KR20180047936A - Substrate treating apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20180047936A
KR20180047936A KR1020160144846A KR20160144846A KR20180047936A KR 20180047936 A KR20180047936 A KR 20180047936A KR 1020160144846 A KR1020160144846 A KR 1020160144846A KR 20160144846 A KR20160144846 A KR 20160144846A KR 20180047936 A KR20180047936 A KR 20180047936A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
region
vibration
chemical solution
vibration plate
Prior art date
Application number
KR1020160144846A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101865534B1 (en
Inventor
조문기
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020160144846A priority Critical patent/KR101865534B1/en
Priority to CN201621364504.2U priority patent/CN206537949U/en
Publication of KR20180047936A publication Critical patent/KR20180047936A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101865534B1 publication Critical patent/KR101865534B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3014—Imagewise removal using liquid means combined with ultrasonic means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/461—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/463—Mechanical treatment, e.g. grinding, ultrasonic treatment

Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus for processing a chemical solution applying process for a substrate to be processed, comprises: a vibration plate disposed on a transfer path of a substrate; a first exciting region formed on the vibration plate and levitating the substrate with vibration energy by ultrasonic waves; a second exciting region formed on the vibration plate adjacent to the first exciting region, and levitating the substrate with vibration energy by ultrasonic waves; and a chemical solution applying unit disposed in a middle position region between a first position having a maximum amplitude in the first exciting region and a second position having a maximum amplitude in the second exciting region, and applying a chemical solution on a surface of the substrate. Accordingly, it is possible to obtain an advantageous effect of suppressing the generation of stains due to vibration in an area where a chemical solution is applied.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 기판에 약액을 균일하게 도포할 수 있으며, 얼룩의 발생을 억제할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of uniformly applying a chemical liquid to a substrate and suppressing occurrence of stains.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.Recently, as a method of coating a chemical solution on the surface of a greater number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2005-243670 discloses a method of ejecting air along a direction in which a substrate is carried, And a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with a suction pad or the like to supply a chemical solution to the surface of a substrate to be processed continuously supplied by a slit nozzle in a stopped state, Lt; / RTI >

그런데, 종래 부상식 기판 코터 장치에서는, 기판에 부상력이 작용하는 영역과 무관하게 기판의 표면에 약액이 도포됨에 따라, 기판에 부상력이 작용하는 영역에서 약액이 도포되면, 기판에 부상력이 작용하는 영역에서 발생하는 진동에 의한 영향에 의하여 약액이 균일하게 도포되지 못하는 현상이 발생되고, 이와 같은 약액의 불균일 도포에 의해 얼룩이 발생하는 문제점이 있다.However, in the conventional in-situ type substrate coater apparatus, as the chemical liquid is applied to the surface of the substrate irrespective of the region where the floating force acts on the substrate, if the chemical liquid is applied in the region where the floating force acts on the substrate, There is a problem that the chemical liquid can not be uniformly applied due to the influence of the vibration generated in the region where the liquid is applied, and such uneven application of the chemical liquid causes unevenness.

다시 말해서, 기판에 부상력이 작용하는 영역(에어가 분출되는 영역)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 종래에는 기판에 부상력이 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어짐에 따라, 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다.In other words, in the area where the floating force acts on the substrate (the area where the air is blown out), the vibration due to the floating force is greatest. In the past, as the chemical liquid is applied in the area where the floating force acts on the substrate, There is a problem that the chemical liquid can not be uniformly applied and unevenness occurs.

이에 따라, 최근에는 약액의 도포 균일성을 향상시키고 얼룩의 발생을 방지하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various investigations have been made to improve the coating uniformity of the chemical liquid and to prevent the occurrence of stains, but there is still insufficient development and development thereof is required.

본 발명은 기판에 약액을 도포하는 과정에서, 약액을 균일하게 도포하여 얼룩의 발생을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of uniformly applying a chemical liquid in the process of applying a chemical liquid to a substrate to suppress the occurrence of stains.

특히, 본 발명은 기판에 작용하는 부상력에 따른 진동의 영향이 작은 영역에서 약액을 균일하게 도포할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to uniformly apply a chemical solution in a region where the influence of vibration due to a levitation force acting on a substrate is small.

또한, 본 발명은 고품질의 약액 도포층을 형성할 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to be able to form a high-quality chemical solution coating layer and improve the yield.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치는, 기판의 이송 경로에 배치되는 진동플레이트와, 진동플레이트 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제1가진영역과, 제1가진영역과 인접하게 진동플레이트 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제2가진영역과, 제1가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치와, 제2가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치의 중간위치영역에 배치되며 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed, including: a vibrating plate disposed in a conveying path of the substrate; A second excitation region formed on the vibrating plate and adjacent to the first excitation region to float the substrate by the vibration energy generated by ultrasonic waves, And a chemical-application unit for applying a chemical solution to a surface of the substrate, the chemical-application unit being disposed in a middle position area between a first position excited at the maximum amplitude in the region having the first excitation and a second position excited at the maximum amplitude in the second excitation area.

이는, 기판의 표면에 약액을 도포함에 있어서, 기판에 작용하는 부상력에 따른 진동의 영향이 가장 작은 영역에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 약액의 도포 균일성을 보장하면서, 도포 불균일에 의한 얼룩을 억제하기 위함이다.This is because when the chemical liquid is applied to the surface of the substrate, the chemical liquid is applied in the region where the influence of the vibration due to the levitation force acting on the substrate is the smallest, whereby the uniformity of the chemical liquid is ensured, .

즉, 기판에 부상력이 가장 크게 작용하는 영역(최대 진폭의 진동 에너지가 인가되는 영역)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 기판에 부상력이 크게 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어지면, 진동에 의한 영향에 의해 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다.That is, in the region where the floating force is greatest on the substrate (the region where the vibration energy of the maximum amplitude is applied), the vibration due to the floating force is the largest. In the region where the floating force greatly acts on the substrate, There is a problem that the chemical liquid can not be uniformly applied due to the influence of the vibration and unevenness occurs.

이에, 본 발명은 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1가진영역과 제2가진영역의 중간위치영역(평면 투영시 제1가진영역 및 제2가진영역의 최대 진폭 지점과 겹쳐지지 않는 영역)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention provides a method of controlling the amount of a chemical solution in a mid-position region between a first vibrating region and a second vibrating region that are least influenced by vibration (an area that does not overlap with a maximum amplitude point of the first exciting region and a second exciting region, It is possible to uniformly apply the chemical liquid to the surface of the substrate and to prevent the uneven coating from being unevenly smoothed.

특히, 본 발명은 제1가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치와, 제2가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치의 중간위치영역에 약액 도포 유닛의 노즐 립(lip)이 배치되도록 하는 것에 의하여, 진동에 의한 영향이 가장 작은 영역에서 약액을 도포할 수 있기 때문에, 약액의 도포 균일성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, the present invention is characterized in that the nozzle lip of the chemical liquid application unit is arranged in the intermediate position area between the first position excited with the maximum amplitude in the first excitation area and the second position excited with the maximum amplitude in the second excitation area It is possible to apply the chemical liquid in the region where the influence by the vibration is the smallest. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect of increasing the coating uniformity of the chemical liquid.

바람직하게, 약액 도포 유닛이 배치되는 중간위치영역은 제1위치와 제2위치의 정중간을 중심으로 하며, 제1위치와 제2위치의 사이 길이(L1)의 80% 미만의 길이를 갖는다. 더욱 바람직하게, 약액 도포 유닛은 제1위치와 제2위치의 정중간 위치에 배치된다. 이와 같이, 약액 도포 유닛을 진동플레이트에서 상대적으로 진폭이 낮은 제1위치와 제2위치의 중간위치영역(특히, 정중간)에 배치하는 것에 의하여, 실질적으로 약액이 기판에 도포되는 지점에서 진동에 의한 영향을 최소화함으로써, 약액의 도포 균일성을 보장하면서, 얼룩을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the intermediate position area in which the chemical liquid application unit is disposed is centered between the first and second positions, and has a length less than 80% of the length L1 between the first position and the second position. More preferably, the chemical solution applying unit is disposed at the intermediate position between the first position and the second position. As described above, by placing the chemical solution applying unit in an intermediate position region (in particular, in the middle) between the first position and the second position having a relatively low amplitude in the vibration plate, It is possible to obtain an effect of suppressing unevenness while ensuring uniformity of application of the chemical liquid.

다시 말해서, 기판에 작용하는 부상력(진동에너지)이 가장 크게 작용하는 영역(예를 들어, 제1위치 또는 제2위치)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 기판에 부상력이 크게 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어지면, 진동에 의한 영향에 의해 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1가진영역과 제2가진영역의 중간위치영역(평면 투영시 제1위치 및 제2위치와 겹쳐지지 않는 영역)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In other words, in the region where the floating force (vibration energy) acting on the substrate acts most (for example, the first position or the second position), the vibration due to the floating force is the largest. If the chemical solution is applied in a region where it largely acts, there is a problem that the chemical solution can not be uniformly applied due to the influence of the vibration and unevenness is generated. However, in the present invention, by applying the chemical solution in the intermediate position area between the first excitation area and the second excitation area that is least affected by the vibration (the area that does not overlap the first position and the second position in the planar projection) , The chemical liquid can be uniformly applied to the surface of the substrate, and the effect of preventing uneven coating can be obtained in advance.

또한, 기판이 진동플레이트를 따라 이송되는 동안 기판에 흡입압을 인가하는 흡입압 형성부를 포함할 수 있다.The apparatus may further include a suction-pressure-forming portion that applies a suction pressure to the substrate while the substrate is being conveyed along the vibration plate.

여기서, 기판에 흡입압이 인가된다 함은, 기판의 표면을 빨아들이는 흡입압(부압)에 의해 기판이 지지(움직이지 않게 구속)되는 상태를 의미하고, 기판에 흡입압이 인가된 상태에서는 흡입압에 의한 지지력에 의해 기판의 떨림 및 요동이 최대한 억제될 수 있다.Here, the application of the suction pressure to the substrate means a state in which the substrate is supported (immovably restrained) by a suction pressure (negative pressure) sucking the surface of the substrate. When the suction pressure is applied to the substrate Vibration and fluctuation of the substrate can be suppressed to the utmost by the supporting force by the suction pressure.

흡입압 형성부는 기판에 흡입압을 인가 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 흡입압 형성부를 약액 도포 유닛에 인접하게 형성하는 것에 의하여, 기판에서 약액의 도포가 이루어지는 영역의 떨림 및 요동을 억제함으로써, 약액을 보다 균일하게 도포하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The suction-pressure forming portion may be formed in various structures capable of applying a suction pressure to the substrate. Preferably, by forming the suction-pressure forming portion adjacent to the chemical solution applying unit, it is possible to obtain a favorable effect of more uniformly applying the chemical solution by suppressing the shaking and swinging of the region where the chemical solution is applied on the substrate.

일 예로, 흡입압 형성부는 약액 도포 유닛의 노즐 팁에 인접하게 진동플레이트에 형성될 수 있다. 다르게는 기판의 상부에 흡입압 형성부를 형성하는 것도 가능하다. 여기서, 흡입압 형성부는 홈 형태 또는 홀 형태로 형성될 수 있다.In one example, the suction-pressure forming portion may be formed in the vibration plate adjacent to the nozzle tip of the chemical-solution applying unit. Alternatively, it is also possible to form a suction-pressure forming portion on the upper portion of the substrate. Here, the suction-pressure forming portion may be formed in a groove shape or a hole shape.

바람직하게, 기판이 이송되는 방향을 따른 약액 도포 유닛의 전방 및 후방에 각각 흡입압 형성부를 형성하는 것에 의하여, 기판에서 약액이 도포되는 지점(노즐 팁의 하부)에 인접한 양단 부위가 흡입압에 의해 각각 지지될 수 있게 함으로써, 진동 및 떨림을 보다 효과적으로 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다르게는 흡입압 형성부를 약액 도포 유닛과 동일 선상에 배치하는 것도 가능하다.Preferably, by forming suction pressure forming portions on the front and rear sides of the chemical liquid application unit along the direction in which the substrate is transported, both end portions adjacent to the point where the chemical liquid is applied on the substrate (lower portion of the nozzle tip) It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively suppressing vibration and tremble. Alternatively, the suction-pressure forming portion may be arranged in line with the chemical-solution applying unit.

아울러, 기판이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)은 기판이 이송되는 방향에 수직한 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 크거나 같게 형성된다.In addition, the first width (vertical width) of the vibration plate perpendicular to the direction in which the substrate is transported is formed to be equal to or larger than the second width (vertical width) of the substrate perpendicular to the direction in which the substrate is transported.

이와 같이, 진동플레이트(진동플레이트)의 제1폭을 기판의 제2폭보다 크거나 같게 형성하는 것에 의하여, 진동플레이트(진동플레이트)에 의해 기판에 작용하는 진동 에너지를 보다 균일하게 조절하고, 기판의 부상력을 보다 정교하게 조절하는 효과를 얻을 수 있다.By thus forming the first width of the vibration plate (vibration plate) larger than or equal to the second width of the substrate, the vibration energy acting on the substrate is more uniformly controlled by the vibration plate (vibration plate) It is possible to obtain an effect of more precisely controlling the lifting force.

다시 말해서, 진동플레이트가 일정 이상 큰 크기(예를 들어, 기판보다 큰 면적)로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지하기 어렵기 때문에 기판의 부상력을 정교하게 조절하기 어렵다. 반면, 진동플레이트가 작은 크기로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지시키는데 유리하지만, 각 진동플레이트의 진동 조건을 서로 완벽하게 일치시키기 어렵기 때문에, 기판이 각 진동플레이트의 사이 간극을 통과하는 동안 각 진동플레이트의 진동 편차에 의해 미세한 떨림(terminal effect)이 발생하는 문제가 있다.In other words, if the vibration plate is formed to have a size larger than a certain size (for example, an area larger than the substrate), it is difficult to precisely control the floating force of the substrate because it is difficult to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate . On the other hand, if the vibration plate is formed in a small size, it is advantageous to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate. However, since it is difficult to perfectly match the vibration conditions of the vibration plates with each other, There is a problem that a terminal effect is generated due to a vibration deviation of each vibration plate while passing through the gap.

이에 본 발명은, 기판이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)을 기판이 이송되는 방향에 수직한 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 크거나 같게 형성하고, 진동플레이트를 기판이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판이 이송되는 동안 기판의 제2폭 방향을 따라서 기판에는 단 하나의 진동플레이트에 의한 진동에너지만이 작용되게 함으로써, 기판에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention forms the first width (vertical width) of the vibration plate perpendicular to the direction in which the substrate is conveyed to be greater than or equal to the second width (vertical width) of the substrate perpendicular to the direction in which the substrate is conveyed, By arranging the vibrating plate so as to be spaced apart in a transverse direction along the direction in which the substrate is conveyed, only the vibration energy by the single vibrating plate is applied to the substrate along the second width direction of the substrate during the conveyance of the substrate, The vibration energy acting on the substrate can be uniformly controlled, and the effect of finely controlling the floating height of the substrate can be obtained.

진동플레이트는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 조건으로 배치될 수 있다.The vibrating plate can be arranged in various conditions according to the required conditions and design specifications.

일 예로, 진동플레이트는 수평면에 수평하게 배치되고, 기판은 진동플레이트에 평행하게 부상될 수 있다. 이와 같이, 기판이 수평하게 이송되는 상태에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 높은 점도(고점도 1000 cP 이상)의 약액을 사용할 수 있음은 물론이며, 낮은 점도(중점도, 100 cP)의 약액을 사용하더라도 흘러내림 없이 약액을 균일하게 도포할 수 있다.In one example, the vibration plate is horizontally disposed on the horizontal plane, and the substrate can float parallel to the vibration plate. By applying the chemical solution in a state in which the substrate is horizontally conveyed as described above, it is possible to use a chemical solution having a high viscosity (high viscosity of 1000 cP or more), and a chemical solution of low viscosity (high degree of viscosity, 100 cP) It is possible to uniformly apply the chemical solution without flowing down.

다른 일 예로, 진동플레이트는 기판의 진행 방향을 따른 일측변을 중심으로 수평면에 경사지게 배치되고, 기판은 진동플레이트에 평행하게 부상된다. 바람직하게 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 기판의 일측변을 지지하며 기판을 이송시키는 이송부재를 포함하고, 이송부재에는 기판의 하중이 작용되고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판은 이송부재에 의해 이송된다.In another example, the vibrating plate is disposed obliquely to a horizontal plane around one side along the direction of advance of the substrate, and the substrate floats parallel to the vibrating plate. And a transfer member for transferring the substrate, which supports one side of the substrate, which is preferably tilted with respect to the horizontal plane. The load of the substrate is applied to the transfer member, and the substrate is transferred by the transfer member by the frictional force by the load of the substrate do.

이와 같이, 틸팅된 기판의 하중이 이송부재에 작용하고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판이 이송부재에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus causing the load of the tilted substrate to act on the conveying member and causing the substrate to be conveyed by the conveying member by the frictional force due to the load of the substrate, It is possible to obtain an advantageous effect.

더욱이, 본 발명에서는 기판의 하중을 이용하여 기판을 이송부재에 구속(마찰력을 이용하여 상대 이동 구속)하기 때문에, 다시 말해서, 복잡한 제어 공정(예를 들어, 진공 압력 조절 공정)을 거치지 않고 기판의 일측변을 이송부재에 지지시키는 것에 의하여 이송부재와 기판을 구속할 수 있기 때문에, 구조 및 처리 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the substrate is restrained (relatively moved and constrained by using a frictional force) by using the load of the substrate, in other words, the substrate can be restrained by a complicated control process (for example, Since the conveying member and the substrate can be confined by supporting the side face on the conveying member, an advantageous effect of simplifying the structure and the process can be obtained.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치는, 기판의 이송 경로에 배치되는 제1진동플레이트와; 제1진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제1-1가진영역과; 제1가진영역과 인접하게 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제1-2가진영역과; 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되는 제2진동플레이트와; 제1-1가진영역과 동일 선상을 이루도록 제2진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제2-1가진영역과; 제1-2가진영역과 동일 선상을 이루며 제2-1가진영역과 인접하게 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제2-2가진영역과; 제1-1가진영역 및 2-1가진영역에서 각각 최대 진폭으로 가진되는 제1위치와, 제1-2가진영역 및 2-2가진영역에서 각각 최대 진폭으로 가진되는 제2위치의 중간위치영역에 배치되며, 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛을; 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process for a substrate to be processed, comprising: a first vibrating plate disposed in a conveyance path of the substrate; A first vibrating region formed on the first vibrating plate for moving the substrate by vibration energy by ultrasonic waves; A first-second region formed on the vibrating plate adjacent to the first excited region and floating the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves; A second vibration plate disposed so as to be spaced apart from the first vibration plate along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed; A second-1 vibrating region formed on the second vibrating plate so as to be collinear with the region having the first vibrating plate, the second vibrating plate having a second-1 vibrating region for lifting the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves; A second-2-enriched region formed on the oscillating plate adjacent to the second-1-enriched region in a collinear fashion with the region having the first and second regions and floating the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves; A first position excited with the maximum amplitude in each of the regions 1-1 and 2-1, and a second position excited with the maximum amplitude in the regions 1-2 and 2-2, A chemical solution applying unit for applying a chemical solution to the surface of the substrate; .

이와 같이, 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1-1가진영역 및 2-1가진영역과 제1-2가진영역 및 2-2가진영역의 중간위치영역(평면 투영시 각 가진영역의 최대 진폭 지점과 겹쳐지지 않는 영역)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, the first excitation region having the smallest influence by the vibration, the intermediate excitation region having the region 2-1, the region 1-2, and the region 2-2 (the maximum amplitude point The chemical solution can be uniformly applied to the surface of the substrate, and the effect of preventing uneven coating by uneven application can be obtained.

더욱이, 프로세싱 존을 복수개의 진동플레이트(제1진동플레이트와 제2진동플레이트)로 구성하고, 각 진동플레이트가 각각 개별적으로 가진되도록 하는 것에 의하여, 거리에 따른 가진 신호의 왜곡없이 각 진동플레이트에서 각 가진영역을 의도한 위치에 정확하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by forming the processing zone with a plurality of vibration plates (the first vibration plate and the second vibration plate) and allowing each of the vibration plates to be individually excited, It is possible to obtain an advantageous effect of accurately forming the excitation region at an intended position.

즉, 하나의 진동플레이트에 복수개의 가진기를 장착하면, 서로 다른 가진 신호의 간섭에 의해 제1가진영역과 제2가진영역을 의도한 정확한 위치에 형성하기 어렵다. 따라서, 제1가진영역과 제2가진영역의 의도한 위치에 형성하기 위해서는 단 하나의 가진기를 사용할 수 있다. 그러나, 진동플레이트의 크기가 커질수록, 예를 들어, 프로세싱 존이 단 하나의 진동플레이트로 구성되면, 가진기의 가진력이 진동플레이트의 전체 면적에 고르게 전달되기 어렵고, 가진기로부터 상대적으로 멀리 떨어진 위치에서는 가진 신호의 왜곡이 발생할 수 있기 때문에, 각 가진영역을 의도한 위치에 정확하게 형성하기 어렵다. 하지만, 본 발명에서는 프로세싱 존을 복수개의 진동플레이트로 구성하고, 각 진동플레이트가 각각 개별적으로 가진되도록 하는 것에 의하여, 거리에 따른 가진 신호의 왜곡없이 각 진동플레이트에서 각 가진영역을 의도한 위치에 정확하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, when a plurality of vibrating plates are mounted on one vibrating plate, it is difficult to form the first vibrating region and the second vibrating region at intended positions due to interference of different excitation signals. Therefore, only one exciter can be used to form the intended excitation of the first excited region and the second excited region. However, as the size of the vibrating plate increases, for example, if the processing zone is composed of only one vibrating plate, the excitation force of the vibrator is hardly evenly distributed over the entire area of the vibrating plate, It is difficult to accurately form each excitation region at an intended position. However, in the present invention, the processing zone is constituted by a plurality of vibrating plates, and each vibrating plate is individually excited so that each vibrating plate in each vibration plate is accurately positioned at an intended position It is possible to obtain an advantageous effect.

바람직하게, 약액 도포 유닛이 배치되는 중간위치영역은 제1위치와 제2위치의 정중간을 중심으로 하며, 제1위치와 제2위치의 사이 길이(L1)의 80% 미만의 길이를 갖는다. 더욱 바람직하게, 약액 도포 유닛은 제1위치와 제2위치의 정중간 위치에 배치된다. 이와 같이, 약액 도포 유닛을 진동플레이트에서 상대적으로 진폭이 낮은 제1위치와 제2위치의 중간위치영역(특히, 정중간)에 배치하는 것에 의하여, 실질적으로 약액이 기판에 도포되는 지점에서 진동에 의한 영향을 최소화함으로써, 약액의 도포 균일성을 보장하면서, 얼룩을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the intermediate position area in which the chemical liquid application unit is disposed is centered between the first and second positions, and has a length less than 80% of the length L1 between the first position and the second position. More preferably, the chemical solution applying unit is disposed at the intermediate position between the first position and the second position. As described above, by placing the chemical solution applying unit in an intermediate position region (in particular, in the middle) between the first position and the second position having a relatively low amplitude in the vibration plate, It is possible to obtain an effect of suppressing unevenness while ensuring uniformity of application of the chemical liquid.

다시 말해서, 기판에 작용하는 부상력(진동에너지)이 가장 크게 작용하는 영역(예를 들어, 제1위치 또는 제2위치)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 기판에 부상력이 크게 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어지면, 진동에 의한 영향에 의해 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1가진영역과 제2가진영역의 중간위치영역(평면 투영시 제1위치 및 제2위치와 겹쳐지지 않는 영역)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In other words, in the region where the floating force (vibration energy) acting on the substrate acts most (for example, the first position or the second position), the vibration due to the floating force is the largest. If the chemical solution is applied in a region where it largely acts, there is a problem that the chemical solution can not be uniformly applied due to the influence of the vibration and unevenness is generated. However, in the present invention, by applying the chemical solution in the intermediate position area between the first excitation area and the second excitation area that is least affected by the vibration (the area that does not overlap the first position and the second position in the planar projection) , The chemical liquid can be uniformly applied to the surface of the substrate, and the effect of preventing uneven coating can be obtained in advance.

또한, 기판이 제1진동플레이트와 제2진동플레이트를 따라 이송되는 동안 기판에 흡입압을 인가하는 흡입압 형성부를 포함할 수 있다.The apparatus may further include a suction pressure forming unit that applies a suction pressure to the substrate while the substrate is being conveyed along the first vibration plate and the second vibration plate.

여기서, 기판에 흡입압이 인가된다 함은, 기판의 표면을 빨아들이는 흡입압(부압)에 의해 기판이 지지(움직이지 않게 구속)되는 상태를 의미하고, 기판에 흡입압이 인가된 상태에서는 흡입압에 의한 지지력에 의해 기판의 떨림 및 요동이 최대한 억제될 수 있다.Here, the application of the suction pressure to the substrate means a state in which the substrate is supported (immovably restrained) by a suction pressure (negative pressure) sucking the surface of the substrate. When the suction pressure is applied to the substrate Vibration and fluctuation of the substrate can be suppressed to the utmost by the supporting force by the suction pressure.

흡입압 형성부는 기판에 흡입압을 인가 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 흡입압 형성부를 약액 도포 유닛에 인접하게 형성하는 것에 의하여, 기판에서 약액의 도포가 이루어지는 영역의 떨림 및 요동을 억제함으로써, 약액을 보다 균일하게 도포하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The suction-pressure forming portion may be formed in various structures capable of applying a suction pressure to the substrate. Preferably, by forming the suction-pressure forming portion adjacent to the chemical solution applying unit, it is possible to obtain a favorable effect of more uniformly applying the chemical solution by suppressing the shaking and swinging of the region where the chemical solution is applied on the substrate.

일 예로, 흡입압 형성부는 약액 도포 유닛의 노즐 팁에 인접하게 제1진동플레이트와 제2진동플레이트에 형성될 수 있다. 다르게는 기판의 상부에 흡입압 형성부를 형성하는 것도 가능하다. 여기서, 흡입압 형성부는 홈 형태 또는 홀 형태로 형성될 수 있다.In one example, the suction pressure forming portion may be formed in the first vibration plate and the second vibration plate adjacent to the nozzle tip of the chemical solution applying unit. Alternatively, it is also possible to form a suction-pressure forming portion on the upper portion of the substrate. Here, the suction-pressure forming portion may be formed in a groove shape or a hole shape.

바람직하게, 기판이 이송되는 방향을 따른 약액 도포 유닛의 전방 및 후방에 각각 흡입압 형성부를 형성하는 것에 의하여, 기판에서 약액이 도포되는 지점(노즐 팁의 하부)에 인접한 양단 부위가 흡입압에 의해 각각 지지될 수 있게 함으로써, 진동 및 떨림을 보다 효과적으로 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다르게는 흡입압 형성부를 약액 도포 유닛과 동일 선상에 배치하는 것도 가능하다.Preferably, by forming suction pressure forming portions on the front and rear sides of the chemical liquid application unit along the direction in which the substrate is transported, both end portions adjacent to the point where the chemical liquid is applied on the substrate (lower portion of the nozzle tip) It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively suppressing vibration and tremble. Alternatively, the suction-pressure forming portion may be arranged in line with the chemical-solution applying unit.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 표면에 약액을 도포함에 있어서, 기판에 작용하는 부상력에 따른 진동의 영향이 가장 작은 영역에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 약액의 도포 균일성을 보장하면서, 도포 불균일에 의한 얼룩을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, when the chemical solution is applied to the surface of the substrate, the chemical solution is applied in the region where the influence of the vibration due to the floating force acting on the substrate is the smallest, , It is possible to obtain an effect of suppressing unevenness due to uneven application.

즉, 기판에 부상력이 가장 크게 작용하는 영역(최대 진폭의 진동 에너지가 작용하는 영역)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 기판에 부상력이 크게 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어지면, 진동에 의한 영향에 의해 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다.That is, in the region in which the floating force is greatest on the substrate (the region where the vibration energy of the maximum amplitude acts), the vibration due to the floating force is the largest. In the region where the floating force greatly acts on the substrate, There is a problem that the chemical liquid can not be uniformly applied due to the influence of the vibration and unevenness occurs.

하지만, 본 발명에 따르면, 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1가진영역과 제2가진영역의 중간위치영역(평면 투영시 제1가진영역 및 제2가진영역과 겹쳐지지 않는 영역)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.However, according to the present invention, the chemical solution is applied in the intermediate positional region between the first and second exciting regions having the smallest influence by the vibration (in the region where the first exciting region and the second exciting region are not overlapped in the planar projection) It is possible to uniformly apply the chemical liquid to the surface of the substrate and to prevent the uneven coating from being unevenly smudged.

또한, 본 발명에 따르면, 진동 에너지에 의해 기판이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판의 부상력을 정밀하게 제어하되, 부상유닛을 구성하는 진동플레이트를 기판이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by floating the substrate by the vibration energy, the floating force of the substrate is precisely controlled, and the vibration plate constituting the floating unit is arranged so as to be spaced apart in the horizontal direction along the direction in which the substrate is conveyed The vibration energy acting on the substrate can be uniformly controlled, and the effect of finely controlling the floating height of the substrate can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 흡입압 형성부에 의해 기판에 흡입압이 인가되도록 하는 것에 의하여, 기판에서 약액의 도포가 이루어지는 영역의 떨림 및 요동을 억제함으로써, 약액을 보다 균일하게 도포하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, the suction pressure is applied to the substrate by the suction-pressure forming unit, thereby suppressing the shaking and swinging of the area where the chemical liquid is applied on the substrate, thereby achieving an advantageous effect of more uniformly applying the chemical liquid Can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 기판이 수평하게 부상된 상태에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 높은 점도(고점도 1000 cP 이상)의 약액을 사용할 수 있음은 물론이며, 낮은 점도(중점도, 100 cP)의 약액을 사용하더라도 흘러내림 없이 약액을 균일하게 도포하는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to use a chemical having a high viscosity (high viscosity of 1000 cP or more) by allowing the chemical liquid to be applied while the substrate is floated horizontally, The effect of uniformly applying the chemical solution without flowing down can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 틸팅된 기판의 하중이 이송부재에 작용하고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판이 이송부재에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the load of the tilted substrate acts on the conveying member and the substrate is conveyed by the conveying member by the frictional force by the load of the substrate, the weight of the substrate without the complicated equipment such as the vacuum suction means It is possible to obtain an advantageous effect of transferring the substrate by using the substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 고품질의 약액 도포층을 형성할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, a high-quality chemical solution coating layer can be formed, and an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면,
도 2 내지 도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 제1가진영역과 제2가진영역과 중간위치영역을 설명하기 위한 도면,
도 5 및 도 6은 도 1의 진동플레이트에 의한 기판의 부상 과정을 설명하기 위한 도면,
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention,
FIGS. 2 to 4 are views for explaining the first exciting area, the second exciting area and the intermediate position area of the substrate processing apparatus of FIG. 1;
FIGS. 5 and 6 are views for explaining a floating process of the substrate by the vibration plate of FIG. 1;
7 and 8 are views for explaining a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention,
9 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2 내지 도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 제1가진영역과 제2가진영역과 중간위치영역을 설명하기 위한 도면이며, 도 5 및 도 6은 도 1의 진동플레이트에 의한 기판의 부상 과정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention, FIGS. 2 to 4 are views for explaining a first exciting region, a second exciting region and an intermediate position region in the substrate processing apparatus of FIG. 1, 5 and 6 are views for explaining the floating process of the substrate by the vibration plate of FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 피처리 기판(10)에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치(1)는, 진동플레이트(100) 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제1가진영역(Z1)과, 제1가진영역(Z1)과 인접하게 진동플레이트(100) 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제2가진영역(Z2)과, 제1가진영역(Z1)에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치(P1)와, 제2가진영역(Z2)에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치(P2)의 중간위치영역(106, Z3)에 배치되며 기판(10)의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛(300)을 포함한다.1 to 6, a substrate processing apparatus 1 for processing a chemical liquid applying process for a substrate to be processed 10 according to the present invention is formed on a vibration plate 100, A first excitation zone Z1 for raising the substrate 10 by the oscillation plate 100 and a vibrating plate 100 formed adjacent to the first excitation zone Z1 and floating the substrate 10 by the vibration energy by ultrasonic waves A second excitation zone Z2 and a second excitation zone Z2 which are excited with a maximum amplitude in the first excitation zone Z1 and a second excitation zone P2 at a maximum amplitude in the second excitation zone Z2, And a chemical solution applying unit 300 disposed in the intermediate position areas 106 and Z3 for applying a chemical solution to the surface of the substrate 10. [

진동플레이트(100)는 기판(10)의 이송 경로를 따라 배치되며, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시키기 위해 마련된다.The vibrating plate 100 is disposed along a conveying path of the substrate 10 and is provided to float the substrate 10 using vibration energy by ultrasonic waves.

여기서, 기판(10)이 부상된다 함은, 기판(10)이 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태를 의미하며, 진동플레이트(100)의 상부에 부상된 기판(10)은 이송 레일(112)을 따라 직선 이동하는 이송부재(110)에 의해 이송된다.Here, the substrate 10 floats is a state in which the substrate 10 is floated in the air with a predetermined interval. The substrate 10 floated on the vibration plate 100 is transported to the transport rail 112, And is conveyed by a conveying member 110 which moves linearly along the conveying direction.

진동플레이트(100)는 사각 플레이트 형상으로 형성되며, 진동플레이트(100)의 저면에는 초음파를 발진하여 진동플레이트(100)를 가진시키는 가진기가 장착된다.The vibrating plate 100 is formed in the shape of a square plate, and a vibrator having a vibrating plate 100 is mounted on the bottom surface of the vibrating plate 100 by oscillating ultrasonic waves.

제1가진영역(Z1)은 진동플레이트(100) 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시킨다.The first exciting zone Z1 is formed on the vibrating plate 100, and floats the substrate 10 by the vibration energy by ultrasonic waves.

여기서, 제1가진영역(Z1)이라 함은, 기판(10)을 부상시키는 진동 에너지가 발생되는 진동영역으로 정의된다. 제1가진영역(Z1)의 진폭(102)은 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 대략 단상 반파(half-wave) 형상을 갖도록 형성되며, 제1가진영역(Z1)의 정중앙(제1위치)에서는 최대 진폭의 진동 에너지가 발생된다.Here, the first excited region Z1 is defined as a vibration region in which vibration energy for floating the substrate 10 is generated. The amplitude 102 of the first excitation region Z1 is formed to have a substantially single-phase half-wave shape along the direction in which the substrate 10 is conveyed, and the center of the first excitation region Z1 ), Vibration energy of the maximum amplitude is generated.

아울러, 제1가진영역(Z1)은 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되며, 제1가진영역(Z1)의 진폭 및 조건은 가진기로부터 인가되는 진동주파수에 따라 적절히 조절될 수 있다.The first excitation zone Z1 is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed and the amplitude and conditions of the first excitation zone Z1 are varied according to the vibration frequency applied from the exciter. Can be adjusted appropriately.

제2가진영역(Z2)은 제1가진영역(Z1)에 인접하게 진동플레이트(100) 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시킨다.The second excitation region Z2 is formed on the vibration plate 100 adjacent to the first excitation region Z1 and floats the substrate 10 by the vibration energy by ultrasonic waves.

여기서, 제2가진영역(Z2)이라 함은, 제1가진영역(Z1)과 마찬가지로 기판(10)을 부상시키는 진동 에너지가 발생되는 진동영역으로 정의된다. 제2가진영역(Z2)의 진폭(104)은 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 대략 단상 반파(half-wave) 형상을 갖도록 형성되며, 제2가진영역(Z2)의 정중앙(제2위치)에서는 최대 진폭의 진동 에너지가 발생된다.Here, the second excited region Z2 is defined as a vibration region in which vibration energy for floating the substrate 10 is generated, like the first excited region Z1. The amplitude 104 of the second excitation region Z2 is formed to have a substantially single-phase half-wave shape along the direction in which the substrate 10 is conveyed, and the amplitude 104 of the second excitation region Z2 ), Vibration energy of the maximum amplitude is generated.

아울러, 제2가진영역(Z2)이 제1가진영역(Z1)에 인접하게 형성된다 함은, 제2가진영역(Z2)의 일부 구간과 제1가진영역(Z1)의 일부 구간이 서로 겹쳐지게 배치되는 것으로 정의된다.In addition, the second excitation region Z2 is formed adjacent to the first excitation region Z1. That is, a portion of the second excitation region Z2 and a portion of the first excitation region Z1 overlap each other .

그리고, 제2가진영역(Z2)은 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되며, 제2가진영역(Z2)의 진폭 및 조건은 가진기로부터 인가되는 진동주파수에 따라 적절히 조절될 수 있다.The second excitation region Z2 is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed and the amplitude and conditions of the second excitation region Z2 are changed according to the oscillation frequency applied from the exciter Can be adjusted appropriately.

약액 도포 유닛(300)은, 기판(10)이 진동플레이트(100)의 상부에 부상된 상태로 이동하는 동안, 기판(10)의 표면에 약액(PR)을 도포하도록 구비되되, 제1가진영역(Z1)에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치(P1)와, 제2가진영역(Z2)에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치(P2)의 중간위치영역(106, Z3)에 배치된다.The chemical solution applying unit 300 is provided to apply the chemical solution PR to the surface of the substrate 10 while the substrate 10 is moved in a floating state above the vibration plate 100, Z3 between the first position P1 excited with the maximum amplitude in the first excitation zone Z1 and the second position P2 excited with the maximum amplitude in the second excitation zone Z2.

여기서, 약액 도포 유닛(300)에 의해 약액이 도포되는 영역은 피처리 기판(10)의 전체 표면일 수도 있고, 다수의 셀 영역으로 분할된 부분일 수도 있다.Here, the region to which the chemical liquid is applied by the chemical liquid application unit 300 may be the entire surface of the substrate 10 to be processed or may be a portion divided into a plurality of cell regions.

구체적으로, 약액 도포 유닛(300)은 기판(10)의 이송 경로 양측에 설치되는 겐트리에 결합되어 기판(10)의 표면에 약액을 도포하도록 구비되되, 중간위치영역(Z3)에 배치되어 중간위치영역(Z3) 상에서 기판(10)의 표면에 약액을 도포한다.Specifically, the chemical solution applying unit 300 is provided to apply chemical solution to the surface of the substrate 10, which is coupled to a gantry provided on both sides of the transfer path of the substrate 10, and is disposed in the intermediate position zone Z3, The chemical solution is applied on the surface of the substrate 10 on the region Z3.

약액 도포 유닛(300)의 저단부에는 기판(10)의 너비와 대응하는 길이의 슬릿 노즐이 형성되며, 슬릿 노즐의 노즐 립(lip)(310)은 제1가진영역(Z1)의 제1위치(P1)와 제2가진영역(Z2)의 제2위치(P2)의 중간위치영역(Z3)에 배치되어, 중간위치영역(Z3)에서 기판(10)의 표면에 약액을 도포한다. A slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate 10 is formed at the bottom end of the chemical solution applying unit 300 and the nozzle lip 310 of the slit nozzle is disposed at a first position Is disposed at an intermediate position zone Z3 between the first position P1 and the second position P2 of the second excitation zone Z2 to apply the chemical solution to the surface of the substrate 10 in the intermediate position zone Z3.

아울러, 약액 도포 유닛(300)에는 예비토출장치(미도시)가 구비되며, 예비토출장치는 슬릿 노즐을 통해 기판(10)상에 약액을 도포하기 직전에 슬릿 노즐 토출구 측에 잔류되어 있는 도포액을 탈락시킴과 아울러 차후 양호한 도포를 위해 토출구를 따라 약액 비드층을 미리 형성할 수 있다.In addition, the chemical solution applying unit 300 is provided with a preliminary ejection device (not shown), and the preliminary ejection device ejects the coating liquid remaining on the side of the slit nozzle ejection opening just before applying the chemical liquid on the substrate 10 through the slit nozzle And a chemical liquid bead layer may be formed along the discharge port in advance for good application.

참고로, 본 발명에서 약액 도포 유닛(300)이, 제1가진영역(Z1)에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치(P1)와, 제2가진영역(Z2)에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치(P2)의 중간위치영역(Z3)에 배치된다 함은, 약액 도포 유닛(300)에 의한 약액 도포 지점이 최대 진폭 지점인 제1위치(P1) 또는 제2위치(P2)에 최대한 겹쳐지지 않고, 상대적으로 진폭이 낮은 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 중간 부위에 배치되는 것으로 이해된다.In reference to the present invention, in the present invention, the chemical solution applying unit 300 includes a first position P1 which is excited with the maximum amplitude in the first excitation region Z1 and a second position P1 which is excited with the maximum amplitude in the second excitation region Z2. Is placed in the intermediate position zone Z3 of the position P2 so that the chemical solution application point by the chemical solution application unit 300 is maximally overlapped with the first position P1 or the second position P2 which is the maximum amplitude point And is disposed at a position intermediate the first position P1 and the second position P2 with relatively low amplitude.

바람직하게, 약액 도포 유닛(300)이 배치되는 중간위치영역(Z3)은 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 정중간(P3)을 중심으로 하며, 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 사이 길이(L1)의 80% 미만의 길이를 갖는다. 다시 말해서, 중간위치영역(Z3)의 일측은 제1위치(P1)로부터 사이 길이(L1)의 20%보다 큰 거리로 이격되고, 중간위치영역(Z3)의 타측은 제2위치(P2)로부터 사이 길이(L1)의 20%보다 큰 거리로 이격된다.The intermediate position zone Z3 in which the chemical solution applying unit 300 is disposed is centered on the median P3 between the first position P1 and the second position P2, Has a length less than 80% of the length L1 between the second positions P2. In other words, one side of the intermediate position area Z3 is spaced from the first position P1 by a distance greater than 20% of the inter-length distance L1, and the other side of the intermediate position area Z3 is spaced from the second position P2 Is spaced a distance greater than 20% of the length L1.

더욱 바람직하게, 약액 도포 유닛(300)은 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 정중간(P3) 위치에 배치된다. 이와 같이, 약액 도포 유닛(300)을 진동플레이트(100)에서 상대적으로 가장 진폭이 낮은 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 정중간(P3) 위치에 배치하는 것에 의하여, 실질적으로 약액이 기판(10)에 도포되는 지점에서 진동에 의한 영향을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the chemical solution applying unit 300 is disposed at the middle (P3) position between the first position P1 and the second position P2. As described above, by arranging the chemical solution applying unit 300 at the positive middle (P3) position between the first position P1 and the second position P2 having the relatively smallest amplitude in the vibration plate 100, It is possible to obtain an effect of minimizing the influence of vibration at the point where the chemical liquid is applied to the substrate 10. [

이와 같이, 본 발명은 기판(10)에 작용하는 부상력(진동에너지)에 따른 진동의 영향이 가장 작은 영역(제1가진영역(Z1)과 제2가진영역(Z2)의 중간위치영역(Z3)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 약액의 도포 균일성을 보장하면서, 얼룩을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention is applicable to the region where the influence of the vibration due to the levitation force (vibration energy) acting on the substrate 10 is smallest (the middle position region Z3 between the first excitation region Z1 and the second excitation region Z2 ), It is possible to obtain an effect of suppressing unevenness while ensuring the uniformity of application of the chemical liquid.

다시 말해서, 기판(10)에 작용하는 부상력(진동에너지)이 가장 크게 작용하는 영역(예를 들어, 제1위치 또는 제2위치)에서는 부상력에 의한 진동이 가장 크게 발생하게 되는데, 기판(10)에 부상력이 크게 작용하는 영역에서 약액의 도포가 이루어지면, 진동에 의한 영향에 의해 약액이 균일하게 도포될 수 없고 얼룩이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 진동에 의한 영향이 가장 작은 제1가진영역(Z1)과 제2가진영역(Z2)의 중간위치영역(평면 투영시 제1위치 및 제2위치와 겹쳐지지 않는 영역)(Z3)에서 약액이 도포되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 표면에 약액을 균일하게 도포할 수 있고, 불균일 도포에 의한 얼룩을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In other words, in the region where the floating force (vibration energy) acting on the substrate 10 most acts (for example, the first position or the second position), the vibration due to the floating force is greatest. 10, the chemical solution can not be uniformly applied due to the influence of the vibration, resulting in unevenness. However, in the present invention, an intermediate positional region (an area not overlapping with the first position and the second position in a planar projection) Z3 between the first and second vibrational zones Z1 and Z2, It is possible to uniformly apply the chemical liquid to the surface of the substrate 10 and to prevent the uneven coating from being unevenly smudged.

한편, 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트(100)의 제1폭(수직 방향 폭)(W1)은 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)(W2)보다 크거나 같게 형성되며, 기판(10)의 제2폭(W2)은 진동플레이트(100)의 제1폭(W1)의 영역 내에 위치한다.The first width (vertical width) W1 of the vibration plate 100 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed is a width of the substrate 10 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed, And the second width W2 of the substrate 10 is located within the region of the first width W1 of the vibration plate 100. The second width W2 of the substrate 10 is greater than or equal to the first width W2 of the vibration plate 100,

이와 같이, 진동플레이트(100)의 제1폭(W1)을 기판(10)의 제2폭(W2)보다 크거나 같게 형성하는 것에 의하여, 진동플레이트(100)에 의해 기판(10)에 작용하는 진동 에너지를 보다 균일하게 조절하고, 기판(10)의 부상력을 보다 정교하게 조절하는 효과를 얻을 수 있다.By forming the first width W1 of the vibration plate 100 to be equal to or greater than the second width W2 of the substrate 10 as described above, The vibration energy can be controlled more uniformly and the floating force of the substrate 10 can be adjusted more precisely.

다시 설명하면, 진동플레이트(100)가 일정 이상 큰 크기(예를 들어, 기판(10)보다 큰 면적)로 형성되면, 진동플레이트(100)의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지하기 어렵기 때문에 기판(10)의 부상력을 정교하게 조절하기 어렵다. 반면, 진동플레이트(100)가 작은 크기로 형성되면, 진동플레이트(100)의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지시키는데 유리하지만, 각 진동플레이트(100)의 진동 조건을 서로 완벽하게 일치시키기 어렵기 때문에, 기판(10)이 각 진동플레이트(100)의 사이 간극을 통과하는 동안 각 진동플레이트(100)의 진동 편차에 의해 미세한 떨림(terminal effect)이 발생하는 문제가 있다.In other words, if the vibration plate 100 is formed to have a size larger than a predetermined size (for example, an area larger than the substrate 10), it is difficult to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate 100 It is difficult to precisely adjust the floating force of the substrate 10. On the other hand, when the vibration plate 100 is formed in a small size, it is advantageous to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate 100, but it is difficult to perfectly match the vibration conditions of the vibration plate 100 with each other Therefore, there is a problem that a terminal effect is generated due to the vibration deviation of each vibration plate 100 while the substrate 10 passes through the gap between the vibration plates 100.

이에 본 발명은, 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트(100)의 제1폭(수직 방향 폭)(W1)을 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)(W2)보다 크거나 같게 형성하고, 진동플레이트(100)를 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판(10)이 이송되는 동안 기판(10)의 제2폭(W2) 방향을 따라서 기판(10)에는 단 하나의 진동플레이트(100)에 의한 진동에너지만이 작용되게 함으로써, 기판(10)에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판(10)의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.The present invention provides a method of manufacturing a substrate 10 in which a first width (a width in the vertical direction) W1 of a vibration plate 100 perpendicular to a direction in which the substrate 10 is conveyed is perpendicular to a direction in which the substrate 10 is conveyed And the vibration plate 100 is arranged so as to be spaced apart in the horizontal direction along the direction in which the substrate 10 is conveyed so that the substrate 10 is conveyed Only the vibration energy of the single vibration plate 100 is applied to the substrate 10 along the second width W2 of the substrate 10 during the period of the substrate 10 to uniformly distribute the vibration energy acting on the substrate 10 And the effect of finely controlling the floating height of the substrate 10 can be obtained.

물론, 진동플레이트(100)의 제1폭(수직 방향 폭)을 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)보다 작게 형성하고 복수개의 진동플레이트(100)를 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 종대로 이격되게 배치하는 것도 가능하지만, 이 경우에는 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)(W2) 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림(terminal effect)과, 기판(10)의 제1폭(수평 방향 폭)(W2') 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림이 모두 기판(10)에 작용하기 때문에, 기판(10)에 가해하는 진동 에너지를 균일하게 조절하기 어려울 수 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판(10)의 제2폭 방향(W2)을 따라서 기판(10)에는 단 하나의 진동플레이트(100)에 의한 진동에너지만이 작용되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭) 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림을 방지하고, 기판(10)에 가해하는 진동 에너지를 균일하게 조절하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.It is needless to say that the first width (vertical width) of the vibration plate 100 is smaller than the second width (vertical width) of the substrate 10 and the plurality of vibration plates 100 are arranged in the direction in which the substrate 10 is conveyed In this case, the terminal effect due to the vibration deviation along the second width (the width in the vertical direction) W2 of the substrate 10, It is difficult to uniformly control the vibration energy applied to the substrate 10 because all the vibration due to the vibration deviation along the first width (the width in the horizontal direction) W2 'of the substrate 10 acts on the substrate 10. [ In the present invention, however, only the vibration energy of the single vibration plate 100 is applied to the substrate 10 along the second width direction W2 of the substrate 10, It is possible to obtain a favorable effect of preventing the vibration due to the vibration deviation along the second width (vertical width direction) and uniformly controlling the vibration energy applied to the substrate 10. [

또한, 기판(10)의 제1폭(W2') 방향을 따라서는 각 진동플레이트(100)의 사이 간극에 의해 터미널 이펙트(terminal effect)가 발생할 수 있으나, 기판(10)의 제1폭(W2') 방향(이송 방향)을 따른 터미널 이펙트는 기판(10)의 제1폭(W2') 방향을 따라 규칙적으로 발생되기 때문에 기판(10) 표면 전체에 평균화된 터미널 이펙트로 적용하는 것이 가능하다.In addition, a terminal effect may occur due to the gap between the vibration plates 100 along the first width W2 'of the substrate 10, but the first width W2 of the substrate 10 ') Direction (transfer direction) is regularly generated along the first width W2' direction of the substrate 10, it is possible to apply the terminal effect as an averaged terminal effect across the surface of the substrate 10.

한편, 진동플레이트(100)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 조건으로 배치될 수 있다.On the other hand, the vibration plate 100 can be arranged in various conditions according to required conditions and design specifications.

일 예로, 도 5를 참조하면, 진동플레이트(100)는 수평면에 수평하게 배치되고, 기판(10)은 진동플레이트(100)에 평행하게 부상될 수 있다.5, the vibration plate 100 is horizontally disposed on a horizontal plane, and the substrate 10 can be floated parallel to the vibration plate 100. In this case,

여기서, 수평면(horizontal plane)이라 함은, 중력 방향에 대해 수직인 평면(또는 지평면)을 의미한다.Here, the horizontal plane means a plane (or a horizon plane) perpendicular to the gravity direction.

진동플레이트(100)는 약액 도포 공정중에 약액의 흘러 내림을 방지하고, 약액이 균일하게 도포될 수 있도록 기판(10)을 수평하게 부상시킨다. 이와 같이, 기판(10)은 수평하게 부상되기 때문에, 기판(10)의 표면에 중점도 또는 저점도 약액을 도포하는 것이 가능하다. 일 예로, 기판(10)에는 100 cP(centi-poise)의 중점도 특성을 갖는 약액이 도포될 수 있다.The vibrating plate 100 prevents the chemical liquid from flowing down during the chemical liquid applying process and floats the substrate 10 horizontally so that the chemical liquid can be uniformly applied. As described above, since the substrate 10 floats horizontally, it is possible to coat the surface of the substrate 10 with a medium viscosity or low viscosity chemical liquid. For example, the substrate 10 may be coated with a chemical solution having a centripetal characteristic of 100 cP (centi-poise).

다시 말해서, 기판(10)이 수평면에 대해 경사지게 부상된 상태에서 기판(10)의 표면에 중점도(100 cP) 약액을 도포하면 약액이 흘러내려 기판(10)의 표면에 약액이 균일하게 도포되기 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판(10)이 수평하게 부상되기 때문에, 중점도 약액을 사용하더라도 약액이 흘러내림 없이 균일하게 도포될 수 있다.In other words, if a medium viscosity (100 cP) chemical solution is applied to the surface of the substrate 10 in a state where the substrate 10 is lifted up with respect to a horizontal plane, the chemical solution flows down and the chemical solution is uniformly applied to the surface of the substrate 10 There is a difficult problem. However, in the present invention, since the substrate 10 floats horizontally, the chemical liquid can be uniformly applied without flowing down even when the medium viscosity liquid is used.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 중점도(100 cP) 약액이 사용되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 100 cP보다 낮은 점도의 저점도 약액을 사용하거나, 1000 cP 이상의 고점도 특성을 갖는 약액을 사용하는 것이 가능하며, 고점도 약액을 사용하는 조건에서는 기판을 수평면에 대해 경사지게 부상시킨 상태에서 약액을 균일하게 도포할 수 있다.For reference, in the embodiment of the present invention, a medium viscosity (100 cP) chemical liquid is used. However, in some cases, a low viscosity liquid having a viscosity lower than 100 cP is used, or a low viscosity liquid having a viscosity of 1000 cP or more It is possible to use the chemical liquid and to uniformly apply the chemical liquid in a state in which the substrate is levitated with respect to the horizontal plane under the condition of using the high viscosity chemical liquid.

다른 일 예로, 도 6을 참조하면, 진동플레이트(100)는 기판(10)의 진행 방향을 따른 일측변(진행 방향을 따른 좌측변 또는 우측변)을 중심으로 수평면에 경사지게 배치되고, 기판(10)은 진동플레이트(100)에 평행하게 부상된다.6, the vibrating plate 100 is disposed obliquely to a horizontal plane around one side (the left side or the right side along the moving direction) along the traveling direction of the substrate 10, and the substrate 10 Is lifted in parallel with the oscillating plate 100.

수평면에 대한 진동플레이트(100)의 틸팅(tilting) 각도(경사지게 부상된 기판(10)의 틸팅 각도)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있으며, 진동플레이트(100)의 틸팅 각도에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The tilting angle of the vibration plate 100 with respect to the horizontal plane (tilting angle of the inclined substrate 10) can be appropriately changed according to the required conditions and design specifications, and the tilting angle of the vibration plate 100 The present invention is not limited thereto.

아울러, 기판(10)의 틸팅 각도는 약액(예를 들어, 1000 cP 이상의 고점도 약액)의 흘러 내림을 방지할 수 있는 범위 내에서 자유롭게 설정될 수 있다. 일 예로, 진동플레이트(100)에 의한 기판(10)의 틸팅 각도(θ)는 2°로 설정될 수 있다.In addition, the tilting angle of the substrate 10 can be set freely within a range that can prevent the flow of a chemical liquid (for example, a high viscosity chemical liquid of 1000 cP or more). In one example, the tilting angle [theta] of the substrate 10 by the vibration plate 100 can be set to 2 [deg.].

또한, 기판 처리 장치(1)는, 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지하며 기판(10)을 이송시키는 이송부재(110')를 포함할 수 있으며, 진동플레이트(100)로부터 부상된 기판(10)은 일측변이 이송부재(110')에 의해 지지(접촉)된 상태로 이송부재(110')가 이동함에 따라 이송될 수 있다.The substrate processing apparatus 1 may also include a transfer member 110 'that supports one side of the substrate 10 inclined and tilted relative to the horizontal plane and transfers the substrate 10, The substrate 10 lifted from the transporting member 110 'can be transported as the transporting member 110' moves while one side is supported (contacted) by the transporting member 110 '.

여기서, 틸팅된 상태의 기판(10)의 일측변이 이송부재(110')에 지지(접촉)된다 함은, 기판(10)의 하중(W)이 기판(10)의 일측변을 통해 이송부재(110')에 작용하는 것으로 정의된다.Here, the one side of the substrate 10 in the tilted state is supported (contacted) with the transfer member 110 'by the fact that the load W of the substrate 10 passes through the side of the substrate 10 110 ').

이송부재(110')는 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 이송부재(110')가 틸팅된 기판(10)의 일측변에 면접촉하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 이송부재가 기판의 일측변에 선접촉하거나 국부적으로 접촉하도록 구성되는 것도 가능하다.The transfer member 110 'may be formed in various structures capable of supporting one side of the tilted substrate 10. For reference, in the embodiment of the present invention, the transfer member 110 'is in surface contact with the side surface of the tilted substrate 10, but in some cases, the transfer member may be in line contact with one side of the substrate Or may be configured to be in contact locally.

일 예로, 이송부재(110')는 이송 레일(112)을 따라 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 가령, 이송 레일(112)은 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, 이송부재(110')의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다. In one example, the conveying member 110 'may be configured to move linearly along the conveying rail 112. For example, the feed rail 112 can be driven by the principle of a linear motor that alternately arranges the N-pole and S-pole permanent magnets and can control the position precisely by current control applied to the coil of the feed member 110 ' have.

이와 같이, 본 발명은 틸팅된 기판(10)의 하중(W)이 이송부재(110')에 작용하고, 기판(10)의 하중(W)에 의한 마찰력에 의해 기판(10)이 이송부재(110')에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판(10)의 자중(W)을 이용하여 기판(10)을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the load W of the tilted substrate 10 acts on the conveying member 110 ', and the substrate 10 is conveyed to the conveying member 110' by the frictional force by the load W of the substrate 10. [ 110 ', it is possible to obtain an advantageous effect of transferring the substrate 10 by using the weight W of the substrate 10 without complicated equipment such as the vacuum adsorption means.

더욱이, 본 발명에서는 기판(10)의 하중(W)을 이용하여 기판(10)을 이송부재(110')에 구속(마찰력을 이용하여 상대 이동 구속)하기 때문에, 다시 말해서, 복잡한 제어 공정(예를 들어, 진공 압력 조절 공정)을 거치지 않고 기판(10)의 일측변을 이송부재(110')에 지지시키는 것에 의하여 이송부재(110')와 기판(10)을 구속할 수 있기 때문에, 구조 및 처리 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the substrate 10 is restrained (relatively moved and constrained by using a frictional force) on the substrate 10 using the load W of the substrate 10, in other words, Since it is possible to restrain the transfer member 110 'and the substrate 10 by supporting one side of the substrate 10 on the transfer member 110' without going through the vacuum pressure regulating process, An advantageous effect of simplifying the treatment process can be obtained.

한편, 도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.7 and 8 are views for explaining a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 진동플레이트(100) 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제1가진영역(Z1)과, 제1가진영역(Z1)과 인접하게 진동플레이트(100) 상에 형성되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제2가진영역(Z2)과, 제1가진영역(Z1)에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치(P1)와, 제2가진영역(Z2)에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치(P2)의 중간위치영역(Z3)에 배치되며 기판(10)의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛(300)과, 기판(10)이 진동플레이트(100)를 따라 이송되는 동안 기판(10)에 흡입압을 인가하는 흡입압 형성부(115)를 포함한다.7 and 8, a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a vibrating plate 100, a first vibrating plate 100 for vibrating the substrate 10 by vibrational energy generated by ultrasonic waves, A second excitation zone Z2 formed on the vibration plate 100 adjacent to the first excitation zone Z1 and floating the substrate 10 by the vibration energy generated by ultrasonic waves, (10) disposed in an intermediate position zone (Z3) between a first position (P1) excited with a maximum amplitude in a first excitation zone (Z1) and a second position (P2) excited with a maximum amplitude in a second excitation zone (Z2) And a suction pressure forming unit 115 for applying a suction pressure to the substrate 10 while the substrate 10 is being conveyed along the vibration plate 100 .

흡입압 형성부(115)는 기판(10)이 진동플레이트(100)를 따라 이송되는 동안 기판(10)에 흡입압을 인가하여 기판(10)의 떨림 및 요동이 억제될 수 있게 한다.The suction pressure forming portion 115 applies a suction pressure to the substrate 10 while the substrate 10 is being conveyed along the vibration plate 100 so that the vibration and shaking of the substrate 10 can be suppressed.

여기서, 기판(10)에 흡입압이 인가된다 함은, 기판(10)의 표면을 빨아들이는 흡입압(부압)에 의해 기판(10)이 지지(움직이지 않게 구속)되는 상태를 의미하고, 기판(10)에 흡입압이 인가된 상태에서는 흡입압에 의한 지지력에 의해 기판(10)의 떨림 및 요동이 최대한 억제될 수 있다.Here, application of the suction pressure to the substrate 10 means that the substrate 10 is supported (unrestricted) by the suction pressure (negative pressure) sucking the surface of the substrate 10, In the state where the suction pressure is applied to the substrate 10, tremor and fluctuation of the substrate 10 can be suppressed to the utmost by the supporting force by the suction pressure.

흡입압 형성부(115)는 기판(10)에 흡입압을 인가 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 흡입압 형성부(115)를 약액 도포 유닛(300)에 인접하게 형성하는 것에 의하여, 기판(10)에서 약액의 도포가 이루어지는 영역의 떨림 및 요동을 억제함으로써, 약액을 보다 균일하게 도포하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The suction-pressure forming portion 115 may be formed in various structures capable of applying a suction pressure to the substrate 10. [ The formation of the suction-pressure forming portion 115 adjacent to the chemical-solution applying unit 300 preferably suppresses the shaking and swinging of the region where the chemical solution is applied on the substrate 10, thereby more uniformly applying the chemical solution It is possible to obtain an advantageous effect.

일 예로, 흡입압 형성부(115)는 약액 도포 유닛(300)의 노즐 립(310)에 인접하게 진동플레이트(100)(예를 들어, 진동플레이트)에 형성될 수 있다. 다르게는 기판의 상부에 흡입압 형성부를 형성하는 것도 가능하다.The suction pressure forming portion 115 may be formed in the vibration plate 100 (for example, a vibration plate) adjacent to the nozzle lip 310 of the chemical solution applying unit 300. [ Alternatively, it is also possible to form a suction-pressure forming portion on the upper portion of the substrate.

흡입압 형성부(115)는 홈 형태(도 8 참조) 또는 홀 형태(도 7 참조)로 형성될 수 있으며, 흡입압 형성부(115)의 구조 및 형상에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The suction pressure forming portion 115 may be formed in a groove shape (see FIG. 8) or a hole shape (see FIG. 7), and the present invention is limited or limited by the structure and shape of the suction pressure forming portion 115 no.

바람직하게, 도 7과 같이, 기판(10)이 이송되는 방향을 따른 약액 도포 유닛(300)의 전방에 제1흡입압 형성부(115a)를 형성하고, 기판(10)이 이송되는 방향을 따른 약액 도포 유닛(300)의 후방에 제2흡입압 형성부(115b)를 형성하는 것에 의하여, 기판(10)에서 약액이 도포되는 지점(노즐 립의 하부)에 인접한 양단 부위가 흡입압에 의해 각각 지지될 수 있게 함으로써, 진동 및 떨림을 보다 효과적으로 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.7, the first suction-pressure forming portion 115a is formed in front of the chemical-solution applying unit 300 along the direction in which the substrate 10 is fed, and the first suction- By forming the second suction-pressure forming portion 115b at the rear of the chemical solution applying unit 300, both end portions adjacent to the point where the chemical solution is applied on the substrate 10 (the lower portion of the nozzle lip) It is possible to obtain an advantageous effect of suppressing vibration and tremble more effectively.

다르게는 도 8과 같이, 흡입압 형성부(115)를 약액 도포 유닛(300)과 동일 선상에 배치하는 것도 가능하다. 여기서, 흡입압 형성부(115)와 약액 도포 유닛(300)이 동일 선상을 이룬다 함은, 약액 도포 지점과 흡입압 발생 부위가 서로 동일한 선상에 배치되는 것으로 이해된다.Alternatively, as shown in FIG. 8, the suction-pressure forming portion 115 may be disposed on the same line as the chemical solution dispensing unit 300. Here, it is understood that the suction-pressure forming unit 115 and the chemical-solution coating unit 300 form a line, which means that the chemical-solution application point and the suction-pressure generation site are arranged on the same line.

이와 같이, 흡입압 형성부(115)와 약액 도포 유닛(300)을 동일 선상에 배치하는 것에 의하여, 기판(10)에서 실질적으로 약액이 도포되는 지점의 떨림 및 유동을 효과적으로 억제할 수 있고, 약액의 도포 균일성을 높이는 효과를 얻을 수 있다.By arranging the suction-pressure forming unit 115 and the chemical-solution coating unit 300 on the same line in this way, it is possible to effectively suppress the shaking and flow at the point where the chemical solution is substantially applied on the substrate 10, It is possible to obtain an effect of increasing the coating uniformity of the coating.

또한, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9를 참조하면, 기판 처리 장치는, 약액 도포 유닛(300)의 하부에 배치되며, 약액이 도포되는 프로세싱 존(processing zone)을 상호 협조적으로 형성하는 제1진동플레이트(100a)와 제2진동플레이트(100b)를 포함한다.9, the substrate processing apparatus includes a first oscillating plate 100a and a second oscillating plate 100b which are arranged below the chemical liquid applying unit 300 and cooperatively form a processing zone to which a chemical solution is applied, Plate 100b.

일 예로, 제1진동플레이트(100a)와 제2진동플레이트(100b)는 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 이격되게 분할되어 상호 협조적으로 프로세싱 존을 형성할 수 있다. 아울러, 제1진동플레이트(100a)에는 제1-1가진영역(102)과 제1-2가진영역(104)이 형성되고, 제2진동플레이트(100b)에는 제2-1가진영역(102')과 제2-2가진영역(104')이 형성되며, 약액 도포 유닛(300)의 노즐 립(310)은 제1-1가진영역(102) 및 제2-1가진영역(102')과, 제1-2가진영역(104) 및 제2-2가진영역(104')의 사이 중간위치영역(106)에 배치된다.For example, the first vibrating plate 100a and the second vibrating plate 100b may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is transported, and cooperatively form a processing zone. The first vibrating plate 100a has a first vibrating region 102 and a first vibrating region 104 and a second vibrating plate 100b has a second vibrating region 102 ' And the nozzle lips 310 of the chemical solution dispensing unit 300 are formed with the first-first excitation region 102 and the second-1 excitation region 102 ' , The region 102 having the first and second regions 104 and 104 '.

경우에 따라서는 3개 이상의 진동플레이트가 프로세싱 존을 형성하는 것도 가능하며, 프로세싱 존을 형성하는 진동플레이트의 개수 및 구조는 요구되는 조건(예를 들어, 가진기 출력)에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다르게는, 프로세싱 존을 형성 복수개의 진동플레이트가 기판이 이송되는 방향을 따라 이격되게 분할되는 것도 가능하다.In some cases, it is also possible for three or more vibration plates to form a processing zone, and the number and structure of the vibration plates forming the processing zone can be variously changed depending on the required conditions (for example, the vibrator output) have. Alternatively, it is also possible that the plurality of vibrating plates forming the processing zone are divided apart in the direction in which the substrate is transported.

이와 같이, 프로세싱 존을 복수개의 진동플레이트로 구성하고, 각 진동플레이트가 각각 개별적으로 가진되도록 하는 것에 의하여, 거리에 따른 가진 신호의 왜곡없이 각 진동플레이트에서 각 가진영역을 의도한 위치에 정확하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Thus, by forming the processing zone with a plurality of vibration plates and making each vibration plate individually excited, each excitation area in each vibration plate can be precisely formed at an intended position without distortion of the excitation signal according to the distance An advantageous effect can be obtained.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

1 : 기판 처리 장치 10 : 기판
100 : 진동플레이트 102 : 제1가진영역
104 : 제2가진영역 106 : 중간위치영역
110 : 이송부재 112 : 이송레일
300 : 약액 도포 유닛 310 : 노즐 립1: substrate processing apparatus 10: substrate
100: vibration plate 102: first excitation area
104: second excitation area 106: intermediate position area
110: conveying member 112: conveying rail
300: chemical solution dispensing unit 310: nozzle lip

Claims (25)

피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판의 이송 경로에 배치되는 진동플레이트와;
상기 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제1가진영역과;
상기 제1가진영역과 인접하게 상기 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제2가진영역과;
상기 제1가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제1위치와, 상기 제2가진영역에서 최대 진폭으로 가진되는 제2위치의 중간위치영역에 배치되며, 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed,
A vibrating plate disposed in a conveying path of the substrate;
A first excitation region formed on the vibrating plate and floating the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves;
A second oscillating region formed on the oscillating plate adjacent to the first oscillating region and floating the substrate by oscillation energy by ultrasonic waves;
A chemical liquid application unit disposed in an intermediate position area between a first position excited with a maximum amplitude in the first excitation area and a second position excited with a maximum amplitude in the second excitation area, of;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 중간위치영역은 상기 제1위치와 상기 제2위치의 정중간을 중심으로 하며, 상기 제1위치와 상기 제2위치의 사이 길이의 80% 미만의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the intermediate position region is centered about the center of the first position and the second position and has a length less than 80% of the length between the first position and the second position.
제2항에 있어서,
상기 약액 도포 유닛은 상기 제1위치와 상기 제2위치의 정중간 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the chemical solution applying unit is disposed at an intermediate position between the first position and the second position.
제1항에 있어서,
상기 약액 도포 유닛의 노즐 립(lip)은 상기 중간위치영역에 배치되고, 상기 중간위치영역에서 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a nozzle lip of the chemical solution applying unit is disposed in the intermediate position area, and the chemical liquid is applied to the surface of the substrate in the intermediate position area.
제1항에 있어서,
상기 제1가진영역은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되고,
상기 제2가진영역은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first excitation region is continuously formed along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is transported,
Wherein the second excitation region is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transported.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이 상기 진동플레이트를 따라 이송되는 동안 상기 기판에 흡입압을 인가하는 흡입압 형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a suction-pressure-forming unit that applies a suction pressure to the substrate while the substrate is being conveyed along the vibration plate.
제6항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 약액 도포 유닛에 인접하게 상기 진동플레이트에 형성되며, 상기 흡입압에 의해 상기 진동플레이트에 대해 상기 기판이 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the suction pressure forming portion is formed on the vibrating plate adjacent to the chemical solution applying unit and the substrate is supported by the vibrating plate by the suction pressure.
제7항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 홈 또는 홀 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the suction-pressure forming portion is formed in a shape of a groove or a hole.
제7항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 기판이 이송되는 방향을 따른 상기 약액 도포 유닛의 전방 및 후방 중 적어도 어느 일측에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the suction-pressure forming unit is provided at least one of a front side and a rear side of the chemical liquid application unit along the direction in which the substrate is fed.
제7항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 약액 도포 유닛과 동일 선상을 이루도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the suction pressure forming unit is provided so as to be in line with the chemical solution applying unit.
제1항에 있어서,
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 진동플레이트의 제1폭은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 기판의 제2폭보다 크거나 같게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a first width of the vibration plate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed is formed to be equal to or larger than a second width of the substrate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동플레이트는 수평면에 수평하게 배치되고,
상기 기판은 상기 진동플레이트에 평행하게 부상되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the vibration plate is horizontally disposed on a horizontal plane,
Wherein the substrate is floated parallel to the vibration plate.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동플레이트는 상기 기판의 진행 방향을 따른 일측변을 중심으로 수평면에 경사지게 배치되고,
상기 기판은 상기 진동플레이트에 평행하게 부상되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the vibrating plate is disposed at an oblique angle with respect to a horizontal plane around one side along a traveling direction of the substrate,
Wherein the substrate is floated parallel to the vibration plate.
제13항에 있어서,
수평면에 대해 경사지게 틸팅된 상기 기판의 일측변을 지지하며, 상기 기판을 이송시키는 이송부재를 포함하되,
상기 이송부재에는 상기 기판의 하중이 작용되고, 상기 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 상기 기판은 상기 이송부재에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
And a conveying member for supporting one side of the substrate inclinedly inclined with respect to a horizontal plane and conveying the substrate,
Wherein a load of the substrate is applied to the transferring member, and the substrate is transferred by the transferring member by a friction force caused by a load of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 이격되게 복수개가 구비되며,
상기 복수개의 진동플레이트는 상호 협조적으로 상기 약액 도포 유닛의 하부에서 상기 약액이 도포되는 프로세싱 존(processing zone)을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vibration plate includes a plurality of vibration plates spaced apart from each other in a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed,
Wherein the plurality of vibration plates mutually cooperate to form a processing zone in which the chemical liquid is applied in the lower portion of the chemical liquid application unit.
제1항에 있어서,
상기 진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 이격되게 복수개가 구비되며,
상기 복수개의 진동플레이트는 상호 협조적으로 상기 약액 도포 유닛의 하부에서 상기 약액이 도포되는 프로세싱 존을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vibrating plate is provided with a plurality of vibrating plates spaced apart from each other in a direction in which the substrate is transported,
Wherein the plurality of vibrating plates cooperatively form a processing zone in which the chemical liquid is applied in a lower portion of the chemical liquid applying unit.
피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판의 이송 경로에 배치되는 제1진동플레이트와;
상기 제1진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제1-1가진영역과;
상기 제1가진영역과 인접하게 상기 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제1-2가진영역과;
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 상기 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되는 제2진동플레이트와;
상기 제1-1가진영역과 동일 선상을 이루도록 상기 제2진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제2-1가진영역과;
상기 제1-2가진영역과 동일 선상을 이루며 상기 제2-1가진영역과 인접하게 상기 진동플레이트 상에 형성되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제2-2가진영역과;
상기 제1-1가진영역 및 상기 2-1가진영역에서 각각 최대 진폭으로 가진되는 제1위치와, 상기 제1-2가진영역 및 상기 2-2가진영역에서 각각 최대 진폭으로 가진되는 제2위치의 중간위치영역에 배치되며, 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed,
A first vibration plate disposed in a conveying path of the substrate;
A 1-1 vibrating region formed on the first vibrating plate for lifting the substrate by vibration energy by ultrasonic waves;
A first excitation region formed on the oscillating plate adjacent to the first excited region and floating the substrate by oscillation energy by ultrasonic waves;
A second vibration plate disposed to be spaced apart from the first vibration plate along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed;
A second-1 vibrating region formed on the second vibrating plate so as to be colinear with the first vibrating region and floating the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves;
A second-2-enriched region formed on the vibrating plate in parallel with the first-second-excited region and adjacent to the second-1-excited region, the second-2-enriched region rising the oscillating energy by ultrasonic vibration energy;
A first position excited with the maximum amplitude in each of the first excitation region and the second excitation region and a second position excited with the maximum amplitude in the first excitation region and the second excitation region, A chemical solution applying unit disposed in an intermediate position area of the substrate, for applying a chemical solution to the surface of the substrate;
The substrate processing apparatus comprising:
제17항에 있어서,
상기 중간위치영역은 상기 제1위치와 상기 제2위치의 정중간을 중심으로 하며, 상기 제1위치와 상기 제2위치의 사이 길이의 80% 미만의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the intermediate position region is centered about the center of the first position and the second position and has a length less than 80% of the length between the first position and the second position.
제18항에 있어서,
상기 약액 도포 유닛은 상기 제1위치와 상기 제2위치의 정중간 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the chemical solution applying unit is disposed at an intermediate position between the first position and the second position.
제17항에 있어서,
상기 약액 도포 유닛의 노즐 립(lip)은 상기 중간위치영역에 배치되고, 상기 중간위치영역에서 상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein a nozzle lip of the chemical solution applying unit is disposed in the intermediate position area, and the chemical liquid is applied to the surface of the substrate in the intermediate position area.
제17항에 있어서,
상기 제1가진영역은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되고,
상기 제2가진영역은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the first excitation region is continuously formed along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is transported,
Wherein the second excitation region is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transported.
제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트를 따라 이송되는 동안 상기 기판에 흡입압을 인가하는 흡입압 형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
22. The method according to any one of claims 17 to 21,
Further comprising a suction pressure forming unit for applying a suction pressure to the substrate while the substrate is being conveyed along the first vibration plate and the second vibration plate.
제22항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 약액 도포 유닛에 인접하게 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트에 각각 형성되며, 상기 흡입압에 의해 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트에 대해 상기 기판이 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the suction pressure forming portion is formed in the first vibration plate and the second vibration plate respectively adjacent to the chemical solution applying unit and the suction pressure is applied to the first vibration plate and the second vibration plate, And the substrate processing apparatus.
제22항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 기판이 이송되는 방향을 따른 상기 약액 도포 유닛의 전방 및 후방 중 적어도 어느 일측에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the suction-pressure forming unit is provided at least one of a front side and a rear side of the chemical liquid application unit along the direction in which the substrate is fed.
제22항에 있어서,
상기 흡입압 형성부는 상기 약액 도포 유닛과 동일 선상을 이루도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the suction pressure forming unit is provided so as to be in line with the chemical solution applying unit.
KR1020160144846A 2016-11-02 2016-11-02 Substrate treating apparatus KR101865534B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160144846A KR101865534B1 (en) 2016-11-02 2016-11-02 Substrate treating apparatus
CN201621364504.2U CN206537949U (en) 2016-11-02 2016-12-13 Base plate transfer device and base plate processing system and substrate board treatment comprising it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160144846A KR101865534B1 (en) 2016-11-02 2016-11-02 Substrate treating apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180047936A true KR20180047936A (en) 2018-05-10
KR101865534B1 KR101865534B1 (en) 2018-06-08

Family

ID=62185013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160144846A KR101865534B1 (en) 2016-11-02 2016-11-02 Substrate treating apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101865534B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233807A (en) * 2001-02-06 2002-08-20 Tokyo Electron Ltd Coating method and coating apparatus
JP2014022538A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Toray Eng Co Ltd Heat treatment apparatus and heat treatment method
JP2015065352A (en) * 2013-09-26 2015-04-09 東レエンジニアリング株式会社 Substrate floating device
KR20150043667A (en) * 2013-10-15 2015-04-23 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233807A (en) * 2001-02-06 2002-08-20 Tokyo Electron Ltd Coating method and coating apparatus
JP2014022538A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Toray Eng Co Ltd Heat treatment apparatus and heat treatment method
JP2015065352A (en) * 2013-09-26 2015-04-09 東レエンジニアリング株式会社 Substrate floating device
KR20150043667A (en) * 2013-10-15 2015-04-23 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101865534B1 (en) 2018-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101975278B1 (en) Substrate treating apparatus
KR101965571B1 (en) Substrate treating apparatus and substrate processing system
TWI710054B (en) Supporting device for gas floating on workpiece
JP2003063643A (en) Thin plate conveying system and apparatus
KR101865534B1 (en) Substrate treating apparatus
KR20170016276A (en) Substrate levitation and transportation device
KR101836797B1 (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
KR20190079121A (en) Substrate polishing apparatus and system comprising the same
KR20130017443A (en) Substrate coating apparatus, substrate conveyance apparatus having the function for floating the surface and the method of conveying floating the substrate
KR101938554B1 (en) Substrate treating apparatus
KR102583012B1 (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
CN206537949U (en) Base plate transfer device and base plate processing system and substrate board treatment comprising it
KR101814362B1 (en) Substrate treating apparatus
WO2012114850A1 (en) Coating film drying method and coating film drying device
JP2004043119A (en) Conveyor for substrate
KR101947992B1 (en) Substrate treating apparatus
KR101965297B1 (en) The nozzle and Apparatus for treating substrate with the nozzle
KR101463909B1 (en) Substrate levitation pad and large area substrate levitation device using the same
KR102535777B1 (en) Polishing head and substrate polishing apparatus having the same
JP2004298775A (en) Applicator and application method
KR20180011693A (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
KR20180029120A (en) Substrate treating apparatus
KR102500583B1 (en) Level control device of vibration plate used in substrate treating system
KR20180014886A (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
KR20150055655A (en) Apparatus for cleaning a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right