KR20180104001A - 광학 검사 시스템, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템, 및 가요성 기판을 검사하는 방법들 - Google Patents

광학 검사 시스템, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템, 및 가요성 기판을 검사하는 방법들 Download PDF

Info

Publication number
KR20180104001A
KR20180104001A KR1020187023502A KR20187023502A KR20180104001A KR 20180104001 A KR20180104001 A KR 20180104001A KR 1020187023502 A KR1020187023502 A KR 1020187023502A KR 20187023502 A KR20187023502 A KR 20187023502A KR 20180104001 A KR20180104001 A KR 20180104001A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light beam
optical inspection
substrate support
inspection system
Prior art date
Application number
KR1020187023502A
Other languages
English (en)
Inventor
파비오 피에라리시
플로리안 리즈
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20180104001A publication Critical patent/KR20180104001A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C23C14/547—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using optical methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/86—Investigating moving sheets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8914—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the material examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 개시내용의 일 양상에 따르면, 가요성 기판(10)을 검사하기 위한 광학 검사 시스템(100)이 제공된다. 시스템은, 기판 운송 경로(T)를 따라 기판을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20) ― 기판 지지부는 기판 운송 경로의 제1 측(1)에 배열됨 ―; 기판 운송 경로의 제2 측(2)에 배열되고, 기판의 부분을 통해 광 빔을 지향시키도록 구성된 광 소스(30) ― 기판의 부분은 볼록한 기판 지지 표면 상에 지지되고 그 볼록한 기판 지지 표면과 접촉함 ―; 및 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광 검출기(40)를 포함한다. 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 가요성 기판을 검사하는 방법들이 제공된다.

Description

광학 검사 시스템, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템, 및 가요성 기판을 검사하는 방법들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 가요성 기판을 검사하기 위한 광학 검사 시스템, 광학 검사 시스템을 포함하는, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템뿐만 아니라, 가요성 기판을 검사하는 방법들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 기판의 투과 측정을 실시함으로써 투명 또는 반투명 가요성 기판을 검사하기 위한 광학 검사 시스템에 관한 것이다. 실시예들은 또한, 진공 챔버에서 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템에 관한 것이며, 여기서, 프로세싱된 기판의 광학 품질은 프로세싱된 기판의 투과 측정을 실시함으로써 검사된다.
[0002] 기판들, 예컨대 가요성 기판들은 프로세싱 장비를 지나서 이동되는 동안에 규칙적으로 프로세싱된다. 프로세싱은 원하는 애플리케이션들을 위해 기판 상에 실시되는, 코팅 재료, 예컨대 금속, 특히 알루미늄, 반도체들, 또는 유전체 재료들을 이용한 가요성 기판의 코팅을 포함할 수 있다. 특히, 금속, 반도체, 또는 플라스틱 막들 또는 포일들의 코팅은 패키징 산업, 반도체 산업, 및 다른 산업들에서 수요가 많다. 이러한 태스크(task)를 수행하는 시스템들은 일반적으로, 기판 운송 경로를 따라 기판을 이동시키기 위해 프로세싱 시스템에 커플링된 프로세싱 드럼을 포함하며, 여기서, 기판이 프로세싱 드럼 상에서 가이딩되는 동안에 기판의 적어도 일부가 프로세싱된다. 기판들이 프로세싱 드럼의 가이딩 표면 상에서 이동되면서 코팅될 수 있게 하는 소위 롤-투-롤(roll-to-roll) 코팅 시스템들은 높은 처리량을 제공할 수 있다.
[0003] 전형적으로, 증발 프로세스, 이를테면 열 증발 프로세스가 가요성 기판 상에 코팅 재료의 얇은 층들을 증착하기 위해 활용될 수 있다. 따라서, 롤-투-롤 증착 시스템들이 또한, 디스플레이 산업 및 광전지(PV) 산업에서 수요가 크게 증가되고 있다. 예컨대, 터치 패널 엘리먼트들, 가요성 디스플레이들, 및 가요성 PV 모듈들은 낮은 제조 비용들로 롤-투-롤 코팅기들에서 적합한 층들을 증착하기 위한 수요를 증가시킨다. 전형적으로, 그러한 디바이스들은, 여러 증착 소스들을 연속적으로 활용하는 롤-투-롤 코팅 장치들에서 생산될 수 있는, 코팅 재료의 여러 층들로 제조된다. 증착 소스들은, 기판이 다음 증착 소스 쪽으로 이동되는 동안에, 특정한 코팅 재료로 기판을 코팅하도록 적응될 수 있다. 전형적으로, PVD(물리 기상 증착) 및/또는 CVD(화학 기상 증착) 프로세스들, 그리고 특히 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 프로세스들이 코팅을 위해 사용된다.
[0004] 다수의 애플리케이션들에서, 기판들, 예컨대 포일들과 같은 가요성 기판들 또는 유리 플레이트들과 같은 비가요성 기판들이 기판들의 품질을 모니터링하기 위해 검사된다. 예컨대, 코팅 재료의 층들이 상부에 증착된 기판들이 디스플레이 시장을 위해 제조된다. 기판들의 코팅 동안에 결함들이 발생될 수 있기 때문에, 결함들을 검토하기 위한 그리고 기판들의 품질을 모니터링하기 위한 기판들의 검사는 합당하다.
[0005] 예컨대, 기판들의 검사는 광학 검사 시스템에 의해 수행될 수 있다. 기판 상의 작은 입자들 또는 스크래치들, 또는 코팅된 기판들의 그레인 구조, 그레인 사이즈들, 지형 및 표면 특성들이 광학 검사 시스템들을 사용하여 검토될 수 있다.
[0006] 그러나, 광학 검사 시스템들은 작은 심도(depth of field)를 가질 수 있다. 예컨대, 일부 광학 검사 시스템들의 심도는 100-μm 미만 범위(sub-100-μm range)에 있을 수 있다. 기판 표면 상의 그레인 사이즈가 광학 해상도 미만일 수 있거나 또는 초점으로부터 벗어날 수 있는데, 이는 광학 시스템이 그레인들을 볼 수 없게 할 수 있다. 가요성 기판들은 특히 얇고 섬세하며, 이는 광학 검사 시스템에 의해 충족되어야 하는 요건들을 증가시킨다.
[0007] 따라서, 기판의 개선된 품질 검사를 달성할 수 있는, 가요성 기판의 투과 측정들을 실시하기 위한 광학 검사 시스템들이 여전히 필요하다. 또한, 하나 또는 그 초과의 코팅 층들로 코팅된 가요성 기판들, 예컨대 가요성 및/또는 (반-) 투명 기판들의 광학 특성들을 측정하기 위한 개선된 방법들이 필요하다.
[0008] 상기된 바를 고려하여, 가요성 기판을 검사하기 위한 광학 검사 시스템뿐만 아니라, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템이 제공된다. 추가로, 가요성 기판을 검사하는 방법들이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 분명하다.
[0009] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 가요성 기판을 검사하기 위한 광학 검사 시스템이 제공된다. 광학 검사 시스템은, 기판 운송 경로를 따라 기판을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면을 갖는 기판 지지부 ― 기판 지지부는 기판 운송 경로의 제1 측에 배열됨 ―; 기판 운송 경로의 제2 측에 배열되고, 기판의 지지된 부분을 통해 광 빔을 지향시키도록 구성된 광 소스 ― 기판의 지지된 부분은 기판 지지 표면과 접촉함 ―; 및 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광 검출기를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템이 제공된다. 프로세싱 시스템은, 진공 챔버; 기판 운송 경로를 따라 진공 챔버를 통해 기판을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면을 갖는 기판 지지부 ― 기판 지지부는 기판 운송 경로의 제1 측에 배열됨 ―; 기판 운송 경로의 제2 측에 배열되고, 기판의 지지된 부분을 통해 광 빔을 지향시키도록 구성된 광 소스 ― 기판의 지지된 부분은 기판 지지 표면과 접촉함 ―; 및 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광 검출기를 포함하며, 여기서, 광 소스와 광 검출기 중 적어도 하나는 진공 챔버 외부에 배열된다.
[0011] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 가요성 기판을 검사하는 방법이 제공된다. 방법은, 기판 운송 경로를 따라 기판을 가이딩하는 단계 ― 기판은 기판의 제1 측에 배열된 기판 지지부의 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면 상에 지지됨 ―; 기판의 제2 측으로부터 기판의 지지된 부분을 통해 광 빔을 지향시키는 단계 ― 기판의 지지된 부분은 볼록한 기판 지지 표면과 접촉함 ―; 및 기판의 투과 측정을 실시하기 위해, 적어도 한 번 기판을 통과한 광 빔을 검출하는 단계를 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이점들, 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 분명하다.
[0013] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들과 관련되고, 아래에서 설명된다. 전형적인 실시예들이 도면들에 도시되고, 다음의 설명에서 상세히 설명된다.
[0014] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0015] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0016] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0017] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0018] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0019] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0020] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0021] 도 8은 가요성 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광학 검사 시스템의 비교 예를 도시한다.
[0022] 도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템의 개략도를 도시한다.
[0023] 도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
[0024] 도 11은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
[0025] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 각각의 도면에 예시된다. 각각의 예는 설명으로서 제공되고, 제한으로 의도되지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해 임의의 다른 실시예와 함께 또는 임의의 다른 실시예에 대해 사용될 수 있다. 본 개시내용이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0026] 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 다르게 특정되지 않는 한, 일 실시예에서의 부분 또는 양상의 설명은 다른 실시예에서의 대응하는 부분 또는 양상에 마찬가지로 적용된다.
[0027] 하나 또는 그 초과의 층들이 상부에 증착된 코팅된 기판들, 이를테면 가요성 플라스틱 막들은 특정된 스펙트럼 반사도 및 투과도 값들에 의해 특성화될 수 있다. 코팅된 기판들의 특성들, 특히 광학 특성들은 광 소스 및 광 검출기를 포함할 수 있는 광학 검사 시스템들에 의해 측정될 수 있다. 광학 검사 시스템들은 기판 내의 또는 상의 결함들, 예컨대 프로세싱된 기판 상의 미세-입자들, 이를테면 μm-사이즈 입자들을 검출 및 식별하기 위해 사용될 수 있다. 검사 시스템들은 고정된 또는 이동하는 기판을 검사하기 위해 사용될 수 있고, 여기서, 결함들은 사람의 눈에 의한 검사와 비교하여 개선된 해상도로 조사될 수 있다.
[0028] 예컨대, 광 소스는 이동하는 기판의 표면 상으로 지향될 광 빔을 생성하도록 구성될 수 있다. 기판의 결함들을 검출하고 그리고/또는 기판을 이미징하기 위해, 기판 상에 광 빔을 포커싱하기 위한 옵틱(optic)들이 제공될 수 있다. 일부 구현들에서, 광 검출기는 기판의 검사를 위해 기판의 이미지를 캡처하도록 구성된 이미징 디바이스, 이를테면 카메라 이미징 디바이스를 포함할 수 있거나 또는 그러한 이미징 디바이스일 수 있다.
[0029] 기판들 상의 μm-범위 입자들의 검출을 위한 광학 검사 시스템들은 작은 심도, 예컨대 +/- 20 μm의 범위의 심도를 가질 수 있다. 이는 조사 하에 있는 기판이 광 빔의 광학 경로를 따라 +/- 20 μm 이상, 예컨대 흔들림(fluttering)에 의해, 포지션을 변화시키지 않아야 한다는 의미이다. 가요성 (반-) 투명 기판의 운송 동안에 가요성 (반-) 투명 기판의 광학 투과 특성들을 신뢰가능하게 측정하는 것은 특히 어렵다. 예컨대, 가요성 기판들은 기판 운송 경로에 수직인 방향으로 흔들리기 쉬울 수 있는데, 특히, 기판이 기판 지지부 상에 지지되지 않은 기판의 부분들에서 흔들리기 쉬울 수 있다. 추가로, 가요성 기판들은 전형적으로 얇고 섬세하며, 그에 따라, 그러한 기판들은 지지되지 않은 포지션들에서 20 μm 이상 흔들릴 수 있다.
[0030] 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(10)이 기판 운송 경로(T)를 따라 제1 롤러(610)로부터 제2 롤러(612)로 운반 및 전달된다. 제1 롤러 및/또는 제2 롤러는 가이드 롤러들일 수 있다. 제1 롤러(610)와 제2 롤러(612) 사이의 포지션에서 투과 측정 디바이스(614)가 제공된다. 기판(10)이 기판 지지 표면 상에 지지되지 않은, 제1 롤러와 제2 롤러 사이의 영역은 “자유 스팬(free span)” 또는 “자유 스팬 포지션”이라고 또한 지칭될 수 있다. 이는, 기판이 “자유 스팬 포지션”에서 흔들릴 수 있고, 그에 따라, 광학 측정이 악영향을 받을 수 있다는 것을 나타낸다. 예컨대, 검사되는 웹 부분은 기판 운송 방향에 수직인 방향으로 광 빔의 초점으로부터 벗어나게 이동할 수 있다. 본원에서 설명되는 광학 검사 시스템들의 실시예들에 따르면, 가요성 (반-) 투명 기판들의 개선된 품질 검사가 달성될 수 있다.
[0031] 도 1은 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판(10)을 검사하기 위한 광학 검사 시스템(100)을 개략도로 도시한다. 광학 검사 시스템(100)은 기판 운송 경로(T)를 따라 기판을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20)를 포함한다. 기판 지지부(20)의 기판 지지 표면(22)은 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 배열되고, 광 소스(30)는 기판 지지 표면(22) 반대편에 있는 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열된다. 광 소스(30)는 기판(10)을 통해 기판(10)의 지지된 부분 쪽으로 광 빔(3)을 지향시키도록 구성되고, 기판(10)의 지지된 부분은 기판 지지 표면(22) 상에 지지되고, 기판 지지 표면(22)과 접촉한다. 추가로, 기판(10)을 통과한 광 빔을 검출하기 위한 광 검출기(40), 예컨대 이미징 디바이스 또는 카메라 디바이스가 제공된다. 광 검출기(40)는 기판의 투과 측정을 실시하도록 구성된다. 투과 측정에서, 광학 검사 정보는 기판을 통과한 광 빔에 포함되고, 기판의 상단 표면으로부터 반사된 광 빔에는 포함되지 않는다. 예컨대, 기판을 통해 전파된 광 빔은, 품질 제어에 관련될 수 있는, 기판의 스크래치들 또는 입자들과 같은 결함들에 관한 정보를 포함한다.
[0032] 본원에서 사용되는 바와 같은 기판이라는 용어는 특히, 가요성 기판들, 이를테면 플라스틱 막, 웹, 포일, 또는 스트립을 포함할 것이다. 기판이라는 용어는 또한, 다른 타입들의 가요성 기판들을 포함할 것이다. 가요성 기판은 진공 챔버에서 프로세싱되고 있는 동안에 이동될 수 있다. 예컨대, 가요성 기판은 코팅되고 있는 동안에 기판 운송 경로(T)를 따라 코팅 디바이스들을 지나서 운송될 수 있다. 일부 구현들에서, 기판은 제1 롤로부터 와인딩될 수 있고, 프로세싱 드럼, 예컨대 코팅 드럼의 외측 표면 상에서 운송될 수 있고, 추가적인 롤러들의 외측 표면들을 따라 가이딩될 수 있다. 코팅된 가요성 기판은 제2 롤 상에 와인딩될 수 있다.
[0033] 본원에서 설명되는 실시예들에서 사용하기 위한 기판들, 예컨대 웹들 및 포일들은 평탄한 주 표면들을 갖는 평면 기판들일 수 있거나, 또는 평탄하지 않은 표면들을 갖는 비-평면 기판들일 수 있다. 기판들은 또한, 평면 및 비-평면 표면들 둘 모두를 가질 수 있다.
[0034] 본원에서 사용되는 바와 같은 “투명” 또는 “반투명”이라는 용어는, 특히 비교적 낮은 스캐터링으로, 광 소스의 광을 적어도 부분적으로 투과시키는 구조의 능력을 특히 포함할 것이다. 예컨대, 기판은 기판 상의 수직 입사 시에 가시 스펙트럼 범위에서 광의 10 % 또는 그 초과, 40 % 또는 그 초과, 또는 80 % 또는 그 초과를 투과시킬 수 있다. 예컨대, 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 또는 다른 투명 또는 반투명 재료를 포함한다. 하나 또는 그 초과의 코팅 층들로 코팅된 후에도, 기판은 투명할 수 있거나 또는 반투명할 수 있다. 예컨대, 코팅 재료는 투명 코팅 재료일 수 있고, 그리고/또는 코팅 층은 입사 광의 10 % 초과 또는 40 % 초과를 투과시키는, 예컨대 100 μm 미만 또는 10 μm 미만의 두께를 갖는 얇은 층일 수 있다.
[0035] 하나 또는 그 초과의 실시예들에서, 기판은, 투명한 또는 반투명한 그리고/또는 기판의 표면 상에 하나 또는 그 초과의 투명 또는 반투명 층들을 갖는, 플라스틱 시트 또는 웹, 플라스틱 막, 페이퍼 시트 또는 웹, 또는 임의의 다른 타입의 기판을 포함할 수 있다(그러나 이에 제한되지 않음). 본원에서 개시되는 실시예들에서 사용하는 데 적합한 일부 기판들은 기판의 품질 제어를 위한 검사 및 결함 검출 데이터의 온라인 실시간 피드백을 수반하는 검사 동작에 의존할 수 있다.
[0036] 기판(10)이 운송 동안에 기판 지지부(20) 상에 지지되기 때문에, 기판 지지부(20)는 기판(10)의 제1 측, 즉 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 적어도 부분적으로 위치된다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 지지 표면(22)은 휘어진 기판 운송 경로(T) 아래에 배열된다. 추가로, 광 소스(30)는 기판(10)으로부터 보는 경우의 다른 측, 즉 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 광 소스(30)는 휘어진 기판 운송 경로(T) 위에 배열될 수 있다. 기판 지지부(20)와 광 소스(30)가 기판 운송 동안에 기판의 상이한 측들, 즉 기판 운송 경로(T)의 상이한 측들에 배열되기 때문에, 광 빔은 제2 측(2)의 광 소스(30)로부터 기판(10)을 통해, 제1 측(1)에 배열된 기판 지지 표면(22) 쪽으로 지향될 수 있다. 결과로서, 광 빔은 제1 측(1)으로부터 기판의 지지된 부분을 통해 제2 측(2)으로 지향될 수 있으며, 기판의 지지된 부분은 기판 지지부(20) 상에 지지되고, 기판 지지부(20)와 접촉한다.
[0037] 광 소스(30)는 기판 지지 표면(22) 상에 지지된 기판의 부분을 통해 광 빔이 지향될 수 있도록 배열된다. 결과로서, 광 빔의 광 축의 방향으로의 기판(10)의 흔들림 또는 다른 이동들이 방지될 수 있다. 기판의 지지된 부분은 초점으로부터 벗어나게 이동할 수 없고, 검사 품질이 개선된다. 특히, 기판 지지부(20)는 광 소스(30)와 기판 지지 표면(22) 사이의 거리가 기판의 운송 동안에 일정하게 유지되도록 적소에 고정될 수 있다. 기판(10)의 오정렬들은 100 μm 미만, 특히 20 μm 미만으로 유지될 수 있다.
[0038] 일부 실시예들에서, 광 소스(30)는 레이저 디바이스, 예컨대 솔리드 스테이트 레이저, 특히 레이저 광의 연속 빔을 생성하는 연속파 레이저일 수 있거나 또는 그러한 레이저 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 광 소스는 가요성 기판(10) 쪽으로 광 빔을 지향시키기 위해 빔 조종 옵틱들 및/또는 빔 형상화 옵틱들을 포함할 수 있다. 예컨대, 광 소스(30)는 제2 측(2)으로부터 기판 상에 광 빔을 포커싱하도록 구성된 포커싱 디바이스를 포함할 수 있다. 단지 하나의 방향, 예컨대 기판 운송 경로(T)의 방향으로의 포커싱만으로 충분할 수 있다. 특히, 기판의 폭 방향으로, 예컨대 1 cm 또는 그 초과 또는 2 cm 또는 그 초과의 미리 결정된 폭으로 기판 상에 충돌하는 광 빔은 기판의 연장된 측면 영역의 동시 검사에 적합할 수 있다.
[0039] 대안적으로 또는 부가적으로, 광 소스(30)는 기판 쪽으로 광 빔 또는 광 빔의 일부를 지향시키기 위해 하나 또는 그 초과의 미러들 또는 빔 스플리터들을 포함할 수 있다. 광 빔은 기판, 예컨대 기판의 하나 또는 그 초과의 결함들과 상호작용할 수 있고, 그리고 광 빔이 기판으로부터 멀어지게 이동함에 따라, 제1 측(1) 상에서 확장(expand)될 수 있다. 기판의 하나 또는 그 초과의 결함들에 관한 정보를 포함하는 광 빔은 광 검출기(40)에 의해 검사 목적들을 위해 검출될 수 있다. 일부 실시예들에서, 광 소스(30)는 발광 다이오드 LED, 또는 가시 또는 비가시 방사선의 다른 소스를 포함할 수 있다.
[0040] 도 1에 도시된 실시예에 따르면, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20)가 제공된다. 기판 지지 표면(22)은 가요성 기판(10)이 기판 운송 경로(T)를 따라 기판 지지 표면(22) 상에서 가이딩되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 기판 지지 표면(22)은 기판 운송 경로(T)의 연장부를 따라 볼록할 수 있는데, 예컨대 라운드형이거나, 둥글거나, 또는 원형일 수 있다. 이는, 기판 지지부(20) 상에 지지되면서 운송되는 가요성 기판이, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)과 밀착 접촉하여 유지될 수 있는 이점을 갖는다. 특히, 검사되는 가요성 기판(10)의 지지된 부분은 형상이 기판 지지 표면의 볼록한 형상에 적응될 수 있다.
[0041] 따라서, 기판(10)의 지지된 부분과 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22) 사이의 밀착 맞춤(tight fit)은 기판의 운송 동안에, 기판이 기판 운송 경로(T)를 따라 이동하고 있는 경우에도 또한 보장될 수 있다. 기판의 흔들림은, 기판 지지 표면(22)이 적어도 부분적으로 원통형이고, 그리고 기판이 원통형 기판 지지 표면의 중심 축에 대하여 1° 또는 그 초과, 2° 또는 그 초과 또는 5° 또는 그 초과, 및/또는 40° 또는 그 미만, 특히 20° 또는 그 미만의 접촉각(α)에 걸쳐 기판 지지 표면과 밀착 접촉하게 기판 지지부(20)가 기판을 운송하도록 구성되는 경우에, 특히 잘 방지될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 실시예에서, 기판(10)과 기판 지지 표면(22) 사이의 접촉각(α)은 2° 초과 및 20° 미만, 특히 5° 초과 및 10° 미만이다.
[0042] 일부 실시예들에서, 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)를 포함할 수 있고, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)은 회전가능 롤러(25)의 외측 표면일 수 있다. 일부 구현들에서, 롤러는 롤러를 회전시키기 위한 구동부가 제공된 가이드 롤러일 수 있다. 일부 구현들에서, 롤러는 이동하는 기판에 의해 작용되는 마찰력에 의해 회전될 수 있다. 기판은 다른 구동 디바이스, 예컨대 다른 가이드 롤러에 의해 이동될 수 있다. 회전가능 롤러(25)는 회전 방향(R)으로 회전 축(A)을 중심으로 회전가능할 수 있다. 다른 실시예들에서, 정적 기판 지지부가 제공될 수 있다.
[0043] 회전가능 롤러(25)로서 제공된 기판 지지부(20)는, 가요성 기판(10)을 지지하고 기판 운송 경로(T)를 따라 가이딩하기 위한 원통형 외측 표면, 즉 볼록한 외측 표면을 가질 수 있다. 회전가능 롤러(25)와 접촉하는 가요성 기판(10)의 지지된 부분은 회전가능 롤러(25)의 곡률 반경에 대응하는 곡률을 가질 수 있다. 가요성 기판(10)의 지지된 부분의 흔들림은, 기판이 롤러의 외측 표면과 밀착 접촉하는 기판의 구역에서 최소화된다. 예컨대, 기판의 오정렬은 100 μm 미만, 특히 20 μm 미만으로 유지될 수 있다. 회전가능 롤러(25)는 7 cm 또는 그 초과 및/또는 30 cm 또는 그 미만의 반경을 가질 수 있다.
[0044] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 광 검출기(40)는 기판의 제1 측, 즉 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 배열될 수 있다. 도 1에 예시된 바와 같이, 광 소스(30)에 의해 생성된 광 빔은 기판(10)의 지지된 부분을 통해 그리고 기판 지지부(20)를 통해 광 검출기(40) 쪽으로 전파될 수 있다. 광 검출기(40)는 기판의 결함들을 검출하기 위해 기판의 지지된 부분의 적어도 일부를 이미징하도록 구성될 수 있다.
[0045] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 기판 지지부(20)는 기판 지지부(20)를 통해 적어도 부분적으로 광 빔을 투과시키기 위해 투명 재료로 적어도 부분적으로 제조된다. 예컨대, 기판 지지부(20)는 유리, 석영, 이산화 실리콘, 광학적으로 폴리싱된 석영, 및/또는 투명 플라스틱 재료로 적어도 부분적으로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판 지지부는 입사 광의 50 % 또는 그 초과, 특히 80 % 또는 그 초과가 기판 지지부를 통해 투과되도록 구성될 수 있다.
[0046] 도 1에 도시된 실시예에서, 회전가능 롤러(25)의 투명 외측 층이 제공된다. 기판(10)을 통해 전파된 광 빔(3)은 기판(10)과 접촉하는 제1 포지션(27)에서 투명 외측 층에 진입할 수 있고, 그리고 예컨대 기판 지지부의 회전 축(A)에 대하여 20° 또는 그 초과 또는 40° 또는 그 초과의 각도로 제1 포지션(27)으로부터 이격된 제2 포지션(28)에서 투명 외측 층으로부터 빠져나갈 수 있다. 광 검출기(40)는 기판 지지부(20)로부터 일정 거리에 배열될 수 있다.
[0047] 도 1의 단면도에서 보이는 바와 같이, 회전가능 롤러(25)의 회전 축(A)이 광 빔(3)에 간섭하는 것을 방지하기 위해, 광 빔은 지름선에 평행한 할선으로서 회전가능 롤러를 통해 전파될 수 있다. 일부 구현들에서, 도 1에 예시된 바와 같이, 광 빔(3)은 2° 또는 그 초과, 5° 또는 그 초과, 특히 20° 또는 그 초과의 입사각으로 기판에 충돌할 수 있다.
[0048] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템(200)을 개략적인 단면도로 도시한다. 기판 지지부(20) 및 기판 운송 경로(T)의 세부사항들은 도 1에 도시된 광학 검사 시스템(100)에 대응하고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명이 참조될 수 있다.
[0049] 도 2에 도시된 실시예에서, 광 검출기(40)는 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2), 즉 광 소스(30)와 동일한 측에 배열된다. 예컨대, 광 검출기(40) 및 광 소스(30)는 제2 측(2)에서 서로 나란히 배열될 수 있고, 광 검출기(40)는 광 소스(30)에 연결될 수 있고, 그리고/또는 광 검출기 및 광 소스는 단일 검사 디바이스로 통합될 수 있다. 도 2에서, 광 소스(30) 및 광 검출기(40)는 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열된 하우징(32)에 통합될 수 있는 것으로 예시된다. 이 경우에, 광학 검사 시스템(200)은, 특히 콤팩트하고 공간-절약적인 방식으로 제공될 수 있다.
[0050] 광 빔(3)이 제2 측(2)에 배열된 광 검출기(40)로 역으로 전파되는 것을 확실하게 하기 위해, 반사성 컴포넌트(50)가 제1 측(1)에 제공될 수 있다. 반사성 컴포넌트(50)는 기판(10)을 통해 전파된 광 빔을 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)으로 역-반사시키도록 구성될 수 있다.
[0051] 일부 구현들에서, 반사성 컴포넌트(50)는 기판(10)을 통해 광 빔을 역-반사시키도록 구성될 수 있다. 특히, 반사성 컴포넌트(50)는, 광 빔(3)이 광 검출기(40) 쪽으로 기판의 지지된 부분을 재차 통과하도록, 반대 방향으로 본질적으로 동일한 광 경로를 따라 광 빔을 역-반사시키도록 구성될 수 있다.
[0052] 반대 방향으로 본질적으로 동일한 경로를 따라 광 빔(3)이 기판을 통해 역으로 전파되는 것을 확실하게 하기 위해, 반사성 컴포넌트(50)는 역반사기(retroreflector)를 포함할 수 있거나 또는 역반사기로서 구성될 수 있다. 역반사기는 본질적으로 입사 경로를 따라 광 빔을 역-반사시키도록 구성된 컴포넌트이다. 미러가 비스듬히 입사하는 광 빔을 반사 표면에 대한 수직선의 반대편 측으로 반사시키는 반면에, 역반사기는 수직선의 동일한 측으로 입사 빔을 반사시킨다. 특히, 역반사기에서, 입사 빔은 입사 빔의 벡터에 (예컨대, 0.5 mm 미만 또는 0.1 mm 미만의 거리 및/또는 2° 또는 그 미만의 약간의 각도 변화로) 본질적으로 평행한 그러나 빔의 소스로부터의 방향과 방향이 반대인 벡터를 따라 역으로 반사될 수 있다. 역반사기의 예들은 코너 반사기(corner reflector) 및 고양이 눈(cat’s eye)이다. 역반사기는, 인입 빔으로부터 광을 반사시키기 위해 컴포넌트의 표면 상에 다수의 유리 구들, 큐브들, 프리즘들, 또는 다른 디바이스들을 갖는 컴포넌트일 수 있다. 역반사기는 입사 광 빔과 정렬될 수 있다.
[0053] 반사성 컴포넌트(50)가 역반사기로서 구성되는 경우에, 입사 빔은, 반사성 컴포넌트(50) 상의 광 빔의 입사각과 상관 없이, 광 소스(30)(광 검출기(40)가 또한 위치될 수 있는 곳)의 방향으로 역-반사된다.
[0054] 도 2에 도시된 실시예에서, 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)로서 제공되고, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)은 외측 롤러 표면이다. 롤러의 외측 둘레 부분은, 광 빔이 기판 지지부(20)를 통해 반사성 컴포넌트(50) 쪽으로 적어도 부분적으로 전파될 수 있도록, 투명 재료로 제조된다. 이어서, 광 빔은 반대 방향으로 입사 경로를 따라 역으로, 즉 기판 지지부(20)의 투명 부분을 통해 그리고 기판(10)의 지지된 부분을 통해 광 검출기(40) 쪽으로 전파될 수 있다.
[0055] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 기판 지지부의 투명 외측 층(312), 예컨대 1 cm 또는 그 초과의 반경 방향 두께를 갖는 회전가능 롤러의 외측 둘레 층은 투명 재료로 제조될 수 있다. 일부 구현들에서, 롤러는 적어도 부분적으로 투명한 외측 롤러 벽을 갖는 중공 롤러일 수 있다. 일부 구현들에서, 투명 외측 층(312)의 반경 방향 두께와 롤러의 반경 사이의 비율은 0.5 또는 그 초과 또는 0.75 또는 그 초과일 수 있다. 일부 구현들에서, (롤러 축을 제외한) 전체 롤러가 투명할 수 있다. 재료 계면들에서의 광 빔의 굴절들 및 반사들의 수는 투명 외측 층의 두께를 증가시킴으로써, 그리고/또는 기판 지지부 상의 광 빔의 입사각을 변경함으로써 감소될 수 있다.
[0056] 일부 실시예들에서, 생성된 광 빔과 역-반사된 광-빔을 분리하기 위해 빔 스플리터가 하우징(32)에 제공될 수 있다. 광 빔이 기판(10)의 지지된 부분을 통해 2회 전파되는 경우에, 검사 품질이 개선될 수 있다.
[0057] 일부 실시예들에서, 반사성 컴포넌트(50)는 기판 지지부(20)로부터 하류에 배열된 별개의 또는 외부 컴포넌트로서 제공될 수 있다. 다른 실시예들에서, 예컨대 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예들에서, 반사성 컴포넌트는 기판 지지부(20)에 통합될 수 있다. 기판 지지부에 반사성 컴포넌트를 통합시킴으로써, 더 콤팩트한 광학 검사 시스템이 제공될 수 있다. 추가로, 기판 지지부에 반사성 컴포넌트를 통합시킴으로써, 광 빔에 의해 통과될 계면들(예컨대, 투명 재료와 진공 사이의 계면들)의 수가 감소될 수 있다. 광 빔에 의해 통과될 각각의 계면은 적어도 하나의 추가적인 광 반사 및/또는 광 굴절을 초래할 수 있고, 그리고 광 검출기(40)에 도달하는 광 빔(3)의 전체 세기를 감소시킬 수 있거나, 또는 다른 바람직하지 않은 영향들을 초래할 수 있다.
[0058] 기판 지지부(20)와 별개인 컴포넌트로서 그리고 기판 지지부(20)로부터 하류의 일정 거리에 반사성 컴포넌트(50)를 제공하는 것은 검사될 기판의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트(50) 사이의 거리가 적절하게 세팅될 수 있다는 이점을 가질 수 있다. 예컨대, 광 소스(30)는 기판(10)의 지지된 부분의 포지션에 빔 초점을 제공하도록 구성될 수 있다. 기판의 결함과 상호작용한 후에, 포커싱된 빔은 반사성 컴포넌트(50) 쪽으로의 전파 동안에 확장될 수 있다. 결함의 확장된 이미지는 반사성 컴포넌트(50)와 접촉할 수 있고, 광 검출기에 의해 이미징될 수 있다. 기판의 지지된 부분에 더 근접하게 배열된 반사성 컴포넌트와 비교하여 결함 검사 품질이 개선될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 기판의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트 사이의 거리는 5 cm 또는 그 초과, 구체적으로는 15 cm 또는 그 초과, 더 구체적으로는 50 cm 또는 그 초과일 수 있다.
[0059] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템(300)의 개략적인 단면도를 도시한다. 반사성 컴포넌트의 형상 및 포지션을 제외하고, 광학 검사 시스템(300)은 도 2에 도시된 광학 검사 시스템(200)에 대응할 수 있고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있다.
[0060] 광학 검사 시스템(300)의 반사성 컴포넌트(51)는 기판 지지부(20)에 통합될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)로서 제공될 수 있고, 반사성 컴포넌트(51)는 둘레 방향으로 회전가능 롤러(25)의 중심 주위로 연장되는 반사성 표면으로서 제공될 수 있다. 예컨대, 회전가능 롤러(25)의 회전 축(A)은 반사성 컴포넌트(51)로서, 예컨대 역반사기, 또는 예컨대 50 % 초과 또는 90 % 초과의 반사율을 갖는 금속성 컴포넌트로서 제공될 수 있다. 특히, 반사성 컴포넌트(51)는 원통형 기판 지지 표면에 대하여 동축으로 배열된 원통형 반사성 표면으로서 제공될 수 있다.
[0061] 일부 구현들에서, 회전가능 롤러(25)의 외측 층은 투명 재료, 예컨대 투명 솔리드 재료, 이를테면 광학적으로 폴리싱된 석영을 포함할 수 있고, 여기서, 외측 층의 두께는 회전가능 롤러(25)의 반경의 50 % 초과 또는 90 % 초과일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판 지지부(20)는 적어도 부분적으로 중공일 수 있고, 여기서, 투명 원통형 솔리드 재료 층(예컨대, 유리 또는 석영 층)에 의해 둘러싸인 롤러의 내측 볼륨은 광-투명 가스 또는 진공을 포함할 수 있다. 회전가능 롤러의 내측 원통형 표면은 반사성 컴포넌트(51), 예컨대 역반사기로서 제공될 수 있다.
[0062] 기판 지지 표면(22) 내부에서 동축으로 연장되는 반사성 표면으로서 제공되는 반사성 컴포넌트(51)는, 기판 지지부(20)의 투명 층과 진공 사이의 계면에서의 단일 광 반사 및 굴절만이 사용될 수 있고, 그에 따라, 전체 광 반사가 최소화될 수 있다는 이점을 제공할 수 있다.
[0063] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템(310)의 개략도를 도시한다. 반사성 컴포넌트의 형상 및 포지션을 제외하고, 광학 검사 시스템(310)은 도 3에 도시된 광학 검사 시스템(300)에 대응할 수 있고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있다.
[0064] 광학 검사 시스템(310)의 반사성 컴포넌트(53)는 기판 지지부(20)에 통합될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)로서 제공될 수 있고, 반사성 컴포넌트(53)는 둘레 방향으로 회전가능 롤러(25)의 회전 축(A) 주위로 동축으로 연장되는 반사성 표면으로서 제공될 수 있다.
[0065] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 반사성 컴포넌트의 반사도는 50 % 또는 그 초과, 구체적으로는 80 % 또는 그 초과, 더 구체적으로는 90 % 또는 그 초과일 수 있다.
[0066] 예컨대, 회전가능 롤러(25)의 투명 외측 층(312)은 투명 재료, 예컨대 투명 솔리드 재료로 제조될 수 있고, 여기서, 투명 외측 층(312)의 두께는 회전가능 롤러(25)의 반경의 20 % 또는 그 미만, 특히 10 % 또는 그 미만일 수 있다. 일부 구현들에서, 투명 외측 층(312)의 반경 방향 두께는 5 cm 또는 그 미만 또는 1 cm 또는 그 미만일 수 있다. 동축 반사성 컴포넌트는 롤러의 투명 외측 층(312)의 내측 면에 인접하게 배열될 수 있다. 일부 구현들에서, 롤러는 적어도 부분적으로 중공인 롤러이다.
[0067] 도 4의 단면도에서, 반사성 컴포넌트(53)는 원형 형상을 갖는 반사성 표면으로서 제공될 수 있다. 일부 구현들에서, 반사성 컴포넌트(53)는 투명 외측 층(312)에 의해 둘러싸인 원통형 역반사기로서 제공될 수 있다. 광 빔은 기판(10)의 지지된 부분을 통해 그리고 회전가능 롤러의 투명 외측 층(312)을 통해 전파될 수 있고, 그리고 반대 방향으로 본질적으로 입사 경로를 따라 전파되도록 반사성 컴포넌트(53)에 의해 반사될 수 있다. 복귀되는 광 빔은 투과 측정을 실시함으로써 기판의 품질을 결정하기 위해, 제2 측(2)에 배열된 광 검출기(40)에 의해 검사될 수 있다.
[0068] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템(320)의 개략도를 도시한다. 반사성 컴포넌트의 형상 및 포지션을 제외하고, 광학 검사 시스템(320)은 도 3에 도시된 광학 검사 시스템(300)에 대응할 수 있고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있다.
[0069] 광학 검사 시스템(400)의 반사성 컴포넌트(54)는 기판 지지부(20) 내부에 배열될 수 있다. 반사성 컴포넌트(54)는 평탄한 반사성 표면을 가질 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 적어도 부분적으로 중공인 롤러(313)로서 제공될 수 있고, 반사성 컴포넌트(54)는 적어도 부분적으로 중공인 롤러(313) 내부에 반사성 표면, 예컨대 평탄한 반사성 표면을 포함할 수 있다.
[0070] 도 5에 도시된 실시예에서, 적어도 부분적으로 중공인 롤러(313)는 볼록한 기판 지지 표면을 포함할 수 있는, 투명 재료로 제조된 투명 외측 층(312)을 포함하며, 그 볼록한 기판 지지 표면 상에 기판(10)이 지지된다. 일부 구현들에서, 투명 외측 층(312)은 회전 축(A)을 중심으로 회전가능할 수 있다. 반사성 컴포넌트(54)는 회전 축(A)과 투명 외측 층 사이에 고정 방식으로 배열될 수 있다. 다시 말하면, 기판 지지 표면(22)을 갖는 투명 외측 층(312)은 회전가능할 수 있는 반면에, 반사성 컴포넌트(54)는 기판 지지부(20) 내부에서 적소에 고정될 수 있다.
[0071] 반사성 컴포넌트(54)의 반사성 표면은 광 빔(3)에 대하여 수직으로 연장될 수 있다. 기판 지지 표면(22)에 대하여 수직 방향으로, 즉 적어도 부분적으로 중공인 롤러(313)의 반경 방향으로 입사하는 광 빔은 반경 방향으로 반사성 표면에 의해 역-반사될 수 있고, 여기서, 광 빔은 광 검출기(40) 쪽으로 기판(10)의 지지된 부분을 재차 통과하도록 전파될 수 있다.
[0072] 그러나, 일부 구현들에서, 광 빔은 기판의 상단 표면으로부터 광 검출기(40) 쪽으로의 원하지 않는 역-반사를 방지하기 위해, 기판의 표면에 수직이 아닐 수 있다. 이는, 일부 경우들에서, 광 빔이 기판 지지 표면에 수직이 아닐 수 있다는 것을 의미한다. 예컨대, 광 소스(30)는 기판 지지 표면(22) 쪽으로, 1° 또는 그 초과, 구체적으로는 2° 또는 그 초과, 더 구체적으로는 10° 또는 그 초과, 또는 심지어 20° 또는 그 초과의 입사각으로 광 빔(3)을 지향시키도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 기판 상의 약 20°의 입사각이 광학적인 이유들로 유익할 수 있다. 일부 구현에서, 기계적인 통합 제약들로 인해, 20° 미만 또는 10° 미만의 입사각이 유익할 수 있다.
[0073] 다시 말하면, 광 빔은 회전가능 롤러(25)에 대하여 반경 방향으로 지향되는 것이 아니라 그 반경 방향에 대해 각을 이루어 지향될 수 있다. 광 빔(3)은, 예컨대 반사성 컴포넌트가 대응하여 적응된 역반사기로서 구성되는 경우에, 반사성 컴포넌트의 표면에 대해 각을 이루어 반사성 컴포넌트의 표면에 충돌할 수 있거나, 또는 반사성 컴포넌트의 표면에 수직으로 충돌할 수 있다.
[0074] 일부 구현들에서, 기판(10)의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트(54) 사이의 거리는 적절하게 조정가능할 수 있다. 이 거리는 기판의 지지된 부분의 이미징 품질에 영향을 미칠 수 있다. 예컨대, 거리는 중공 롤러의 반경의 10 % 내지 90 %의 범위에서 조정될 수 있다. 일부 경우들에서, 롤러의 반경보다 더 큰, 기판(10)의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트(54) 사이의 거리가 적절할 수 있다. 이는, 입사 광 빔이 반사성 컴포넌트에 의해 역으로 반사되기 전에 롤러의 회전 축(A) 옆으로 지나갈 수 있도록, 롤러의 반경 방향에 대하여 비스듬히 연장되는 반사성 표면을 제공함으로써, 가능하게 될 수 있다. 일부 경우들에서, 롤러의 직경보다 더 큰, 기판(10)의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트 사이의 거리가 적절할 수 있다. 이는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20) 외부에 반사성 컴포넌트를 배열함으로써 가능하게 될 수 있다. 기판(10)의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트 사이의 거리, 즉 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에서의 광학 경로 길이는 적절하게 조정될 수 있다.
[0075] 반사성 컴포넌트(54)의 반사성 표면은 금속성 표면 또는 역반사기일 수 있다. 역반사기를 제공함으로써, 광 검출기(40) 쪽으로의 입사 경로를 따르는(일부 경우들에서는, 입사 경로에 대해 약간 평행으로 시프트됨) 광 빔의 역-반사가 보장될 수 있다. 80 % 또는 그 초과, 특히 90 % 또는 그 초과의 반사도 값들이 달성될 수 있다.
[0076] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 광학 검사 시스템(400)의 개략도를 도시한다. 도 6의 실시예에서, 기판 지지부(20)의 기판 지지 표면(22) 그 자체가 기판(10)을 통해 광 빔을 역-반사시키기 위한 반사성 컴포넌트(52)로서 구성될 수 있다. 예컨대, 기판 지지 표면(22)은 80 % 또는 그 초과, 특히 90 % 또는 그 초과의 반사도를 갖는 반사성 표면일 수 있다. 일부 구현들에서, 기판 지지 표면(22)은 광 반사기, 특히 레이저 반사기로서 구조화 또는 코팅된다. 본원에서 개시되는 다른 구현들과 조합될 수 있는 일부 구현들에서, 기판 지지 표면(22)은 역반사기로서 구성될 수 있다.
[0077] 역반사기로서 제공되는 기판 지지 표면은 평탄하지 않은 표면일 수 있다. 평탄하지 않은 표면은 기판 운송 경로(T)를 따르는 기판의 운송 동안에 가요성 기판을 손상시키는 것이 가능할 수 있다. 따라서, 역반사기는 기판 지지부(20)의 평활한 외측 표면을 제공하기 위해, 평탄한 투명 층으로 덮일 수 있고, 예컨대 평탄한 투명 층으로 코팅될 수 있다.
[0078] 일부 구현들에서, 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)로서 제공될 수 있고, 회전가능 롤러(25)의 외측 표면은 반사성 컴포넌트(52)로서 구성된 볼록한 기판 지지 표면일 수 있다.
[0079] 도 6에 도시된 바와 같이, 광 소스(30)는 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열될 수 있고, 그리고 기판(10)의 지지된 부분을 통해, 반사성 컴포넌트(52)로서 구성된 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22) 쪽으로 광 빔을 지향시키도록 구성될 수 있다. 광 빔(3)은 수직 입사로 반사성 컴포넌트(52)에 충돌할 수 있고, 기판의 지지된 부분을 통해 역-반사되어, 반대 방향으로 본질적으로 입사 경로를 따라 광 검출기(40)로 전파된다. 광 검출기(40)는 기판 품질을 검사하기 위한 기판의 투과 측정을 실시하기 위해, 반사된 광 빔을 검출하도록 구성된다.
[0080] 일부 실시예들에서, 예컨대 도 7에 도시된 실시예에서, 반사성 컴포넌트(52)는 미러 표면, 예컨대 금속성 표면으로서 구성될 수 있다. 제1 측(1) 쪽으로 기판을 통해 전파된 광 빔은 미러 표면에 의해, 입사각에 대응하는 반사각으로 제2 측(2) 쪽으로 역으로 굴절된다. 따라서, 기판 지지 표면(22) 상의 광 빔의 비-수직 입사의 경우에, 광 검출기(40)는 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에서 광 소스(30)로부터 이격되어 배열될 수 있다. 기판 상의 광 빔의 비-수직 입사는, 기판의 두께에 따라, 기판의 상단 표면으로부터 반사되는 광 컴포넌트들이 광 검출기(40)에 진입하지 않을 수 있다는 이점을 가질 수 있다. 기판의 투과 측정을 실시하는 경우에, 반사된 광 컴포넌트들은 바람직하지 않을 수 있다. 예컨대, 기판(10) 상의 광 빔의 입사각은 1° 또는 그 초과 및 10° 또는 그 미만일 수 있다.
[0081] 추가적인 양상에 따르면, 가요성 기판(10) 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템이 제공된다. 도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프로세싱 시스템(700)의 개략도를 도시한다. 프로세싱 시스템(700)은 진공 챔버(18), 및 위에서 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 광학 검사 시스템(100, 200, 300, 310, 320, 400, 500))을 포함한다.
[0082] 도 9의 프로세싱 시스템(700)의 광학 검사 시스템은 도 2에 도시된 광학 검사 시스템(200)에 본질적으로 대응하고, 그에 따라, 위의 설명들이 참조될 수 있다. 광학 검사 시스템은 기판 운송 경로(T)를 따라 진공 챔버(18)를 통해 가요성 및 (반-) 투명 기판(10)을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20)를 포함한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 기판(10) 아래에(기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에) 배열되고, 광 소스(30)는 기판(10) 위에(기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에) 배열된다.
[0083] 광 소스(30)는 볼록한 기판 지지 표면과 접촉하는 기판(10)의 지지된 부분을 통해 광 빔을 지향시키도록 구성되고, 광 검출기(40)는 기판(10)의 투과 측정을 실시하기 위해, 적어도 한 번 기판(10)을 통과한 광 빔을 검출하도록 제공된다.
[0084] 도 9에 도시된 실시예들에서, 광 소스(30)와 광 검출기(40) 둘 모두는 기판 운송 경로(T)의 동일한 측, 즉 제2 측(2)에 배열된다. 정렬하는 데 용이한 콤팩트 검사 시스템을 제공하기 위해, 광 소스(30)와 광 검출기(40)는 서로 연결될 수 있다. 예컨대, 광 소스(30) 및 광 검출기(40)는 검사 시스템의 하우징(32)에 통합될 수 있다. 기판의 지지된 부분을 통해 전파된 광 빔(3)이 역반사기를 통해 반사되는 경우에, 광 빔은 반대 방향으로 광 소스(30) 쪽으로 역으로 전파될 것이다. 광 소스(30) 및 광 검출기(40)가 하우징(32)에 제공되는 경우에, 광학 경로의 정렬이 최소화될 수 있다.
[0085] 광 소스(30) 및 광 검출기(40) 중 적어도 하나가 진공 챔버 외부에 배열되는 경우에, 광학 경로의 정렬이 더 단순화될 수 있다. 이는, 진공 챔버(18)가 진공배기 되는 경우에, 광 빔(3)의 광학 경로가 프로세싱 시스템의 동작 동안에도 또한 조정될 수 있기 때문이다. 특히, 진공 챔버(18)를 진공배기시키는 것은 광학 경로에서의 개별적인 컴포넌트들, 예컨대 기판 지지부(20) 또는 반사성 컴포넌트(50) 사이의 포지션 관계에 약간 영향을 미칠 수 있다.
[0086] 광 소스(30)와 광 검출기(40) 둘 모두를 진공 챔버 외부에 배열함으로써, 빔 정렬이 한층 더 단순화될 수 있다. 특히, 진공 챔버(18)가 진공배기되는 경우에, 광학 검사 시스템의 정렬이 프로세싱 시스템의 동작 동안에 또한 가능하다.
[0087] 추가로, 광 소스(30) 및/또는 광 검출기(40)는 또한, 진공 조건들 하에 사용하는 데 적합하지 않은 컴포넌트들일 수 있다. 더 높은 품질의 광 소스들 및 검출기들이 사용될 수 있으며, 이는 비용이 덜 들 수 있다.
[0088] 도 9에 도시된 실시예에서, 광 소스(30)와 광 검출기(40) 둘 모두는 진공 챔버 외부에 배열된다. 광 빔은 적어도 부분적으로 투명한 윈도우(29) 또는 다른 광학 피드-스루(optical feed-through)를 통해 진공 챔버(18) 내로 커플링될 수 있다. 진공 챔버 내로 광 빔(3)을 커플링시키고, 그리고 기판의 지지된 부분을 통해 전파된 광 빔을 진공 챔버(18) 밖으로 커플링시키기 위해, 단일 투명 윈도우가 사용될 수 있다.
[0089] 일부 구현들에서, 기판(10)은 코팅 드럼(21), 기판 지지부(20)를 형성하는 회전가능 롤러(25), 및 적어도 하나의 추가적인 롤러(26)에 의해 운반 및 전달된다. 회전가능 롤러(25) 및/또는 추가적인 롤러(26)는 가이드 롤러들일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 투과 측정은 2개의 롤러들 사이의 자유 스팬 포지션에서 실시되는 것이 아니라, 롤러들 중 하나 상에 지지된 기판의 부분에서 실시될 수 있다. 기판(10)은 코팅 드럼(21)과 접촉하고 있는 동안에, 하나 또는 그 초과의 코팅 층들로 프로세싱, 예컨대 코팅될 수 있다. 따라서, 코팅 드럼 상에서 가이딩되는 기판 쪽으로 지향되도록 하나 또는 그 초과의 코팅 디바이스들(미도시)이 제공될 수 있다. 코팅 후에, 프로세싱된 기판은 회전가능 롤러(25) 쪽으로 가이딩될 수 있고, 여기서, 기판의 부분 상에 투과 측정이 실시될 수 있으며, 그 기판의 부분은 회전가능 롤러(25)의 외측 표면 상에 지지되고, 그 외측 표면과 접촉한다. 코팅 층의 결함들, 예컨대 기판 상의 또는 내의 μm-사이즈 입자들이 검출될 수 있고, 코팅 층들의 품질이 측정될 수 있다.
[0090] 일부 실시예들에서, 기판 상에 반사 측정이 또한 실시될 수 있다. 반사 측정은 이미징 품질을 개선하기 위해 기판의 부분 상에 실시될 수 있으며, 그 기판의 부분은 기판 지지부의 기판 지지 표면 상에 지지되고, 그 기판 지지 표면과 접촉한다.
[0091] 광 빔(3)은 기판을 통해 전파될 때 기판(10)의 폭보다 더 작은 폭을 가질 수 있다. 예컨대, 광 빔(3)의 폭은 1 cm 또는 그 초과 및 10 cm 또는 그 미만일 수 있고, 기판의 폭은 30 cm 또는 그 초과일 수 있다. 따라서, 광학 검사 시스템은 기판의 폭 방향(이는 도 9의 도면 평면에 수직인 방향임)으로 기판의 일부만의 품질을 검사하도록 적응될 수 있다. 일부 구현들에서, 광 소스(30)는 기판의 결함-취약 부분(fault-prone portion), 예컨대 기판(10)의 측방향 에지 부분들이 광 빔(3)에 의해 조사되도록 배열될 수 있다.
[0092] 투과 측정들을 실시함으로써, 기판의 폭 방향의 기판의 2개 또는 그 초과의 결함-취약 부분들이 동시에 검사될 수 있도록, 2개 또는 그 초과의 광학 검사 시스템들이 제공될 수 있다. 예컨대, 프로세싱 시스템(700)은 기판의 우측 에지 구역을 검사하기 위한 제1 광 검출기와 통합된 제1 광 소스, 및 기판의 좌측 에지 구역을 검사하기 위한 제2 광 검출기와 통합된 제2 광 소스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판의 투과 측정들을 동시에 실시하기 위해, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그 초과의 광학 검사 시스템들이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 10 cm 또는 그 초과의 폭을 갖는 가요성 기판의 전체 폭이, 다수의 인접 배열된 광학 검사 시스템들에 의해 검사될 수 있다. 일부 실시예들에서, 모든 광 소스들 및/또는 모든 광 검출기들이 진공 챔버(18) 외부에 배열될 수 있다. 광 빔들의 인커플링(incoupling) 및 아웃커플링(outcoupling)을 위해 진공 챔버의 벽에 단일 윈도우 또는 여러 윈도우들이 포함될 수 있다.
[0093] 본원에서 개시되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 광학 검사 시스템(100, 200, 300, 310, 320, 400, 500)은 솔리드 스테이트 레이저 반사 스캐너(SSLR 스캐너)를 포함할 수 있다. 라인 스캔 카메라를 갖는 광 검출기가 복귀 광 빔을 이미징할 수 있다. 기판의 검출된 결함들의 이미지들이 제공될 수 있다.
[0094] 추가적인 양상에 따르면, 가요성 기판을 검사하는 방법이 제공된다. 도 10은 가요성 (반-) 투명 기판, 예컨대 웹, 포일, 또는 가요성 시트를 검사하는 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0095] 박스(810)에서, 가요성 기판(10)이 기판 운송 경로(T)를 따라 운송되며, 여기서, 기판(10)은 기판의 제1 측(1)에, 예컨대 기판 아래에 배열된 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22) 상에 지지된다. 볼록한 기판 지지 표면은 가요성 기판을 운송하도록 구성된 회전가능 롤러의 외측 표면일 수 있다.
[0096] 박스(820)에서, 광 빔, 예컨대 레이저 빔이 기판의 제2 측(2)으로부터 기판의 지지된 부분을 통해 기판의 제1 측(1) 쪽으로 지향되며, 그 기판의 지지된 부분은 기판 지지 표면(22)과 접촉한다.
[0097] 박스(830)에서, 적어도 한 번 기판을 통과한 광 빔이 검출되고, 기판의 투과 측정이 실시된다. 기판의 결함들, 예컨대 기판 상의 또는 내의 스크래치들 또는 작은 입자들이 검출될 수 있다.
[0098] 일부 구현들에서, 기판은 하나 또는 그 초과의 코팅 층들로 코팅된 코팅 가요성 웹, 예컨대 포일이며, 여기서, 코팅 층들의 품질이 검사된다.
[0099] 광 빔을 검출하는 것은, 기판의 결함들을 검출하기 위해, 특히 기판의 코팅 층 상의 또는 내의 입자들을 검출하기 위해, 기판의 지지된 부분을 이미징하는 것을 포함할 수 있다.
[00100] 도 11은 다음의 부가적인 액션들을 포함하는, 가요성 (반-) 투명 기판(10)을 검사하는 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다. 박스(824)에서, 기판의 지지된 부분을 통해 전파된 광 빔이 기판의 제2 측(2)으로 역으로 반사되며, 그 제2 측(2)에서, 광 빔은 광 검출기에 의해 검출된다. 일부 구현들에서, 광 빔은 기판의 지지된 부분을 통해 역으로 반사된다. 광 빔은 검출될 결함을 재차 통과하도록 전파될 수 있고, 이는 검출 품질을 개선할 수 있다.
[00101] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 박스(822)에 의해 도시된 바와 같이, 광 빔은 기판 지지부(20)의 투명 부분을 통해 전파된다. 특히, 기판 지지 표면은 투명 표면일 수 있으며, 그 투명 표면은 광 빔의 적어도 일부가 기판 지지부에 진입할 수 있게 하고 그리고/또는 기판 지지부를 통해 부분적으로 또는 전체적으로 전파될 수 있게 한다.
[00102] 일부 구현들에서, 광 빔은 기판 지지부를 통해 전파된 후에 기판의 제1 측(1)에서 검출될 수 있다. 다른 구현들에서, 광 빔은 기판 지지부뿐만 아니라 기판의 지지된 부분을 통해 적어도 부분적으로 역-반사될 수 있다. 이어서, 기판의 지지된 부분을 두 번 통과하여 전파된 광 빔은 기판의 제2 측(2)에서 검출될 수 있다.
[00103] 광 빔은 반사성 컴포넌트, 예컨대 역반사기에 의해 역-반사될 수 있다. 반사성 컴포넌트는 기판 지지부에 통합될 수 있다. 반사성 컴포넌트는 기판 지지부 내부에 배열될 수 있다. 반사성 컴포넌트는 기판으로부터 보는 경우에 기판 지지 표면 뒤에 배열된 고정 컴포넌트일 수 있다. 기판 지지 표면은 기판 지지부의 투명 외측 층의 외측 표면일 수 있다. 반사성 컴포넌트는 회전가능 롤러의 회전 축 주위로 연장되는 반사성 표면으로서 제공될 수 있다. 예컨대, 반사성 컴포넌트는 회전가능 롤러와 함께 회전가능할 수 있다. 반사성 컴포넌트는 기판 지지부에서 떨어져서 기판 지지부로부터 하류에 있는 컴포넌트로서 제공될 수 있다. 기판의 지지된 부분과 반사성 컴포넌트 사이의 거리는 조정될 수 있다.
[00104] “기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열된”이라는 용어는 또한, “기판의 지지된 부분으로부터 상류에서 광 빔의 광학 경로에 배열된”의 의미를 가질 수 있다. “기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 배열된”이라는 용어는 또한, “기판의 지지된 부분으로부터 하류에서 광 빔의 광학 경로에 배열된”의 의미를 가질 수 있다.
[00105] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 가요성 기판(10)을 검사하기 위한 광학 검사 시스템(100, 200, 300, 310, 320, 400, 500)으로서,
    기판 운송 경로(T)를 따라 상기 기판(10)을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20) ― 상기 기판 지지부는 상기 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 배열됨 ―;
    상기 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열되고, 상기 기판의 지지된 부분을 통해 광 빔(3)을 지향시키도록 구성된 광 소스(30) ― 상기 기판의 지지된 부분은 상기 기판 지지 표면(22)과 접촉함 ―; 및
    상기 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광 검출기(40)
    를 포함하는,
    광학 검사 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 지지부(20)는 회전가능 롤러(25)를 포함하며, 상기 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)은 상기 회전가능 롤러(25)의 외측 표면인,
    광학 검사 시스템.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 기판 지지부(20)는 상기 기판 지지부(20)를 통해 상기 광 빔(3)을 적어도 부분적으로 투과시키기 위한 투명 재료로 적어도 부분적으로 제조되는,
    광학 검사 시스템.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 회전가능 롤러(25)의 외측 둘레 층이 상기 투명 재료로 제조되는,
    광학 검사 시스템.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 운송 경로의 상기 제2 측(2)으로 상기 광 빔(3)을 역-반사(back-reflecting)시키기 위해, 특히 상기 기판을 통해 상기 광 빔을 역-반사시키기 위해, 상기 기판 운송 경로(T)의 상기 제1 측(1)에 배열된 반사성 컴포넌트(50, 51, 52, 53, 54)를 더 포함하는,
    광학 검사 시스템.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 반사성 컴포넌트(50, 51, 52, 53, 54)는 역반사기(retroreflector)를 포함하는,
    광학 검사 시스템.
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 반사성 컴포넌트(51, 52)는 상기 기판 지지부(20)에 통합되는,
    광학 검사 시스템.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 검출기(40)는 상기 기판 운송 경로(T)의 상기 제2 측(2)에 배열되는,
    광학 검사 시스템.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 광 검출기(40) 및 상기 광 소스(30)는 서로 연결되고, 특히, 상기 광 검출기(40) 및 상기 광 소스(30)는 하우징(32)에 통합되는,
    광학 검사 시스템.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지 표면(22)은 상기 기판(10)을 통해 상기 광 빔(3)을 역-반사시키기 위한 반사성 컴포넌트(52)로서 구성되고, 특히, 상기 기판 지지 표면(22)은 광 반사기, 더 구체적으로는 역반사기로서 구조화 또는 코팅되는,
    광학 검사 시스템.
  11. 가요성 기판(10) 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템(700)으로서,
    진공 챔버(18); 및
    특히 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 기재된, 상기 기판(10)을 검사하기 위한 광학 검사 시스템(100, 200, 300, 310, 320, 400, 500)
    을 포함하며,
    상기 광학 검사 시스템은,
    기판 운송 경로(T)를 따라 상기 진공 챔버를 통해 상기 기판(10)을 가이딩하도록 구성된, 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22)을 갖는 기판 지지부(20) ― 상기 기판 지지부(20)는 상기 기판 운송 경로(T)의 제1 측(1)에 배열됨 ―;
    상기 기판 운송 경로(T)의 제2 측(2)에 배열되고, 상기 기판(10)의 지지된 부분을 통해 광 빔(3)을 지향시키도록 구성된 광 소스(30) ― 상기 기판(10)의 지지된 부분은 상기 기판 지지 표면(22)과 접촉함 ―; 및
    상기 기판의 투과 측정을 실시하기 위한 광 검출기(40)
    를 포함하고,
    상기 광 소스(30)와 상기 광 검출기(40) 중 적어도 하나는 상기 진공 챔버 외부에 배열되는,
    프로세싱 시스템.
  12. 가요성 기판(10)을 검사하는 방법으로서,
    기판 운송 경로(T)를 따라 상기 기판(10)을 가이딩하는 단계 ― 상기 기판은 상기 기판의 제1 측(1)에 배열된 기판 지지부(20)의 적어도 부분적으로 볼록한 기판 지지 표면(22) 상에 지지됨 ―;
    상기 기판의 제2 측(2)으로부터 상기 기판의 지지된 부분을 통해 상기 기판의 상기 제1 측(1)으로 광 빔(3)을 지향시키는 단계 ― 상기 기판의 지지된 부분은 상기 기판 지지 표면(22)과 접촉함 ―; 및
    상기 기판의 투과 측정을 실시하기 위해, 적어도 한 번 상기 기판을 통과한 광 빔을 검출하는 단계
    를 포함하는,
    가요성 기판을 검사하는 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 광 빔은 상기 기판 지지부(20)의 투명 부분을 통해 전파되는,
    가요성 기판을 검사하는 방법.
  14. 제12 항 또는 제13 항에 있어서,
    상기 광 빔은 반사되고, 상기 기판(10)을 통해 역으로 전파(propagate back)되는,
    가요성 기판을 검사하는 방법.
  15. 제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 빔을 검출하는 단계는, 상기 기판의 결함들을 검출하기 위해, 특히 상기 기판의 코팅 층 상의 또는 내의 입자들을 검출하기 위해, 상기 기판의 지지된 부분을 이미징하는 단계를 포함하는,
    가요성 기판을 검사하는 방법.
KR1020187023502A 2016-01-15 2016-01-15 광학 검사 시스템, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템, 및 가요성 기판을 검사하는 방법들 KR20180104001A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2016/050823 WO2017121490A1 (en) 2016-01-15 2016-01-15 Optical inspection system, processing system for processing of a material on a flexible substrate, and methods of inspecting a flexible substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180104001A true KR20180104001A (ko) 2018-09-19

Family

ID=55168271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187023502A KR20180104001A (ko) 2016-01-15 2016-01-15 광학 검사 시스템, 가요성 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템, 및 가요성 기판을 검사하는 방법들

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20180372650A1 (ko)
EP (1) EP3403076A1 (ko)
JP (1) JP2019502124A (ko)
KR (1) KR20180104001A (ko)
CN (1) CN108474750A (ko)
TW (1) TWI634226B (ko)
WO (1) WO2017121490A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019193669A1 (ja) * 2018-04-04 2019-10-10 グローリー株式会社 シート検査システム、撮像装置、及びシート検査方法
EP3816573B1 (de) * 2019-11-04 2023-07-26 Hch. Kündig & Cie. AG Vorrichtung und verfahren zur analyse einer mehrschichtfolie
CN111208141A (zh) * 2020-01-13 2020-05-29 清华大学 一种适用于工业生产的微视觉布料结构探伤装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047652A (en) * 1990-04-16 1991-09-10 International Paper Company System for on-line measurement of color, opacity and reflectance of a translucent moving web
JP2000075115A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 再帰反射体および再帰反射性塗料
US6441904B1 (en) * 1999-03-04 2002-08-27 Metso Paper Automation Oy Method and apparatus for measuring properties of a moving fiber web
JP2003222584A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Hitachi Chem Co Ltd フィルム中の微細粒子数測定方法及びその装置
KR100772608B1 (ko) * 2006-05-29 2007-11-02 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 시스템
JP4536033B2 (ja) * 2006-05-30 2010-09-01 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板の配線パターン検査方法および検査装置
DE102007055820A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-18 Voith Patent Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung zumindest einer die Eigenschaften einer Oberfläche in einer Materialbahnbehandlungseinrichtung wenigstens mittelbar charaktersierenden Größe und Verfahren zur Optimierung der Betriebsweise einer Materialbahnbehandlungseinrichtung
DE102013106225A1 (de) * 2013-06-14 2014-12-18 Von Ardenne Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung optischer Schichteigenschaften an flexiblen Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017121490A1 (en) 2017-07-20
US20180372650A1 (en) 2018-12-27
TW201736628A (zh) 2017-10-16
CN108474750A (zh) 2018-08-31
TWI634226B (zh) 2018-09-01
EP3403076A1 (en) 2018-11-21
JP2019502124A (ja) 2019-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9588056B2 (en) Method for particle detection on flexible substrates
US20110058161A1 (en) Method and Device for the Detection of Defects in an Object
TWI634226B (zh) 光學檢查系統、用於處理在可撓性基板上之材料的處理系統、以及一種檢查可撓性基板的方法
US9494531B2 (en) Multi-spot illumination for improved detection sensitivity
WO2010018717A1 (ja) 抵抗率検査方法及びその装置
CN103415757A (zh) 用于测量包含反射层的产品的厚度或重量的单侧红外传感器
KR20170005482A (ko) 기판 상의 재료의 프로세싱을 위한 장치 및 기판 상에서 프로세싱되는 재료의 광학 특성들을 측정하기 위한 방법
CN109477210A (zh) 用以处理柔性基板的处理系统和方法
US10067067B2 (en) Substrate inspection apparatus
KR101426603B1 (ko) 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법
KR20130012348A (ko) Ｅｕｖ 빔 생성 장치
JP3248445B2 (ja) 多心テープ光ファイバの表面異状検出方法および表面状態測定装置
JP2009244091A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP5935266B2 (ja) キズ欠点検査方法およびシートの製造方法
JP2013200412A (ja) 表示装置用基板および表示装置用基板の製造方法
CN112652562A (zh) 一种晶圆缓存装置和化学机械抛光系统
JP2005531148A (ja) 基板検出の為の角度付きセンサ
JP2008032669A (ja) 光走査式平面外観検査装置
US11486834B2 (en) Substrate inspection method and method of fabricating a semiconductor device using the same
WO2015010714A1 (en) Apparatus and method for processing a large area substrate
JP2012047615A (ja) フィルムの検査装置、検査方法及び製造方法
JP2008107131A (ja) 異物検査方法、異物検査装置
CN114184624A (zh) 一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置
TWM477570U (zh) 影像擷取系統及其光學架
JP2006189285A (ja) 透明層の検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application