KR102497795B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 장치를 유지 보수하는 발판을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 복수 개의 기판 처리 유닛들, 상기 기판 처리 유닛들의 일측 위치되며, 상기 기판 처리 유닛들 간에 기판을 반송하는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 내에 위치되며, 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가지는 발판 플레이트를 가지는 유지 보수 발판을 포함한다. 이로 인해 최상부 또는 이의 바로 아래에 위치되는 기판 처리 유닛들은 시야가 확보될 수 있다.Embodiments of the present invention provide scaffolding for maintenance of the device. An apparatus for processing substrates includes a plurality of substrate processing units for processing substrates, a transport unit located at one side of the substrate processing units and transporting substrates between the substrate processing units, and a transport unit located in the transport unit, with an operator on board. It includes a maintenance footrest having a footrest plate with a possible riding surface. Due to this, the substrate processing units positioned at the top or immediately below it may be able to secure a field of view.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}Substrate treatment device {Apparatus for treating substrate}

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장치를 유지 보수하는 발판에 관한 것이다.The present invention relates to a device for processing a substrate, and more particularly, to a scaffold for maintaining the device.

반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 각각은 복수의 챔버 유닛들이 연결된 하나의 설비에서 진행된다. In the manufacturing process of semiconductor devices and flat panel display panels, various processes such as photo, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning processes are performed. Each of these processes is carried out in one facility in which a plurality of chamber units are connected.

이러한 설비는 각 챔버 유닛의 노후 및 오염으로 인한 손상을 방지하기 위해 유지 보수 작업(Maintenance)이 진행된다. 도 1은 일반적으로 설비를 유지 보수 시 작업자의 이동 경로를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 설비의 가장자리 영역은 설비의 외측에서 각 챔버 유닛을 유지 보수 한다.These facilities are subject to maintenance to prevent damage due to deterioration and contamination of each chamber unit. 1 is a view showing a movement path of a worker during maintenance of a facility in general. Referring to Figure 1, the edge area of the facility maintains each chamber unit from the outside of the facility.

이와 달리 설비의 내측 영역은 작업자가 설비의 내부로 진입하여 각 챔버 유닛을 유지 보수한다. 챔버 유닛들은 복층 구조를 가지며, 작업자의 작업 공간은 매우 협소하다. 이로 인해 최상부 또는 이의 바로 아래에 위치되는 챔버 유닛들은 시야가 미확보되거나, 시야가 확보될지라도 작업이 어려운 경우가 발생된다.Unlike this, in the inner area of the facility, a worker enters the facility and maintains each chamber unit. The chamber units have a multi-layer structure, and the operator's working space is very narrow. Due to this, the chamber units positioned at the top or immediately below it may not have a field of view, or even if the field of view is secured, it may be difficult to work.

본 발명은 작업자가 설비를 유지 보수 시 작업 환경을 개선시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a device capable of improving a working environment when a worker maintains a facility.

또한 본 발명은 협소한 작업 공간에서 조작이 간편한 장치를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a device that is easy to operate in a narrow working space.

본 발명의 실시예는 장치를 유지 보수하는 발판을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 복수 개의 기판 처리 유닛들, 상기 기판 처리 유닛들의 일측 위치되며, 상기 기판 처리 유닛들 간에 기판을 반송하는 반송 유닛, 그리고 상기 반송 유닛 내에 위치되며, 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가지는 발판 플레이트를 가지는 유지 보수 발판을 포함한다. Embodiments of the present invention provide scaffolding for maintenance of the device. An apparatus for processing substrates includes a plurality of substrate processing units for processing substrates, a transport unit located at one side of the substrate processing units and transporting substrates between the substrate processing units, and a transport unit located in the transport unit, with an operator on board. It includes a maintenance footrest having a footrest plate with a possible riding surface.

상기 발판 플레이트는 서로 조합되어 링 형상을 가지는 복수 개의 외측 프레임, 서로 마주보는 상기 외측 프레임의 내측면들이 연결되도록 상기 외측 프레임의 내측면으로부터 연장되는 내측 프레임, 그리고 상기 외측 프레임의 양면을 커버하는 커버판을 포함하되, 상기 외측 프레임 및 상기 내측 프레임 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공될 수 있다. 상기 외측 프레임은 일방향을 향하는 직사각의 링 형상으로 제공되며, 상기 내측 프레임은 상기 일방향과 수직한 타방향을 향하며, 복수 개로 제공되며, 상기 일방향을 따라 서로 이격되게 위치되도록 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 반송 유닛은 내부에 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 반송 챔버 및 상기 반송 공간에서 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하고, 상기 유지 보수 발판은 상기 발판 플레이트가 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동 가능하도록 상기 반송 챔버의 일면과 상기 발판 플레이트를 서로 연결하는 연결 부재 및 상기 발판 플레이트의 위치를 감지하는 감지 부재를 더 포함하되, 상기 발판 플레이트는 상기 연결 부재에 의해 상기 반송 챔버의 일면에 힌지 결합되며, 상기 지지 위치는 상기 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 반송 챔버의 일면과 상기 탑승면이 서로 마주보는 위치로 제공될 수 있다. 상기 반송 챔버의 일면에는 고정홀이 형성되고, 상기 장치는 상기 대기 위치에 위치되는 상기 발판 플레이트를 상기 반송 챔버의 일면에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 탑승면으로부터 돌출되며, 고정홀을 관통하도록 제공되는 고정핀을 포함하고, 상기 감지 부재는 상기 고정홀에 삽입된 상기 고정핀을 감지 위치될 수 있다. 상기 고정핀의 외주면 및 상기 고정홀에는 서로 나사 결합이 가능한 나사산이 형성되고, 상기 감지 부재는 상기 고정핀이 상기 고정홀을 관통하는 영역에 광을 발광하는 발광 부재 및 상기 관통하는 영역을 사이에 두고 상기 발광 부재와 대향되게 위치되며, 광을 수광하는 수광 부재를 더 포함할 수 있다. The scaffold plate includes a plurality of outer frames having a ring shape in combination with each other, an inner frame extending from an inner surface of the outer frame so that inner surfaces of the outer frames facing each other are connected, and a cover covering both sides of the outer frame. Including the plate, the outer frame and the inner frame, respectively, may be provided as an aluminum profile having a space therein. The outer frame is provided in a rectangular ring shape facing one direction, and the inner frame is provided in plural pieces, facing in another direction perpendicular to the one direction, and spaced apart from each other along the one direction. It may be provided in plural pieces. The conveying unit includes a conveying chamber having a conveying space in which a substrate is conveyed and a conveying robot conveying the substrate in the conveying space, and the maintenance scaffold is configured such that the scaffold plate is movable between a support position and a standby position. Further comprising a connecting member connecting one surface of the conveyance chamber and the scaffold plate and a sensing member for detecting a position of the scaffold plate, wherein the scaffold plate is hinged to one surface of the conveyance chamber by the connecting member, wherein the The support position may be a position in which the boarding surface faces upward, and the standby position may be provided in a position in which one surface of the transfer chamber and the boarding surface face each other. A fixing hole is formed on one surface of the transfer chamber, and the apparatus further includes a fixing member fixing the foot plate positioned in the standby position to one surface of the transfer chamber, the fixing member protruding from the boarding surface, A fixing pin provided to pass through the fixing hole may be included, and the sensing member may detect the fixing pin inserted into the fixing hole. Threads screwable to each other are formed on an outer circumferential surface of the fixing pin and the fixing hole, and the sensing member is provided between a light emitting member for emitting light in an area where the fixing pin passes through the fixing hole and the area passing through the fixing hole. The light emitting member may further include a light receiving member disposed opposite to the light emitting member and receiving light.

상기 장치는 상기 반송 챔버의 바닥면에 설치되며, 상기 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트를 지지하는 지지축을 더 포함하되, 상기 지지축은 높이가 조절 가능할 수 있다. 상기 고정홀은 상기 기판 처리 유닛들보다 낮게 위치될 수 있다. The apparatus may further include a support shaft installed on a bottom surface of the transfer chamber and supporting the scaffolding plate positioned at the support position, and the support shaft may have an adjustable height. The fixing hole may be located lower than the substrate processing units.

상기 장치는 상기 수광 부재로부터 전달되는 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 발판 플레이트가 상기 대기 위치를 벗어나면, 상기 반송 유닛에 인터락을 발생시킬 수 있다. The apparatus may further include a controller for controlling the conveying unit based on information transmitted from the light receiving member, wherein the controller may generate an interlock in the conveying unit when the foot plate moves out of the standby position. .

본 발명의 실시예에 의하면, 장치 내에는 작업자가 탑승 가능한 유지 보수 발판이 제공된다. 이로 인해 최상부 또는 이의 바로 아래에 위치되는 기판 처리 유닛들은 시야가 확보될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a maintenance scaffold on which an operator can ride is provided in the device. Due to this, the substrate processing units positioned at the top or immediately below it may be able to secure a field of view.

본 발명의 실시예에 의하면, 발판 플레이트는 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공된다. 이로 인해 발판 플레이트를 경량화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the scaffolding plate is provided as an aluminum profile having a space therein. This makes it possible to reduce the weight of the scaffolding plate.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 감지 부재는 고정핀이 고정홀을 관통한 영역을 감지한다. 이로 인해 고정핀의 일부가 고정홀에 대해 풀리더라도, 고정핀은 발판 플레이트를 고정시키며, 감지 부재는 고정 불량을 감지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the sensing member detects an area where the fixing pin passes through the fixing hole. Due to this, even if a part of the fixing pin is loosened with respect to the fixing hole, the fixing pin fixes the scaffolding plate, and the sensing member can detect a fixing failure.

도 1은 일반적으로 설비를 유지 보수 시 작업자의 이동 경로를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 설비를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 유지 보수 발판을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 외측 프레임 및 내측 프레임을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 4의 발판 플레이트의 지지 위치를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 발판 플레이트의 대기 위치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 4의 감지 부재를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 4의 유지 보수 발판의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.1 is a view showing a movement path of a worker during maintenance of a facility in general.
2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing the facility of Figure 2;
Figure 4 is a perspective view showing the maintenance scaffold of Figure 3;
5 is a perspective view showing an outer frame and an inner frame of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view showing a support position of the scaffold plate of FIG. 4 .
7 is a cross-sectional view showing a standby position of the scaffold plate of FIG. 4 .
FIG. 8 is a plan view illustrating the sensing member of FIG. 4 .
Figure 9 is a perspective view showing another embodiment of the maintenance scaffold of Figure 4;

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited due to the examples described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of components in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 9 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 2의 설비를 보여주는 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14) 각각에 대해 수직한 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the facility of FIG. 2 . Referring to FIGS. 2 and 3 , a substrate processing facility 1 includes an index module 10 and a process processing module 20 . The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140 . The load port 120, the transfer frame 140, and the processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from above, is perpendicular to the first direction 12. The direction is referred to as a second direction 14, and a direction perpendicular to each of the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16.

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 18 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 120 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . The number of load ports 120 may increase or decrease according to process efficiency and footprint conditions of the process processing module 20 . The carrier 18 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates W in a state in which they are arranged horizontally with respect to the ground. A front opening unified pod (FOUP) may be used as the carrier 18 .

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 반송 유닛(240), 도포 유닛(260), 베이크 유닛(280), 유지 보수 발판(400), 그리고 제어기(700)를 포함한다. 여기서 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)은 기판(W)을 처리하는 기판 처리 유닛(260,280)으로 제공된다. 도포 유닛(260)은 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 유닛(260)이고, 베이크 유닛(280)은 기판(W)을 열 처리하는 열 처리 유닛(280)으로 제공된다. 반송 유닛(240)의 양측에는 도포 유닛들(260)이 각각 배치된다. 즉, 도포 유닛들(260)은 제2방향(14)으로 배열되며, 반송 유닛(240)을 사이에 두고 서로 대칭되게 위치된다. 도포 유닛들(260) 중 일부는 제1방향(12)을 따라 배치된다. 또한, 도포 유닛들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 반송 유닛(240)의 일측에는 도포 유닛들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 도포 유닛(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 도포 유닛(260)의 수이다. 반송 유닛(240)의 일측에 도포 유닛(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 도포 유닛들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 도포 유닛(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.The process processing module 20 includes a buffer unit 220 , a transfer unit 240 , an application unit 260 , a bake unit 280 , a maintenance scaffold 400 , and a controller 700 . Here, the coating unit 260 and the bake unit 280 are provided as substrate processing units 260 and 280 that process the substrate W. The coating unit 260 is a liquid processing unit 260 that performs liquid processing on the substrate W, and the bake unit 280 serves as the thermal processing unit 280 that thermally processes the substrate W. Applying units 260 are disposed on both sides of the conveying unit 240, respectively. That is, the application units 260 are arranged in the second direction 14 and positioned symmetrically with the conveying unit 240 interposed therebetween. Some of the application units 260 are disposed along the first direction 12 . In addition, some of the application units 260 are stacked with each other. That is, the application units 260 may be arranged in an A X B arrangement on one side of the conveying unit 240 . Here, A is the number of application units 260 provided in a line along the first direction 12, and B is the number of application units 260 provided in a line along the third direction 16. When 4 or 6 application units 260 are provided on one side of the transfer unit 240, the application units 260 may be arranged in a 2×2 or 3×2 arrangement. The number of application units 260 may increase or decrease.

선택적으로, 도포 유닛(260)는 반송 유닛(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 도포 유닛(260)는 반송 유닛(240)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수 있다.Optionally, the application unit 260 may be provided on only one side of the conveying unit 240 . In addition, the application unit 260 may be provided as a single layer on one side or both sides of the transfer unit 240 .

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 반송 유닛(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 복수 개로 제공되며, 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 각각의 버퍼 유닛(220)은 반송 유닛(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 반송 유닛(240)와 마주보는 면이 각각 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer unit 240 . The buffer units 220 are provided in plural and arranged in a line along the second direction 14 . Each buffer unit 220 provides a space where the substrate W stays before being transported between the transfer unit 240 and the transfer frame 140 . A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided inside the buffer unit 220 . A plurality of slots (not shown) are provided so as to be spaced apart from each other along the third direction 16 . A surface of the buffer unit 220 facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer unit 240 are opened, respectively.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암들(144c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 18 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . An index rail 142 and an index robot 144 are provided on the transfer frame 140 . The length direction of the index rail 142 is parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked and spaced apart from each other along the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process module 20 to the carrier 18, and other parts of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the carrier 18 to the process module 20. ) can be used when transporting. This can prevent particles generated from the substrate W before processing from being attached to the substrate W after processing during the process of carrying in and unloading the substrate W by the index robot 144 .

반송 유닛(240)은 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 유닛(240)은 제1방향(12)으로 배열되는 버퍼 유닛(220)과 베이크 유닛(280) 사이에 위치되고, 제2방향(14)으로 배열되는 도포 유닛들(260) 사이에 위치된다. The transfer unit 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 , the application unit 260 , and the bake unit 280 . The transfer unit 240 is positioned between the buffer unit 220 and the bake unit 280 arranged in the first direction 12 and positioned between the application units 260 arranged in the second direction 14 .

반송 유닛(240)은 반송 챔버 및 복수 개의 반송 부재들(244)을 포함한다. 반송 챔버(242)는 내부에 반송 공간(241)을 제공한다. 상부에서 바라볼 때 반송 챔버(242)는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280)에 둘러싸이도록 위치된다. 예컨대, 반송 챔버(242)는 직육면체 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 제1방향(12)을 향하는 반송 챔버(242)의 일측벽은 베이크 유닛(280)과 대향되고, 반송 챔버(242)의 일측벽과 반대되는 벽인 반대벽에는 버퍼 유닛(220)과 대향될 수 있다. 또한 제2방향(14)을 향하는 반송 챔버(242)의 양측벽 각각에는 도포 유닛(260)과 대향될 수 있다. The transfer unit 240 includes a transfer chamber and a plurality of transfer members 244 . The transfer chamber 242 provides a transfer space 241 therein. When viewed from the top, the transfer chamber 242 is positioned to be surrounded by the buffer unit 220 , the application unit 260 , and the bake unit 280 . For example, the transfer chamber 242 may have a rectangular parallelepiped shape. One side wall of the transfer chamber 242 facing the first direction 12 may face the bake unit 280, and the opposite wall, which is a wall opposite to one side wall of the transfer chamber 242, may face the buffer unit 220. there is. In addition, each side wall of the transfer chamber 242 facing the second direction 14 may face the application unit 260 .

반송 부재들(244)은 반송 공간(241)에 위치된다. 복수 개의 반송 부재들(244) 중 일부(이하, 일측 반송 부재)는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되고, 다른 일부(이하, 타측 반송 부재)는 제1방향(12)을 기준으로 타측에 위치된다. 일측 반송 부재(244a)는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 타측 반송 부재(244b)는 제1방향(12)을 기준으로 타측에 위치되는 버퍼 유닛(220), 도포 유닛(260), 그리고 베이크 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. The conveying members 244 are positioned in the conveying space 241 . Some of the plurality of transport members 244 (hereinafter referred to as one side transport member) are located on one side with respect to the first direction 12, and another portion (hereinafter, the other transport member) is located on the basis of the first direction 12. is located on the other side. The one-side transport member 244a transports the substrate W between the buffer unit 220 , the application unit 260 , and the bake unit 280 located on one side of the first direction 12 . The other transport member 244b transports the substrate W between the buffer unit 220 , the application unit 260 , and the bake unit 280 located on the other side with respect to the first direction 12 .

일측 반송 부재(244a) 및 타측 반송 부재(244b) 각각은 반송 레일(246)과 반송 로봇(244)을 포함한다. 반송 레일(246)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 향하도록 배치된다. 반송 로봇(244)은 반송 레일(246) 상에 설치되고, 반송 레일(246) 상에서 제3방향(16)을 따라 직선 이동된다. 반송 로봇(244)은 베이스(248a), 몸체(248b), 그리고 반송암(248c)을 가진다. 베이스(248a)는 반송 레일(246)에 설치된다. 베이스(248a)는 반송 레일(246)의 길이 방향을 따라 직선 이동이 가능하다. 몸체(248b)는 베이스(248a)에 결합된다. 몸체(248b)는 베이스(248a) 상에서 제3방향(16)을 축으로 회전 가능하도록 제공된다. 반송암(248c)은 몸체(248b)에 결합되고, 이는 몸체(248b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 반송암(248c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동이 가능하다. 반송암(248c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격되게 배치된다. Each of the one side transport member 244a and the other side transport member 244b includes a transport rail 246 and a transport robot 244 . The carrying rail 246 is disposed such that its longitudinal direction faces the third direction 16 . The transfer robot 244 is installed on the transfer rail 246 and moves linearly along the third direction 16 on the transfer rail 246 . The transfer robot 244 has a base 248a, a body 248b, and a transfer arm 248c. The base 248a is installed on the transport rail 246. The base 248a is linearly movable along the longitudinal direction of the transport rail 246 . The body 248b is coupled to the base 248a. The body 248b is provided to be rotatable in the third direction 16 on the base 248a. The transfer arm 248c is coupled to the body 248b, and is provided so as to be movable forward and backward relative to the body 248b. A plurality of transport arms 248c are provided so that each can be individually driven. The transport arms 248c are spaced apart from each other along the third direction 16 .

도포 유닛들은(260) 동일한 구조를 가진다. 다만, 도포 유닛들(260)에서 사용되는 처리액의 종류는 상이할 수 있다, 일 예로서 처리액은 감광액이 사용될 수 있다. 도포 유닛(260)은 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 도포 유닛(260)은 처리 용기(262), 기판 지지 부재(264), 그리고 노즐(266)을 가진다. 처리 용기(262)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 기판 지지 부재(264)는 처리 용기(262) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 부재(264)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(266)은 기판 지지 부재(264)에 놓인 기판(W) 상으로 처리액을 공급한다. 노즐(266)은 기판(W)의 중심으로 처리액을 공급할 수 있다. 또한, 추가적으로 도포 유닛(260)에는 처리액이 공급되기 전에 기판(W)의 표면을 소수화시키기 위한 신나(Thinner)와 같은 웨팅액을 공급하는 노즐이 더 제공될 수 있다. The application units 260 have the same structure. However, the type of treatment liquid used in the application units 260 may be different. For example, a photoresist may be used as the treatment liquid. The application unit 260 applies photoresist on the substrate (W). The application unit 260 has a processing container 262 , a substrate support member 264 , and a nozzle 266 . The processing container 262 has a cup shape with an open top. The substrate support member 264 is positioned within the processing vessel 262 and supports the substrate W. The substrate support member 264 is provided rotatably. The nozzle 266 supplies the treatment liquid onto the substrate W placed on the substrate support member 264 . The nozzle 266 may supply the treatment liquid to the center of the substrate (W). In addition, a nozzle for supplying a wetting liquid such as thinner to hydrophobize the surface of the substrate W may be additionally provided to the application unit 260 before the treatment liquid is supplied.

베이크 유닛(280)은 기판(W)을 열 처리한다. 예컨대, 베이크 유닛(280)은 처리액을 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 처리액을 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행한다. 이러한 베이크 공정은 기판(W)을 가열하는 가열 공정을 포함한다. 베이크 유닛(280)은 복수 개로 제공되며, 제2방향(14)을 따라 일렬로 배열된다. 베이크 유닛들(280)의 일부는 제1방향(12)을 기준으로 일측에 위치되고, 다른 일부는 타측에 위치된다. 일측에 위치되는 베이크 유닛(280)은 반송 유닛(240)을 기준으로 일측에 위치되는 도포 유닛(260)에서 도포처리된 기판(W)을 열 처리한다. 타측에 위치되는 베이크 유닛(280)은 반송 유닛(240)을 기준으로 타측에 위치되는 도포 유닛(260)에서 도포 처리된 기판(W)을 열 처리한다. 베이크 유닛(280)은 가열 플레이트(282)를 가진다. 가열 플레이트(282)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공된다.The bake unit 280 heat-processes the substrate W. For example, the bake unit 280 may perform a pre-bake process of heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic matters or moisture from the surface of the substrate W before applying the treatment liquid, or applying the treatment liquid to the substrate W. ), a soft bake process, etc. performed after application on the surface is performed. This baking process includes a heating process of heating the substrate W. A plurality of bake units 280 are provided and arranged in a line along the second direction 14 . Some of the bake units 280 are positioned on one side with respect to the first direction 12 , and other parts are positioned on the other side. The bake unit 280 located on one side heat-processes the substrate W coated in the coating unit 260 located on one side with respect to the transfer unit 240 . The bake unit 280 positioned on the other side heat-processes the substrate W coated in the coating unit 260 positioned on the other side with respect to the transfer unit 240 . The bake unit 280 has a heating plate 282 . The heating plate 282 is provided with heating means such as a hot wire or a thermoelectric element.

선택적으로 베이크 유닛(280)은 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각 처리하는 냉각 플레이트가 더 제공될 수 있다. 냉각 플레이트에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공될 수 있다. Optionally, the bake unit 280 may further include a cooling plate for cooling the substrate W after the heating process. The cooling plate may be provided with cooling means such as cooling water or a thermoelectric element.

유지 보수 발판(400)은 기판 처리 설비를 유지 보수하기 위해 작업자에 도움을 줄 수 있는 장치이다. 유지 보수 발판(400)은 작업자가 더 높은 위치로 이동 가능하도록 작업자를 지지하는 장치로 제공된다. 도 4는 도 2의 유지 보수 발판을 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 유지 보수 발판(400)은 발판 플레이트(420). 연결 부재(440), 고정 부재(460), 감지 부재(490), 그리고 지지 다리(480)를 포함한다.The maintenance scaffold 400 is a device that can assist a worker in maintaining a substrate processing facility. The maintenance scaffold 400 is provided as a device for supporting an operator so that the operator can move to a higher position. Figure 4 is a perspective view showing the maintenance scaffold of Figure 2; Referring to Figure 4, the maintenance scaffold 400 is the scaffold plate 420. It includes a connecting member 440, a fixing member 460, a sensing member 490, and a support leg 480.

발판 플레이트(420)는 반송 유닛(280) 내에 위치된다. 상부에서 바라볼 때 발판 플레이트(420)는 베이크 유닛(280)에 인접하게 위치된다. 발판 플레이트(420)는 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)보다 낮은 높이에 위치된다. 발판 플레이트(420)는 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가진다. 도 5는 도 4의 외측 프레임 및 내측 프레임을 보여주는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 발판 플레이트(420)는 외측 프레임(422), 내측 프레임(424), 그리고 커버판(426)을 포함한다. 외측 프레임(422)은 복수 개로 제공된다. 외측 프레임(422)은 바 형상을 가지며, 각각의 끝단이 서로 연장되게 제공된다. 외측 프레임(422)들은 서로 조합되어 사각의 링 형상을 형성한다. 일 예에 의하면, 외측 프레임(422)들은 서로 조합되어 제2방향(14)을 직사각의 링 형상으로 제공될 수 있다. The foot plate 420 is positioned within the conveying unit 280 . When viewed from above, the foot plate 420 is positioned adjacent to the bake unit 280 . The scaffolding plate 420 is positioned at a height lower than the application unit 260 and the bake unit 280 . The foot plate 420 has a boarding surface on which a worker can board. 5 is a perspective view showing an outer frame and an inner frame of FIG. 4 . Referring to FIG. 5 , the scaffold plate 420 includes an outer frame 422 , an inner frame 424 , and a cover plate 426 . The outer frame 422 is provided in plurality. The outer frame 422 has a bar shape, and ends are provided extending from each other. The outer frames 422 are combined with each other to form a square ring shape. According to one example, the outer frames 422 may be combined with each other to provide the second direction 14 in a rectangular ring shape.

내측 프레임(424)은 바 형상을 가진다. 내측 프레임(424)은 외측 프레임(422)들에 의해 형성된 링의 내측 영역에 위치된다. 내측 프레임(424)은 복수 개로 제공된다. 내측 프레임(424)은 제1방향(12)을 향하는 길이 방향을 가진다. 내측 프레임(424)은 서로 마주보는 2 개의 외측 프레임(422)을 연결한다. 내측 프레임(424)은 서로 마주보는 외측 프레임(422)의 내측면으로부터 연장된다. 각각의 내측 프레임(424)은 제2방향(14)으로 배열된다. 내측 프레임(424)들은 제2방향으로 서로 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 외측 프레임(422) 및 내측 프레임(424) 각각은 알루미늄(aluminium)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 외측 프레임(422) 및 내측 프레임(424) 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일aluminium profile)로 제공될 수 있다. 선택적으로 내측 프레임(424)은 단일한 구성으로 제공될 수 있다. The inner frame 424 has a bar shape. The inner frame 424 is located in the inner region of the ring formed by the outer frames 422 . The inner frame 424 is provided in plurality. The inner frame 424 has a longitudinal direction toward the first direction 12 . The inner frame 424 connects the two outer frames 422 facing each other. The inner frame 424 extends from the inner surfaces of the outer frame 422 facing each other. Each inner frame 424 is arranged in the second direction 14 . The inner frames 424 are spaced apart from each other in the second direction. According to one example, each of the outer frame 422 and the inner frame 424 may be provided with a material including aluminum. Each of the outer frame 422 and the inner frame 424 may be provided as an aluminum profile having a space therein. Optionally, the inner frame 424 may be provided as a unitary construction.

커버판(426)은 외측 프레임(422)의 양면을 커버하는 상판(426a) 및 하판(426b)을 가진다. 상판(426a) 및 하판(426b) 각각은 상기 사각의 링과 대응되는 넓이를 가지는 판 형상으로 제공된다. 상판(426a)은 외측 프레임(422)의 일면에 고정 결합된다. 상판(426a)은 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 포함한다. 하판(426b)은 외측 프레임(422)의 타면에 고정 결합된다. 상판(426a) 및 하판(426b)은 외측 프레임(422)과 동일한 재질로 제공될 수 있다.The cover plate 426 has an upper plate 426a and a lower plate 426b covering both surfaces of the outer frame 422 . Each of the upper plate 426a and the lower plate 426b is provided in a plate shape having an area corresponding to the square ring. The top plate 426a is fixedly coupled to one surface of the outer frame 422 . The top plate 426a includes a boarding surface on which a worker can board. The lower plate 426b is fixedly coupled to the other surface of the outer frame 422 . The upper and lower plates 426a and 426b may be made of the same material as the outer frame 422 .

연결 부재(440)는 반송 챔버(242)의 일면(이하, 설치면)과 발판 플레이트(420)를 서로 연결한다. 여기서 설치면(500)은 반송 챔버(242)를 이루는 내측면으로 제공될 수 있다. 설치면(500)은 제1방향(12)과 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있다. 설치면(500)은 베이크 유닛(280)에서 기판(W)이 반입되는 입구가 형성되는 면과 동일 평면 상에 위치되는 면으로 제공될 수 있다. 설치면(500)은 베이크 유닛(280)보다 낮게 위치되는 면일 수 있다. 도 6은 도 4의 발판 플레이트의 지지 위치를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 4의 발판 플레이트의 대기 위치를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 연결 부재(440)는 발판 플레이트(420)를 설치면(500)에 힌지 결합시킨다. 연결 부재(440)는 발판 플레이트(420)를 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동시킨다. 여기서 지지 위치는 탑승 가능한 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 대기 위치는 탑승면이 설치면(500)에 마주보는 위치로 정의한다. The connection member 440 connects one surface (hereinafter, an installation surface) of the transfer chamber 242 and the scaffolding plate 420 to each other. Here, the installation surface 500 may be provided as an inner surface constituting the transfer chamber 242 . The installation surface 500 may be a surface facing a direction opposite to the first direction 12 . The installation surface 500 may be provided as a surface positioned on the same plane as a surface where an inlet through which the substrate W is loaded in the bake unit 280 is formed. The installation surface 500 may be a surface positioned lower than the bake unit 280 . 6 is a cross-sectional view showing a support position of the scaffold plate of FIG. 4 , and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a standby position of the scaffold plate of FIG. 4 . Referring to FIGS. 6 and 7 , the connecting member 440 hinges the foot plate 420 to the installation surface 500 . The connecting member 440 moves the foot plate 420 between a support position and a stand-by position. Here, the support position is a position where the boarding surface facing upwards, and the standby position is defined as a position where the boarding surface faces the installation surface 500 .

고정 부재(460)는 발판 플레이트(420)를 설치면(500)에 고정시킨다. 고정 부재(460)는 대기 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)를 고정시킨다. 고정 부재(460)는 머리부(464) 및 몸통부(462)를 가지는 고정핀(460)을 포함한다. 고정핀(460)은 머리부(464)가 몸통부(462)보다 큰 직경을 가지며, 몸통부(462)에 나사산이 형성되는 볼트로 제공될 수 있다. 고정핀(460)은 발판 플레이트(420)를 관통하도록 발판 플레이트(420)에 결합된다. 머리부(464) 및 몸통부(462)의 끝단은 발판 플레이트(420)를 사이에 두고, 서로 마주보게 위치된다. 몸통부(462)는 탑승면으로부터 돌출되게 제공된다. 따라서 고정핀(460)은 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 이동 시 위를 향하고, 대기 위치로 이동 시 제1방향(12)을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 설치면(500)에는 고정홀(510) 및 센서홀(520)이 형성된다. 고정홀(510)은 발판 플레이트(420)가 대기 위치로 이동 시 고정핀(460)이 삽입 가능한 위치에 형성된다. 고정홀(510)에는 몸통부(462)와 나사 결합 가능한 나사산이 형성된다. 고정홀(510)은 몸통부(462)에 비해 짧은 깊이를 가진다. 센서홀(520)은 고정홀(510)로부터 연통되며, 고정홀(510)에 비해 큰 폭을 가진다. 발판 플레이트(420)가 대기 위치로 이동되면, 몸통부(462)의 끝단은 고정홀(510)을 지나 센서홀(520)에 위치될 수 있다. The fixing member 460 fixes the foot plate 420 to the installation surface 500 . The fixing member 460 fixes the scaffold plate 420 positioned in the standby position. The fixing member 460 includes a fixing pin 460 having a head portion 464 and a body portion 462 . The fixing pin 460 may be provided as a bolt having a head portion 464 having a larger diameter than the body portion 462 and having a screw thread formed in the body portion 462 . The fixing pin 460 is coupled to the scaffolding plate 420 so as to pass through the scaffolding plate 420 . The ends of the head portion 464 and the body portion 462 face each other with the scaffold plate 420 interposed therebetween. The body portion 462 is provided to protrude from the boarding surface. Therefore, the fixing pin 460 may have a longitudinal direction facing upward when the scaffolding plate 420 moves to the support position and toward the first direction 12 when moving to the standby position. A fixing hole 510 and a sensor hole 520 are formed on the installation surface 500 . The fixing hole 510 is formed at a position where the fixing pin 460 can be inserted when the foot plate 420 moves to the standby position. The fixing hole 510 is formed with a screw thread capable of being screwed into the body portion 462 . The fixing hole 510 has a shorter depth than the body portion 462 . The sensor hole 520 communicates with the fixing hole 510 and has a larger width than the fixing hole 510 . When the scaffolding plate 420 is moved to the standby position, the end of the body portion 462 may pass through the fixing hole 510 and be positioned in the sensor hole 520 .

감지 부재(490)는 발판 플레이트(420)의 위치를 감지한다. 도 8은 도 4의 감지 부재(490)를 보여주는 평면도이다. 도 8을 참조하면, 감지 부재(490)는 수광 부재(494) 및 발광 부재(492)를 포함한다. 수광 부재(494) 및 발광 부재(492) 각각은 센서홀(520)에 위치된다. 발광 부재(492)는 광을 발광하고, 수광 부재(494)는 발광 부재(492)로부터 광을 수광한다. 수광 부재(494) 및 발광 부재(492)는 센서홀(520)에 위치되는 몸통부(462)의 끝단을 사이에 두고 서로 마주보도록 위치된다. The sensing member 490 detects the position of the foot plate 420 . FIG. 8 is a plan view showing the sensing member 490 of FIG. 4 . Referring to FIG. 8 , a sensing member 490 includes a light receiving member 494 and a light emitting member 492 . Each of the light receiving member 494 and the light emitting member 492 is positioned in the sensor hole 520 . The light emitting member 492 emits light, and the light receiving member 494 receives light from the light emitting member 492 . The light receiving member 494 and the light emitting member 492 are positioned to face each other with the end of the body portion 462 positioned in the sensor hole 520 interposed therebetween.

다시 도 4를 참조하면, 지지 다리(480)는 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)를 지지한다. 지지 다리(480)는 복수 개의 지지축(480)을 포함한다. 지지축(480)은 제3방향(16)을 향하는 길이 방향을 가진다. 지지축들(480)은 반송 유닛(280)의 바닥면에 고정 설치된다. 상부에서 바라볼 때 지지축들(480)은 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트(420)와 마주보도록 위치된다. 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 이동되면, 탑승면과 반대되는 반대면은 지지축(480)과 접촉된다. 각각의 지지축(480)은 길이 방향을 조절 가능하다. 즉 지지축(480)은 상단의 높이가 조절 가능하다. 지지축(480)은 발판 플레이트(420)의 수평도가 조절되도록 그 높이가 조절될 수 있다.Referring back to FIG. 4 , the support leg 480 supports the foot plate 420 positioned in the support position. The support leg 480 includes a plurality of support shafts 480 . The support shaft 480 has a longitudinal direction toward the third direction 16 . The support shafts 480 are fixedly installed on the bottom surface of the transfer unit 280 . When viewed from above, the support shafts 480 are positioned to face the foot plate 420 positioned in the support position. When the foot plate 420 is moved to the support position, the opposite surface to the boarding surface comes into contact with the support shaft 480 . Each support shaft 480 is adjustable in its longitudinal direction. That is, the height of the upper end of the support shaft 480 is adjustable. The height of the support shaft 480 may be adjusted so that the horizontality of the foot plate 420 is adjusted.

제어기(700)는 감지 부재(490)로부터 발판 플레이트(420)의 위치가 포함된 정보를 전달받고, 이를 근거로 기판 처리 공정 중에 반송 유닛(280)을 인터락한다. 발판 플레이트(420)가 지지 위치에 위치되면, 제어기(700)는 이를 비정상 범주로 판단하고 반송 유닛(280)에 인터락을 발생시킨다. 이는 반송 로봇들(244)이 이동하는 중에 발판 플레이트(420)와 간섭되고, 반송 로봇(244)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이와 달리 발판 플레이트(420)가 대기 위치에 위치되면, 제어기(700)는 이를 정상 범주로 판단하고 반송 유닛(280)에 인터락을 해제한다. 선택적으로 제어기(700)는 발판 플레이트(420)의 위치를 비정상 범주로 판단하면, 도포 유닛(260) 및 베이크 유닛(280)에 인터락을 더 발생시킬 수 있다.The controller 700 receives the information including the position of the scaffolding plate 420 from the sensing member 490 and interlocks the transfer unit 280 during the substrate processing process based on the received information. When the scaffolding plate 420 is positioned in the supporting position, the controller 700 determines that it is in the abnormal category and generates an interlock in the conveying unit 280. This can prevent the transfer robots 244 from interfering with the scaffolding plate 420 and damaging the transfer robot 244 while moving. Unlike this, when the foot plate 420 is located in the standby position, the controller 700 determines that it is in the normal range and releases the interlock to the transfer unit 280 . Optionally, the controller 700 may further generate an interlock between the application unit 260 and the bake unit 280 when the position of the foot plate 420 is determined to be in the abnormal range.

본 실시예에 의하면, 발판 플레이트(420)는 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공된다. 이로 인해 발판 플레이트(420)의 강도를 유지하면서 무게를 경량화할 수 있다.According to this embodiment, the scaffolding plate 420 is provided as an aluminum profile having a space therein. Due to this, it is possible to reduce the weight while maintaining the strength of the scaffolding plate 420.

또한 발판 플레이트(420)를 고정시키는 고정핀(460)이 손상되거나 일부에서 나사 결합이 풀려 발판 플레이트(420)의 위치가 비정상 범주에 해당될지라도, 고정핀(460)의 다른 일부는 설치면(500)에 나사 결합된 상태를 유지한다. 이로 인해 발판 플레이트(420)가 지지 위치로 강제 이동되는 것을 방지하고, 반송 로봇(244)과 충돌되는 것을 방지할 수 있다.In addition, even if the fixing pin 460 fixing the scaffolding plate 420 is damaged or the screw coupling is loosened in some parts, even if the position of the scaffolding plate 420 falls into the abnormal category, the other part of the fixing pin 460 is installed on the installation surface ( 500) to maintain the screwed state. Due to this, it is possible to prevent the scaffolding plate 420 from being forcibly moved to the support position and to prevent collision with the transfer robot 244 .

또한 상술한 실시예와 달리, 유지 보수 발판(400)은 도9와 같이 제공될 수 있다. 유지 보수 발판(400)은 발판 플레이트(610), 지지 부재(630), 그리고 센서(650)를 포함한다. 발판 플레이트(420)는 작업자가 탑승 가능한 판으로 제공될 수 있다. 지지 부재(630)는 발판 플레이트(420)의 탑승면 및 이의 반대면에 각각 제공된다. 탑승면에 제공되는 지지 부재(630)는 발판 플레이트(610)와 설치면(500)을 연결하고, 반대면에 제공되는 지지 부재(630)는 발판 플레이트(610)를 반송 챔버(242)의 바닥면으로부터 지지할 수 있다. 지지 부재(630)는 접히거나 펼쳐지도록 서로 연결되는 접이식 연결바들(632,634)과 이들의 위치를 고정시키는 고정바(636)를 가질 수 있다. 연결바들(632,634)은 서로 동일한 길이 방향을 향하도록 접히는 접힘 위치 및 서로 수직한 길이 방향을 향하는 수직 위치로 이동 가능하다. 센서(650)는 발판 플레이트(610)와 바닥면 간의 거리, 그리고 발판 플레이트(610)와 설치면(500) 간의 거리를 측정하여 발판 플레이트(610)의 위치를 측정할 수 있다. 센서(650)는 서로 마주보는 발판과 설치면(500) 및 서로 마주보는 발판과 바닥면 각각에 제공될 수 있다.Also, unlike the above-described embodiment, the maintenance scaffold 400 may be provided as shown in FIG. 9 . The maintenance scaffold 400 includes a scaffold plate 610 , a support member 630 , and a sensor 650 . The foot plate 420 may be provided as a board on which an operator can ride. The support member 630 is provided on the boarding surface of the foot plate 420 and the opposite surface thereof, respectively. The support member 630 provided on the boarding surface connects the foot plate 610 and the installation surface 500, and the support member 630 provided on the opposite surface holds the foot plate 610 at the bottom of the transfer chamber 242. It can be supported from the side. The support member 630 may have foldable connection bars 632 and 634 connected to each other so as to be folded or unfolded, and a fixing bar 636 for fixing their positions. The connection bars 632 and 634 are movable to a folded position in which they are folded in the same longitudinal direction and a vertical position in which they are perpendicular to each other in the longitudinal direction. The sensor 650 may measure the position of the scaffolding plate 610 by measuring the distance between the scaffolding plate 610 and the floor and the distance between the scaffolding plate 610 and the installation surface 500 . The sensor 650 may be provided on each of the scaffold and the installation surface 500 and the scaffold and the floor facing each other.

260: 도포 유닛 280: 베이크 유닛
400: 유지 보수 발판 420: 발판 플레이트
440: 연결 부재 460: 고정 부재
480: 지지축 490: 감지 부재260: application unit 280: bake unit
400: maintenance scaffold 420: scaffold plate
440: connecting member 460: fixing member
480: support shaft 490: sensing member

Claims (9)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하는 복수 개의 기판 처리 유닛들과;
상기 기판 처리 유닛들의 일측 위치되며, 상기 기판 처리 유닛들 간에 기판을 반송하는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛 내에 위치되며, 작업자가 탑승 가능한 탑승면을 가지는 발판 플레이트를 가지는 유지 보수 발판을 포함하고,
상기 반송 유닛은,
내부에 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 반송 챔버와;
상기 반송 공간에서 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하고,
상기 유지 보수 발판은,
상기 발판 플레이트가 지지 위치 및 대기 위치 간에 이동 가능하도록 상기 반송 챔버의 일면과 상기 발판 플레이트를 서로 연결하는 연결 부재와;
상기 발판 플레이트의 위치를 감지하는 감지 부재를 더 포함하되,
상기 발판 플레이트는 상기 연결 부재에 의해 상기 반송 챔버의 일면에 힌지 결합되며,
상기 지지 위치는 상기 탑승면이 위를 향하는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 반송 챔버의 일면과 상기 탑승면이 서로 마주보는 위치로 제공되는 기판 처리 장치.In the device for processing the substrate,
a plurality of substrate processing units that process substrates;
a transfer unit positioned at one side of the substrate processing units and transporting the substrate between the substrate processing units;
A maintenance footrest located in the transfer unit and having a footrest plate having a boarding surface on which an operator can ride,
The transfer unit is
a transfer chamber having a transfer space in which a substrate is transferred;
A transfer robot that transfers the substrate in the transfer space;
The maintenance scaffold,
a connecting member connecting one surface of the transport chamber and the scaffolding plate to each other so that the scaffolding plate is movable between a support position and a stand-by position;
Further comprising a sensing member for sensing the position of the scaffolding plate,
The scaffold plate is hinged to one surface of the transfer chamber by the connecting member,
The support position is a position where the boarding surface faces upward, and the standby position is a position where one surface of the transfer chamber and the boarding surface face each other. 제1항에 있어서,
상기 발판 플레이트는,
서로 조합되어 링 형상을 가지는 복수 개의 외측 프레임과;
서로 마주보는 상기 외측 프레임의 내측면들이 연결되도록 상기 외측 프레임의 내측면으로부터 연장되는 내측 프레임과;
상기 외측 프레임의 양면을 커버하는 커버판을 포함하되,
상기 외측 프레임 및 상기 내측 프레임 각각은 내부에 공간을 가지는 알루미늄 프로파일로 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The scaffolding plate,
a plurality of outer frames combined with each other and having a ring shape;
an inner frame extending from an inner surface of the outer frame so that inner surfaces of the outer frame facing each other are connected;
Including a cover plate covering both sides of the outer frame,
The outer frame and the inner frame are each provided as an aluminum profile having a space therein. 제2항에 있어서,
상기 외측 프레임은 일방향을 향하는 직사각의 링 형상으로 제공되며,
상기 내측 프레임은 상기 일방향과 수직한 타방향을 향하며, 복수 개로 제공되며, 상기 일방향을 따라 서로 이격되게 위치되도록 복수 개로 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The outer frame is provided in a rectangular ring shape facing one direction,
The inner frame is directed in another direction perpendicular to the one direction, is provided in plural pieces, and is provided in plural pieces so as to be spaced apart from each other along the one direction. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 반송 챔버의 일면에는 고정홀이 형성되고,
상기 장치는,
상기 대기 위치에 위치되는 상기 발판 플레이트를 상기 반송 챔버의 일면에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
상기 고정 부재는 탑승면으로부터 돌출되며, 고정홀을 관통하도록 제공되는 고정핀을 포함하고,
상기 감지 부재는 상기 고정홀에 삽입된 상기 고정핀을 감지 위치되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A fixing hole is formed on one surface of the transfer chamber,
The device,
Further comprising a fixing member for fixing the scaffold plate located in the standby position to one surface of the transfer chamber,
The fixing member includes a fixing pin protruding from the boarding surface and passing through the fixing hole,
The sensing member is positioned to detect the fixing pin inserted into the fixing hole. 제5항에 있어서,
상기 고정핀의 외주면 및 상기 고정홀에는 서로 나사 결합이 가능한 나사산이 형성되고,
상기 감지 부재는,
상기 고정핀이 상기 고정홀을 관통하는 영역에 광을 발광하는 발광 부재와;
상기 관통하는 영역을 사이에 두고 상기 발광 부재와 대향되게 위치되며, 광을 수광하는 수광 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 5,
Threads screwable to each other are formed on the outer circumferential surface of the fixing pin and the fixing hole,
The sensing member,
a light emitting member that emits light in an area where the fixing pin passes through the fixing hole;
and a light receiving member positioned to face the light emitting member with the penetrating region interposed therebetween and receiving light. 제1항에 있어서,
상기 장치는 상기 반송 챔버의 바닥면에 설치되며, 상기 지지 위치에 위치되는 발판 플레이트를 지지하는 지지축을 더 포함하되,
상기 지지축은 높이가 조절 가능한 기판 처리 장치.According to claim 1,
The device further includes a support shaft installed on the bottom surface of the conveyance chamber and supporting the scaffolding plate positioned at the support position,
The support shaft is a substrate processing apparatus having an adjustable height. 제5항에 있어서,
상기 고정홀은 상기 기판 처리 유닛들보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.According to claim 5,
The fixing hole is positioned lower than the substrate processing units. 제6항에 있어서,
상기 장치는
상기 수광 부재로부터 전달되는 정보를 근거로 상기 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 발판 플레이트가 상기 대기 위치를 벗어나면, 상기 반송 유닛에 인터락을 발생시키는 기판 처리 장치.According to claim 6,
The device
Further comprising a controller for controlling the transfer unit based on information transmitted from the light receiving member,
The controller generates an interlock in the transfer unit when the scaffold plate moves out of the standby position.
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