KR20180071408A - 포토마스크 배면 세정을 위한 장치 및 방법들 - Google Patents

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Abstract

포토마스크를 세정하기 위한 장치는 헤드 내의 로터를 포함하며, 로터는 중앙 개구를 갖는 밀봉 플레이트, 중앙 개구 내의 탄성 마스크 밀봉부, 및 탄성 마스크 밀봉부에 부착되고, 탄성 마스크 밀봉부를 개방 및 폐쇄 포지션으로 이동시키도록 적응된 리트랙터들을 갖는다. 헤드 내의 모터는 로터를 회전시킨다. 헤드 내의 푸시 플레이트는 리트랙터들을 동작시키기 위해 이동한다. 폐쇄 포지션에서, 탄성 마스크 밀봉부는 포토마스크의 측면들에 대하여 밀봉한다. 이어서, 포토마스크의 배면은 포토마스크의 패터닝된 전면에 영향을 미치지 않으면서 세정될 수 있다.

Description

포토마스크 배면 세정을 위한 장치 및 방법들
본 발명의 분야는 포토마스크 배면 세정을 위한 장치 및 방법들이다.
[0001] 포토리소그래피는 기판 표면 상에 정밀한 패턴들을 형성하기 위해 마이크로전자 디바이스들을 제조하는 데 사용된다. 포토마스크 또는 레티클(reticle)은 일반적으로, 투명 재료, 이를테면 유리 또는 용융 실리카의 정사각형 플레이트이다. 초기에, 포토마스크가 반도체 웨이퍼와 같은 기판으로 전사될 패턴으로 생성된다. 후속 프로세싱 단계들에 의해, 패터닝된 기판 표면은 원하는 마이크로 또는 나노 스케일 전자 디바이스들 또는 피처들을 형성한다. 수천개의 기판들을 임프린팅(imprint)하기 위해, 포토마스크가 반복적으로 사용될 수 있다. 사용 시에, 배면은 스크래치들, 버(burr)들 또는 입자들에 의해 오염될 수 있고, 이는 포토마스크를 열화시킨다. 배면을 세정하기 위한 기법들이 제안되었다. 그러나, 배면을 세정하는 동안에, 포토마스크의 패터닝된 전면에 영향을 미치는 것을 피할 필요가 있다. 이는 다양한 엔지니어링 난제들을 제공한다. 따라서, 포토마스크 배면 세정을 위한 개선된 장치 및 방법들이 필요하다.
[0002] 제1 양상에서, 포토마스크를 세정하기 위한 장치는 헤드 내의 로터를 포함하며, 로터는 중앙 개구를 갖는 밀봉 플레이트, 중앙 개구 내의 탄성 마스크 밀봉부, 및 탄성 마스크 밀봉부에 부착되고, 탄성 마스크 밀봉부를 개방 포지션 및 폐쇄 포지션으로 이동시키도록 적응된 리트랙터들을 갖는다. 헤드 내의 모터는 로터를 회전시킨다. 푸시 플레이트가 헤드에 제공될 수 있고, 푸시 플레이트의 선형 이동은 리트랙터들을 동작시키도록 적응된다. 폐쇄 포지션에서, 탄성 마스크 밀봉부는 포토마스크의 측면들에 대하여 밀봉한다. 이어서, 포토마스크의 배면은 포토마스크의 패터닝된 전면에 영향을 미치지 않으면서 세정될 수 있다.
[0003] 도 1은 포토마스크 배면 세정 장치의 측면도이다.
[0004] 도 2는 도 1의 장치의 저면 투시도이다.
[0005] 도 3은 도 1의 장치의 상면 투시도이다.
[0006] 도 4는 도 1 및 도 2에서 도시된 헤드의 단면도이다.
[0007] 도 5는 도 4에서 도시된 로터의 상면 투시도이다.
[0008] 도 6은 도 4에서 도시된 로터의 저면 투시도이다.
[0009] 도 7은 헤드로부터 제거된 도 4의 로터의 확대된 단면도이다.
[0010] 도 1 내지 도 3에서 도시된 바와 같이, 포토마스크 세정 장치(10)는 프로세싱 시스템의 덱 상에 탑재될 수 있는 베이스 플레이트(12)를 포함하며, 그 프로세싱 시스템은 다수의 다른 프로세싱 장치 또는 모듈들, 및 모듈들 사이에서 워크피스들을 이동시키기 위한 하나 또는 그 초과의 로봇들을 갖는다. 홀더(16) 상의 핀들(18)은 포토마스크(22)를 지지하도록 적응된다. 홀더는, 아래에서 더 논의되는 바와 같이, 수직으로 이동가능하고 홀더(16)를 리프팅 및 하강시키는 리프터(20) 상에 지지될 수 있다. 이제 도 4를 또한 참조하면, 헤드(30)는 로터 하우징(52), 및 리프트/회전부(32)에 부착된 암(48)을 갖는다. 리프트/회전부(32)는 헤드(30)를 리프팅 및 하강시키도록 동작가능하고, 또한, 헤드(30)를 도 1 및 도 2에서 도시된 아래를 향하는 포지션으로 그리고 도 3 및 도 4에서 도시된 위를 향하는 포지션으로 회전시킨다. 베이스 플레이트(12) 위에서 고정된 포지션에 지지된 프레임(34)은 챔버 측벽(28)을 가지며, 그 챔버 측벽(28)은 원통형이고, 헤드(30)의 직경보다 공칭적으로 더 큰 직경을 갖는다. 헤드(30) 상의 팽창성 밀봉부(66), 예컨대 팽창성 밀봉부는, 프로세싱 챔버를 형성하기 위해, 헤드가 위를 향하는 포지션 또는 프로세스 포지션에 있는 세정 프로세스 동안에, 챔버 측벽(28)과 맞물리고 챔버 측벽(28)에 대하여 밀봉한다. 팽창성 밀봉부(66)가 챔버 측벽(28)에 대하여 맞물려짐으로 인해, 로터 주위에 챔버 또는 베슬(vessel)이 일시적으로 제공된다. 팽창되지 않는 밀봉부들 및 헤드 대신 챔버 측벽 상의 밀봉부들을 포함하는 다른 형태의 밀봉부들이 대안적으로 사용될 수 있다. 도 3에서 도시된 바와 같이, 액체 스프레이 노즐(38), 이를테면 초음파 노즐이 스윙 암(40) 상에 탑재된다. 차폐부(36)가 장치 내에 세정 액체 스프레이를 더 양호하게 수용하기 위해 프레임(34) 위로 돌출될 수 있다.
[0011] 도 4에서 도시된 바와 같이, 헤드(30) 내의 로터(50)의 샤프트 플레이트(70)는 모터(56)에 부착된 샤프트(54)에 부착된다. 가스 노즐(68)이 로터 내에 가스를 제공하기 위해 샤프트 플레이트(70)의 중앙을 통해 연장될 수 있다. 대안적으로, 로터(50)는 다른 포지션들에 하나 또는 그 초과의 가스 포트들을 가질 수 있다. 헤드 내의 하나 또는 그 초과의 액추에이터들(60)은 도 4에서 축 방향(AA)으로 푸시 플레이트(58)를 이동시키도록 포지셔닝된다. 램프(ramp)들(62)이 푸시 플레이트(58)의 상단 표면에 부착된다. 도시된 예에서, 동일하게 이격된, 4개의 램프들(62) 및 3개의 공압식 선형 액추에이터들(60)이 사용된다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 위 또는 상단은 도 3, 도 4, 및 도 7에서 도시된 바와 같은 프로세싱 포지션에 있는 장치를 나타낸다.
[0012] 도 4 내지 도 7을 참조하면, 로터(50)는 샤프트 플레이트(70)에 부착된 밀봉 플레이트(72)를 갖는다. 밀봉 플레이트(72)는 도시된 예에서는 정사각형인 포토마스크(22)의 형상과 매칭하는 중앙 개구를 갖는다. 탄성 마스크 밀봉부(74)가 중앙 개구에 포지셔닝되고, 그리고 밀봉 플레이트(72)와 밀봉을 형성하는 상부 림(75), 및 샤프트 플레이트(70)와 또는 샤프트 플레이트(70)에 대해 밀봉을 형성하는 하부 림(85)을 갖는다. 상부 림(75)은 밀봉 플레이트(72)와 샤프트 플레이트(70) 사이에 클램핑될 수 있다. 하부 림(85)은 하부 밀봉 프레임(76)을 통해 샤프트 플레이트(70)에 부착될 수 있다.
[0013] 도 4, 도 6, 및 도 7로 넘어가면, 일반적으로 80으로 표시되는 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터들이 샤프트 플레이트(70) 상에 제공되는데, 각각의 리트랙터(80)는 탄성 마스크 밀봉부(74)의 제1, 제2, 제3, 및 제4 직진 측부들을 리트랙트하도록 포지셔닝된다. 각각의 리트랙터 프레임(80)은 내측 단부 및 외측 단부를 갖고, 내측 단부에서 리트랙터 바가 탄성 마스크 밀봉부에 부착된다. 리트랙터 바(82)의 내측 단부는 탄성 마스크 밀봉부(74)의 하나의 측부에 부착된다. 탄성 마스크 밀봉부(74)는 몰딩된 고무 밀봉부일 수 있는데, 리트랙터 바들(82)이 탄성 마스크 밀봉부의 채널 내에 고정되고, 그리고/또는 리트랙터 바들(82)이 탄성 마스크 밀봉부(74)에 접착되거나 또는 탄성 마스크 밀봉부(74) 내에 매립된다. 각각의 리트랙터 바(82)의 외측 단부는 리트랙터 프레임(84)에 부착되거나 또는 리트랙터 프레임(84)의 일부이다. 도 6에서 도시된 바와 같이, 각각의 리트랙터 프레임(84)의 외측 단부에 롤러(88)가 제공될 수 있다. 롤러들(88)은 반경 방향에 수직인 축 방향으로 이동하는 램프들(62)에 의한 맞물림을 위해 적응된다. 대안적으로, 롤러 대신에 리트랙터 프레임들 상에서 상보형 램프가 사용될 수 있다. 리트랙터들(80)은 샤프트 플레이트(70) 상에서 반경 방향 내측으로 또는 외측으로, 즉 반경 방향을 따라, 또는 로터의 중앙을 통하는 축을 따라 이동가능하지만, 다른 경우에는, 샤프트 플레이트(70) 상에서 적소에 고정된다. 도 7에서 도시된 바와 같이, 각각의 리트랙터(80)는 반경 방향 내측으로 리트랙터 프레임(84)을 지속적으로 강제하는 압축 스프링(86)을 포함한다. 대안적으로, 리트랙터들은 샤프트 플레이트(70) 상에서 하나 또는 그 초과의 액추에이터들을 통해 이동될 수 있고, 압축 스프링(86)이 생략될 수 있다.
[0014] 코너 포스트들(64)이 탄성 마스크 밀봉부(74)의 코너들에서 샤프트 플레이트(70)로부터 돌출될 수 있다.
[0015] 사용 시에, 도 1에서 도시된 바와 같이, 세정될 포토마스크(22)가 홀더(16)의 핀들(18) 상에 배치된다. 포토마스크(22)의 패터닝된 또는 전방 면이 위를 향한다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 초기에, 헤드(30)는 아래를 향한다. 로터(50)는 로터(50) 쪽으로 푸시 플레이트(58)를 이동시키는 액추에이터들(60)을 통해 개방 포지션으로 이동된다. 램프들(62)은 샤프트 플레이트(70) 내의 램프 슬롯들(90)을 통과하고, 롤러들(88)을 반경 방향 외측으로 동시에 푸시한다. 이는 리트랙터 프레임들을 반경 방향 외측으로 이동시키고, 그 이동은 탄성 마스크 밀봉부(74)를 외측으로 전형적으로는 0.5 mm 내지 5 mm만큼 신장시킨다. 그러면, 신장된 또는 개방 포지션에 있는 탄성 마스크 밀봉부(74)의 내부 치수들은 포토마스크(22)보다 공칭적으로 더 크게 되고, 그에 따라, 포토마스크(22)가 탄성 마스크 밀봉부(74) 내에 피팅될 수 있다.
[0016] 모터(56)는 포토마스크(22)와 탄성 마스크 밀봉부(74)를 정렬시키기 위해 필요한 만큼 로터(50)를 회전시킨다. 센서에 의해 적절한 정렬이 검출된 후에, 리프터(20)는, 로터(50)가 개방 포지션에 있는 동안에 탄성 마스크 밀봉부(74) 내에 포토마스크(22)를 포지셔닝함으로써, 로터로 이송하도록 포토마스크(22)를 포지셔닝하기 위해, 수직 위로 홀더(16)를 리프팅한다. 로터(50)는 푸시 플레이트(58)를 푸시 플레이트(58)의 원래의 리트랙트된 포지션으로 다시 복귀시킴으로써, 폐쇄 포지션으로 이동된다. 이는 램프들(62)이 리트랙터 프레임들(84) 상의 롤러들(88)로부터 철수되게 한다. 압축 스프링들(86)은 리트랙터 프레임들(84) 및 탄성 마스크 밀봉부(74)를 폐쇄 포지션으로 되돌아가게 강제한다. 탄성 마스크 밀봉부(74)는, 포토마스크(22)의 전면 또는 배면과 접촉하지 않으면서, 포토마스크(22)의 측면들을 가압하고, 포토마스크(22)의 측면들에 대하여 밀봉한다. 포토마스크(22)의 에지들과 탄성 마스크 밀봉부(74) 사이에 형성된 밀봉의 무결성은, 가스 노즐(68) 또는 로터(50) 내의 다른 가스 라인으로부터 탄성 마스크 밀봉부(74)와 포토마스크(22) 사이의 밀봉된 공간 내로의 가스 유동을 모니터링함으로써, 테스트될 수 있다.
[0017] 리프터는 반대로 이동되어, 도 3에서 도시된 홀더(16)의 로드/언로드 포지션으로 홀더(16)를 다시 이동시킨다. 이어서, 도 3에서 도시된 바와 같이, 리프트/회전부(32)는 헤드(30)를 헤드-업 포지션으로 회전시키고, 그리고 챔버 측벽(28) 내에 팽창성 밀봉부(66)가 있게 되도록 헤드(30)를 위로 리프팅한다. 팽창성 밀봉부(66)는 팽창되고, 챔버 측벽(28)에 대하여 밀봉한다. 스윙 암(40)은 포토마스크(22)의 이제는 위를 향하는 배면 위로 액체 스프레이 노즐(38)을 이동시키고, 액체 스프레이 노즐(38)은 포토마스크(22)의 배면 상에 세정 액체를 스프레잉한다. 탄성 마스크 밀봉부(74)는 어떠한 세정 액체 또는 증기들도 포토마스크(22)의 패터닝된 전면과 접촉하는 것을 방지한다. 어떠한 세정 액체 또는 증기들도 포토마스크(22)의 전면에 도달하는 것을 추가로 방지하기 위해, 질소와 같은 비활성 가스가 압력 하에서 가스 노즐(68)에 공급될 수 있다. 전형적으로, 포토마스크의 배면은 또한, 스윙 암 상의 린스 노즐로부터의 린스 액체를 통해 린스되고, 스윙 암 상의 건조 가스 노즐로부터 스프레잉되는 건조 가스를 통해 건조된다. 모터(56)는 세정 액체를 더 양호하게 분배하기 위해 세정 동안에 로터(50)를 회전시킨다. 건조 동안에, 모터(56)는 마스크의 배면으로부터 액체를 원심력으로 제거하기 위해, 더 높은 속도로 로터(50)를 회전시킬 수 있다. 챔버 측벽(28) 내의 배수구들은 사용된 액체들을 수집하고 제거한다.
[0018] 포토마스크의 배면이 세정 및 건조된 후에, 팽창성 밀봉부(66)가 수축되고, 리프트/회전부(32)가 헤드(30)를 아래로 그리고 챔버 측벽(28) 밖으로 하강시키고, 이어서, 헤드(30)를 아래를 향하는 포지션으로 다시 회전시킨다. 리프터(20)는 세정된 포토마스크(22)를 수용하기 위해 홀더(16)를 위로 리프팅한다. 가스 노즐(68)을 통한 비활성 가스의 공급은 계속될 수 있다. 액추에이터들(60)이 로터(50) 쪽으로 푸시 플레이트(58)를 이동시키고, 램프들(62)이 리트랙터 프레임들(84)을 반경 방향 외측으로 구동시켜서 로터(50)를 개방 포지션으로 복귀시키며, 그 개방 포지션에서, 포토마스크가 탄성 마스크 밀봉부(74)로부터 릴리즈된다.
[0019] 액추에이터들(60)은, 가스 노즐(68)로부터의 가스 유동을 통해 포토마스크의 측면들의 건조를 가능하게 하도록, 5 내지 20, 40, 또는 60 초에 걸쳐, 탄성 마스크 밀봉부(74)를 폐쇄 포지션으로부터 개방 포지션으로 이동시킬 수 있다. 포토마스크는 핀들(18) 상으로 릴리즈된다. 리프터는 세정된 포토마스크(22)를 홀딩하는 홀더(16)를 도 3에서 도시된 로드/언로드 포지션에 이르기까지 아래로 다시 하강시키고, 그 로드/언로드 포지션에서, 세정된 포토마스크(22)는 장치(10)에 로딩하기 위해 그리고 장치(10)로부터 언로딩하기 위해, 즉, 로봇으로부터 포토마스크를 수용하기 위해 또는 로봇에 포토마스크를 이송하기 위해, 로봇에 의해 접근될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 부착된다는 것은, 직접적으로, 또는 하나 또는 그 초과의 중간 엘리먼트들을 통해, 견고하게 부착되는 것을 의미한다.

Claims (15)

  1. 포토마스크를 홀딩(hold)하기 위한 로터(rotor)로서,
    중앙 개구를 갖는 밀봉 플레이트;
    상기 중앙 개구 내의 탄성 마스크 밀봉부 - 상기 탄성 마스크 밀봉부는 제1 측면, 제2 측면, 제3 측면, 및 제4 측면을 가짐 -; 및
    상기 제1 측면, 상기 제2 측면, 상기 제3 측면, 및 상기 제4 측면 각각에서의 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터들
    을 포함하며,
    상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터들은 각각, 상기 탄성 마스크 밀봉부의 제1 측면, 제2 측면, 제3 측면, 및 제4 측면에 각각 부착된 리트랙터 프레임을 포함하고, 각각의 리트랙터는 상기 탄성 마스크 밀봉부를 개방 포지션으로 이동시키기 위해 반경 방향 외측으로 이동가능하고, 각각의 리트랙터는 상기 탄성 마스크 밀봉부를 폐쇄 포지션으로 이동시키기 위해 반경 방향 내측으로 이동가능한,
    로터.
  2. 제1 항에 있어서,
    각각의 리트랙터는 상기 리트랙터 프레임을 반경 방향 내측으로 지속적으로 강제하는 스프링을 포함하는,
    로터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 탄성 마스크 밀봉부의 제1 측면 및 제3 측면은 동일한 길이들을 갖고, 상기 탄성 마스크 밀봉부의 제2 측면 및 제4 측면에 수직인,
    로터.
  4. 제3 항에 있어서,
    제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터 프레임들은 각각, 내측 단부 및 외측 단부를 갖고, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터 프레임들의 내측 단부에 각각 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터 바들이 있고, 각각의 리트랙터 바의 내측 단부는 상기 탄성 마스크 밀봉부에 부착되고, 각각의 리트랙터 프레임의 외측 단부에 있는 롤러는 상기 반경 방향에 수직인 축 방향으로 이동하는 램프(ramp)에 의한 맞물림을 위해 적응되는,
    로터.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 밀봉 플레이트에 부착된 샤프트 플레이트를 더 포함하며,
    각각의 리트랙터는 상기 샤프트 플레이트 상에 지지되고, 상기 샤프트 플레이트 상에서 반경 방향 내측으로 그리고 외측으로 이동가능한,
    로터.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 탄성 마스크 밀봉부는 상기 밀봉 플레이트에 부착된 상부 림, 및 상기 샤프트 플레이트에 부착된 하부 림을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 리트랙터 바들은 상기 탄성 마스크 밀봉부의 상부 림과 하부 림 사이에 있는,
    로터.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 샤프트 플레이트의 중앙에 가스 노즐을 더 포함하는,
    로터.
  8. 포토마스크를 세정하기 위한 장치로서,
    헤드;
    상기 헤드 내의 로터 - 상기 로터는 중앙 개구를 갖는 밀봉 플레이트, 상기 중앙 개구 내의 탄성 마스크 밀봉부, 및 상기 탄성 마스크 밀봉부에 부착되고, 상기 탄성 마스크 밀봉부를 개방 포지션 및 폐쇄 포지션으로 이동시키도록 적응된 리트랙터들을 가짐 -;
    상기 로터를 회전시키기 위한, 상기 헤드 내의 모터;
    상기 리트랙터들을 동작시키도록 적응된, 상기 헤드 내의 푸시 플레이트; 및
    상기 푸시 플레이트를 제1 포지션 및 제2 포지션으로 이동시키기 위해 상기 헤드에서 상기 푸시 플레이트에 부착된 하나 또는 그 초과의 액추에이터들
    을 포함하며,
    상기 푸시 플레이트가 상기 제1 포지션에 있는 경우에 상기 탄성 마스크 밀봉부가 폐쇄되고, 상기 푸시 플레이트가 상기 제2 포지션에 있는 경우에 상기 탄성 마스크 밀봉부가 개방되는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 헤드에 부착된 리프트/회전부를 더 포함하며,
    상기 리프트/회전부는 상기 헤드를 프로세스 포지션으로 이동시키도록 동작가능하고, 상기 프로세스 포지션에서, 상기 헤드는 상기 로터 내의 포토마스크를 세정하기 위해 챔버 측벽과 맞물리게 되고, 상기 리프트/회전부는 포토마스크를 상기 로터 내로 로딩하고 상기 로터 밖으로 언로딩하기 위해, 상기 프로세스 포지션 아래의 로드/언로드 포지션으로 상기 헤드를 이동시키도록 동작가능한,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    핀들을 갖는 홀더를 더 포함하며,
    상기 홀더는 리프터 상에 지지되고, 그리고 상기 헤드가 상기 로드/언로드 포지션에 있는 동안에, 상기 로터로 상기 포토마스크를 이송하기 위해, 상기 리프터의 동작을 통해, 상측 포지션으로 수직으로 이동가능하며, 상기 홀더는 상기 포토마스크를 로봇으로부터 수용하거나 또는 상기 포토마스크를 로봇에 이송하기 위해, 상기 리프터의 동작을 통해, 하측 포지션으로 수직으로 이동가능한,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 헤드는 로터 하우징을 포함하고, 그리고 상기 헤드가 상기 프로세스 포지션에 있는 경우에, 상기 챔버 측벽에 대하여 밀봉을 형성하는, 상기 로터 하우징 상의 밀봉부를 더 포함하는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 헤드가 상기 프로세스 포지션에 있는 경우에, 상기 로터 위에서 이동가능한, 스윙 암 상의 노즐을 더 포함하는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 헤드에서 밀봉 플레이트 및 상기 모터에 부착된 샤프트 플레이트를 더 포함하며,
    상기 푸시 플레이트는 상기 리트랙터들을 동작시키기 위해 상기 샤프트 플레이트 내의 개구들을 통해 이동가능한 램프들을 갖는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 탄성 밀봉부는 제1, 제2, 제3, 및 제4 직진 측면들을 갖고, 상기 제1 포지션으로부터 상기 제2 포지션으로의 축 방향으로의 상기 푸시 플레이트의 이동은 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4 측면들이 외측으로 0.5 mm 내지 5 mm만큼 동시에 이동하게 하는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 탄성 마스크 밀봉부는 상기 포토마스크의 측면들에 대하여 밀봉을 형성하고, 상기 탄성 마스크 밀봉부는, 상기 탄성 마스크 밀봉부가 상기 폐쇄 포지션에 있는 경우에, 상기 포토마스크의 전면 또는 배면과 접촉하지 않는,
    포토마스크를 세정하기 위한 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210025686A (ko) * 2018-07-25 2021-03-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 펠리클 접착제 잔류물 제거 시스템 및 방법들

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2017806B1 (nl) * 2016-11-16 2018-05-25 Suess Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co Kg Holder for receiving and for protecting one side of a photomask or of a photomask with pellicle from a cleaning medium, method for cleaning a photomask or a photomask with pellicle and apparatus for opening and closing a holder
US10871722B2 (en) * 2018-07-16 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photomask purging system and method
CN109794452B (zh) * 2019-03-15 2020-05-05 吉林大学 一种呼吸面罩快速清洁装置
US11710621B2 (en) * 2021-04-28 2023-07-25 Applied Materials, Inc. Direct lift cathode for lithography mask chamber

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513594A (en) * 1993-10-20 1996-05-07 Mcclanahan; Adolphus E. Clamp with wafer release for semiconductor wafer processing equipment
JPH10125641A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US20020127956A1 (en) * 2001-03-12 2002-09-12 Jalal Ashjaee Method of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
US20080041429A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Photomask cleaner
US20080041760A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
US20100028813A1 (en) * 2008-08-04 2010-02-04 Banqiu Wu Backside cleaning of substrate
US8578953B2 (en) * 2006-12-20 2013-11-12 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0288580B2 (en) * 1986-10-30 1996-09-25 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a flexible optical information recording medium
JPH05281707A (ja) 1992-03-31 1993-10-29 Matsushita Electron Corp マスク洗浄治具
JPH10308337A (ja) * 1997-05-01 1998-11-17 Oki Electric Ind Co Ltd ホトマスクの洗浄方法及びその洗浄用治具
US5938860A (en) 1997-08-28 1999-08-17 Micron Technology, Inc. Reticle cleaning without damaging pellicle
US7008487B1 (en) 2002-03-04 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Method and system for removal of contaminates from phaseshift photomasks
US6829035B2 (en) 2002-11-12 2004-12-07 Applied Materials Israel, Ltd. Advanced mask cleaning and handling
CN1707746A (zh) 2004-06-10 2005-12-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于处理半导体器件的光掩模的方法
US7927969B2 (en) 2006-03-08 2011-04-19 Stmicroelectronics S.A. Cleaning of photolithography masks
CN101540268B (zh) * 2008-03-20 2012-12-05 盛美半导体设备(上海)有限公司 用于清洗半导体晶片的方法和装置
US8002899B2 (en) 2008-09-30 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for mask pellicle adhesive residue cleaning
TWI388418B (zh) * 2008-10-09 2013-03-11 Hitachi Ind Equipment Sys Precision imprinting device and its embossing load control method
US20120050711A1 (en) 2010-09-01 2012-03-01 Gary Hillman Chuck assembly back side reticle cleaner
CN202189222U (zh) 2011-08-17 2012-04-11 家登精密工业股份有限公司 光罩清洁装置
CN104272438B (zh) * 2012-03-28 2018-01-12 诺发系统公司 用于清洁电镀衬底保持器的方法和装置
TWM451568U (zh) 2012-11-19 2013-04-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩清洗裝置
CN204462637U (zh) * 2015-03-13 2015-07-08 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种光罩护膜清洁装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513594A (en) * 1993-10-20 1996-05-07 Mcclanahan; Adolphus E. Clamp with wafer release for semiconductor wafer processing equipment
JPH10125641A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US20020127956A1 (en) * 2001-03-12 2002-09-12 Jalal Ashjaee Method of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
US20080041429A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Photomask cleaner
US20080041760A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
US8578953B2 (en) * 2006-12-20 2013-11-12 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium
US20100028813A1 (en) * 2008-08-04 2010-02-04 Banqiu Wu Backside cleaning of substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210025686A (ko) * 2018-07-25 2021-03-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 펠리클 접착제 잔류물 제거 시스템 및 방법들

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