KR20180012206A - Apparatus for dividing substrate and method of dividing substrate - Google Patents

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KR20180012206A
KR20180012206A KR1020170090256A KR20170090256A KR20180012206A KR 20180012206 A KR20180012206 A KR 20180012206A KR 1020170090256 A KR1020170090256 A KR 1020170090256A KR 20170090256 A KR20170090256 A KR 20170090256A KR 20180012206 A KR20180012206 A KR 20180012206A
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유마 이와츠보
요시타카 미우라
아츠시 다바타
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The purpose of the present invention is to inhibit occurrence of chipping when residual chips are removed from an adhesion substrate. An apparatus for dividing a substrate of the present invention has a table (2) and a pressurizing device (1). The table (2) supports an adhesion substrate (G). The pressurizing device (1) pressurizes an end from a first substrate (G1), thereby dividing the end along a first scribe line (S1) and a second scribe line (S2).

Description

기판 분단 장치 및 기판 분단 방법{APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE AND METHOD OF DIVIDING SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate dividing apparatus,

본 발명은, 기판 분단 장치, 특히 단부 (端部) 를 잘라내기 위한 제 1 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판의 이면에 첩합 (貼合) 되어 있고 제 1 스크라이브 라인보다 단측 (端側) 에 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 분단 장치에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 기판 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate dividing apparatus, particularly a first substrate on which a first scribing line for cutting an end portion is formed, a second substrate on which a first scribing line is bonded to the back surface of the first substrate, And a second substrate on which a second scribe line is formed on an end side of the substrate. The present invention also relates to a method of dividing a substrate.

액정 장치는, 액정층을 사이에 개재하도록 제 1 기판과 제 2 기판이 시일재에 의해 첩합되는, 첩합 기판에 의해 구성된다. 이와 같은 첩합 기판에 있어서, 상기 기판 중 일방 (예를 들어, 제 1 기판) 에 컬러 필터가 패턴 형성되고, 타방의 기판 (예를 들어, 제 2 기판) 에 TFT (Thin Film Transistor) 및 접속 단자가 형성되어 있다.The liquid crystal device is constituted by an adhesion substrate on which the first substrate and the second substrate are bonded by a sealing material so as to interpose the liquid crystal layer therebetween. In such a bonded substrate, a color filter is pattern-formed on one of the substrates (e.g., the first substrate), and a TFT (Thin Film Transistor) and a connection terminal Respectively.

상기 첩합 기판에 있어서, 외부의 전자 기기와 접속하기 위해서는, 제 2 기판에 형성된 접속 단자를 노출시킬 필요가 있다. 액정 장치인 첩합 기판에 있어서, 접속 단자가 형성된 면을 노출시키기 (첩합 기판 중 일방의 기판의 내측면을 노출시키기) 위한 기판의 분리 방법이, 특허문헌 1 에 나타나 있다.In order to connect to an external electronic device on the bonded substrate, it is necessary to expose a connection terminal formed on the second substrate. Patent Document 1 discloses a method of separating a substrate for exposing a surface on which a connection terminal is formed (to expose an inner surface of one of the substrates in an adjacent substrate) in a bonded substrate that is a liquid crystal device.

특허문헌 1 에서는, 먼저, 스크라이브 라인 형성시에, 제 1 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터의 배치 위치와, 제 2 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터의 배치 위치를 비키어 놓아 스크라이브 라인을 형성한다. 그 후, 조각이 되는 쪽의 첩합 기판 (단재 (端材)) 과, 장치가 되는 쪽의 첩합 기판을 분리하여 접속 단자를 노출시킬 때에, 단재를 척 부재에 의해 유지한 상태에서 척 부재를, 장치가 되는 쪽의 첩합 기판으로부터 멀어지게 한다.In Patent Document 1, at the time of forming a scribe line, a scribe line is formed by disposing a cutter for forming a scribe line on a first substrate and a disposing position of a cutter for forming a scribe line on the second substrate . Thereafter, when the connection substrate is separated from the bonding substrate on the side to be a piece and the bonding substrate on the side to be the device and the connection terminal is exposed, the chuck member is held by the chuck member, Away from the bonding substrate on the side of the device.

일본 공개특허공보 2012-250871호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-250871

상기와 같이, 척 부재로 단재를 유지하여 이동시키는 방법으로 단재를 제거하는 경우, 첩합 기판의 단재가 존재하고 있던 측의 단부에 칩핑이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 칩핑은, 주로, 척 부재와 첩합 기판을 유지하는 테이블의 거리가 변화됨으로써, 단재가, 첩합 기판의 단부와 접촉함으로써 발생한다. 상기 칩핑의 발생은, 첩합 기판의 단부 및 노출면의 상태를 악화시킨다.As described above, in the case of removing the edge member by the method of holding and moving the edge member with the chuck member, chipping may occur at the edge of the end face of the edge of the edge of the edge of the edge of the edge of the edge face of the edge portion. Such chipping occurs mainly when the distance between the chuck member and the table holding the fused substrate is changed so that the end member comes into contact with the end portion of the fused substrate. The generation of the chipping deteriorates the state of the end portion and the exposed surface of the bonded substrate.

본 발명의 목적은, 스크라이브 라인을 형성한 후에 단재를 제거하여 첩합 기판 중 어느 기판의 내측면을 노출시키는 경우에 있어서, 첩합 기판으로부터 단재를 제거할 때의 칩핑의 발생을 억제하는 것에 있다.An object of the present invention is to suppress the occurrence of chipping when removing an edge member from an adjacent substrate in the case of exposing the inner surface of any of the bonded substrate stacks by removing the edge member after forming the scribe line.

본 발명의 일 견지에 관련된 기판 분단 장치는, 단부를 잘라내기 위한 제 1 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판의 이면에 첩합되어 있고 제 1 스크라이브 라인보다 단측에 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 분단 장치이다.A substrate dividing apparatus according to one aspect of the present invention includes a first substrate on which a first scribing line for cutting an end portion is formed on a surface thereof and a second substrate on which a second scribing line is formed on the back side of the first scribing line, The second substrate having the second substrate formed thereon.

분단 장치는, 테이블과 가압 장치를 구비하고 있다.The dividing device has a table and a pressurizing device.

테이블은 첩합 기판을 지지한다.The table supports the fused substrate.

가압 장치는, 제 1 기판측으로부터 단부를 가압함으로써, 단부를 제 1 스크라이브 라인 및 제 2 스크라이브 라인을 따라 분단한다.The pressing device separates the end portion along the first scribing line and the second scribing line by pressing the end portion from the first substrate side.

이 장치에서는, 제 1 스크라이브 라인 및 제 2 스크라이브 라인의 각각이 제 1 기판 및 제 2 기판의 두께 방향으로 관통한 후에도, 가압 장치가 추가로 단부를 가압하고 있다. 스크라이브 라인이 기판을 관통한 후에 단부가 추가로 가압되면, 단부는, 첩합 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하여 분단된다.In this apparatus, even after each of the first scribing line and the second scribing line penetrates in the thickness direction of the first substrate and the second substrate, the pressing device further presses the end portion. If the end portion is further pressed after the scribe line penetrates through the substrate, the end portion moves in the direction away from the fused substrate and is divided.

이와 같은 분단에 의해, 스크라이브 라인이 기판을 관통하여 단부가 첩합 기판에 대해 이동 가능해졌을 때에, 단부가 첩합 기판에 가까워지는 방향으로 이동하지 않게 된다. 그 결과, 단부와 첩합 기판이 접촉하여 칩핑이 발생하는 것을 억제할 수 있다.By such division, when the scribe line passes through the substrate and the end portion is movable relative to the conjugate substrate, the end portion does not move in the direction approaching the conjugate substrate. As a result, it is possible to suppress the occurrence of chipping due to the contact between the end portion and the fusion substrate.

제 2 스크라이브 라인은, 테이블의 가장자리보다 내측에 배치되어 있어도 된다. 여기서는, 테이블에 면한 제 2 기판에 형성된 제 2 스크라이브 라인이 테이블의 가장자리보다 내측에 배치됨으로써, 단부가 첩합 기판으로부터 분단될 때에, 단부와 테이블의 간섭을 감소할 수 있다.The second scribe line may be disposed inside the edge of the table. Here, the second scribe line formed on the second substrate facing the table is disposed inside the edge of the table, so that interference between the end and the table can be reduced when the end is separated from the conjugate substrate.

본 발명의 다른 견지에 관련된 기판 분단 방법은, 단부를 잘라내기 위한 제 1 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판의 이면에 첩합되어 있고 제 1 스크라이브 라인보다 단측에 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 분단 방법이다. 그리고, 이하의 스텝을 갖고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of dividing a substrate comprising a first substrate having a first scribe line formed on a surface thereof for cutting an end thereof, a second scribe line bonded on the back surface of the first substrate, The second substrate having the second substrate formed thereon. It has the following steps.

a : 첩합 기판을 테이블에 재치 (載置) 하는 재치 스텝.a: A placement step of placing the fused substrate on a table.

b : 제 1 기판측으로부터 단부를 가압함으로써, 단부를 제 1 스크라이브 라인 및 제 2 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 스텝.b: a dividing step of dividing the end portion along the first scribing line and the second scribing line by pressing the end portion from the first substrate side;

(a) 재치 스텝에서는, 제 2 스크라이브 라인은, 테이블의 가장자리보다 내측에 배치되어 있어도 된다.(a) In the placement step, the second scribe line may be disposed on the inner side of the edge of the table.

본 발명에서는, 첩합 기판으로부터 단재를 제거할 때의 칩핑의 발생을 억제할 수 있다.In the present invention, it is possible to suppress the occurrence of chipping when the edge member is removed from the bonded substrate.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 분단 장치의 모식도.
도 2 는 기판 분단 방법의 분단 스텝을 설명하기 위한 모식도 (그 1).
도 3 은 기판 분단 방법의 분단 스텝을 설명하기 위한 모식도 (그 2).
도 4 는 분단 스텝에 있어서 단재가 분리되는 모습을 나타내는 모식도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a schematic view for explaining the dividing step of the substrate dividing method (Part 1). Fig.
3 is a schematic view (part 2) for explaining the dividing step of the substrate dividing method;
4 is a schematic diagram showing a state in which the end members are separated in the dividing step.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 분단 장치의 모식도이다. 이 장치는, 첩합 기판 (G) 의 일방에 위치하는 단재 (GL) 를 제거하기 위한 장치이다. 첩합 기판 (G) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 (G1) 과, 제 1 기판 (G1) 의 이면에 첩합된 제 2 기판 (G2) 으로 구성되어 있다. 여기서는, 제 1 기판 (G1) 의 표면에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성되고, 제 2 기판 (G2) 의 테이블 (2) (후술) 에 재치된 측의 표면에 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 형성되어 있다. 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 은 두께 방향으로 길이를 갖는 크랙이고, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 단재 (GL) 가 잘라내어진다.1 is a schematic view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. This apparatus is a device for removing the edge member GL located at one side of the bonded substrate G. As shown in Fig. 1, the fused substrate G is composed of a first substrate G1 and a second substrate G2 bonded to the back surface of the first substrate G1. A first scribing line S1 is formed on the surface of the first substrate G1 and a second scribing line S2 is formed on the surface of the second substrate G2 placed on the table 2 Respectively. The first scribe line S1 and the second scribe line S2 are cracks having a length in the thickness direction and the edge material GL is cut along the first scribe line S1 and the second scribe line S2.

제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 제 2 기판 (G2) 의 두께 방향의 길이는, 예를 들어, 제 2 기판 (G2) 의 두께의 75 ％ 이상이 바람직하고, 75 ％ ∼ 80 ％ 정도가 더욱 바람직하다. 이로써, 가압 장치 (1) (후술) 가 제 1 기판 (G1) 을 도 1 의 하방향으로 가압했을 때에, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이, 제 2 기판 (G2) 의 두께를 관통할 때까지 진전되기 쉬워진다.The length of the second scribing line S2 in the thickness direction of the second substrate G2 is preferably 75% or more of the thickness of the second substrate G2, more preferably about 75% to 80% Do. Thus, when the pressurizing device 1 (described later) presses the first substrate G1 in the downward direction in Fig. 1, until the second scribe line S2 passes through the thickness of the second substrate G2 It becomes easy to progress.

또, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을, 각각 제 1 기판 (G1) 및 제 2 기판 (G2) 을 관통할 때까지 형성하지 않음으로써, 예를 들어, 첩합 기판 (G) 에 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 형성한 후에 테이블 (2) 까지 반송할 때에, 단재 (GL) 가 첩합 기판 (G) 의 본체로부터 분리되는 것을 회피할 수 있다.The first scribing line S1 and the second scribing line S2 are not formed until the first scribing line S1 and the second scribing line S2 pass through the first substrate G1 and the second substrate G2, G can be avoided from separating from the main body of the fused substrate G when the scribe lines S1, S2 are formed on the substrate G and then transported to the table 2. [

분단 장치는, 가압 장치 (1) 와, 테이블 (2) 을 갖고 있다. 가압 장치 (1) 는, 도시되지 않은 갠트리 등의 지지 기구에, 도 1 의 지면 수직 방향으로 지지되어 있다. 가압 장치 (1) 는, 구동 기구 (M1) 에 의해 자유롭게 승강할 수 있고, 가압부 (11) 를 갖고 있다. 테이블 (2) 은, 제 1 기판 (G1) 이 상방에 위치하도록 하여, 첩합 기판 (G) 이 재치된다.The separation device has a pressurizing device 1 and a table 2. [ The pressurizing device 1 is supported by a support mechanism such as a gantry, not shown, in a direction perpendicular to the paper surface of Fig. The pressurizing device 1 can freely move up and down by a drive mechanism M1 and has a pressurizing portion 11. [ In the table 2, the first substrate G1 is positioned above, and the bonded substrate G is placed thereon.

또, 가압부 (11) 는, 테이블 (2) 에 첩합 기판 (G) 을 배치했을 때에, 첩합 기판 (G) 의 단부로부터 떨어진 위치 (단, 가압부 (11) 가 제 1 기판 (G1) 을 가압할 수 있는 위치) 에 배치되는 것이 바람직하다. 이로써, 단재 (GL) 가 분리되어 자유 낙하할 때에, 가압부 (11) 와 단재 (GL) 를 간섭하기 어렵게 할 수 있다.The pressing portion 11 is located at a position away from the end of the fused substrate G when the fused substrate G is disposed on the table 2 It is preferable to arrange it at a position where it can be pressurized. This makes it possible to make it difficult for the pressing portion 11 and the end member GL to interfere with each other when the end member GL separates and freely falls.

첩합 기판 (G) 은, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 테이블 (2) 의 단부보다 내측 (예를 들어, 테이블 (2) 의 단부로부터 500 ㎛ 정도 내측) 에 위치하도록, 배치되는 것이 바람직하다. 이로써, 단재 (GL) 가 첩합 기판 (G) 으로부터 분리되어 자유 낙하할 때에, 단재 (GL) 와 첩합 기판 (G) 을 간섭하기 어렵게 할 수 있다.The bonding substrate G is preferably arranged such that the second scribing line S2 is located inside the end portion of the table 2 (for example, about 500 占 퐉 from the end of the table 2). This makes it possible to make it difficult for the end member GL and the fused substrate G to interfere with each other when the end member GL separates from the fused substrate G and falls freely.

테이블 (2) 은, 구동 모터나 가이드 기구 등을 포함하는 구동 기구 (M2) 에 의해, 도 1 의 좌우 방향으로 이동 가능하다.The table 2 is movable in the left and right direction in Fig. 1 by a drive mechanism M2 including a drive motor, a guide mechanism, and the like.

가압 장치 (1) 의 가압부 (11) 는, 가압면 (11a) 에 의해, 첩합 기판 (G) 에 대해, 제 1 기판 (G1) 측으로부터 단재 (GL) 를 가압한다. 이로써, 단재 (GL) 는 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 분단된다. 가압부 (11) 는, 제 1 기판 (G1) 보다 강성이 낮은 수지 등으로 형성되어 있다. 따라서, 가압부 (11) 는, 단재 (GL) 를 가압했을 때에, 탄성 변형 가능하다.The pressing portion 11 of the pressing device 1 presses the edge GL from the first substrate G1 side with respect to the edge plate G by the pressing surface 11a. Thereby, the stage GL is divided along the first scribe line S1 and the second scribe line S2. The pressing portion 11 is formed of a resin having lower rigidity than the first substrate G1. Therefore, the pressing portion 11 can be elastically deformed when the end member GL is pressed.

다음으로, 첩합 기판 (G) 으로부터 단재 (GL) 를 분단하여 없애는 방법에 대해 설명한다.Next, a method of dividing and removing the end material GL from the fused substrate G will be described.

먼저, 제 1 기판 (G1) 및 제 2 기판 (G2) 이 첩합된 첩합 기판 (G) 을 준비하고, 도시되지 않은 스크라이브 라인 형성 장치에 의해, 제 1 기판 (G1) 의 표면 (제 2 기판 (G2) 이 첩합되어 있지 않은 측의 표면) 에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 형성하고, 제 2 기판 (G2) 의 테이블 (2) 에 재치되는 표면에 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 형성한다.The bonded substrate G on which the first substrate G1 and the second substrate G2 are bonded is prepared and the surface of the first substrate G1 And the second scribe line S2 is formed on the surface of the second substrate G2 placed on the table 2. The second scribe line S2 is formed on the surface of the second substrate G2 on the table 2,

다음으로, 첩합 기판 (G) 을 테이블 (2) 의 재치면에 재치한다. 여기서, 첩합 기판 (G) 을 테이블 (2) 상에 재치할 때에는, 이하와 같이 하여 재치한다. 즉, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성된 제 1 기판 (G1) 이 상방에 위치하고, 제 2 기판 (G2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 형성된 측의 표면이 테이블 (2) 에 재치되고, 또한 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 테이블 (2) 의 단부보다 약간 내측에 위치하도록, 첩합 기판 (G) 을 테이블 (2) 에 배치한다. 또한, 단재 (GL) 를 분리할 때에 가압되는 지점이, 가압부 (11) 의 바로 아래에 위치하도록 배치한다.Next, the fused substrate G is placed on the placement surface of the table 2. Here, when the fused substrate G is placed on the table 2, it is mounted as follows. 1, a first substrate G1 on which a first scribing line S1 is formed is placed on the upper side, and a second substrate G2 on the side of the second substrate G2 on which a second scribing line S2 is formed Is placed on the table 2 and the second scribing line S2 is positioned slightly inside of the end of the table 2. Then, Further, a position to be pressed at the time of separating the end material (GL) is arranged so as to be located just below the pressing portion (11).

다음으로, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 가압부 (11) 를 하강하고 가압면 (11a) 과 단재 (GL) 부분을 맞닿게 하고, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 가압부 (11) 를 추가로 하강시켜 가압면 (11a) 에 의해 단재 (GL) 부분을 제 1 기판 (G1) 측으로부터 하방으로 가압한다. 이 때, 단재 (GL) 의 하방에는 테이블 (2) 의 재치면이 존재하지 않기 때문에, 가압부 (11) 에 의해 단재 (GL) 부분을 가압함으로써, 제 1 기판 (G1) 및 제 2 기판 (G2) 에는 각각, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 크랙이 기판 두께 방향으로 더욱 신전되고, 단재 (GL) 가 풀 컷된다.Next, as shown in Fig. 2, the pressing portion 11 is lowered and the pressing surface 11a is brought into contact with the end portion GL, and the pressing portion 11 is further lowered And presses the end portion GL downward from the first substrate G1 side by the pressing surface 11a. Since the placement surface of the table 2 does not exist under the stage GL at this time, the first stage G1 and the second stage G2 are pressed by pressing the portion GL by the pressing portion 11, The cracks of the first scribe line S1 and the second scribe line S2 are further extended in the thickness direction of the substrate and the edge member GL is fully cut.

그 후, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 가압부 (11) 를 더욱 하강시키면, 제 2 기판 (G2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 형성되어 있던 위치를 중심으로 하여 회전하여, 단재 (GL) 가 첩합 기판 (G) 으로부터 완전하게 분리된다. 첩합 기판 (G) 으로부터 완전하게 분리된 단재 (GL) 는, 가압부 (11) 와 테이블 (2) 의 간극을 자유 낙하한다.4, when the pressing portion 11 is further lowered, the second substrate G2 rotates about the position where the second scribe line S2 is formed, Is completely separated from the fused substrate (G). The edge member GL completely separated from the fused substrate G freely drops the gap between the pressing unit 11 and the table 2. [

이와 같이 하여, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 제 1 기판 (G1) 및 제 2 기판 (G2) 을 관통한 후에도, 단재 (GL) 를 계속 가압하여 첩합 기판 (G) 으로부터 이동시킴으로써, 단재 (GL) 가 첩합 기판 (G) 의 본체부에 가까워지는 방향으로 이동하는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 단재 (GL) 와 첩합 기판 (G) 이 접촉하여 칩핑이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 제 2 기판 (G2) 의 노출면에 칩핑의 파편이 낙하하여, 당해 노출면의 품질이 저하되는 것을 회피할 수 있다.Even after the first scribing line S1 and the second scribing line S2 have passed through the first substrate G1 and the second substrate G2 in this manner, the edge member GL is continuously pressed to form the bonded substrate G It is possible to avoid the movement of the stage member GL in the direction in which the stage member GL approaches the main body portion of the bonded substrate G. [ As a result, it is possible to suppress the occurrence of chipping due to the contact between the edge member GL and the adjoining substrate G. Thereby, for example, it is possible to prevent the chipped fragments from falling on the exposed surface of the second substrate G2, thereby preventing the quality of the exposed surface from deteriorating.

[다른 실시형태][Other Embodiments]

본 발명은 이상과 같은 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고 여러 가지 변형 또는 수정이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes may be made without departing from the scope of the present invention.

상기 실시형태에서는, 가압부 (11) 는 사각형의 부재였지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 가압부 (11) 의 가압면 (11a) 측의 면적을 보다 작게 해도 된다. 예를 들어, 가압부 (11) 를 가압면 (11a) 의 방향으로 점점 가늘어지게 해도 된다.In the above embodiment, the pressing portion 11 is a rectangular member, but the present invention is not limited thereto. For example, the pressing portion 11 may have a smaller area on the pressing surface 11a side. For example, the pressing portion 11 may be tapered in the direction of the pressing surface 11a.

1 : 가압 장치
2 : 테이블
11 : 가압부
11a : 가압면
G : 첩합 기판
G1 : 제 1 기판
G2 : 제 2 기판
GL : 단재
M1, M2 : 구동 기구
S1 : 제 1 스크라이브 라인
S2 : 제 2 스크라이브 라인1: Pressure device
2: Table
11:
11a: pressure face
G: fused substrate
G1: first substrate
G2: second substrate
GL:
M1, M2: drive mechanism
S1: 1st scribe line
S2: 2nd scribe line

Claims (4)

단부를 잘라내기 위한 제 1 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 이면에 첩합되어 있고 상기 제 1 스크라이브 라인보다 단측에 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 분단 장치로서,
상기 첩합 기판을 지지하는 테이블과,
상기 제 1 기판측으로부터 상기 단부를 가압함으로써, 상기 단부를 상기 제 1 스크라이브 라인 및 상기 제 2 스크라이브 라인을 따라 분단하는 가압 장치를 구비한, 기판 분단 장치.A first substrate on which a first scribing line for cutting an end portion is formed on a surface thereof and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate and having a second scribe line formed on a side of the first scribe line, As a breaking apparatus,
A table for supporting said bonded substrate;
And a pressure device for dividing the end portion along the first scribe line and the second scribe line by pressing the end portion from the first substrate side. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 스크라이브 라인은, 상기 테이블의 가장자리보다 내측에 배치되는, 기판 분단 장치.The method according to claim 1,
And the second scribe line is disposed inside the edge of the table. 단부를 잘라내기 위한 제 1 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 이면에 첩합되어 있고 상기 제 1 스크라이브 라인보다 단측에 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 분단 방법으로서,
상기 첩합 기판을 테이블에 재치하는 재치 스텝과,
상기 제 1 기판측으로부터 상기 단부를 가압함으로써, 상기 단부를 상기 제 1 스크라이브 라인 및 상기 제 2 스크라이브 라인을 따라 분단하는 분단 스텝을 구비한, 기판 분단 방법.A first substrate on which a first scribing line for cutting an end portion is formed on a surface thereof and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate and having a second scribe line formed on a side of the first scribe line, As a dividing method,
A placement step of placing the above-mentioned bonded substrate on a table,
And a dividing step of dividing the end portion along the first scribing line and the second scribing line by pressing the end portion from the first substrate side. 제 3 항에 있어서,
상기 재치 스텝에서는, 상기 제 2 스크라이브 라인은, 상기 테이블의 가장자리보다 내측에 배치되는, 기판 분단 방법.The method of claim 3,
And the second scribing line is disposed inside the edge of the table in the setting step.
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