KR20180005343A - PCB module having multi-directional heat-radiation structure, and radiation plate, multi-layer PCB assembly, and module case used in the same PCB module - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a printed circuit board (PCB) module having a multi-surface heat radiation structure which can effectively discharge heat to the outside. According to an embodiment of the present invention, the PCB module having a multi-surface heat radiation structure comprises: a multi-layer PCB assembly including an electrically insulating heat radiation plate, and an upper and a lower PCB attached to an upper and a lower surface of the heat radiation plate; an upper case covering an upper surface of the multi-layer PCB assembly; and a lower case covering a lower surface of the multi-layer PCB assembly. The heat radiation plate comprises: a first heat pole to thermally come in contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB; and a second heat pole to thermally come in contact with an inner surface of at least one among the upper and the lower case.

Description

다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 PCB 어셈블리, 및 모듈 케이스 {PCB module having multi-directional heat-radiation structure, and radiation plate, multi-layer PCB assembly, and module case used in the same PCB module}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB module having a multi-plane heat dissipating structure and a heat dissipating plate, a multi-layer PCB assembly, and a module case having the multi-directional heat-radiation structure, in the same PCB module}

본 발명은 다층 PCB 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다층으로 적층된 PCB에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 PCB 어셈블리, 및 모듈 케이스에 관한 것이다. The present invention relates to a multilayer PCB module, and more particularly, to a PCB module having a multi-layered heat dissipation structure capable of efficiently discharging heat generated from PCBs stacked in multiple layers, a heat dissipation plate used for the module, A PCB assembly, and a module case.

일반적으로 전력반도체 모듈 패키지가 실장되는 다층 PCB의 구조는 도1에 도시된 바와 같이 FR-4, CEM-1, CEM-3, Al METAL-PCB와 같은 기판(1a)의 양면에 구리 재질의 회로패턴(1a,1b)이 인쇄된 다수개의 인쇄회로기판(PCB)(1)이 다층으로 적층되되, 각 PCB 사이는 프리프레그(2)에 의해 전기적으로 절연되도록 구성된다. IC 칩, 전력반도체 모듈 패키지 등과 같은 전자회로소자는 최외곽 PCB의 회로패턴 상에 실장되고, 이러한 전자회로소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 다층 PCB 구조물 표면에 방열 구조물이 추가로 설치된다. In general, the structure of a multilayer PCB on which a power semiconductor module package is mounted is formed of a copper-based circuit on both sides of a substrate 1a such as FR-4, CEM-1, CEM- A plurality of printed circuit boards (PCBs) 1 on which patterns 1a and 1b are printed are laminated in multiple layers, and each PCB is electrically insulated by a prepreg 2. The electronic circuit elements such as the IC chip and the power semiconductor module package are mounted on the circuit pattern of the outermost PCB and a heat dissipating structure is additionally installed on the surface of the multilayer PCB structure in order to discharge the heat generated from the electronic circuit elements to the outside .

그런데 이러한 일반적인 다층 PCB 구조에 따르면 각 PCB가 순차적으로 다층 적층됨에 따라 내측에 위치한 PCB의 회로패턴으로부터 발생되는 열이 효과적으로 배출되지 못하고, 다층 PCB 표면에 설치된 방열 구조물로 인하여 PCB 모듈의 구조가 복잡해지고 부피가 커진다는 단점이 존재한다.However, according to this general multi-layer PCB structure, as each PCB sequentially stacks in multiple layers, the heat generated from the circuit pattern of the PCB located inside is not effectively discharged, and the structure of the PCB module becomes complicated due to the heat- There is a drawback that the volume becomes bulky.

대한민국 공개특허 10-2005-0080099호Korean Patent Publication No. 10-2005-0080099 대한민국 공개특허 10-2015-0053874호Korean Patent Publication No. 10-2015-0053874

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다층 PCB에서 발생하는 열을 케이스를 통해 외부로 신속하게 방출하여 냉각효율을 향상시키고 PCB 모듈을 컴팩트 및 슬림화할 수 있는 다층 PCB 모듈 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. According to an embodiment of the present invention, it is an object of the present invention to provide a multi-layer PCB module structure capable of rapidly cooling the heat generated from a multi-layer PCB to the outside through a case to improve cooling efficiency, and to make the PCB module compact and slim .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈로서, 전기절연성의 방열 플레이트와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 인쇄회로기판(PCB) 및 하부 인쇄회로기판(PCB)을 포함하는 다층 PCB 어셈블리; 상기 다층 PCB 어셈블리의 상부면을 커버하는 상부 케이스; 및 상기 다층 PCB 어셈블리의 하부면을 커버하는 하부 케이스;를 포함하고, 상기 방열 플레이트는, 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴; 및 상기 상부 및 하부 케이스 중 적어도 하나의 내부 표면에 열적으로 접촉하는 제2 히트폴;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a PCB module having a multi-plane heat dissipation structure, including: an electrically insulating heat dissipation plate; and an upper printed circuit board (PCB) and a lower printed circuit board (PCB) respectively attached to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate A multi-layer PCB assembly; An upper case covering an upper surface of the multilayer PCB assembly; And a lower case covering the lower surface of the multilayer PCB assembly, wherein the heat dissipation plate includes: a first heat pole in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB; And a second heat pole thermally contacting the inner surface of at least one of the upper and lower cases.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다면 방열구조를 갖는 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 전기절연성의 방열 플레이트로서, 상기 방열 플레이트의 상부 또는 하부 표면에서 돌출된 제1 높이의 제1 히트폴; 및 상기 방열 플레이트의 상부 또는 하부 표면에서 돌출된 제2 높이의 제2 히트폴;을 포함하고, 이 때 상기 방열 플레이트는, 다층 PCB 어셈블리의 제1층 회로패턴을 포함하는 상부 PCB와 제2층 회로패턴을 포함하는 하부 PCB 사이에 개재되도록 구성되고, 상기 제1 히트폴은 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하고, 상기 제2 히트폴은 상기 다층 PCB 어셈블리의 상부면 또는 하부면을 커버하는 케이스의 내부 표면과 열적으로 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 방열 플레이트가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided an electrically insulating heat dissipation plate for use in a multi-layer PCB assembly having a multi-layer heat dissipation structure, comprising: a first heat pole having a first height protruded from an upper or lower surface of the heat dissipation plate; And a second heat pole of a second height protruding from an upper or lower surface of the heat dissipation plate, wherein the heat dissipation plate is disposed between the upper PCB and the second layer, including the first layer circuit pattern of the multi-layer PCB assembly, And the first heat pole is in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB, and the second heat pole is disposed on the upper side of the multilayer PCB assembly There is provided a heat dissipation plate for use in a multilayer PCB assembly, wherein the heat dissipation plate is configured to be in thermal contact with an inner surface of a case covering the surface or the lower surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈에 사용되는 다층 PCB 어셈블리로서, 상기 다층 PCB 어셈블리의 제1층 회로패턴을 포함하는 상부 PCB; 상기 다층 PCB 어셈블리의 제2층 회로패턴을 포함하는 하부 PCB; 및 상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이에 개재된 전기절연성의 방열 플레이트;를 포함하고, 상기 방열 플레이트는, 상기 상부 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴; 및 상기 상부 또는 하부 PCB를 커버하는 케이스의 표면에 열적으로 접촉하는 제2 히트폴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a multi-layer PCB assembly for use in a PCB module having a multi-layer heat dissipation structure, comprising: an upper PCB including a first layer circuit pattern of the multi-layer PCB assembly; A lower PCB comprising a second layer circuit pattern of the multi-layer PCB assembly; And a heat dissipation plate interposed between the upper PCB and the lower PCB, wherein the heat dissipation plate includes: a first heatpole that is in thermal contact with an electronic circuit device mounted on the upper or lower PCB; And a second heat pole thermally contacting the surface of the case covering the upper or lower PCB.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다면 방열구조를 갖는 다층 PCB 어셈블리를 커버하는 전기절연성 및 열전도성 케이스로서, 상기 다층 PCB 어셈블리의 상부 및 측면의 일부를 수용하는 상부 케이스; 및 상기 다층 PCB 어셈블리의 하부 및 측면의 일부를 수용하는 하부 케이스;를 포함하고, 상기 다층 PCB 어셈블리는, 전기절연성의 방열 플레이트와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 PCB 및 하부 PCB로 구성되고, 상기 상부 및 하부 케이스의 각각은, 상기 상부 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 접촉 영역; 및 상기 방열 플레이트에서 돌출되는 히트폴과 열적으로 접촉하는 제2 접촉 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리 커버용 케이스가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided an electrically insulative and thermally conductive case covering a multi-layer PCB assembly having a multi-layer heat dissipation structure, the case comprising: an upper case for accommodating a portion of the top and sides of the multi-layer PCB assembly; And a lower case for receiving a lower portion and a side portion of the multilayer PCB assembly, wherein the multilayer PCB assembly comprises an electrically insulating heat dissipation plate and an upper PCB and a lower PCB respectively attached to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate Each of the upper and lower cases having a first contact area in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper or lower PCB; And a second contact region in thermal contact with the heat pole protruding from the heat dissipation plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈로서, 전기절연성의 방열 플레이트와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 PCB 및 하부 PCB을 포함하는 다층 PCB 어셈블리; 상기 다층 PCB 어셈블리의 상부면을 커버하는 상부 케이스; 및 상기 다층 PCB 어셈블리의 하부면을 커버하는 하부 케이스;를 포함하고, 상기 방열 플레이트는, 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴을 포함하고, 상기 상부 및 하부 케이스 중 적어도 하나의 내부 표면에, 상기 방열 플레이트와 열적으로 접촉하는 제2 히트폴을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a PCB module having a multi-layer heat dissipation structure, comprising: a multilayer PCB assembly including an electrically insulating heat dissipation plate and an upper PCB and a lower PCB respectively attached to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate; An upper case covering an upper surface of the multilayer PCB assembly; And a lower case covering the lower surface of the multi-layer PCB assembly, wherein the heat dissipation plate includes a first heat pole in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB, And a second heat pole on an inner surface of at least one of the lower case and the lower case, the second heat pole being in thermal contact with the heat radiating plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 및 하부 PCB 사이에 방열 플레이트를 개재시키고 방열 플레이트를 케이스와 직접 열적으로 접촉하도록 구성함으로써 PCB에서 발생하는 열을 외부로 신속하게 배출하고 PCB 모듈의 컴팩트 및 슬림화를 실현할 수 있는 장점을 가진다. According to an embodiment of the present invention, a heat radiating plate is interposed between the upper and lower PCBs and the heat radiating plate is brought into direct thermal contact with the case, thereby rapidly discharging heat generated from the PCB to the outside, Can be realized.

도1은 종래 일반적인 다층 PCB의 적층 구조의 단면도,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈의 사시도,
도3은 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈의 분해 사시도,
도4는 일 실시예에 따른 PCB 모듈의 예시적 단면 구조를 설명하기 위한 도면,
도5는 일 실시예에 따른 방열 플레이트의 저면 사시도,
도6은 일 실시예에 따른 상부 케이스의 저면 사시도,
도7은 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈의 예시적 단면 구조를 설명하기 위한 도면,
도8은 또 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈의 예시적 단면 구조를 설명하기 위한 도면,
도9는 또 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈의 예시적 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a stacked structure of a conventional multi-
2 is a perspective view of a multi-layer PCB module according to an embodiment of the present invention,
3 is an exploded perspective view of a multi-layer PCB module according to one embodiment,
4 is a view for explaining an exemplary cross-sectional structure of a PCB module according to an embodiment,
5 is a bottom perspective view of a heat dissipating plate according to an embodiment,
6 is a bottom perspective view of an upper case according to an embodiment,
7 is a view for explaining an exemplary sectional structure of a PCB module according to another embodiment,
8 is a view for explaining an exemplary cross-sectional structure of a PCB module according to another embodiment,
9 is a view for explaining an exemplary cross-sectional structure of a PCB module according to another embodiment.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 게재될 수도 있다는 것을 의미한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it can be formed directly on the other element, or a third element may be placed therebetween.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Various specific details are set forth in the following description of specific embodiments in order to provide a more detailed description of the invention and to aid in understanding the invention. However, it will be appreciated by those skilled in the art that the present invention may be understood by those skilled in the art without departing from such specific details. In some instances, it should be noted that portions of the invention that are well known in the description of the invention and not significantly related to the invention do not describe confusion in describing the present invention.

우선 도2 내지 도4를 참조하여 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈(100)을 설명하기로 한다. 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈(100)의 사시도이고 도3은 분해 사시도이다. 그리고 도4는 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈(100)의 예시적 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 다만 도4는 PCB 모듈(100)의 구성요소를 쉽게 설명하기 위해 구성요소들을 도식적으로 표현한 것으로, 도3의 구조와 일치하지 않음을 미리 밝혀둔다. First, a multilayer PCB module 100 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. FIG. 2 is a perspective view of a multi-layer PCB module 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view. And FIG. 4 is a view for explaining an exemplary cross-sectional structure of the multilayer PCB module 100 according to one embodiment. 4 is a diagrammatic representation of the components for easy explanation of the components of the PCB module 100, and it is not disclosed in advance in the structure of FIG.

우선 도2를 참조하면, 일 실시예에 따른 다층 PCB 모듈(100)은 대략 육면체 형상으로 패키징될 수 있으며, 일 실시예에서 상부 케이스(10)와 하부 케이스(70)가 결합되어 제작된다. 상부 및 하부 케이스(10,70)는 볼트 등의 체결수단(15,16)으로 결합될 수 있다. 도2에 도시하지 않았지만 다층 PCB 모듈(100)의 외부로 복수개의 핀(도3의 25)이 돌출될 수 있고, 이 핀(25)을 통해 외부 전자장치와 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 2, the multi-layer PCB module 100 according to an embodiment may be packaged in a substantially hexahedral shape. In one embodiment, the upper case 10 and the lower case 70 are combined. The upper and lower cases 10, 70 can be joined by fastening means 15, 16 such as bolts. Although not shown in FIG. 2, a plurality of pins (25 in FIG. 3) may protrude from the outside of the multilayer PCB module 100, and may be electrically connected to external electronic devices through the pins 25.

도3 및 도4를 참조하면, PCB 모듈(100)은 다층 PCB 어셈블리(80)를 사이에 두고 상부 케이스(10)와 하부 케이스(70)가 결합된 구조를 가질 수 있다. 다층 PCB 어셈블리(80)는 전기절연성의 방열 플레이트(40)와 이 방열 플레이트의 상면과 하면에 각각 결합되는 상부 인쇄회로기판(PCB)(20) 및 하부 인쇄회로기판(PCB)(60)을 포함한다. 3 and 4, the PCB module 100 may have a structure in which the upper case 10 and the lower case 70 are coupled with the multilayer PCB assembly 80 interposed therebetween. The multilayer PCB assembly 80 includes an electrically insulating heat dissipation plate 40 and an upper printed circuit board (PCB) 20 and a lower printed circuit board (PCB) 60 that are respectively coupled to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate do.

상부 PCB(20)는 적어도 1층의 회로패턴을 포함하며, 일반적으로 다층 회로패턴을 갖는 기판이다. 일 실시예에서 상부 PCB(20)는 FR-4, CEM-1, CEM-3, Al Metal-PCB 등과 같은 기판으로 제작될 수 있으며 기판 종류는 이에 한정되지 않는다. The upper PCB 20 includes at least one layer of circuit patterns, and is generally a substrate having a multilayer circuit pattern. In one embodiment, the top PCB 20 may be fabricated from a substrate such as FR-4, CEM-1, CEM-3, Al Metal-PCB, and the like.

상부 PCB(20)에는 방열 플레이트(40)의 히트폴(42,43)이 관통할 수 있도록 관통부(21)가 형성되어 있다. 관통부(21)의 형상이나 위치는 구체적 실시 형태에서의 PCB(20)의 회로설계에 따라 달라질 수 있다. 상부 PCB(20)의 기판 상부면에는 복수개의 전자회로소자(23,24)가 실장될 수 있고, 기판의 표면에서 하나 이상의 핀(25)이 수직으로 돌출하여 외부 전자장치와 전기적으로 결합될 수 있다. 여기서 "전자회로소자"는 예컨대 각종 수동소자나 능동소자, 및 이들이 집적된 다양한 종류의 IC 칩 중 하나를 의미할 수 있다. A through hole 21 is formed in the upper PCB 20 so that the heat poles 42 and 43 of the heat dissipating plate 40 can pass through. The shape and position of the penetration portion 21 may vary depending on the circuit design of the PCB 20 in the specific embodiment. A plurality of electronic circuit elements 23 and 24 can be mounted on the upper surface of the substrate of the upper PCB 20 and one or more pins 25 project vertically from the surface of the substrate to be electrically coupled with the external electronic device have. Here, the "electronic circuit element" may mean, for example, one of various kinds of passive elements, active elements, and various kinds of integrated IC chips.

하부 PCB(60)는 상부 PCB(20)와 동일 또는 유사한 구조를 가진다. 하부 PCB(60)는 적어도 1층의 회로패턴을 가지며, 일반적으로 다층 회로패턴을 가질 수 있다. 하부 PCB(60)에는 방열 플레이트(40)의 히트폴(42,43)이 관통할 수 있도록 관통부(61)가 형성될 수 있고, 관통부(61)의 형상이나 위치는 PCB(60)의 회로설계에 따라 달라질 수 있다. 하부 PCB(60)의 기판 표면에도 복수개의 전자회로소자(64)가 실장될 수 있다. The lower PCB 60 has the same or similar structure as the upper PCB 20. The lower PCB 60 has at least one layer of circuit patterns, and may generally have a multilayer circuit pattern. The through hole 61 can be formed in the lower PCB 60 so that the heat pole 42 and 43 of the heat dissipating plate 40 can pass therethrough. It depends on the circuit design. A plurality of electronic circuit elements 64 may be mounted on the surface of the substrate of the lower PCB 60.

상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)는 방열 플레이트(40)를 사이에 두고 결합되어 한 단위의 다층 PCB 어셈블리(80)로 구성될 수 있다. 이 때 상부 PCB(20)와 방열 플레이트(40) 사이에 전기절연성의 프리프레그(30)가 개재될 수 있고, 하부 PCB(60)와 방열 플레이트(40) 사이에도 전기절연성의 프리프레그(50)가 개재되어 결합될 수 있다. 프리프레그(30,50)는 전기 절연성을 갖되 열차단성이 없거나 적은 재질로 구성될 수 있고, 따라서 상부 또는 하부 PCB(20,60)로부터 발생되는 열이 방열 플레이트(40)로 잘 전달되는 것이 바람직하다. The upper PCB 20 and the lower PCB 60 may be composed of a unit multi-layer PCB assembly 80 coupled with the heat dissipation plate 40 interposed therebetween. At this time, an electrically insulating prepreg 30 can be interposed between the upper PCB 20 and the heat dissipating plate 40, and an electrically insulating prepreg 50 can be interposed between the lower PCB 60 and the heat dissipating plate 40. [ Can be interposed. It is preferred that the prepregs 30 and 50 be electrically insulative and may be made of a material having little or no thermal barrier, so that the heat generated from the upper or lower PCBs 20 and 60 is well transferred to the heat dissipation plate 40 Do.

이제 도3 내지 도5를 참조하여 방열 플레이트(40)에 대해 상술하기로 한다. The heat radiating plate 40 will now be described in detail with reference to Figs. 3 to 5. Fig.

도5는 일 실시예에 따른 방열 플레이트의 저면 사시도로서, 도3의 방열 플레이트(40)를 아래쪽에서 위로 바라본 모습을 나타낸다. FIG. 5 is a bottom perspective view of a heat dissipating plate according to an embodiment, and shows the heat dissipating plate 40 of FIG. 3 viewed from below.

방열 플레이트(40)는 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60) 사이에 배치되어 각 PCB(20,60)에서 발생되는 열을 다양한 경로를 통해 흡수하여 케이스(10,70)로 배출하는 기능을 수행한다. 이를 위해 방열 플레이트(40)는 예컨대 열전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 등의 재질로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 알루미늄 재질의 플레이트에 애노다이징(anodizing) 처리를 하여 전기 절연성을 가지면서도 열전도성이 우수한 방열 플레이트(40)를 제조할 수 있다. The heat dissipation plate 40 is disposed between the upper PCB 20 and the lower PCB 60 and absorbs heat generated from the PCBs 20 and 60 through various paths and discharges the heat to the cases 10 and 70 . The heat dissipation plate 40 may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN) or the like having excellent thermal conductivity. In one embodiment, an anodizing process may be performed on an aluminum plate to produce a heat dissipating plate 40 having electrical insulation and excellent thermal conductivity.

방열 플레이트(40)는 상부 및 하부 표면에 형성되는 하나 이상의 히트폴(heat pole)(42,43)을 포함할 수 있다. 히트폴(42,43)은 방열 플레이트(40)의 상하 표면에 수직으로 돌출 형성되는 원형 또는 다각형상의 단면을 갖는 기둥 모양의 돌기부이다. The heat dissipation plate 40 may include one or more heat poles 42, 43 formed on the upper and lower surfaces. The heat pawls 42 and 43 are columnar protrusions having a circular or polygonal cross-section formed vertically protruding from the upper and lower surfaces of the heat dissipating plate 40.

도시한 일 실시예에서 히트폴은 제1 히트폴(42)과 제2 히트폴(43)을 포함한다. 제1 히트폴(42)은 방열 플레이트(40)의 표면에서 돌출된 소정의 제1 높이를 갖는 돌기부이다. 도4에 도시한 바와 같이 일 실시예에서 제1 히트폴(42)은 상부 및 하부 PCB(20,60)가 방열 플레이트(40)에 결합되었을 때의 PCB(20,60)의 관통부(21,61)를 관통하여 PCB 표면과 동일한 높이를 갖도록 돌출 형성되고, 이에 따라 상부 또는 하부 PCB(20,60)의 표면에 실장되는 전자회로소자(23)와 열적으로 접촉할 수 있다. In one illustrated embodiment, the heat pole includes a first heat pole 42 and a second heat pole 43. The first heat pole 42 is a protrusion having a predetermined first height protruding from the surface of the heat dissipating plate 40. 4, in one embodiment, the first heat pole 42 has a through-hole 21 of the PCB 20, 60 when the upper and lower PCBs 20, 60 are coupled to the heat- And 61 so as to have the same height as the surface of the PCB so as to be in thermal contact with the electronic circuit device 23 mounted on the surface of the upper or lower PCB 20,

제2 히트폴(43)은 방열 플레이트(40)의 표면에서 돌출된 소정의 제2 높이를 갖는 돌기부이며, 일반적으로 제1 히트폴(42) 보다 더 높게 돌출된다. 도4에 도시한 바와 같이 제2 히트폴(43)은 상부 및 하부 PCB(20,60)와 상부 및 하부 케이스(10,70)가 결합되었을 때 PCB(20,60)의 관통부(21,61)를 관통하여 케이스(10,70)의 내부 표면과 열적으로 접촉할 수 있는 높이로 돌출 형성된다. The second heat pole 43 is a protrusion having a predetermined second height protruding from the surface of the heat dissipating plate 40 and generally protrudes higher than the first heat pole 42. 4, when the upper and lower PCBs 20, 60 and the upper and lower cases 10, 70 are coupled to each other, the second heat pole 43 is inserted into the through holes 21, 61 so as to be brought into thermal contact with the inner surface of the case 10, 70.

이러한 제1 및 제2 히트폴(42,43)의 구성에 따라, 전자회로소자(23)에서 생성되는 열이 제1 히트폴(42)로 흡수되어 방열 플레이트(40)로 전달되고 이 열은 제2 히트폴(43)을 통해 케이스(10,70)로 전달되어 외부로 방출될 수 있다. The heat generated by the electronic circuit element 23 is absorbed by the first heat pole 42 and is transmitted to the heat dissipating plate 40 according to the configuration of the first and second heat pads 42 and 43, To the case (10, 70) through the second heat pole (43) and released to the outside.

도시한 실시예에서 방열 플레이트(40)는 방열 플레이트(40)의 상하면을 관통하는 하나 이상의 관통영역(44)을 더 포함할 수 있다. 이 관통영역(44)은 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)에 실장되는 전자회로소자가 서로 물리적으로 또는 전기적으로 접촉할 수 있는 접촉점 또는 접촉영역을 제공하기 위해 마련될 수 있다. In the illustrated embodiment, the heat dissipating plate 40 may further include at least one through area 44 passing through the upper and lower surfaces of the heat dissipating plate 40. This through area 44 may be provided to provide contact points or contact areas where the electronic circuit elements mounted on the top PCB 20 and the bottom PCB 60 may physically or electrically contact each other.

예를 들어 도3과 도4를 참조할 때, 상부 PCB(20)에 실장된 전자회로소자(24)와 하부 PCB(60)에 실장된 전자회로소자(64)는 각각 코일의 일부분이며, 방열 플레이트(40)를 사이에 두고 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)가 결합되었을 때 두 회로소자(24,64)가 방열 플레이트(40)의 관통영역(44)을 통해 물리적으로 또는 전기적으로 접촉하게 되어 코일로서 기능할 수 있게 된다. 3 and 4, the electronic circuit element 24 mounted on the upper PCB 20 and the electronic circuit element 64 mounted on the lower PCB 60 are part of the coil, When the upper PCB 20 and the lower PCB 60 are coupled with the plate 40 interposed therebetween, the two circuit elements 24 and 64 are physically or electrically connected through the penetration area 44 of the heat dissipating plate 40 So that it becomes possible to function as a coil.

그러므로 이러한 점에서 볼 때 상부 PCB(20)나 하부 PCB(60)에 실장되는 전자회로소자의 적어도 일부는 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)가 결합되어 다층 PCB 어셈블리(80)로 조립되었을 때 비로소 특정 기능을 수행할 수 있다. 즉 기존의 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)는 서로 결합된 다층 PCB 상태에서 온전한 회로기능을 수행하였는데, 본 발명에서는 이 다층 PCB 구조의 중간을 분리하여 상부 PCB와 하부 PCB로 나누고 이 분리된 PCB 사이에 방열 플레이트(40)를 개재하고 상부와 하부 PCB를 다시 결합함으로써 본 발명에서와 같이 방열구조를 내부에 갖는 다층 PCB 어셈블리(80)를 구현한 것이다. At least a portion of the electronic circuit elements mounted on the top PCB 20 or the bottom PCB 60 are assembled with the top PCB 20 and the bottom PCB 60 into the multilayer PCB assembly 80 Only then can we perform certain functions. That is, the conventional upper PCB 20 and the lower PCB 60 function as a complete circuit in the state of a multi-layer PCB coupled to each other. In the present invention, the middle of the multi-layer PCB structure is divided into an upper PCB and a lower PCB, Layer PCB assembly 80 having a heat dissipation structure therein as in the present invention by interposing a heat dissipation plate 40 between the upper and lower PCBs.

이제 도3, 도4, 및 도6을 참조하여 상부 및 하부 케이스(10,70)에 대해 상술하기로 한다. 도6은 일 실시예에 따른 상부 케이스(10)의 저면 사시도로서, 도3의 상부 케이스(10)를 아래쪽에서 위로 바라본 모습을 나타낸다. Now, the upper and lower cases 10 and 70 will be described in detail with reference to Figs. 3, 4 and 6. FIG. 6 is a bottom perspective view of the upper case 10 according to an embodiment, showing the upper case 10 of FIG. 3 viewed from below.

상부 및 하부 케이스(10,70)는 각각 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)의 표면을 커버하면서 결합되어 각 PCB(20,60)에서 발생되는 열 및 방열 플레이트(40)에서 전달되는 열을 흡수하여 외부로 배출한다. 상부 및 하부 케이스(10,70)는 그 자체로 히트 싱크의 기능을 수행할 수 있고 다른 외부의 히트 싱크와 결합하여 이 외부 히트 싱크로 열을 전달할 수도 있다. The upper and lower cases 10 and 70 are connected to each other while covering the surfaces of the upper PCB 20 and the lower PCB 60 to form heat generated in the PCBs 20 and 60 and heat And discharges it to the outside. The upper and lower cases 10 and 70 can perform the function of a heat sink by itself and can transmit heat to the external heat sink in combination with another external heat sink.

이를 위해 상부 및 하부 케이스(10,70)는 예컨대 열전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 등의 재질로 제조될 수 있다. 일 실시예에서 알루미늄 재질의 케이스를 애노다이징(anodizing) 처리하여 전기 절연성을 가지면서 열전도성이 우수한 케이스(10,70)를 만들 수 있다. The upper and lower cases 10 and 70 may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN) In one embodiment, an aluminum case may be anodized to form a case 10,70 having electrical insulation and excellent thermal conductivity.

상부 케이스(10)는 다층 PCB 어셈블리(80)의 상부 및 측면의 일부를 커버하고 하부 케이스(70)는 다층 PCB 어셈블리(80)의 하부 및 측면의 일부를 커버한다. The upper case 10 covers a portion of the upper and side surfaces of the multilayer PCB assembly 80 and the lower case 70 covers a portion of the lower and side surfaces of the multilayer PCB assembly 80.

상부 및 하부 케이스(10,70)의 각각은, 케이스의 내측 표면에 상부 PCB(20) 또는 하부 PCB(60)에 실장된 전자회로소자(23,24,64)와 열적으로 접촉하는 제1 접촉영역(14,16,17,74,76)을 포함할 수 있다. Each of the upper and lower cases 10 and 70 includes a first contact 10 which is in thermal contact with the electronic circuit elements 23, 24 and 64 mounted on the upper PCB 20 or the lower PCB 60, Regions 14, 16, 17, 74,

상부 케이스(10)에서 이러한 제1 접촉영역(14,16)은 예컨대 상부 PCB(20)에 실장된 전자회로소자(23)와 접촉하는 영역으로서, 예를 들어 도6의 접촉영역(14,16)은 케이스(10)의 내부 표면(13)에서 돌출한 돌출부이다. 이러한 돌출부 형태의 접촉영역(14,16)은 도4에 도시한 것처럼 케이스(10)의 내부 표면(13)과 일체로 연장되어 표면 위로 돌출된 형상일 수 있다. This first contact area 14,16 in the upper case 10 is an area in contact with the electronic circuit element 23 mounted on the upper PCB 20, for example, the contact area 14,16 Is a protruding portion protruding from the inner surface 13 of the case 10. The contact areas 14 and 16 in the form of protrusions may be in a shape protruding from the surface integrally with the inner surface 13 of the case 10 as shown in Fig.

다른 예로서 도4에 도시한 것처럼 제1 접촉영역들 중 또 다른 접촉영역(17)은 케이스(10)의 내부 표면보다 높이가 낮은 요홈부일 수 있고, 예컨대 코일과 같이 상대적으로 부피가 큰 전자회로소자(24)와 접촉할 수 있다. 이와 같이 제1 접촉영역이 돌출부인지 요홈부인지는 이 접촉영역과 접촉하는 전자회로소자의 부피(또는 높이)와 관계가 있으므로 구체적 실시 형태에 따라 제1 접촉영역의 형상이나 개수, 위치 등 구체적 사양이 달라질 수 있음은 물론이다. As another example, as shown in Fig. 4, another contact area 17 of the first contact areas may be a recessed part having a height lower than the inner surface of the case 10, and may be a relatively large electronic circuit, Can be in contact with the element (24). Since the first contact region is a protrusion or a groove, it is related to the volume (or height) of the electronic circuit element in contact with the contact region. Therefore, according to a specific embodiment, a specific specification such as the shape, number and position of the first contact region Of course, it can be changed.

도3을 참조하면 하부 케이스(70)에도 마찬가지로 제1 접촉영역(74,76)이 형성될 수 있고, 도시한 실시예에서 접촉영역(74)은 돌출부 형상이고 접촉영역(76)은 요홈부 형상임을 알 수 있다. 또한 도3과 도4에 도시한 바와 같이 돌출부 형상의 접촉영역(74)은 하부 케이스(70)와는 다른 재질의 부재를 하부 케이스(70)의 표면(73)에 부착하여 형성될 수 있으며, 예를 들어 써멀 패드(thermal pad)와 같은 열전도성 부재로 구현할 수 있다. Referring to FIG. 3, a first contact area 74, 76 may likewise be formed in the lower case 70, and in the embodiment shown, the contact area 74 is a protruding shape and the contact area 76 is a recessed shape . 3 and 4, the protruding contact area 74 may be formed by attaching a material different from that of the lower case 70 to the surface 73 of the lower case 70, For example, a thermally conductive member such as a thermal pad.

또한 도3과 도6에 도시한 바와 같이 상부 및 하부 케이스(10,70)의 각각은 방열 플레이트(40)에서 돌출된 제2 히트폴(43)과 열적으로 접촉하는 제2 접촉영역(15,75)을 케이스의 내측 표면에 더 포함한다. 제2 접촉영역(15,75)은 제2 히트폴(43)의 높이나 형상에 따라 케이스(10,70)의 내측 표면(13,73)에서 단차를 갖고 돌출되어 있을 수도 있고 내측 표면(13,73)과 동일한 표면 높이를 가질 수도 있으며, 구체적 실시 형태에 따라 제2 접촉영역의 형상이나 개수, 위치가 달라질 수 있음도 이해할 것이다. 3 and 6, each of the upper and lower cases 10 and 70 has a second contact area 15, which is in thermal contact with the second heat pole 43 protruding from the heat dissipating plate 40, 75) on the inner surface of the case. The second contact areas 15 and 75 may protrude with a step from the inner surfaces 13 and 73 of the case 10 and 70 depending on the height or shape of the second heat pole 43, 73, and it is to be understood that the shape, number, and position of the second contact region may vary depending on the specific embodiment.

이상과 같은 다층 PCB 어셈블리(80) 및 이를 둘러싸는 케이스(10,70)의 구성에 따르면 PCB에서 발생하는 열이 다음과 같은 여러 경로로 PCB 모듈(100) 외부로 배출될 수 있다. According to the configuration of the multilayer PCB assembly 80 and the case 10, 70 surrounding the multilayer PCB assembly 80, the heat generated from the PCB can be discharged to the outside of the PCB module 100 by the following various paths.

첫째, 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)에 실장된 전자회로소자(23,24,64)에서 발생하는 열은 방열 플레이트(40)의 제1 히트폴(42)로 전달된다. 제1 히트폴(42)은 PCB(20,60) 기판을 관통하여 전자회로소자(23,24,64)와 열적으로 직접 접촉하고 있으므로 전자회로소자의 열을 종래에 비해 훨씬 신속하게 흡수할 수 있다. First, the heat generated from the electronic circuit elements 23, 24, 64 mounted on the upper PCB 20 and the lower PCB 60 is transmitted to the first heat pole 42 of the heat dissipating plate 40. Since the first heat pole 42 is in direct thermal contact with the electronic circuit elements 23, 24 and 64 through the PCBs 20 and 60, the heat of the electronic circuit elements can be absorbed much more quickly than in the prior art have.

둘째, 방열 플레이트(40)가 상부 및 하부 PCB(20,40)로부터 흡수하는 열은 방열 플레이트(40)의 제2 히트폴(43)을 통해 상부 및 하부 케이스(10,70)로 전달되어 PCB 모듈(100) 외부로 방출될 수 있다. 제2 히트폴(43)도 PCB(20,60) 기판을 관통하여 상부 및 하부 케이스(10,70)와 열적으로 직접 접촉하고 있으므로 방열 플레이트(40)의 열을 종래에 비해 훨씬 신속하게 케이스(10,70)로 배출할 수 있다. The heat absorbed from the upper and lower PCBs 20 and 40 by the heat radiating plate 40 is transmitted to the upper and lower cases 10 and 70 through the second heat pole 43 of the heat radiating plate 40, And may be discharged outside the module 100. The second heat pole 43 penetrates the PCBs 20 and 60 and is in direct thermal contact with the upper and lower cases 10 and 70 so that the heat of the heat dissipating plate 40 can be dissipated much more quickly 10, 70).

세째, 상부 PCB(20)와 하부 PCB(60)에 실장된 전자회로소자에서 발생하는 열은 제1 히트폴(42) 뿐만 아니라 상부 및 하부 케이스(10,70)의 제1 접촉영역(14,16,17,74,76)을 통해서도 케이스(10,70)로 전달된다. 도4에 도시한 것처럼 전자회로소자의 한쪽면은 제1 히트폴(42)에 접촉되어 있어 제1 히트폴(42)로 열을 배출하고, 반대쪽 면은 케이스(10,70)의 제1 접촉영역(14,17,74,76)과 열적으로 직접 접촉하고 있어 제1 접촉영역을 통해 열을 배출할 수 있다. 즉 PCB(20,60)에 실장된 전자회로소자의 양면이 모두 열전달 부재와 접촉하고 있으므로 종래에 비해 훨씬 신속하게 열을 배출할 수 있다. Thirdly, the heat generated from the electronic circuit elements mounted on the upper PCB 20 and the lower PCB 60 is transmitted to the first contact pads 14 and 15 of the upper and lower cases 10 and 70 as well as the first heat pole 42, 16, 17, 74, and 76, respectively. As shown in FIG. 4, one surface of the electronic circuit element is in contact with the first heat pole 42 to discharge heat to the first heat pole 42, and the opposite surface thereof is connected to the first contact It is in direct thermal contact with the regions 14,17, 74 and 76 and can discharge heat through the first contact region. That is, since both surfaces of the electronic circuit element mounted on the PCBs 20 and 60 are in contact with the heat transfer member, the heat can be discharged much more quickly than in the prior art.

이와 같이 본 발명에 따른 다층 PCB 어셈블리(80)와 케이스(10,70)의 구성에 의해 PCB 모듈(100)이 여러 경로로 열을 배출할 수 있는 다면 방열구조를 가지게 된다. 또한 이러한 구성에 따른 추가 효과로서, PCB 모듈(100)의 내부 공간을 대폭 줄일 수 있어 컴팩트하고 슬림한 PCB 모듈을 제작할 수 있는 기술적 효과를 가진다. As described above, the multi-layered PCB assembly 80 and the case 10, 70 according to the present invention have a multi-layered heat dissipation structure in which the PCB module 100 can discharge heat through various paths. Further, as an additional effect of this configuration, the internal space of the PCB module 100 can be greatly reduced, and a compact and slim PCB module can be manufactured.

예를 들어 PCB(20,60)에 실장될 전자회로소자로서 TO-220 칩을 장착하는 경우를 가정하면, 종래에는 TO-220 칩을 다층 PCB 기판에 세로로 세워서 실장하였고 칩에서 발생하는 열은 케이스 내부의 (공기로 채워진) 공간을 통해 케이스로 전달되어 케이스 외부로 방출되었다. For example, assuming that a TO-220 chip is mounted as an electronic circuit element to be mounted on the PCB 20 or 60, conventionally, the TO-220 chip is vertically mounted on a multi-layer PCB substrate, It was delivered to the case through the space inside the case (filled with air) and released to the outside of the case.

그러나 상술한 본 발명의 일 실시예에 따르면 TO-220 칩을 가로로 눕혀서 PCB(20,60)에 실장하되 칩의 한쪽 면을 제1 히트폴(42)과 접촉시키고 반대쪽 면을 제1 접촉영역(14,74)에 접촉시켜 실장할 수 있다. 따라서 칩을 가로로 눕혀서 배치할 수 있으므로 PCB 모듈(100) 내부의 빈 공간을 대폭 줄일 수 있고 모듈(100)의 두께를 얇게 구현할 수 있고, 칩에서 발생하는 열을 칩 양면의 방열 플레이트(40)와 케이스(10,70)를 통해 더 빠르게 배출할 수 있다. However, according to the embodiment of the present invention described above, the TO-220 chip is mounted on the PCB 20, 60 by being laid sideways, one side of the chip is brought into contact with the first heat pole 42, (14, 74). Accordingly, since the chip can be laid down on its side, the empty space inside the PCB module 100 can be greatly reduced, the thickness of the module 100 can be reduced, and heat generated from the chip can be radiated to the heat dissipating plate 40 on both sides of the chip. And the case (10, 70).

그러므로 본 발명을 예컨대 대전력 전력소자 패키지에 적용하면 전력소자의 집적화가 가능해진다. 예를 들어 본 발명자가 상술한 본 발명의 PCB 모듈(100) 구성을 자동차용 OBC(On Board Charger)에 적용하여 실험한 결과, 기존 다층 PCB 구조를 사용한 경우 13KW OBC 장치의 부피가 20리터였으나 본 발명의 PCB 모듈 구성을 적용하면 부피가 6리터로 대폭 감소하였고 방열 효과도 종래대비 30~40% 상승하였음을 확인하였다. Therefore, when the present invention is applied to, for example, a large power device package, integration of the power device becomes possible. For example, the present inventor applied the above-described PCB module 100 according to the present invention to an OBC (On Board Charger) for an automobile. As a result, when the conventional multi-layer PCB structure was used, the volume of the 13KW OBC device was 20 liters, It was confirmed that the volume of the PCB module of the present invention was significantly reduced to 6 liters and the heat radiation effect was increased by 30 to 40% compared to the conventional case.

이제 도7 내지 도9를 참조하여 본 발명의 PCB 모듈(100)의 대안적 실시예를 간단히 설명하기로 한다. An alternate embodiment of the PCB module 100 of the present invention will now be briefly described with reference to Figures 7-9.

도7은 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈(200)의 예시적 단면 구조를 도식적으로 나타내는 도면이다. 도4의 PCB 모듈(100)과 비교할 때 도7의 모듈(200)의 내부 구조는 모듈(100)과 거의 동일 또는 유사하므로 설명을 생략한다. 다만 도7의 실시예에서 PCB 모듈(200)의 상부 및 하부 케이스(10,70)는 다층 PCB 어셈블리(80)의 측면까지 커버하지 않고 다층 PCB 어셈블리(80)의 상부면과 하부면을 커버한다. 7 is a diagram schematically illustrating an exemplary cross-sectional structure of a PCB module 200 according to another embodiment. Compared with the PCB module 100 of FIG. 4, the internal structure of the module 200 of FIG. 7 is substantially the same as or similar to that of the module 100, and thus description thereof is omitted. 7, the upper and lower cases 10 and 70 of the PCB module 200 cover the upper and lower surfaces of the multilayer PCB assembly 80 without covering the side surfaces of the multilayer PCB assembly 80 .

케이스(10,70)에 의해 커버되지 않는 다층 PCB 어셈블리(80)의 영역에는 도시한 것처럼 예컨대 관통홀(85)이 형성될 수 있고, 이 관통홀(85)을 통해 다층 PCB 어셈블리(80)가 PCB 모듈(200) 외부의 다른 전자장치와 전기적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다. In the area of the multilayer PCB assembly 80 not covered by the case 10,70, for example, a through hole 85 may be formed as shown, and the multi-layer PCB assembly 80 through the through hole 85 And may be electrically or physically connected to other electronic devices outside the PCB module 200.

도8은 또 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈(300)의 예시적 단면 구조를 도식적으로 나타내는 도면이다. 도4의 PCB 모듈(100)과 비교할 때 도8의 모듈(300)의 내부 구조는 모듈(100)과 거의 동일 또는 유사하므로 설명을 생략한다. 다만 도8의 실시예에서 PCB 모듈(300)의 하부 케이스(70)의 외측 표면에 제1 요철 형상(79)이 형성되어 있고, 하부 케이스(70)의 외측 표면에 추가의 방열 구조물(90)이 부착되어 있다. 방열 구조물(90)의 표면에는 제1 요철 형상(79)과 맞물리며 접촉하는 제2 요철 형상(91)이 형성되어 있고, 이러한 구성에 따르면 하부 케이스(70)의 열이 외부로 더 신속하게 배출될 수 있다. 8 is a diagram schematically illustrating an exemplary cross-sectional structure of a PCB module 300 according to another embodiment. Compared with the PCB module 100 of FIG. 4, the internal structure of the module 300 of FIG. 8 is substantially the same as or similar to that of the module 100, and a description thereof will be omitted. 8, a first concave and convex shape 79 is formed on the outer surface of the lower case 70 of the PCB module 300 and an additional heat dissipating structure 90 is formed on the outer surface of the lower case 70. [ Respectively. The heat dissipating structure 90 has a second concavo-convex shape 91 which is in contact with and engages with the first concavoconvex shape 79. According to this configuration, the heat of the lower case 70 is discharged more quickly to the outside .

도8에서는 하부 케이스(70)에 방열 구조물(90)이 부착된 것으로 예시하였지만, 예컨대 상부 케이스(10)에도 방열 구조물(90)이 부착될 수도 있다. 또한 케이스(10,70)와 방열 구조물(90) 사이에 요철 형상(79,91)이 형성되어도 되지만 이러한 요철 형상이 없어도 무방할 것이다. 8, the heat dissipation structure 90 is attached to the lower case 70. However, the heat dissipation structure 90 may be attached to the upper case 10, for example. Also, the concave and convex shapes 79 and 91 may be formed between the case 10 and the heat dissipating structure 90, but it is not necessary to have such a concave and convex shape.

도9는 또 다른 일 실시예에 따른 PCB 모듈(400)의 예시적 단면 구조를 도식적으로 나타내는 도면이다. 도4의 PCB 모듈(100)과 비교할 때 도9의 모듈(400)의 내부 구조는 모듈(100)과 거의 동일 또는 유사하다. 다만 도9의 실시예에서 PCB 모듈(400)의 상부 및 하부 케이스(10,70) 중 적어도 하나의 내부 표면에 방열 플레이트(40)와 열적으로 접촉하는 히트폴(43)이 형성되어 있다. 즉 도9의 PCB 모듈(400)에서는 방열 플레이트(40)와 케이스(10,70)를 연결하는 히트폴(43)이 케이스(10,70)측에 형성되어 있다. 9 is a diagram schematically illustrating an exemplary cross-sectional structure of a PCB module 400 according to another embodiment. Compared to the PCB module 100 of FIG. 4, the internal structure of the module 400 of FIG. 9 is substantially the same or similar to the module 100. However, in the embodiment of FIG. 9, a heat pole 43 is formed on the inner surface of at least one of the upper and lower cases 10, 70 of the PCB module 400 in thermal contact with the heat radiating plate 40. That is, in the PCB module 400 of FIG. 9, a heat pole 43 connecting the heat dissipating plate 40 and the case 10, 70 is formed on the case 10, 70 side.

그러므로 방열 플레이트(40)와 케이스(10,70)를 열적으로 연결하는 히트폴(43)이 방열 플레이트나 케이스 어느 쪽에 형성되어도 무방하며, 대안적 실시예로서, 히트폴(43)이 방열 플레이트(40)나 케이스(10,70)와 별개의 독립된 부재로 형성된 후 양 단면이 각각 방열 플레이트와 케이스에 결합되어 제작될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. Therefore, a heat pole 43 for thermally connecting the heat dissipating plate 40 and the case 10, 70 may be formed on either the heat dissipating plate or the case. As an alternative embodiment, the heat pole 43 may be formed on the heat dissipating plate Those skilled in the art will appreciate that both ends may be fabricated by joining the heat dissipation plate and the case to each other.

이상과 같이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 상술한 명세서의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100, 200, 300, 400: 다층 PCB 모듈
10, 70: 케이스
20, 40: PCB
30, 50: 프리프레그
40: 방열 플레이트
80: 다층 PCB 어셈블리
90: 방열 구조물 100, 200, 300, 400: Multilayer PCB module
10, 70: Case
20, 40: PCB
30, 50: prepreg
40: heat radiating plate
80: Multilayer PCB Assembly
90: Heat dissipation structure

Claims (25)

다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈로서,
전기절연성의 방열 플레이트(40)와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 인쇄회로기판(PCB)(20) 및 하부 인쇄회로기판(PCB)(60)을 포함하는 다층 PCB 어셈블리(80);
상기 다층 PCB 어셈블리(80)의 상부면을 커버하는 상부 케이스(10); 및
상기 다층 PCB 어셈블리(80)의 하부면을 커버하는 하부 케이스(70);를 포함하고,
상기 방열 플레이트(40)는,
상기 상부 PCB(20) 또는 하부 PCB(60)에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴; 및
상기 상부 및 하부 케이스(10,70) 중 적어도 하나의 내부 표면에 열적으로 접촉하는 제2 히트폴;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. A PCB module having a multi-
A multilayer PCB assembly 80 including an electrically insulating heat dissipation plate 40 and an upper printed circuit board (PCB) 20 and a lower printed circuit board (PCB) 60 respectively attached to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate;
An upper case 10 covering an upper surface of the multilayer PCB assembly 80; And
And a lower case (70) covering the lower surface of the multi-layer PCB assembly (80)
The heat dissipation plate (40)
A first heat pole in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB (20) or the lower PCB (60); And
And a second heat pole thermally contacting the inner surface of at least one of the upper and lower cases (10, 70). 제 1 항에 있어서,
상기 상부 케이스 및 하부 케이스 중 적어도 하나의 내부 표면에, 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장된 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 접촉영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. The method according to claim 1,
And a contact area thermally in contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB on an inner surface of at least one of the upper case and the lower case. 제 2 항에 있어서,
상기 접촉영역이 써멀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 3. The method of claim 2,
And wherein the contact region comprises a thermal pad. 제 1 항에 있어서,
상기 방열 플레이트에 상하면을 관통하는 하나 이상의 관통영역이 형성되고,
상기 다층 PCB 어셈블리(80)가, 상기 방열 플레이트의 관통영역을 통해 상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이의 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 하나 이상의 접촉점 또는 접촉 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. The method according to claim 1,
At least one through-hole passing through the upper and lower surfaces of the heat dissipation plate is formed,
Wherein the multi-layer PCB assembly (80) comprises one or more contact points or contact areas that make a physical or electrical contact between the top PCB and the bottom PCB via a through area of the heat dissipation plate PCB module. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 PCB 및 하부 PCB 중 적어도 하나에, 상기 제1 히트폴 또는 제2 히트폴이 관통 삽입되는 하나 이상의 관통부가 형성되고,
상기 제1 히트폴은 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB의 표면과 동일한 높이로 돌출 형성되고, 상기 제2 히트폴은 상기 상부 케이스 또는 하부 케이스의 내부 표면과 접촉하는 높이로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. The method according to claim 1,
Wherein at least one of the upper PCB and the lower PCB has at least one penetrating portion through which the first heat pole or the second heat pole is inserted,
Wherein the first heat pawl is protruded to the same height as the surface of the upper PCB or the lower PCB and the second heat pawl protrudes to a height that makes contact with an inner surface of the upper case or the lower case. PCB module with multiple heat dissipation structure. 제 5 항에 있어서,
상기 방열 플레이트(40)와 상기 상부 PCB(20) 사이에 개재되는 전기절연성의 상부 프리프레그(30); 및
상기 방열 플레이트(40)와 상기 하부 PCB(60) 사이에 개재되는 전기절연성의 하부 프리프레그(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 6. The method of claim 5,
An electrically insulating upper prepreg (30) interposed between the heat dissipation plate (40) and the upper PCB (20); And
And a lower prepreg (50) electrically insulated between the heat dissipation plate (40) and the lower PCB (60). 제 1 항에 있어서,
상기 상부 및 하부 케이스 중 적어도 하나의 케이스의 외측 표면이 제1 요철 형상으로 형성되고,
상기 적어도 하나의 케이스의 외측 표면에 부착되며 상기 제1 요철 형상에 맞물려서 접촉하는 제2 요철 형상을 갖는 방열 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. The method according to claim 1,
Wherein an outer surface of at least one of the upper and lower cases is formed in a first concavo-convex shape,
Further comprising a heat dissipating structure attached to an outer surface of the at least one case and having a second concavo-convex shape in contact with and engaging with the first concavoconvex shape. 다면 방열구조를 갖는 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 전기절연성의 방열 플레이트로서,
상기 방열 플레이트의 상부 또는 하부 표면에서 돌출된 제1 높이의 제1 히트폴; 및
상기 방열 플레이트의 상부 또는 하부 표면에서 돌출된 제2 높이의 제2 히트폴;을 포함하고,
이 때 상기 방열 플레이트는, 다층 PCB 어셈블리의 제1층 회로패턴을 포함하는 상부 PCB와 제2층 회로패턴을 포함하는 하부 PCB 사이에 개재되도록 구성되고,
상기 제1 히트폴은 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하고,
상기 제2 히트폴은 상기 다층 PCB 어셈블리의 상부면 또는 하부면을 커버하는 케이스의 내부 표면과 열적으로 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 방열 플레이트. An electrically insulating heat dissipation plate for use in a multi-layer PCB assembly having a multi-layer heat dissipating structure,
A first heat pole of a first height protruding from an upper or lower surface of the heat dissipation plate; And
And a second heat pole having a second height protruding from the upper or lower surface of the heat dissipation plate,
Wherein the heat dissipation plate is interposed between an upper PCB including a first layer circuit pattern of a multilayer PCB assembly and a lower PCB including a second layer circuit pattern,
The first heat pole is in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB,
Wherein the second heat pole is configured to be in thermal contact with the inner surface of the case covering the top or bottom surface of the multi-layer PCB assembly. 제 8 항에 있어서,
상기 방열 플레이트의 상하면을 관통하는 하나 이상의 관통영역을 더 포함하고,
상기 다층 PCB 어셈블리가, 상기 방열 플레이트의 관통영역을 통해 상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이의 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 하나 이상의 접촉점 또는 접촉 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 방열 플레이트. 9. The method of claim 8,
Further comprising at least one through region penetrating the upper and lower surfaces of the heat dissipating plate,
Wherein the multi-layer PCB assembly includes at least one contact point or contact area that makes a physical or electrical contact between the top PCB and the bottom PCB through a through region of the heat dissipation plate. . 제 8 항에 있어서,
상기 상부 PCB 및 하부 PCB 중 적어도 하나에, 상기 제1 히트폴 또는 제2 히트폴이 관통 삽입되는 하나 이상의 관통부가 형성되고,
상기 제1 히트폴의 제1 높이는 상기 상부 또는 하부 PCB의 표면과 동일한 높이이고, 상기 제2 히트폴의 제2 높이는 상기 케이스의 내부 표면과 접촉하는 높이인 것을 특징으로 하는, 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 방열 플레이트. 9. The method of claim 8,
Wherein at least one of the upper PCB and the lower PCB has at least one penetrating portion through which the first heat pole or the second heat pole is inserted,
Wherein the first height of the first heatpole is the same height as the surface of the upper or lower PCB and the second height of the second heatpole is a height that contacts the inner surface of the case. Heat-dissipating plate. 제 10 항에 있어서,
상기 제1 히트폴은 상기 상부 또는 하부 PCB에 실장된 전자회로소자로부터 발생되는 열을 흡수하고, 상기 제2 히트폴은 상기 케이스로 열을 방출하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 다층 PCB 어셈블리에 사용되는 방열 플레이트. 11. The method of claim 10,
Wherein the first heat pole is configured to absorb heat generated from electronic circuit elements mounted on the upper or lower PCB and the second heat pole is configured to emit heat to the case. Heat dissipation plate. 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈에 사용되는 다층 PCB 어셈블리로서,
상기 다층 PCB 어셈블리의 제1층 회로패턴을 포함하는 상부 PCB(20);
상기 다층 PCB 어셈블리의 제2층 회로패턴을 포함하는 하부 PCB(60); 및
상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이에 개재된 전기절연성의 방열 플레이트(40);를 포함하고,
상기 방열 플레이트(40)는,
상기 상부 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴; 및
상기 상부 또는 하부 PCB를 커버하는 케이스의 표면에 열적으로 접촉하는 제2 히트폴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리. A multi-layer PCB assembly for use in a PCB module having a multi-
An upper PCB (20) comprising a first layer circuit pattern of the multilayer PCB assembly;
A lower PCB (60) comprising a second layer circuit pattern of the multi-layer PCB assembly; And
And an electrically insulating heat dissipating plate (40) interposed between the upper PCB and the lower PCB,
The heat dissipation plate (40)
A first heat pole in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper or lower PCB; And
And a second heat pole thermally contacting the surface of the case covering the upper or lower PCB. 제 12 항에 있어서,
상기 상부 또는 하부 PCB에, 상기 제1 히트폴 또는 제2 히트폴이 관통 삽입되는 하나 이상의 관통부가 형성되고,
상기 제1 히트폴은 상기 상부 또는 하부 PCB의 표면과 동일한 높이로 돌출 형성되고, 상기 제2 히트폴은 상기 케이스의 내부 표면과 접촉하는 높이로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리. 13. The method of claim 12,
The upper or lower PCB includes at least one penetrating portion through which the first heat pole or the second heat pole is inserted,
Wherein the first heat pole is protruded to the same height as the surface of the upper or lower PCB, and the second heat pole is protruded to be in contact with the inner surface of the case. 제 13 항에 있어서,
상기 제1 히트폴은 상기 상부 또는 하부 PCB에 실장된 전자회로소자로부터 발생되는 열을 흡수하고, 상기 제2 히트폴은 상기 케이스로 열을 방출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리. 14. The method of claim 13,
Wherein the first heatpole absorbs heat generated from electronic circuit elements mounted on the upper or lower PCB, and the second heatpole is configured to dissipate heat to the case. 제 12 항에 있어서,
상기 방열 플레이트에 상하면을 관통하는 하나 이상의 관통영역이 형성되고,
상기 다층 PCB 어셈블리가, 상기 방열 플레이트의 관통영역을 통해 상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이의 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 하나 이상의 접촉점 또는 접촉 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리. 13. The method of claim 12,
At least one through-hole passing through the upper and lower surfaces of the heat dissipation plate is formed,
Wherein the multi-layer PCB assembly includes at least one contact or contact area that provides a physical or electrical contact between the top PCB and the bottom PCB through a through region of the heat dissipation plate. 제 12 항에 있어서,
상기 방열 플레이트와 상기 상부 PCB 사이에 개재되는 전기절연성의 상부 프리프레그(30); 및
상기 방열 플레이트와 상기 하부 PCB 사이에 개재되는 전기절연성의 하부 프리프레그(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리. 13. The method of claim 12,
An electrically insulating upper prepreg (30) interposed between the heat dissipation plate and the upper PCB; And
Further comprising: an electrically insulating lower prepreg (50) interposed between the heat dissipation plate and the lower PCB. 다면 방열구조를 갖는 다층 PCB 어셈블리를 커버하는 전기절연성 및 열전도성 케이스로서,
상기 다층 PCB 어셈블리의 상부 및 측면의 일부를 수용하는 상부 케이스; 및
상기 다층 PCB 어셈블리의 하부 및 측면의 일부를 수용하는 하부 케이스;를 포함하고,
상기 다층 PCB 어셈블리는, 전기절연성의 방열 플레이트와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 PCB 및 하부 PCB로 구성되고,
상기 상부 및 하부 케이스의 각각은,
상기 상부 또는 하부 PCB에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 접촉 영역; 및
상기 방열 플레이트에서 돌출되는 히트폴과 열적으로 접촉하는 제2 접촉 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리 커버용 케이스. An electrically insulating and thermally conductive case covering a multi-layer PCB assembly having a multi-layer heat dissipating structure,
An upper case for receiving a portion of the top and sides of the multi-layer PCB assembly; And
And a lower case for receiving a lower portion and a side portion of the multilayer PCB assembly,
Wherein the multilayer PCB assembly comprises an electrically insulating heat dissipation plate and an upper PCB and a lower PCB respectively attached to upper and lower surfaces of the heat dissipation plate,
Wherein each of the upper and lower cases comprises:
A first contact area in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper or lower PCB; And
And a second contact region in thermal contact with the heat pole protruding from the heat dissipating plate. 제 17 항에 있어서,
상기 제1 접촉 영역은 상기 케이스의 내부 표면에 형성된 돌출부 또는 요홈부인 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리 커버용 케이스. 18. The method of claim 17,
Wherein the first contact area is a protrusion or a recess formed on an inner surface of the case. 제 18 항에 있어서,
상기 돌출부가 써멀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 PCB 어셈블리 커버용 케이스. 19. The method of claim 18,
And the protrusion includes a thermal pad. 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈로서,
전기절연성의 방열 플레이트(40)와 이 방열 플레이트의 상하면에 각각 부착된 상부 PCB(20) 및 하부 PCB(60)을 포함하는 다층 PCB 어셈블리(80);
상기 다층 PCB 어셈블리(80)의 상부면을 커버하는 상부 케이스(10); 및
상기 다층 PCB 어셈블리(80)의 하부면을 커버하는 하부 케이스(70);를 포함하고,
상기 방열 플레이트(40)는, 상기 상부 PCB(20) 또는 하부 PCB(60)에 실장되는 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 제1 히트폴을 포함하고,
상기 상부 및 하부 케이스(10,70) 중 적어도 하나의 내부 표면에, 상기 방열 플레이트와 열적으로 접촉하는 제2 히트폴을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. A PCB module having a multi-
A multilayer PCB assembly 80 including an electrically insulating heat dissipation plate 40 and an upper PCB 20 and a lower PCB 60 respectively attached to the upper and lower surfaces of the heat dissipation plate;
An upper case 10 covering an upper surface of the multilayer PCB assembly 80; And
And a lower case (70) covering the lower surface of the multi-layer PCB assembly (80)
The heat dissipation plate 40 includes a first heat pole in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB 20 or the lower PCB 60,
And a second heat pole on an inner surface of at least one of the upper and lower cases (10, 70) and in thermal contact with the heat radiation plate. 제 20 항에 있어서,
상기 상부 케이스 및 하부 케이스 중 적어도 하나의 내부 표면에, 상기 상부 PCB 또는 하부 PCB에 실장된 전자회로소자와 열적으로 접촉하는 접촉영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 21. The method of claim 20,
Further comprising a contact area on an inner surface of at least one of the upper case and the lower case, the contact area being in thermal contact with an electronic circuit element mounted on the upper PCB or the lower PCB. 제 21 항에 있어서,
상기 접촉영역이 써멀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 22. The method of claim 21,
And wherein the contact region comprises a thermal pad. 제 20 항에 있어서,
상기 방열 플레이트에 상하면을 관통하는 하나 이상의 관통영역이 형성되고,
상기 다층 PCB 어셈블리(80)가, 상기 방열 플레이트의 관통영역을 통해 상기 상부 PCB와 하부 PCB 사이의 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 하나 이상의 접촉점 또는 접촉 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 21. The method of claim 20,
At least one through-hole passing through the upper and lower surfaces of the heat dissipation plate is formed,
Wherein the multi-layer PCB assembly (80) comprises one or more contact points or contact areas that make a physical or electrical contact between the top PCB and the bottom PCB via a through area of the heat dissipation plate PCB module. 제 20 항에 있어서,
상기 상부 PCB 및 하부 PCB 중 적어도 하나에, 상기 제1 히트폴 또는 제2 히트폴이 관통 삽입되는 하나 이상의 관통부가 형성된 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 21. The method of claim 20,
Wherein at least one of at least one of the upper PCB and the lower PCB is formed with at least one penetrating portion through which the first heat pole or the second heat pole is inserted. 제 24 항에 있어서,
상기 방열 플레이트(40)와 상기 상부 PCB(20) 사이에 개재되는 전기절연성의 상부 프리프레그(30); 및
상기 방열 플레이트(40)와 상기 하부 PCB(60) 사이에 개재되는 전기절연성의 하부 프리프레그(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 다면 방열구조를 갖는 PCB 모듈. 25. The method of claim 24,
An electrically insulating upper prepreg (30) interposed between the heat dissipation plate (40) and the upper PCB (20); And
And a lower prepreg (50) electrically insulated between the heat dissipation plate (40) and the lower PCB (60).
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