KR20180050357A - 적층체, 및 적층체의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
경도가 높은 기재 표면에 비금속 분말을 콜드 스프레이법에 의해 분사하여 기재 표면을 블라스트한 후, 콜드 스프레이법에 의해 피막을 형성함으로써, 기재와 피막의 밀착성이 우수한 적층체 및 적층체의 제조 방법을 제공한다. 적층체 (1) 는, 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지고, 표면에 요철을 갖는 기재 (10) 와, 기재 (10) 표면에 형성된 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막 (11) 을 구비하고, 피막 (11) 은 기재 (10) 와 금속 결합을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 적층체, 및 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 용사법의 1 종으로서, 재료 분말을 고온, 고속으로 하여 기재에 분사함으로써, 그 재료 분말을 기재에 퇴적·코팅하는 콜드 스프레이법이 주목받고 있다. 콜드 스프레이법에서는, 재료 분말의 융점 또는 연화점 이하로 가열한 불활성 가스와 함께 가늘고 길면서 끝으로 갈수록 넓은 (라발) 노즐로부터 분사하여, 피막이 되는 재료를 고상 상태인 채로 기재에 충돌시킴으로써 기재의 표면에 피막을 형성시키기 때문에, 상 변태가 없고 산화도 억제된 금속 피막을 얻을 수 있다.
콜드 스프레이법에 의해 금속으로 이루어지는 기재에 금속 피막을 형성할 때, 금속 피막의 재료 분말이 기재에 충돌하였을 때에 분말과 기재 사이에서 소성 변형이 발생하여, 양자가 서로 들어가 밀착되는 앵커 효과가 얻어짐과 함께, 서로의 산화 피막이 파괴되어 신생면 (新生面) 끼리에 의한 금속 결합이 발생하므로, 밀착 강도가 높은 피막을 형성할 수 있다. 그러나, 경도가 높은 금속 재료를 기재로서 사용하는 경우, 소성 변형에 의한 앵커 효과가 불충분하기 때문인지, 금속 피막을 성막할 수 없거나, 성막되어도 기재와 금속 피막 사이의 계면 강도가 낮은 적층체 밖에 얻어지지 않았다.
이에 반해, 콜드 스프레이법에 의한 피막 형성의 전공정에 있어서, 피막 형성 조건보다 분말 속도를 낮게, 예를 들어, 가스 압력을 낮게 하여 분말을 기재에 분사하여 기재 표면을 활성화하는 기술 (예를 들어, 특허문헌 1 참조) 이 제안되어 있다. 또, 입경 5 ∼ 50 ㎛ 의 피막 원료 분말과 입경 100 ∼ 1000 ㎛ 의 피닝 분말을 혼합한 분말 재료를 1 개의 노즐로부터 분사, 또는 피막 원료 분말과 피닝 분말을 별개의 노즐로부터 분사하여 피막을 형성하는 기술이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).
특허문헌 1 에서는, 피막을 형성하는 분말 재료와 동일한 재료의 분말 재료를 사용하여, 콜드 스프레이법에 의한 피막 형성 조건보다 분말 속도를 낮게 하여 기재 표면을 활성화하는 것이기 때문에, 기재의 경도가 큰 것으로는 기재 표면의 조면화에 의한 앵커 효과를 충분히 얻을 수 없었다.
한편, 특허문헌 2 는, 피막 원료 분말과 피닝 분말을 동시에 기재 표면에 분사함으로써 치밀한 피막을 얻는 것을 목적으로 하는 것으로서, 피닝 분말에 의한 기재 표면의 조면화나, 조면화에 의한 기재에 대한 피막의 밀착성에 대해서는 기재도 시사도 되어 있지 않다. 또, 피닝 분말이 피막 내에 잔존하기 때문에, 피막 원료만으로 피막을 성막하는 것은 곤란하다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 경도가 높은 기재에 밀착성이 높은 피막을 성막한 적층체 및 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 적층체는, 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지고, 표면에 요철을 갖는 기재와, 상기 기재 표면에 형성된 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막을 구비하고, 상기 피막은 상기 기재와 금속 결합을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 적층체의 제조 방법은, 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지는 기재의 표면에 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막을 형성한 적층체의 제조 방법으로서, 비금속 분말을 그 비금속의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 상기 기재 표면에 고상 상태인 채로 분사하여 상기 기재 표면을 블라스트하는 블라스트 공정과, 금속 또는 합금의 분말을 그 금속 또는 합금의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 상기 블라스트 공정에서 블라스트된 상기 기재 표면에 고상 상태인 채로 분사하고, 퇴적시켜 피막을 형성하는 피막 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 적층체의 제조 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 비금속은, 세라믹스, 다이아몬드 또는 유리인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 경도가 큰 기재에, 비금속 분말을 콜드 스프레이법에 의해 분사하여 기재 표면을 블라스트함으로써, 피막이 기재에 앵커링되기 쉽고, 또 기재 표면으로부터 산화 피막이 제거되기 때문에, 기재와 피막 사이에서 금속 결합이 발생하여 기재와 피막의 밀착성이 우수한 적층체를 제조하는 것이 가능해진다.
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성에 사용되는 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성을 설명하는 모식도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태의 변형예에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성을 설명하는 모식도이다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성에 사용되는 다른 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 6 은, 실시예 1 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 7 은, 비교예 1 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 8 은, 실시예 5 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 9 는, 비교예 9 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성에 사용되는 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성을 설명하는 모식도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태의 변형예에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성을 설명하는 모식도이다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성에 사용되는 다른 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 6 은, 실시예 1 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 7 은, 비교예 1 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 8 은, 실시예 5 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
도 9 는, 비교예 9 의 적층체의 단면의 SEM 화상이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하의 설명에 있어서 참조하는 각 도면은, 본 발명의 내용을 이해할 수 있을 정도로 형상, 크기, 및 위치 관계를 개략적으로 나타내는 것에 불과하다. 즉, 본 발명은 각 도면에서 예시되고 형상, 크기, 및 위치 관계에만 한정되는 것은 아니다.
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 적층체 (1) 는, 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지는 기재 (10) 와, 기재 (10) 의 표면에 형성되고, 후술하는 콜드 스프레이법에 의해 적층되고, 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막 (11) 으로 이루어진다. 적층체 (1) 는, 도 1 과 같은 사각형 평판상에 한정되는 것은 아니고, 원기둥상, 다각 기둥상 등이어도 된다.
기재 (10) 는, 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지는 것이면 재료는 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, SS400 등의 압연 강재, S45C 등의 탄소강, SCr435 등의 크롬 강재, SMn443 등의 망간강, SMnC 등의 망간크롬강, SCM882 등의 크롬몰리브덴강, SNC815 등의 니켈크롬몰리브덴강, SUS304 등의 스테인리스, 티탄 또는 티탄 합금, 인코넬 600 등의 니켈기의 초합금, 주철, 초초두랄루민 (7000 계) 등의 알루미늄 합금 등이 예시된다. 또한, 비커스 경도가 120 HV 보다 작은 금속 또는 합금으로 이루어지는 기재 (10) 에 피막 (11) 을 콜드 스프레이법에 의해 제막하는 경우에도, 콜드 스프레이법에 의한 비금속의 블라스트 공정을 실시함으로써, 산화 피막이 제거되어 금속 결합이 형성되기 쉬워짐과 함께, 기재 (10) 의 표면에 요철이 형성되고, 이 요철에 피막 (11) 이 들어가는 것에 의한 앵커 효과에 의해 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
피막 (11) 을 구성하는 금속 또는 합금의 재료는 한정되는 것은 아니다. 본 실시형태에서 사용하는 피막 (11) 의 재료인 금속 또는 합금 분말은, 평균 입경이 20 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이다. 평균 입경이 20 ㎛ ∼ 150 ㎛ 인 경우, 유동성이 양호하고, 입수도 용이해진다.
계속해서, 본 실시형태에 관련된 적층체 (1) 의 제조 방법에 대해 설명한다. 적층체 (1) 는, 비금속 분말을 그 비금속의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 기재 (10) 의 표면에 고상 상태인 채로 분사하여 기재 (10) 의 표면을 블라스트하는 블라스트 공정을 실시한 후, 금속 또는 합금 분말을 그 금속 또는 합금의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 블라스트 공정에서 블라스트된 기재 (10) 의 표면에 고상 상태인 채로 분사하고, 퇴적시켜 피막 (11) 을 형성한다.
블라스트 공정에서 사용하는 비금속 분말은, 평균 입경 (D50) 이 15 ∼ 500 ㎛ 인 것이 바람직하다. 비금속 분말의 평균 입경 (D50) 이 15 ㎛ 보다 작은 경우, 기재 (10) 의 블라스트 효과가 작아진다. 한편, 비금속 분말의 평균 입경 (D50) 이 500 ㎛ 보다 큰 경우, 후술하는 콜드 스프레이 장치의 가스 노즐이 막히기 쉬워진다. 비금속 분말의 평균 입경 (D50) 은 100 ∼ 200 ㎛ 인 것이 특히 바람직하다. 또, 블라스트 공정에서의, 기재 (10) 표면에 대한 비금속의 잔존량을 저감시키기 위해서는, 비금속 분말은 구상을 이루는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서 사용하는 비금속 분말은, 기재 (10) 의 표면을 블라스트하여 요철을 형성하고, 신생면을 노출시키는 관점에서, 소정의 경도를 갖는 것인 것이 바람직하다. 예를 들어, 비금속 분말의 경도는, 500 HV 이상인 것이 바람직하다.
기재 (10) 에 대해 요철을 형성하고, 신생면을 노출시키는 관점에서는, 비금속 분말을 대신하여 소정의 경도를 갖는 금속 또는 합금 분말을 사용해도 동일한 효과를 얻을 수 있지만, 블라스트재로서 금속 또는 합금 분말을 사용한 경우, 콜드 스프레이 조건에 따라서는 기재 (10) 와 블라스트재가 금속 결합을 발생시킬 가능성이 높아지기 때문에, 비금속 분말을 사용한다.
본 실시형태에서 사용하는 비금속 분말로는, 상기 평균 입경 및 경도를 갖는 것이면 한정되는 것은 아니지만, 소다 석회 유리, 석영 유리 등의 유리, 지르콘, 알루미나, 지르코니아, 질화알루미늄 등의 세라믹스, 다이아몬드 등을 사용할 수 있다.
기재 (10) 의 표면에 대한 비금속 분말에 의한 블라스트 공정은, 콜드 스프레이법에 의해 실시한다. 블라스트 공정에 대해 도 2 를 참조하여 설명한다. 도 2 는, 본 실시형태에 관련된 적층체 (1) 의 블라스트 공정에 사용되는 콜드 스프레이 장치 (20) 의 개요를 나타내는 모식도이다.
콜드 스프레이 장치 (20) 는, 작동 가스를 가열하는 가스 가열기 (21) 와, 기재 (10) 에 분사하는 비금속의 분말 재료를 수용하고, 스프레이 건 (22) 에 공급하는 분말 공급 장치 (23) 와, 스프레이 건 (22) 으로 가열된 작동 가스와 혼합된 비금속 분말 재료를 기재 (10) 에 분사하는 가스 노즐 (24) 을 구비하고 있다.
작동 가스로는 헬륨, 질소, 공기 등이 사용된다. 공급된 작동 가스는, 밸브 (25 및 26) 에 의해, 가스 가열기 (21) 와 분말 공급 장치 (23) 에 각각 공급된다. 가스 가열기 (21) 에 공급된 작동 가스는, 예를 들어 100 ℃ 이상으로서, 비금속 재료의 융점 이하의 온도로 가열된 후, 스프레이 건 (22) 에 공급된다.
분말 공급 장치 (23) 에 공급된 작동 가스는, 분말 공급 장치 (23) 내의, 비금속 분말 재료를 스프레이 건 (22) 에 소정의 토출량이 되도록 공급한다. 가열된 작동 가스는 가늘고 길면서 끝으로 갈수록 넓은 형상을 이루는 가스 노즐 (24) 에 의해 초음속 흐름 (약 340 m/s 이상) 이 된다. 또, 작동 가스의 가스 압력은 1 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 하는 것이 바람직하고, 2 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 하는 것이 더욱 바람직하다. 작동 가스의 압력을 2 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 함으로써, 기재 (10) 의 표면을 블라스트하여 요철을 형성할 수 있다. 스프레이 건 (22) 에 공급된 비금속 분말 재료는, 이 작동 가스의 초음속 흐름 중으로의 투입에 의해 가속되고, 고상 상태인 채로 기재 (10) 에 고속으로 충돌하여 기재 (10) 의 표면을 블라스트한다. 금속 등의 블라스트법으로는, 에어 블라스트나 숏 블라스트 등의 방법도 생각할 수 있지만, 경도가 높은 금속 등으로 이루어지는 기재 (10) 의 표면에 단시간에 확실하게 요철을 형성하기 위해서는, 콜드 스프레이법으로 블라스트 처리하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 하여 기재 (10) 의 표면을 비금속 분말로 블라스트한 후, 블라스트 공정에서 사용한 것과 동일한 구성을 구비하는 콜드 스프레이 장치 (20) 를 사용하여, 피막 (11) 을 형성한다. 피막 (11) 은, 재료가 되는 금속 또는 합금 분말을, 금속 또는 합금의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 기재 (10) 의 블라스트된 표면에 고상 상태인 채로 분사하고 퇴적시켜 형성한다.
작동 가스로는, 블라스트 공정에서 사용하는 헬륨, 질소, 공기 등이 사용된다. 작동 가스는, 예를 들어 100 ℃ 이상으로서, 피막 (11) 을 형성하기 위한 분말 재료인 금속 또는 합금의 융점 이하의 온도로 가열된 후, 스프레이 건 (22) 에 공급된다.
분말 공급 장치 (23) 에 공급된 작동 가스는, 분말 공급 장치 (23) 내의, 분말 재료가 스프레이 건 (22) 에 소정의 토출량이 되도록 공급되고, 가열된 작동 가스는 가늘고 길면서 끝으로 갈수록 넓은 형상을 이루는 가스 노즐 (24) 에 의해 초음속 흐름 (약 340 m/s 이상) 이 된다. 또, 작동 가스의 가스 압력은 1 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 하는 것이 바람직하고, 2 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 하는 것이 더욱 바람직하다. 작동 가스의 압력을 2 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도로 함으로써, 기재 (10) 와 피막 (11) 사이의 밀착 강도의 향상을 도모할 수 있다. 스프레이 건 (22) 에 공급된 분말 재료는, 이 작동 가스의 초음속 흐름 중으로의 투입에 의해 가속되고, 고상 상태인 채로 기재 (10) 에 고속으로 충돌하여 피막 (11) 을 형성한다. 피막 (11) 의 재료 분말의 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의한 분사만으로는, 경도가 큰 기재 (10) 의 표면에 요철을 형성하고, 신생면을 노출시킬 수 없다. 그러나, 본 실시형태에서는, 블라스트 공정에서 기재 (10) 표면은 블라스트되어 요철이 생성됨과 함께 신생면이 노출되어 있기 때문에, 금속 결합이 발생하기 쉽고, 또 앵커 효과에 의해 밀착성이 높은 적층체 (1) 를 얻을 수 있다.
또한, 신생면끼리에 의한 금속 결합을 촉진시키기 위해, 블라스트 공정 후, 신속하게 피막 형성을 실시하는 것이 바람직하다. 블라스트 공정 후, 예를 들어, 3 시간 이내, 바람직하게는 1 시간 이내에 피막 형성 공정을 실시함으로써 밀착성이 높은 적층체 (1) 를 얻을 수 있다.
2 대의 콜드 스프레이 장치 (20) 를 사용하여 성막하는 경우, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 콜드 스프레이 장치 (20-1) 에 있어서, 분말 공급 장치 (23-1) 내에 수용되는 비금속 분말 재료를 스프레이 건 (22-1) 에 공급하고, 가스 가열기 (21-1) 로부터 공급되는 작동 가스에 의해 가스 노즐 (24-1) 에서 초음속 흐름이 되어, 기재 (10) 의 표면에 분사하여 블라스트를 실시한 후, 콜드 스프레이 장치 (20-2) 에 있어서, 분말 공급 장치 (23-2) 내에 수용되는 분말 재료를 스프레이 건 (22-2) 에 공급하고, 가스 가열기 (21-2) 로부터 공급되는 작동 가스에 의해 가스 노즐 (24-2) 에서 초음속 흐름이 되어, 블라스트된 기재 (10) 의 표면에 분사하여 피막 (11) 을 형성하는 것이 바람직하다.
또, 원기둥상을 이루는 기재 (10') 의 측면에 피막 (11) 을 형성하는 경우, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 콜드 스프레이 장치 (20-1) 에 있어서, 분말 공급 장치 (23-1) 내에 수용되는 비금속 분말 재료를 스프레이 건 (22-1) 에 공급하고, 가스 가열기 (21-1) 로부터 공급되는 작동 가스에 의해 가스 노즐 (24-1) 에서 초음속 흐름이 되어, 회전하는 기재 (10') 의 측면에 분사하여 블라스트를 실시한 후, 콜드 스프레이 장치 (20-2) 에 있어서, 분말 공급 장치 (23-2) 내에 수용되는 분말 재료를 스프레이 건 (22-2) 에 공급하고, 가스 가열기 (21-2) 로부터 공급되는 작동 가스에 의해 가스 노즐 (24-2) 에서 초음속 흐름이 되어, 회전하는 기재 (10') 의 측면 (블라스트 면) 에 분사하여 피막 (11) 을 형성할 수도 있다.
또, 상기 제조 방법에서는, 2 대의 콜드 스프레이 장치 (20) 를 사용하여, 블라스트 공정, 피막 형성 공정을 실시하고 있지만, 예를 들어, 분말 공급 라인을 2 계통 갖는 콜드 스프레이 장치를 사용하여 제조할 수도 있다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 적층체의 금속 피막의 형성에 사용되는 콜드 스프레이 장치 (20A) 의 개요를 나타내는 모식도이다. 콜드 스프레이 장치 (20A) 는, 분말 공급 장치 (23), 스프레이 건 (22) 및 가스 노즐 (24) 로 이루어지는 분말 공급 라인을 2 계통 갖는다. 분말 공급 장치 (23A) 에는, 비금속의 분말이 수용되고, 밸브 (26A) 를 통하여 공급된 작동 가스에 의해, 비금속의 분말 재료가 스프레이 건 (22A) 에 소정의 토출량이 되도록 공급된다. 또, 가스 가열기 (21) 로부터 가열된 작동 가스가 밸브 (27A) 를 통하여 스프레이 건 (22A) 에 공급되고, 가스 노즐 (24A) 에서 초음속 흐름이 된다. 분말 공급 장치 (23B) 에는, 피막의 재료인 금속 또는 합금의 분말이 수용되고, 밸브 (26B) 를 통하여 공급된 작동 가스에 의해, 금속 또는 합금의 분말 재료가 스프레이 건 (22B) 에 소정의 토출량이 되도록 공급되고, 가스 가열기 (21) 로부터 가열된 작동 가스가 밸브 (27B) 를 통하여 스프레이 건 (22B) 에 공급되고, 가스 노즐 (24B) 에서 초음속 흐름이 된다. 블라스트 공정시에는, 밸브 (26A 및 27A) 가 개방이 되고, 밸브 (26B 및 27B) 가 폐쇄가 된다. 피막 형성 공정시에는, 밸브 (26A 및 27A) 가 폐쇄가 되고, 밸브 (26B 및 27B) 가 개방이 되는 것이면 된다.
상기 서술한 실시형태에 의하면, 경도가 크고, 밀착성이 우수한 피막을 얻는 것이 어려운 금속 또는 합금으로 이루어지는 기재 (10) 의 표면을, 비금속 분말에 의해 블라스트하여 요철을 형성하고, 신생면을 노출시킬 수 있기 때문에, 피막과 기재 사이에 금속 결합이 발생함과 함께, 피막이 기재 표면의 요철 내에 들어가 앵커링되기 때문에, 밀착성이 우수한 적층체를 얻을 수 있다.
실시예
(실시예 1)
기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 지르콘 분말 (ZrSiO4, 입경 63 ㎛ 미만) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 (Cu) 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 50 ㎜ × 50 ㎜ 이고 높이가 16 (전체 높이) ㎜ (높이 방향의 6 ㎜ 가 피막 (11)) 인 직방체의 시험편을 잘라내고, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 계면의 밀착 강도를 전단 시험 장치 (적층체 (1) 의 기재 (10) 부분을 상하 방향으로부터 파지한 상태에서, 피막 (11) 에 상방으로부터 하방으로 하중을 가하여 전단력을 측정한다) 로 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 도 6 에 실시예 1 에서 제조한 적층체 (1) 의 단면의 SEM 화상을 나타낸다. 도 6 (a) 는 500 배, 도 6 (b) 는 1500 배의 배율에서의 SEM 화상이다.
(비교예 1)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 도 7 에 비교예 1 에서 제조한 적층체 (1) 의 단면의 SEM 화상을 나타낸다. 도 7 (a) 는 500 배, 도 7 (b) 는 1500 배의 배율에서의 SEM 화상이다.
(비교예 2)
기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에, 흡인식 대기 블라스트 장치에 의해, 가스 압력 : 0.4 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 3)
밀링 가공을 한 기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에, 실시예 1 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 4 ∼ 6)
기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에, 블라스트 공정을 실시하지 않고, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 과 지르콘 분말 (ZrSiO4, 입경 63 ㎛ 미만) 의 혼합 분말 (비교예 4, Cu : ZrSiO4 ＝ 7 : 3 (체적), 비교예 5, Cu : ZrSiO4 ＝ 5 : 5 (체적), 비교예 6, Cu : ZrSiO4 ＝ 2 : 8 (체적)) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 7)
기재 (10) (SS400, 비커스 경도 120 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 200 ℃, 작동 가스 압력 : 0.5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 2)
기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 지르콘 분말 (ZrSiO4, 입경 63 ㎛ 미만) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 3)
블라스트재를 알루미나 분말 (Al2O3, 입경 73.5 ∼ 87.5 ㎛) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 4)
블라스트재를 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 8)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 5)
기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 250 ℃, 작동 가스 압력 : 3 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 250 ℃, 작동 가스 압력 : 3 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 알루미늄 (Al) 분말 (D50 ＝ 30 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 실시예 5 의 밀착 강도 측정시, 피막 (11) 은 기재 (10) 와의 계면에서 박리되지 않고, 피막 (11) 이 파괴되었다. 또, 도 8 에 실시예 5 에서 제조한 적층체 (1) 의 단면의 SEM 화상을 나타낸다. 도 8 (a) 는 200 배, 도 8 (b) 는 500 배의 배율에서의 SEM 화상이다.
(비교예 9)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 알루미늄 분말 (D50 ＝ 30 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 도 9 에 비교예 9 에서 제조한 적층체 (1) 의 단면의 SEM 화상을 나타낸다. 도 9 (a) 는 500 배, 도 9 (b) 는 1500 배의 배율에서의 SEM 화상이다.
(비교예 10)
기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 200 ℃, 작동 가스 압력 : 0.5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 알루미늄 분말 (D50 ＝ 30 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 250 ℃, 작동 가스 압력 : 3 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 알루미늄 분말 (D50 ＝ 30 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 6)
기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 티탄 (Ti) 분말 (D50 ＝ 25 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 11)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 티탄 분말 (D50 ＝ 25 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일한 전단 시험 장치로 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 7)
기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, SUS316L 분말 (45 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 12)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 7 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (SUS304, 비커스 경도 150 HV) 에 SUS316L 분말 (45 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 8)
기재 (10) (티탄, 비커스 경도 120 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 13)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 8 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (티탄, 비커스 경도 120 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 9)
기재 (10) (인코넬 600, 비커스 경도 130 ∼ 300 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (입경 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 14)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 9 와 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (인코넬 600, 비커스 경도 130 ∼ 300 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 10)
기재 (10) (구리 : C1020, 비커스 경도 75 HV) 에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s 로 1 패스, 소다 석회 유리 분말 (D50 ＝ 53 ∼ 63 ㎛) 을 분사하여 기재 (10) 표면을 블라스트하였다. 블라스트한 기재 (10) 표면에, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 작동 가스 : 질소, 작동 가스 온도 : 650 ℃, 작동 가스 압력 : 5 ㎫, 워킹 디스턴스 (WD) : 25 ㎜, 트래버스 속도 : 200 ㎜/s, 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(비교예 15)
블라스트 공정을 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 10 과 동일하게 하여, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해, 기재 (10) (구리 : C1020, 비커스 경도 75 HV) 에 구리 분말 (D50 ＝ 40 ㎛) 을 분사하여 피막 (11) 을 형성하고, 적층체 (1) 를 제조하였다. 제조한 적층체 (1) 에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 (10) 와 피막 (11) 의 밀착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
표 1 에 나타내는 바와 같이, 지르콘, 알루미나, 또는 소다 석회 유리를 사용하고, 콜드 스프레이 장치 (20) 에 의해 기재 (10) 의 표면을 블라스트하여 피막 (11) 을 형성한 실시예 1 ∼ 9 는, 블라스트 처리를 실시하지 않고 피막 (11) 을 형성한 비교예 1, 8, 9, 11 ∼ 14 에 비해 밀착 강도가 향상되었다. 블라스트 처리를 실시하지 않고 피막 (11) 을 형성한 비교예 1, 8, 9, 11 ∼ 14 는, 피막 (11) 은 기재 (10) 상에 퇴적되지만, 전단 시험 장치로 하중을 가하지 않고 피막 (11) 은 박리된다. 또, 도 6 ∼ 9 에 나타내는 바와 같이, 블라스트 처리를 실시한 실시예 1 및 실시예 5 는, 블라스트 처리하지 않는 비교예 1 및 비교예 9 에 비해, 기재 (10) 의 표면에 요철이 형성되고, 피막 (11) 이 요철 내에 들어가 있는 것을 알 수 있다. 이 앵커링에 의해, 기재 (10) 와 피막 (11) 사이의 밀착 강도가 향상된다.
1 : 적층체
10 : 기재
11 : 피막
20, 20-1, 20-2, 20A : 콜드 스프레이 장치
21, 21-1, 21-2 : 가스 가열기
22, 22-1, 22-2, 22A, 22B : 스프레이 건
23, 23-1, 23-2, 23A, 23B : 분말 공급 장치
24, 24-1, 24-2, 24A, 24B : 가스 노즐
25, 25-1, 25-2, 26, 26-1, 26-2, 26A, 26B, 27A, 27B : 밸브
10 : 기재
11 : 피막
20, 20-1, 20-2, 20A : 콜드 스프레이 장치
21, 21-1, 21-2 : 가스 가열기
22, 22-1, 22-2, 22A, 22B : 스프레이 건
23, 23-1, 23-2, 23A, 23B : 분말 공급 장치
24, 24-1, 24-2, 24A, 24B : 가스 노즐
25, 25-1, 25-2, 26, 26-1, 26-2, 26A, 26B, 27A, 27B : 밸브
Claims (3)
- 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지고, 표면에 요철을 갖는 기재와,
상기 기재의 표면에 형성된 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막을 구비하고,
상기 피막은 상기 기재와 금속 결합을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층체. - 비커스 경도가 120 HV 이상인 금속 또는 합금으로 이루어지는 기재 표면에 금속 또는 합금으로 이루어지는 피막을 형성한 적층체의 제조 방법으로서,
비금속 분말을 그 비금속의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 상기 기재 표면에 고상 상태인 채로 분사하여 상기 기재 표면을 블라스트하는 블라스트 공정과,
금속 또는 합금의 분말을 그 금속 또는 합금의 융점보다 낮은 온도로 가열된 가스와 함께 가속하고, 상기 블라스트 공정에서 블라스트된 상기 기재 표면에 고상 상태인 채로 분사하고, 퇴적시켜 피막을 형성하는 피막 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 비금속은, 세라믹스, 다이아몬드 또는 유리인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006052449A (ja) | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Corp | コールドスプレー皮膜の形成方法 |
| JP2009215574A (ja) | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Honda Motor Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| JP2012025983A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Startack Kk | 被膜形成方法及びその方法により形成される複合材 |
| JP2012219304A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Nhk Spring Co Ltd | 積層体および積層体の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6365222B1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-04-02 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Abradable coating applied with cold spray technique |
| US6491208B2 (en) * | 2000-12-05 | 2002-12-10 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Cold spray repair process |
| JP4751260B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-08-17 | 新日本製鐵株式会社 | 連続鋳造用鋳型およびその製造方法 |
| JP2010144224A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Honda Motor Co Ltd | 金属皮膜の改質処理方法及びアルミ基合金積層体 |
| US8709335B1 (en) * | 2009-10-20 | 2014-04-29 | Hanergy Holding Group Ltd. | Method of making a CIG target by cold spraying |
| JP5809901B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2015-11-11 | 日本発條株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| JP5872844B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2016-03-01 | 日本発條株式会社 | 複合材料の製造方法及び複合材料 |
| JP2014156634A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toyota Motor Corp | コールドスプレー用粉末、その製造方法、およびこれを用いた銅系被膜の成膜方法 |
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-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006052449A (ja) | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Corp | コールドスプレー皮膜の形成方法 |
| JP2009215574A (ja) | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Honda Motor Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| JP2012025983A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Startack Kk | 被膜形成方法及びその方法により形成される複合材 |
| JP2012219304A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Nhk Spring Co Ltd | 積層体および積層体の製造方法 |
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