KR20180012720A - 코일 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20180012720A
KR20180012720A KR1020170095259A KR20170095259A KR20180012720A KR 20180012720 A KR20180012720 A KR 20180012720A KR 1020170095259 A KR1020170095259 A KR 1020170095259A KR 20170095259 A KR20170095259 A KR 20170095259A KR 20180012720 A KR20180012720 A KR 20180012720A
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Abstract

절연층, 상기 절연층 내부에 구비된 코일 패턴을 포함하고, 상기 코일 패턴의 길이 방향 단면에 있어서, 상기 코일 패턴의 하면과 측면이 예각을 이루는 코일 부품과 이를 제조하는 방법이 개시된다.

Description

코일 부품 및 그 제조방법 {COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTUING SAME}
본 발명은 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이, USB(Universal Serial Bus) 등 스마트 기기의 고속 디지털 인터페이스에는 노이즈 대책품이 요구된다. 이 중 커먼 모드 노이즈를 선택적으로 제거하는 것이 커먼 모드 필터(Common Mode Filter)이다. 커먼 모드 필터는 차동 모드 신호는 통과시키고 커먼 모드 신호는 선택적으로 제거할 수 있는 필터로써, 차동 모드 신호에 의한 자속은 서로 상쇄되어 인덕턴스가 발생하지 않아 차동 모드 신호는 통과하며, 커먼 모드 노이즈에 의한 자속은 보강되고 인덕턴스의 작용은 커지게 되어 커먼 모드 노이즈가 제거되게 되는 것이다. 이러한 커먼 모드 노이즈는 배선계의 임피던스 불평행 등에 의하여 발생할 수 있다. 또한, 커먼 모드 노이즈는 고주파일수록 현저하게 발생한다. 커먼 모드 노이즈는 지면(地面) 등에도 전달되어 큰 루프를 그리면서 되돌아 오기 때문에 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 여러 가지 노이즈 장애를 야기한다.
이와 같은 커먼 모드 필터의 신뢰성 확보를 위해서는 그 내부에 위치한 코일 패턴의 물리적 신뢰성을 향상시킬 필요가 있다. 일반적으로 커먼 모드 필터 내부의 코일 패턴은 도금 및 에칭에 의해 형성하게 되는데, 에칭시 코일 패턴의 하부에 언더컷(undercut)이 발생하여 코일 패턴의 밀착력이 저하되며, 이에 따라 코일 패턴의 물리적 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다. 도 6은 종래의 코일 부품의 코일 패턴에 관한 SEM 사진으로, 코일 패턴의 하부에 언더컷(undercut)이 발생하였음을 확인할 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 물리적 신뢰성이 우수한 코일 부품 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 절연층, 상기 절연층 내부에 구비된 코일 패턴을 포함하고, 상기 코일 패턴의 길이 방향 단면에 있어서, 상기 코일 패턴의 하면과 측면이 예각을 이루는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조방법은, 표면에 시드층이 형성된 지지 기판의 적어도 일면에 마스크층을 적층하는 단계, 코일 패턴이 형성될 위치에 대응하여 상기 마스크층의 일부를 제거하는 단계, 상기 마스크층의 일부 제거에 의해 외부로 노출된 시드층의 표면에 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 일부 제거 후 잔존하는 마스크층의 하단에는 언더컷부(undercut part)가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명에 따른 코일 부품은 물리적 신뢰성이 우수한 장점이 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도 2는 도 1의 코일 부품의 코일 패턴을 확대하여 나타낸 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 코일 패턴의 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 4 및 도 5는 도1의 코일 부품의 제조하는 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 종래의 코일 부품의 코일 패턴에 관한 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 설명하되, 편의상 그 일 예로써 커먼 모드 필터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 적용될 수 있음은 물론이다. 다른 다양한 용도의 코일 부품의 예로는, 인덕터(Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead) 등을 들 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이고, 도 2는 도 1의 코일 부품의 코일 패턴을 확대하여 나타낸 확대도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 패턴(11)을 구비하는 절연층(10), 절연층의 상부 및 하부에 각각 배치된 제1 및 제2 커버부(20, 30) 및 전극부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.
절연층(10)은 코일 부품의 다른 구성요소와 코일 패턴(11)을 절연시키고, 보호하는 역할을 한다. 이러한 절연층(10)은 다수 개 구비되어 적층된 구조를 가질 수 있다.
절연층(10)의 재질은 전자의 이동을 차단하는 성질을 가진 것이라면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 절연 특성을 가진 고분자 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 시중에 상용화되고 있는 XBF, SR, PPG, PID, Perylene 등이 사용될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
코일 패턴(11)은 전기 전도성이 높은 금속 등의 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 평면 코일 형상으로 제조하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.
코일 패턴(11)의 일 단부는 절연층(10)의 측면으로 노출되어 절연층(10)의 외부에 구비된 전극부(40)와 연결될 수 있다.
도면에는 별도로 도시하지 않았으나, 코일 패턴(11)은 전자기적으로 결합하는 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴으로 구성될 수 있다. 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴은 동일 평면 상에서 각 패턴이 번갈아 배치된 소위 동시 코일 구조를 가질 수 있으며, 이와 달리 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴이 소정의 간격을 두고 상, 하층에 대향 배치되어 전자기적으로 결합되어 있을 수도 있다. 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴은 다층으로 구성될 수 있으며, 이때, 각 층의 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴 각각은 서로 비아를 통해 연결될 수 있다. 이처럼 전자기적으로 결합하는 1차 코일 패턴과 2차 코일 패턴에 같은 방향의 전류가 인가되면 자속(Magnetic flux)이 서로 보강되어 커먼 모드 임피던스가 높아져 커먼 모드 노이즈를 억제하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하게 되어 원하는 전송 신호만을 통과시키는 노이즈 필터로서 작동하게 된다.
제1 커버부(20)는 절연층(10)을 보호하는 역할을 한다. 제1 커버부(20)는 자성 재료를 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어 자성체 수지 복합재를 포함할 수 있다. 자성체 수지 복합재란 고분자 수지에 자성체 입자를 분산시켜 제조한 복합재를 의미하며, 이때, 고분자 수지로는 에폭시 수지가 이용될 수 있으며, 자성체 입자로는 페라이트, 순청 등이 이용될 수 있다. 이와 같이, 제1 커버부(20)가 자성 재료를 포함하여 형성될 경우, 제1 커버부(20)는 후술할 제2 커버부(30)와 함께 자기장을 형성하는 역할을 할 수 있다.
제2 커버부(30)는 절연층(10)을 지지하고 보호하는 역할을 한다. 제2 커버부(30)는 절연 물질 또는 자성 물질로 이루어진 기판일 수 있으며, 만약 커버부(30)가 자성 물질로 이루어질 경우 폐자로로서의 역할을 수행할 수 있다.
제2 커버부(30)는 예컨대, Fe2O3 및 NiO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni계 페라이트 재료, Fe2O3, NiO 및 ZnO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni-Zn계 페라이트 재료, 또는 Fe2O3, NiO, ZnO 및 CuO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 재료 등으로 구성될 수 있다. 한편, 이들 재료를 고온 하에서 소결하여 기계적 강도를 강화할 수 있다. 또한, 제2 커버부(30)는 페라이트 재료 대신 비자성 물질, 예컨대 알루미나, 실리카, 또는 티타늄 옥사이드로 이루어질 수도 있다.
전극부(40)는 절연층(10)의 외부에 형성되어 코일 부품이 회로 기판 등에 실장될 때, 코일 부품을 회로 기판 등과 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.
도 2는 도 1의 코일 부품의 코일 패턴을 확대하여 나타낸 확대도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 코일 패턴의 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 코일 패턴의 길이 방향 단면에 있어서, 상기 코일 패턴의 하면과 측면이 예각을 이루는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같이, 일반적으로 커먼 모드 필터 내부의 코일 패턴은 도금 및 에칭에 의해 형성하게 되는데, 에칭시 코일 패턴의 하부에 언더컷(undercut)이 발생하여 코일 패턴의 밀착력이 저하되며, 이에 따라 코일 패턴의 물리적 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다.
이에, 본 발명의 일 실시예에서는 코일 패턴(11)의 하면과 측면이 예각을 이루도록 함으로써, 코일 패턴의 밀착력을 향상시키고, 물리적 신뢰성을 향상시키고자 하였다.
제한되지 않는 일 예에 따르면, 이를 달성하기 위한 한가지 수단으로써, 코일 패턴의 각 측면은, 상기 측면의 하단에 위치하는 풋부(foot part, 12)와 상기 풋부 상에 위치하는 상부(upper part)로 이뤄지고, 상기 코일 패턴의 하면과 상기 코일 패턴 측면의 상부가 이루는 각이 상기 코일 패턴의 하면과 상기 코일 패턴의 풋부가 이루는 각보다 크도록 할 수 있다. 이 경우, 코일 패턴의 하면과 코일 패턴의 측면의 상부는 직교할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
코일 패턴의 측면의 하단에 위치한 풋부(foot part, 12)의 너비는 코일 패턴의 하면을 향해 너비가 연속적으로 증가할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
일 예에 따르면, 풋부(12)의 높이(h)는 코일 패턴(11)의 최대 높이(H) 대비 20% 이내일 수 있다. 만약, 풋부(12)의 높이(h)가 코일 패턴(11)의 최대 높이(H) 대비 20%를 초과할 경우에는 인접 코일 패턴 간의 간격이 지나치게 좁아져 쇼트가 발생할 우려가 있다. 여기서, 풋부(12)의 높이란, 코일 패턴의 하면으로부터 코일 패턴 너비의 연속적 감소가 최초로 중단되는 위치까지의 거리를 의미할 수 있다.
일 예에 따르면, 풋부(12)의 최대 돌출 길이(l)는 1μm 내지 10μm일 수 있다. 만약, 최대 돌출 길이(l)가 상기의 범위를 벗어날 경우 물리적 신뢰성 향상 효과가 미흡하거나, 인접 코일 패턴 간의 간격이 지나치게 좁아져 쇼트가 발생할 우려가 있다.
일 예에 따르면, 풋부(12)가 형성된 영역을 제외한 코일 패턴(11)의 양 측면은 서로 평행한 구조를 가질 수 있다. 여기서, 평행이라 함은 물리적으로 완전히 평행한 경우 뿐만 아니라, 실질적으로 평행한 경우를 의미할 수 있다. 만약, 이와 달리 코일 패턴의 상면으로부터 하면까지 코일 패턴의 너비가 연속적으로 증가할 경우, 예컨대, 사다리꼴의 단면을 가질 경우, 코일 패턴의 단면적이 줄어 들어 직류 저항(Rdc) 특성이 열화될 수 있다.
일 예에 따르면, 코일 패턴(11)의 상단은 상방으로 볼록하게 형성되어 있을 수 있다. 이와 같이, 코일 패턴(11)의 상단이 상방으로 볼록하게 형성되어 있을 경우, 코일 패턴의 단면적이 상대적으로 커져 직류 저항(Rdc) 특성이 보다 향상될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 2의 코일 부품을 제조하는 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고, 코일 부품의 개략적인 제조 공정의 각각의 단계에 대하여 설명한다.
먼저, 표면에 시드층(110)이 형성된 지지 기판(100)을 준비한다. 코일 부품을 제조하는 과정에서 절연층(10) 및 코일 패턴(11)에 적절한 강성을 부여할 수 있다면 지지 부재의 구체적인 종류는 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면, 실리콘 웨이퍼(Si wafer)일 수 있다. 한편, 시드층(110)은 후술할 도금층(130)에 포함되어 있는 금속과 동일한 종류의 금속을 포함하는 금속층으로서, 도금에 의한 코일 패턴의 형성을 돕는다. 이러한 시드층(110)은 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 공법 등을 적용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 표면에 시드층(110)이 형성된 지지 기판(100)의 적어도 일면에 마스크층(120)을 적층한다. 마스크층(120)의 재질은 패턴 형성 후 박리가 가능하고, 빛에 의해 선택적으로 반응이 일어나는 감광성 고분자라면 어느 것이든 적용될 수 있으며, 예를 들어, 마스크층(120)은 DFR(Dry Flim Resist) 필름 혹은 네거티브 포토레지스트(Negative Type Photoresist) 필름일 수 있다. 여기서, 네거티브 포토레지스트는 빛이 닿은 부분(노광부)의 고분자만 불용화되어 현상 후 노광부의 고분자만 잔류하게 되는 감광성 고분자로써, 이러한 네가형 포토 레지스트의 예로는, 방향족 비스아지드(bis-azide), 메타크릴산 에스테르(Methacrylic aid ester), 계피산 에스테르 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 코일 패턴(11)이 형성될 위치에 대응하여 마스크층(120)의 일부(120b)를 제거한다. 본 단계는 마스크층(120)의 상부에 코일 패턴과 동일한 형상의 갖는 포토마스크를 덮은 후, 노광 및 현상함으로써 달성될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에서는 마스크층(120) 중 노광 영역(120a)의 하단에 언더컷부(undercut part)가 형성된 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명에서는 언더컷부가 형성된 마스크층을 이용하여 코일 패턴을 형성함으로써, 코일 패턴에 풋부가 형성되도록 한 것이다.
한편, 마스크층(120) 중 노광 영역(120a)의 하단에 언더컷부(undercut part)를 형성하는 방법으로는 다음 두 가지 방법을 예시할 수 있다.
먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 노광량 조절에 의해 언더컷부(undercut part)를 형성할 수 있다. 즉, 노광시 충분한 노광량을 제공하지 아니할 경우 마스크층(120)과 시드층(110)의 경계 부근에 위치한 고분자는 불용화되기에 충분한 빛을 제공받지 못해 현상 후 제거되게 되며, 결과적으로 언더컷부가 형성되게 된다.
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 현상량 조절에 의해 언더컷부(undercut part)를 형성할 수 있다. 즉, 노광시 충분한 노광량을 제공하여 마스크층(120)과 시드층(110)의 경계 부근에 위치한 고분자가 모두 불용화되었다고 하더라도, 현상량을 과도하게 할 경우, 현상시 마스크층 중 비노광 영역(120b)과 더불어 불용화의 정도가 가장 낮은 마스크층(120)과 시드층(110)의 경계 부근에 위치한 고분자가 제거되게 되며, 결과적으로 언더컷부가 형성되게 된다.
다음으로, 마스크층(120)의 일부 제거에 의해 외부로 노출된 시드층(110)의 표면에 도금을 수행하여 도금층(130)을 형성한다. 도금층(130)은 당해 기술분야에서 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 무전해 도금법, 전해 도금법 등에 의해 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 잔존하는 마스크층, 즉 마스크층 중 노광 영역(120a)을 제거한다. 잔존하는 마스크층의 제거는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 박리, 에칭 등을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 시드층(110) 중 잔존하는 마스크층에 대응하는 영역을 제거한다. 이는 당해 기술 분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 에칭 등을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 절연층
11: 코일 패턴
12: 풋부
20: 제1 커버부
30: 제2 커버부
40: 전극부
100: 지지 기판
110: 시드층
120: 마스크층
120a: 마스크층 중 노광 영역
120b: 마스크층 중 비노광 영역
130: 도금층

Claims (18)

  1. 절연층;
    상기 절연층 내부에 구비된 코일 패턴;을 포함하고,
    상기 코일 패턴의 길이 방향 단면에 있어서, 상기 코일 패턴의 하면과 측면이 예각을 이루는 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴의 각 측면은, 상기 측면의 하단에 위치하는 풋부(foot part)와 상기 풋부 상에 위치하는 상부(upper part)로 이뤄지고,
    상기 코일 패턴의 하면과 상기 코일 패턴 측면의 상부가 이루는 각이 상기 코일 패턴의 하면과 상기 코일 패턴의 풋부가 이루는 각보다 큰 코일 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코일 패턴의 하면과 상기 코일 패턴의 측면의 상부는 직교하는 코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴의 하단에는, 상기 코일 패턴의 하면을 향해 너비가 연속적으로 증가하는 풋부(foot part)가 형성된 코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 풋부(foot part)의 높이는 상기 코일 패턴의 최대 높이 대비 20% 이내인 코일 부품.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 풋부(foot part)의 최대 돌출 길이는 1μm 내지 10μm인 코일 부품.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 풋부(foot part)가 형성된 영역을 제외한 코일 패턴의 양 측면은 서로 평행한 구조를 갖는 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴의 상단은 상방으로 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴은 도금에 의해 형성되는 코일 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 다수 개 구비되어 적층된 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    절연층의 상부 및 하부에 각각 배치되는 제1 및 제2 커버부를 더 포함하는 코일 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 외부에 형성된 전극부를 더 포함하는 코일 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 코일 패턴의 일 단부는 상기 절연층의 측면으로 노출되어 상기 절연층의 외부에 구비된 전극부와 연결되는 코일 부품.
  14. 표면에 시드층이 형성된 지지 기판의 적어도 일면에 마스크층을 적층하는 단계;
    코일 패턴이 형성될 위치에 대응하여 상기 마스크층의 일부를 제거하여 상기 시드층의 일부를 노출시키는 단계;
    상기 외부로 노출된 시드층의 표면에 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 일부 제거 후 잔존하는 마스크층의 하단에는 언더컷부(undercut part)가 형성된 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 코일 패턴 형성 후,
    상기 잔존하는 마스크층을 제거하는 단계; 및
    상기 시드층 중 상기 잔존하는 마스크층에 대응하는 영역을 제거하는 단계;를 더 포함하는 코일 부품의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 마스크층은 DFR(Dry Flim Resist) 필름 혹은 네거티브 포토레지스트(Negative Type Photoresist) 필름인 코일 부품의 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 마스크층의 일부 제거는 상기 마스크층에 대한 일부 노광 및 현상에 의해 이뤄지고, 상기 언더컷부(undercut part)는 노광량 조절에 의해 얻어지는 코일 부품의 제조방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 마스크층의 일부 제거는 상기 마스크층에 대한 일부 노광 및 현상에 의해 이뤄지고, 상기 언더컷부(undercut part)는 현상량 조절에 의해 얻어지는 코일 부품의 제조방법.
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