KR20180119400A - Handler for testing electronic components - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 특히 다양한 규격의 전자부품을 파지하기 위한 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.The produced electronic parts are tested by a tester and divided into good and defective parts, so only good parts are shipped.
전자부품의 테스트 시에 테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)에 의해 이루어진다.The electrical connection between the tester and the electronic component during the testing of the electronic component is performed by a handler for testing the electronic component (hereinafter referred to as a "handler").
핸들러의 기술과 관련해서는 대한민국 특허공개 10-2015-0117732호 등 다수의 특허문헌을 통해 여러 종류가 제시된 바 있다. 본 발명은 여러 종류의 핸들러 중 특히 기판 형태의 전자부품을 다루는 핸들러와 관계한다.Related to the technology of the handler, various kinds have been proposed through a plurality of patent documents such as Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2015-0117732. The present invention relates to a handler that handles various kinds of handlers, especially electronic components in the form of a board.
도 1에서와 같이 종래 기판 형태의 전자부품을 다루는 핸들러(TH)는 로딩장치(LA), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 연결장치(CA), 디소크챔버(DC), 언로딩장치(UA), 공급 스택커(SS)들, 회수 스택커(RS)들 및 트랜스퍼장치(TA)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional handler TH for handling electronic components in the form of a substrate includes a loading device LA, a soak chamber SC, a test chamber TC, a connecting device CA, (UA), a supply stacker (SS), a recovery stacker (RS) and a transfer device (TA).
로딩장치(LA)는 공급위치(SP)에 있는 운반용 트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치(LP)에 있는 테스트용 트레이(TT)로 로딩시킨다.The loading device LA loads the electronic components to be tested from the transport tray CT at the supply position SP into the test tray TT at the loading position LP.
소크챔버(SC)는 로딩위치(LP)에서 온 테스트용 트레이(TT)에 적재된 전자부품들에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 생산된 전자부품은 상온에서 테스트되는 경우도 있지만, 열적으로 열악한 사용 환경(고온 또는 저온)을 고려할 필요가 있기 때문에, 대개의 경우 고온 또는 저온 상태에서 테스트된다. 이러한 열적인 자극을 가하기 위해 소크챔버(SC)가 구비되는 것이다.The soak chamber SC is provided for applying thermal stimulation to the electronic parts loaded on the testing tray TT from the loading position LP. Generated electronic components may be tested at room temperature, but they are usually tested at high or low temperatures, as they require consideration of the thermally harsh operating environment (high or low temperature). In order to apply such a thermal stimulus, a soak chamber SC is provided.
테스트챔버(TC)는 소크챔버(SC)를 거쳐 테스트위치(TP) 온 테스트용 트레이(TT)에 적재된 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간을 제공한다. 이를 위해 테스터(TESTER)는 테스트챔버(TC) 측으로 결합되어 있다.The test chamber TC provides a space through which the electronic components loaded in the test position (TP) on-test tray TT can be tested via the soak chamber SC. For this purpose, the tester (TESTER) is coupled to the test chamber (TC) side.
연결장치(CA)는 테스트챔버(TC) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트용 트레이(TT)의 전자부품들을 테스터(TERSTER)의 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품들이 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 한다.The connecting device CA presses the electronic components of the test tray TT in the test position TP in the test chamber TC toward the test socket side of the tester TERSTER so that the electronic components can be electrically connected to the test socket TP do.
디소크챔버(DC)는 테스트챔버(TC)에서 온 테스트용 트레이(TT)에 적재된 전자부품으로부터 열적인 자극을 제거하기 위해 마련된다. 따라서 디소크챔버(DC) 내에서 열적인 자극이 제거된 전자부품은 언로딩장치(UA)에 의해 테스트용 트레이(TT)로부터 적절히 언로딩될 수 있게 된다.The desorption chamber (DC) is provided to remove thermal stimuli from the electronic components loaded in the test tray (TT) from the test chamber (TC). Thus, the electronic component in which the thermal stimulus is removed in the deshook chamber DC can be appropriately unloaded from the test tray TT by the unloading apparatus UA.
언로딩장치(UA)는 언로딩위치(UP)로 온 테스트용 트레이(TT)로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 회수위치(RP)에 있는 빈 운반용 트레이(CT)로 이동시킨다.The unloading apparatus UA moves the unloading position UP of the electronic components from the on-test tray TT to the empty transport tray CT in the recovery position RP.
참고로, 위의 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)는 테스트용 트레이(TT)의 위치를 기준으로 명칭되며, 테스트용 트레이(TT)에는 다수의 전자부품들이 적재될 수 있고, 이송장치(도시되지 않음)들에 의해 위의 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환경로(C)를 따라 이송된다.For reference, the loading position LP, the test position TP and the unloading position UP are named based on the position of the test tray TT, and the test tray TT has a plurality of electronic components And is conveyed by a conveying device (not shown) to a closed circulating path C (not shown) leading to the loading position LP via the above loading position LP, test position TP and unloading position UP Lt; / RTI >
한편, 공급 스택커(SS)에는 테스트되어야 할 전자부품들이 실린 운반용 트레이(CT)들이 적재되어 있다.On the other hand, in the supply stacker SS, transport trays CT carrying electronic components to be tested are loaded.
회수 스택커(RS)들에는 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 운반용 트레이(CT)들이 적재된다.In the recovery stackers (RS), transport trays (CT) carrying tested electronic components are loaded.
트랜스퍼장치(TA)는 공급 스택커(SS)들로부터 운반용 트레이(CT)를 인출하여 공급위치(SP)로 공급하거나, 회수위치(RP)에 있는 운반용 트레이(CT)를 회수 스택커(RS)들로 회수한다. 이를 위해 트랜스퍼장치(TA)는 운반용 트레이(CT)를 이동시키기 위한 적어도 하나의 트랜스퍼를 가진다.The transfer apparatus TA draws the transport tray CT from the supply stackers SS and supplies the transport tray CT to the supply position SP or the transport tray CT at the return position RP to the recovery stacker RS, . To this end, the transfer device TA has at least one transfer for transferring the transfer tray CT.
위와 같은 구성을 가지는 핸들러(TH)에서 테스트되어야 할 전자부품들은 운반용 트레이(CT)를 따라서 공급 스택커(SS)로부터 공급위치(SP)로 공급되고, 테스트가 완료된 전자부품들은 회수위치(RP)에 있는 운반용 트레이(CT)를 따라서 회수위치(RP)로부터 회수 스택커(SS)로 회수된다. 참고로 아직 공개되지 않은 본 출원인의 기술에는 공급 스택커와 회수 스택커를 구분하지 않고 모든 스택커들이 운반용 트레이를 공급하거나 회수할 수 있도록 구현하고 있다.Electronic components to be tested in the handler TH having the above configuration are supplied from the supply stacker SS to the supply position SP along the transport tray CT and the tested electronic components are delivered to the return position RP, Is recovered from the recovery position (RP) to the recovery stacker (SS) along the transportation tray (CT) For reference, Applicants' technology, which has not yet been disclosed, implements such that all stackers can supply or retrieve a transport tray without distinguishing between a supply stacker and a recovery stacker.
위의 구성들 중 테스트챔버(TA)와 연결장치(CA)는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결 부분으로 묶일 수 있다. 그리고 로딩장치(LA), 소크챔버(SC), 디소크챔버(DC), 언로딩장치(UA), 공급 스택커(SS)들, 회수 스택커(RS)들 및 트랜스퍼장치(TA)는 연결부분으로 전자부품을 공급한 후 테스트가 완료된 전자부품을 연결 부분으로부터 회수하는 공급 및 회수 부분으로 묶일 수 있다.Among the above configurations, the test chamber (TA) and the connection device (CA) can be bundled into a connection portion for electrically connecting the electronic component to the tester. The loading device LA, the soak chamber SC, the desock chamber DC, the unloading device UA, the supply stackers SS, the recovery stackers RS and the transfer device TA are connected The electronic parts can be bundled into a supply and recovery part for recovering the tested electronic parts from the connection part.
한편, 위의 로딩장치(LA)나 언로딩장치(UA)는 파지위치에 있는 전자부품을 파지하여 도착위치까지 이동시킨 후 도착위치에서 전자부품의 파지를 해제시킴으로써 파지위치에서 도착위치까지 전자부품을 이동시키기 위한 전자부품 이동장치를 가져야만 하고, 더 나아가 선택에 따라서는 적재된 전자부품을 이동시킬 수 있는 기동형 적재테이블을 가질 수도 있다.On the other hand, the loading device LA and the unloading device UA grip and hold the electronic component at the gripping position to the arrival position, and then release the gripping of the electronic component at the arrival position, It is necessary to have an electronic component moving device for moving the electronic component, and furthermore, it may have a startup type mounting table capable of moving the loaded electronic component depending on the selection.
도 2는 종래의 전자부품 이동장치(100)에 대한 개략도이다.2 is a schematic view of a conventional electronic
도 2를 참조하면, 종래의 전자부품 이동장치(100)는 파지기(110), 승강기(120) 및 수평이동기(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a conventional electronic
파지기(110)는 한 쌍의 파지레버(111a, 111b)로 전자부품(D)을 파지하거나 파지를 해제하며, 복수의 전자부품(D)을 함께 이동시킬 수 있도록 도 3에서와 같이 테스트의 속도나 처리 용량을 감안하여 하나의 전자부품 이동장치(100)에 복수개의 파지기(110)가 구비될 수 있다. 본 발명은 이러한 파지기(110)에 관한 기술과 관련된다. The
승강기(120)는 파지기(110)들을 승강시킨다.The
수평이동기(130)는 파지기(110)들을 수평 방향인 전후 방향이나 좌우 방향 또는 전후 및 좌우 방향으로 이동시킨다.The
계속하여 위의 파지기(110)에 관련한 종래기술을 좀 더 구체적으로 살펴본다.Next, the conventional technique related to the above-mentioned
종래에 파지기(110)에 구성된 한 쌍의 파지레버(111a, 111b)는 모터에 의해 상호 간의 간격이 조절되면서 전자부품(D)을 파지하거나 파지를 해제한다. 그런데, 전자부품(D)의 폭 공차나, 파지레버(111a, 111b)의 설계 공차 등으로 인하여 파지 과정에서 전자부품(D)이 손상되는 경우가 종종 발생하였다. 이에 따라 대한민국 공개특허 10-2003-0073802호(이하 '종래기술'이라 함)에서와 같이 공압실린더를 사용하여 파지레버(111a, 111b) 간의 간격을 조절하는 기술이 제시되었다.Conventionally, the pair of grip levers 111a and 111b formed on the
한편, 전자부품은 제조 기술의 발전 정도나 다양한 완성품에 적용될 수 있기 때문에, 생산된 전자부품은 다양한 규격을 가질 수 있다.On the other hand, since electronic parts can be applied to the degree of development of manufacturing technology and various finished products, the produced electronic parts can have various specifications.
그런데, 종래기술에 의하면 전자부품의 규격이 달라진 경우 파지레버들을 교체해야만 한다. 이는 자원의 낭비와 교체 시간 투입에 따른 처리용량의 감소라는 문제를 수반한다. 그리고 이러한 문제는 하나의 핸들러에 다수의 전자부품 이동장치가 구비될 뿐 아니라 하나의 전자부품 이동장치에 다수의 파지기가 적용되는 현실을 고려할 때 더욱 두드러진다.However, according to the related art, when the specifications of the electronic parts are changed, the grip levers must be replaced. This involves the problem of waste of resources and reduction of processing capacity due to replacement time input. This problem is more remarkable in view of the fact that not only a plurality of electronic component moving devices are provided in one handler but also a plurality of grippers are applied to one electronic component moving device.
그래서 작업자가 양 공압실린더 및 파지레버(111a, 111b) 간의 간격을 일정한 설정 간격만큼 미리 좁혀놓거나 벌려놓을 수 있도록 함으로써, 테스트되어야 할 전자부품(D)의 폭이 달라진 경우에도 기존의 공압실린더 및 파지레버(111a, 111b)를 그대로 사용할 수 있도록 개선되게 되었다. 그러나 이러한 기술 또한 다수의 파지기들을 대상으로 일일이 작업자가 간격 조절 작업을 직접 수작업에 의해 수행해야만 되기 때문에 작업 시간이 소요되고, 작업 공간의 확보 및 이를 위한 장비의 설계도 쉽지 않다. 특히, 다수의 파지기들이 좁은 간격으로 인접하여 한덩어리처럼 움직이는 경우 작업 공간이 매우 협소하여 수작업에 의해 파지 레버간의 설정 간격을 조절하는 작업이 매우 곤란할 수 있다. 따라서 자원의 재활용이라는 점에서는 종래기술을 극복하고는 있지만, 작업 시간의 과다한 소요와 처리용량의 감소, 설정 간격의 조절을 위한 작업의 적정성 및 작업 공간의 확보면에서는 종래기술보다 못한 점이 있다. 또한, 작동 충격 등에 의해 설정된 양 파지레버(111a, 111b) 간의 간격이 흐트러질 수 있는 개연성이 있다.Therefore, even when the width of the electronic part D to be tested is changed by allowing the operator to narrow or open the gap between the double-pneumatic cylinder and the grip levers 111a and 111b by a predetermined set interval in advance, The
그러한 이유로, 양 파지레버(111a, 111b) 간의 설정 간격을 조절하기 위해 별도의 모터를 적용하는 것을 고려하였다. 즉, 각각의 파지기(110)마다 모터를 달아서 각각의 파지기(110)에 있는 파지레버(111a, 111b) 간의 설정 간격을 조절하는 기술을 고려하였던 것이다.For this reason, it has been considered to apply a separate motor to adjust the setting interval between the two
그러나 모터를 이용하여 파지레버(111a, 111b) 간의 간격을 조절하면, 생산 단가가 상승하고, 파지기(110)의 무게가 증가함으로 인한 주변 구조물의 강성의 보강이나 정교한 제어를 위한 설계 등이 한층 더 곤란해진다. 특히, 처리 용량을 높이기 위해 파지기(110)의 개수를 늘려 일 회에 이동시킬 수 있는 전자부품을 개수를 늘리는 경우에는, 생산 단가 상승 및 제어의 곤란함이란 문제가 더 커진다.However, if the gap between the grip levers 111a and 111b is adjusted by using a motor, the manufacturing cost increases and the weight of the
더 나아가 모터의 구성으로 인하여 파지기(110)들 간의 최소 폭을 줄이기에 한계가 있기 때문에 장비가 비대해져야만 하고, 상호 인접하는 파지기(110)들에 의해 파지된 전자부품(D) 간의 간격 축소도 한계로 작용하여 궁극적으로 장비가 더욱 비대해져야만 한다.Furthermore, since the motor has a limitation in reducing the minimum width of the
본 발명의 목적은 전술한 종래기술의 문제점들을 모두 해결할 있는 전자부품 파지에 관한 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique relating to electronic component grasping which solves all the problems of the prior art described above.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결 부분; 상기 연결부분으로 전자부품을 공급하고, 상기 연결부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 후 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 공급 및 회수 부분; 상기 연결 부분과 공급 및 회수 부분을 제어하는 제어장치; 및 상기 제어장치로 필요한 정보를 입력하기 위한 입력장치; 를 포함하고, 상기 공급 및 회수 부분은, 전자부품의 공급 및 회수 시에 한 쌍의 파지레버로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하면서 전자부품을 이동시키는 적어도 하나 이상의 전자부품 이동장치; 및 상기 전자부품 이동장치에 구비된 한 쌍의 파지레버 간의 설정 간격을 조작하기 위한 적어도 하나 이상의 간격 조작장치; 를 포함하며, 상기 전자부품 이동장치는, 상기한 한 쌍의 파지레버로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나 이상의 파지기기; 상기 적어도 하나 이상의 파지기기를 승강시키는 승강기; 및 상기 적어도 하나 이상의 파지기기를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 파지기기는, 상기한 한 쌍의 파지레버; 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌리는 레버 이동기; 및 상기 간격 조작장치에 의해 조작됨으로써 상기 한 쌍의 파지레버 간의 설정 간격을 설정하는 간격 설정기; 를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 입력장치를 통해 입력된 전자부품의 규격에 따른 정보에 의해 상기 전자부품 이동장치 및 상기 간격 조작장치를 제어하여 상기 간격 조작장치가 상기 간격 설정기를 조작함으로써 상기 한 쌍의 파지레버간의 설정 간격이 전자부품의 규격에 맞게 자동 가변되도록 한다.A handler for testing electronic components according to the present invention comprises: a connecting portion for electrically connecting an electronic component to a tester; A supply and recovery section for supplying the electronic component to the connection section and for recovering the tested electronic component after being electrically connected to the tester by the connection section; A control device for controlling the connecting part and the feeding and collecting part; And an input device for inputting necessary information to the control device; Wherein the supplying and collecting portion includes at least one electronic component moving device for moving the electronic component while gripping or releasing the electronic component with a pair of grip levers at the time of supplying and recovering the electronic component; And At least one spacing manipulating device for manipulating a setting interval between a pair of grip levers provided in the electronic component moving device; Wherein the electronic component moving device comprises at least one gripping device for gripping or releasing the electronic component with the pair of grip levers; An elevator for elevating the at least one gripping device; And a horizontal moving unit moving the at least one gripping device in a horizontal direction; Wherein the gripping device comprises: a pair of grip levers; A lever moving device that narrows or opens the gap between the pair of grip levers so that the pair of grip levers can grip or release the electronic component; And an interval setting device for setting a setting interval between the pair of grip levers by being operated by the interval operation device; Wherein the control device controls the electronic component moving device and the interval operation device by information according to the specification of the electronic component inputted through the input device so that the interval operation device operates the interval setting device So that the setting interval between the pawl levers of the pair is automatically changed according to the specification of the electronic component.
상기 파지기기는 상기 간격 설정기의 임의적인 조작을 방지하기 위한 잠금기; 를 더 포함한다.The gripping device includes a locker for preventing arbitrary manipulation of the gap setting device; .
상기 간격 조작장치는 상기 간격 설정기를 조작하기 위한 조작부재; 상기 조작부재가 상기 간격 설정기를 조작하도록 하는 조작력을 제공하는 조작원; 및 상기 잠금기에 의한 상기 간격 설정기의 잠금 상태를 해제시키는 해제기; 를 포함한다.The interval operation device includes an operation member for operating the interval setting device; An operating member for providing an operating force for causing the operating member to operate the interval setting device; And a releasing device for releasing the locked state of the interval setting device by the locker; .
상기 간격조작장치는 상기 조작부재, 상기 조작원 및 상기 해제기를 상기 파지기기 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 해제기에 의해 상기 간격 설정기의 잠금 상태가 해제되면서 상기 조작부재가 상기 간격 설정기를 조작할 수 있는 상태로 되게 하거나 상기 간격 설정기가 잠금 상태로 되게 하는 진퇴원; 을 더 포함할 수 있다.Wherein the distance controlling device releases the lock state of the distance setting device by the releasing device by advancing or retracting the operation member, the operation source and the releasing device toward the gripping device side so that the operating member can operate the interval setting device A retractor for causing the interval setter to be in a locked state; As shown in FIG.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.
첫째, 간격 조작장치에 의해 상호 대응되는 파지레버들 간의 간격이 자동으로 조절되기 때문에 작업 시간이 짧아서 처리 용량이 향상된다.First, because the gap between the grip levers that correspond to each other by the gap manipulating device is automatically adjusted, the working time is short and the processing capacity is improved.
둘째, 간격 조작장치는 이동 경로의 일 지점에 있는 파지기에 대하여 파지레버들 간의 설정 간격을 조절하기 위한 조작 작업을 수행할 수 있도록 구비되면 족하므로, 별도의 작업공간을 확보할 필요성이 대폭 축소되어서 장비에 대한 설계의 자유도를 향상시킨다.Second, since the interval operation device can be provided so as to perform a manipulation operation to adjust the setting interval between the grip levers with respect to the gripper at one point of the movement path, the necessity of securing a separate work space is greatly reduced Thereby improving the design freedom of the equipment.
셋째, 잠금기에 의해 간격 설정기의 임의적인 조작이 금지되기 때문에 설정 간격의 적정성이 유지되어 장비의 신뢰성이 향상된다.Third, because the arbitrary operation of the interval setter is prohibited by the locker, the appropriateness of the setting interval is maintained and the reliability of the equipment is improved.
넷째, 하나의 조작원으로 다수의 파지기들의 설정 간격을 조절할 수 있기 때문에, 파지기의 단순화, 중량 증가의 최소화 및 생산 단가의 절감을 이룰 수 있다. Fourth, since the setting interval of the plurality of grippers can be adjusted by one operator, it is possible to simplify the gripper, minimize the weight increase, and reduce the production cost.
도 1은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러를 설명하기 위한 개념적인 평면도이다.
도 2 및 3은 종래의 전자부품 이동장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 5의 도 4의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용된 전자부품 이동장치에 대한 개략도이다.
도 6은 도 5의 전자부품 이동장치의 주요 부분을 발췌한 발췌도이다.
도 7은 도 4의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용된 간격 조작장치에 대한 개략도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 주요 부분의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view for explaining a conventional handler for testing electronic parts.
2 and 3 are schematic views for explaining a conventional electronic component moving apparatus.
4 is a schematic plan view of a handler for testing electronic components according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view of an electronic part moving apparatus applied to the electronic part testing handler of Fig.
FIG. 6 is an excerpt of an essential part of the electronic component moving apparatus of FIG. 5; FIG.
7 is a schematic view of a spacing control device applied to the handler for testing electronic parts of Fig.
8 to 10 are reference views for explaining the operation of the main part of the handler for testing electronic parts according to the present invention.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.
<전자부품 핸들러에 대한 개략적인 설명><Schematic Description of Electronic Part Handler>
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 태스트용 핸들러(TH, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view of a handler (hereinafter, referred to as a 'handler') for an electronic part test according to an embodiment of the present invention.
핸들러(TH)는 연결 부분(CAP), 공급 및 회수 부분(SRP), 제어장치(400) 및 입력장치(500)를 포함한다.The handler TH includes a connection part (CAP), a supply and recovery part (SRP), a control device (400) and an input device (500).
연결 부분(CAP)은 전자부품을 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시키며, 앞서 언급한 바와 같이 테스트챔버(TC)와 연결장치(CA)를 포함하여 구성될 수 있다.The connection part (CAP) electrically connects the electronic part to a tester (TESTER), and may be configured to include a test chamber (TC) and a connection device (CA) as mentioned above.
공급 및 회수 부분(SRP)은 테스트트레이(TT)를 게재하여 연결부분(CAP)으로 전자부품을 공급하고, 연결부분(CAP)에 의해 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결된 후 테스트가 완료된 전자부품을 운반용 트레이(CT)를 게재하여 회수하며, 앞서 언급한 바와 같이 로딩장치(LA), 소크챔버(SC), 디소크챔버(DC), 언로딩장치(UA), 공급 스택커(SS)들, 회수 스택커(RS)들 및 트랜스퍼장치(TA)로 구성될 수 있다. 여기서 로딩장치(LA)와 언로딩장치(UA)는 각각 1개씩의 전자부품 이동장치로 구성될 수도 있고, 실시하기에 따라서 다수의 전자부품 이동장치나 다수의 기동형 적재테이블 등을 포함하여 구성될 수도 있다.The supply and recovery part (SRP) supplies the electronic part to the connection part (CAP) by placing the test tray (TT) and electrically connected to the tester (TESTER) by the connection part (CAP) And as described above, the loading device LA, the soak chamber SC, the desock chamber DC, the unloading device UA, the supply stackers SS, Recovery stackers (RSs) and a transfer device (TA). Here, the loading device LA and the unloading device UA may be constituted by one electronic component moving device, or may be configured to include a plurality of electronic component moving devices, a plurality of moving type loading tables, and the like have.
또한, 본 발명에 따른 핸들러(TH)는 공급 및 회수 부분(SRP)에 전자부품 이동장치의 파지기에 구비된 한 쌍의 파지레버 간의 설정 간격을 조작하기 위한 2개의 간격 조작장치(300)를 구비시킨다.In addition, the handler TH according to the present invention includes two
위의 전자부품 이동장치와 간격 조작장치(300)들에 대해서는 차후 별도의 부호로 표기하여 설명한다. 그리고 상기한 연결 부분(CAP)과 공급 및 회수 부분(SRP)의 나머지 제반 구성에 대해서는 앞서서 설명하였으므로 그 자세한 설명을 생략한다.The above-described electronic component moving device and
제어장치(400)는 연결 부분(CAP) 및 회수 부분(SRP)을 제어한다.The
입력장치(500)는 제어장치(400)로 필요한 정보를 입력하기 위해 마련된다. 특히 본 발명에서는 관리자가 입력장치(500)를 통해 테스트되어야 할 전자부품의 규격 정보를 입력할 수 있다.The
<전자부품 이동장치에 대한 설명>≪ Description of Electronic Component Moving Device >
전자부품 이동장치는 전자부품의 공급 및 회수 시에 한 쌍의 파지레버로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하면서 전자부품을 이동시키기 위해 구성된다. 이를 위해 도 5의 개략도에서 참조되는 바와 같이 전자부품 이동장치(200)는, 파지기기(210)들, 승강기(220) 및 수평이동기(230)를 포함한다. 여기서 승강기(220) 및 수평이동기(230)는 앞서 설명하였으므로 그 설명을 생략한다.The electronic component moving device is configured to move the electronic component while gripping or releasing the electronic component with a pair of grip levers at the time of supplying and recovering the electronic component. To this end, electronic
파지기기(210)들은 각각 한 쌍의 파지레버(211a, 211b), 레버 이동기(212), 간격 설정기(213) 및 잠금기(214)를 포함한다. The
한 쌍의 파지레버(211a, 211b)는 레버 이동기(212)에 의해 상호 간의 간격이 좁아지거나 벌어질 수 있도록 이동 가능하게 구비되며, 상호 간의 간격이 좁아지면 전자부품(D)을 파지하는 상태로 되고, 상호 간의 간격이 벌어지면 전자부품(D)의 파지를 해제하는 상태로 된다. The pair of
한 쌍의 레버 이동기(212)는 파지레버(211a, 211b)들을 상호 반대 방향으로 이동시킴으로써 한 쌍의 파지레버(211a, 211b)들 간의 간격을 좁히거나 벌린다. 이를 위해 레버 이동기(212)는 좌측의 파지레버(211a)를 이동시키기 위한 제1 이동기(212a)와 우측의 파지레버(211b)를 이동시키기 위한 제2 이동기(212b)로 구성된다. 본 실시예에서는 제1 이동기(212a)와 제2 이동기(212b)로서 리니어 모터를 적용하고 있지만, 실시하기에 따라서는 실린더나 압축공기를 활용한 이동수단 등으로 구비될 수 있다.The pair of
간격 설정기(213)는 파지레버(211a, 211b)들 간의 설정 간격을 설정하기 위해 구비된다. 이를 위해 간격 설정기(213)는 주요 부분을 발췌한 도 6의 발췌도에서와 같이 회전봉(213a), 제1 이동부재(213b-1) 및 제2 이동부재(213b-2)를 포함한다.The
회전봉(213a)은 제1 이동부재(213b-1)와 제2 이동부재(213b-2)를 상호 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시키기 위해 구비된다. 이를 위해 회전봉(213a)에는 좌우측 부분에 서로 방향이 다른 나사산(LG, RG)이 형성되어 있고, 좌측단에는 회전봉(213a)이 회전되도록 조작되기 위한 조작부위(213a-1)와 회전봉(213a)의 회전이 금지되도록 조작되기 위한 잠금부위(213a-2)가 구비된다.The
조작부위(213a-1)는 간격 조작장치(300)의 조작부재와 맞물려서 조작부재의 회전에 연동하여 회전되도록 조작됨으로써 회전봉(213a)이 회전될 수 있도록 하기 위해 구비된다. The
잠금부위(213a-1)는 잠금기(214)에 의해 회전봉(213a)의 임의적인 회전이 방지되도록 잠금이 이루어지는 부위이며, 회전봉(213a)의 회전방향으로 걸림턱들을 형성시키기 위해 둘레방향으로 걸림홈(hs)들이 좌우 방향으로 길게 형성되는 형태로 구비된다.The locking
잠금기(214)는 회전봉(213a)의 임의적인 회전을 방지하기 위해 구비되며, 잠금쇠(214a) 및 잠금스프링(214b)을 포함하여 구성된다.The
잠금쇠(214)는 그 하단이 잠금부위(213a-2)에 형성된 걸림홈(hs)들에 삽입됨으로써 잠금부위(213a-2)를 걸어 잠그기 위한 잠금치(214a-1)와 잠금치(214a-1)가 걸림홈(hs)에서 빠져나옴으로써 잠금 상태를 해제시키기 위한 해제돌기(214a-2)를 가진다. 그리고 해제돌기(214a-2)에는 우측 방향으로 갈수록 낮아지는 경사면(sf1)이 하방을 비스듬히 바라보도록 형성되어 있다.The lower end of the
잠금스프링(214b)은 잠금치(214a-1)가 걸림홈(hs)에 삽입되는 방향인 하방으로 잠금쇠(214a)에 탄성력을 가하도록 구비된다. 따라서 외부적인 외력이 가해지지 않는다면 잠금쇠(214a)는 회전봉(213a)의 임의적인 회전을 방지하는 상태를 유지하게 된다.The
제1 이동부재(213b-1)는 상단이 회전봉(213a)의 좌측 나사산(LG)에 나사결합되어 있어서 회전봉(213a)의 회전에 따라 좌우 방향으로 이동되고, 그 하단에는 제1 이동기(213b-1)가 결합되어 있다. 따라서 회전봉(213a)이 회전하면 제1 이동부재(213b-1)에 결합된 제1 이동기(213b-1)도 이동하고, 이에 연동하여 제1 이동기(213b-1)에 결합된 제1 파지레버(211a)도 이동하게 된다.The upper end of the first moving
제2 이동부재(213b-2)는 상단이 회전봉(213a)의 우측 나사산(RG)에 나사결합되어 있어서 회전봉(213a)의 회전에 따라 좌우 방향으로 이동되고, 그 하단에는 제2 이동기(213b-2)가 결합되어 있다. 따라서 회전봉(213a)이 회전하면 제2 이동기(213b-2)에 결합된 제2 파지레버(211b)가 이동하게 된다.The upper end of the second moving
<간격 조작장치에 대한 설명><Explanation of the interval control device>
도 7에서와 같이 간격 조작장치(300)는 간격 설정기(200)를 조작하기 위해 조작부재(310), 조작원(320), 해제기(330) 및 진퇴원(340)을 포함한다.7, the
조작부재(310)는 회전 가능하게 구비되며, 회전봉(213a)의 조작부위(213a-1)와 맞물릴 수 있는 형태로 구비된다. 이를 위해 본 실시예에서는 조작부재(310)가 렌치 형태로 구비되고 있으며, 이에 대응하여 회전봉(213a)의 조작부위(213a-1)는 렌치볼트 형태로 구비된다. 그러나 실시하기에 따라서 조작부위(213a-1)와 조작부재(310)가 베벨기어 형태로 구비될 수도 있는 등 조작부위(213a-1)와 조작부재(310)가 회전봉(213a)을 회전 조작시킬 수 있는 형태라면 어떠한 형태라도 바람직하게 고려될 수 있다.The operating
조작원(320)은 조작부재(310)를 회전 조작시키기 위한 조작 동력을 제공하며, 바람직하게는 모터로 구성될 수 있다.The
해제기(330)는 잠금기(214)에 의한 잠금 상태를 해제시키기 위해 구비된다. 본 실시예에서는 잠금쇠(214a)를 상방으로 들어 올려서 걸림홈(hs)에 삽입되어 있는 잠금치(214a-1)가 걸림홈(hs)으로부터 빠져나오도록 구성된다. 이를 위해 해제기(330)는 해제돌기(214a-2)의 경사면(sf1)에 접하면서 해제돌기(314a-2) 측 방향으로 갈수록 낮아지면서 비스듬히 상방을 바라보도록 형성된 경사면(sf2)을 가진다. 따라서 해제기(330)가 잠금기(214) 측 방향으로 전진하면서 해제돌기(214a-2)의 경사면(sf1)과 해제기(330)의 경사면(sf2)이 접촉하면서 해제돌기(214a-2)가 경사면(sf1)을 타고 들어 올려짐으로써 잠금쇠(214a)가 들어 올려진다.The
진퇴원(340)은 조작부재(310)를 파지기기(210) 측으로 전진시켜서 조작부재(310)가 조작부위(213a-1)에 맞물리도록 하면서, 해제기(330)에 의해 잠금기(214)에 의한 잠금 상태가 해제되도록 한다. 이러한 진퇴원(240)은 실린더나 모터로 구비될 수도 있다. 참고로, 파지기기(210)들을 조작부재(310) 측으로 전진시키도록 구현될 수 있으나, 이럴 경우 상대적으로 파지기기(210)들의 덩치가 조작부재(310)보다 커서 타 기구물들과의 간섭 방지를 위한 설계가 복잡해질 수 있고, 파지기(210)들의 이동 패턴이 복잡해져서 이동 제어도 복잡해지므로, 본 실시예에서는 진퇴원(340)에 의해 조작부재(310)가 파지기기(210) 측 방향으로 이동되도록 구현하고 있다. The advancing / retracting
<작동방법에 대한 설명><Description of operation method>
기존에 테스트되었던 전자부품과는 규격이 다른 전자부품(D)이 테스트되어야 할 때, 관리자는 입력장치(500)를 통해 신규로 테스트되어야 할 전자부품(D)에 대한 정보를 입력시킨다. 이 때 전자부품(D)에 대한 정보에는 전자부품(D)에 대한 규격 정보가 당연히 포함된다.When an electronic component D having a different specification from an electronic component that has been tested is to be tested, the administrator inputs information about the electronic component D to be newly tested through the
제어장치(400)는 입력된 정보에 따라 도 8에서와 같이 전자부품 이동장치(200)를 간격 조작장치(300) 측으로 이동시켜서 일 측 파지기기(210)부터 순차적으로 간격 조작장치(300)에 대응될 수 있게 위치시킨다.The
도 8의 상태에서 진퇴원(340)이 동작하여 조작부재(310)를 파지기기(210) 측으로 전진시키면, 도 9에서와 같이 해제기(330)가 잠금기(214)를 조작하여 회전봉(213a)의 잠겨진 상태를 해제시킴과 동시에 렌치 형태의 조작부재(310)가 렌치볼트 형태의 조작부위(212a-1)에 물리게 된다.8, when the advancing and retreating
도 8의 상태에서 조작원(320)이 작동하여 계산된 수치만큼 회전봉(213a)을 회전시킴으로써 앞으로 테스트되어야 할 전자부품(D)의 규격에 맞게 한 쌍의 파지레버(211a, 211b) 간의 사이를 벌리거나 좁힘으로써 한 쌍의 파지레버(211a, 211b) 간의 설정 간격을 설정한다. 그리고 진퇴원(340)이 조작부재(310)를 도면상 좌측 방향으로 후퇴시키면 해제기(330)도 후퇴하면서 잠금기(214)가 회전봉(213a)을 걸어 잠그게 된다. 이어서 전자부품 이동장치(200)는 다음 순번의 파지기기(210)가 간격 조작장치(300)에 대응되도록 파지기기(210)들을 도 10에서와 같이 전 방향 또는 후 방향으로 단계 이동시킨다. 이처럼 동작하면서 전자부품 이동장치(200)에 구성된 모든 파지기기(210)들에 구비된 한 쌍의 파지레버(211a, 211b) 간의 설정 간격을 순차적으로 설정한다.The
참고로, 하나의 간격 조작장치(300)에 여러 대의 전자부품 이동장치(200)가 대응될 수도 있으며, 이러한 경우에는 모든 전자부품 이동장치(200)에 대하여 위의 동작을 수행함으로써 핸들러(TH)가 신규의 전자부품(D)에 대한 테스트 작업을 지원할 준비를 완료한다.For example, a plurality of electronic
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.
TH : 전자부품 테스트용 핸들러
CAP : 연결 부분
SRP : 공급 및 회수 부분
200 : 전자부품 이동장치
210 : 파지기기
211a, 211b : 파지레버
212 : 레버이동기
213 : 간격 설정기
214 : 잠금기
220 : 승강기
230 : 수평이동기
300 : 간격 조작장치
310 : 조작부재
320 : 조작원
330 : 해제기
340 : 진퇴원
400 : 제어장치
500 : 입력장치TH: Handler for testing electronic components
CAP: Connection part
SRP: Supply and recovery part
200: Electronic component moving device
210: Phaser devices
211a and 211b:
212: Lever mobile device
213: Spacer
214: Locking device
220: Lift
230: Horizontal mover
300:
310: Operation member
320: Operator
330: Releaser
340: Retraction circle
400: control device
500: input device
Claims (4)
상기 연결부분으로 전자부품을 공급하고, 상기 연결부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 후 테스트가 완료된 전자부품을 회수하기 위한 공급 및 회수 부분;
상기 연결 부분과 공급 및 회수 부분을 제어하는 제어장치; 및
상기 제어장치로 필요한 정보를 입력하기 위한 입력장치; 를 포함하고,
상기 공급 및 회수 부분은,
전자부품의 공급 및 회수 시에 한 쌍의 파지레버로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하면서 전자부품을 이동시키는 적어도 하나 이상의 전자부품 이동장치; 및
상기 전자부품 이동장치에 구비된 한 쌍의 파지레버 간의 설정 간격을 조작하기 위한 적어도 하나 이상의 간격 조작장치; 를 포함하며,
상기 전자부품 이동장치는,
상기한 한 쌍의 파지레버로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나 이상의 파지기기;
상기 적어도 하나 이상의 파지기기를 승강시키는 승강기; 및
상기 적어도 하나 이상의 파지기기를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고,
상기 파지기기는,
상기한 한 쌍의 파지레버;
상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌리는 레버 이동기; 및
상기 간격 조작장치에 의해 조작됨으로써 상기 한 쌍의 파지레버 간의 설정 간격을 설정하는 간격 설정기; 를 포함하고,
상기 제어장치는 상기 입력장치를 통해 입력된 전자부품의 규격에 따른 정보에 의해 상기 전자부품 이동장치 및 상기 간격 조작장치를 제어하여 상기 간격 조작장치가 상기 간격 설정기를 조작함으로써 상기 한 쌍의 파지레버간의 설정 간격이 전자부품의 규격에 맞게 자동 가변되도록 하는
전자부품 테스트용 핸들러.A connecting portion for electrically connecting the electronic component to the tester;
A supply and recovery section for supplying the electronic component to the connection section and for recovering the tested electronic component after being electrically connected to the tester by the connection section;
A control device for controlling the connecting part and the feeding and collecting part; And
An input device for inputting necessary information to the control device; Lt; / RTI >
The feeding and withdrawing portion comprises:
At least one electronic component moving device for moving the electronic component while gripping or releasing the electronic component with a pair of grip levers at the time of supplying and recovering the electronic component; And
At least one spacing manipulating device for manipulating a setting interval between a pair of grip levers provided in the electronic component moving device; / RTI >
The electronic component moving device includes:
At least one gripping device for gripping or releasing the electronic component with the pair of grip levers;
An elevator for elevating the at least one gripping device; And
A horizontal shifter for moving the at least one gripping device in a horizontal direction; Lt; / RTI >
The gripping device comprises:
The pair of grip levers described above;
A lever moving device that narrows or opens the gap between the pair of grip levers so that the pair of grip levers can grip or release the electronic component; And
An interval setting device for setting a setting interval between the pair of grip levers by being operated by the interval operation device; Lt; / RTI >
Wherein the control device controls the electronic component moving device and the interval controlling device by information according to the specification of the electronic component input through the input device so that the interval controlling device operates the interval setting device, So that the setting interval between the electronic components is automatically changed according to the specification of the electronic component
Handler for testing electronic components.
상기 파지기기는
상기 간격 설정기의 임의적인 조작을 방지하기 위한 잠금기; 를 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method according to claim 1,
The gripping device
A locker for preventing an arbitrary operation of the interval setting device; Further comprising
Handler for testing electronic components.
상기 간격 조작장치는,
상기 간격 설정기를 조작하기 위한 조작부재;
상기 조작부재가 상기 간격 설정기를 조작하도록 하는 조작력을 제공하는 조작원; 및
상기 잠금기에 의한 상기 간격 설정기의 잠금 상태를 해제시키는 해제기; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.3. The method of claim 2,
The above-
An operating member for operating the interval setting device;
An operating member for providing an operating force for causing the operating member to operate the interval setting device; And
A releasing device for releasing the locked state of the interval setting device by the locker; Containing
Handler for testing electronic components.
상기 간격조작장치는 상기 조작부재, 상기 조작원 및 상기 해제기를 상기 파지기기 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 해제기에 의해 상기 간격 설정기의 잠금 상태가 해제되면서 상기 조작부재가 상기 간격 설정기를 조작할 수 있는 상태로 되게 하거나 상기 간격 설정기가 잠금 상태로 되게 하는 진퇴원; 을 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.
The method of claim 3,
Wherein the distance controlling device releases the lock state of the distance setting device by the releasing device by advancing or retracting the operation member, the operation source and the releasing device toward the gripping device side so that the operating member can operate the interval setting device A retractor for causing the interval setter to be in a locked state; Further comprising
Handler for testing electronic components.
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KR1020170053126A KR102359420B1 (en) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | Handler for testing electronic components |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right |