KR20180082754A - Pushing apparatus for test handler - Google Patents

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KR20180082754A
KR20180082754A KR1020170004007A KR20170004007A KR20180082754A KR 20180082754 A KR20180082754 A KR 20180082754A KR 1020170004007 A KR1020170004007 A KR 1020170004007A KR 20170004007 A KR20170004007 A KR 20170004007A KR 20180082754 A KR20180082754 A KR 20180082754A
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match plate
plate
match
test
pressing
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Application number
KR1020170004007A
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나윤성
이상원
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a pressing device for a test handler supporting a semiconductor device test. According to the present invention, the pressing device for a test handler has a pressing plate which has a match plate fixed to make a side end of the match plate have a first gap with a facing surface of a first guide rail and the other end to have a second gap with a facing surface of a second guide rail. Also, the match plate is fixed to make a virtual reference line, which passes through the match plate while being parallel to the detachment movement direction of the match plate, be a reference related to the thermal expansion and thermal shrinkage of the match plate. The virtual reference line has the minimum distance to both side ends of the match plate being longer than the minimum distance to the center point of the main plate or passes through the center point. The pressing device can ensure a sophisticated electrical connection between semiconductor devices and a tester, thereby preventing damage to the test sockets, insert units, and semiconductor devices.

Description

테스트핸들러용 가압장치{PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER}[0001] PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER [0002]

본 발명은 테스트 핸들러용 가압장치에 관한 것으로, 특히 열에 의한 팽창이나 수축과 관련된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure device for a test handler, and particularly relates to thermal expansion and contraction.

생산된 반도체소자들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.The produced semiconductor devices are tested by a tester and divided into good and defective products, and only good products are shipped.

테스터와 반도체소자의 전기적인 연결은 테스트핸들러에 의해 이루어지며, 본 발명은 고온 테스트 또는 저온 테스트 시의 열팽창 또는 열수축에 대응하기 위한 기술이다. 이러한 본 발명과 관련된 테스트핸들러에 대한 기술은 대한민국 특허공개 10-2013-0079701호, 10-2014-0147902호 및 대한민국 특허등록 10-0709114호 등을 통해 제안되어 왔다.The electrical connection between the tester and the semiconductor device is performed by a test handler. The present invention is a technology for coping with thermal expansion or thermal shrinkage during a high temperature test or a low temperature test. Techniques for the test handler related to the present invention have been proposed in Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2013-0079701, 10-2014-0147902 and Korean Patent Registration No. 10-0709114.

테스트핸들러는 로딩장치, 소크챔버, 테스트챔버, 가압장치, 디소크챔버 및 언로딩장치를 포함한다.The test handler includes a loading device, a soak chamber, a test chamber, a pressurizing device, a dissocking chamber, and an unloading device.

로딩장치는, 고객트레이에 적재된 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시킨다.The loading device loads the semiconductor elements to be tested loaded in the customer tray into a test tray in the loading position.

소크챔버는 로딩위치에서 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자들에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 생산된 반도체소자는 상온에서 테스트되는 경우도 있지만, 열적으로 열악한 사용 환경을 고려할 필요가 있기 때문에, 대개의 경우 고온 또는 저온 상태에서 테스트된다. 이러한 열적인 자극을 가하기 위해 소크챔버가 구비되는 것이다.The soak chamber is provided to apply thermal stimuli to the semiconductor elements loaded in the test tray from the loading position. The produced semiconductor device may be tested at room temperature, but it is usually tested at high or low temperature because it is necessary to consider a thermally unfavorable operating environment. In order to apply such a thermal stimulus, a soak chamber is provided.

테스트챔버는 소크챔버를 거쳐 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 테스트될 수 있는 공간을 제공한다. 이를 위해 테스터는 테스트챔버 측으로 결합되어 있다.The test chamber provides a space through which the semiconductor devices loaded in the test tray through the soak chamber can be tested. To this end, the tester is coupled to the test chamber side.

가압장치는 테스트챔버 내의 테스트위치에 있는 테스트트레이의 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여 반도체소자가 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 본 발명은 이러한 가압장치와 깊이 관계하므로, 차후 도 1을 참조하여 더 상세히 설명한다.The pressurization device presses the semiconductor elements of the test tray in the test chamber in the test chamber toward the test socket side of the tester so that the semiconductor element can be electrically connected to the test socket. Since the present invention is related to such a pressing device in depth, it will be described later in detail with reference to Fig.

디소크챔버는 테스트챔버에서 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자로부터 열적인 자극을 제거하기 위해 마련된다. 따라서 디소크챔버 내에서 열적인 자극이 제거된 반도체소자가 언로딩장치에 의해 적절히 언로딩될 수 있게 된다.The desorption chamber is provided to remove thermal stimuli from the semiconductor devices loaded in the test tray from the test chamber. Thus, the semiconductor element in which the thermal stimulus is removed in the deshock chamber can be appropriately unloaded by the unloading apparatus.

언로딩장치는 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키면서 빈 고객트레이로 이동시킨다.The unloading device moves unloaded semiconductor elements from the test tray that has come to the unloading position to the empty customer tray.

참고로, 테스트트레이는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트를 구비하고 있으며, 다수의 이송장치들에 의해 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 폐쇄된 순환경로를 따라 이동한다. 여기서 인서트는 공차나 열변형 등에도 불구하고 반도체소자와 테스트소켓 간에 정교한 위치 설정이 이루어질 수 있도록 약간 유동 가능하게 구비된다.For reference, a test tray has a plurality of inserts on which semiconductor elements can be placed, and is moved along a closed circulating path leading to a loading position via a loading position, a test position and an unloading position by a plurality of transfer devices do. Here, the insert is provided to be slightly flowable so that precise positioning can be established between the semiconductor device and the test socket, despite tolerances and thermal deformation.

한편 도 1의 개략적인 측면도는 가압장치(100)에 의해 반도체소자(D)가 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결되는 작동을 보여주고 있다.On the other hand, the schematic side view of FIG. 1 shows the operation in which the semiconductor device D is electrically connected to the test socket TS by the pressing device 100.

도 1의 (a)는 반도체소자(D)의 가압이 해제된 상태를 보여 주고 있고, 도 1의 (b)는 가압장치(100)에 의해 반도체소자(D)가 테스터(TESTER) 측으로 가압되어서 반도체소자(D)와 테스트소켓(TS)이 전기적으로 연결된 상태를 보여 주고 있다.1 (a) shows a state in which the pressing of the semiconductor element D is released, and FIG. 1 (b) shows a state in which the semiconductor element D is pressed toward the tester TESTER by the pressing apparatus 100 The semiconductor device D and the test socket TS are electrically connected to each other.

가압장치(100)는 기본적으로 매치플레이트(110), 가압플레이트(120), 구동원(130), 제1 파지레일(141) 및 제2 파지레일(142)을 포함한다.The pressing device 100 basically includes a match plate 110, a pressing plate 120, a driving source 130, a first holding rail 141 and a second holding rail 142.

매치플레이트(110)는 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자(D)를 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS) 측으로 가압한다. 이를 위해 매치플레이트(110)는 복수의 푸셔(111)와 설치판(112)을 가진다.The match plate 110 presses the semiconductor element D loaded on the test tray TT toward the test socket TS side of the tester TESTER. To this end, the match plate 110 has a plurality of pushers 111 and a mounting plate 112.

푸셔(111)는 가압 동작 시에 반도체소자(D)에 접하여서 해당 반도체소자(D)를 테스트소켓(TS) 측으로 가압한다. 따라서 매치플레이트(110)에 있는 푸셔(111)의 개수는 테스트트레이(TT)에 구비된 인서트(IS)들과 인서트(IS)들에 적재된 반도체소자(D)들의 개수와 동일하다. The pusher 111 contacts the semiconductor element D and presses the semiconductor element D toward the test socket TS during the pressing operation. The number of pushers 111 on the match plate 110 is equal to the number of the semiconductor elements D mounted on the inserts IS and the inserts IS on the test tray TT.

설치판(112)에는 푸셔(111)들이 설치되며, 설치판(112)의 일 측 단 부위인 상단(TE) 부위는 제1 파지레일(141)에 의해 파지되고, 그 타 측 단 부위인 하단(BE) 부위는 제2 파지레일(142)에 의해 파지된다.Pushers 111 are installed on the mounting plate 112. A portion of the upper end TE which is one end of the mounting plate 112 is held by the first holding rail 141, (BE) portion is gripped by the second grip rail 142. [

가압플레이트(120)는 매치플레이트(110)를 고정 설치하기 위해 마련되며, 구동원(130)에서 발생된 가압 동력을 매치플레이트(120)로 전달한다.The pressing plate 120 is provided for fixing the match plate 110 and transmits the pressing force generated from the driving source 130 to the match plate 120.

구동원(130)은 가압플레이트(120)를 진퇴시킴으로써 궁극적으로 가압플레이트(120)에 고정 설치된 매치플레이트(110)가 테스터(TESTER) 측 방향으로 전진되거나 반대 방향으로 후퇴될 수 있게 한다. 이 때, 구동원(130)이 매치플레이트(110)를 전진시키면 도 1의 (b)에서와 같이 푸셔(111)에 의해 반도체소자(D)가 테스트소켓(TS) 측으로 가압되고, 매치플레이트(110)를 후퇴시키면 도 1의 (a)에서와 같이 푸셔(111)에 의해 반도체소자(D)에 가해지던 가압력이 제거된다.The driving source 130 moves the pressing plate 120 forward and backward so that the match plate 110 which is ultimately fixed to the pressing plate 120 can be advanced toward the tester TESTER or retracted in the opposite direction. At this time, when the driving source 130 advances the match plate 110, the semiconductor element D is pressed toward the test socket TS by the pusher 111 as shown in FIG. 1 (b), and the match plate 110 The pressing force applied to the semiconductor element D by the pusher 111 is removed as shown in Fig. 1 (a).

제1 파지레일(141)은 매치플레이트(110)의 상단(TE) 부위를 파지하고, 제2 파지레일(142)은 매치플레이트(110)의 하단(BE) 부위를 파지한다. 이러한 제1 파지레일(141)과 제2 파지레일(142)은 매치플레이트(110)를 가압플레이트(120)에 탈착시킬 때에 매치플레이트(110)의 이동을 안내하기도 하므로 안내레일로 명칭될 수도 있다.The first grip rail 141 grips the upper end TE of the match plate 110 and the second grip rail 142 grips the lower end BE of the match plate 110. The first and second grip rails 141 and 142 may be referred to as guide rails since they guide the movement of the match plate 110 when the match plate 110 is detached from the pressing plate 120 .

한편, 반도도체소자(D)는 고온 또는 저온의 환경에서 테스트될 필요성이 있기 때문에, 테스트 온도 환경에 따라서 금속 재질인 매치플레이트(110)가 열팽창을 하거나 열수축을 하게 된다. 따라서 푸셔(111)들도 각각의 위치에서 열팽창이나 열수축되는 만큼의 이동을 하게 된다. 이러할 경우 테스트트레이(TT)와 매치플레이트(110)의 열변형 차이로 인해 푸셔(111)가 인서트(IS)의 유동 범위량을 벗어나는 위치로 이동됨으로써, 푸셔(111)가 반도체소자(D)를 정확히 가압하지 못할 수 있다. 그리고 이로 인해 반도체소자(D)와 테스터(TESTER) 간의 전기적인 연결에 불량이 발생될 수도 있고, 테스트소켓(TS)이나 인서트(IS) 또는 반도체소자(D)의 손상이 초래될 수도 있다. 특히 이러한 문제점은 반도체소자(D)의 크기가 매우 작아지고, 반도체소자(D)에 구비된 단자들 간의 간격도 미세해짐에 따라서 갈수록 더욱 크고 빈번하게 발생할 수 있다. 따라서 매치플레이트(110)의 열변형에 따른 푸셔(111)의 위치 변화율을 가급적 줄여야 할 필요성이 있는 것이다.On the other hand, since the semiconducting element D needs to be tested in an environment of a high temperature or a low temperature, the match plate 110, which is a metal material, undergoes thermal expansion or heat shrinkage according to the test temperature environment. Accordingly, the pushers 111 are also moved to the extent that they are thermally expanded or shrunk at respective positions. The pusher 111 is moved to a position deviating from the range of flow of the insert IS due to the difference in thermal deformation between the test tray TT and the match plate 110, You may not be able to press it exactly. This may cause a failure in the electrical connection between the semiconductor element D and the tester and may cause damage to the test socket TS, the insert IS or the semiconductor element D. Particularly, such a problem can occur as the size of the semiconductor element D becomes very small and the spacing between the terminals provided in the semiconductor element D becomes finer and larger as time passes. Therefore, it is necessary to reduce the change rate of the position of the pusher 111 according to thermal deformation of the match plate 110 as much as possible.

일반적으로 매치플레이트(110)는 그 위치가 정확하게 설정되어야 하기 때문에 양 파지레일(141, 142) 중 어느 일 측을 기준으로 정렬된다. 예를 들어 도 1에서와 같이 테스트트레이(TT)가 수직으로 세워진 상태에서 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 수직식 핸들러에서는 중력에 의해 매치플레이트(110)의 하단 부위를 파지하는 제2 파지레일(142)을 기준으로 매치플레이트가 정렬된다. 따라서 도 1의 확대된 A와 B 부분에서 알 수 있는 바와 같이 매치플레이트(110)의 하단(BE, 설치판의 하단과 동일함)은 제2 파지레일(142)의 대향면인 상면(TF)에 접하고, 매치플레이트(110)의 상단(TE, 설치판의 상단과 동일함)은 제1 파지레일(141)의 대향면인 저면(BF)과 약간의 간격(G)을 가지게 설치된다. 여기서 매치플레이트(110)의 상단(TE)과 제1 파지레일(141)의 저면(BF) 간의 간격(G)은 고온 시에 매치플레이트(110)와 가압플레이트(120)의 열변형 차이를 고려하여 설정된다.In general, the match plate 110 is aligned with respect to either one of the two grip rails 141, 142 because its position must be set correctly. For example, in a vertical type handler in which a semiconductor device D is electrically connected to a tester (TESTER) while a test tray TT is vertically erected as shown in FIG. 1, the lower end portion of the match plate 110 And the match plate is aligned with the second grip rail 142 to be gripped. 1, the lower end (BE, the same as the lower end of the mounting plate) of the match plate 110 is in contact with the upper surface TF, which is the opposed surface of the second grip rail 142, And the upper end of the match plate 110 (TE, the same as the upper end of the mounting plate) is provided with a slight gap G from the bottom surface BF, which is the opposed surface of the first holding rail 141. The gap G between the upper end TE of the match plate 110 and the lower end BF of the first grip rail 141 is determined by considering the difference in thermal deformation between the match plate 110 and the pressing plate 120 at high temperatures .

그런데, 도 1에서와 같이 매치플레이트(110)의 하단(BE)이 제2 파지레일(142)에 의해 지지되는 상태로 설치되면, 매치플레이트(110)의 열변형 기준선이 매치플레이트(110)의 하단(BE)이 된다. 따라서 매치플레이트(110)의 상단(TE)은 열변형에 따른 위치 이동량이 크게 발생하게 되고, 이에 따라 당연히 매치플레이트(110)의 상단(TE)에 가까운 푸셔(111)의 위치 이동도 크게 발생한다. 이로 인해, 매치플레이트(110)의 크기나 테스트트레이(TT)와 매치플레이트(110)의 열변형 차 등 여러 조건들에 따라서는 매치플레이트(110)의 상단(TE)에 가까이 위치한 푸셔(111)가 인서트(IS)의 유동 허용 범위를 벗어날 수 있게 되는 것이다. 이러한 경우 위에서 언급한 열변형에 따른 문제는 더욱 크게 발생할 수 있는 것이다. 여기서 열변형 기준선은 열변형 시에 위치가 고정되는 고정선을 의미한다.1, when the lower end BE of the match plate 110 is supported by the second grip rail 142, the thermal deformation baseline of the match plate 110 is set to a position (BE). The position of the pusher 111 near the upper end TE of the match plate 110 is largely shifted due to the large amount of positional movement of the upper end TE of the match plate 110 due to thermal deformation . The pusher 111 located close to the upper end TE of the match plate 110 may be operated depending on various conditions such as the size of the match plate 110 and the difference in thermal deformation between the test tray TT and the match plate 110. [ Is out of the allowable flow range of the insert (IS). In this case, the problem with the above-mentioned thermal deformation may occur more greatly. Here, the heat deformation baseline means a fixed line whose position is fixed at the time of thermal deformation.

따라서 이 출원의 출원인은 대한민국 특허출원 10-2014-0168691호(이하 '선행발명'이라 함)를 통해 두 개의 매치플레이트 사이에 열변형 기준선을 위치되게 하는 기술을 제안한 바 있다.Therefore, the applicant of the present application has proposed a technique for locating the heat deformation baseline between two match plates through Korean Patent Application No. 10-2014-0168691 (hereinafter referred to as "prior invention").

그런데, 선행발명은 한 장의 테스트트레이에 분할된 두 장의 매치플레이트를 대응시키는 구조로 설계되어 기준선을 기준으로 양 매치플레이트의 각각의 폭을 짧게 한 경우에는 적절히 적용될 수 있는 기술이지만, 기준선을 기준으로 양 매치플레이트의 각각의 폭이 긴 경우에는 적절히 적용되기가 곤란하다. 왜냐하면, 기준선을 기준으로 양 매치플레이트의 각각의 폭이 긴 경우에는 기준선에서 멀리 떨어진 푸셔의 위치 변화가 당연히 크게 발생하므로 위에서 언급한 문제에 그대로 노출되기 때문이다.However, the prior art is a technique that is designed to have a structure in which two pieces of match plates divided into a single test tray are made to correspond to each other so that the width of each of the match plates is shortened on the basis of the reference line. However, It is difficult to suitably apply when both widths of both match plates are long. This is because, if the width of each of the match plates is long on the basis of the reference line, the positional change of the pusher far from the reference line is obviously large, so that it is exposed to the above-mentioned problem.

본 발명의 목적은 열팽창 또는 열수축 시에 매치플레이트의 푸셔들 중 최대 위치 이동이 발생되는 푸셔의 위치 변화를 최소화하기 위한 기술을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a technique for minimizing a change in the position of a pusher in which a maximum positional movement among pushers of a match plate occurs during thermal expansion or heat shrinkage.

본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓들 측으로 가압하여 반도체소자와 테스터를 전기적으로 연결시키는 매치플레이트; 상기 매치플레이트를 고정 설치하기 위해 마련되며, 반도체소자를 가압하는 방향으로 진퇴 가능한 가압플레이트; 상기 가압플레이트를 진퇴시키는 구동원; 상기 매치플레이트의 탈착 이동 시에 상기 매치플레이트의 일 측 단 부위를 안내하는 제1 안내레일; 및 상기 매치플레이트의 탈착 이동 시에 상기 매치플레이트의 타 측 단 부위를 안내하는 제2 안내레일; 을 포함하고, 상기 가압플레이트는 상기 매치플레이트의 일 측 단이 상기 제1 안내레일의 대향면과 제1 간격이 있고, 상기 매치플레이트의 타 측 단이 상기 제2 안내레일의 대향면과 제2 간격이 있도록 상기 매치플레이트를 고정시키는 적어도 하나의 고정요소를 구비하며, 상기 매치플레이트는 상기 가압플레이트에 고정 설치되기 위해 상기 적어도 하나의 고정요소에 대응하는 적어도 하나의 대응요소를 구비한다.A pressure plate for a test handler according to a first aspect of the present invention includes a match plate for pressing the semiconductor elements loaded on a test tray toward test sockets of the tester to electrically connect the semiconductor element and the tester; A pressing plate which is provided for fixing the match plate and is movable in a direction to press the semiconductor element; A driving source for moving the pressing plate forward and backward; A first guide rail for guiding one end of the match plate when the match plate is detached and moved; And a second guide rail for guiding the other end portion of the match plate during desorption movement of the match plate; Wherein one end of the match plate is spaced apart from an opposing face of the first guide rail by a first distance, and the other end of the match plate is opposed to the opposing face of the second guide rail and a second end of the second guide rail, At least one fixing element for fixing the match plate so that there is a gap, the match plate having at least one corresponding element corresponding to the at least one fixing element to be fixedly mounted on the pressing plate.

본 발명의 제2 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓들 측으로 가압하여 반도체소자와 테스터를 전기적으로 연결시키는 매치플레이트; 상기 매치플레이트를 고정 설치하기 위해 마련되며, 반도체소자를 가압하는 방향으로 진퇴 가능한 가압플레이트; 및 상기 가압플레이트를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하고, 상기 가압플레이트는 상기 매치플레이트의 탈착 이동 방향에 평행하면서 상기 매치플레이트를 지나는 가상의 기준선이 상기 매치플레이트의 열팽창 또는 열수축의 기준이 되도록 상기 매치플레이트를 고정시키는 적어도 하나의 고정요소를 구비하며, 상기 매치플레이트는 상기 가압플레이트에 고정 설치되기 위해 상기 적어도 하나의 고정요소에 대응하는 적어도 하나의 대응요소를 구비하고, 상기 가상의 기준선과 상기 매치플레이트의 중심점 간의 최단거리는 상기 가상의 기준선과 상기 매치플레이트의 양 측 단 각각과의 최단거리보다 더 짧거나, 상기 가상의 기준선이 상기 중심점을 지난다.A pressure device for a test handler according to a second aspect of the present invention includes: a match plate that presses semiconductor devices loaded on a test tray toward test sockets of the tester to electrically connect the semiconductor device and the tester; A pressing plate which is provided for fixing the match plate and is movable in a direction to press the semiconductor element; And a driving source for moving the pressing plate forward and backward; Wherein the pressing plate includes at least one fixing element that is parallel to the direction of attaching and detaching the match plate and fixes the match plate so that a virtual reference line passing through the match plate is a reference for thermal expansion or heat shrinkage of the match plate Wherein the match plate has at least one corresponding element corresponding to the at least one stationary element so as to be fixed to the pressing plate, and the shortest distance between the imaginary baseline and the center point of the match plate, Is shorter than the shortest distance between both ends of the match plate and each of the opposite ends of the match plate, or the imaginary reference line passes the center point.

상기 고정요소는 돌출핀이고, 상기 대응요소는 상기 돌출핀이 삽입되는 삽입홈이며, 상기 삽입홈은 상기 가상의 기준선이 지나는 선상에 형성된다.The fixing element is a protruding pin, and the corresponding element is an insertion groove into which the protruding pin is inserted, and the insertion groove is formed on a line passing the imaginary baseline.

상기한 제1 형태 또는 제2 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치에서 상기 고정요소는 돌출핀이고, 상기 대응요소는 상기 돌출핀이 삽입되는 삽입홈이며, 반도체소자를 가압하는 방향으로 상기 매치플레이트의 임의적인 이동이 제한되도록, 상기 돌출핀은 상기 매치플레이트가 탈거 이동되는 방향으로 돌출되게 마련될 수 있다.In the pressing device for a test handler according to the first or second aspect, the fixing element is a projecting pin, the corresponding element is an insertion groove into which the projecting pin is inserted, The protruding pin may be provided so as to protrude in a direction in which the match plate is detached and moved so that arbitrary movement is restricted.

상기한 제1 형태 또는 젠2 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치에서 상기 고정요소는 제1 돌출핀과 제2 돌출핀이고, 상기 대응요소는 상기 제1 돌출핀이 삽입되는 제1 삽입홈과 상기 제2 돌출핀이 삽입되는 제2 삽입홈이며, 상기 제1 돌출핀은 반도체소자를 가압하는 방향으로 돌출되고, 상기 제2 돌출핀은 상기 매치플레이트가 탈거 이동되는 방향으로 돌출되게 마련될 수 있다.In the pressing device for a test handler according to the first or second aspect, the fixing element is a first protruding pin and a second protruding pin, and the corresponding element has a first insertion groove into which the first protruding pin is inserted, The first projecting pin may protrude in a direction to press the semiconductor element and the second projecting pin may protrude in a direction in which the match plate is detached and moved .

상기한 제1 형태 또는 젠2 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치에서 상기 매치플레이트가 복수개로 마련되며, 상기 복수개의 매치플레이트는 상호 마주보는 단들 간의 간격이 열팽창 또는 열수축에 의해 변화될 때 상기 상호 마주보는 단들 모두의 위치 변화가 발생하도록 설치될 수 있다. 이 때, 상기 복수개의 매치플레이트는 각각 한 장의 테스트트레이에 1 : 1 대응된다.The plurality of match plates are provided in the pressure handler for a test handler according to the first or second embodiment, and the plurality of match plates are arranged such that when a distance between mutually facing steps is changed by thermal expansion or heat shrinkage, It can be installed so that a change in position of all the viewing steps occurs. At this time, the plurality of match plates correspond one to one to each test tray.

본 발명에 따르면 열수축 또는 열팽창 시에 매치플레이트의 양 단에서 모두 위치 변화가 이루어지기 때문에 양 단의 위치 변화량이 어느 일 측 단이 고정되었을 때 타 측 단에서 발생할 수 있는 위치 변화량보다 작다. 그로 인해 최대의 위치 변화를 일으키는 푸셔의 위치 이동도 인서트의 유동 범위 이내에서 이루어질 수 있게 된다. 따라서 반도체소자와 테스터 간의 정교한 전기적인 연결이 담보되고, 그 만큼 테스트소켓, 인서트 및 반도체소자 등의 손상이 방지될 수 있다.According to the present invention, since both positions of the match plate are changed at the time of thermal contraction or thermal expansion, the amount of positional change of both ends is smaller than the amount of positional change that may occur at the other end when one end is fixed. So that the positional movement of the pusher causing the maximum positional change can be made within the flow range of the insert. Thus, a precise electrical connection between the semiconductor device and the tester is ensured, and the damage of the test socket, the insert, the semiconductor element, and the like can be prevented.

도 1은 종래의 테스트핸들러용 가압장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트핸들러용 가압장치가 적용될 수 있는 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 적용된 테스트핸들러용 가압장치에 대한 발췌 사시도이다.
도 4는 도 3의 테스트핸들러용 가압장치에 적용된 매치플레이트에 대한 발췌 사시도이다.
도 5는 도 4의 매치플레이트에 형성된 제1 삽입홈을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 4의 매치플레이트에 형성된 제2 삽입홈을 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 4의 매치플레이트에 대한 정면도이다.
도 8은 매치플레이트가 복수개가 구비되는 경우에 따른 본 발명을 설명하기 위한 참조도이다.
도 9는 도 3의 테스트핸들러용 가압장치에 적용된 가압플레이트에 대한 발췌 사시도이다.
도 10은 본 발명의 작동 특징을 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 적절한 적용 예를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a reference diagram for explaining a conventional pressure applying device for a test handler.
2 is a conceptual plan view of a test handler to which a pressurizing device for a test handler according to the present invention may be applied.
3 is an exploded perspective view of the pressure device for a test handler applied to Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view of a match plate applied to the pressing device for the test handler of Fig. 3; Fig.
Fig. 5 is a reference view for explaining the first insertion groove formed in the match plate of Fig. 4;
6 is a reference view for explaining a second insertion groove formed in the match plate of FIG.
Fig. 7 is a front view of the match plate of Fig. 4; Fig.
8 is a reference diagram for explaining the present invention in the case where a plurality of match plates are provided.
Fig. 9 is an exploded perspective view of the pressure plate applied to the pressure device for the test handler of Fig. 3; Fig.
10 is a cross-sectional view for explaining the operation characteristics of the present invention.
11 is a reference diagram for explaining a suitable application example of the present invention.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

<테스트핸들러에 대한 개략적인 설명><Outline of test handler>

도 2는 본 발명에 따른 테스트핸들러용 가압장치(200, 이하 '가압장치'라 약칭 함)가 적용될 수 있는 테스트핸들러(TH)에 대한 개념적인 평면도이다.FIG. 2 is a conceptual plan view of a test handler TH to which a pressure device 200 for a test handler according to the present invention (hereinafter abbreviated as "pressure device") can be applied.

테스트핸들러(TH)는 로딩장치(LA), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 가압장치(200), 디소크챔버(DC) 및 언로딩장치(UA)를 포함한다.The test handler TH includes a loading device LA, a soak chamber SC, a test chamber TC, a pressure device 200, a dissocking chamber DC and an unloading device UA.

로딩장치(LA)는, 고객트레이(CT1)에 적재된 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다.The loading apparatus LA loads the semiconductor elements to be tested loaded in the customer tray CT 1 into the test tray TT in the loading position LP.

소크챔버(SC)는 로딩위치(LP)에서 온 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자들에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다.The soak chambers SC are provided for applying thermal stimuli to the semiconductor elements loaded in the test tray TT from the loading position LP.

테스트챔버(TC)는 소크챔버(SC)를 거쳐 온 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자들이 테스트될 수 있는 공간을 제공한다.The test chamber TC provides a space in which the semiconductor devices loaded in the test tray TT through the soak chamber SC can be tested.

가압장치(200)는 테스트챔버(TC) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스터(TESTER)의 테스트소켓 측으로 가압하여 반도체소자가 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이러한 가압장치(200)는 본 명세서에서 설명하고자 하는 특징을 가지고 있으므로 목차를 달리하여 설명한다.The pressurizing device 200 presses the semiconductor elements of the test tray TT in the test position TP in the test chamber TC toward the test socket side of the tester TESTER so that the semiconductor element can be electrically connected to the test socket . Since this pressure device 200 has the features to be described in this specification, the contents will be described differently.

디소크챔버(DC)는 테스트챔버(TC)에서 온 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자로부터 열적인 자극을 제거하기 위해 마련된다.The desoke chamber (DC) is provided to remove thermal stimuli from the semiconductor devices loaded in the test tray (TT) from the test chamber (TC).

언로딩장치(UA)는 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(TT)로부터 반도체소자들을 언로딩시키면서 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.The unloading apparatus UA moves the unloaded semiconductor elements from the on test tray TT to the empty customer tray CT 2 at the unloading position UP.

물론, 테스트트레이(TT)는 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환경로(C)를 따라 이동한다.Of course, the test tray TT moves along the closed circulation path C leading to the loading position LP via the loading position LP, the test position TP and the unloading position UP.

참고로, 위에서 설명한 도 2의 테스트핸들러(TH)는 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 수직식 테스트핸들러이다.For reference, the test handler (TH) of FIG. 2 described above is a vertical test handler in which a semiconductor device is electrically connected to a tester (TESTER) with a test tray standing vertically.

<가압장치에 대한 설명><Explanation of the pressure device>

도 3은 도 2의 테스트핸들러(TH)에 적용된 가압장치(200)에 대한 발췌 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the pressure device 200 applied to the test handler TH of FIG.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 가압장치(200)는 매치플레이트(210), 가압플레이트(220), 구동원(230), 제1 안내레일(241) 및 제2 안내레일(242)을 포함한다.3, the pressing device 200 according to the present invention includes a match plate 210, a pressing plate 220, a driving source 230, a first guide rail 241, and a second guide rail 242 do.

매치플레이트(210)는 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 테스트소켓 측으로 가압한다. 이를 위해 매치플레이트(210)는 도 4의 발췌도에서와 같이 행렬 형태로 배치된 복수의 푸셔(211). 설치판(212), 고정부재(213)를 가진다.The match plate 210 presses the semiconductor device loaded on the test tray TT toward the test socket side. To this end, the match plate 210 is a plurality of pushers 211 arranged in a matrix fashion as in the excerpt of FIG. A mounting plate 212, and a fixing member 213.

푸셔(211)는 가압 동작 시에 반도체소자에 접하여서 해당 반도체소자를 테스트소켓 측으로 가압한다.The pusher 211 contacts the semiconductor element at the time of pressing operation and presses the semiconductor element toward the test socket side.

설치판(212)에는 푸셔(211)들이 행렬 형태로 설치된다. 그리고 설치판(212)에는 제1 삽입홈(212a), 손잡이구멍(212b), 유동제한구멍(212c) 및 유동제한홈(212d)이 형성되어 있다.In the mounting plate 212, the pushers 211 are installed in a matrix form. The mounting plate 212 has a first insertion groove 212a, a knob hole 212b, a flow restriction hole 212c, and a flow restriction groove 212d.

제1 삽입홈(212a)은 설치판(212)의 우측 부위에 위치하며, 도 5에서와 같이 전후 방향 및 우측 방향으로 개구되게 형성된다. 이러한 제1 삽입홈(212a)은 안내부분(GP), 설정부분(SP), 여유부분(RP)으로 나뉠 수 있으며, 후술할 가압플레이트(220)에 있는 제1 돌출핀(221)이 삽입된다.The first insertion groove 212a is located on the right side of the mounting plate 212 and is formed to open in the forward and backward directions and the rightward direction as shown in FIG. The first insertion groove 212a may be divided into a guide portion GP, a setting portion SP and a margin portion RP and a first projecting pin 221 on a pressing plate 220 .

안내부분(GP)은 매치플레이트(210)의 설치 시에 수평 이동하는 매치플레이트(210)가 설정된 높이에 올라서도록 수직 방향으로의 이동이 발생하도록 안내한다. 이를 위해 안내부분(GP)은 매치플레이트(210)가 장착 이동되는 방향인 우측 방향으로 갈수록 폭이 확장되는 경사를 가지도록 형성된다.The guide portion GP guides the movement of the match plate 210, which moves horizontally at the time of installation of the match plate 210, in the vertical direction so as to be raised to a set height. To this end, the guide portion GP is formed to have a slope such that the width thereof increases as it goes rightward, that is, the direction in which the match plate 210 is mounted.

설정부분(SP)은 매치플레이트(210)의 설치가 완료되었을 때, 매치플레이트(210)가 설정된 높이에 정확히 설치될 수 있도록 한다. 따라서 설정부분(SP)은 중력에 의한 매치플레이트(210)의 수직 이동이 발생되지 않도록 수평한 형태로 형성된다. 이러한 설정부분(SP)은 상온 또는 저온에서 일어나는 열팽창 또는 열수축에도 불구하고 제1 돌출핀(221)이 설정부분(SP)에 위치할 수 있는 길이를 가져야 한다.The setting portion SP allows the match plate 210 to be correctly installed at a set height when the match plate 210 is completely installed. Therefore, the setting portion SP is formed in a horizontal shape so that vertical movement of the match plate 210 due to gravity does not occur. The setting portion SP should have a length such that the first projecting pin 221 can be positioned at the setting portion SP despite thermal expansion or thermal contraction occurring at room temperature or low temperature.

여유부분(RP)은 설정부분(SP)에서 좌측 방향으로 더 연장 형성됨으로써 설치가 완료된 매치플레이트(210)가 고온에 의해 열팽창될 때를 감안한 길이로 형성된다.The margin portion RP is formed so as to extend in the left direction in the setting portion SP so that the length of the match plate 210 when the installation is completed is thermally expanded due to high temperature.

도 5의 O1은 상온에서 제1 돌출핀(221)의 중심점이고, O2는 저온에서 제1 돌출핀(221)의 중심점이며, O3는 고온에서 제1 돌출핀(221)의 중심점이다. 본 예에서 설명과 이해의 편의를 위해 안내부분(GP), 설정부분(SP) 및 여유부분(RP)을 나누는 기준을 중심점(O1, O2, O3)의 위치로 하였다.Fig O 1 of 5 is the center point of the first protruding pin 221 at room temperature, O 2 is the center point of the first protruding pin 221 is at a low temperature, O 3 is the center point of the first protruding pin 221 is at a high temperature . In this example, the reference points for dividing the guide portion GP, the setting portion SP, and the margin portion RP are set as the positions of the center points O 1 , O 2 , and O 3 for convenience of explanation and understanding.

참고로, 도 5와 그에 따른 설명에서의 중심점(O1, O2, O3)의 위치는 제1 돌출핀(221)과 제1 삽입홈(212a)의 상대적인 관계에서 제1 돌출핀(221)과 제1 삽입홈(212a)의 위치 관계를 설명하기 위한 것에 불과하다. 즉, 도 5에서와 같이 삽입홈(212a)의 위치는 정지되어 있고 제1 돌출핀(221)이 이동하는 것으로 표현된 것은 명확한 설명과 이해를 위한 것이며, 실제는 열변형에 의해 제1 삽입홈(212a)과 제1 돌출핀(221)이 모두 이동하게 된다. 이 때 금속재질인 매치플레이트(210)의 제1 삽입홈(212a)의 위치 이동이 제1 돌출핀(221)의 위치 이동보다 더 크게 발생하게 된다. 따라서, 제1 삽입홈(212a)에 비하여 제1 돌출핀(221)의 이동량이 미미(가압플레이트의 열변형 계수가 이론적으로 0이면 제1 돌출핀의 위치는 고정될 수 있으며, 이러한 경우 O1 = O2 = O3이다)하므로, 제1 돌출핀(221)이 고정되어 있고 제1 삽입홈(212a)이 이동되는 것으로 표현하는 것이 바람직하지만, 도 5를 통해 안내부분(GP), 설정부분(SP) 및 여유부분(RP)을 명확히 설명하기 위하여 도 5에서는 제1 돌출핀(221)이 이동하는 것으로 표현되어졌다. The positions of the center points O 1 , O 2 and O 3 in FIG. 5 and the explanations thereof are the same as those of the first projecting pin 221 (first projecting pin 221) in the relative relationship between the first projecting pin 221 and the first insertion groove 212a And the first insertion groove 212a. That is, as shown in FIG. 5, the position of the insertion groove 212a is stopped and the first projecting pin 221 is expressed as moving. For the sake of clarity and understanding, Both the first projecting pin 212a and the first projecting pin 221 move. At this time, the position of the first insertion groove 212a of the match plate 210, which is a metal material, is larger than that of the first projecting pin 221. Thus, the position of the first groove (212a) when the first protruding pin 221, heat deformation coefficient is theoretically zero shift amount is negligible (of the pressure plate than the first projecting pin may be fixed, in which case the O 1 = O 2 = O is 3), so, the first protruding pin 221 is fixed, and a first groove (guide portion (GP) 212a) through the preferably, but Figure 5 representing to be moved, setting part The first protruding pin 221 is represented as moving in FIG. 5 to clearly explain the clearance SP and the clearance portion RP.

손잡이구멍(212b)은 설치판(212)의 좌측 부위에 형성되며, 작업자가 손으로 매치플레이트(210)를 파지하는데 사용된다. The handle hole 212b is formed in the left side portion of the mounting plate 212 and is used by an operator to grasp the match plate 210 by hand.

유동제한구멍(212c)은 설치판(212)의 좌측 부위이면서 손잡이구멍(212b)의 바로 우측에 위치하며, 상하 방향으로 길고 좌우 방향폭은 좁은 형태이면서 전후 방향으로 관통되게 형성된다. 이러한 유동제한구멍(212c)은 가압플레이트(220)에 장착된 매치플레이트(210)가 작동 충격이나 의도하지 않은 외력에 의해 임의적으로 유동되면서 좌측 방향으로 탈거가 이루어질 가능성을 배제하기 위해 형성된다. 물론, 실시하기에 따라서 유동제한구멍(212c)은 여러 개가 형성될 수 있다.The flow restricting hole 212c is located on the left side of the mounting plate 212 and on the right side of the handle hole 212b. The flow limiting hole 212c is long in the up-and-down direction and narrow in the left-right direction. The flow restriction hole 212c is formed in order to eliminate the possibility that the match plate 210 mounted on the pressure plate 220 is moved in the left direction while being arbitrarily moved by an operation shock or an unintended external force. Of course, depending on the implementation, several flow restriction holes 212c may be formed.

유동제한홈(212d)은 설치판(212)의 하측 부위에 위치하며, 유동제한구멍(212c)과 마찬가지로 매치플레이트(210)에 작동 충격이나 의도하지 않은 외력이 작용할 때 매치플레이트(210)가 임의적으로 탈거되는 것을 방지하기 위해 형성된다. 물론, 유동제한홈(212d)은 매치플레이트(210)의 장착 시에 매치플레이트(210)의 위치를 설정하기 위한 위치설정요소로 작용하며, 마찬가지로 실시하기에 따라서 여러 개가 형성될 수 있다.The flow restricting groove 212d is located on the lower side of the mounting plate 212 and when the impact plate 210 is subjected to an operation shock or an unintended external force in the same manner as the flow restriction hole 212c, As shown in Fig. Of course, the flow restricting groove 212d serves as a positioning element for setting the position of the match plate 210 when the match plate 210 is mounted, and may be formed in a similar manner.

고정부재(213)는 설치판(212)의 좌측 중앙 부위이면서 손잡이구멍(212b)의 약간 우측에 위치하며, 후방에 있는 가압플레이트(220) 측으로 돌출되게 구비되고, 후방으로 돌출된 부위에는 제2 삽입홈(213a)이 형성되어 있다.The fixing member 213 is located on the left side of the mounting plate 212 and slightly to the right of the handle hole 212b and protrudes toward the pressing plate 220 on the rear side, An insertion groove 213a is formed.

제2 삽입홈(213a)은 도 6의 단면도에서와 같이 매치플레이트(210)가 탈착 이동되는 방향(도면에서 좌우 방향)으로 고정부재(213)가 관통됨으로써 형성된다. 제2 삽입홈(213a)도 안내부분(GP1)과 설정부분(SP1)으로 나뉠 수 있으며, 후술할 가압플레이트(220)에 있는 제2 돌출핀(222)이 삽입된다. 이러한 제2 삽입홈(213a)의 안내부분(GP1)도 우측 방향으로 갈수록 폭이 확장되는 경사를 가지도록 형성된다. 여기서 제2 삽입홈(213a)의 안내부분(GP1)과 설정부분(SP1)의 역할은 제1 삽입홈(212a)에서의 안내부분(GP)과 설정부분(SP)의 역할과 동일하므로 그 설명을 생략한다.The second insertion groove 213a is formed by penetrating the fixing member 213 in the direction in which the match plate 210 is detached and moved (left and right direction in the drawing) as in the sectional view of FIG. A second insertion groove (213a) also can be divided into partial guide (GP 1) and the setting part (SP 1), the second protruding pin 222 with the pressing plate 220 to be described later is inserted. The guide portion GP 1 of the second insertion groove 213a is also formed so as to have an inclination extending in the rightward direction. Here, the role of the guide portion GP 1 and the setting portion SP 1 of the second insertion groove 213a is the same as that of the guide portion GP and the setting portion SP in the first insertion groove 212a The description thereof will be omitted.

도 7은 매치플레이트(210)에 대한 정면도로서 제1 삽입홈(212a)과 제2 삽입홈(213a)의 형성 위치를 설명하기 위한 참조도이다.7 is a front view of the match plate 210, and is a reference view for explaining the formation positions of the first insertion groove 212a and the second insertion groove 213a.

매치플레이트(210)의 중심점(CP)을 지나며 매치플레이트(210)이 탈착 이동하는 방향인 좌우 방향으로 수평인 가상의 기준선(SL)을 그으면, 정면에서 볼 때 제1 삽입홈(212a)과 제2 삽입홈(213a)은 가상의 기준선(SL)이 지나는 선상에 위치한다. 매치플레이트(210)는 제1 삽입홈(212a)과 제2 삽입홈(213a)을 통해 가압플레이트(220)에 고정되기 때문에, 열팽창 또는 열수축 시에 가상의 기준선(SL)이 지나는 지점은 상하 방향으로의 위치 이동이 발생하지 않고 고정되며, 가상의 기준선(SL)을 기준으로 상측 부위와 하측 부위가 열팽창이나 열수축 정도에 따라 각각 상하 방향으로 위치 이동하게 된다. 즉, 매치플레이트(210)의 상하 방향으로의 열팽창 또는 열수축이 중심점(CP)을 지나는 가상의 기준선(SL)을 고정선으로 하여 이루어지기 때문에 중심점(CP)에서 양 단(TE, BE)까지의 최단 거리(S01, S02)가 동일하고, 이로 인해 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 하단(BE)의 위치 변동량이 매치플레이트(210)의 전체 상하 길이의 변동량의 1/2(절반)에 그치게 되는 것이다. A virtual reference line SL which passes through the center point CP of the match plate 210 and is horizontally horizontal in the direction in which the match plate 210 is detached and moved is formed so that the first insertion groove 212a, The two insertion grooves 213a are located on the line passing the virtual reference line SL. Since the match plate 210 is fixed to the pressing plate 220 through the first insertion groove 212a and the second insertion groove 213a, the point at which the imaginary reference line SL passes during the thermal expansion or heat shrinkage, And the upper and lower portions are moved in the vertical direction according to the thermal expansion and the degree of heat shrinkage with reference to the virtual reference line SL. In other words, since the imaginary reference line SL passing through the center point CP is a fixed line, the thermal expansion or the heat shrinkage of the match plate 210 in the up-and-down direction is a fixed line, The positions S 01 and S 02 are the same so that the amount of positional variation of the upper end TE and the lower end BE of the match plate 210 is half of the total vertical length variation of the match plate 210 ).

한편, 매치플레이트(210)가 복수개로 구비되는 등과 같이 다른 상황도 고려되어야 할 필요가 있는 경우에는, 도 8에서와 같이 가상의 기준선(SL1, SL2)이 각각의 중심점(CP1, CP2)에서 상측 또는 하측으로 벗어난 지점을 지나도록 구현될 수도 있다. 이러한 경우에도 상측 매치플레이트(210T)의 상단(TE1)과 하단(BE1), 하측 매치플레이트(210B)의 상단(TE2)과 하단(BE2)의 위치 변화량을 가급적 줄여야 한다. 따라서 상하 양측의 매치플레이트(210T, 210B)의 상단(TE1, TE2)과 하단(BE1, BE2) 모두의 위치 변화가 발생하도록 설치되어야 한다. 이 때, 상측 매치플레이트(210T)의 중심점(CP1)과 상측으로 치우친 가상의 기준선(SL1) 간의 최단거리(S10)는 가상의 기준선(SL1)과 상측 매치플레이트(210T)의 상단(TE1) 간의 최단거리(S11)보다 더 짧은 것이 상측 매치플레이트(210T)의 하단(BE1)이 가지는 위치 변화량을 최소화시킬 수 있어서 바람직하다. 마찬가지로 하측 매치플레이트(210B)의 중심점(CP2)과 가상의 기준선(SL2) 간의 최단거리(S20)는 가상의 기준선(SL2)과 하측 매치플레이트(210B)의 하단(BE2) 간의 최단거리(S21)보다 더 짧은 것이 하측 매치플레이트(210B)의 상단(TE2)이 가지는 위치 변화량을 최소화시킬 수 있어서 바람직하다. 당연히 상측 매치플레이트(210T)의 중심점(CP1)과 가상의 기준선(SL1) 간의 최단거리(S10)는 가상의 기준선(SL1)과 상측 매치플레이트(210T)의 하단(BE1) 간의 최단거리(S12)보다 짧고, 하측 매치플레이트(210B)의 중심점(CP2)과 가상의 기준선(SL2) 간의 최단거리(S20)는 가상의 기준선(SL2)과 하측 매치플레이트(210B)의 상단(TE2) 간의 최단거리(S22)보다 짧다. 물론, 도 8과 같이 매치플레이트(210T, 210B)가 복수개 구비되는 경우에도 각각의 매치플레이트(210T, 210B)의 상단(TE1, TE2)과 하단(BE1, BE2)의 위치 변화량이 동일하도록 하여 최대 변화량의 값이 최소가 될 수 있도록 복수개의 가상의 기준선(SL1, SL2)이 각각의 매치플레이트(210T, 210B)의 중심점(CP1, CP2)을 지나도록 구현되는 것이 보다 더 바람직할 것이다.If it is necessary to consider other situations such as a plurality of match plates 210, virtual baselines SL 1 and SL 2 may be set to the center points CP 1 and CP 2 as shown in FIG. 8, 2 to the upper or lower side. In such a case be possible to reduce the amount of change in the top position (TE 1) and bottom (BE 1), the top of the lower match plate (210B) (TE 2) and bottom (BE 2) of the upper match plate (210T) to. Therefore, the positions of the upper ends (TE 1 , TE 2 ) and the lower ends (BE 1 , BE 2 ) of the match plates 210T, 210B on both the upper and lower sides should be changed. At this time, the shortest distance S 10 between the center point CP 1 of the upper match plate 210T and the imaginary baseline SL 1 shifted upward is set to the upper end of the imaginary reference line SL 1 and the upper end of the upper match plate 210T it is shorter than the shortest distance (S 11) between (TE 1) preferable to minimize the change in position having a lower end (bE 1) of the upper match plate (210T). Likewise, the shortest distance S 20 between the center point CP 2 of the lower match plate 210B and the virtual reference line SL 2 is the distance between the imaginary reference line SL 2 and the lower end BE 2 of the lower match plate 210B is shorter than the shortest distance (S 21) is preferred to minimize the change in position having a top (TE 2) of the lower match plate (210B). Naturally the shortest distance S 10 between the center point CP 1 of the upper match plate 210T and the imaginary reference line SL 1 is the distance between the virtual reference line SL 1 and the lower end BE 1 of the upper match plate 210T the shortest distance (S 12) shorter, the shortest distance between the lower match plate (210B) the center point (CP 2) with the virtual reference line (SL 2) of the (S 20) is a reference line of a virtual (SL 2) and the lower match plate (210B The shortest distance (S 22 ) between the upper ends (TE 2 ). Of course, the position change amount of the top (TE 1, TE 2) and bottom (BE 1, BE 2) of each of the match plate (210T, 210B) even when having a plurality of the match plate (210T, 210B) as shown in FIG. 8 The virtual reference lines SL 1 and SL 2 are implemented so as to pass the center points CP 1 and CP 2 of the respective match plates 210T and 210B so that the value of the maximum change amount can be minimized Lt; / RTI &gt;

가압플레이트(220)는 매치플레이트(210)를 고정 설치하기 위해 마련되며, 구동원(230)에서 발생된 가압 동력을 매치플레이트(210)로 전달한다. 이를 위해 가압플레이트(220)는 도 9의 발췌된 일부 분해도에서와 같이 제1 돌출핀(221), 제2 돌출핀(222), 유동제한기(223) 및 볼플런저(224)를 포함한다.The pressing plate 220 is provided for fixing the match plate 210 and transmits the pressing force generated by the driving source 230 to the match plate 210. To this end, the pressure plate 220 includes a first protruding pin 221, a second protruding pin 222, a flow restrictor 223 and a ball plunger 224 as in the partially exploded view of FIG.

제1 돌출핀(221)은 가압플레이트(220)의 우측 부위에 위치하며, 가압 작동 시에 가압플레이트(220)가 이동하는 방향인 전방으로 돌출되게 구비된다. 이러한 제1 돌출핀(221)은 위에서 언급한 바와 같이 제1 삽입홈(212a)에 삽입된다.The first projecting pin 221 is located on the right side of the pressing plate 220 and protrudes frontward in the direction in which the pressing plate 220 moves during the pressing operation. The first projecting pin 221 is inserted into the first insertion groove 212a as described above.

제2 돌출핀(222)은 가압플레이트(220)의 좌측 부위에 위치한다. 이러한 제2 돌출핀(222)은 제2 삽입홈(213a)의 형성 방향에 대응하여 매치플레이트(210)의 교체 작업 시에 매치플레이트(210)가 탈거 이동되는 방향인 좌측 방향으로 돌출되게 구비된다. 따라서 제2 돌출핀(222)이 제2 삽입홈(213a)에 삽입되면, 제2 돌출핀(222)은 전후 방향으로 진퇴 가능한 가압플레이트(220)가 전진하는 방향인 전방으로 매치플레이트(210)가 임의적으로 이동되거나 탈거되는 것을 방지한다.The second projecting pin 222 is located on the left side of the pressing plate 220. The second projecting pin 222 is provided so as to protrude in the left direction in the direction in which the match plate 210 is detached and moved at the time of replacing the match plate 210 corresponding to the forming direction of the second insertion groove 213a . When the second projecting pin 222 is inserted into the second insertion groove 213a, the second projecting pin 222 is moved forward in the direction of advancing the pressing plate 220, From being moved or removed arbitrarily.

유동제한기(223)는 매치플레이트(210)에 작동 충격 등 외력이 작용하였을 때, 매치플레이트(210)가 좌측 방향으로 이동되는 것을 제한한다. 이를 위해 유동제한기(223)는 전후 방향으로 이동하는 제한판(223a)을 가진다.The flow restrictor 223 restricts the movement of the match plate 210 in the left direction when an external force such as an operation impact acts on the match plate 210. [ To this end, the flow restrictor 223 has a restricting plate 223a which moves in the forward and backward directions.

제한판(223a)은 장착된 매치플레이트(210)가 좌측 방향으로 탈거되는 것을 제한하는 요소이다. 이러한 제한판(223a)이 전방으로 이동되었을 시에는 유동제한구멍(212c)에 삽입됨으로써 매치플레이트(210)가 좌우 방향으로 이동되는 것을 제한하고, 후방으로 이동되었을 시에는 유동제한구멍(212c)으로부터 빠져나와 그 제한을 해제함으로써 매치플레이트(210)가 좌측 방향으로 탈거될 수 있도록 한다.The restriction plate 223a is an element that restricts the mounted match plate 210 from being removed in the left direction. When the restriction plate 223a is moved forward, it is inserted into the flow restriction hole 212c to limit the movement of the match plate 210 in the lateral direction. When the restriction plate 223a is moved backward, So that the match plate 210 can be removed in the left direction.

볼플런저(224)는 유동제한홈(212d)에 삽입되는 볼(B)이 스프링에 의해 진퇴 가능하게 지지됨으로써, 일정 정도 이상의 외력에는 볼(B)이 후퇴하고, 외력이 작용하지 않으면 볼(B)이 전진된 상태를 유지하게 된다. 따라서 장착 작업이 행해질 때 작업자 등에 의해 가해지는 외력으로 매치플레이트(210)가 좌측 방향에서 우측 방향으로 이동할 시에는 볼(B)이 후퇴하여 매치플레이트(210)가 안내레일(241, 242)의 안내를 받으면서 우측 방향으로 이동하는 것을 허락한다. 그리고 볼(B)이 유동제한홈(212d)에 삽입되면 작업자 등이 더 이상 외력을 가하지 않기 때문에, 볼(B)에 의해 매치플레이트(210)의 임의적인 좌우 방향으로의 이동이 제한된다. 이러한 점에서 볼플런저(224)는 매치플레이트(210)의 장착 완료 위치를 설정하는데 기여한다.The ball B inserted into the flow restricting groove 212d is retractably supported by the spring so that the ball B retreats to an external force equal to or greater than a certain level and the ball B ) Is maintained in the advanced state. Therefore, when the match plate 210 is moved from the left side to the right side by an external force applied by an operator or the like when the mounting operation is performed, the ball B is retracted and the match plate 210 is rotated in the direction of the guide rails 241 and 242 To move in the right direction. When the ball B is inserted into the flow restricting groove 212d, the worker or the like no longer exerts an external force, so that the arbitrary movement of the match plate 210 in the left and right direction is restricted by the ball B. In this respect, the ball plunger 224 contributes to setting the mounting completion position of the match plate 210.

위에서 설명한 바와 같이, 가압플레이트(220)의 제1 돌출핀(221), 제2 돌출핀(222), 유동제한기(223) 및 볼플런저(224)는 매치플레이트(210)를 고정 설치하기 위한 고정요소로서 기능하며, 매치플레이트(210)의 제1 삽입홈(212a), 제2 삽입홈(213a), 유동제한구멍(212c) 및 유동제한홈(212d)은 각각의 고정요소들에 대응하는 대응요소들로서 기능한다. The first protruding pin 221, the second protruding pin 222, the flow restrictor 223 and the ball plunger 224 of the pressing plate 220 are fixed to the fixing plate 220 for fixing the match plate 210 And the first insertion groove 212a, the second insertion groove 213a, the flow restriction hole 212c and the flow restriction groove 212d of the match plate 210 correspond to the respective fixing elements Function as corresponding elements.

구동원(230)은 가압플레이트(220)를 전후 방향으로 진퇴시킴으로써 궁극적으로 가압플레이트(220)에 고정 설치된 매치플레이트(210)가 테스터(TESTER) 측 방향인 전방으로 전진되거나 반대 방향인 후방으로 후퇴되게 한다. 당연히, 구동원(230)이 매치플레이트(210)를 전진시키면 푸셔(211)에 의해 반도체소자가 테스트소켓 측으로 가압되고, 매치플레이트(210)를 후퇴시키면 푸셔(211)에 의해 반도체소자에 가해지던 가압력이 제거된다.The driving source 230 moves the pressing plate 220 back and forth in the forward and backward directions so that the match plate 210 eventually fixed to the pressing plate 220 is advanced forward in the direction of the tester TESTER or backward in the opposite direction do. Naturally, when the driving source 230 advances the match plate 210, the semiconductor element is pressed toward the test socket by the pusher 211, and when the match plate 210 is retracted, the pressing force applied to the semiconductor element by the pusher 211 Is removed.

제1 안내레일(241)과 제2 안내레일(242)은 매치플레이트(210)의 탈착 이동을 안내한다.The first guide rail 241 and the second guide rail 242 guide the detachment movement of the match plate 210.

제1 안내레일(241)은 매치플레이트(210)의 일 측 단인 상단(TE) 부위를 안내하고, 제2 안내레일(242)은 매치플레이트(210)의 타 측 단인 하단(BE) 부위를 안내한다.The first guide rail 241 guides the upper portion TE of the match plate 210 and the second guide rail 242 guides the lower portion BE of the match plate 210, do.

도 10에서 참조되는 바와 같이 고정요소들과 대응요소들의 작용에 의해 매치플레이트(210)가 가압플레이트(220)에 고정 및 장착이 완료되면, 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 제1 안내레일(241)의 대향면인 저면(BF)과는 제1 간격(G1)이 유지되고, 매치플레이트(210)의 하단(BE)과 제2 안내레일(242)의 대향면인 상면(TF)과는 제2 간격(G2)이 유지된다. 즉, 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 하단(BE)은 각각 제1 안내레일(241)과 제2 안내레일(242)의 대향면으로부터 이격된다. 따라서 열변형 시에 가상의 기준선(SL)을 고정선으로 하여 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 하단(BE)이 모두 위치 이동(변화)될 수 있는 것이다. 본 실시예에서는 좌우 방향으로 수평인 가상의 기준선(SL)이 매치플레이트(210)의 중심점(CP)을 지나게 함으로써 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 하단(BE)의 위치 변화량이 동일한 것을 고려하였기 때문에, 제1 간격(G1)과 제2 간격(G2) 또한 동일한 것이 바람직하다.10, when the match plate 210 is fixed and mounted on the pressing plate 220 by the action of the fixed elements and the corresponding elements, the upper end TE of the match plate 210 and the first guide The first gap G 1 is maintained between the lower end BE of the match plate 210 and the lower surface BF of the rail 241 and the upper surface TF of the match plate 210, which is the opposed surface of the second guide rail 242, And the second gap G 2 is maintained. That is, the upper end TE and the lower end BE of the match plate 210 are spaced apart from the opposed surfaces of the first guide rail 241 and the second guide rail 242, respectively. Therefore, at the time of thermal deformation, both the upper end TE and the lower end BE of the match plate 210 can be moved (changed) with the virtual reference line SL as a fixed line. The imaginary reference line SL horizontal in the horizontal direction passes through the center point CP of the match plate 210 so that the amount of change in position between the upper end TE and the lower end BE of the match plate 210 is the same It is preferable that the first gap G 1 and the second gap G 2 are also the same.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 매치플레이트(210)의 장착 시에 매치플레이트(210)의 상단(TE) 부위와 하단(BE) 부위가 각각 제1 안내레일(241)과 제2 안내레일(242)에 의해 안내되면서 좌측 방향에서 우측 방향으로 이동하게 된다. 작업자는 볼플런저(224)의 작용에 의해 매치플레이트(210)로부터 전해지는 1차 제한력 이후 볼플런저(224)의 볼(B)이 유동제한홈(212d)에 삽입되면서 오는 2차 제한력에 의해 매치플레이트(210)의 올바른 설치 위치를 확인한다. 여기서 1차 제한력은 매치플레이트(210)의 일 측이 볼플런저(224)의 볼(B)과 처음 접하게 되는 경우에 매치플레이트(210)가 받는 힘이며, 작업자는 이 힘을 이기고 매치플레이트(210)를 밀어 넣게 된다. 그리고 2차 제한력은 볼(B)이 유동제한홈(212d)에 삽입되면서 매치플레이트(210)가 걸리는 힘을 말한다. 계속하여 작업자가 매치플레이트(210)를 더 밀어 넣으면 제1 돌출핀(221)과 제1 삽입홈(212a), 제2 돌출핀(222)과 제2 삽입홈(213a)의 작용에 의해 매치플레이트(210)가 안내부분(GP, GP1)의 수직 방향 변위량만큼 상승하면서 매치플레이트(210)의 하단(BE)이 제2 안내레일(242)의 대향면인 상면(TF)으로부터 이격된다. 물론, 매치플레이트(210)의 상단(TE)은 제1 안내레일(241)의 대향면인 저면(BF)으로부터도 이격되어 있다. 이와 같이 매치플레이트(210)가 장착된 상황에서 차후 고온 또는 저온에 의해 열팽창 또는 열수축이 발생하면, 매치플레이트(210)의 상단(TE)과 하단(BE)이 가상의 기준선(SL)을 기준으로 하여 각각 상하 방향으로 위치 이동을 하게 된다. 그리고 이러한 상단(TE)과 하단(BE)의 위치 이동은 종래에 달리 테스트트레이(TT)에 설치된 인서트(IS)의 유동 범위를 벗어나지 않기 때문에 반도체소자와 테스터 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 담보되고, 그 만큼 제반 구성부품의 손상도 방지된다.The upper and lower portions TE and R of the match plate 210 may be coupled to the first guide rail 241 and the second guide rail 241, respectively, when the match plate 210 is mounted, 242 while moving from the left direction to the right direction. The worker moves the ball B of the ball plunger 224 after the first limit force transmitted from the match plate 210 by the action of the ball plunger 224 to the second limit force The correct mounting position of the match plate 210 is confirmed. Herein, the primary limiting force is a force received by the match plate 210 when one side of the match plate 210 comes into contact with the ball B of the ball plunger 224 for the first time, 210). And the secondary limiting force refers to the force applied by the match plate 210 while the ball B is inserted into the flow restricting groove 212d. Subsequently, when the operator further pushes the match plate 210, the first projecting pin 221 and the first insertion groove 212a, the second projecting pin 222 and the second insertion groove 213a, 210 are spaced apart from the guide part (GP, GP 1) facing surface of the top surface (TF) in the vertical direction by the displacement amount, while the rising bottom of the match plate 210 (bE) of the second guide rail 242 of the. Of course, the upper end TE of the match plate 210 is also spaced from the bottom surface BF which is the opposed surface of the first guide rail 241. [ When the thermal expansion or the heat shrinkage occurs due to the subsequent high or low temperature in the state where the match plate 210 is mounted, the upper end TE and the lower end BE of the match plate 210 are positioned with respect to the virtual reference line SL And the position is shifted in the vertical direction. Since the position shift of the upper end TE and the lower end BE does not deviate from the flow range of the insert IS installed in the test tray TT in the past, the reliability of the electrical connection between the semiconductor element and the tester is ensured, This also prevents damage to all components.

참고로, 도 11은 2개의 매치플레이트(210T, 210B)가 적용되었을 경우 매치플레이트(210T, 210B)와 테스트트레이(TT) 간의 대응 관계를 보여주고 있다. 한 장의 매치플레이트(210T/210B)는 각각 한 장의 테스트트레이(TT)에 1 : 1 대응된다. 이처럼 한 장의 매치플레이트(210T, 210B)에 한 장의 테스트트레이(TT)가 대응됨으로써 매치플레이트(210T, 210B)의 면적인 넓어서 열변형에 의해 테두리 부분의 위치 이동이 크게 이루어질 경우에 본 발명은 적절히 적용될 수 있다. 확대 도시된 부분을 보면, 각각의 매치플레이트(210T/210B)의 상하단(TE1/TE2, BE1/BE2)이 모두 안내레일(GR1 내지 GR4)의 대향면(BF1/BF2, TF1/TF2)으로부터 이격되어 있음을 알 수 있을 것이다. 물론, 본 발명은 3장 이상의 복수개의 매치플레이트(210)가 복수개의 테스트트레이(TT)에 대응되는 경우까지도 얼마든지 확장될 수 있다.11 shows a correspondence relationship between the match plates 210T and 210B and the test tray TT when the two match plates 210T and 210B are applied. A single match plate 210T / 210B corresponds to each test tray TT in a one-to-one correspondence. When a single test tray TT corresponds to one of the match plates 210T and 210B so that the area of the match plates 210T and 210B is wide and the position of the edge portion is largely shifted by thermal deformation, Can be applied. Facing surface of looking at the enlarged part shown, the upper and lower ends of each of the match plate (210T / 210B) (TE 1 / TE 2, BE 1 / BE 2) , all the guide rail (GR 1 to GR 4) (BF 1 / BF 2 , TF 1 / TF 2 ). Of course, the present invention can be extended even when the plurality of match plates 210 of three or more sheets correspond to the plurality of test trays TT.

한편, 위의 실시예는 수직식 테스트핸들러(TH)의 경우를 예로 들어 설명되었지만, 본 발명에 따른 가압장치(200)는 테스트트레이(TT)가 수평인 상태에서 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결되는 수평식 테스트핸들러에도 얼마든지 적용 가능하다.Although the above embodiment has been described by taking the case of the vertical type test handler TH as an example, the pressing device 200 according to the present invention is configured such that the semiconductor device is electrically connected to the tester in a state in which the test tray TT is horizontal Level test handler.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

200 : 테스트핸들러용 가압장치
210 : 매치플레이트
211 : 푸셔
212 : 설치판
212a : 제1 삽입홈
213 : 고정부재
213a : 제2 삽입홈
220 : 가압플레이트
221 : 제1 돌출핀 222 : 제2 돌출핀
230 : 구동원
241 : 제1 안내레일 242 : 제2 안내레일200: Pressure device for test handler
210: Match plate
211: pusher
212: Mounting plate
212a: first insertion groove
213: Fixing member
213a: second insertion groove
220: pressure plate
221: first protruding pin 222: second protruding pin
230: driving source
241: first guide rail 242: second guide rail

Claims (7)

테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓들 측으로 가압하여 반도체소자와 테스터를 전기적으로 연결시키는 매치플레이트;
상기 매치플레이트를 고정 설치하기 위해 마련되며, 반도체소자를 가압하는 방향으로 진퇴 가능한 가압플레이트;
상기 가압플레이트를 진퇴시키는 구동원;
상기 매치플레이트의 탈착 이동 시에 상기 매치플레이트의 일 측 단 부위를 안내하는 제1 안내레일; 및
상기 매치플레이트의 탈착 이동 시에 상기 매치플레이트의 타 측 단 부위를 안내하는 제2 안내레일; 을 포함하고,
상기 가압플레이트는 상기 매치플레이트의 일 측 단이 상기 제1 안내레일의 대향면과 제1 간격이 있고, 상기 매치플레이트의 타 측 단이 상기 제2 안내레일의 대향면과 제2 간격이 있도록 상기 매치플레이트를 고정시키는 적어도 하나의 고정요소를 구비하며,
상기 매치플레이트는 상기 가압플레이트에 고정 설치되기 위해 상기 적어도 하나의 고정요소에 대응하는 적어도 하나의 대응요소를 구비하는
테스트핸들러용 가압장치.A match plate for pressing the semiconductor elements loaded in the test tray toward the test socket side of the tester to electrically connect the semiconductor element and the tester;
A pressing plate which is provided for fixing the match plate and is movable in a direction to press the semiconductor element;
A driving source for moving the pressing plate forward and backward;
A first guide rail for guiding one end of the match plate when the match plate is detached and moved; And
A second guide rail for guiding the other end portion of the match plate when the match plate is detached and moved; / RTI &gt;
Wherein the pressing plate has one end of the match plate at a first distance from an opposing face of the first guide rail and a second end of the match plate at a second distance from an opposing face of the second guide rail, At least one fastening element for fastening the match plate,
Said match plate having at least one corresponding element corresponding to said at least one stationary element for being fixedly mounted on said pressure plate
Pressurizing device for test handler. 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터의 테스트소켓들 측으로 가압하여 반도체소자와 테스터를 전기적으로 연결시키는 매치플레이트;
상기 매치플레이트를 고정 설치하기 위해 마련되며, 반도체소자를 가압하는 방향으로 진퇴 가능한 가압플레이트; 및
상기 가압플레이트를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하고,
상기 가압플레이트는 상기 매치플레이트의 탈착 이동 방향에 평행하면서 상기 매치플레이트를 지나는 가상의 기준선이 상기 매치플레이트의 열팽창 또는 열수축의 기준이 되도록 상기 매치플레이트를 고정시키는 적어도 하나의 고정요소를 구비하며,
상기 매치플레이트는 상기 가압플레이트에 고정 설치되기 위해 상기 적어도 하나의 고정요소에 대응하는 적어도 하나의 대응요소를 구비하고,
상기 가상의 기준선과 상기 매치플레이트의 중심점 간의 최단거리는 상기 가상의 기준선과 상기 매치플레이트의 양 측 단 각각과의 최단거리보다 짧거나, 상기 가상의 기준선이 상기 중심점을 지나는
테스트핸들러용 가압장치.A match plate for pressing the semiconductor elements loaded in the test tray toward the test socket side of the tester to electrically connect the semiconductor element and the tester;
A pressing plate which is provided for fixing the match plate and is movable in a direction to press the semiconductor element; And
A driving source for moving the pressing plate forward and backward; / RTI &gt;
Wherein the pressing plate has at least one fixing element that is parallel to a direction of attaching and detaching the match plate and fixes the match plate so that a virtual reference line passing through the match plate is a reference for thermal expansion or heat shrinkage of the match plate,
The match plate having at least one corresponding element corresponding to the at least one stationary element for being fixedly mounted on the press plate,
Wherein the shortest distance between the virtual reference line and the center point of the match plate is shorter than the shortest distance between the imaginary reference line and each of the both side ends of the match plate or the virtual reference line passes through the center point
Pressurizing device for test handler. 제2 항에 있어서,
상기 고정요소는 돌출핀이고,
상기 대응요소는 상기 돌출핀이 삽입되는 삽입홈이며,
상기 삽입홈은 상기 가상의 기준선이 지나는 선상에 형성된
테스트핸들러용 가압장치.3. The method of claim 2,
Wherein the fixed element is a projecting pin,
Wherein the corresponding element is an insertion groove into which the projecting pin is inserted,
The insertion groove is formed on a line passing through the imaginary reference line
Pressurizing device for test handler. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 고정요소는 돌출핀이고,
상기 대응요소는 상기 돌출핀이 삽입되는 삽입홈이며,
반도체소자를 가압하는 방향으로 상기 매치플레이트의 임의적인 이동이 제한되도록, 상기 돌출핀은 상기 매치플레이트가 탈거 이동되는 방향으로 돌출되게 마련되는
테스트핸들러용 가압장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the fixed element is a projecting pin,
Wherein the corresponding element is an insertion groove into which the projecting pin is inserted,
The protruding pin is provided so as to protrude in the direction in which the match plate is detached and moved so that the arbitrary movement of the match plate in the direction of pressing the semiconductor element is restricted
Pressurizing device for test handler. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 고정요소는 제1 돌출핀과 제2 돌출핀이고,
상기 대응요소는 상기 제1 돌출핀이 삽입되는 제1 삽입홈과 상기 제2 돌출핀이 삽입되는 제2 삽입홈이며,
상기 제1 돌출핀은 반도체소자를 가압하는 방향으로 돌출되고, 상기 제2 돌출핀은 상기 매치플레이트가 탈거 이동되는 방향으로 돌출되게 마련되는
테스트핸들러용 가압장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the fixing element is a first projecting pin and a second projecting pin,
Wherein the corresponding element is a first insertion groove into which the first projecting pin is inserted and a second insertion groove into which the second projecting pin is inserted,
The first projecting pin protrudes in a direction to press the semiconductor element, and the second projecting pin protrudes in a direction in which the match plate is detached and moved
Pressurizing device for test handler. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 매치플레이트가 복수개로 마련되며,
상기 복수개의 매치플레이트는 상호 마주보는 단들 간의 간격이 열팽창 또는 열수축에 의해 변화될 때 상기 상호 마주보는 단들 모두의 위치 변화가 발생하도록 설치되는
테스트핸들러용 가압장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A plurality of match plates are provided,
The plurality of match plates are installed such that a positional change occurs in all of the mutually opposing stages when a gap between mutually opposing steps is changed by thermal expansion or heat shrinkage
Pressurizing device for test handler. 제6 항에 있어서,
상기 복수개의 매치플레이트는 각각 한 장의 테스트트레이에 1 : 1 대응되는
테스트핸들러용 가압장치.
The method according to claim 6,
The plurality of match plates are each 1: 1 corresponding to one test tray
Pressurizing device for test handler.
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