KR20190014931A - 웨어러블 기기 및 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
웨어러블 기기 및 전자 장치가 개시된다. 개시된 웨어러블 기기는 터치 센서를 메인 보드와 전기적으로 연결하기 위한 연성 회로부와, 상기 연성 회로부의 내측면에 접촉하며 탄성 변형이 가능한 제1 방수 부재와, 상기 연성 회로부의 외측면에 접촉하며 탄성 변형이 가능한 제2 방수 부재를 포함한 것을 특징으로 한다.
Description
실시예는 방수 기능을 가지는 웨어러블 기기 및 전자 장치에 관한 것이다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(Personal Computer), PDA(Personal Digital Assistant), 전자수첩, 노트북(notebook) 또는 웨어러블 기기(wearable device) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 상기 전자 장치는, 다른 장치들의 기능까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화 등과 같은 통화 기능, SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Message Service) 및 전자메일(e-mail) 등과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능, 게임 기능, 또는 소셜 네트워크 서비스(SNS, Social Networking Service) 기능 등을 제공할 수 있다.
전자장치는 다양한 형태로 디자인되고 있다. 이런 형태 중의 하나가 웨어러블 기기가 될 수 있다. 웨어러블 기기는 사용자의 신체 일부분에 착용 될 수 있다.
본 개시의 일 측면에서는, 개선된 방수 기능을 가지는 웨어러블 기기 및 전자 장치를 제공한다.
일 측면에 따른 웨어러블 기기는,
디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치된 글래스 부재;
상기 글래스 부재의 전방에 배치된 터치 센서;
상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치된 메인 보드;
상기 터치 센서와 상기 메인 보드 사이에 전기적 신호를 전달하도록 구성된 연성 회로부; 및
상기 글래스 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 내측면에 접촉하는 제1 방수 부재;
상기 제1 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 외측면에 접촉하는 제2 방수 부재;
상기 터치 센서가 삽입 가능한 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 내부에 상기 메인 보드, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 글래스 부재를 수용하는 케이스; 및
상기 케이스에 연결되며, 사용자에게 착용 가능하도록 구성된 적어도 하나의 스트랩;을 포함할 수 있다.
상기 글래스 부재는, 상기 삽입 구멍의 크기보다 큰 베이스 부분과, 상기 베이스 부분으로부터 전방을 향해 돌출되며, 상기 베이스 부분의 크기보다 작은 강도 보강 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재는 상기 강도 보강 부분의 테두리를 둘러싸며, 상기 연성 회로부는 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재 사이에 배치된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 베이스 부분의 전면과 상기 제2 방수 부재의 후면 사이에 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는 오목 형상을 가지며, 상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 다른 하나는 볼록 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는, 상기 연성 회로부의 폭과 두께에 대응하는 홈을 가질 수 있다.
상기 웨어러블 기기는 상기 연성 회로부, 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재에 의해 정의되는 공간에 배치된 방수 접착제를 더 포함할 수 있다.
상기 글래스 부재의 두께는 1 mm ~ 5 mm일 수 있다.
상기 케이스는, 상기 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸는 전방 케이스와, 상기 전방 케이스의 후방에 배치된 후방 케이스를 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재는, 상기 전방 케이스 및 상기 글래스 부재에 의해 가압될 수 있다.
일 측면에 따른 전자 장치는,
디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치된 글래스 부재;
상기 글래스 부재의 전방에 배치된 터치 센서;
상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치된 메인 보드;
상기 터치 센서와 상기 메인 보드 사이에 전기적 신호를 전달하도록 구성된 연성 회로부; 및
상기 글래스 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 내측면에 접촉하는 제1 방수 부재;
상기 제1 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 외측면에 접촉하는 제2 방수 부재; 및
상기 터치 센서가 삽입 가능한 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 내부에 상기 메인 보드, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 글래스 부재를 수용하는 케이스;를 포함할 수 있다.
상기 글래스 부재는, 상기 삽입 구멍의 크기보다 큰 베이스 부분과, 상기 베이스 부분으로부터 전방을 향해 돌출되며, 상기 베이스 부분의 크기보다 작은 강도 보강 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재는 상기 강도 보강 부분의 테두리를 둘러싸며, 상기 연성 회로부는 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재 사이에 배치된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 베이스 부분의 전면과 상기 제2 방수 부재의 후면 사이에 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는 오목 형상을 가지며, 상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 다른 하나는 볼록 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는, 상기 연성 회로부의 폭과 두께에 대응하는 홈을 가질 수 있다.
상기 웨어러블 기기는 상기 연성 회로부, 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재에 의해 정의되는 공간에 배치된 방수 접착제를 더 포함할 수 있다.
상기 글래스 부재의 두께는 1 mm ~ 5 mm일 수 있다.
상기 케이스는, 상기 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸는 전방 케이스와, 상기 전방 케이스의 후방에 배치된 후방 케이스를 포함할 수 있다.
상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재는, 상기 전방 케이스 및 상기 글래스 부재에 의해 가압될 수 있다.
실시예에 따른 웨어러블 기기 및 전자 장치는, 개선된 방수 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 웨어러블 기기의 조립 사시도이며,
도 2는 다른 실시예에 따른 웨어러블 기기의 조립 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 웨어러블 기기의 본체의 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 디스플레이 장치의 조립 사시도 및 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 개시된 웨어러블 기기에서 상부 케이스, 디스플레이 장치를 중심으로 도시한 조립 사시도이며,
도 6은 도 5의 VI-VI’선을 따라 절단한 단면도이며,
도 7은 도 6의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 8은 도 6의 VIII-VIII’선을 따라 절단한 단면도이며,
도 9는 도 8의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d는 제1 방수 부재 및 제2 방수 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이며,
도 11a 내지 도 11b는 제1 방수 부재 및 제2 방수 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 본원의 방수 구조의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 웨어러블 기기의 조립 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 웨어러블 기기의 본체의 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 디스플레이 장치의 조립 사시도 및 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 개시된 웨어러블 기기에서 상부 케이스, 디스플레이 장치를 중심으로 도시한 조립 사시도이며,
도 6은 도 5의 VI-VI’선을 따라 절단한 단면도이며,
도 7은 도 6의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 8은 도 6의 VIII-VIII’선을 따라 절단한 단면도이며,
도 9는 도 8의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d는 제1 방수 부재 및 제2 방수 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이며,
도 11a 내지 도 11b는 제1 방수 부재 및 제2 방수 부재의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 본원의 방수 구조의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 일 실시예에 따른 웨어러블 기기 및 전자 장치를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조번호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, 각 구성 요소의 크기나 두께는 설명의 편의를 위해 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 기기(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 기기는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 웨어러블 기기(1)의 조립 사시도이며, 도 2는 다른 실시예에 따른 웨어러블 기기(1)의 조립 사시도이다.
도 1을 참조하면, 웨어러블 기기(1)는 본체(10)와 스트랩(40)을 포함할 수 있다.
본체(10)는 디스플레이 장치(100) 및 케이스(200)를 포함한다. 본체(10)는 배터리(330; 도 3 참조), 메인 보드(320; 도 3 참조) 및 브라켓(310; 도 3 참조)을 더 포함한다. 더불어, 도시되지 않았으나, 본체(10)는 통신 모듈, 마이크로폰, GPS 등 다양한 기능 모듈 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 이미지 또는 동영상을 표시하는 기능과 사용자의 터치를 감지하는 기능을 수행할 수 있다.
케이스(200)는 디스플레이 장치(100)의 테두리를 둘러싸며, 디스플레이 장치(100)의 일부를 외부로 노출시키는 삽입 구멍(H1)을 가진다. 삽입 구멍(H1)의 형상은 원형일 수 있다.
케이스(200)는 웨어러블 기기(1)의 외관을 형성한다. 케이스(200)의 전방에는 베젤(230)이 배치될 수 있다. 베젤(230)은 케이스(200)에 대해 회전 가능할 수 있다. 여기서, 전방은 디스플레이 장치(100)에서 이미지 또는 동영상이 표시되는 방향으로 정의될 수 있다.
스트랩(40)은 본체(10)의 케이스(200)에 연결되며, 사용자에게 착용 가능하도록 구성된다.
스트랩(40)이 두 개로 이루어지는 경우, 스트랩(40) 각각은 본체(10)의 케이스(200)에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 스트랩(40)이 하나의 일체형으로 형성되는 경우, 본체(10)를 감싸는 형태가 될 수 있다.
도 1에서는, 웨어러블 기기(1)의 본체(10)의 형상이 원형인 예를 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 2와 같이, 웨어러블 기기(2)의 본체(10A)의 형상이 전체적으로 사각형일 수 있다. 그에 따라, 디스플레이 장치(100A) 및 케이스(200A)의 형상이 사각형일 수 있다. 삽입 구멍(H2)은 사각형일 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 웨어러블 기기(1)의 본체(10)의 분해 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3의 디스플레이 장치(100)의 조립 사시도 및 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 케이스(200)는 삽입 구멍(H1)이 형성된 전방 케이스(210)와, 전방 케이스(210)의 후방에 배치되는 후방 케이스(220)를 포함한다. 여기서, 후방(Z2)은 전방(Z1)의 반대 방향으로 정의된다.
디스플레이 장치(100)의 후방(Z2)에는 브라켓(310), 메인 보드(320) 및 배터리(330)가 배치된다. 후방 케이스(220)에 의해 브라켓(310)이 지지될 수 있다. 브라켓(310)과 후방 케이스(220) 사이에 메인 보드(320) 및 배터리(330)가 배치될 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 브라켓(310)에 의해 지지될 수 있다. 다만, 디스플레이 장치(100)의 지지 방식은 이에 한정되지 아니하며, 다양할 수 있다. 예를 들어, 도시되지 않았지만, 디스플레이 장치(100)는, 브라켓(310) 없이, 후방 케이스(220) 또는 전방 케이스(210)에 지지될 수 있다.
도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 이미지 또는 동영상을 표시하는 디스플레이 모듈(110), 디스플레이 모듈(110)의 전방(Z1)에 배치된 글래스 부재(120) 및 사용자의 터치를 감지하는 터치 센서(130)를 포함할 수 있다.
글래스 부재(120)는 투명 부재이며 디스플레이 모듈(110)의 전방(Z1)에 배치됨으로써, 외부 충격 등으로부터 디스플레이 모듈(110)을 보호하면서 디스플레이 모듈(110)에 표시된 이미지 또는 동영상을 외부로 노출시킬 수 있다.
웨어러블 기기(1)가 손목에 착용하는 기기인 경우, 웨어러블 기기(1)에 작용하는 외부 충격은 그 횟수가 빈번할 수 있으며, 그 강도 역시 클 수 있다. 그에 따라, 글래스 부재(120)는 디스플레이 모듈(110)을 보호하기 위하여 소정의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 글래스 부재(120)의 두께는 1 mm ~ 5 mm 일 수 있다. 여기서, 글래스 부재(120)의 두께는 전후 방향에 따른 두께로 정의한다. 도 4b와 같이, 글래스 부재(120)의 두께가 부분적으로 다른 경우, 두께는 최대 두께일 수 있다.
글래스 부재(120)는 소정의 강도를 확보하면서도 두께 또는 크기의 증가를 최소화하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 글래스 부재(120)는 삽입 구멍(H1)의 크기보다 큰 베이스 부분(121)과, 베이스 부분(121)으로부터 전방(Z1)으로 돌출된 강도 보강 부분(123)을 포함한다.
강도 보강 부분(123)의 형상은 삽입 구멍(H1)의 형상에 대응하는 형상일 수 있다. 예를 들어, 삽입 구멍(H1)의 형상이 원형일 때, 강도 보강 부분(123)의 형상도 원형일 수 있다.
강도 보강 부분(123)의 크기는 베이스 부분(121)의 크기보다 작다. 강도 보강 부분(123)의 크기는 삽입 구멍(H1)의 크기보다 작을 수 있다. 강도 보강 부분(123)의 두께는 베이스 부분(121)의 두께보다 크다.
터치 센서(130)는 정전 방식에 의해 사용자의 터치를 감지할 수 있다. 또한, 터치 센서(130)는 사용자의 지문을 감지하는 온 스크린(on screen) 방식의 지문 인식 센서로 기능할 수 있다.
터치 센서(130)는, 사용자의 터치를 정전 방식에 의해 감지하기 위하여, 글래스 부재(120)의 전방에 배치될 수 있다.
글래스 부재(120)의 전방에 배치된 터치 센서(130)를 디스플레이 모듈(110)의 후방(Z2)에 배치된 메인 보드(320)에 연결하기 위하여, 터치 센서(130)에는 연성 회로부(140)가 연결된다.
연성 회로부(140)를 통해, 터치 센서(130)와 메인 보드(320) 사이에 전기적 신호가 전달될 수 있다. 일 예로서, 연성 회로부(140)는, 도면상 도시되지 않았지만, 메인 보드(320)로부터 터치 센서(130)로 입력 신호가 전달되는 회로 배선과, 터치 센서(130)로부터 메인 보드(320)로 출력 신호가 전달되는 회로 배선을 포함할 수 있다. 이러한 회로 배선 또는 연성 회로부(140)는 회로 트레이스(circuit trace)라고 불릴 수 있다.
이러한 연성 회로부(140)는 소정의 폭과 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 연성 회로부(140)의 폭은 0.5 mm ~ 5 mm 일 수 있으며, 그 두께는 10 um ~ 200 um 일 수 있다.
비록 상기와 같이 연성 회로부(140)의 폭과 두께가 작긴 하지만, 연성 회로부(140)의 존재로 인해, 케이스(200)와 글래스 부재(120) 사이에 틈이 존재할 수 있다. 이러한 틈은, 웨어러블 기기(1)의 방수 성능에 영향을 미칠 수 있다.
실시예에 따른 웨어러블 기기(1)는, 글래스 부재(120)와 케이스(200) 사이로 물이 통과하는 것을 방지하는 방수 구조를 더 포함할 수 있다. 방수 구조의 방수 성능을 개선하기 위해, 웨어러블 기기(1)는 글래스 부재(120)와 전방 케이스(210) 사이에 배치된 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)를 포함한다. 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)는 전후 방향과 수직인 방향을 따라 배열될 수 있다.
제1 방수 부재(510)는 글래스 부재(120)의 테두리를 둘러싼다. 제1 방수 부재(510)는 링 구조를 가진다. 일 예로서, 제1 방수 부재(510)는 원형의 링 구조를 가질 수 있다.
제1 방수 부재(510)는 탄성 변형될 수 있다. 제1 방수 부재(510)의 재질은 탄성을 가지는 폴리머, 고무, 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외력이 가해지지 않은 자연 상태일 때의 제1 방수 부재(510)의 내경은 글래스 부재(120)의 강도 보강 부분(123)의 외경보다 작다. 자연 상태의 제1 방수 부재(510)의 내경이 글래스 부재(120)의 강도 보강 부분(123)의 외경보다 작기 때문에, 제1 방수 부재(510)가 글래스 부재(120)에 조립될 때, 글래스 부재(120)와 제1 방수 부재(510) 사이에 틈새 없이, 제1 방수 부재(510)는 글래스 부재(120)에 접촉하게 된다.
제2 방수 부재(520)는 제1 방수 부재(510)의 테두리를 둘러싼다. 제2 방수 부재(520)는 링 구조를 가진다. 일 예로서, 제2 방수 부재(520)는 원형의 링 구조를 가질 수 있다.
제2 방수 부재(520)는 탄성 변형될 수 있다. 제2 방수 부재(520)의 재질은 탄성을 가지는 폴리머, 고무, 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 방수 부재(520)의 재질은 제1 방수 부재(510)의 재질과 동일할 수 있다.
외력이 가해지지 않은 자연 상태일 때의 제2 방수 부재(520)의 내경은 글래스 부재(120)에 조립된 제1 방수 부재(510)의 외경보다 작다. 자연 상태의 제2 방수 부재(520)의 내경이 제1 방수 부재(510)의 외경보다 작기 때문에, 제2 방수 부재(520)가 제1 방수 부재(510)에 조립될 때, 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520) 사이에 틈새 없이, 제2 방수 부재(520)는 제1 방수 부재(510)에 접촉하게 된다.
이러한 제1
방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520) 사이의 일부 영역에 연성 회로부(140)가 배치될 수 있다. 연성 회로부(140)의 내측면은 제1 방수 부재(510)의 외측면과 접촉하며, 연성 회로부(140)의 외측면은 제2 방수 부재(520)의 내측면과 접촉한다.
제1 방수 부재(510)의 외측면은 연성 회로부(140)와 접촉하는 제1 접촉 영역(5110)과 제2 방수 부재(520)의 내측면과 접촉하는 제2 접촉 영역(5120)을 포함한다.
제2 방수 부재(520)의 내측면은 연성 회로부(140)와 접촉하는 제3 접촉 영역(5210)과 제1 방수 부재(510)의 외측면과 접촉하는 제4 접촉 영역(5220)을 포함한다.
도 5는 도 3에 개시된 웨어러블 기기(1)에서 전방 케이스(210), 디스플레이 장치(100)를 중심으로 도시한 조립 사시도이며, 도 6은 도 5의 VI-VI'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 7은 도 6의 일부 영역을 확대한 도면이다. 도 8은 도 6의 VIII-VIII'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 9는 도 8의 일부 영역을 확대한 도면이다.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 제1 방수 부재(510)는 강도 보강 부분(123)의 테두리를 둘러싸며, 제1 접촉 영역(5110)이 연성 회로부(140)의 내측면에 접촉하며, 제2 접촉 영역(5120)이 제2 방수 부재(520)의 제4 접촉 영역(5220)에 접촉한다. 제2 방수 부재(520)는 제1 방수 부재(510)의 테두리를 둘러싸며, 제3 접촉 영역(5210)이 연성 회로부(140)의 외측면에 접촉한다. 전방 케이스(210)는 제2 방수 부재(520)의 테두리를 둘러싼다.
연성 회로부(140)는 터치 센서(130)에 연결되는 연결 부분(143)과, 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520) 사이에 배치된 제1 부분(141)과, 제1 부분(141)으로부터 연장되며 베이스 부분(121)의 전면과 제2 방수 부재(520)의 후면 사이에 배치된 제2 부분(142)을 포함한다.
자연 상태의 제1 방수 부재(510)의 두께와 자연 상태의 제2 방수 부재(520)의 두께의 합은, 강도 보강 부분(123)과 전방 케이스(210) 사이의 간격보다 크다. 강도 보강 부분(123)과 전방 케이스(210)는, 그 위치가 고정되며 탄성 변형되지 않기 때문에, 강도 보강 부분(123)과 전방 케이스(210) 사이의 간격은 변하지 않는다. 그에 따라, 이러한 강도 보강 부분(123)과 전방 케이스(210) 사이에 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)가 배치되는 과정에서, 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)는 강도 보강 부분(123)과 전방 케이스(210)에 의해 가압되어 탄성 변형된다. 그리하여, 제1 방수 부재(510)의 두께와 제2 방수 부재(520)의 두께 각각은, 자연 상태의 제1 방수 부재(510)의 두께, 자연 상태의 제2 방수 부재(520)의 두께보다 작아지게 된다. 이 과정에서, 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)는, 연성 회로부(140)에 접근하는 방향으로 가압되며, 그에 따라 연성 회로부(140)의 형상에 대응하는 형상으로 변형될 수 있다. 제1 방수 부재(510)와 제2 방수 부재(520)는 연성 회로부(140)에 틈새 없이 또는 틈새를 최소화하며 접촉될 수 있다. 따라서, 터치 센서(130)를 글래스 부재(120)의 전방(Z1)에 배치시킬 때 연성 회로부(140)의 존재로 인해 나타날 수 있는 글래스 부재(120)와 전방 케이스(210) 사이로 물이 침투하는 현상을 방지할 수 있다.
만일, 하나의 방수 부재만을 이용할 경우에는, 연성 회로부(140)의 내측면 및 외측면 모두에 밀착되기 어려우며, 그에 따라 방수 성능이 저하될 수 있다. 또한, 방수 테이프를 사용하더라도, 수압이 커질 경우 제품의 내구성을 확보할 수 없게 된다.
그러나, 실시예에 따른 웨어러블 기기(1)에서는, 글래스 부재(120)와 케이스(200) 사이로 연성 회로부(140)가 지나가도록 배치된 구조를 가짐에도 불구하고, 상기와 같이, 제1, 제2 방수 부재(510, 520)가 연성 회로부(140)에 밀착될 수 있기 때문에, 방수 성능이 현저히 개선될 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따른 웨어러블 기기(1)는 5 기압 방수 기능을 가질 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 제1 방수 부재(510A, 510B, 510C, 510D) 및 제2 방수 부재(520A, 520B, 520C, 520D)의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이며, 도 11a 내지 도 11b는 제1 방수 부재(510, 501E) 및 제2 방수 부재(520, 502E)의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 10a 내지 도 10d를 참조하면, 제1 방수 부재(510A, 510B, 510C, 510D)의 외측면과 제2 방수 부재(520A, 520B, 520C, 520D)의 내측면은, 전후 방향을 따라 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.
일 예로서, 도 10a, 10b, 10c와 같이 제1 방수 부재(510A, 510B, 510C)의 외측면이 오목한 형상을 가지며, 제2 방수 부재(520A, 520B, 520C)의 내측면이 볼록한 형상을 가질 수 있다. 다른 예로서, 도 10d와 같이 제1 방수 부재(510D)의 외측면이 볼록한 형상을 가지며, 제2 방수 부재(520D)의 내측면이 오목한 형상을 가질 수 있다.
한편, 제1 방수 부재(510A, 510B, 510D)는 도 10a, 10b, 10d와 같이, 글래스 부재(120)와 별도로 제조되어 조립될 수 있다.
다만, 제1 방수 부재(510C)의 배치 과정은 이에 한정되지 아니하며, 도 10c와 같이, 글래스 부재(120)에 직접 성형될 수 있다. 이 때, 제1 방수 부재(510C)의 재질은 제2 방수 부재(520C)의 재질과 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(510C)의 재질은, 제2 방수 부재(520C)의 재질보다 연성일 수 있다. 제1 방수 부재(510C)의 재질은 실리콘 고무일 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제1 방수 부재(510, 510E)의 외측면과 제2 방수 부재(520, 520E)의 내측면 중 어느 하나는 연성 회로부(140)의 폭과 두께에 대응하는 홈(5111, 5211)을 가질 수 있다. 상기 홈(5111, 5211)은 전후 방향과 수직인 평면에서의 형상일 수 있다.
일 예로서, 도 11a와 같이, 제1 방수 부재(510E)의 제1 접촉 영역(5110)에 연성 회로부(140)의 폭과 두께에 대응하는 홈(5111)이 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 11b와 같이, 제2 방수 부재(520E)의 제3 접촉 영역(5210)에 연성 회로부(140)의 폭과 두께에 대응하는 홈(5211)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1 방수 부재(510, 510E), 제2 방수 부재(520, 520E) 및 연성 회로부(140) 사이에 미세한 틈의 발생을 방지할 수 있다.
도 12는 본원의 방수 구조의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
또 다른 예로서, 도 12를 참조하면, 제1 방수 부재(510), 제2 방수 부재(520) 및 연성 회로부(140)에 의해 정의되는 공간인 미세한 틈(G)에 방수 접착제(600)가 주입될 수 있다. 그에 따라, 미세한 틈(G)이 발생하더라도, 이러한 미세한 틈(G)을 방수 접착제(600)로 막음으로써, 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 본원의 실시예에서는 전자 장치의 예로서 웨어러블 기기(1, 2)를 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 다양한 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본원의 실시예에 따른 전자 장치(3)는 도 13과 같이 스마트폰 또는 태블릿 PC에도 적용될 수 있다.
지금까지, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 웨어러블 기기 및 전자 장치에 대한 예시적인 실시예가 설명되고 첨부된 도면에 도시되었다. 그러나, 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이고 이를 제한하지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 그리고 본 발명은 도시되고 설명된 설명에 국한되지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 이는 다양한 다른 변형이 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일어날 수 있기 때문이다.
1, 2 : 웨어러블 기기
10 : 본체
40 : 스트랩 100 : 디스플레이 장치
110 :디스플레이 모듈 120 : 글래스 부재
121 : 베이스 부분 123 : 강도 보강 부분
130 : 터치 센서 140 : 연성 회로부
141 : 제1 부분 142 : 제2 부분
143 : 연결 부분 200 : 케이스
210 : 전방 케이스 220 : 후방 케이스
230 : 베젤 310 : 브라켓
320 : 메인 보드 330 : 배터리
510 : 제1 방수 부재 5110 : 제1 접촉 영역
5120 : 제2 접촉 영역 520 : 제2 방수 부재
5210 : 제3 접촉 영역 5220 : 제4 접촉 영역
600 : 방수 접착제
40 : 스트랩 100 : 디스플레이 장치
110 :디스플레이 모듈 120 : 글래스 부재
121 : 베이스 부분 123 : 강도 보강 부분
130 : 터치 센서 140 : 연성 회로부
141 : 제1 부분 142 : 제2 부분
143 : 연결 부분 200 : 케이스
210 : 전방 케이스 220 : 후방 케이스
230 : 베젤 310 : 브라켓
320 : 메인 보드 330 : 배터리
510 : 제1 방수 부재 5110 : 제1 접촉 영역
5120 : 제2 접촉 영역 520 : 제2 방수 부재
5210 : 제3 접촉 영역 5220 : 제4 접촉 영역
600 : 방수 접착제
Claims (20)
- 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치된 글래스 부재;
상기 글래스 부재의 전방에 배치된 터치 센서;
상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치된 메인 보드;
상기 터치 센서와 상기 메인 보드 사이에 전기적 신호를 전달하도록 구성된 연성 회로부; 및
상기 글래스 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 내측면에 접촉하는 제1 방수 부재;
상기 제1 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 외측면에 접촉하는 제2 방수 부재;
상기 터치 센서가 삽입 가능한 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 내부에 상기 메인 보드, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 글래스 부재를 수용하는 케이스; 및
상기 케이스에 연결되며, 사용자에게 착용 가능하도록 구성된 적어도 하나의 스트랩;을 포함하는 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 글래스 부재는,
상기 삽입 구멍의 크기보다 큰 베이스 부분과,
상기 베이스 부분으로부터 전방을 향해 돌출되며, 상기 베이스 부분의 크기보다 작은 강도 보강 부분을 포함하는, 웨어러블 기기. - 제2항에 있어서,
상기 제1 방수 부재는 상기 강도 보강 부분의 테두리를 둘러싸며,
상기 연성 회로부는 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재 사이에 배치된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 베이스 부분의 전면과 상기 제2 방수 부재의 후면 사이에 배치된 제2 부분을 포함하는, 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면은 서로 대응되는 형상을 가지는, 웨어러블 기기. - 제4항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는 오목 형상을 가지며,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 다른 하나는 볼록 형상을 가지는, 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는, 상기 연성 회로부의 폭과 두께에 대응하는 홈을 가지는, 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 연성 회로부, 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재에 의해 정의되는 공간에 배치된 방수 접착제를 더 포함하는, 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 글래스 부재의 두께는 1 mm ~ 5 mm인, 웨어러블 기기. - 제1항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸는 전방 케이스와,
상기 전방 케이스의 후방에 배치된 후방 케이스를 포함하는, 웨어러블 기기. - 제9항에 있어서,
상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재는, 상기 전방 케이스 및 상기 글래스 부재에 의해 가압된, 웨어러블 기기. - 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치된 글래스 부재;
상기 글래스 부재의 전방에 배치된 터치 센서;
상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치된 메인 보드;
상기 터치 센서와 상기 메인 보드 사이에 전기적 신호를 전달하도록 구성된 연성 회로부; 및
상기 글래스 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 내측면에 접촉하는 제1 방수 부재;
상기 제1 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 탄성 변형이 가능하며, 상기 연성 회로부의 외측면에 접촉하는 제2 방수 부재; 및
상기 터치 센서가 삽입 가능한 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸며, 내부에 상기 메인 보드, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 글래스 부재를 수용하는 케이스;를 포함하는 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 글래스 부재는,
상기 삽입 구멍의 크기보다 큰 베이스 부분과,
상기 베이스 부분으로부터 전방을 향해 돌출되며, 상기 베이스 부분의 크기보다 작은 강도 보강 부분을 포함하는, 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1 방수 부재는 상기 강도 보강 부분의 테두리를 둘러싸며,
상기 연성 회로부는 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재 사이에 배치된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 베이스 부분의 전면과 상기 제2 방수 부재의 후면 사이에 배치된 제2 부분을 포함하는, 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면은 서로 대응되는 형상을 가지는, 전자 장치. - 제14항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는 오목 형상을 가지며,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 다른 하나는 볼록 형상을 가지는, 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 방수 부재의 외측면과 상기 제2 방수 부재의 내측면 중 어느 하나는, 상기 연성 회로부의 폭과 두께에 대응하는 홈을 가지는, 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 연성 회로부, 상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재에 의해 정의되는 공간에 배치된 방수 접착제를 더 포함하는, 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 글래스 부재의 두께는 1 mm ~ 5 mm인, 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 삽입 구멍을 가지며, 상기 제2 방수 부재의 테두리를 둘러싸는 전방 케이스와,
상기 전방 케이스의 후방에 배치된 후방 케이스를 포함하는, 전자 장치. - 제19항에 있어서,
상기 제1 방수 부재 및 상기 제2 방수 부재는, 상기 전방 케이스 및 상기 글래스 부재에 의해 가압된, 전자 장치.
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