KR20080010307A - Apparatus for treating substrates - Google Patents

Apparatus for treating substrates Download PDF

Info

Publication number
KR20080010307A
KR20080010307A KR1020070074068A KR20070074068A KR20080010307A KR 20080010307 A KR20080010307 A KR 20080010307A KR 1020070074068 A KR1020070074068 A KR 1020070074068A KR 20070074068 A KR20070074068 A KR 20070074068A KR 20080010307 A KR20080010307 A KR 20080010307A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
gas
board
front surface
rectifying plate
Prior art date
Application number
KR1020070074068A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101408757B1 (en
Inventor
하루미치 히로세
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20080010307A publication Critical patent/KR20080010307A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101408757B1 publication Critical patent/KR101408757B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

An apparatus for treating substrates is provided to install front baffles for obstructing gas from flowing away from the front of a substrate to restrain generation of buoyancy at the front by gas sprayed to the substrate to return the substrate in a stable state while preventing the substrate from rising from a support roller. A support roller is installed in a chamber for supporting the back of a substrate down in an inclination direction. A driving roller supports a lower end of the substrate by an outer peripheral surface and is rotated to return the substrate in a predetermined direction. Air knifes(61) are installed oppositely at the front and the back of the substrate over the vertical length of the substrate to spray gas toward an upper stream in a returning direction of the substrate. Front baffles(65) are installed at the upper stream in a returning direction of the substrate oppositely to the front to make the sprayed gas flow along the front of the substrate.

Description

기판의 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}Substrate processing unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 한 기립 상태에서 반송하면서 처리액에 의해 처리한 후 기체를 분사하여 건조 처리하는 기판의 처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the processing apparatus of the board | substrate which injects and dry-processes a gas, after processing with a process liquid, conveying in the standing state which inclined the board | substrate at a predetermined angle.

액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해서 리소그래피(lithography) 프로세스가 채용된다. 리소그래피 프로세스는 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광(光)을 조사(照射)한다.The circuit pattern is formed in the glass substrate used for a liquid crystal display device. Lithography processes are employed to form circuit patterns on the substrate. As is well known, a lithography process applies a resist to the substrate and irradiates light through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist.

다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않는 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 그리고, 에칭 후에 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, the portion where the light is not irradiated or the portion to which the light is irradiated is removed, and the portion where the resist is removed from the substrate is etched. And a circuit pattern is formed in the said board | substrate by repeating a series of process of removing a resist after etching several times.

이와 같은 리소그래피 프로세스에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 공정, 또한 세정액에 의해 세정하는 공정, 및 세정 후에 기판에 부착 잔류한 세정액을 제거하는 건조 공정이 필요하다.In such a lithography process, a process of treating a substrate with a processing liquid such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution for removing a resist after etching, and a step of cleaning with a cleaning liquid, and remaining adhered to the substrate after cleaning. There is a need for a drying process to remove the cleaning liquid.

종래에는, 기판에 대해서 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의해 대략 수평인 상태에서, 복수개의 처리 챔버에 차례로 반송되고, 각 처리 챔버에서 처리액에 의한 처리, 세정액에 의한 세정, 세정 후에 기체를 분사하는 건조를 행하도록 하고 있다.Conventionally, when performing the above-mentioned series of processes with respect to a board | substrate, the said board | substrate is conveyed one by one to several process chambers one by one in the substantially horizontal state by the conveyance roller arrange | positioned horizontally, and a process liquid in each process chamber. It is supposed to perform drying by injecting a gas after the treatment by, the washing with the washing liquid and the washing.

그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화하는 경향에 있다. 그러므로, 기판을 수평 반송하면, 반송 롤러 사이에서 기판이 휘어지기 쉬우므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 판면 전체에 걸쳐서 균일하게 행해지지 않는 경우가 발생된다.By the way, in recent years, the glass substrate used for a liquid crystal display device has tended to enlarge and thin. Therefore, when the substrate is horizontally conveyed, the substrate tends to bend between the conveying rollers, so that a process in each processing chamber may not be performed uniformly over the entire plate surface of the substrate.

또한, 기판이 대형화되면, 상기 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축의 길이가 길게 된다. 또한, 기판이 대형화됨으로써, 기판 상에 공급되는 처리액이 증대되고, 기판상의 처리액의 양에 따라 상기 반송 축에 가하는 하중이 커지므로, 그에 따라서 반송축의 휨이 증대된다. 그러므로, 기판은 반송축과 함께 휨이 생기고, 균일한 처리가 행해지지 않는 경우가 있다.Moreover, when a board | substrate becomes large, the length of the conveyance shaft in which the conveyance roller which conveys the said board | substrate becomes long. In addition, since the substrate is enlarged, the treatment liquid supplied on the substrate increases, and the load applied to the conveyance shaft increases according to the amount of the treatment liquid on the substrate, thereby increasing the warpage of the conveyance shaft. Therefore, the board | substrate may warp with a conveyance shaft, and a uniform process may not be performed.

따라서, 기판을 처리할 때, 상기 기판이 처리액이나 세정액의 중량에 의해 휘어지는 것을 방지하기 위해서, 기판을 소정의 경사 각도, 예를 들어 수직 상태로부터 15° 경사지게 한 75° 각도로 반송하고, 경사 방향의 위쪽에 위치하는 전면에 처리액을 분사해 전면을 처리하고, 그 다음에 전면 및 배면에 세정액을 분사하는 것이 행해지고 있다.Therefore, when processing the substrate, in order to prevent the substrate from being bent by the weight of the processing liquid or the cleaning liquid, the substrate is conveyed at a predetermined inclination angle, for example, at a 75 ° angle inclined by 15 ° from a vertical state, and inclined. The processing liquid is sprayed on the front surface located in the upper direction of the direction to process the front surface, and then the cleaning liquid is sprayed on the front surface and the rear surface.

기판을 경사지게 하여 반송하고, 상기 기판의 전면에 처리액이나 세정액을 분사 공급하면, 처리액이나 세정액은 기판의 판면에 잔류되지 않고, 판면의 윗쪽으 로부터 아래쪽을 향해 원활하게 흐르기 때문에, 처리액이나 세정액의 중량에 의해 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.When the substrate is inclined and conveyed, and the treatment liquid or the cleaning liquid is injected and supplied to the entire surface of the substrate, the treatment liquid and the cleaning liquid do not remain on the surface of the substrate, and flow smoothly from the top of the substrate to the lower side. The substrate can be prevented from bending by the weight of the cleaning liquid.

기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 처리 장치의 경우에는, 일본국 특개 2004-210511호 공보에 나타낸 바와 같이, 챔버 내에 기판의 경사 방향 아래쪽으로 되는 배면을 지지하는 지지 롤러와, 하단을 지지하는 구동 롤러가 설치된다. 구동 롤러는 구동축에 장착되고, 상기 구동축은 구동원에 의해 회전 구동된다.In the case of the processing apparatus which processes a board | substrate by inclining and conveying a board | substrate at a predetermined angle, as shown in Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-210511, it supports the support roller which supports the back surface which becomes the downward direction of the board | substrate in a chamber, and a lower end. A driving roller is installed. The drive roller is mounted to the drive shaft, and the drive shaft is driven to rotate by the drive source.

상기 처리 장치에는, 챔버 내에 복수개의 상기 지지 롤러와 상기 구동 롤러가 상기 기판의 반송 방향에 대하여 소정 간격으로 배치된다. 그에 따라, 상기 기판은 상기 지지 롤러에 의해 배면이 지지되면서, 하단이 상기 구동 롤러에 의해 구동되고, 소정 방향으로 반송되게 된다.In the processing apparatus, a plurality of the support rollers and the drive rollers are arranged in the chamber at predetermined intervals with respect to the conveying direction of the substrate. Thereby, while the said back surface is supported by the said support roller, a lower end is driven by the said drive roller, and it is conveyed in a predetermined direction.

그런데, 처리액에 의해 처리된 기판은, 전면과 배면이 세정액에 의해 세정 된 후, 전술한 바와 같이 그 전면과 배면에 에어 나이프(air knife)에 의해 기체가 분사되어 건조 처리가 행해진다. 에어 나이프는 선단에 슬릿(slit)이 개구 형성되어 있다. 그리고, 에어 나이프는 반송되는 기판의 전면 및 배면에 대해, 반송 방향 상류측을 향해 경사져 배치되어 있어, 소정 방향으로 반송되는 기판의 전면 및 배면에 가압된 기체를 상기 슬릿으로부터 기판의 반송 방향 상류측을 향해 경사져 분사하도록 되어 있다.By the way, after the front surface and the back surface of the board | substrate processed by the process liquid were wash | cleaned with the washing | cleaning liquid, gas is sprayed by the air knife to the front surface and back surface as above-mentioned, and a drying process is performed. The air knife has a slit opening formed at the tip. And the air knife is arrange | positioned inclined toward the conveyance direction upstream side with respect to the front surface and the back surface of the board | substrate to be conveyed, and the gas pressurized by the front and back of the board | substrate conveyed in a predetermined direction from the said slit to the conveyance direction upstream side of a board | substrate. It is inclined toward and sprayed.

기판의 전면과 배면에 기체를 상류측으로 향해 경사지게 하여 분사하면, 기판의 전면과 배면에 부착된 세정액은 기판의 반송 방향 상류측을 향해 흐르게 된다. 그에 따라, 기판의 전면과 배면이 건조 처리되게 된다.When the gas is inclined toward the upstream side and sprayed on the front and back surfaces of the substrate, the cleaning liquid attached to the front and back surfaces of the substrate flows toward the upstream side of the substrate in the conveying direction. As a result, the front and back surfaces of the substrate are dried.

한편, 에어 나이프로부터 기판의 전면과 배면에 분사된 기체 중, 전면에 분사된 기체는, 기판의 전면에 충돌된 후, 즉시 그 전면으로부터 멀어지는 방향으로 흐른다. 기판의 전면으로부터 멀어지는 방향으로 흐르는 기체는, 기판의 전면에 부력을 발생시킨다.On the other hand, of the gas injected from the air knife to the front surface and the rear surface of the substrate, the gas injected onto the front surface flows in a direction away from the front surface immediately after colliding with the front surface of the substrate. The gas flowing in the direction away from the front surface of the substrate generates buoyancy in the front surface of the substrate.

기판의 전면에 부력이 생기면, 상기 부력에 의해 기판은 배면이 지지 롤러로부터 떠오르기 때문에, 기판의 반송 상태가 불안정하게 되거나, 부상(浮上)이 큰 경우에는 기판은 챔버의 단부 벽에 형성된 기판을 통과시키기 위한 슬릿에 부딪쳐, 손상되거나, 반송 불가능하게 될 우려가 있었다.When buoyancy occurs on the front surface of the substrate, the substrate floats on the back surface from the support roller due to the buoyancy, and thus, when the conveyance state of the substrate becomes unstable or the injury is large, the substrate is formed on the end wall of the chamber. There was a risk of hitting the slit for passing through and being damaged or undeliverable.

본 발명은 기판에 기체를 분사해 건조 처리하는 경우에, 기판이 지지 롤러로부터 떠오르는 것을 방지한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate treating apparatus which prevents the substrate from rising from the support roller when the gas is sprayed onto the substrate and dried.

본 발명은, 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리액에 의해 처리된 기판에 기체를 분사해 건조 처리하는 기판의 처리 장치로서,This invention is a substrate processing apparatus which injects a gas into the board | substrate processed with the process liquid, and makes it dry while inclining and conveying at a predetermined angle,

챔버와,Chamber,

상기 챔버 내에 설치되어 상기 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러와,A support roller installed in the chamber to support a rear surface of the substrate in the inclined direction downward;

배면이 상기 지지 롤러에 의해 지지된 상기 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동되어 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러와, A driving roller for supporting a lower end of the substrate supported by the support roller by an outer circumferential surface and rotatingly driven to convey the substrate in a predetermined direction;

상기 기판의 경사 방향 위쪽의 전면과 아래쪽의 배면의 높이 방향의 대략 전체 길이에 걸쳐서 대향하여 배치되고 상기 기판의 반송 방향 상류측을 향해 기체를 분사하는 기체 분사 수단과, Gas injection means which are disposed to face substantially over the entire length in the height direction of the front surface above the inclined direction of the substrate and the rear surface below the substrate, and inject a gas toward the upstream side of the substrate;

상기 기판의 전면의 상기 기체 분사 수단보다 기판의 반송 방향 상류측에 상기 전면과 대향하여 설치되어 상기 기체 분사 수단으로부터 분사되는 기체가 상기 기판의 전면을 따라 흐르도록 안내하는 전면 정류판을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is provided with a front rectifying plate provided on the conveyance direction upstream side of a board | substrate rather than the said gas blowing means of the front surface of the said board | substrate to guide the gas injected from the said gas blowing means to flow along the front surface of the said board | substrate. It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 기체 분사 수단으로부터 분사된 기체는 전면 정류판에 의해 기판의 전면을 따라 흐르도록 안내되므로, 상기 기체의 흐름에 의해 기판의 전 면에 부력이 생기는 것을 억제하고, 기판을 안정된 상태에서 반송할 수 있다.According to the present invention, since the gas injected from the gas injection means is guided to flow along the entire surface of the substrate by the front rectifying plate, the flow of the gas is suppressed from generating buoyancy on the entire surface of the substrate, and the substrate is in a stable state. You can return at.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도로서, 상기 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비하고 있다. 상기 장치 본체(1)는 분할된 복수개의 처리 유닛, 이 실시예에서는 제1 내지 제5 처리 유닛(1A~1E)을 분해 가능하게 일렬로 연결하고 있다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus, which includes an apparatus main body 1. The apparatus main body 1 connects a plurality of divided processing units, and in this embodiment, the first to fifth processing units 1A to 1E in a row so as to be disassembled.

각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 구비하고 있다. 상기 발판(2)의 전면에는 상자형의 챔버(3)가 소정 각도로 경사져 지지되어 있다. 상기 발판(2)과 챔버(3)의 상면에는 상부 반송부(4)가 설치되어 있다. 상기 발판(2)의 하단의 폭 방향 양단에는 판형의 한쌍의 다리부(5)(한쪽만 도시함)가 분해 가능하게 설치된다. 상기 다리부(5)에 의해 상기 발판(2)의 하면측에 공간부(6)가 형성된다.Each processing unit 1A-1E is equipped with the step 2. The box-shaped chamber 3 is inclined and supported at a predetermined angle on the front surface of the scaffold 2. The upper conveyance part 4 is provided in the upper surface of the said scaffold 2 and the chamber 3. A pair of plate-shaped pairs 5 (only one side) of the lower end of the scaffold 2 in the width direction is provided to be disassembled. The space portion 6 is formed on the lower surface side of the footrest 2 by the leg portion 5.

상기 공간부(6)에는, 상기 챔버(3)에서 후술하는 바와 같이 행해지는 기판(W)의 처리에 사용되는 약액이나 린스액 등의 처리액을 공급하는 탱크나 펌프 또는 처리액의 공급을 제어하기 위한 제어 장치 등의 기기(7)를 프레임(8)에 장착한 기기부(9)가 수납되도록 되어 있다. 즉, 각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 다리부(5)로 지지하여 챔버(3)의 하방에 공간부(6)를 형성함으로써, 상하 방향으로 위치하는 챔버(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)의 3개의 부분으로 분할되어 있다.The space part 6 controls the supply of a tank, a pump or a processing liquid for supplying a processing liquid such as a chemical liquid or a rinse liquid used for the processing of the substrate W to be described later in the chamber 3. The apparatus part 9 which attached the apparatus 7, such as a control apparatus for this to the frame 8, is accommodated. That is, each processing unit 1A-1E supports the footrest 2 by the leg part 5, and forms the space part 6 below the chamber 3, The chamber 3 located in an up-down direction, It is divided into three parts, the upper conveyance part 4 and the apparatus part 9.

상기 챔버(3)는 상기 발판(2)에 소정의 각도로 경사져 있고, 예를 들어 수직인 상태로부터 15° 경사지게 한, 수평면에 대해서 75° 각도로 경사져 지지되어 있어, 폭 방향의 양쪽면에는 75° 각도로 경사져 반송되는 기판(W)이 통과되는 슬릿(13)(도 1에 한개만 도시함)이 형성되어 있다.The chamber 3 is inclined at a predetermined angle to the scaffold 2, and is inclined at a 75 degree angle with respect to a horizontal plane, for example, inclined 15 degrees from a vertical state, and is supported on both sides in the width direction by 75 degrees. The slit 13 (only one is shown in FIG. 1) through which the board | substrate W conveyed by inclining at an angle passes is formed.

상기 챔버(3)의 내부에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 경사 반송 수단을 구성하는 복수개의 반송축(15)(1개만 도시함)이 챔버(3)의 폭방향으로 소정 간격으로 형성되어 있다. 상기 반송축(15)에는 복수개의 지지 롤러(14)가 축방향으로 소정 간격으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 반송축(15)은, 축선이 상기 슬릿(13)과 동일한 각도로 경사지도록, 상단 및 하단이 각각 브래킷(15a)에 의해 지지되어 있다.Inside the said chamber 3, as shown in FIG. 2, the some conveyance shaft 15 (only one shown) which comprises the diagonal conveyance means is formed in the width direction of the chamber 3 at predetermined intervals. A plurality of support rollers 14 are rotatably provided at the conveyance shaft 15 at predetermined intervals in the axial direction. The upper and lower ends are respectively supported by the brackets 15a so that the conveyance shaft 15 is inclined at the same angle as the slit 13.

상기 챔버(3) 내에는, 상기 슬릿(13)으로부터 기판(W)이 도 1에 쇄선으로 나타낸 제1 자세 변환부(16)에 의해 수평 상태로부터 75° 각도로 변환되어 반입 된다. 즉, 미처리의 기판(W)은 상기 상부 반송부(4)에 의해 제5 처리 유닛(1E) 측으로부터 제1 처리 유닛(1A) 측으로 반송되어 상기 제1 자세 변환부(16)에서 수평 상태로부터 75° 각도로 경사지게 되어 상기 제1 처리 유닛(1A)에 반입된다.In the chamber 3, the substrate W is converted into a 75 ° angle from the horizontal state by the first posture converting unit 16 indicated by a broken line in FIG. 1 from the slit 13. That is, the unprocessed board | substrate W is conveyed from the 5th processing unit 1E side to the 1st processing unit 1A side by the said upper conveyance part 4, and is moved from the horizontal state in the said 1st attitude | conversion part 16. It is inclined at an angle of 75 ° and is carried into the first processing unit 1A.

제1 처리 유닛(1A)의 챔버(3) 내에 반입된 기판(W)은 상기 반송축(15)에 설치된 지지 롤러(14)에 의해 비디바이스면인 배면이 지지된다. 상기 기판(W)의 하단은 구동 롤러(17)(도 2에 도시함)의 외주면에 의해 지지된다.As for the board | substrate W carried in the chamber 3 of 1 A of 1st processing units, the back surface which is a non-device surface is supported by the support roller 14 provided in the said conveyance shaft 15. The lower end of the substrate W is supported by the outer circumferential surface of the drive roller 17 (shown in FIG. 2).

상기 구동 롤러(17)는 구동 유닛(18)의 회전축(19)에 설치되어 있다. 그리고, 상기 회전축(19)이 회전 구동됨으로써, 구동 롤러(17)에 하단이 지지된 배면과 상기 지지 롤러(14)에 지지된 상기 기판(W)이 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되도록 되어 있다.The drive roller 17 is provided on the rotation shaft 19 of the drive unit 18. And by rotating the said rotating shaft 19, the back surface supported by the drive roller 17 and the said board | substrate W supported by the said support roller 14 convey in the rotation direction of the said drive roller 17. It is supposed to be.

기판(W)은 반송 방향 상류측의 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에서 처리액으로서의 박리액으로 레지스트의 제거가 행해진 후, 제4 처리 유닛(1D)에서 세정 처리가 행해진다. 그리고, 제5 처리 유닛(1E)에서 열풍 등의 가압된 기체에 의해 후술하는 바와 같이 건조 처리가 행해진다.The substrate W is cleaned in the fourth processing unit 1D after the resist is removed from the first to third processing units 1A to 1C on the conveying direction upstream side with the release liquid as the processing liquid. And a drying process is performed as mentioned later by pressurized gas, such as a hot air, in the 5th processing unit 1E.

각 처리 유닛(1A~1E)을 차례로 통과하여 처리된 기판(W)은 75° 각도로 경사진 상태에서 상기 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된다. 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된 기판(W)은, 도 1에 쇄선으로 나타낸 제2 자세 변환부(23)에서 경사상태로부터 수평 상태로 자세가 변환되어 다음 공정으로 전달된다.The substrate W processed by passing through each of the processing units 1A to 1E in turn is carried out from the fifth processing unit 1E in a state inclined at an angle of 75 °. The board | substrate W carried out from the 5th processing unit 1E is changed in attitude from an inclination state to a horizontal state by the 2nd attitude | position conversion part 23 shown with the broken line in FIG. 1, and is transmitted to the next process.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 구동 유닛(18)은 챔버(3)의 폭 방향(기판(W)의 반송 방향)을 따라 긴 판형의 하부 베이스부재(24)를 가진다. 상기 하부 베이스부재(24)의 상면에는 하부 베이스부재(24)와 동일한 길이의 채널형의 상부 베이스부재(25)가 양쪽 하단을 고착해 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the drive unit 18 has a lower base member 24 having a long plate shape along the width direction (the conveying direction of the substrate W) of the chamber 3. On the upper surface of the lower base member 24, a channel type upper base member 25 of the same length as the lower base member 24 is fixed to both lower ends thereof.

상기 상부 베이스부재(25)에는, 상기 하부 베이스부재(24)와 대략 동일한 크기의 평판형 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단부와 타단부가 상부 베이스부재(25)에 대해서 경사를 조정할 수 있게 연결하여 설치되어 있다. 즉, 상기 장착부재(26)는 챔버(3)의 전후방향으로 경사 각도를 조정할 수 있도록 되어 있다.In the upper base member 25, one end and the other end in the width direction of the plate-shaped mounting member 26 of approximately the same size as the lower base member 24 can adjust the inclination with respect to the upper base member 25. It is connected and installed. That is, the mounting member 26 is able to adjust the inclination angle in the front and rear direction of the chamber (3).

상기 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단과 타단에는, 각각 복수개의 브래킷(31)이 상기 장착 부재(26)의 길이 방향에 대하여 소정 간격으로, 또한 폭방향에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 폭방향에서 대응하는 한쌍의 브래킷(31)에는 도시하지 않은 베어링을 통하여 상기 회전축(19)의 축 방향의 중간부가 회전 가능하 게 지지되어 있다. 상기 회전축(19)의 선단에는 상기 구동 롤러(17)가 장착되고, 후단에는 제1 기어(33)가 결합된다.On one end and the other end of the mounting member 26 in the width direction, a plurality of brackets 31 are provided at positions corresponding to the width direction at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction of the mounting member 26, respectively. A pair of brackets 31 corresponding to the width direction are rotatably supported in the axial direction of the rotary shaft 19 via a bearing (not shown). The driving roller 17 is mounted to the front end of the rotation shaft 19, and the first gear 33 is coupled to the rear end.

그리고, 상기 발판(2)에 챔버(3)를 설치하면, 상기 발판(2)에 설치된 지지부(41)의 상면에 로드형의 4개의 기준 부재(35)의 하단면이 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 상기 구동 유닛(18)은, 하부 베이스부재(24)의 네 모퉁이부 하면이 상기 기준 부재(35)의 상단면에 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 4개의 기준 부재(35)의 상단면은 동일한 평면에 위치되어 있다. 그러므로, 구동 유닛(18)은 그 하부 베이스부재(24)의 폭 방향 및 길이 방향으로 불균일이 생기지 않게 장착 고정된다.When the chamber 3 is installed in the footrest 2, the lower ends of the rod-shaped four reference members 35 are screwed on the upper surface of the support part 41 provided on the footrest 2. Mounting is fixed. The lower surface of the four corner portions of the lower base member 24 of the drive unit 18 is fixed to the upper end surface of the reference member 35 by screws 42. The top surfaces of the four reference members 35 are located in the same plane. Therefore, the drive unit 18 is fixedly mounted so that nonuniformity does not occur in the width direction and the longitudinal direction of the lower base member 24.

상기 구동 유닛(18)을 기준 부재(35)의 상단면을 기준으로 해 챔버(3) 내에 조립했을 때, 구동 유닛(18)에 지지된 복수개의 회전축(19)의 후단부는 챔버(3)의 앞벽(12b)에 개구된 안내구멍(44)으로부터 구동실(45)로 돌출한다. 그리고, 구동 유닛(18)을 챔버(3) 내에 내장한 다음에, 상기 회전축(19)의 후단에 상기 제1 기어(33)가 결합된다.When the drive unit 18 is assembled in the chamber 3 on the basis of the upper end surface of the reference member 35, the rear ends of the plurality of rotation shafts 19 supported by the drive unit 18 are formed in the chamber 3. It protrudes into the drive chamber 45 from the guide hole 44 opened in the front wall 12b. Then, after the drive unit 18 is embedded in the chamber 3, the first gear 33 is coupled to the rear end of the rotation shaft 19.

상기 구동실(45)에는 구동원(51)이 설치되어 있다. 상기 구동원(51)의 출력축에는 구동 풀리(53)가 결합되어 있다. 상기 구동 풀리(53)와 종동 풀리(54)에는 벨트(55)가 설치되어 있다. 상기 종동 풀리(54)는 도시하지 않은 제2 기어가 동축에 설치되어 있다. 상기 제2 기어는 상기 제1 기어(33)에 맞물려 있다. 그에 따라, 구동원(51)이 작동되면, 상기 회전축(19)이 회전 구동되므로, 상기 회전축(19)의 선단에 설치된 상기 구동 롤러(17)도 회전 구동된다.The drive source 51 is provided in the drive chamber 45. The drive pulley 53 is coupled to the output shaft of the drive source 51. The drive pulley 53 and the driven pulley 54 are provided with a belt 55. In the driven pulley 54, a second gear (not shown) is provided coaxially. The second gear is meshed with the first gear 33. Accordingly, when the drive source 51 is operated, the rotary shaft 19 is driven to rotate, so that the drive roller 17 provided at the tip of the rotary shaft 19 is also driven to rotate.

구동 롤러(17)가 회전 구동되면, 이들 구동 롤러(17)에 의해 하단이 지지된 기판(W)은 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되게 된다.When the drive roller 17 is rotationally driven, the board | substrate W with which the lower end was supported by these drive roller 17 is conveyed in the rotation direction of the said drive roller 17. As shown in FIG.

도 2는 제5 처리 유닛(1E)의 챔버(3) 내부를 나타낸 단면도로서, 상기 챔버(3) 내부에 반송되는 기판(W)의 전면과 배면에는, 기판(W)의 상하 방향 전체 길이에 대향하는 길이의 기체 분사 수단으로서의 한쌍의 에어 나이프(61)가 대향하여 설치되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing the inside of the chamber 3 of the fifth processing unit 1E. The front and back surfaces of the substrate W to be transported in the chamber 3 have a length in the vertical direction of the substrate W. FIG. A pair of air knives 61 as gas injection means of opposite lengths are provided to face each other.

한쌍의 에어 나이프(61)는 선단면에 슬릿(62)이 개구 형성되어 있어, 상기 슬릿(62)으로부터 기판(W)의 전면과 배면에 소정의 압력으로 가압된 기체가 분사된다. 한쌍의 에어 나이프(61)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 슬릿(62)이 개구 형성된 선단측이 기판(W)의 반송 방향(X)의 상류측을 향해 낮게 경사져 설치되어 있다. 그에 따라, 에어 나이프(61)의 슬릿(62)으로부터 분사된 기체는, 기판(W)의 전면 및 배면에 충돌한 후, 반송 방향(X)의 상류측, 즉 기판(W)의 반송 방향(X)과 역방향을 향해 흐른다.In the pair of air knives 61, slits 62 are formed in the front end face, and the gas pressurized by the predetermined pressure is injected from the slit 62 to the front surface and the back surface of the substrate W. As shown in FIG. 4, the pair of air knives 61 are inclined low toward the upstream side of the conveyance direction X of the substrate W as shown in FIG. 4. Therefore, after the gas injected from the slit 62 of the air knife 61 collides with the front surface and the back surface of the board | substrate W, the upstream of the conveyance direction X, ie, the conveyance direction of the board | substrate W ( Flows in the opposite direction to X).

그리고, 기판(W)의 전면 및 배면에 대한 에어 나이프(61)의 경사 각도는 30°~60°의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.And it is preferable that the inclination angle of the air knife 61 with respect to the front surface and the back surface of the board | substrate W is set to the range of 30 degrees-60 degrees.

상기 에어 나이프(61)보다도 기판(W)의 반송 방향(X)의 상류측에는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 전면에 대향하여 복수개의 전면 정류판(64)이 후술하는 바와 같이 배치되고, 배면에 대향하여 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 높이 치수와 대략 동일한 길이를 가지는 복수개의 배면 정류판(65), 이 실시예에서는 2개의 배면 정류판(65)이 후술하는 바와 같이 평행하게 배치되어 있 다.On the upstream side of the conveyance direction X of the board | substrate W rather than the said air knife 61, as shown in FIG.3 and FIG.4, the several front-side rectifying plates 64 are opposed to the front surface of the board | substrate W later mentioned. A plurality of rear rectifying plates 65 arranged as described above and having a length substantially equal to the height dimension of the substrate W as shown in FIGS. 4 and 5 opposite to the rear surface, in this embodiment, two rear rectifying plates ( 65) are arranged in parallel as described later.

즉, 상기 전면 정류판(64)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 높이 방향에 대하여 3개로 분할되어 있어, 각 전면 정류판(64)은 도 4에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 반송 방향(X)의 상류측으로부터 하류측을 향해 기판(W)의 전면에 대한 대향 간격이 차례로 좁게되도록 경사져 설치되어 있다.That is, the front rectifying plate 64 is divided into three with respect to the height direction of the substrate W as shown in FIG. 3, and each front rectifying plate 64 is the substrate W as shown in FIG. 4. It is provided inclined so that the opposing space | interval with respect to the whole surface of the board | substrate W may become narrow one by one from the upstream side of the conveyance direction X to downstream side.

또한 구체적으로 설명하면, 도 4에 나타낸 바와 같이 전면 정류판(64)의 에어 나이프(61) 측에 위치하는 폭 방향의 일단과 기판(W)의 전면의 간격을 A, 폭 방향 타단과 기판(W)의 전면의 간격을 B로 하면, A>B로서, 예를 들어 A는 20mm, B는 10mm로 설정된다.More specifically, as shown in FIG. 4, the distance between one end in the width direction located on the air knife 61 side of the front rectifying plate 64 and the front surface of the substrate W is defined as A, the other end in the width direction, and the substrate ( When the distance between the front surfaces of W) is B, A> B is set, for example, A is 20 mm and B is 10 mm.

상기 전면 정류판(64)의 상기 기판(W)의 높이 방향에 따른 길이 치수는, 기판(W)의 높이 치수의 약 5분의 1로 설정되어 있다. 그에 따라, 상하 방향에서 인접하는 전면 정류판(64)의 단부 사이에는 전면 정류판(64)의 길이 치수와 동일한 간격으로 개방부(S)가 형성된다.The length dimension in the height direction of the substrate W of the front rectifying plate 64 is set to about one fifth of the height dimension of the substrate W. As shown in FIG. Accordingly, the openings S are formed between the ends of the front rectifying plate 64 adjacent in the vertical direction at intervals equal to the length of the front rectifying plate 64.

상기 배면 정류판(65)은, 도 5에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 높이 치수와 동일한 길이 치수를 가지는 동시에, 도 4에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 반송 방향(X)의 상류측에 위치하는 폭 방향의 일단(C)이 타단(D)보다 기판(W)의 배면으로부터 멀어지는 방향으로 경사져 있다. 기판(W)의 배면에 대한 상기 배면 정류판(65)의 경사 각도는 30°~60°가 바람직하다. 그리고, 2개의 배면 정류판(65)은 기판(W)의 반송 방향(X)에 대해서 소정 간격으로 평행하게 이격되어 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, the rear rectifying plate 65 has the same length dimension as the height dimension of the substrate W, and as shown in FIG. 4, on the upstream side of the transport direction X of the substrate W. As shown in FIG. One end C in the width direction to be positioned is inclined away from the back surface of the substrate W than the other end D. As shown in FIG. The inclination angle of the rear rectifying plate 65 with respect to the rear surface of the substrate W is preferably 30 ° to 60 °. The two back rectifying plates 65 are spaced apart in parallel with each other at predetermined intervals with respect to the transport direction X of the substrate W. As shown in FIG.

이와 같이 구성된 기판(W)의 처리 장치에 의하면, 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에서 처리액에 의해 처리된 후, 제4 처리 유닛(1D)에서 세정액에 의해 세정 처리된 기판(W)이 제5 처리 유닛(1E)으로 반입되면, 상기 기판(W)의 전면과 배면에는 한쌍의 에어 나이프(61)로부터 가압된 기체가 분사된다.According to the processing apparatus of the board | substrate W comprised in this way, after processing with the processing liquid in the 1st-3rd processing units 1A-1C, the board | substrate wash | cleaned by the cleaning liquid in the 4th processing unit 1D ( When W) is carried into the fifth processing unit 1E, pressurized gas is injected from the pair of air knives 61 to the front and rear surfaces of the substrate W. As shown in FIG.

기판(W)의 전면에 분사된 기체는 기판(W)의 전면에 충돌해 반사되고, 상기 기판(W)의 전면으로부터 멀어지는 방향으로 흐르게 된다. 그러나, 에어 나이프(61)보다도 기판(W)의 반송 방향 상류측의 전면에는 3개의 전면 정류판(64)이 설치되어 있다.The gas injected onto the front surface of the substrate W collides with the front surface of the substrate W and is reflected, and flows in a direction away from the front surface of the substrate W. However, three front rectifying plates 64 are provided on the front surface of the substrate W in the conveying direction upstream than the air knife 61.

그러므로, 이들 전면 정류판(64)에 대응하는 부분에 분사된 기체는, 도 4에 화살표 F로 나타낸 바와 같이 기판(W)의 전면에서 충돌되면, 전면 정류판(64)에 안내되어 기판(W)의 전면을 따라 흐른다.Therefore, when the gas injected to the part corresponding to these front rectifying plates 64 collides with the front surface of the board | substrate W as shown by the arrow F in FIG. 4, it guides to the front rectifying plate 64, and the board | substrate W Flows along the front side.

따라서, 기판(W)의 전면에 분사된 기체는 기판(W)의 전면에 충돌된 후, 즉시 상기 기판(W)의 전면으로부터 멀어지는 방향으로 흐르는 것이 상기 전면 정류판(64)에 의해 저지되므로, 기판(W)에 분사된 기체에 의해 상기 기판(W)의 전면에 부력이 생기는 것이 억제된다. 그에 따라, 기판(W)을 지지 롤러(14)로부터 떠오르게 하지 않고, 안정된 상태로 반송할 수 있다.Therefore, since the gas injected onto the front surface of the substrate W impinges on the front surface of the substrate W, immediately flowing in a direction away from the front surface of the substrate W is blocked by the front rectifying plate 64. It is suppressed that buoyancy is generated in the whole surface of the said board | substrate W by the gas injected into the board | substrate W. Thereby, the board | substrate W can be conveyed in a stable state, without floating up from the support roller 14. As shown in FIG.

기판(W)의 전면에 전면 정류판(64)이 설치되어 있지 않은 부분에 분사된 기체는, 기판(W)의 전면에 충돌된 후, 즉시 그 전면으로부터 멀어지는 방향으로 흐르므로, 기판(W)의 전면에 부력이 생기게 된다.The gas injected into the portion where the front rectifying plate 64 is not provided on the front surface of the substrate W flows in a direction away from the front surface immediately after colliding with the front surface of the substrate W, so that the substrate W Buoyancy is generated in front of.

그러나, 상기 기체에 의해 기판(W)의 전면에 부력이 생겨도, 기판(W)의 전면 과 전면 정류판(64) 사이에 흐르는 기체가 기판(W)의 전면에 상기 기판(W)을 지지 롤러(14)에 가압하는 방향의 힘으로서 작용하기 때문에, 기판(W)이 지지 롤러(14)로부터 떠오르는 것이 저지된다.However, even if buoyancy is generated on the entire surface of the substrate W by the gas, the gas flowing between the front surface of the substrate W and the front rectifying plate 64 supports the substrate W on the front surface of the substrate W. Since it acts as a force of the direction which presses to 14, the rise of the board | substrate W from the support roller 14 is inhibited.

따라서, 기판(W)의 전면에 복수개로 분할된 전면 정류판(64)을 설치해도, 에어 나이프(61)로부터 기판(W)의 전면에 분사되는 기체에 의해 기판(W)이 떠오르는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even if the front rectification plate 64 divided into a plurality of pieces is provided in the front surface of the board | substrate W, the board | substrate W will be prevented from rising by the gas injected from the air knife 61 to the front surface of the board | substrate W. Can be.

또한, 전면 정류판(64)은 기판(W)의 전면과의 간격이 기판(W)의 반송 방향 하류측으로부터 상류측을 향해 좁아지도록 경사져 설치되어 있다. 그러므로, 에어 나이프(61)로부터 분사되어 기판(W)의 전면에 충돌한 기체는 기판(W)의 전면과 전면 정류판(64) 사이에 유입되기 쉽기 때문에, 그에 따라서도 기판(W)의 전면에 부력이 생기기 어려워진다.In addition, the front rectifying plate 64 is inclined so that the space | interval with the front surface of the board | substrate W may become narrow from the downstream of the conveyance direction of the board | substrate W toward an upstream side. Therefore, since the gas injected from the air knife 61 and collided with the front surface of the substrate W is likely to flow between the front surface of the substrate W and the front rectifying plate 64, the front surface of the substrate W is also accordingly. Buoyancy becomes less likely to occur.

한편, 전면 정류판(64)을 기판(W)의 높이 방향에 대하여 3개로 분할했기 때문에, 전면 정류판(64)을 기판(W)의 높이 방향의 전체 길이에 걸쳐서 설치한 경우에 비해, 에어 나이프(61)로부터 분사된 후 전면 정류판(64)으로 안내되어 기판(W)의 전면을 따라 흐르는 기체의 양이 적어진다.On the other hand, since the front rectifying plate 64 is divided into three with respect to the height direction of the board | substrate W, compared with the case where the front rectifying plate 64 is provided over the full length of the height direction of the board | substrate W, air The amount of gas that flows along the entire surface of the substrate W after being ejected from the knife 61 is guided to the front rectifying plate 64.

이로써, 기판(W)의 전면에 발생하는, 기판(W)을 지지 롤러(14)로 가압하는 힘이 지나치게 커지는 것이 억제되므로, 기판(W)의 전면이 에어 나이프(61)로부터 분사되는 기체에 의해 지나치게 가압되어 기판(W)의 반송이 원활하게 행해지는 것을 방지할 수 있다.Thereby, since the force which presses the board | substrate W to the support roller 14 which generate | occur | produces on the front surface of the board | substrate W is suppressed too large, the front surface of the board | substrate W is suppressed to the gas sprayed from the air knife 61. It can be prevented that it presses too much and conveyance of the board | substrate W is performed smoothly.

기판(W)의 배면에는 기판(W)의 반송 방향(X)의 하류측으로부터 상류측을 향 해 기판(W)의 배면으로부터 멀어지는 방향으로 경사진 2개의 배면 정류판(65)을 평행하게 설치하도록 했다. 그러므로, 에어 나이프(61)로부터 기판(W)의 배면에 분사된 기체는 기판(W)의 배면에 충돌된 후, 도 4에 화살표 R로 나타낸 바와 같이 상기 배면 정류판(65)으로 안내되어 기판(W)의 배면으로부터 멀어지는 방향으로 흐른다.On the rear surface of the substrate W, two rear rectifying plates 65 inclined in a direction away from the rear surface of the substrate W are disposed in parallel from the downstream side in the transport direction X of the substrate W to the upstream side. I made it. Therefore, after the gas injected from the air knife 61 to the back surface of the substrate W collides with the back surface of the substrate W, it is guided to the back rectifying plate 65 as indicated by the arrow R in FIG. It flows away from the back surface of (W).

그러므로, 기판(W)의 배면에 분사된 기체가, 기판(W)의 배면을 지지 롤러(14)로부터 떠오르는 방향의 힘으로써 작용하지 않기 때문에, 그에 따라서도 기판(W)을 지지 롤러(14)에 의해 안정된 상태로 반송할 수 있다.Therefore, since the gas injected to the back surface of the substrate W does not act as a force in the direction in which the back surface of the substrate W emerges from the support roller 14, the support roller 14 also supports the substrate W accordingly. Can be conveyed in a stable state.

즉, 세정액에 의해 세정 처리된 기판(W)을 제5 처리 유닛(1E)에서 건조 처리할 때, 소정 각도로 경사진 기판(W)의 전면과 배면에 한쌍의 에어 나이프(61)로부터 기체를 분사해도, 상기 기판(W)의 배면이 기체의 압력에 의해 지지 롤러(14)로부터 떠오르는 것을 방지할 수 있으므로, 기판(W)을 안정된 상태로 확실하게 반송할 수 있다.That is, when dry-processing the board | substrate W wash | cleaned with the washing | cleaning liquid in the 5th processing unit 1E, gas from a pair of air knife 61 to the front and back of the board | substrate W inclined at a predetermined angle. Even if it sprays, since the back surface of the said board | substrate W can be prevented from rising from the support roller 14 by the pressure of a gas, the board | substrate W can be reliably conveyed in a stable state.

또한, 상기 일 실시예에서는 기판의 배면측에 배면 정류판을 설치하였으나, 배면 정류판을 설치하지 않고, 전면 정류판만을 설치해도, 기판을 안정된 상태로 반송할 수 있다. 배면 정류판을 설치하는 경우, 그 매수는 2매로 한정되지 않고, 1매 또는 3매 이상이라도 된다.In addition, in the above embodiment, the rear rectifying plate is provided on the rear side of the substrate. However, even when only the front rectifying plate is provided without the rear rectifying plate, the substrate can be conveyed in a stable state. In the case of providing the rear rectifying plate, the number is not limited to two, but may be one or three or more.

전면 정류판을 복수개로 분할했지만, 분할하지 않고 기판의 높이 방향의 전체 길이에 걸쳐서 설치해도 되고, 그 경우, 기판의 전면과 전면 정류판 사이를 흐르는 기체의 압력이 지나치게 높아지지 않게, 에어 나이프로부터 분사되는 기체의 압력을 조정하면, 기판의 원활한 반송이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Although the front rectification plate was divided into a plurality, it may be provided over the entire length of the height direction of a board | substrate without dividing, and in that case, from an air knife so that the pressure of the gas which flows between the front surface of a board | substrate and a front rectification board may not become high too much. By adjusting the pressure of the gas to be sprayed, it is possible to prevent the smooth conveyance of the substrate from being damaged.

도 1은 본 발명의 제l 실시예의 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 에어 나이프가 설치된 챔버의 종단면도이다.Fig. 2 is a longitudinal sectional view of a chamber in which an air knife of the processing apparatus of the first embodiment of the present invention is installed.

도 3은 기판의 전면에 대향하여 배치된 에어 나이프와 전면 정류판을 나타낸 정면도이다. 3 is a front view showing an air knife and a front rectifying plate disposed opposite the front surface of the substrate.

도 4는 기판의 반송 방향을 도 3과 마찬가지로 하여 한 쌍의 에어 나이프, 전면 정류판 및, 배면 정류판을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing a pair of air knives, a front rectifying plate, and a rear rectifying plate in the same manner as in FIG.

도 5는 기판의 반송 방향을 도 3과 마찬가지로 하여 기판의 배면에 대향하여 배치되는 에어 나이프와 배면 정류판을 나타낸 배면도이다.FIG. 5 is a rear view showing an air knife and a rear rectifying plate arranged to face the rear surface of the substrate in the same manner as in FIG. 3.

* 도면의 부호의 설명* Explanation of symbols in the drawings

3: 챔버 14: 지지 롤러3: chamber 14: support roller

17: 구동 롤러 19: 회전축17: drive roller 19: rotating shaft

61: 에어 나이프 62: 슬릿61: air knife 62: slit

64: 전면 정류판 65: 배면 정류판64: front rectifier 65: rear rectifier

Claims (5)

소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리액에 의해 처리된 기판에 기체를 분사해 건조 처리하는 기판의 처리 장치로서,A substrate processing apparatus for spraying a gas onto a substrate treated with a processing liquid while inclined at a predetermined angle and conveying the same, followed by drying 챔버,chamber, 상기 챔버 내에 설치되어 상기 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러,A support roller installed in the chamber to support the rear surface of the substrate in the inclined direction downward; 배면이 상기 지지 롤러에 의해 지지된 상기 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동되어 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러,A driving roller for supporting a lower end of the substrate supported by the support roller by an outer circumferential surface thereof and rotatingly driven to convey the substrate in a predetermined direction; 상기 기판의 경사 방향 위쪽의 전면과 아래쪽의 배면의 높이 방향의 전체 길이에 걸쳐서 대향하여 배치되고 상기 기판의 반송 방향 상류측을 향해 기체를 분사하는 기체 분사 수단, 및Gas injection means which are disposed to face each other over the entire length in the height direction of the front surface in the oblique direction upper side of the substrate and the rear surface of the lower side, and inject the gas toward the upstream side in the conveying direction of the substrate, and 상기 기판의 전면의 상기 기체 분사 수단보다 기판의 반송 방향 상류측에 상기 전면과 대향하여 설치되어 상기 기체 분사 수단으로부터 분사되는 기체가, 상기 기판의 전면을 따라 흐르도록 안내하는 전면 정류판A front rectifying plate which is provided opposite the front surface in the conveying direction upstream of the substrate rather than the gas injecting means on the front surface of the substrate and guides the gas injected from the gas injecting means to flow along the front surface of the substrate. 을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전면 정류판은 상기 기판의 높이 방향에 대하여 복수개로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.The said front rectifying plate is divided into the some with respect to the height direction of the said board | substrate, The processing apparatus of the board | substrate characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 전면 정류판은 기판의 반송 방향 하류측으로부터 상류측을 향해 상기 기판의 전면에 대한 대향 간격이 차례로 작아지도록 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.And the front rectifying plate is disposed to be inclined so as to be sequentially opposed to the front surface of the substrate from the downstream side in the conveying direction of the substrate to the upstream side. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판의 배면의 상기 기체 분사 수단보다 기판의 반송 방향 상류측에, 상기 기체 분사 수단으로부터 분사되는 기체가 상기 기판의 배면으로부터 멀어지는 방향으로 흐르도록 안내하는 배면 정류판이 상기 배면과 대향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.On the back side of the substrate, a rear rectifying plate for guiding the gas injected from the gas injecting means to flow in a direction away from the back of the substrate is provided on the upstream side of the substrate rather than the gas injecting means. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 복수개의 배면 정류판이 기판의 반송 방향을 따라 소정 간격으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.A plurality of back rectifying plates are provided at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate.
KR1020070074068A 2006-07-26 2007-07-24 Apparatus for treating substrates KR101408757B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006203754A JP4829710B2 (en) 2006-07-26 2006-07-26 Substrate processing equipment
JPJP-P-2006-00203754 2006-07-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080010307A true KR20080010307A (en) 2008-01-30
KR101408757B1 KR101408757B1 (en) 2014-06-17

Family

ID=39022825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070074068A KR101408757B1 (en) 2006-07-26 2007-07-24 Apparatus for treating substrates

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4829710B2 (en)
KR (1) KR101408757B1 (en)
CN (1) CN101114576B (en)
TW (1) TWI419251B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180004473A (en) * 2016-07-04 2018-01-12 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7644512B1 (en) 2006-01-18 2010-01-12 Akrion, Inc. Systems and methods for drying a rotating substrate
JP5937456B2 (en) * 2012-08-07 2016-06-22 東京エレクトロン株式会社 Substrate cleaning device and substrate cleaning unit
CN103017500A (en) * 2012-12-04 2013-04-03 彩虹（佛山）平板显示有限公司 Drying process of cleaning machine for cover plate glass
JP6484482B2 (en) * 2014-06-30 2019-03-13 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 Glass plate manufacturing method and glass plate manufacturing apparatus
JP6453611B2 (en) 2014-10-29 2019-01-16 マクセルホールディングス株式会社 Lithium secondary battery
JP6209572B2 (en) * 2015-01-28 2017-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing equipment
JP6560884B2 (en) * 2015-03-31 2019-08-14 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 Glass substrate manufacturing method and glass substrate manufacturing apparatus
JP6651127B2 (en) * 2015-09-11 2020-02-19 日本電気硝子株式会社 Method for manufacturing glass plate and apparatus for manufacturing the same
JP6403739B2 (en) * 2016-09-27 2018-10-10 上村工業株式会社 Surface treatment equipment
GB201806423D0 (en) * 2018-04-20 2018-06-06 Hacaturjanca Jelena Composition and method for preparing a customized personal care product
KR102103545B1 (en) 2018-11-02 2020-04-22 세메스 주식회사 Footing board unit and substrate treatment apparatus including the same
JP7031831B1 (en) 2021-03-16 2022-03-08 株式会社アルフテクノ Drying equipment

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08141630A (en) * 1994-11-18 1996-06-04 Hitachi Cable Ltd Device for removing washing liquid on rolled stock and method therefor
JPH10189528A (en) * 1996-12-27 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for cleaning of substrate
JP2003112134A (en) * 2001-10-02 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for washing substrate and method for conveying substrate
JP4280075B2 (en) * 2003-01-07 2009-06-17 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing equipment
JP4669760B2 (en) * 2004-09-14 2011-04-13 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing apparatus and processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180004473A (en) * 2016-07-04 2018-01-12 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN101114576A (en) 2008-01-30
JP2008029922A (en) 2008-02-14
TWI419251B (en) 2013-12-11
CN101114576B (en) 2010-07-21
TW200814222A (en) 2008-03-16
KR101408757B1 (en) 2014-06-17
JP4829710B2 (en) 2011-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080010307A (en) Apparatus for treating substrates
KR101282080B1 (en) Apparatus for treating substrates
JP4421956B2 (en) Substrate processing apparatus and processing method
JP5877954B2 (en) Substrate processing apparatus having non-contact levitation transfer function
KR20080009645A (en) Apparatus for treating substrates
KR101204725B1 (en) Apparatus for treating substrates
KR0149205B1 (en) Fluid treatment apparatus
JP5352388B2 (en) Substrate processing apparatus and processing method
KR20080096452A (en) Apparatus for treating substrates
JP3866856B2 (en) Substrate processing equipment
KR101149455B1 (en) Substrate processing equipment, substrate carrying equipment and substrate processing method
KR20100055812A (en) Apparatus for processing a substrate
JP5352426B2 (en) Substrate processing equipment
KR200295029Y1 (en) Apparatus for cleaning a panel
JP5058722B2 (en) Substrate processing equipment
TWI345260B (en) Resist elimination device
JP2006289240A (en) Treatment apparatus and treatment method of substrate
KR100854981B1 (en) Wet processing treatment apparatus for manufacturing printed circuit board
JP5155778B2 (en) Substrate processing apparatus and processing method
KR100956353B1 (en) Treating-liquid injection unit and equipment for treating substrate with the unit
JP4892543B2 (en) Substrate processing equipment
JP2005074370A (en) Liquid draining device
JP2010050340A (en) Substrate processing apparatus
KR20090124530A (en) Apparatus for cleaning a substrate
KR20050077579A (en) Apparatus for processing substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180516

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 6