KR20180027420A - Adsorption mechanism and adsorption method, and manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

복수의 단위 영역이 형성된 밀봉 완료 기판을, 절삭용 지그에 형성되며 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구에 의해서 절삭용 지그에 흡착한다. 흡착된 밀봉 완료 기판의 적어도 일부의 절단선에 있어서, 제1 회전날을 사용하여 절삭 홈을 형성한다. 절단용 지그에 형성된 복수의 제2 흡착구에 의해서, 밀봉 완료 기판을 절단용 지그에 흡착한다. 1개의 제2 흡착구가 제2 흡착 면적을 가지고서 1개의 단위 영역을 흡착한다. 절단용 지그에 흡착된 밀봉 완료 기판의 절단선에 있어서, 제2 회전날을 사용하여 밀봉 완료 기판을 절단한다. 제1 흡착 면적에 포함되며 1개의 단위 영역을 흡착하는 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다 크기 때문에, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판이 절삭용 지그에 확실하게 흡착된다. 형성된 절삭 홈에 의해서 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 저감된다. A sealed substrate on which a plurality of unit areas are formed is adsorbed on a cutting jig by a first adsorption port formed on the cutting jig and having a first adsorption area. At the cutting line of at least a part of the adsorbed sealed substrate, the first rotary blade is used to form the cutting groove. A plurality of second adsorption openings formed in the cutting jig adsorb the sealed substrate to the cutting jig. One second adsorption port has a second adsorption area to adsorb one unit area. And a second rotary blade is used to cut the sealed substrate at the cutting line of the sealed substrate which is attracted to the cutting jig. Since the unit adsorption area included in the first adsorption area and adsorbing one unit area is larger than the second adsorption area, the sealed substrate with warp is surely adsorbed to the cutting jig. The warp of the sealed substrate is reduced by the formed grooves.

Description

흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법 Adsorption mechanism and adsorption method, and manufacturing apparatus and manufacturing method

본 발명은, 피절단물을 절단함으로써, 개편화(個片化)된 복수의 제품을 제조할 때에 사용되는, 흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an adsorption mechanism, an adsorption method, a manufacturing apparatus, and a manufacturing method, which are used when producing a plurality of individualized pieces by cutting a piece to be cut.

프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 형상의 소자(예컨대, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해서 밀봉 완료 기판을 절단하여, 각각의 영역 단위으로 개편화된 것이 제품으로 된다. 수지 밀봉하는 공정에서는, 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다. A substrate made of a printed board or a lead frame is virtually divided into a plurality of regions in the form of a grid, chip-shaped elements (e.g., semiconductor chips) are mounted on the respective regions, Substrate. The finished substrate is cut by a cutting mechanism using a rotating blade or the like, and the product is disassembled in units of regions. In the resin sealing step, the fluid resin is cured to form a sealing resin made of a cured resin.

종래부터, 절단 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판의 소정 영역을 회전날 등의 절단 기구를 사용하여 절단하고 있다. 우선, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블(절단용 지그) 위에 배치한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획하는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 배치한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 부위에 분사함과 더불어, 절단 기구에 의해서 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판을 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다. BACKGROUND ART Conventionally, a predetermined region of a sealed substrate is cut using a cutting device such as a rotating blade by using a cutting device. First, the sealed substrate is placed on a cutting table (cutting jig). Subsequently, the sealed substrate is aligned (aligned). By alignment, the position of a virtual cut line for dividing a plurality of regions is set. Subsequently, the cutting table on which the sealed substrate is placed and the cutting mechanism are relatively moved. The cutting water is sprayed onto the cut portion of the sealed substrate, and the sealed substrate is cut along the cut line set on the sealed substrate by the cutting mechanism. By cutting the encapsulated substrate, the individualized product is produced.

절단용 테이블 위에는 절단용 지그가 부착된다. 절단용 지그에는 밀봉 완료 기판 또는 개편화된 제품을 흡인하는 복수의 흡인 통로가 마련된다. 절단용 테이블에는 복수의 흡인 통로가 접속되는 공간이 마련된다. 이 공간을 통해, 복수의 흡인 통로는 외부의 흡인 기구, 예컨대, 진공 펌프에 접속된다. 진공 펌프에 의해서 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품을 흡인함으로써, 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품이 절단용 지그에 흡착된다. A cutting jig is attached on the cutting table. The cutting jig is provided with a plurality of suction passages for sucking the sealed substrate or the separated product. The cutting table is provided with a space to which a plurality of suction passages are connected. Through this space, the plurality of suction passages are connected to an external suction mechanism, for example, a vacuum pump. The sealed substrate or a plurality of products are sucked to the cutting jig by sucking the sealed substrate or the plurality of products by the vacuum pump.

최근에는, 전자기기의 고기능화·소형화·고속화에 따라 반도체의 제품도 점점더 고성능화·다기능화·소형화가 진행되고 있다. 반도체의 생산 효율을 높이기 위해서 밀봉 완료 기판이 대형화·박형화되는 경향이 있다. 밀봉 완료 기판이 대형화됨으로써, 1장의 밀봉 완료 기판으로부터 빼내는 제품의 수가 증가한다. 밀봉 완료 기판이 박형화됨으로써 개편화된 제품이 박형화된다. 따라서, 전자기기에의 실장 효율이 향상된다. 한편, 밀봉 완료 기판이 대형화·박형화됨으로써, 유동성 수지가 경화된 때의 압축 응력에 기인한 수지 밀봉 후의 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 커진다. 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 커지면, 밀봉 완료 기판을 절단용 지그에 흡착하기가 곤란하게 될 우려가 있다. 밀봉 완료 기판을 흡착 지그에 흡착할 수 없으면, 밀봉 완료 기판을 절단할 수 없다고 하는 문제가 발생한다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 개편화할 때는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판을 확실하게 흡착 지그에 흡착하는 것이 중요하게 된다. In recent years, semiconductor devices have become increasingly more sophisticated, multifunctional, and miniaturized in response to increasingly sophisticated, miniaturized, and high-speed electronic devices. In order to increase the production efficiency of semiconductors, the encapsulated substrate tends to become larger and thinner. As the size of the encapsulated substrate increases, the number of products to be extracted from a single encapsulated substrate increases. By the thinness of the sealed substrate, the separated product becomes thin. Therefore, the mounting efficiency to the electronic device is improved. On the other hand, as the encapsulated substrate becomes larger and thinner, warpage of the encapsulated substrate after resin sealing due to compressive stress when the fluid resin is cured becomes larger. When the warp of the sealed substrate becomes large, there is a fear that it becomes difficult to adsorb the sealed substrate to the cutting jig. If the sealed substrate can not be attracted to the suction jig, there is a problem that the sealed substrate can not be cut. Therefore, when disposing the sealed substrate, it is important to surely adsorb the sealed substrate having a warp on the suction jig.

패키지 기판의 분할 방법으로서, 「(생략) 패키지 기판의 분할 방법으로서, 패키지 기판을 유지하는 유지면을 포함하고, (생략) 상기 유지면으로부터 흡착부가 돌출되는 복수의 주름상자형 흡착 패드와, (생략)을 구비하고, (생략) 고무로 형성되어 있는 고정 지그 상에 패키지 기판을 배치하는 배치 단계와, (생략) 상기 고정 지그에 유지된 패키지 기판을 절삭 블레이드로 절삭하여 개개의 패키지로 분할하는 분할 단계를 구비한」 패키지 기판의 분할 방법이 제공되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락〔0012〕, 도 5~도 8 참조). A method for dividing a package substrate, comprising the steps of: (a) dividing a package substrate into a plurality of bellows type suction pads including a holding face for holding a package substrate and projecting the suction portion from the holding face; (Not shown) and disposing a package substrate on a fixing jig formed of rubber (not shown); and (not) dividing the package substrate held by the fixing jig into a plurality of individual packages by cutting with a cutting blade A method of dividing a package substrate having a dividing step is provided (see, for example, paragraph [0012] of Patent Document 1, FIGS. 5 to 8).

특허문헌 1 : 일본 특허공개 2011-40542호 공보Patent Document 1: JP-A-2011-40542

그러나, 특허문헌 1에 개시된 고정 지그(20)에 따르면, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 5에 도시된 것과 같이, 고정 지그(20)의 유지 플레이트(50)에는, 제1 직경을 갖는 복수의 둥근 구멍(52)과, 각각 둥근 구멍(52)에 연속하여 형성된 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 둥근 구멍(54)과, 각 둥근 구멍(54)에 연통되는 큰 오목부(56)가 형성되어 있다. 각 둥근 구멍(52) 내에는 흡인로(59)를 갖는 흡인 금구(58)가 장착되어 있고, 각 흡인 금구(58)에는 수지로 형성된 주름상자형 흡착 패드(24)가 장착되어 있다. 유지 부재(62)에는, 각 둥근 구멍(54)에 연통되는 복수의 둥근 구멍(64)이 형성되어 있다. 연속하여 형성된 둥근 구멍(54)과 둥근 구멍(64)에 의해 오목부가 구획되고, 이 오목부 내에 주름상자형 흡착 패드(24)가 설치되어 있다. However, according to the fixing jig 20 disclosed in Patent Document 1, the following problems arise. 5, a holding plate 50 of the fixing jig 20 is provided with a plurality of circular holes 52 having a first diameter and a plurality of round holes 52 having a first diameter formed continuously with the round holes 52 A plurality of round holes 54 having a second diameter larger than one diameter and a large recess 56 communicating with each round hole 54 are formed. A suction metal fitting 58 having a suction passage 59 is mounted in each of the circular holes 52. The suction metal fitting 58 is provided with a bellows type suction pad 24 formed of resin. The holding member 62 is formed with a plurality of circular holes 64 communicating with the respective circular holes 54. A concave portion is defined by a circular hole 54 and a round hole 64 formed in succession and a pleated box type suction pad 24 is provided in the concave portion.

이러한 고정 지그(20)에 있어서는, 개개의 칩을 흡착하기 위해서, 직경이 다른 둥근 구멍(52, 54, 64)을 각각 연통하도록 가공하고 있다. 더욱이, 둥근 구멍(52) 내에 흡인 금구(58)를 장착하고, 흡인 금구(58)에 주름상자형 흡착 패드(24)를 장착하고 있다. 1개의 칩을 흡착하기 위해서 많은 가공 처리나 구성 부재를 준비할 필요가 있다. 따라서, 고정 지그(20)의 구성이 매우 복잡하고, 고정 지그(20)를 제작하기가 어렵고, 제작하는 비용이 비싸진다. In this fixing jig 20, round holes 52, 54, and 64 having different diameters are formed so as to communicate with each other in order to attract individual chips. Furthermore, a suction metal fitting 58 is mounted in the circular hole 52, and a suction box type suction pad 24 is attached to the suction metal fitting 58. [ It is necessary to prepare a lot of processing and components for adsorbing one chip. Therefore, the configuration of the stationary jig 20 is very complicated, and it is difficult to manufacture the stationary jig 20, and the manufacturing cost becomes high.

본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판을 흡착할 수 있는 흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide an adsorption mechanism and an adsorption method capable of adsorbing a sealed substrate having a warp, a manufacturing apparatus and a manufacturing method.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 흡착 기구는, In order to solve the above problems, the adsorption mechanism according to the present invention comprises:

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 기구로서, An adsorption mechanism used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by adsorbing an object to be cut having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and cutting the object to be cut ,

상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과, A first table on which the workpiece is placed,

상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와, A first jig attached on the first table,

상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수의 제1 흡착구One or a plurality of first adsorption openings formed in the first jig for adsorbing the workpiece by a first adsorption area,

를 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 한다. Wherein each of the plurality of second adsorption holes formed in the second jig to be used in the step of cutting the workpiece is divided into a plurality of unit areas corresponding to the plurality of unit areas, The unit adsorption area being larger than the adsorption area and being the area included in the first adsorption area and being one adsorption area of the unit area.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 흡착 방법은, In order to solve the above problems, in the adsorption method according to the present invention,

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 상기 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 방법으로서, An adsorption method for use in a process for producing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by adsorbing an object to be cut having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and cutting the object to be cut ,

상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과, Preparing a first table on which the workpiece to be cut is arranged;

상기 제1 테이블의 위에 부착된 제1 지그를 준비하는 공정과, Preparing a first jig attached on the first table;

상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 준비하는 공정과, Preparing one or a plurality of first adsorption holes formed in the first jig for adsorbing the workpiece by a first adsorption area;

1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구를 사용하여, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 공정A step of adsorbing the object to be cut by a unit absorption area which is an area included in the first adsorption area and which absorbs one unit area using one or a plurality of the first adsorption ports

을 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 한다. Wherein each of the plurality of second suction holes formed in the second jig to be used in the step of cutting the piece to be cut and corresponding to each of the plurality of unit areas respectively absorbs one of the unit areas, And the unit adsorption area is larger than the adsorption area.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 장치는, In order to solve the above problems, a manufacturing apparatus according to the present invention includes:

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서, A cutting mechanism for cutting a piece to be cut having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, wherein the cutting blade cuts the piece to be cut, Which is used in a process of manufacturing a plurality of products,

상술한 흡착 기구를 구비한 것을 특징으로 한다. And is characterized by having the above-described adsorption mechanism.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 장치는, In order to solve the above problems, a manufacturing apparatus according to the present invention includes:

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서, A cutting mechanism for cutting a piece to be cut having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, wherein the cutting blade cuts the piece to be cut, Which is used in a process of manufacturing a plurality of products,

상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과, A first table on which the workpiece is placed,

상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블과, A second table on which the workpiece is placed,

상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, A moving mechanism for relatively moving the first table and the second table and the cutting mechanism,

상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와, A first jig attached on the first table,

상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구와, One or a plurality of first adsorption ports formed in the first jig for respectively adsorbing the objects to be cut by a first adsorption area,

상기 제2 테이블 위에 부착된 제2 지그와, A second jig attached on the second table,

상기 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 형성되며, 각각 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 복수의 제2 흡착구And a plurality of second adsorption openings formed corresponding to the plurality of unit areas in the second jig, each adsorbing one unit area by a second adsorption area,

를 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고, Wherein the unit adsorption area, which is an area included in the first adsorption area and adsorbs the plurality of unit areas, is larger than the second adsorption area,

상기 제1 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 적어도 1 라인의 절삭 홈이 형성되고, Wherein at least one line of cutting grooves is formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the material to be cut by the rotary blade along the cutting line of at least one of the plurality of cutting lines in the first jig,

상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품이 형성되고, In the first jig, a semi-finished product having a plurality of intermediate regions defined by the cutting grooves is formed,

상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단됨으로써, 복수의 상기 제2 흡착구에 의해서 각각 흡착된 복수의 상기 제품이 제조되는 것을 특징으로 한다. In the second jig, the semi-finished product is cut by the rotary blade along a plurality of the cutting lines to thereby produce a plurality of products respectively adsorbed by the plurality of second adsorption openings.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 절단 기구가 갖는 제1 절단 기구와, A first cutting mechanism of the cutting mechanism,

상기 절단 기구가 갖는 제2 절단 기구The second cutting mechanism

를 포함하고, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 제1 절단 기구에 설치된 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈이 형성되고, Wherein the cutting jig is formed by a first rotary blade provided on the first cutting mechanism,

상기 제2 지그에 있어서, 상기 제2 절단 기구에 설치된 제2 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단된다고 하는 양태가 있다. In the second jig, the semi-finished product is cut by the second rotary blade provided in the second cutting mechanism.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 제1 지그는, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있다고 하는 양태가 있다.Wherein the first jig is capable of absorbing a first workpiece including a plurality of first unit areas each having a first dimension and a plurality of second units each having a second dimension different from the first dimension It is possible to adsorb the second workpiece containing the region.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 절삭 홈은 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 형성된다고 하는 양태가 있다. And the cutting grooves are formed along all of the plurality of cutting lines.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재라고 하는 양태가 있다. The above-mentioned material to be cut is a plate-like member in which functional elements are contained in a plurality of the unit areas.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고, The object to be cut comprises at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,

상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성된다고 하는 양태가 있다. The cutting grooves are formed at at least the entire thickness of the first member or at least the entire thickness of the second member.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고, The object to be cut comprises at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,

상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성된다고 하는 양태가 있다. The cutting grooves are formed at a part of the total thickness of the first member or at a part of the total thickness of the second member.

본 발명에 따른 제조 장치에는, In the manufacturing apparatus according to the present invention,

상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고, Wherein the first member is a substrate on which a circuit is formed,

상기 제2 부재는 절연성 부재라고 하는 양태가 있다. And the second member is an insulative member.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 방법은, In order to solve the above problems, a manufacturing method according to the present invention is characterized in that,

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정을 포함하며, 절삭된 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서, A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism; and a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism, There is provided a manufacturing method used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by cutting the cut material to be cut,

상술한 흡착 방법을 구비한 것을 특징으로 한다. And is characterized by having the above-described adsorption method.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 방법은, In order to solve the above problems, a manufacturing method according to the present invention is characterized in that,

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정과, 절삭된 상기 피절단물을 상기 회전날을 사용하여 절단하는 공정을 포함하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서, A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism; a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism; And cutting the object to be cut using the rotary blade and cutting the object to be cut to manufacture a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit areas,

상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과, Preparing a first table on which the workpiece to be cut is arranged;

상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블을 준비하는 공정과, Preparing a second table on which the material to be cut is placed,

상기 제1 테이블 위에 부착되며, 각각 제1 흡착 면적을 갖는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 갖는 제1 지그를 준비하는 공정과, Preparing a first jig attached to the first table, the first jig having one or a plurality of first adsorbents each having a first adsorption area;

상기 제2 테이블 위에 부착되며, 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 각각 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구를 갖는 제2 지그를 준비하는 공정과, Preparing a second jig attached to the second table and having a plurality of second adsorption openings respectively corresponding to the plurality of unit areas and each having a second adsorption area;

상기 제1 지그에 있어서, 1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구 각각을 사용하여 상기 피절단물을 흡착하는 공정과, A step of adsorbing the object to be cut by using one or a plurality of the first adsorption holes in the first jig,

상기 절삭하는 공정으로서, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 회전날을 사용하여 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성하는 공정과,  And cutting the thickness of a part of the entire thickness of the workpiece along the cutting line of at least one of the plurality of the cutting lines by using the rotary blade in the first jig, A step of forming a cutting groove in the line,

상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품을 형성하는 공정과, A step of forming a semi-finished product having a plurality of intermediate regions defined by the cutting grooves in the first jig,

상기 제2 지그에 있어서, 상기 반제품을 배치하는 공정과,  A step of arranging the semi-finished product in the second jig,

상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 제2 흡착구 각각을 사용하여, 상기 반제품이 갖는 복수의 상기 단위 영역 각각을 흡착함으로써, 상기 반제품을 흡착하는 공정과,  A step of adsorbing each of the plurality of unit areas of the semi-finished product by using each of the plurality of second adsorption holes in the second jig, thereby adsorbing the semi-finished product;

상기 절단하는 공정으로서, 상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날을 사용하여 상기 반제품을 절단하는 공정 And cutting the semi-finished product using the rotary blade along a plurality of the cutting lines in the second jig

을 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고, Wherein the unit adsorption area, which is an area included in the first adsorption area and adsorbs the plurality of unit areas, is larger than the second adsorption area,

상기 반제품을 절단함으로써, 복수의 상기 제2 흡착구 각각에 의해서 흡착된 복수의 상기 제품을 제조하는 것을 특징으로 한다. And the semi-finished product is cut to manufacture a plurality of products adsorbed by each of the plurality of second adsorption holes.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 절단 기구로서, 제1 회전날을 갖는 제1 절단 기구를 준비하는 공정과, A step of preparing a first cutting mechanism having a first rotary blade as the cutting mechanism,

상기 절단 기구로서, 제2 회전날을 갖는 제2 절단 기구를 준비하는 공정과, A step of preparing a second cutting mechanism having a second rotary blade as the cutting mechanism,

상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 피절단물과 상기 제1 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, A step of relatively moving the workpiece and the cutting mechanism, the method comprising: a step of relatively moving the workpiece and the first cutting mechanism;

상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 반제품과 상기 제2 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정A step of relatively moving the workpiece and the cutting mechanism, wherein the step of relatively moving the semi-finished product and the second cutting mechanism

을 포함하고, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 상기 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈을 형성하고, Wherein in the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed by the first rotary blade,

상기 반제품을 절단하는 공정에 있어서, 상기 제2 회전날에 의해서 상기 반제품을 절단한다고 하는 양태가 있다. In the step of cutting the semi-finished product, the semi-finished product is cut by the second rotating blade.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 피절단물을 흡착하는 공정에 있어서, 상기 제1 지그를 사용하여, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있다고 하는 양태가 있다. In the step of adsorbing the workpiece to be cut, the first workpiece including a plurality of the first unit areas each having the first dimension can be adsorbed by using the first jig, and the first dimension There is an aspect in which the second workpiece including a plurality of second unit areas each having a second dimension different from that of the second workpiece can be adsorbed.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다. In the step of forming the cutting grooves, the cutting grooves are formed along all of the plurality of cutting lines.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재라고 하는 양태가 있다. The above-mentioned material to be cut is a plate-like member in which functional elements are contained in a plurality of the unit areas.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고, The object to be cut comprises at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,

상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다. The cutting groove is formed in the entire thickness of the first member or the cutting groove is formed in the entire thickness of the second member in the step of forming the cutting groove.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고, The object to be cut comprises at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,

상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다. In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed in a part of the total thickness of the first member, or the cutting groove is formed in a part of the total thickness of the second member And the like.

본 발명에 따른 제조 방법에는, In the production method according to the present invention,

상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고, Wherein the first member is a substrate on which a circuit is formed,

상기 제2 부재는 절연성 부재라고 하는 양태가 있다. And the second member is an insulative member.

본 발명에 따르면, 첫 번째로, 제1 흡착구가 갖는 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 단위 영역이 흡착되는 단위 흡착 면적은, 1개의 단위 영역에 각각 대응하는 제2 흡착구가 갖는 제2 흡착 면적보다도 크다. 따라서, 1개의 제2 흡착구에 포함되는 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역이 흡착되는 힘과 비교하여, 1개의 제1 흡착구에 포함되는 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역이 흡착되는 힘이 커진다. According to the present invention, firstly, the unit adsorption area, which is the area included in the first adsorption area of the first adsorption port and in which one unit area is adsorbed, Is larger than the second adsorption area. Therefore, compared with the force in which one unit area is adsorbed by the second adsorption area included in one second adsorption port, one unit area is adsorbed by the unit adsorption area included in one first adsorption port The power increases.

두 번째로, 제1 지그에 있어서, 흡착된 피절단물이 갖는 복수의 절단선 중 적어도 1 라인의 절단선을 따라서 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성한다. 절삭 홈을 형성함으로써, 피절단물이 휘어짐을 갖는 경우에는 그 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 피절단물이 제2 지그에 배치된다. 제2 지그에 형성된, 복수의 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착 구멍에 의해서 피절단물이 안정적으로 흡착된다. 제2 지그에 있어서, 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조한다. 따라서, 절삭과 절단의 2 단계로 나눠 피절단물을 가공함으로써 복수의 제품이 제조된다. Secondly, in the first jig, the thickness of a part of the total thickness of the workpiece to be cut is cut along the cutting line of at least one of the plurality of cutting lines of the workpiece to be adsorbed. Thus, at least one line of cut grooves is formed. By forming the cutting grooves, the warpage is reduced when the workpiece has a warp. The object to be cut having reduced warpage is disposed on the second jig. The object to be cut is stably attracted by the plurality of second suction holes respectively corresponding to the plurality of unit areas formed in the second jig. In the second jig, a plurality of products are manufactured by cutting the object to be cut. Therefore, a plurality of products are manufactured by processing the object to be cut in two steps of cutting and cutting.

도 1a는 본 발명에 따른 제조 장치에 의해서 절단되는 피절단물의 평면도이다.
도 1b는 도 1a에 있어서 휘어짐을 갖는 피절단물의 정면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예 1에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그의 평면도이다.
도 2b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절삭용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 2a의 A-A선 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예 1에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절단용 지그의 평면도이다.
도 3b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절단용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 3a의 B-B선 단면도이다.
도 4a는 도 2a 및 도 2b에 도시된 절삭용 지그에 흡착된 피절단물을 절삭하고 있는 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 C-C선 단면도이다.
도 5a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 절단용 지그에 흡착된 피절단물을 절단하고 있는 상태를 도시하는 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 D-D선 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예 1의 변형예에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그의 평면도이다.
도 6b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절삭용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 6a의 A-A선 단면도이다.
도 6c는 상술한 절삭용 지그에 의해서 흡착된 1개의 단위 영역을 도시하는 평면도이다.
도 6d는 도 3a 및 도 3b에 도시된 절단용 지그에 의해서 흡착된 1개의 단위 영역을 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 제조 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 3에 따른 제조 장치에 있어서의 피절단물과 절삭용 지그의 일부분을 도시하는 평면도이다. 1A is a plan view of a workpiece cut by a manufacturing apparatus according to the present invention.
Fig. 1B is a front view of a workpiece having a warp in Fig. 1A. Fig.
2A is a plan view of a cutting jig used in the manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2A, which virtually shows a state in which the workpiece having a warp is disposed on the cutting jig.
3A is a plan view of a cutting jig used in the manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 3B is a sectional view taken along the line BB of Fig. 3A, which virtually shows a state in which a workpiece having a warp is arranged in a cutting jig.
Fig. 4A is a plan view showing a state in which a workpiece to be cut, which is attracted to the cutting jig shown in Figs. 2A and 2B, is being cut.
4B is a cross-sectional view taken along line CC of Fig. 4A.
Fig. 5A is a plan view showing a state in which a workpiece to be cut by the cutting jig shown in Figs. 3A and 3B is cut. Fig.
5B is a cross-sectional view taken along line DD of Fig. 5A.
6A is a plan view of a cutting jig used in a manufacturing apparatus according to a modification of the first embodiment of the present invention.
Fig. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig. 6A showing a state in which a workpiece having a warp is disposed on a cutting jig.
6C is a plan view showing one unit area adsorbed by the above-described cutting jig.
FIG. 6D is a plan view showing one unit area adsorbed by the cutting jig shown in FIGS. 3A and 3B. FIG.
7 is a plan view showing the outline of the manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a part to be cut and a part of a cutting jig in the manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention.

절단 장치(28)에, 복수의 단위 영역(7)을 갖는 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 절삭용 지그(9)와, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 절단용 지그(15)가 마련된다. 절삭용 지그(9)에는, 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구(12)가 형성된다. 제1 흡착 면적에 포함되는 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착된다. 절단용 지그(15)에는, 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하여 형성되어 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 단위 흡착 면적을 포함하는 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구(12)에 의해서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 안정적으로 흡착된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 절삭 홈(24)이 형성된다. 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이 절단용 지그(15)에 배치된다. 각 제2 흡착구(19A)에 의해서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이 안정적으로 흡착된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)을 절단함으로써 복수의 제품(27)이 제조된다. 본 출원 서류에서는, 절삭 홈이 형성된 밀봉 완료 기판(반제품)을 제품에 포함되는 것으로서 취급한다. The cutting apparatus 28 is provided with a cutting jig 9 for forming a cutting groove in a sealed substrate 1 having a plurality of unit areas 7 and a cutting jig 9 for cutting and sealing the sealed substrate 1 A cutting jig 15 is provided. In the cutting jig (9), a first adsorption port (12) having a first adsorption area is formed. One unit area 7 is adsorbed by the unit adsorption area included in the first adsorption area. The cutting jigs 15 are formed with a plurality of second adsorption openings 19A corresponding to the plurality of unit areas 7 and having a second adsorption area. The unit adsorption area is larger than the second adsorption area. The sealed substrate 1 having warpage is stably adsorbed by the first adsorption port 12 having the first adsorption area including the unit adsorption area. The cutting grooves 24 are formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the seal-completed substrate 1. By forming the cutting grooves 24, the warp of the sealed substrate 1 is reduced. The sealed substrate 1 whose warp is reduced is disposed on the cutting jig 15. [ Each of the second adsorption ports 19A stably adsorbs the sealed substrate 1 whose warp is reduced. In the cutting jig (15), a plurality of products (27) are produced by cutting the sealed substrate (1). In this application, a sealed substrate (semi-finished product) having a cutting groove is treated as being included in the product.

실시예 1Example 1

본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 관해서 도 1a~도 6d를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 관해서나, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다. Embodiment 1 of the cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to Figs. 1A to 6D. In the drawings of the present application, for the sake of clarity, either of the drawings is schematically shown by being appropriately omitted or exaggerated. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals and the description thereof is appropriately omitted.

도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 최종적으로 절단되어 제품으로 개편화되는 피절단물이다. 바꿔 말하면, 밀봉 완료 기판(1)은, 복수의 제품을 제조하는 경우에 있어서의 반제품이다. 밀봉 완료 기판(1)은, 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2)과, 기판(2)이 갖는 복수의 영역(후술)에 각각 장착된 칩 형상 부품(3)과, 복수의 영역이 일괄적으로 덮이도록 형성된 밀봉 수지(4)를 갖는다. 예컨대, 칩 형상 부품(3)은 반도체 칩이다. 기판(2)이 회로가 형성된 기판에 상당한다. 밀봉 수지(4)가 절연성 부재에 상당한다. 도 1b는 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 도시한다. As shown in Figs. 1A and 1B, the sealed substrate 1 is an object to be cut, which is finally cut into pieces into pieces. In other words, the sealed substrate 1 is a semi-finished product in the case of manufacturing a plurality of products. The sealed substrate 1 includes a substrate 2 made of a printed substrate or a lead frame, chip-shaped components 3 mounted on a plurality of regions (to be described later) of the substrate 2, And a sealing resin 4 formed so as to be covered in a lump. For example, the chip-shaped part 3 is a semiconductor chip. The substrate 2 corresponds to the substrate on which the circuit is formed. The sealing resin 4 corresponds to an insulating member. Fig. 1B shows a sealed substrate 1 having warpage.

도 1a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)에는, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)과 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)이 각각 가상적으로 설정된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 복수의 제1 절단선(5)과 복수의 제2 절단선(6)에 의해서 둘러싸인 (구획된) 복수의 단위 영역(7)이 개편화됨으로써 각각 제품으로 된다. 도 1a에서는, 예컨대, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 5 라인의 제1 절단선(5)이 밀봉 완료 기판(1)에 설정된다. 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 9 라인의 제2 절단선(6)이 밀봉 완료 기판(1)에 설정된다. 따라서, 긴 길이 방향을 따라서 8개 및 짧은 길이 방향을 따라서 4개의 단위 영역(7)이 형성되어, 합계 32개의 단위 영역(7)이 격자형으로 형성된다. 각각의 단위 영역(7)이 제품에 상당한다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성되는 단위 영역(7)은, 개편화되는 제품의 사이즈나 수에 따라 임의로 설정된다. 도 1a에 도시된 단위 영역(7)의 형상은 정방형이다. 단위 영역(7)의 형상은 정방형 이외의 장방형이라도 좋다. 1A, a plurality of first cutting lines 5 extending along a long longitudinal direction and a plurality of second cutting lines 6 extending along a short longitudinal direction are formed in a substantially virtual . A plurality of unit areas 7 enclosed (partitioned) by a plurality of first cutting lines 5 and a plurality of second cutting lines 6 are unified in the sealed substrate 1 to be products respectively . In Fig. 1A, for example, five lines of first cutting lines 5 extending along the long longitudinal direction are set in the sealed substrate 1. Fig. And a second cutting line 6 of nine lines extending along the short-length direction is set in the sealed substrate 1. [ Therefore, eight unit areas 7 along the long longitudinal direction and four unit areas 7 along the short longitudinal direction are formed, so that a total of 32 unit areas 7 are formed in a lattice shape. Each unit area 7 corresponds to a product. The unit area (7) formed on the sealed substrate (1) is arbitrarily set in accordance with the size and the number of the products to be separated. The shape of the unit area 7 shown in Fig. 1A is square. The shape of the unit area 7 may be a rectangular shape other than a square shape.

도 2a 및 도 2b를 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그를 설명한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 절삭용 테이블(8A) 위에는 절삭용 지그(9)가 부착된다. 절삭용 지그(9)는 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 지그이다. 절삭용 지그(9)는, 금속 플레이트(10)와, 금속 플레이트(10) 위에 고정된 수지 시트(11)를 구비한다. 수지 시트(11)는, 예컨대, 적절한 유연성을 갖는 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해서 형성되는 것이 바람직하다. 2A and 2B, a cutting jig used in the cutting apparatus according to the present invention will be described. As shown in Figs. 2A and 2B, a cutting jig 9 is attached on the cutting table 8A. The cutting jig 9 is a jig for forming a cutting groove in the sealed substrate 1. [ The cutting jig 9 includes a metal plate 10 and a resin sheet 11 fixed on the metal plate 10. [ The resin sheet 11 is preferably formed of, for example, silicone resin or fluorine resin having appropriate flexibility.

도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 절삭용 지그(9)의 수지 시트(11)에는, 제품의 치수·형상에 의존하지 않는 치수·형상을 갖는 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 제1 흡착구(12)가 갖는 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 그 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적(이하 「단위 흡착 면적」이라고 한다.)을 포함한다. 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)을 흡착하는 1개의 제2 흡착구(후술)가 갖는 제2 흡착 면적보다도 크다. 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 이들에 의해서, 제1 흡착구(12)는, 1개의 제2 흡착구에 의한 제2 흡착력보다도 큰 제1 흡착력을 가지고서, 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)을 흡착한다. 따라서 절삭용 지그(9)는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다. As shown in Figs. 2A and 2B, the resin sheet 11 of the cutting jig 9 is provided with a first suction port 12 having dimensions and shape independent of the dimensions and shape of the product. The first adsorption area of one first adsorption orifice 12 is an area where the one unit area 7 is adsorbed by the first adsorption orifice 12 in one unit area 7 Quot; unit absorption area "). The first adsorption area is larger than the second adsorption area of one second adsorption section (described later) that adsorbs one unit area (7). The unit adsorption area is larger than the second adsorption area. Thus, the first adsorption port 12 has a first adsorption force larger than the second adsorption force by one second adsorption port, and adsorbs one unit area 7 by the unit adsorption area. Therefore, the cutting jig 9 can hold and hold the sealed substrate 1 having warpage.

절삭용 지그(9)에 있어서 흡착력을 크게 하기 위해서, 제1 흡착구(12)는 임의의 크기로 임의의 수 N만큼 형성된다(N<모든 단위 영역(7)의 수). 제1 흡착 면적은 모든 단위 영역(7)을 포함하는 범위의 면적이라도 좋다. 이 경우에는 제1 흡착구(12)의 수는 1개가 된다. In order to increase the attraction force in the cutting jig 9, the first adsorption orifice 12 is formed by an arbitrary number N of arbitrary sizes (N <all the number of unit areas 7). The first adsorption area may be an area including all the unit areas 7. In this case, the number of the first adsorption ports 12 is one.

밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지하기 위해서, 절삭용 지그(9)에 있어서의 제1 흡착구(12)의 내저면으로부터 수지 시트(11)와 금속 플레이트(10)를 관통하는 흡착로(13)가 형성된다. 흡착로(13)는, 절삭용 테이블(8A)에 형성된 공간(14)에 이어진다. 절삭용 테이블(8A)의 공간(14)은 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 밀봉 완료 기판(1)은 흡착로(13)와 제1 흡착구(12)에 의해서 절삭용 지그(9)에 흡착된다. The resin sheet 11 and the metal plate 10 are passed through the inner bottom surface of the first adsorption orifice 12 of the cutting jig 9 to adsorb and hold the sealed substrate 1 13 are formed. The adsorption path 13 leads to the space 14 formed in the cutting table 8A. The space 14 of the cutting table 8A is connected to a suction mechanism (not shown) provided outside. The sealed substrate 1 is adsorbed to the cutting jig 9 by the adsorption furnace 13 and the first adsorption orifice 12.

제1 흡착구(12)의 치수·형상은 제품의 치수·형상에 의존하지 않는다. 바꿔 말하면, 제1 흡착구(12)의 치수·형상은 1개의 단위 영역(7)의 치수·형상에 의존하지 않는다. 따라서, 복수의 종류(기종)의 제품에 대하여 절삭용 테이블(8A) 및 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다. The dimensions and shape of the first adsorption orifice 12 do not depend on the dimensions and shape of the product. In other words, the dimension and shape of the first adsorption orifice 12 do not depend on the dimensions and shape of one unit area 7. [ Therefore, the cutting table 8A and the cutting jig 9 can be made common to a plurality of kinds (products) of products.

흡착된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 회전날(도시하지 않음)이 절삭한다. 이에 따라 형성된 절삭 홈(도시하지 않음)이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다. 예컨대, 도 2b에 도시된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 적어도 기판(2)의 전체 두께를 절삭하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 적어도 밀봉 수지(4)의 전체 두께를 절삭하는 것이 바람직하다. 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다. A rotary blade (not shown) cuts a thickness of a part of the total thickness of the adsorbed sealed substrate 1. The cutting grooves (not shown) thus formed reduce the warpage of the sealed substrate 1. For example, in the case shown in Fig. 2B, it is preferable to cut at least the entire thickness of the substrate 2 among the total thickness of the sealed substrate 1. [ When the sealed substrate 1 is attracted to the cutting jig 9 with the sealing resin 4 side of the sealed substrate 1 upwards, at least the sealing resin 1, It is preferable to cut the entire thickness of the substrate 4. This reduces warpage of the sealed substrate 1.

절삭 홈이 지나치게 깊은 경우에는, 절삭 홈이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 반송하는 공정 등에 있어서, 그 밀봉 완료 기판(1)이 절삭 홈에 있어서 꺾여 구부러지는 등의 문제점이 발생할 우려가 있다. 밀봉 완료 기판(1)이 꺾여 구부러지는 등의 문제점이 발생하지 않는 범위 내에서, 절삭 홈은 가능한 한 깊은 쪽이 바람직하다. When the cutting grooves are too deep, there is a possibility that problems such as bending and bending of the sealed substrates 1 in the cutting grooves or the like may occur in the step of transporting the sealed substrates 1 with the grooves formed thereon. It is preferable that the cutting grooves be as deep as possible within a range in which the problems such as bending of the sealed substrate 1 do not occur.

도 1a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 제1 절단선(5) 및 복수의 제2 절단선(6) 중 일부의 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성된 복수의 절삭 홈이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다. 절삭용 지그(9)를 사용할 때는, 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는(절단하는) 것을 실행하지 않는다. 이에 따라, 제품의 외형(외연)에 대응하는 절단 홈을 수지 시트(11)(도 2b를 참조)에 형성할 필요가 없다. 따라서, 절단용 지그에 비해서 절삭용 지그(9)를 용이하게 제작할 수 있다. 아울러, 절삭용 지그(9)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다. 절삭용 지그(9)는 제품의 크기(상세하게는 개개의 제품의 치수·형상)에 의존하지 않는다. 따라서, 다음 2개의 조건을 모두 만족하는 경우에는, 복수 종류의 밀봉 완료 기판(1)에 대하여 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다. 제1 조건은, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가 절삭용 지그(9)의 크기 범위 내에 포함되는 것이다. 제2 조건은, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가, 절삭용 지그(9)가 흡착할 수 있는 크기(영역)를 포함하는 경우이다. The sealed substrate 1 is cut along the cut lines of a plurality of first cutting lines 5 and a plurality of second cutting lines 6 of the sealed substrate 1 shown in Fig. The plurality of cutting grooves formed in the sealed substrate 1 reduce the warp of the sealed substrate 1. [ When cutting jig 9 is used, cutting (cutting) of the entire thickness of the sealed substrate 1 is not performed. Thereby, it is not necessary to form a cutting groove corresponding to the outer shape (outer edge) of the product on the resin sheet 11 (see Fig. 2B). Therefore, the cutting jig 9 can be easily manufactured compared with the cutting jig. In addition, the cost of manufacturing the cutting jig 9 can be suppressed. The cutting jig 9 does not depend on the size of the product (specifically, the dimensions and shape of the individual products). Therefore, when both of the following two conditions are satisfied, it is possible to make the cutting jig 9 common to a plurality of kinds of the sealed substrates 1. The first condition is that the size of the sealed substrate 1 is included within the size range of the cutting jig 9. The second condition is a case where the size of the sealed substrate 1 includes a size (area) that the cutting jig 9 can absorb.

도 3a 및 도 3b를 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서 사용되는 절단용 지그를 설명한다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 절단용 테이블(8B) 위에는 특정 제품에 대응한 절단용 지그(15)가 부착된다. 절단용 지그(15)는, 절단 장치에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 지그이다. 절단용 지그(15)는, 금속 플레이트(16)와, 금속 플레이트(16) 위에 고정된 수지 시트(17)를 구비한다. 수지 시트(17)에는 기계적인 충격을 완화하기 위해서 적절한 유연성이 요구된다. 수지 시트(17)는, 예컨대, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해서 형성되는 것이 바람직하다. 3A and 3B, a cutting jig used in the cutting apparatus according to the present invention will be described. As shown in Figs. 3A and 3B, on the cutting table 8B, a cutting jig 15 corresponding to a specific product is attached. The cutting jig 15 is a jig for cutting and sealing the completed substrate 1 in the cutting apparatus. The cutting jig 15 includes a metal plate 16 and a resin sheet 17 fixed on the metal plate 16. [ The resin sheet 17 is required to have adequate flexibility to mitigate mechanical impact. The resin sheet 17 is preferably formed of, for example, a silicone resin or a fluorine resin.

도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 절단용 지그(15)의 수지 시트(17)에는, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수의 단위 영역(7)을 각각 흡착하여 유지하는, 복수의 대지(臺地) 형상의 돌기부(18)가 형성된다. 밀봉 완료 기판(1)의 각 단위 영역(7)에 대응하여, 긴 길이 방향을 따라서 8개, 짧은 길이 방향을 따라서 4개, 합계 32개의 돌기부(18)가 형성된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 복수의 돌기부(18)의 상단부에는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 1개의 제2 흡착구(19A)는 1개의 단위 영역(7)에 각각 대응한다. 각 제2 흡착구(19A)의 내저면으로부터 수지 시트(17)와 금속 플레이트(16)를 관통하는 흡착로(19B)가 형성된다. 3A and 3B, the resin sheet 17 of the cutting jig 15 is provided with a plurality of unit areas 7 for absorbing and holding a plurality of unit areas 7 in the sealed substrate 1, respectively, A protruding portion 18 in the form of a ground is formed. Eight projections 18 are formed in total corresponding to the unit areas 7 of the sealed substrate 1, that is, eight along the long longitudinal direction and four along the short longitudinal direction. In the cutting jig (15), a plurality of second adsorption holes (19A) are formed at the upper end of the plurality of projections (18). And one second adsorption aperture 19A corresponds to one unit area 7, respectively. An adsorption path 19B penetrating the resin sheet 17 and the metal plate 16 is formed from the inner bottom surface of each second adsorption aperture 19A.

복수의 제2 흡착구(19A)는, 각각 각 흡착로(19B)를 통해, 절단용 테이블(8B)에 형성된 공간(14)으로 각각 이어진다. 절단용 테이블(8B)의 공간(14)은 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수(32개)의 단위 영역(7)이, 각각 대응하는 제2 흡착구(19A)에 의해서 절단용 지그(15)에 흡착된다. A plurality of second adsorption ports 19A are respectively connected to the spaces 14 formed in the cutting table 8B via the respective adsorption paths 19B. The space 14 of the cutting table 8B is connected to a suction mechanism (not shown) provided outside. A plurality of (32) unit areas 7 in the sealed substrate 1 are adsorbed to the cutting jig 15 by the corresponding second adsorption openings 19A.

도 3b에 도시된 것과 같이, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절단용 지그(15)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서, 좌측단의 제2 흡착구(19A)가 좌측단의 단위 영역(7)을 흡착하고, 우측단의 제2 흡착구(19A)가 우측단의 단위 영역(7)을 흡착한다. 제2 흡착구(19A)가 단위 영역(7)을 흡착하는 것은, 밀봉 완료 기판(1)의 양단에서부터 내측으로(중앙부로) 향해서 순차 파급된다. 3B, when the sealed substrate 1 having a warp is disposed on the cutting jig 15, the second adsorption ports 19A (19A) on the left end of the sealed substrate 1 Absorbs the unit area 7 at the left end and the second adsorption mouth 19A at the right end adsorbs the unit area 7 at the right end. The second adsorption aperture 19A adsorbs the unit area 7 sequentially from the both ends of the sealed substrate 1 toward the inside (center).

한편, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서, 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(17)의 상면의 사이에 간극이 생긴다. 아울러, 1개의 제2 흡착구(19A)는 1개의 단위 영역(7)에 대응하여 형성되기 때문에, 1개의 제2 흡착구(19A)의 흡착 면적(제2 흡착 면적)은 1개의 단위 영역(7)의 평면적보다도 작다. 이에 기인하여, 각 단위 영역(7)에 각각 대응하는 흡착구(제2 흡착구)(19A)를 사용하는 경우에는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을, 특히 그 중앙부에서 흡착할 수 없을 우려가 있다. On the other hand, at the center of the sealed substrate 1, a gap is formed between the lower surface of the sealing resin 4 and the upper surface of the resin sheet 17. In addition, since one second adsorption port 19A is formed corresponding to one unit area 7, the adsorption area (second adsorption area) of one second adsorption port 19A is set to one unit area ( 7). Therefore, when the adsorption ports (second adsorption ports) 19A corresponding to the respective unit areas 7 are used, the sealed substrate 1 having a warp can not be adsorbed at its central part There is a concern.

도 3a에 도시된 것과 같이, 절단용 지그(15)에는, 절단용 지그(15)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단 홈(20)이 형성된다. 복수의 제1 절단 홈(20)은, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 1a 및 도 1b를 참조)에 대응한다. 절단용 지그(15)에는, 절단용 지그(15)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단 홈(21)이 형성 된다. 복수의 제2 절단 홈(21)은, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)(도 1a 및 도 1b를 참조)에 대응한다. 3A, the cutting jig 15 is formed with a plurality of first cutting grooves 20 extending along the longitudinal direction of the cutting jig 15. As shown in Fig. The plurality of first cutting grooves 20 corresponds to a plurality of first cutting lines 5 (refer to Figs. 1A and 1B) extending along the long longitudinal direction in the sealed substrate 1. The cutting jig (15) is provided with a plurality of second cutting grooves (21) extending along the short length direction of the cutting jig (15). The plurality of second cutting grooves 21 corresponds to a plurality of second cutting lines 6 (refer to Figs. 1A and 1B) extending along the short length direction in the sealed substrate 1. Fig.

복수의 제1 절단 홈(20) 및 복수의 제2 절단 홈(21)의 깊이(돌기부(18)의 상면에서부터 각 홈의 내저면까지의 거리)는 0.5 mm~1.0 mm 정도로 설정된다. 절단 장치의 운용 비용을 저감하기 위해서, 절단용 테이블(8B)은 복수의 제품에 대하여 공통화되며, 절단용 지그(15)만이 제품의 크기나 수에 대응하여 바뀐다. The depth of the plurality of first cutting grooves 20 and the plurality of second cutting grooves 21 (the distance from the upper surface of the projecting portion 18 to the inner bottom surface of each groove) is set to about 0.5 mm to 1.0 mm. In order to reduce the operating cost of the cutting apparatus, the cutting table 8B is made common to a plurality of products, and only the cutting jig 15 is changed corresponding to the size and number of the products.

도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 흡착구(19A)끼리의 사이에는 벽부와 각 절단 홈(20, 21)이 존재한다. 벽부와 각 절단 홈(20, 21)을 함께 「칸막이부」라고 부른다. 제2 흡착구(19A)의 평면적인 제2 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)의 평면적으로부터 그 단위 영역(7)에 포함되는 칸막이부의 평면적을 뺀 면적이며, 흡착로(19B)의 단면적(=평면적) 이상의 면적이다. As shown in FIGS. 3A and 3B, a wall portion and each of the cut grooves 20 and 21 exist between the second adsorption holes 19A. The wall portion and each of the cut grooves 20 and 21 are collectively referred to as a &quot; partition portion &quot;. The second planar adsorption area of the second adsorption port 19A is an area obtained by subtracting the planar area of the partition part included in the unit area 7 from the planar area of one unit area 7, (= Planar) area.

도 4a~도 5b를 참조하여, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하는 공정을 설명한다. 도 4a 및 도 4b는, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 절삭하여 절삭 홈(23, 24)을 형성하는 공정을 도시한다. 이하의 도면에 있어서의 X, Y 및 Z 방향은, 절단 장치(도 7을 참조)에 있어서의 좌표계에 기초한 방향을 나타낸다. 4A to 5B, a step of cutting and disengaging the sealed substrate 1 having a warp will be described. Figs. 4A and 4B show the steps of cutting the sealed substrate 1 using the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) to form the cutting grooves 23 and 24. Fig. The X, Y and Z directions in the following drawings indicate directions based on the coordinate system in the cutting apparatus (see Fig. 7).

도 3a~도 4b를 참조하여, 도 4b에 도시된 절삭용 지그(9)를 사용하여, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)(도 3b를 참조)이 확실하게 흡착되는 것을 설명한다. 도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 확실하게 흡착되기 위해서 사용되는 흡착 기구이다. 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 3A to 4B, it is described that the sealed substrate 1 (refer to FIG. 3B) having a warp is reliably sucked by using the cutting jig 9 shown in FIG. 4B. 4A and 4B are suction mechanisms used in the cutting apparatus according to the present invention to ensure that the sealed substrate 1 having warpage is attracted. First, the sealed substrate 1 is placed on the resin sheet 11 of the cutting jig 9 attached to the cutting table 8A.

도 4b에 도시된 것과 같이, 절삭용 지그(9)에는, 2개의 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 4b에 도시되는 4열의 단위 영역(7)에 대응한다. 1개의 제1 흡착구(12)가 갖는 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 그 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적을 포함한다. 단위 흡착 면적은, 도 3b에 도시된 1개의 제2 흡착구(19A)에 의한 1개의 단위 영역(7)에 대한 제2 흡착 면적보다도 크다. 이것은 도 4b와 도 3b를 비교하면 자명하다. 이에 따라, 제1 흡착구(12)는, 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력보다도 큰 제1 흡착력을 가지고서 단위 흡착 면적에 있어서 1개의 단위 영역(7)을 흡착한다. As shown in Fig. 4B, two first adsorption openings 12 are formed in the cutting jig 9. As shown in Fig. One first adsorption port 12 corresponds to the unit area 7 of four rows shown in Fig. 4B. The first adsorption area of one first adsorption orifice 12 is a unit adsorption area in which one unit area 7 is adsorbed by the first adsorption orifice 12 in one unit area 7, Area. The unit adsorption area is larger than the second adsorption area for one unit area 7 by one second adsorption orifice 19A shown in Fig. 3B. This is obvious when comparing FIG. 4B and FIG. 3B. Thus, the first adsorption port 12 has a first adsorption force greater than the second adsorption force by the second adsorption port 19A, and adsorbs one unit area 7 at the unit adsorption area.

도 4b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 수지 시트(11)에 배치된 상태(흡착되기 전의 상태)를 생각한다. 이 상태에서는, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서보다도 양단부 쪽이, 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(11)의 상면(제1 흡착구(12)의 상단면) 사이의 간격이 작다(도 3b를 참조). 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서, 좌측의 제1 흡착구(12)의 좌측단이 좌측단의 단위 영역(7)을 확실하게 흡착하고, 우측의 제1 흡착구(12)의 우측단이 우측단의 단위 영역(7)을 확실하게 흡착한다. Consider a state in which the sealed substrate 1 shown in Fig. 4B is arranged on the resin sheet 11 (a state before adsorption). The gap between the lower surface of the sealing resin 4 and the upper surface of the resin sheet 11 (the upper surface of the first suction port 12) is smaller than the gap between the both ends of the sealing resin 4 (See Fig. 3B). Therefore, the left end of the left first adsorption port 12 reliably adsorbs the unit area 7 at the left end, and the first end of the first adsorption orifice 12 of the right- And the right end surely sucks the unit area 7 at the right end.

이어서, 첫 번째로, 밀봉 완료 기판(1)의 좌측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)에 대응하는 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이, 외측에서부터(좌측에서부터) 순차 교정된다. 이 효과는, 밀봉 완료 기판(1)의 좌측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)의 거의 전면이 좌측의 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착됨으로써 커진다. 둘 번째로, 밀봉 완료 기판(1)의 우측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)에 대응하는 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이, 외측에서부터(우측에서부터) 순차 교정된다. 이 효과는, 밀봉 완료 기판(1)의 우측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)의 거의 전면이 우측의 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착됨으로써 커진다. 따라서, 제1 흡착구(12)가 단위 영역(7)을 흡착하는 것이, 밀봉 완료 기판(1)의 양단에서부터 내측으로(중앙부로) 향해서 순차 파급된다. 따라서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)(도 3b를 참조)이 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11)에 확실하게 흡착된다. First, the warpage of the sealed substrate 1 corresponding to each unit region 7 located on the inner three columns in the left half of the sealed substrate 1 is shifted from the outside (from the left) Are sequentially corrected. This effect is enhanced by the fact that almost the entire surface of each unit region 7 located in the three rows on the inner side in the left half of the sealed substrate 1 is adsorbed by the first adsorption orifice 12 on the left side. Secondly, the warpage of the sealed substrate 1 corresponding to the unit areas 7 located in the three rows on the inner side in the right half of the sealed substrate 1 is corrected from the outside (from the right side) do. This effect is enhanced by the fact that almost the entire surface of each unit region 7 located on the three rows on the inner side in the right half of the sealed substrate 1 is adsorbed by the right first adsorption orifice 12. Therefore, the adsorption of the unit area 7 by the first adsorption port 12 is sequentially carried out from both ends of the sealed substrate 1 toward the inside (toward the center). Therefore, the sealed substrate 1 (see Fig. 3B) having warpage is reliably adsorbed to the resin sheet 11 of the cutting jig 9. Fig.

이하, 구체적인 공정을 설명한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 기판(2) 측을 위로 하여, 도 4a 및 도 4b에 도시된 상태 대신에, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 4a를 참조)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 바꿔 말하면, 도 4a에 도시되는 밀봉 완료 기판(1)을 +90도 회전시켜, 절삭용 지그(9) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. Hereinafter, specific processes will be described. As shown in Figs. 4A and 4B, the sealed substrate 1 is first placed on the cutting jig 9 attached to the cutting table 8A. For example, instead of the state shown in Figs. 4A and 4B, the substrate 2 side of the sealed substrate 1 is raised, and a plurality of first cuttings (not shown) extending along the long- The sealed substrate 1 is arranged with the line 5 (see Fig. 4A) along the Y direction. In other words, the sealed substrate 1 shown in Fig. 4A is rotated by +90 degrees, and the sealed substrate 1 is placed on the cutting jig 9. Fig.

절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 공정에 있어서, 절삭용 지그(9)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)과 회전날(22)의 위치를 맞춘다. 구체적으로는, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크(도시하지 않음)에 대하여 회전날(22)의 위치를 맞춘다. 이 공정에서는, 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는(절단하는) 것을 실행하지 않기 때문에, 절삭용 지그(9)(수지 시트(11))에 절단 홈을 형성할 필요가 없다. 따라서, 절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 경우에는, 절삭용 지그(9)와 밀봉 완료 기판(1)을 위치 맞출 필요가 없다. The positions of the rotary shaft 22 and the sealed substrate 1 attracted to the cutting jig 9 are aligned with each other in the process of disposing the sealed substrate 1 on the cutting jig 9. [ Specifically, the rotary blade 22 is aligned with respect to an alignment mark (not shown) previously formed on the substrate 2. In this step, since cutting (cutting) of the entire thickness of the sealed substrate 1 is not performed, it is not necessary to form a cutting groove in the cutting jig 9 (resin sheet 11). Therefore, in the case of disposing the sealed substrate 1 on the cutting jig 9, it is not necessary to align the cutting jig 9 and the sealed substrate 1 with each other.

이어서, 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)를 사용하여, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크를 촬영한다. 절단 장치가 갖는 제어부(도시하지 않음)는, 촬영된 화상에 기초하여, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)과 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)을 설정한다. Subsequently, an alignment mark previously formed on the substrate 2 is photographed using a camera (not shown) for alignment. The control unit (not shown) of the cutting apparatus has a plurality of first cutting lines 5 extending along the longitudinal direction of the sealed substrate 1 and a plurality of second cutting lines 5 extending along the short- The second cutting line 6 is set.

이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)에 있어서의 소정의 깊이 위치까지, 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절삭용 테이블(8A)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제1 절단선(5)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다. Then, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed of about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed substrate 1, the rotary blade 22 attached to the cutting mechanism is lowered. For example, the lower end of the rotary blade 22 is lowered to a predetermined depth position in the sealing resin 4 of the sealed substrate 1. The cutting table 8A and the rotary blade 22 are relatively moved in the X direction. Thus, in the sealed substrate 1 arranged to be rotated 90 degrees instead of the state shown in Fig. 4A, the rotary blade 22 is aligned with the position of the specific first cutting line 5 extending along the long longitudinal direction .

이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절삭용 테이블(8A)(절삭용 지그(9))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)을 따라서, 전체 두께 중 일부분의 두께를, 회전날(22)에 의해서 절삭한다. 예컨대, 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)을 따라서 절삭 홈(23)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하기 위해서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 적당한 깊이 위치까지 회전날(22)을 하강시켜 절삭 홈(23)을 형성하는 것이 바람직하다. Subsequently, the sealing substrate 1 arranged on the cutting table 8A (cutting jig 9) is moved in the Y direction by using a moving mechanism (not shown). 4A, the thickness of a portion of the entire thickness is measured along the first cutting line 5 extending along the long-length direction to the thickness of the rotating blade (not shown) 22). For example, a predetermined thickness portion of the entire thickness of the substrate 2 and the entire thickness of the sealing resin 4 is cut. Thus, the cutting grooves 23 are formed along the first cutting line 5 extending along the long longitudinal direction of the sealed substrate 1. It is preferable to form the cutting groove 23 by lowering the rotary blade 22 to an appropriate depth position in the sealed substrate 1 in order to reduce the warpage of the sealed substrate 1. [

밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5) 중, 소정 수의 절단선(5)을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서는, 예컨대 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 5 라인의 절단선(5) 중, 2 라인의 절단선(5)을 따라서 뻗는 절삭 홈(23b, 23d)(도 4a에서 가는 실선으로 표시되는 부분)을 형성한다. The sealed substrate 1 is cut along a predetermined number of cutting lines 5 out of a plurality of first cutting lines 5 extending along the long longitudinal direction of the sealed substrate 1. Then, In the sealed substrate 1 arranged to be rotated by 90 degrees instead of the state shown in Fig. 4A, for example, among 5 cutting lines 5 extending along the long direction, along two cutting lines 5 And forms cutting grooves 23b and 23d (portions indicated by thin solid lines in Fig. 4A) extending.

이어서, 밀봉 완료 기판(1)을 -90도 회전시킨다. 이에 따라, 도 4a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 소정의 깊이 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절삭용 테이블(8A)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제2 절단선(6)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다. Then, the sealed substrate 1 is rotated by -90 degrees. Thus, as shown in Fig. 4A, the sealed substrate 1 is disposed along the Y direction with the second cutting line 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1. [ Then, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed of about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed substrate 1, the rotary blade 22 attached to the cutting mechanism is lowered. The lower end of the rotary blade 22 is lowered to a predetermined depth position of the sealing resin 4 of the sealed substrate 1. [ The cutting table 8A and the rotary blade 22 are relatively moved in the X direction. Thus, the rotary blade 22 is aligned with the position of the specific second cutting line 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1.

이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절삭용 테이블(8A)(절삭용 지그(9))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(22)에 의해서, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 예컨대 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 절삭 홈(24)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하기 위해서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 적당한 깊이 위치까지 회전날(22)을 하강시켜 절삭 홈(24)을 형성하는 것이 바람직하다. Subsequently, the sealing substrate 1 arranged on the cutting table 8A (cutting jig 9) is moved in the Y direction by using a moving mechanism (not shown). For example, the entire thickness of the substrate 2 and the thickness of the sealing resin 4 along the second cutting line 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1 by the rotating blade 22 rotating at high speed, A predetermined thickness portion of the entire thickness is cut. Thus, along the second cutting line 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1, the cutting grooves 24 are formed. It is preferable to form the cutting groove 24 by lowering the rotary blade 22 to an appropriate depth position in the sealed substrate 1 in order to reduce warping of the sealed substrate 1. [

밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6) 중 소정 수의 절단선(6)을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 도 4a에서는, 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 9 라인의 절단선(6) 중 3 라인의 절단선(6)을 따라서, 절삭 홈(24c, 24e, 24g)(도면에서 가는 실선으로 표시되는 부분)을 밀봉 완료 기판(1)에 형성한다. The completed substrate 1 is cut along a predetermined number of cutting lines 6 out of a plurality of second cutting lines 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1. Then, 4A, cutting grooves 24c, 24e and 24g (see FIG. 4A) are formed along three cutting lines 6 in nine lines of cutting lines 6 extending along the short longitudinal direction of the sealed substrate 1 ) Is formed on the seal-completed substrate 1. Then, as shown in Fig.

밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈(23, 24)을 형성한다. 이에 따라, 첫째로, 밀봉 수지(4)가 경화될 때의 수축 응력의 적어도 일부가 해방된다고 생각된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되기 때문에, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다. 둘째로, 밀봉 완료 기판(1)의 강성이 저감되기 때문에, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 휘어짐의 저감 또는 강성의 저감 중 적어도 한쪽에 기인하여, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다.And the cutting grooves 23 and 24 are formed in the sealed substrate 1. Thus, at first, it is considered that at least a part of the shrinkage stress when the sealing resin 4 is cured is released. Therefore, since the warp of the sealed substrate 1 is reduced, the sealed substrate 1 is surely attracted to the cutting jig 9. [ Secondly, since the rigidity of the sealed substrate 1 is reduced, the sealed substrate 1 is reliably attracted to the cutting jig 9. The sealed substrate 1 is surely attracted to the cutting jig 9 due to at least one of the reduction of the warpage or the reduction of the rigidity of the sealed substrate 1. [

밀봉 완료 기판(1)에 형성하는 절삭 홈(23, 24)의 수 및 위치는 휘어짐의 양태·정도에 따라서 적절하게 선택된다. 도 4a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 크지 않은 경우에는, 중앙부에 있어서 짧은 길이 방향을 따르는 1 라인의 절삭 홈(24)을 형성하면 된다. 이 경우에는, 긴 길이 방향을 따르는 절삭 홈(23)을 형성할 필요가 없는 경우가 있을 수 있다. 휘어짐의 양태·정도에 따라서는, 절삭 홈(23, 24) 중 적어도 1 라인이 형성되면 충분한 경우가 있을 수 있다. The number and position of the cutting grooves 23, 24 formed in the sealed substrate 1 are appropriately selected in accordance with the degree and degree of warping. When the warp of the sealed substrate 1 shown in FIG. 4A is not large, it is sufficient to form one line of cut grooves 24 along the short-length direction at the center. In this case, it may be unnecessary to form the cutting grooves 23 along the long longitudinal direction. Depending on the shape and degree of warping, there may be a case where at least one line of the cutting grooves 23 and 24 is formed.

밀봉 완료 기판(1)에 있어서 형성된 복수의 절삭 홈(23, 24)에 의해서, 밀봉 완료 기판(1)은 12개의 중간 영역으로 가상적으로 분할된다. 도 4a에 도시된 최상단과 최하단에 있어서의 중간 영역(계 8개)은 각각 2개의 단위 영역(7)을 갖는다. 중단에 있어서의 중간 영역(계 4개)은 각각 4개의 단위 영역(7)을 갖는다. 복수의 절삭 홈(23, 24)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)은, 복수의 제품이 제조되는 과정에 있어서의 반제품이다. By the plurality of cut grooves 23, 24 formed in the sealed substrate 1, the sealed substrate 1 is virtually divided into 12 intermediate regions. The intermediate regions (eight in total) at the uppermost stage and the lowermost stage shown in FIG. 4A each have two unit regions 7. The intermediate region (four in total) in the interruption has four unit regions 7 each. The sealed substrate 1 on which the plurality of cutting grooves 23 and 24 are formed is a semi-finished product in the process of manufacturing a plurality of products.

이어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 절단용 테이블(8B)에 부착된 절단용 지그(15) 위에, 절삭 홈(23, 24)(도 4a를 참조)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 기판(2) 측을 위로 하여, 도 5a에 도시된 상태 대신에, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 바꿔 말하면, 도 5a에 도시되는 밀봉 완료 기판(1)을 +90도 회전시켜, 절단용 지그(15) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. Subsequently, as shown in Figs. 5A and 5B, on the cutting jig 15 attached to the cutting table 8B, there is formed a sealed substrate 1 (see Fig. 4A) in which cutting grooves 23 and 24 ). For example, instead of the state shown in Fig. 5A, the first cutting line 5 and the second cutting line 5, which extend along the longitudinal direction of the sealed substrate 1, The sealed substrate 1 is placed with the cutting grooves 23 (see FIG. 4A) along the Y direction. In other words, the sealed substrate 1 shown in FIG. 5A is rotated by +90 degrees, and the sealed substrate 1 is placed on the cutting jig 15.

절삭 홈(23, 24)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 공정에서는, 밀봉 완료 기판(1)과 절단용 지그(15)의 위치를 맞춘다. 이 위치맞춤은, 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)이 제1 절단 홈(20)(도 3a를 참조)에 겹치고, 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이 제2 절단 홈(21)(도 3a를 참조)에 겹치게 하여 실행된다. In the step of disposing the encapsulated substrate 1 on which the cut grooves 23 and 24 are formed, the positions of the encapsulated substrate 1 and the cutting jig 15 are aligned. This alignment is carried out so that the first cutting line 5 and the first cutting groove 23 overlap the first cutting groove 20 (see FIG. 3A) and the second cutting line 6 and the second cutting groove 24 are overlapped on the second cut groove 21 (see FIG. 3A).

밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)이, 절단용 지그(15)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 절단 홈(20)(도 3a를 참조) 위에 배치된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이, 절단용 지그(15)에 있어서의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 절단 홈(21)(도 3a를 참조) 위에 배치된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 휘어짐은, 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 저감된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 강성은, 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 저감된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하여 절단용 지그(15)에 형성된 복수의 제2 흡착구(19A)가, 각 단위 영역(7)을 안정적으로 흡착할 수 있다. The first cutting line 5 and the first cutting groove 23 (see FIG. 4A) extending along the long longitudinal direction of the sealed substrate 1 are arranged in the longitudinal direction of the cutting jig 15 (See Fig. 3A) extending along the cutting groove 20 (see Fig. 3A). The second cutting line 6 and the second cutting groove 24 extending along the short longitudinal direction of the sealed substrate 1 are formed in the cutting groove 15 extending in the short length direction of the cutting jig 15 21) (see FIG. 3A). The warp of the sealed substrate 1 is reduced by forming the first cut groove 23 and the second cut groove 24. The rigidity of the sealed substrate 1 is reduced by forming the first cut groove 23 and the second cut groove 24. A plurality of second adsorption holes 19A formed in the cutting jig 15 corresponding to the plurality of unit areas 7 of the sealed substrate 1 can stably adsorb the unit areas 7 can do.

이어서, 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)를 사용하여, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크를 촬영한다. 절단 장치가 갖는 제어부(도시하지 않음)는, 촬영된 화상에 기초하여, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 4a를 참조) 및 복수의 제1 절삭 홈(23)과, 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6) 및 복수의 제2 절삭 홈(24)을 재차 설정한다. 밀봉 완료 기판(1)에 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되었다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 위치 관계가 미시적으로 변했을 가능성이 있기 때문에, 재차 위치를 맞춤으로써 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 절단선 및 절삭 홈의 위치를 설정하는 것이 바람직하다. Subsequently, an alignment mark previously formed on the substrate 2 is photographed using a camera (not shown) for alignment. The control section (not shown) of the cutting apparatus has a plurality of first cutting lines 5 (see Fig. 4A) extending along the longitudinal direction of the sealed substrate 1 and a plurality of second cutting lines 5 The first cutting grooves 23 and the plurality of second cutting lines 6 and the plurality of second cutting grooves 24 extending along the short length direction are set again. By forming the first cut groove 23 and the second cut groove 24 in the sealed substrate 1, the warp of the sealed substrate 1 was reduced. Therefore, it is preferable that the positions of the cutting lines and the cutting grooves in the sealed substrate 1 are set by adjusting the positions again because there is a possibility that the positional relationship in the sealed substrate 1 is microscopically changed.

이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면보다도 약간 아래의 소정의 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절단용 테이블(8B)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제1 절단선(5) 또는 특정 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다. Then, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed of about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed substrate 1, the rotary blade 22 attached to the cutting mechanism is lowered. The lower end of the rotary blade 22 is lowered to a predetermined position slightly below the lower surface of the sealing resin 4 of the sealed substrate 1. [ The cutting table 8B and the rotary blade 22 are relatively moved in the X direction. Thus, in the sealed substrate 1 arranged to be rotated by 90 degrees instead of the state shown in Fig. 5A, the specific first cutting line 5 or the specific first cutting groove 23 (See FIG. 4A).

이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 도 5a에 도시된 상태 대신에 그 상태에서 +90도 회전되어 절단용 테이블(8B)(절단용 지그(15))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)(도 4a를 참조)을 따라서, 회전날(22)을 사용하여 기판(2)과 밀봉 수지(4)를 일괄적으로 절단한다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 제1 절단 흔적(25)(25a)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)을 따라서, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(남는 두께의 부분)을, 회전날(22)을 사용하여 전부 절단한다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 제1 절단 흔적(25)(25b)을 형성한다. 제1 절단 흔적(25)(25a, 25b)은, 도 5a에서 굵은 실선에 의해서 표시된다. 이 상태에서, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 형성되어 있었던 말단재부(1a, 1b)(도 5a의 상측 및 하측에 있어서 2점쇄선으로 표시되는 부분)가 제거된다. Then, instead of the state shown in Fig. 5A, a state in which the wafer W is rotated by +90 degrees in the state shown in Fig. 5A using the moving mechanism (not shown), and the substrate 8B (the cutting jig 15) 1) in the Y direction. The substrate 2 and the sealing resin 4 are bonded to each other by using the rotary blade 22 along the first cutting line 5 (see Fig. 4A) Cut in batch. Thus, the first cutting marks 25 (25a) shown in Fig. 5A are formed. The remaining portion (portion of remaining thickness) in which the sealing resin 4 is formed along the first cut groove 23 (see Fig. 4A) extending along the long longitudinal direction of the sealed substrate 1, The rotary blade 22 is used to cut the entire surface. Thus, the first cutting marks 25 and 25b shown in Fig. 5A are formed. The first cutting marks 25 (25a, 25b) are indicated by thick solid lines in Fig. 5A. In this state, the end portions 1a and 1b (portions indicated by two-dot chain lines on the upper and lower sides in Fig. 5A) formed along the longitudinal direction of the sealed substrate 1 are removed.

이어서, 밀봉 완료 기판(1)을 -90도 회전시킨다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. Then, the sealed substrate 1 is rotated by -90 degrees. 5A, the second cutting line 6 and the second cutting groove 24 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1 are moved along the Y direction to form the sealed substrate 1 ).

이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면보다도 약간 아래의 소정의 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절단용 테이블(8B)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 특정의 제2 절단선(6) 또는 특정의 제2 절삭 홈(24)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다. Then, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed of about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed substrate 1, the rotary blade 22 attached to the cutting mechanism is lowered. The lower end of the rotary blade 22 is lowered to a predetermined position slightly below the lower surface of the sealing resin 4 of the sealed substrate 1. [ The cutting table 8B and the rotary blade 22 are relatively moved in the X direction. Thus, the rotary blade 22 is aligned with the position of the specific second cutting line 6 or the specific second cutting groove 24 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1.

이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절단용 테이블(8B)(절단용 지그(15))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)과 밀봉 수지(4)를, 회전날(22)을 사용하여 일괄적으로 절단한다. 이에 따라, 제2 절단 흔적(26)(26a)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절삭 홈(24)을 따라서, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(남는 두께 부분)을, 회전날(22)을 사용하여 전부 절단한다. 이에 따라, 제2 절단 흔적(26)(26b)을 형성한다. 제2 절단 흔적(26)(26a, 26b)은, 도 5a 에서 굵은 실선에 의해서 표시된다. 이 상태에서, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 형성되어 있었던 말단재부(도 5a에서의 좌측단 및 우측단 부분)은 제거된다. 도 5a에서는, 말단재부(1c)(도면에서 2점쇄선으로 표시되는 부분)만이 제거된 상태가 도시된다. Subsequently, the sealing substrate 1 disposed on the cutting table 8B (cutting jig 15) is moved in the Y direction using a moving mechanism (not shown). The substrate 2 and the sealing resin 4 of the sealed substrate 1 are bonded to each other by using the rotary blade 22 along the second cutting line 6 extending along the short longitudinal direction of the sealed substrate 1 And cut in a batch. Thus, second cutting marks 26 (26a) are formed. The remaining portion (remaining thickness portion) in which the sealing resin 4 is formed along the second cut groove 24 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1 is completely removed by using the rotary blade 22, Cut it. Thus, second cutting marks 26 (26b) are formed. The second cutting marks 26 (26a, 26b) are indicated by thick solid lines in Fig. 5A. In this state, the end portions (the left end and the right end in Fig. 5A) formed along the short-length direction of the sealed substrate 1 are removed. 5A shows a state in which only the end portion 1c (the portion indicated by the two-dot chain line in the figure) is removed.

도 5a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 형성된 제1 절단 흔적(25)과 짧은 길이 방향을 따라서 형성된 제2 절단 흔적(26)에 의해 둘러싸인 단위 영역(7)이, 개편화된 제품(27)에 상당한다. 밀봉 완료 기판(1)에 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 휘어짐 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 절단용 지그(15)에 확실하게 흡착된다. 절단용 지그(15)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)이 절단된 후의 상태에 있어서, 각 제2 흡착구(19A)에 의해서 각 단위 영역(7)에 상당하는 각 제품(27)이 안정적으로 흡착된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 개편화된 상태에 있어서, 절단용 지그(15)에 형성된 각 제2 흡착구(19A)에 의해서 각 제품(27)이 절단용 지그(15)에 안정적으로 흡착된다. 5A, in the sealed substrate 1, a first cutting mark 25 formed along a long length direction and a second cutting mark 26 formed along a short length direction 7 correspond to the fragmented product 27. The first and second cutting grooves 23 and 24 are formed on the first substrate 1 so that the first substrate 1 is prevented from being warped or rigidly attracted to the cutting jig 15 . The respective products 27 corresponding to the unit areas 7 are stably held by the respective second adsorption orifices 19A in a state after the sealed substrate 1 sucked by the cutting jig 15 is cut And is adsorbed. Therefore, when each of the articles 27 is stably attracted to the cutting jig 15 by the respective second adsorption orifices 19A formed in the cutting jig 15 in a state in which the sealed substrate 1 is separated, do.

본 실시예에 따르면, 첫째로, 절단 장치에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 절삭용 지그(9)와, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 절단용 지그(15)를, 각각 설치한다. 절단용 지그(15)의 제2 흡착구(19A)는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는, 제2 흡착 면적을 갖는다. 절삭용 지그(9)의 제1 흡착구(12)는, 제2 흡착 면적보다도 큰 제1 흡착 면적을 갖는다. 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 단위 영역(7)을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은, 제2 흡착 면적보다도 크다. 따라서, 제2 흡착 면적보다도 큰 단위 흡착 면적을 포함하는 제1 흡착구(12)에 의해서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된다. According to the present embodiment, first, in the cutting apparatus, a cutting jig 9 for forming a cutting groove in the sealed substrate 1, a cutting jig 9 for cutting the sealed substrate 1, And a jig (15), respectively. The second adsorption port 19A of the cutting jig 15 has a second adsorption area corresponding to each of the plurality of unit areas 7 of the sealed substrate 1. The first adsorption port (12) of the cutting jig (9) has a first adsorption area larger than the second adsorption area. The unit adsorption area, which is the area included in the first adsorption area and adsorbs the plurality of unit areas (7), is larger than the second adsorption area. Therefore, the sealed substrate 1 having the warp is adsorbed to the cutting jig 9 by the first adsorption orifice 12 including a unit adsorption area larger than the second adsorption area.

둘째로, 우선, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 상태에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되어, 밀봉 완료 기판(1)의 강성이 저감된다. 이어서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을, 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을, 절단용 지그(15)에 배치한다. 절단용 지그(15)에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착구(19A)에 의해서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 안정적으로 흡착된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)을 절단함으로써 복수의 제품(27)을 제조한다. 따라서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 2 단계로 나눠 절단할 수 있다. Secondly, at first, the thickness of a part of the entire thickness of the sealed substrate 1 is cut in a state in which the sealed substrate 1 having the warp is attracted to the cutting jig 9. Thus, the warpage of the sealed substrate 1 is reduced, and the rigidity of the sealed substrate 1 is reduced. Subsequently, the sealed substrate 1 with reduced warpage or the sealed substrate 1 with reduced rigidity is placed in the cutting jig 15. The cutting jig 15 is provided with a plurality of second adsorption openings 19A corresponding to the plurality of unit areas 7 of the substrate 1 completely sealed. The sealed substrate 1 whose warpage is reduced or the sealed substrate 1 whose rigidity is reduced is stably held by the plurality of second adsorption holes 19A corresponding to the plurality of unit areas 7 And is adsorbed. In the cutting jig (15), a plurality of products (27) are manufactured by cutting the sealed substrate (1). Therefore, the sealed substrate 1 having warpage can be cut in two steps.

셋째로, 절삭용 지그(9)에, 제품의 치수·형상에 의존하지 않는 치수·형상을 갖는 제1 흡착구(12)를 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는 것(절단하는 것)을 실행하지 않기 때문에, 절삭용 지그(9)에 제품의 크기에 대응하는 절단 홈을 형성할 필요가 없다. 따라서, 통상의 절단용 지그에 비해서 절삭용 지그(9)를 용이하게 제작할 수 있어, 절삭용 지그(9)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다. 아울러, 절삭용 지그(9)는 제품의 치수·형상에 의존하지 않는다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가 절삭용 지그(9)의 크기 범위 내라면, 복수 종류(기종)의 제품에 대하여, 절삭용 테이블(8A) 및 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다. Third, the first suction port 12 having a dimension and shape that does not depend on the dimensions and shape of the product is formed in the cutting jig 9. It is not necessary to form cutting grooves corresponding to the size of the product on the cutting jig 9 because cutting (cutting) of the entire thickness of the sealed substrate 1 is not performed. Therefore, the cutting jig 9 can be manufactured more easily than a normal cutting jig, and the cost of manufacturing the cutting jig 9 can be suppressed. In addition, the cutting jig 9 does not depend on the dimensions and shape of the product. Therefore, if the size of the sealed substrate 1 is within the size range of the cutting jig 9, the cutting table 8A and the cutting jig 9 can be used in common for a plurality of kinds (products) have.

또, 도 4a 및 도 4b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 2 라인의 절삭 홈(23b, 23d) 및 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 3 라인의 절삭 홈(24c, 24e, 24g)을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감했다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 모든 절단선(5)을 따라서 뻗는 절삭 홈(23)을 형성하여도 좋다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 모든 절단선(6)을 따라서 뻗는 절삭 홈(24)을 형성하여도 좋다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성하는 절삭 홈의 수는, 밀봉 완료 기판(1)의 크기, 밀봉 완료 기판(1)의 두께, 기판(2)의 두께, 밀봉 수지(4)의 두께, 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)의 사이즈 등에 따라 임의로 결정할 수 있다. In the sealed substrate 1 shown in Figs. 4A and 4B, two lines of cutting grooves 23b and 23d extending in the longitudinal direction and three lines of cutting grooves 24c and 24d extending in the short- 24e, and 24g, the warp of the sealed substrate 1 is reduced. The cutting grooves 23 extending along all the cutting lines 5 extending along the longitudinal direction of the sealed substrate 1 may be formed. The cutting grooves 24 extending along all the cutting lines 6 extending along the short-length direction of the sealed substrate 1 may be formed. The number of the cut grooves formed in the sealed substrate 1 depends on the size of the sealed substrate 1, the thickness of the sealed substrate 1, the thickness of the substrate 2, the thickness of the sealing resin 4, 27) (see Figs. 5A and 5B).

도 4a 및 도 4b에서는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭하여 절삭 홈을 형성했다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분만을 절삭하여 절삭 홈을 형성하여도 좋다. 이 방법은, 예컨대, 기판(2)의 전체 두께에 비해서 밀봉 수지(4)의 전체 두께가 작은 경우에 유효하다. 4A and 4B, a predetermined thickness portion of the entire thickness of the substrate 2 of the sealed substrate 1 and the entire thickness of the sealing resin 4 was cut to form a cutting groove. The cutting grooves may be formed by cutting only a predetermined thickness of the whole thickness of the substrate 2 of the sealed substrate 1. [ This method is effective, for example, when the total thickness of the sealing resin 4 is smaller than the total thickness of the substrate 2.

도 4a 및 도 4b에 도시된 수지 시트(11) 대신에, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 중앙부의 절단선(6)의 아래쪽에 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)를 사용하여도 좋다. 이 경우에는, 중앙부에서의 1 라인의 절단선(6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단할 수 있다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)으로부터 2개의 반제품이 생성된다. 1개의 반제품은 16(=4×4)개의 단위 영역(7)을 갖는다. 각각의 반제품에 있어서 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 2개의 반제품을, 도 5b에 도시된 절단용 지그(15) 위에 각각 흡착한다. 도 5b에 도시된 회전날(22)을 사용하여, 절단용 지그(15) 위에 흡착된 각 반제품을 절단한다. 중앙부에서의 1 라인의 절단선(6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 데에 더하여, 밀봉 완료 기판(1)의 절단선(5, 6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈(23, 24)을 형성하여도 좋다. A resin sheet 11 having a first adsorption orifice 12 is formed below the cutting line 6 at the center of the sealed substrate 1 in place of the resin sheet 11 shown in Figs. May be used. In this case, the sealed substrate 1 can be cut at one line of the cutting line 6 at the center. Thus, two semi-finished products are produced from the sealed substrate 1. One semi-finished product has 16 (= 4 x 4) unit areas 7. Warpage is reduced in each of the semi-finished products. The two semi-finished products with reduced warpage are respectively adsorbed on the cutting jig 15 shown in Fig. 5B. Using the rotary blade 22 shown in Fig. 5B, each semi-finished product adsorbed on the cutting jig 15 is cut. It is also possible to cut the finished substrate 1 at the cutting lines 5 and 6 of the finished substrate 1 in addition to cutting the finished substrate 1 at one line of the cut line 6 at the center, Grooves 23 and 24 may be formed.

이하, 도 6a~도 6d에 도시된 변형예를 참조하여, 1개의 제1 흡착구(12)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적과, 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적의 관계를 설명한다. 이하의 설명에서는, 무명수(무차원수)에 의해서 길이를 나타낸다. Hereinafter, with reference to the modification shown in Figs. 6A to 6D, the unit absorption area, which is the area where one unit area 7 is adsorbed by one first adsorption orifice 12, The relationship between the second adsorption area, which is the area where one unit area 7 is adsorbed by the first adsorption area 19A will be described. In the following description, the length is indicated by an anonymous number (non-real number).

이미 상술한 것과 같이, 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 그러나, 단위 흡착 면적이 제2 흡착 면적보다도 약간 큰 경우에는, 제1 흡착구(12)는 제2 흡착구(19A)보다도 약간 큰 흡착력으로 1개의 단위 영역(7)을 흡착할 수 있을 뿐이다. As already described above, the unit adsorption area is larger than the second adsorption area. However, when the unit adsorption area is slightly larger than the second adsorption area, the first adsorption port 12 can only adsorb one unit area 7 with a slightly larger adsorption force than the second adsorption port 19A.

도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 본 변형예에 있어서의 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 6a의 상하 방향을 따라서 나란한 4개의 단위 영역(7)에 대응하며, 각 단위 영역(7)에 있어서의 양단 이외의 부분을 덮는다. 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 6a에 도시된 상단 및 하단의 단위 영역(7)의 외측까지 뻗어 배치된다. As shown in Figs. 6A and 6B, one first adsorption port 12 in this modification corresponds to four unit areas 7 arranged in the vertical direction in Fig. 6A, (7) except for both ends. One first adsorption orifice 12 is extended to the outer side of the upper and lower unit areas 7 shown in Fig. 6A.

도 6c 및 도 6d에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 단위 영역(7)의 예로서, 단위 영역(7)의 한 변의 길이(L1)가 10인 정방형의 단위 영역(7)에 관해서 설명한다. 도 5에 도시된 절단 지그(15)를 사용하여 단위 영역(7)을 흡착하는 경우를 상정한다. 도 6d에 도시된 것과 같이, 단위 영역(7)에 있어서의 한 변에 형성되는 절단 홈의 폭(L2)은 0.5이다. 따라서, 절단 홈 전체의 폭은 L2×2=1이다. 절단 홈과 제2 흡착구(19A)의 사이를 이격하는 벽(도 6d에서 해칭에 의해 도시)의 두께는 L3=1이다. 6C and 6D, an example of the unit area 7 of the sealed substrate 1 is a square unit area 7 having a length L1 of one side of the unit area 7, Will be described. It is assumed that the unit area 7 is adsorbed using the cutting jig 15 shown in Fig. As shown in Fig. 6D, the width L2 of the cut groove formed in one side of the unit area 7 is 0.5. Therefore, the width of the entire cutting groove is L2 占 = 1. The thickness of the wall (shown by hatching in Fig. 6D) that separates between the cut groove and the second adsorption aperture 19A is L3 = 1.

도 6d는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 공정에서 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 단위 영역(7)을 평면도로서 도시한다. 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 제2 흡착구(19A)는, 한 변의 길이(L4)가 7인 정방형이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)은 49(=L4×L4=7×7)이다. 6D is a plan view showing the unit area 7 to be adsorbed by the second adsorption orifice 19A in the step of cutting the sealed substrate 1 shown in Figs. 5A and 5B. One second adsorption port 19A corresponding to one unit area 7 is a square having one side length L4 of seven. Therefore, the second adsorption area S2, which is the area where one unit area 7 is adsorbed by one second adsorption aperture 19A, is 49 (= L4 x L4 = 7 x 7).

도 6d를 참조하여, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 하나의 양태를 검토한다. 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)에 있어서, 절단 홈(도 5b의 절단 홈(21)을 참조)은 불필요하다. 이에 기초하여, 도 6d의 상태에서 절단 홈을 없애어 흡착구를 확장한다. 확장된 흡착구(제2 흡착구)는 한 변의 길이(L4)가 8인 정방형이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)은 64(=L4×L4=8×8)이다. Referring to Fig. 6D, one mode in which one unit area 7 is adsorbed by a unit adsorption area larger than the second adsorption area S2 in the step of forming cutting grooves will be examined. In the resin sheet 11 having the first adsorption orifices 12, a cut groove (see the cut groove 21 in FIG. 5B) is unnecessary. On the basis of this, in the state of FIG. 6D, the suction groove is extended by removing the cut groove. The extended adsorption port (second adsorption port) is a square having a length L4 of 8 on one side. Therefore, the second adsorption area S2, which is the area where one unit area 7 is adsorbed by one second adsorption aperture 19A, is 64 (= L4 x L4 = 8 x 8).

제1 흡착 면적에 포함되는 단위 흡착 면적과 제2 흡착 면적(S2)을 대비한다. 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 64/49배(≒1.31)배이다. 이 경우에는, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제1 흡착구(12)에 의한 제1 흡착력이, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력의 1.3배 정도가 된다. 이 배율에 입각하여, 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 1.3배 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 수지 시트(11) 위에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착되는 공정에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 제1 흡착력에 의해서 확실하게 흡착되는 효과가 생긴다. The unit adsorption area included in the first adsorption area is compared with the second adsorption area S2. The unit adsorption area S1 is 64/49 times (? 1.31) times the second adsorption area S2. In this case, the first adsorption force by the first adsorption port 12, which is the target of one unit area 7, is the same as the first adsorption force by the second adsorption port 19A 2 is about 1.3 times the adsorption force. Based on this magnification, the unit adsorption area S1 is preferably 1.3 times or more of the second adsorption area S2. Thereby, in the step of adsorbing the sealed substrate 1 disposed on the resin sheet 11, the effect that the sealed substrate 1 having warpage is reliably adsorbed by the first adsorption force is produced.

도 6c를 참조하여, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 또 하나의 양태를 검토한다. 이 양태는, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적을 실현하는 또 하나의 양태이다. 도 6c는, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착되는 단위 영역(7)의 또 하나의 양태를 평면도로서 도시한다. 도 6c에 도시된 제1 흡착구(12)는, 도 6d에 도시된 제2 흡착구(19A)를 도 6a에 있어서의 상하 방향으로 이은 것이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적(S1)은 70(=(L1-2×(L2+L3))×L1=7×10)이다. 6C, another embodiment in which one unit area 7 is adsorbed by a unit adsorption area larger than the second adsorption area S2 in the step of forming the cutting grooves will be examined. This embodiment is another embodiment for realizing a unit adsorption area larger than the second adsorption area S2. 6C is a plan view showing another embodiment of the unit area 7 adsorbed by the first adsorption orifice 12 in the step of forming the cutting grooves. The first adsorption port 12 shown in Fig. 6C corresponds to the second adsorption port 19A shown in Fig. 6D in the vertical direction in Fig. 6A. Therefore, the unit absorption area S1, which is the area adsorbed by the first adsorption orifice 12, is 70 (= (L1-2 (L2 + L3)) L1 = 7x10 )to be.

단위 영역(7)의 다른 양태에 있어서의 다른 단위 흡착 면적(S1)은, 제1 흡착 면적(S1)의 70/49배(≒1.43)배이다. 이 경우에는, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제1 흡착구(12)에 의한 제1 흡착력이, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력의 1.4배 정도가 된다. 이 배율에 입각하여, 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 1.4배 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 이 에 따라, 수지 시트(11) 위에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착되는 공정에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 제1 흡착력에 의해서 한층 더 확실하게 흡착되는 효과가 생긴다. Another unit adsorption area S1 in another aspect of the unit area 7 is 70/49 times (? 1.43) times the first adsorption area S1. In this case, the first adsorption force by the first adsorption port 12, which is the target of one unit area 7, is the same as the first adsorption force by the second adsorption port 19A 2 It is about 1.4 times of the adsorption force. It is more preferable that the unit adsorption area S1 is 1.4 times or more the second adsorption area S2 on the basis of this magnification. Thereby, in the step of adsorbing the sealed substrate 1 disposed on the resin sheet 11, the effect that the sealed substrate 1 having warpage is more strongly adsorbed by the first adsorbing force is obtained.

이하, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 제1 흡착구(12)를 사용함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하는 변형예에 관해서 설명한다. 복수 개의 제1 흡착구(12)에 각각 이어지는 흡착로(13)에, 개폐 밸브를 설치한다. 흡착로(13)와 개폐 밸브는 1개의 배관계를 구성한다. Hereinafter, a modified example in which the sealed substrate 1 is sucked by sequentially using a plurality of first adsorption orifices 12 with a time difference will be described. An opening / closing valve is provided in the adsorption furnace (13) which is connected to each of the plurality of first adsorption openings (12). The adsorption furnace 13 and the on-off valve constitute one piping system.

도 1b에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 밀봉 수지(4)가 경화할 때의 수축 응력에 기인하여, 일반적으로 양단부가 밀봉 수지(4) 측으로 향하여 돌출하게 하여 변형한다. 바꿔 말하면, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서의 변형이 가장 크다. 도 6c 및 도 6d를 참조하여 다음의 점을 이미 상술했다. 1개의 제1 흡착구(12)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적(S1)이, 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)보다도 1.3배 이상인 것이 바람직하다. 제1 흡착 면적(S1)이 제2 흡착 면적(S2)보다도 1.4배 이상인 것이 한층 더 바람직하다. As shown in Fig. 1B, the sealed substrate 1 is deformed by causing both ends to protrude toward the sealing resin 4 side generally due to shrinkage stress when the sealing resin 4 is cured. In other words, deformation of both end portions of the sealed substrate 1 is largest. The following points have already been described with reference to Figs. 6C and 6D. The unit absorption area S1 which is the area where one unit area 7 is adsorbed by one first adsorption port 12 is defined as one unit area 7 by one second adsorption port 19A Is 1.3 times or more than the second adsorption area (S2) which is the adsorption area. It is further preferable that the first adsorption area S1 is 1.4 times or more than the second adsorption area S2.

예컨대, 제1 변형예로서, 도 2b, 도 4b에 도시된 2개(2열)의 흡착구(제1 흡착구)(12) 대신에, 도면의 좌우 방향을 따라서 나란한 4개(4열)의 제1 흡착구(12)를 형성한다. 이 제1 흡착구(12)의 1개는, 각각 도 6b에 도시된 앞쪽~안쪽 방향을 따라서 각각 뻗는 인접하는 2열의 제1 흡착구(12)(도 1에 도시된 단위 영역(7)의 2×4=8개분)에 상당한다. 4개의 제1 흡착구(12)에 각각 이어지는 흡착로(13)와 개폐 밸브를 설치한다. 이 경우에는 4개의 배관계가 설치된다. For example, instead of the two (two rows) adsorption orifices (first adsorption orifices) 12 shown in Figs. 2B and 4B as a first modification, four (four rows) Thereby forming a first adsorption port 12 of the first adsorbent. One of the first adsorption ports 12 is connected to a first adsorption port 12 of two adjacent columns extending along the front to inside direction shown in Fig. 6B, respectively (the unit area 7 shown in Fig. 1 2 = 4 = 8). The adsorption furnace 13 and the on-off valves, which are respectively connected to the four first adsorption openings 12, are provided. In this case, four piping systems are installed.

도 6b에 도시된 것과 같이, 기판(2) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생한다. 이 경우에는, 우선, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 양단부에 대응하여 위치하는 제1 흡착구(12)(우측단의 1개, 좌측의 1개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 나머지 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다. 6B, when the sealed substrate 1 is placed on the cutting jig 9 with the substrate 2 side up, the sealing resin 4 is formed at the center of the sealed substrate 1, A gap is formed between the lower surface of the resin sheet 11 and the upper surface of the resin sheet 11. In this case, first, the first adsorption orifice 12 (one on the right end, one on the left) positioned corresponding to both ends of the sealed substrate 1 is used to form the sealed substrate 1, . Subsequently, the other end of the first adsorption orifice 12 (two at the center) is used to adsorb the sealed substrate 1. Thereby, the sealed substrate 1 having warpage can be adsorbed and held.

밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 일부의 두께 부분을 절삭하는 것이 바람직하다(도 4b를 참조). 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 한층 더 저감하고, 밀봉 완료 기판(1)의 강성을 한층 더 저감한다. When the sealed substrate 1 is attracted to the cutting jig 9 with the substrate 2 side of the sealed substrate 1 facing up, the total thickness of the substrate 2 held by the sealed substrate 1 And a part of the thickness of the sealing resin 4 (see Fig. 4B). This further reduces the warpage of the sealed substrate 1 and further reduces the rigidity of the sealed substrate 1.

밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서 기판(2)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생한다. 이 경우에는, 우선, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 중앙부에 대응하여 위치하는 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 남는 양단부의 제1 흡착구(12)(우측단의 1개, 좌측단의 1개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. In the case where the sealed substrate 1 is placed on the cutting jig 9 with the sealing resin 4 side up, the lower surface of the substrate 2 and the lower surface of the resin sheet 11, As shown in Fig. In this case, the sealed substrate 1 is first adsorbed using the first adsorption orifice 12 (two in the middle) corresponding to the central portion of the sealed substrate 1. Subsequently, the sealed substrate 1 is adsorbed using the first adsorption ports 12 (one at the right end and one at the left end) at the remaining ends.

밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 전체 두께와 기판(2)의 일부의 두께 부분을 절삭하는 것이 바람직하다. 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 한층 더 저감하고, 밀봉 완료 기판(1)의 강성을 한층 더 저감한다. When the sealed substrate 1 is attracted to the cutting jig 9 with the sealing resin 4 side of the sealed substrate 1 upwards, the sealing resin 4 of the sealed substrate 1 It is preferable to cut the whole thickness and a thickness portion of a part of the substrate 2. This further reduces the warpage of the sealed substrate 1 and further reduces the rigidity of the sealed substrate 1.

제2 변형예로서, 예컨대, 도 2b 및 도 4b에 도시된 2개(2열)의 제1 흡착구(12) 대신에, 도 6a 및 도 6b에 도시된 8개(8열)의 제1 흡착구(12)를 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서 기판(2)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 우선 양단에서부터 2번째와 3번째에 위치하는 중간부의 제1 흡착구(12)(합계 4개)를 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 나머지 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개 및 양단의 2개)를 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다. As a second modification, for example, instead of the two (two rows) first adsorption orifices 12 shown in Figs. 2B and 4B, the first eight adsorption openings 12 shown in Figs. 6A and 6B Thereby forming an adsorption orifice 12. When a gap is generated between the lower surface of the substrate 2 and the upper surface of the resin sheet 11 at both end portions of the sealed substrate 1, (4 in total) is used to suck the sealed substrate 1. Subsequently, the other end of the first adsorption orifice 12 (two at the center and two at both ends) is used to adsorb the sealed substrate 1. Thereby, the sealed substrate 1 having warpage can be adsorbed and held.

제2 변형예는, 피절단물이 정방형 이외의 직사각형인 경우(특히, 도 1a에 도시된 피절단물(밀봉 완료 기판(1))과 같이 큰 종횡비를 갖는 직사각형인 경우)에 유효하다. 하나의 양태로서, 짧은 길이 방향을 따르는 복수(도 1a에서는 4개)의 열 형상의 단위 영역(7)에 대응하여, 도 6a에 도시된 1개의 가늘고 긴 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 가늘고 긴 제1 흡착구(12)는, 긴 길이 방향을 따라서 나란하게 하여 8열 형성된다. 8열의 제1 흡착구(12)가 각각 별도의 배관계(8개)에 접속된다. 8열의 제1 흡착구(12)가 갖는 또 하나의 양태는, 짧은 길이 방향을 따라서 나란한 2개~3개의 제1 흡착구(12)가, 긴 길이 방향을 따라서 8열 나란한 양태이다. 이들 양태에서는, 1개의 제1 흡착구(12)가 흡착하는 밀봉 완료 기판(1)의 면적은 1개의 단위 영역(7)의 면적보다도 크다. The second modified example is effective for the case where the object to be cut is a rectangle other than a square (particularly, in the case of a rectangular object having a large aspect ratio as the object to be cut (the sealed object substrate 1) shown in Fig. 1A). As one embodiment, one long and thin first adsorption orifice 12 shown in Fig. 6A is formed corresponding to a plurality of (four in Fig. 1A) thermally shaped unit areas 7 along the short longitudinal direction . One long and thin first adsorption orifices 12 are formed in eight rows in parallel along the longitudinal direction. The eight rows of first adsorption ports 12 are respectively connected to a separate piping system (eight). Another mode of the first adsorption port 12 in the eight rows is a mode in which two to three first adsorption ports 12 arranged side by side along the short longitudinal direction are arranged in eight rows along the long longitudinal direction. In these embodiments, the area of the sealed substrate 1 to which one first adsorption orifice 12 is adsorbed is larger than the area of one unit area 7.

다른 양태로서, 짧은 길이 방향을 따르는 복수(도 1a에서는 4개)의 열 형상의 단위 영역(7)에 각각 대응하여, 4개의 열 형상의 흡착구(12)가 형성된다. 1열로 나란한 4개의 제1 흡착구(12)는, 긴 길이 방향을 따라서 나란하게 하여 8열 형성된다. As another aspect, four column-shaped suction ports 12 are formed corresponding to a plurality of (four in FIG. 1A) columnar unit areas 7 along the short-length direction. The four first adsorption holes 12 arranged in a row are formed in eight rows in parallel along the longitudinal direction.

어느 양태에서나, 8열의 제1 흡착구(12)가, 각각 별도의 배관계(8개)에 접속된다. 어느 양태에 의해서나, 피절단물의 변형(휘어짐, 기복을 포함한다) 양태에 따라서, 시간차를 두고 순차 복수 개의 제1 흡착구(12)를 사용한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 피절단물을 확실하게 흡착할 수 있다. In each mode, the first adsorption ports 12 in eight rows are connected to separate piping systems (eight). According to the embodiments, a plurality of first adsorption ports 12 are sequentially used with a time lag according to the mode of deformation (including warping and undulation) of the object to be cut. As a result, the object to be cut having warpage can be reliably adsorbed.

이들 8열의 제1 흡착구(12)를 사용하는 예로서 다음의 예를 들 수 있다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중앙부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 양단부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중앙부와 양단부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 한쪽의 짧은 변의 측에서 다른 쪽의 짧은 변의 측으로 향하여 순차 사용한다. The following examples are examples of using the first adsorption openings 12 of the eight rows. The eight rows of first adsorption ports 12 are sequentially used from the center toward both ends. The eight rows of the first adsorption openings 12 are sequentially used from both ends toward the center. The eight rows of first adsorption orifices 12 are sequentially used from the middle portion to the middle portion located between the middle portion and the both ends and then sequentially from the middle portion toward both ends. The first rows of adsorption openings 12 are sequentially used from the middle portion to both ends, and then sequentially used from the middle portion to the middle portion. The eight rows of first adsorption ports 12 are sequentially used from one short side to the other short side.

한 면에 점착제가 형성된 점착 테이프를 사용하여, 점착 테이프에 접착된 밀봉 완료 기판(1) 등의 피절단물을, 그 점착 테이프와 함께, 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11)(도 4b를 참조)에 흡착하여도 좋다. 도 4b에 도시된 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)가, 피절단물이 접착된 점착 테이프를 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 피절단물이 접착된 점착 테이프가 절삭용 지그(9)의 수지 시트(11)에 확실하게 흡착된다. The object to be cut such as the sealed substrate 1 or the like adhered to the adhesive tape is stuck to the resin sheet 11 ( See Fig. 4B). The resin sheet 11 having the first adsorption orifice 12 shown in Fig. 4B adsorbs the adhesive tape to which the material to be cut is adhered. Thus, the adhesive tape to which the object to be cut with the warp is adhered is surely attracted to the resin sheet 11 of the cutting jig 9.

도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 절단날(22)을 사용하여, 수지 시트(11)에 흡착된 피절단물에, 절삭 홈(23, 24)을 형성한다. 점착 테이프를 사용하는 경우에는, 절단날(22)을 사용하여, 수지 시트(11)에 흡착된 피절단물을 절단하여도 좋다. 이 경우에는, 절단날(22)의 하단이 점착 테이프의 두께에 있어서의 소정 위치가 될 때까지 절단날(22)을 하강시킨다. 그 후에, 절단날(22)과 절삭용 지그(9)를 상대적으로 이동시켜, 피절단물을 절단한다. 이 경우에는, 도 4에 도시된 절삭용 지그(9)는 절단용 지그로서 기능한다. As shown in Figs. 4A and 4B, cutting grooves 23 and 24 are formed in the material to be cut which is sucked to the resin sheet 11 by using the cutting edge 22. In the case of using an adhesive tape, the cut material 22 may be used to cut the object to be cut which is attracted to the resin sheet 11. In this case, the cutting edge 22 is lowered until the lower end of the cutting edge 22 reaches a predetermined position in the thickness of the adhesive tape. Thereafter, the cutting blade 22 and the cutting jig 9 are relatively moved to cut the material to be cut. In this case, the cutting jig 9 shown in Fig. 4 functions as a cutting jig.

절단된 각 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)을 흡착하여 점착 테이프로부터 떼어놓고, 트레이로 이송하여 수납한다. 점착 테이프가 갖는 점착제로서 자외선 경화형 점착제가 사용된다. 절단된 제품(27)이 점착 테이프에 점착된 상태에 있어서, 점착 테이프에 자외선을 조사함으로써, 점착제의 점착력을 저하시킨다. 따라서, 제품(27)을 흡착하여 점착 테이프로부터 용이하게 떼어놓을 수 있다. Each of the cut products 27 (see Figs. 5A and 5B) is adsorbed and separated from the adhesive tape, transferred to a tray, and stored. An ultraviolet curable pressure sensitive adhesive is used as a pressure sensitive adhesive in the pressure sensitive adhesive tape. When the cut product 27 is adhered to the adhesive tape, ultraviolet rays are irradiated on the adhesive tape to lower the adhesive force of the adhesive. Therefore, the product 27 can be adsorbed and easily separated from the adhesive tape.

절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치할 때에, 반송용 지그(도시하지 않음)가 밀봉 완료 기판(1)을 다음과 같이 취급하는 것이 바람직하다. 우선, 반송용 지그는, 도 3b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)을 흡착한 상태에서, 도 4b에 도시된 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 이어서, 반송용 지그는, 도 4b에 도시된 -Z 방향으로 약간 이동함으로써, 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 꽉 누른다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐(도 3b 참조)이 교정된다. 이어서, 도 4b에 도시된 제1 흡착구(12)를 사용하여, 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 여기까지의 공정에 의해, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면의 대부분이 수지 시트(11)의 상면에 흡착된다(도 4b 참조). 이어서, 반송용 지그는 밀봉 완료 기판(1)에 대한 흡착을 해제한다. 이어서, 반송용 지그는, 상승한 후에, 예컨대, 도 4b에 도시된 X 방향 또는 Y 방향으로 이동하여, 절삭용 지그(9)의 상측으로부터 멀어진다. It is preferable that the sealing jig (not shown) treats the sealed substrate 1 as follows when the sealed substrate 1 is placed on the resin sheet 11 of the cutting jig 9. [ First, the conveying jig is provided with a sealed substrate 1 on the upper surface of the resin sheet 11 shown in Fig. 4B in a state in which the substrate 2 of the sealed substrate 1 shown in Fig. . Subsequently, the carrying jig slightly moves in the -Z direction shown in Fig. 4B, thereby pressing the sealed substrate 1 tightly on the upper surface of the resin sheet 11. [ Thus, the warpage of the sealed substrate 1 (see FIG. 3B) is corrected. Subsequently, the sealed substrate 1 is adsorbed on the upper surface of the resin sheet 11 by using the first adsorption orifice 12 shown in Fig. 4B. By this process, most of the lower surface of the sealing resin 4 of the sealed substrate 1 is adsorbed on the upper surface of the resin sheet 11 (see Fig. 4B). Subsequently, the carrying jig releases the suction to the sealed substrate 1. [ Then, after the conveying jig ascends, the conveying jig moves in the X direction or the Y direction shown in Fig. 4B, for example, and moves away from the upper side of the cutting jig 9.

실시예 2Example 2

본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 관해서 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7에 도시된 것과 같이, 절단 장치(28)는 피절단물을 복수의 제품으로 개편화하는 장치이다. 절단 장치(28)는, 기판 공급 모듈(A)과 기판 절단 모듈(B)과 검사 모듈(C)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소(각 모듈 A~C)는 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다. Embodiment 2 of the cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig. As shown in Fig. 7, the cutting device 28 is a device for separating a piece to be cut into a plurality of products. The cutting device 28 includes a substrate supply module A, a substrate cutting module B, and a checking module C as constituent elements. Each component (each module A to C) is removable and exchangeable with respect to each other component.

기판 공급 모듈(A)에는 기판 공급 기구(29)가 설치된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(1)이 기판 공급 기구(29)로부터 반출되어, 이송 기구(도시하지 않음)에 의해서 기판 절단 모듈(B)에 이송된다. The substrate supply module (A) is provided with a substrate supply mechanism (29). The sealed substrate 1 corresponding to the material to be cut is taken out of the substrate supply mechanism 29 and transferred to the substrate cutting module B by a transfer mechanism (not shown).

도 7에 도시된 절단 장치(28)는 트윈 컷트 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 기판 절단 모듈(B)에는, 1개의 절삭용 테이블(8A)과 1개의 절단용 테이블(8B)이 마련된다. 절삭용 테이블(8A)에는 절삭용 지그(9)(도 2a 및 도 2b를 참조)가 부착된다. 절단용 테이블(8B)에는 절단용 지그(15)(도 3a 및 도 3b를 참조)가 부착된다. 절삭용 테이블(8A)은, 이동 기구(30A)에 의해서 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 기구(31A)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(8B)은, 이동 기구(30B)에 의해서 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 기구(31B)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다. The cutting device 28 shown in Fig. 7 is a twin cut table type cutting device. Therefore, the substrate cutting module B is provided with one cutting table 8A and one cutting table 8B. A cutting jig 9 (see Figs. 2A and 2B) is attached to the cutting table 8A. The cutting jig 15 (see Figs. 3A and 3B) is attached to the cutting table 8B. The cutting table 8A is movable in the Y direction in the drawing by the moving mechanism 30A and is rotatable in the? Direction by the rotating mechanism 31A. The cutting table 8B is movable in the Y direction in the drawing by the moving mechanism 30B and is rotatable in the? Direction by the rotating mechanism 31B.

기판 절단 모듈(B)에는 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)가 설치된다. 위치맞춤용의 카메라는 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 기판 절단 모듈(B)에는, 절단 기구로서 2개의 스핀들(32A, 32B)이 설치된다. 절단 장치(28)는, 2개의 스핀들(32A, 32B)이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(32A, 32B)은 독립적으로 X 방향과 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(32A, 32B)에는, 고속 회전하는 회전날(22A, 22B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐(도시하지 않음)이 설치된다. 절삭용 테이블(8A)과 스핀들(32A)을 상대적으로 이동시킴으로써, 밀봉 완료 기판(1)을 절삭하여 절삭 홈을 형성한다. 절단용 테이블(8B)과 스핀들(32B)을 상대적으로 이동시킴으로써, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화한다. 회전날(22A)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면내에서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 회전날(22B)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면내에서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다. The substrate cutting module B is provided with a positioning camera (not shown). The positioning camera can be independently moved in the X direction. In the substrate cutting module B, two spindles 32A and 32B are provided as a cutting mechanism. The cutting device 28 is a twin spindle cutting device provided with two spindles 32A and 32B. The spindles 32A and 32B are independently movable in the X and Z directions. The spindles 32A and 32B are provided with cutting water receiving nozzles (not shown) for spraying cutting water to suppress frictional heat generated by the rotating blades 22A and 22B rotating at high speed. By relatively moving the cutting table 8A and the spindle 32A, the finished substrate 1 is cut to form cutting grooves. By moving the cutting table 8B and the spindle 32B relative to each other, the sealed substrate 1 is cut and individualized. The rotary blade 22A rotates in the plane including the Y direction and the Z direction to cut the sealed substrate 1. Then, The rotary blade 22B rotates in the plane including the Y direction and the Z direction, thereby cutting the sealed substrate 1.

검사 모듈(C)에는 검사용 테이블(33)이 마련된다. 검사용 테이블(33)에는, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)으로 이루어지는 집합체, 즉, 절단 완료 기판(34)이 배치된다. 복수의 제품(27)은, 검사용 카메라(도시하지 않음)에 의해서 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 양품은 트레이(35)에 수용된다. The inspection module (C) is provided with an inspection table (33). 5B and 5B), that is, the cut-off finished substrate 34 is disposed on the inspection table 33. In the inspection table 33, the plurality of products 27 (see Figs. 5A and 5B) . The plurality of products 27 are inspected by an inspection camera (not shown), and are selected as good products and defective products. A good product is received in the tray 35.

또, 본 실시예에서는, 절단 장치(28)의 동작, 밀봉 완료 기판(1)의 반송, 밀봉 완료 기판(1)의 절삭 및 절단, 제품(27)의 검사 등, 모든 동작이나 제어를 하는 제어부(CTL)를 기판 공급 모듈(A) 내에 설치했다. 이것에 한하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 모듈 내에 설치하여도 좋다. It should be noted that the present embodiment is not limited to the control unit which performs all the operations and controls such as the operation of the cutting device 28, the transportation of the sealed finished substrate 1, the cutting and cutting of the sealed substrate 1, (CTL) is provided in the substrate supply module (A). The control unit CTL may be provided in another module.

기판 절단 모듈(B)에 있어서, 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하여 흡착한다. 이어서, 스핀들(32A)에 부착된 회전날(22A)에 의해서, 절삭용 지그(9)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 복수의 절단선 중 일부의 절단선을 따라서 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감된다. In the substrate cutting module B, the sealed substrate 1 is first placed and adsorbed on the cutting jig 9 attached to the cutting table 8A. Then, a cutting groove is formed in the sealed substrate 1 sucked to the cutting jig 9 by the rotary blade 22A attached to the spindle 32A. For example, a thickness of a part of the entire thickness is cut along a cutting line of a part of a plurality of cutting lines set on the sealed substrate 1. [ By forming the cutting grooves in the sealed substrate 1, the warp of the sealed substrate 1 is reduced.

이어서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을 절단용 지그(15)에 배치한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되었기 때문에, 절단용 지그(15)에 형성된 각각의 제2 흡착구(19A)에 의해서 제품(27)에 상당하는 각 단위 영역(7)이 안정적으로 흡착된다(도 3a 및 도 3b를 참조). 스핀들(32B)에 부착된 회전날(22B)에 의해서, 절단용 지그(15)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다. 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절단하며 또한 밀봉 완료 기판(1)에 형성된 절삭 홈을 따라서 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께 중 나머지 두께에 상당하는 부분을 절단한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)이 개편화되어 제품(27)이 제조된다(도 5a 및 도 5b를 참조). Subsequently, the sealed substrate 1 with the warp reduced is placed on the cutting jig 15. Each of the unit areas 7 corresponding to the product 27 is stably attracted by each of the second adsorption holes 19A formed in the cutting jig 15 because the warpage of the sealed substrate 1 is reduced (See Figs. 3A and 3B). The sealed substrate 1 attracted to the cutting jig 15 is cut by the rotary blade 22B attached to the spindle 32B. The entire thickness of the sealed substrate 1 is cut along the cut line set on the sealed substrate 1 and the remaining thickness of the entire sealed substrate 1 along the cut groove formed in the sealed substrate 1 The corresponding portion is cut. Thus, the sealed substrate 1 is disassembled to produce a product 27 (see Figs. 5A and 5B).

본 실시예에서는, 트윈 컷트 테이블 방식이며 트윈 스핀들 구성인 절단 장치(28)를 설명했다. 이것에 한하지 않고, 트윈 컷트 테이블 방식이며 싱글 스핀들 구성인 절단 장치에 있어서도 본 발명을 적용할 수 있다. In the present embodiment, the cutting device 28, which is a twin-spindle type and a twin spindle configuration, has been described. The present invention can be applied to a cutting apparatus having a twin cut table system and a single spindle configuration.

본 실시예에서는, 트윈 컷트 테이블 방식인 절단 장치(28)에 있어서, 절삭용 테이블(8A)에 절삭용 지그(9)를 부착하고, 절단용 테이블(8B)에 절단용 지그(15)를 부착했다. 이것에 한하지 않고, 2대의 싱글 컷트 테이블 방식의 절단 장치를 사용하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 한쪽의 절단 장치에 절삭용 지그(9)를 부착하여, 한쪽의 절단 장치를 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하는 전용 장치로서 위치 부여한다. 다른 쪽의 절단 장치에 절단용 지그(15)를 부착하여, 다른 쪽의 절단 장치를 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하는 전용 장치로서 위치 부여한다.  The cutting jig 9 is attached to the cutting table 8A and the cutting jig 15 is attached to the cutting table 8B in the cutting apparatus 28 of the twin cut table system did. The present invention can be applied to the case of using two single-cut table type cutting apparatuses. In this case, the cutting jig 9 is attached to one of the cutting devices, and one of the cutting devices is positioned as a dedicated device for reducing warpage of the sealed substrate 1. The cutting jig 15 is attached to the other cutting device and the other cutting device is positioned as a dedicated device for cutting and completely cutting the sealed substrate 1.

실시예 3Example 3

본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3에 관해서 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 있어서의 피절단물은 거의 원형의 평면 형상을 갖는다. 피절단물은, 예컨대, 수지 밀봉된 반도체 웨이퍼로 이루어지는 밀봉 완료 웨이퍼(36)이다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)는, 복수 개의(도 8에서는 52개의) 단위 영역(7)과, 노치(NT)와, 밀봉 수지(도시하지 않음)를 갖는다. 각 단위 영역(7)에는 전자 회로가 들어가 있다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)는, 반도체 웨이퍼 본체(W)를 위로 하여, 절삭용 지그(9)(도 2a 및 도 2b를 참조)의 수지 시트(11) 위에 배치된다. 피절단물은, 원형의 평면 형상을 갖는 프린트 기판의 각 단위 영역(7)에 반도체 칩이 장착된, 원형의 밀봉 완료 기판이라도 좋다. Embodiment 3 of the cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig. As shown in Fig. 8, the object to be cut in this embodiment has a substantially circular planar shape. The material to be cut is, for example, a sealed wafer 36 made of a resin-sealed semiconductor wafer. The sealed wafer 36 has a plurality of (52 in FIG. 8) unit areas 7, a notch NT, and a sealing resin (not shown). Each unit region 7 contains an electronic circuit. The sealed wafer 36 is placed on the resin sheet 11 of the cutting jig 9 (see Figs. 2A and 2B) with the semiconductor wafer W up. The object to be cut may be a circular finished substrate in which the semiconductor chip is mounted in each unit area 7 of the printed substrate having a circular planar shape.

도 8에 도시된 것과 같이, 수지 시트(11)에, 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 제2 흡착 면적을 갖는 제2 흡착구(37)(도 3a 및 도 3b, 도 5b에 도시된 제2 흡착구(19A)에 상당)가 형성된다. 제2 흡착구(37)는, 모든 단위 영역(7)의 수인 N개(예컨대, 도 8의 경우에는 52개)와 같은 수만큼 형성된다. 도 8을 보기 쉽게 하기 위해서, 수지 시트(11)가 갖는 제2 흡착구(37) 중 우측 아래에 위치하는 1개에 있어서만, 제2 흡착구(37)끼리의 사이를 구획하는 벽이 가느다란 파선으로 표시된다. As shown in Fig. 8, the resin sheet 11 is provided with a second adsorption port 37 (see Figs. 3A and 3B, Fig. 5B) having a second adsorption area corresponding to one unit area 7 (Corresponding to the second adsorption aperture 19A) is formed. The number of second adsorption ports 37 is equal to the number of N (for example, 52 in the case of FIG. 8), which is the number of all the unit areas 7. In order to make it easy to see in Fig. 8, only one of the second adsorption openings 37 of the resin sheet 11 located at the lower right side, the wall separating the spaces between the second adsorption openings 37 It is indicated by a dashed dashed line.

일군의(52개의) 제2 흡착구(37)는, 각 흡착로(38)와 개폐 밸브를 경유하여, 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 수지 시트(11)에 형성된 각 제2 흡착구(37) 및 각 흡착로(38)는, 도 5b에 도시된 수지 시트(17)에 형성된 각 제2 흡착구(19A) 및 각 흡착로(19B)와 동일한 구조를 갖는다. A group of (52) second adsorption ports 37 are connected to a suction mechanism (not shown) via each adsorption path 38 and an on-off valve. Each of the second adsorption ports 37 and each adsorption path 38 formed on the resin sheet 11 is connected to each of the second adsorption ports 19A formed in the resin sheet 17 shown in Fig. ).

본 실시예에서는, 52개의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 52개의 제2 흡착구(37)를, 도 8에 도시된 3개의 군으로 나눈다. 그것은, 중심군(SA1)과, 그 외측에 위치하는 중간군(SA2)와, 가장 외측에 위치하는 외연군(SA3)의 3개의 군이다. 3개의 군 각각이 1개의 제1 흡착구에 상당한다(도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 흡착구(12)를 참조). In the present embodiment, the 52 second adsorption ports 37 corresponding to the 52 unit areas 7 are divided into the three groups shown in Fig. It is the three groups of the central group SA1, the intermediate group SA2 located on the outer side, and the outer group SA3 located on the outermost side. Each of the three groups corresponds to one first adsorption port (see the first adsorption port 12 shown in Figs. 2A and 2B).

중심군(SA1)은 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는다. 따라서, 중심군(SA1)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 4개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 총합(이 경우에는 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 4배)이다. 마찬가지로, 중간군(SA2)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 32개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 32배이다. 외연군(SA3)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 16개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 16배이다. The center group SA1 has four second adsorption ports 37. [ Therefore, the adsorption port (first adsorption port) of the central group SA1 is an aggregate of the four second adsorption ports 37. [ The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is the sum of the adsorption areas of one second adsorption port 37 (in this case, four times the adsorption area of one second adsorption port 37) to be. Similarly, the adsorption port (first adsorption port) of the intermediate group SA2 is an aggregate of 32 second adsorption ports 37. [ The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is 32 times the adsorption area of one second adsorption orifice (37). The adsorption port (first adsorption port) of the outer group SA3 is an aggregate of 16 second adsorption ports 37. [ The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is 16 times the adsorption area of one second adsorption orifice (37).

절삭용 지그의 수지 시트의 아래쪽에 설치된 금속 플레이트(도 2에 도시된 금속 플레이트(10)를 참조)에 있어서는, 중심군(SA1)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통되고, 중간군(SA2)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통되고, 외연군(SA3)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통된다. 중심군(SA1)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)는, 각 흡착로(38)와 제1 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 중간군(SA2)이 갖는 제2 흡착구(37)와 흡인 기구는, 각 흡착로(38)와 제2 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 외연군(SA3)이 갖는 제2 흡착구(37)와 흡인 기구는, 각 흡착로(38)와 제3의 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 각 군에 공통적으로 사용되는 1개의 흡인 기구가 설치된다. In the metal plate (see the metal plate 10 shown in Fig. 2) provided below the resin sheet of the cutting jig, the plurality of second adsorption openings 37 of the center group SA1 are all communicated, A plurality of second adsorption ports 37 of the intermediate group SA2 are all communicated and a plurality of second adsorption ports 37 of the outer group SA3 are all communicated. The second adsorption ports 37 of the central group SA1 and the suction mechanisms (not shown) provided outside are connected to the respective adsorption paths 38 via a first opening / closing valve (not shown). The second adsorption port 37 and the suction mechanism of the intermediate group SA2 are connected to the respective adsorption paths 38 via a second open / close valve (not shown). The second adsorption port 37 and the sucking mechanism of the outer group SA3 are connected to the respective adsorption paths 38 via a third on-off valve (not shown). One suction mechanism commonly used in each group is provided.

본 실시예에서는, 중심군(SA1)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와, 중간군(SA2)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와, 외연군(SA3)이 갖는 각 제2 흡착구(37)를 동시에 사용하여, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착한다. 아울러, 본 실시예에서도, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용함으로써 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 변형예를 채용할 수 있다. In this embodiment, each of the second adsorption ports 37 of the central group SA1, the second adsorption ports 37 of the intermediate group SA2, and the second adsorption port 37 of the outer group SA3, And the sphere 37 are simultaneously used to suck the sealed wafer 36. In this embodiment, a modified example in which the sealed wafer 36 is adsorbed can be employed by sequentially using a plurality of second adsorption ports 37 with a time difference.

밀봉 완료 웨이퍼(36)의 중앙부에 있어서 밀봉 수지의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 외연군(SA3), 중간군(SA2), 중심군(SA1)의 순으로 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 휘어짐 양태에 따라서는, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 순서는, 중간군(SA2), 중심군(SA1), 외연군(SA3)의 순이라도 좋고, 중간군(SA2), 외연군(SA3), 중심군(SA1)의 순이라도 좋다. When a gap is generated between the lower surface of the sealing resin and the upper surface of the resin sheet 11 at the central portion of the sealed wafer 36, the outermost group SA3, the middle group SA2, and the center group SA1 It is preferable that the sealed wafer 36 is adsorbed. The order of sucking the sealed wafer 36 may be in the order of the intermediate group SA2, the central group SA1 and the outer group SA3 depending on the warping mode of the sealed wafer 36, SA2, the outer group SA3, and the center group SA1.

밀봉 완료 웨이퍼(36)의 외연부에 있어서 반도체 웨이퍼의 하면과 수지 시트의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 중심군(SA1), 중간군(SA2), 외연군(SA3)의 순으로 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 휘어짐 양태에 따라서는, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 순서는, 중간군(SA2), 중심군(SA1), 외연군(SA3)의 순이라도 좋고, 중간군(SA2), 외연군(SA3), 중심군(SA1)의 순이라도 좋다. When a gap is generated between the lower surface of the semiconductor wafer and the upper surface of the resin sheet at the outer edge portion of the sealed wafer 36, the center group SA1, middle group SA2, and outer group SA3 are sealed It is preferable to suck the completed wafer 36. The order of sucking the sealed wafer 36 may be in the order of the intermediate group SA2, the central group SA1 and the outer group SA3 depending on the warping mode of the sealed wafer 36, SA2, the outer group SA3, and the center group SA1.

본 실시예에 따르면, 수지 시트(11)에 있어서, 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구(37)를 형성한다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 전체 영역에 대하여, 복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 군을 복수 개(도 8에서는 3개)만큼 설치한다. 3개의 군에 각각 대응하는 3 계통의 배관계를 설치한다. 아울러, 본변형예에 따르면, 밀봉 완료 웨이퍼(36)가 휘는 양태에 따라서, 복수 개의 군을 순차 사용하여 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착한다. 이에 따라, 첫째로, 밀봉 완료 웨이퍼(36)가 휘는 양태에 따라서, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 적절히 흡착할 수 있다. 둘째로, 점착테이프를 사용하는 경우에는, 절삭용 지그와 절단용 지그에 있어서 수지 시트(11)를 공통화할 수 있다. According to the present embodiment, in the resin sheet 11, one suction port 37 corresponding to one unit area 7 is formed. A plurality of groups (three in Fig. 8) of the plurality of second adsorption ports 37 are provided for the entire area of the sealed wafer 36. [ Three piping systems corresponding to the three groups are provided. Further, according to this modified example, a plurality of groups are successively used to suck the sealed wafer 36 in accordance with the manner in which the sealed wafer 36 is warped. Accordingly, firstly, the sealed wafer 36 can be appropriately sucked in accordance with the manner in which the sealed wafer 36 is bent. Secondly, in the case of using an adhesive tape, the resin sheet 11 in the cutting jig and the cutting jig can be made common.

복수 개의 제2 흡착구(37)를 더욱 많은 군으로 나누더라도 좋다. 예컨대, 도 8에 도시된 중간군(SA2)을, 각각 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는 정방형의 8개의 군으로 나누더라도 좋다. 도 8에 도시된 외연군(SA3)을, 각각 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는 열 형상의 4개의 군으로 나누더라도 좋다. 이에 따라, 피절단물인 밀봉 완료 웨이퍼(36)에 있어서의 휘어짐, 기복, 굴곡 등의 변형의 양태에 따라서, 최적의 방법에 의해서 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착할 수 있다. The plurality of second adsorption ports 37 may be divided into more groups. For example, the intermediate group SA2 shown in Fig. 8 may be divided into eight groups each having four second adsorption ports 37 each having a square shape. The outer group SA3 shown in Fig. 8 may be divided into four groups of four rows each having four second adsorption openings 37. Fig. Thus, the sealed wafer 36 can be picked up by an optimum method in accordance with the mode of deformation such as warping, undulation, bending, etc. in the sealed wafer 36 which is the object to be cut.

정리하자면, 수지 시트(11)의 상면에서부터 피절단물의 하면까지의 거리(이하 「이격 거리」라고 한다.)에 따라서 다음과 같이 피절단물을 흡착한다. 첫째로, 이격 거리가 가장 큰 부분에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 그 부분의 주변에 대응하여 위치하는(그 부분에 인접하는) 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다. 둘째로, 이격 거리가 가장 큰 부분의 주변에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 이미 사용된 복수 개의 제2 흡착구(37)의 주변에 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다. 셋째로, 피절단물에 있어서 이격 거리가 가장 작은 부분(피절단물의 하면이 수지 시트(11)의 상면에 접촉하는 부분)에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 이미 사용된 복수 개의 제2 흡착구(37)의 주변에 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다. To summarize, the object to be cut is adsorbed as follows according to the distance (hereinafter referred to as "separation distance") from the upper surface of the resin sheet 11 to the lower surface of the object to be cut. First, after the object to be cut is adsorbed by using a plurality of second adsorption ports 37 positioned corresponding to the portion having the greatest separation distance, the object to be positioned (corresponding to the portion adjacent to the periphery) And the object to be cut is adsorbed by using a plurality of second adsorption ports 37. [ Secondly, after the object to be cut is adsorbed by using the plurality of second adsorption ports 37 positioned corresponding to the periphery of the portion having the largest separation distance, the periphery of the plurality of second adsorption ports 37 already used The second adsorption openings 37 are located in the second adsorption openings 37a. Third, by using a plurality of second adsorption openings 37 positioned in correspondence with the smallest separation distance (the portion of the bottom of the object to be cut which contacts the top surface of the resin sheet 11) After the cut material is adsorbed, the object to be cut is adsorbed using a plurality of second adsorption openings 37 located around the plurality of second adsorption openings 37 already used.

도 8에 도시된 것과 같이, 복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 하나의 흡착구군을, 거의 동심원 형상(또는 동일한 중심을 갖는 프레임 형상)으로 순차 배치한다. 복수의 흡착구군을, 시간차를 두고서 순차 사용함으로써, 피절단물을 흡착한다. 피절단물의 변형(휘어짐, 기복, 굴곡을 포함한다) 양태에 따라서, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 흡착구군을 사용함으로써, 피절단물을 흡착할 수 있다. As shown in Fig. 8, one adsorption group consisting of the plurality of second adsorption openings 37 is arranged in a substantially concentric circle shape (or frame shape having the same center) in order. A plurality of adsorption groups are successively used with a time difference to adsorb the object to be cut. The object to be cut can be adsorbed by using a plurality of adsorption groups sequentially in accordance with the mode of deformation (including warpage, relief, and bending) of the object to be cut.

피절단물의 평면 형상이 정방형 이외의 직사각형(특히, 도 1a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)과 같이 큰 종횡비를 갖는 직사각형)인 경우에는, 상술한 복수의 흡착구군을 다음과 같이 하여 사용한다. 복수의 흡착구군을, 중앙부에서부터 양단부(도 1a에서의 좌측단 및 우측단)로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 양단부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중앙부와 양단부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 도 1a에 도시된 피절단물에 있어서의 한쪽 끝(도 1a에서의 좌측단 또는 우측단)에서부터 다른 쪽 끝(우측단 또는 좌측단)으로 향하여 순차 사용하여도 좋다. In the case where the plane shape of the material to be cut is a rectangle other than a square (particularly, a rectangle having a large aspect ratio as the sealed substrate 1 shown in Fig. 1A), the plurality of adsorption groups described above are used as follows. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the center toward both ends (the left end and the right end in Fig. 1A). A plurality of adsorption groups may be sequentially used from both ends toward the center. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the middle portion to the middle portion and then sequentially from the middle portion to both ends. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the middle portion toward the both ends, and then sequentially from the middle portion toward the middle portion. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from one end (the left end or the right end in Fig. 1A) to the other end (right end or left end) of the object to be cut shown in Fig. 1A.

피절단물의 평면 형상이 정방형 또는 원형인 경우(정방형에 가까운 직사각형인 경우 또는 도 8에 도시된 밀봉 완료 웨이퍼(36)와 같이 실질적으로 원형인 경우를 포함한다)에는, 상술한 복수의 흡착구군을, 다음과 같이 하여 사용한다. 복수의 흡착구군을, 중앙부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 주변부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중앙부와 주변부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중간부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 도 8에 도시된 피절단물에 있어서의 한쪽 끝에서부터 다른 쪽 끝으로 향하여 순차 사용하여도 좋다. In the case where the plane shape of the material to be cut is a square or a circle (including a case of a rectangle close to a square or a case of being substantially circular as in the case of the sealed wafer 36 shown in Fig. 8), the above- , It is used as follows. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the central portion toward the peripheral portion. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the peripheral portion to the central portion. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the middle portion to the middle portion located between the center portion and the peripheral portion and then sequentially from the middle portion to the peripheral portion. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from the middle portion toward the peripheral portion, and then sequentially from the middle portion toward the middle portion. A plurality of adsorption groups may be sequentially used from one end to the other end of the workpiece shown in Fig.

복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 하나의 흡착구군 대신에, 하나의 흡착구군에 상당하는 하나의 흡착구를 복수 개 형성하여도 좋다. 예컨대, 도 8에 도시된 피절단물에 있어서의 우측단에서부터, 상하 방향을 따라서 뻗는 4개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구(도 8에 도시된 우측단의 제2 흡착구(37)의 4개분), 6개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구, 8개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구를 4열분, 6개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구, 4개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구를, 순차 형성한다. Instead of one adsorption group consisting of a plurality of second adsorption ports 37, one adsorption port corresponding to one adsorption group may be formed. For example, one suction port (the second suction port (shown in Fig. 8) corresponding to the four unit areas 7 extending from the right end of the workpiece shown in Fig. 8 along the vertical direction 37), one adsorption port corresponding to six unit areas 7, one adsorption port corresponding to eight unit areas 7 corresponding to four units, six unit areas 7 corresponding to four unit areas 7, One adsorption port and one adsorption port corresponding to the four unit areas 7 are sequentially formed.

시간차를 두고서 순차 복수 개의 흡착구군을 사용하는 양태를, 복수 종류만큼 준비하여도 좋다. 이들 복수 종류의 양태를 실현하는 복수 종류의 소프트웨어를, 도 7에 도시된 제어부(CTL)에 기억시킨다. 제어부(CTL)가, 복수 종류의 소프트웨어로부터 최적의 소프트웨어를 선택하여, 그 최적의 소프트웨어를 실행시킨다. 피절단물이 흡착될 때까지, 제어부(CTL)가 복수 종류의 소프트웨어를 순차 실행시키더라도 좋다. 도 7에 도시된 절단 장치에, 피절단물의 변형을 측정하는 계측 기구를 설치하여도 좋다. 계측 기구에 의해서 측정된 변형의 양태(요철이 되는 부분의 특정, 변형의 치수 등)에 따라서, 제어부(CTL)가 복수 종류의 소프트웨어로부터 최적의 소프트웨어를 선택하여 그 최적의 소프트웨어를 실행시키더라도 좋다. A plurality of types of modes in which a plurality of adsorption groups are sequentially used with a time difference may be prepared. A plurality of kinds of software for realizing these plural kinds of modes are stored in the control unit CTL shown in Fig. The control unit CTL selects the optimum software from a plurality of types of software and executes the optimum software. The control unit (CTL) may sequentially execute a plurality of types of software until the cut material is adsorbed. The cutting apparatus shown in Fig. 7 may be provided with a measuring mechanism for measuring the deformation of the object to be cut. The control unit CTL may select the optimum software from a plurality of kinds of software and execute the optimum software according to the mode of deformation (specification of the irregular portion, deformation dimensions, etc.) measured by the measuring instrument .

또, 실시예 1, 2에서는, 피절단물로서, 긴 길이 방향과 짧은 길이 방향을 갖는 직사각형의 평면 형상을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타냈다. 실시예 3에서는, 피절단물로서, 실질적으로 원형의 평면 형상을 갖는 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 절단하는 경우를 나타냈다. 이것에 한하지 않고, 직사각형(정방형을 포함한다) 이외의 것이며 또한 원형 이외의 불규칙한 평면 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. In Examples 1 and 2, the sealed substrate 1 having a rectangular planar shape having a long longitudinal direction and a short longitudinal direction was cut as a workpiece to be cut. The third embodiment shows a case where a sealed wafer 36 having a substantially circular planar shape is cut as a workpiece to be cut. The present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a case where a workpiece other than a rectangle (including a square) and having an irregular planar shape other than a circular shape is cut.

각 실시예에서는, 피절단물로서, 기판(2) 위에 밀봉 수지(4)를 형성한 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타냈다. 이것에 한하지 않고, 피절단물에 있어서의 기판으로서, 리드 프레임, 유리 에폭시 적층판, 프린트 배선판, 세라믹스 기판, 금속 베이스 기판, 필름 베이스 기판 등을 사용하고, 그 위에 밀봉 수지를 형성한 밀봉 완료 기판에 관해서도 본 발명을 적용할 수 있다. In each of the examples, the case where the sealed substrate 1 on which the sealing resin 4 was formed on the substrate 2 was cut as the object to be cut. It is also possible to use a lead frame, a glass epoxy laminate, a printed wiring board, a ceramics substrate, a metal base substrate, a film base substrate, or the like as a substrate in a material to be cut, The present invention can also be applied to the present invention.

기능 소자로서는, IC(Integrated Circuit), 트랜지스터, 다이오드 등의 반도체 소자 외에, 센서, 필터, 액츄에이터, 발진자 등이 포함된다. 1개의 단위 영역(7)에 복수 개의 기능 소자가 탑재되어도 좋다. The functional device includes a semiconductor device such as an IC (Integrated Circuit), a transistor, and a diode, as well as a sensor, a filter, an actuator, and a vibrator. A plurality of functional elements may be mounted on one unit area 7. [

이미 상술한 것과 같이, 실리콘 반도체나 화합물 반도체의 반도체 웨이퍼가, 밀봉 수지에 의해서 일괄적으로 수지 밀봉된 웨이퍼 레벨 패키지와 같은 실질적으로 원형의 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 밀봉 수지가 절연성 부재에 상당한다. 반도체 웨이퍼로 이루어지는 피절단물을 절단하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 반도체 웨이퍼에 형성된 회로를 보호하기 위한 패시베이션막이 절연성 부재에 상당한다. 상술한 2개의 경우에는, 반도체 웨이퍼가 회로가 형성된 기판에 상당한다. As already described above, in the case where a semiconductor wafer of a silicon semiconductor or a compound semiconductor is cut into a workpiece having a substantially circular shape such as a wafer level package which is resin-sealed together with a sealing resin, Can be applied. In this case, the sealing resin corresponds to the insulating member. The present invention can be applied in the case of cutting a workpiece made of a semiconductor wafer. In this case, the passivation film for protecting the circuit formed on the semiconductor wafer corresponds to the insulating member. In the two cases described above, the semiconductor wafer corresponds to the substrate on which the circuit is formed.

기판(2)에 있어서의 각 단위 영역(7)에 탑재되는 칩 형상 부품(3)으로서는, 능동 소자인 1개의 칩 형상 부품(3)뿐만 아니라, 복수의 칩 형상 부품(수동 부품을 포함한다)이라도 좋다. 칩 형상 부품(3)은 예시이며, 커넥터 등의 기구 부품, 발진자, 센서, 필터 등이 각 단위 영역(7)에 탑재되어도 좋다. The chip-shaped component 3 mounted on each unit region 7 of the substrate 2 includes not only one chip-shaped component 3 as an active element but also a plurality of chip-shaped components (including passive components) . The chip-shaped component 3 is an example, and an apparatus component such as a connector, an oscillator, a sensor, a filter, and the like may be mounted in each unit region 7. [

판형 부재인 수지 성형품을 개편화하는 공정에 있어서의 판형 부재의 휘어짐을 억제하고 싶은 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 예컨대, 판형 부재인 수지 성형품을 개편화함으로써, 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판 등이 기능 소자에 해당된다. 아울러, 수지 성형품을 개편화하여, 커넥터 등의 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 성형 제품이 기능 소자에 해당된다. 이들 경우를 포함하는 다양한 경우에 있어서 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다. The present invention can be applied to a case where it is desired to suppress the warpage of the plate-like member in the step of discretizing the resin molded article which is a plate-shaped member. For example, the present invention can be applied to a case where an optical component such as a lens, a microlens array, an optical module, and a light guide plate is manufactured by disengaging the resin molded article which is a plate member. In this case, a lens, a microlens array, an optical module, a light guide plate, and the like correspond to functional devices. In addition, the present invention can be applied to a case where a resin molded article is divided into a general molded product such as a connector. In this case, the molded product corresponds to the functional device. The contents described up to this point can be applied in various cases including these cases.

본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라서 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be appropriately combined, changed or selected as necessary within the scope of the present invention.

1: 밀봉 완료 기판(피절단물), 1a, 1b, 1c: 말단재부, 2: 기판(제1 부재), 3: 칩 형상 부품, 4: 밀봉 수지(제2 부재), 5: 제1 절단선(절단선), 6: 제2 절단선(절단선), 7: 단위 영역, 8A: 절삭용 테이블(제1 테이블), 8B: 절단용 테이블(제2 테이블), 9: 절삭용 지그(제1 지그), 10, 16: 금속 플레이트, 11, 17: 수지 시트, 12: 제1 흡착구, 13, 19B, 38: 흡착로, 14: 공간, 15: 절단용 지그(제2 지그), 18: 돌기부, 19A, 37: 제2 흡착구, 20: 제1 절단 홈, 21: 제2 절단 홈, 22: 회전날(제1 회전날, 제2 회전날), 22A: 회전날(제1 회전날), 22B: 회전날(제2 회전날), 23, 23b, 23d: 제1 절삭 홈(절삭 홈), 24, 24c, 24e, 24g: 제2 절삭 홈(절삭 홈), 25, 25a, 25b: 제1 절단 흔적, 26, 26a, 26b: 제2 절단 흔적, 27: 제품, 28: 절단 장치(제조 장치), 29: 기판 공급 기구, 30A, 30B: 이동 기구, 31A, 31B: 회전 기구, 32A: 스핀들(절단 기구, 제1 절단 기구), 32B: 스핀들(절단 기구, 제2 절단 기구), 33: 검사용 테이블, 34: 절단 완료 기판, 35: 트레이, 36: 밀봉 완료 웨이퍼(피절단물), A: 기판 공급 모듈, B: 기판 절단 모듈, C: 검사 모듈, CTL: 제어부, L1: 단위 영역의 한 변의 길이 L2: 단위 영역에 있어서의 한 변에 형성되는 절삭 홈의 폭, L3: 절삭 홈과 흡착구의 사이를 이격하는 벽의 두께, L4: 제1 흡착구의 한 변의 길이, NT: 노치, S1: 단위 흡착 면적, S2: 제2 흡착 면적, SA1: 중심군, SA2: 중간군, SA3: 외연군, W: 반도체 웨이퍼 본체.The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, which comprises the steps of: (1) sealing a substrate, (1a) cutting a substrate, (1a) 8A: cutting table (first table), 8B: cutting table (second table), 9: cutting jig (cutting line), 6: second cutting line (First jig), 10, 16: metal plate, 11, 17: resin sheet, 12: first adsorption mouth, 13, 19B, 38: adsorption furnace, 14: space, 15: cutting jig (First rotary blade, second rotary blade), 22A: rotary blade (second rotary blade), 18: protruding portion, 19A, 37: second suction port, 20: first cutting groove, (Cutting grooves) 25, 25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, 25f, And a cutting device for cutting a substrate to be cut by the cutting device so that the cutting device is capable of cutting the substrate by the cutting device. A rotating mechanism, 32A: a spindle (cutting mechanism, A: substrate feed module B: substrate feed module A: substrate feed module A: substrate feed module A: substrate feed module A: substrate feed module B: L1 is a length of one side of the unit area, L2 is a width of a cutting groove formed on one side in a unit area, L3 is a width of a wall separating between the cutting groove and the suction port, The thickness of the semiconductor wafer main body, L4 is the length of one side of the first adsorption port, NT is the notch, S1 is the unit adsorption area, S2 is the second adsorption area, SA1 is the center group, SA2 is the middle group, .

Claims (20)

복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 기구로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구
를 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 흡착 기구. An adsorption mechanism used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by adsorbing an object to be cut having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and cutting the object to be cut ,
A first table on which the workpiece is placed,
A first jig attached on the first table,
And one or a plurality of first adsorbing portions formed on the first jig for adsorbing the workpiece by a first adsorption area,
Wherein each of the plurality of second adsorption holes formed in the second jig to be used in the step of cutting the workpiece is divided into a plurality of unit areas corresponding to the plurality of unit areas, Wherein a unit absorption area, which is an area included in the first adsorption area and is an area for adsorbing one unit area, is larger than an adsorption area. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 방법으로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그를 준비하는 공정과,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 준비하는 공정과,
1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구를 사용하여, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 공정
을 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 흡착 방법. An adsorption method for use in a process for producing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by adsorbing an object to be cut having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and cutting the object to be cut ,
Preparing a first table on which the workpiece to be cut is arranged;
Preparing a first jig attached on the first table,
Preparing one or a plurality of first adsorption holes formed in the first jig for adsorbing the workpiece by a first adsorption area;
A step of adsorbing the object to be cut by a unit absorption area which is an area included in the first adsorption area and which absorbs one unit area using one or a plurality of the first adsorption ports
Wherein each of the plurality of second suction holes formed in the second jig to be used in the step of cutting the piece to be cut and corresponding to each of the plurality of unit areas respectively absorbs one of the unit areas, Wherein the unit adsorption area is larger than the adsorption area. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
제1항에 기재된 흡착 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치. A cutting mechanism for cutting a piece to be cut having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, wherein the cutting blade cuts the piece to be cut, Which is used in a process of manufacturing a plurality of products,
A manufacturing apparatus comprising the adsorption mechanism according to claim 1. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블과,
상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구와,
상기 제2 테이블 위에 부착된 제2 지그와,
상기 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 형성되어, 각각 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 복수의 제2 흡착구
를 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
상기 제1 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 적어도 1 라인의 절삭 홈이 형성되고,
상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품이 형성되고,
상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단됨으로써, 복수의 상기 제2 흡착구에 의해서 각각 흡착된 복수의 상기 제품이 제조되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.A cutting mechanism for cutting a piece to be cut having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, wherein the cutting blade cuts the piece to be cut, Which is used in a process of manufacturing a plurality of products,
A first table on which the workpiece is placed,
A second table on which the workpiece is placed,
A moving mechanism for relatively moving the first table and the second table and the cutting mechanism,
A first jig attached on the first table,
One or a plurality of first adsorption ports formed on the first jig for respectively adsorbing the workpiece by a first adsorption area,
A second jig attached on the second table,
And a plurality of second adsorption openings formed corresponding to the plurality of unit areas in the second jig to adsorb one unit area by a second adsorption area,
Wherein the unit adsorption area, which is an area included in the first adsorption area and adsorbs the plurality of unit areas, is larger than the second adsorption area,
Wherein at least one line of cutting grooves is formed by cutting the thickness of a part of the entire thickness of the material to be cut by the rotary blade along the cutting line of at least one of the plurality of cutting lines in the first jig,
In the first jig, a semi-finished product having a plurality of intermediate regions defined by the cutting grooves is formed,
Characterized in that the semi-finished product is cut by the rotary blade along a plurality of the cutting lines in the second jig to thereby produce a plurality of products respectively adsorbed by the plurality of second adsorption openings . 제4항에 있어서, 상기 절단 기구가 갖는 제1 절단 기구와,
상기 절단 기구가 갖는 제2 절단 기구
를 포함하고, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 제1 절단 기구에 설치된 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈이 형성되고,
상기 제2 지그에 있어서, 상기 제2 절단 기구에 설치된 제2 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The apparatus according to claim 4, further comprising: a first cutting mechanism of the cutting mechanism;
The second cutting mechanism
Wherein the cutting jig is formed by a first rotary blade provided on the first cutting mechanism,
And the semi-finished product is cut by the second rotary blade provided in the second cutting mechanism in the second jig. 제4항에 있어서, 상기 제1 지그는, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 제조 장치. The apparatus of claim 4, wherein the first jig is capable of adsorbing a first workpiece including a plurality of first unit areas each having a first dimension, and a second dimension different from the first dimension by And the second workpiece including a plurality of second unit areas having the second workpiece can be adsorbed. 제4항에 있어서, 상기 절삭 홈은 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치. The manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the cutting grooves are formed along all of the plurality of cutting lines. 제4항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재인 것을 특징으로 하는 제조 장치. The manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the workpiece is a plate-like member in which functional elements are contained in a plurality of the unit areas. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치. 9. The method according to any one of claims 4 to 8, wherein the workpiece has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
Wherein the cutting groove is formed at at least the entire thickness of the first member or at least the entire thickness of the second member. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.9. The method according to any one of claims 4 to 8, wherein the workpiece has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
Wherein the cutting groove is formed at a thickness of a part of the entire thickness of the first member or at a thickness of a part of the total thickness of the second member. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 장치. The method according to claim 9 or 10, wherein the first member is a substrate on which a circuit is formed,
And the second member is an insulating member. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정을 포함하며, 절삭된 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
제2항에 기재된 흡착 방법을 구비한 것을 특징으로 하는 제조 방법.A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism; and a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism, There is provided a manufacturing method used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by cutting the cut material to be cut,
A manufacturing method comprising the adsorption method according to claim 2. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정과, 절삭된 상기 피절단물을 상기 회전날을 사용하여 절단하는 공정을 포함하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블을 준비하는 공정과,
상기 제1 테이블 위에 부착되며, 각각 제1 흡착 면적을 갖는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 갖는 제1 지그를 준비하는 공정과,
상기 제2 테이블 위에 부착되며, 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 각각 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구를 갖는 제2 지그를 준비하는 공정과,
상기 제1 지그에 있어서, 1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구 각각을 사용하여 상기 피절단물을 흡착하는 공정과,
상기 절삭하는 공정으로서, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 회전날을 사용하여 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성하는 공정과,
상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품을 형성하는 공정과,
상기 제2 지그에 있어서, 상기 반제품을 배치하는 공정과,
상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 제2 흡착구 각각을 사용하여, 상기 반제품이 갖는 복수의 상기 단위 영역 각각을 흡착함으로써, 상기 반제품을 흡착하는 공정과,
상기 절단하는 공정으로서, 상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날을 사용하여 상기 반제품을 절단하는 공정
을 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
상기 반제품을 절단함으로써, 복수의 상기 제2 흡착구 각각에 의해서 흡착된 복수의 상기 제품을 제조하는 것을 특징으로 하는 제조 방법. A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas partitioned by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism; a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism; And cutting the object to be cut using the rotary blade and cutting the object to be cut to manufacture a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit areas,
Preparing a first table on which the workpiece to be cut is arranged;
Preparing a second table on which the material to be cut is placed,
Preparing a first jig attached to the first table, the first jig having one or a plurality of first adsorbents each having a first adsorption area;
Preparing a second jig attached to the second table and having a plurality of second adsorption openings respectively corresponding to the plurality of unit areas and each having a second adsorption area;
A step of adsorbing the object to be cut by using one or a plurality of the first adsorption holes in the first jig,
And cutting the thickness of a part of the entire thickness of the workpiece along the cutting line of at least one of the plurality of the cutting lines by using the rotary blade in the first jig, A step of forming a cutting groove in the line,
A step of forming a semi-finished product having a plurality of intermediate regions defined by the cutting grooves in the first jig,
A step of arranging the semi-finished product in the second jig,
A step of adsorbing each of the plurality of unit areas of the semi-finished product by using each of the plurality of second adsorption holes in the second jig, thereby adsorbing the semi-finished product;
And cutting the semi-finished product using the rotary blade along a plurality of the cutting lines in the second jig
Wherein the unit adsorption area, which is an area included in the first adsorption area and adsorbs the plurality of unit areas, is larger than the second adsorption area,
And cutting the semi-finished product to produce a plurality of products adsorbed by each of the plurality of second adsorption holes. 제13항에 있어서, 상기 절단 기구로서, 제1 회전날을 갖는 제1 절단 기구를 준비하는 공정과,
상기 절단 기구로서, 제2 회전날을 갖는 제2 절단 기구를 준비하는 공정과,
상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 피절단물과 상기 제1 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과,
상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 반제품과 상기 제2 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정
을 포함하고, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 상기 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈을 형성하고,
상기 반제품을 절단하는 공정에 있어서, 상기 제2 회전날에 의해서 상기 반제품을 절단하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.The method according to claim 13, further comprising the steps of: preparing a first cutting mechanism having a first rotary blade;
A step of preparing a second cutting mechanism having a second rotary blade as the cutting mechanism,
A step of relatively moving the workpiece and the cutting mechanism, the method comprising: a step of relatively moving the workpiece and the first cutting mechanism;
A step of relatively moving the workpiece and the cutting mechanism, wherein the step of relatively moving the semi-finished product and the second cutting mechanism
Wherein in the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed by the first rotary blade,
And cutting the semi-finished product by the second rotary blade in the step of cutting the semi-finished product. 제13항에 있어서, 상기 피절단물을 흡착하는 공정에 있어서, 상기 제1 지그를 사용하여, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 제조 방법. 14. The process according to claim 13, wherein, in the step of adsorbing the workpiece, the first jig is used to adsorb a first workpiece including a plurality of first unit areas each having a first dimension And a second workpiece including a plurality of the second unit areas each having a second dimension different from the first dimension can be adsorbed. 제13항에 있어서, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.The manufacturing method according to claim 13, wherein in the step of forming the cutting grooves, the cutting grooves are formed along all of the plurality of cutting lines. 제13항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재인 것을 특징으로 하는 제조 방법. 14. The manufacturing method according to claim 13, wherein the workpiece is a plate-like member in which functional elements are contained in a plurality of the unit areas. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법. 18. The method according to any one of claims 13 to 17, wherein the workpiece has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
Characterized in that in the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed in the entire thickness of the first member, or the cutting groove is formed in the entire thickness of the second member . 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법. 18. The method according to any one of claims 13 to 17, wherein the workpiece has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed in a part of the total thickness of the first member, or the cutting groove is formed in a part of the total thickness of the second member To form a film. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 방법. 20. The method according to claim 18 or 19, wherein the first member is a substrate on which a circuit is formed,
And the second member is an insulating member.
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