KR20190005660A - 반도체 소자 - Google Patents

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KR20190005660A KR1020170086670A KR20170086670A KR20190005660A KR 20190005660 A KR20190005660 A KR 20190005660A KR 1020170086670 A KR1020170086670 A KR 1020170086670A KR 20170086670 A KR20170086670 A KR 20170086670A KR 20190005660 A KR20190005660 A KR 20190005660A
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Abstract

실시 예에 따른 반도체 소자는, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 제1 도전형 반도체층과 상기 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 반도체 구조물; 상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극; 및 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 포함하고, 상기 반도체 구조물은 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 제3 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제3 도전형 반도체층과 상기 제1 도전형 반도체층은 n형 도펀트를 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층은 p형 도펀트를 포함하고, 상기 제3 도전형 반도체층의 두께는 상기 제1 도전형 반도체층의 두께보다 얇고, 상기 제3 도전형 반도체층의 도펀트 농도는 상기 제1 도전형 반도체층의 도펀트 농도보다 높고, 상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성과 상기 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성의 비는 1:0.71 내지 1:3.5인 반도체 소자를 개시한다.

Description

반도체 소자{SEMICONDUCTOR DEVICE}
실시 예는 반도체 소자에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 화합물을 포함하는 반도체 소자는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점을 가져서 발광 소자, 수광 소자 및 각종 다이오드 등으로 다양하게 사용될 수 있다.
특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다.
뿐만 아니라, 광검출기나 태양 전지와 같은 수광 소자도 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용하여 제작하는 경우 소자 재료의 개발로 다양한 파장 영역의 빛을 흡수하여 광 전류를 생성함으로써 감마선부터 라디오 파장 영역까지 다양한 파장 영역의 빛을 이용할 수 있다. 또한 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성 및 소자 재료의 용이한 조절의 장점을 가져 전력 제어 또는 초고주파 회로나 통신용 모듈에도 용이하게 이용할 수 있다.
따라서, 반도체 소자는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등 및 Gas나 화재를 감지하는 센서 등에까지 응용이 확대되고 있다. 또한, 반도체 소자는 고주파 응용 회로나 기타 전력 제어 장치, 통신용 모듈에까지 응용이 확대될 수 있다.
특히, 자외선 파장 영역의 광을 방출하는 발광소자는 경화작용이나 살균 작용을 하여 경화용, 의료용, 및 살균용으로 사용될 수 있다.
최근 자외선 발광소자에 대한 연구가 활발하나, 아직까지 자외선 발광소자는 수직형으로 구현하기 어려운 문제가 있으며, 오믹 특성을 위해 GaN 박막을 사용되는 경우 광 출력이 저하되는 문제가 있다.
실시 예는 오믹 특성이 개선된 반도체 소자를 제공한다.
광 출력이 향상된 반도체 소자를 제공한다.
또한, 수직형 자외선 발광소자를 제공한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자는, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 제1 도전형 반도체층과 상기 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 반도체 구조물; 상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극; 및 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 포함하고, 상기 반도체 구조물은 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 제3 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제3 도전형 반도체층과 상기 제1 도전형 반도체층은 n형 도펀트를 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층은 p형 도펀트를 포함하고, 상기 제3 도전형 반도체층의 두께는 상기 제1 도전형 반도체층의 두께보다 얇고, 상기 제3 도전형 반도체층의 도펀트 농도는 상기 제1 도전형 반도체층의 도펀트 농도보다 높고, 상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성과 상기 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성의 비는 1:0.71 내지 1:3.5를 만족한다.
상기 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층, 및 제3 도전형 반도체층은 알루미늄을 포함할 수 있다.
상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 상기 활성층, 및 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성보다 높을 수 있다.
상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 상기 활성층, 및 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성보다 낮을 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층은 두께 방향으로 알루미늄 조성이 감소하는 제1영역을 포함하고, 상기 제3 도전형 반도체층은 상기 제1 영역과 상기 제2 전극 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층은 상기 제1 영역과 상기 활성층 사이에 배치되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역은 두께 방향으로 알루미늄 조성이 일정할 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층과 제3 도전형 반도체층 사이의 알루미늄 조성 변화는 불연속적일 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 동일할 수 있다.
상기 제1 도전형 반도체층의 도핑 농도는 1×1018/cm3 내지 2×1020/cm3이고, 상기 제3 도전형 반도체층의 도핑 농도는 2×1019/cm3 내지 3×1020/cm3일 수 있다.
상기 반도체 구조물은 상기 제3 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 활성층을 관통하여 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 영역까지 배치되는 복수 개의 리세스를 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 리세스의 내부에 배치되고, 상기 제2 전극은 상기 제3 도전형 반도체층에 접촉할 수 있다.
상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 도전층, 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 도전층, 상기 제1도전층과 제2도전층 사이에 배치되는 제2 절연층, 및 상기 제2도전층의 하부에 배치되는 도전성 기판을 포함할 수 있다.
상기 제2 도전층과 상기 도전성 기판 사이에 배치되는 접합층을 포함할 수 있다.
상기 활성층은 자외선 파장대의 광을 생성할 수 있다.
실시 예에 따르면, 오믹 특성이 개선되어 동작 전압을 낮출 수 있다.
또한, 반도체 소자 내에서 광 흡수를 억제하여 광 출력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 구조물의 개념도이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고,
도 3는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고,
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고,
도 5는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자의 개념도이고,
도 7a 및 도 7b는 리세스의 개수 변화에 따라 광 출력이 향상되는 구성을 설명하기 위한 도면이고,
도 8은 도 6의 A부분 확대도이고,
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 개념도이고,
도 10은 도 9의 평면도이고,
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지의 개념도이고,
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지의 평면도이고,
도 13는 도 12의 변형예이다.
본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 구조물의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 실시 예에 따른 반도체 소자는 제1 도전형 반도체층(124), 제2 도전형 반도체층(127), 및 제1 도전형 반도체층(124)과 제2 도전형 반도체층(127) 사이에 배치되는 활성층(126)을 포함하는 반도체 구조물(120)을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 구조물(120)은 자외선 파장대의 광을 출력할 수 있다. 예시적으로 반도체 구조물(120)은 근자외선 파장대의 광(UV-A)을 출력할 수도 있고, 원자외선 파장대의 광(UV-B)을 출력할 수 도 있고, 심자외선 파장대의 광(UV-C)을 출력할 수 있다. 파장범위는 반도체 구조물(120)의 Al의 조성비에 의해 결정될 수 있다.
예시적으로, 근자외선 파장대의 광(UV-A)는 320nm 내지 420nm 범위의 파장을 가질 수 있고, 원자외선 파장대의 광(UV-B)은 280nm 내지 320nm 범위의 파장을 가질 수 있으며, 심자외선 파장대의 광(UV-C)은 100nm 내지 280nm 범위의 파장을 가질 수 있다.
반도체 구조물(120)이 자외선 파장대의 광을 발광할 때, 반도체 구조물(120)의 각 반도체층은 알루미늄을 포함하는 Inx1Aly1Ga1 -x1- y1N(0≤x1≤1, 0<y1≤1, 0≤x1+y1≤1) 물질을 포함할 수 있다. 여기서, Al의 조성은 In 원자량과 Ga 원자량 및 Al 원자량을 포함하는 전체 원자량과 Al 원자량의 비율로 나타낼 수 있다. 예를 들어, Al 조성이 40%인 경우 Ga 의 조성은 60%인 Al40Ga60N일 수 있다.
또한 실시 예의 설명에 있어서 조성이 낮거나 높다라는 의미는 각 반도체층의 조성 %의 차이(% 포인트)로 이해될 수 있다. 예를 들면, 제1 반도체층의 알루미늄 조성이 30%이고 제2 반도체층의 알루미늄 조성이 60%인 경우, 제2 반도체층의 알루미늄 조성은 제1 반도체층의 알루미늄 조성보다 30% 더 높다라고 표현할 수 있다.
제1 도전형 반도체층(124)은 Ⅲ-Ⅴ족, Ⅱ-Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1도펀트가 도핑될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(124)은 Inx1Aly1Ga1 -x1-y1N(0≤x1≤1, 0<y1≤1, 0≤x1+y1≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 AlGaN, AlN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있다. 그리고, 제1도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te와 같은 n형 도펀트일 수 있다. 제1도펀트가 n형 도펀트인 경우, 제1도펀트가 도핑된 제1 도전형 반도체층(124)은 n형 반도체층일 수 있다.
제1 도전형 반도체층(124)은 제1-1 도전형 반도체층(124a), 제1-2 도전형 반도체층(124b), 및 제1-1 도전형 반도체층(124a)과 제1-2 도전형 반도체층(124b) 사이에 배치된 중간층(124c)을 포함할 수 있다.
제1-2 도전형 반도체층(124b)은 제1-1 도전형 반도체층(124a)보다 활성층(126)에 가까이 배치될 수 있다. 제1-2 도전형 반도체층(124b)의 알루미늄 조성은 제1-1 도전형 반도체층(124a) 보다 낮을 수 있다.
반도체 구조물(120)이 심자외선 파장대의 광(UV-C)을 방출하는 경우, 제1-2 도전형 반도체층(124b)의 알루미늄 조성은 40% 내지 70%이고, 제1-1 도전형 반도체층(124a)의 알루미늄 조성은 50% 내지 80%일 수 있다. 제1-2 도전형 반도체층(124b)의 알루미늄 조성이 40% 이상일 때 활성층(126)에서 방출되는 심자외선 파장대의 광(UV-C)의 흡수율을 낮추어 광추출효율을 개선할 수 있고, 70% 이하일 때 활성층(126)으로의 전류 주입 특성 및 제1-2 도전형 반도체층(124b) 내에서의 전류 확산 특성을 확보할 수 있다.
또한, 제1-1 도전형 반도체층(124a)의 알루미늄 조성이 50% 이상일 때 활성층(126)에서 방출되는 심자외선 파장대의 광(UV-C)의 흡수율을 낮추어 광추출효율을 개선할 수 있고, 80% 이하일 때 활성층(126)으로의 전류 주입 특성 및 제1-1 도전형 반도체층(124a) 내에서의 전류 확산 특성을 확보할 수 있다.
또한, 제1-2 도전형 반도체층(124b)의 알루미늄 조성보다 제1-1 도전형 반도체층(124a)의 알루미늄 조성이 높을 경우 굴절률의 차이에 의해서, 활성층(126)에서 반도체 구조물(120) 외부로 광이 추출되기 더 유리할 수 있어 반도체 구조물(120)의 광추출효율이 개선될 수 있다.
제1-2 도전형 반도체층(124b)의 두께는 제1-1 도전형 반도체층(124a)의 두께보다 얇을 수 있다. 제1-1 도전형 반도체층(124a)은 제1-2 도전형 반도체층(124b)의 두께의 130%이상일 수 있다. 이러한 구성에 의하면 알루미늄 조성이 높은 제1-1 도전형 반도체층(124a)의 두께를 충분히 확보한 후에 중간층(124c)이 배치되므로 전체 반도체 구조물(120)의 결정성이 향상될 수 있다.
중간층(124c)의 알루미늄 조성은 제1 도전형 반도체층(124) 및 제2 도전형 반도체층(124)의 알루미늄 조성보다 낮을 수 있다. 중간층(124c)은 성장 기판을 제거하는 LLO(Laser Lift-off) 공정시 반도체 구조물(120)에 조사되는 레이저를 흡수하여 활성층(126)이 손상되는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 반도체 소자는 LLO(Laser Lift-off) 공정시 활성층(126)의 손상을 방지할 수 있어 광 출력 및 전기적 특성이 향상될 수 있다.
중간층(124c)의 두께와 알루미늄 조성은 LLO 공정 시 반도체 구조물(120)에 조사되는 레이저를 흡수하기 위해 적절히 조절될 수 있다. 따라서 중간층(124c)의 알루미늄 조성은 LLO 공정 시 사용하는 Laser 광의 파장에 대응될 수 있으며 LLO용 레이저가 200nm 내지 300nm인 경우 중간층(124c)의 알루미늄 조성은 30% 내지 60%이고, 두께는 1nm 내지 10nm일 수 있다.
예시적으로 LLO용 레이저의 파장이 270nm보다 낮아지는 경우 중간층(124c)의 알루미늄 조성은 50% 내지 70%로 높아질 수 있다. 중간층(124c)의 알루미늄 조성이 우물층(126a)의 알루미늄 조성보다 높아지면, 중간층(124c)은 활성층(126)에서 출사된 광을 흡수하지 않을 수 있다. 따라서, 광 추출 효율이 향상될 수 있다.
중간층(124c)은 제1 도전형 반도체층(124)보다 알루미늄 조성이 낮은 제1중간층, 및 제1 도전형 반도체층(124)보다 알루미늄 조성이 높은 제2중간층을 포함할 수도 있다. 제1중간층과 제2중간층은 교대로 복수 개가 배치될 수도 있다.
활성층(126)은 제1 도전형 반도체층(124)과 제2 도전형 반도체층(127) 사이에 배치될 수 있다. 활성층(126)은 제1 도전형 반도체층(124)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 제2 도전형 반도체층(127)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 만나는 층이다. 활성층(126)은 전자와 정공이 재결합함에 따라 낮은 에너지 준위로 천이하며, 자외선 파장을 가지는 빛을 생성할 수 있다.
활성층(126)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 단일 양자 우물 구조, 다중 양자 우물(Multi Quantum Well; MQW) 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나의 구조를 가질 수 있으며, 활성층(126)의 구조는 이에 한정하지 않는다.
활성층(126)은 복수 개의 우물층(126a)과 장벽층(126b)을 포함할 수 있다. 우물층(126a)과 장벽층(126b)은 Inx2Aly2Ga1 -x2- y2N(0≤x2≤1, 0<y2≤1, 0≤x2+y2≤1)의 조성식을 가질 수 있다. 우물층(126a)은 발광하는 파장에 따라 알루미늄 조성이 달라질 수 있다.
제2 도전형 반도체층(127)은 활성층(126) 상에 배치되며, Ⅲ-Ⅴ족, Ⅱ-Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제2 도전형 반도체층(127)에 제2도펀트가 도핑될 수 있다. 제2 도전형 반도체층(127)은 Inx5Aly2Ga1 -x5- y2N (0≤x5≤1, 0<y2≤1, 0≤x5+y2≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질 또는 AlGaN, AlInN, AlN, AlGaAs, AlGaInP 중 선택된 물질로 형성될 수 있다. 제2도펀트가 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등과 같은 p형 도펀트인 경우, 제2도펀트가 도핑된 제2 도전형 반도체층(127)은 p형 반도체층일 수 있다.
제2 도전형 반도체층(127)상에는 제3 도전형 반도체층(128)이 배치될 수 있다. 제3 도전형 반도체층(128)은 제2 전극과 접하는 반도체 구조물(120)의 표면 영역일 수 있다. 제3 도전형 반도체층(128)과 제2 전극 사이의 저항은 오믹 컨택, 쇼트키 컨택, 또는 터널링 효과 등 하나 이상의 작용에 의할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 제2 전극을 통해 상기 제3 도전형 반도체층(128)으로 전류를 주입할 수 있고, 전류 주입 효율은 상기 제3 도전형 반도체층(128)과 상기 제2 전극 사이의 저항에 의해 제어될 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)은 Ⅲ-Ⅴ족, Ⅱ-Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1 도펀트가 도핑될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(124)은 Inx1Aly1Ga1 -x1-y1N(0≤x1≤1, 0<y1≤1, 0≤x1+y1≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 AlGaN, InAlGaN, AlN 등에서 선택될 수 있다. 그리고, 제1 도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te와 같은 n형 도펀트일 수 있다. 즉, 제3 도전형 반도체층(128)은 제1 도전형 반도체층(124)과 동일한 n형 반도체층일 수 있다.
전자 차단층(129)은 활성층(126)과 제2 도전형 반도체층(127) 사이에 배치될 수 있다. 전자 차단층(129)은 제1 도전형 반도체층(124)에서 공급된 캐리어가 제2 도전형 반도체층(127)으로 빠져나가는 흐름을 차단하여, 활성층(126) 내에서 전자와 정공이 재결합할 확률을 높일 수 있다. 전자 차단층(129)의 에너지 밴드갭은 활성층(126) 및/또는 제2 도전형 반도체층(127)의 에너지 밴드갭보다 클 수 있다. 전자 차단층(129)은 제2 도펀트가 도핑되므로 제2 도전형 반도체층(127)의 일부 영역으로 정의될 수도 있다.
전자 차단층(129)은 Inx1Aly1Ga1 -x1- y1N(0≤x1≤1, 0≤y1≤1, 0≤x1+y1≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 AlGaN, AlN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
실시 예에 따르면, 제1 도전형 반도체층(124), 활성층(126), 제2 도전형 반도체층(127), 및 전자 차단층(129)은 모두 알루미늄을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 도전형 반도체층(124), 활성층(126), 제2 도전형 반도체층(127), 및 전자 차단층(129)은 AlGaN, InAlGaN 또는 AlN 조성을 가질 수 있다.
전자 차단층(129)은 알루미늄 조성이 50% 내지 100%일 수 있다. 전자 차단층(129)의 알루미늄 조성이 50% 미만일 경우 전자를 차단하기 위한 충분한 에너지 장벽을 가질 수 있고, 활성층(126)에서 방출하는 광을 흡수하지 않을 수 있다.
전자 차단층(129)은 제1-1구간(129a)과 제1-2구간(129b)을 포함할 수 있다. 제1-1구간(129a)은 제1 도전형 반도체층(124)에서 제2 도전형 반도체층(127)으로 향하는 방향으로 향할수록 알루미늄 조성이 높아질 수 있다. 제1-1구간(129a)의 알루미늄 조성은 80% 내지 100%일 수 있다. 따라서, 전자 차단층(129)의 제1-1구간(129a)은 반도체 구조물(120) 내에서 Al 조성이 가장 높은 부분일 수 있다. 제1-1구간(129a)은 AlGaN일 수도 있고 AlN일 수도 있다. 또는 제1-1구간(129a)은 AlGaN과 AlN이 교대로 배치되는 초격자층일 수도 있다.
제1-1구간(129a)의 두께는 약 0.1nm 내지 4nm일 수 있다. 전자의 이동을 효율적으로 차단하기 위해서는 제1-1구간(129a)의 두께는 0.1nm이상으로 배치할 수 있다. 또한, 제2 도전형 반도체층(127)에서 활성층(126)으로 정공의 주입 효율을 확보하기 위해 제1-1구간(129a)의 두께는 4nm이하로 배치할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 제2 도전형 반도체층(127)에서 활성층(126)으로의 정공 주입 효율과 제1 도전형 반도체층(124)에서 제2 도전형 반도체층(127)으로 이동하는 전자의 차단 효율을 확보하기 위해 제1-1 구간(129-a)의 두께를 0.1nm 이상 내지 4nm 이하로 배치하였으나, 전자 차단기능과 정공 주입 기능 중 어느 하나를 선택적으로 더 크게 확보해야 할 경우 상기 언급한 수치 범위를 벗어날 수도 있다.
제1-1구간(129a)과 제1-2구간(129b) 사이에 배치된 제1-3구간(129c)은 도펀트를 포함하지 않는 언도프(undoped)된 구간을 포함할 수 있다. 따라서, 제1-3구간(129c)은 도펀트가 제2 도전형 반도체층(127)로부터 활성층(126)으로 확산되는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
제2 도전형 반도체층(127)은 제2-1 도전형 반도체층(127a) 및 제2-2 도전형 반도체층(127b)을 포함할 수 있다.
제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께는 10nm 보다 크고 50nm보다 작을 수 있다. 예시적으로 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께는 25nm일 수 있다. 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께가 10nm보다 큰 경우 수평 방향으로 저항이 감소하여 전류 확산 효율이 향상될 수 있다. 또한, 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께가 50nm보다 작은 경우에는 상기 활성층(126)에서 상기 제2-1 도전형 반도체층(127a)로 입사된 광이 흡수되는 경로가 단축될 수 있고, 반도체 소자의 광 추출 효율이 향상될 수 있다.
제2-1 도전형 반도체층(127a)의 알루미늄 조성은 우물층(126a)의 알루미늄 조성보다 높을 수 있다. 심자외선 또는 원자외선 광을 생성하기 위한 우물층(126a)의 알루미늄 조성은 약 20% 내지 60%일 수 있다. 따라서, 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 알루미늄 조성은 40%보다 크고 80%보다 작을 수 있다. 예시적으로, 우물층(126a)의 알루미늄 조성이 30%인 경우 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 알루미늄 조성은 40%일 수 있다.
만약, 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 알루미늄 조성이 우물층(126a)의 알루미늄 조성보다 낮은 경우 제2-1 도전형 반도체층(127a)이 자외선 광을 흡수하는 확률이 매우 높기 때문에 광 추출 효율이 떨어질 수 있다.
제2-2 도전형 반도체층(127b)은 상대적으로 균일한 알루미늄 조성을 가져 반도체 구조물의 정공 주입 효율을 향상시키거나 결정성을 개선할 수 있다. 제2-2 도전형 반도체층(127b)의 두께는 20nm 내지 60nm일 수 있다. 제2-2 도전형 반도체층(127b)의 알루미늄 조성은 40% 내지 80%일 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)은 제2 전극과 접촉하는 반도체 구조물의 표면층일 수 있다. 제3 도전형 반도체층(128)은 도핑 농도가 높고 두께가 얇을 수 있다. 따라서, 제3 도전형 반도체층(128)은 터널링 효과(Tunnel Effect)에 의해 제2 전극(146)과 오믹 저항이 낮아질 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다. 따라서, 제3 도전형 반도체층(128)과 제1 도전형 반도체층(124)은 모두 n-AlGaN일 수 있다. 그러나, 제3 도전형 반도체층(128)과 제1 도전형 반도체층(124)은 도핑 농도, 알루미늄 조성, 및 두께가 상이할 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)은 터닐링 효과를 갖기 위해 도핑 농도가 제1 도전형 반도체층(124)의 도핑 농도보다 높을 수 있다. 예시적으로, 제1 도전형 반도체층(124)의 도핑 농도는 1×1018/cm3 내지 2×1020/cm3이고, 제3 도전형 반도체층(128)의 도핑 농도는 2×1019/cm3 내지 3×1020/cm3일 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)의 두께는 1nm 내지 10nm, 또는 1nm 내지 5nm일 수 있다. 제3 도전형 반도체층(128)의 두께가 10nm보다 큰 경우에는 정공의 주입 효율이 약해지는 문제가 있다. 따라서, 제3 도전형 반도체층(128)의 두께는 제1 도전형 반도체층(124) 및 제2 도전형 반도체층(127)보다 작을 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)의 두께는 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께보다 작을 수 있다. 제2-1 도전형 반도체층(127a)과 제3 도전형 반도체층(128)의 두께비는 1.5:1 내지 20:1일 수 있다. 두께비가 1.5:1보다 작은 경우 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 두께가 너무 얇아져 전류 주입 효율이 감소할 수 있다. 또한, 두께비가 20:1보다 큰 경우 제3 도전형 반도체층(128)의 두께가 너무 얇아져 오믹 신뢰성이 저하될 수 있다.
제3 도전형 반도체층(128)은 터널링 효과에 의해 정공의 주입 효율이 개선되므로 알루미늄 조성을 우물층(126a)보다 상대적으로 높게 제어할 수도 있다. 제3 도전형 반도체층(128)은 알루미늄 조성이 1% 내지 80%일 수 있다.
하기 표 1은 알루미늄을 포함하는 표면층에 제2 전극을 연결하여 발광소자의 동작 전압과 광도를 측정한 표이다.
제1 실험에는 제2 도전형 반도체층(127)의 알루미늄 조성을 5%까지 낮추어 표면층을 형성하고 제2 전극과 연결하여 실험하였다.
제2 실험예는 제2 도전형 반도체층(127)상에 n-AlGaN(Al:25%)의 제3 도전형 반도체층(128)을 형성하고 제2 전극을 연결하여 실험하였다.
제3 실험예는 제2 도전형 반도체층(127)상에 n-AlGaN(Al:40%)의 제3 도전형 반도체층(128)을 형성하고 제2 전극을 연결하여 실험하였다.
제1 내지 제3실험예의 발광소자는 상기 오믹 구조를 제외한 나머지 구성은 동일하게 제작하였고, 각 발광소자에 350mA 전류를 인가하여 실험하였다.
동작 전압(V) 광도(mW)
제1실험예 7.10 80.1
제2실험예 6.16 85.2
제3실험예 6.40 84.5
상기 표 1을 참조하면, 제1실험예와 같이 제2 도전형 반도체층(127)의 알루미늄 조성을 점차 낮추어 제2 전극과 전기적으로 연결된 경우 7.10V의 동작 전압과 80.1mW의 광도가 측정되었다.
만약, 오믹 특성을 개선하기 위해 제2 도전형 반도체층(127)에 GaN 박막을 형성하는 경우 동작 전압을 낮출 수 있으나, GaN 박막이 대부분의 자외선 광을 흡수하여 광 출력이 약해질 수 있다.
그러나, 제2실험예와 같이 n-AlGaN인 제3 도전형 반도체층(128)을 형성하여 제2 전극과 전기적으로 연결하는 경우에는 알루미늄 조성이 5%에서 25%로 높아졌음에도 동작 전압이 낮아졌음을 알 수 있다. 이는 터널링 효과 또는 오믹 특성 개선에 의해 정공 주입 효율이 향상되었기 때문으로 판단된다. 또한, 알루미늄 조성이 높으므로 제3 도전형 반도체층(128)이 자외선 광을 흡수하는 문제도 개선할 수 있다.
실시 예에 따르면, 제2 도전형 반도체층(127)과 제2 전극 사이에 제3 도전형 반도체층(128)을 배치함으로써 동작 전압을 낮추고 광 출력을 향상시킬 수 있다.
제3실험예를 참조하면, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄의 조성을 40%로 높이는 경우 동작 전압이 약 0.34V 상승하였음을 알 수 있다. 즉, 알루미늄의 조성이 높아질수록 저항이 높아져 동작 전압이 증가함을 알 수 있다.
실시 예에 따르면, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성은 20% 내지 70%일 수 있다. 알루미늄의 조성이 20% 이상인 경우 우물층(126a)과의 알루미늄 조성 차이가 줄어들어 광 흡수가 개선될 수 있다. 또한, 알루미늄의 조성이 70% 이하인 경우 동작 전압이 높아져 광 출력이 감소하는 것을 개선할 수 있다.
제1 도전형 반도체층(124)의 평균 알루미늄 조성은 활성층의 알루미늄 조성보다 클 수 있다. 제1 도전형 반도체층(124)의 평균 알루미늄 조성은 50% 내지 70%일 수 있다.
따라서, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성과 제1 도전형 반도체층(124)의 알루미늄 조성의 비는 1:0.71 내지 1:3.5일 수 있다.
조성비가 1:0.71 이상인 경우에는 제1 도전형 반도체층(124)의 알루미늄 조성이 증가하여 결정성이 향상될 수 있다. 또한, 우물층에서 출사되는 광을 흡수하는 확률이 작아져 광 출력이 향상될 수 있다.
조성비가 1:3.5 이하인 경우에는 적정한 동작 전압을 유지하면서 제3 도전형 반도체층(128)이 우물층에서 출사되는 광을 흡수하는 확률이 감소할 수 있다. 따라서, 광 출력이 저하될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제2 도전형 반도체층(127)은 활성층(126)에서 멀어지는 방향으로 제2-2 도전형 반도체층(127b)에서는 균일한 알루미늄 조성을 갖다가 제2-1 도전형 반도체층(127a)에서 점차 알루미늄 조성이 감소할 수 있다. 또한, 제3 도전형 반도체층(129)도 두께 방향으로 알루미늄 조성이 감소할 수 있다. 제2-1 도전형 반도체층(127a)의 알루미늄 조성의 감소폭은 제3 도전형 반도체층(128)의 감소폭과 상이할 수도 있고 동일할 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 제3 도전형 반도체층(128)은 알루미늄 조성이 일정할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성(P3)은 우물층의 알루미늄 조성(P1) 및 중간층의 알루미늄 조성(P4) 보다 낮을 수 있다. 이 경우 제2 전극과의 오믹 저항을 효과적으로 낮출 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 후술하는 바와 같이 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 다양하게 변형될 수 있다.
도 3는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고, 도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이고, 도 5는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 반도체 구조물의 알루미늄 조성비를 나타낸 그래프이다.
도 3을 참조하면, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성(P3)은 우물층(126a)의 알루미늄 조성(P1)보다는 높고 중간층(124c)의 알루미늄 조성(P4)보다는 낮을 수 있다. 우물층(126a)의 알루미늄 조성은 생성하는 광의 파장에 따라 제어될 수 있다. 예시적으로 UVB 파장을 생성하기 위해 알루미늄 조성은 20% 내지 30%일 수 있고, UVC 파장을 생성하기 위해 알루미늄 조성은 30% 내지 50%일 수 있다. 이때, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성(P3)이 우물층(126a)의 알루미늄 조성(P1)보다 높도록 제어하는 경우 제3 도전형 반도체층(128)의 광 흡수를 개선할 수 있다.
중간층(124c)의 알루미늄 조성은 50% 내지 70%일 수 있다. 따라서, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성(P3)이 중간층(124c)의 알루미늄 조성(P4)보다는 낮게 설정되는 경우 과도한 동작 전압 상승을 방지할 수 있다.
실시 예에 따르면 터널링 효과에 의해 알루미늄의 조성이 증가하여도 정공 주입 효율이 개선되므로 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성(P3)을 우물층(126a)의 알루미늄 조성(P1)보다 높여 광 흡수율을 개선할 수 있다.
오믹 특성 관점에서 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄의 조성은 낮을수록 유리하고 광 흡수 관점에서 알루미늄 조성이 높은 것이 유리할 수 있다. 따라서, 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성(P3)은 우물층의 알루미늄 조성(P1)보다 높고 제2 도전형 반도체층(127) 또는 중간층(124c)의 알루미늄 조성보다는 낮아지도록 제어할 수 있다. 이때, 제2-1 도전형 반도체층(127a)은 알루미늄 조성이 연속적으로 변화하도록 기울기를 가질 수 있다.
도 4를 참조하면, 제3 도전형 반도체층(128)의 알루미늄 조성(P3)과 제2 도전형 반도체층(127)의 알루미늄 조성 변화는 불연속적일 수 있다. 제2 도전형 반도체층(127)과 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성(P3)의 차이가 크지 않은 경우 알루미늄의 조성을 줄이는 과정 없이 제3 도전형 반도체층(128)을 형성할 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 제2 도전형 반도체층(127)과 제3 도전형 반도체층(128)은 알루미늄 조성이 동일할 수도 있다. 전술한 바와 같이 높은 경우 제3 도전형 반도체층(128)은 알루미늄 조성이 높아져도 터널링 효과에 의해 정공 주입 효율이 개선될 수 있다. 따라서, 광 추출 관점에서 제2 도전형 반도체층(127)과 제3 도전형 반도체층(128)은 알루미늄 조성을 동일하게 제어하는 것이 유리할 수 있다.
이 경우 적정한 오믹 저항을 갖기 위해 도펀트의 도핑 농도는 최대로 하고 제3 도전형 반도체층(128)의 두께는 최소로 제작할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자의 개념도이고, 도 7a 및 도 7b는 리세스의 개수 변화에 따라 광 출력이 향상되는 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 6의 A부분 확대도이다.
도 6을 참고하면, 실시 예에 따른 반도체 소자는 제1 도전형 반도체층(124), 제2 도전형 반도체층(127), 활성층(126)을 포함하는 반도체 구조물(120)과, 제1 도전형 반도체층(124)과 전기적으로 연결되는 제1 전극(142)과, 제2 도전형 반도체층(127)과 전기적으로 연결되는 제2 전극(146)을 포함한다.
제1 도전형 반도체층(124), 활성층(126), 및 제2 도전형 반도체층(127)은 제1방향(Y방향)으로 배치될 수 있다. 이하에서는 각 층의 두께 방향인 제1방향(Y방향)을 수직방향으로 정의하고, 제1방향(Y방향)과 수직한 제2방향(X방향)을 수평방향으로 정의한다.
실시 예에 따른 반도체 구조물(120)은 전술한 구조가 모두 적용될 수 있다. 반도체 구조물(120)은 제2 도전형 반도체층(127) 및 활성층(126)을 관통하여 제1 도전형 반도체층(124)의 일부 영역까지 배치되는 복수 개의 리세스(128)를 포함할 수 있다.
제1 전극(142)은 리세스(128)의 상면에 배치되어 제1 도전형 반도체층(124)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전극(146)은 제2 도전형 반도체층(127)의 하부에 배치될 수 있다.
제1 전극(142)과 제2 전극(146)은 오믹전극일 수 있다. 제1 전극(142)과 제2 전극(146)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 또는 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으나, 이러한 재료에 한정되는 않는다. 예시적으로, 제1 전극은 복수의 금속층(예: Cr/Al/Ni)을 갖고, 제2 전극은 ITO일 수 있다.
도 7a를 참조하면, GaN 기반의 반도체 구조물(120)이 자외선을 발광하는 경우 알루미늄을 포함할 수 있고, 반도체 구조물(120)의 알루미늄 조성이 높아지면 반도체 구조물(120) 내에서 전류 분산 특성이 저하될 수 있다. 또한, 활성층(126)이 Al을 포함하여 자외선을 발광하는 경우, 활성층(126)은 GaN 기반의 청색 발광 소자에 비하여 측면으로 방출하는 광량이 증가하게 된다(TM 모드). 이러한 TM모드는 자외선 반도체 소자에서 주로 발생할 수 있다.
자외선 반도체 소자는 청색 GaN 기반의 반도체 소자에 비해 전류 분산 특성이 떨어진다. 따라서, 자외선 반도체 소자는 청색 GaN 기반의 반도체 소자에 비해 상대적으로 많은 제1 전극(142)을 배치할 필요가 있다.
알루미늄의 조성이 높아지면 전류 분산 특성이 악화될 수 있다. 도 7a를 참고하면, 각각의 제1 전극(142)의 인근지점에만 전류가 분산되며, 거리가 먼 지점에서는 전류밀도가 급격히 낮아질 수 있다. 따라서, 유효 발광 영역(P2)이 좁아질 수 있다.
유효 발광 영역(P2)은 전류 밀도가 가장 높은 제1 전극(142)의 중심에서의 전류 밀도를 기준으로 전류 밀도가 40% 이하인 경계지점까지의 영역으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 유효 발광 영역(P2)은 리세스(128)의 중심으로부터 40㎛이내의 범위에서 주입 전류의 레벨, Al의 조성에 따라 조절될 수 있다.
저전류밀도영역(P3)은 전류밀도가 낮아서 방출되는 광량이 유효 발광 영역(P2)에 비해 적을 수 있다. 따라서, 전류밀도가 낮은 저전류밀도영역(P3)에 제1 전극(142)을 더 배치하거나 반사구조를 이용하여 광 출력을 향상시킬 수 있다.
일반적으로 청색광을 방출하는 GaN 기반의 반도체 소자의 경우 상대적으로 전류 분산 특성이 우수하므로 리세스(128) 및 제1 전극(142)의 면적을 최소화하는 것이 바람직하다. 리세스(128)와 제1 전극(142)의 면적이 커질수록 활성층(126)의 면적이 작아지기 때문이다. 그러나, 실시 예의 경우 알루미늄의 조성이 높아서 전류 분산 특성이 상대적으로 떨어지므로, 활성층(126)의 면적을 희생하더라도 제1 전극(142)의 면적 및/또는 개수를 증가시켜 저전류밀도영역(P3)을 줄이거나, 또는 저전류밀도영역(P3)에 반사구조를 배치하는 것이 바람직할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 리세스(128)의 개수가 48개로 증가하는 경우 리세스(128)는 가로 세로 방향으로 일직선으로 배치하지 않고, 지그재그로 배치될 수 있다. 이 경우 저전류밀도영역(P3)의 면적을 좁힐 수 있기 때문에 대부분의 활성층(126)이 발광에 참여할 수 있다.
자외선 발광소자에서는 반도체 구조물(120) 내에서 전류 확산 특성이 저하될 수 있고, 반도체 구조물(120) 내에서 균일한 전류 밀도 특성을 확보하여 반도체 소자의 전기적, 광학적 특성 및 신뢰성을 확보하기 위해 원활한 전류 주입이 필요하다. 따라서, 원활한 전류 주입을 위해 일반적인 GaN 기반의 반도체 구조물(120)에 비해 상대적으로 많은 개수의 리세스(128)를 형성하여 제1 전극(142)을 배치할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1절연층(131)은 제1 전극(142)을 활성층(126) 및 제2 도전형 반도체층(127)과 전기적으로 절연시킬 수 있다. 또한, 제1절연층(131)은 제2 전극(146) 및 제2 도전층(150)을 제1 도전층(165)과 전기적으로 절연시킬 수 있다. 또한, 제1절연층(131)은 상기 반도체 소자의 공정 중에 상기 활성층(126)의 측면이 산화되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.
제1절연층(131)은 SiO2, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 제1절연층(131)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 예시적으로 제1절연층(131)은 은 Si 산화물이나 Ti 화합물을 포함하는 다층 구조의 DBR(distributed Bragg reflector) 일 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하지 않고 제1절연층(131)은 다양한 반사 구조를 포함할 수 있다.
제1절연층(131)이 반사기능을 수행하는 경우, 활성층(126)에서 측면을 향해 방출되는 광(L1)을 상향 반사시켜 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 이 경우 리세스(128)의 개수가 많아질수록 광 추출 효율은 더 효과적일 수 있다.
제1 전극(142)의 직경(W3)은 24㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있다. 이러한 범위를 만족하는 경우 전류 분산에 유리할 수 있고, 많은 개수의 제1 전극(142)을 배치할 수 있다. 제1 전극(142)의 직경(W3)이 24㎛보다 이상일 때, 제1 도전형 반도체층(124)에 주입되는 전류가 충분하게 확보할 수 있고, 50㎛이하일 때, 제1 도전형 반도체층(124)의 면적에 배치되는 복수 개의 제1 전극(142)의 수를 충분히 확보할 수 있고 전류 분산 특성을 확보할 수 있다.
리세스(128)의 직경(W1)은 38㎛ 이상 60㎛ 이하일 수 있다. 리세스(128)의 직경(W1)은 제2 도전형 반도체층(127)의 하부에 배치되어 리세스에서 가장 넓은 면적으로 정의할 수 있다. 상기 리세스(128)의 직경(W1)은 상기 제2 도전형 반도체층(127)의 저면에 배치된 리세스(128)의 직경일 수 있다.
리세스(128)의 직경(W1)이 38㎛이상일 때, 리세스(128) 내부에 배치되는 제1 전극(142)을 형성하는 것에 있어서, 상기 제1 전극(142)이 제1 도전형 반도체층(124)과 전기적으로 연결되기 위한 면적을 확보하기 위한 공정 마진을 확보할 수 있고, 60㎛이하일 때, 제1 전극(142)을 배치하기 위해 감소하는 활성층(126)의 볼륨을 방지할 수 있고, 따라서 발광 효율이 악화될 수 있다.
리세스(128)의 경사각도(θ5)는 70도 내지 90도일 수 있다. 이러한 면적 범위를 만족하는 경우 상면에 제1 전극(142)을 형성하는데 유리할 수 있고, 많은 개수의 리세스(128)를 형성할 수 있다.
경사각도(θ5)가 70도보다 작으면 제거되는 활성층(126)의 면적이 증가할 수 있지만, 상기 제1 전극(142)이 배치될 면적이 작아질 수 있다. 따라서 전류 주입 특성이 저하될 수 있고, 발광 효율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 리세스(128)의 경사각도(θ5)를 이용하여 제1 전극(142)과 제2 전극(146)의 면적비를 조절할 수도 있다.
제2 전극(146)의 두께는 제1절연층(131)의 두께보다 얇을 수 있다. 따라서, 상기 제2 전극(146)을 감싸는 제2도전층(150)과 제2 절연층(132)의 스텝 커버리지 특성을 확보할 수 있고, 상기 반도체 소자의 신뢰성을 개선할 수 있다. 제2 전극(146)은 제1절연층(131)와 1㎛ ~ 4㎛의 제1 이격 거리(S1)를 가질 수 있다. 1㎛ 이상의 이격 거리를 가질 경우, 제1 절연층(131) 사이에 제2 전극(146)을 배치하는 공정의 공정 마진을 확보할 수 있고, 따라서 반도체 소자의 전기적 특성, 광학적 특성 및 신뢰성이 개선될 수 있다. 이격 거리가 4㎛ 이하일 경우, 제2 전극(146)이 배치될 수 있는 전체 면적을 확보할 수 있고 반도체 소자의 동작 전압 특성을 개선할 수 있다.
제2 도전층(150)은 제2 전극(146)을 덮을 수 있다. 따라서, 제2 전극패드(166)와, 제2 도전층(150), 및 제2 전극(146)은 하나의 전기적 채널을 형성할 수 있다.
제2 도전층(150)은 제2 전극(146)을 완전히 감싸며 제1절연층(131)의 측면과 상면에 접할 수 있다. 제2 도전층(150)은 제1절연층(131)과 접착력이 좋은 물질로 이루어지며, Cr, Al, Ti, Ni, Au 등의 물질로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질 및 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 단일층 혹은 복수의 층으로 이루어질 수 있다.
제2 도전층(150)이 제1절연층(131)의 측면과 상면에 접하는 경우, 제2 전극(146)의 열적, 전기적 신뢰성을 향상할 수 있다. 또한, 제1절연층(131)과 제2 전극(146) 사이로 방출되는 광을 상부로 반사하는 반사 기능을 가질 수 있다.
제2 도전층(150)은 제1절연층(131)과 제2 전극(146) 사이의 제1 이격 거리(S1)에 배치될 수 있다. 제2 도전층(150)은 제1이격 거리(S1)에서 제2 전극(146)의 측면과 상면 및 제1절연층(131)의 측면과 상면에 접할 수 있다. 또한, 제1 이격 거리(S1) 내에서 제2 도전층(150)과 제2도전성 반도체층(126)이 접촉하여 쇼트키 접합이 형성되는 영역이 배치될 수 있으며, 쇼트키 접합을 형성함으로써 전류 분산이 용이해질 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고, 상기 제2 전극(146)과 상기 제2 도전형 반도체층(127) 사이의 저항보다 상기 제2 도전층(150)과 상기 제2 도전형 반도체층(127) 사이의 저항이 더 큰 구성 내에서 자유롭게 배치될 수 있다.
제2절연층(132)은 제2 전극(146), 제2 도전층(150)을 제1 도전층(165)과 전기적으로 절연시킬 수 있다. 제1 도전층(165)은 제2절연층(132)을 관통하여 제1 전극(142)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2절연층(132)과 상기 제1절연층(131)은 서로 동일한 물질로 배치될 수 있고, 서로 다른 물질로 배치될 수 있다.
다시 도 6을 참고하면, 제2 도전층(150)은 제2 전극(146)과 제2 전극패드(166)를 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 전극(146)은 제2 도전형 반도체층(127)에 직접 배치될 수 있다. 제2 도전형 반도체층(127)이 AlGaN인 경우 낮은 전기 전도도에 의해 정공 주입이 원활하지 않을 수 있다. 따라서, 제2 도전형 반도체층(127)의 Al 조성을 적절히 조절할 필요가 있다. 이에 대해서는 후술한다.
제2 도전층(150)은 Cr, Al, Ti, Ni, Au 등의 물질로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질 및 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 단일층 혹은 복수의 층으로 이루어질 수 있다.
반도체 구조물(120)의 하부면과 리세스(128)의 형상을 따라 제1 도전층(165)과 접합층(160)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(165)은 반사율이 우수한 물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 제1 도전층(165)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 전극층(165)이 알루미늄을 포함하는 경우, 활성층(126)에서 기판(170) 방향으로 방출되는 광을 상부 반사하는 역할을 하여 광 추출 효율을 향상할 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고, 제1 도전층(165)은 상기 제1 전극(142)과 전기적으로 연결되기 위한 기능을 제공할 수 있다. 상기 제1 도전층(165)이 반사율이 높은 물질, 예를 들어 알루미늄 및/또는 은(Ag)을 포함하지 않고 배치될 수 있고, 이러한 경우 상기 리세스(128) 내에 배치되는 제1 전극(142)과 상기 제1 도전층(165) 사이, 제2 도전형 반도체층(127)과 상기 제1 도전층(165) 사이에는 반사율이 높은 물질로 구성되는 반사금속층(미도시)이 배치될 수 있다.
접합층(160)은 도전성 재료를 포함할 수 있다. 예시적으로 접합층(160)은 금, 주석, 인듐, 알루미늄, 실리콘, 은, 니켈, 및 구리로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
기판(170)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 기판(170)은 금속 또는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 기판(170)은 전기 전도도 및/또는 열 전도도가 우수한 금속일 수 있다. 이 경우 반도체 소자 동작시 발생하는 열을 신속이 외부로 방출할 수 있다. 또한 상기 기판(170)이 도전성 물질로 구성되는 경우, 상기 제1 전극(142)은 상기 기판(170)을 통해 외부에서 전류를 공급받을 수 있다.
기판(170)은 실리콘, 몰리브덴, 실리콘, 텅스텐, 구리 및 알루미늄으로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
반도체 구조물(120)의 상면과 측면에는 패시베이션층(180)이 배치될 수 있다. 패시베이션층(180)의 두께는 200nm 이상 내지 500nm 이하일 수 있다. 200nm이상일 경우, 소자를 외부의 수분이나 이물질로부터 보호하여 소자의 전기적, 광학적 신뢰성을 개선할 수 있고, 500nm 이하일 경우 반도체 소자에 인가되는 스트레스를 줄일 수 있고, 상기 반도체 소자의 광학적, 전기적 신뢰성이 저하되거나 반도체 소자의 공정 시간이 길어짐에 따라 반도체 소자의 단가가 높아지는 문제점을 개선할 수 있다.
반도체 구조물(120)의 상면에는 요철이 형성될 수 있다. 이러한 요철은 반도체 구조물(120)에서 출사되는 광의 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 요철은 자외선 파장에 따라 평균 높이가 다를 수 있으며, UV-C의 경우 300 nm 내지 800 nm 정도의 높이를 갖고, 평균 500 nm 내지 600 nm 정도의 높이를 가질 때 광 추출 효율이 향상될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 소자의 개념도이고, 도 10은 도 9의 평면도이다.
도 9를 참조하면, 반도체 구조물(120)은 전술한 구성이 그대로 적용될 수 있다. 또한, 복수 개의 리세스(128)는 제2 도전형 반도체층(127)과 활성층(126)을 관통하여 제1 도전형 반도체층(124)의 일부 영역까지 배치될 수 있다.
반도체 소자는 가장자리에 배치된 측면 반사부(Z1)를 포함할 수 있다. 측면 반사부(Z1)는 제2도전층(150), 제1도전층(165), 및 기판(170)이 두께 방향(Y축 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 도 11을 참조하면 측면 반사부(Z1)은 반도체 소자의 가장자리를 따라 배치되어, 반도체 구조물(120)을 감싸면서 배치될 수 있다.
측면 반사부(Z1)의 제2도전층(150)은 활성층(126)보다 높게 돌출되어 활성층(126)에서 방출된 광을 상향 반사할 수 있다. 따라서, 별도의 반사층을 형성하지 않더라고 최외각에서 TM모드로 인해 수평 방향(X축 방향)으로 방출되는 광을 상향 반사할 수 있다.
측면 반사부(Z1)의 경사 각도는 90도 보다 크고 145도보다 작을 수 있다. 경사 각도는 제2도전층(150)이 수평면(XZ 평면)과 이루는 각도일 수 있다. 각도가 90도 보다 작거나 145도 보다 큰 경우에는 측면을 향해 이동하는 광을 상측으로 반사하는 효율이 떨어질 수 있다.
도 11는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지의 개념도이고, 도 12은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지의 평면도이고, 도 13는 도 12의 변형예이다.
도 11를 참고하면, 반도체 소자 패키지는 홈(3)이 형성된 몸체(2), 몸체(2)에 배치되는 반도체 소자(1), 및 몸체(2)에 배치되어 반도체 소자(1)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임(5a, 5b)을 포함할 수 있다. 반도체 소자(1)는 전술한 구성을 모두 포함할 수 있다.
몸체(2)는 자외선 광을 반사하는 재질 또는 코팅층을 포함할 수 있다. 몸체(2)는 복수의 층(2a, 2b, 2c, 2d, 2e)을 적층하여 형성할 수 있다. 복수의 층(2a, 2b, 2c, 2d, 2e)은 동일한 재질일 수도 있고 상이한 재질을 포함할 수도 있다.
홈(3)은 반도체 소자에서 멀어질수록 넓어지게 형성되고, 경사면에는 단차(3a)가 형성될 수 있다.
투광층(4)은 홈(3)을 덮을 수 있다. 투광층(4)은 글라스 재질일 있으나, 반드시 이에 한정하지 않는다. 투광층(4)은 자외선 광을 유효하게 투과할 수 있는 재질이면 특별히 제한하지 않는다. 홈(3)의 내부는 빈 공간일 수 있다.
도 12을 참조하면, 반도체 소자(10)는 제1 리드프레임(5a)상에 배치되고, 제2 리드프레임(5b)과 와이어에 의해 연결될 수 있다. 이때, 제2 리드프레임(5b)은 제1 리드프레임의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 13를 참조하면, 반도체 소자 패키지는 복수 개의 반도체 소자(10a, 10b, 10c, 10d)가 배치될 수도 있다. 이때, 리드프레임은 제1 내지 제5 리드프레임(5a, 5b, 5c, 5d, 5e)을 포함할 수 있다.
제1 반도체 소자(10a)는 제1 리드프레임(5a)상에 배치되고 제2 리드프레임(5b)과 와이어로 연결될 수 있다. 제2 반도체 소자(10b)는 제2 리드프레임(5b)상에 배치되고 제3 리드프레임(5c)과 와이어로 연결될 수 있다. 제3 반도체 소자(10c)는 제3 리드프레임(5c)상에 배치되고 제4 리드프레임(5d)과 와이어로 연결될 수 있다. 제4 반도체 소자(10d)는 제4 리드프레임(5d)상에 배치되고 제5 리드프레임(5e)과 와이어로 연결될 수 있다.
반도체 소자는 다양한 종류의 광원 장치에 적용될 수 있다. 예시적으로 광원장치는 살균 장치, 경화 장치, 조명 장치, 및 표시 장치 및 차량용 램프 등을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 반도체 소자는 케이스에 배치되어 광을 제공하는 다양한 전자 디바이스에 적용될 수 있다.
살균 장치는 실시 예에 따른 반도체 소자를 구비하여 원하는 영역을 살균할수 있다. 살균 장치는 정수기, 에어컨, 냉장고 등의 생활 가전에 적용될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 즉, 살균 장치는 살균이 필요한 다양한 제품(예: 의료 기기)에 모두 적용될 수 있다.
예시적으로 정수기는 순환하는 물을 살균하기 위해 실시 예에 따른 살균 장치를 구비할 수 있다. 살균 장치는 물이 순환하는 노즐 또는 토출구에 배치되어 자외선을 조사할 수 있다. 이때, 살균 장치는 방수 구조를 포함할 수 있다.
경화 장치는 실시 예에 따른 반도체 소자를 구비하여 다양한 종류의 액체를 경화시킬 수 있다. 액체는 자외선이 조사되면 경화되는 다양한 물질을 모두 포함하는 최광의 개념일 수 있다. 예시적으로 경화장치는 다양한 종류의 레진을 경화시킬 수 있다. 또는 경화장치는 매니큐어와 같은 미용 제품을 경화시키는 데 적용될 수도 있다.
조명 장치는 기판과 실시 예의 반도체 소자를 포함하는 광원 모듈, 광원 모듈의 열을 발산시키는 방열부 및 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈로 제공하는 전원 제공부를 포함할 수 있다. 또한, 조명 장치는, 램프, 해드 램프, 또는 가로등 등을 포함할 수 있다.
표시 장치는 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 광학 시트, 디스플레이 패널, 화상 신호 출력 회로 및 컬러 필터를 포함할 수 있다. 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 구성할 수 있다.
반사판은 바텀 커버 상에 배치되고, 발광 모듈은 광을 방출할 수 있다. 도광판은 반사판의 전방에 배치되어 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하고, 광학 시트는 프리즘 시트 등을 포함하여 이루어져 도광판의 전방에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널은 광학 시트 전방에 배치되고, 화상 신호 출력 회로는 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하며, 컬러 필터는 디스플레이 패널의 전방에 배치될 수 있다.
반도체 소자는 표시장치의 백라이트 유닛으로 사용될 때 에지 타입의 백라이트 유닛으로 사용되거나 직하 타입의 백라이트 유닛으로 사용될 수 있다.
반도체 소자는 상술한 발광 다이오드 외에 레이저 다이오드일 수도 있다.
레이저 다이오드는, 발광소자와 동일하게, 상술한 구조의 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다. 그리고, p-형의 제1 도전형 반도체와 n-형의 제2 도전형 반도체를 접합시킨 뒤 전류를 흘러주었을 때 빛이 방출되는 electro-luminescence(전계발광) 현상을 이용하나, 방출되는 광의 방향성과 위상에서 차이점이 있다. 즉, 레이저 다이오드는 여기 방출(stimulated emission)이라는 현상과 보강간섭 현상 등을 이용하여 하나의 특정한 파장(단색광, monochromatic beam)을 가지는 빛이 동일한 위상을 가지고 동일한 방향으로 방출될 수 있으며, 이러한 특성으로 인하여 광통신이나 의료용 장비 및 반도체 공정 장비 등에 사용될 수 있다.
수광 소자로는 빛을 검출하여 그 강도를 전기 신호로 변환하는 일종의 트랜스듀서인 광 검출기(photodetector)를 예로 들 수 있다. 이러한 광 검출기로서, 광전지(실리콘, 셀렌), 광 출력전 소자(황화 카드뮴, 셀렌화 카드뮴), 포토 다이오드(예를 들어, visible blind spectral region이나 true blind spectral region에서 피크 파장을 갖는 PD), 포토 트랜지스터, 광전자 증배관, 광전관(진공, 가스 봉입), IR(Infra-Red) 검출기 등이 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 광검출기와 같은 반도체 소자는 일반적으로 광변환 효율이 우수한 직접 천이 반도체(direct bandgap semiconductor)를 이용하여 제작될 수 있다. 또는, 광검출기는 구조가 다양하여 가장 일반적인 구조로는 p-n 접합을 이용하는 pin형 광검출기와, 쇼트키접합(Schottky junction)을 이용하는 쇼트키형 광검출기와, MSM(Metal Semiconductor Metal)형 광검출기 등이 있다.
포토 다이오드(Photodiode)는 발광소자와 동일하게, 상술한 구조의 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있고, pn접합 또는 pin 구조로 이루어진다. 포토 다이오드는 역바이어스 혹은 제로바이어스를 가하여 동작하게 되며, 광이 포토 다이오드에 입사되면 전자와 정공이 생성되어 전류가 흐른다. 이때 전류의 크기는 포토 다이오드에 입사되는 광의 강도에 거의 비례할 수 있다.
광전지 또는 태양 전지(solar cell)는 포토 다이오드의 일종으로, 광을 전류로 변환할 수 있다. 태양 전지는, 발광소자와 동일하게, 상술한 구조의 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다.
또한, p-n 접합을 이용한 일반적인 다이오드의 정류 특성을 통하여 전자 회로의 정류기로 이용될 수도 있으며, 초고주파 회로에 적용되어 발진 회로 등에 적용될 수 있다.
또한, 상술한 반도체 소자는 반드시 반도체로만 구현되지 않으며 경우에 따라 금속 물질을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 수광 소자와 같은 반도체 소자는 Ag, Al, Au, In, Ga, N, Zn, Se, P, 또는 As 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있으며, p형이나 n형 도펀트에 의해 도핑된 반도체 물질이나 진성 반도체 물질을 이용하여 구현될 수도 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 제1 도전형 반도체층과 상기 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 반도체 구조물;
    상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극; 및
    상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 포함하고,
    상기 반도체 구조물은 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 제3 도전형 반도체층을 포함하고,
    상기 제3 도전형 반도체층과 상기 제1 도전형 반도체층은 n형 도펀트를 포함하고,
    상기 제2 도전형 반도체층은 p형 도펀트를 포함하고,
    상기 제3 도전형 반도체층의 두께는 상기 제1 도전형 반도체층의 두께보다 얇고,
    상기 제3 도전형 반도체층의 도펀트 농도는 상기 제1 도전형 반도체층의 도펀트 농도보다 높고,
    상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성과 상기 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성의 비는 1:0.71 내지 1:3.5인 반도체 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층, 및 제3 도전형 반도체층은 알루미늄을 포함하는 반도체 소자.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 상기 활성층, 및 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성보다 높은 반도체 소자.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 상기 활성층, 및 제1 도전형 반도체층의 알루미늄 조성보다 낮은 반도체 소자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전형 반도체층은 제1-1 도전형 반도체층, 제1-2 도전형 반도체층, 및 상기 제1-1 도전형 반도체층과 상기 제1-2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 중간층을 포함하고,
    상기 중간층의 알루미늄 조성은 상기 제1-1 도전형 반도체층과 상기 제1-2 도전형 반도체층의 알루미늄 조성보다 낮은 반도체 소자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 중간층의 알루미늄 조성은 상기 활성층의 우물층의 알루미늄 조성보다 높은 반도체 소자.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 상기 우물층의 알루미늄 조성보다 높고 상기 중간층의 알루미늄 조성보다 낮은 반도체 소자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전형 반도체층은 두께 방향으로 알루미늄 조성이 감소하는 제2-1 도전형 반도체층을 포함하고,
    상기 제3 도전형 반도체층은 상기 제2-1 도전형 반도체층과 상기 제2 전극 사이에 배치되는 반도체 소자.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 도전형 반도체층은 상기 제2-1 도전형 반도체층과 상기 활성층 사이에 배치되는 제2-2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제2-2 도전형 반도체층은 두께 방향으로 알루미늄 조성이 일정한 반도체 소자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전형 반도체층과 제3 도전형 반도체층 사이의 알루미늄 조성 변화는 불연속적인 반도체 소자.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제3 도전형 반도체층의 알루미늄 조성은 동일한 반도체 소자.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전형 반도체층의 도핑 농도는 1×1018/cm3 내지 2×1020/cm3이고,
    상기 제3 도전형 반도체층의 도핑 농도는 2×1019/cm3 내지 3×1020/cm3인 반도체 소자.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 구조물은 상기 제3 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 활성층을 관통하여 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 영역까지 배치되는 복수 개의 리세스를 포함하고,
    상기 제1 전극은 상기 리세스의 내부에 배치되고,
    상기 제2 전극은 상기 제3 도전형 반도체층에 접촉하는 반도체 소자.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 도전층,
    상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 도전층,
    상기 제1 도전층과 제2도전층 사이에 배치되는 제2 절연층, 및
    상기 제2 도전층의 하부에 배치되는 도전성 기판을 포함하는 반도체 소자.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 도전층과 상기 도전성 기판 사이에 배치되는 접합층을 포함하는 반도체 소자.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 활성층은 자외선 파장대의 광을 생성하는 반도체 소자.
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