KR20190014015A - Light emitting device - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 103
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 76
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- -1 SiO 2 Chemical class 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
Description
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다. Embodiments relate to a light emitting device and an illumination system having the same.
일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판 상에는 복수의 발광다이오드 (LED: Light Emitting Diode)가 배열된다. Generally, a circuit board refers to a substrate which is formed by forming a circuit pattern of a conductive material such as copper on an electrically insulating substrate and immediately before mounting a heating element related to an electronic component. A plurality of light emitting diodes (LEDs) are arranged on the circuit board.
발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting diode (LED) is a type of semiconductor device that converts electric energy into light. It is being used as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.
실시 예는 발광 칩 상에 수지층 및 광학 렌즈를 갖는 발광 소자를 제공한다.An embodiment provides a light emitting element having a resin layer and an optical lens on a light emitting chip.
실시 예는 발광 칩 상에 볼록한 곡면의 입사면을 갖는 광학 렌즈를 갖는 발광소자를 제공한다.An embodiment provides a light emitting device having an optical lens having an incident surface of a convex curved surface on a light emitting chip.
실시 예는 수지층과 광학 렌즈의 입사면 사이에 에어 갭을 갖는 발광 소자를 제공한다.The embodiment provides a light emitting element having an air gap between a resin layer and an incident surface of an optical lens.
실시 예는 광학 렌즈의 입사면의 곡률 반경이 상기 광학 렌즈의 출사면의 곡률 반경보다는 큰 발광 소자를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device in which the radius of curvature of the incident surface of the optical lens is larger than the radius of curvature of the exit surface of the optical lens.
실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티 내의 리드 프레임들 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 수지층; 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함하며, 상기 광학 렌즈는, 상기 에어 갭 위에 배치된 입사면; 상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 오목한 리세스부; 및 입사된 광을 출사하는 출사면을 포함하며, 상기 에어 갭은 상기 수지층의 너비와 같거나 큰 너비를 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes: a body having a cavity; A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled with the body; A light emitting chip disposed on at least one of the lead frames in the cavity; A resin layer disposed in the cavity; An optical lens disposed on the resin layer; And an air gap between the optical lens and the resin layer, the optical lens comprising: an incident surface disposed over the air gap; A recessed portion for reflecting light incident on the incident surface; And an exit surface through which the incident light is emitted, wherein the air gap includes a width equal to or greater than a width of the resin layer.
또한 실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체와, 상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임과, 상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩과, 상기 캐비티 내에 배치된 수지층과 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a body having a cavity; a plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; and a light emitting chip disposed in at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity, , A resin layer disposed in the cavity, an optical lens disposed on the resin layer, and an air gap between the optical lens and the resin layer.
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비보다 클 수 있다.The width of the air gap may be larger than the width of the resin layer.
상기 광학렌즈는 상기 몸체의 최 상면상에서 일부는 이격되고 일부는 접할 수 있다.The optical lens may be partially separated from the uppermost surface of the body, and a portion thereof may be in contact with the uppermost surface of the body.
상기 에어갭의 상하 폭 또는 높이는 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 주변부로 갈수록 상하 폭 또는 높이가 감소할 수 있다.The upper and lower widths or heights of the air gaps may decrease as the distance from the light emitting chip to the peripheral portion of the body increases.
상기 에어갭의 상하 폭은 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 최 상면 방향으로 갈수록 상하 폭이 감소하는 영역을 포함할 수 있다. The upper and lower widths of the air gaps may include areas where the vertical width of the light emitting chip decreases from the light emitting chip toward the uppermost surface of the body.
상기 에어갭은 그 상면 또는 저면이 곡면형상을 구비할 수 있다.The upper or lower surface of the air gap may have a curved shape.
상기 수지층은 실리콘을 포함할 수 있다.The resin layer may comprise silicon.
상기 수치층의 표면은 곡면형상을 포함할 수 있다.The surface of the numerical layer may include a curved surface.
상기 광학 렌즈의 너비는 상기 몸체의 너비보다 작을 수 있다.The width of the optical lens may be less than the width of the body.
상기 광학렌즈는 글래스 재질을 포함할 수 있다.The optical lens may include a glass material.
상기 광학렌즈는 접작층에 의해 상기 몸체 상에 접착될 수 있다.The optical lens may be glued on the body by a bonding layer.
상기 접작체층은 반사재료를 포함할 수 있다.The body layer may comprise a reflective material.
상기 몸체는 전도성재질을 포함할 수 있다.The body may comprise a conductive material.
상기 광학렌즈는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 포함할 수 있다.The optical lens may include a transparent material having a refractive index of 1.4 or more and 1.7 or less.
상기 복수의 리드프레임 사이에는 절연재질이 배치될 수 있다.An insulating material may be disposed between the plurality of lead frames.
상기 몸체는 전도성재질을 포함하고, 상기 복수의 리드프레임 사이에는 절연재질이 배치될 수 있다.The body may include a conductive material, and an insulating material may be disposed between the plurality of lead frames.
또한 실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체와, 상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임과, 상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩과, 상기 캐비티 내에 배치된 수지층과, 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a body having a cavity; a plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; and a light emitting chip disposed in at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity, , A resin layer disposed in the cavity, an optical lens disposed on the resin layer, and an air gap between the optical lens and the resin layer.
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비보다 클 수 있다.The width of the air gap may be larger than the width of the resin layer.
상기 광학렌즈는 상기 몸체의 최 상면상에서 일부는 이격되고 일부는 접할 수 있다.The optical lens may be partially separated from the uppermost surface of the body, and a portion thereof may be in contact with the uppermost surface of the body.
상기 에어갭의 상하 폭은 상기 발광 칩의 좌측 및 우측에서 주변부로 갈수록 감소하는 영역을 포함할 수 있다.The upper and lower widths of the air gaps may include areas that decrease from the left and right sides of the light emitting chip toward the peripheral part.
상기 복수의 리드프레임의 간극부는 절연재가 배치될 수 있다.The gap portion of the plurality of lead frames may be provided with an insulating material.
상기 몸체는 도전성재질일 수 있다.The body may be made of a conductive material.
상기 광학 렌즈는, 상기 에어 갭 위에 배치된 입사면과, 상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 리세스부 및 입사된 광을 출사하는 광 출사면을 포함할 수 있다.The optical lens may include an incident surface disposed on the air gap, a recess portion reflecting the light incident on the incident surface, and a light exit surface for emitting the incident light.
상기 광학 렌즈는 상기 입사면의 둘레에 상기 몸체의 상면에 접착되는 지지부를 포함하고, 상기 광학 렌즈의 광 출사면은 반구형상을 구비하며, 상기 광학 렌즈의 입사면의 곡률반경은 상기 광 출사면의 곡률 반경보다 클 수 있다.Wherein the optical lens includes a support portion that is adhered to an upper surface of the body around the incident surface, the light exit surface of the optical lens has a hemispherical shape, and a radius of curvature of an incident surface of the optical lens is ≪ / RTI >
또한 실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체와, 상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임과, 상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩과, 상기 캐비티 내에 배치된 수지층과, 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a body having a cavity; a plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; and a light emitting chip disposed in at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity, , A resin layer disposed in the cavity, an optical lens disposed on the resin layer, and an air gap between the optical lens and the resin layer.
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비보다 클 수 있다.The width of the air gap may be larger than the width of the resin layer.
상기 복수의 리드프레임의 간극부는 절연재가 배치되고, 상기 몸체는 도전성재질일 수 있다.The gap portion of the plurality of lead frames may be provided with an insulating material, and the body may be made of a conductive material.
상기 광학렌즈는, 상기 몸체의 최 상면상에서 일부는 이격되고 일부는 접하고, 상기 에어갭의 두께는 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 주변부로 갈수록 감소하는 영역을 포함할 수 있다.The optical lens may include a region where a part of the optical lens is spaced apart from the uppermost surface of the body and a portion of the air gap is in contact with the body, and the thickness of the air gap decreases from the light emitting chip toward the periphery of the body.
예를 들어, 상기 에어갭의 두께는 상기 발광 칩의 좌측 및 우측에서 주변부로 갈수록 감소하는 영역을 포함할 수 있다.For example, the thickness of the air gap may include a region that decreases from the left and right sides of the light emitting chip toward the peripheral portion.
상기 몸체는 상기 몸체의 외측 영역에 단차 구조를 포함할 수 있다.The body may include a step structure in an outer region of the body.
상기 광학렌즈는 상기 광학렌즈의 외측 영역에 상기 몸체의 방향으로 돌출되는 복수의 돌기를 포함할 수 있다.The optical lens may include a plurality of protrusions protruding in the direction of the body in an outer region of the optical lens.
상기 단차구조는 상기 돌기와 결합될 수 있다.The step structure may be combined with the projection.
또한 실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 수지층; 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭;을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a body having a cavity; A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity; A resin layer disposed in the cavity; An optical lens disposed on the resin layer; And an air gap between the optical lens and the resin layer.
상기 수치층의 표면은 곡면형상이며 상기 몸체의 최상면 보다 낮게 형성될 수 있다.The surface of the numerical layer is curved and may be formed lower than the top surface of the body.
상기 광학렌즈는 상기 몸체의 최 상면 상에서 일부는 이격되고 일부는 접할 수 있다.The optical lens may be partially separated from the uppermost surface of the body, and a portion thereof may be in contact with the uppermost surface of the body.
실시 예는 발광 소자의 광 지향각을 넓혀줄 수 있다. The embodiment can broaden the light directing angle of the light emitting device.
실시 예는 수지층과 광학 렌즈 사이의 에어 갭에 의해 광을 확산시킨 후 광학렌즈의 전 영역을 통해 방출할 수 있도록 함으로써, 광을 확산시켜 줄 수 있는 효과가 있다. The embodiment has an effect of diffusing light by allowing light to be diffused by the air gap between the resin layer and the optical lens and then to be emitted through the entire area of the optical lens.
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of a light emitting device and an illumination system having the same.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 5는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 소자에 의한 광 지향각 분포를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 광원 소자를 갖는 표시장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 광원 소자를 갖는 조명장치의 예를 나타낸 도면이다.1 is a side sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a side sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment.
3 is a side sectional view showing a light emitting device according to a third embodiment.
4 is a side sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment.
5 is a side sectional view showing a light emitting device according to a fifth embodiment.
6 is a view showing a light-directed angle distribution by the light emitting device according to the embodiment.
7 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.
8 is a view showing another example of a display device having a light source element according to the embodiment.
9 is a diagram showing an example of a lighting apparatus having a light source element according to the embodiment.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer Quot; on "and " under" include both those that are "directly" or "indirectly" formed through another layer. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다. 1 illustrates a light emitting device according to a first embodiment.
도 1을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(43) 및 광학렌즈(51)를 포함한다.1, the light emitting device includes a
상기 몸체(11)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(11)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. 상기 몸체(11)의 형상은 위에서 볼 때, 다각형, 원형, 또는 곡면을 갖는 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 몸체(11)의 캐비티(15)는 상부가 개방되며, 그 둘레면(15)은 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 바닥에는 복수의 리드 프레임(21,23) 예컨대, 2개 또는 3개 이상이 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(21,23)은 상기 캐비티(15)의 바닥에서 서로 이격될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 너비는 하부가 넓고 상부가 좁게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The cavity (15) of the body (11) is open at its top and its circumferential surface (15) can be formed as a sloped surface. A plurality of lead frames 21 and 23, for example, two or three or more, may be disposed on the bottom of the
상기 리드 프레임(21,23)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 리드 프레임(21,23)의 두께는 0.3mm~1.5mm 범위 예컨대, 0.3mm~0.8mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead frames 21 and 23 are made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, ), Tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P), and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The thicknesses of the lead frames 21 and 23 may be in a range of 0.3 mm to 1.5 mm, for example, in a range of 0.3 mm to 0.8 mm, but the present invention is not limited thereto.
상기 복수의 리드 프레임(21,23) 사이의 간극부(17)는 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 절연 재질은 상기 몸체(11)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 발광 칩(31)은 상기 복수의 리드 프레임(21,31) 중 적어도 하나 예컨대, 제2리드 프레임(23) 위에 본딩 부재(35)로 본딩되거나, 플립 본딩될 수 있다. The
상기 발광 칩(31)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV LED 칩, 화이트(white) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(31)은 III족-V족 또는/및 II족-VI족 원소의 화합물 반도체를 포함한다. 상기 발광 칩(31)은 수평형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치할 수 있다. 상기 발광 칩(31)은 와이어(33)와 같은 전기적인 연결 부재에 의해 복수의 리드 프레임(21,23)과 전기적으로 연결된다. The
상기 발광 칩(31)은 상기 캐비티(15) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있으며, 2개 이상의 발광 칩은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. One or two or more
상기 캐비티(15)에는 수지 재질의 수지층(41)이 형성될 수 있다. 상기 수지층(41)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재질을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 수지층(41)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면 상기 수지층(41)의 표면은 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 곡면은 발광 칩(31)의 광 출사면이 될 수 있다.A
상기 수지층(41)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질 내에 상기 발광 칩(31) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 광학렌즈(51)는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기 광학렌즈(51)는, 굴절률이 1.49인 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 굴절률이 1.59인 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다.The
상기 광학 렌즈(51)는 광이 입사되는 입사면(53), 광 출사면(57), 상기 광 출사면(57)의 중심부에 리세스부(55)를 포함한다.The
상기 입사면(53)은 상기 발광 칩(31)에 대해 외측 방향으로 볼록한 곡면으로 형성되며, 예컨대 반구형 형상으로 형성된다. 상기 리세스부(55)는 상기 입사면(53)으로 입사된 광을 전 반사하게 되며, 상기 광 출사면은 상기 입사면(53)으로 입사된 광 및 상기 리세스부(55)에 의해 반사된 광을 방출하게 된다. 상기 광 출사면(57)은 반구 형상을 갖고, 그 곡률 반경은 상기 입사면(53)의 곡률 반경보다 작게 형성된다. 상기 광 출사면(57)은 상기 발광 칩(31)에 수직한 축 예컨대, 중심 축을 기준으로 방사상 대칭 형상을 갖는다. The
상기 입사면(53)의 너비(D2)는 상기 수지층(41)의 표면 또는 상기 에어 갭(43)에 대응되는 너비로 형성될 수 있다. 이러한 입사면(53)의 둘레는 상기 수지층(41)에 접촉될 수 있다.The width D2 of the
상기 입사면(53)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 입사면(53)의 곡률 반경과 상기 에어 갭(43)에 의해 광학 렌즈(51)의 광 지향각은 도 6과 같이, 135도 이상이 될 수 있으며, 광 지향각이 커지면 발광 소자의 탑재 개수를 줄일 수 있는 효과가 있다. The radius of curvature of the
상기 광학 렌즈(51)의 입사면(53)과 상기 수지층(41) 사이에는 에어 갭(43)이 형성될 수 있으며, 상기 에어 갭(43)은 상기 수지층(41)로부터 방출된 광을 확산시켜 주게 된다. 상기 확산된 광은 광학 렌즈(51)의 입사면(53)으로 입사된다.An
상기 에어 갭(43)은 반구형 형상을 갖고, 중심부의 간격(D3)이 가장 크고, 외측으로 갈수록 점차 작아지게 된다. 이는 상기 에어 갭(43)의 중심부에서의 광의 확산량을 증가시켜 주어, 전체적인 광 확산량을 개선시켜 줄 수 있으며, 핫 스팟의 발생을 줄일 수 있다.The
상기 광학 렌즈(51)의 둘레는 입사면(53)보다 낮은 저점으로서, 상기 몸체(11) 또는 상기 수지층(41)에 접촉되거나 이격될 수 있다. The periphery of the
상기 에어 갭(43)의 너비는 상기 수지층(41)의 너비와 동일하거나 더 넓을 수 있고, 상기 광학 렌즈(51)의 너비와 같거나 더 작을 수 있다. 상기 광학 렌즈(51)의 너비는 상기 몸체(11)의 너비(D1)보다는 작게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(41)로부터 방출된 광은 에어 캡(43)에 의해 확산된 후 상기 광학 렌즈(51)에 입사되고 방출될 수 있다. The width of the
상기 리세스부(55)는 상기 광학 렌즈(51)의 고점으로부터 소정 깊이를 갖고, 소정의 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 입사된 광을 측 방향으로 반사하는 전 반사면으로 형성될 수 있다. 이에 따라 광학 렌즈(51)의 사이드 빔의 광도를 개선시켜 줌으로써, 광의 지향각 분포는 더 넓어질 수 있다.The
또한 상기 리세스부(55) 내에는 반사부재가 형성될 수 있다. 상기 반사부재는 상기 리세스부(55)에 채워지며, 상기 수지층(41)이나 광학 렌즈(51)와 다른 재질로서, 금속 또는 비 금속 재질일 수 있다. 예컨대 상기 금속 재질의 반사층은 Al, Ag일 수 있으며, 상기 비 금속 재질의 반사층은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질 내에 금속 산화물 예컨대, SiO2, TiO2, Al2O3 중 적어도 하나가 5wt% 이상의 함량으로 첨가될 수 있다.In addition, a reflecting member may be formed in the recessed
도 2는 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.2 is a side sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment. In describing the second embodiment, the same parts as those of the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the description of the first embodiment will be referred to.
도 2를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(45) 및 광학렌즈(61)를 포함한다.2, the light emitting device includes a
상기 광학 렌즈(61)는 광이 입사되는 입사면(63), 광 출사면(67), 상기 광 출사면(67)의 중심부에 리세스부(65)를 포함한다.The
상기 입사면(63)은 상기 발광 칩(31)에 대해 외측 방향으로 볼록한 곡면으로 형성되며, 상기 리세스부(65)는 상기 입사면(63)으로 입사된 광을 전 반사하게 되며, 상기 광 출사면은 상기 입사면(63)으로 입사된 광 및 상기 리세스부(65)에 의해 반사된 광을 방출하게 된다. 상기 광 출사면(67)은 반구 형상을 갖고, 그 곡률 반경은 상기 입사면(63)의 곡률 반경보다 작게 형성된다. 상기 광 출사면(67)은 상기 발광 칩(31)에 수직한 축 예컨대, 중심 축을 기준으로 방사상 대칭 형상을 갖는다. The
상기 입사면(63)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 광 출사면(67)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 입사면(63)의 곡률 반경과 상기 에어 갭(45)에 의해 광학 렌즈(61)의 광 지향각은 도 6과 같이, 135도 이상이 될 수 있으며, 광 지향각이 커지면 발광 소자의 탑재 개수를 줄일 수 있는 효과가 있다. The radius of curvature of the
상기 에어 갭(43)의 너비(D2)는 상기 수지층(41)의 너비와 동일하거나 더 넓을 수 있으며, 상기 광학 렌즈(51)의 너비보다는 작을 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(41)로부터 방출된 광은 에어 캡(43)에 의해 확산된 후 상기 광학 렌즈(51)에 입사되고 방출될 수 있다. The width D2 of the
상기 리세스부(65) 내에는 반사부재가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A reflecting member may be disposed in the
상기 광학 렌즈(61)의 외측 둘레에는 평탄한 지지부(64)가 형성되며, 상기 지지부(64)는 상기 몸체(11)의 상면과 접착층(64A)에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착층(64A)은 광 반사 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A
도 3은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.3 is a side sectional view showing a light emitting device according to a third embodiment. In describing the third embodiment, the same parts as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the description of the first embodiment will be referred to.
도 3을 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(46) 및 광학렌즈(71)를 포함한다.3, it includes a
상기 몸체(11)의 외측 영역에는 단차 구조(18,19)를 포함하며, 상기 단차 구조(18,19)는 상기 몸체(11)의 서로 반대측 면에 소정 깊이를 갖고 형성될 수 있다.The stepped
상기 광학 렌즈(71)는 광이 입사되는 입사면(73), 복수의 돌기(72), 광 출사면(77), 상기 광 출사면(77)의 중심부에 리세스부(75)를 포함한다. The
상기 광학 렌즈(71)의 외측 영역에는 복수의 돌기(72)가 상기 몸체(11)의 방향으로 돌출되며, 상기 돌기(72)는 상기 단차 구조(18,19)에 각각 결합된다. 상기 복수의 돌기(72) 간의 간격은 상기 몸체(11)의 너비보다 작게 형성될 수 있다. A plurality of
상기 광학 렌즈(71)의 입사면(73)과 상기 수지층(41)의 표면(44) 사이의 거리(D4)는 에어 갭(46)의 간격으로서, 도 1의 간격(D3)보다 이격될 수 있다. 즉, 상기 입사면(73)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 광 출사면(77)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다.The distance D4 between the
상기 광학 렌즈(71)의 외측 돌기(72)와 상기 입사면(73) 사이의 영역에는 평탄한 면(74)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A
도 4는 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.4 is a side sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment. In describing the fourth embodiment, the same parts as those of the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the description of the first embodiment will be referred to.
도 4를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(47) 및 광학렌즈(81)를 포함한다.4, the light emitting device includes a
상기 광학 렌즈(81)는 광이 입사되는 입사면(83), 광 출사면(87), 상기 광 출사면(87)의 중심부에 리세스부(85)를 포함한다.The
상기 광학 렌즈(81)는 상기 몸체(11)의 너비(D1)와 동일한 너비로 형성될 수 있으며, 상기 입사면(83)의 너비는 상기 몸체(11)의 너비와 동일하거나 더 넓게 형성될 수 있으며, 그 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며 상기 광 출사면(87)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다.The
상기 에어 갭(47)의 간격(D5)은 외측으로 갈수록 점차 좁아지게 형성될 수 있으며, 이러한 에어 갭(47)의 너비(D1)은 상기 수지층(41)의 표면(44)의 너비(D6)보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 에어 갭(47)에 의해 광은 확산될 수 있고, 광학 렌즈(81)은 입사된 광을 출사시켜 줄 수 있다.The width D5 of the
도 5는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제5실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.5 is a side sectional view showing a light emitting device according to a fifth embodiment. In describing the fifth embodiment, the same parts as those of the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the description of the first embodiment will be referred to.
도 5를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(47) 및 광학렌즈(91)를 포함한다.5, it includes a
상기 몸체(11)의 캐비티(15)에 배치된 수지층(41)은 상기 몸체(11)의 상면보다 낮게 배치되며, 상기 광학 렌즈(91)는 상기 수지층(41) 또는 상기 캐비티(15)의 둘레 면(13)에 접촉될 수 있다. The
상기 광학 렌즈(91)는 상기 수지층(41) 위에 배치되며 광이 입사되는 입사면(83), 광 출사면(87), 상기 광 출사면(87)의 중심부에 리세스부(85)를 포함한다.The
상기 몸체(11)의 상부(12)는 상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)보다 위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)은 상기 캐비티(15)의 영역 내에 배치되거나, 상기 몸체(11)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이에 따라 상기 입사면(93)은 수지층(41)의 표면(44)으로부터 방출된 광을 모두 입사받을 수 있게 된다.The
상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)과 상기 수지층(44) 사이의 간격(D7)은 입사면(93)에 의해 달라질 수 있으며, 상기 입사면(93)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며 상기 광 출사면(97)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다. The distance D7 between the
상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)과 상기 수지층(41)의 표면(44) 사이의 에어 갭(47)은 상기 캐비티(15)의 영역 내에 배치되며, 입사되는 광을 확산시켜 줄 수 있다. 이때 상기 몸체(11)의 상부(12)는 측 방향으로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 수지층(41)과 몸체(11)의 상면 사이의 거리(T1)는 상기 에어 갭(47)의 간격(D7)과 동일하거나 클 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 에어 갭(47)은 반구형 형상으로 형성될 수 있다.An
실시 예에 따른 광원 모듈은 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 광원 모듈이 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light source module according to the embodiment can be applied to the illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light source modules are arrayed, and includes a display device shown in Figs. 7 and 8, a lighting device shown in Fig. 9, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.
도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.
도 7을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 실시 예에 개시된 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.7, the
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The
상기 도광판(1041)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The
상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 회로 기판(1033)와 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 회로 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 회로 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 회로 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자(1035)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one
상기 복수의 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of light emitting
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical path of the
도 8은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a view showing a display device having a light emitting element according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 실시 예의 광학 렌즈 아래에 발광소자(1124)가 어레이된 회로 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 8, the
광원 모듈은 실시 예에 개시된 광원 모듈로서, 광학 렌즈와, 회로 기판(1120)과 발광소자(1124)를 포함할 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. The light source module is the light source module disclosed in the embodiment, and may include an optical lens, a
상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The
도 9는 실시 예에 따른 조명소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting device according to an embodiment.
도 9를 같이, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 광학 렌즈를 갖는 광원 모듈일 수 있다. 9, the lighting apparatus according to the embodiment may include a
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the
상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다. The inner surface of the
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The
상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The
이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications not illustrated in the drawings are possible.
예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
11: 몸체
21,23: 리드 프레임
31: 발광 칩
41: 수지층
43,45,46,47: 에어 갭
51,61,71,81,91: 광학 렌즈
53,63,73,83,93: 입사면
55,65,75,85,95: 리세스부
57,67,77,87,97: 광 출사면11:
31: light emitting chip 41: resin layer
43, 45, 46, 47:
53, 63, 73, 83, 93:
57, 77, 77,
Claims (16)
상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임;
상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩;
상기 캐비티 내에 배치된 수지층;
상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및
상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭;을 포함하며,
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비보다 크고,
상기 광학렌즈는 상기 몸체의 최 상면상에서 일부는 이격되고 일부는 접하고,
상기 에어갭의 상하 폭은 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 주변부로 갈수록 감소하는 영역을 포함하는 발광 소자. A body having a cavity;
A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body;
A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity;
A resin layer disposed in the cavity;
An optical lens disposed on the resin layer; And
And an air gap between the optical lens and the resin layer,
The width of the air gap is larger than the width of the resin layer,
Wherein the optical lens is partially separated from the uppermost surface of the body,
And the upper and lower widths of the air gaps are reduced from the light emitting chip toward the peripheral portion of the body.
상기 에어갭의 상하 폭은 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 최 상면 방향으로 갈수록 상하 폭이 감소하는 영역을 포함하는 발광 소자. The method according to claim 1,
And the upper and lower widths of the air gaps include areas where the vertical width decreases from the light emitting chip toward the uppermost surface of the body.
상기 에어갭은 그 상면 또는 저면이 곡면형상을 구비하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the air gap has a curved shape on an upper surface or a bottom surface thereof.
상기 수지층은 실리콘을 포함하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the resin layer comprises silicon.
상기 수치층의 표면은 곡면형상을 포함하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the numerical layer includes a curved surface.
상기 광학 렌즈의 너비는 상기 몸체의 너비보다 작은 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein a width of the optical lens is smaller than a width of the body.
상기 광학렌즈는 글래스 재질을 포함하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the optical lens comprises a glass material.
상기 광학렌즈는 접작층에 의해 상기 몸체 상에 접착되는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the optical lens is bonded onto the body by a bonding layer.
상기 접작체층은 반사재료를 포함하는 발광 소자.9. The method of claim 8,
Wherein the adhesive layer comprises a reflective material.
상기 몸체는 전도성재질을 포함하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the body comprises a conductive material.
상기 광학렌즈는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 포함하는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the optical lens comprises a transparent material having a refractive index of 1.4 or more and 1.7 or less.
상기 복수의 리드프레임 사이에는 절연재질이 배치되는 발광 소자.The method according to claim 1,
And an insulating material is disposed between the plurality of lead frames.
상기 몸체는 전도성재질을 포함하고, 상기 복수의 리드프레임 사이에는 절연재질이 배치되는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the body includes a conductive material, and an insulating material is disposed between the plurality of lead frames.
상기 캐비티에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임;
상기 캐비티에 배치된 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 배치된 발광 칩;
상기 캐비티 내에 배치된 수지층;
상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및
상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭;을 포함하며,
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비보다 크고,
상기 광학렌즈는 상기 몸체의 최 상면상에서 일부는 이격되고 일부는 접하고,
상기 에어갭의 상하 폭은 상기 발광 칩에서 상기 몸체의 주변부로 갈수록 감소하는 영역을 포함하고,
상기 복수의 리드프레임의 간극부는 절연재가 배치되고,
상기 몸체는 도전성재질인 발광 소자.A body having a cavity;
A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body;
A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames disposed in the cavity;
A resin layer disposed in the cavity;
An optical lens disposed on the resin layer; And
And an air gap between the optical lens and the resin layer,
The width of the air gap is larger than the width of the resin layer,
Wherein the optical lens is partially separated from the uppermost surface of the body,
The upper and lower widths of the air gaps include areas where the air gap decreases from the light emitting chip toward the periphery of the body,
Wherein a gap portion of the plurality of lead frames is provided with an insulating material,
Wherein the body is made of a conductive material.
상기 광학 렌즈는,
상기 에어 갭 위에 배치된 입사면;
상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 리세스부; 및
입사된 광을 출사하는 광 출사면을 포함하는 발광 소자.15. The method of claim 14,
Wherein the optical lens comprises:
An incident surface disposed over the air gap;
A recessed portion for reflecting light incident on the incident surface; And
And a light exit surface for emitting incident light.
상기 광학 렌즈는 상기 입사면의 둘레에 상기 몸체의 상면에 접착되는 지지부를 포함하고,
상기 광학 렌즈의 광 출사면은 반구형상을 구비하며,
상기 광학 렌즈의 입사면의 곡률반경은 상기 광 출사면의 곡률 반경보다 큰 발광 소자.16. The method of claim 15,
Wherein the optical lens includes a support portion which is adhered to an upper surface of the body around the incident surface,
Wherein the optical exit surface of the optical lens has a hemispherical shape,
Wherein a radius of curvature of an incident surface of the optical lens is larger than a radius of curvature of the light exit surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190007990A KR102101367B1 (en) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130144789A Division KR102110477B1 (en) | 2013-11-26 | 2013-11-26 | Light emitting device and lighting system having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190014015A true KR20190014015A (en) | 2019-02-11 |
KR102101367B1 KR102101367B1 (en) | 2020-04-17 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190007990A KR102101367B1 (en) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | Light emitting device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20090032867A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 서울반도체 주식회사 | Orientation angle changing lens and light emitting device comprising the same |
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2019
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