KR20180079999A - 레지스트 박리액 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 설파민산염 화합물을 포함함으로써, 컬러 레지스트 박리효과가 우수하고, 장시간 보관 시에도 박리 효과가 저하되지 않는 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
컬러필터(color filter)는 상보성 금속 산화막 반도체(complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 또는 전하결합소자(charge coupled device, CCD)와 같은 이미지 센서의 컬러 촬영 장치 내에 내장되어 실제로 컬러 화상을 얻는데 이용될 수 있으며, 이 밖에도 촬영소자, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 전계방출 디스플레이(FEL) 및 발광 디스플레이(LED) 등에 널리 이용되는 것으로, 그 응용범위가 급속히 확대되고 있다. 특히, 최근에는 LCD가 보편화 되어 있고, 이에 따라 LCD의 색조를 재현하는 데 있어서 컬러필터는 가장 중요한 부품 중의 하나로 인식되고 있다.
컬러필터 기판은 적(R), 녹(G), 청(B) 패턴과 각 화소 사이의 누설광을 차단하고 대비를 향상시키기 위한 역할을 하는 블랙 매트릭스, 그리고 액정셀에 전압을 인가하는 공통전극으로 구성되어 있다.
이러한 컬러필터는 용도에 따라 선택된 블랙 매트릭스 재료를 유리 기판에 도포하고 블랙 마스크 패턴을 형성한 다음 RGB 컬러 레지스트 패턴을 포토리소그래피 공정에 의해 형성함으로써 제조된다.
상기와 같은 방법으로 컬러필터를 제조할 경우, 제조 공정 중 불량 컬러필터가 불가피하게 발생할 수 있는데, 이러한 불량 컬러필터 기판의 컬러 레지스트는 한번 경화되면 패턴이 잘못된 부분만을 제거하여 수리하는 것이 거의 불가능하기 때문에, 기판의 재사용을 위해 기판 상에 경화된 컬러 레지스트를 완벽하게 제거할 수 있고, 보관성이 우수한 레지스트 박리액 조성물에 대한 연구가 요구되어 왔다.
이와 관련하여, 대한민국 등록특허 제1328097호에는 하이드록사이드 화합물, 극성을 가진 황화합물, 알킬렌글리콜에테르, 알킬렌글리콜 디알킬에테르, 수용성 아민 화합물 및 물을 특정 함량으로 포함함으로써, 컬러 레지스트를 제거할 수 있는 티에프티 엘시디용 컬러 레지스트 박리액 조성물에 대하여 기재되어 있다.
또한, 대한민국 등록특허 제1333779호에는 하이드록사이드 화합물, 알킬렌글리콜에테르 또는 알킬렌 글리콜, 하이드록실 아민, 알콕시 알킬아민 및 물을 포함함으로써, 컬러 레지스트를 제거할 수 있는 티에프티 엘시디용 컬러 레지스트 박리액 조성물에 대하여 기재되어 있다.
하지만, 상기 이들은 경화된 컬러 레지스트 제거 효과가 충분치 못하며, 레지스트 박리액 조성물의 보관성에 대해서는 전혀 인지하고 있지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 기판상에 부착된 컬러 레지스트의 박리 효과가 우수하고, 장시간 보관 시에도 박리 효과가 저하되지 않는 레지스트 박리액 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 레지스트 박리액 조성물은 설파민산염 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레지스트 박리액 조성물은 설파민산염 화합물을 포함함으로써, 레지스트 박리효과가 우수하고, 장시간 보관 시에도 박리 효과가 저하되지 않는 이점이 있다.
본 발명에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본 발명에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 양태를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 한 양태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 설파민산염 화합물을 포함함으로써, 레지스트 박리액 조성물의 박리 효과를 향상시키고, 상기 레지스트 박리액 조성물을 장시간 보관할 경우에도 상기 박리 효과가 저하되지 않는 이점이 있다.
구체적으로, 상기 설파민산염 화합물은 컬러 레지스트의 박리를 위하여 고분자 사슬에 침투해 사슬을 풀어주는 역할을 할 뿐만 아니라, 하부 막질과 유기 고분자의 계면에 침투하여 컬러 레지스트 박리를 보다 용이하게 하는 이점이 있으며, 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물을 장시간 보관할 경우에도 박리 효과가 저하되지 않는 이점이 있다.
상기 설파민산염 화합물은 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니나, 구체적으로 설파민산 암모늄, 설파민산 포타슘, 설파민산 나트륨, 설파민산 구아니딘, 설파민산의 아민염 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 설파민산염 화합물은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 0.1 내지 10중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 상기 설파민산염 화합물의 함량이 상기 범위 미만일 경우, 레지스트 박리 시간이 증가하고, 시간 경과에 따라 레지스트 박리액 조성물의 레지스트 박리 효과가 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우, 석출이 발생할 수 있고, 레지스트 박리액 조성물 함량 증가 대비 레지스트 박리 효과의 향상이 미비하여 경제적이지 못한 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 하이드록사이드 화합물, 극성용제, 하기 화학식 1의 알콕시 알킬아민 화합물, 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물, 물 및 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 하이드록사이드 화합물을 더 포함할 수 있다.
상기 하이드록사이드 화합물은 고분자 매트릭스에 침투하여 분자 내 또는 분자 간에 존재하는 결합을 깨트릴 수 있다. 이러한 작용은 기판에 잔류하는 레지스트 내에 구조적으로 취약한 부분에 빈 공간을 형성시켜 레지스트를 무정형의 고분자 겔(gel) 덩어리 상태로 변형시킴으로써 기판의 일 면 상에 위치한 레지스트의 제거를 보다 용이하게 할 수 있다.
상기 하이드록사이드 화합물은 구체적으로 유기 하이드록사이드 화합물, 무기 하이드록사이드 화합물을 들 수 있으며, 본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 상기 유기 하이드록사이드 화합물 및 무기 하이드록사이드 화합물을 함께 포함할 수 있다. 상기 레지스트 박리액 조성물이 상기 유기 하이드록사이드 화합물 및 무기 하이드록사이드 화합물을 함께 포함할 경우, 유기계 절연막에 대한 박리력이 향상될 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 상기 유기 하이드록사이드 화합물로서 탄소수 1 내지 4의 알킬 암모늄 하이드록사이드가 포함될 수 있으며, 이 경우 컬러 레지스트 박리 효과가 보다 향상되는 이점이 있다. 상기 탄소수 1 내지 4의 알킬 암모늄 하이드록사이드 화합물은 구체적으로 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드(Tetramethyl ammonium hydroxide), 테트라에틸 암모늄 하이드록사이드(Tetraethyl ammonium hydroxide), 테트라프로필 암모늄 하이드록사이드(Tetrapropyl ammonium hydroxide)를 들 수 있다.
상기 무기 하이드록사이드 화합물은 구체적으로, 무기 알칼리 금속 하이드록사이드, 암모늄 하이드록사이드 등을 들 수 있으며 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다. 이 때, 잔류 금속에 영향을 주는 무기계 알칼리 금속 하이드록사이드가 사용될 수 있는 이유는 컬러 필터 공정에서는 잔류 금속의 존재가 큰 영향을 끼치지 않기 때문이다.
상기 무기 알칼리 금속 하이드록사이드는 보다 구체적으로, 리튬 하이드록사이드(Lithium hydroxide), 나트륨 하이드록사이드(Sodium hydroxide), 포타슘 하이드록사이드(Potassium hydroxide) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기 하이드록사이드 화합물로서, 무기 알칼리 금속 하이드록사이드가 포함될 경우 그 함량은 0.01 내지 10중량%인 것이 바람직하고, 0.01 내지 5중량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 무기 알칼리 금속 하이드록사이드가 상기 범위 미만일 경우 레지스트 박리 효과가 저하될 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 하부 어레이 기판을 구성하는 금속 막질이 부식될 수 있고, 레지스트 박리액 조성물 내에 석출 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 레지스트 박리액 조성물에 포함되는 전체 하이드록사이드 화합물은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 1 내지 20중량%, 구체적으로 1 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 상기 하이드록사이드 화합물의 함량이 상기 범위 미만일 경우, 레지스트를 구성하는 고분자 성분으로의 침투 능력이 저하되어 레지스트 박리 효과가 떨어질 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우, 그 외 포함되는 기타 성분들의 함량이 상대적으로 감소하여 레지스트 박리 시간이 길어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 극성용제를 더 포함할 수 있다.
상기 극성용제는 겔화된 레지스트 고분자를 용해시키는 역할을 할 수 있다.
상기 극성용제는 구체적으로, N-메틸 피롤리돈(NMP), N-에틸 피롤리돈 등의 피롤리돈 화합물; 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 1,3-디프로필-2-이미다졸리디논 등의 이미다졸리디논 화합물; γ―부티로락톤 등의 락톤 화합물; 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란 등의 설폭사이드 화합물; 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트 등의 포스페이트 화합물; 디메틸카보네이트, 에틸렌카보네이토 등의 카보네이트 화합물; 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-(2-히드록시에틸)아세트아미드, 3-메톡시-N,N-디메틸프로피온아미드, 3-(2-에틸헥실옥시)-N,N-디메틸프로피온아미드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로피온아미드 등의 아미드 화합물 등을 들 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상이 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 극성용제 중에서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 설폭사이드 화합물을 포함할 수 있다. 상기 설폭사이드 화합물은 컬러 레지스트에 대한 침투력과 용해력이 우수하는 점에서 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 극성용제는 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 10 내지 70중량%, 구체적으로 15 내지 60중량%로 포함될 수 있다. 상기 극성용제가 상기 범위 미만일 경우 레지스트 고분자의 용해력이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 함께 포함될 수 있는 알콕시 알킬아민 화합물의 함량이 상대적으로 저하되어 박리 능력이 오히려 감소되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 알콕시 알킬아민 화합물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알콕시기이며, 상기 알콕시기는 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알킬기; 또는 C1 내지 C6의 알콕시기;로 치환된 것일 수 있고,
R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알킬기이고,
n은 1 내지 4의 정수이다.)
상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 알킬아민 화합물은 컬러 레지스트의 염료 성분을 용해할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 알킬아민 화합물은 구체적으로, 메톡시에틸아민, 3-메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 옥솔탄-2-일-메탄아민, (옥솔탄-2-일-메틸)부탄-1-아민등을 들 수 있으며, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식 1로 표시되는 알콕시 알킬아민 화합물은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 1 내지 30중량%, 구체적으로 5 내지 20중량%로 포함될 수 있다. 상기 알콕시 알킬아민 화합물이 상기 범위 미만일 경우, 경화된 레지스트 내 침투하여 고분자 간의 결합을 끊는 힘이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 그 외 성분의 함량이 상대적으로 감소하여 레지스트 박리 효과가 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물을 더 포함할 수 있다.
상기 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물은 컬러 레지스트 고분자 사슬에 침투하여 사슬을 풀어주는 역할을 하며, 컬러 레지스트의 표면장력을 저하시키는 능력이 뛰어나 하부 막질과 상기 고분자의 계면에 침투하여 컬러 레지스트 박리가 용이하도록 할 수 있고, 박리된 컬러 레지스트 등을 용해하는 역할을 할 수 있다.
상기 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물은 구체적으로, 알킬렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디프로필렌글리콜 디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 등을 들 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이들로 한정되는 것은 아니다.
상기 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 1 내지 30중량%, 구체적으로 1 내지 20중량%로 포함될 수 있다. 상기 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물의 함량이 상기 범위 미만일 경우 레지스트 박리 시간이 증가할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 상기 하이드록사이드 화합물, 특히 알킬 암모늄 하이드록사이드 화합물의 용해도가 저하되어 상안정성이 저하될 수 있으며, 함량 증가에 따른 효과의 증가가 미미하여 경제적이지 못한 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 물을 더 포함할 수 있다.
상기 물은 탈이온수인 것이 바람직하며, 상기 탈이온수가 포함될 경우 상기 하이드록사이드 화합물의 활성화를 향상시켜 컬러 레지스트 박리 속도를 향상시킬 수 있으며, 컬러 레지스트 박리 후 기판의 세정 과정에서 기판 상에 잔존하는 유기 오염물 및 레지스트 박리액이 빠르고 완전하게 제거될 수 있고, 가혹한 조건의 건식 식각에 의해 형성된 잔사의 제거력이 향상될 수 있다.
상기 탈이온수는 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 1 내지 50중량%, 구체적으로 10 내지 40중량%로 포함될 수 있다. 상기 탈이온수의 함량이 상기 범위 미만일 경우 건식/습식 식각 공정에 의해 가교되거나 변질된 레지스트의 제거력이 감소될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 그 외 성분의 함량이 감소하여 레지스트 박리 효과가 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 레지스트 박리액 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 첨가제는 부식방지제, 킬레이트제, 계면활성제, 분산제 등을 들 수 있으며, 이들은 당 업계에서 사용되는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있다.
특히, 금속 배선의 부식을 방지하는 측면에서 부식방지제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 부식 방지제는 구체적으로, 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민, 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올과 같은 아졸계 화합물; 1,2-벤조퀴논, 1,4-벤조퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논과 같은 퀴논계 화합물; 카테콜; 파이로갈롤, 메틸갈레이트, 프로필갈레이트, 도데실갈레이트, 옥틸갈레이트, 갈릭산 같은 알킬 갈레이트류 화합물; 2-메틸-1,3-싸이클로헥사디온, 1,2-싸이클로펜타디온, 다이메돈(dimedone) 같은 사이클릭 다이케톤계 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 부식 방지제의 함량은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 0.01 내지 5중량%, 구체적으로 0.1 내지 3중량%로 포함될 수 있다. 상기 부식 방지제가 상기 범위 미만일 경우 레지스트 박리 또는 레지스트 박리 후 탈 이온수에 의한 세정 공정에서 금속 배선에 대한 부식이 발생할 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 상기 부식 방지제가 레지스트 표면에 흡착됨으로써 2차 오염 및 레지스트의 박리 효과가 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 전술한 설파민산염 화합물을 포함하고, 필요에 따라 그 외 전술한 성분들을 적절히 혼합하여 제조됨으로써, 상기 레지스트 박리액 조성물의 박리 효과를 향상시키고, 상기 레지스트 박리액 조성물을 장시간 보관할 경우에도 박리 효과가 저하되지 않는 이점이 있다.
이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세히 설명한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지는 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 이하에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.
실시예
1 내지 7 및
비교예
1 내지 5:
레지스트
박리액 조성물의 제조
하기 표 1에 기재된 성분 및 함량으로 레지스트 박리액 조성물을 제조하였다.
(단위: 중량%) | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | |
설파민산염 화합물 | A-1 | 0.1 | 1 | 3 | - | - | 0.01 | 9 | - | - | - | - | - |
A-2 | - | - | - | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
A-3 | - | - | - | - | 1 | - | - | - | - | - | - | - | |
하이드록사이드 화합물 | B-1 | 0.4 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.1 |
B-2 | 8 | 10 | 10 | 9 | 9 | 10 | 9 | 10 | 10 | 10 | 8 | 7 | |
알콕시 알킬 아민 화합물 | C | 10 | 13 | 13 | 10 | 10 | 13 | 10 | 17 | 15 | 15 | 13 | 18 |
알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물 | D | 15 | 18 | 17 | 18 | 18 | 17 | 18 | 15 | 14 | 14 | 14 | 14 |
극성용제 | E | 36 | 20 | 22 | 24 | 24 | 22 | 24 | 23 | 20 | 20 | 23 | 20 |
첨가제 | F-1 | 0.1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1.5 | 0.1 | 0.1 | 2 | 3 |
F-2 | - | - | - | - | - | - | - | - | 2 | - | - | - | |
F-3 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | |
F-4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | - | |
F-5 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 | |
물 | G | 30.4 | 36.8 | 33.7 | 36.8 | 36.8 | 37.69 | 29.8 | 33 | 38.6 | 37.6 | 38.9 | 36.9 |
A-1: 설파민산 암모늄(Ammonium sulfamate, ASL) A-2: 설파민산 포타슘(Potassium sulfamate, PSL) A-3: 설파민산 나트륨(Sodium sulfamate, NSL) B-1: 수산화 칼륨 B-2: 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(Tetramethyl ammonium hydroxide, TMAH) C: 3-메톡시프로필아민(MOPA) D: 디에틸렌글리콜 디메틸에테르(DMDG) E: 디메틸설폭사이드(DMSO) F-1: 벤조트리아졸(BTA) F-2: 황산 암모늄(AS) F-3: 질산 암모늄(AN) F-4: 옥살산 암모늄(AO) F-5: 아세트산 암모늄(AC) G: 탈이온수 |
실험예
1:
레지스트
박리액 조성물의
박리력
평가
실시예 및 비교예에 따른 레지스트 박리액 조성물 각각의 박리 효과를 확인하기 위하여 10×10cm 글라스 상에 스핀 코터를 이용하여 막 두께 1.2㎛로 포토레지스트를 균일하게 코팅한 후, 90℃에서 120초간 프리베이크 한 후, 노광하여 현상하였다. 그 후, 패턴이 형성된 기판을 220℃에서 하드베이크하고, 2×2cm로 커팅하여 컬러 기판을 준비하였다.
그 후, 실시예 및 비교예의 레지스트 박리액 조성물을 75℃로 유지시킨 후, 상기 준비된 컬러 기판을 5분간 침적하여 박리력을 평가하였다.
이후 기판 상에 잔류하는 박리액의 제거를 위해서 순수로 1분간 세정을 실시하였으며, 세정 후 기판 상에 잔류하는 순수를 제거하기 위하여 질소를 이용하여 시편을 완전히 건조시켰으며, 레지스트 박리 정도를 광학현미경으로 측정하여 하기 평가 기준과 같이 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
<평가 기준>
◎: 레지스트 100% 제거
○: 레지스트 80% 이상 제거
△: 레지스트 80% 미만 제거
×: 레지스트 제거되지 않음
실험예
2:
레지스트
박리액 조성물의 효과 유지 실험
상기 실험예 1과 동일한 방법으로 컬러 기판을 준비하였다. 그 후, 실시예 및 비교예의 레지스트 박리액 조성물 각각에 상기 컬러 기판을 10분간 침지하여 평가를 실시하였다. 이 때, 상기 레지스트 박리액 조성물은 75℃로 유지되었고, 평가 기준은 하기와 같으며, 그 결과는 하기 표 2에 기재하였다.
<평가 기준>
◎: 12시간 방치 후에도 레지스트 100% 제거됨
○: 9시간 방치 후에는 레지스트가 100%로 제거되지만, 12시간 후에는 100% 제거되지 않음
△: 6시간 방치 후에는 레지스트가 100%로 제거되지만, 9시간 방치 후에는 100% 제거되지 않음
×: 3시간 방치 후에는 레지스트가 100%로 제거되지만, 6시간 방치 후에는 100% 제거되지 않음
박리력 | 효과 유지 | |
실시예 1 | ◎ | ◎ |
실시예 2 | ◎ | ◎ |
실시예 3 | ◎ | ◎ |
실시예 4 | ◎ | ◎ |
실시예 5 | ◎ | ◎ |
실시예 6 | ○ | ○ |
실시예 7 | ◎ | ◎ |
비교예 1 | × | × |
비교예 2 | △ | × |
비교예 3 | △ | × |
비교예 4 | × | △ |
비교예 5 | × | △ |
상기 표 2를 참고하면, 설파민산염 화합물을 포함하는 본 발명의 레지스트 박리액 조성물(실시예 1 내지 실시예 7)은 설파민산염 화합물을 포함하지 않는 레지스트 박리액 조성물(비교예 1 내지 비교예 5)의 경우보다 레지스트 박리효과가 우수하고, 레지스트 박리효과가 오랜 시간 동안 유지되는 것을 확인할 수 있다.
Claims (6)
- 설파민산염 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 설파민산염 화합물은 이를 포함하는 레지스트 박리액 조성물 전체 100중량%에 대하여, 0.1 내지 10중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 레지스트 박리액 조성물은 하이드록사이드 화합물, 극성용제, 하기 화학식 1의 알콕시 알킬아민 화합물, 알킬렌글리콜 알킬에테르 화합물, 물 및 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알콕시기이며, 상기 알콕시기는 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알킬기; 또는 C1 내지 C6의 알콕시기;로 치환된 것일 수 있고,
R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 내지 C6의 사슬형 또는 고리형 알킬기이고,
n은 1 내지 4의 정수이다.) - 제3항에 있어서,
상기 하이드록사이드 화합물은 유기 하이드록사이드 화합물 및 무기 하이드록사이드 화합물을 함께 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물. - 제4항에 있어서,
상기 유기 하이드록사이드 화합물은 탄소수 1 내지 4의 알킬 암모늄 하이드록사이드 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물. - 제3항에 있어서,
상기 극성용제는 설폭사이드 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리액 조성물.
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