KR20180109045A

KR20180109045A - Exposure device

Info

Publication number: KR20180109045A
Application number: KR1020180033870A
Authority: KR
Inventors: 준 나고야
Original assignee: 가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구
Priority date: 2017-03-26
Filing date: 2018-03-23
Publication date: 2018-10-05
Also published as: TWI779014B; KR102531997B1; JP2021113985A; JP6865609B2; TWI830349B; TW202248770A; TW201903519A; JP7196222B2; JP2018163272A; CN108628106A; CN108628106B

Abstract

The present invention provides an exposure device capable of performing optimized cleaning according to the type of a substrate. A cleaning roller (4) is attached to a front end of a carry-in hand (31) via an arm (41) provided with an extensible device (42). The carry-in hand (31) places the substrate (W) on a platen (1), and the substrate (W) is cleaned by horizontally moving the cleaning roller (4) in contact with the substrate (W) until the carry-in hand returns to the standby position. An arbitrary position inward from an edge including an edge of the substrate (W) placed on the platen (1) can be set as a cleaning start point (Ps) by the input from an input unit (64) of a controller (6), and the controller (6) causes the cleaning roller (4) to perform cleaning while avoiding a margin.

Description

EXPOSURE DEVICE [0002]

본원의 발명은, 기판에 대해 소정의 패턴의 광을 조사하여 노광하는 노광 장치에 관한 것이며, 특히, 기판의 표면에 부착된 이물을 제거하는 클리닝 기구를 구비한 노광 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an exposure apparatus for exposing a substrate to light by irradiating a predetermined pattern of light, and more particularly to an exposure apparatus having a cleaning mechanism for removing foreign substances adhered to a surface of a substrate.

기판에 대해 소정의 패턴의 광을 조사하여 노광하는 것은, 포토리소그래피에 있어서의 주요한 공정으로서 널리 행해지고 있다. 이 때문에, 다양한 노광 장치가 사용되고 있다. Exposure by irradiating a substrate with light of a predetermined pattern has been widely performed as a main process in photolithography. For this reason, various exposure apparatuses have been used.

노광 장치에는, 주로 세 개의 타입의 장치가 알려져 있다. 하나의 타입은 투영 노광이며, 또 하나의 타입은 컨택트 노광이며, 또한 다른 하나의 타입은 프록시미티 노광이다. 또, DMD와 같은 공간 광변조 소자를 사용하는 DI(다이렉트 이메징) 노광도 알려져 있다. 이러한 노광 장치에서는, 기판은, 플래튼으로 불리는 스테이지형의 부재에 올려놓여져서 처리된다. In the exposure apparatus, mainly three types of apparatuses are known. One type is projection exposure, another type is contact exposure, and the other type is proximity exposure. DI (Direct Imaging) exposure using a spatial light modulation element such as a DMD is also known. In such an exposure apparatus, the substrate is placed on a stage-like member called a platen and processed.

이러한 노광 장치에는, 제품의 고기능화, 소형화, 경량화 등을 배경으로 하여, 노광 패턴의 미세화나 노광 품질의 향상이 요구되고 있다. 이 때문에, 노광 장치는, 종종 클리닝 기구를 구비하고 있다. 노광 처리의 품질의 저하는, 노광 시에 기판의 표면에 이물이 부착되어 있는 것에 의해 생기는 경우가 많다. 이 때문에, 기판으로부터 파티클을 제거하는 클리닝 기구를 구비한 노광 장치가 알려져 있다. Such exposure apparatuses are required to be finer in exposure pattern and to improve exposure quality, with the backbone of high performance, miniaturization, and weight reduction of products. For this reason, the exposure apparatus often includes a cleaning mechanism. The degradation of the quality of the exposure treatment is often caused by foreign matter adhering to the surface of the substrate at the time of exposure. Therefore, an exposure apparatus having a cleaning mechanism for removing particles from a substrate is known.

특허 문헌 1에는, 이런 종류의 클리닝 기구를 구비한 노광 장치가 개시되어 있다. 특허 문헌 1의 장치에 설치된 클리닝 기구는, 점착성의 제진 롤러에 의해 먼지를 제거하는 기구로 되어 있다. 점착성의 제진 롤러는, 기판을 반송하는 핸드에 부착되어 있다. Patent Document 1 discloses an exposure apparatus provided with a cleaning mechanism of this kind. The cleaning mechanism provided in the apparatus disclosed in Patent Document 1 is a mechanism for removing dust by an adhesive dust-removing roller. The tacky pressure roller is attached to a hand for conveying the substrate.

일본국 특허공개 2014-59494호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-59494

특허 문헌 1에서는, 마스크의 제진에 대해서 상세히 설명되어 있지만, 기판의 클리닝에 대해서는 상세히 설명되어 있지 않다. 발명자의 연구에 의하면, 기판의 클리닝에 대해서는 특유의 사정이 있으며, 그 사정은 기판의 품종에 따라 상이한 것을 알 수 있었다. In Patent Document 1, the vibration of the mask is described in detail, but the cleaning of the substrate is not described in detail. According to the study by the inventor, it is found that the cleaning of the substrate is peculiar, and the condition varies depending on the type of the substrate.

본원의 발명은, 이 지견에 의거하여 이루어진 것이며, 기판의 품종에 따라 최적화된 클리닝을 행할 수 있도록 한 노광 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. The present invention aims to provide an exposure apparatus capable of carrying out an optimal cleaning according to the type of a substrate.

상기 과제를 해결하기 위해, 이 출원의 청구항 1에 기재된 발명은, 기판에 대해 소정의 패턴의 광을 조사하여 노광하는 노광 장치로서, In order to solve the above problems, an invention according to claim 1 of this application is an exposure apparatus for exposing a substrate by irradiating light with a predetermined pattern,

노광 시에 기판이 올려놓여지는 플래튼과, A platen on which a substrate is placed at the time of exposure,

플래튼에 대해 기판을 반입하고, 노광 후에 기판을 플래튼으로부터 반출하는 반송계와, A transport system for transporting the substrate to the platen and transporting the substrate from the platen after exposure,

플래튼에 올려놓여진 기판에 소정의 패턴의 광을 조사하는 광조사 유닛을 구비하고 있으며, And a light irradiating unit for irradiating the substrate placed on the platen with light of a predetermined pattern,

반송계는, 반송 시에 기판을 유지하는 반송 핸드를 포함하고 있고, The transfer system includes a transfer hand for holding the substrate at the time of transfer,

반송 핸드에는, 점착력에 의해 이물을 흡착하여 제거하는 클리닝 롤러가 부착되어 있으며, The carrying hand is provided with a cleaning roller for sucking and removing the foreign object by the adhesive force,

반송계의 동작을 제어하는 컨트롤러가 설치되어 있고, A controller for controlling the operation of the transfer system is provided,

컨트롤러는, 반송 핸드가 대기 위치와 플래튼 사이를 일(一)왕복의 이동을 할 때에 클리닝 롤러에 의해 클리닝을 행하게 하기 위한 제어 정보를 기억한 기억부와, 기억부에 기억된 제어 정보를 반송 기구에 출력하여 이동을 행하게 하는 출력부와, 클리닝 롤러에 의해 클리닝을 행하게 하기 위한 제어 정보를 입력시키는 입력부를 포함하고 있고, The controller includes a storage unit for storing control information for causing the carrying hand to carry out cleaning by the cleaning roller when the carrying hand makes one round trip between the standby position and the platen, And an input unit for inputting control information for causing the cleaning roller to perform cleaning,

컨트롤러의 입력부는, 클리닝 롤러가 이동하여 클리닝할 때의 당해 이동의 개시점인 클리닝 개시점을 설정하기 위한 정보를 입력시키는 것이 가능하고, 컨트롤러는, 입력부로부터 입력된 정보에 따라, 플래튼에 올려놓여진 기판의 가장자리를 포함하여 당해 가장자리로부터 내측의 임의의 위치를 클리닝 개시점으로서 설정하는 것이 가능한 것이라는 구성을 가진다. The input unit of the controller is capable of inputting information for setting a cleaning starting point which is a starting point of the movement when the cleaning roller moves and is cleaned and the controller puts the information on the platen in accordance with the information inputted from the input unit It is possible to set any position inward from the edge including the edge of the substrate on which it is placed as a cleaning starting point.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 2에 기재된 발명은, 상기 청구항 1의 구성에 있어서, 상기 입력부는, 상기 플래튼에 올려놓여진 기판의 가장자리로부터의 마진의 양을 입력시키는 것이 가능하고, In order to solve the above-described problems, according to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the input unit is capable of inputting the amount of margin from the edge of the substrate placed on the platen,

상기 컨트롤러는, 입력된 마진의 양만큼 기판의 가장자리로부터 떨어진 위치를 클리닝 개시점으로서 설정하는 것이라는 구성을 가진다. The controller has a configuration in which a position away from the edge of the substrate is set as a cleaning starting point by an amount of the inputted margin.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 3에 기재된 발명은, 상기 청구항 2의 구성에 있어서, 상기 마진은, 상기 기판의 표면에 대해 기판의 표면 전역보다 작은 영역에서 피착되어 있는 드라이 필름의 가장자리와 당해 기판의 가장자리 사이의 영역을 포함하고 있는 것이라는 구성을 가진다. According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the margin is determined such that the edge of the dry film adhering to the surface of the substrate in a region smaller than the entire surface of the substrate And a region between the edges of the substrate.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 4에 기재된 발명은, 상기 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 구성에 있어서, 상기 컨트롤러의 출력부는, 상기 반송 기구에 대해 상기 반송 핸드의 이동 속도의 제어 신호를 출력하는 것이며, 출력되는 제어 신호는, 상기 클리닝 롤러가 상기 기판에 접촉하고 있을 때의 상기 반송 핸드의 이동 속도에 비해 상기 클리닝 롤러가 상기 기판에 접촉하고 있지 않을 때의 상기 반송 핸드의 이동 속도를 높게 하는 제어 신호인 것이라는 구성을 가진다. In order to solve the above-described problems, according to a fourth aspect of the present invention, in the configuration of any one of the first to third aspects, the output unit of the controller controls the conveying mechanism such that, And the output control signal is a signal indicating a moving speed of the conveying hand when the cleaning roller is not in contact with the substrate as compared with the moving speed of the conveying hand when the cleaning roller is in contact with the substrate The control signal is a control signal for increasing the output voltage of the inverter.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 5에 기재된 발명은, 상기 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 구성에 있어서, 상기 클리닝 롤러는, 상기 플래튼에 기판을 반입하는 반입 핸드에 설치되어 있고, In order to solve the above-described problems, according to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the invention, the cleaning roller is provided on a loading hand for loading a substrate onto the platen,

상기 클리닝 개시점은, 반입 핸드가 기판을 반입하여 상기 플래튼에 올려놓은 후에 당초의 위치로 되돌아올 때의 경로 상에 설정되는 것이라는 구성을 가진다. The cleaning starting point is set on a path when the loading hand is brought back to the original position after loading the substrate onto the platen.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 6에 기재된 발명은, 상기 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 구성에 있어서, 상기 컨트롤러에는, 상기 반송 기구의 동작을 포함하는 프로그램이 실장되어 있고, In order to solve the above-described problems, a sixth aspect of the present invention is the image forming apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the controller includes a program including an operation of the transport mechanism,

상기 기억부에는, 상기 클리닝 롤러가 상기 플래튼의 클리닝을 행하기 위한 다른 제어 정보가 기억되어 있으며, The storage unit stores other control information for the cleaning roller to perform cleaning of the platen,

다른 제어 정보는, 상기 플래튼의 한쪽의 가장자리를 클리닝 개시점으로 하고, 그것과는 반대측의 가장자리를 클리닝 종료점으로 하는 제어 정보이며, The other control information is control information for setting one edge of the platen as a cleaning start point and an edge opposite to the cleaning start point as a cleaning end point,

프로그램은, 상기 반송 기구 및 상기 광조사 유닛에 의해 소정 장수의 기판에 대해 노광을 행한 후, 다른 제어 정보를 반송 기구에 출력하여 상기 플래튼의 클리닝을 행하게 하는 프로그램인 것이라는 구성을 가진다. The program is a program for performing exposure on a predetermined number of substrates by the transport mechanism and the light irradiation unit and then outputting other control information to the transport mechanism to perform cleaning of the platen.

이하에 설명하는 대로, 이 출원의 청구항 1 또는 2에 기재된 발명에 의하면, 플래튼에 올려놓여진 기판의 가장자리를 포함하여 당해 가장자리로부터 내측의 임의의 위치를 클리닝 개시점으로서 설정할 수 있으므로, 클리닝 롤러가 플래튼에 접촉하지 않게 하여 기판만 클리닝하는 것이 가능함과 함께, 기판의 위치 어긋남 등을 방지하면서 클리닝할 수 있다. According to the invention as set forth in claim 1 or 2 of this application, since an arbitrary position on the inner side from the edge including the edge of the substrate placed on the platen can be set as the cleaning start point, It is possible to perform cleaning only while preventing the substrate from being in contact with the platen and cleaning the substrate while preventing displacement of the substrate.

또, 청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 상기 효과에 더하여, 드라이 필름의 말려들어감을 방지하면서 기판의 클리닝을 행할 수 있다. According to the invention described in claim 3, in addition to the above effect, the substrate can be cleaned while preventing the dry film from being entangled.

또, 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 상기 효과에 더하여, 택트 타임의 장기화를 방지하면서 기판의 클리닝을 행할 수 있다. According to the invention described in claim 4, in addition to the above effect, cleaning of the substrate can be performed while preventing prolongation of the tact time.

또, 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 반입 핸드가 기판을 반입했을 때의 귀로에 있어서 기판의 클리닝이 행해지므로, 이 점에서 택트 타임의 장기화를 방지하면서 기판의 클리닝을 행할 수 있다. According to the invention as set forth in claim 5, since the substrate is cleaned in the return path when the carry-in hand carries the substrate, the cleaning of the substrate can be performed while preventing the prolongation of the tact time.

또, 청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 플래튼의 클리닝도 행해지므로, 플래튼을 경유한 기판으로의 이물의 부착 등이 방지된다. According to the sixth aspect of the present invention, since the cleaning of the platen is also performed, adhesion of foreign matter to the substrate via the platen is prevented.

도 1은 실시 형태의 노광 장치의 정면 개략도이다.
도 2는 프로그램의 개략을 나타낸 플로차트이다.
도 3은 클리닝 롤러의 제어 정보에 대해서 나타낸 정면 개략도이다.
도 4는 클리닝 롤러의 제어 정보에 대해서 나타낸 평면 개략도이다.
도 5는 마진 영역을 피해 클리닝하는 것의 의의에 대해서 나타낸 정면 개략도이다.
도 6은 마진 영역을 피해 클리닝하는 것의 의의에 대해서 나타낸 정면 개략도이다.
도 7은 실시 형태의 노광 장치의 동작을 나타낸 정면 개략도이다.
도 8은 실시 형태의 노광 장치의 동작을 나타낸 정면 개략도이다.
도 9는 반입 핸드의 속도에 대해서 나타낸 개략도이다.
도 10은 클리닝 롤러의 높이 제어에 대해서 나타낸 정면 개략도이다. 1 is a schematic front view of an exposure apparatus according to an embodiment.
2 is a flowchart showing the outline of a program.
3 is a front schematic view showing the control information of the cleaning roller.
4 is a schematic plan view showing the control information of the cleaning roller.
5 is a front schematic view showing the significance of cleaning the marginal region.
Fig. 6 is a front schematic view showing the significance of cleaning by avoiding the margin area.
7 is a front schematic view showing the operation of the exposure apparatus of the embodiment.
8 is a front schematic view showing the operation of the exposure apparatus of the embodiment.
9 is a schematic diagram showing the speed of the carry-in hand.
10 is a front schematic view showing the height control of the cleaning roller.

다음에, 이 출원의 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 실시 형태)에 대해서 설명한다. Next, a mode for carrying out the invention of this application (hereinafter, an embodiment) will be described.

도 1은, 실시 형태의 노광 장치의 정면 개략도이다. 도 1에 나타내는 노광 장치는, 플래튼(1)과, 플래튼(1)에 올려놓여진 기판(W)에 대해 소정의 패턴의 광을 조사하여 노광하는 광조사 유닛(2)과, 플래튼(1)에 대해 기판(W)을 반입하고, 노광 후에 기판(W)을 플래튼(1)으로부터 반출하는 반송계(3)를 구비하고 있다. 1 is a schematic front view of an exposure apparatus according to an embodiment. The exposure apparatus shown in Fig. 1 comprises a platen 1, a light irradiation unit 2 for irradiating the substrate W placed on the platen 1 with light of a predetermined pattern and exposing the light, And a transport system 3 for transporting the substrate W to the substrate 1 and transporting the substrate W from the platen 1 after exposure.

플래튼(1)이란, 처리 시에 기판(W)이 올려놓여지는 대(臺)형의 부재의 총칭이다. 이 실시 형태에서는, 플래튼(1)은, 수평의 상면에 기판(W)이 올려놓여지는 것으로 되어 있다. 플래튼(1)은, 상면에 있어서 기판(W)을 진공 흡착하는 진공 흡착 기구(12)를 구비하고 있다. The platen 1 is a general term for a stand type member on which a substrate W is placed during processing. In this embodiment, the platen 1 is configured such that the substrate W is placed on a horizontal upper surface. The platen (1) has a vacuum adsorption mechanism (12) for vacuum adsorbing the substrate (W) on its upper surface.

광조사 유닛(2)은, 노광의 방식에 따라 적당한 것이 선택되어 탑재된다. 예를 들면 컨택트 방식의 경우, 광조사 유닛(2)은, 기판(W)과 동일한 정도의 크기의 마스크와, 플래튼(1)에 올려놓여진 기판(W)을 마스크에 밀착시키는 플래튼 구동 기구와, 마스크를 통해 소정의 패턴의 광조사하는 조사 광학계 등을 구비한 구성이 된다. 프록시미티 방식의 경우, 마스크 구동 기구가 마스크를 기판(W)으로부터 미소하게 떨어진 위치에 배치하도록 구성되는 것 외에는, 컨택트 방식과 기본적으로 동일하다. 투영 노광 방식의 경우에는, 광조사 유닛(2)은, 마스크를 투과한 광을 기판(W) 상에 결상시키는 투영 광학계가 된다. 이 외에, DMD와 같은 공간 광변조 소자를 사용하여 조사 패턴을 마스크 없이 직접 형성하는 DI 노광의 방식이 채용되는 경우도 있을 수 있다. The light irradiation unit 2 is selected and mounted according to the exposure method. For example, in the case of the contact system, the light irradiation unit 2 is provided with a mask having the same size as that of the substrate W, and a platen driving mechanism 2 for bringing the substrate W placed on the platen 1 into close contact with the mask And an irradiation optical system for irradiating light of a predetermined pattern through a mask, and the like. In the case of the proximity system, the mask drive mechanism is basically the same as the contact system except that the mask is arranged at a position slightly away from the substrate W. In the case of the projection exposure system, the light irradiation unit 2 becomes a projection optical system for imaging the light transmitted through the mask onto the substrate W. [ In addition, there may be a case where a DI exposure method in which an irradiation pattern is directly formed without a mask using a spatial light modulation element such as a DMD may be employed.

반송계(3)는, 반송 시에 기판(W)을 유지하는 반송 핸드(31, 32)를 포함하고 있다. 이 실시 형태에서는, 반입측과 반출측에 반송 핸드(31, 32)가 설치되어 있다(이하, 반입 핸드, 반출 핸드라고 한다). 반송계(3)는, 각 핸드(31, 32)를 구동하는 구동 기구(310, 320)를 구비하고 있다. The transfer system 3 includes transfer hands 31 and 32 for holding the substrate W at the time of transfer. In this embodiment, the transfer hands 31 and 32 are provided on the carry-in side and the carry-out side (hereinafter referred to as a carry-in hand and a carry-out hand). The transfer system 3 is provided with drive mechanisms 310 and 320 for driving the hands 31 and 32, respectively.

또, 반송계(3)는, 플래튼(1)을 사이에 두고 컨베이어(33, 34)를 구비하고 있다. 반입 핸드(31)는, 반입측 컨베이어(33)로부터 기판(W)을 픽업하여 플래튼(1)에 반입하고, 반출 핸드(32)는 플래튼(1)으로부터 노광이 완료된 기판(W)을 픽업하여 반출측 컨베이어(34)에 반송한다. 도 1에서는 좌측이 반입측이고 우측이 반출측이 되어 있지만, 반대여도 되는 경우는 말할 필요도 없다. The conveying system 3 is provided with conveyors 33 and 34 with the platen 1 therebetween. The carry-in hand 31 picks up the substrate W from the carry-in conveyor 33 and brings it into the platen 1. The take-out hand 32 moves the substrate W from the platen 1 Picked up and conveyed to the carry-out conveyor 34. In Fig. 1, the left side is the import side and the right side is the export side, but needless to say, it is the opposite case.

각 핸드(31, 32)는, 상측으로부터 기판(W)을 흡착하는 흡착 패드(311, 321)를 구비하고 있다. 흡착 패드(311, 321)는, 이 실시 형태에서는 진공 흡착 패드로 되어 있다. 흡착 패드(311, 321)는, 기판(W)의 크기에 따라 복수 균등하게 설치되어 있다. Each of the hands 31 and 32 has suction pads 311 and 321 for suctioning the substrate W from the upper side. The adsorption pads 311 and 321 are vacuum adsorption pads in this embodiment. The plurality of absorption pads 311 and 321 are provided uniformly according to the size of the substrate W.

장치는, 플래튼(1) 상에서 기판(W)이 소정의 위치에 위치시키는 얼라인먼트 수단을 구비하고 있다. 얼라인먼트 수단은, 기판(W)의 얼라인먼트 마크를 촬영하는 도시하지 않은 카메라와, 플래튼(1)을 구동하여 위치를 조절하는 플래튼 구동 기구(11) 등으로 구성되어 있다. The apparatus has alignment means for positioning the substrate W on the platen 1 at a predetermined position. The alignment means includes a camera (not shown) for photographing an alignment mark of the substrate W, and a platen driving mechanism 11 for adjusting the position by driving the platen 1. [

이러한 실시 형태의 노광 장치는, 노광 처리의 품질을 향상시키기 위해, 반송 핸드에 클리닝 롤러(4)를 설치하고 있다. 클리닝 롤러(4)는, 반입 핸드(31)와 반출 핸드(32) 중 어느 하나여도 되지만, 이 실시 형태에서는 반입 핸드(31)에 설치하고 있다. 클리닝 롤러(4)는, 이 실시 형태에서는, 실리콘 고무 롤러와 같은 이물이 부착되기 쉬운 수지제의 롤러로 되어 있다. In order to improve the quality of the exposure processing, the exposure apparatus of this embodiment is provided with the cleaning roller 4 on the conveying hand. The cleaning roller 4 may be any one of the loading and unloading hands 31 and 32. In this embodiment, the cleaning roller 4 is provided on the loading hand 31. [ In this embodiment, the cleaning roller 4 is made of a resin-made roller which is likely to adhere to foreign matter such as a silicone rubber roller.

이하, 반입 핸드(31)에 있어서, 기판(W)의 반입 시에 이동하는 방향을 전, 그것과는 반대측을 후로 한다. 또, 전후 방향에 수직인 수평 방향(도 1의 종이면 수직 방향)을 안쪽 방향이라고 한다. Hereinafter, in the carry-in hand 31, the direction in which the substrate W is moved at the time of bringing in the substrate W is referred to as the previous direction and the direction opposite to the moving direction. The horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction (the vertical direction of the paper surface in Fig. 1) is referred to as an inward direction.

도 1에 나타내는 바와 같이, 클리닝 롤러(4)는, 반입 핸드(31)의 전단에 부착되어 있다. 클리닝 롤러(4)의 전단에는, 하방으로 연장되는 아암(41)이 고정되어 있다. 안쪽 방향의 양측에 고정된 한 쌍의 것이다. 아암(41)에는, 신축 기구(42)가 설치되어 있다. 신축 기구(42)는, 클리닝 롤러(4)의 위치를 조절하거나, 클리닝 롤러(4)를 방해가 되지 않게 퇴피시키기 위한 기구이다. 신축 기구(42)로서는, 예를 들면 에어 실린더와 같은 유체압 실린더를 사용할 수 있다. As shown in Fig. 1, the cleaning roller 4 is attached to the front end of the carry-in hand 31. As shown in Fig. On the front end of the cleaning roller 4, an arm 41 extending downward is fixed. And a pair fixed on both sides in the inner direction. The arm (41) is provided with a stretching and shrinking mechanism (42). The extensible mechanism 42 is a mechanism for adjusting the position of the cleaning roller 4 or retracting the cleaning roller 4 so as not to interfere. As the extensible mechanism 42, for example, a fluid pressure cylinder such as an air cylinder can be used.

클리닝 롤러(4)는, 길이 방향이 안쪽 방향을 향하고 있으며, 한 쌍의 아암(41)에 의해 종동 회전 가능하게 유지되어 있다. 클리닝 롤러(4)의 길이는, 처리되는 기판(W)의 안쪽 방향의 길이(기판(W)의 폭)보다 조금 길다. 상이한 크기의 기판(W)이 1대의 노광 장치로 처리되는 경우가 많지만, 상정되는 가장 큰 기판(W)의 폭보다 조금 긴 클리닝 롤러(4)가 사용된다. The cleaning roller 4 is oriented in the longitudinal direction in the longitudinal direction and held rotatably by a pair of arms 41. The length of the cleaning roller 4 is slightly longer than the length in the inner direction of the processed substrate W (the width of the substrate W). A cleaning roller 4, which is slightly longer than the width of the largest substrate W assumed, is often used although a substrate W of a different size is often processed by one exposure apparatus.

또, 장치는, 이착 롤러(5)를 구비하고 있다. 이착 롤러(5)는, 클리닝 롤러(4)에 부착된 이물을 이착시켜, 클리닝 롤러(4)의 메인터넌스 빈도를 낮게 할 목적으로 설치되어 있다. The apparatus is provided with a transfer roller 5. The adhesion roller 5 is provided for the purpose of lowering the maintenance frequency of the cleaning roller 4 by adhering foreign substances adhered to the cleaning roller 4. [

이착 롤러(5)는, 표면에 점착층을 가지는 점착 롤러이다. 이착 롤러(5)는, 가정용의 먼지 제거용 점착 롤러와 마찬가지로, 점착 테이프(점착지)가 감겨진 구조이며, 이착 롤러(5)로의 이물의 부착량이 많아진 경우, 표면의 한 장의 점착 테이프를 벗김으로써 부착력이 재생되는 것이다. 이착 롤러(5)의 점착력은, 클리닝 롤러(4)보다 상당 정도 높은 것으로 되어 있다. The adhesion roller 5 is an adhesion roller having an adhesive layer on its surface. The adhesion roller 5 has a structure in which an adhesive tape (a binding pad) is wound around the adhesive roller 5 in the same manner as the dust-removing adhesive roller for domestic use. When the adhesion amount of the foreign matter to the adhesion roller 5 is increased, So that the adhesive force is regenerated. The adhesive force of the adhesion roller 5 is considerably higher than that of the cleaning roller 4. [

이 실시 형태에서는, 이착 롤러(5)는, 플래튼(1)과 반입측 컨베이어(33) 사이의 위치에 설치되어 있다. 이착 롤러(5)는, 클리닝 롤러(4)와 동일한 정도의 길이의 것이며, 마찬가지로 안쪽 방향이 길이 방향이 되도록 배치되어 있다. 이착 롤러(5)는, 자신을 능동적으로 회전시키는 도시하지 않은 이착 롤러 회전 기구를 구비하고 있다. 클리닝 롤러(4)가 이착 롤러(5)에 접촉하고 있는 상태로 도시하지 않은 이착 롤러 회전 기구가 동작하면, 클리닝 롤러(4)가 종동 회전하여, 클리닝 롤러(4) 상의 이물이 효율적으로 이착 롤러(5)에 옮겨진다. 또한, 이착 롤러(5)에는, 이착 롤러 승강 기구(51)가 부설되어 있다. 이착 롤러 승강 기구(51)는, 이착 롤러(5)의 높이를 조정하여 클리닝 롤러(4)와의 양호한 접촉 상태를 확보하거나, 이착 롤러(5)가 기판(W)의 반송 동작의 방해가 되지 않게 퇴피시키기 위한 기구이다. In this embodiment, the adhesion roller 5 is provided at a position between the platen 1 and the carry-in conveyor 33. The adhesion roller 5 has a length substantially equal to that of the cleaning roller 4, and is arranged so that its inner direction is the longitudinal direction. The transfer roller 5 is provided with a transfer roller rotating mechanism (not shown) which actively rotates itself. When the cleaning roller 4 rotates in the state in which the cleaning roller 4 is in contact with the separation roller 5 and the not-shown separation roller rotation mechanism operates, the foreign matter on the cleaning roller 4 efficiently flows to the separation roller 4, (5). Further, a transfer roller lifting mechanism (51) is attached to the transfer roller (5). The adhesion roller lifting mechanism 51 is a mechanism for adjusting the height of the adhesion roller 5 to secure a good contact state with the cleaning roller 4 or to prevent the adhesion roller 5 from interfering with the conveying operation of the substrate W It is a mechanism to evacuate.

도 1에 나타내는 바와 같이, 장치는, 각 부를 제어하는 컨트롤러(6)를 구비하고 있다. 컨트롤러(6)에는, 각 부의 제어에 사용되는 각종 제어 정보를 기억한 기억부(61)가 설치되어 있고, 소정의 시퀀스로 각 부를 동작시키는 프로그램(62)이 실장되어 있다. 컨트롤러(6)는, 범용 OS로 동작하는 PC로 구성할 수 있으며, 장치의 각 부의 제어를 위해 실장된 제어 보드를 포함하는 구성으로 할 수 있다. 이러한 컨트롤러는, 각 부에 대해 제어 신호를 출력하는 출력부(각종 인터페이스를 포함한다)(63)를 구비하는 것이 된다. As shown in Fig. 1, the apparatus is provided with a controller 6 for controlling each section. The controller 6 is provided with a storage section 61 that stores various kinds of control information used for control of each section and a program 62 for operating each section in a predetermined sequence is mounted. The controller 6 may be configured as a PC operating as a general-purpose OS, and may include a control board mounted for controlling each unit of the apparatus. Such a controller is provided with an output section (including various interfaces) 63 for outputting a control signal to each section.

프로그램(62)의 개략도에 대해서, 이하에 설명한다. 도 2는, 프로그램(62)의 개략을 나타낸 플로차트이다. A schematic diagram of the program 62 will be described below. Fig. 2 is a flowchart showing the outline of the program 62. Fig.

도 2에 나타내는 바와 같이, 프로그램(62)은, 하나의 로트의 각 기판(W)에 대해서, 반입 동작, 기판 클리닝, 노광, 반출 동작을 반복한다. 그리고, 플래튼 클리닝 주기에 이르면, 플래튼(1)의 클리닝을 행한다. 하나의 로트의 마지막 기판(W)에 대해서 반출 동작이 종료되면, 그 로트에 대한 프로그램의 실행이 종료가 된다. 이러한 순서로 동작하도록, 프로그램(62)이 프로그래밍되어 있다. As shown in Fig. 2, the program 62 repeats the carrying-in operation, the substrate cleaning, the exposure and the taking-out operation for each substrate W of one lot. Then, when the platen cleaning cycle is reached, the platen 1 is cleaned. When the unloading operation is completed with respect to the last substrate W of one lot, execution of the program for the lot is terminated. In order to operate in this order, the program 62 is programmed.

상기 구성에 관련된 실시 형태의 노광 장치에 있어서, 기판(W)의 클리닝은, 반입 핸드(31)가 기판(W)을 플래튼(1)에 올려놓은 후에 반입측 컨베이어(33)로 되돌아오는 동작 시에, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 접촉한 상태로 반입 핸드(31)가 수평 이동함으로써 행해진다. 클리닝 롤러(4)는, 기판(W)와의 마찰력에 의해 종동 전동(轉動)하여, 이 때에 기판(W) 상의 이물을 흡착한다. In the exposure apparatus of the embodiment related to the above-described configuration, the cleaning of the substrate W is performed by the operation of bringing the carry-in hand 31 back to the carry-in conveyor 33 after placing the substrate W on the platen 1 The carrying hand 31 is horizontally moved in a state in which the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W. The cleaning roller 4 is driven to rotate by the frictional force with the substrate W to attract foreign substances on the substrate W at this time.

실시 형태의 노광 장치는, 이러한 클리닝에 대해서, 그 동작을 보다 바람직한 것으로 하기 위해, 컨트롤러(6)의 구성을 최적화하고 있다. 이하, 이 점에 대해서 설명한다. The exposure apparatus of the embodiment optimizes the configuration of the controller 6 in order to make the operation more preferable for such cleaning. This point will be described below.

컨트롤러(6)는, 임의의 제어 정보를 입력하는 입력부(64)를 구비하고 있으며, 제어 정보를 입력부(64)로부터 입력시켜 프로그램(62)에 대해 변수로서 부여하기 위한 도시하지 않은 입력 프로그램이 컨트롤러(6)에 실장되어 있다. 입력부(64)는, 예를 들면 터치 패널이며, 입력 프로그램은, 터치 패널에 입력 화면을 표시하고, 거기서 입력된 값을 제어 정보로서 프로그램(62)에 짜 넣도록 프로그래밍되어 있다. The controller 6 is provided with an input unit 64 for inputting arbitrary control information and inputs an unillustrated input program for inputting the control information from the input unit 64 and giving the control information as a variable to the program 62, (6). The input unit 64 is, for example, a touch panel, and the input program is programmed to display an input screen on the touch panel and to incorporate the input value into the program 62 as control information.

컨트롤러(6)에 있어서의 제어 정보에는, 상기 클리닝 롤러(4)의 제어를 위한 정보도 포함된다. 그리고, 입력부(64)로부터 입력되는 제어 정보에는, 이 클리닝 롤러(4)의 제어 정보도 포함된다. 도 3 및 도 4는, 클리닝 롤러(4)의 제어 정보에 대해서 나타낸 개략도이며, 도 3은 정면 개략도, 도 4는 평면 개략도이다. The control information in the controller 6 also includes information for controlling the cleaning roller 4. The control information input from the input unit 64 also includes control information of the cleaning roller 4. [ Figs. 3 and 4 are schematic views showing control information of the cleaning roller 4, Fig. 3 is a schematic front view, and Fig. 4 is a schematic plan view.

프로그램(62)에 부여되는 클리닝 롤러(4)의 제어 정보에는, 클리닝을 위한 이동의 개시 지점과 종료 지점의 정보가 포함된다. 이것에는, 기판(W)의 클리닝 시의 이동의 개시 지점 및 종료 지점이 포함된다. 이 외에, 플래튼(1)의 클리닝 시의 이동의 개시 지점 및 종료 지점이 포함되는 경우도 있다. The control information of the cleaning roller 4 given to the program 62 includes information on the start point and the end point of the movement for cleaning. This includes the start point and the end point of movement of the substrate W during cleaning. In addition, the start point and the end point of the movement of the platen 1 at the time of cleaning may be included.

또, 높이 방향에 대해서는, 클리닝 시에 플래튼(1)의 상면(기판 재치면)이 위치하는 높이(이하, 플래튼 높이라고 한다)와, 클리닝 시에 클리닝 롤러(4)가 위치하는 설정 상의 높이(이하, 설정 롤러 높이라고 한다)가 제어 정보에 포함된다. With respect to the height direction, the height (hereinafter referred to as the platen height) at which the upper surface (substrate surface) of the platen 1 is located at the time of cleaning (hereinafter referred to as the platen height) (Hereinafter referred to as the setting roller height) is included in the control information.

또한, 반송 핸드(31, 32)에 대해서는, 기판(W)의 반송 시에 수평 이동하는 높이(이하, 반송 높이라고 한다)가 설정되어 있다. 반송 높이에 반입 핸드(31)가 위치하고 있는 상태에서는, 클리닝 롤러(4)의 위치는 설정 롤러 높이보다 높다. 이 실시 형태에서는, 반입 핸드(31)가 반송 높이에 있는 상태로 신축 기구(42)가 아암(41)을 한도 위치까지 신장시킴으로써 클리닝 롤러(4)가 도달한다고 상정되는 위치가 설정 롤러 높이이다. Further, with respect to the transport hands 31 and 32, a height (hereinafter referred to as transport height) at which the substrate W horizontally moves at the time of transporting the substrate W is set. The position of the cleaning roller 4 is higher than the height of the setting roller in a state where the carry-in hand 31 is positioned at the conveyance height. In this embodiment, the position at which the cleaning roller 4 is supposed to reach is the height of the set roller by extending the arm 41 to the limit position with the extensible mechanism 42 in the state that the carry-in hand 31 is at the transporting height.

도 3에 있어서, 플래튼 높이를 Hp로 나타내고, 기판의 두께를 t로 나타내고, 설정 롤러 높이를 Hr로 나타낸다. 또, 클리닝 개시 지점을 Ps로 나타내고, 클리닝 종료 지점을 Pe로 나타낸다. 클리닝 시의 기판(W)의 표면의 위치는, 플래튼 높이(Hp)+기판(W)의 두께(t)이지만, 기판(W)이 얇은 경우, t를 제로로 간주하는 경우도 있다. 또한, 각 위치의 특정에는, 기준이 되는 위치가 필요하지만, 예를 들면, 장치는 전체를 지지하는 정반(10)을 구비하고 있으므로, 그 정반의 상면이 기준면이 되고, 그 중심(10C)이 수평 방향의 기준점이 된다. In Fig. 3, the platen height is denoted by Hp, the thickness of the substrate is denoted by t, and the height of the setting roller is denoted by Hr. The cleaning start point is denoted by Ps, and the cleaning end point is denoted by Pe. The position of the surface of the substrate W at the time of cleaning is the platen height Hp + the thickness t of the substrate W, but when the substrate W is thin, t may be regarded as zero. For example, the apparatus includes the base 10 supporting the entirety, so that the upper surface of the base is the reference plane, and the center 10C thereof is the reference plane. And becomes a reference point in the horizontal direction.

필수는 아니지만, 도 3 및 도 4에 있어서, 플래튼(1)의 중심은 기준점(10C)과 동일 연직선 상에 있다. 이하, 이 연직선을 중심축이라고 한다. 기판(W)의 재치 영역은, 중심축 상의 점인 플래튼(1)의 중심을 기준으로 하여 설정된다. 즉, 평면에서 볼 때(도 4)에 기판(W)의 중심이 플래튼(1)의 중심에 일치하는 위치이다. 또한, 기판(W)은 사각형이며, 한 변이 반송 방향에 일치하고, 다른 한 변이 안쪽 방향에 일치한 상태로 올려놓여진다. Although not essential, in Figs. 3 and 4, the center of the platen 1 is on the same vertical line as the reference point 10C. Hereinafter, this vertical line is referred to as a central axis. The placement area of the substrate W is set with reference to the center of the platen 1 as a point on the central axis. That is, the position of the center of the substrate W coincides with the center of the platen 1 when viewed in plan (Fig. 4). Further, the substrate W is rectangular, and one side thereof is aligned with the carrying direction and the other side is placed with the other side aligned with the inside direction.

이하, 설명의 형편 상, 반송 방향을 X방향, 안쪽 방향을 Y방향, 연직 방향을 Z방향으로 한다. 상술한 바와 같이, 클리닝 롤러(4)는 길이 방향이 안쪽 방향에 일치한 상태로 배치되고, 그 길이는 플래튼(1)의 깊이와 동일한 정도 또는 그것보다 조금 긴 정도이다. 기판(W)이 플래튼(1)의 상면보다 커지는 경우는 없다. 따라서, 클리닝 개시점(Ps)은, 기본적으로는 X방향 및 Z방향의 좌표로서 특정되면 충분하다. 즉, Y방향에 대해서 기판(W)의 품종에 상관 없이 상수로 해도 된다. 상수로 한다는 것은, 예를 들면 클리닝 롤러(4)의 길이 방향의 중심이 Y축 상에 위치하는 것으로서 설정하는 것이다. For convenience of explanation, the carrying direction is X direction, the inward direction is Y direction, and the vertical direction is Z direction. As described above, the cleaning roller 4 is arranged so that its longitudinal direction coincides with the inner direction, and its length is about the same as or slightly longer than the depth of the platen 1. [ The substrate W does not become larger than the upper surface of the platen 1. [ Therefore, it is sufficient that the cleaning start point Ps is basically specified as coordinates in the X direction and the Z direction. That is, it may be a constant regardless of the type of the substrate W with respect to the Y direction. For example, it is set that the center in the longitudinal direction of the cleaning roller 4 is located on the Y-axis.

Z방향에 대해서는, 어느 쪽을 최초로 설정해도 되지만, 예를 들면 설정 롤러 높이(Hr)에 대해 플래튼 높이(Hp)를 설정한다. 즉, 설정 롤러 높이(Hr)의 위치에 클리닝 롤러(4)가 위치하고, 그 후, 플래튼(1)이 상승했을 때, 플래튼(1) 상의 기판(W)이 클리닝 롤러(4)에 확실히 맞닿는 높이가 플래튼 높이(Hp)로서 설정된다. 이 경우, 클리닝 롤러(4)는, 플래튼(1) 상의 기판(W)을 다소 압압(壓押)하는 것이 바람직하기 때문에, 설정 롤러 높이(Hr)는, 플래튼 높이(Hp)+기판(W)의 두께(t)보다 조금 낮게 설정되는 경우가 있다(Hp+t＞Hr). 이 경우, 클리닝 시에는 클리닝 롤러(4)는 플래튼(1)에 의해 조금 밀어올려진 상태이므로, 클리닝 롤러(4)의 실제의 높이는, 설정 롤러 높이(Hr)보다 조금 높아진다. For the Z direction, either of them may be set first, but the platen height Hp is set for the setting roller height Hr, for example. That is, the cleaning roller 4 is located at the position of the setting roller height Hr and then the substrate W on the platen 1 is reliably fixed to the cleaning roller 4 when the platen 1 is lifted The contact height is set as the platen height (Hp). In this case, since it is preferable that the cleaning roller 4 press the substrate W on the platen 1 a little, the setting roller height Hr is determined by the platen height Hp + W) (Hp + t > Hr). In this case, at the time of cleaning, the cleaning roller 4 is slightly pushed up by the platen 1, so that the actual height of the cleaning roller 4 is slightly higher than the setting roller height Hr.

클리닝 롤러(4)가 플래튼(1)을 압압하는 구조로서는, 어떠한 탄성 부재를 클리닝 롤러(4)측에 설치하는 것을 생각할 수 있지만, 클리닝 롤러(4)를 상하 운동시키는 기구로서 유체압 실린더를 채용하는 것이 간편하며, 실시 형태에서는 이 구조가 채용되어 있다. 즉, 플래튼(1)의 상승에 의해 기판(W)을 통하여 클리닝 롤러(4)가 밀어올려져, 신축 기구(42)로서 사용된 유체압 실린더 내의 유체가 조금 압축되는 상태가 된다. As a structure for pressing the platen 1 by the cleaning roller 4, it is conceivable to provide any elastic member on the cleaning roller 4 side. However, as a mechanism for moving the cleaning roller 4 up and down, It is easy to adopt, and this structure is employed in the embodiment. That is, the cleaning roller 4 is pushed up through the substrate W by the rise of the platen 1, so that the fluid in the fluid pressure cylinder used as the extensor mechanism 42 is slightly compressed.

한편, X방향에 대해서는, 클리닝의 종별 및 기판(W)의 품종에 따라 설정된다. 이 실시 형태에서는, 클리닝 롤러(4)는, 기판(W)의 클리닝뿐만 아니라 플래튼(1)의 클리닝에도 사용되기 때문에, 클리닝의 종별은, 기판(W)의 클리닝인지 플래튼(1)의 클리닝인지에 따른 것이 된다. On the other hand, the X direction is set according to the type of cleaning and the type of the substrate W. In this embodiment, since the cleaning roller 4 is used not only for cleaning the substrate W but also for cleaning the platen 1, the types of cleaning are the cleaning of the substrate W or the cleaning of the platen 1 Cleaning.

플래튼(1)의 클리닝인 경우, 클리닝 개시점의 X방향의 위치는, 플래튼(1)의 상면의 X방향의 가장자리가 된다. 또, 클리닝 종료점의 X방향의 위치는, X방향의 반대측의 가장자리가 된다. 즉, 도 4에 나타내는 바와 같이, 플래튼(1)의 상면의 X방향의 길이를 PL로 하면, 클리닝 개시점의 Y좌표는 +PL/2이며, 클리닝 종료점의 Y좌표는 -PL/2가 된다. In the case of the cleaning of the platen 1, the position in the X direction of the cleaning starting point becomes the edge in the X direction on the upper surface of the platen 1. [ The position of the cleaning end point in the X direction is the edge on the opposite side in the X direction. 4, assuming that the length of the upper surface of the platen 1 in the X direction is PL, the Y coordinate of the cleaning start point is + PL / 2, and the Y coordinate of the cleaning end point is -PL / 2 do.

기판(W)의 클리닝인 경우, 기판의 품종에 따른 값이 입력되고, 클리닝 개시점의 X좌표 및 클리닝 종료점의 X좌표가 각각 취득된다. 「기판의 품종에 따른 값」이라고 하는 것은, 기판의 형상이나 크기에 관한 정보를 포함하지만, 그에 더하여, 기판의 면내에 있어서 클리닝해야 할 영역에 관한 정보가 포함되는 경우가 있다. In the case of cleaning of the substrate W, a value according to the type of the substrate is input, and the X coordinate of the cleaning start point and the X coordinate of the cleaning end point are obtained, respectively. The " value according to the type of the substrate " includes information about the shape and size of the substrate, but also includes information about the area to be cleaned in the surface of the substrate.

구체적으로는, 도 4에 있어서, 어느 기판(W)의 윤곽을 S로 나타내고, 기판(W)의 횡방향의 길이를 SL₁로 나타낸다. 후술하는 바와 같이 기판(W)은 프리얼라인먼트되기 때문에, 플래튼(1)에 올려놓여진 기판(W)의 횡방향은 반송 방향에 일치하고, 종방향은 안쪽 방향에 일치한다. 상술한 바와 같이 기판(W)의 중심이 중심축에 일치한 위치가 되도록 기판(W)은 배치되기 때문에, 기판(W)의 반송 방향의 영역은 원점 O에 대해 ±SL₁/2이다. More specifically, in FIG. 4, the outline of a substrate W is denoted by S and the length of the substrate W in the lateral direction is denoted by SL ₁ . Since the substrate W is pre-aligned as described later, the lateral direction of the substrate W placed on the platen 1 coincides with the carrying direction, and the longitudinal direction coincides with the inward direction. Since the substrate W is arranged so that the center of the substrate W coincides with the central axis as described above, the area of the substrate W in the carrying direction is ± SL _1/2 with respect to the origin O.

이 경우, 입력부(64)에 있어서 SL₁의 정보가 입력되면, 입력 프로그램은 그것을 프로그램(62)에 부여하고, 프로그램(62)에서는, ±SL₁/2를 클리닝의 제어 정보로서 짜 넣는 경우가 있을 수 있다. 즉, +SL₁/2가 클리닝 개시점의 X좌표로서 설정되고, -SL₁/2가 클리닝 종료 지점으로서 설정될 수 있다. In this case, when the information of SL ₁ is input in the input unit 64, the input program gives it to the program 62, and the program 62 incorporates ± SL _1/2 as the control information of the cleaning Can be. That is, + SL _1/2 is set as the X-coordinate of the cleaning start point, and -SL _1/2 can be set as the cleaning end point.

보다 바람직한 실시 형태로서, SL₁보다 작은 사이즈 정보를 프로그램(62)에 부여하고, 기판(W)의 둘레 가장자리로부터 일정 영역(이하, 마진 영역이라고 한다)을 피해 클리닝하는 경우가 있을 수 있다. 이 점의 의의에 대해서, 도 5 및 도 6을 사용하여 설명한다. 도 5 및 도 6은, 마진 영역을 피해 클리닝하는 것의 의의에 대해서 나타낸 정면 개략도이다. As a more preferable embodiment, there may be a case where size information smaller than SL ₁ is given to the program 62 and cleaning is performed from a peripheral edge of the substrate W to avoid a certain area (hereinafter referred to as a margin area). Significance of this point will be explained using Figs. 5 and 6. Fig. Figs. 5 and 6 are front schematic views showing the significance of cleaning to avoid marginal areas. Fig.

마진 영역을 피한 것이 좋은 이유 중 하나는, 기판(W)의 위치 어긋남을 방지하기 위해서이다. 기판(W)의 표면의 전역을 클리닝하는 경우, 상술한 바와 같이 ±SL₁의 정보를 부여하고, ±SL₁/2를 클리닝 개시점, 클리닝 종료점으로서 설정한다. 이 경우, 클리닝 롤러(4)의 하단은, 기판(W)의 가장자리에 완전히 일치해 맞닿는 경우가 적고, 프리얼라인먼트의 정밀도 상의 문제, 클리닝 롤러(4)를 하강시키는 기구 정밀도 상의 문제 때문에, 조금 어긋나 버리는 경우가 있을 수 있다. One of the reasons why it is preferable to avoid the margin area is to prevent the positional deviation of the substrate W. [ When cleaning the entire surface of the substrate W, information of ± SL ₁ is given as described above, and ± SL _1/2 is set as a cleaning starting point and a cleaning ending point. In this case, the lower end of the cleaning roller 4 is slightly in contact with the edge of the substrate W, is slightly misaligned due to the problem of the precision of the pre-alignment, and the accuracy of the mechanism of lowering the cleaning roller 4 There may be cases of discarding.

이 때, 도 5(1)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)에 대해 외측으로 어긋난 위치에 클리닝 롤러(4)가 하강하고, 거기로부터 클리닝 롤러(4)가 수평 이동을 시작하면, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)을 횡으로 밀어내는 상태가 된다. 이 경우, 상술한 바와 같이 기판(W)은 플래튼(1)에 진공 흡착되어 있지만, 횡방향의 힘이 가해지면, 어긋나기 쉽다. 클리닝 후, 상술한 바와 같이 기판(W)의 얼라인먼트가 행해지고, 그 상태로 노광이 되지만, 위치 어긋남이 커지면, 얼라인먼트 마크가 카메라의 시야를 벗어나 버려 얼라인먼트 에러(얼라인먼트 불능)가 되어 버리는 경우가 있다. At this time, as shown in Fig. 5 (1), when the cleaning roller 4 descends at a position shifted outward relative to the substrate W and the cleaning roller 4 starts to move horizontally, the cleaning roller 4 4 push the substrate W laterally. In this case, as described above, the substrate W is attracted to the platen 1 by vacuum, but if the force in the lateral direction is applied, the substrate W tends to be displaced. After the cleaning, alignment of the substrate W is performed as described above, and exposure is performed in this state. However, if the positional deviation increases, the alignment mark may deviate from the field of view of the camera, resulting in an alignment error (alignment unacceptability).

상기 문제는, 휘어진 기판(W)의 경우에 특히 현저하다. 예를 들면 유리 에폭시제와 같은 리지드 기판(W)에 대해서는 다소 휘어져 있는 경우가 있어, 휘어진 형상이어도 특별히 불량품은 아니라고 하는 경우가 있다. 그와 같이 휘어진 기판(W)에 대해서는, 플래튼(1)에 올려놓아 진공 흡착시켰을 때, 진공 흡착 구멍의 밀폐가 불충분해지기 때문에, 진공 흡착력이 저하되는 경우가 있다. 진공 흡착력이 저하된 상태로, 상기와 같이 횡방향의 힘이 가해지면, 큰 어긋남이 생기기 쉬워, 얼라인먼트 에러가 되기 쉽다. This problem is particularly remarkable in the case of the bent substrate W. For example, the rigid substrate W such as a glass epoxy agent may be warped to some extent, and a warped shape may not be a particularly defective product. When the substrate W is bent and vacuum-adsorbed on the platen 1, the vacuum suction hole may be insufficiently closed, and the vacuum attraction force may be lowered. If a force in the lateral direction is applied in a state in which the vacuum attraction force is lowered, a large deviation easily occurs, and an alignment error tends to occur.

+SL₁/2를 클리닝 개시점으로 한 경우의 다른 문제점으로서, 플래튼(1) 상의 이물이 붙기 쉽다는 문제가 있다. 이 점을 도 5(2)에 나타내고 있다. 도 5(2)에 나타내는 바와 같이, 프리얼라인먼트 정밀도 등의 문제 때문에 기판(W)의 가장자리를 조금 벗어난 위치에 클리닝 롤러(4)가 맞닿은 경우, 클리닝 롤러(4)는, 플래튼(1)의 표면에 맞닿게 된다. 이 경우, 그 장소에 이물(C)이 존재하고 있으면, 당해 이물(C)이 클리닝 롤러(4)에 부착되고, 이 상태로 클리닝 롤러(4)가 수평 이동하여 기판(W)의 표면 상을 전동하게 된다. 이 결과, 이물(C)이 기판(W)의 표면에 이착하게 되기 쉽다. A + SL _1/2 As a further problem in the case of the cleaning start point, there is a problem that is easy catch foreign matter on the platen (1). This point is shown in Fig. 5 (2). 5 (2), when the cleaning roller 4 is brought into contact with a position slightly deviated from the edge of the substrate W due to problems such as pre-alignment accuracy, the cleaning roller 4 is in contact with the surface of the platen 1 To the surface. In this case, if foreign matter C exists in the place, the foreign matter C is attached to the cleaning roller 4, and in this state, the cleaning roller 4 horizontally moves on the surface of the substrate W . As a result, the foreign matter C tends to adhere to the surface of the substrate W. [

이러한 것 때문에, 프리얼라인먼트 정밀도 등을 고려하여, 기판(W)의 가장자리보다 조금 내측으로부터 클리닝이 개시되도록 하는 것이 바람직하다. For this reason, it is preferable to start the cleaning from a slightly inside from the edge of the substrate W in consideration of the pre-alignment accuracy and the like.

마진 영역을 피해 클리닝해야 할 또 다른 점은, 드라이 필름의 벗겨짐 방지의 관점이다. 이 점을 도 6에 나타내고 있다. Another point that needs to be cleaned to avoid the margin area is to prevent the dry film from peeling off. This is shown in Fig.

프린트 기판용의 노광 장치의 경우, 표면의 레지스트층으로서 드라이 필름을 피착시킨 기판에 대해 종종 노광이 행해진다. 드라이 필름이 부착된 기판에 대해 클리닝을 행하는 경우, 클리닝 롤러(4)가 직접 맞닿는 것은, 드라이 필름이며, 드라이 필름 표면의 이물을 제거하게 된다. 발명자의 연구에 의하면, 이와 같이 하여 드라이 필름이 부착된 기판에 대해 클리닝을 행하면, 드라이 필름의 벗겨짐이 생기기 쉽다. In the case of an exposure apparatus for a printed-circuit board, exposure is often performed on a substrate to which a dry film is attached as a resist layer on the surface. In the case of performing cleaning on a substrate having a dry film attached thereto, the cleaning roller 4 directly contacts the dry film to remove foreign matter from the surface of the dry film. According to the study by the inventors, if cleaning is carried out on a substrate to which a dry film is adhered in this manner, peeling of the dry film tends to occur.

즉, 드라이 필름이 부착된 기판(W)에 대해 클리닝을 행할 때, 도 6(1)에 나타내는 바와 같이 기판(W)의 가장자리를 클리닝 개시점(Ps)으로 하여 클리닝을 행하면, 도 6(2)에 나타내는 바와 같이 드라이 필름(F)의 가장자리가 말려들어가 드라이 필름(F)이 벗겨지기 쉽다. 벗겨진 드라이 필름(F)은 파편이 되어 방출되고, 새로운 먼지의 발생원이 되어 버린다. 드라이 필름(F)은, 기판(W)의 둘레 가장자리로부터 조금 내측의 영역을 덮고 있는 경우도 있지만, 이 경우도, 드라이 필름(F)이 벗겨져, 먼지의 발생의 문제가 생기기 쉬워, 문제의 발생 빈도는 보다 높다. 6 (1), when the cleaning is performed with the edge of the substrate W as the cleaning start point Ps, cleaning is performed on the substrate W with the dry film attached thereto, The edges of the dry film F are curled and the dry film F is easily peeled off. The peeled dry film (F) is released as fragments and becomes a source of new dust. The dry film F sometimes covers an area slightly inward from the periphery of the substrate W. In this case, however, the dry film F is easily peeled off and a problem of generation of dust tends to occur, The frequency is higher.

이러한 문제를 방지하려면, 도 6(3)에 나타내는 바와 같이, 드라이 필름(F)의 가장자리보다 조금 내측의 위치로부터 클리닝을 개시하면 된다. 즉, 드라이 필름(F)의 피착 위치의 데이터를 제어 정보로서 입력하여, 클리닝 개시점의 X좌표가 드라이 필름(F)의 가장자리보다 원점측이 되도록 하면 된다. To prevent such a problem, as shown in Fig. 6 (3), cleaning may be started from a position slightly inside of the edge of the dry film (F). That is, the data of the deposition position of the dry film (F) may be input as control information so that the X coordinate of the cleaning start point is closer to the origin than the edge of the dry film (F).

이러한 것 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이 SL₁보다 조금 작은 값 SL₂를 설정하고, 프로그램(62)에 대해 ±SL₂/2를 클리닝 개시점(Ps)의 X좌표, 클리닝 종료점(Pe)의 X좌표로서 부여하도록 한다. 즉, 상기 각 관점을 고려하여 마진량을 결정하고 입력부(64)로 입력하여, ±SL₂/2가 설정되도록 한다. For this will, of ± SL _2/2 the cleaning start point (Ps), X-coordinate, a cleaning end point (Pe) of about, as shown in Figure 4, set up a slightly smaller value SL ₂ than SL _1, and program 62 X coordinate. That is, by determining the amount of margin in consideration of the above point of view, and each input to the input part 64, so that ± SL _2/2 has been set.

또한, 이와 같이 마진이 설정되면 그 영역에서는 클리닝이 이루어지지 않게 되지만, 이 영역은 미세 회로 형성 등의 용도로 사용되는 경우는 통상 없기 때문에, 특별히 문제가 되는 경우는 적다. 또, 클리닝 종료점에 대해서는, 기판(W)의 가장자리여도 문제는 없기 때문에, 클리닝 종료점에 대해서는, -SL₁/2를 X좌표로 하는 경우도 있다. If the margin is set as described above, the cleaning is not performed in the area, but the area is not usually used when it is used for the purpose of forming a microcircuit or the like. In addition, about the cleaning end point, because there is a problem even edge of the substrate (W), for cleaning the end point, there is also a case that the -SL _1/2 in the X coordinate.

다음에, 이러한 실시 형태의 노광 장치의 전체의 동작에 대해서, 도 7 및 도 8을 사용하여 개략적으로 설명한다. 도 7 및 도 8은, 실시 형태의 노광 장치의 동작을 나타낸 정면 개략도이다. 이하의 설명에서는, 컨택트 방식의 노광 장치를 예로 한다. Next, the overall operation of the exposure apparatus of this embodiment will be schematically described using Figs. 7 and 8. Fig. 7 and 8 are front schematic views showing the operation of the exposure apparatus according to the embodiment. In the following description, a contact type exposure apparatus is taken as an example.

어느 로트의 기판(W)은, 한 장씩 반입측 컨베이어(33)로 노광 장치에 반입되고, 반입측 컨베이어(33) 상의 대기 위치에 도달한다. 그 후, 반입 컨베이어(33) 상의 대기 위치에서 프리얼라인먼트가 이루어진다. 프리얼라인먼트는, 프리얼라인먼트 핀 기구에 의해 기판(W)의 위치를 러프하게 얼라인먼트하는 동작이다. 프리얼라인먼트의 정밀도는, 예를 들면 100~수100μm 정도이다. 이 기판(W)은, 도 7(1)에 나타내는 바와 같이 반입 핸드(31)에 의해 픽업되어, 도 7(2)에 나타내는 바와 같이 플래튼(1)에 올려놓여진다. 기판(W)은, 진공 흡착 기구(12)에 의해 플래튼(1)에 진공 흡착된다. A lot of the substrates W are carried into the exposure apparatus one by one by the carry-in conveyor 33, and reach the standby position on the carry-in conveyor 33. [ Thereafter, prealignment is carried out at a standby position on the carry-in conveyor 33. [ The prealignment is an operation of roughly aligning the position of the substrate W by the prealignment pin mechanism. The precision of the prealignment is, for example, about 100 to several hundreds of micrometers. This substrate W is picked up by the carry-in hand 31 as shown in Fig. 7 (1) and placed on the platen 1 as shown in Fig. 7 (2). The substrate W is vacuum-adsorbed to the platen 1 by the vacuum adsorption mechanism 12. [

다음에, 반입 핸드(31)는, 반송 높이까지 일단 상승한 후, 클리닝 롤러(4)의 X좌표가 +SL₁/2 또는 +SL₂/2가 되는 위치까지 수평 이동한다. 이 위치에서, 신축 기구(42)가 동작하여, 아암(41)이 신장하여 클리닝 롤러(4)를 하강시킨다. 클리닝 롤러(4)의 하강은, 도시하지 않은 스토퍼에 의해 정지되고, 설정 롤러 높이(Hr)의 위치가 된다. 이 상태로, 플래튼 구동 기구(11)가 동작하여 플래튼(1)을 플래튼 높이(Hp)까지 밀어올린다. 이 결과, 도 7(3)에 나타내는 바와 같이, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 맞닿은 상태가 된다. 클리닝 롤러(4)의 맞닿음 위치의 X좌표는, 입력부(64)로부터의 입력에 의해 설정된 +SL₁/2 또는 +SL₂/2이다. Next, fetch the hand 31, the one end, a horizontal movement up to the X coordinate of the cleaning roller (4) + SL _1/2 or + SL _2/2 is then raised to the position where the transport height. At this position, the stretching and shrinking mechanism 42 is operated, and the arm 41 is extended to lower the cleaning roller 4. [ The descent of the cleaning roller 4 is stopped by a stopper (not shown) and becomes the position of the setting roller height Hr. In this state, the platen driving mechanism 11 operates to push the platen 1 up to the platen height Hp. As a result, the cleaning roller 4 comes into contact with the substrate W as shown in Fig. 7 (3). X coordinate of the abutment position of the cleaning roller 4 is a + ₁ SL / SL 2 or + _2/2 is set by the input from the input part 64.

그리고, 반입 핸드(31)는, X방향 -측으로 수평 이동하여, 도 7(4)에 나타내는 바와 같이, 클리닝 롤러(4)의 X좌표가 -SL₁/2 또는 -SL₂/2가 되는 위치에서 정지한다. 이 동작 시에, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)와의 마찰력에 의해 종동 회전하여, 기판(W)이 클리닝된다. Then, the imported hand 31 is, X direction to a horizontal movement toward, as shown in Fig. 7 (4), where the X coordinates of the cleaning roller 4 is a -SL _1/2 or -SL _2/2 Lt; / RTI > In this operation, the cleaning roller 4 is driven to rotate by the frictional force with the substrate W, and the substrate W is cleaned.

다음에, 클리닝 롤러(4)가 -SL₁/2 또는 -SL₂/2의 위치에 위치했을 때에 신축 기구(42)가 동작하여, 클리닝 롤러(4)를 상승시킨다. 그리고, 반입 핸드(31)는, 수평 방향으로 이동하여 반입측의 대기 위치로 되돌아온다. 반입 핸드(31)의 대기 위치는, 이착 롤러(5)의 상방에 클리닝 롤러(4)가 위치하는 위치이며, 이착 롤러 승강 기구(51)가 이착 롤러(5)를 상승시켜, 클리닝 롤러(4)에 맞닿게 한다. 이 상태로, 도시하지 않은 이착 롤러 회전 기구가 이착 롤러(5)를 회전시켜, 클리닝 롤러(4) 상의 이물을 이착 롤러(5)에 이착시킨다. 또한, 클리닝 롤러(4)의 먼지가 이착 롤러(5)에 전이하는데 충분한 시간이 경과한 후, 반입 핸드(31)에 있어서, 신축 기구(42)는 아암(41)을 당초의 수축한 상태로 되돌린다. Next, the cleaning roller 4 is in the expansion mechanism (42) when located at a position of -SL _1/2 or -SL _2/2 operating, raises the cleaning roller (4). Then, the carry-in hand 31 moves in the horizontal direction and returns to the waiting position on the carry-in side. The waiting position of the carry-in hand 31 is a position where the cleaning roller 4 is positioned above the transfer roller 5 and the adhesion roller lifting mechanism 51 raises the adhesion roller 5 to move the cleaning roller 4 ). In this state, an unillustrated adhered roller rotating mechanism rotates the adhering roller 5 to adhere the foreign substance on the cleaning roller 4 to the adhering roller 5. [ After a sufficient time has elapsed for the dust on the cleaning roller 4 to transfer to the transfer roller 5, in the carrying-in hand 31, the extensible mechanism 42 moves the arm 41 in the initial shrunk state Back.

한편, 플래튼(1) 상에서는, 기판(W)의 본 얼라인먼트가 행해져, 마스크와 기판(W)이 올바른 위치 관계로 겹쳐진다. 이 상태로, 도 8(2)에 나타내는 바와 같이, 광조사 유닛(2)으로부터 광이 조사되고, 마스크를 통해 기판(W)이 노광된다. 또한, 클리닝 롤러(4) 상의 이물을 이착 롤러(5)에 이착시키는 동작은, 노광과 병행하여 행해지는 경우도 있다. On the other hand, on the platen 1, the main alignment of the substrate W is performed, and the mask and the substrate W are overlapped with each other in the correct positional relationship. In this state, as shown in Fig. 8 (2), light is irradiated from the light irradiation unit 2, and the substrate W is exposed through the mask. In addition, the operation of attaching foreign matter on the cleaning roller 4 to the transfer roller 5 may be performed in parallel with exposure.

노광이 종료되면, 도 8(3)에 나타내는 바와 같이, 반출 핸드(32)가 기판(W)을 플래튼(1)으로부터 픽업한다. 그리고, 도 8(4)에 나타내는 바와 같이, 반입측 컨베이어(34)에 반출한다. 반입측 컨베이어(34)는, 도시하지 않은 랙 등에 기판(W)을 반출한다. 한편, 반입측 컨베이어(33) 상의 대기 위치에는 다음의 기판(W)이 반송되어 있고, 반입 핸드(31)는, 이 기판(W)을 픽업하여 반입한다. 그리고, 동일한 순서가 반복된다. 이러한 동작을 반복하여, 각 기판(W)에 대해 노광 처리가 순차로 행해진다. When the exposure is completed, the take-out hand 32 picks up the substrate W from the platen 1 as shown in Fig. 8 (3). Then, as shown in Fig. 8 (4), it is taken out to the carry-in conveyor 34. [ The carry-in conveyor 34 transports the substrate W to a rack (not shown) or the like. On the other hand, the next substrate W is carried to the standby position on the carry-in conveyor 33, and the carry-in hand 31 picks up the wafer W and carries it. Then, the same procedure is repeated. This operation is repeated, and exposure processing is sequentially performed on each substrate W. [

플래튼 클리닝 주기의 회수(장수)의 노광이 종료되면, 프로그램(62)의 동작에 의해, 플래튼(1)의 클리닝이 행해진다. 반입 핸드(31)는, 기판(W)을 유지하지 않고 플래튼(1) 상에 진입한다. 그리고, 반입 핸드(31)는, 클리닝 롤러(4)의 X좌표가 +PL/2의 위치가 되는 위치에서 정지한 후, 클리닝 롤러(4)가 설정 롤러 높이의 위치가 될 때까지 하강한다. 다음에, 반입 핸드(31)는, X방향 -측으로 수평 이동하여, 클리닝 롤러(4)가 -PL/2의 위치가 되는 위치에서 정지한 후, 클리닝 롤러(4)를 원래 위치까지 상승시킨다. 그 후, 반입 핸드(31)는, 반입측의 대기 위치로 되돌아온다. When the exposure (number of times) of the number of platen cleaning cycles is completed, cleaning of the platen 1 is performed by the operation of the program 62. [ The carry-in hand 31 enters the platen 1 without holding the substrate W. The carry-in hand 31 is stopped at the position where the X coordinate of the cleaning roller 4 becomes the position of + PL / 2, and then falls until the cleaning roller 4 reaches the position of the setting roller height. Next, the carry-in hand 31 horizontally moves in the X-direction to bring the cleaning roller 4 to the original position after the cleaning roller 4 stops at the position where the -PL / 2 is positioned. Thereafter, the carry-in hand 31 returns to the waiting position on the carry-in side.

또한, 상기 동작에 있어서, 반입 핸드(31)의 이동 속도는, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 접촉하고 있을 때 이외에는 빠른 속도로 되어 있다. 이 점에 대해서, 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는, 반입 핸드(31)의 이동 속도에 대해서 나타낸 개략도이다. In the above operation, the moving speed of the carry-in hand 31 is at a high speed other than when the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W. This point will be described with reference to Fig. 9 is a schematic diagram showing the moving speed of the carry-in hand 31. Fig.

도 9는, 반입 핸드(31)가 플래튼(1)에 기판(W)을 올려놓은 후, 반입측의 대기 위치로 되돌아올 때의 이동 속도에 대해서 나타내고 있다. 도 9의 횡축은 X방향(반송 방향)의 위치를 나타내고, 종축은 이동 속도를 나타낸다. 9 shows the moving speed when the loading hand 31 puts the substrate W on the platen 1 and then returns to the standby position on the loading side. The horizontal axis in Fig. 9 shows the position in the X direction (transport direction), and the vertical axis shows the movement speed.

도 9에 있어서, 반입 핸드(31)가 기판(W)을 플래튼(1)에 올려놓고, 클리닝 롤러(4)의 X좌표가 클리닝 개시점(Ps)에 도달할 때까지의 수평 이동할 때의 속도를 V₁로서 나타내고, 클리닝 롤러(4)가 클리닝 개시점(Ps)으로부터 클리닝 종료점(Pe)에 도달할 때까지 반송 핸드(31)의 이동 속도를 V₂로서 나타내고 있다. 그리고, 클리닝 종료점(Ps)에서 클리닝 롤러(4)를 원래의 높이로 상승시킨 후, 클리닝 롤러(4)를 이착 롤러(5)의 상방에 위치하도록 반송 핸드(31)가 이동할 때의 이동 속도는 V₁과 동일한 정도가 되어 있다. 도 9에 나타내는 바와 같이, V₁은 V₂에 비해 높아져 있으며, 클리닝시 이외에는 반송 핸드를 고속 이동시켜, 택트 타임이 보다 짧아지도록 하고 있다. 이러한 반입 핸드(31)의 속도 제어도, 프로그램(62)에 짜 넣어져 있으며, 프로그램(62)이 실행되고 있는 컨트롤러(6)로부터 반송계(3)에 보내지는 제어 신호로 실현된다. 9, when the carry-in hand 31 places the substrate W on the platen 1 and moves horizontally until the X coordinate of the cleaning roller 4 reaches the cleaning start point Ps The speed is denoted by V ₁ and the moving speed of the carrying hand 31 is indicated as V ₂ until the cleaning roller 4 reaches the cleaning end point Pe from the cleaning starting point Ps. The moving speed when the carrying hand 31 is moved so that the cleaning roller 4 is positioned above the separation roller 5 after raising the cleaning roller 4 to the original height at the cleaning end point Ps is V ₁ . As shown in FIG. 9, V ₁ is higher than V ₂ , and the carrying hand is moved at a higher speed than during cleaning to shorten the tact time. The speed control of the carry-in hand 31 is also embodied in the program 62 and realized by a control signal sent from the controller 6 in which the program 62 is executed to the carrier system 3. [

다음에, 클리닝 롤러의 높이 제어에 대해서 도 10을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 도 10은, 클리닝 롤러의 높이 제어에 대해서 나타낸 정면 개략도이다. Next, the height control of the cleaning roller will be described in more detail with reference to FIG. 10 is a front schematic view showing the height control of the cleaning roller.

상술한 실시 형태에 있어서, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 맞닿는 높이에 대해서는, 어느 고정된 값(상수)으로 하여 제어를 행해도 되고, 변수로 하여 제어를 행해도 된다. 예를 들면, 당해 노광 장치에서 노광되는 기판(W)이 어느 로트에 있어서도 두께가 얇고, 플래튼(1)의 클리닝 시의 높이에서 기판(W)의 클리닝을 행해도 되는 경우, 클리닝 롤러(4)의 높이를 상수로 하는 경우가 있다. 예를 들면 기판(W)의 두께가 0.1mm 이하인 경우, 그와 같이 하는 경우가 있을 수 있다. In the embodiment described above, the height at which the cleaning roller 4 abuts against the substrate W may be controlled to be a fixed value (constant) or may be controlled as a variable. For example, when the substrate W exposed in the exposure apparatus is thin in any lot and the substrate W can be cleaned at the height of the cleaning of the platen 1, the cleaning roller 4 ) May be a constant. For example, when the thickness of the substrate W is 0.1 mm or less, such a case may be employed.

상수로 하여 제어하는 경우의 간편한 구성으로서는, 도 10(1)에 나타내는 바와 같이 클리닝 롤러(4)가 하강했을 때에 맞닿는 스토퍼(43)를 설치하고, 스토퍼(43)의 위치를 설정 롤러 높이(Hr)와의 관계에서 소정의 고정된 위치로 한 구성을 들 수 있다. 상술한 실시 형태는 이 구성이다. 10 (1), when the cleaning roller 4 descends, a stopper 43 is provided to abut on the stopper 43, and the position of the stopper 43 is set to the height of the setting roller (Hr And a predetermined fixed position in terms of the positional relationship between the position and the position. The above-described embodiment has this configuration.

한편, 기판(W)의 두께(t)에 따라 클리닝 롤러(4)의 높이를 변경하여 제어하는 경우도 있으며, 이것은 기판(W)이 얇은 경우도 있을 수 있다. 이 구성의 예로서는, 클리닝 롤러(4)에 아암(41)에 서보모터를 포함하는 위치 조절 기구를 설치하는 예를 들 수 있다. 이 경우는, 기판(W)의 두께(t)에 따라 상이한 값(변수)이 설정 롤러 높이(Hr)로서 부여되고, 컨트롤러(6)에 의해 설정 롤러 높이(Hr)가 되도록 클리닝 롤러(4)가 제어된다. On the other hand, there is a case where the height of the cleaning roller 4 is controlled by changing the thickness t of the substrate W, which may be the case where the substrate W is thin. As an example of this structure, an example in which a position adjusting mechanism including a servomotor is provided on the arm 41 is provided on the cleaning roller 4. In this case, a different value (variable) is given as the setting roller height Hr in accordance with the thickness t of the substrate W, and the controller 6 controls the cleaning roller 4 to be set to the setting roller height Hr. Is controlled.

상기의 구성이어도 되지만, 플래튼 구동 기구(11)의 서보계를 이용하면, 간편한 구성에 의해 동일한 것을 행할 수 있다. 플래튼 구동 기구(11)에 의해 플래튼(1)을 제어하여, 플래튼(1)의 밀어올림량을 제어함으로써 다양한 기판 두께에 대응한다. 이 경우, 기판 두께에 따라 플래튼 높이(Hp)를 입력부(64)로부터 입력하고, 변수로서 프로그램(62)에 부여한다. However, if the servo system of the platen driving mechanism 11 is used, the same thing can be done with a simple configuration. And controls the platen 1 by the platen driving mechanism 11 to control the amount of pushing up of the platen 1, thereby corresponding to various substrate thicknesses. In this case, the platen height Hp is input from the input unit 64 according to the thickness of the substrate, and is given to the program 62 as a variable.

이러한 클리닝 롤러(4)의 높이 제어에 있어서, 클리닝 롤러(4)가 확실히 기판(W)에 맞닿아 있는 것을 확인하는 것이 바람직하다. 이를 위한 센서를 설치한 구성을 도 10(2)에 나타내고 있다. 클리닝 롤러(4)가 확실히 기판(W)에 맞닿아 있는 것을 검출하려면, 클리닝 롤러(4)의 아암(41)의 위치를 검출하는 것이 간편하다. 즉, 도 10(2)에 나타내는 바와 같이, 아암(41)의 적당한 높이의 위치에 피검출부(44)를 설치하고, 피검출부(44)를 검출하는 센서(근접센서, 광센서 등)(45)를 설치한다. 클리닝 롤러(4)가 적당한 압력으로 기판(W)에 맞닿는 위치 관계로, 피검출부(44) 및 센서(45)를 배치한다. It is preferable to confirm that the cleaning roller 4 is surely in contact with the substrate W in the height control of the cleaning roller 4. [ Fig. 10 (2) shows a configuration in which a sensor for this purpose is provided. It is easy to detect the position of the arm 41 of the cleaning roller 4 in order to detect that the cleaning roller 4 is surely in contact with the substrate W. [ 10 (2), the to-be-detected portion 44 is provided at a suitable height position of the arm 41, and a sensor (proximity sensor, optical sensor, etc.) 45 ). The detected portion 44 and the sensor 45 are arranged in a positional relationship in which the cleaning roller 4 contacts the substrate W with an appropriate pressure.

센서(45)에 의한 클리닝 롤러(4)의 맞닿음 확인은, 맞닿음 높이의 제어를 변수로 하여 제어하는 경우에 특히 의의가 있지만, 상수의 경우에도 의의가 있다. 상수의 경우에도, 예정되어 있는 것보다도 얇은 기판(W)이 잘못해서 장치에 투입된 경우, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 맞닿지 않는 상태가 생길 수 있기 때문이다. 또한, 맞닿아 있는지 여부 만의 확인을 행하는 경우, 클리닝 롤러(4)의 아암(41)을 구동하는 유체압 실린더에 있어서의 유체의 압력 변화(밀어올림에 따른 유체의 압력 상승)를 검출하는 구성이 채용되는 경우도 있다. The checking of the contact of the cleaning roller 4 by the sensor 45 is particularly significant in the case of controlling the control of the contact height as a variable, but also in the case of constant. This is because, even in the case of the constant, when the substrate W thinner than expected is mistakenly put into the apparatus, the cleaning roller 4 may not contact the substrate W. FIG. The configuration for detecting the change in the fluid pressure (the pressure rise of the fluid due to the push-up) in the fluid pressure cylinder driving the arm 41 of the cleaning roller 4 when the contact only is checked is checked In some cases,

어쨌든, 실시 형태의 노광 장치에 의하면, 기판(W)의 클리닝인지 플래튼(1)의 클리닝인지에 따라 클리닝 개시점(Ps)이 선택되고, 또한 기판(W)의 클리닝에 대해서는, 기판(W)의 품종에 따라 임의의 클리닝 개시점(Ps)을 설정하여 클리닝을 행하게 할 수 있으므로, 기판(W)의 품종에 따라 최적의 클리닝을 행할 수 있다. In any case, according to the exposure apparatus of the embodiment, the cleaning start point Ps is selected depending on whether the substrate W is cleaned or the platen 1 is cleaned, and for cleaning the substrate W, the substrate W The optimum cleaning can be carried out according to the type of the substrate W. The cleaning start point Ps can be set in accordance with the type of the substrate W,

이 때, 기판(W)의 사이즈와는 별도로 마진의 설정을 행할 수 있으므로, 기판(W)의 가장자리보다 조금 내측의 위치를 클리닝 개시점으로서 설정함으로써, 클리닝 시의 기판(W)의 어긋남을 방지하거나, 드라이 필름이 부착된 기판인 경우의 클리닝 롤러(4)에 의한 드라이 필름의 말려들어감을 방지하는 것이 가능해진다. At this time, since the margin can be set independently of the size of the substrate W, a position slightly inside of the edge of the substrate W can be set as the cleaning start point to prevent the substrate W from being displaced during cleaning It is possible to prevent the dry film from being caught by the cleaning roller 4 in the case of a substrate having a dry film attached thereto.

또, 클리닝 롤러(4)가 기판(W)에 접촉하고 있는 동안은 반입 핸드(31)의 속도는 느려지지만, 그 이외에는 속도는 빠르게 하므로, 기판(W)의 클리닝 동작을 도입하면서도 전체의 택트 타임의 장기화가 방지된다. While the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W, the speed of the carry-in hand 31 is slow, but the speed is high. Is prevented.

또한, 클리닝 롤러를 반출 핸드(32)에 부착하여 클리닝을 행하는 것도 가능하다. 이 경우는, 반입 핸드(31)가 기판(W)을 반입하여 플래튼(1)에 올려놓고 후퇴한 후, 반출 핸드(32)가 교체되어 진입하여 클리닝 롤러를 기판(W)에 접촉시키게 된다. 이 경우는, 클리닝 롤러의 위치는 반출 핸드(32)에 있어서 X방향의 -측의 단부이며, 반출 핸드(32)가 X방향 -측으로부터 +측으로 수평 이동하면서 클리닝이 행해지게 된다. It is also possible to attach the cleaning roller to the take-out hand 32 to perform cleaning. In this case, after the carry-in hand 31 carries the substrate W and places it on the platen 1 and retracts, the carry-out hand 32 is replaced and brought into contact with the cleaning roller to the substrate W . In this case, the position of the cleaning roller is the end on the -side of the X direction in the carry-out hand 32, and the cleaning is performed while the carry-out hand 32 horizontally moves from the X direction side to the + side.

단, 반출 핸드(32)에 클리닝 롤러를 부착하여 클리닝을 행하게 하면, 기판(W)의 반출 동작과는 별도로 반입 핸드(32)가 왕복 운동을 행하게 되어, 반입 핸드(31)의 경우와 비교하면, 택트 타임이 길어져 버린다. 이 때문에, 반입 핸드(31)에 클리닝 롤러를 부착하여 클리닝을 행하는 것이 바람직하다. However, when the cleaning operation is carried out by attaching the cleaning roller to the take-out hand 32, the carry-in hand 32 performs the reciprocating movement separately from the carry-out operation of the substrate W. As compared with the case of the carry- , The tact time becomes longer. Therefore, it is preferable to carry out cleaning by attaching a cleaning roller to the loading hand 31.

상기 실시 형태의 동작의 설명에서는, 컨택트 노광을 예로 했으나, 프록시미티 노광이나 투영 노광, DI 노광 등의 다른 방식의 노광에 대해서도, 광조사 유닛(2)의 구성, 동작이 상이할 뿐이며, 그 외에는 동일하게 실시할 수 있다. 또, 기판에 대해서도, 프린트 기판 외에, 액정 기판 그 외의 각종 기판에 대해서, 본원 발명은 실시 가능하다. In the description of the operation of the embodiment, the contact exposure is taken as an example, but the structure and operation of the light irradiation unit 2 are different only in exposure of other types such as proxy exposure, projection exposure and DI exposure. Can be carried out in the same manner. The present invention can also be applied to a substrate other than a printed substrate, a liquid crystal substrate, and various other substrates.

1 플래튼 2 광조사 유닛
3 반송 기구 31 반입 핸드
32 반출 핸드 33 반입측 컨베이어
34 반출측 컨베이어 4 클리닝 롤러
5 이착 롤러 6 컨트롤러
61 기억부 62 프로그램
63 출력부 64 입력부
Hr 설정 롤러 높이 Hp 플래튼 높이
Ps 클리닝 개시점 Pe 클리닝 종료점 1 Platen 2 Light irradiation unit
3 Transport Mechanism 31 Carrying Hand
32 Dispensing hand 33 Dispensing conveyor
34 Outgoing side conveyor 4 Cleaning roller
5 Discharge roller 6 Controller
61 Memory 62 Programs
63 output unit 64 input unit
Hr Setting Roller Height Hp Platen Height
Ps Cleaning start point Pe Cleaning end point

Claims

An exposure apparatus for exposing a substrate to light with a predetermined pattern,
A platen on which a substrate is placed at the time of exposure,
A transport system for transporting the substrate to the platen and transporting the substrate from the platen after exposure,
And a light irradiating unit for irradiating the substrate placed on the platen with light of a predetermined pattern,
The transfer system includes a transfer hand for holding the substrate at the time of transfer,
The carrying hand is provided with a cleaning roller for sucking and removing the foreign object by the adhesive force,
A controller for controlling the operation of the transfer system is provided,
The controller includes: a storage section that stores control information for causing the carrying hand to carry out cleaning by the cleaning roller when the carrying hand reciprocates one time between the standby position and the platen; And an input unit for inputting control information for causing the cleaning roller to perform cleaning,
The input unit of the controller is capable of inputting information for setting a cleaning starting point which is a starting point of the movement when the cleaning roller moves and is cleaned and the controller puts the information on the platen in accordance with the information inputted from the input unit Wherein an arbitrary position inward from the edge including the edge of the substrate on which the substrate is placed can be set as a cleaning starting point.

The method according to claim 1,
The input unit is capable of inputting the amount of margin from the edge of the substrate placed on the platen,
Wherein the controller sets a position away from an edge of the substrate by an amount of the inputted margin as a cleaning start point.

The method of claim 2,
Wherein the margin includes a region between an edge of the dry film deposited on a region smaller than the entire surface of the substrate with respect to the surface of the substrate and an edge of the substrate.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the output section of the controller outputs a control signal of the moving speed of the conveying hand to the conveying system and the output control signal is a control signal indicating a moving speed of the conveying hand when the cleaning roller is in contact with the substrate Is a control signal for increasing the moving speed of the carrying hand when the cleaning roller is not in contact with the substrate.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the cleaning roller is provided on a carry-in hand for carrying a substrate into the platen,
Wherein the cleaning start point is set on a path when the carry-in hand is brought back to the original position after carrying the substrate on the platen.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the controller is implemented with a sequence program including an operation of the transfer system,
The storage unit stores other control information for the cleaning roller to perform cleaning of the platen,
The other control information is control information in which one edge of the platen is set as a cleaning start point and an edge on the opposite side thereof is set as a cleaning end point,
Wherein the sequence program is a program for performing exposure on a predetermined number of substrates by the transfer system and the light irradiation unit and then outputting other control information to a transfer system to perform cleaning of the platen .