KR20180046890A - 방청 안료 및 그 이용 - Google Patents

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수잔느 발터
페레나 그로스만
마르셀 로트
산드라 봄
게르하르트 뤼스만
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에발트 되르켄 아.게.
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Abstract

본 발명은 방청 코팅층을 위한 개질된 금속 입자뿐 아니라, 상기 개질된 금속 입자의 제조 방법 및 상기 개질된 금속 입자의 이용에도 관한 것이다.

Description

방청 안료 및 그 이용{ANTI-CORROSIVE PIGMENT AND USAGE THEREOF}
본 발명은 방청의 기술 분야, 특히 음극 방청 코팅층(cathodic anti-corrosion coatings)의 기술 분야에 관한 것이다.
특히 본 발명은, 개질된 금속 입자; 방청 코팅 조성물에서 상기 개질된 금속 입자의 이용; 그리고 상기 개질된 금속 입자의 제조 방법;에 관한 것이다.
추가로, 본 발명은, 표면 개질된 금속 입자들을 함유하는 방청 코팅 조성물; 그리고 방청 코팅층의 제조를 위한 방청 코팅 조성물의 이용;에 관한 것이다.
마지막으로, 본 발명은, 앞서 언급한 방청 코팅 조성물로 제조되었거나, 또는 개질된 금속 입자를 함유하는 방청 코팅층에 관한 것이다.
금속들 내에서의 부식 현상들은 모든 금속 상에서, 그리고 모든 기술 분야에서 관찰된다. 부식 현상들은 기술 및 경제적인 측면에서 매우 중요한데, 그 이유는 기계, 차량, 산업 설비 또는 건물의 내구성 또는 이용 기간이, 보통은, 결정적인 정도로, 이용되는 금속들의 부식 특성들에 종속되기 때문이다. 부식이 발생하면, 그로 인해 금속 부품들은 교환 또는 수리해야 하며, 이는 항상 경비와 시간, 재료 및 비용과 결부된다.
DIN EN ISO 8004에 따르면, 부식은 금속과 이 금속의 주변 환경 사이의 물리 화학적인 상호작용이며, 이런 물리화학적인 상호작용은 금속의 특성들의 변동을 초래하며, 그리고 금속의 기능, 주변 환경의 기능, 또는 금속들이 이용되는 기술 시스템의 기능을 대폭 저하시킬 수 있다. 금속들의 부식은 일반적으로 전기화학 과정들이며, 요컨대 경우에 따라 수성 전해질 용액들(aqueous electrolyte solution)이 존재하는 조건에서 산소를 통한 금속들의 산화이며, 이는 금속 산화물층들을 형성한다.
부식 과정들은 흔히 금속들 또는 금속 코팅층들의 내구성 또는 이용 시간을 결정하기 때문에, 금속들의 부식 민감도(corrosion susceptibility) 및 부식 속도를 낮추는 것이 유용하다. 부식으로부터 금속들을 보호하기 위해, 특히, 환경 영향들 및 그에 따른 부식으로부터 금속을 보호해야 하는, 예컨대 코팅층들 또는 보호 래커들과 같은 패시브 시스템들(passive system)이 이용된다.
그러나 훨씬 더 적합한 방청은, 보호 대상 금속이 (외부 전압을 인가하는 것을 통하든지, 또는 비귀금속, 다시 말하면 상대적으로 더 낮은 표준 전극 전위를 갖는 금속과의 접촉을 통하든지 그 여부와 무관하게) 음극으로서 이용되고 그에 따라 산화로부터 보호되는 것인, 액티브 시스템들(active system), 특히 이른바 음극 방청에 의해 제공된다.
음극 방청의 가장 널리 보급된 형태는 보호 대상 금속에 비해 상대적으로 더 귀하지 않은 금속을 이용한 금속 부품들의 코팅이다. 상기 유형의 음극 방청 코팅층들을 위해, 자체의 낮은 전극 전위, 우수한 호환성 및 저렴한 취득비용을 기반으로, 보통은 금속 아연이 이용되며, 이런 금속 아연은 강판들(steel sheet) 또는 강재 부품들(steel component) 상에 이른바 용융 아연 도금의 범위에서 용융물로부터 도포되거나, 또는 갈바닉 증착, 즉 이른바 갈바닉 아연 도금을 통해 도포된다. 그러나 금속 아연으로 이루어진 보호층들에서의 단점은, 층들이 보통 100㎛를 초과하는 상대적으로 두꺼운 두께를 보유하고 그에 따라 이런 유형의 아연 도금은 정밀 부품들을 위해서는 적합하지 않다는 점에 있다. 더 나아가, 아연은 매우 연질이며, 그리고 그로 인해 예컨대 나사의 나사산처럼 증가된 기계적 하중 재하에 노출되는 부품들의 코팅을 위해 단지 제한적으로만 이용될 수 있다.
용융 아연 도금되거나 갈바닉으로 아연 도금된 금속 부품들의 상기 특수한 단점들을 방지하기 위해, 주로 무기성인 결합제 내에 박편형(flaky) 아연 안료[이른바 아연 분말(zinc flake)]를 함유하고 아연 분말 프라이머(zinc flake primer)로도 지칭되는 이른바 아연 분말 보호층들이 개발되었다. 결합제들과 아연 분말들의 혼합물은 분산액(dispersion)으로서 보호 대상 금속 부품 상에 박층으로 도포되며, 결합제의 교차 결합(cross-linking) 후 통상 5 내지 15㎛의 두께를 보유하는 밀폐되고 균질한 층이 수득된다.
상기 유형의 아연 분말 보호층들은 결합제 매트릭스 내로 아연 입자들의 매립(embedment)에도 불구하고 전기 전도성을 띠며, 그리고 이런 식으로 높은 음극 보호를 보장함과 동시에 탁월한 기계적 하중지지능력을 제공한다. 특히, 아연 분말 보호층들은 DIN EN ISO 9227에 준하는 균열(crack)상에서의 염수분무시험(salt spray test)에서 갈바닉으로, 또는 전해질로 아연 도금된 금속 부품들에 비해 분명히 개량된 내부식성을 나타낸다.
그러나 아연 안료들을 함유하는 코팅 조성물들의 단점은, 수성(aqueous) 기반 결합제 시스템들의 이용 시 안료들의 원소 아연이 산성 환경에서뿐 아니라 염기성 환경에서도 안정적이지 않으며, 그리고 보통은 양성자들이 아연이온들, 또는 수산화아연, 또는 산화아연으로 환원되면서 산화된다는 점에서 확인된다. 이 때문에, 코팅 조성물 및 이 코팅 조성물로부터 수득된 방청 코팅층들의 방청 효과는 산화아연[이른바 백색 녹(white rust)]의 형성을 통해 감소된다. 더 나아가, 수성 환경(aqueous milieu)에서 아연의 높은 반응성은 보통 가스 형성뿐 아니라 코팅 시스템들의 의도되지 않은 요변성(thixotropy) 역시도 야기한다.
이런 이유에서, 수성 기반 결합제 시스템들을 포함한 아연 코팅 시스템들은 적용 직전에 비로소 유리체들(educt) 또는 유리체 혼합물들(educt mixture)로 제조되며, 그리고 코팅 시스템들은 추가로 부동태화 첨가제들(passivating additive)과 혼합되지만, 그러나 이런 부동태화 첨가제들은 보통 독성학(toxicology) 상에서 또는 환경 보호의 관점에서 문제점이 있다.
아연 입자들 또는 아연 합금 입자들의 의도되지 않은 산화를 방지하거나, 또는 적어도 감소시키기 위해, 아연은 보통 코팅된다. 이를 목적으로, 코팅 시약(coating reagent)으로서, 통상 스테아르산이 이용되나, 이런 스테아르산은 비록 산화로부터 아연 안료들을 더 적합하게 보호하긴 하지만, 그러나 친수성의 수성 기반 결합제 시스템들 내에서의 분산을 분명하게 방해한다. 더 나아가, 스테아르산으로 코팅된 아연 안료들은, 항상 여전히, 결과적으로는 보통 독성학상 위험하거나, 또는 환경 보호의 관점에서 방지되어야 하는 안정화 첨가제들 또는 부동태화 첨가제들을 마찬가지로 코팅 시스템들에 제공해야만 하는 정도로, 수성 시스템 내에서는 불안정하다.
DE 10 2013 113 885 A1호는, 적어도 하나의 금속 산화물을 함유하여 금속 안료를 에워싸는 제1 코팅층과, 적어도 하나의 헤테로폴리실록산을 함유하는 적어도 하나의 제2 코팅층을 포함하는 코팅된 금속 안료들에 관한 것이다. 개시된 금속 안료들은 비록 수성 환경에서의 산화 및 부식에 대해 보호되기는 하지만, 그러나 코팅층들 내에서는 더 이상 음극 방청 효과를 보이지 않는다.
DE 10 2013 015 980 A1호 역시, 금속 산화물층과 이 금속 산화물층 상에 적층된 실레인층(silane layer)으로 구성되는 다층형 코팅층을 포함하는 개질된 금속 효과 안료들을 기재하고 있다. 이런 금속 안료들 역시도 어떤 종류의 음극 방청 효과도 더 이상 나타내지 않는다.
따라서, 수성 환경에서 산화되지 않거나, 또는 적은 정도로만 산화되고 이와 동시에 수성 시스템들 내에서 탁월하게 분산될 수 있는 음극 방청 코팅층용 금속 안료들은 종래 기술에서는 여전히 존재하지 않고 있다. 그 밖에도, 수성 시스템들 내에서 장기간 안정되게 분산될 수 있는 음극 방청용 금속 안료들 역시도 현재 가용하지 않은 상태이다.
그러므로 본 발명의 과제는 앞서 상술되고 종래 기술과 관련되는 단점들을 방지하거나, 또는 그렇지 못하더라도 적어도 약화시키는 것에 있다.
특히 본 발명의 과제는, 종래 기술의 금속 안료들에 비해, 수성 환경에서 분명히 상대적으로 더 오랜 안정성을 나타내면서도 추가 조치 없이 간단하게 교반하는 것을 통해 수성 매체에서 용이하게 분산되는 음극 방청용 금속 안료들을 제공하는 것에 있다.
그 밖에도, 본 발명의 과제는, 코팅층 내에서 높은 음극 방청을 충족시켜주며, 그리고 이와 동시에 백색 녹에 대해 매우 우수한 내성을 나타내는, 다시 말하면 부식 부하(corrosion load) 하에서, 특히 DIN EN ISO 9227에 준하는 중성 염수분무시험(neutral salt spray test)에서 백색 녹 없는 은빛의 시각 효과를 분명하게 상대적으로 더 오래 유지하는 음극 방청용 금속 안료들을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 추가 과제는, 수성 환경에서 산화되지 않거나, 또는 적어도 분명하게 상대적으로 더 느리게 산화되는 음극 방청용 금속 안료를 제공하는 것에 있다.
마지막으로, 본 발명의 추가 과제는, 특히 수성 기반이면서 보관에 안정적인 방청 코팅 조성물을 제공하는 것에 있다.
그에 따라, 본 발명의 제1 양태에 따르는 본 발명의 대상은 청구항 제1항에 따르는 개질된 금속 입자들이며, 본 발명 양태의 추가의 바람직한 구현예들은 이와 관련한 종속 청구항들의 대상이다.
본 발명의 제2 양태에 따르는 본 발명의 추가 대상은 청구항 제9항에 따르는 본 발명에 따른 금속 입자들의 이용이다.
한편, 본 발명의 제3 양태에 따르는 본 발명의 추가 대상은 청구항 제10항에 따르는 개질된 금속 입자들의 제조 방법이며, 본 발명 양태의 추가의 바람직한 구현예들은 이와 관련한 종속 청구항들의 대상이다.
본 발명의 제4 양태에 따르는 본 발명의 추가 대상은 청구항 제18항에 따르는 방청 코팅 조성물이다.
한편, 본 발명의 제5 양태에 따르는 본 발명의 추가 대상은 청구항 제19항에 따르는 방청 코팅 조성물의 이용이다.
한편, 마지막으로, 본 발명의 추가 대상은 청구항 제20항에 따르는 방청 코팅층이다.
여기서 자명한 사실로서, 하기에서 (불필요한 반복의 방지를 목적으로) 단지 하나의 발명 양태에 대해서만 상술되는 특성들, 특징들, 구현예들 및 실시형태들뿐 아니라 장점들 등은 분명하게 언급할 필요 없이도 나머지 발명 양태들과 관련하여 당연히 그에 상응하게 적용된다.
그 밖에도, 자명한 사실로서, 값들, 숫자들 및 범위들의 하기 명시에서, 이와 관련한 값들, 숫자들 및 범위들의 수치들은 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 통상의 기술자에게는, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서, 개별 사례의 조건에서, 또는 적용과 관련하여 명시된 범위들 또는 수치들과 다를 수 있다는 점은 자명한 사실이다.
그 외에도 통용되는 점에 따라서, 하기에서 언급되는 모든 값 또는 매개변수 수치 등은 원칙상 규격화 내지 표준화되거나, 또는 분명하게 명시된 결정 방법들로, 또는 상기 분야의 통상의 기술자에게 그 자체로 익숙한 결정 방법들로 산출되거나 결정될 수 있다.
그 밖에도, 자명한 사실로서, 중량 또는 양과 관련한 모든 퍼센트 수치들은 그 합이 100%가 되는 방식으로 통상의 기술자에 의해 선택될 수 있다.
이처럼 앞서 언급한 조건을 기반으로, 하기에서 본 발명은 더 상세하게 기재된다.
따라서 본 발명의 대상은 (본 발명의 제1 양태에 따라서) 특히 방청 코팅층들을 위한 개질된 금속 입자들이며, 이런 금속 입자들은 자신의 표면 상에 무기 기반 개질부(inorganic-based modification)를 포함한다.
말하자면, 본원의 출원인이 놀라운 방식으로 발견한 것처럼, 특별히 개질된 금속 입자들을 통해, 이 개질된 금속 입자들이 그 내에 혼입(incorporation)되어 있는 수성 결합제 시스템들 내에서 방청 코팅 조성물들의 장기간 안정성이 분명하게 개선되며, 음극 방청 효과는 통상 이용되는 아연 안료들에 비해 감소되지도 않는다.
본 발명에 따라서 개질된 금속 입자들은 수성 환경에서도 산화의 경향을 보이지 않으며, 그리고 방청 코팅 조성물들 내에, 특히 아연 분말 프라이머 내에 혼입될 때 높은 음극 보호 효과도 갖는다.
본 발명에 따른 개질된 금속 입자들은 특히 친수성 개질의 경우 수성 시스템들 내에서 탁월한 방식으로 분산되며, 그리고 수성 시스템들 내에서 스테아르산으로 코팅된 금속 안료들의 비호환성을 나타내지도 않는다.
개질된 금속 입자들이 개질된 아연 분말들이라면, 아연 분말 코팅층의 은빛 시각 효과는 부식 부하 하에서도 유지된다. 이런 식으로, 예컨대 아연을 기반으로 하는 본 발명에 따른 개질된 금속 입자들을 함유하는 방청 코팅층들은 염수분무시험에서 백색 녹 형성의 분명한 감소를 나타내거나, 또는 백색 녹의 형성이 완전하게 억제될 수 있다.
아연 안료들의 경우에서 백색 녹 형성의 감소 또는 방지를 통해, 수성 코팅 조성물들에서의 안정성은 분명하게 증가될 뿐 아니라, 용매 기반 코팅층들을 위한, 시각 효과적으로 만족스런 금속광택 표면도 장기간 유지될 수 있다. 종래의 아연 안료들은 경화된 코팅 시스템들 내에서 (코팅 조성물이 수분 기반인지, 또는 용매 기반인지 그 여부와 무관하게) 백색 녹을 형성하면서 표면에서 산화되며, 그럼으로써 코팅층이 마련되어 처리된 표면은 얼룩지고 아름답지 않으면서 불균일한 착색을 띠게 된다. 그러므로 이런 백색 녹 형성을 적어도 은폐하기 위해, 코팅 조성물에는 실제로 개방된 알루미늄 안료들(open aluminum pigment)이 첨가된다. 본 발명에 따르고 개질된 안료들에 의해서는, 순수 아연 안료들을 이용할 때조차도, 금속광택의 은빛 표면이 장기간 유지된다.
본 발명에 따라 개질된 금속 안료들로 제조된 방청 코팅층들은 완전한 음극 방청 효과를 보이며, 다시 말하면 예컨대 균열상에서의 염수분무시험에서, 또는 차량 및 절단 에지들에서의 낙석 시에서와 같은 손상 위치들에서, 또는 코팅되지 않은 영역들에서도 완전한 음극 방청 효과를 나타낸다. 그에 따라, 본 발명에 따른 개질된 금속 입자들로 제조된 방청 코팅층들은 개질된 금속 안료들의 음극 보호 효과와 관련하여 원거리 효과(long-distance effect)를 나타낸다.
본 발명에 따른 개질된 금속 안료들은 수성 기반 방청 코팅 조성물들의 적용 범위를 확장시킨다. 특히 가용성 산 및 염의 형태로 환경에 위험하고 작업자 보호의 관점에서 문제가 되는 유기 용매들 또는 부동태화 첨가제들은 배제될 수 있거나, 또는 자신들의 비율과 관련하여 최소화될 수 있다.
본 발명에 따른 개질된 금속 안료들에 의해, 특히 적용 직전에 비로소 배합되지 않아도 될뿐더러 이미 제조업체에 의해 적용 준비가 된 상태로 공급될 수 있는 수성 기반 코팅 시스템들이 쉽게 구해질 수 있으며, 그럼으로써 적용 결함들은 최소화된다.
금속 입자들의 개질이란, 본 발명의 범위에서, 특히 금속 입자들이 자신들의 특성들에서, 특히 자신의 표면 특성들에서 개질되지 않은 금속 입자들과 현저하게 구별되는 방식으로 변동된다는 점을 의미한다. 이는 특히 수성 환경에서의 산화 민감성에도 적용된다.
본 발명의 범위에서, 통상, 개질부는 층, 특히 코팅층의 형태로 존재한다. 그에 따라, 본 발명의 범위에서, 금속 안료들에는 바람직하게는 층, 특히 외피층(envelope)이 마련되며, 이런 외피층은 (상기 이론에만 의존하지 않고도) 금속 안료들을 균일하게 에워싼다. 개질부는 바람직하게는 균질하고 밀폐된 층을 형성하지만, 그러나 이런 층은 십중팔구는 다공성이며, 그럼으로써 입자들은, 부식 부하 하에서 안료들을 통한 음극 보호를 가능하게 하는 전기 전도성 또는 팽창성 층들을 형성할 수 있다.
본 발명의 범위에서, 층의 형태인 금속 입자들의 개질부는 통상 특히 슈퇴버 방법(Stoeber method) 내지 슈퇴버 합성, 또는 이에 따르는 방법에 의해 실현된다. 슈퇴버 합성의 경우, 가수분해성 실레인, 특히 테트라에톡시실레인이, 암모니아에 의해 염기성으로 설정된 수성-알코올성 용액에 제공되면서 이산화규소 나노 입자들이 제조된다. 실레인들의 가수분해를 통해, 단분산(monodisperse) 이산화규소 입자들이 형성되며, 이때 입자 크기는 통상 50 내지 2,000㎚의 범위이다.
한편, 본 발명의 범위에서 확인된 점에 따르면, 슈퇴버 합성은 금속 안료들의 개질을 위해서도 적합하다. 이 경우, 특히 진행 절차는, 금속 안료들이, 암모니아에 의해 염기성으로 설정된 수성-알코올성 용액 내에서 가수분해성 실레인과 혼합되는 방식으로 수행된다. 이런 방식으로, 금속 안료들의 둘레에, 자신의 두께와 관련하여 정확하게 설정될 수 있는 매우 균질한 외피층을 수득할 수 있다.
본 발명에 따른 개질된 금속 입자들은, 앞서 설명한 것처럼, 방청 코팅층들 내에서 혼입 시 개질되지 않은 금속 입자들과 동일한 음극 방청 효과를 보이지만, 그러나 무기 코팅층을 기반으로 수성 기반 시스템들 내에서 분명히 개선된 분산성을 나타내고 더 나아가 장기간 안정되게 수성 시스템들 내에 혼입될 수 있으며, 더욱 정확하게 말하면, 특히 원하지 않은 가스 발생은 상대적으로 더 많이 관찰되지 않을 수 있다.
이처럼, 한편, 개질부의 층 두께에 관해서, 상기 층 두께는 자명하게 폭넓은 범위들에서 가변할 수 있다. 그러나 본 발명의 범위에서, 특히 우수한 결과들은, 개질부가 3 내지 150㎚, 특히 5 내지 120㎚, 바람직하게는 8 내지 100㎚, 더 바람직하게는 10 내지 80㎚, 특히 바람직하게는 10 내지 50㎚ 범위의 층 두께를 보유할 때 획득된다. 특히 우수한 결과들은, 본 발명의 범위에서 층 두께가 30 내지 40㎚ 범위인 경우에 획득된다.
마찬가지로, 본 발명의 범위에서, 우수한 결과들은, 개질부가 3 내지 150㎚, 특히 10 내지 100㎚, 바람직하게는 10 내지 50㎚ 범위의 이론상 층 두께를 보유할 때 획득된다. 이론상 층 두께는, 금속 입자들의 BET 표면을 알고 있고, 금속 입자들을 개질하거나 코팅하는 물질(substance)의 밀도도 알고 있을 뿐 아니라, 이용되는 코팅 물질(coating substance)의 이용되는 금속 입자들의 질량도 알고 있을 때 계산될 수 있다.
본 출원인의 실험들에서 확인된 점에 따르면, 특히 이산화티타늄 및/또는 이산화규소 기반 개질부들 내지 코팅층들을 이용할 때 이론상 층 두께들은 실제로 측정되는 층 두께들과 잘 일치하였다.
이처럼, 본 발명의 범위에서 이용되는 금속 입자들의 입자 크기에 관해서, 상기 입자 크기는 마찬가지로 폭넓은 범위들에서 가변할 수 있다. 그러나 특히 우수한 결과들은, 금속 입자들이 0.1 내지 30㎛, 특히 0.5 내지 20㎛, 바람직하게는 1 내지 15㎛ 범위의 입자 크기를 가질 때 획득된다.
이처럼, 한편, 금속 입자들의 형태 또는 외부 형상에 관해서, 본 발명의 범위에서는 통상 박편형 및/또는 입상형(granular), 특히 구상(spherical) 금속 입자들이 이용된다. 박편형 금속 입자들은 통상 분말들(flake)로서도 지칭되고 탁월한 배리어 특성들을 특징으로 한다.
본 발명의 특히 바람직한 실시형태에 따라서, 금속 입자들은 박편형 금속 입자들이다. 박편형 금속 입자들은 예컨대 아연 분말 보호층들 내에 투입되고 구상 금속 입자들에 비해 분명히 증가된 방청 효과를 갖는다. 이는, 개별 박편들이 방청 코팅층 내에 중첩되어 배열되고 그에 따라 전기 전도성이 있으면서 탁월한 음극 방청을 보장하는 연속 층이 제조될 수 있다는 점에 기인할 확률이 크다.
본 발명의 범위에서 박편형 금속 입자들이 이용된다면, 상기 박편형 금속 입자들은 일반적으로 50 내지 1,000㎚, 특히 60 내지 750㎚, 바람직하게는 80 내지 600㎚, 더 바람직하게는 100 내지 500㎚의 두께를 갖는다.
이와 관련하여, 마찬가지로, 박편형 금속 입자들은 1 내지 25㎛, 특히 2 내지 20㎛, 바람직하게는 5 내지 18㎛, 더 바람직하게는 5 내지 15㎛의 지름을 가질 수 있다. 앞서 언급한 지름들은 금속 입자들의 최대 치수를 갖는 평면들에 관련된 것이다.
본 발명의 범위에서, 입상형 금속 입자들, 특히 구상 금속 입자들이 이용된다면, 상기 금속 입자들은 일반적으로 500㎚ 내지 20㎛, 특히 500㎚ 내지 10㎛, 바람직하게는 500㎚ 내지 5㎛ 범위의 입자 지름을 갖는다.
한편, 개질된 금속 입자들을 위한 금속 내지 금속들의 선택에 관해서, 원칙상, 우수한 음극 방청을 보장하는 모든 공지되고 적합한 금속이 이용될 수 있다. 그러나 본 발명의 범위에서, 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 금속 입자들은 아연, 알루미늄, 마그네슘, 비스무트, 주석, 니켈 및 망간뿐 아니라 그 혼합물들 및 합금들의 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속을 함유하고, 그리고/또는 상기 적어도 하나의 금속으로 구성되며, 바람직하게는 상기 적어도 하나의 금속으로 구성된다. 이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 금속 입자들이 아연, 알루미늄, 마그네슘뿐 아니라 그 혼합물들 및 합금들의 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속을 함유하거나, 또는 상기 적어도 하나의 금속으로 구성될 때 획득된다. 바람직하게는, 본 발명의 범위에서 이용되는 금속 입자들은 아연, 알루미늄, 마그네슘뿐 아니라 그 혼합물들 및 합금들로 구성된다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에 따라서, 금속 입자들은 순수 아연 및/또는 아연 합금들을 기반으로 형성된다. 이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 아연 합금들이 아연-비스무트 합금들, 아연-알루미늄 합금들 및/또는 아연-알루미늄-마그네슘 합금들에서 선택될 때, 특히 아연-알루미늄 합금들 및/또는 아연-알루미늄-마그네슘 합금들일 때 획득된다. 이와 관련하여 특히 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 금속 입자들은 아연-알루미늄-마그네슘 합금들로 구성된다.
한편, 본 발명에 따르는 금속 입자들의 개질부에 관해서, 개질부는 다수의 물질 또는 물질 혼합물을 통해 수행될 수 있다. 그러나 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 개질부는 순수 무기성이다. 이런 방식으로, 특히 수성 시스템들 내로의 혼입 시 특히 우수한 호환성이 달성될 수 있으며, 다시 말하면 수성 기반 방청 코팅 조성물들 또는 래커 시스템들 내에서의 안정된 장기 분산은 간단히 가능할 수 있다. 필요한 경우, 무기 기반 코팅층은, 예컨대 무기 기반 시스템들, 특히 폴리머 시스템들 내로의 혼입을 개선하기 위해, 여전히 적은 비율의 무기 작용기들(inorganic functional group)을 함유할 수 있다. 그러나 본 발명의 범위에서는, 순수 무기성 개질부가 선호된다.
본 발명의 범위에서, 특히 우수한 결과들은, 표면 개질부가 무기 산화물들을 함유하고, 그리고/또는 상기 무기 산화물들로 형성될 때 획득된다. 이와 관련하여, 바람직하게는, 표면 개질부는 무기 산화물들로 형성된다.
앞서 상술한 것처럼, 개질부를 위해 각각의 적합한 물질이 고려되기는 하지만, 그러나 특히 각각의 적합한 산화물이 고려된다. 그러나 적합한 것으로 증명된 점에 따르면, 우수한 결과들은, 개질부가 무기 산화물들, 특히 규소, 티타늄 및/또는 지르코늄의 산화물들을 통해 형성될 때 획득된다. 특히 우수한 결과들은, 개질부가 이산화규소 및/또는 이산화티타늄을 통해, 바람직하게는 이산화규소를 통해 형성될 때 획득된다. 특히 이산화규소를 함유하는 시스템들을 기반으로, 한편으로 특히 우수한 음극 방청이 보장되며, 다른 한편으로는 수성 환경에서의 금속 입자들의 부식은 완전하게 억제되거나, 또는 단지 사소한 정도로만 발생한다.
본 발명의 범위에서, 특히 우수한 결과들은, 개질부가 침전반응(precipitation reaction) 및/또는 축합반응(condensation reaction)을 통해, 바람직하게는 축합반응을 통해 금속 입자들 상에 생성될 때 획득된다. 이런 방식으로, 한편으로, 금속 입자들이 수성 환경에서 침식 및 부식되지 않을 정도로 안정적인, 금속 입자들과 무기 개질부의 특히 밀집한 결합이 달성되지만, 그러나 다른 한편으로, 개질된 금속 입자들을 함유하는 방청 코팅 조성물들은 최대의 음극 방청 효과를 갖는다.
본 명세서에는 2개의 도면이 첨부되어 있다.
도 1은 24시간 후 DIN EN ISO 9227에 준하는 균열상에서의 염수분무시험에서 본 발명에 따른 개질된 금속 입자들을 함유하는 아연 분말 보호층과 종래의 아연 분말들을 포함한 아연 분말 보호층 간에 비교한 사진이다.
도 2는 7일 후에 DIN EN ISO 9227에 준하는 균열상에서의 염수분무시험에서 본 발명에 따라 개질된 금속 입자들을 함유하는 아연 분말 보호층과 종래의 아연 분말들을 함유한 아연 분말 보호층 간에 비교한 사진이다.
(본 발명의 제2 양태에 따르는) 본 발명의 추가 대상은 방청 코팅층들 및 방청 코팅 조성물들의 제조를 위한 앞서 기재한 금속 입자들의 이용이다.
본 발명에 따른 이용에 대한 실질적인 상세내용들에 대해서는, 본 발명에 따른 이용과 관련하여 그에 상응하게 적용되는, 본 발명에 따른 금속 입자들에 대해 상술한 설명내용들이 참조될 수 있다.
한편, (본 발명의 제3 양태에 따르는) 본 발명의 추가 대상은 개질된 금속 입자들의 제조를 위한 방법이며,
(a) 제1 방법 단계에서, 금속 입자들은 수성 기반 분산제 내에서 분산되며, 그리고
(b) 후속하는 제2 방법 단계에서는, 방법 단계 (a)에서 분산된 금속 입자들이 무기 기반 층, 특히 코팅층으로 코팅된다.
그에 따라, 본 발명의 범위에서, 한편으로 수성 시스템들 내에서의 개질된 금속 입자들의 상대적으로 더 적합한 분산성을 보장하기 위해, 그리고 다른 한편으로는 수성 환경에서 금속 입자들의 부식을 방지하기 위해, 금속 입자들의 둘레에 무기 기반 외피층이 형성된다.
본 발명에 따른 방법을 통해, 한편으로 금속 입자들의 안정된 장기간 분산성이 가능해지며, 그런데도 다른 한편으로는 음극 방청을 위한 금속 입자들의 적합성은 저하되지 않으며, 그럼으로써 상기 금속 입자들은 종래의 방청 안료들처럼 이용될 수 있을 뿐 아니라 오히려 특히 수성 시스템들에서의 확장된 적용 분야에서도 역시 이용된다. 더 나아가, 본 발명에 따른 방법을 통해 제조된 안료들은 용매 기반 코팅 시스템들 내에서의 혼입을 위해서도 적합한데, 그 이유는 상기 안료들이 특히 백색 녹에 대해 코팅층의 상응하는 시각 효과가 오래 유지되는 분명하게 개선된 내부식성을 보유하기 때문이다.
통상 본 발명의 범위에서 3 내지 150㎚, 특히 5 내지 120㎚, 바람직하게는 8 내지 100㎚, 더 바람직하게는 10 내지 80㎚, 특히 바람직하게는 10 내지 50㎚ 범위의 층 두께를 보유하는 무기 기반 층이 금속 입자들 상에 침전된다.
그 밖에도, 본 발명의 범위에서, 바람직하게는 무기 기반 층은 유기 산화물들을 함유하고, 그리고/또는 상기 유기 산화물들로 형성된다. 이와 관련하여, 바람직하게는 무기 기반 층은 유기 산화물들로 형성된다.
이처럼, 무기 산화물들의 화학적 특징에 관해서, (앞서 상술한 것처럼) 각각의 적합한 무기 산화물이 이용될 수 있다. 그러나 특히 우수한 결과들은, 본 발명의 범위에서, 무기 기반 층이 규소, 티타늄 및/또는 지르코늄의 산화물들을 통해 형성될 때, 바람직하게는 이산화규소 및/또는 이산화티타늄을 통해, 더 바람직하게는 이산화규소를 통해 형성될 때 획득된다. 특히 무기 기반 층을 위해 이산화규소를 이용할 때, 수성 환경에서 부식에 대해 금속 입자들의 특히 높은 보호가 달성된다.
본 발명의 일 특별한 실시형태에 따라서, 무기 기반 층은 유기적으로 개질될 수 있다. 특히 이와 관련하여, 무기 기반 층은 알킬기들, 아릴기들, 아민기들 및/또는 에폭시드기들로, 그리고/또는 예컨대 페녹시기들과 같은 방향족 기들로 개질될 수 있다. 그러나 통상 본 발명의 범위에서 무기 기반 층은 순수 무기성이다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에 따라서, 방법 단계 (b)에서 무기 기반 층은 화학 반응, 특히 침전반응 및/또는 축합반응을 통해, 바람직하게는 축합반응을 통해 금속 입자들 상에 침전된다.
침전반응 동안, 물질들은 용해도곱(solubility product)의 초과를 통해 용액 또는 분산액으로부터 고체로서 침전된다. 축합반응 동안에는 개별 분자들이 수분 제거를 통해 서로 결합되며, 그럼으로써 3차원 망상조직들(mesh)이 형성되며, 그 다음 이 망상조직들은 물질의 침전 또는 고체의 형성으로 이어진다. 축합반응들은 예컨대 규산염들과 같은 무기 화합물들의 경우 보통 pH 값 변동을 통해 유도될 수 있다. 이는 축합을 통해 수행되는 침전반응에 관계된다.
특히 축합반응을 통해, 금속 입자들 상에서 고체의 상대적으로 느리고 균일한 침전이 보장되며, 용액 내에서는 개별 응집체들 역시도 형성되고, 그런 다음 이 개별 응집체들은 금속 입자들의 표면 상에 축적된다.
본 발명의 범위에서, 통상, 방법 단계 (b)에서 금속 입자들을 함유하는 분산액은 적어도 하나의 개질 시약과 혼합된다. 특히 바람직하게는, 본 발명의 범위에서, 개질 시약은 전구체 물질이며, 특히 전구체이다. 전구체 물질들 또는 전구체들은 화학 반응을 통해, 필요한 경우는 다수의 중간 단계를 통해 각각의 최종 생성물로 변환된다.
본 발명의 범위에서, 바람직하게는 개질 시약은 화학 반응 후에, 그리고/또는 중에 금속 입자들 상에 침전된다.
본 발명의 범위에서, 특히 우수한 결과들은, 개질 시약이 실레인들, 티탄산염들 및 지르코산염들뿐 아니라 그 혼합물들에서, 특히 실레인들과 티탄산염들 및 그 혼합물들에서, 특히 실레인들에서 선택될 때 획득된다. 실레인들, 티탄산염들 및 지르코산염들뿐 아니라 그 혼합물들에 의해, 금속 입자들 상에 특히 안정되고 내성이 있는 무기 층들이 생성될 수 있으며, 이런 층들은 금속들의 표면 상에 존재하는 산화물들 내지 수산화물들의 히드록시 작용기들과의 축합반응을 통해 안정된 결합에 관여할 수 있다.
본 발명의 범위에서, 실레인이 개질제로서 이용될 때, 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 실레인은 하기의 일반 화학식 I의 실레인들에서 선택된다.
Figure pat00001
상기 식에서,
R은 알킬, 특히 C1- 내지 C5-알킬, 바람직하게는 C1- 내지 C3-알킬, 더 바람직하게는 C1- 및/또는 C2-알킬이고,
아릴, 특히 C6- 내지 C20-아릴, 바람직하게는 C6- 내지 C15-아릴, 더 바람직하게는 C6- 내지 C10-아릴이고,
올레핀, 특히 말단 올레핀, 바람직하게는 C2- 내지 C10-올레핀, 더 바람직하게는 C2- 내지 C8-올레핀, 특히 바람직하게는 C2- 내지 C5-올레핀, 매우 특히 바람직하게는 C2- 및/또는 C3-올레핀, 특히 바람직하게는 비닐이고,
아민, 특히 C2- 내지 C10-아민, 바람직하게는 C2- 내지 C8-아민, 더 바람직하게는 C2- 내지 C5-아민, 특히 바람직하게는 C2- 및/또는 C3-아민이고,
카르복실산, 특히 C2- 내지 C10-카르복실산, 바람직하게는 C2- 내지 C8-카르복실산, 더 바람직하게는 C2- 내지 C5-카르복실산, 특히 바람직하게는 C2- 및/또는 C3-카르복실산이고,
알코올, 특히 C2- 내지 C10-알코올, 바람직하게는 C2- 내지 C8-알코올, 더 바람직하게는 C2- 내지 C5-알코올, 특히 바람직하게는 C2- 및/또는 C3-알코올이며;
X는 할로겐, 특히 염소 및/또는 브롬이고,
알콕시, 특히 C1- 내지 C6-알콕시, 특히 바람직하게는 C1- 내지 C4-알콕시, 매우 특히 바람직하게는 C1- 및/또는 C2-알콕시이며; 그리고
n은 0 내지 4, 특히 0 내지 2, 바람직하게는 0 또는 1이다.
따라서, 본 발명의 범위에서, 비가수분해성 유기 기들(organic group)을 함유하는 실레인들 역시도 이용될 수 있다. 그러나 비가수분해성 기들을 함유하는 실레인들은, 예컨대 유기 결합제 시스템들과의 호환성을 높이기 위해, (필요하다면) 단지 적은 양으로만 이용된다. 그러나 바람직하게는 본 발명의 범위에서, 비가수분해성 기들을 함유한 실레인들은 이용되지 않는다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에 따라서, 개질 시약은 테트라알콕시실레인이다. 이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 실레인이 테트라(C1- 내지 C6-알콕시)실레인들, 특히 테트라(C1- 내지 C4-알콕시)실레인들, 바람직하게는 테트라(C1- 및 C2-알콕시)실레인들에서 선택될 때 획득된다.
본 발명의 범위에서, 특히 바람직하게는 개질 시약은 테트라에톡시실레인이다.
앞서 상술한 것처럼, 본 발명의 범위에서, 수성 기반 분산제가 이용된다. 이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 방법 단계 (a)에서 이용되는 분산제가 물이거나, 또는 물과 유기 용매들로 이루어진 혼합물일 때, 특히 물과 유기 용매들로 이루어진 혼합물일 때 획득된다.
분산액이란, 본 발명의 범위에서, 하나 이상의 물질, 즉 이른바 분산 상(disperse phase)이 분산제 또는 분산 매체로서도 지칭되는 추가 상, 즉 연속 상(continuous phase) 내에 미세하게 분포되어 존재하는 것인, 다상 시스템(multi-phase system)을 의미한다.
본 발명에 따른 방법의 범위에서, 유기 용매가 분산제로서, 필요한 경우 물과 결합되어 이용된다면, 유기 용매는 통상 알코올들, 에테르들, 카르복실산 에스테르들, 케톤들, 아미드들 및 그 혼합물들의 군에서 선택된다.
이와 관련하여, 특히 유기 용매는 C1- 내지 C6-알코올들, 디에틸에테르, 글리콜 에테르들, 아세산 에틸에스테르, 아세톤, N,N-디메틸포름아미드 및 그 혼합물들에서 선택될 수 있다.
특히 우수한 결과들은, 본 발명의 범위에서, 유기 용매가 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 부탄올 및 그 혼합물들에서 선택될 때 획득된다. 이 경우, 특히 바람직하게는, 유기 용매는 메탄올, 에탄올, 2-프로판올 및 그 혼합물들에서 선택된다. 최상의 결과들은, 본 발명의 범위에서, 유기 용매가 에탄올일 때 획득된다.
본 발명의 범위에서 물과 유기 용매로 이루어진 혼합물들이 이용될 때, 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 분산제는 1:5 내지 10:1, 특히 1:2 내지 6:1, 바람직하게는 1:1 내지 5:1, 더 바람직하게는 2:1 내지 4:1, 특히 바람직하게는 2.5:1 내지 3.5:1 범위로 유기 용매 대 물의 중량 관련 비율을 갖는다. 유기 용매 대 물의 비율이 상기 비율들일 때, 특히 예컨대 실레인들과 같은 무기 개질 시약들의 가수분해는 목표한 바대로 제어될 수 있으며, 그럼으로써 금속 입자들 상에는 원하는 특성들을 갖는 코팅층들이 생성된다.
통상, 본 발명의 범위에서, 방법 단계 (a)에서 분산제 대 금속 입자들의 중량 관련 비율은 1:1 내지 20:1, 특히 5:1 내지 15:1, 바람직하게는 7:1 내지 12:1, 더 바람직하게는 9:1 내지 10:1의 범위로 설정된다. 분산제 대 금속 입자들의 중량 관련 비율이 상기 범위들일 때, 금속 입자들의 균일한 분산 및 개질 시약과의 우수한 완전 혼합이 획득되며, 그럼으로써 전체적으로 입자들은 균일하게 코팅될 수 있게 된다.
본 발명의 범위에서, 방법 단계 (a)에서 제조되는 분산액은 이 분산액에 대해 40 내지 99중량 퍼센트, 특히 50 내지 98중량 퍼센트, 바람직하게는 70 내지 95중량 퍼센트, 더 바람직하게는 80 내지 95중량 퍼센트의 양으로 분산제를 함유할 수 있다.
마찬가지로, 방법 단계 (a)에서 제조되는 분산액은 이 분산액에 대해 1 내지 60중량 퍼센트, 특히 2 내지 50중량 퍼센트, 바람직하게는 5 내지 30중량 퍼센트, 더 바람직하게는 5 내지 15중량 퍼센트의 양으로 금속 입자들을 함유할 수 있다.
이처럼, 방법 단계 (a)에서 제조되는 분산액의 pH 값에 관해서, 상기 pH 값은 마찬가지로 폭넓은 범위들에서 가변할 수 있다. 그러나 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 방법 단계 (a)에서 분산액의 pH 값은 7 내지 10, 특히 8 내지 9 범위의 값들로 설정된다.
방법 단계 (a)에서 pH 값이 특정 값들로 설정된다면, 이는 통상 염기의 첨가를 통해, 특히 염기의 수성 용액의 첨가를 통해 수행된다. 이 경우, 특히 바람직하게는, 본 발명의 범위에서, pH 값은 수산화나트륨 용액, 수산화칼륨 용액, 수성 암모니아 용액 또는 그 혼합물들의 첨가를 통해 설정되며, 이때 수성 암모니아 용액의 첨가를 통한 pH 값의 설정이 특히 선호되는데, 그 이유는 개질부의 후속 침전을 방해할 수도 있는 추가 이온들, 특히 양이온들이 분산액 내로 혼입되지 않기 때문이다.
한편, 방법 단계 (a)가 실행되는 온도 범위에 관해서, 상기 온도 범위는 마찬가지로 폭넓은 범위들에서 가변할 수 있다. 그러나 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 방법 단계 (a)는 10 내지 50℃, 특히 15 내지 40℃, 바람직하게는 20 내지 30℃ 범위의 온도에서 실행된다.
앞서 상술한 것처럼, 방법 단계 (b)에서는, 방법 단계 (a)에서 제조된 분산액이 개질 시약과 혼합된다. 한편, 방법 단계 (a)에서의 분산액에 방법 단계 (b)에서 혼합되는 개실 시약의 양에 관해서, 상기 양은 마찬가지로 폭넓은 범위들에서 개질부의 달성할 층 두께에 따라서 가변할 수 있다. 그러나 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 방법 단계 (b)에서 개질 시약 대 금속 입자들의 중량 관련 비율은 1:10 내지 10:1, 특히 1:8 내지 7:1, 바람직하게는 1:5 내지 5:1, 더 바람직하게는 1:4 내지 4:1의 범위로 설정된다. 상기 비율들로 개질 시약을 이용할 경우, 특히 5 내지 50㎚ 범위의 개질부의 층 두께들이 달성된다.
그 밖에도, 본 발명의 범위에서, 일 바람직한 실시형태에 따라서, 방법 단계 (b)에서 개질 시약 대 금속 입자들의 중량 관련 비율은 1:1 내지 1:4, 특히 1:2 내지 1:3의 범위로 설정된다. 상기 비율들에 의해, 특히 약 0.05㎛의 층 두께를 갖는 코팅층들이 제조된다.
또한, 본 발명의 범위에서, 방법 단계 (b)에서 분산액은, 개질제의 첨가 후에, 이 분산액에 대해 40 내지 98중량 퍼센트, 특히 50 내지 96중량 퍼센트, 바람직하게는 70 내지 95중량 퍼센트, 특히 바람직하게는 85 내지 95중량 퍼센트의 양으로 분산제를 함유할 수 있다.
또한, 방법 단계 (b)에서 분산액은, 이 분산액에 대해 1 내지 50중량 퍼센트, 특히 2 내지 40중량 퍼센트, 바람직하게는 3 내지 20중량 퍼센트, 특히 바람직하게는 5 내지 10중량 퍼센트의 양으로 금속 입자들을 함유할 수 있다.
마찬가지로, 방법 단계 (b)에서 분산액은, 이 분산액에 대해 1 내지 40중량 퍼센트, 특히 2 내지 25중량 퍼센트, 바람직하게는 2 내지 5중량 퍼센트의 양으로 개질제를 함유할 수 있다.
한편, 방법 단계 (b)가 실행되는 온도에 관해서, 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 방법 단계 (b)는 10 내지 50℃, 특히 15 내지 40℃, 바람직하게는 20 내지 30℃ 범위의 온도에서 실행된다. 상기 온도 범위들에서, 코팅층의 성장 동역학(kinetics of growth)은, 특히 안정된 코팅층들이 달성되지만, 그러나 이 코팅층들은 래커 시스템 내로 코팅된 금속 입자들의 혼입 동안 전기 전도성 및 그에 따른 음극 방청을 보장하는 방식으로 제어된다.
앞서 이미 상술한 것처럼, 금속 안료들의 개질부는 본 발명의 범위에서 특히 슈퇴버 합성 또는 이에 따르는 방법을 통해 수득될 수 있다.
본 발명의 범위에서, 통상 방법 단계 (b)에 후속하는 방법 단계 (c)에서 분산제는 특히 경사분리(decantation) 또는 여과를 통해 제거된다.
그 밖에도, 본 발명의 범위에서, 방법 단계 (c)에서 금속 입자들은 분산제의 제거 후에 건조될 수 있으며, 특히 50 내지 150℃, 특히 60 내지 120℃, 바람직하게는 70 내지 100℃, 더 바람직하게는 75 내지 90℃ 범위의 온도에서 건조될 수 있다. 상기 온도 범위에서 금속 입자들의 건조는 금속 입자들의 표면에 대한 개질부의 한 번 더 개선된 결합을 가능하게 한다.
이와 반대로, 전형적인 슈퇴버 합성의 경우, 수득된 나노 입자들은 건조되는 것이 아니라, 오히려, 결과적으로 입자들의 원하지 않은 응집을 방지하기 위해, 여전히 용매를 통해 분산제가 습윤화된 상태로까지 추가 처리되며, 특히 코팅 시스템들 내로도 혼입된다.
그 밖에도, 본 발명의 범위에서, 바람직하게는 금속 입자들은, 코팅된 금속 입자들에 대해 0.01 내지 2중량 퍼센트, 특히 0.1 내지 1.5중량 퍼센트, 특히 0.2 내지 1중량 퍼센트, 바람직하게는 0.5 내지 0.9중량 퍼센트 범위의 수분 함량을 함유할 때까지 건조된다.
본 발명에 따른 방법에 대한 실질적인 상세내용들에 대해서는, 본 발명에 따른 방법과 관련하여 그에 상응하게 적용되는 나머지 발명 양태들에 대한 상술한 설명내용들이 참조될 수 있다.
한편, (본 발명의 제4 양태에 따르는) 본 발명의 추가 대상은 앞서 기재한 개질된 금속 입자들을 함유하는 방청 코팅 조성물이다.
특히 우수한 결과들은, 본 발명의 범위에서, 코팅 조성물이 20 내지 80중량 퍼센트, 바람직하게는 30 내지 70중량 퍼센트, 더 바람직하게는 40 내지 60중량 퍼센트의 양으로 금속 입자들을 함유할 때 획득된다.
또한, 본 발명의 범위에서, 통상 코팅 조성물은 결합제를 함유한다. 코팅 조성물이 결합제를 함유한다면, 코팅 조성물은 통상 이 코팅 조성물에 대해 5 내지 60중량 퍼센트, 바람직하게는 6 내지 40중량 퍼센트, 더 바람직하게는 7 내지 20중량 퍼센트, 특히 바람직하게는 8 내지 15중량 퍼센트의 양으로 결합제를 함유한다.
한편, 본 발명의 범위에서 방청 코팅 조성물을 위해 이용되는 결합제에 관해서, 여기서는 결합제들의 폭넓은 선택이 이용될 수 있다. 그러나 적합한 것으로 입증된 점에 따르면, 결합제는 실레인들, 실라놀들, 실레인 가수분해물들, 폴리실록산들, 규산염들, 티탄산염들, 지르콘산염들, 폴리우레탄들, 폴리아크릴산염들, 폴리에테르들, 폴리에스테르들 및 그 혼합물들의 군에서 선택된다. 이 경우, 특히 우수한 결과들은, 무기 기반 결합제가 이용될 때 획득된다. 그에 따라, 본 발명의 범위에서, 바람직하게는 결합제는 실레인들, 실라놀들, 실레인 가수분해물들, 폴리실록산들, 규산염들, 티탄산염들 및 그 혼합물들의 군에서 선택된다.
본 발명의 범위에서 바람직하게 이용되는 규산염들은, 특히 자신들의 수성 용액들, 이른바 물유리들(water glass)(나트륨 물유리 및 칼륨 물유리)의 형태로 이용되는 규산나트륨 및 규산칼륨이다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에 따라서, 본 발명에 따른 방청 코팅 조성물을 위해 이용되는 실레인들은, 비가수분해성 유기 기들을 함유하는 방식으로 선택된다. 비가수분해성 유기 기들은 특히 알킬기들, 비닐기들 및 아릴기들에서 선택되며, 그리고 아민들 또는 에폭시드들을 포함한 기들의 추가 작용성화(functionalization)도 가능하다. 특히 본 발명에 따른 금속 입자들의 코팅과 관련하여 열거한 실레인들 역시도 방청 코팅 조성물의 결합제를 위해 이용될 수 있다.
바람직하게 이용되는 폴리실록산들은 알킬기들 및/또는 아릴기들을 함유하며, 특히 메틸기들, 페닐기들 및 메틸페닐기들이 특히 선호된다.
티탄산염 및 지르콘산염으로서는 전형적인 티타늄- 내지 지르코늄-알콕시 화합물들이 이용되며, 그 예시로는 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소-프로필티타네이트 또는 비닐트리-n-부틸티타네이트가 있다.
본 발명의 범위에서, 통상 방청 코팅 조성물들은 분산제, 특히 수성 기반 분산제를 함유한다.
일반적으로, 방청 코팅 조성물은, 이 방청 코팅 조성물에 대해 10 내지 70중량 퍼센트, 특히 20 내지 60중량 퍼센트, 바람직하게는 25 내지 50중량 퍼센트, 더 바람직하게는 30 내지 40중량 퍼센트의 양으로 분산제를 함유한다.
본 발명의 범위에서, 바람직하게는 수성 기반 분산제가 방청 코팅 조성물을 위해 이용된다. 이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 방청 코팅 조성물이 물 외에도 여전히 분산제로서 적은 비율의 유기 용매를 함유할 때 획득된다.
이와 관련하여, 특히 우수한 결과들은, 방청 코팅 조성물이 1:1 내지 20:1, 특히 2:1 내지 15:1, 바람직하게는 3:1 내지 10:1, 더 바람직하게는 4:1 내지 6:1의 범위로 물 대 유기 용매의 중량 관련 비율을 가질 때 획득된다.
본 발명에 따른 방법의 범위에서 유기 용매가 방청 코팅 조성물의 분산제로서 필요한 경우 물과 함께 이용된다면, 유기 용매는 통상 알코올들, 에테르들, 카르복실산 에스테르들, 케톤들, 아미드들, 지방족 니트로 화합물들 및 그 혼합물들의 군에서 선택된다.
그 밖에도, 본 발명의 범위에서, 코팅 조성물은 적어도 하나의 첨가제를 함유할 수 있다. 코팅 조성물이 첨가제를 함유한다면, 코팅 조성물은, 통상 이 코팅 조성물에 대해 0.1 내지 10중량 퍼센트, 특히 1 내지 6중량 퍼센트, 바람직하게는 3 내지 5중량 퍼센트의 양으로 첨가제를 함유한다.
첨가제로서는, 원하는 방식으로 코팅 조성물의 특성들에 영향을 줄 수 있는 모든 화합물 및 화합물 혼합물이 고려된다.
그러나 통상 첨가제는 습윤제들, 분산제들, 소포제들, 증점제들(thickener), 유동 현탁제들(rheological suspending agent), 안정화제들, pH 설정제들, 충전제들, 방청 첨가제들 및 그 혼합물들에서 선택된다.
습윤제들 및 분산제들로서는 예컨대 양이온, 음이온 및 비이온 습윤제들 내지 분산제들이 이용된다. 통상 이용되는 습윤제들 및 분산제들은 예컨대 알킬페놀에톡실레이트와 같은 에톡실화 알코올들, 또는 에톡실화 지방산들이다. 습윤제로서는 예컨대 소듐 디옥틸 설포석시네이트와 같은 예컨대 알킬에테르 설포네이트, 알킬 설포석시네이트, 그리고 디알킬 설포석시네이트가 이용된다.
방청 코팅 조성물이 소포제를 함유한다면, 상기 소포제는 통상 예컨대 폴리에테르실록산들과 같은 광물유 소포제들 또는 실리콘 소포제들에서 선택된다.
점도의 설정을 위해, 코팅 조성물에는 증점제 역시 첨가될 수 있으며, 이 증점제는 통상 예컨대 히드록시에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 메틸에틸셀룰로오스, 메틸히드록시프로필셀룰로오스, 에틸히드록시에틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 유도체들, 또는 예컨대 크산탄과 같은 당 유도체들에서 선택된다. 그러나 그 밖에도, 시트 규산염(sheet silicate) 또는 발열성 규산 및 폴리우레탄 화합물들 역시도 증점제로서 이용될 수 있다.
그 밖에도, 코팅 조성물은 특히 방청 첨가제와 같은 추가 첨가제를 함유할 수 있다. 통상적인 방청 첨가제는 예컨대 인산들, 포스폰산들 또는 그 염들뿐 아니라 구연산염, 아스코르브산염, 또는 몰리브덴산염이다. 그 밖에도, 예를 들면, 예컨대 벤조산 또는 살리실산의 지방족 질산염 또는 모노 질산염 내지 올리고 질산염과 같은 유기 질산염들이 방청 첨가제로서 이용될 수 있다.
방청 코팅 조성물이 안정화제를 함유한다면, 안정화제는 통상 전이 금속들의 착물 음이온들 또는 양이온들에서 선택된다. 적합한 안정화제들은 특히 예컨대 폴리바나데이트와 같은 폴리옥소메탈레이트이다. 그 밖에도, 예컨대 몰리브덴산암모늄과 같은 몰리브덴산염, 또는 텅스텐산칼륨과 같은 텅스텐산염, 또는 과망간산칼륨이 안정화제로서 적합하다.
상기 발명 양태에 대한 실질적인 상세내용들에 대해서는, 본 발명에 따른 방청 코팅 조성물과 관련하여 그에 상응하게 적용되는 나머지 발명 양태들에 대한 상술한 설명내용들이 참조될 수 있다.
한편, (본 발명의 제5 양태에 따르는) 본 발명의 추가 대상은 방청 코팅층의 제조를 위해 앞서 기재한 방청 코팅 조성물의 이용이다.
방청 코팅층의 제조를 위해, 방청 코팅 조성물은 통상 2 내지 20㎛, 특히 3 내지 15㎛, 바람직하게는 5 내지 10㎛의 층 두께로 기판 상에 도포된다. 기판은 통상 금속 기판이며, 특히 철 함유 기판이며, 바람직하게는 강재를 함유하거나 강재로 구성된 기판이다.
이 경우, 방청 코팅 조성물의 도포는 각각의 적합한 방법을 통해 수행될 수 있다. 그러나 통상, 코팅 조성물은 침지, 침지-원심분리, 닥터 나이프 코팅, 분무, 코일-코팅 방법 또는 칠하기를 통해 기판 상에 도포된다.
기판 상에 코팅 조성물의 도포 후에, 코팅 조성물은, 이 코팅 조성물의 완전한 경화 및 교차결합을 보장하기 위해, 통상 50 내지 300℃, 특히 70 내지 250℃, 특히 100 내지 200℃ 범위의 열처리로 처리된다.
방청 코팅 조성물의 본 발명에 따른 이용에 대한 실질적인 상세내용들에 대해서는, 본 발명에 따른 이용과 관련하여 그에 상응하게 적용되는 나머지 발명 양태들에 대한 상술한 설명내용들이 참조될 수 있다.
마지막으로, (본 발명의 제6 양태에 따르는) 본 발명의 추가 대상은 앞서 기재한 방청 코팅 조성물에서 수득될 수 있는 방청 코팅층이다.
본 발명에 따른 방청 코팅층에 대한 실질적인 상세내용들에 대해서는, 방청 코팅층들과 관련하여 그에 상응하게 적용되는 발명 양태들에 대한 상술한 설명내용들이 참조될 수 있다.
본 발명의 대상은 하기에서 제한되지 않는 방식으로 실시예들에 따라서 설명된다.
실시예 :
하기 실험에서는, 본 발명에 따른 개질된 금속 입자들의 제조뿐 아니라, 방청 코팅 조성물들에서 상기 개질된 금속 입자들의 이용도 바람직한 실시형태에 따라서, 요컨대 개질된 아연 분말들에 따라서 기재된다.
1. 개질된 아연 입자들의 제조.
본 발명에 따라 개질된 금속 입자들의 제조를 위해, 통상 스테아르산으로 코팅된 아연 분말들을 추가 처리의 준비를 위해 탈지하고 이어서 건조하였다.
아연 분말들은 1㎡/g의 비표면(specific surface)을 보유한다.
아연 분말들의 코팅을 위해, 도표 1에 나열된 조성의 분산액을 제조하였다.
개질된 금속 안료들의 제조를 위한 분산액
성분 중량부
에탄올 79.0
물 27.0
암모니아 용액(25%) 2.5
아연 분말 10.0
테트라에톡시실레인 3.5
합 122.0
위에서 명시한 분산액의 제조를 위해, 에탄올, 물 및 암모니아 용액을 제공하고 상온에서 교반하면서 아연 분말들과 혼합하였다. 분산액을 형성하고, 후속하여 상기 분산액을 테트라옥시실레인과 상온에서 혼합하였다. 분산액은 테트라에톡시실레인의 첨가 후 상온에서 2시간 동안 교반하고 이어서 여과를 통해 분산제 혼합물을 분리하였다. 유리된 아연 분말들은, 0.8중량 퍼센트의 수분 함량을 함유하게 될 때까지, 노(furnace) 내에서 80℃로 건조하였다. 개질된 아연 분말들은 약 0.05㎛의 평균 두께를 갖는 이산화규소층을 포함한다.
2. 가스발생 시험(gassing test)
후속하는 가스발생 시험을 위해, 수성 환경에서, 스테아르산으로 코팅된 아연 분말들과 본 발명에 따라 개질된 아연 분말들의 수소 발생을 비교하였다. 이를 위해, 삼각플라스크 내에 있는 약 3g 순중량(net weight)의 아연 분말에 40g의 물을 붓고 이어서 혼합물을 약 34℃에서 교반하였다. 발생하는 가스를 포집하고 포집된 양은 항상 24시간 후에 점검하였다.
가스발생 시험 결과
시료 금속입자
순중량
[g] 		가스량
[㎖]
24h 48h 72h 96h 120h 144h 168h 총량
아연 분말
(스테아르산으로 코팅됨;
비교예)		 3.00 33.42 2.36 19.96 13.48 25.00 35.82 32.91 162.95
아연 분말
(스테아르산으로 코팅됨;
비교예)		 2.98 34.39 2.72 10.73 10.91 9.30 21.24 10.97 100.26
아연 분말
(SiO2로 코팅됨; 본 발명에 따름)		 3.00 7.31 0 7.79 6.10 6.84 7.13 5.35 40.52
아연 분말
(SiO2로 코팅됨; 본 발명에 따름)		 2.99 8.10 0 8.50 7.39 7.70 7.34 5.69 44.72
확인되는 것처럼, 본 발명에 따라서 SiO2-층이 마련된 아연 분말들은 스테아르산으로 코팅된 아연 분말들보다 분명히 더 낮은 수소 발생을 나타낸다.
그 밖에도, 본 발명에 따라 SiO2-개질된 아연 분말들은 스테아르산으로 코팅된 아연 분말들보다 수성 매체 내에서 분명히 더 수월하게 분산되며, 특히 본 발명에 따라 개질된 아연 분말들은 블레이드 교반기에 의해 물 내에서 교반될 수 있으며, 그에 따라 은빛 분산액이 수득된다.
3. 코팅층들 내에서 개질된 금속 입자들의 이용.
본 발명에 따라 개질된 아연 분말들은 수성 코팅 조성물들에서뿐 아니라 용매 기반 코팅 조성물들에서도 시험하였다.
3.1. 수성 시스템.
분산제로서 물을 함유하는 하기에서 도표 3에 명시된 코팅 조성물은 한편으로 본 발명에 따라 개질된 아연 분말들로 제조하고 다른 한편으로는 스테아르산으로 코팅된 표준 아연 분말들로 제조하였다.
방청 코팅 조성물
성분 작용 비율 [중량 퍼센트]
디프로필렌 글리콜 분산제 5.3
에톡실화 이소트리데칸올 분산제 4.0
1-니트로프로판 분산제 0.75
물 분산제 29.64
에폭시-실레인-올리고머 결합제 10.0
나트륨 물 유리 결합제 0.1
아연 분말 금속 입자 45.10
오르토 인산 방청 첨가제 0.50
나트륨 디옥틸 설포석시네이트 습윤제 0.50
폴리에테르실록산 코폴리머 소포제 0.50
크산탄 검(Xanthan Gum) 증점제 3.55
본 발명에 따라 개질된 금속 입자들을 함유하는 코팅 조성물뿐 아니라 아연 분말들을 함유하는 코팅 조성물 역시도 닥터 나이프 코팅을 이용하여 강판들 상에 도포하고 이어서 경화하였으며, 그럼으로써 6 내지 9㎛의 층 두께를 보유하는 코팅층들을 수득하였다.
이어서 강판들은 DIN EN ISO 9227에 준하는 균열상에서의 염수분무시험으로 시험하였다.
24시간 후뿐 아니라 7일 후에도 본 발명에 따른 코팅 조성물로 코팅된 금속 박판과 비교 코팅 조성물로 코팅된 금속 박판을 각각 평가하고 비교하였다. 결과들은 도 1 및 도 2에 사진으로 도시되어 있다.
도 1에는, 염수분무시험에서 24시간 후에, 본 발명에 따른 코팅 조성물로 코팅된 우측의 강판과 비교 코팅 조성물로 코팅된 좌측의 강판 간에 비교한 사진이 도시되어 있다. 본 발명에 따른 방청 코팅층으로 코팅된 강판은 적색 녹 또는 백색 녹의 어떤 종류의 징후도 보이지 않는 반면, 비교 코팅층에서는 이미 코팅층 상에 큰 얼룩으로 나타나는 백색 녹의 첫 번째 징후가 보인다. 이와 반대로, 적색 녹은 비교 코팅층으로 코팅된 강판에서도 발견되지 않는다.
도 2에는, 우측에 본 발명에 따른 방청 코팅층이 마련된 강판이 염수분무시험에서 7일 후 상태의 사진으로 도시되어 있다. 본 발명에 따른 코팅 조성물이 제공된 기판은 적색 녹뿐 아니라 백색 녹의 어떠한 징후도 나타내지 않는 반면, 비교 조성물로 코팅된 기판은 이미 현저하게 침식되어 코팅층 상에 분명한 백색 녹 발생을 보이지만, 그러나 강판 상에서 적색 녹은 식별되지 않는다.
확인된 점에 따르면, 셀 박막들(cell lamina)의 본 발명에 따른 개질에 의해, 수성 기반 코팅 시스템들 내에서 아연 분말들의 백색 녹 내성은 분명하게 개선될 수 있으며, 특히 시험한 코팅들은 염수분무시험에서 7일 후에 언제나 시각적으로 만족스런 금속 색상을 보이며, 그에 반해 종래의 아연 분말들을 이용한 코팅층은 이미 회흑색이고 얼룩이 나타나기 시작했을 뿐 아니라 분명한 백색 녹 발생을 보인다. 예시들에서 마찬가지로 식별되는 것처럼, 백색 녹에 대해 아연 분말들의 상대적으로 더 우수한 내부식성은 음극 방청 효과를 유지하면서도 달성되는데, 그 이유는 본 발명에 따른 코팅 조성물로 코팅된 기판이 균열상에 어떠한 종류의 적색 녹도 보이지 않기 때문이다.
3.2. 용매 기반 시스템.
탈지된 강판 상에 도표 4 내지 7에 기재한 용매 함유 코팅 조성물들을 침지를 통해 도포하고 노 내에서 200℃에서 30분 동안 경화시켰다. 그 결과 10㎛의 층 두께를 보유한 코팅층이 형성되었다.
a로 표시된 예시들은 종래의 아연 안료들(비교예)에 관한 것이고, b로 표시된 예시들은 본 발명에 따라서 슈퇴버 합성에 따라 코팅된 (본 발명에 따른) 안료에 관한 것이며, 외피층은 약 30㎚의 층 두께를 보유한다.
중성 염수분무시험에서 백색 녹 내성 및 적색 녹 내성은 하기와 같이 평가하였다.
(a) 적색 녹 내성:
+++ 기판은 염수분무시험에서 1000시간이 경과 하더라도 여전히 표면 및 균열 상에 적색 녹의 어떠한 징후도 보이지 않는다.
++ 기판은 균열상에 약한 적색 녹 형성을 보인다.
+ 균열상에 적색 녹이 상대적으로 더 분명하게 형성될 뿐 아니라 표면 내에서도 최초로 적색 녹이 형성된다.
+/- 균열상에서 적색 녹이 분명하게 형성될 뿐 아니라 표면 내에서도 적색 녹이 약하게 형성된다.
- 표면 내에서뿐 아니라 균열 상에서도 적색 녹이 분명하게 형성된다.
(b) 백색 녹 내성:
+++ 중성 염수분무시험에서 1000시간이 경과한 후에도 코팅층은 백색 녹 형성의 어떠한 종류의 징후도 보이지 않는다.
++ 얼룩이 있는 변색 부분에서 코팅층의 약한 백색 녹 형성이 식별될 수 있다.
x 코팅층 내에 백색 녹이 상대적으로 더 많이 형성된다.
+/- 코팅층 내에서 백색 녹이 분명하게 전면에서 형성된다.
- 백색 녹이 많이, 그리고 연속해서 형성된다.
실실한 분석들에서 확인된 점에 따르면, 최상의 결과들은 본 발명에 따라 개질된 아연-알루미늄 분말들에 의해 획득될 수 있으며, 순수 아연 분말들 및 아연 분진(zinc dust) 역시도 개질되지 않은 아연 입자들에 비해 분명하게 개선된 백색 녹 내성을 보인다. 본 발명에 따라 개질된 모든 아연 입자들에 대해 놀라울 정도로 확인된 점에 따르면, 코팅층들의 적색 녹 내성 역시 개질되지 않은 아연 입자들을 포함한 코팅층들에 비해 분명하게 개선된다. 따라서 방청 코팅층들 내에서 본 발명에 따라 개질된 안료들의 이용을 통해, 코팅층들의 백색 녹 내성이 분명하게 증가될 뿐만 아니라, 기판의 적색 녹 내성 역시도 분명하게 증가된다.
아연 분말들을 포함한 용매 기반 코팅층들의 비교
예시 1a
( 비교예 ) 		예시 1b
(본 발명에 따름)
성분 양 [g] 양 [g]
티탄산염
(Tyzor TOT / Dorf Ketal)		 465 465
티탄산염
(Tyzor BTP / Dorf Ketal)		 110 110
비스-페놀 A-에틸렌-옥사이드-디올
(MACOL 98B / BASF)		 155 155
유동화 첨가제
(BYK 410 / BYK)		 50 50
아연 분말(Stapa Zn 8 / Eckart) 9100 9150
에틸 셀룰로오스 N-200
(Hercules Co.)		 120 120
용매 혼합물
(24% 벤질 알코올,
23% 톨루올,
24% 메틸이소부틸케톤,
24% Solvesso 100,
5% n-부탄올)		 1200 1200
중성 SST에서 적색 녹 내성 > 1000h;
층 두께가 10㎛인 조건에서 0.5㎜의 균열 상에서 평가		 + ++
층 두께가 10㎛인 조건에서 표면 상에서 백색 녹 내성 +/- +++
아연 분말들을 포함하는 용매 기반 코팅층들의 비교
예시 2a
( 비교예 ) 		예시 2b
(본 발명에 따름)
성분 양 [g] 양 [g]
티탄산염
(Tyzor TOT / Dorf Ketal)		 60 60
비스-페놀 A-에틸렌-옥사이드-디올
(MACOL 98B / BASF)		 3 3
유동화 첨가제
(BYK 410 / BYK)		 - -
아연 분말(Stapa Zn 8 / Eckart) 180 185
에틸 셀룰로오스 N-200
(Hercules Co.)		 2.5 2.5
용매 혼합물
(24% 벤질 알코올,
23% 톨루올,
24% 메틸이소부틸케톤,
24% Solvesso 100,
5% n-부탄올)		 85 85
중성 SST에서 적색 녹 내성 > 1000h;
층 두께가 10㎛인 조건에서 0.5㎜의 균열 상에서 평가		 + ++
층 두께가 10㎛인 조건에서 표면 상에서 백색 녹 내성 +/- +++
아연-알루미늄 안료들을 포함하는 용매 기반 코팅층들의 비교
예시 3a
( 비교예 ) 		예시 3b
(본 발명에 따름)
성분 양 [g] 양 [g]
티탄산염
(Tyzor TOT / Dorf Ketal)		 65 65
비스-페놀 A-에틸렌-옥사이드-디올
(MACOL 98B / BASF)		 3 3
유동화 첨가제
(M-P-A 4020 X /
Elementis Specialties)		 2 2
아연-알루미늄 분말
(Stapa 4ZnAl7 / Eckart)		 150 152
에틸 셀룰로오스 N-200
(Hercules Co.)		 2 2
용매 혼합물
(24% 벤질 알코올,
23% 톨루올,
24% 메틸이소부틸케톤,
24% Solvesso 100,
5% n-부탄올)		 70 70
중성 SST에서 적색 녹 내성 > 1000h;
층 두께가 10㎛인 조건에서 0.5㎜의 균열 상에서 평가		 + ++
층 두께가 10㎛인 조건에서 표면 상에서 백색 녹 내성 + +++
아연 분진을 포함하는 용매 기반 코팅층들의 비교
예시 4a
( 비교예 ) 		예시 4b
(본 발명에 따름)
성분 양 [g] 양 [g]
티탄산염
(Tyzor TOT / Dorf Ketal)		 65 65
비스-페놀 A-에틸렌-옥사이드-디올
(MACOL 98B / BASF)		 3 3
유동화 첨가제
(M-P-A 4020 X /
Elementis Specialties)		 2 2
아연 분진
(Superfinde 620 / Conmet)		 170 175
에틸 셀룰로오스 N-200
(Hercules Co.)		 2 2
용매 혼합물
(24% 벤질 알코올,
23% 톨루올,
24% 메틸이소부틸케톤,
24% Solvesso 100,
5% n-부탄올)		 70 70
중성 SST에서 적색 녹 내성 > 1000h;
층 두께가 10㎛인 조건에서 0.5㎜의 균열 상에서 평가		 +/- +
층 두께가 10㎛인 조건에서 표면 상에서 백색 녹 내성 - +++

Claims (20)

  1. 특히 방청 코팅층을 위한 개질된 금속 입자에 있어서,
    상기 금속 입자들은 자신들의 표면 상에 무기 기반 개질부를 포함하는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개질부는 층, 특히 코팅층의 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  3. 제2항에 있어서, 상기 개질부는 3 내지 150㎚, 특히 5 내지 120㎚, 바람직하게는 8 내지 100㎚, 더 바람직하게는 10 내지 80㎚, 특히 바람직하게는 10 내지 80㎚ 범위의 층 두께를 보유하는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급속 입자들은 0.1㎛ 내지 30㎛, 특히 0.5㎛ 내지 20㎛, 바람직하게는 1㎛ 내지 15㎛ 범위의 입자 크기를 보유하고, 그리고/또는 상기 금속 입자들은 박편형 및/또는 입상형 금속 입자들, 특히 구상 금속 입자들인 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 입자들은, 아연, 알루미늄, 마그네슘, 비스무트, 주석, 니켈 및 망간뿐 아니라 그 혼합물들 및 합금들의 군에서, 바람직하게는 아연, 알루미늄, 마그네슘뿐 아니라 그 혼합물들 및 합금들의 군에서 선택되는 하나 이상의 금속을 함유하고, 그리고/또는 상기 하나 이상의 금속으로 구성되며, 바람직하게는 상기 하나 이상의 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  6. 제5항에 있어서, 상기 금속 입자들은 순수 아연 및/또는 아연 합금들을 기반으로 형성되며, 특히 상기 아연 합금들은 아연-비스무트 합금들, 아연-알루미늄 합금들 및/또는 아연-알루미늄-마그네슘 합금들에서 선택되며, 특히 아연-알루미늄 합금들 및/또는 아연-알루미늄-마그네슘 합금들이며, 바람직하게는 아연-알루미늄-마그네슘 합금들인 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 개질부는 순수 무기성이고, 그리고/또는 상기 개질부는 무기 산화물들을 함유하고, 그리고/또는 상기 무기 산화물들로 형성되며, 바람직하게는 상기 무기 산화물들로 형성되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  8. 제7항에 있어서, 상기 개질부는 무기 산화물들을 통해, 특히 규소, 티타늄 및/또는 지르코늄의 산화물들을 통해 형성되며, 바람직하게는 이산화규소 및/또는 이산화티타늄을 통해, 더 바람직하게는 이산화규소를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자.
  9. 방청 코팅층들 및 방청 코팅 조성물들의 제조를 위한 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따르는 금속 입자의 이용.
  10. 개질된 금속 입자의 제조를 위한 방법에 있어서,
    (a) 제1 방법 단계에서 금속 입자들은 수성 기반 분산제 내에서 분산되며,
    (b) 후속하는 제2 방법 단계에서는, 상기 방법 단계 (a)에서 분산된 금속 입자들이 무기 기반 층, 특히 코팅층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 무기 기반 층은 3 내지 150㎚, 특히 5 내지 120㎚, 바람직하게는 8 내지 100㎚, 더 바람직하게는 10 내지 80㎚, 특히 바람직하게는 10 내지 50㎚ 범위의 층 두께로 상기 금속 입자들 상에 침전되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 무기 기반 층은 무기 산화물들을 통해, 특히 규소, 티타늄 및/또는 지르코늄의 산화물들을 통해 형성되며, 바람직하게는 이산화규소 및/또는 이산화티타늄을 통해, 더 바람직하게는 이산화규소를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 (b)에서 상기 무기 기반 층은 화학 반응, 특히 침전반응 및/또는 축합반응을 통해, 바람직하게는 축합반응을 통해 상기 금속 입자들 상에 침전되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 방법 단계 (b)에서 상기 금속 입자들을 함유하는 분산액은 적어도 하나의 개질 시약과 혼합되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 개질 시약은 화학 반응 후에, 그리고/또는 중에 상기 금속 입자들 상에 침전되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 개질 시약은 실레인들, 티탄산염들 및 지르코산염들뿐 아니라 그 혼합물들에서, 특히 실레인들과 티탄산연들 및 그 혼합물들에서, 특히 실레인들에서 선택되는 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  17. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 (a)에서 이용되는 상기 분산제는 물이거나, 또는 물과 유기 용매들로 이루어진 혼합물이며, 특히 물과 유기 용매들로 이루어진 혼합물인 것을 특징으로 하는 개질된 금속 입자의 제조 방법.
  18. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따르는 표면 개질된 금속 입자들을 함유하는 방청 코팅 조성물.
  19. 방청 코팅층의 제조를 위한 제18항에 따르는 방청 코팅 조성물의 이용.
  20. 제18항에 따르는 방청 코팅 조성물에서 수득될 수 있는 방청 코팅층.
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