KR20190010772A

KR20190010772A - 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법

Info

Publication number: KR20190010772A
Application number: KR1020170092244A
Authority: KR
Inventors: 김성근; 김태연; 배상진
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2017-07-20
Publication date: 2019-01-31
Also published as: CN109277238A

Abstract

본 발명은 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법에 관한 것이다. 본 발명의 디스펜싱 장치는 프레임, 프레임의 상부에 구비되고, 패널이 상면에 배치되는 스테이지, 스테이지에 배치된 패널에 도포액을 토출하는 디스펜싱 헤드, 디스펜싱 헤드를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부, 디스펜싱 헤드를 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동부, Y축 구동부를 Y축 방향 및 Z축 방향과 직교하는 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부 및 스테이지의 일측에 설치되고, 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝(cleaning)하기 위한 습식 클리닝 유닛과 건식 클리닝 유닛이 구비되는 클리닝부를 포함한다.

Description

디스펜싱 장치 및 그 구동 방법{DISPENSER AND METHOD FOR DRIVING THE SAME}

본 발명은 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노즐을 효율적으로 클리닝(cleaning)하는 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법에 관한 것이다.

평판 디스플레이에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력 장치로서 터치 스크린 장치가 구비될 수 있다. 터치 스크린 장치는 평판 디스플레이의 전방면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉 위치를 전기적인 입력 신호로 변환하는 역할을 한다. 터치 스크린 장치를 구현하는 방식으로는 정전 용량 방식, 광 감지 방식 및 저항막 방식 등이 알려져 있다.

이와 같은 터치 스크린 장치가 구비된 평판 디스플레이는, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널에, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널을 합착하는 방식으로 제조되고 있다.

이러한 평판 디스플레이는 스마트폰이나 태블릿 단말기 등에 적용될 수 있다.

스마트폰이나 태블릿 단말기 등은 실내 및 실외의 다양한 환경 하에서 사용되는바, 햇빛이 비치는 실외에서도 사용이 용이하도록 시인성 향상이 요구되고 있는 실정이다.

이에 따라, 시인성 향상을 위해, 표시 패널과 커버 패널의 끝부분만을 접합시키는 에어갭 본딩 방법보다 표시 패널과 커버 패널을 전면접합시키는 다이렉트 본딩(Direct Bonding)방법이 널리 이용되고 있다.

보다 구체적으로, 다이렉트 본딩방법은 표시 패널과 커버 패널 사이에 광학 투명 접착층인 OCR(Optically Clear Resin) 또는 접착 테이프인 OCA(Optical Clear Adhesive)를 위치시키고 기포가 잔존하지 않도록 표시 패널과 커버 패널을 결합시킨다.

이러한, 다이렉트 본딩방법이 적용된 패널 간 합착 공정 중 갭필(Gapfill) 공정이 있는데, 갭필 공정시 자연 경화 수지(즉, 자연 경화 타입 수지(레진))가 사용되곤 한다.

다만, 자연 경화 수지의 경우, 공기 중에 노출되기만 해도 경화되기 때문에 디스펜싱 장치의 노즐(즉, 노즐 토출구)에 자연 경화 수지가 쉽게 경화된다는 문제가 있다. 또한 이로 인해 양산 과정 중 균일한 자연 경화 수지 도포 품질을 유지하기 어렵다는 문제도 있다.

본 발명의 목적은 습식 및 건식 클리닝 방식이 모두 적용된 클리닝부를 통해 효율적으로 디스펜싱 장치의 노즐(즉, 노즐 토출구)을 클리닝할 수 있는 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치는, 프레임, 상기 프레임의 상부에 구비되고, 패널이 상면에 배치되는 스테이지, 상기 스테이지에 배치된 상기 패널에 도포액을 토출하는 디스펜싱 헤드, 상기 디스펜싱 헤드를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부, 상기 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동부, 상기 Y축 구동부를 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향과 직교하는 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부 및 상기 스테이지의 일측에 설치되고, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝(cleaning)하기 위한 습식 클리닝 유닛과 건식 클리닝 유닛이 구비되는 클리닝부를 포함한다.

상기 습식 클리닝 유닛은, 상면이 개방되고, 내부에 세정액이 채워진 제1 하우징과, 상기 세정액에 하부가 침지되도록 상기 제1 하우징의 상면에 배치되는 습식회전롤러와, 상기 습식회전롤러를 구동시키는 제1 회전 모터를 포함하고, 상기 건식 클리닝 유닛은, 상면이 개방된 제2 하우징과, 상기 제2 하우징의 상면에 배치되는 건식회전롤러와, 상기 건식회전롤러를 구동시키는 제2 회전 모터를 포함한다.

상기 클리닝부의 하단에 설치되는 세정액 공급부를 더 포함하되, 상기 세정액 공급부는, 세정액이 저장되는 저장 탱크와, 상기 제1 하우징과 상기 저장 탱크를 연결하도록 설치되어 상기 저장 탱크에 저장된 세정액을 상기 제1 하우징으로 공급하는 공급 배관을 포함한다.

상기 제1 하우징에는 무게 감지 센서가 구비되고, 상기 무게 감지 센서는 상기 제1 하우징에 채워진 세정액의 무게를 측정하고, 상기 측정 결과를 상기 저장 탱크에 제공하며, 상기 저장 탱크는 상기 무게 감지 센서로부터 제공받은 상기 측정 결과를 토대로 상기 제1 하우징으로 공급하는 세정액의 양을 조절한다.

상기 디스펜싱 헤드는 상기 X축 구동부 및 상기 Y축 구동부에 의해 상기 클리닝부 상으로 이동하고, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐은 상기 Z축 구동부에 의해 하강하여 상기 습식회전롤러 또는 상기 건식회전롤러와 접촉한다.

상기 제1 회전 모터는, 상기 디스펜싱 헤드가 습식 대기 상태가 아닌 경우, 상기 습식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 습식회전롤러를 회전시켜 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하고, 상기 디스펜싱 헤드가 습식 대기 상태인 경우, 상기 습식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 습식회전롤러를 회전시키지 않는다.

상기 제2 회전 모터는 상기 건식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 건식회전롤러를 회전시켜 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝한다.

상기 습식회전롤러는, 상기 제1 회전 모터와 연결되어 회전하는 제1 회전축과, 상기 디스펜싱 헤드와 접촉시 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 상기 제1 회전축의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제1 부재를 구비하고, 상기 건식회전롤러는, 상기 제2 회전 모터와 연결되어 회전하는 제2 회전축과, 상기 디스펜싱 헤드와 접촉시 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 상기 제2 회전축의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제2 부재가 구비된다.

상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 천 재질로 이루어지고, 상기 제1 회전축과 상기 제2 회전축은 우레탄 재질로 이루어진다.

상기 클리닝부와 상기 스테이지 사이에 설치되고, 상기 디스펜싱 헤드에서 토출된 더미 도포액을 수용하는 더미 하우징을 더 포함한다.

상기 노즐은 젯팅 밸브(jetting valve)용 노즐을 포함하고, 상기 도포액은 자연 경화 수지를 포함한다.

상기 스테이지에는 상기 패널이 상면에 배치되었는지 여부를 감지하는 패널 감지 센서가 구비된다.

상기 디스펜싱 헤드는 제1 디스펜싱 헤드와 제2 디스펜싱 헤드를 포함하고, 상기 Y축 구동부는 상기 제1 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향으로 이동시키는 제1 Y축 구동부와 상기 제2 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향으로 이동시키는 제2 Y축 구동부를 포함하고, 상기 Z축 구동부는 상기 제1 디스펜싱 헤드를 상기 Z축 방향으로 이동시키는 제1 Z축 구동부와 상기 제2 디스펜싱 헤드를 상기 Z축 방향으로 이동시키는 제2 Z축 구동부를 포함하고, 상기 X축 구동부는 상기 제1 Y축 구동부를 상기 X축 방향으로 이동시키는 제1 X축 구동부와, 상기 제2 Y축 구동부를 상기 X축 방향으로 이동시키는 제2 X축 구동부를 포함하고, 상기 클리닝부는 상기 제1 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제1 클리닝부와 상기 제2 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제2 클리닝부를 포함한다.

상기 스테이지는 상기 X축 방향으로 서로 이격된 제1 스테이지와 제2 스테이지를 포함하고, 상기 패널은 상기 제1 스테이지의 상면에 배치된 제1 패널과 상기 제2 스테이지의 상면에 배치된 제2 패널을 포함하되, 상기 제1 디스펜싱 헤드는 상기 제1 스테이지에 배치된 상기 제1 패널에 도포액을 토출하고, 상기 제2 디스펜싱 헤드는 상기 제2 스테이지에 배치된 상기 제2 패널에 도포액을 토출한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 장치의 구동 방법은, 스테이지의 상면에 배치된 패널에 도포액을 토출하는 디스펜싱 헤드를 포함하는 디스펜싱 장치의 구동 방법에 있어서, 상기 디스펜싱 헤드를 클리닝부로 이동시키는 단계, 상기 디스펜싱 헤드를 통해 더미 도포액을 토출하는 단계, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 대해 습식 클리닝 작업을 수행하는 단계, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 대해 건식 클리닝 작업을 수행하는 단계, 상기 디스펜싱 헤드를 도포액 토출 위치로 이동시키는 단계 및 상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 확인하여 상기 디스펜싱 헤드의 도포액 토출 작업 개시 여부를 결정하는 단계를 포함한다.

상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 확인하여 상기 디스펜싱 헤드의 도포액 토출 작업 개시 여부를 결정하는 단계에서, 상기 스테이지에 상기 패널이 적재된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 도포액 토출 작업을 개시하고, 상기 스테이지에 상기 패널이 적재되지 않은 경우, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인한다.

상기 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 습식 상태로 대기하고, 상기 스테이지에 구비된 패널 감지 센서는 상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 재확인하며, 상기 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 도포액 토출 위치에서 대기한다.

상기 디스펜싱 헤드가 상기 습식 상태로 대기하는 경우, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐은 상기 클리닝부의 습식회전롤러에 접촉한 상태로 대기하고, 상기 습식회전롤러는 회전하지 않는다.

상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는 경우, 미리 설정된 습식 상태대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인하고, 상기 스테이지에 상기 패널이 적재되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 습식 상태로 대기한다.

상기 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 더미 도포액을 토출하고, 상기 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 건식 클리닝 유닛에 의해 클리닝된다.

본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치 및 그 구동 방법에 의하면, 습식 및 건식 클리닝 방식이 모두 적용된 클리닝부를 통해 효율적으로 디스펜싱 장치의 노즐(특히, 노즐 토출구)을 클리닝함으로써 자연 경화 수지가 노즐에 쉽게 경화되는 문제를 방지할 수 있다. 또한 자연 경화 수지가 노즐에 쉽게 경화되는 문제를 방지함으로써 노즐의 상태를 최상으로 유지할 수 있고, 나아가 안정적으로 제품을 양산할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치를 설명하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스펜싱 장치를 설명하는 평면도이다.
도 3은 도 1의 디스펜싱 헤드를 설명하는 정면도이다.
도 4는 도 1의 디스펜싱 헤드를 설명하는 측면도이다.
도 5는 도 2와 다른 클리닝부 배치를 가지는 디스펜싱 장치를 설명하는 평면도이다.
도 6 및 도 7은 도 1의 습식 클리닝 유닛과 세정액 공급부를 설명하는 개략도들이다.
도 8은 도 1의 디스펜싱 장치의 구동 방법을 설명하는 순서도이다.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.

이하에서는, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치를 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치를 설명하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 디스펜싱 장치를 설명하는 평면도이다. 도 3은 도 1의 디스펜싱 헤드를 설명하는 정면도이다. 도 4는 도 1의 디스펜싱 헤드를 설명하는 측면도이다. 도 5는 도 2와 다른 클리닝부 배치를 가지는 디스펜싱 장치를 설명하는 평면도이다. 도 6 및 도 7은 도 1의 습식 클리닝 유닛과 세정액 공급부를 설명하는 개략도들이다.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)는 프레임(100), 스테이지(150), 디스펜싱 헤드(200, 210), Y축 구동부(250, 260), Z축 구동부(300, 310), X축 구동부(350, 360), 클리닝부(400, 405), 세정액 공급부(도 7의 417), 더미 하우징(480, 490)을 포함할 수 있다. 도면에 도시되어 있지는 않지만, 디스펜싱 장치(1)는 장치 전체의 작동을 제어하는 제어 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다.

참고로, 디스펜싱 장치(1)의 각 구성요소는 한쌍씩 짝을 이루도록 구성될 수 있으며, 한쌍씩 짝을 이루는 구성요소들은 Y축 방향(Y)으로 연장되는 기준선(C)을 중심으로 대칭 또는 비대칭을 이루도록 배치될 수 있다.

구체적으로, 디스펜싱 헤드(200, 210)는 제1 디스펜싱 헤드(200)와 제2 디스펜싱 헤드(210)를 포함하고, Y축 구동부(250, 260)는 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Y축 방향(Y)으로 이동시키는 제1 Y축 구동부(250)와 제2 디스펜싱 헤드(210)를 Y축 방향(Y)으로 이동시키는 제2 Y축 구동부(260)를 포함하고, Z축 구동부(300, 310)는 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Z축 방향(Z)으로 이동시키는 제1 Z축 구동부(300)와 제2 디스펜싱 헤드(210)를 Z축 방향(Z)으로 이동시키는 제2 Z축 구동부(310)를 포함하고, X축 구동부(350, 360)는 제1 Y축 구동부(250)를 X축 방향(X)으로 이동시키는 제1 X축 구동부(350)와, 제2 Y축 구동부(260)를 X축 방향(X)으로 이동시키는 제2 X축 구동부(360)를 포함하고, 클리닝부(400, 405)는 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제1 클리닝부(400)와 제2 디스펜싱 헤드(210)의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제2 클리닝부(405)를 포함할 수 있다.

또한, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 세정액 공급부도 제1 클리닝부(400)에 대응되는 제1 세정액 공급부(도 7의 417)와 제2 클리닝부(405)에 대응되는 제2 세정액 공급부를 포함할 수 있다.

참고로, 도 1 내지 도 4에서는 제1 클리닝부(400)의 구성요소와 제2 클리닝부(405)의 구성요소가 기준선(C)을 중심으로 비대칭으로 배치되어 있지만, 도 5에 도시된 바와 같이, 기준선(C)을 중심으로 대칭을 이루도록 배치될 수도 있다.

또한 스테이지(150)는 X축 방향(X)으로 서로 이격된 제1 스테이지(150a)와 제2 스테이지(150b)를 포함하고, 패널(미도시)은 제1 스테이지(150a)의 상면에 배치된 제1 패널(미도시)과 제2 스테이지(150b)의 상면에 배치된 제2 패널(미도시)을 포함하되, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 스테이지(150a)에 배치된 제1 패널에 도포액을 토출하고, 제2 디스펜싱 헤드(210)는 제2 스테이지(150b)에 배치된 제2 패널에 도포액을 토출할 수 있다.

여기에서, 패널은 예를 들어, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널 또는 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널일 수 있다.

또한 더미 하우징(480, 490)은 제1 클리닝부(400)와 제1 스테이지(150a) 사이에 설치되고 제1 디스펜싱 헤드(200)에서 토출된 더미 도포액을 수용하는 제1 더미 하우징(480)과 제2 클리닝부(405)와 제2 스테이지(150b) 사이에 설치되고, 제2 디스펜싱 헤드(210)에서 토출된 더미 도포액을 수용하는 제2 더미 하우징(490)을 포함할 수 있다.

전술한 바와 같이, 디스펜싱 장치(1)의 각 구성요소는 기준선(C)을 중심으로 대칭 또는 비대칭을 이루도록 구성되고 기능 및 구조는 동일한바, 각 구성요소에 대한 구체적인 설명은 기준선(C)의 일측에 배치된 구성요소들을 토대로 설명하도록 한다.

구체적으로, 프레임(100)은 일종의 작업대로, 디스펜싱 장치(1)의 각 구성요소 기기들은 프레임(100) 위에 실장된다.

또한 제1 스테이지(150a)는 프레임(100)의 상부에 구비되고, 패널(미도시; 예를 들어, 표시패널 또는 커버패널)이 상면에 배치될 수 있다.

구체적으로, 제1 스테이지(150a)의 상면에는 패널이 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)될 수 있고, 패널 상에 제1 디스펜싱 헤드(200)에 의해 도포액이 토출될 수 있다.

여기에서, 도포액은 예를 들어, 레진(예를 들어, 광학탄성수지), 액정 등을 포함할 수 있으며, 보다 구체적으로 자연 경화 수지를 포함할 수 있다.

또한 도면에 도시되어 있지는 않지만, 제1 스테이지(150a)에는 패널이 상면에 배치되었는지를 감지하는 패널 감지 센서(미도시)가 구비될 수 있다. 물론 스테이지(150)에 구비된 패널 흡착 구조를 통해서 패널이 흡착되었는지 여부를 감지함으로써 패널이 제1 스테이지(150a)의 상면에 배치되었는지를 감지할 수도 있다.

제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 스테이지(150a)에 배치된 패널에 도포액을 토출할 수 있다.

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 Z축 구동부(300)에 설치되고, 제1 Y축 구동부(250)를 통해 Y축 방향(Y; X축 방향(X) 및 Z축 방향(Z)과 직교하는 방향)으로 이동 가능하며, 제1 Z축 구동부(300)를 통해 Z축 방향(Z; X축 방향(X) 및 Y축 방향(Y)과 직교하는 방향)으로 이동 가능한바, 제1 스테이지(150a)에 배치된 패널에 정확하게 도포액을 토출할 수 있다.

또한 제1 Y축 구동부(250)가 제1 X축 구동부(350)에 의해 X축 방향(X)으로 이동 가능한바, 제1 디스펜싱 헤드(200)도 제1 X축 구동부(350)에 의해 X축 방향(X)으로 이동 가능하다.

이에 따라, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 X축 구동부(350) 및 제1 Y축 구동부(250)에 의해 제1 클리닝부(400) 상으로 이동하고, 제1 Z축 구동부(300)에 의해 하강함으로써 제1 클리닝부(400)에 의해 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐이 클리닝될 수 있다.

여기에서, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 젯팅 밸브(jetting valve) 타입일 수 있고, 이에 따라, 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐은 젯팅 밸브용 노즐을 포함할 수 있다.

제1 Y축 구동부(250)는 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Y축 방향(Y)으로 이동시킬 수 있다.

구체적으로, 제1 Y축 구동부(250)는 Y축 방향(Y)으로 연장되게 형성되고, 제1 스테이지(150a)의 일측에 구비되며, 제1 Z축 구동부(300)와 연결되어 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Y축 방향(Y)으로 이동시킬 수 있다.

또한 제1 Y축 구동부(250)가 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Y축 방향(Y)으로 왕복 이동시킬 수 있는바, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 스테이지(150a)의 상면에 안착되는 패널에 Y축 방향(Y)으로 도포액을 순차적으로 토출하는 것이 가능하다.

또한 제1 Y축 구동부(250)는 제1 X축 구동부(350)에 연결되는바, 제1 X축 구동부(350)에 의해 X축 방향(X)으로 이동이 가능하다.

제1 Z축 구동부(300)는 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Z축 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다.

구체적으로, 제1 Z축 구동부(300)는 Z축 방향(Z)으로 연장되게 형성되고, 제1 Y축 구동부(250)에 설치되며, 제1 디스펜싱 헤드(200)와 연결되어 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Z축 방향(Y)으로 이동시킬 수 있다.

또한 제1 Z축 구동부(300)가 제1 디스펜싱 헤드(200)를 Z축 방향(Z)으로 왕복 이동(즉, 승하강)시킬 수 있는바, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 스테이지(150a)의 상면에 안착되는 패널과 최적의 Z축 방향(Z) 간격을 유지하면서 도포액을 토출하는 것이 가능하다.

또한 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 Z축 구동부(300)를 통해 Z축 방향(Z)으로 하강함으로써 제1 클리닝부(400)에 의해 클리닝될 수 있다.

또한 제1 Z축 구동부(300)는 제1 Y축 구동부(250)에 연결되는바, 제1 X축 구동부(350)에 의해 X축 방향(X)으로 이동이 가능하다.

제1 X축 구동부(350)는 제1 디스펜싱 헤드(200)를 X축 방향(X)으로 이동시킬 수 있다.

구체적으로, 제1 X축 구동부(350)는 X축 방향(X)으로 연장되게 형성되고, 제1 스테이지(150a)의 후단에 구비되며, 제1 Y축 구동부(250)와 연결되어 제1 Y축 구동부(250)를 X축 방향(X)으로 이동시킬 수 있다.

또한 제1 X축 구동부(350)가 제1 Y축 구동부(250)를 X축 방향(X)으로 왕복 이동시킬 수 있는바, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 스테이지(150a)의 상면에 안착되는 패널에 X축 방향(X)으로 도포액을 순차적으로 토출하는 것이 가능하다.

참고로, 제1 및 제2 X축 구동부(350, 360)과 제1 및 제2 Y축 구동부(250, 260)가 연결된 구조는 'ㄷ'자 구조일 수 있다.

제1 클리닝부(400)는 제1 스테이지(150a)의 일측(즉, 전단)에 설치되고, 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝하기 위한 제1 습식 클리닝 유닛(410)과 제1 건식 클리닝 유닛(450)을 구비할 수 있다.

구체적으로, 제1 습식 클리닝 유닛(410)은, 상면이 개방되고, 내부에 세정액이 채워진 제1 하우징(413)과, 세정액에 하부가 침지되도록 제1 하우징(413)의 상면에 배치되는 제1 습식회전롤러(414)와, 제1 습식회전롤러(414)를 구동시키는 제1 회전 모터(415)를 포함할 수 있다. 또한 제1 건식 클리닝 유닛(450)은, 상면이 개방된 제2 하우징(453)과, 제2 하우징(453)의 상면에 배치되는 제1 건식회전롤러(454)와, 제1 건식회전롤러(454)를 구동시키는 제2 회전 모터(455)를 포함할 수 있다.

여기에서, 제1 습식회전롤러(414)는 예를 들어, 1/3정도가 세정액에 침지되어 있을 수 있다. 이에 따라, 제1 습식회전롤러(414)의 외주면에는 세정액이 적셔져 있을 수 있다.

또한 제1 회전 모터(415)는, 제1 디스펜싱 헤드(200)가 습식 대기 상태가 아닐 때 제1 습식회전롤러(414)와 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐이 접촉한 경우, 제1 습식회전롤러(414)를 회전시켜 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝할 수 있다.

또한 제1 회전 모터(415)는 제1 디스펜싱 헤드(200)가 습식 대기 상태일 때 제1 습식회전롤러(414)와 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐이 접촉한 경우, 제1 습식회전롤러(414)를 회전시키지 않을 수 있다.

반면, 제2 회전 모터(455)는 제1 건식회전롤러(454)와 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐이 접촉시 제1 건식회전롤러(454)를 회전시켜 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝할 수 있다.

보다 구체적으로, 도 2, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 습식회전롤러(414)는, 제1 회전 모터(415)와 연결되어 회전하는 제1 회전축(414a)과, 제1 디스펜싱 헤드(200)와 접촉시 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 제1 회전축(414a)의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제1 부재(414b)를 구비할 수 있다.

여기에서, 제1 부재(414b)는 천 재질로 이루어질 수 있고, 제1 회전축(414a)은 쿠션감을 가지는 우레탄 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

즉, 제1 부재(414b)는 도포액을 닦아내기 용이한 다른 재질로 이루어질 수 있고, 제1 회전축(414a)은 쿠션감을 가지는 다른 재질로 이루어질 수 있다.

또한 도면에 도시되어 있지는 않지만, 제1 건식회전롤러(454)도 제1 습식회전롤러(414)와 동일한 구조 및 재질로 이루어질 수 있다.

즉, 제1 건식회전롤러(454)는, 제2 회전 모터(455)와 연결되어 회전하는 제2 회전축(미도시)과, 제1 디스펜싱 헤드(200)와 접촉시 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 제2 회전축의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제2 부재(미도시)를 구비할 수 있다.

여기에서, 제1 부재와 제2 부재는 서로 동일한 재질로 이루어질 수 있고, 제1 회전축과 제2 회전축도 서로 동일한 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

즉, 제1 부재와 제2 부재는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있고, 제1 회전축과 제2 회전축도 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.

한편, 디스펜싱 장치(1)는 제1 클리닝부(400)의 하단에 설치되는 제1 세정액 공급부(417)를 더 포함할 수 있다.

제1 세정액 공급부(417)는, 세정액(L)이 저장되는 저장 탱크(419)와, 제1 하우징(413)과 저장 탱크(419)를 연결하도록 설치되어 저장 탱크(419)에 저장된 세정액(L)을 제1 습식 클리닝 유닛(410)(즉, 제1 하우징(413))으로 공급하는 공급 배관(418)을 포함할 수 있다.

참고로, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 제1 하우징(413)에는 무게 감지 센서(미도시)가 구비될 수 있다.

또한, 세정액(L)은 휘발성을 가지는바, 자연스럽게 휘발되면서 제1 하우징(413)에 채워진 세정액(L)의 무게가 점점 감소하게 된다.

이 때, 무게 감지 센서는 제1 하우징(413)에 채워진 세정액(L)의 무게를 측정하여, 측정 결과를 저장 탱크(419)에 제공할 수 있고, 저장 탱크(419)는 무게 감지 센서로부터 제공받은 측정 결과를 토대로 제1 하우징(413)으로 공급하는 세정액의 양을 조절할 수 있다.

이하에서는, 도 8을 참조하여, 도 1의 디스펜싱 장치(1)의 구동 방법(즉, 클리닝 방법)을 설명하도록 한다.

도 8은 도 1의 디스펜싱 장치의 구동 방법을 설명하는 순서도이다.

참고로, 제1 디스펜싱 헤드(200)와 제2 디스펜싱 헤드(210)의 클리닝 방법은 동일한바, 설명의 편의를 위해, 제1 디스펜싱 헤드(200)의 클리닝 방법을 예를 들어 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 4 및 도 8을 참조하면, 디스펜싱 장치(1)의 제1 디스펜싱 헤드(200)는 먼저, 습식 상태로 대기한다(S100).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 X축 구동부(350) 및 제1 Y축 구동부(250)에 의해 제1 클리닝부(400) 상으로 이동하고, 제1 Z축 구동부(300)에 의해 제1 클리닝부(400)의 제1 습식회전롤러(414)와 접촉하도록 하강할 수 있다.

즉, 제1 디스펜싱 헤드(200)는, 디스펜싱 장치(1) 구동 후 패널이 제1 스테이지(150a)에 적재되기 전까지는 노즐이 제1 습식회전롤러(414)와 접촉된 상태(즉, 습식 상태)로 대기할 수 있고, 제1 습식회전롤러(414)는 회전하지 않을 수 있다.

참고로, 디스펜싱 장치(1)가 구동되면, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 습식 상태로 대기하는 단계(S100) 없이 바로 패널 적재 여부를 확인하여 더미 도포액을 토출하는 단계(S200)로 넘어갈 수도 있다.

다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명에서는, 제1 디스펜싱 헤드(200)가 디스펜싱 장치(1) 구동 후 패널이 제1 스테이지(150a)에 적재되기 전까지는 습식 상태로 대기하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.

습식 상태로 대기하면서(S100), 패널의 적재 여부를 확인한다(S150).

구체적으로, 제1 스테이지(150a)는 패널 감지 센서를 통해 패널이 상면에 적재되어 있는지 여부를 확인할 수 있다.

감지 결과, 패널이 제1 스테이지(150a)에 적재되어 있는 경우, 더미 도포액 토출 단계(S200)로 넘어가고, 패널이 제1 스테이지(150a)에 적재되지 않은 경우, 다시 습식 상태 대기 단계(S100)로 돌아간다.

패널이 제1 스테이지(150a)에 적재되어 있는 경우, 더미 도포액을 토출한다(S200).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 더미 하우징(480) 상으로 이동하여 더미 도포액을 제1 더미 하우징(480)에 토출할 수 있다.

여기에서, 더미 도포액은, 디스펜싱 장치(1)가 구동된 후 제1 디스펜싱 헤드(200)가 처음으로 토출하는 도포액일 수 있다.

더미 도포액을 토출하는 이유는, 일정 시간 이상이 경과되면 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐 내부에 불특정한양의 도포액이 뭉쳐있을 수 있는바, 이와 같이, 뭉쳐있는 불특정한양의 도포액을 토출한 이후 토출 작업을 개시해야 균일한 정량의 도포액을 토출할 수 있기 때문이다.

더미 도포액을 토출한 후(S200), 습식 클리닝 작업을 수행한다(S250).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 더미 도포액을 토출한 후 제1 Y축 구동부(250) 및 제1 X축 구동부(350)를 통해 제1 습식 클리닝 유닛(410) 상으로 이동한 후 제1 Z축 구동부(300)에 의해 하강하여 제1 습식회전롤러(414)와 접촉할 수 있다.

제1 회전 모터(415)는, 제1 디스펜싱 헤드(200)가 제1 습식회전롤러(414)와 접촉시 제1 습식회전롤러(414)를 회전시켜 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝할 수 있다.

제1 습식회전롤러(414)의 외주면에는 세정액이 적셔져 있는바, 제1 회전 모터(415)에 의해 제1 습식회전롤러(414)가 회전함으로써 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐이 세정액으로 클리닝될 수 있다.

습식 클리닝 작업이 완료되면(S250), 건식 클리닝 작업을 수행한다(S300).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 습식 클리닝 작업이 완료되면, 제1 Z축 구동부(300)에 의해 승강될 수 있다. 이 후, 제1 Y축 구동부(250) 및 제1 X축 구동부(350)를 통해 제1 건식 클리닝 유닛(450) 상으로 이동한 후 제1 Z축 구동부(300)에 의해 하강하여 제1 건식회전롤러(454)와 접촉할 수 있다.

제2 회전 모터(455)는, 제1 디스펜싱 헤드(200)가 제1 건식회전롤러(454)와 접촉시 제1 건식회전롤러(454)를 회전시켜 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 클리닝할 수 있다.

제1 건식회전롤러(454)의 외주면은 천 재질로 이루어져 있는바, 제1 건식회전롤러(454)는 제2 회전 모터(455)에 의해 회전하여 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐을 닦아내는 방식으로 클리닝할 수 있다.

건식 클리닝 작업이 완료되면(S300), 도포액 토출 작업을 대기한다(S350).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 건식 클리닝 작업이 완료되면 제1 Z축 구동부(300)에 의해 승강된 후 제1 X축 구동부(350) 및 제1 Y축 구동부(250)에 의해 도포액 토출 위치(즉, 제1 스테이지(150a)의 상측)로 이동될 수 있다.

제1 디스펜싱 헤드(200)가 도포액 토출 위치로 이동하여 도포액 토출 작업을 대기하게 되면(S350), 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있는지 여부를 확인하다(S400).

구체적으로, S150에서 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있음을 확인하였지만, S200 내지 S350을 거치면서 제1 스테이지(150a)에 적재되어 있던 패널이 다른 곳으로 이동되었을 수도 있는바, 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있는지 여부를 다시 확인하는 것이다.

이 때에도, 스테이지(150)에 구비된 패널 감지 센서가 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있는지 여부를 감지할 수 있다.

만약 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있는 경우, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 도포 작업을 개시하고(S450), 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있지 않은 경우, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인한다(S410).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 S350에서 도포액 토출 작업을 대기할 때 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간 동안만 도포액 토출 위치에서 대기하게 된다.

여기에서, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간은 사용자가 임의로 설정할 수 있다.

또한 도포액 토출 대기 시간을 미리 설정하는 이유는, 정해진 시간 없이 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재될 때까지 제1 디스펜싱 헤드(200)를 도포액 토출 위치에서 대기시키면, 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐에 자연 경화 수지가 경화될 수 있고, 택트 타임(tact time)이 길어질 수 있기 때문이다.

이에 따라, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료된 경우, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 클리닝부(400)로 이동하여 습식 상태로 대기하고(S420), 제1 스테이지(150a)에 구비된 패널 감지 센서는 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있는지 여부를 재확인하게 된다(S430).

반면에 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 도포액 토출 위치에서 계속 대기하게 된다(S350).

이어서, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되어 제1 디스펜싱 헤드(200)가 제1 클리닝부(400)로 이동하여 습식 상태로 대기하고(S420), 제1 스테이지(150a)에 구비된 패널 감지 센서가 제1 스테이지(150a)에 패널이 적재되어 있음을 감지한 경우(S430), 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인한다(S440).

구체적으로, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 S420에서 습식 상태로 대기할 때 미리 설정된 습식 상태 대기 시간만 습식 상태로 대기하게 된다.

여기에서, 미리 설정된 습식 상태 대기 시간은 사용자가 임의로 설정할 수 있다.

또한 습식 상태 대기 시간을 미리 설정하는 이유는, 제1 디스펜싱 헤드(200)가 장시간 습식 상태로 대기시 세정액이 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐로 유입되어 도포액 토출 상태가 불량해질 수 있는바, 이를 방지하기 위해서이다.

이에 따라, 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료된 경우, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 더미 하우징(480)으로 이동하여 더미 도포액을 토출하는 작업(S200)부터 수행함으로써 노즐로 유입된 세정액도 함께 토출할 수 있다.

반면에, 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 굳이 더미 도포액을 토출하는 작업을 할 필요가 없는바, 제1 디스펜싱 헤드(200)는 제1 클리닝부(400)로 이동하여 제1 건식 클리닝 유닛(450)에 의해 노즐이 클리닝될 수 있다.

전술한 과정을 통해서 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐은 효율적으로 클리닝될 수 있다. 또한 제2 디스펜싱 헤드(210)의 노즐 역시 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐과 동일한 방법으로 클리닝될 수 있다.

참고로, 제1 디스펜싱 헤드(200)의 노즐과 제2 디스펜싱 헤드(210)의 노즐은 동시에 클리닝될 수 있지만, 서로 교대로 클리닝될 수도 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1) 및 그 구동 방법에 의하면, 습식 및 건식 클리닝 방식이 모두 적용된 클리닝부를 통해 효율적으로 디스펜싱 장치(1)의 노즐(특히, 노즐 토출구)을 클리닝함으로써 자연 경화 수지가 노즐에 쉽게 경화되는 문제를 방지할 수 있다. 또한 자연 경화 수지가 노즐에 쉽게 경화되는 문제를 방지함으로써 노즐의 상태를 최상으로 유지할 수 있고, 나아가 안정적으로 제품을 양산할 수 있다.

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.

100: 프레임 150: 스테이지
200: 제1 디스펜싱 헤드 210: 제2 디스펜싱 헤드
250: 제1 Y축 구동부 260: 제2 Y축 구동부
300: 제1 Z축 구동부 310: 제2 Z축 구동부
350: 제1 X축 구동부 360: 제2 X축 구동부
400: 제1 클리닝부 405: 제2 클리닝부
480: 제1 더미 하우징 490: 제2 더미 하우징

Claims

프레임;
상기 프레임의 상부에 구비되고, 패널이 상면에 배치되는 스테이지;
상기 스테이지에 배치된 상기 패널에 도포액을 토출하는 디스펜싱 헤드;
상기 디스펜싱 헤드를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부;
상기 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동부;
상기 Y축 구동부를 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향과 직교하는 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부; 및
상기 스테이지의 일측에 설치되고, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝(cleaning)하기 위한 습식 클리닝 유닛과 건식 클리닝 유닛이 구비되는 클리닝부를 포함하는
디스펜싱 장치.
제1항에 있어서,
상기 습식 클리닝 유닛은,
상면이 개방되고, 내부에 세정액이 채워진 제1 하우징과, 상기 세정액에 하부가 침지되도록 상기 제1 하우징의 상면에 배치되는 습식회전롤러와, 상기 습식회전롤러를 구동시키는 제1 회전 모터를 포함하고,
상기 건식 클리닝 유닛은,
상면이 개방된 제2 하우징과, 상기 제2 하우징의 상면에 배치되는 건식회전롤러와, 상기 건식회전롤러를 구동시키는 제2 회전 모터를 포함하는
디스펜싱 장치.
제2항에 있어서,
상기 클리닝부의 하단에 설치되는 세정액 공급부를 더 포함하되,
상기 세정액 공급부는,
세정액이 저장되는 저장 탱크와,
상기 제1 하우징과 상기 저장 탱크를 연결하도록 설치되어 상기 저장 탱크에 저장된 세정액을 상기 제1 하우징으로 공급하는 공급 배관을 포함하는
디스펜싱 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 하우징에는 무게 감지 센서가 구비되고,
상기 무게 감지 센서는 상기 제1 하우징에 채워진 세정액의 무게를 측정하고, 상기 측정 결과를 상기 저장 탱크에 제공하며,
상기 저장 탱크는 상기 무게 감지 센서로부터 제공받은 상기 측정 결과를 토대로 상기 제1 하우징으로 공급하는 세정액의 양을 조절하는
디스펜싱 장치.
제2항에 있어서,
상기 디스펜싱 헤드는 상기 X축 구동부 및 상기 Y축 구동부에 의해 상기 클리닝부 상으로 이동하고, 상기 디스펜싱 헤드의 노즐은 상기 Z축 구동부에 의해 하강하여 상기 습식회전롤러 또는 상기 건식회전롤러와 접촉하는
디스펜싱 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 회전 모터는,
상기 디스펜싱 헤드가 습식 대기 상태가 아닌 경우, 상기 습식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 습식회전롤러를 회전시켜 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하고,
상기 디스펜싱 헤드가 습식 대기 상태인 경우, 상기 습식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 습식회전롤러를 회전시키지 않는
디스펜싱 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 회전 모터는 상기 건식회전롤러와 상기 디스펜싱 헤드의 노즐이 접촉시 상기 건식회전롤러를 회전시켜 상기 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하는
디스펜싱 장치.
제5항에 있어서,
상기 습식회전롤러는,
상기 제1 회전 모터와 연결되어 회전하는 제1 회전축과, 상기 디스펜싱 헤드와 접촉시 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 상기 제1 회전축의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제1 부재를 구비하고,
상기 건식회전롤러는,
상기 제2 회전 모터와 연결되어 회전하는 제2 회전축과, 상기 디스펜싱 헤드와 접촉시 상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 잔존하는 도포액을 제거하기 위해 상기 제2 회전축의 외주면을 둘러싸도록 구비된 제2 부재가 구비되는
디스펜싱 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 천 재질로 이루어지고,
상기 제1 회전축과 상기 제2 회전축은 우레탄 재질로 이루어지는
디스펜싱 장치.
제1항에 있어서,
상기 클리닝부와 상기 스테이지 사이에 설치되고, 상기 디스펜싱 헤드에서 토출된 더미 도포액을 수용하는 더미 하우징을 더 포함하는
디스펜싱 장치.
제1항에 있어서,
상기 노즐은 젯팅 밸브(jetting valve)용 노즐을 포함하고,
상기 도포액은 자연 경화 수지를 포함하는
디스펜싱 장치.
제1항에 있어서,
상기 스테이지에는 상기 패널이 상면에 배치되었는지 여부를 감지하는 패널 감지 센서가 구비되는
디스펜싱 장치.
제1항에 있어서,
상기 디스펜싱 헤드는 제1 디스펜싱 헤드와 제2 디스펜싱 헤드를 포함하고,
상기 Y축 구동부는 상기 제1 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향으로 이동시키는 제1 Y축 구동부와 상기 제2 디스펜싱 헤드를 상기 Y축 방향으로 이동시키는 제2 Y축 구동부를 포함하고,
상기 Z축 구동부는 상기 제1 디스펜싱 헤드를 상기 Z축 방향으로 이동시키는 제1 Z축 구동부와 상기 제2 디스펜싱 헤드를 상기 Z축 방향으로 이동시키는 제2 Z축 구동부를 포함하고,
상기 X축 구동부는 상기 제1 Y축 구동부를 상기 X축 방향으로 이동시키는 제1 X축 구동부와, 상기 제2 Y축 구동부를 상기 X축 방향으로 이동시키는 제2 X축 구동부를 포함하고,
상기 클리닝부는 상기 제1 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제1 클리닝부와 상기 제2 디스펜싱 헤드의 노즐을 클리닝하기 위해 구비되는 제2 클리닝부를 포함하는
디스펜싱 장치.
제13항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 X축 방향으로 서로 이격된 제1 스테이지와 제2 스테이지를 포함하고,
상기 패널은 상기 제1 스테이지의 상면에 배치된 제1 패널과 상기 제2 스테이지의 상면에 배치된 제2 패널을 포함하되,
상기 제1 디스펜싱 헤드는 상기 제1 스테이지에 배치된 상기 제1 패널에 도포액을 토출하고,
상기 제2 디스펜싱 헤드는 상기 제2 스테이지에 배치된 상기 제2 패널에 도포액을 토출하는
디스펜싱 장치.
스테이지의 상면에 배치된 패널에 도포액을 토출하는 디스펜싱 헤드를 포함하는 디스펜싱 장치의 구동 방법에 있어서,
상기 디스펜싱 헤드를 클리닝부로 이동시키는 단계;
상기 디스펜싱 헤드를 통해 더미 도포액을 토출하는 단계;
상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 대해 습식 클리닝 작업을 수행하는 단계;
상기 디스펜싱 헤드의 노즐에 대해 건식 클리닝 작업을 수행하는 단계;
상기 디스펜싱 헤드를 도포액 토출 위치로 이동시키는 단계; 및
상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 확인하여 상기 디스펜싱 헤드의 도포액 토출 작업 개시 여부를 결정하는 단계를 포함하는
디스펜싱 장치의 구동 방법.
제15항에 있어서,
상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 확인하여 상기 디스펜싱 헤드의 도포액 토출 작업 개시 여부를 결정하는 단계에서,
상기 스테이지에 상기 패널이 적재된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 도포액 토출 작업을 개시하고,
상기 스테이지에 상기 패널이 적재되지 않은 경우, 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인하는
디스펜싱 장치의 구동 방법.
제16항에 있어서,
상기 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 습식 상태로 대기하고, 상기 스테이지에 구비된 패널 감지 센서는 상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는지 여부를 재확인하며,
상기 미리 설정된 도포액 토출 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 도포액 토출 위치에서 대기하는
디스펜싱 장치의 구동 방법.
제17항에 있어서,
상기 디스펜싱 헤드가 상기 습식 상태로 대기하는 경우,
상기 디스펜싱 헤드의 노즐은 상기 클리닝부의 습식회전롤러에 접촉한 상태로 대기하고, 상기 습식회전롤러는 회전하지 않는
디스펜싱 장치의 구동 방법.
제17항에 있어서,
상기 스테이지에 상기 패널이 적재되어 있는 경우, 미리 설정된 습식 상태대기 시간이 종료되었는지 여부를 확인하고,
상기 스테이지에 상기 패널이 적재되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 습식 상태로 대기하는
디스펜싱 장치의 구동 방법.
제19항에 있어서,
상기 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료된 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 더미 도포액을 토출하고,
상기 미리 설정된 습식 상태 대기 시간이 종료되지 않은 경우, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 클리닝부로 이동하여 건식 클리닝 유닛에 의해 클리닝되는
디스펜싱 장치의 구동 방법.