KR20180042805A - Cutting blade - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 판상물을 절삭하는 절삭 블레이드에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting blade for cutting a plate-like object.
반도체 디바이스 공정에서는, 반도체 웨이퍼의 절삭에 적합한 절삭 블레이드가 사용되고 있다. 일반적으로, 절삭 블레이드는 지립층의 집중도가 높아짐에 따라 소모가 억제되는 경향이 있다. 절삭 블레이드로는, 폭 방향의 중앙에 저집중도의 전기 주조층, 폭 방향의 양 외측에 고집중도의 전기 주조층이 적층된 다층 블레이드가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1 에 기재된 적층 블레이드는, 집중도가 낮은 중앙의 전기 주조층이 먼저 마모되어 날끝이 오목 형상이 됨으로써, 절삭시에 발생한 절삭 부스러기가 오목 형상에 빠져 버의 발생이 억제되거나 하는 기능을 구비하고 있다.In a semiconductor device process, a cutting blade suitable for cutting a semiconductor wafer is used. Generally, cutting blades tend to be suppressed in consumption as the density of the abrasive grains increases. As the cutting blade, there has been proposed a multilayer blade in which an electroformed layer having a low degree of concentration at the center in the width direction and a highly concentrated electroformed layer at both outer sides in the width direction are laminated (for example, see Patent Document 1). The laminated blade described in
상기한 바와 같이 저집중도의 전기 주조층이 소모되기 쉽기 때문에, 날끝이 둥글게 변형되지 않도록 절삭 블레이드 전체를 고집중도의 전기 주조층으로 형성한다는 수단이 취해지고 있다. 그러나, 절삭 대상의 소재에 따라서는 저집중도의 전기 주조층보다 고집중도의 전기 주조층이 격심하게 소모되는 경우가 있다. 예를 들어, 철 베이스의 금속 자성 입자 (철구 (鐵球)) 와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터를 절삭하는 경우에는, 고집중도의 절삭 블레이드로 절삭하면 소모가 격심하여, 통상적인 절삭 소모 특성과는 상이한 결과가 되어, 안정적으로 절삭할 수 없는 문제가 있었다.As described above, since the electroconductive layer with low concentration is liable to be consumed, measures are taken to form the entire cutting blade as a highly concentrated electroforming layer so that the blade edge is not deformed roundly. However, depending on the material to be cut, a highly concentrated electroforming layer may be consumed more heavily than an electroforming layer of low concentration. For example, in the case of cutting an inductor using an iron-based metallic magnetic particle (iron ball) and a compacting material made of an organic binder, cutting with a highly-concentrated cutting blade requires heavy consumption, The result is different from the characteristic, and there is a problem that the cutting can not be performed stably.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 고집중도의 전기 주조 지립층이 격심하게 소모되는 절삭 대상을, 날끝의 변형을 억제하면서 양호하게 절삭할 수 있는 절삭 블레이드를 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cutting blade in which a highly concentrated electroformed abrasive grain layer is severely consumed and can be cut with good deformation while suppressing deformation of the blade tip.
본 발명의 일 양태의 절삭 블레이드는, 판상물을 절삭하기 위한, 환상 (環狀) 의 절삭날부가 지립을 도금으로 고정시킨 전기 주조 지립층에 의해 형성된 절삭 블레이드로서, 환상의 절삭날부는, 중앙 전기 주조 지립층과 중앙 전기 주조 지립층의 양측에 형성된 외측 전기 주조 지립층으로 이루어지고, 외측 전기 주조 지립층은 중앙 전기 주조 지립층보다 집중도가 낮은 지립층으로 형성된다.A cutting blade according to an embodiment of the present invention is a cutting blade formed by an electroformed abrasive grain layer in which an annular cutting edge portion abrasive grain is fixed by plating for cutting a plate material, And an outer electroformed abrasive grain layer formed on both sides of the electroformed abrasive grain layer and the central electroforming abrasive grain layer. The outer electroformed abrasive grain layer is formed of an abrasive grain layer having a lower concentration than that of the central electroformed abrasive grain layer.
이 구성에 의하면, 중앙 전기 주조 지립층보다 외측 전기 주조 지립층의 집중도가 낮기 때문에, 집중도가 높은 지립층이 격심하게 소모되는 판상물을 절삭할 때에는, 절삭날부의 중앙의 중앙 전기 주조 지립층보다 절삭날부의 양 외측의 외측 전기 주조 지립층이 잘 소모되지 않는다. 따라서, 절삭날부의 양 외측에는 R 형상이 잘 형성되지 않아, 절삭날부가 둥글게 변형되는 것이 억제된다. 또, 중앙 전기 주조 지립층과 외측 전기 주조 지립층의 집중도 차에 의해, 중앙 전기 주조 지립층 및 외측 전기 주조 지립층의 일체적인 소모가 억제됨으로써 절삭날부가 둥글게 변형되기 어렵게 되어 있다. 이와 같이, 절삭 블레이드의 절삭날부의 변형을 억제하면서 양호하게 판상물을 절삭할 수 있다.According to this constitution, since the concentration of the outer electroformed abrasive grain layer is lower than that of the central electroformed abrasive grain layer, when cutting the abrasive sheet which consumes the abrasive grains having a high degree of concentration intensively, The outer electroformed abrasive grain layers on both outer sides of the cutting edge portion are not consumed well. Therefore, the R-shape is not formed well on both sides of the cutting edge portion, and the cutting edge portion is prevented from being rounded. The centralized electroformed abrasive grain layer and the outer electroformed abrasive grain layer are integrally wasted by the difference in concentration between the central electroformed abrasive grain layer and the outer electroformed abrasive grain layer, so that the cutting edge portion is less likely to be deformed in a round shape. As described above, it is possible to cut the plate-like material satisfactorily while suppressing the deformation of the cutting edge portion of the cutting blade.
본 발명의 일 양태의 절삭 블레이드에 있어서, 그 판상물은, 철 베이스의 금속 자성 입자와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터이다.In the cutting blade according to an embodiment of the present invention, the plate material is an inductor using a compact material comprising iron-based metal magnetic particles and an organic binder.
본 발명의 일 양태의 절삭 블레이드에 있어서, 그 외측 전기 주조 지립층은, 집중도 5 ∼ 135 로 형성되고, 그 중앙 전기 주조 지립층은, 그 외측 전기 주조 지립층보다 15 이상 높은 집중도로 형성되어 있다.In the cutting blade according to an embodiment of the present invention, the outer electroformed abrasive grain layer has a concentration of 5 to 135, and the central electroformed abrasive grain layer has a concentration of 15 or more higher than that of the outer electroformed abrasive grain layer .
본 발명의 일 양태의 절삭 블레이드에 있어서, 그 외측 전기 주조 지립층의 두께는, 10 ㎛ ∼ 절삭날부의 두께의 1/3 의 두께로 형성된다.In the cutting blade according to an embodiment of the present invention, the thickness of the outer electroformed abrasive grain layer is 10 占 퐉 to 1/3 of the thickness of the cutting edge portion.
본 발명에 의하면, 중앙 전기 주조 지립층보다 외측 전기 주조 지립층이 집중도가 낮은 지립층으로 형성되어 있기 때문에, 집중도가 높은 지립층이 격심하게 소모되는 판상물을 절삭할 때에 날끝의 변형을 억제하면서 양호하게 절삭할 수 있다.According to the present invention, since the outer electroformed abrasive grain layer is formed of the abrasive grain layer having lower concentration than the central electroformed abrasive grain layer, the abrasion of the abrasive edge is suppressed when cutting the abrasive grain, It is possible to perform cutting well.
도 1 은 본 실시형태의 절삭 수단의 분해 사시도이다.
도 2 는 비교예의 절삭 블레이드의 설명도이다.
도 3 은 본 실시형태의 절삭 블레이드의 단면 모식도이다.
도 4 는 집중도와 소모량의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 절삭 블레이드의 절삭날부의 단면 형상의 변화를 나타내는 도면이다.1 is an exploded perspective view of the cutting means of the present embodiment.
2 is an explanatory diagram of a cutting blade of a comparative example.
3 is a schematic sectional view of the cutting blade of the present embodiment.
4 is a graph showing the relationship between concentration and consumption.
5 is a view showing a change in the cross-sectional shape of the cutting edge portion of the cutting blade.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은 본 실시형태의 절삭 수단의 분해 사시도이다. 도 2 는 비교예의 절삭 블레이드의 설명도이다. 또한, 도 1 에서는, 설명의 편의상, 절삭 블레이드의 외주를 덮는 휠 커버를 생략하여 기재하고 있다. 또, 절삭 수단은, 본 실시형태의 절삭 블레이드가 장착되는 구성이면 되며, 도 1 에 나타내는 구성에 한정되지 않는다.Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of the cutting means of the present embodiment. 2 is an explanatory diagram of a cutting blade of a comparative example. In Fig. 1, for convenience of explanation, the wheel cover covering the outer circumference of the cutting blade is omitted. The cutting means is not limited to the configuration shown in Fig. 1 as long as the cutting blade of the present embodiment is mounted.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치에는, 척 테이블 (도시 생략) 상의 판상물을 절삭하는 절삭 수단 (1) 이 형성되어 있다. 절삭 수단 (1) 은, 예를 들어, 에어 스핀들이며, 압축 에어를 통하여 스핀들 하우징 (11) 에 대하여 회전 스핀들 (12) 을 부동 상태로 지지하고 있다. 스핀들 하우징 (11) 의 선단 부분으로부터는 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 이 돌출되어 있고, 이 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 에 블레이드 마운트 (21) 가 장착된다. 블레이드 마운트 (21) 는, 원통상의 보스부 (22) 와, 보스부 (22) 의 둘레면으로부터 직경 방향 외측으로 확대되는 장착부 (23) 를 갖고 있다.As shown in Fig. 1, the cutting apparatus is provided with a cutting means 1 for cutting a plate-like object on a chuck table (not shown). The cutting means 1 is, for example, an air spindle and supports the rotating
보스부 (22) 의 배면측에는, 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 의 테이퍼면에 장착되는 끼워맞춤공 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 보스부 (22) 의 표면측에는, 끼워맞춤공에 연속되도록 원형 오목부 (24) 가 형성되어 있다. 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 에는 암나사 (14) 가 형성되어 있고, 끼워맞춤공에 끼워 넣어진 상태로 원형 오목부 (24) 측으로부터 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 이 노출된다. 그리고, 보스부 (22) 의 원형 오목부 (24) 에 고정 나사 (15) 가 삽입되고, 원형 오목부 (24) 측으로부터 노출된 회전 스핀들 (12) 의 암나사 (14) 에 고정 나사 (15) 가 체결됨으로써, 블레이드 마운트 (21) 가 회전 스핀들 (12) 의 선단 부분 (13) 에 고정된다.A fitting hole (not shown) to be mounted on the tapered surface of the
또, 장착부 (23) 에는, 허브리스 타입의 절삭 블레이드 (30) 가 장착되는 장착면 (25) 이 형성되어 있다. 절삭 블레이드 (30) 는, 블레이드 마운트 (21) 에 장착된 원환 형상의 고정 플레이트 (26) 에 의해 장착부 (23) 의 장착면 (25) 에 가압된다. 이 상태에서, 고정 플레이트 (26) 의 개구 (27) 로부터 보스부 (22) 의 선단측이 돌출되고, 보스부 (22) 의 선단측의 외주면에 형성된 수나사 (28) 에 링상의 고정 너트 (29) 가 체결된다. 그리고, 회전 스핀들 (12) 에 장착된 절삭 블레이드 (30) 가 고속 회전되고, 절삭 블레이드 (30) 에 판상물이 절입됨으로써 판상물이 개개의 칩으로 분할된다.The
도 2A 에 나타내는 바와 같이, 비교예의 절삭 블레이드 (40) 는, 다이아몬드 지립을 전기 주조 본드로 굳힌 얇은 원환 형상으로 성형되어 있다. 일반적으로, 반도체 웨이퍼 (W) 등의 판상물의 절삭시에는 지립의 집중도가 낮으면 지립의 소모가 격심하기 때문에, 고집중도의 전기 주조 지립층으로 이루어지는 절삭 블레이드 (40) 가 사용되고 있다. 또, 다이싱 테이프 (T) 상의 반도체 웨이퍼 (W) 를 절단하는 경우에는, 다이싱 테이프 (T) 가 지나치게 얇아 절삭 블레이드 (40) 로 반도체 웨이퍼 (W) 를 깊게 절입할 수 없다. 이 때문에, 주로 절삭 블레이드 (40) 의 날끝을 사용하여 반도체 웨이퍼 (W) 가 절삭되고 있다.As shown in Fig. 2A, the
그런데, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 절삭 대상의 판상물로는, 철 베이스의 금속 자성 입자 (철구) 와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터 (I) 가 존재하고 있다. 이 인덕터 (I) 를 상기 절삭 블레이드 (40) 로 절삭한 결과, 고집중도의 전기 주조 지립층에도 불구하고, 절삭 블레이드 (40) 의 소모량이 격심하다는 문제가 발생하였다. 여기서, 본건 출원인이 인덕터 (I) 와 전기 주조 지립층의 집중도의 관계를 조사한 결과, 통상적인 반도체 웨이퍼 (W) 등의 판상물과는 반대의 절삭 소모 특성, 즉 고집중도의 전기 주조 지립층보다 저집중도의 전기 주조 지립층에서 소모량이 적어지는 것을 발견하였다.Incidentally, as shown in Fig. 2B, as the plate material to be cut, there is an inductor I using iron-based metal magnetic particles (steel balls) and a compacting material made of an organic binder. As a result of cutting the inductor I with the
이것은, 지립의 집중도가 지나치게 높으면, 결합제가 적어져 지립 1 개당의 유지력이 약해지는 것에 추가하여, 인덕터 (I) 내의 금속 자성 입자의 막힘이 증가하여 마찰력이 증가하기 때문인 것으로 추측된다. 보다 상세하게는, 지립의 집중도가 높으면 결합제에 의한 지립의 유지력이 약하고, 절삭시의 마찰력이 증가함으로써, 연성이 있는 금속 자성 입자에 의해 절삭 블레이드 (40) 로부터 지립이 빼앗기는 상황이 발생한 것으로 추측된다. 이와 같이, 판상물의 종류에 따라서는, 집중도가 낮은 전기 주조 지립층의 절삭 블레이드를 사용한 쪽이, 지립의 소모를 줄여 절삭날부에 R 형상이 잘 형성되지 않게 된다.This is presumably because if the concentration of the abrasive grains is too high, the binding agent becomes weaker and the holding force per one abrasive grain becomes weaker, the clogging of the metal magnetic particles in the inductor I increases and the frictional force increases. More specifically, if the concentration of the abrasive grains is high, the holding force of the abrasive grains due to the bonding agent is weak and the frictional force at the time of cutting is increased, so that it is presumed that abrasion of the abrasive grains from the
이 때문에, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 인덕터 (I) 등의 판상물의 절삭시에는, 저집중도의 전기 주조 지립층으로 이루어지는 단층 구조의 절삭 블레이드 (50) 를 사용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 저집중도의 전기 주조 지립층에 의해 절삭 블레이드 (50) 의 소모가 적어지지만, 절삭을 계속함에 따라 절삭 블레이드 (50) 로부터 서서히 지립이 탈락한다. 그리고, 절삭 블레이드 (50) 의 모서리측에 R 형상이 형성되기 시작하여, R 형상이 서서히 커짐으로써, 날끝 전체가 둥글게 변형되었다. 둥글어진 날끝으로 인덕터 (I) 가 절삭되면, 분할 후의 칩에 스커트 형상이 형성되어, 안정적인 제품 가공 치수를 유지할 수 없다.Therefore, as shown in Fig. 2C, it is conceivable to use a
그래서, 본 실시형태의 절삭 블레이드 (30) (도 3 참조) 는, 폭 방향의 중앙을 고집중도의 지립층으로 하고, 폭 방향의 양 외측을 저집중도의 지립층으로 한 다층 구조로 형성되어 있다. 절삭 블레이드 (30) 로 인덕터 (I) 를 절삭해도, 절삭 블레이드 (30) 의 폭 방향의 양 외측의 지립층이 잘 소모되지 않게 되고, 외측의 지립층이 소모되어도 지립층의 두께가 얇으므로 R 형상이 커지지 않는다. 이로써, 인덕터 (I) 등의 판상물을 절삭할 때에 날끝이 둥글게 변형되는 것이 억제되어, 분할 후의 칩의 측면에 스커트 형상이 형성되지 않아, 안정적인 제품 가공 치수로 유지할 수 있다.Therefore, the cutting blade 30 (see Fig. 3) of the present embodiment is formed in a multi-layered structure in which the center in the width direction is a highly concentrated abrasive grain layer and both outer sides in the width direction are abrasive grains with low concentration . Even if the inductor I is cut by the
이하, 도 3 을 참조하여, 본 실시형태의 절삭 블레이드에 대해 설명한다. 도 3 은 본 실시형태의 절삭 블레이드의 단면 모식도이다.Hereinafter, the cutting blade of the present embodiment will be described with reference to FIG. 3 is a schematic sectional view of the cutting blade of the present embodiment.
도 3A 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 (30) 의 절삭날부 (31) 는, 도금으로 지립을 고정시킨 환상의 전기 주조 지립층으로, 철 베이스의 금속 자성 입자와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터 (I) (도 3B 참조) 를 절삭 가능하게 형성되어 있다. 또한, 절삭 블레이드 (30) 의 지립으로는, 예를 들어, 5 ㎛ ∼ 100 ㎛ 의 다이아몬드 지립, CBN 지립이 사용된다. 절삭날부 (31) 는, 폭 방향의 중앙의 중앙 전기 주조 지립층 (32) 과 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 좌우 양측의 외측 전기 주조 지립층 (33) 으로 이루어지는 다층 구조이며, 각 외측 전기 주조 지립층 (33) 이 중앙 전기 주조 지립층 (32) 보다 집중도가 낮은 지립층으로 형성되어 있다. 이 때문에, 인덕터 (I) 의 절삭시에는, 고집중도의 중앙 전기 주조 지립층 (32) 보다 저집중도의 외측 전기 주조 지립층 (33) 이 잘 소모되지 않게 되어 있다.As shown in Fig. 3A, the
도 3B 에 나타내는 바와 같이, 인덕터 (I) 가 고집중도의 지점일수록 지립을 탈락시키기 때문에, 인덕터 (I) 의 절삭시에는 고집중도의 중앙 전기 주조 지립층 (32) 이 소모되는 한편으로, 저집중도의 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 소모가 억제되고 있다. 이 때, 절삭날부 (31) 의 모서리 부분이 외측 전기 주조 지립층 (33) 으로 형성되어 있기 때문에, 절삭날부 (31) 의 모서리 부분의 소모가 억제되어 R 형상이 잘 형성되지 않게 되어 있다. 인덕터 (I) 의 절삭이 반복하여 실시됨으로써, 외측 전기 주조 지립층 (33) 이 서서히 소모되어 절삭날부 (31) 의 모서리 부분에 R 형상이 형성되기 시작하지만, 외측 전기 주조 지립층 (33) 에 형성된 R 형상은 지나치게 커지지 않는다.As shown in FIG. 3B, the inductor I drops the abrasive grains at a highly concentrated position, so that the highly concentrated central electroforming
이것은, 외측 전기 주조 지립층 (33) 및 중앙 전기 주조 지립층 (32) 에 지립의 집중도 차가 발생하여, 외측 전기 주조 지립층 (33) 과 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 소모 속도가 상이하여 일체적으로 소모되지 않기 때문이다. 외측 전기 주조 지립층 (33) 및 중앙 전기 주조 지립층 (32) 이 개별적으로 소모되고 있기 때문에, 외측 전기 주조 지립층 (33) 에 R 형상이 형성되기 시작해도, 얇은 폭의 외측 전기 주조 지립층 (33) 내에서 R 형상이 억제되고 있다. 이와 같이, 외측 전기 주조 지립층 (33) 과 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 적층 구조에 의해 소모 속도의 속도차를 만들어냄으로써, 외측 전기 주조 지립층 (33) 및 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 일체적인 소모가 억제되어 절삭날부 (31) 가 둥글게 변형되기 어렵게 되어 있다.This is because there is a difference in concentration of abrasive grains in the outer electroformed
또한, 외측 전기 주조 지립층 (33) 은, 판상물의 절삭시에 소모량이 급격하게 증가하는 기준의 집중도 이하로 형성되어 있으면 된다. 예를 들어, 인덕터 (I) 를 절삭하는 경우이면, 전기 주조 지립층의 집중도가 135 를 초과하면 소모량이 급격하게 증가하기 때문에, 외측 전기 주조 지립층 (33) 은 집중도 5 이상, 바람직하게는 집중도 45 이상으로, 또한 집중도 135 이하, 바람직하게는 집중도 90 이하로 형성되어 있다. 또, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 은, 판상물의 절삭시에 외측 전기 주조 지립층 (33) 과 일체적으로 소모되지 않도록, 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도보다 높은 집중도로 형성되어 있으면 된다.The outer electro-molded
구체적으로는, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 집중도가 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도에 지나치게 가까우면, 단층 블레이드와 다름없이, 다층 블레이드임에도 불구하고 절삭날부 (31) 가 둥글게 돌출된다. 한편으로, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 집중도가 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도보다 지나치게 높으면, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 이 지나치게 소모되어 절삭날부 (31) 의 중앙이 오목상으로 패인다. 이 때문에, 절삭날부 (31) 의 모서리 부분의 소모 정도와 중앙 부분의 소모 정도를 고려하여, 절삭날부 (31) 가 대략 평탄 형상을 유지한 채로 소모될 정도로, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 의 집중도가 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도보다 높게 형성되어 있다.Concretely, if the concentration of the central electroformed
예를 들어, 인덕터 (I) 를 절삭하는 경우이면, 집중도 차가 15 를 하회하면 다층 블레이드에서도 R 형상이 격심해지기 때문에, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 이 외측 전기 주조 지립층 (33) 보다 15 이상 높은 집중도, 바람직하게는 60 이상 높은 집중도로 형성되어 있다. 또, 집중도 차가 200 을 초과하면 중앙 전기 주조 지립층 (32) 이 지나치게 소모되기 때문에, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 과 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도 차가 200 이하, 바람직하게는 집중도 차가 150 이하로 억제되고 있다. 이와 같이, 절삭 블레이드 (30) 를 집중도가 상이한 다층 구조로 함으로써, 모서리 부분과 중앙 부분의 소모 정도를 개별적으로 조정하고 있다.For example, in the case of cutting the inductor I, since the R shape is intensified in the multi-layered blades when the concentration difference is less than 15, the central electroformed
또한, 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 두께가 10 ㎛ 를 하회하면 지립층으로서의 기능이 없어지고, 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 두께가 절삭날부 (31) 의 두께의 1/3 을 초과하면, 절삭날부 (31) 의 모서리 부분 R 형상이 지나치게 커진다. 이 때문에, 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 두께는 10 ㎛ 이상, 바람직하게는 15 ㎛ 이상으로, 또한 두께가 절삭날부 (31) 의 두께의 1/3 이하, 바람직하게는 1/4 이하로 형성되어 있다. 이와 같은 다층 구조의 절삭 블레이드 (30) 를 사용함으로써, 인덕터 (I) 의 절삭시에 절삭날부 (31) 가 둥글게 변형되는 것이 억제되어, 다수의 인덕터 (I) 를 양호하게 계속해서 절삭하는 것이 가능하게 되어 있다.If the thickness of the outer electroformed
(실험예)(Experimental Example)
이하, 실험예에 대해 설명한다. 실험예에서는, 절삭 블레이드로서, 다이아몬드 지립의 평균 입경 20 ㎛ 이고, 또한 전기 주조 지립층이 집중도 5, 30, 45, 75, 90, 105, 135, 150 이며 두께 300 ㎛ 의 복수의 단층 블레이드를 준비하고, 각 절삭 블레이드로 인덕터를 절삭하였을 때의 블레이드 소모량을 측정하였다. 실험에서는, 길이 140 × 폭 140 × 두께 0.9 ㎜ 의 더미 인덕터를 준비하고, 집중도가 상이한 절삭 블레이드마다 스핀들 회전수 20000 rpm, 이송 속도 25 ㎜/sec, 가공 라인수 100 라인으로 절삭 가공을 실시하였다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같은 결과가 얻어졌다.Hereinafter, an experimental example will be described. In the experimental example, a plurality of single-layer blades having diameters of abrasive grains of 20 占 퐉 and electroformed abrasive grains of 5, 30, 45, 75, 90, 105, 135 and 150 and a thickness of 300 占 퐉 were prepared And the amount of blade consumption when the inductor was cut with each cutting blade was measured. In the experiment, a dummy inductor having a length of 140.times.140.times.0.9 mm thickness was prepared, and cutting was performed at a spindle speed of 20000 rpm, a feeding speed of 25 mm / sec, and a number of lines of 100 lines for each cutting blade having a different degree of concentration. As a result, the results shown in Fig. 4 were obtained.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 집중도 5, 30, 45, 75, 90, 105, 135 의 절삭 블레이드에서는, 집중도가 높아짐에 따라 소모량이 커지지만, 대폭적인 변화가 보여지지 않았다. 한편으로, 집중도 150 의 절삭 블레이드에서는, 집중도 135 이하의 절삭 블레이드보다 급격하게 소모량이 증가하였다. 이와 같이, 인덕터를 절삭할 때에는, 집중도 135 이하의 전기 주조 지립층에서 절삭 블레이드의 소모가 억제되고, 집중도 135 를 초과한 전기 주조 지립층에서 절삭 블레이드의 소모가 많아지는 것이 판명되었다. 따라서, 다층 블레이드는, 비교적 잘 소모되지 않는 집중도 135 이하의 전기 주조 지립층으로 양 외측이 형성되고, 비교적 소모되기 쉬운 집중도 150 이상의 전기 주조 지립층으로 내측이 형성되는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 4, in the cutting blades having concentrations of 5, 30, 45, 75, 90, 105, and 135, the consumption amount became larger as the degree of concentration increased, but no significant change was observed. On the other hand, in the case of the cutting blade having a degree of concentration of 150, the consumption amount was drastically increased more than that of the cutting blade having a degree of concentration of 135 or less. As described above, when cutting the inductor, it was found that consumption of cutting blades in the electroformed abrasive grain layer having a degree of concentration of 135 or less was suppressed, and consumption of cutting blades in the electroformed abrasive grain layer having a degree of concentration exceeding 135 was increased. Therefore, it is preferable that the multilayered blades are formed with the electroformed abrasive graining layer having a concentration of 135 or less, which is not consumed relatively well, and the inside is formed with the electroformed abrasive grains having a degree of concentration of 150 or more, which is relatively easily consumed.
계속해서, 단층 블레이드와 다층 블레이드를 사용하여, 인덕터에 대한 절삭을 반복하여 절삭날부의 단면 형상을 관찰하였다. 단층 블레이드로는, 고집중도 (집중도 180) 의 전기 주조 지립층으로 이루어지는 단층 블레이드를 사용하였다. 다층 블레이드로는, 고집중도 (집중도 150) 의 중앙 전기 주조 지립층의 양 외측에 저집중도 (집중도 90) 의 1 쌍의 외측 전기 주조 지립층을 적층한 다층 블레이드를 사용하였다. 단층 블레이드 및 다층 블레이드의 총 두께는 각각 300 ㎛ 로 하고, 다층 블레이드의 중앙 전기 주조 지립층 및 1 쌍의 외측 전기 주조 지립층의 두께는 각각 200 ㎛, 50 ㎛ 로 형성하였다.Subsequently, cutting of the inductor was repeated using a single layer blade and a multilayer blade, and the cross-sectional shape of the cutting edge was observed. As the single-layered blades, a single-layer blade made of an electroformed abrasive grain layer of a highly concentrated (concentration of 180) was used. As the multilayer blade, a multilayer blade in which a pair of outer electroformed abrasive grain layers of low concentration (degree of concentration 90) were laminated on both outer sides of highly centralized (concentration 150) central electroformed abrasive grain layers was used. The total thickness of the single layer blades and the multilayered blades was 300 mu m, and the thicknesses of the central electroformed abrasive grain layer and the pair of outer electroformed abrasive grain layers of the multi-layered blades were 200 mu m and 50 mu m, respectively.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 단층 블레이드는, 드레스 직후의 절삭날부의 단면 형상이 근소하게 변화할 뿐이지만, 1 장째의 인덕터의 절삭 후에는 절삭날부의 단면 형상이 분명히 둥글게 되었다. 이와 같이, 단층 블레이드는 1 장째의 인덕터를 가공하기만 해도 R 이 형성되어 사용할 수 없게 되었다. 또한, 여기서는 고집중도의 단층 블레이드로 가공하였지만, 저집중도의 단층 블레이드로 가공하면, 절삭날부의 소모를 억제하는 것이 가능하다. 단, 저집중도의 단층 블레이드로 가공하였다고 하더라도, 절삭이 반복됨으로써 이른 단계에서 둥글게 변형될 것이 예상된다.As shown in Fig. 5, the cross-sectional shape of the cutting edge just after the dress slightly changed only in the single-layered blade, but the cross-sectional shape of the cutting edge was clearly rounded after the cutting of the first inductor. As described above, the single-layered blade can not be used because R is formed only by machining the first inductor. In this case, although the workpiece is machined with a single-layer blade having a high concentration, it is possible to suppress the consumption of the cutting edge portion when the workpiece is machined with a single-layer blade having a low concentration. However, even if a single-layer blade of low concentration is machined, it is expected that the cutting will be repeated and be roundly deformed at an early stage.
한편으로, 다층 블레이드는, 드레스 직후의 절삭날부의 단면 형상의 변화가 거의 보여지지 않았고, 1 장째의 인덕터의 절삭 후에 절삭날부의 단면 형상이 근소하게 변화한 후에는, 절삭날부의 단면 형상이 둥글게 변화하지 않았다. 이와 같이, 다층 블레이드는 절삭날부가 근소하게 변형되기는 하지만, 절삭날부에 R 형상이 잘 형성되지 않아, 안정적으로 복수 (본 실험에서는 18 장) 의 인덕터를 계속해서 절삭할 수 있었다. 또, 외측 전기 주조 지립층과 중앙 전기 주조 지립층의 집중도 차가 적당히 조정되어 있기 때문에, 절삭날부의 중앙만이 깊게 소모되지 않고 안정적인 형상이 유지되었다.On the other hand, in the multilayer blade, the cross-sectional shape of the cutting edge portion immediately after the dress is hardly observed, and after the cutting of the first inductor, the cross-sectional shape of the cutting edge portion is slightly changed, It did not change. As described above, although the cutting edge portion is slightly deformed in the multi-layered blade, the R shape is not formed well in the cutting edge portion, and a plurality of inductors (18 pieces in this experiment) can be stably cut. In addition, since the difference in concentration between the outer electro-cast abrasive grain layer and the central electro-cast abrasive grain layer was appropriately adjusted, only the center of the cutting edge portion was not consumed deeply and the stable shape was maintained.
이상과 같이, 본 실시형태의 절삭 블레이드 (30) 에 의하면, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 보다 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도가 낮기 때문에, 집중도가 높은 지립층이 격심하게 소모되는 인덕터 (I) 를 절삭할 때에는, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 보다 외측 전기 주조 지립층 (33) 이 잘 소모되지 않는다. 따라서, 절삭날부 (31) 의 양 외측에 R 형상이 잘 형성되지 않아, 절삭날부 (31) 가 둥글게 변형되는 것이 억제된다. 또, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 과 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 집중도 차에 의해, 중앙 전기 주조 지립층 (32) 및 외측 전기 주조 지립층 (33) 의 일체적인 소모가 억제됨으로써 절삭날부 (31) 가 둥글게 변형되기 어렵게 되어 있다. 이와 같이, 절삭 블레이드의 절삭날부의 변형을 억제하면서 양호하게 인덕터 (I) 를 절삭할 수 있다.As described above, according to the
또한, 본 실시형태에서는, 절삭 대상의 판상물로서 인덕터를 예시하여 설명하였지만, 인덕터 등의 전자 부품에 한정되지 않는다. 절삭 대상의 판상물은, 집중도가 낮을수록 지립층이 잘 소모되지 않고, 집중도가 높을수록 지립층이 소모되기 쉬워지는 것이면 된다.In the present embodiment, an inductor is described as an example of the plate-shaped object to be cut, but the present invention is not limited to electronic parts such as inductors. The abrasive particles are not well consumed as the concentration of the planar object to be cut is low, and the abrasive layer is more likely to be consumed as the concentration is high.
또, 본 실시형태에서는, 절삭 블레이드로서 허브리스 타입의 워셔 블레이드를 예시하여 설명하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 블레이드는, 허브 기대에 절삭날부를 고정시킨 허브 블레이드여도 된다.In the present embodiment, a hubless type washer blade is described as an example of the cutting blade, but the present invention is not limited to this configuration. The cutting blade may be a hub blade in which the cutting edge portion is fixed to the hub base.
또, 본 실시형태에서는, 절삭 블레이드가 중앙 전기 주조 지립층과 1 쌍의 외측 전기 주조 지립층의 3 층 구조로 형성되었지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 블레이드는, 중앙 전기 주조 지립층과 1 쌍의 외측 전기 주조 지립층을 포함하는 다층 구조로 형성되어 있으면 되며, 예를 들어, 중앙 전기 주조 지립층과 1 쌍의 외측 전기 주조 지립층 사이에 추가로 전기 주조 지립층을 형성한 5 층 구조로 형성되어도 된다.In this embodiment, the cutting blade is formed to have a three-layer structure of a central electro-cast ingot abrasive grain layer and a pair of outer electro-cast abrasive grain layers, but the present invention is not limited to this structure. The cutting blade may be formed in a multi-layered structure including a central electroformed abrasive grain layer and a pair of outer electroformed abrasive grain layers. For example, the cutting blade may be additionally provided between a central electroformed abrasive grain layer and a pair of outer electroformed abrasive grain layers Layer structure in which an electroformed abrasive grain layer is formed.
또, 본 실시형태 및 변형예를 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 된다.Although the present embodiment and the modification have been described, as another embodiment of the present invention, the above embodiment and the modification may be wholly or partly combined.
또, 본 발명의 실시형태는 상기 실시형태 및 변형예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양하게 변경, 치환, 변형되어도 된다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 사용하여 실시되어도 된다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments and modifications, and various changes, substitutions and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Further, if the technical idea of the present invention can be realized in other ways by the progress of the technique or other techniques derived from it, the present invention may be carried out by using the method. Accordingly, the appended claims cover all embodiments that may fall within the scope of the inventive concept.
또, 본 실시형태에서는, 본 발명을 절삭 블레이드에 적용한 구성에 대해 설명하였지만, 고집중도의 전기 주조 지립층이 격심하게 소모되는 절삭 대상을, 날끝의 변형을 억제하면서 양호하게 가공할 수 있는 다른 가공구에 적용할 수도 있다.In the present embodiment, the present invention is applied to a cutting blade. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention can be applied to other machining processes that can work well while suppressing deformation of blade tips, It can also be applied to spheres.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 고집중도의 전기 주조 지립층이 격심하게 소모되는 절삭 대상을, 날끝의 변형을 억제하면서 양호하게 절삭할 수 있다는 효과를 갖고, 특히 철 베이스의 금속 자성 입자와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터를 절삭하는 절삭 블레이드에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect that an object to be cut, in which a highly concentrated electroformed abrasive grain layer is heavily consumed, can be well cut while suppressing the deformation of the blade tip, And is useful for cutting blades for cutting an inductor using a compact material made of a binder.
30 : 절삭 블레이드
31 : 절삭날부
32 : 중앙 전기 주조 지립층
33 : 외측 전기 주조 지립층
I : 인덕터 (판상물)30: cutting blade
31: cutting edge
32: central electroformed ingot layer
33: outer electro-cast ingot layer
I: Inductor (sheet material)
Claims (4)
그 환상의 절삭날부는, 중앙 전기 주조 지립층과 그 중앙 전기 주조 지립층의 양측에 형성된 외측 전기 주조 지립층으로 이루어지고, 그 외측 전기 주조 지립층은 그 중앙 전기 주조 지립층보다 집중도가 낮은 지립층으로 형성되는 절삭 블레이드.1. A cutting blade formed by an electroformed abrasive grain layer in which an annular cutting edge portion abrasive grain is plated for cutting a plate material,
The annular cutting edge portion is composed of a central electroformed abrasive grain layer and an outer electroformed abrasive grain layer formed on both sides of the central electroformed abrasive grain layer. The outer electroformed abrasive grain layer has a gravity lower than that of the central electroforming abrasive grain layer A cutting blade formed as a layer.
그 판상물은, 철 베이스의 금속 자성 입자와 유기계 바인더로 이루어지는 압분 재료를 사용한 인덕터인 절삭 블레이드.The method according to claim 1,
The plate material is an inductor, which is an inductor using a metal powdered magnetic metal particle and an organic binder.
그 외측 전기 주조 지립층은, 집중도 5 ∼ 135 로 형성되고,
그 중앙 전기 주조 지립층은, 그 외측 전기 주조 지립층보다 15 이상 높은 집중도로 형성되어 있는 절삭 블레이드.3. The method according to claim 1 or 2,
The outer electroformed abrasive grain layer has a concentration of 5 to 135,
And the central electroformed abrasive grain layer is formed with a concentration higher than that of the outer electroformed abrasive grain layer by 15 or more.
그 외측 전기 주조 지립층의 두께는, 10 ㎛ ∼ 절삭날부의 두께의 1/3 의 두께로 형성되는 절삭 블레이드.3. The method according to claim 1 or 2,
And the thickness of the outer electroformed abrasive grain layer is 10 占 퐉 to 1/3 of the thickness of the cutting edge portion.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |