KR20180004473A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

An embodiment of the present invention provides a foothold for maintenance of a device. A device processing a substrate comprises: a plurality of substrate processing units processing the substrate; a transfer unit located at one side of the substrate processing units, and transferring the substrate between the substrate processing units; and a maintenance foothold located in the transfer unit, and having a foothold plate which has a boarding surface on which an operator can board. Therefore, the substrate processing units located at the uppermost part or directly below the uppermost part can ensure a visual field.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장치를 유지 보수하는 발판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for treating a substrate, and more particularly to a scaffold for maintaining the apparatus.

반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 각각은 복수의 챔버 유닛들이 연결된 하나의 설비에서 진행된다. Various processes such as photolithography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning process are performed on the semiconductor device and the flat panel display panel. Each of these processes proceeds in a single facility where a plurality of chamber units are connected.

이러한 설비는 각 챔버 유닛의 노후 및 오염으로 인한 손상을 방지하기 위해 유지 보수 작업(Maintenance)이 진행된다. 도 1은 일반적으로 설비를 유지 보수 시 작업자의 이동 경로를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 설비의 가장자리 영역은 설비의 외측에서 각 챔버 유닛을 유지 보수 한다.This facility is undergoing maintenance to prevent damage due to aging and contamination of each chamber unit. FIG. 1 is a view showing a movement path of an operator in maintenance of a facility in general. Referring to Fig. 1, the edge region of the facility maintains each chamber unit outside the facility.

이와 달리 설비의 내측 영역은 작업자가 설비의 내부로 진입하여 각 챔버 유닛을 유지 보수한다. 챔버 유닛들은 복층 구조를 가지며, 작업자의 작업 공간은 매우 협소하다. 이로 인해 최상부 또는 이의 바로 아래에 위치되는 챔버 유닛들은 시야가 미확보되거나, 시야가 확보될지라도 작업이 어려운 경우가 발생된다.On the other hand, the inner area of the facility enters the interior of the facility and maintains each chamber unit. The chamber units have a multi-layer structure, and the work space of the operator is very narrow. As a result, the chamber units located at the uppermost position or directly below the uppermost chamber unit may have difficulty in working even if the field of view is uncertain or the field of view is secured.

본 발명은 작업자가 설비를 유지 보수 시 작업 환경을 개선시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention seeks to provide a device by which an operator can improve the working environment during maintenance.

또한 본 발명은 협소한 작업 공간에서 조작이 간편한 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus which is easy to operate in a narrow work space.

본 발명의 실시예는 장치를 유지 보수하는 발판을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 복수 개의 기판 처리 유닛들, 상기 기판 처리 유닛들의 일측 위치되며, 상기 기판 처리 유닛들 간에 기판을 반송하는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 내에 위치되며, 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가지는 발판 플레이트를 가지는 유지 보수 발판을 포함한다. Embodiments of the present invention provide a footrest for maintaining the apparatus. An apparatus for processing a substrate includes a plurality of substrate processing units for processing a substrate, a transfer unit for transferring a substrate between the substrate processing units, the transfer unit being located at one side of the substrate processing units, And a maintenance foot having a foot plate having a possible ride surface.

상기 발판 플레이트는 서로 조합되어 링 형상을 가지는 복수 개의 외측 프레임, 서로 마주보는 상기 외측 프레임의 내측면들이 연결되도록 상기 외측 프레임의 내측면으로부터 연장되는 내측 프레임, 그리고 상기 외측 프레임의 양면을 커버하는 커버판을 포함하되, 상기 외측 프레임 및 상기 내측 프레임 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공될 수 있다. 상기 외측 프레임은 일방향을 향하는 직사각의 링 형상으로 제공되며, 상기 내측 프레임은 상기 일방향과 수직한 타방향을 향하며, 복수 개로 제공되며, 상기 일방향을 따라 서로 이격되게 위치되도록 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 반송 유닛은 내부에 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 반송 챔버 및 상기 반송 공간에서 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하고, 상기 유지 보수 발판은 상기 발판 플레이트가 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동 가능하도록 상기 반송 챔버의 일면과 상기 발판 플레이트를 서로 연결하는 연결 부재 및 상기 발판 플레이트의 위치를 감지하는 감지 부재를 더 포함하되, 상기 발판 플레이트는 상기 연결 부재에 의해 상기 반송 챔버의 일면에 힌지 결합되며, 상기 지지 위치는 상기 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 반송 챔버의 일면과 상기 탑승면이 서로 마주보는 위치로 제공될 수 있다. 상기 반송 챔버의 일면에는 고정홀이 형성되고, 상기 장치는 상기 대기 위치에 위치되는 상기 발판 플레이트를 상기 반송 챔버의 일면에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 탑승면으로부터 돌출되며, 고정홀을 관통하도록 제공되는 고정핀을 포함하고, 상기 감지 부재는 상기 고정홀에 삽입된 상기 고정핀을 감지 위치될 수 있다. 상기 고정핀의 외주면 및 상기 고정홀에는 서로 나사 결합이 가능한 나사산이 형성되고, 상기 감지 부재는 상기 고정핀이 상기 고정홀을 관통하는 영역에 광을 발광하는 발광 부재 및 상기 관통하는 영역을 사이에 두고 상기 발광 부재와 대향되게 위치되며, 광을 수광하는 수광 부재를 더 포함할 수 있다. The foot plate includes a plurality of outer frames combined with each other to form a ring shape, an inner frame extending from an inner surface of the outer frame so that the inner surfaces of the outer frame facing each other are connected to each other, Wherein each of the outer frame and the inner frame is provided with an aluminum profile having a space therein. The outer frame may be provided in a rectangular ring shape oriented in one direction, and the inner frame may be provided in a plurality of directions oriented in the other direction perpendicular to the one direction, and may be provided to be spaced apart from each other along the one direction. Wherein the conveying unit includes a conveying chamber having a conveying space in which a substrate is conveyed and a conveying robot for conveying the substrate in the conveying space, And a sensing member for sensing a position of the scaffold plate, wherein the scaffold plate is hinged to one surface of the transport chamber by the connection member, The support position may be a position where the boarding surface faces upward, and the standby position may be provided at a position where one surface of the conveyance chamber and the boarding surface face each other. The apparatus further comprises a fixing member for fixing the scaffolding plate positioned at the standby position to one surface of the transfer chamber, wherein the fixing member protrudes from the riding surface, And a fixing pin provided to penetrate through the fixing hole, and the sensing member can be sensed by the fixing pin inserted in the fixing hole. Wherein the fixing pin is formed with threads which can be screwed with each other, the sensing member includes a light emitting member for emitting light in a region through which the fixing pin passes through the fixing hole, and a light- And a light receiving member which is located opposite to the light emitting member and receives light.

상기 장치는 상기 반송 챔버의 바닥면에 설치되며, 상기 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트를 지지하는 지지축을 더 포함하되, 상기 지지축은 높이가 조절 가능할 수 있다. 상기 고정홀은 상기 기판 처리 유닛들보다 낮게 위치될 수 있다. The apparatus may further include a support shaft installed on a bottom surface of the transfer chamber and supporting a scaffold plate positioned at the support position, wherein the support shaft can be adjustable in height. The fixing holes may be positioned lower than the substrate processing units.

상기 장치는 상기 수광 부재로부터 전달되는 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 발판 플레이트가 상기 대기 위치를 벗어나면, 상기 반송 유닛에 인터락을 발생시킬 수 있다. The apparatus may further include a controller for controlling the conveying unit based on information transmitted from the light receiving member, wherein the controller can generate an interlock in the conveying unit when the stepping plate is moved out of the standby position .

본 발명의 실시예에 의하면, 장치 내에는 작업자가 탑승 가능한 유지 보수 발판이 제공된다. 이로 인해 최상부 또는 이의 바로 아래에 위치되는 기판 처리 유닛들은 시야가 확보될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a maintenance footrest on which an operator can ride is provided in the apparatus. As a result, the substrate processing units positioned at the top or directly below the substrate processing units can have a field of view.

본 발명의 실시예에 의하면, 발판 플레이트는 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공된다. 이로 인해 발판 플레이트를 경량화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the footplate is provided with an aluminum profile having a space therein. This makes it possible to reduce the weight of the foot plate.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 감지 부재는 고정핀이 고정홀을 관통한 영역을 감지한다. 이로 인해 고정핀의 일부가 고정홀에 대해 풀리더라도, 고정핀은 발판 플레이트를 고정시키며, 감지 부재는 고정 불량을 감지할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the sensing member senses a region where the fixing pin penetrates the fixing hole. As a result, even if a part of the fixing pin is loosened against the fixing hole, the fixing pin fixes the foot plate, and the sensing member can sense the fixing failure.

도 1은 일반적으로 설비를 유지 보수 시 작업자의 이동 경로를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 설비를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 유지 보수 발판을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 외측 프레임 및 내측 프레임을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 4의 발판 플레이트의 지지 위치를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 발판 플레이트의 대기 위치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 4의 감지 부재를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 4의 유지 보수 발판의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.FIG. 1 is a view showing a movement path of an operator in maintenance of a facility in general.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of the installation of Figure 2;
4 is a perspective view showing the maintenance footrest of Fig.
5 is a perspective view showing an outer frame and an inner frame of FIG. 4;
6 is a sectional view showing the supporting position of the foot plate in Fig.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the standby position of the foot plate of FIG. 4; FIG.
8 is a plan view showing the sensing member of Fig.
Fig. 9 is a perspective view showing another embodiment of the maintenance scaffold of Fig. 4; Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 2의 설비를 보여주는 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14) 각각에 대해 수직한 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. FIG. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view showing the facility of FIG. Referring to FIGS. 2 and 3, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 The direction is referred to as a second direction 14 and the direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16.

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. In the load port 120, a carrier 18 in which a substrate W is housed is seated. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. The carrier 18 is provided with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 반송 유닛(240), 도포 유닛(260), 베이크 유닛(280), 유지 보수 발판(400), 그리고 제어기(700)를 포함한다. 여기서 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)은 기판(W)을 처리하는 기판 처리 유닛(260,280)으로 제공된다. 도포 유닛(260)은 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 유닛(260)이고, 베이크 유닛(280)은 기판(W)을 열 처리하는 열 처리 유닛(280)으로 제공된다. 반송 유닛(240)의 양측에는 도포 유닛들(260)이 각각 배치된다. 즉, 도포 유닛들(260)은 제2방향(14)으로 배열되며, 반송 유닛(240)을 사이에 두고 서로 대칭되게 위치된다. 도포 유닛들(260) 중 일부는 제1방향(12)을 따라 배치된다. 또한, 도포 유닛들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 반송 유닛(240)의 일측에는 도포 유닛들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 도포 유닛(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 도포 유닛(260)의 수이다. 반송 유닛(240)의 일측에 도포 유닛(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 도포 유닛들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 도포 유닛(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.The process processing module 20 includes a buffer unit 220, a transfer unit 240, a dispensing unit 260, a bake unit 280, a maintenance scaffold 400, and a controller 700. Where the application unit 260 and the bake unit 280 are provided to the substrate processing units 260 and 280 for processing the substrate W. [ The application unit 260 is a liquid processing unit 260 for liquid processing the substrate W and the bake unit 280 is provided in a thermal processing unit 280 for thermally processing the substrate W. Coating units 260 are disposed on both sides of the transfer unit 240, respectively. That is, the application units 260 are arranged in the second direction 14 and positioned symmetrically with respect to each other with the transfer unit 240 therebetween. Some of the application units 260 are disposed along the first direction 12. Further, some of the application units 260 are arranged so as to be stacked on each other. That is, on one side of the transfer unit 240, the application units 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of application units 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of application units 260 provided in a row along the third direction 16. [ When four or six application units 260 are provided on one side of the transfer unit 240, the application units 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of the application units 260 may increase or decrease.

선택적으로, 도포 유닛(260)는 반송 유닛(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 도포 유닛(260)는 반송 유닛(240)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수 있다.Alternatively, the application unit 260 may be provided only on one side of the transfer unit 240. [ Further, the application unit 260 may be provided as a single layer on one side or both sides of the transfer unit 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 반송 유닛(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 복수 개로 제공되며, 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 각각의 버퍼 유닛(220)은 반송 유닛(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 반송 유닛(240)와 마주보는 면이 각각 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer unit 240. The buffer units 220 are provided in a plurality and are arranged in a line along the second direction 14. Each buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the transfer of the substrate W between the transfer unit 240 and the transfer frame 140. In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the opposite side of the transfer frame 140 and on the side facing the transfer unit 240, respectively.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암들(144c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 18 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 18 and another portion thereof is transferred from the carrier 18 to the processing module 20 via the substrate W ). ≪ / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

반송 유닛(240)은 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 유닛(240)은 제1방향(12)으로 배열되는 버퍼 유닛(220)과 베이크 유닛(280) 사이에 위치되고, 제2방향(14)으로 배열되는 도포 유닛들(260) 사이에 위치된다. The transfer unit 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220, the application unit 260, and the bake unit 280. The transfer unit 240 is positioned between the application units 260 located between the buffer unit 220 and the bake unit 280 arranged in the first direction 12 and arranged in the second direction 14 .

반송 유닛(240)은 반송 챔버 및 복수 개의 반송 부재들(244)을 포함한다. 반송 챔버(242)는 내부에 반송 공간(241)을 제공한다. 상부에서 바라볼 때 반송 챔버(242)는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280)에 둘러싸이도록 위치된다. 예컨대, 반송 챔버(242)는 직육면체 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 제1방향(12)을 향하는 반송 챔버(242)의 일측벽은 베이크 유닛(280)과 대향되고, 반송 챔버(242)의 일측벽과 반대되는 벽인 반대벽에는 버퍼 유닛(220)과 대향될 수 있다. 또한 제2방향(14)을 향하는 반송 챔버(242)의 양측벽 각각에는 도포 유닛(260)과 대향될 수 있다. The transport unit 240 includes a transport chamber and a plurality of transport members 244. The transfer chamber 242 provides a transfer space 241 therein. The delivery chamber 242 is positioned so as to be surrounded by the buffer unit 220, the application unit 260, and the bake unit 280 as viewed from above. For example, the transport chamber 242 may be provided to have a rectangular parallelepiped shape. One side wall of the transfer chamber 242 facing the first direction 12 faces the bake unit 280 and the opposite wall opposite the one side wall of the transfer chamber 242 can be opposed to the buffer unit 220 have. Further, each of the side walls of the transfer chamber 242 facing the second direction 14 can be opposed to the application unit 260.

반송 부재들(244)은 반송 공간(241)에 위치된다. 복수 개의 반송 부재들(244) 중 일부(이하, 일측 반송 부재)는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되고, 다른 일부(이하, 타측 반송 부재)는 제1방향(12)을 기준으로 타측에 위치된다. 일측 반송 부재(244a)는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 타측 반송 부재(244b)는 제1방향(12)을 기준으로 타측에 위치되는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. The conveying members 244 are located in the conveying space 241. A part of the plurality of conveying members 244 (hereinafter referred to as one conveying member) is located at one side with respect to the first direction 12, and the other part (hereinafter referred to as the other conveying member) As shown in Fig. The one-side transfer member 244a transfers the substrate W between the buffer unit 220, the application unit 260, and the bake unit 280, which are located at one side with respect to the first direction 12. [ The other carrying member 244b transports the substrate W between the buffer unit 220, the coating unit 260, and the bake unit 280, which are positioned on the other side with respect to the first direction 12.

일측 반송 부재(244a) 및 타측 반송 부재(244b) 각각은 반송 레일(246)과 반송 로봇(244)을 포함한다. 반송 레일(246)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 향하도록 배치된다. 반송 로봇(244)은 반송 레일(246) 상에 설치되고, 반송 레일(246) 상에서 제3방향(16)을 따라 직선 이동된다. 반송 로봇(244)은 베이스(248a), 몸체(248b), 그리고 반송암(248c)을 가진다. 베이스(248a)는 반송 레일(246)에 설치된다. 베이스(248a)는 반송 레일(246)의 길이 방향을 따라 직선 이동이 가능하다. 몸체(248b)는 베이스(248a)에 결합된다. 몸체(248b)는 베이스(248a) 상에서 제3방향(16)을 축으로 회전 가능하도록 제공된다. 반송암(248c)은 몸체(248b)에 결합되고, 이는 몸체(248b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 반송암(248c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동이 가능하다. 반송암(248c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격되게 배치된다. Each of the one conveying member 244a and the other conveying member 244b includes a conveying rail 246 and a conveying robot 244. The conveying rail 246 is disposed so that its longitudinal direction faces the third direction 16. The conveying robot 244 is provided on the conveying rail 246 and linearly moved along the conveying rail 246 in the third direction 16. The transport robot 244 has a base 248a, a body 248b, and a transport arm 248c. The base 248a is installed on the conveying rail 246. [ The base 248a is movable linearly along the longitudinal direction of the transport rail 246. [ Body 248b is coupled to base 248a. Body 248b is provided to be rotatable about base 248a in a third direction 16. The transfer arm 248c is coupled to the body 248b, which is provided to be movable forward and backward relative to the body 248b. A plurality of conveying arms 248c are provided and can be individually driven. The transport arms 248c are spaced apart from each other along the third direction 16.

도포 유닛들은(260) 동일한 구조를 가진다. 다만, 도포 유닛들(260)에서 사용되는 처리액의 종류는 상이할 수 있다, 일 예로서 처리액은 감광액이 사용될 수 있다. 도포 유닛(260)은 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 도포 유닛(260)은 처리 용기(262), 기판 지지 부재(264), 그리고 노즐(266)을 가진다. 처리 용기(262)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 기판 지지 부재(264)는 처리 용기(262) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 부재(264)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(266)은 기판 지지 부재(264)에 놓인 기판(W) 상으로 처리액을 공급한다. 노즐(266)은 기판(W)의 중심으로 처리액을 공급할 수 있다. 또한, 추가적으로 도포 유닛(260)에는 처리액이 공급되기 전에 기판(W)의 표면을 소수화시키기 위한 신나(Thinner)와 같은 웨팅액을 공급하는 노즐이 더 제공될 수 있다. The application units (260) have the same structure. However, the kind of the processing liquid used in the application units 260 may be different. As an example, the processing liquid may be a photosensitive liquid. The application unit 260 applies a photoresist on the substrate W. [ The application unit 260 has a processing container 262, a substrate support member 264, and a nozzle 266. [ The processing vessel 262 has a cup shape with an open top. The substrate support member 264 is located in the processing vessel 262 and supports the substrate W. [ The substrate support member 264 is rotatably provided. The nozzle 266 supplies the treatment liquid onto the substrate W placed on the substrate support member 264. [ The nozzle 266 can supply the treatment liquid to the center of the substrate W. [ In addition, the application unit 260 may further be provided with a nozzle for supplying a wetting liquid such as a thinner for hydrophobizing the surface of the substrate W before the treatment liquid is supplied.

베이크 유닛(280)은 기판(W)을 열 처리한다. 예컨대, 베이크 유닛(280)은 처리액을 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 처리액을 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행한다. 이러한 베이크 공정은 기판(W)을 가열하는 가열 공정을 포함한다. 베이크 유닛(280)은 복수 개로 제공되며, 제2방향(14)을 따라 일렬로 배열된다. 베이크 유닛들(280)의 일부는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되고, 다른 일부는 타측에 위치된다. 일측에 위치되는 베이크 유닛(280)은 반송 유닛(240)을 기준으로 일측에 위치되는 도포 유닛(260)에서 도포처리된 기판(W)을 열 처리한다. 타측에 위치되는 베이크 유닛(280)은 반송 유닛(240)을 기준으로 타측에 위치되는 도포 유닛(260)에서 도포 처리된 기판(W)을 열 처리한다. 베이크 유닛(280)은 가열 플레이트(282)를 가진다. 가열 플레이트(282)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공된다.The bake unit 280 heat-treats the substrate W. For example, the bake unit 280 may include a prebake step of heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic substances and moisture on the surface of the substrate W, A soft bake process is carried out after the coating process is performed. This baking step includes a heating step of heating the substrate W. The bake units 280 are provided in a plurality and are arranged in a line along the second direction 14. [ A part of the bake units 280 is positioned on one side with respect to the first direction 12 and the other part is positioned on the other side. The bake unit 280 located at one side heat-treats the substrate W coated with the coating unit 260 located at one side with respect to the transfer unit 240. The baking unit 280 located on the other side heat-treats the substrate W coated by the coating unit 260 positioned on the other side with respect to the transfer unit 240. The bake unit 280 has a heating plate 282. The heating plate 282 is provided with a heating means such as a hot wire or a thermoelectric element.

선택적으로 베이크 유닛(280)은 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각 처리하는 냉각 플레이트가 더 제공될 수 있다. 냉각 플레이트에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공될 수 있다. Alternatively, the bake unit 280 may further be provided with a cooling plate for cooling the substrate W after the heating process. The cooling plate may be provided with a cooling means such as a cooling water or a thermoelectric element.

유지 보수 발판(400)은 기판 처리 설비를 유지 보수하기 위해 작업자에 도움을 줄 수 있는 장치이다. 유지 보수 발판(400)은 작업자가 더 높은 위치로 이동 가능하도록 작업자를 지지하는 장치로 제공된다. 도 4는 도 2의 유지 보수 발판을 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 유지 보수 발판(400)은 발판 플레이트(420). 연결 부재(440), 고정 부재(460), 감지 부재(490), 그리고 지지 다리(480)를 포함한다.The maintenance scaffold 400 is a device that can assist the operator in maintaining the substrate processing facility. The maintenance footplate 400 is provided as an apparatus that supports the operator so that the operator can move to a higher position. FIG. 4 is a perspective view showing the maintenance footrest of FIG. 2. FIG. Referring to FIG. 4, the maintenance footplate 400 is a footplate 420. A connecting member 440, a fixing member 460, a sensing member 490, and a supporting leg 480.

발판 플레이트(420)는 반송 유닛(280) 내에 위치된다. 상부에서 바라볼 때 발판 플레이트(420)는 베이크 유닛(280)에 인접하게 위치된다. 발판 플레이트(420)는 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)보다 낮은 높이에 위치된다. 발판 플레이트(420)는 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가진다. 도 5는 도 4의 외측 프레임 및 내측 프레임을 보여주는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 발판 플레이트(420)는 외측 프레임(422), 내측 프레임(424), 그리고 커버판(426)을 포함한다. 외측 프레임(422)은 복수 개로 제공된다. 외측 프레임(422)은 바 형상을 가지며, 각각의 끝단이 서로 연장되게 제공된다. 외측 프레임(422)들은 서로 조합되어 사각의 링 형상을 형성한다. 일 예에 의하면, 외측 프레임(422)들은 서로 조합되어 제2방향(14)을 직사각의 링 형상으로 제공될 수 있다. The scaffold plate 420 is positioned within the transport unit 280. The foot plate 420 is positioned adjacent to the bake unit 280 when viewed from above. The foot plate 420 is positioned at a lower level than the application unit 260 and the bake unit 280. The scaffolding plate 420 has a ride surface on which an operator can ride. 5 is a perspective view showing an outer frame and an inner frame of FIG. 4; 5, the foot plate 420 includes an outer frame 422, an inner frame 424, and a cover plate 426. As shown in FIG. The outer frame 422 is provided in plural. The outer frame 422 has a bar shape, and ends of the outer frame 422 are provided to extend to each other. The outer frames 422 are combined with each other to form a square ring shape. According to one example, the outer frames 422 may be provided in a rectangular ring shape in a second direction 14 in combination with each other.

내측 프레임(424)은 바 형상을 가진다. 내측 프레임(424)은 외측 프레임(422)들에 의해 형성된 링의 내측 영역에 위치된다. 내측 프레임(424)은 복수 개로 제공된다. 내측 프레임(424)은 제1방향(12)을 향하는 길이 방향을 가진다. 내측 프레임(424)은 서로 마주보는 2 개의 외측 프레임(422)을 연결한다. 내측 프레임(424)은 서로 마주보는 외측 프레임(422)의 내측면으로부터 연장된다. 각각의 내측 프레임(424)은 제2방향(14)으로 배열된다. 내측 프레임(424)들은 제2방향으로 서로 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 외측 프레임(422) 및 내측 프레임(424) 각각은 알루미늄(aluminium)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 외측 프레임(422) 및 내측 프레임(424) 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일aluminium profile)로 제공될 수 있다. 선택적으로 내측 프레임(424)은 단일한 구성으로 제공될 수 있다. The inner frame 424 has a bar shape. The inner frame 424 is located in the inner region of the ring formed by the outer frames 422. The inner frame 424 is provided in plural. The inner frame 424 has a longitudinal direction toward the first direction 12. The inner frame 424 connects two outer frames 422 facing each other. The inner frame 424 extends from the inner side of the outer frame 422 facing each other. Each inner frame 424 is arranged in a second direction 14. The inner frames 424 are spaced apart from each other in the second direction. According to one example, each of the outer frame 422 and the inner frame 424 may be provided with a material including aluminum. Each of the outer frame 422 and the inner frame 424 may be provided with an aluminum profile having an internal space. Optionally, the inner frame 424 may be provided in a single configuration.

커버판(426)은 외측 프레임(422)의 양면을 커버하는 상판(426a) 및 하판(426b)을 가진다. 상판(426a) 및 하판(426b) 각각은 상기 사각의 링과 대응되는 넓이를 가지는 판 형상으로 제공된다. 상판(426a)은 외측 프레임(422)의 일면에 고정 결합된다. 상판(426a)은 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 포함한다. 하판(426b)은 외측 프레임(422)의 타면에 고정 결합된다. 상판(426a) 및 하판(426b)은 외측 프레임(422)과 동일한 재질로 제공될 수 있다.The cover plate 426 has an upper plate 426a and a lower plate 426b covering both sides of the outer frame 422. [ Each of the upper plate 426a and the lower plate 426b is provided in the shape of a plate having a width corresponding to the rectangular ring. The upper plate 426a is fixedly coupled to one surface of the outer frame 422. [ The upper plate 426a includes a riding surface on which an operator can ride. And the lower plate 426b is fixedly coupled to the other surface of the outer frame 422. [ The upper plate 426a and the lower plate 426b may be provided with the same material as the outer frame 422. [

연결 부재(440)는 반송 챔버(242)의 일면(이하, 설치면)과 발판 플레이트(420)를 서로 연결한다. 여기서 설치면(500)은 반송 챔버(242)를 이루는 내측면으로 제공될 수 있다. 설치면(500)은 제1방향(12)과 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있다. 설치면(500)은 베이크 유닛(280)에서 기판(W)이 반입되는 입구가 형성되는 면과 동일 평면 상에 위치되는 면으로 제공될 수 있다. 설치면(500)은 베이크 유닛(280)보다 낮게 위치되는 면일 수 있다. 도 6은 도 4의 발판 플레이트의 지지 위치를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 4의 발판 플레이트의 대기 위치를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 연결 부재(440)는 발판 플레이트(420)를 설치면(500)에 힌지 결합시킨다. 연결 부재(440)는 발판 플레이트(420)를 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동시킨다. 여기서 지지 위치는 탑승 가능한 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 대기 위치는 탑승면이 설치면(500)에 마주보는 위치로 정의한다. The connecting member 440 connects one surface (hereinafter referred to as the mounting surface) of the transfer chamber 242 and the scaffold plate 420 to each other. Here, the mounting surface 500 may be provided as an inner surface constituting the transfer chamber 242. The mounting surface 500 may be a surface facing the direction opposite to the first direction 12. The mounting surface 500 may be provided as a surface positioned on the same plane as the surface on which the inlet through which the substrate W is carried in the bake unit 280 is formed. The mounting surface 500 may be a surface that is positioned lower than the bake unit 280. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the support position of the foot plate of FIG. 4, and FIG. 7 is a sectional view of the foot plate of the stand plate of FIG. 4. Referring to FIGS. 6 and 7, the connecting member 440 hinges the foot plate 420 to the mounting surface 500. The connecting member 440 moves the foot plate 420 between the supporting position and the standby position. Here, the supporting position is a position where the rideable rideable surface faces upward, and the standby position is defined as a position where the rideable surface faces the installation surface 500.

고정 부재(460)는 발판 플레이트(420)를 설치면(500)에 고정시킨다. 고정 부재(460)는 대기 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)를 고정시킨다. 고정 부재(460)는 머리부(464) 및 몸통부(462)를 가지는 고정핀(460)을 포함한다. 고정핀(460)은 머리부(464)가 몸통부(462)보다 큰 직경을 가지며, 몸통부(462)에 나사산이 형성되는 볼트로 제공될 수 있다. 고정핀(460)은 발판 플레이트(420)를 관통하도록 발판 플레이트(420)에 결합된다. 머리부(464) 및 몸통부(462)의 끝단은 발판 플레이트(420)를 사이에 두고, 서로 마주보게 위치된다. 몸통부(462)는 탑승면으로부터 돌출되게 제공된다. 따라서 고정핀(460)은 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 이동 시 위를 향하고, 대기 위치로 이동 시 제1방향(12)을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 설치면(500)에는 고정홀(510) 및 센서홀(520)이 형성된다. 고정홀(510)은 발판 플레이트(420)가 대기 위치로 이동 시 고정핀(460)이 삽입 가능한 위치에 형성된다. 고정홀(510)에는 몸통부(462)와 나사 결합 가능한 나사산이 형성된다. 고정홀(510)은 몸통부(462)에 비해 짧은 깊이를 가진다. 센서홀(520)은 고정홀(510)로부터 연통되며, 고정홀(510)에 비해 큰 폭을 가진다. 발판 플레이트(420)가 대기 위치로 이동되면, 몸통부(462)의 끝단은 고정홀(510)을 지나 센서홀(520)에 위치될 수 있다. The fixing member 460 fixes the foot plate 420 to the mounting surface 500. The fixing member 460 fixes the foot plate 420 that is located at the standby position. The fixing member 460 includes a fixing pin 460 having a head portion 464 and a body portion 462. The fixing pin 460 may be provided with a bolt whose head portion 464 has a larger diameter than the body portion 462 and is threaded on the body portion 462. The fixing pin 460 is coupled to the foot plate 420 to penetrate the foot plate 420. The ends of the head portion 464 and the body portion 462 are positioned facing each other with the foot plate 420 therebetween. The trunk portion 462 is provided so as to protrude from the riding surface. Therefore, the fixing pin 460 may have a lengthwise direction toward the first direction 12 when the foot plate 420 is moved to the standby position and upward when the foot plate 420 is moved to the support position. On the mounting surface 500, a fixing hole 510 and a sensor hole 520 are formed. The fixing hole 510 is formed at a position where the fixing pin 460 can be inserted when the foot plate 420 is moved to the standby position. The fixing hole 510 is formed with a screw thread capable of screwing with the body portion 462. The fixing hole 510 has a shorter depth than the body 462. The sensor hole 520 communicates with the fixing hole 510 and has a larger width than the fixing hole 510. When the scaffolding plate 420 is moved to the standby position, the end of the body portion 462 may be positioned in the sensor hole 520 through the fixing hole 510.

감지 부재(490)는 발판 플레이트(420)의 위치를 감지한다. 도 8은 도 4의 감지 부재(490)를 보여주는 평면도이다. 도 8을 참조하면, 감지 부재(490)는 수광 부재(494) 및 발광 부재(492)를 포함한다. 수광 부재(494) 및 발광 부재(492) 각각은 센서홀(520)에 위치된다. 발광 부재(492)는 광을 발광하고, 수광 부재(494)는 발광 부재(492)로부터 광을 수광한다. 수광 부재(494) 및 발광 부재(492)는 센서홀(520)에 위치되는 몸통부(462)의 끝단을 사이에 두고 서로 마주보도록 위치된다. The sensing member 490 senses the position of the foot plate 420. 8 is a plan view showing the sensing member 490 of FIG. 8, the sensing member 490 includes a light-receiving member 494 and a light-emitting member 492. The light- Each of the light receiving member 494 and the light emitting member 492 is located in the sensor hole 520. The light emitting member 492 emits light, and the light receiving member 494 receives light from the light emitting member 492. The light receiving member 494 and the light emitting member 492 are positioned so as to face each other with the end of the body portion 462 located in the sensor hole 520 therebetween.

다시 도 4를 참조하면, 지지 다리(480)는 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)를 지지한다. 지지 다리(480)는 복수 개의 지지축(480)을 포함한다. 지지축(480)은 제3방향(16)을 향하는 길이 방향을 가진다. 지지축들(480)은 반송 유닛(280)의 바닥면에 고정 설치된다. 상부에서 바라볼 때 지지축들(480)은 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)와 마주보도록 위치된다. 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 이동되면, 탑승면과 반대되는 반대면은 지지축(480)과 접촉된다. 각각의 지지축(480)은 길이 방향을 조절 가능하다. 즉 지지축(480)은 상단의 높이가 조절 가능하다. 지지축(480)은 발판 플레이트(420)의 수평도가 조절되도록 그 높이가 조절될 수 있다.Referring again to Fig. 4, the support leg 480 supports a foot plate 420 located in a support position. The support leg 480 includes a plurality of support shafts 480. The support shaft 480 has a longitudinal direction toward the third direction 16. The support shafts 480 are fixed to the bottom surface of the transport unit 280. Viewed from the top, the support shafts 480 are positioned to face the footplate 420 located in the support position. When the scaffolding plate 420 is moved to the support position, the opposite surface opposite to the riding surface is brought into contact with the support shaft 480. Each support shaft 480 is adjustable in its longitudinal direction. That is, the height of the upper end of the support shaft 480 is adjustable. The height of the support shaft 480 can be adjusted so that the level of the foot plate 420 can be adjusted.

제어기(700)는 감지 부재(490)로부터 발판 플레이트(420)의 위치가 포함된 정보를 전달받고, 이를 근거로 기판 처리 공정 중에 반송 유닛(280)을 인터락한다. 발판 플레이트(420)가 지지 위치에 위치되면, 제어기(700)는 이를 비정상 범주로 판단하고 반송 유닛(280)에 인터락을 발생시킨다. 이는 반송 로봇들(244)이 이동하는 중에 발판 플레이트(420)와 간섭되고, 반송 로봇(244)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이와 달리 발판 플레이트(420)가 대기 위치에 위치되면, 제어기(700)는 이를 정상 범주로 판단하고 반송 유닛(280)에 인터락을 해제한다. 선택적으로 제어기(700)는 발판 플레이트(420)의 위치를 비정상 범주로 판단하면, 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)에 인터락을 더 발생시킬 수 있다.The controller 700 receives information including the position of the foot plate 420 from the sensing member 490 and interlocks the transportation unit 280 during the substrate processing process based on the received information. When the scaffolding plate 420 is placed in the support position, the controller 700 judges it as an abnormal category and generates an interlock in the transport unit 280. This can interfere with the scaffold plate 420 while the carrying robots 244 move, and can prevent the carrying robot 244 from being damaged. Otherwise, when the foot plate 420 is positioned at the standby position, the controller 700 determines this as a normal category and releases the interlock to the transfer unit 280. [ Optionally, the controller 700 may further generate an interlock in the applicator unit 260 and the bake unit 280 if the position of the foot plate 420 is determined as an abnormal category.

본 실시예에 의하면, 발판 플레이트(420)는 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공된다. 이로 인해 발판 플레이트(420)의 강도를 유지하면서 무게를 경량화할 수 있다.According to the present embodiment, the foot plate 420 is provided with an aluminum profile having a space therein. Therefore, the weight of the foot plate 420 can be reduced while maintaining the strength of the foot plate 420.

또한 발판 플레이트(420)를 고정시키는 고정핀(460)이 손상되거나 일부에서 나사 결합이 풀려 발판 플레이트(420)의 위치가 비정상 범주에 해당될지라도, 고정핀(460)의 다른 일부는 설치면(500)에 나사 결합된 상태를 유지한다. 이로 인해 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 강제 이동되는 것을 방지하고, 반송 로봇(244)과 충돌되는 것을 방지할 수 있다.Also, although the fixing pin 460 that fixes the scaffolding plate 420 is damaged or unscrewed at some portion, so that the position of the scaffolding plate 420 corresponds to the abnormal category, another portion of the fixing pin 460 is fixed to the mounting surface 500). This prevents the foot plate 420 from being forcibly moved to the support position and can prevent the foot plate 420 from colliding with the carrier robot 244.

또한 상술한 실시예와 달리, 유지 보수 발판(400)은 도9와 같이 제공될 수 있다. 유지 보수 발판(400)은 발판 플레이트(610), 지지 부재(630), 그리고 센서(650)를 포함한다. 발판 플레이트(420)는 작업자가 탑승 가능한 판으로 제공될 수 있다. 지지 부재(630)는 발판 플레이트(420)의 탑승면 및 이의 반대면에 각각 제공된다. 탑승면에 제공되는 지지 부재(630)는 발판 플레이트(610)와 설치면(500)을 연결하고, 반대면에 제공되는 지지 부재(630)는 발판 플레이트(610)를 반송 챔버(242)의 바닥면으로부터 지지할 수 있다. 지지 부재(630)는 접히거나 펼쳐지도록 서로 연결되는 접이식 연결바들(632,634)과 이들의 위치를 고정시키는 고정바(636)를 가질 수 있다. 연결바들(632,634)은 서로 동일한 길이 방향을 향하도록 접히는 접힘 위치 및 서로 수직한 길이 방향을 향하는 수직 위치로 이동 가능하다. 센서(650)는 발판 플레이트(610)와 바닥면 간의 거리, 그리고 발판 플레이트(610)와 설치면(500) 간의 거리를 측정하여 발판 플레이트(610)의 위치를 측정할 수 있다. 센서(650)는 서로 마주보는 발판과 설치면(500) 및 서로 마주보는 발판과 바닥면 각각에 제공될 수 있다.Also, unlike the above-described embodiment, the maintenance footrest 400 can be provided as shown in FIG. The maintenance footplate 400 includes a footplate 610, a support member 630, and a sensor 650. The scaffolding plate 420 may be provided as a plate on which the operator can ride. Support members 630 are provided on the riding surface of the foot plate 420 and opposite surfaces thereof, respectively. The supporting member 630 provided on the riding surface connects the foot plate 610 and the mounting surface 500 and the supporting member 630 provided on the opposite surface connects the foot plate 610 to the bottom of the transportation chamber 242 Can be supported from the surface. The support member 630 may have foldable connecting bars 632, 634 that are connected to each other to be folded or unfolded, and a fixing bar 636 that fixes the positions thereof. The connection bars 632 and 634 are movable in a folding position where they are folded toward the same longitudinal direction and in a vertical position perpendicular to the longitudinal direction. The sensor 650 can measure the position of the foot plate 610 by measuring the distance between the foot plate 610 and the floor surface and the distance between the foot plate 610 and the mounting surface 500. The sensor 650 may be provided on the foot plate and the mounting surface 500 facing each other and on the foot plate and floor surface facing each other.

260: 도포 유닛 280: 베이크 유닛
400: 유지 보수 발판 420: 발판 플레이트
440: 연결 부재 460: 고정 부재
480: 지지축 490: 감지 부재260: Coating unit 280: Baking unit
400: Maintenance scaffold 420: Scaffold plate
440: connecting member 460: fixing member
480: support shaft 490: sensing member

Claims (9)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하는 복수 개의 기판 처리 유닛들과;
상기 기판 처리 유닛들의 일측 위치되며, 상기 기판 처리 유닛들 간에 기판을 반송하는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛 내에 위치되며, 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가지는 발판 플레이트를 가지는 유지 보수 발판을 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A plurality of substrate processing units for processing the substrate;
A conveying unit which is located at one side of the substrate processing units and conveys the substrate between the substrate processing units;
And a maintenance footrest positioned within the transfer unit and having a foot plate having an occupant-mountable surface. 제1항에 있어서,
상기 발판 플레이트는,
서로 조합되어 링 형상을 가지는 복수 개의 외측 프레임과;
서로 마주보는 상기 외측 프레임의 내측면들이 연결되도록 상기 외측 프레임의 내측면으로부터 연장되는 내측 프레임과;
상기 외측 프레임의 양면을 커버하는 커버판을 포함하되,
상기 외측 프레임 및 상기 내측 프레임 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The foot plate,
A plurality of outer frames combined with each other and having a ring shape;
An inner frame extending from an inner surface of the outer frame so that inner surfaces of the outer frames facing each other are connected;
And a cover plate covering both sides of the outer frame,
Wherein each of the outer frame and the inner frame is provided with an aluminum profile having a space therein. 제2항에 있어서,
상기 외측 프레임은 일방향을 향하는 직사각의 링 형상으로 제공되며,
상기 내측 프레임은 상기 일방향과 수직한 타방향을 향하며, 복수 개로 제공되며, 상기 일방향을 따라 서로 이격되게 위치되도록 복수 개로 제공되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the outer frame is provided in a rectangular ring shape oriented in one direction,
Wherein the inner frame is provided in a plurality of directions oriented in the other direction perpendicular to the one direction and provided so as to be spaced apart from each other along the one direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 유닛은,
내부에 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 반송 챔버와;
상기 반송 공간에서 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하고,
상기 유지 보수 발판은,
상기 발판 플레이트가 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동 가능하도록 상기 반송 챔버의 일면과 상기 발판 플레이트를 서로 연결하는 연결 부재와;
상기 발판 플레이트의 위치를 감지하는 감지 부재를 더 포함하되,
상기 발판 플레이트는 상기 연결 부재에 의해 상기 반송 챔버의 일면에 힌지 결합되며,
상기 지지 위치는 상기 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 반송 챔버의 일면과 상기 탑승면이 서로 마주보는 위치로 제공되는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The transfer unit
A transfer chamber having a transfer space in which a substrate is transferred;
And a transport robot for transporting the substrate in the transport space,
The maintenance footrest may include:
A connecting member connecting the one side of the carrying chamber and the foot plate so that the foot plate is movable between a supporting position and a standby position;
And a sensing member for sensing the position of the foot plate,
Wherein the scaffold plate is hinged to one surface of the transport chamber by the linking member,
Wherein the support position is a position where the boarding surface faces upward and the standby position is provided at a position where one surface of the conveyance chamber and the boarding surface face each other. 제4항에 있어서,
상기 반송 챔버의 일면에는 고정홀이 형성되고,
상기 장치는,
상기 대기 위치에 위치되는 상기 발판 플레이트를 상기 반송 챔버의 일면에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
상기 고정 부재는 탑승면으로부터 돌출되며, 고정홀을 관통하도록 제공되는 고정핀을 포함하고,
상기 감지 부재는 상기 고정홀에 삽입된 상기 고정핀을 감지 위치되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
A fixing hole is formed on one surface of the transfer chamber,
The apparatus comprises:
And a fixing member for fixing the scaffolding plate positioned at the standby position to one surface of the transfer chamber,
Wherein the fixing member includes a fixing pin protruding from the boarding surface and provided to penetrate the fixing hole,
Wherein the sensing member senses the fixing pin inserted in the fixing hole. 제5항에 있어서,
상기 고정핀의 외주면 및 상기 고정홀에는 서로 나사 결합이 가능한 나사산이 형성되고,
상기 감지 부재는,
상기 고정핀이 상기 고정홀을 관통하는 영역에 광을 발광하는 발광 부재와;
상기 관통하는 영역을 사이에 두고 상기 발광 부재와 대향되게 위치되며, 광을 수광하는 수광 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein a thread is formed on an outer peripheral surface of the fixing pin and the fixing hole,
Wherein the sensing member comprises:
A light emitting member for emitting light to a region through which the fixing pin passes through the fixing hole;
And a light receiving member which is positioned to face the light emitting member with the penetrating region therebetween and receives light. 제4항에 있어서,
상기 장치는 상기 반송 챔버의 바닥면에 설치되며, 상기 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트를 지지하는 지지축을 더 포함하되,
상기 지지축은 높이가 조절 가능한 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The apparatus further comprises a support shaft mounted on a bottom surface of the transfer chamber and supporting a scaffold plate positioned at the support position,
Wherein the support shaft is adjustable in height. 제5항에 있어서,
상기 고정홀은 상기 기판 처리 유닛들보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the fixing holes are positioned lower than the substrate processing units. 제6항에 있어서,
상기 장치는
상기 수광 부재로부터 전달되는 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 발판 플레이트가 상기 대기 위치를 벗어나면, 상기 반송 유닛에 인터락을 발생시키는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
The device
And a controller for controlling the transport unit based on information transmitted from the light receiving member,
Wherein the controller generates an interlock in the transport unit when the foot plate is moved out of the standby position.
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