TWI634226B - 光學檢查系統、用於處理在可撓性基板上之材料的處理系統、以及一種檢查可撓性基板的方法 - Google Patents

光學檢查系統、用於處理在可撓性基板上之材料的處理系統、以及一種檢查可撓性基板的方法 Download PDF

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Abstract

根據本發明公開之一方面，提出一種光學檢查系統(100)，用於檢查一可撓性的基板(10)。此光學檢查系統包括一基板支撐件(20)，其具有一用以導向基板沿著一基板輸送路徑(T)之至少部分凸出的基板支撐表面(22)，基板支撐件係設置在基板輸送路徑的第一側(1)上；一光源(30)係設置在基板輸送路徑的第二側(2)上並用以導射一光束穿透過基板的一受支撐部，所述受支撐部與凸出的基板支撐表面相接觸；以及一光偵測器，用以執行基板的穿透率量測。根據本發明公開之另一方面，提出一種可撓性基板的檢查方法。

Description

光學檢查系統、用於處理在可撓性基板上之材料的處理系統、以及一種檢查可撓性基板的方法
本發明係有關於一種用於檢查可撓性基板(flexible substrate)的光學檢查系統(optical inspection system)；用於可撓性基板上的材料且包含一光學檢查系統的處理系統；以及一可撓性基板的檢查方法。本發明特別是有關於一種執行基板的穿透率量測(transmission measurement)以檢查透明或半透明可撓性基板的光學檢查系統。此外，本發明還涉及用於真空腔室(vaccum cahmber)內的可撓性基板上之材料的處理系統，其中對於經處理的基板執行穿透率量測(transmission measurement)以檢查其光學品質。
基板，例如是一可撓性基板，在通過處理設備(processing eruipment)時受正常的加工處理。此加工處理可包括將塗層材料塗覆於可撓性基板。舉例來說，此塗層材料係為金屬，特別是鋁、半導體或電介質材料，此些塗層材料在基板上執行所需的應用。特別是在封裝工業、半導體工業以及其他工業，對於金屬、半導體、塑料薄膜(plastic film)或箔片(foil)的塗層有著高度的需求量。 執行此任務的系統通常包括一處理鼓(processing drum)，此處理鼓耦接至一用以將基板沿著基板輸送路徑移動的處理系統，其中至少一部分的基板在基板被導向(guide)在處理鼓上時受加工處理。為了提高產量，所謂的捲對捲塗覆系統(roll-to-roll coating system)允許基板在處理鼓的導向表面(guiding surface)上移動時受塗覆。
一般而言，一蒸鍍製程(evaporation process)，例如是一熱蒸鍍製程(thermal evaporation process)，可用於將塗層材料的薄層沉積到基板上。因此，捲對捲沉積系統(roll-to-roll deposition system)在顯示器工業和光電工業(photovoltaic industry)的需求亦大幅增加。例如，觸控面板元件，可撓性顯示器和可撓性光電模組(flexible PV modules)導致對於在具有低製造成本的捲對捲塗覆機(roll-to-roll coater)中沉積適合外層(depositing suitable layers)的需求增加。此種裝置通常製造成具有多層的塗層材料，其可以在陸續利用多個沉積源(deposition source)的捲對捲塗覆設備(roll-to-roll coating apparatuse)中製造。沉積源可適於在基板朝下一個沉積源移動時，用特定塗層材料塗覆基板。一般而言，會使用PVD(物理氣相沉積)和/或CVD(化學氣相沉積)製程，且特別是PECVD(電漿增強化學氣相沉積)製程進行塗覆。
在諸多的應用中，常藉著檢查可撓性基板(如箔片)或非可撓性基板(如玻璃板)以監控基板的品質。舉例來說，顯示器市場上製造的具有塗層材料沉積的基板。由於基板在塗覆過程期間可能產生缺陷(defects)，理所當然須檢查基板來檢測出缺陷以及監控基板的品質。
基板的檢查方法可以透過例如是一光學檢查系統來執行。光學檢查系統可用於檢查具有塗覆層的基板之晶格結構(grain structure)、晶格尺寸(grain size)、外形(topography)和表面特性(surface characteristics)、基板上的小顆粒(particles)或刮痕(scratches)。
然而，光學檢查系統會具有小的景深(depth of field)。 舉例來說，一些光學檢查系統的景深(depth of field)會在100微米以下的範圍內。基板表面上的晶格尺寸可能會低於光學解析度或失焦，而無法於光學系統中看見晶格。可撓性基板係特別薄且細緻，此提高了對於光學檢查系統的要求。
因此，仍有需要用於執行可撓性基板的穿透率量測(transmission measurement)之光學檢查系統，透過此光學檢查系統可以改進基板的品質檢查。此外，還有需要用於測量可撓性基板之光學性質的改進方法，此可撓性基板例如是塗覆一層或多層塗層的可撓性和/或(半)透明基板。
有鑑於此，本發明提供一種用於檢查可撓性基板(flexible)的光學檢查系統(optical inspection system)以及使用於可撓性基板上之材料的處理系統(processing system for processing of a material on a flexible substrate)。此外，提供一種可撓性基板的檢查方法。本發明所公開的其它方面、優點和特徵可由申請專利範圍、說明書與所附圖式明確理解。
根據本發明之一方面，提出一種用於檢查可撓性基板的光學檢查系統，包括：一基板支撐件(substrate support)，其具有一至少部分凸出(convex)的基板支撐表面(substrate support surface)，基板支撐表面用以導向基板沿著一基板輸送路徑(substrate transportation path)，而基板支撐件係設置在基板輸送路徑的一第一側(firt side)上；一光源(light source)，設置在基板輸送路徑的一第二側(second side)上，用以導射(direct)一光束穿透基板的一受支撐部(supported portion)，受支撐部係與基板支撐表面相接觸；以及一光偵測器(light detector)，用以執行基板的穿透率量測(transmission measurement of the substrate)。
根據本發明之另一方面，提出一種用於可撓性基板上之材料的處理系統(processing system for processing of a material on a flexible substrate)，包括：一真空腔室(vacuum chamber)；一基板支撐件，其具有一至少部分凸出的基板支撐表面，基板支撐表面用以導向基板沿著一基板輸送路徑通過真空腔室，基板支撐件係設置在基板輸送路徑的一第一側上；一光源，設置在基板輸送路徑的一第二側上，用以導射一光束穿透基板的一受支撐部，受支撐部係與基板支撐表面相接觸；以及一光偵測器，用以執行基板的穿透率量測。其中，光源與光偵測器二者中至少其一設置在真空腔室之外。
根據本發明之另一方面，提出一種可撓性基板之檢查方法，包括以下步驟：導向基板沿著一基板輸送路徑，其中基板係受一基板支撐件支撐於一至少部分凸出的基板支撐表面上，基板支撐件係設置在基板的一第一側上；從基板的一第二側導射一光束至基板的第一側並穿透基板的一受支撐部，受支撐部係與基板支撐表面相接觸；以及檢查穿透過基板的光束至少一次以執行基板的穿透率量測(transmission measurement)。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
在所附圖式的如下描述中，相同的符號標記表示相同或相似的元件。以下說明通常僅描述各個實施例的差異。除非另有特定說明，否則一實施例中的部分或方面之描述亦適用於另一實施例中的對應部分或方面。
具塗覆層的基板，例如具有沉積於其上的一層或更多層的可撓性塑料薄膜(plastic film)，其特徵在於具有特定的光譜反射率值和穿透率值。具塗覆層的基板的性質，特別是光學性質，可以透過光學檢查系統來測量。光學檢查系統可以包括光源和光偵測器。光學檢查系統可以用於檢測及辨識基板內或基板上的缺陷(defect)，例如為微顆粒(micro-particle)，例如是在經處理的基板上的微米(μm)尺寸顆粒。光學檢查系統可用於檢查一靜止的基板或一移動中的基板，其中，相較於人體的眼球，其能以更佳的解析度檢測缺陷。
舉例來說，光源可用以產生光束，光束受導射到移動的基板的表面上。提供光學儀器，用於將光束聚焦在基板上來檢測基板的缺陷及/或對基板進行成像。在一些實施方式中，光偵測器可以是或包括諸如相機成像裝置(camera imaging device)的成像裝置，其配置以捕捉基板的成像，用於檢查基板。
用於檢查基板上微米範圍(μm-range)的顆粒的光學檢查系統可具有小的景深，例如是+/-20μm範圍內的景深。此代表受觀察的基板不應改變位置(例如在沿著光束的光路方向上顫振(fluttering)大於+/-20μm)。在輸送可撓性(半)透明基板期間，可靠地測量其光穿透特性是特別困難的。舉例來說，可撓性基板可能傾向在垂直基板輸送路徑的方向上顫振，特別是在不受基板支撐件支撐的部分。進一步說，可撓性基板通常是薄且細緻(delicate)的，以致基板可能在無支撐位置顫振超過20μm。
如第8圖所示，一基板10受支撐並從一第一滾子(roller)610沿著一基板輸送路徑T輸送至一第二滾子612。第一滾子610和/或第二滾子620可以是導向滾子(guide roller)。提供一穿透率量測裝置(transmission measurement devive)614位於第一滾子610與第二滾子612之間。第一滾子610與第二滾子612之間的區域，即基板10在基板支撐表面上未受支撐的地方，亦可稱為「自由跨距(free span)」或「自由跨距位置(free span position)」。基板可能會在自由跨距位置顫振，以致光學測量(optical measurement)會受到負面影響。舉例來說，受檢查的腹板部分(web portion)可能會在垂直於基板輸送路徑的方向上移出光束的聚焦點。根據本發明實施例所述之光學檢查系統，可改進檢查可撓性(半)透明基板的品質。
請參照第1圖，其繪示根據實施例所述之用於檢查可撓性的基板10之光學檢查系統100。光學檢查系統100包括一具有至少部分凸出的基板支撐表面22之基板支撐件20，基板支撐表面22用以沿著基板輸送路徑T導向基板10。基板支撐件20的基板支撐表面22係設置在基板輸送路徑T的第一側1上，一光源30係設置在與基板支撐表面22相對的基板輸送路徑T的第二側2上。光源30係用以導射(direct)一光束3穿透過基板10並傳向基板10的一受支撐部，受支撐部與基板支撐表面22相接觸。此外，提供一光偵測器40，例如是一成像裝置或一照相機裝置，用以檢查穿透過基板10的光束。光偵測器40係用以執行基板10的穿透率量測。在穿透率量測中，一光學檢查資訊包含於穿透過基板10的光束中，而非包含於從基板10的頂表面反射的光束中。舉例來說，一傳播穿透過(propagate through)基板的光束包含與品質控制相關之基板缺陷的資訊，例如是基板的顆粒(particle)或刮痕(scratch)。
所述基板之用語應特別涵蓋可撓性基板，例如塑料薄膜(plastic film)，腹板(web)，箔片(foil)或條帶(strip)。基板之用語應更涵蓋其他類型的可撓性基板。一可撓性基板可以在真空腔室內加工處理的同時被移動。舉例來說，可撓性基板可在沿著基板輸送路徑T通過塗覆裝置(coating device)的同時受塗覆處理。 在一些實施例中，基板可由第一滾筒(roll)纏繞，可以輸送於處理鼓(processing drum)的外表面上，例如是一塗覆鼓(coating drum)，並且可以被導向沿著另外的滾子(roller)的外表面。具塗覆層的可撓性基板可以纏繞在第二滾筒(roll)上。
基板，例如用於本發明所述實施例的腹板(web)和箔片(foil)，可以是具有平坦主要表面(flat main surface)的平面基板(planar substrate)，或者可以是具有不平坦表面(uneven surface)的非平面基板(non-planar substrate)。基板也可以同時具有平坦表面以及非平坦表面。
所述「透明」或「半透明」之用語應特別包含一結構之至少部分使光源的光穿透的能力，尤其是以相對低的散射。例如，在垂直入射的狀況，基板能在可見光譜範圍內讓10%以上、40%以上或80%以上的光穿透。舉例來說，基板包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或另一種透明或半透明材料。即使塗覆一個或多個塗層之後，基板仍可以是透明或半透明的。舉例來說，塗層材料可以是透明的塗層材料，以及/或塗層可以是例如厚度小於100μm或小於10μm的薄層，其可讓超過10%以上或40%以上的入射光穿透。
在一個或多個的實施例中，基板可以包括但不限於塑料片材(sheet)、塑料腹板(plastic web)、塑料薄膜(plastic film)、紙片材(paper sheet)、紙腹板(paper web)、或者任何其他類型的(半)透明的基板及/或在基板表面具有一個或多個透明層或半透明層。 本發明公開的實施例的基板可仰賴涉及線上即時檢查反饋(online real-time feedback of inspection)以及用於基板的品質控制之缺陷檢測資料(defect detection data)的檢查作業(inspection operation)。
由於基板10在輸送期間受支撐於基板支撐件20上，基板支撐件20至少部分位於基板10的第一側上，也就是基板輸送路徑T的第一側1上。舉例來說，如第1圖所示，基板支撐表面22設置於彎曲的基板輸送路徑T之下。此外，光源30可以設置在從基板10的角度之另一側，也就是基板輸送路徑T的第二側2。舉例來說，如第1圖所示，光源30可以設置在彎曲的基板輸送路徑T之上。由於在基板輸送期間，基板支撐件20與光源30係設置在基板的不同側，也就是在基板輸送路徑的不同側，故光束可以從第二側2上的光源30被導射穿透基板10並傳向在第一側1上的基板支撐表面22。因此，光束可以從第一側1直射穿透過基板的受支撐部到達第二側2，基板的受支撐部受支撐於基板支撐件20上，且與基板支撐件20相接觸。
光源30係設置成使光束可被導射穿透過在基板支撐表面22上的基板的一受支撐部。因此可以避免基板10在光束的光軸方向上顫振或其它的移動。基板的受支撐部便不會移出聚焦點，從而提升檢查品質。特別是基板支撐件20的位置可固定，以使光源30與基板支撐表面22之間的距離在基板的輸送期間保持恆定。基板10的未對準(misalignment)保持在100μm以下，特別是小於20μm。
在一些實施例中，光源30可包括或係為雷射裝置，例如，固態雷射器，特別是產生連續雷射光束的連續波雷射器(continuous wave laser)。在一些實施方式中，光源可以包括用於將光束導射至可撓性基板10之光束轉向光學儀器(beam steering optic)及/或光束成形光學儀器(beam shaping optic)。舉例來說，光源30可以包括一聚焦裝置(focusing device)用以將光束從第二側2聚焦至基板上，且僅聚焦在一個方向，例如聚焦在基板輸送路徑T的方向上便足夠。尤其，在基板的寬度方向上以預定寬度(例如1mm以上或2mm以上)照射在基板上的光束可適用於同時檢查基板的延伸側區域。
此外，光源30可以包括一個或多個反射鏡(mirror)或分束器(beam splitter)，用以將光束或部分光束導射基板。光束可與基板相互作用，例如：隨著光束遠離基板移動，基板的一個或多個缺陷可能會在第一側1膨脹。光偵測器40可用於檢查光束，光束中包括關於基板的一個或多個缺陷的資訊。在一些實施例中，光源30可以包括發光二極體LED或另一可視(visible)或不可視(invisible)輻射源。
根據第1圖所繪示之實施例，提供一具有至少部分凸出的基板支撐表面22的基板支撐件20。基板10沿著基板輸送路徑T被導向在基板支撐表面22上。舉例來說，基板支撐表面22可以沿著基板輸送路徑T的延伸部分凸出，例如是圓頭 (rounded)、同心圓 (round)或環狀 (circular)的凸形。此優點在於，可撓性基板被支撐在基板支撐件20上輸送時可以保持與至少部分凸出的基板支撐表面22緊密接觸。尤其是，受檢查之可撓性基板10的受支撐部可適配於基板支撐表面的凸形形狀。
因此在基板的輸送期間，當基板沿著基板輸送路徑T移動時，基板10的受支撐部與至少部分凸出的基板支撐表面22之間可確保緊密配合。當基板支撐表面22的至少一部分為圓柱形時，可較佳地避免基板的顫振，且基板支撐件20用以輸送基板以使基板與基板支撐表面緊密接觸，其中關於圓柱基板支撐表面的中心軸之接觸角α為1度以上、2度以上、5度以上和/或40度以下，尤其是20度以下。舉例來說，第1圖所繪示的實施例中，基板10和基板支撐表面22之間的接觸角α大於2度且小於20度，特別是大於5度且小於10度。
在一些實施例中，基板支撐件20可以包括可旋轉滾子(rotatable roller)25，並且至少部分凸出的基板支撐表面22可以是可旋轉滾子25的外表面。在一些實施方式中，滾子可以是導向滾子(guide roller)係設置用以旋轉滾子的驅動器(driver)。 在一些實施方式中，滾子可以透過移動的基板所施加之摩擦力而旋轉。基板可以由另一個驅動裝置所移動，例如是另一個導向滾子。旋轉滾子25可以繞著旋轉軸(rotation axis)A沿旋轉方向R旋轉。在其他的實施例中，可提供一靜態(static)的基板支撐件。
基板支撐件20係供作為可旋轉滾子25，可具有圓柱形外表面，亦即凸形外表面，用以沿著基板輸送路徑T支撐及導向可撓性基板10。可撓性的基板10的受支撐部與可旋轉滾子25相接觸，並具有對應可旋轉滾子25的曲率半徑之曲率(curvature)。在基板的區域中的可撓性的基板10之受支撐部的顫振將最小化，其中基板與滾子外表面在此區域緊密接觸。舉例來說，基板的失準量(misalignment)可以保持在100μm以下，尤其在20μm以下。可旋轉滾子25的半徑可為7cm以上及/或30cm以下。
本發明所公開的其它實施例的組合中，光偵測器40可以設置在基板的第一側，亦即基板輸送路徑T的第一側1上。如第1圖所示，由光源30發出的一光束可穿透過基板10的受支撐部以及穿透過基板支撐件20並傳向光偵測器40。光偵測器40係針對基板的受支撐部之至少一部分進行成像以檢測基板的缺陷。
本發明所公開的其它實施例的組合中，基板支撐件20至少部分由一透明材料所製成，以使光束能至少部分穿透通過基板支撐件20。舉例來說，基板支撐件20可至少部分由玻璃(glass)、石英(quartz)、二氧化矽(silicon dioxide)、光學拋光的石英(optically polished quartz)及/或一透明塑料材料製成。例如，基板支撐件20可以設置成能使50％以上，尤其是80％以上的入射光穿透通過。
在第1圖所繪示的實施例中，可旋轉滾子25具有一透明層。光束3能以相對於基板支撐件20的旋轉軸A成20度以上或40度以上的角度傳播穿透過基板10後，從透明層的第一位置27進入並從透明層的第二位置28離開，其中第一位置27與基板10相接觸，第二位置28與第一位置27間隔分開。光偵測器40可設置於離基板支撐件20一定距離的位置。
為了避免可旋轉滾子25的旋轉軸A干涉光束3，光束可以作為正割線(secant line)傳播穿透過可轉動滾子。如第1圖之截面圖所示，此正割線與直徑線平行。 在一些實施方案中，如第1圖所示，光束3可以角度為2度以上或5度以上的入射角擊中基板，尤其是20度以上較佳。
第2圖繪示根據本發明的實施例所述之光學檢查系統200。基板支撐件20及基板輸送路徑T的詳細部分對應於第1圖所示的光學檢查系統100。可參照前述實施例的說明，於此不再重複贅述。
第2圖繪示的實施例中，光偵測器40設置於基板輸送路徑T的第二側2上，即，與光源30位於同一側。舉例來說，光偵測器40和光源30可於第二側2上彼此相鄰設置，光偵測器40可連接至光源30，和/或光偵測器與光源可以整合(integrated)於單一檢查裝置中。如第2圖所示中，光源30和光偵測器40可以整合於殼體32中，殼體32係設置在基板輸送路徑T的第二側2上。在此情況下，光學檢查系統200可以設置為特別小型化(compact)與節省空間的方式。
為了確保光束3能傳播回至(propagate back to)設置於第二側2上的光偵測器40，可於第一側1上設置一反射元件50。反射元件50係用以在光束傳播穿透過基板10至基板輸送路徑T的第二側2後，將光束反向反射(back-reflecting)。
在一些實施方式中，反射元件50可用以將光束反向反射穿透過基板10。反射元件50特別是可用以將光束沿著大體上相同的光路徑反向反射，使得光束3二次穿透過基板的受支撐部並傳向光偵測器40。
為了確保光束3沿著大體上相同的路徑反向傳播透過基板，反射元件50可以包括或配置為復歸反射器(retroreflector)。復歸反射器係一用以大體上沿著入射路徑反向反射一光束的元件。然而，一反射鏡係將一傾斜入射光束(obliquely incident light beam)反射在反射面之法線的相反側，而復歸反射器係將入射光束反射在法線的同一側。特別地，在復歸反射器中，一入射光束可以沿著大體上平行於入射光束之向量但與光束源發出的方向相反之反向反射(例如間距小於0.5mm或小於0.1mm，及/或具有在2度以下的微小角度變化)。復歸反射器例如是角反射器(corner reflector)和貓眼(cat’s eye)。復歸反射器可以具有多個玻璃球體(glass sphere)、立方體(cube)、棱鏡(prisms)或其他裝置在其表面上，用以反射來自入射光束的光。復歸反射器可以對準(alignment)於入射光束。
當反射元件50係配置為復歸反射器時，入射光束在光源30的方向上被反射，而光偵測器40亦位在光源30的方向上，此與在反射元件50上之光束的入射角度無關。
在第2圖所繪示的實施例中，基板支撐件20係配置為可旋轉滾子25，並且至少部分凸出的基板支撐表面22係為滾子的外表面。 滾子的外圓周部分係由透明材料製成，使光束可以至少部分地傳播穿透過基板支撐件20並傳向反射元件50。光束可沿著入射路徑的相反方向傳播回來，亦即，可穿透過基板支撐件20的透明部分與基板10的受支撐部並傳向光偵測器40。
本發明所公開的其它實施例的組合中，基板支撐件的透明層312可以由透明材料製成。可旋轉滾子的外圓周層(outer circumferential layer)的徑向厚度為1cm以上。 在一些實施方式中，滾子可以是具有至少部分透明的外部滾子壁(outer roller wall)之中空滾子。在一些實施方式中，透明層312的徑向厚度與滾子的半徑比值可以為0.5以上，或0.75以上。在一些實施方式中，整個滾子(除了滾子軸)可以是透明的。而材料介面處之光束的反射和折射的次數可以透過增加透明層的厚度和/或透過改變光束在基板支撐件上的入射角度來減少。
在一些實施例中，分束器(beam splitter)可以設置於殼體32中，用以將反向反射光束(back-reflected light-beam)與發出的光束分離。當光束二次傳播穿透過基板10的受支撐部時，檢查的品質可以得到改善。
在一些實施例中，反射元件50可設置為安裝在基板支撐件20之下方的獨立元件或外部元件。在第3至5圖所繪示的實施例中，反射元件可以整合於基板支撐件20中。可以透過將反射元件整合於基板支撐件中以提供一更小型化(compact)的光學檢查系統。此外，可以透過將反射元件整合於基板支撐件中以減少光束穿透的介面之數量(例如透明材料和真空之間的介面)。光束每穿透過一介面可能會導致至少一次額外的光反射及/或光折射，且會減弱到達光偵測器40之光束3的整體強度，或者導致其他的不利影響。
將反射元件50與基板支撐件20分離一距離設置並位於基板支撐件20之下方，具有以下優點：可視情況而定設置待檢查的基板之受支撐部與反射元件50之間的距離多寡。舉例來說，光源30可以將光束聚焦在基板10的受支撐部的位置。在與基板的缺陷相互作用之後，聚焦的光束會在傳播期間朝向反射元件擴散(expand)。缺陷的擴散圖像(expanding image)會傳至反射元件50並由光偵測器成像。與設置在更靠近基板之受支撐部的反射元件相比，上述反射元件50的設置可以提升缺陷檢查品質(defect inspection quality)。舉例來說，在一些實施例中，基板之受支撐部和反射元件之間的距離可以是5cm以上、尤其是15cm以上，更甚則50cm以上。
第3圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統300之截面示意圖。除了反射元件的位置與形狀外，光學檢查系統300可對應於前述第1圖所繪示的光學檢查系統200。可參照前述實施例的說明，於此不再重複贅述。
光學檢查系統300的反射元件51可以整合於基板支撐件20中。如第3圖所示，基板支撐件20可以是旋轉滾子25，反射元件51可以是可提供沿圓周方向圍繞可旋轉滾子25之中心所延伸的反射表面。 舉例來說，反射元件51可以是可旋轉滾子25的旋轉軸A，例如是復歸反射器，或是具有如50%以上或90%以上反射率的金屬元件。特別地，反射元件51可以是圓柱形反射表面，其相對於圓柱形基板支撐表面同軸設置(arranged coaxially)。
在一些實施方式中，可旋轉滾子25的外層可以包括透明材料，例如是光學拋光之石英等透明固態材料。其中外層的厚度可以大於50％以上或90%以上的可旋轉滾子25之半徑。在一些實施例中，基板支撐件20之至少部分為中空，其中受透明圓柱形固體材料層(例如，玻璃或石英層)所環繞之滾子的內部體積可以包含透光氣體或是真空。可旋轉滾子的內圓柱形表面可設置成反射元件51，例如用作復歸反射器。
將在基板支撐表面22內部同軸延伸的一反射表面作為反射元件51具有以下優點：在基板支撐件20的真空與透明層之間的介面僅會產生一次光反射及折射，可最小化整體的光反射次數。
第4圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統310之截面圖。除了反射元件的位置與形狀外，光學檢查系統310可對應於前述第3圖所繪示的光學檢查系統300。可參照前述實施例的說明，於此不再重複贅述。
光學檢查系統310的反射元件53可以整合於基板支撐件20中。如第4圖所示，基板支撐件20可以是可旋轉滾子25，並且反射元件53可以是一反射表面，其在圓周方向圍繞可旋轉滾子25的旋轉軸A同軸延伸
在本發明所公開的其它實施例的組合中，反射元件的反射率可達50%以上，尤其是80％以上，更甚則90％以上。
舉例來說，一可旋轉滾子25的透明層312可以由透明材料製成，例如是透明固體材料，其中透明層312的厚度可以是20%以下的可旋轉滾子25的之半徑，尤其是是10%以下。在一些實施方式中，透明層312的徑向厚度可達5cm以下或1cm以下。同軸反射元件(coaxial reflective component)可設置成與滾子的透明層312的內側相鄰。在一些實施方式中，滾子的至少一部分係為中空。
在第4圖所繪示的截面圖中，反射元件53可以是具有圓形形狀的反射表面。在一些實施方式中，反射元件53可以是由透明層312包圍的圓柱形復歸反射器。光束可以傳播穿透過基板10的受支撐部及可旋轉滾子的透明層312，並且由反射元件53反射後大體上沿著入射路徑傳播。回射光束(returning light)可透過設置在第二側2上的光偵測器40檢查，以便執行穿透率量測(transmission measurement)來確定基板的品質。
第5圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統320之截面圖。除了反射元件的位置與形狀外，光學檢查系統320可對應於前述第3圖所繪示的光學檢查系統300。可參照前述實施例的說明，於此不再重複贅述。
光學檢查系統400的反射元件54可以設置在基板支撐件20的內部。反射元件54可以具有一平坦的反射表面。舉例來說，如第5圖所示，基板支撐件20可以是一至少部分中空的滾子313，且反射元件54可以包括一反射表面，例如是在至少部分中空的滾子313內的一平坦的反射表面。
如第5圖所繪示之實施例，至少部分中空的滾子313包括由透明材料製成的透明層312，其可包括支撐基板10之凸出的基板支撐表面。在一些實施方式中，透明層312可圍繞著旋轉軸A旋轉。反射元件54可以靜止設置在旋轉軸A和透明層312之間。換言之，具有基板支撐表面22的透明層312係為可旋轉的，但是反射元件54可以固定於基板支撐件20內的一位置。
反射元件54的反射表面可以相對於光束3垂直地延伸。一相對於基板支撐表面22之垂直方向上入射的光束，亦即在至少部分中空的滾子313的徑向方向上，此光束可沿著徑向方向由反射表面反向反射，其中光束可以二次傳播穿透過基板10的受支撐部並傳向光偵測器40。
然而，在一些實施方案中，光束可能不垂直於基板的表面以防止從基板的頂表面傳向光偵測器40之不希望得到的反向反射。這代表著在一些情況下，光束可能不垂直於基板支撐表面。舉例來說，光源30可用以導射光束3以1度以上，特別是2度以上，更特別是10度以上，甚至是20°以上的入射角入射至基板支撐表面22。在一些實施方式中，由於一些光學性原因，基板上的入射角約為20度可能是有益的。在一些實施方式中，由於一些機構一體化限制(mechanical integration constraint)，入射角小於20度或小於10度可能是有益的。
換言之，光束可以不受導射至可旋轉滾子25的一徑向方向上，而受導射至相對於可旋轉滾子25成一角度的方向。光束3可以垂直撞擊(hit)反射元件的表面，或者當反射元件係配置為一對應調整的復歸反射器時，光束3可以與反射元件的表面成一角度撞擊反射元件的表面。
在一些實施方式中，可以適當地調整基板10的受支撐部與反射元件54之間的距離。此距離可能會影響基板的受支撐部的成像品質。舉例來說，此距離可在中空滾子半徑的10％〜90％之範圍內進行調整。在一些情況下，基板10的受支撐部與反射元件54之間的距離大於滾子半徑的距離可能是適當的，此可透過相對於滾子的徑向方向傾斜延伸之反射表面來實現，使得入射光束可以在被反射元件反射前，側向穿透過滾子的旋轉軸A。在一些情況下，基板10的受支撐部與反射元件之間的距離大於滾子直徑可能是適當的。此可透過將反射元件設置在基板支撐件20的外部來實現，如第2圖所示。可視情況調整基板10的受支撐部和反射元件之間的距離，也就是基板輸送路徑T的第一側1上的光學路徑長度(optical path length)。
反射元件54的反射表面可以是一金屬表面或一復歸反射器。藉著提供一復歸反射器，可確保光束沿著入射路徑(在一些情況下，會稍微平行偏位)反向反射至光偵測器40，可達到80%以上，特別是90%以上的反射率值。
第6圖繪示根據本發明實施例所述之光學檢查系統400的示意圖。在第6圖的實施例中，基板支撐件20的基板支撐表面22本身可以作為一反射元件52，用以反向反射穿透過基板10的光束，例如，基板支撐表面22可以是具有反射率80%以上，特別是90%以上。
以復歸反射器作為基板支撐表面可能是不平坦的表面。在基板沿著基板輸送路徑T的輸送期間，不平坦的表面可能會損壞可撓性的基板。因此，可覆蓋、塗覆一均勻透明的外層於復歸反射器上，以提供基板支撐件20一光滑的外表面。
在一些實施方式中，基板支撐件20可以是可旋轉滾子25，且可旋轉滾子25的外表面可以是反射元件52之凸出的基板支撐表面。
如第6圖所示，光源30可以設置在基板輸送路徑T的第二側2上，並且用以將光束導射穿透過基板10的受支撐部並傳向至少部分凸出的基板支撐表面22，基板支撐表面22係用作為反射元件52。光束3可以在垂直入射時撞擊(hit)反射元件52，並由基板的受支撐部反向反射，而大體上沿著入射路徑的反方向傳播至光偵測器40。光偵測器40係用於檢查反射光束以執行基板的穿透率量測來檢查基板的品質。
在一些實施例中，如第7圖所示，反射元件52配置為一反射鏡表面(mirror surface)，例如一金屬表面。光束傳播穿透過基板並傳向第一側1後，由反射鏡表面偏轉(deflected)，以一對應於入射角的角度反方向至第二側2。因此，基板支撐面22上的光束非垂直入射的情況下，光偵測器40可以與基板輸送路徑T的第二側2上的光源30分隔射置。基板上的光束非垂直入射可以具有以下優點：根據基板的厚度，從基板頂表面反射的光分量可不進入光偵測器40。當執行基板的穿透率量測時係不希望得到反射的光分量。舉例來說，光束在基板10上的入射角度可以是1度以上且10度以下。
根據本發明之另一方面，提供一種用於可撓性的基板10上之材料的處理系統，第9圖繪示根據本發明的實施例所述之處理系統700的示意圖。處理系統700包括根據真空腔室18以及根據上述任一實施例的光學檢查系統100、200、300、310、320、400或500。
第9圖所示之處理系統700的光學檢查系統，大體上對應於第2圖所示的光學檢查系統200，故可參考前述的實施例說明。光學檢查系統包括具有至少部分凸出的基板支撐表面22的基板支撐件20，基板支撐表面22係用以沿著基板輸送路徑T導向可撓性(半)透明的基板10通過真空腔室18。如圖9所示，基板支撐件20係設置於基板10的下方(位於基板輸送路徑T的第一側上)，以及一光源30係設置在基板10的上方(位於基板輸送路徑T的第二側2上)。
光源30係設置將光束導射穿透過基板10的受支撐部，基板的受支撐部與凸出的基板支撐表面相接觸。提供一光偵測器40針對已穿透過基板10的光束進行至少一次的檢查以執行基板10的穿透率量測。
在第9圖所示的實施例中，光源30及光偵測器40均設置於基板輸送路徑T的同一側。也就是說，在第二側2為了提供易於對準(align)的小型化檢查系統(compact inspection system)，光源30與光偵測器40可以彼此連接。舉例來說，光源30和光偵測器40可以整合於檢查系統的殼體32中。當光束3傳播穿透過基板的受支撐部後經由復歸反射器反射時，光束將沿相反方向往光源30回傳播。當光源30及光偵測器40設置於殼體32內時，可最小化光學路徑的對準(alignment)。
當光源30及光偵測器40中的至少其一設置於真空腔室外，可進一步簡化光學路徑的對準。此係因當真空腔室18抽成真空時，亦可以在處理系統的運作期間調整光束3的光學路徑。特別是，將真空腔室18抽成真空可略微影響光學路徑中各獨立元件(例如基板支撐件20或反射元件50)之間的位置關係。
透過將光源30及光偵測器40設置於真空腔室外，可以進一步簡化光束的對準。尤其是，當真空腔室18抽成真空時，光學檢查系統亦可以在處理系統的運作期間進行對準。
此外，光源30及/或光偵測器40也可能是不適合使用於真空狀況下的元件。可以使用成本可能較低之更高質量的光源及偵測器。
在第9圖所示的實施例中，光源30和光偵測器40均設置在真空腔室之外。光束可經由至少部分透明的窗口(window)29或經由另一個光饋通道(optical feed-through)。可使用一單一透明窗口將光束3耦合至真空腔室內以及將已經穿過基板的受支撐部之光束耦合至真空室18外。
在一些實施方式中，基板10由塗覆鼓21、形成基板支撐件20的可旋轉滾子25以及至少一額外滾子26承載和輸送。可旋轉滾子25及/或額外滾子26可以是導向滾子。根據本發明所述之實施例，可以不在兩個滾子之間的自由跨距執行透測測量，而是執行於受一滾子支撐的基板的一部分上。基板10可以經加工處理，例如，當與塗覆鼓21接觸時塗覆一個或多個塗層。因此，可提供一個或多個的塗覆裝置(圖中未繪示)來導射在塗覆鼓上受導向的基板。基板經塗覆加工後可以被導向至可旋轉滾子25，其中可以在受可旋轉滾子25的外表面支撐並接觸之基板的一部分上執行穿透率量測。可以檢測出塗層的缺陷，例如基板上或基板中微米(µm)尺寸的顆粒，並且可以測量塗層的質量。
在一些實施例中，也可以在基板上進行反射測量。為了提高成像品質，可在基板的一部分上進行反射測量，其中此部分受基板支撐件的基板支撐表面所支撐並與其接觸。
在光束3傳播穿透過基板的時候，光束3的寬度可小於基板10的寬度。舉例來說，光束3的寬度可以是1cm以上且10cm以下，而基板的寬度可以是30cm以上。因此，光學檢查系統可以適於在基板的寬度方向(即與第9圖紙面垂直之方向)上檢查僅一部分的基板的品質。在一些實施方式中，光源30可設置成使基板的易故障部分(例如是基板10的側邊緣部分)受光束3照射。
可提供兩個或更多個光學檢查系統來執行穿透率量測以同時檢查在基板的寬度方向上之兩個或更多個基板的易故障部分。例如，處理系統700可以包括一第一光源，此第一光源與第一偵測器整合並用以檢查基板的右邊緣區域，以及包括一第二光源，此第二光源與第二偵測器整合並用以檢查基板的左邊緣區域。在一些實施例中，可以提供三個、四個、五個、六個或更多個的光學檢查系統，用以同時執行基板的穿透率量測。在一些實施例中，可以透過多個相鄰設置的光學檢查系統來檢查全寬長為10cm以上的可撓性基板。在一些實施例中，所有光源及/或所有光偵測器可以設置在真空腔室18之外。真空腔室的外壁可包括單一窗口(window)或多個窗口(window)，用於光束的內耦合(incoupling)及外耦合(outcoupling)。
本發明所公開的其它實施例的組合中，光學檢查系統100、200、300、310、320、400、500可以包括固態雷射反射掃描器(SSLR scanner)。具有線掃描照相機(line scan camrea)的光偵測器可以針對回射的光束進行成像，並可獲得在基板所檢測出之缺陷的成像圖片。
根據本發明之另一方面，提供一種可撓性的基板的檢查方法。第10圖繪示一流程圖，如圖所示為一可撓性(半)透明基板的檢查方法，所述基板例如是一腹板(web)、箔片(foil)或可撓性片材(sheet)。
在流程方框810中，可撓性基板10沿著基板輸送路徑T輸送，其中基板10受支撐於基板的第一側1上(例如在基板的下方)的至少部分凸出的基板支撐表面22。凸出的基板支撐表面可以是一可旋轉滾子的外表面，可旋轉滾子係用以輸送可撓性基板。
在流程方框820中，一光束，例如是一雷射光束，從基板的第二側2穿透過基板的受支撐部朝向基板的第一側1，其中基板的受支撐部與基板支撐表面相接觸。
在流程方框830中，針對已穿透過基板的光束進行至少一次檢查，並執行基板的穿透率量測。此可檢查出基板的缺陷，例如是基板上或基板中的刮痕或小顆粒。
在一些實施方式中，基板係為一具塗層的可撓性腹板，例如是具有一個或多個塗層的箔片，其中塗層的質量係受檢查。
光束的檢查可以包括對基板的受支撐部進行成像以檢測基板的缺陷，特別是用以檢查基板的塗層上或內的顆粒。
第11圖繪示可撓性(半)透明基板10的檢查方法之流程圖，其包括以下額外的步驟：在流程方框824中，已傳播穿透過基板的受支撐部之光束被反射回至第二側2，其中光偵測器檢測此光束。在一些實施方式中，光束被反射回穿透過基板的受支撐部。光束可以二次傳播穿透過待檢測的缺陷，此可提升檢測品質。
本發明所公開的其它實施例的組合中，如流程方框822所示，光束傳播穿透過基板支撐件20的透明部分。尤其是，基板支撐表面可以是透明表面，允許至少部分的光束進入基板支撐件及/或部分地或完全地穿透過基板支撐件。
在一些實施方式中，可在基板的第一側1上檢查已傳播穿透過基板支撐件的光束。在其他實施方式中，光束可以至少部分地反射穿透過基板支撐件以及基板的受支撐部，而後可以在基板的第二側2上檢查到已二次穿透過基板的受支撐部之光束。
光束可以由一反射元件(例如是一復歸反射器)反向反射，反射元件可以整合於基板支撐件內。反射元件可以設置在基板支撐件的內部。從基板看過去，反射元件可以設置在位於基板支撐表面後方的固定元件(stationary component)。基板支撐表面可以是基板支撐件的透明層的外表面。反射元件可以是繞可旋轉滾子的旋轉軸延伸的一反射表面。例如，反射元件可與可旋轉滾子一起旋轉。反射元件可以與基板支撐件分離且位於基板支撐件下方的。基板的受支撐部與反射元件之間的距離可受調整。
「設置在基板輸送路徑T的第二側2上」之用語也可以具有「設置在基板的受支撐部上方之光束的光學路徑上」的涵義。「設置在基板輸送路徑T的第一側1上」也可以具有「設置在基板的受支撐部下方之光束的光學路徑中」的含義。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧第一側
2‧‧‧第二側
3‧‧‧光束
10‧‧‧基板
18‧‧‧真空腔室
20‧‧‧基板支撐件
21‧‧‧塗覆鼓
22‧‧‧基板支撐表面
25‧‧‧可旋轉滾子
26‧‧‧額外滾子
27‧‧‧透明層之第一位置
28‧‧‧透明層之第二位置
29‧‧‧至少部分透明之窗口
30‧‧‧光源
32‧‧‧殼體
40‧‧‧光偵測器
50、51、52、53、54‧‧‧反射元件
100、200、300、310、320、400、500‧‧‧光學檢查系統
312‧‧‧基板支撐件的透明層
313‧‧‧至少部分中空之滾子
610‧‧‧第一滾子
612‧‧‧第二滾子
614‧‧‧穿透率量測裝置
700‧‧‧處理系統
810、820、822、824、830‧‧‧流程方框
A‧‧‧旋轉軸
R‧‧‧旋轉方向
T‧‧‧基板輸送路徑
α‧‧‧接觸角
第1圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第2圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第3圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第4圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第5圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第6圖繪示根據本發明之一實施例所述的光學檢查系統之截面示意圖。 第7圖繪示根據本發明之一實施例所述的一光學檢查系統之截面示意圖。 第8圖繪示一用於執行一可撓性基板的穿透率量測的光學檢查系統的比較範例。 第9圖繪示根據本發明之一實施例所述的用於可撓性基板上之材料的處理系統之示意圖。 第10圖繪示根據本發明之一實施例所述的檢查方法之流程圖。 第11圖繪示根據本發明之一實施例所述的檢查方法之流程圖。

Claims (17)

  1. 一種光學檢查系統(100,200,300,310,320,400,500)，用於檢查可撓性的一基板(10)，該光學檢查系統包括：一基板支撐件(20)，具有至少部分凸出的一基板支撐表面(22)，該基板支撐表面用以導向該基板(10)沿著一基板輸送路徑(T)，該基板支撐件係設置在該基板輸送路徑(T)的一第一側(1)上；一光源(30)，設置在該基板輸送路徑(T)的一第二側(2)上，用以導射一光束(3)穿透該基板的一受支撐部，該受支撐部與該基板支撐表面(22)相接觸；以及一光偵測器(40)，用以執行該基板的穿透率量測；其中，該基板支撐件(20)係至少部分由一透明材料製成以使該光束(3)至少部分穿透過該基板支撐件(20)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學檢查系統，其中該基板支撐件(20)包括一可旋轉滾子(25)，且至少部分凸出的該基板支撐表面(22)係為該可旋轉滾子(25)的一外表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之光學檢查系統，其中該可旋轉滾子(25)的一外圓周層係由該透明材料製成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光學檢查系統，更包括一反射元件(50,51,52,53,54)，該反射元件設置在該基板輸送路徑(T)的該第一側(1)上，並用以將該光束(3)反向反射至該基板輸送路徑的第二側(2)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之光學檢查系統，其中該反射元件係用以反向反射該光束穿透過該基板。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之光學檢查系統，其中該反射元件(50,51,52,53,54)包括一復歸反射器。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之光學檢查系統，其中該反射元件(51,52)係整合於該基板支撐件(20)中。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光學檢查系統，其中該光偵測器(40)係設置在該基板輸送路徑(T)的第二側(2)上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之光學檢查系統，其中該光偵測器(40)與該光源(30)係彼此連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之光學檢查系統，其中該光偵測器(40)與光源(30)係整合於一殼體(32)中。
  11. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之光學檢查系統，其中該基板支撐表面(22)係配置為一反射元件(52)，用以反向反射該光束(3)穿透過該基板(10)。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之光學檢查系統，其中該基板支撐表面(22)係建構成或受塗覆而作為一光反射體。
  13. 一種處理系統(700)，用於處理於可撓性的一基板(10)上的材料，包括：一真空腔室(18)；以及 一光學檢查系統(100,200,300,310,320,400,500)，用以檢查該基板(10)，包括：一基板支撐件(20)，具有至少部分凸出的一基板支撐表面(22)，該基板支撐表面用以導向該基板(10)沿著一基板輸送路徑(T)通過該真空腔室，該基板支撐件(20)係設置在該基板輸送路徑(T)的一第一側(1)上；一光源(30)，設置在該基板輸送路徑(T)的一第二側(2)上，用以導射一光束(3)穿透該基板(10)的一受支撐部，該受支撐部與該基板支撐表面(22)相接觸；以及一光偵測器(40)，用以執行該基板的穿透率量測；其中，該基板支撐件(20)係至少部分由一透明材料製成以使該光束(3)至少部分穿透過該基板支撐件(20)；其中，該光源(30)與該光偵測器(40)二者中至少其一係設置在該真空腔室之外。
  14. 一種檢查可撓性的一基板(10)的方法，包括以下步驟：導向該基板(10)沿著一基板輸送路徑(T)，其中該基板係受一基板支撐件(20)支撐於至少部分凸出的一基板支撐表面(22)上，該基板支撐件(20)係設置在該基板的一第一側(1)上；從該基板的一第二側(2)導射一光束(3)至該基板的該第一側(1)並穿透該基板的一受支撐部，該受支撐部係與該基板支撐表面(22)相接觸，其中該光束傳播穿透過該基板支撐件(20)的一透明部分；以及 針對已穿透過該基板的該光束進行至少一次檢測，以執行該基板的穿透率量測。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中該光束係反射且反向傳播通穿透過該基板(10)。
  16. 如申請專利範圍第14或15項所述之方法，其中檢查該光束之步驟包括對該基板的該受支撐部進行成像，以檢測該基板的複數個缺陷。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該方法檢測出在該基板的一塗覆層上或在該基板的該塗覆層內的複數個顆粒。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019193669A1 (ja) * 2018-04-04 2019-10-10 グローリー株式会社 シート検査システム、撮像装置、及びシート検査方法
KR102696996B1 (ko) * 2019-02-08 2024-08-19 산진 옵토일렉트로닉스 (난징) 컴퍼니 리미티드 광학필름 결함 검출 시스템
EP3816573B1 (de) * 2019-11-04 2023-07-26 Hch. Kündig & Cie. AG Vorrichtung und verfahren zur analyse einer mehrschichtfolie
CN111208141A (zh) * 2020-01-13 2020-05-29 清华大学 一种适用于工业生产的微视觉布料结构探伤装置
WO2023102318A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-08 Thermo Electron Scientific Instruments Llc Supercontinuum laser based web gauging system
DE102023104397A1 (de) * 2023-02-23 2024-08-29 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Prozessanordnung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047652A (en) * 1990-04-16 1991-09-10 International Paper Company System for on-line measurement of color, opacity and reflectance of a translucent moving web
US6441904B1 (en) * 1999-03-04 2002-08-27 Metso Paper Automation Oy Method and apparatus for measuring properties of a moving fiber web
JP2003222584A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Hitachi Chem Co Ltd フィルム中の微細粒子数測定方法及びその装置
TW200801495A (en) * 2006-05-30 2008-01-01 Mitsui Mining & Amp Smelting Co Ltd Method and apparatus for inspecting wiring pattern of flexible printed wiring board
US20110132561A1 (en) * 2007-12-14 2011-06-09 Muench Rudolf Method and device for detecting at least one variable at least indirectly characterizing the properties of a surface in a material web treatment device and method for optimizing the operating method of a material web treatment device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000075115A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 再帰反射体および再帰反射性塗料
KR100772608B1 (ko) * 2006-05-29 2007-11-02 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 시스템
DE102013106225A1 (de) * 2013-06-14 2014-12-18 Von Ardenne Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung optischer Schichteigenschaften an flexiblen Substraten

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047652A (en) * 1990-04-16 1991-09-10 International Paper Company System for on-line measurement of color, opacity and reflectance of a translucent moving web
US6441904B1 (en) * 1999-03-04 2002-08-27 Metso Paper Automation Oy Method and apparatus for measuring properties of a moving fiber web
JP2003222584A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Hitachi Chem Co Ltd フィルム中の微細粒子数測定方法及びその装置
TW200801495A (en) * 2006-05-30 2008-01-01 Mitsui Mining & Amp Smelting Co Ltd Method and apparatus for inspecting wiring pattern of flexible printed wiring board
US20110132561A1 (en) * 2007-12-14 2011-06-09 Muench Rudolf Method and device for detecting at least one variable at least indirectly characterizing the properties of a surface in a material web treatment device and method for optimizing the operating method of a material web treatment device

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