JP2017022269A - Suction mechanism, suction method, manufacturing device and manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被切断物を切断することによって、個片化された複数の製品を製造する際に使用される、吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法に関するものである。 The present invention relates to an adsorption mechanism, an adsorption method, a production apparatus, and a production method that are used when a plurality of singulated products are produced by cutting an object to be cut.
プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子(例えば、半導体チップ)を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品になる。樹脂封止する工程においては、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する。 A substrate composed of a printed circuit board, a lead frame, etc. is virtually divided into a plurality of grid-like areas, and chip-like elements (for example, semiconductor chips) are attached to the respective areas, and then the entire board is sealed with resin. This is called a sealed substrate. A product obtained by cutting a sealed substrate by a cutting mechanism using a rotary blade or the like and dividing it into individual regions is a product. In the resin sealing step, the fluid resin is cured to form a sealing resin made of a cured resin.
従来から、切断装置を使用して封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構を使用して切断している。まず、封止済基板を切断用テーブル(切断用治具)の上に載置する。次に、封止済基板をアライメント(位置合わせ)する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を載置した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって、個片化された製品が製造される。 Conventionally, a predetermined region of a sealed substrate has been cut using a cutting mechanism such as a rotary blade using a cutting device. First, the sealed substrate is placed on a cutting table (cutting jig). Next, the sealed substrate is aligned (positioned). By aligning, the position of a virtual cutting line that divides a plurality of regions is set. Next, the cutting table on which the sealed substrate is placed and the cutting mechanism are relatively moved. The cutting water is sprayed onto the cut portion of the sealed substrate, and the sealed substrate is cut along the cutting line set on the sealed substrate by the cutting mechanism. An individualized product is manufactured by cutting the sealed substrate.
切断用テーブルの上には切断用治具が取り付けられる。切断用治具には封止済基板又は個片化された製品を吸引する複数の吸引通路が設けられる。切断用テーブルには、複数の吸引通路が接続される空間が設けられる。この空間を介して、複数の吸引通路は外部の吸引機構、例えば、真空ポンプに接続される。真空ポンプによって封止済基板又は複数の製品を吸引することによって、封止済基板又は複数の製品が切断用治具に吸着される。 A cutting jig is mounted on the cutting table. The cutting jig is provided with a plurality of suction passages for sucking the sealed substrate or the separated product. The cutting table is provided with a space to which a plurality of suction passages are connected. Through this space, the plurality of suction passages are connected to an external suction mechanism, such as a vacuum pump. By sucking the sealed substrate or the plurality of products by the vacuum pump, the sealed substrate or the plurality of products is adsorbed to the cutting jig.
近年は、電子機器の高機能化・小型化・高速化に伴い、半導体の製品もますます高性能化・多機能化・小型化が進んでいる。半導体の生産効率を高めるために、封止済基板が大型化・薄型化する傾向にある。封止済基板が大型化することによって、1枚の封止済基板から取り出す製品の数が増える。封止済基板が薄型化することによって、個片化された製品が薄型化する。したがって、電子機器への実装効率が向上する。一方、封止済基板が大型化・薄型化することによって、流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力に起因する樹脂封止後の封止済基板の反りが大きくなる。封止済基板の反りが大きくなると、封止済基板を切断用治具に吸着することが困難になるおそれがある。封止済基板を吸着治具に吸着できないと、封止済基板を切断することができないという問題が発生する。したがって、封止済基板を個片化する際には、反りを有する封止済基板を確実に吸着治具に吸着することが重要となる。 In recent years, as electronic devices have higher functionality, smaller size, and higher speed, semiconductor products are also becoming more sophisticated, multifunctional, and smaller. In order to increase the production efficiency of semiconductors, sealed substrates tend to be larger and thinner. As the size of the sealed substrate increases, the number of products taken out from one sealed substrate increases. By reducing the thickness of the sealed substrate, the separated product is reduced in thickness. Therefore, the mounting efficiency to the electronic device is improved. On the other hand, when the sealed substrate is enlarged and thinned, warpage of the sealed substrate after resin sealing due to compressive stress when the fluid resin is cured increases. If the warpage of the sealed substrate becomes large, it may be difficult to adsorb the sealed substrate to the cutting jig. If the sealed substrate cannot be sucked by the suction jig, there arises a problem that the sealed substrate cannot be cut. Therefore, when the sealed substrate is separated into individual pieces, it is important to reliably suck the sealed substrate having warpage to the suction jig.
パッケージ基板の分割方法として、「(略)パッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板を保持する保持面を含み、(略)該保持面から吸着部が突出する複数の蛇腹型吸着パッドと、(略)とを備え、(略)ゴムから形成されている固定治具上にパッケージ基板を載置する載置ステップと、(略)該固定治具に保持されたパッケージ基板を切削ブレードで切削して個々のパッケージへと分割する分割ステップと、を具備した」パッケージ基板の分割方法が提供されている(例えば、特許文献1の段落〔0012〕、図5〜図8参照)。 As a method for dividing a package substrate, “(substantially) a method for dividing a package substrate, which includes a holding surface that holds the package substrate, and (substantially) a plurality of bellows-type suction pads that protrude from the holding surface; A mounting step of mounting the package substrate on a fixing jig formed of rubber, and (substantially) cutting the package substrate held by the fixing jig with a cutting blade. And a dividing step of dividing the package substrate into individual packages ”(see, for example, paragraph [0012] of FIG. 5 and FIG. 5 to FIG. 8).
しかしながら、特許文献1に開示された固定治具20によれば、次のような課題が発生する。特許文献1の図5に示されるように、固定治具20の保持プレート50には、第1の直径を有する複数の丸穴52と、それぞれ丸穴52に連続して形成された第1の直径より大きな第2の直径を有する複数の丸穴54と、各丸穴54に連通する大きな凹部56が形成されている。各丸穴52中には吸引路59を有する吸引金具58が装着されており、各吸引金具58には樹脂から形成された蛇腹型吸着パッド24が装着されている。保持部材62には、各丸穴54に連通する複数の丸穴64が形成されている。連続して形成された丸穴54と丸穴64とにより凹部が画成され、この凹部内に蛇腹型吸着パッド24が配設されている。
However, according to the
このような固定治具20においては、個々のチップを吸着するために、直径の異なる丸穴52、54、64をそれぞれ連通するように加工している。更に、丸穴52中に吸引金具58を装着し、吸引金具58に蛇腹型吸着パッド24を装着している。1個のチップを吸着するために、多くの加工処理や構成部材を準備する必要がある。したがって、固定治具20の構成が非常に複雑で、固定治具20を作製することが難しく、作製する費用が高くなる。
In such a
本発明は上記の課題を解決するもので、反りを有する封止済基板を吸着できる吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an adsorption mechanism, an adsorption method, a manufacturing apparatus, and a manufacturing method capable of adsorbing a warped sealed substrate.
上記の課題を解決するために、本発明に係る吸着機構は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着機構であって、被切断物が載置される第1のテーブルと、第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具と、第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口とを備え、被切断物を切断する工程において使用される第2の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第2の吸着口のそれぞれが1個の単位領域を吸着する第2の吸着面積よりも、第1の吸着面積に含まれる面積であって1個の単位領域を吸着する面積である単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the suction mechanism according to the present invention sucks a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines, and cuts the workpiece to cut a plurality of unit regions. 1 is a suction mechanism used in the process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to the first table, the first table on which the object to be cut is placed, and the first jig attached on the first table And one or a plurality of first suction ports that are provided in the first jig and suck the workpiece by the first suction area, respectively, and are used in the step of cutting the workpiece. Each of the plurality of second suction ports provided so as to be divided corresponding to the plurality of unit regions in the second jig has a first suction area larger than the second suction area for sucking one unit region. The area included in the adsorption area Characterized in that the larger the unit the suction area is the area that adsorbs number of unit regions.
上記の課題を解決するために、本発明に係る吸着方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着方法であって、被切断物が載置される第1のテーブルを準備する工程と、第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具を準備する工程と、第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口を準備する工程と、1個又は複数個の第1の吸着口を使用して、第1の吸着面積に含まれる面積であって1個の単位領域を吸着する面積である単位吸着面積によって被切断物を吸着する工程とを備え、被切断物を切断する工程において使用される第2の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第2の吸着口のそれぞれが1個の単位領域を吸着する第2の吸着面積よりも、単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an adsorption method according to the present invention adsorbs an object to be cut having a plurality of unit areas separated by a plurality of cutting lines, and cuts the object to be cut to thereby provide a plurality of unit areas. And a first method of preparing a first table on which an object to be cut is placed, and a first method mounted on the first table. A step of preparing one jig, a step of preparing one or a plurality of first suction ports provided in the first jig, each of which sucks a workpiece by a first suction area, Adsorbing an object to be cut by a unit adsorption area that is an area that is included in the first adsorption area and that adsorbs one unit area, using one or a plurality of first adsorption ports; In the process of cutting the workpiece In the second jig used, each of the plurality of second suction ports provided to be divided corresponding to the plurality of unit regions is more than the second suction area for sucking one unit region. The unit adsorption area is larger.
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造装置は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、切断機構に設けられた回転刃とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、上述の吸着機構を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a manufacturing apparatus according to the present invention includes a cutting mechanism that cuts a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines, and a rotary blade provided in the cutting mechanism. And a manufacturing apparatus used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit regions by cutting an object to be cut, which includes the above-described suction mechanism.
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造装置は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、切断機構に設けられた回転刃とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、被切断物が載置される第1のテーブルと、被切断物が載置される第2のテーブルと、第1のテーブル及び第2のテーブルと切断機構とを相対的に移動させる移動機構と、第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具と、第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口と、第2のテーブルの上に取り付けられた第2の治具と、第2の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して設けられ、それぞれ第2の吸着面積によって1個の単位領域を吸着する複数の第2の吸着口とを備え、第1の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は第2の吸着面積よりも大きく、第1の治具において、複数の切断線のうち少なくとも1本の切断線に沿って回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって少なくとも1本の切削溝が形成され、第1の治具において、切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品が形成され、第2の治具において、複数の切断線に沿って回転刃によって半製品が切断されることより、複数の第2の吸着口によってそれぞれ吸着された複数の製品が製造されることを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, a manufacturing apparatus according to the present invention includes a cutting mechanism that cuts a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines, and a rotary blade provided in the cutting mechanism. A manufacturing apparatus used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit areas by cutting the workpiece, a first table on which the workpiece is placed; A second table on which an object to be cut is placed, a moving mechanism for relatively moving the first table, the second table, and the cutting mechanism; and a first table mounted on the first table. A jig, a first jig provided on the first jig, and each of which is attached to the second table and one or a plurality of first suction ports for sucking the workpiece by the first suction area. In 2 jigs and 2nd jigs A plurality of second suction ports provided corresponding to the number of unit regions, each of which sucks one unit region by the second suction area, and is an area included in the first suction area. The unit adsorption area for adsorbing each of the plurality of unit regions is larger than the second adsorption area. In the first jig, the rotary blade is cut along the at least one cutting line of the plurality of cutting lines. By cutting a portion of the total thickness, at least one cutting groove is formed, and in the first jig, a semi-finished product having a plurality of intermediate regions separated by the cutting groove is formed. In the
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、切断機構が有する第1の切断機構と、切断機構が有する第2の切断機構とを備え、第1の治具において、第1の切断機構に設けられた第1の回転刃によって切削溝が形成され、第2の治具において、第2の切断機構に設けられた第2の回転刃によって半製品が切断されることを特徴とする。 The manufacturing apparatus which concerns on this invention is equipped with the 1st cutting mechanism which a cutting mechanism has in the above-mentioned manufacturing apparatus, and the 2nd cutting mechanism which a cutting mechanism has, The 1st cutting mechanism in a 1st jig | tool. A cutting groove is formed by the first rotary blade provided on the semi-finished product, and the semifinished product is cut by the second rotary blade provided on the second cutting mechanism in the second jig.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、第1の治具は、第1の寸法をそれぞれ有する複数の第1の単位領域を含む第1の被切断物を吸着でき、第1の寸法とは異なる第2の寸法をそれぞれ有する複数の第2の単位領域を含む第2の被切断物を吸着できることを特徴とする。 In the manufacturing apparatus according to the present invention, in the above-described manufacturing apparatus, the first jig can adsorb a first object to be cut including a plurality of first unit regions each having a first dimension. A second object to be cut including a plurality of second unit regions each having a second dimension different from the dimension can be adsorbed.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、切削溝は、複数の切断線のすべてに沿って形成されることを特徴とする。 The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing apparatus, the cutting groove is formed along all of the plurality of cutting lines.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする。 The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing apparatus, the object to be cut is a plate-like member in which functional elements are respectively formed in a plurality of unit regions.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基材からなる第1の部材と、基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、切削溝は、第1の部材における少なくとも全厚さにおいて形成され、又は、第2の部材における少なくとも全厚さにおいて形成されることを特徴とする。 In the manufacturing apparatus according to the present invention, in the above-described manufacturing apparatus, the object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material, and the cutting groove is The first member is formed in at least the entire thickness, or the second member is formed in at least the entire thickness.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基材からなる第1の部材と、基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、切削溝は、第1の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成され、又は、第2の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成されることを特徴とする。 In the manufacturing apparatus according to the present invention, in the above-described manufacturing apparatus, the object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material, and the cutting groove is The first member is formed in a part of the total thickness of the first member or the second member is formed in a part of the total thickness.
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、第1の部材は回路が形成された基板であり、第2の部材は絶縁性部材であることを特徴とする。 The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing apparatus, the first member is a substrate on which a circuit is formed, and the second member is an insulating member.
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、切断機構が有する回転刃を使用して被切断物を切削する工程とを備え、切削された被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、上述の吸着方法を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a manufacturing method according to the present invention includes a step of relatively moving an object to be cut and a cutting mechanism having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines, and a cutting mechanism. A cutting method using a rotary blade having a cutting method, and a manufacturing method used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to a plurality of unit regions by cutting the cut workpiece Then, the above-described adsorption method is provided.
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、切断機構が有する回転刃を使用して被切断物を切削する工程と、切削された被切断物を回転刃を使用して切断する工程とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、被切断物が載置される第1のテーブルを準備する工程と、被切断物が載置される第2のテーブルを準備する工程と、第1のテーブルの上に取り付けられ、それぞれ第1の吸着面積を持つ1個又は複数個の第1の吸着口を有する第1の治具を準備する工程と、第2のテーブルの上に取り付けられ、複数の単位領域にそれぞれ対応しそれぞれ第2の吸着面積を持つ複数の第2の吸着口を有する第2の治具を準備する工程と、第1の治具において、1個又は複数個の第1の吸着口のそれぞれを使用して被切断物を吸着する工程と、切削する工程として、第1の治具において、回転刃を使用して複数の切断線のうち少なくとも1本の切断線に沿って被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、少なくとも1本の切削溝を形成する工程と、第1の治具において、切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品を形成する工程と、第2の治具において、半製品を載置する工程と、第2の治具において、複数の第2の吸着口のそれぞれを使用して、半製品が有する複数の単位領域のそれぞれを吸着することによって、半製品を吸着する工程と、切断する工程として、第2の治具において、複数の切断線に沿って回転刃を使用して半製品を切断する工程とを備え、第1の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は第2の吸着面積よりも大きく、半製品を切断することによって、複数の第2の吸着口のそれぞれによって吸着された複数の製品を製造することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a manufacturing method according to the present invention includes a step of relatively moving an object to be cut and a cutting mechanism having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines, and a cutting mechanism. A step of cutting a workpiece using a rotary blade, and a step of cutting the cut workpiece using a rotary blade. A manufacturing method used in the process of manufacturing a plurality of corresponding products, comprising: preparing a first table on which a workpiece is placed; and a second table on which the workpiece is placed A step of preparing, a step of preparing a first jig mounted on the first table and having one or more first suction ports each having a first suction area, and a second Multiple unit areas mounted on the table Preparing a second jig having a plurality of second suction ports each having a second suction area and one or a plurality of first suction ports in the first jig In the first jig, a rotary blade is used to cut along at least one cutting line among a plurality of cutting lines as a process of adsorbing a workpiece using each of the above and a cutting process. A step of forming at least one cutting groove by cutting a part of the total thickness of the object, and a semi-finished product having a plurality of intermediate regions separated by the cutting groove in the first jig Forming a semi-finished product in the second jig, and using a plurality of second suction ports in the second jig, each of the semi-finished products in the second jig. Adsorb semi-finished products by adsorbing each of the areas And a step of cutting the semi-finished product using a rotary blade along a plurality of cutting lines in the second jig as the step of cutting, and an area included in the first suction area, The unit adsorption area for adsorbing each of the plurality of unit regions is larger than the second adsorption area, and by cutting the semi-finished product, a plurality of products adsorbed by each of the plurality of second adsorption ports are manufactured. Features.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、切断機構として、第1の回転刃を有する第1の切断機構を準備する工程と、切断機構として、第2の回転刃を有する第2の切断機構を準備する工程と、被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程として、被切断物と第1の切断機構とを相対的に移動させる工程と、被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程として、半製品と第2の切断機構とを相対的に移動させる工程とを備え、切削溝を形成する工程において、第1の回転刃によって切削溝を形成し、半製品を切断する工程において、第2の回転刃によって半製品を切断することを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention includes a step of preparing a first cutting mechanism having a first rotary blade as a cutting mechanism in the above-described manufacturing method, and a second step having a second rotary blade as a cutting mechanism. A step of preparing a cutting mechanism, a step of relatively moving the workpiece and the cutting mechanism, a step of relatively moving the workpiece and the first cutting mechanism, a workpiece and a cutting mechanism, As a step of relatively moving the semi-finished product and the second cutting mechanism, and in the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed by the first rotary blade, In the step of cutting the product, the semi-finished product is cut by the second rotary blade.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物を吸着する工程において、第1の治具を使用して、第1の寸法をそれぞれ有する第1の複数の単位領域を含む第1の被切断物を吸着でき、第1の寸法とは異なる第2の寸法をそれぞれ有する第2の複数の単位領域を含む第2の被切断物を吸着できることを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention includes a first plurality of unit regions each having a first dimension using a first jig in the step of adsorbing an object to be cut in the above-described manufacturing method. One workpiece can be adsorbed, and a second workpiece including a plurality of second unit regions each having a second dimension different from the first dimension can be adsorbed.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、切削溝を形成する工程において、複数の切断線のすべてに沿って切削溝を形成することを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing method, in the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed along all of the plurality of cutting lines.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing method, the object to be cut is a plate-like member in which functional elements are respectively formed in a plurality of unit regions.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基材からなる第1の部材と、基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、切削溝を形成する工程において、第1の部材における全厚さにおいて切削溝を形成し、又は、第2の部材における全厚さにおいて切削溝を形成することを特徴とする。 In the manufacturing method according to the present invention, in the above-described manufacturing method, the object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material, and has a cutting groove. In the forming step, the cutting groove is formed at the entire thickness of the first member, or the cutting groove is formed at the entire thickness of the second member.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基材からなる第1の部材と、基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、切削溝を形成する工程において、第1の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて切削溝を形成し、又は、第2の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて切削溝を形成することを特徴とする。 In the manufacturing method according to the present invention, in the above-described manufacturing method, the object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material, and has a cutting groove. In the forming step, the cutting groove is formed at a part of the total thickness of the first member, or the cutting groove is formed at a part of the total thickness of the second member. Features.
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、第1の部材は回路が形成された基板であり、第2の部材は絶縁性部材であることを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing method, the first member is a substrate on which a circuit is formed, and the second member is an insulating member.
本発明によれば、第1に、第1の吸着口が有する第1の吸着面積に含まれる面積であって1個の単位領域が吸着される単位吸着面積は、1個の単位領域にそれぞれ対応する第2の吸着口が有する第2の吸着面積よりも大きい。したがって、1個の第2の吸着口に含まれる第2の吸着面積によって1個の単位領域が吸着される力に比較して、1個の第1の吸着口に含まれる単位吸着面積によって1個の単位領域が吸着される力が増大する。 According to the present invention, first, the unit adsorption area that is included in the first adsorption area of the first adsorption port and that adsorbs one unit area is divided into one unit area. It is larger than the second suction area of the corresponding second suction port. Therefore, the unit adsorption area contained in one first adsorption port is 1 as compared with the force that one unit region is adsorbed by the second adsorption area contained in one second adsorption port. The force with which the unit areas are attracted increases.
第2に、第1の治具において、吸着された被切断物が有する複数の切断線のうち少なくとも1本の切断線に沿って被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削する。このことによって、少なくとも1本の切削溝を形成する。切削溝を形成することによって、被切断物が反りを有する場合にはその反りが低減される。反りが低減された被切断物が第2の治具に載置される。第2の治具に設けられた、複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の第2の吸着孔によって、被切断物が安定して吸着される。第2の治具において、被切断物を切断することによって複数の製品を製造する。したがって、切削と切断との2段階に分けて被切断物を加工することによって、複数の製品が製造される。 Second, in the first jig, a part of the total thickness of the workpiece is cut along at least one of the plurality of cutting lines of the adsorbed workpiece. . As a result, at least one cutting groove is formed. By forming the cutting groove, when the workpiece has a warp, the warp is reduced. The object to be cut with reduced warpage is placed on the second jig. The object to be cut is stably adsorbed by the plurality of second adsorption holes respectively provided in the second jig and corresponding to the plurality of unit regions. In the second jig, a plurality of products are manufactured by cutting an object to be cut. Therefore, a plurality of products are manufactured by processing the workpiece in two stages of cutting and cutting.
切断装置28に、複数の単位領域7を有する封止済基板1に切削溝を形成するための切削用治具9と、封止済基板1を切断して個片化するための切断用治具15とが設けられる。切削用治具9には、第1の吸着面積を有する第1の吸着口12が設けられる。第1の吸着面積に含まれる単位吸着面積によって、1個の単位領域7が吸着される。切断用治具15には、複数の単位領域7にそれぞれ対応して設けられ第2の吸着面積を有する複数の第2の吸着口19Aが設けられる。単位吸着面積は第2の吸着面積よりも大きい。単位吸着面積を含む第1の吸着面積を有する第1の吸着口12によって、反りを有する封止済基板1が安定して吸着される。封止済基板1が有する全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって切削溝24が形成される。切削溝24が形成されることによって封止済基板1の反りが低減される。反りが低減された封止済基板1が切断用治具15に載置される。各第2の吸着口19Aによって、反りが低減された封止済基板1が安定して吸着される。切断用治具15において、封止済基板1を切断することによって複数の製品27が製造される。本出願書類においては、切削溝が形成された封止済基板(半製品)を製品に含まれるものとして、取り扱う。
In the
本発明に係る切断装置の実施例1について、図1〜図6を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
図1に示されるように、封止済基板1は、最終的に切断されて製品に個片化される被切断物である。言い換えれば、封止済基板1は、複数の製品を製造する場合における半製品である。封止済基板1は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板2と、基板2が有する複数の領域(後述)にそれぞれ装着されたチップ状部品3と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂4とを有する。例えば、チップ状部品3は半導体チップである。基板2が、回路が形成された基板に相当する。封止樹脂4が絶縁性部材に相当する。図1(b)は、反りを有する封止済基板1を示す。
As shown in FIG. 1, the sealed
図1(a)に示されるように、封止済基板1には、長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5と短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断線6とがそれぞれ仮想的に設定される。封止済基板1において、複数の第1の切断線5と複数の第2の切断線6とによって囲まれた(区切られた)複数の単位領域7が、個片化されることによってそれぞれ製品になる。図1(a)においては、例えば、長手方向に沿って伸びる5本の第1の切断線5が封止済基板1に設定される。短手方向に沿って伸びる9本の第2の切断線6が封止済基板1に設定される。したがって、長手方向に沿って8個及び短手方向に沿って4個の単位領域7が形成され、合計で32個の単位領域7が格子状に形成される。それぞれの単位領域7が製品に相当する。封止済基板1に形成される単位領域7は、個片化される製品のサイズや数によって任意に設定される。図1(a)に示された単位領域7の形状は正方形である。単位領域7の形状は正方形以外の長方形でもよい。
As shown in FIG. 1A, the sealed
図2を参照して、本発明に係る切断装置において使用される切削用治具を説明する。図2に示されるように、切削用テーブル8Aの上には切削用治具9が取り付けられる。切削用治具9は、封止済基板1に切削溝を形成するための治具である。切削用治具9は、金属プレート10と、金属プレート10の上に固定された樹脂シート11とを備える。樹脂シート11は、例えば、適度な柔軟性を有するシリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。
With reference to FIG. 2, the jig for cutting used in the cutting device which concerns on this invention is demonstrated. As shown in FIG. 2, a cutting
図2(a)、(b)に示されるように、切削用治具9の樹脂シート11には、製品の寸法・形状に依存しない寸法・形状を有する第1の吸着口12が設けられる。1個の第1の吸着口12が有する第1の吸着面積は、1個の単位領域7において第1の吸着口12によってその1個の単位領域7が吸着される面積(以下「単位吸着面積」という。)を含む。第1の吸着面積は、1個の単位領域7を吸着する1個の第2の吸着口(後述)が有する第2の吸着面積よりも大きい。単位吸着面積は第2の吸着面積よりも大きい。これらによって、第1の吸着口12は、1個の第2の吸着口による第2の吸着力よりも大きい第1の吸着力でもって、単位吸着面積によって1個の単位領域7を吸着する。したがって、切削用治具9は、反りを有する封止済基板1を吸着して保持できる。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the resin sheet 11 of the cutting
切削用治具9において吸着力を大きくするために、第1の吸着口12は任意の大きさで任意の数Nだけ設けられる(N<すべての単位領域7の数)。第1の吸着面積はすべての単位領域7を含む範囲の面積であってもよい。この場合には、第1の吸着口12の数は1個になる。
In order to increase the suction force in the cutting
封止済基板1を吸着して保持するために、切削用治具9における第1の吸着口12の内底面から樹脂シート11と金属プレート10とを貫通する吸着路13が設けられる。吸着路13は、切削用テーブル8Aに設けられた空間14につながる。切削用テーブル8Aの空間14は外部に設けられる吸引機構(図示なし)に接続される。封止済基板1は、吸着路13と第1の吸着口12とによって切削用治具9に吸着される。
In order to suck and hold the sealed
第1の吸着口12の寸法・形状は、製品の寸法・形状に依存しない。言い換えれば、第1の吸着口12の寸法・形状は、1個の単位領域7の寸法・形状に依存しない。したがって、複数の種類(機種)の製品に対して、切削用テーブル8A及び切削用治具9を共通化できる。
The size / shape of the first suction port 12 does not depend on the size / shape of the product. In other words, the size / shape of the first suction port 12 does not depend on the size / shape of one
吸着された封止済基板1が有する全厚さのうち一部分の厚さを、回転刃(図示なし)が切削する。このことによって形成された切削溝(図示なし)が、封止済基板1の反りを低減する。例えば、図2(b)に示される場合には、封止済基板1が有する全厚さのうち少なくとも基板2の全厚さを切削することが好ましい。封止済基板1が有する封止樹脂4の側を上にして封止済基板1が切削用治具9に吸着された場合には、封止済基板1が有する全厚さのうち少なくとも封止樹脂4の全厚さを切削することが好ましい。これらのことが封止済基板1の反りを低減する。
A rotating blade (not shown) cuts a portion of the total thickness of the adsorbed sealed
切削溝が深すぎる場合には、切削溝が形成された封止済基板1を搬送する工程などにおいて、その封止済基板1が切削溝において折れ曲がるなどの不具合が発生するおそれがある。封止済基板1が折れ曲がるなどの不具合が発生しない範囲内において、切削溝はできるだけ深いほうが好ましい。
When the cutting groove is too deep, there is a possibility that a problem such as bending of the sealed
図1(a)に示された封止済基板1が有する複数の第1の切断線5及び複数の第2の切断線6のうち一部の切断線に沿って、封止済基板1を切削する。封止済基板1に形成された複数の切削溝が、封止済基板1の反りを低減する。切削用治具9を使用する際には、封止済基板1の全厚さを切削する(切断する)ことを実行しない。これにより、製品の外形(外縁)に対応する切断溝を樹脂シート11(図2(b)を参照)に設ける必要がない。したがって、切断用治具に比べて切削用治具9を容易に作製できる。加えて、切削用治具9を作製する費用を抑制できる。切削用治具9は製品の大きさ(詳細には個々の製品の寸法・形状)に依存しない。したがって、次の2つの条件をいずれも満たす場合には、複数の種類の封止済基板1に対して切削用治具9を共通化できる。第1の条件は、封止済基板1の大きさが切削用治具9の大きさの範囲内に含まれることである。第2の条件は、封止済基板1の大きさが、切削用治具9が吸着できる大きさ(領域)を含む場合である。
The sealed
図3を参照して、本発明に係る切断装置において使用される切断用治具を説明する。図3に示されるように、切断用テーブル8Bの上には、特定の製品に対応した切断用治具15が取り付けられる。切断用治具15は、切断装置において封止済基板1を切断して個片化するための治具である。切断用治具15は、金属プレート16と、金属プレート16の上に固定された樹脂シート17とを備える。樹脂シート17には、機械的な衝撃を緩和するために適度な柔軟性が求められる。樹脂シート17は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。
With reference to FIG. 3, the cutting jig used in the cutting device according to the present invention will be described. As shown in FIG. 3, a cutting jig 15 corresponding to a specific product is attached on the cutting table 8B. The cutting jig 15 is a jig for cutting the sealed
図3(a)、(b)に示されるように、切断用治具15の樹脂シート17には、封止済基板1における複数の単位領域7をそれぞれ吸着して保持する、複数の台地状の突起部18が設けられる。封止済基板1の各単位領域7に対応して、長手方向に沿って8個、短手方向に沿って4個、合計32個の突起部18が形成される。切断用治具15において、複数の突起部18の上端部には、複数の第2の吸着口19Aが設けられる。1個の第2の吸着口19Aは1個の単位領域7にそれぞれ対応する。各第2の吸着口19Aの内底面から樹脂シート17と金属プレート16とを貫通する吸着路19Bが設けられる。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the resin sheet 17 of the cutting jig 15 has a plurality of plate-like shapes that adsorb and hold the plurality of
複数の第2の吸着口19Aは、それぞれ各吸着路19Bを介して、切断用テーブル8Bに設けられた空間14にそれぞれつながる。切断用テーブル8Bの空間14は外部に設けられる吸引機構(図示なし)に接続される。封止済基板1における複数(32個)の単位領域7が、それぞれ対応する第2の吸着口19Aによって切断用治具15に吸着される。
The plurality of
図3(b)に示されるように、反りを有する封止済基板1が切断用治具15に載置された場合には、封止済基板1の両端部において、左端の第2の吸着口19Aが左端の単位領域7を吸着し、右端の第2の吸着口19Aが右端の単位領域7を吸着する。第2の吸着口19Aが単位領域7を吸着することは、封止済基板1の両端から内側に(中央部に)向かって順次波及する。
As shown in FIG. 3B, when the sealed
一方、封止済基板1の中央部において、封止樹脂4の下面と樹脂シート17の上面との間に隙間が生ずる。加えて、1個の第2の吸着口19Aは1個の単位領域7に対応して設けられるので、1個の第2の吸着口19Aの吸着面積(第2の吸着面積)は1個の単位領域7の平面積よりも小さい。これらに起因して、各単位領域7にそれぞれ対応する吸着口(第2の吸着口)19Aを使用する場合には、反りを有する封止済基板1を、特にその中央部において吸着できないおそれがある。
On the other hand, a gap is formed between the lower surface of the sealing
図3(a)に示されるように、切断用治具15には、切断用治具15の長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断溝20が設けられる。複数の第1の切断溝20は、封止済基板1において長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5(図1を参照)に対応する。切断用治具15には、切断用治具15の短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断溝21が設けられる。複数の第2の切断溝21は、封止済基板1において短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断線6(図1を参照)に対応する。
As shown in FIG. 3A, the cutting jig 15 is provided with a plurality of first cutting
複数の第1の切断溝20及び複数の第2の切断溝21の深さ(突起部18の上面から各溝の内底面までの距離)は、0.5mm〜1.0mm程度に設定される。切断装置の運用コストを低減するために、切断用テーブル8Bは複数の製品に対して共通化され、切断用治具15のみが製品の大きさや数に対応して取り替えられる。
The depth of each of the plurality of first cutting
図3に示されるように、第2の吸着口19A同士の間には壁部と各切断溝20、21とが存在する。壁部と各切断溝20、21とを併せて「仕切部」と呼ぶ。第2の吸着口19Aの平面積である第2の吸着面積は、1個の単位領域7の平面積からその単位領域7に含まれる仕切部の平面積を差し引いた面積であって、吸着路19Bの断面積(=平面積)以上の面積である。
As shown in FIG. 3, the wall portion and the cutting
図4、図5を参照して、反りを有する封止済基板1を切断して個片化する工程を説明する。図4は、切断機構(図示なし)に取り付けられた回転刃22を使用して、封止済基板1を切削して切削溝23、24を形成する工程を示す。以下の図におけるX、Y及びZ方向は、切断装置(図7を参照)における座標系に基づく方向を表す。
With reference to FIG. 4, FIG. 5, the process of cut | disconnecting and dividing the board |
図3と図4とを参照して、図4に示された切削用治具9を使用して、反りを有する封止済基板1(図3(b)を参照)が確実に吸着されることを、説明する。図4は、本発明に係る切断装置において、反りを有する封止済基板1が確実に吸着されるために使用される吸着機構である。まず、切削用テーブル8Aに取り付けられた切削用治具9が有する樹脂シート11の上に封止済基板1を載置する。
Referring to FIGS. 3 and 4, using the cutting
図4(b)に示されるように、切削用治具9には、2個の第1の吸着口12が設けられる。1個の第1の吸着口12は、図4(b)に示される4列の単位領域7に対応する。1個の第1の吸着口12が有する第1の吸着面積は、1個の単位領域7において第1の吸着口12によってその1個の単位領域7が吸着される面積である単位吸着面積を含む。単位吸着面積は、図3(b)に示された1個の第2の吸着口19Aによる1個の単位領域7に対する第2の吸着面積よりも大きい。このことは、図4(b)と図3(b)とを比較すれば自明である。これにより、第1の吸着口12は、第2の吸着口19Aによる第2の吸着力よりも大きい第1の吸着力でもって、単位吸着面積において1個の単位領域7を吸着する。
As shown in FIG. 4B, the cutting
図4(b)に示された封止済基板1が樹脂シート11に載置された状態(吸着される前の状態)を考える。この状態においては、封止済基板1の中央部におけるよりも両端部におけるほうが、封止樹脂4の下面と樹脂シート11の上面(第1の吸着口12の上端面)との間の間隔が小さい(図3(b)を参照)。したがって、封止済基板1の両端部において、左側の第1の吸着口12の左端が左端の単位領域7を確実に吸着し、右側の第1の吸着口12の右端が右端の単位領域7を確実に吸着する。
Consider a state in which the sealed
引き続き、第1に、封止済基板1の左半分における内側の3列にそれぞれ位置する各単位領域7に対応する封止済基板1の反りが、外側から(左側から)順次矯正される。この効果は、封止済基板1の左半分における内側の3列にそれぞれ位置する各単位領域7のほぼ全面が左側の第1の吸着口12によって吸着されることによって、増大する。第2に、封止済基板1の右半分における内側の3列にそれぞれ位置する各単位領域7に対応する封止済基板1の反りが、外側から(右側から)順次矯正される。この効果は、封止済基板1の右半分における内側の3列にそれぞれ位置する各単位領域7のほぼ全面が右側の第1の吸着口12によって吸着されることによって、増大する。したがって、第1の吸着口12が単位領域7を吸着することが、封止済基板1の両端から内側に(中央部に)向かって順次波及する。よって、反りを有する封止済基板1(図3(b)を参照)が、切削用治具9が有する樹脂シート11に確実に吸着される。
Subsequently, first, warpage of the sealed
以下、具体的な工程を説明する。図4に示されるように、まず、切削用テーブル8Aに取り付けられた切削用治具9の上に封止済基板1を載置する。例えば、封止済基板1の基板2の側を上にして、図4に示された状態に代えて、封止済基板1における長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5(図4(a)を参照)がY方向に沿うようにして、封止済基板1を配置する。言い換えれば、図4(a)に示される封止済基板1を+90度回転させて、切削用治具9の上に封止済基板1を配置する。
Hereinafter, specific steps will be described. As shown in FIG. 4, first, the sealed
切削用治具9に封止済基板1を載置する工程において、切削用治具9に吸着された封止済基板1と回転刃22とを位置合わせする。具体的には、基板2に予め形成された位置合わせ用マーク(図示なし)に対して回転刃22を位置合わせする。この工程においては、封止済基板1の全厚さを切削する(切断する)ことを実行しないので、切削用治具9(樹脂シート11)に切断溝を形成する必要がない。したがって、切削用治具9に封止済基板1を載置する場合には、切削用治具9と封止済基板1とを位置合わせする必要がない。
In the step of placing the sealed
次に、位置合わせ用のカメラ(図示なし)を使用して、基板2に予め形成された位置合わせ用マークを撮影する。切断装置が有する制御部(図示なし)は、撮影された画像に基づいて、封止済基板1の長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5と短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断線6とを設定する。
Next, an alignment mark formed in advance on the
次に、例えば、切断機構(図示なし)に取り付けられた回転刃22を、30,000〜40,000rpm程度でもって高速回転させる。封止済基板1の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃22を下降させる。例えば、封止済基板1が有する封止樹脂4における所定の深さ位置まで、回転刃22の下端を下降させる。切削用テーブル8Aと回転刃22とを、X方向に相対的に移動させる。これにより、図4(a)に示された状態に代えて90度回転されて配置された封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる特定の第1の切断線5の位置に回転刃22を合わせる。
Next, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed by about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed
次に、移動機構(図示なし)を使用して、切削用テーブル8A(切削用治具9)に載置された封止済基板1をY方向に移動させる。図4(a)に示された状態に代えて90度回転されて配置された封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる第1の切断線5に沿って、全厚さのうち一部分の厚さを、回転刃22によって切削する。例えば、基板2の全厚さと封止樹脂4の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削する。このことによって、封止済基板1の長手方向に沿って伸びる第1の切断線5に沿って、切削溝23を形成する。封止済基板1の反りを低減するために、封止済基板1における適当な深さ位置まで回転刃22を下降させて切削溝23を形成することが好ましい。
Next, the sealed
封止済基板1の長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5のうち、所定の数の切断線5に沿って封止済基板1を切削する。図4(a)に示された状態に代えて90度回転されて配置された封止済基板1においては、例えば、長手方向に沿って伸びる5本の切断線5のうち、2本の切断線5に沿って伸びる切削溝23b、23d(図4(a)において細い実線で示される部分)を形成する。
Of the plurality of
次に、封止済基板1を−90度回転させる。このことにより、図4(a)に示されるように、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切断線6をY方向に沿うようにして封止済基板1を配置する。次に、例えば、切断機構(図示なし)に取り付けられた回転刃22を、30,000〜40,000rpm程度でもって高速回転させる。封止済基板1の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃22を下降させる。封止済基板1が有する封止樹脂4の所定の深さ位置まで、回転刃22の下端を下降させる。切削用テーブル8Aと回転刃22とを、X方向に相対的に移動させる。これにより、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる特定の第2の切断線6の位置に回転刃22を合わせる。
Next, the sealed
次に、移動機構(図示なし)を使用して、切削用テーブル8A(切削用治具9)に載置された封止済基板1をY方向に移動させる。高速回転している回転刃22によって、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切断線6に沿って、例えば、基板2の全厚さと封止樹脂4の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削する。このことによって、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切断線6に沿って、切削溝24を形成する。封止済基板1の反りを低減するために、封止済基板1における適当な深さ位置まで回転刃22を下降させて切削溝24を形成することが好ましい。
Next, the sealed
封止済基板1の短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断線6のうち所定の数の切断線6に沿って、封止済基板1を切削する。図4(a)においては、例えば、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる9本の切断線6のうち3本の切断線6に沿って、切削溝24c、24e、24g(図において細い実線で示される部分)を封止済基板1に形成する。
The sealed
封止済基板1に切削溝23、24を形成する。このことによって、第1に、封止樹脂4が硬化する際の収縮応力の少なくとも一部が解放されると考えられる。したがって、封止済基板1の反りが低減されるので、封止済基板1が切削用治具9に確実に吸着される。第2に、封止済基板1の剛性が低減されるので、封止済基板1が切削用治具9に確実に吸着される。封止済基板1における反りの低減又は剛性の低減のうち少なくとも一方に起因して、封止済基板1が切削用治具9に確実に吸着される。
Cutting
封止済基板1に形成する切削溝23、24の数及び位置は、反りの態様・程度に応じて適宜選択される。図4(a)に示された封止済基板1の反りが大きくない場合には、中央部において短手方向に沿う1本の切削溝24を形成すればよい。この場合には、長手方向に沿う切削溝23を形成する必要がない場合があり得る。反りの態様・程度によっては、切削溝23、24のうち少なくとも1本が形成されれば充分である場合があり得る。
The number and position of the cutting
封止済基板1において形成された複数の切削溝23、24によって、封止済基板1は12個の中間領域に仮想的に分割される。図4(a)に示された最上段と最下段とにおける中間領域(計8個)は、それぞれ2個の単位領域7を有する。中段における中間領域(計4個)は、それぞれ4個の単位領域7を有する。複数の切削溝23、24が形成された封止済基板1は、複数の製品が製造される過程における半製品である。
The sealed
次に、図5に示されるように、切断用テーブル8Bに取り付けられた切断用治具15の上に、切削溝23、24(図4(a)を参照)が形成された封止済基板1を載置する。例えば、封止済基板1の基板2の側を上にして、図5(a)に示された状態に代えて、封止済基板1の長手方向に沿って伸びる第1の切断線5及び第1の切削溝23(図4(a)を参照)がY方向に沿うようにして、封止済基板1を配置する。言い換えれば、図5(a)に示される封止済基板1を+90度回転させて、切断用治具15の上に封止済基板1を配置する。
Next, as shown in FIG. 5, a sealed substrate in which cutting
切削溝23、24が形成された封止済基板1を載置する工程においては、封止済基板1と切断用治具15とを位置合わせする。この位置合わせは、第1の切断線5及び第1の切削溝23が第1の切断溝20(図3(a)を参照)に重なり、第2の切断線6及び第2の切削溝24が第2の切断溝21(図3(a)を参照)に重なるようにして、実行される。
In the step of placing the sealed
封止済基板1における長手方向に沿って伸びる第1の切断線5及び第1の切削溝23(図4(a)を参照)が、切断用治具15における長手方向に沿って伸びる切断溝20(図3(a)を参照)の上に配置される。封止済基板1における短手方向に沿って伸びる第2の切断線6及び第2の切削溝24が、切断用治具15における短手方向に沿って伸びる切断溝21(図3(a)を参照)の上に配置される。封止済基板1が有する反りは、第1の切削溝23と第2の切削溝24とが形成されることによって低減される。封止済基板1が有する剛性は、第1の切削溝23と第2の切削溝24とが形成されることによって低減される。したがって、封止済基板1が有する複数の単位領域7にそれぞれ対応して切断用治具15に形成された複数の第2の吸着口19Aが、各単位領域7を安定して吸着できる。
A cutting groove in which a
次に、位置合わせ用のカメラ(図示なし)を使用して、基板2に予め形成された位置合わせ用マークを撮影する。切断装置が有する制御部(図示なし)は、撮影された画像に基づいて、封止済基板1の長手方向に沿って伸びる複数の第1の切断線5(図4(a)を参照)及び複数の第1の切削溝23と、短手方向に沿って伸びる複数の第2の切断線6及び複数の第2の切削溝24とを再度設定する。封止済基板1に第1の切削溝23と第2の切削溝24とを形成することによって、封止済基板1の反りが低減された。したがって、封止済基板1における位置関係が微視的に変わっている可能性があるので、再度位置合わせすることによって封止済基板1における切断線及び切削溝の位置を設定することが好ましい。
Next, an alignment mark formed in advance on the
次に、例えば、切断機構(図示なし)に取り付けられた回転刃22を、30,000〜40,000rpm程度でもって高速回転させる。封止済基板1の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃22を下降させる。封止済基板1が有する封止樹脂4の下面よりもわずかに下の所定の位置まで、回転刃22の下端を下降させる。切断用テーブル8Bと回転刃22とを、X方向に相対的に移動させる。これにより、図5(a)に示された状態に代えて90度回転されて配置された封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる特定の第1の切断線5又は特定の第1の切削溝23(図4(a)を参照)の位置に回転刃22を合わせる。
Next, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed by about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed
次に、移動機構(図示なし)を使用して、図5(a)に示された状態に代えてその状態から+90度回転されて切断用テーブル8B(切断用治具15)に載置された封止済基板1を、Y方向に移動させる。封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる第1の切断線5(図4(a)を参照)に沿って、回転刃22を使用して基板2と封止樹脂4とを一括して切断する。このことにより、図5(a)に示された第1の切断跡25(25a)を形成する。封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる第1の切削溝23(図4(a)を参照)に沿って、封止樹脂4が形成されている残りの部分(残る厚さの部分)を、回転刃22を使用してすべて切断する。このことによって、図5(a)に示された第1の切断跡25(25b)を形成する。第1の切断跡25(25a、25b)とは、図5(a)において太い実線によって示される。この状態において、封止済基板1の長手方向に沿って形成されていた端材部1a、1b(図5(a)の上側及び下側において二点鎖線で示される部分)が除去される。
Next, using a moving mechanism (not shown), instead of the state shown in FIG. 5A, the state is rotated +90 degrees from that state and placed on the cutting table 8B (cutting jig 15). The sealed
次に、封止済基板1を−90度回転させる。このことにより、図5(a)に示されるように、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切断線6及び第2の切削溝24がY方向に沿うようにして封止済基板1を配置する。
Next, the sealed
次に、例えば、切断機構(図示なし)に取り付けられた回転刃22を、30,000〜40,000rpm程度でもって高速回転させる。封止済基板1の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃22を下降させる。封止済基板1が有する封止樹脂4の下面よりもわずかに下の所定の位置まで、回転刃22の下端を下降させる。切断用テーブル8Bと回転刃22とを、X方向に相対的に移動させる。これにより、封止済基板1の短手方向に沿って伸びる特定の第2の切断線6又は特定の第2の切削溝24の位置に回転刃22を合わせる。
Next, for example, the rotary blade 22 attached to a cutting mechanism (not shown) is rotated at a high speed by about 30,000 to 40,000 rpm. On the outside of the sealed
次に、移動機構(図示なし)を使用して、切断用テーブル8B(切断用治具15)に載置された封止済基板1をY方向に移動させる。封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切断線6に沿って、封止済基板1が有する基板2と封止樹脂4とを、回転刃22を使用して一括して切断する。このことにより、第2の切断跡26(26a)を形成する。封止済基板1の短手方向に沿って伸びる第2の切削溝24に沿って、封止樹脂4が形成されている残りの部分(残る厚さの部分)を、回転刃22を使用してすべて切断する。これによって、第2の切断跡26(26b)を形成する。第2の切断跡26(26a、26b)は、図5(a)において太い実線によって示される。この状態において、封止済基板1の短手方向に沿って形成されていた端材部(図5(a)における左端及び右端の部分)は除去される。図5(a)においては、端材部1c(図において二点鎖線で示される部分)のみが除去された状態が示される。
Next, the sealed
図5(a)に示されるように、封止済基板1において、長手方向に沿って形成された第1の切断跡25と短手方向に沿って形成された第2の切断跡26とによって囲まれた単位領域7が、個片化された製品27に相当する。封止済基板1に第1の切削溝23と第2の切削溝24とが形成されることによって反り又は剛性が低減された封止済基板1が、切断用治具15に確実に吸着される。切断用治具15に吸着された封止済基板1が切断された後の状態において、各第2の吸着口19Aによって各単位領域7に相当する各製品27が安定して吸着される。したがって、封止済基板1が個片化された状態において、切断用治具15に形成された各第2の吸着口19Aによって、各製品27が切断用治具15に安定して吸着される。
As shown in FIG. 5A, in the sealed
本実施例によれば、第1に、切断装置において、封止済基板1に切削溝を形成するための切削用治具9と、封止済基板1を切断して個片化するための切断用治具15とを、それぞれ設ける。切断用治具15の第2の吸着口19Aは、封止済基板1が有する複数の単位領域7にそれぞれ対応する、第2の吸着面積を有する。切削用治具9の第1の吸着口12は、第2の吸着面積よりも大きい第1の吸着面積を有する。第1の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域7をそれぞれ吸着する単位吸着面積は、第2の吸着面積よりも大きい。したがって、第2の吸着面積よりも大きい単位吸着面積を含む第1の吸着口12によって、反りを有する封止済基板1が切削用治具9に吸着される。
According to the present embodiment, firstly, in the cutting apparatus, a cutting
第2に、まず、反りを有する封止済基板1が切削用治具9に吸着された状態において、封止済基板1が有する全厚さのうち一部分の厚さを切削する。このことによって、封止済基板1の反りが低減され、封止済基板1の剛性が低減される。次に、反りが低減された封止済基板1を、又は、剛性が低減された封止済基板1を、切断用治具15に載置する。切断用治具15には、封止済基板1が有する複数の単位領域7にそれぞれ対応する複数の第2の吸着口19Aが設けられる。複数の単位領域7にそれぞれ対応する複数の第2の吸着口19Aによって、反りが低減された封止済基板1が、又は、剛性が低減された封止済基板1が、安定して吸着される。切断用治具15において、封止済基板1を切断することによって複数の製品27を製造する。したがって、反りを有する封止済基板1を2段階に分けて切断できる。
Second, first, in a state where the sealed
第3に、切削用治具9に、製品の寸法・形状に依存しない寸法・形状を有する第1の吸着口12を設ける。封止済基板1の全厚さを切削すること(切断すること)を実行しないので、切削用治具9に製品の大きさに対応する切断溝を設ける必要がない。したがって、通常の切断用治具に比べて切削用治具9を容易に作製でき、切削用治具9を作製する費用を抑制できる。加えて、切削用治具9は製品の寸法・形状に依存しない。したがって、封止済基板1の大きさが切削用治具9の大きさの範囲内であれば、複数の種類(機種)の製品に対して、切削用テーブル8A及び切削用治具9を共通化できる。
Third, the first suction port 12 having a size and shape that does not depend on the size and shape of the product is provided in the cutting
なお、図4に示された封止済基板1において、長手方向に沿って伸びる2本の切削溝23b、23d及び短手方向に沿って伸びる3本の切削溝24c、24e、24gを形成することによって、封止済基板1の反りを低減した。これに限らず、封止済基板1の長手方向に沿って伸びるすべての切断線5に沿って伸びる切削溝23を形成してもよい。封止済基板1の短手方向に沿って伸びるすべての切断線6に沿って伸びる切削溝24を形成してもよい。封止済基板1に形成する切削溝の数は、封止済基板1の大きさ、封止済基板1の厚さ、基板2の厚さ、封止樹脂4の厚さ、製品27(図5を参照)のサイズなどによって任意に決めることができる。
In the sealed
図4においては、封止済基板1が有する基板2の全厚さと封止樹脂4の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削して切削溝を形成した。これに限らず、封止済基板1が有する基板2の全厚さのうち所定の厚さ部分のみを切削して切削溝を形成してもよい。この方法は、例えば、基板2の全厚さに比べて封止樹脂4の全厚さが小さい場合に有効である。
In FIG. 4, a cutting groove is formed by cutting a predetermined thickness portion of the entire thickness of the
図4に示された樹脂シート11に代えて、封止済基板1における中央部の切断線6の下方に第1の吸着口12を有する樹脂シート11を使用してもよい。この場合には、中央部における1本の切断線6において封止済基板1を切断できる。これにより、封止済基板1から2個の半製品が生成される。1個の半製品は、16(=4×4)個の単位領域7を有する。それぞれの半製品において反りが低減される。反りが低減された2個の半製品を、図5(b)に示された切断用治具15の上にそれぞれ吸着する。図5(b)に示された回転刃22を使用して、切断用治具15の上に吸着された各半製品を切断する。中央部における1本の切断線6において封止済基板1を切断することに加えて、封止済基板1の切断線5、6において封止済基板1に切削溝23、24を形成してもよい。
Instead of the resin sheet 11 shown in FIG. 4, a resin sheet 11 having a first suction port 12 below the
以下、図6に示された変形例を参照して、1個の第1の吸着口12によって1個の単位領域7が吸着される面積である単位吸着面積と、1個の第2の吸着口19Aによって1個の単位領域7が吸着される面積である第2の吸着面積との関係を、説明する。以下の説明においては、無名数(無次元数)によって長さを表す。
Hereinafter, with reference to the modification shown in FIG. 6, a unit adsorption area that is an area in which one
既述したように、単位吸着面積は第2の吸着面積よりも大きい。しかし、単位吸着面積が第2の吸着面積よりもわずかに大きい場合には、第1の吸着口12は第2の吸着口19Aよりもわずかに大きい吸着力でもって1個の単位領域7を吸着できるにとどまる。
As described above, the unit adsorption area is larger than the second adsorption area. However, when the unit adsorption area is slightly larger than the second adsorption area, the first adsorption port 12 adsorbs one
図6(a)、(b)に示されるように、本変形例における1個の第1の吸着口12は、図6(a)の上下方向に沿って並ぶ4個の単位領域7に対応して、各単位領域7における両端以外の部分を覆う。1個の第1の吸着口12は、図6(a)に示された上端および下端の単位領域7の外側まで伸びて配置される。
As shown in FIGS. 6A and 6B, one first suction port 12 in this modification corresponds to four
図6(c)、(d)に示されるように、封止済基板1が有する単位領域7の例として、単位領域7の1辺の長さL1が10である正方形の単位領域7について説明する。図5に示された切断治具15を使用して単位領域7を吸着する場合を想定する。図6(d)に示されるように、単位領域7における1辺に形成される切断溝の幅L2は0.5である。したがって、切断溝全体の幅はL2×2=1である。切断溝と第2の吸着口19Aとの間を隔てる壁(図6(d)においてハッチングによって図示)の厚さはL3=1である。
As shown in FIGS. 6C and 6D, a
図6(d)は、図5に示された封止済基板1を切断する工程において第2の吸着口19Aによって吸着される単位領域7を、平面図として示す。1個の単位領域7に対応する1個の第2の吸着口19Aは、1辺の長さL4が7である正方形である。したがって、1個の単位領域7が1個の第2の吸着口19Aによって吸着される面積である第2の吸着面積S2は、49(=L4×L4=7×7)である。
FIG. 6D shows, as a plan view, the
図6(d)を参照して、切削溝を形成する工程において、第2の吸着面積S2よりも大きい単位吸着面積によって1個の単位領域7が吸着される1つの態様を、検討する。第1の吸着口12を有する樹脂シート11において、切断溝(図5(b)の切断溝21を参照)は不要である。これに基づいて、図6(d)の状態から切断溝をなくし、吸着口を拡張する。拡張された吸着口(第2の吸着口)は、1辺の長さL4が8である正方形である。したがって、1個の単位領域7が1個の第2の吸着口19Aによって吸着される面積である第2の吸着面積S2は、64(=L4×L4=8×8)である。
With reference to FIG.6 (d), in the process of forming a cutting groove, the one aspect in which the one unit area |
第1の吸着面積に含まれる単位吸着面積と第2の吸着面積S2とを対比する。単位吸着面積S1は第2の吸着面積S2の64/49倍(≒1.31)倍である。この場合には、1個の単位領域7を対象にした第1の吸着口12による第1の吸着力が、1個の単位領域7を対象にした第2の吸着口19Aによる第2の吸着力の1.3倍程度になる。この倍率に基づいて、単位吸着面積S1は第2の吸着面積S2の1.3倍以上であることが好ましい。このことによって、樹脂シート11の上に載置された封止済基板1が吸着される工程において、反りを有する封止済基板1が第1の吸着力によって確実に吸着される効果が生じる。
The unit adsorption area included in the first adsorption area is compared with the second adsorption area S2. The unit adsorption area S1 is 64/49 times (≈1.31) times the second adsorption area S2. In this case, the first suction force by the first suction port 12 targeting one
図6(c)を参照して、切削溝を形成する工程において、第2の吸着面積S2よりも大きい単位吸着面積によって1個の単位領域7が吸着されるもう1つの態様を、検討する。この態様は、第2の吸着面積S2よりも大きい単位吸着面積を実現するもう1つの態様である。図6(c)は、切削溝を形成する工程において第1の吸着口12によって吸着される単位領域7のもう1つの態様を、平面図として示す。図6(c)に示された第1の吸着口12は、図6(d)に示された第2の吸着口19Aを図6(a)における上下方向につないだものである。したがって、1個の単位領域7が第1の吸着口12によって吸着される面積である単位吸着面積S1は、70(=(L1−2×(L2+L3))×L1=7×10)である。
With reference to FIG. 6C, another mode in which one
単位領域7の別の態様における別の単位吸着面積S1は、第1の吸着面積S1の70/49倍(≒1.43)倍である。この場合には、1個の単位領域7を対象にした第1の吸着口12による第1の吸着力が、1個の単位領域7を対象にした第2の吸着口19Aによる第2の吸着力の1.4倍程度になる。この倍率に基づいて、単位吸着面積S1は第2の吸着面積S2の1.4倍以上であることがいっそう好ましい。このことによって、樹脂シート11の上に載置された封止済基板1が吸着される工程において、反りを有する封止済基板1が第1の吸着力によっていっそう確実に吸着される効果が生じる。
Another unit adsorption area S1 in another aspect of the
以下、時間差を設けて順次複数個の第1の吸着口12を使用することによって封止済基板1を吸着する変形例について、説明する。複数個の第1の吸着口12にそれぞれつながる吸着路13に、開閉弁を設ける。吸着路13と開閉弁とは1個の配管系を構成する。
Hereinafter, a modified example in which the sealed
図1(b)に示されるように、封止済基板1は、封止樹脂4が硬化する際の収縮応力に起因して、一般的に両端部が封止樹脂4の側に向かって突き出すようにして変形する。言い換えれば、封止済基板1の両端部における変形が最も大きい。図6(c)、(d)を参照して、次のことを既述した。1個の第1の吸着口12によって1個の単位領域7が吸着される面積である単位吸着面積S1が、1個の第2の吸着口19Aによって1個の単位領域7が吸着される面積である第2の吸着面積S2よりも、1.3倍以上であることが好ましい。第1の吸着面積S1が第2の吸着面積S2よりも1.4倍以上であることがいっそう好ましい。
As shown in FIG. 1B, both ends of the sealed
例えば、第1の変形例として、図2(b)、図4(b)に示された2個(2列)の吸着口(第1の吸着口)12に代えて、図の左右方向に沿って並ぶ4個(4列)の第1の吸着口12を設ける。この第1の吸着口12の1個は、それぞれ、図6(b)に示された手前〜奥方向に沿ってそれぞれ伸びる隣り合う2列の第1の吸着口12(図1に示された単位領域7の2×4=8個分)に相当する。4個の第1の吸着口12にそれぞれつながる吸着路13と開閉弁とを設ける。この場合には、4個の配管系が設けられる。 For example, as a first modification, instead of the two (two rows) suction ports (first suction ports) 12 shown in FIG. 2B and FIG. Four (four rows) first suction ports 12 arranged along the line are provided. Each of the first suction ports 12 has two adjacent first suction ports 12 (shown in FIG. 1) extending along the front to back directions shown in FIG. This corresponds to 2 × 4 = 8 unit areas 7). Adsorption paths 13 and on-off valves respectively connected to the four first adsorption ports 12 are provided. In this case, four piping systems are provided.
図6(b)に示されるように、基板2の側を上にして封止済基板1が切削用治具9に配置された場合には、封止済基板1の中央部において封止樹脂4の下面と樹脂シート11の上面との間に隙間が発生する。この場合には、まず、封止済基板1における両端部に対応して位置する第1の吸着口12(右端の1個、左部の1個)を使用して、封止済基板1を吸着する。次に、残りの第1の吸着口12(中央部の2個)を使用して、封止済基板1を吸着する。これにより、反りを有する封止済基板1を吸着して保持できる。
As shown in FIG. 6B, when the sealed
封止済基板1が有する基板2の側を上にして封止済基板1が切削用治具9に吸着された場合には、封止済基板1が有する基板2の全厚さと封止樹脂4の一部の厚さ部分とを切削することが好ましい(図4(b)を参照)。このことが封止済基板1の反りをいっそう低減し、封止済基板1の剛性をいっそう低減する。
When the sealed
封止樹脂4の側を上にして封止済基板1が切削用治具9に配置された場合には、封止済基板1の両端部において基板2の下面と樹脂シート11の上面との間に隙間が発生する。この場合には、まず、封止済基板1における中央部に対応して位置する第1の吸着口12(中央部の2個)を使用して、封止済基板1を吸着する。次に、残る両端部の第1の吸着口12(右端の1個、左端の1個)を使用して、封止済基板1を吸着する。
When the sealed
封止済基板1が有する封止樹脂4の側を上にして封止済基板1が切削用治具9に吸着された場合には、封止済基板1が有する封止樹脂4の全厚さと基板2の一部の厚さ部分とを切削することが好ましい。このことが封止済基板1の反りをいっそう低減し、封止済基板1の剛性をいっそう低減する。
When the sealed
第2の変形例として、例えば、図2(b)、図4(b)に示された2個(2列)の第1の吸着口12に代えて、図6(a)、(b)に示された8個(8列)の第1の吸着口12を設ける。封止済基板1の両端部において基板2の下面と樹脂シート11の上面との間に隙間が発生する場合には、まず、両端から2番目と3番目とに位置する中間部の第1の吸着口12(合計4個)を使用して封止済基板1を吸着する。次に、残りの第1の吸着口12(中央部の2個及び両端の2個)を使用して封止済基板1を吸着する。これによって、反りを有する封止済基板1を吸着して保持できる。
As a second modification, for example, instead of the two (two rows) first suction ports 12 shown in FIGS. 2B and 4B, FIGS. 6A and 6B are used. The eight (8 rows) first suction ports 12 shown in FIG. When a gap is generated between the lower surface of the
第2の変形例は、被切断物が正方形以外の矩形である場合(特に、図1(a)に示された被切断物(封止済基板1)のように大きいアスペクト比を有する矩形である場合)に有効である。1つの態様として、短手方向に沿う複数(図1(a)では4個)の列状の単位領域7に対応して、図6(a)に示された1個の細長い第1の吸着口12が設けられる。1個の細長い第1の吸着口12は、長手方向に沿って並ぶようにして8列設けられる。8列の第1の吸着口12が、それぞれ別の配管系(8個)に接続される。8列の第1の吸着口12が有するもう1つの態様は、短手方向に沿って並ぶ2個〜3個の第1の吸着口12が、長手方向に沿って8列並ぶ態様である。これらの態様においては、1個の第1の吸着口12が吸着する封止済基板1の面積は、1個の単位領域7の面積よりも大きい。
The second modification is a rectangle having a large aspect ratio as in the case where the object to be cut is a rectangle other than a square (in particular, the object to be cut (sealed substrate 1) shown in FIG. 1A). Effective). As one embodiment, one elongated first suction shown in FIG. 6A corresponding to a plurality (four in FIG. 1A) of row-shaped
別の態様として、短手方向に沿う複数(図1(a)では4個)の列状の単位領域7にそれぞれ対応して、4個の列状の吸着口12が設けられる。1列に並ぶ4個の第1の吸着口12は、長手方向に沿って並ぶようにして8列設けられる。
As another aspect, four rows of suction ports 12 are provided corresponding to each of a plurality (four in FIG. 1A) of row-
いずれの態様においても、8列の第1の吸着口12が、それぞれ別の配管系(8個)に接続される。いずれの態様によっても、被切断物の変形(反り、うねりを含む)の態様に応じて、時間差を設けて順次複数個の第1の吸着口12を使用する。このことによって、反りを有する被切断物を確実に吸着できる。 In any embodiment, eight rows of first suction ports 12 are connected to different piping systems (eight). In any embodiment, a plurality of first suction ports 12 are sequentially used with a time difference depending on the deformation (including warpage and undulation) of the workpiece. By this, the to-be-cut object which has curvature can be adsorb | sucked reliably.
これらの8列の第1の吸着口12を使用する例として、次の例が挙げられる。8列の第1の吸着口12を、中央部から両端部に向かって順次使用する。8列の第1の吸着口12を、両端部から中央部に向かって順次使用する。8列の第1の吸着口12を、中央部と両端部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から両端部に向かって順次使用する。8列の第1の吸着口12を、中間部から両端部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用する。8列の第1の吸着口12を、一方の短辺の側から他方の短辺の側に向かって順次使用する。 The following example is given as an example of using these eight rows of first suction ports 12. Eight rows of first suction ports 12 are sequentially used from the center toward both ends. Eight rows of first suction ports 12 are sequentially used from both ends toward the center. The eight rows of the first suction ports 12 are sequentially used from the intermediate portion located between the central portion and both end portions toward the central portion, and then sequentially used from the intermediate portion toward both end portions. Eight rows of first suction ports 12 are sequentially used from the intermediate portion toward both ends, and then sequentially used from the intermediate portion toward the central portion. Eight rows of first suction ports 12 are sequentially used from one short side toward the other short side.
片面に粘着剤が形成された粘着テープを使用して、粘着テープに貼り付けられた封止済基板1などの被切断物を、その粘着テープとともに、切削用治具9が有する樹脂シート11(図4(b)を参照)に吸着してもよい。図4(b)に示された第1の吸着口12を有する樹脂シート11が、被切断物が貼り付けられた粘着テープを吸着する。これにより、反りを有する被切断物が貼り付けられた粘着テープが、切削用治具9の樹脂シート11に確実に吸着される。
Using a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive formed on one side, a
図4に示されるように、切断刃22を使用して、樹脂シート11に吸着された被切断物に、切削溝23、24を形成する。粘着テープを使用する場合には、切断刃22を使用して、樹脂シート11に吸着された被切断物を切断してもよい。この場合には、切断刃22の下端が粘着テープの厚さにおける所定の位置になるまで、切断刃22を下降させる。その後に、切断刃22と切削用治具9とを相対的に移動させて、被切断物を切断する。この場合には、図4に示された切削用治具9は切断用治具として機能する。
As shown in FIG. 4, the cutting
切断された各製品27(図5を参照)を吸着して粘着テープから引き離し、トレイに移送して収納する。粘着テープが有する粘着剤として、紫外線硬化型粘着剤が使用される。切断された製品27が粘着テープに粘着された状態において、粘着テープに紫外線を照射することにより、粘着剤の粘着力を低下させる。したがって、製品27を吸着して粘着テープから容易に引き離すことができる。
Each cut product 27 (see FIG. 5) is adsorbed and pulled away from the adhesive tape, and transferred to a tray for storage. As the adhesive that the adhesive tape has, an ultraviolet curable adhesive is used. In the state where the
切削用治具9が有する樹脂シート11の上に封止済基板1を載置する際に、搬送用治具(図示なし)が封止済基板1を次のようにして取り扱うことが好ましい。まず、搬送用治具は、図3(b)に示された封止済基板1が有する基板2を吸着した状態で、図4(b)に示された樹脂シート11の上面に封止済基板1を載置する。次に、搬送用治具は、図4(b)に示された−Z方向にわずかに移動することによって、樹脂シート11の上面に封止済基板1を押し付ける。このことによって、封止済基板1の反り(図3(b)参照)が矯正される。次に、図4(b)に示された第1の吸着口12を使用して、樹脂シート11の上面に封止済基板1を吸着する。ここまでの工程により、封止済基板1が有する封止樹脂4の下面の大部分が、樹脂シート11の上面に吸着される(図4(b)参照)。次に、搬送用治具は、封止済基板1に対する吸着を解除する。次に、搬送用治具は、上昇した後に、例えば、図4(b)に示されたX方向又はY方向に移動して、切削用治具9の上方から離れる。
When the sealed
本発明に係る切断装置の実施例2について図7を参照して説明する。図7に示されるように、切断装置28は、被切断物を複数の製品に個片化する装置である。切断装置28は、基板供給モジュールAと基板切断モジュールBと検査モジュールCとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素(各モジュールA〜C)は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
A second embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 7, the cutting
基板供給モジュールAには基板供給機構29が設けられる。被切断物に相当する封止済基板1が、基板供給機構29から搬出され、移送機構(図示なし)によって基板切断モジュールBに移送される。
The substrate supply module A is provided with a substrate supply mechanism 29. The sealed
図7に示される切断装置28はツインカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断モジュールBには、1個の切削用テーブル8Aと1個の切断用テーブル8Bとが設けられる。切削用テーブル8Aには切削用治具9(図2を参照)が取り付けられる。切断用テーブル8Bには切断用治具15(図3を参照)が取り付けられる。切削用テーブル8Aは、移動機構30Aによって図のY方向に移動可能であり、かつ、回転機構31Aによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル8Bは、移動機構30Bによって図のY方向に移動可能であり、かつ、回転機構31Bによってθ方向に回動可能である。
The cutting
基板切断モジュールBには、位置合わせ用のカメラ(図示なし)が設けられる。位置合わせ用のカメラは独立してX方向に移動可能である。基板切断モジュールBには、切断機構として2個のスピンドル32A、32Bが設けられる。切断装置28は、2個のスピンドル32A、32Bが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。スピンドル32A、32Bは、独立してX方向とZ方向とに移動可能である。スピンドル32A、32Bには、高速回転する回転刃22A、22Bによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル(図示なし)が設けられる。切削用テーブル8Aとスピンドル32Aとを相対的に移動させることによって、封止済基板1を切削して切削溝を形成する。切断用テーブル8Bとスピンドル32Bとを相対的に移動させることによって、封止済基板1を切断して個片化する。回転刃22Aは、Y方向とZ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板1を切削する。回転刃22Bは、Y方向とZ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板1を切断する。
The substrate cutting module B is provided with an alignment camera (not shown). The alignment camera can move independently in the X direction. The substrate cutting module B is provided with two spindles 32A and 32B as a cutting mechanism. The cutting
検査モジュールCには検査用テーブル33が設けられる。検査用テーブル33には、封止済基板1を切断して個片化された複数の製品27(図5を参照)からなる集合体、すなわち、切断済基板34が載置される。複数の製品27は、検査用のカメラ(図示なし)によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ35に収容される。
The inspection module C is provided with an inspection table 33. On the inspection table 33, an assembly made up of a plurality of products 27 (see FIG. 5) obtained by cutting the sealed
なお、本実施例においては、切断装置28の動作、封止済基板1の搬送、封止済基板1の切削及び切断、製品27の検査など、すべての動作や制御を行う制御部CTLを基板供給モジュールA内に設けた。これに限らず、制御部CTLを他のモジュール内に設けてもよい。
In this embodiment, the control unit CTL that performs all operations and controls such as the operation of the cutting
基板切断モジュールBにおいて、まず、切削用テーブル8Aに取り付けられた切削用治具9に封止済基板1を載置して吸着する。次に、スピンドル32Aに取り付けられた回転刃22Aによって、切削用治具9に吸着された封止済基板1に切削溝を形成する。例えば、封止済基板1に設定された複数の切断線のうち一部の切断線に沿って全厚さのうち一部分の厚さを切削する。封止済基板1に切削溝を形成することによって、封止済基板1の反りが低減される。
In the substrate cutting module B, first, the sealed
次に、反りが低減された封止済基板1を切断用治具15に載置する。封止済基板1の反りが低減されているので、切断用治具15に形成されたそれぞれの第2の吸着口19Aによって製品27に相当する各単位領域7が安定して吸着される(図3を参照)。スピンドル32Bに取り付けられた回転刃22Bによって、切断用治具15に吸着された封止済基板1を切断する。封止済基板1に設定された切断線に沿って封止済基板1の全厚さを切断し、かつ、封止済基板1に形成された切削溝に沿って封止済基板1の全厚さのうち残りの厚さに相当する部分を切断する。このことによって、封止済基板1が個片化されて、製品27が製造される(図5を参照)。
Next, the sealed
本実施例においては、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置28を説明した。これに限らず、ツインカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置においても、本発明を適用できる。
In the present embodiment, the twin-cut table
本実施例においては、ツインカットテーブル方式である切断装置28において、切削用テーブル8Aに切削用治具9を取り付け、切断用テーブル8Bに切断用治具15を取り付けた。これに限らず、2台のシングルカットテーブル方式の切断装置を使用する場合にも本発明を適用できる。この場合には、一方の切断装置に切削用治具9を取り付けて、一方の切断装置を封止済基板1の反りを低減する専用装置として位置付ける。他方の切断装置に切断用治具15を取り付けて、他方の切断装置を封止済基板1を切断して個片化する専用装置として位置付ける。
In the present embodiment, in the
本発明に係る切断装置の実施例3について図8を参照して説明する。図8に示されるように、本実施例における被切断物はほぼ円形の平面形状を有する。被切断物は、例えば、樹脂封止された半導体ウェーハからなる封止済ウェーハ36である。封止済ウェーハ36は、複数個の(図8では52個の)単位領域7と、ノッチNTと、封止樹脂(図示なし)とを有する。各単位領域7には、電子回路が作り込まれている。封止済ウェーハ36は、半導体ウェーハ本体Wを上にして、切削用治具9(図2を参照)の樹脂シート11の上に載置される。被切断物は、円形の平面形状を有するプリント基板の各単位領域7に半導体チップが装着された、円形の封止済基板であってもよい。
A third embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 8, the object to be cut in the present embodiment has a substantially circular planar shape. The object to be cut is, for example, a sealed wafer 36 made of a resin-sealed semiconductor wafer. The sealed wafer 36 includes a plurality of (52 in FIG. 8)
図8に示されるように、樹脂シート11に、1個の単位領域7に対応する第2の吸着面積を有する第2の吸着口37(図3、図5(b)に示された第2の吸着口19Aに相当)が設けられる。第2の吸着口37は、すべての単位領域7の数であるN個(例えば、図8の場合においては52個)に等しい数だけ設けられる。図8を見易くするために、樹脂シート11が有する第2の吸着口37のうち右下に位置する1個のみにおいて、第2の吸着口37同士の間を区切る壁が細い破線によって示される。
As shown in FIG. 8, the resin sheet 11 is provided with a second suction port 37 having a second suction area corresponding to one unit region 7 (the second suction port 37 shown in FIGS. 3 and 5B). Corresponding to the
一群の(52個の)第2の吸着口37は、各吸着路38と開閉弁とを経由して、吸引機構(図示なし)に接続される。樹脂シート11に設けられた各第2の吸着口37及び各吸着路38は、図5(b)に示された樹脂シート17に設けられた各第2の吸着口19A及び各吸着路19Bと同じ構造を有する。
A group of (52) second suction ports 37 are connected to a suction mechanism (not shown) via each suction path 38 and an on-off valve. Each second suction port 37 and each suction path 38 provided in the resin sheet 11 are respectively connected to each
本実施例においては、52個の単位領域7にそれぞれ対応する52個の第2の吸着口37を、図8に示された3つの群に分ける。それは、中心群SA1と、その外側に位置する中間群SA2と、最も外側に位置する外縁群SA3との3つの群である。3つの群のそれぞれが、1個の第1の吸着口に相当する(図2に示された第1の吸着口12を参照)。
In the present embodiment, the 52 second suction ports 37 respectively corresponding to the 52
中心群SA1は4個の第2の吸着口37を有する。したがって、中心群SA1が有する吸着口(第1の吸着口)は4個の第2の吸着口37の集合体である。その集合体が有する吸着面積(第1の吸着面積)は、1個の第2の吸着口37が有する吸着面積の総和(この場合には1個の第2の吸着口37が有する吸着面積の4倍)である。同様に、中間群SA2が有する吸着口(第1の吸着口)は32個の第2の吸着口37の集合体である。その集合体が有する吸着面積(第1の吸着面積)は、1個の第2の吸着口37が有する吸着面積の32倍である。外縁群SA3が有する吸着口(第1の吸着口)は16個の第2の吸着口37の集合体である。その集合体が有する吸着面積(第1の吸着面積)は、1個の第2の吸着口37が有する吸着面積の16倍である。 The center group SA1 has four second suction ports 37. Therefore, the suction port (first suction port) included in the central group SA1 is an aggregate of four second suction ports 37. The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is the sum of the adsorption areas of one second adsorption port 37 (in this case, the adsorption area of one second adsorption port 37). 4 times). Similarly, the suction port (first suction port) included in the intermediate group SA2 is an aggregate of 32 second suction ports 37. The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is 32 times the adsorption area of one second adsorption port 37. The suction port (first suction port) included in the outer edge group SA3 is an aggregate of 16 second suction ports 37. The adsorption area (first adsorption area) of the aggregate is 16 times the adsorption area of one second adsorption port 37.
切削用治具の樹脂シートの下方に設けられた金属プレート(図2に示された金属プレート10を参照)においては、中心群SA1が有する複数の第2の吸着口37がすべて連通され、中間群SA2が有する複数の第2の吸着口37がすべて連通され、外縁群SA3が有する複数の第2の吸着口37がすべて連通される。中心群SA1が有する各第2の吸着口37と外部に設けられる吸引機構(図示なし)とは、各吸着路38と第1の開閉弁(図示なし)とを介して接続される。中間群SA2が有する第2の吸着口37と吸引機構とは、各吸着路38と第2の開閉弁(図示なし)とを介して接続される。中間群SA3が有する第2の吸着口37と吸引機構とは、各吸着路38と第3の開閉弁(図示なし)とを介して接続される。各群に共通して使用される1個の吸引機構が設けられる。 In the metal plate (see the metal plate 10 shown in FIG. 2) provided below the resin sheet of the cutting jig, all of the plurality of second suction ports 37 of the center group SA1 are communicated with each other. The plurality of second suction ports 37 included in the group SA2 are all communicated, and the plurality of second suction ports 37 included in the outer edge group SA3 are all communicated. Each second suction port 37 included in the center group SA1 and a suction mechanism (not shown) provided outside are connected to each other through each suction path 38 and a first on-off valve (not shown). The second suction port 37 of the intermediate group SA2 and the suction mechanism are connected to each other through each suction path 38 and a second on-off valve (not shown). The second suction port 37 of the intermediate group SA3 and the suction mechanism are connected to each other through the suction passages 38 and a third on-off valve (not shown). One suction mechanism used in common for each group is provided.
本実施例においては、中心群SA1が有する各第2の吸着口37と、中間群SA2が有する各第2の吸着口37と、外縁群SA3が有する第2の各吸着口37とを同時に使用して、封止済ウェーハ36を吸着する。加えて、本実施例においても、時間差を設けて順次複数個の第2の吸着口37を使用することによって封止済ウェーハ36を吸着する変形例を採用できる。 In the present embodiment, the second suction ports 37 included in the central group SA1, the second suction ports 37 included in the intermediate group SA2, and the second suction ports 37 included in the outer edge group SA3 are simultaneously used. Then, the sealed wafer 36 is adsorbed. In addition, also in this embodiment, it is possible to adopt a modification in which the sealed wafer 36 is sucked by using a plurality of second suction ports 37 sequentially with a time difference.
封止済ウェーハ36の中央部において封止樹脂の下面と樹脂シート11の上面との間に隙間が発生する場合には、外縁群SA3、中間群SA2、中心群SA1の順に、封止済ウェーハ36を吸着することが好ましい。封止済ウェーハ36の反りの態様によっては、封止済ウェーハ36を吸着する順は、中間群SA2、中心群SA1、外縁群SA3の順でもよく、中間群SA2、外縁群SA3、中心群SA1の順でもよい。 When a gap is generated between the lower surface of the sealing resin and the upper surface of the resin sheet 11 at the center of the sealed wafer 36, the sealed wafers are sequentially arranged in the order of the outer edge group SA3, the intermediate group SA2, and the center group SA1. It is preferable to adsorb 36. Depending on the warpage of the sealed wafer 36, the sealed wafer 36 may be adsorbed in the order of the intermediate group SA2, the central group SA1, and the outer edge group SA3. The intermediate group SA2, the outer edge group SA3, and the central group SA1. The order may be acceptable.
封止済ウェーハ36の外縁部において半導体ウェーハの下面と樹脂シートの上面との間に隙間が発生する場合には、中心群SA1、中間群SA2、外縁群SA3の順に、封止済ウェーハ36を吸着することが好ましい。封止済ウェーハ36の反りの態様によっては、封止済ウェーハ36を吸着する順は、中間群SA2、中心群SA1、外縁群SA3の順でもよく、中間群SA2、外縁群SA3、中心群SA1の順でもよい。 When a gap is generated between the lower surface of the semiconductor wafer and the upper surface of the resin sheet at the outer edge of the sealed wafer 36, the sealed wafer 36 is moved in the order of the center group SA1, the intermediate group SA2, and the outer edge group SA3. Adsorption is preferred. Depending on the warpage of the sealed wafer 36, the sealed wafer 36 may be adsorbed in the order of the intermediate group SA2, the central group SA1, and the outer edge group SA3. The intermediate group SA2, the outer edge group SA3, and the central group SA1. The order may be acceptable.
本実施例によれば、樹脂シート11において、1個の単位領域7に対応する1個の吸着口37を設ける。封止済ウェーハ36の全領域に対して、複数個の第2の吸着口37からなる群を複数個(図8では3個)だけ設ける。3個の群にそれぞれ対応する3系統の配管系を設ける。加えて、本変形例によれば、封止済ウェーハ36が反る態様に応じて、複数個の群を順次使用して封止済ウェーハ36を吸着する。これにより、第1に、封止済ウェーハ36が反る態様に応じて、封止済ウェーハ36を適切に吸着できる。第2に、粘着テープを使用する場合には、切削用治具と切断用治具とにおいて樹脂シート11を共通化できる。
According to the present embodiment, one suction port 37 corresponding to one
複数個の第2の吸着口37を更に多くの群に分けてもよい。例えば、図8に示された中間群SA2を、それぞれ4個の第2の吸着口37を有する正方形状の8個の群に分けてもよい。図8に示された外縁群SA3を、それぞれ4個の第2の吸着口37を有する列状の4個の群に分けてもよい。これによって、被切断物である封止済ウェーハ36における反り、うねり、撓みなどの変形の態様に応じて、最適な方法によって封止済ウェーハ36を吸着できる。 The plurality of second suction ports 37 may be divided into more groups. For example, the intermediate group SA2 shown in FIG. 8 may be divided into eight square groups each having four second suction ports 37. The outer edge group SA3 shown in FIG. 8 may be divided into four groups in rows each having four second suction ports 37. As a result, the sealed wafer 36 can be adsorbed by an optimum method in accordance with the deformation mode such as warpage, undulation, and deflection of the sealed wafer 36 that is the object to be cut.
まとめると、樹脂シート11の上面から被切断物の下面までの距離(以下「離隔距離」という。)に応じて次のように被切断物を吸着する。第1に、離隔距離が最も大きい部分に対応して位置する複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着した後に、その部分の周辺に対応して位置する(その部分に隣接する)複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着する。第2に、離隔距離が最も大きい部分の周辺に対応して位置する複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着した後に、既に使用された複数個の第2の吸着口37の周辺に位置する複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着する。第3に、被切断物において離隔距離が最も小さい部分(被切断物の下面が樹脂シート11の上面に接触する部分)に対応して位置する複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着した後に、既に使用された複数個の第2の吸着口37の周辺に位置する複数個の第2の吸着口37を使用して被切断物を吸着する。 In summary, the object to be cut is adsorbed as follows according to the distance from the upper surface of the resin sheet 11 to the lower surface of the object to be cut (hereinafter referred to as “separation distance”). First, after a workpiece is adsorbed using a plurality of second suction ports 37 positioned corresponding to the portion having the largest separation distance, the portion is positioned corresponding to the periphery of the portion (the portion The object to be cut is adsorbed using a plurality of second adsorbing ports 37 (adjacent to). Secondly, a plurality of second suctions that have already been used after a plurality of second suction ports 37 that are located corresponding to the periphery of the portion having the largest separation distance are sucked. A plurality of second suction ports 37 positioned around the mouth 37 are used to suck the object to be cut. Thirdly, by using a plurality of second suction ports 37 positioned corresponding to the portion having the smallest separation distance (the portion where the lower surface of the workpiece is in contact with the upper surface of the resin sheet 11) in the workpiece. After the object to be cut is adsorbed, the object to be cut is adsorbed using a plurality of second suction ports 37 positioned around the plurality of second suction ports 37 already used.
図8に示されるように、複数個の第2の吸着口37からなる1つの吸着口群を、ほぼ同心円状(又は同じ中心を有する枠状)に、順次配置する。複数の吸着口群を、時間差を設けて順次使用することによって、被切断物を吸着する。被切断物の変形(反り、うねり、撓みを含む)の態様に応じて、時間差を設けて順次複数個の吸着口群を使用することによって、被切断物を吸着できる。 As shown in FIG. 8, one suction port group composed of a plurality of second suction ports 37 is sequentially arranged in a substantially concentric shape (or a frame shape having the same center). The object to be cut is adsorbed by sequentially using a plurality of adsorbing port groups with a time difference. The object to be cut can be adsorbed by using a plurality of suction port groups sequentially with a time difference according to the deformation of the object to be cut (including warping, waviness, and deflection).
被切断物の平面形状が正方形以外の矩形(特に、図1(a)に示された封止済基板1のように大きいアスペクト比を有する矩形)である場合には、上述した複数の吸着口群を、次のようにして使用する。複数の吸着口群を、中央部から両端部(図1(a)における左端及び右端)に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、両端部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中央部と両端部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から両端部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中間部から両端部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、図1(a)に示された被切断物における一方の端(図1(a)における左端又は右端)から他方の端(右端又は左端)に向かって順次使用してもよい。
When the planar shape of the object to be cut is a rectangle other than a square (in particular, a rectangle having a large aspect ratio like the sealed
被切断物の平面形状が正方形又は円形である場合(正方形に近い矩形である場合又は図8に示された封止済ウェーハ36のように実質的に円形である場合を含む)には、上述した複数の吸着口群を、次のようにして使用する。複数の吸着口群を、中央部から周辺部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、周辺部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中央部と周辺部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から周辺部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中間部から周辺部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、図8に示された被切断物における一方の端から他方の端に向かって順次使用してもよい。 When the planar shape of the object to be cut is a square or a circle (including a case of a rectangle close to a square or a substantially circle like the sealed wafer 36 shown in FIG. 8), The plurality of suction port groups thus used are used as follows. A plurality of suction port groups may be used sequentially from the central portion toward the peripheral portion. A plurality of suction port groups may be used sequentially from the peripheral part toward the central part. The plurality of suction port groups may be used sequentially from the intermediate portion located between the central portion and the peripheral portion toward the central portion, and then sequentially used from the intermediate portion toward the peripheral portion. The plurality of suction port groups may be used sequentially from the intermediate portion toward the peripheral portion and then sequentially from the intermediate portion toward the central portion. A plurality of suction port groups may be used sequentially from one end to the other end of the workpiece shown in FIG.
複数個の第2の吸着口37からなる1つの吸着口群に代えて、1つの吸着口群に相当する1つの吸着口を、複数個設けてもよい。例えば、図8に示された被切断物における右端から、上下方向に沿って伸びる4個の単位領域7に対応する1個の吸着口(図8に示された右端の第2の吸着口37の4個分)、6個の単位領域7に対応する1個の吸着口、8個の単位領域7に対応する1個の吸着口を4列分、6個の単位領域7に対応する1個の吸着口、4個の単位領域7に対応する1個の吸着口を、順次設ける。
Instead of one suction port group composed of a plurality of second suction ports 37, a plurality of one suction port corresponding to one suction port group may be provided. For example, one suction port corresponding to four
時間差を設けて順次複数個の吸着口群を使用する態様を、複数の種類だけ準備してもよい。これら複数の種類の態様を実現する複数の種類のソフトウェアを、図7に示された制御部CTLに記憶させる。制御部CTLが、複数の種類のソフトウェアから最適なソフトウェアを選択して、その最適なソフトウェアを実行させる。被切断物が吸着されるまで、制御部CTLが複数の種類のソフトウェアを順次実行させてもよい。図7に示された切断装置に、被切断物の変形を測定する計測機構を設けてもよい。計測機構によって測定された変形の態様(凹凸になる部分の特定、変形の寸法など)に応じて、制御部CTLが、複数の種類のソフトウェアから最適なソフトウェアを選択してその最適なソフトウェアを実行させてもよい。 A plurality of types of modes in which a plurality of suction port groups are sequentially used with a time difference may be prepared. A plurality of types of software that realize the plurality of types of aspects are stored in the control unit CTL shown in FIG. The control unit CTL selects optimum software from a plurality of types of software and causes the optimum software to be executed. Until the workpiece is adsorbed, the control unit CTL may sequentially execute a plurality of types of software. The cutting device shown in FIG. 7 may be provided with a measuring mechanism that measures the deformation of the workpiece. The control unit CTL selects the optimum software from a plurality of types of software and executes the optimum software according to the deformation mode (specification of uneven portions, deformation dimensions, etc.) measured by the measurement mechanism. You may let them.
なお、実施例1、2においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の平面形状を有する封止済基板1を切断する場合を示した。実施例3においては、被切断物として、実質的に円形の平面形状を有する封止済ウェーハ36を切断する場合を示した。これに限らず、矩形(正方形を含む)以外であって、かつ、円形以外の不規則な平面形状を有する被切断物を切断する場合にも本発明を適用できる。
In the first and second embodiments, the case where the sealed
各実施例においては、被切断物として、基板2の上に封止樹脂4を形成した封止済基板1を切断する場合を示した。これに限らず、被切断物における基板として、リードフレーム、ガラスエポキシ積層板、プリント配線板、セラミックス基板、金属ベース基板、フィルムベース基板などを使用し、その上に封止樹脂を形成した封止済基板についても本発明を適用できる。
In each Example, the case where the sealed board |
機能素子としては、IC(Integrated Circuit )、トランジスタ、ダイオードなどの半導体素子の他に、センサ、フィルタ、アクチュエータ、発振子などが含まれる。1個の単位領域7に複数個の機能素子が搭載されてもよい。
The functional elements include sensors, filters, actuators, oscillators, etc., in addition to semiconductor elements such as IC (Integrated Circuit), transistors, and diodes. A plurality of functional elements may be mounted on one
既述したように、シリコン半導体や化合物半導体の半導体ウェーハが、封止樹脂によって一括して樹脂封止されたウェーハレベルパッケージのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合において、本発明を適用できる。この場合には、封止樹脂が絶縁性部材に相当する。半導体ウェーハからなる被切断物を切断する場合において、本発明を適用できる。この場合には、半導体ウェーハに形成された回路を保護するためのパッシベーション膜が絶縁性部材に相当する。上述した2つの場合には、半導体ウェーハが、回路が形成された基板に相当する。 As described above, when a semiconductor wafer of a silicon semiconductor or a compound semiconductor cuts an object to be cut having a substantially circular shape such as a wafer level package encapsulated with an encapsulating resin. The present invention can be applied. In this case, the sealing resin corresponds to the insulating member. The present invention can be applied to the case of cutting an object made of a semiconductor wafer. In this case, the passivation film for protecting the circuit formed on the semiconductor wafer corresponds to the insulating member. In the two cases described above, the semiconductor wafer corresponds to a substrate on which a circuit is formed.
基板2における各単位領域7に搭載されるチップ状部品3としては、能動素子である1個のチップ状部品3だけでなく、複数のチップ状部品(受動部品を含む)でもよい。チップ状部品3は例示であり、コネクタなどの機構部品、発振子、センサ、フィルタなどが各単位領域7に搭載されてもよい。
The chip-shaped
板状部材である樹脂成形品を個片化する工程における板状部材の反りを抑制したい場合において、本発明を適用できる。例えば、板状部材である樹脂成形品を個片化することによって、レンズ、マイクロレンズアレイ、光学モジュール、導光板等の光学部品を製造する場合において、本発明を適用できる。この場合には、レンズ、マイクロレンズアレイ、光学モジュール、導光板等が機能素子に該当する。加えて、樹脂成形品を個片化して、コネクタなどの一般的な成形製品を製造する場合において、本発明を適用できる。この場合には、成形製品が機能素子に該当する。これらの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。 The present invention can be applied to the case where it is desired to suppress the warpage of the plate-shaped member in the step of separating the resin molded product that is the plate-shaped member. For example, the present invention can be applied to the case where optical components such as a lens, a microlens array, an optical module, and a light guide plate are manufactured by separating a resin molded product that is a plate-like member. In this case, a lens, a microlens array, an optical module, a light guide plate, and the like correspond to the functional elements. In addition, the present invention can be applied in the case of manufacturing a general molded product such as a connector by dividing a resin molded product into individual pieces. In this case, the molded product corresponds to the functional element. The contents described so far can be applied to various cases including these cases.
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. It is.
1 封止済基板(被切断物)
1a、1b、1c 端材部
2 基板(第1の部材)
3 チップ状部品
4 封止樹脂(第2の部材)
5 第1の切断線(切断線)
6 第2の切断線(切断線)
7 単位領域
8A 切削用テーブル(第1のテーブル)
8B 切断用テーブル(第2のテーブル)
9 切削用治具(第1の治具)
10、16 金属プレート
11、17 樹脂シート
12 第1の吸着口
13、19B、38 吸着路
14 空間
15 切断用治具(第2の治具)
18 突起部
19A、37 第2の吸着口
20 第1の切断溝
21 第2の切断溝
22 回転刃(第1の回転刃、第2の回転刃)
22A 回転刃(第1の回転刃)
22B 回転刃(第2の回転刃)
23、23b、23d 第1の切削溝(切削溝)
24、24c、24e、24g 第2の切削溝(切削溝)
25、25a、25b 第1の切断跡
26、26a、26b 第2の切断跡
27 製品
28 切断装置(製造装置)
29 基板供給機構
30A、30B 移動機構
31A、31B 回転機構
32A スピンドル(切断機構、第1の切断機構)
32B スピンドル(切断機構、第2の切断機構)
33 検査用テーブル
34 切断済基板
35 トレイ
36 封止済ウェーハ(被切断物)
A 基板供給モジュール
B 基板切断モジュール
C 検査モジュール
CTL 制御部
L1 単位領域の1辺の長さ
L2 単位領域における1辺に形成される切削溝の幅
L3 切削溝と吸着口との間を隔てる壁の厚さ
L4 第1の吸着口の1辺の長さ
NT ノッチ
S1 単位吸着面積
S2 第2の吸着面積
SA1 中心群
SA2 中間群
SA3 外縁群
W 半導体ウェーハ本体
1 Sealed substrate (object to be cut)
1a, 1b, 1c
3 Chip-
5 First cutting line (cutting line)
6 Second cutting line (cutting line)
7 Unit area 8A Cutting table (first table)
8B Cutting table (second table)
9 Cutting jig (first jig)
10, 16 Metal plate 11, 17 Resin sheet 12
18
22A rotary blade (first rotary blade)
22B Rotary blade (second rotary blade)
23, 23b, 23d First cutting groove (cutting groove)
24, 24c, 24e, 24g Second cutting groove (cutting groove)
25, 25a, 25b
29 Substrate supply mechanism 30A, 30B Moving mechanism 31A, 31B Rotating mechanism 32A Spindle (cutting mechanism, first cutting mechanism)
32B spindle (cutting mechanism, second cutting mechanism)
33 Inspection table 34 Cut substrate 35 Tray 36 Sealed wafer (to-be-cut object)
A board supply module B board cutting module C inspection module CTL control unit L1 length of one side of the unit area L2 width of the cutting groove formed on one side in the unit area L3 wall of the wall separating the cutting groove and the suction port Thickness L4 Length of one side of first suction port NT Notch S1 Unit suction area S2 Second suction area SA1 Center group SA2 Intermediate group SA3 Outer edge group W Semiconductor wafer body
Claims (20)
前記被切断物が載置される第1のテーブルと、
前記第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具と、
前記第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって前記被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口とを備え、
前記被切断物を切断する工程において使用される第2の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第2の吸着口のそれぞれが1個の前記単位領域を吸着する第2の吸着面積よりも、前記第1の吸着面積に含まれる面積であって1個の前記単位領域を吸着する面積である単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする吸着機構。 Used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit regions by adsorbing a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines and cutting the workpiece. An adsorption mechanism,
A first table on which the object to be cut is placed;
A first jig mounted on the first table;
One or a plurality of first suction ports provided in the first jig, each of which sucks the workpiece by a first suction area;
In the second jig used in the step of cutting the object to be cut, each of the plurality of second suction ports provided corresponding to the plurality of unit areas is one unit area. An adsorption mechanism characterized in that a unit adsorption area, which is an area included in the first adsorption area and adsorbs one unit region, is larger than a second adsorption area that adsorbs.
前記被切断物が載置される第1のテーブルを準備する工程と、
前記第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具を準備する工程と、
前記第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって前記被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口を準備する工程と、
前記1個又は複数個の第1の吸着口を使用して、前記第1の吸着面積に含まれる面積であって1個の前記単位領域を吸着する面積である単位吸着面積によって前記被切断物を吸着する工程とを備え、
前記被切断物を切断する工程において使用される第2の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第2の吸着口のそれぞれが1個の前記単位領域を吸着する第2の吸着面積よりも、前記単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする吸着方法。 Used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit regions by adsorbing a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines and cutting the workpiece. An adsorption method,
Preparing a first table on which the object to be cut is placed;
Preparing a first jig mounted on the first table;
Preparing one or a plurality of first suction ports provided in the first jig, each of which sucks the workpiece by a first suction area;
Using the one or a plurality of first suction ports, the object to be cut by a unit suction area that is an area included in the first suction area and that sucks one unit region. A process of adsorbing
In the second jig used in the step of cutting the object to be cut, each of the plurality of second suction ports provided corresponding to the plurality of unit areas is one unit area. The adsorption method characterized in that the unit adsorption area is larger than the second adsorption area for adsorbing water.
請求項1に記載された吸着機構を備えたことを特徴とする製造装置。 A cutting mechanism for cutting a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, and the plurality of units by cutting the workpiece. A manufacturing apparatus used in a process of manufacturing a plurality of products corresponding to respective areas,
A manufacturing apparatus comprising the adsorption mechanism according to claim 1.
前記被切断物が載置される第1のテーブルと、
前記被切断物が載置される第2のテーブルと、
前記第1のテーブル及び前記第2のテーブルと前記切断機構とを相対的に移動させる移動機構と、
前記第1のテーブルの上に取り付けられた第1の治具と、
前記第1の治具において設けられ、それぞれ第1の吸着面積によって前記被切断物を吸着する1個又は複数個の第1の吸着口と、
前記第2のテーブルの上に取り付けられた第2の治具と、
前記第2の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して設けられ、それぞれ第2の吸着面積によって1個の前記単位領域を吸着する複数の第2の吸着口とを備え、
前記第1の吸着面積に含まれる面積であって前記複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は前記第2の吸着面積よりも大きく、
前記第1の治具において、前記複数の切断線のうち少なくとも1本の切断線に沿って前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって少なくとも1本の切削溝が形成され、
前記第1の治具において、前記切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品が形成され、
前記第2の治具において、前記複数の切断線に沿って前記回転刃によって前記半製品が切断されることより、複数の前記第2の吸着口によってそれぞれ吸着された前記複数の製品が製造されることを特徴とする製造装置。 A cutting mechanism for cutting a workpiece having a plurality of unit regions separated by a plurality of cutting lines; and a rotary blade provided in the cutting mechanism, and the plurality of units by cutting the workpiece. A manufacturing apparatus used in a process of manufacturing a plurality of products corresponding to respective areas,
A first table on which the object to be cut is placed;
A second table on which the object to be cut is placed;
A moving mechanism for relatively moving the first table, the second table, and the cutting mechanism;
A first jig mounted on the first table;
One or a plurality of first suction ports provided in the first jig, each of which sucks the workpiece by a first suction area;
A second jig mounted on the second table;
A plurality of second suction ports which are provided corresponding to the plurality of unit regions in the second jig, respectively, and suck the one unit region by a second suction area,
The unit adsorption area that is included in the first adsorption area and adsorbs each of the plurality of unit regions is larger than the second adsorption area,
In the first jig, at least one of the plurality of cutting lines is cut by the rotary blade to cut a part of the total thickness of the workpiece along at least one cutting line. A cutting groove is formed,
In the first jig, a semi-finished product having a plurality of intermediate regions separated by the cutting grooves is formed,
In the second jig, the semi-finished product is cut by the rotary blade along the plurality of cutting lines, whereby the plurality of products sucked by the plurality of second suction ports are manufactured. The manufacturing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記切断機構が有する第1の切断機構と、
前記切断機構が有する第2の切断機構とを備え、
前記第1の治具において、前記第1の切断機構に設けられた第1の回転刃によって前記切削溝が形成され、
前記第2の治具において、前記第2の切断機構に設けられた第2の回転刃によって前記半製品が切断されることを特徴とする製造装置。 The manufacturing apparatus according to claim 4,
A first cutting mechanism of the cutting mechanism;
A second cutting mechanism of the cutting mechanism,
In the first jig, the cutting groove is formed by a first rotary blade provided in the first cutting mechanism,
In the second jig, the semi-finished product is cut by a second rotary blade provided in the second cutting mechanism.
前記第1の治具は、第1の寸法をそれぞれ有する複数の第1の単位領域を含む第1の被切断物を吸着でき、前記第1の寸法とは異なる第2の寸法をそれぞれ有する複数の第2の単位領域を含む第2の被切断物を吸着できることを特徴とする製造装置。 The manufacturing apparatus according to claim 4,
The first jig can adsorb a first workpiece including a plurality of first unit regions each having a first dimension, and each of the first jigs has a second dimension different from the first dimension. A manufacturing apparatus characterized in that a second object to be cut including the second unit region can be adsorbed.
前記切削溝は、前記複数の切断線のすべてに沿って形成されることを特徴とする製造装置。 The manufacturing apparatus according to claim 4,
The manufacturing apparatus, wherein the cutting groove is formed along all of the plurality of cutting lines.
前記被切断物は、前記複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする製造装置。 The manufacturing apparatus according to claim 4,
The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the object to be cut is a plate-like member in which a functional element is formed in each of the plurality of unit regions.
前記被切断物は、基材からなる第1の部材と、前記基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝は、前記第1の部材における少なくとも全厚さにおいて形成され、又は、前記第2の部材における少なくとも全厚さにおいて形成されることを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus described in any one of Claims 4-8,
The object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the cutting groove is formed in at least the entire thickness of the first member, or formed in at least the entire thickness of the second member.
前記被切断物は、基材からなる第1の部材と、前記基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝は、前記第1の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成され、又は、前記第2の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成されることを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus described in any one of Claims 4-8,
The object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
The cutting groove is formed in a part of the total thickness of the first member, or is formed in a part of the total thickness of the second member. manufacturing device.
前記第1の部材は回路が形成された基板であり、
前記第2の部材は絶縁性部材であることを特徴とする製造装置。 The manufacturing apparatus according to claim 9 or 10,
The first member is a substrate on which a circuit is formed,
The manufacturing apparatus, wherein the second member is an insulating member.
請求項2に記載された吸着方法を備えたことを特徴とする製造方法。 A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism, and a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism; A manufacturing method used in a process of manufacturing a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit regions by cutting the cut workpiece.
A production method comprising the adsorption method according to claim 2.
前記被切断物が載置される第1のテーブルを準備する工程と、
前記被切断物が載置される第2のテーブルを準備する工程と、
前記第1のテーブルの上に取り付けられ、それぞれ第1の吸着面積を持つ1個又は複数個の第1の吸着口を有する第1の治具を準備する工程と、
前記第2のテーブルの上に取り付けられ、前記複数の単位領域にそれぞれ対応しそれぞれ第2の吸着面積を持つ複数の第2の吸着口を有する第2の治具を準備する工程と、
前記第1の治具において、前記1個又は複数個の第1の吸着口のそれぞれを使用して前記被切断物を吸着する工程と、
前記切削する工程として、前記第1の治具において、前記回転刃を使用して前記複数の切断線のうち少なくとも1本の切断線に沿って前記被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、少なくとも1本の切削溝を形成する工程と、
前記第1の治具において、前記切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品を形成する工程と、
前記第2の治具において、前記半製品を載置する工程と、
前記第2の治具において、前記複数の第2の吸着口のそれぞれを使用して、前記半製品が有する前記複数の単位領域のそれぞれを吸着することによって、前記半製品を吸着する工程と、
前記切断する工程として、前記第2の治具において、前記複数の切断線に沿って前記回転刃を使用して前記半製品を切断する工程とを備え、
前記第1の吸着面積に含まれる面積であって前記複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は前記第2の吸着面積よりも大きく、
前記半製品を切断することによって、前記複数の第2の吸着口のそれぞれによって吸着された前記複数の製品を製造することを特徴とする製造方法。 A step of relatively moving a workpiece having a plurality of unit areas divided by a plurality of cutting lines and a cutting mechanism, and a step of cutting the workpiece using a rotary blade of the cutting mechanism; Cutting the cut object using the rotary blade, and using the cut object to manufacture a plurality of products respectively corresponding to the plurality of unit regions. A manufacturing method comprising:
Preparing a first table on which the object to be cut is placed;
Preparing a second table on which the object to be cut is placed;
Preparing a first jig mounted on the first table and having one or more first suction ports each having a first suction area;
Preparing a second jig mounted on the second table and having a plurality of second suction ports respectively corresponding to the plurality of unit regions and having a second suction area;
A step of adsorbing the object to be cut using each of the one or a plurality of first suction ports in the first jig;
As the cutting step, in the first jig, a part of the total thickness of the object to be cut along at least one cutting line among the plurality of cutting lines using the rotary blade. Cutting at least one cutting groove to form at least one cutting groove;
Forming a semi-finished product having a plurality of intermediate regions separated by the cutting grooves in the first jig;
Placing the semi-finished product in the second jig;
Adsorbing the semi-finished product by adsorbing each of the plurality of unit regions of the semi-finished product using each of the plurality of second suction ports in the second jig;
Cutting the semi-finished product using the rotary blade along the plurality of cutting lines in the second jig as the cutting step,
The unit adsorption area that is included in the first adsorption area and adsorbs each of the plurality of unit regions is larger than the second adsorption area,
A manufacturing method comprising manufacturing the plurality of products adsorbed by each of the plurality of second suction ports by cutting the semi-finished product.
前記切断機構として、第1の回転刃を有する第1の切断機構を準備する工程と、
前記切断機構として、第2の回転刃を有する第2の切断機構を準備する工程と、
前記被切断物と前記切断機構とを相対的に移動させる工程として、前記被切断物と前記第1の切断機構とを相対的に移動させる工程と、
前記被切断物と前記切断機構とを相対的に移動させる工程として、前記半製品と前記第2の切断機構とを相対的に移動させる工程とを備え、
前記切削溝を形成する工程において、前記第1の回転刃によって前記切削溝を形成し、
前記半製品を切断する工程において、前記第2の回転刃によって前記半製品を切断することを特徴とする製造方法。 The manufacturing method according to claim 13,
Preparing a first cutting mechanism having a first rotary blade as the cutting mechanism;
Preparing a second cutting mechanism having a second rotary blade as the cutting mechanism;
As a step of relatively moving the object to be cut and the cutting mechanism, a step of relatively moving the object to be cut and the first cutting mechanism;
As a step of relatively moving the object to be cut and the cutting mechanism, a step of relatively moving the semi-finished product and the second cutting mechanism,
In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed by the first rotary blade,
In the step of cutting the semi-finished product, the semi-finished product is cut by the second rotary blade.
前記被切断物を吸着する工程において、前記第1の治具を使用して、第1の寸法をそれぞれ有する第1の前記複数の単位領域を含む第1の被切断物を吸着でき、前記第1の寸法とは異なる第2の寸法をそれぞれ有する第2の前記複数の単位領域を含む第2の被切断物を吸着できることを特徴とする製造方法。
The manufacturing method according to claim 13,
In the step of adsorbing the workpiece, the first jig including the first unit regions each having a first dimension can be adsorbed using the first jig. A manufacturing method characterized by adsorbing a second object to be cut that includes the second plurality of unit regions each having a second dimension different from the first dimension.
前記切削溝を形成する工程において、前記複数の切断線のすべてに沿って前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。 The manufacturing method according to claim 13,
In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed along all of the plurality of cutting lines.
前記被切断物は、前記複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする製造方法。 The manufacturing method according to claim 13,
The manufacturing method according to claim 1, wherein the object to be cut is a plate-like member in which a functional element is formed in each of the plurality of unit regions.
前記被切断物は、基材からなる第1の部材と、前記基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝を形成する工程において、前記第1の部材における全厚さにおいて前記切削溝を形成し、又は、前記第2の部材における全厚さにおいて前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method as described in any one of Claims 13-17,
The object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed in the entire thickness of the first member, or the cutting groove is formed in the entire thickness of the second member. Method.
前記被切断物は、基材からなる第1の部材と、前記基材の上に形成された第2の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝を形成する工程において、前記第1の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて前記切削溝を形成し、又は、前記第2の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method as described in any one of Claims 13-17,
The object to be cut has at least a first member made of a base material and a second member formed on the base material,
In the step of forming the cutting groove, the cutting groove is formed at a part of the total thickness of the first member, or at a part of the total thickness of the second member. The manufacturing method characterized by forming the said cutting groove.
前記第1の部材は回路が形成された基板であり、
前記第2の部材は絶縁性部材であることを特徴とする製造方法。 The manufacturing method according to claim 18 or 19,
The first member is a substrate on which a circuit is formed,
The manufacturing method, wherein the second member is an insulating member.
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