KR100962617B1 - Apparatus for holding a substrate - Google Patents

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Abstract

기판을 안정적으로 흡착할 수 있는 기판 파지 장치가 개시된다. 기판 파지 장치는 중앙부에 제1 개구부를 갖는 플레이트 형상을 가지며 주변부에 기판을 흡착하기 위한 다수의 제1 진공홀들이 구비되는 제1 흡착부와, 제1 흡착부의 하부에 배치되고 제1 개구부에 대응하는 제2 개구부를 갖는 지지 플레이트와, 제2 개구부 및 제1 개구부를 통해 상부 방향으로 연장하는 중앙부와 지지 플레이트의 하부에 배치되는 주변부를 포함하며 중앙부에는 기판을 흡착하기 위한 다수의 제2 진공홀들이 구비되는 제2 흡착부, 그리고 플레이트 형상을 가지며 지지 플레이트와 제2 흡착부의 주변부 사이에 개재되어 제1 흡착부에 대한 제2 흡착부의 상대적인 높이를 조절하기 위한 조절 플레이트를 포함한다. 따라서, 제1 흡착부와 제2 흡착부가 서로 다른 높이를 가짐에 의해 휨을 갖는 기판의 안정적인 흡착이 가능하다.A substrate holding apparatus capable of stably adsorbing a substrate is disclosed. The substrate holding apparatus has a plate shape having a first opening in a central portion thereof, and includes a first adsorption portion having a plurality of first vacuum holes for adsorbing a substrate in a peripheral portion thereof, and a lower portion of the substrate and corresponding to the first opening portion. A support plate having a second opening, a central portion extending upwardly through the second opening and the first opening, and a peripheral portion disposed below the support plate, wherein the second portion includes a plurality of second vacuum holes for adsorbing the substrate. And a second adsorbing portion having a plate shape, and an adjusting plate having a plate shape and interposed between the support plate and the periphery of the second adsorbing portion to adjust a relative height of the second adsorbing portion relative to the first adsorbing portion. Therefore, the first adsorption portion and the second adsorption portion have different heights, so that stable adsorption of the warped substrate is possible.

Description

기판 파지 장치{Apparatus for holding a substrate}Apparatus for holding a substrate}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판의 절단 공정 중에 반도체 기판이 유동하지 않도록 고정하기 위한 기판 파지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a substrate holding apparatus for fixing a semiconductor substrate so as not to flow during a cutting process of the semiconductor substrate.

일반적으로 반도체 제조 공정 중에는 반도체 기판을 절단하는 절단 공정을 포함하며, 이러한 절단 공정은 가장자리가 날카로운 블레이드를 이용한 기판 절단 장치를 통해 진행된다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a cutting process for cutting a semiconductor substrate, and the cutting process is performed through a substrate cutting apparatus using a sharp edged blade.

예를 들면, 반도체 패키지 제조를 위한 조립 공정 중에는 소정의 간격으로 스크라이브 라인이 형성된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 인쇄회로기판 등의 반도체 기판 상에 다수개의 반도체 칩이 구획되어 실장된 후 각각의 반도체 칩을 물리적 화학적인 외부 환경으로부터 보호하기 위해 에폭시 수지로 커버하는 몰딩 공정이 진행된다. 이 후 기판 절단 장치를 이용하여 반도체 기판 상에 형성된 스크라이브 라인을 따라 반도체 기판을 절단함으로써 개별적인 다수개의 반도체 패키지가 제작된다.For example, a plurality of semiconductor chips are partitioned and mounted on semiconductor substrates such as lead frames, lead frame strips, tape wiring boards, and printed circuit boards having scribe lines formed at predetermined intervals during the assembly process for manufacturing a semiconductor package. A molding process is performed in which each semiconductor chip is covered with an epoxy resin to protect it from physical and chemical external environments. Thereafter, a plurality of individual semiconductor packages are fabricated by cutting the semiconductor substrate along a scribe line formed on the semiconductor substrate using a substrate cutting device.

이러한 기판 절단 장치는 안정적인 절단 공정의 수행을 위해 반도체 기판에 대한 절단 공정이 진행되는 동안 반도체 기판을 고정시키는 기판 파지 장치를 포함한다. 예컨대 기판 파지 장치는 절단 공정 중에 반도체 기판에 유동이 발생되지 않도록 고정하게 된다.Such a substrate cutting device includes a substrate holding device that fixes the semiconductor substrate while the cutting process for the semiconductor substrate is performed to perform a stable cutting process. For example, the substrate holding device is fixed so that no flow is generated in the semiconductor substrate during the cutting process.

이와 같은 기판 파지 장치는 반도체 기판을 고정시키기 위한 방법으로 예를 들면 진공 흡착 방식이 이용된다. 이를 위해 기판 파지 장치의 상부면에는 반도체 기판을 흡착하기 위한 다수개의 진공 진공홀들을 갖고 진공홀들은 외부의 진공 라인과 연결되어 진공압이 제공된다. 또한, 진공홀들에 의한 흡착을 증가시키기 위하여 기판과 직접적으로 접촉하는 기판 파지 장치의 상부면이 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어진 흡착부가 구비될 수도 있다.Such a substrate holding apparatus uses, for example, a vacuum adsorption method as a method for fixing a semiconductor substrate. To this end, the upper surface of the substrate holding apparatus has a plurality of vacuum vacuum holes for adsorbing the semiconductor substrate and the vacuum holes are connected to an external vacuum line to provide a vacuum pressure. In addition, in order to increase adsorption by vacuum holes, an adsorption part made of a rubber material having an upper surface of the substrate holding device in direct contact with the substrate may be provided.

하지만 기판 파지 장치의 상부면에 고무 재질의 흡착부를 구비하는 경우에도 휨이 생긴 반도체 기판의 흡착에는 취약한 문제점을 갖는다. 즉, 반도체 기판에 휨이 발생된 경우 중앙부에서는 흡착이 안정적으로 이루어지지만 휨에 의해 가장자리 영역에서는 진공이 누설되어 흡착이 이루어지지 못하게 된다. 결과적으로 안정적인 흡착이 수행되지 못하므로 기판의 가장자리 영역을 절단하는 경우에는 공정 불량이 발생되어 생산 수율을 저하시키는 문제점을 갖게 된다.However, even when a rubber adsorption portion is provided on the upper surface of the substrate holding device, there is a problem in that adsorption of the warped semiconductor substrate occurs. That is, in the case where warpage occurs in the semiconductor substrate, the adsorption is stable at the center portion, but vacuum is leaked at the edge region due to the warpage, thereby preventing the adsorption. As a result, stable adsorption may not be performed, and thus, when cutting the edge region of the substrate, process defects may occur, thereby lowering the production yield.

이에 따라서 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 피절단물인 반도체 기판이 휨을 갖는 경우에 안정적으로 반도체 기판을 흡착하여 고정할 수 있는 기판 파지 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, one problem to be solved through embodiments of the present invention is to provide a substrate holding apparatus that can stably adsorb and fix a semiconductor substrate when the semiconductor substrate to be cut has a warpage.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 파지 장치는 제1 흡착부, 지지 플레이트, 제2 흡착부 및 조절 플레이트를 포함한다. 상기 제1 흡착부는 중앙부에 제1 개구부를 갖는 플레이트 형상을 가지며 주변부에 기판을 흡착하기 위한 다수의 제1 진공홀들이 구비된다. 상기 지지 플레이트는 상기 제1 흡착부의 하부에 배치되고 상기 제1 개구부에 대응하는 제2 개구부를 갖는다. 상기 제2 흡착부는 상기 제2 개구부 및 제1 개구부를 통해 상부 방향으로 연장하는 중앙부와 상기 지지 플레이트의 하부에 배치되는 주변부를 포함하며, 상기 중앙부에는 상기 기판을 흡착하기 위한 다수의 제2 진공홀들이 구비된다. 상기 조절 플레이트는 플레이트 형상을 가지며 상기 지지 플레이트와 상기 제2 흡착부의 주변부 사이에 개재되어 상기 제1 흡착부에 대한 상기 제2 흡착부의 상대적인 높이를 조절하는 역할을 한다.In order to achieve the object of the present invention, the substrate holding apparatus according to the present invention includes a first adsorption part, a support plate, a second adsorption part, and a control plate. The first adsorption part has a plate shape having a first opening in a central part and a plurality of first vacuum holes for adsorbing a substrate in a peripheral part. The support plate is disposed below the first adsorption part and has a second opening corresponding to the first opening. The second suction part includes a central part extending upwardly through the second opening part and the first opening part, and a peripheral part disposed below the support plate, wherein the second suction part includes a plurality of second vacuum holes for adsorbing the substrate. Are provided. The adjusting plate has a plate shape and is interposed between the support plate and the periphery of the second adsorption part to adjust a relative height of the second adsorption part relative to the first adsorption part.

이러한 기판 파지 장치에서 일 실시예에 따르면 상기 제1 진공홀들은 상기 지지 플레이트, 상기 조절 플레이트 및 상기 제2 흡착부의 주변부를 통해 연장한다.According to an embodiment of the substrate holding apparatus, the first vacuum holes extend through the periphery of the support plate, the adjusting plate, and the second adsorption part.

다른 실시예에 따르면 상기 제1 흡착부와 제2 흡착부는 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다.According to another embodiment, the first adsorption part and the second adsorption part may be made of a rubber material having elasticity.

또 다른 실시예에 따르면 상기 지지 플레이트는 상부에 상기 제1 흡착부를 위치시키기 위해 상기 제2 개구부를 둘러싸는 제1 삽입홈을 갖고 하부에 상기 제2 흡착부를 위치시키기 위해 상기 제2 개구부를 둘러싸는 제2 삽입홈을 갖는다.According to a further embodiment the support plate has a first insertion groove surrounding the second opening to position the first adsorption portion at the top and surrounding the second opening to position the second adsorption portion at the bottom. It has a second insertion groove.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 파지 장치는 기판과 직접적으로 접촉하는 흡착면의 중앙부와 주변부의 높이를 서로 다르게 함으로써 기판이 휨을 갖더라도 기판의 휨에 대응하여 전체 영역에서 안정적으로 흡착이 이루어질 수 있게 된다. 따라서 절단 공정이 진행되는 동안 기판이 유동하지 않고 안정적으로 고정되므로 절단 공정의 효율을 개선할 수 있게 된다.The substrate holding apparatus according to the present invention configured as described above allows the adsorption to be stably performed in the entire area corresponding to the bending of the substrate even if the substrate has a warp by varying the height of the center and the periphery of the suction surface in direct contact with the substrate. do. Therefore, since the substrate is stably fixed without flowing during the cutting process, the efficiency of the cutting process can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 파지 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Hereinafter, a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to illustrate the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 파지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 분해 단면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded cross-sectional view taken along the line II 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 파지 장치(100)는 기판(G)이 놓여지는 제1 흡착부(110) 및 제2 흡착부(120)와, 제1 흡착부(110) 및 제2 흡착부(120)를 고정하기 위한 지지 플레이트(130), 그리고 제1 흡착부(110)에 대한 제2 흡착부(120)의 상대적인 높이를 조절하기 위한 조절 플레이트(140)를 포함 할 수 있다. 여기서, 기판(G)은 반도체 패키지를 제조하기 위한 것으로 예를 들면 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 이와 달리, 기판(G)은 실리콘웨이퍼와 같이 반도체 칩(chip)을 제조하기 위한 기판일 수도 있다.1 and 2, a substrate holding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a first adsorption unit 110 and a second adsorption unit 120 on which a substrate G is placed, and a first adsorption unit 120. A control plate 130 for fixing the adsorption part 110 and the second adsorption part 120, and an adjustment plate for adjusting the relative height of the second adsorption part 120 with respect to the first adsorption part 110 ( 140). Here, the substrate G is for manufacturing a semiconductor package and may include, for example, a lead frame, a lead frame strip, a tape wiring board, a printed circuit board, and the like. Alternatively, the substrate G may be a substrate for manufacturing a semiconductor chip, such as a silicon wafer.

상기 제1 흡착부(110)는 플레이트 형상을 가지며 그 상부에 기판(G)이 놓여진다. 제1 흡착부(110)는 통상 기판(G)의 형상에 대응하는 형상을 가지는데, 일반적으로 언급한 바와 같은 기판(G)이 사각 형상을 가지므로 제1 흡착부(110)는 이에 대응하는 사각 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 흡착부(110)는 중앙부에 제1 개구부(112)를 가지며, 제1 개구부(112)는 제1 흡착부(110)의 형상에 대응하는 형상을 갖는다. 예컨대 제1 흡착부(110)가 사각 형상을 가지므로 제1 개구부(112)는 사각 형상을 가질 수 있다. 이와 달리 제1 개구부(112)는 제1 흡착부(110)의 형상과 다른 형상을 가질 수도 있다. 이러한 제1 흡착부(110)의 제1 개구부(112)에는 이하 설명하게 될 제2 흡착부(120)의 일부가 위치하게 된다.The first adsorption part 110 has a plate shape and a substrate G is disposed thereon. The first adsorption part 110 generally has a shape corresponding to the shape of the substrate G. Since the substrate G as described above generally has a square shape, the first adsorption part 110 corresponds to the shape of the substrate G. FIG. It may have a square shape. In addition, the first adsorption part 110 has a first opening part 112 in the center portion, and the first opening part 112 has a shape corresponding to the shape of the first adsorption part 110. For example, since the first adsorption part 110 has a square shape, the first opening 112 may have a square shape. In contrast, the first opening 112 may have a shape different from that of the first adsorption part 110. A part of the second adsorption part 120 to be described below is positioned in the first opening 112 of the first adsorption part 110.

또한, 제1 흡착부(110)는 상부에 놓여지는 기판(G)을 흡착하여 고정시키기 위한 다수의 제1 진공홀(114)들을 갖는다. 제1 진공홀(114)들은 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수 있다. 이러한 제1 진공홀(114)들은 외부의 진공 라인과 연결되어 진공압이 제공되고 이 진공압으로 제1 흡착부(110) 상에 놓여진 기판(G)이 고정되도록 흡착하는 역할을 한다.In addition, the first adsorption part 110 has a plurality of first vacuum holes 114 for adsorbing and fixing the substrate G placed thereon. The first vacuum holes 114 may be arranged in a matrix form. These first vacuum holes 114 are connected to an external vacuum line to provide a vacuum pressure and to suck the substrate G placed on the first adsorption part 110 by the vacuum pressure.

이처럼 제1 흡착부(110)는 기판(G)과 직접적으로 접촉하여 기판(G)을 지지함과 아울러 제1 진공홀(114)들을 이용하여 지지된 기판(G)이 유동하지 않도록 고정시킨다. 여기서, 제1 흡착부(110)는 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라 기판(G)과 밀착하여 강한 진공압이 형성되도록 함으로써 기판(G)을 안정적으로 흡착할 수 있게 된다.As such, the first adsorption part 110 directly contacts the substrate G to support the substrate G and to fix the supported substrate G so as not to flow by using the first vacuum holes 114. Here, the first adsorption part 110 may be made of a rubber material having elasticity. Accordingly, the substrate G can be stably adsorbed by being in close contact with the substrate G to form a strong vacuum pressure.

상기 지지 플레이트(130)는 제1 흡착부(110)의 하부에 배치되고, 제1 흡착부(110)의 제1 개구부(112)에 대응하는 제2 개구부(132)를 갖는다. 즉, 제2 개구부(132)는 제1 개구부(112)의 하부에 위치하고, 제1 개구부(112)와 동축선상에 위치하게 된다. 통상 지지 플레이트(130)는 제1 흡착부(110)보다 넓은 면적을 갖고, 지지 플레이트(130)의 상부에는 제1 흡착부(110)를 위치시키기 위한 제1 삽입홈(136)을 가지며, 제1 삽입홈(136)은 제2 개구부(132)와 제1 개구부(112)가 동축선상에 위치할 수 있도록 형성된다. 여기서 지지 플레이트(130)는 스틸 재질로 이루어질 수 있다.The support plate 130 is disposed below the first adsorption part 110 and has a second opening 132 corresponding to the first opening 112 of the first adsorption part 110. That is, the second opening 132 is positioned below the first opening 112 and coaxial with the first opening 112. In general, the support plate 130 has a larger area than the first adsorption part 110, and has a first insertion groove 136 on the upper part of the support plate 130 to position the first adsorption part 110. The first insertion groove 136 is formed to allow the second opening 132 and the first opening 112 to be coaxially located. The support plate 130 may be made of a steel material.

또한, 지지 플레이트(130)의 하부에는 제2 삽입홈(138)이 구비될 수 있다. 제2 삽입홈(138)은 제2 개구부(132)를 기준으로 형성되는데, 예를 들면 제2 개구부(132)를 둘러싸게 형성될 수 있다. 이와 달리, 제2 삽입홈(138)은 제2 개구 부(132)의 양측부로 연장하는 형태로 형성될 수도 있다. 이러한 제2 삽입홈(138)에는 제2 흡착부(130)가 삽입되어 위치하게 된다.In addition, a second insertion groove 138 may be provided below the support plate 130. The second insertion groove 138 is formed based on the second opening 132, for example, may be formed to surround the second opening 132. Alternatively, the second insertion groove 138 may be formed to extend to both sides of the second opening 132. The second adsorption part 130 is inserted and positioned in the second insertion groove 138.

상기 제2 흡착부(120)는 상기 지지 플레이트(130)의 하부에 배치된다. 구체적으로, 제2 흡착부(120)는 중앙부와 주변부로 구분할 수 있다. 제2 흡착부(120)의 중앙부는 제2 개구부(132) 및 제1 개구부(112)를 통해 상부 방향으로 연장하고, 제2 흡착부(120)의 주변부는 지지 플레이트(30)의 하부에 배치된다. 제2 흡착부(120)의 주변부는 지지 플레이트(130)의 제2 삽입홈(138)에 대응하는 형상을 가지며, 제2 삽입홈(138)에 삽입되어 위치 할 수 있다.The second adsorption part 120 is disposed below the support plate 130. In detail, the second adsorption part 120 may be divided into a central part and a peripheral part. The center portion of the second adsorption portion 120 extends upward through the second opening portion 132 and the first opening portion 112, and the periphery of the second adsorption portion 120 is disposed below the support plate 30. do. The peripheral portion of the second adsorption part 120 has a shape corresponding to the second insertion groove 138 of the support plate 130 and may be inserted into the second insertion groove 138 and positioned.

이러한 제2 흡착부(120)의 중앙부 상부는 기판(G)이 놓여져 직접적으로 접촉하게 되고, 중앙부를 통해 형성되어 놓여지는 기판(G)을 흡착하기 위한 다수의 제2 진공홀(124)들을 갖는다. 제2 진공홀(124)들은 제1 진공홀(114)들과 마찬가지로 외부의 진공 라인과 연결되어 진공압이 제공되고 이 진공압으로 제2 흡착부(120)의 중앙부 상에 놓여진 기판(G)을 고정시키기 위하여 흡착하는 역할을 한다. 여기서 제2 흡착부(120)는 제1 흡착부(110)와 동일 재질로서 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다. 이에 제2 흡착부(120)는 제2 진공홀(124) 부위가 기판(G)과 밀착하여 강한 진공압이 형성되도록 함으로써 기판(G)을 안정적으로 흡착할 수 있게 된다.The upper portion of the central portion of the second adsorption portion 120 is in direct contact with the substrate G, and has a plurality of second vacuum holes 124 for adsorbing the substrate G formed through the central portion. . Like the first vacuum holes 114, the second vacuum holes 124 are connected to an external vacuum line to provide a vacuum pressure, and the substrate G is disposed on the center portion of the second adsorption part 120 by the vacuum pressure. Adsorbs to fix the. Here, the second adsorption part 120 may be made of a rubber material having elasticity as the same material as the first adsorption part 110. Accordingly, the second adsorption part 120 may stably adsorb the substrate G by allowing the second vacuum hole 124 to be in close contact with the substrate G to form a strong vacuum pressure.

결과적으로, 제1 흡착부(110)와 제2 흡착부(120)의 상부에는 기판(G)이 놓여지고, 이렇게 놓여진 기판(G)은 제1 진공홀(114)과 제2 진공홀(124)에 의해 흡착되어 고정된다.As a result, the substrate G is placed on the first adsorption part 110 and the second adsorption part 120, and the substrate G thus disposed is the first vacuum hole 114 and the second vacuum hole 124. It is adsorbed and fixed by).

상기 조절 플레이트(140)는 플레이트 형상을 가지며, 지지 플레이트(130)와 제2 흡착부(120)의 주변부 사이에 개재된다. 예를 들면, 조절 플레이트(140)는 제2 삽입홈(138)에 대응하는 형상으로서 제2 흡착부(120)의 주변부에 대응하는 형상을 가지며, 제2 삽입홈(138)에 삽입되어 제2 흡착부(120)의 주변부와 지지 플레이트(130) 사이에 개재된다.The adjusting plate 140 has a plate shape and is interposed between the support plate 130 and the peripheral portion of the second adsorption part 120. For example, the adjusting plate 140 has a shape corresponding to the second insertion groove 138 and has a shape corresponding to the periphery of the second adsorption part 120, and is inserted into the second insertion groove 138 to provide a second shape. It is interposed between the periphery of the adsorption part 120 and the support plate 130.

이러한 조절 플레이트(140)는 제1 흡착부(110)에 대한 제2 흡착부(120)의 상대적인 높이를 조절하는 역할을 한다. 즉, 기판(G)과 직접적으로 접촉하는 제1 흡착부(110)의 상부면에 대한 제2 흡착부(120)의 주변부의 상대적인 높이를 조절하는 역할을 한다. 구체적으로 제1 흡착부(110)에 대한 제2 흡착부(120)의 상대적인 높이는 제2 흡착부(120)의 주변부와 지지 플레이트(130) 사이에 개재되는 조절 플레이트(140)의 두께(d)에 따라서 변화될 수 있다. 조절 플레이트(140)는 일 예로 지지 플레이트(130)와 동일 재질인 스틸 재질로 이루어질 수 있다.The adjusting plate 140 serves to adjust the relative height of the second adsorption part 120 with respect to the first adsorption part 110. That is, it serves to adjust the relative height of the peripheral portion of the second adsorption portion 120 with respect to the upper surface of the first adsorption portion 110 in direct contact with the substrate (G). Specifically, the relative height of the second adsorption part 120 with respect to the first adsorption part 110 is the thickness d of the control plate 140 interposed between the periphery of the second adsorption part 120 and the support plate 130. Can be changed accordingly. The adjusting plate 140 may be made of a steel material of the same material as the support plate 130 as an example.

한편, 제1 진공홀(114)들은 적층 구조를 갖는 지지 플레이트(130), 조절 플레이트(140) 및 제2 흡착부(120)의 주변부를 통해 하부 방향으로 연장한다. 즉, 제1 진공홀(114)들은 지지 플레이트(130)에 형성된 제1 관통홀(139)들과 조절 플레이트(140)에 형성된 제2 관통홀(149)들 및 제2 흡착부(120)의 주변부에 형성된 제3 관통홀(129)들을 통해 하부 방향으로 연장된다.Meanwhile, the first vacuum holes 114 extend downward through the peripheral portions of the support plate 130, the adjustment plate 140, and the second adsorption part 120 having a stacked structure. That is, the first vacuum holes 114 are formed of the first through holes 139 formed in the support plate 130, the second through holes 149 formed in the control plate 140, and the second adsorption part 120. It extends downward through the third through holes 129 formed in the periphery.

도 3a 및 도 3b는 도 1의 조절 플레이트 두께에 따른 실시예를 나타내는 개략적인 단면도들이다. 여기서 도 3a는 조절 플레이트(140)가 제1 두께(d1)를 갖는 경우의 기판 파지 장치(100)를 나타내는 도면이고, 도 3b는 조절 플레이트(140)가 제1 두께(d1)보다 적은 제2 두께(d2)를 갖는 경우의 기판 파지 장치(100)를 나타내는 도면이다.3A and 3B are schematic cross-sectional views showing an embodiment according to the adjusting plate thickness of FIG. 1. 3A is a view showing the substrate holding apparatus 100 when the adjustment plate 140 has a first thickness d1, and FIG. 3B is a second view in which the adjustment plate 140 is smaller than the first thickness d1. It is a figure which shows the board | substrate holding apparatus 100 in case of having thickness d2.

도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따르면 조절 플레이트(140)가 제1 두께(d1)를 가짐에 따라서 제2 흡착부(120)의 높이가 제1 흡착부(110)에 대해서 상대적으로 낮은 높이를 갖게 된다. 즉, 기판(G)이 놓여져 흡착될 때 기판(G)의 중앙부에 대응하는 제2 흡착부(120)의 중앙부는 기판(G)의 가장자리 부위(예컨대 중앙부를 둘러싸는 부위)에 대응하는 제1 흡착부(120)보다 상대적으로 낮은 높이를 갖게 된다. 이로 인하여 절단 공정을 진행할 기판(G)이 도시된 바와 같이 오목한 휨(예컨대 중앙부가 아래로 돌출된 휨)을 갖는 경우에도 기판(G)의 전체 영역이 기판 파지 장치(100)와 고르게 접촉하게 됨으로써 기판(G)의 전체 영역에 대해서 안정적으로 흡착하여 고정시킬 수 있게 된다.Referring to FIG. 3A, according to an embodiment, as the adjusting plate 140 has the first thickness d1, the height of the second adsorption part 120 is relatively low relative to the first adsorption part 110. Will have That is, when the substrate G is placed and adsorbed, the center portion of the second adsorption portion 120 corresponding to the center portion of the substrate G corresponds to the edge portion of the substrate G (for example, the portion surrounding the center portion). It has a relatively lower height than the adsorption unit 120. As a result, even when the substrate G to be subjected to the cutting process has a concave deflection (for example, a deflection protruding downward from the center portion) as shown, the entire area of the substrate G is brought into uniform contact with the substrate holding device 100. It is possible to stably adsorb and fix the entire region of the substrate G.

도 3b를 참조하면, 다른 실시예에 따르면 조절 플레이트(140)가 제1 두께(d1)보다 적은 제2 두께(d2)를 가짐에 따라서 제2 흡착부(120)의 높이가 제1 흡착부(110)에 대해서 상대적으로 높은 높이를 갖게 된다. 즉, 조절 플레이트(140)의 두께(d)가 적어짐에 따라서 제2 흡착부(120)의 높이가 높아지게 된다. 이는 기판(G)이 놓여져 흡착될 때 기판(G)의 중앙부에 대응하는 부위가 기판(G)의 가장자리(예컨대 중앙부를 둘러싸는 부위)에 대응하는 부위보다 높게 되는 것을 의미한다. 이로 인하여 도시된 바와 같이 기판(G)이 볼록한 휨(예컨대 중앙부가 위로 돌출된 휨)을 갖는 경우에도 기판(G)의 전체 영역이 기판 파지 장치(100)와 고르게 접촉하게 됨으로써 기판(G)의 전체 영역에 대해서 안정적으로 흡착하여 고정시킬 수 있게 된다.Referring to FIG. 3B, according to another embodiment, as the adjusting plate 140 has a second thickness d2 less than the first thickness d1, the height of the second adsorption part 120 is increased by the first adsorption part ( Relative height). That is, as the thickness d of the adjustment plate 140 decreases, the height of the second adsorption part 120 increases. This means that when the substrate G is placed and adsorbed, the portion corresponding to the central portion of the substrate G becomes higher than the portion corresponding to the edge of the substrate G (for example, the portion surrounding the central portion). As a result, even when the substrate G has a convex curvature (for example, a curvature protruding upward from the center), the entire area of the substrate G is brought into uniform contact with the substrate holding device 100, thereby providing It is possible to stably adsorb and fix the whole region.

본 발명에 따른 실시예에서 기판 파지 장치(100)는 제1 흡착부(110)와 제2 흡착부(120)에 의해 흡착되는 기판(G) 영역의 분할과 제2 흡착부(120)와 제1 흡착부(110)의 높이 차이는 다양하게 적용할 수 잇다. 예컨대, 기판(G)이 갖는 휨에 유효하게 대응할 수 있도록 변경하여 적용할 수 있다.In the exemplary embodiment according to the present invention, the substrate holding apparatus 100 may divide the area of the substrate G adsorbed by the first adsorption unit 110 and the second adsorption unit 120 and the second adsorption unit 120 and the second adsorption unit 120. 1 height difference of the adsorption unit 110 may be applied in various ways. For example, it can change and apply so that it can respond effectively to the curvature which the board | substrate G has.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 파지 장치는 기판이 직접적으로 접촉되어 흡착하기 위한 흡착면의 주변부를 형성하는 제1 흡착부와 중앙부를 형성하는 제2 흡착부로 분할하고 제1 흡착부에 대한 제2 흡착부의 상대적인 높이를 다르게 함으로써 흡착면이 휨을 갖는 기판에 대응하게 되므로 전체 영역에서 안정적인 흡착이 이루어질 수 있게 된다.As described above, the substrate holding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is divided into a first adsorption unit forming a peripheral portion of the adsorption surface for direct contact with the substrate and a second adsorption unit forming a central portion, and the first By varying the relative height of the second adsorption unit relative to the adsorption unit, the adsorption surface corresponds to the substrate having warpage, so that stable adsorption can be achieved in the entire region.

또한, 제1 흡착부에 대한 제2 흡착부의 높이를 조절 플레이트의 두께를 통해서 변화시키는 것이 가능하므로 기판의 오목 휨과 기판의 볼록 휨 각각의 경우에 대응하도록 제1 흡착부와 제2 흡착부의 높이 조절이 용이하게 된다. 따라서 기판 파지 장치를 변경하지 않아도 기판이 갖는 오목 휨 및 볼록 휨을 갖는 모두의 경우에 대응할 수 있다.In addition, since the height of the second adsorption portion with respect to the first adsorption portion can be changed through the thickness of the adjustment plate, the height of the first adsorption portion and the second adsorption portion is corresponding to each of the concave bending of the substrate and the convex bending of the substrate. It is easy to adjust. Therefore, even if it does not change a board | substrate holding apparatus, it can respond to both the case which has concave curvature and convex curvature which a board | substrate has.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 파지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 분해 단면도이다.FIG. 2 is an exploded cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 도 1의 조절 플레이트 두께에 따른 실시예를 나타내는 개략적인 단면도들이다.3A and 3B are schematic cross-sectional views showing an embodiment according to the adjusting plate thickness of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 기판 파지 장치 110: 제1 흡착부100: substrate holding apparatus 110: first adsorption portion

112: 제1 개구부 114: 제1 진공홀112: first opening 114: first vacuum hole

120: 제2 흡착부 124: 제2 진공홀120: second adsorption unit 124: second vacuum hole

130:지지 플레이트 132: 제2 개구부130: support plate 132: second opening

136: 제1 삽입홈 38: 제2 삽입홈136: first insertion groove 38: second insertion groove

140: 조절 플레이트 G: 기판140: adjusting plate G: substrate

Claims (4)

중앙부에 제1 개구부를 갖는 플레이트 형상을 가지며 주변부에 기판을 흡착하기 위한 다수의 제1 진공홀들이 구비되는 제1 흡착부;A first adsorption part having a plate shape having a first opening at a central part and having a plurality of first vacuum holes for adsorbing a substrate at a periphery part; 상기 제1 흡착부의 하부에 배치되고 상기 제1 개구부에 대응하는 제2 개구부를 갖는 지지 플레이트;A support plate disposed below the first adsorption unit and having a second opening corresponding to the first opening; 상기 제2 개구부 및 제1 개구부를 통해 상부 방향으로 연장하는 중앙부와 상기 지지 플레이트의 하부에 배치되는 주변부를 포함하며, 상기 중앙부에는 상기 기판을 흡착하기 위한 다수의 제2 진공홀들이 구비되는 제2 흡착부; 및A second portion having a center portion extending upwardly through the second opening portion and the first opening portion, and a peripheral portion disposed below the support plate, wherein the second portion includes a plurality of second vacuum holes for adsorbing the substrate; Adsorption unit; And 플레이트 형상을 가지며 상기 지지 플레이트와 상기 제2 흡착부의 주변부 사이에 개재되어 상기 제1 흡착부에 대한 상기 제2 흡착부의 상대적인 높이를 조절하기 위한 조절 플레이트를 포함하는 기판 파지 장치.And a control plate having a plate shape and interposed between the support plate and the periphery of the second adsorption part to adjust a relative height of the second adsorption part relative to the first adsorption part. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공홀들은 상기 지지 플레이트, 상기 조절 플레이트 및 상기 제2 흡착부의 주변부를 통해 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 파지 장치.The substrate holding apparatus of claim 1, wherein the first vacuum holes extend through peripheral portions of the support plate, the adjustment plate, and the second adsorption unit. 제1항에 있어서, 상기 제1 흡착부와 제2 흡착부는 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 파지 장치.The substrate holding apparatus of claim 1, wherein the first adsorption unit and the second adsorption unit are made of a rubber material having elasticity. 제1항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상부에 상기 제1 흡착부를 위치시키기 위해 상기 제2 개구부를 둘러싸는 제1 삽입홈을 갖고 하부에 상기 제2 흡착부를 위치시키기 위해 상기 제2 개구부를 둘러싸는 제2 삽입홈을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 파지 장치.2. The support plate of claim 1, wherein the support plate has a first insertion groove surrounding the second opening to position the first adsorption portion at the top and surrounds the second opening to position the second adsorption portion at the bottom. A substrate holding apparatus, characterized in that it has a second insertion groove.
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