KR20060088003A

KR20060088003A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: KR20060088003A
Application number: KR1020050112389A
Authority: KR
Inventors: 신고 나카네; 마사유키 한다
Original assignee: 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2005-11-23
Publication date: 2006-08-03
Also published as: TWI276157B; TW200639923A; KR100747962B1

Abstract

본 발명은 메인터넌스시 위치에서, 처리실을 구성하는 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능한 기판 처리 장치를 제공한다. This invention provides the substrate processing apparatus which can reliably support the member which comprises a process chamber in a simple structure at the time of maintenance.

기판 처리 장치(1)의 처리실(13)의 각각을 구성하는 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 각각은, 기판(W)에 대해서 처리를 행하는 경우에는, 부재마다 정해진 처리 장치 프레임(11)의 내부의 처리시 위치에서 처리 장치 프레임(11)에 의해서 지지되지만, 메인터넌스를 행하는 경우에는, 부재마다 정해진 메인터넌스용 프레임(21)의 내부의 메인터넌스시 위치에서, 메인터넌스용 프레임(21)에 의해서 지지된다. 처리실(13)의 각각을 구성하는 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 각각은, 처리시 위치와 메인터넌스시 위치의 사이에서 독립하여 이동 가능하게 되어 있다. 메인터넌스용 프레임(21)은, 처리 장치 프레임(11)과는 독립하여 처리 장치 프레임(11)의 외부에서 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 지지하는 지지 구조로 되어 있다. Each of the main body 131 and the upper lid 132 constituting each of the processing chambers 13 of the substrate processing apparatus 1 processes the substrate W, the processing apparatus frame 11 determined for each member. Although supported by the processing apparatus frame 11 at the position at the time of processing inside the frame), in the case of performing maintenance, the frame 21 for maintenance is maintained at the position at the time of maintenance of the inside of the maintenance frame 21 determined for each member. Supported. Each of the main body 131 and the upper lid 132 constituting each of the processing chambers 13 is movable independently between the position at the time of processing and the position at the time of maintenance. The maintenance frame 21 has a support structure for supporting the main body 131 and the upper lid 132 from the outside of the processing apparatus frame 11 independently of the processing apparatus frame 11.

Description

Substrate Processing Unit {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 개략 전체 구성을 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing a schematic overall configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention;

도 2는 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 정면도,2 is an enlarged front view showing the configuration of the processing chamber 13 of the substrate processing apparatus 1 and its surroundings;

도 3은 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 정면도,3 is an enlarged front view showing the configuration of the processing chamber 13 of the substrate processing apparatus 1 and its surroundings;

도 4는 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 정면도, 4 is an enlarged front view showing the configuration of the processing chamber 13 of the substrate processing apparatus 1 and its surroundings;

도 5는 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 정면도,5 is an enlarged front view showing the configuration of the processing chamber 13 of the substrate processing apparatus 1 and its surroundings;

도 6은 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 측면도,FIG. 6 is an enlarged side view illustrating the configuration of the processing chamber 13 and the surroundings of the substrate processing apparatus 1;

도 7은 기판 처리 장치(1)의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 측면도,FIG. 7 is an enlarged side view of the processing chamber 13 of the substrate processing apparatus 1 and the configuration thereof.

도 8은 기판 처리 장치(1)를 -Y방향에서 본 개략 정면도,8 is a schematic front view of the substrate processing apparatus 1 seen in the -Y direction;

도 9는 기판 처리 장치(1)를 -Y방향에서 본 개략 정면도,9 is a schematic front view of the substrate processing apparatus 1 seen in the -Y direction;

도 10은 기판 처리 장치(1)를 -Y방향에서 본 개략 정면도,10 is a schematic front view of the substrate processing apparatus 1 seen in the -Y direction;

도 11은 기판 처리 장치(1)를 -Y방향에서 본 개략 정면도,11 is a schematic front view of the substrate processing apparatus 1 seen in the -Y direction;

도 12는 변형예에 따른 기판 처리 장치(3)의 개략 전체 구성을 도시하는 측면도,12 is a side view illustrating a schematic overall configuration of a substrate processing apparatus 3 according to a modification.

도 13은 변형예에 따른 기판 처리 장치(5)의 개략 전체 구성을 도시하는 측면도이다. FIG. 13: is a side view which shows schematic whole structure of the substrate processing apparatus 5 which concerns on a modification.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1, 3 : 기판 처리 장치 11 : 처리 장치 프레임1, 3: substrate processing apparatus 11: processing apparatus frame

13 : 처리실 16 : 본체 반송 기구13: process chamber 16: main body conveyance mechanism

17 : 상부 덮개 반송 기구 21 : 메인터넌스용 프레임17: upper cover conveyance mechanism 21: frame for maintenance

131 : 본체 132 : 상부 덮개131: main body 132: top cover

W : 기판 PT, PT' : 처리시 위치W: Substrate PT, PT ': Position during processing

PM, PM' : 메인터넌스시 위치PM, PM ': Position during maintenance

본 발명은, 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus having a processing chamber that performs a predetermined process on a substrate.

종래로부터, 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 당해 기판 처리 장치에서는, 풋 프린트를 삭감하기 위해 서, 복수의 처리실을 수직 방향으로 적층하는 것이 행해진다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 복수의 처리실을 수직 방향으로 적층하는 동시에, 메인터넌스를 용이하게 하기 위해서, 하우징체의 외부의 메인터넌스시 위치로 처리실을 인출 가능하게 한 다단식의 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 1의 기판 처리 장치에서는, 메인터넌스시 위치로 인출된 처리실은, 하우징체로부터 대략 수평 방향으로 신장되는 부재에 의해서 캔틸레버 지지되어 있다. Conventionally, the substrate processing apparatus which has a process chamber which performs a predetermined process with respect to a board | substrate is used. In the said substrate processing apparatus, in order to reduce a footprint, lamination | stacking a some process chamber in a vertical direction is performed. For example, Patent Literature 1 discloses a multi-stage substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers are stacked in a vertical direction, and in order to facilitate maintenance, the processing chamber can be pulled out to a position during maintenance outside of the housing body. have. In the substrate processing apparatus of patent document 1, the process chamber drawn out to the position at the time of maintenance is cantilevered by the member extended in a substantially horizontal direction from a housing body.

이와 같은 기판 처리 장치에서는, 기판에 대해서 처리를 행하는 경우에 처리실을 밀폐하는 동시에, 메인터넌스를 행하는 경우에 처리실의 내부로 액세스 가능하게 하기 위해서, 힌지를 축으로 하여 개폐 가능한 덮개를 처리실의 상면에 설치한 것도 이용되고 있다. 이와 같은 덮개를 설치한 기판 처리실에서는, 하우징체의 외부로 처리실의 전체를 인출한 후에 당해 덮개를 위쪽으로 들어 올려 내부가 개방된 상태로 하고, 그러한 후에 처리실의 내부의 메인터넌스가 행해지고 있다. In such a substrate processing apparatus, in order to seal a process chamber when performing a process with respect to a board | substrate, and to make it accessible to the inside of a process chamber when carrying out maintenance, the cover which can open and close on a hinge axis is provided in the upper surface of a process chamber. One is also used. In the substrate processing chamber provided with such a cover, after taking out the whole process chamber to the exterior of a housing | casing, the said cover is lifted up and the inside is opened, and after that, maintenance of the inside of a process chamber is performed.

(특허문헌 1) 일본국 특개 2000-12448호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-12448

한편, 기판 처리 장치가 처리 대상으로 하는 기판은 대형화하는 경향이 있고, 최근에는, 처리실의 중량이 1000㎏을 넘는 경우도 나오고 있으며, 덮개의 중량도 100㎏을 넘는 경우도 있다. 이 때문에, 특허문헌 1의 기판 처리 장치에서는, 메인터넌스시 위치로 인출된 처리실을 캔틸레버 지지하기 위한 부재나 덮개의 개폐를 위한 부재도 강도를 향상시키는 것이 요구되고 있고, 당해 부재의 대형화나 중량 증가 및 이것에 기인하는 기판 처리 장치 전체의 대형화나 중량 증가가 문제로 되어 있었다. On the other hand, the board | substrate made into a process target by a substrate processing apparatus tends to enlarge, and in recent years, the weight of a process chamber exceeds 1000 kg, and the weight of a cover may also exceed 100 kg. For this reason, in the substrate processing apparatus of patent document 1, the member for cantilever-supporting the process chamber drawn out to the position at the time of maintenance, and the member for opening / closing of a cover are also required to improve strength, and to enlarge the member, increase weight, and Due to this, the size of the entire substrate processing apparatus and the weight increase were problematic.

본 발명은, 이들 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 처리실을 구성하는 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve these problems, and an object of this invention is to provide the board | substrate processing apparatus which can reliably support the member which comprises a process chamber with a simple structure.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치로서, 상기 처리실에서 기판에 대해서 처리를 행하는 경우의 위치인 처리시 위치에서, 상기 처리실을 구성하는 소정 부재를 지지하는 지지하는 제1 지지 구조와, 상기 처리시 위치와 다른 퇴피시 위치에서, 상기 제1 지지 구조와는 독립하여 상기 제1 지지 구조의 외부에서 상기 소정 부재를 지지하는 제2 지지 구조와, 상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서 상기 소정 부재를 이동시키는 이동 기구를 구비한다. In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is a board | substrate processing apparatus which has a process chamber which performs a predetermined process with respect to a board | substrate, Comprising: The process chamber is a position at the time of a process which is a position at the time of performing a process with respect to a board | substrate in the said process chamber. A first supporting structure for supporting a predetermined member to constitute; and a first supporting structure for supporting the predetermined member outside of the first supporting structure independently of the first supporting structure at a retracted position different from the processing position. And a support mechanism and a moving mechanism for moving the predetermined member between the position at the time of treatment and the position at the time of retraction.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리실은, 복수의 부재로 분리 가능하고, 상기 이동 기구는, 상기 복수의 부재 중 적어도 하나의 부재를, 상기 소정 부재로 하여, 상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서 이동시킨다. In the invention according to claim 2, in the substrate processing apparatus according to claim 1, the processing chamber can be separated into a plurality of members, and the moving mechanism uses at least one member of the plurality of members as the predetermined member. It moves between the position at the time of treatment and the position at the time of evacuation.

청구항 3의 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치는, 복수의 상기 처리실을 갖고 있고, 상기 제1 지지 구조 및 상기 제2 지지 구조는, 각각, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를, 상기 소정 부재마다 정해진 상기 처리시 위치 및 상기 퇴피시 위치에서 지지하고, 상 기 이동 기구는, 상기 소정 부재를, 상기 소정 부재마다 정해진 상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서 이동시킨다. According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of claim 1, the substrate processing apparatus includes a plurality of the processing chambers, and the first supporting structure and the second supporting structure each include a plurality of the processing chambers. The predetermined members constituting the respective members are supported at the processing position and the retracting position defined for each of the predetermined members, and the moving mechanism supports the predetermined member at the processing position and the retreating defined for each of the predetermined members. Move between time positions.

청구항 4의 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 처리시 위치와 상기 퇴피시 위치의 사이에서, 상기 소정 부재를 수평 이동시킨다. In the invention according to claim 4, in the substrate processing apparatus according to claim 1, the moving mechanism horizontally moves the predetermined member between the processing position and the retracting position.

청구항 5의 발명은, 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리실을 갖는 기판 처리 장치로서, 상기 처리실을 구성하는 분리 가능한 복수의 부재를 지지하는 제1 지지 구조와, 상기 복수의 부재 중 적어도 하나의 소정 부재를 상기 제1 지지 구조의 외부로 이동하는 이동 기구를 구비한다. Invention of Claim 5 is a substrate processing apparatus which has a process chamber which performs predetermined | prescribed process with respect to a board | substrate, The 1st support structure which supports the some detachable member which comprises the said process chamber, and the predetermined | prescribed of at least one of the said some member And a moving mechanism for moving the member out of the first support structure.

청구항 6의 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 지지 구조와는 독립하여 상기 제1 지지 구조의 외부에서 상기 소정 부재를 지지하는 제2 지지 구조를 더 구비하고, 상기 이동 기구는, 상기 제1 지지 구조에 의한 지지가 행해지는 제1 지지 위치와, 상기 제2 지지 구조에 의한 지지가 행해지는 제2 지지 위치의 사이에서, 상기 소정 부재를 이동한다. Invention of Claim 6 WHEREIN: The substrate processing apparatus of Claim 5 WHEREIN: It is further provided with the 2nd support structure which supports the said predetermined member outside the said 1st support structure independently of the said 1st support structure, The said movement The mechanism moves the predetermined member between a first support position at which support by the first support structure is performed and a second support position at which support by the second support structure is performed.

청구항 7의 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치는, 복수의 상기 처리실을 갖고 있고, 상기 제1 지지 구조는, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를 지지하고, 상기 이동 기구는, 복수의 상기 처리실의 각각을 구성하는 상기 소정 부재를, 상기 제1 지지 구조의 외부로 이동한다. According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of claim 5, the substrate processing apparatus has a plurality of the processing chambers, and the first support structure includes the predetermined member constituting each of the plurality of the processing chambers. The said moving mechanism moves the said predetermined member which comprises each of the said some process chamber outside of the said 1st support structure.

청구항 8의 발명은, 청구항 6에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 제1 지지 위치와 상기 제2 지지 위치의 사이에서, 상기 소정 부재를 수평 이동시킨다.In the eighth aspect of the invention, in the substrate processing apparatus according to claim 6, the movement mechanism horizontally moves the predetermined member between the first support position and the second support position.

본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 가열 처리(또는 냉각 처리)를 기판에 대해서 행한다. 단, 이것은 예시이고, 기판 처리 장치(1)가 이들 열 처리 이외의 처리를 기판에 대해서 행하는 경우에도 본 발명은 적용 가능하다. 또, 기판 처리 장치(1)가 처리 대상으로 하는 기판은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 유리 기판, 광 디스크용 유리 기판, 자기 디스크용 유리 기판 및 자기 디스크용 세라믹 기판 등이다. 이하에서는, 당해 기판 처리 장치(1)의 구성에 대해서, 도 1∼도 11을 참조하면서 설명한다. The substrate processing apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention performs heat processing (or cooling process) with respect to a board | substrate. However, this is an illustration and this invention is applicable also when the substrate processing apparatus 1 performs processes other than these heat processing with respect to a board | substrate. Moreover, the board | substrate which the substrate processing apparatus 1 makes into a process target is not restrict | limited, For example, a semiconductor wafer, the glass substrate for liquid crystal display devices, the glass substrate for PDPs (plasma display panels), and the glass substrate for optical discs, for example. And glass substrates for magnetic disks and ceramic substrates for magnetic disks. Hereinafter, the structure of the said substrate processing apparatus 1 is demonstrated, referring FIGS. 1-11.

{1 전체 구성}{1 full configuration}

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 개략 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 1에서는, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 바닥면(FL)을 XY 평면으로 하는 XYZ 직교 좌표계가 정의되고, 바닥면(FL) 위의 반송로(901)의 신장되는 방향이 X축 방향으로 되어 있다. 반송로(901)는, 기판 처리 장치(1)가 처리 대상으로 하는 기판(W)을 반송하는 반송 로봇의 이동 경로로 되어 있고, 기판 처리 장치(1)는, 반송 로봇에 의해서 상류측의 공정에서 반송되어 온 기판(W)에 대해서 소정의 처리를 행한다. 1 is a perspective view showing a schematic overall configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the XYZ rectangular coordinate system which makes the bottom surface FL in which the substrate processing apparatus 1 is installed as XY plane is defined, and the direction which the conveyance path 901 extends on the bottom surface FL is the X-axis direction It is. The conveyance path 901 becomes the movement path of the conveyance robot which conveys the board | substrate W which the substrate processing apparatus 1 makes into a process object, and the substrate processing apparatus 1 processes upstream by a conveyance robot. The predetermined process is performed with respect to the board | substrate W conveyed by the.

도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 처리 장치 프레임(11)의 내부에 복수의 처리실(13)을 수직 방향으로 적층하여 수용한 다단식의 장치이다. 또한, 도 1에는, 3개의 처리실(13)을 갖는 기판 처리 장치(1)가 도시되어 있지만, 처리실(13)의 수는 2개 이하 또는 4개 이상이어도 된다. 처리 장치 프레임(11)은, 골격이 되는 파이프나 앵글 등의 봉형상 부재를 결합하여 형성된 대략 직육면체 형상의 하우징체이고, 처리실(13)을 내부로 지지하는 지지 구조로서 기능한다. 처리 장치 프레임(11)의 골격에는, 외장이나 선반판이 되는 판형상 부재가 필요에 따라서 부착된다. 처리실(13)의 각각은, 덮개가 있는 대략 직육면체 형상을 갖고, 하측 부재가 되는 상자형 형상의 본체(131)와 상측 부재가 되는 상부 덮개(132)로 분리 가능하다. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 is a multi-stage apparatus in which a plurality of processing chambers 13 are stacked and accommodated in the vertical direction inside the processing apparatus frame 11. In addition, although the substrate processing apparatus 1 which has three process chambers 13 is shown in FIG. 1, the number of the process chambers 13 may be two or less, or four or more. The processing apparatus frame 11 is a substantially rectangular parallelepiped housing formed by joining rod-shaped members such as pipes and angles serving as skeletons, and functions as a support structure for supporting the processing chamber 13 therein. To the skeleton of the processing apparatus frame 11, a plate-shaped member serving as an exterior or a shelf board is attached as necessary. Each of the processing chambers 13 has a substantially rectangular parallelepiped shape with a cover, and can be separated into a box-shaped body 131 serving as a lower member and an upper lid 132 serving as an upper member.

기판 처리 장치(1)에는, 메인터넌스용 프레임(21)이 처리 장치 프레임(11)에 인접하여 병설된다. 메인터넌스용 프레임(21)도 또한, 처리 장치 프레임(11)과 동일하게, 골격이 되는 파이프나 앵글 등의 봉형상 부재를 결합하여 형성되고, 대략 직육면체 형상을 갖고 있다. 메인터넌스용 프레임(21)은, 메인터넌스시에만 설치해도 되고, 항상 설치해도 된다. 메인터넌스용 프레임(21)을 항상 설치하는 경우에는, 처리 장치 프레임(11)과 메인터넌스용 프레임(21)을 결합하여 하나의 프레임으로 하여 일체물로서 구성하는 것도 허용된다. In the substrate processing apparatus 1, a maintenance frame 21 is arranged adjacent to the processing apparatus frame 11. The maintenance frame 21 is also formed by joining rod-shaped members, such as a pipe and an angle, which are skeletons, in the same manner as the processing apparatus frame 11, and has a substantially rectangular parallelepiped shape. The maintenance frame 21 may be provided only at the time of maintenance, or may be always installed. When the maintenance frame 21 is always provided, it is also possible to combine the processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 into one frame to form one body.

처리실(13)의 각각을 구성하는 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 각각은, 기판(W)에 대해서 처리를 행하는 경우에는, 부재마다 정해진 처리 장치 프레임(11)의 내부의 처리시 위치에서 처리 장치 프레임(11)에 의해서 지지되지만, 메인터넌스(보전)를 행하는 경우에는, 부재마다 정해진 메인터넌스용 프레임(21)의 내부의 메인터넌스시 위치에서, 메인터넌스용 프레임(21)에 의해서 지지된다. 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 각각은, 처리시 위치와 메인터넌스시 위치의 사이에서 독립하여 이동 가능하게 되어 있다. Each of the main body 131 and the upper lid 132 constituting each of the processing chambers 13 is a position at the time of processing inside the processing apparatus frame 11 determined for each member when processing the substrate W. Although supported by the processing apparatus frame 11 in the above, in the case of performing maintenance (maintenance), it is supported by the maintenance frame 21 at the maintenance time position inside the maintenance frame 21 determined for each member. Each of the main body 131 and the upper lid 132 is movable independently between the position at the time of processing and the position at the time of maintenance.

처리 장치 프레임(11) 및 메인터넌스용 프레임(21)은, 기판 처리 장치(1)가 설치되는 바닥면(FL)의 다른 영역의 위에 설치되고 있고, 메인터넌스용 프레임(21)은, 처리 장치 프레임(11)과는 독립하여 처리 장치 프레임(11)의 외부에서 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 지지하는 지지 구조로 되어 있다. 이것에 의해, 처리 장치 프레임(11) 및 메인터넌스용 프레임(21)은, 서로 상대에게 의존하지 않고 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 지지 가능하고, 본체(131) 및 상부 덮개(132)가 메인터넌스시 위치에서 메인터넌스용 프레임(21)에 의해서 지지되어 있는 경우, 메인터넌스용 프레임(21)으로부터 처리 장치 프레임(11)으로 큰 작용(하중)이 가해지는 경우는 없다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131)나 상부 덮개(132)를 처리 장치 프레임(11)의 외부의 메인터넌스시 위치로 이동시킨 경우에도, 처리 장치 프레임(11)과는 독립한 메인터넌스용 프레임(21)에 의해서 본체(131)나 상부 덮개(132)는 지지되기 때문에, 종래의 캔틸레버 지지의 경우와 달리, 처리 장치 프레임(11)에 큰 하중이 가해지는 경우는 없다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 메인터넌스시 위치에서, 본체(131)나 상부 덮개(132)가 확실하게 지지되는 동시에, 캔틸레버 지지를 위한 부재와 같은 복잡한 구조가 불필요하고, 간결한 구조로 본체(131)나 상부 덮개(132)가 지지된다. 또한, 후술하는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131)와 상부 덮개(132)를 처리 장치 프레임(11)의 내부에서 분리하고, 그러한 후에 필요한 부재만을 처리 장치 프레임(11)으로부터 인출 가능하기 때문에, 상부 덮개(132)를 열기 위한 복잡한 부재를 처리실(13)에 설치할 필요는 없고, 이 점에서도, 본체(131)나 상부 덮개(132)를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하게 되어 있다. The processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 are provided on the other area | region of the floor surface FL in which the substrate processing apparatus 1 is installed, and the maintenance frame 21 is a processing apparatus frame ( It is a support structure which supports the main body 131 and the upper cover 132 from the outside of the processing apparatus frame 11 independently of 11). As a result, the processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 can support the main body 131 and the upper lid 132 without depending on each other, and the main body 131 and the upper lid 132 are supported. Is supported by the maintenance frame 21 at the position at the time of maintenance, no large action (load) is applied from the maintenance frame 21 to the processing apparatus frame 11. Therefore, in the substrate processing apparatus 1, even when the main body 131 or the top cover 132 is moved to the position at the time of external maintenance of the processing apparatus frame 11, maintenance independent of the processing apparatus frame 11 is carried out. Since the main body 131 and the upper lid 132 are supported by the dragon frame 21, unlike the conventional case of cantilever support, no large load is applied to the processing apparatus frame 11. Therefore, in the substrate processing apparatus 1, the main body 131 and the upper cover 132 are reliably supported at the maintenance position, and complicated structure such as a member for supporting the cantilever is unnecessary, and the main body (in a simple structure) 131 or top cover 132 is supported. In addition, as will be described later, in the substrate processing apparatus 1, the main body 131 and the upper lid 132 are separated inside the processing apparatus frame 11, and after that, only the necessary members are removed from the processing apparatus frame 11. Since it is possible to draw out, it is not necessary to provide a complicated member for opening the upper lid 132 in the processing chamber 13, and in this respect, the main body 131 and the upper lid 132 can be reliably supported in a simple structure. have.

또한, 종래의 기술에서는, 캔틸레버 지지에 기인하는 휘어짐이나 처짐을 방지하기 위해서, 본체(131) 및 상부 덮개(132)에는 상당한 강성이 요구되었지만, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 각각의 전체를 지지하는 메인터넌스용 프레임(21)을 이용함으로써, 본체(131) 및 상부 덮개(132)에 요구되는 강성을 저하시키고 있다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 경량화 가능하게 되어 있고, 메인터넌스시 위치로의 인출에 필요한 힘도 작아지고 있다. 이것은, 바꿔 말하면, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 중량 증가를 피하면서, 즉, 기판 처리 장치(1)의 전체의 중량 증가를 피하면서, 처리 대상으로 하는 기판(W)의 사이즈를 대형화 가능하다는 것이기도 하다. Moreover, in the related art, in order to prevent the bending and the sag caused by the cantilever support, considerable rigidity is required for the main body 131 and the upper lid 132, but in the substrate processing apparatus 1, the main body 131 and By using the maintenance frame 21 which supports each of the upper cover 132, the rigidity required for the main body 131 and the upper cover 132 is reduced. For this reason, in the substrate processing apparatus 1, the main body 131 and the upper cover 132 can be reduced in weight, and the force required for drawing out to the position at the time of maintenance is also small. In other words, in the substrate processing apparatus 1, this avoids the weight increase of the main body 131 and the top cover 132, ie, avoids the weight increase of the whole substrate processing apparatus 1, and is used as a process object. The size of the substrate W can be increased.

또, 기판 처리 장치(1)는, 본체(131) 및 상부 덮개(132) 중의 복수를 처리 장치 프레임(11)의 내부로부터 메인터넌스용 프레임(21)의 내부로 이동시켜도 전도될 우려는 없기 때문에, 복수의 부재가 인출되는 것을 방지하기 위한 기구를 설치할 필요는 없고 간결하게 구성 가능하다. In addition, since the substrate processing apparatus 1 does not move even if a plurality of the main body 131 and the upper lid 132 are moved from the inside of the processing apparatus frame 11 to the inside of the maintenance frame 21, It is not necessary to provide a mechanism for preventing the plural members from being pulled out, and can be configured simply.

이하에서는, 처리시 위치로부터 메인터넌스시 위치로의 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 인출에 대해서 설명한다. Hereinafter, the extraction of the main body 131 and the upper lid 132 from the processing position to the maintenance position will be described.

{2 처리실 및 그 주변의 구성} {2 treatment chamber and the surrounding structure}

도 2∼도 7은, 기판 처리 장치(1)의 하나의 처리실(13) 및 그 주변의 구성을 확대하여 도시하는 도면이다. 여기에서, 도 2∼5는, -Y방향에서 본 정면도에 상당하고, 도 2는 본체(131) 및 상부 덮개(132)가 각각 처리시 위치(PT 및 PT')에 있는 상태, 도 3은 본체(131)가 메인터넌스시 위치(PM)에 있고 상부 덮개(132)가 처리시 위치(PT')의 위쪽의 위치(이하에서는, 「개방시 위치」라고도 칭한다)(PO')에 있는 상태, 도 4는 본체(131)가 처리시 위치(PT)에 있고 상부 덮개(132)가 메인터넌스시 위치(PM')에 있는 상태, 도 5는 본체(131)가 처리시 위치(PT)에 있고 상부 덮개(132)가 개방시 위치(PO')에 있는 상태를 나타내고 있다. 또, 도 6 및 도 7은, +X 방향에서 본 측면도에 상당하고, 도 6은 본체(131) 및 상부 덮개(132)가 각각 처리시 위치(PT, PT')에 있는 상태, 도 7은 본체(131)가 처리시 위치(PT)에 있고 상부 덮개(132)가 개방시 위치(PO')에 있는 상태를 나타내고 있다. 2-7 is the figure which expands and shows the structure of one process chamber 13 of the substrate processing apparatus 1, and its periphery. Here, FIGS. 2-5 correspond to the front view seen from the -Y direction, FIG. 2 is a state where the main body 131 and the upper lid 132 are in positions PT and PT 'at the time of processing, respectively, FIG. The main body 131 is at the position PM at the maintenance time and the upper lid 132 is at the position (hereinafter, also referred to as the "open position") (PO ') above the position PT' at the time of processing, 4 is a state in which the main body 131 is in the position PT during processing and the upper cover 132 is in the position PM 'during maintenance, and FIG. 5 is a state in which the main body 131 is in the position PT during the processing. The state where the cover 132 is in the position PO 'at the time of opening is shown. 6 and 7 correspond to the side views seen from the + X direction, and FIG. 6 shows a state in which the main body 131 and the upper lid 132 are in positions PT and PT 'at the time of processing, respectively, and FIG. The main body 131 is in the position PT at the time of processing, and the upper lid 132 is in the position PO 'at the time of opening.

도 2∼도 7에 도시하는 바와 같이, 본체(131)의 저면(131L)에는, 기판(W)에 대해서 가열 처리를 행하는 핫 플레이트(또는 기판(W)에 대해서 냉각 처리를 행하는 쿨 플레이트)(15)가 설치되는 것 외에, 처리실(13)의 내부에서의 기판(W)의 승강에 이용되는 도시하지 않은 리프트 핀이나 당해 리프트 핀의 구동부 등(이하에서는, 이들을 총칭하여「부수물」이라고도 칭한다)이 설치된다. 본 실시 형태에서는, 당해 부수물은, 본체(131)와 함께 이동한다. As shown in FIGS. 2 to 7, the bottom surface 131L of the main body 131 has a hot plate (or a cool plate that performs a cooling process on the substrate W) on the substrate W ( 15 is provided, and a lift pin (not shown) used for raising and lowering the substrate W in the processing chamber 13, a driving part of the lift pin, and the like (hereinafter, these are collectively referred to as "incidents"). ) Is installed. In this embodiment, the said accompaniment moves with the main body 131.

또, 기판 처리 장치(1)에는, 처리시 위치(PT)와 메인터넌스시 위치(PM)의 사이에서 본체(131)를 이동시키는 본체 이동 기구(16)와, 처리시 위치(PT')와 메인터넌스시 위치(PM')의 사이에서 상부 덮개(132)를 이동시키는 상부 덮개 이동 기구 (17)가 설치된다. 기판 처리 장치(1)에서는, 본체 이동 기구(16) 및 상부 덮개 이동 기구(17)에 의해, 본체(131) 및 상부 덮개(132) 중 적어도 하나의 부재(한쪽 또는 양쪽)를 처리시 위치(PT)(PT')와 메인터넌스시 위치(PM)(PM')의 사이에서 이동 가능하고, 퇴피시킬 필요가 있는 부재만을 메인터넌스시 위치(PM)(PM')로 퇴피 가능하게 되어 있다. In addition, the substrate processing apparatus 1 includes a main body moving mechanism 16 which moves the main body 131 between the processing position PT and the maintenance time position PM, and the processing position PT 'and maintenance. The top cover moving mechanism 17 which moves the top cover 132 between the time positions PM 'is provided. In the substrate processing apparatus 1, the main body moving mechanism 16 and the upper lid moving mechanism 17 are used to process at least one member (one or both) of the main body 131 and the upper lid 132 at the time of processing ( It is possible to move between PT (PT ') and the maintenance time position PM (PM'), and only the member which needs to be retracted can be retracted to the maintenance time position PM (PM ').

이하에서는, 본체 이동 기구(16) 및 상부 덮개 이동 기구(17)에 대해서 순차적으로 설명한다. Hereinafter, the main body moving mechanism 16 and the upper lid moving mechanism 17 will be described sequentially.

○ 본체 반송 기구 ; ○ body conveying mechanism;

도 2∼도 7에 도시하는 바와 같이, 본체 이동 기구(16)는, 처리 장치 프레임(11)의 내면으로 돌출된 가대(架臺)(161a)에 부설된 레일(162a)과, 메인터넌스용 프레임(21)의 내면으로 돌출된 가대(161b)에 부설된 레일(162b)과, 본체(131)의 저면(131L)의 한쪽의 단부에 고정된 가동 블록(163)과, 본체(131)의 저면(131L)의 다른쪽의 단부에 부착된 차륜(164)을 구비한다. 레일(162a, 162b) 및 가동 블록(163)은, 리니어 가이드(직선 운동 안내 기구)를 구성하고 있고, 레일(162a, 162b)의 위에서 가동 블록(163)을 미끄럼 운동시킴으로써, 본체(131)의 이동 방향을 레일(162a, 162b)의 길이 방향으로 규제하고 있다. 차륜(164)은, Y축 방향을 축으로 하여 회전 가능하고, 가대(161a, 161b)의 위에서 회전하면서 이동함으로써, 본체(131)의 이동에 필요한 힘을 삭감한다. 2 to 7, the main body moving mechanism 16 includes a rail 162a attached to a mount 161a protruding from the inner surface of the processing apparatus frame 11, and a maintenance frame. Rail 162b attached to mount 161b protruding to the inner surface of 21, movable block 163 fixed to one end of bottom surface 131L of main body 131, and bottom surface of main body 131 The wheel 164 attached to the other end of 131L is provided. The rails 162a and 162b and the movable block 163 constitute a linear guide (linear motion guide mechanism), and by sliding the movable block 163 on the rails 162a and 162b, the main body 131 The moving direction is regulated in the longitudinal direction of the rails 162a and 162b. The wheel 164 is rotatable around the Y-axis direction and moves while rotating on the mounts 161a and 161b, thereby reducing the force required for the movement of the main body 131.

기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131)의 처리시 위치(PT)와 메인터넌스시 위치(PM)의 높이가 일치하도록 처리 장치 프레임(11) 및 메인터넌스용 프레임(21)이 구성되어 있다. 이 때문에, 가동 블록(163)이 미끄럼 운동하는 레일(162a, 162b)은 길이 방향을 ±X 방향으로 하여 수평으로 부설되는 동시에, 차륜(164)의 통행 장소가 되는 가대(161a, 161b)의 상면도 수평면(XY 평면)으로 되어 있다. 또, 처리 장치 프레임(11)과 메인터넌스용 프레임(21)의 경계 근방에서의 가대(161a, 161b) 및 레일(162a, 162b)의 간극은, 본체(131)의 슬라이드를 방해하지 않도록 충분히 작아지고 있고, 가대(161a, 161b) 및 레일(162a, 162b)은, 처리시 위치(PT)와 메인터넌스시 위치(PM)를 연속적으로(도중에 끊기지 않고) 접속하는 이동 경로를 제공하고 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체 이동 기구(16)를 이용한 본체(131)의 이동은 수평 이동으로 되어, 작은 힘으로 본체(131)를 처리시 위치(PT)와 메인터넌스시 위치(PM)의 사이에서 원활하게 이동 가능하게 되어 있다. In the substrate processing apparatus 1, the processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 are comprised so that the height of the process position PT of the main body 131 may match with the height of the maintenance time position PM. For this reason, the rails 162a and 162b in which the movable block 163 slides are horizontally laid with the longitudinal direction in the +/- X direction, and the upper surfaces of the mounts 161a and 161b serving as the travel places of the wheels 164. It is also horizontal plane (XY plane). In addition, the gap between the mounts 161a and 161b and the rails 162a and 162b near the boundary between the processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 is sufficiently small so as not to disturb the slide of the main body 131. The mounts 161a and 161b and the rails 162a and 162b provide a moving path that connects the position PT during the processing and the position PM during the maintenance continuously (without breaking). Therefore, in the substrate processing apparatus 1, the movement of the main body 131 using the main body moving mechanism 16 becomes horizontal movement, and the main body 131 is processed at the processing position PT and the maintenance position PM with a small force. It is possible to move smoothly between.

또한, 상술한 예에서는, 본체(131)의 한쪽의 단부를 리니어 가이드를 통해서 지지하고, 본체(131)의 다른쪽의 단부를 차륜을 통해서 지지하는 본체 이동 기구(16)에 대해서 설명하였지만, 양쪽의 단부를 차륜을 통해서 지지하는 것이나, 양쪽의 단부를 리니어 가이드를 통해서 지지하는 것도 무방하다. 단, 상술한 바와 같은 리니어 가이드와 차륜의 조합에는, 차륜만을 이용하는 경우와 비교하여, 본체의 Y축 방향의 위치를 일정하게 유지하는 것이 용이하고, 기판(W)을 처리실(13)의 내부에 정확하게 도입 가능하다고 하는 이점이 있다. 또, 리니어 가이드만을 이용하는 경우에는, 정밀도 좋게 평행하게 부설된 쌍의 레일이 필요하지만, 상술한 바와 같은 리니어 가이드와 차륜의 조합에 의해, 레일(162a, 162b)의 부설시에 요구되는 치수 정밀도가 지나치게 엄밀하게 되지 않는다고 하는 이점도 있다. In addition, although the above-mentioned example demonstrated the main body movement mechanism 16 which supports one end part of the main body 131 through a linear guide, and supports the other end part of the main body 131 through a wheel, It is also possible to support the end portions of the wheels through the wheels or to support the end portions of both sides through the linear guides. However, compared to the case where only the wheels are used, the combination of the linear guide and the wheels described above is easier to maintain the position in the Y-axis direction of the main body, and the substrate W is placed inside the processing chamber 13. There is an advantage that it can be accurately introduced. In the case of using only the linear guide, a pair of rails which are laid in parallel with high precision are necessary, but the combination of the linear guide and the wheel as described above makes the dimensional accuracy required when the rails 162a and 162b be laid. There is also the advantage of not being too rigid.

또, 도 2∼도 7에는, 2개의 가동 블록(163) 및 2개의 차륜(164)이 본체(131)의 저면(131L)에 설치되는 예를 도시하였지만, 가동 블록(163)이나 차륜(164)의 수는, 본체(131)의 사이즈나 중량 등을 고려하여 적절히 변경해야 하는 것이다. 또한, 차륜(164) 대신에, 회전 자유로운 산륜(散輪)을 본체(131)의 저면(131L)에 설치함으로써, 본체(131)의 이동에 필요한 힘을 삭감하도록 해도 된다.In addition, although the example which two movable blocks 163 and two wheels 164 are provided in the bottom surface 131L of the main body 131 was shown in FIGS. 2-7, the movable block 163 and the wheel 164 are shown. Should be appropriately changed in consideration of the size, weight and the like of the main body 131. In addition, instead of the wheel 164, a freely rotatable mountain wheel may be provided on the bottom surface 131L of the main body 131 to reduce the force required for the movement of the main body 131.

○ 상부 덮개 반송 기구 ; ○ top cover conveying mechanism;

상부 덮개 이동 기구(17)는, 개방시 위치(PO')와 메인터넌스시 위치(PM')의 사이에서 상부 덮개(132)를 이동시키는 상부 덮개 슬라이드 기구를 포함하고 있다. 상부 덮개 슬라이드 기구는, 도 2∼도 7에 도시하는 바와 같이, 처리 장치 프레임(11)의 내부에 지지된 한 쌍의 레일(171a)과, 메인터넌스용 프레임(21)의 내부에 지지된 한 쌍의 레일(171b)과, 상부 덮개(132)의 단부에 설치된 차륜(173)을 구비한다. The upper lid movement mechanism 17 includes an upper lid slide mechanism for moving the upper lid 132 between the open position PO 'and the maintenance position PM'. As shown in FIGS. 2 to 7, the upper lid slide mechanism includes a pair of rails 171a supported in the processing apparatus frame 11 and a pair supported in the maintenance frame 21. Rails 171b and wheels 173 provided at ends of the upper lids 132 are provided.

레일(171a)은, 홈형(コ자형)의 단면 형상을 갖는 봉형상 부재이고, 길이 방향이 ±X 방향이 되도록 수평으로 지지되어 있다. 또, 레일(171a)은, 개구부가 대향하도록 평행하고 또한 같은 높이로 지지되어 있고, 당해 개구부의 폭(홈의 폭)은, 차륜(173)의 지름보다 크게 되어 있다. 이들의 점은, 레일(171b)도 동일하다. 레일(171a, 171b) 중, 처리 장치 프레임(11)의 내부의 한 쌍의 레일(171a)은 평행 및 같은 높이를 유지하면서 승강 가능하고, 메인터넌스용 프레임(21)의 내부의 한 쌍의 레일(171b)은 메인터넌스용 프레임(21)에 대해서 고정되어 있다. 그리고, 기판 처리 장치(1)에서는, 레일(171a)과 레일(171b)의 높이가 일치한 상태에서, 개방 시 위치(PO')와 메인터넌스시 위치(PM')의 사이의 상부 덮개(132)의 슬라이드가 행해진다. 상부 덮개(132)의 슬라이드는, Y축 방향을 회전축으로 하여 회전 가능한 차륜(173)을, 레일(171a, 171b)의 홈의 내부에서 레일(171a, 171b)의 하면과 접한 상태로 회전시킴으로써 실현된다. 또한, 차륜(173)의 측면에는, 원호형상의 외형 형상을 갖는 가이드 볼(174)이 돌출되어 설치되고 있고, 가이드 볼(174)은, 레일(171a, 171b)의 측면에 접하여, 상부 덮개(132)의 ±Y 방향의 위치를 소정의 위치로 규제하고 있다. 가이드 볼(174)에 의해, ±X 방향으로 이동하는 경우의 상부 덮개(132)의 ±Y 방향의 진로 어긋남이 방지된다. The rail 171a is a rod-shaped member having a groove-shaped (co-shaped) cross-sectional shape, and is horizontally supported so that the longitudinal direction is in the ± X direction. In addition, the rail 171a is supported parallel and at the same height so that the openings face each other, and the width (width of the groove) of the opening is larger than the diameter of the wheel 173. These points are also the same for the rail 171b. Among the rails 171a and 171b, the pair of rails 171a in the interior of the processing apparatus frame 11 are capable of lifting up and down while maintaining parallel and the same height, and the pair of rails in the interior of the maintenance frame 21 ( 171b is fixed to the maintenance frame 21. In the substrate processing apparatus 1, in the state where the heights of the rails 171a and the rails 171b coincide with each other, the upper lid 132 between the opening position PO ′ and the maintenance timing position PM ′ is provided. Slide is performed. The slide of the upper cover 132 is realized by rotating the wheel 173 rotatable with the Y-axis direction as the rotation axis in contact with the lower surfaces of the rails 171a and 171b inside the grooves of the rails 171a and 171b. do. In addition, a guide ball 174 having an arc-shaped outer shape protrudes and is provided on the side surface of the wheel 173, and the guide ball 174 is in contact with the side surfaces of the rails 171a and 171b and includes an upper cover ( The position in the ± Y direction of 132 is regulated to a predetermined position. The guide ball 174 prevents the course shift in the ± Y direction of the upper lid 132 when moving in the ± X direction.

또한, 도 2∼도 7에는, 4개의 차륜(173)이 상부 덮개(132)의 단부에 설치되는 예를 도시하였지만, 차륜(173)의 수는, 상부 덮개(132)의 사이즈나 중량 등을 고려하여 적절히 변경해야 하는 것이다. 또, 차륜(173)이 아니라, 리니어 가이드나 슬라이드 레일 등을 이용하여 상부 덮개(132)의 슬라이드를 행해도 된다. In addition, although the example in which four wheels 173 are provided in the edge part of the upper cover 132 was shown in FIGS. 2-7, the number of the wheels 173 can determine the size, weight, etc. of the upper cover 132, and the like. Consideration should be given to making appropriate changes. In addition, the upper lid 132 may be slid by using the linear guide, the slide rail, or the like instead of the wheel 173.

레일(171)의 승강은, 본체부(175a)가 처리 장치 프레임(11)에 고정된 에어 실린더(175)에 의해서 실현된다. 보다 구체적으로는, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체부(175a)가 처리 장치 프레임(11)에 고정된 에어 실린더(175)의 피스톤(175b)이 레일(171a)과 접속되어, 주어지는 에어 신호에 따라서 피스톤(175b)이 수직 방향으로 왕복 운동함으로써, 레일(171a)의 승강이 행해진다. 에어 실린더(175)는, 상부 덮개(132)가 처리 장치 프레임(11)의 내부에 있을 때에는, 상부 덮개(132)를 레일(171a)과 함께 승강시키는 상부 덮개 승강 기구로서 기능하고 있다. 물론, 에어 실린더(175) 대신에 유압 실린더나 전동 실린더를 이용해도 되고, 링크 기구 등 의 보조 기구를 이용하여 작업자의 수작업에 의해서 상부 덮개(132)를 승강해도 된다.Lifting of the rail 171 is realized by the air cylinder 175 in which the main body 175a is fixed to the processing apparatus frame 11. More specifically, in the substrate processing apparatus 1, the piston 175b of the air cylinder 175 in which the main body portion 175a is fixed to the processing apparatus frame 11 is connected to the rail 171a to give the air signal. As the piston 175b reciprocates in the vertical direction, the rail 171a is raised and lowered. The air cylinder 175 functions as an upper lid lifting mechanism for raising and lowering the upper lid 132 together with the rail 171a when the upper lid 132 is inside the processing apparatus frame 11. Of course, a hydraulic cylinder or an electric cylinder may be used instead of the air cylinder 175, and the upper cover 132 may be raised and lowered by an operator's hand using an auxiliary mechanism such as a link mechanism.

기판 처리 장치(1)에서는, 기판(W)에 대해서 열 처리를 행하는 경우에는, 처리실(13)의 내부의 온도 분포를 일정하게 하기 위해서, 처리실(13)의 내부와 외기를 차단하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(W)에 대해서 열 처리를 행하는 경우, 상부 덮개(132)를 레일(171a)과 함께 개방시 위치(PO')로부터 처리시 위치(PT')까지 하강시켜 본체(131)의 측면의 상단에 설치된 패킹(131a)과 상부 덮개(132)가 접한 상태로 하고, 또한 계속해서, 레일(171a)의 상면과 차륜(173)을 접촉시켜서 상부 덮개(132)에 아래쪽으로의 하중을 가하여, 상부 덮개(132)가 패킹(131a)에 압착된 상태 즉 처리실(13)의 내부가 기밀하게 유지된 상태를 실현한다. 이와 같은 기밀 상태의 실현에 의해, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131)와 상부 덮개(132)를 밀착시키기 위한 로크 기구 등이 불필요해져, 본체(131)와 상부 덮개(132)를 분리하는 작업이나 밀착시키는 작업이 용이해지는 동시에, 열 처리에 기인하는 본체(131) 또는 상부 덮개(132)의 팽창 등이 있어도 용이하게 처리실(13)의 내부의 기밀 상태를 실현 가능하다. 또, 기판 처리 장치(1)에서는, 기판 처리시에 상부 덮개(132)가 본체(131)로 압착되기 때문에, 가열에 의한 상부 덮개(132)의 들뜸도 효율적으로 방지된다. 물론, 기밀 확보를 위한 패킹(131a)을, 본체(131)의 측이 아니라, 상부 덮개(132)에 설치해도 동일한 효과를 얻을 수 있다. In the substrate processing apparatus 1, when heat-processing the board | substrate W, in order to make the temperature distribution inside the process chamber 13 constant, it is preferable to block the inside of the process chamber 13 and external air. . For this reason, in the substrate processing apparatus 1, when heat-processing with respect to the board | substrate W, the upper cover 132 with the rail 171a from the opening position PO 'together with the position PT' at the time of processing. The lower cover is lowered to the state where the packing 131a and the upper cover 132 provided at the upper end of the side of the main body 131 are in contact with each other, and then the upper surface of the rail 171a and the wheel 173 are brought into contact with each other. The upper cover 132 is pressed against the packing 131a, that is, the inside of the processing chamber 13 is kept airtight by applying a downward load to the 132. By realizing such an airtight state, in the substrate processing apparatus 1, the locking mechanism for bringing the main body 131 and the upper lid 132 into close contact is unnecessary, and the main body 131 and the upper lid 132 are separated. Work can be easily carried out and the work to be brought into close contact with each other can be easily carried out, and an airtight state inside the processing chamber 13 can be easily realized even if the main body 131 or the upper lid 132 is expanded due to heat treatment. Moreover, in the substrate processing apparatus 1, since the upper cover 132 is crimped | bonded by the main body 131 at the time of a substrate process, lifting of the upper cover 132 by heating is also prevented efficiently. Of course, the same effect can be obtained even if the packing 131a for ensuring airtightness is installed in the upper cover 132 instead of the main body 131 side.

또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 상부 덮개(132)를 처리시 위치(PT')로부터 메인터넌스시 위치(PM')로 이동시키는 경우, 레일(171a)을 레일(171b)과 같은 높이로 끌어 올려 본체(131)와 상부 덮개(132)를 분리하여 일단 상부 덮개(132)를 개방시 위치(PO')로 상승시키고, 그러한 후에 상부 덮개(132)를 메인터넌스시 위치(PM')로 슬라이드시키게 된다. 이 때, 처리 장치 프레임(11)과 메인터넌스용 프레임(21)의 경계 근방에서의 레일(171a, 172b)의 간극은, 상부 덮개(132)의 슬라이드를 방해하지 않도록 충분히 작아져 있고, 레일(171a, 172b)은, 개방 위치(PO')와 메인터넌스시 위치(PM')를 연속적으로 접속하는 이동 경로를 제공하고 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 상부 덮개 이동 기구(17)를 이용한 상부 덮개(132)의 이동의 주요 부분은 수평 이동이 되어, 작은 힘으로 상부 덮개(132)를 처리시 위치(PT')와 메인터넌스시 위치(PM')의 사이에서 매끄럽게 이동 가능하게 되어 있다. In addition, in the substrate processing apparatus 1, when the upper lid 132 is moved from the processing position PT 'to the maintenance position PM', the rail 171a is pulled to the same height as the rail 171b. To separate the main body 131 and the upper cover 132 to raise the upper cover 132 to the position PO 'at the first opening, and then slide the upper cover 132 to the position PM' at the maintenance time. do. At this time, the gap between the rails 171a and 172b near the boundary between the processing apparatus frame 11 and the maintenance frame 21 is sufficiently small so as not to disturb the slide of the upper lid 132, and the rail 171a. , 172b, provides a movement path for continuously connecting the open position PO 'and the maintenance position PM'. Therefore, in the substrate processing apparatus 1, the main part of the movement of the upper cover 132 using the upper cover moving mechanism 17 is horizontally moved, and the position PT 'at the time of processing the upper cover 132 with a small force. ) And the position PM 'at the time of maintenance can be moved smoothly.

{3 메인터넌스} {3 maintenance}

이하에서는, 처리실(13)의 본체(131) 또는 상부 덮개(132)의 메인터넌스를 행하는 경우의 본체(131) 또는 상부 덮개(132)의 퇴피에 대해서 구체적인 사례를 들면서 설명한다. 또한, 이하에 참조하는 도 8∼도 11은, 기판 처리 장치(1)를 -Y 방향에서 본 정면도이지만, 본체(131) 또는 상부 덮개(132)의 위치를 설명하기 위한 개략 정면도로 되어 있고, 앞에서 서술한 본체 이동 기구(16) 및 상부 덮개 이동 기구(17)는 생략되어 있다. Hereinafter, the evacuation of the main body 131 or the upper cover 132 in the case of maintenance of the main body 131 or the upper cover 132 of the process chamber 13 is demonstrated, giving a specific example. 8 to 11 referred to below are front views of the substrate processing apparatus 1 viewed from the −Y direction, but are schematic front views for explaining the position of the main body 131 or the upper lid 132. The above-mentioned main body moving mechanism 16 and the upper lid moving mechanism 17 are omitted.

○ 본체의 메인터넌스 ; ○ Main body maintenance;

본체의 메인터넌스를 행하는 경우, 작업자는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 메인터넌스의 대상이 되는 본체(131M)를 본체 이동 기구(16)를 이용하여 처리시 위치(PT)(점선)로부터 메인터넌스시 위치(PM)(실선)로 인출한 후 메인터넌스를 개시한다. 보다 상세하게는, 작업자는, 본체(131M)에 대응하는 상부 덮개(132)를 처리시 위치(PT')(점선)로부터 개방시 위치(PO')(실선)로 상승시켜 본체(131M)와 상부 덮개(132)를 분리하고, 그러한 후에, 처리시 위치(PT)로부터 메인터넌스시 위치(PM)로 본체(131M)를 슬라이드시켜, 메인터넌스용 프레임(21)의 내부에서 메인터넌스를 개시한다. 본체(131M)의 슬라이드는, 수작업으로 행해도 되고, 모터 등을 동력원으로 하는 구동 기구를 이용하여 행해도 된다. 메인터넌스용 프레임(21)에 작업용의 발판을 구축한 후 메인터넌스를 행하는 것도 무방하다. In the case of maintenance of the main body, as shown in FIG. 8, an operator positions the main body 131M which is the object of maintenance using the main body movement mechanism 16 from the position PT (dotted line) at the time of maintenance. Maintenance is started after drawing out at (PM) (solid line). In more detail, the operator raises the upper cover 132 corresponding to the main body 131M from the position PT '(dotted line) at the time of processing to the position PO' (solid line) at the time of processing, and the main body 131M and the main cover 132M. The upper cover 132 is removed, and after that, the main body 131M is slid from the position PT at the time of maintenance to the position PM at the time of maintenance, and the maintenance is started inside the maintenance frame 21. Slide of the main body 131M may be performed manually, or may be performed using the drive mechanism which uses a motor etc. as a power source. It is also possible to perform maintenance after the work scaffold is constructed on the maintenance frame 21.

메인터넌스시 위치(PM)로 인출된 본체(131M)는, 상면이 완전히 개방되어, 청소 등의 메인터넌스를 용이하게 실행 가능한 상태로 되어 있다. 여기에서, 본체(131M)의 부수물을 위쪽으로 들어 올린 경우에 들어 올린 것과 간섭하는 부위가 없도록 메인터넌스용 프레임(21)를 구성해 두면, 당해 부수물의 교환 등의 대규모인 메인터넌스도 용이하게 실행 가능하다. 또한, 메인터넌스용 프레임(21)에 본체(131)의 승강 기구를 설치해 두면, 본체(131M)를 적당한 높이까지 하강시킨 후 메인터넌스를 행할 수 있기 때문에, 메인터넌스의 작업성을 향상시킬 수 있다. The main body 131M drawn out at the maintenance position PM is completely opened, and is in a state in which maintenance such as cleaning can be easily performed. In this case, if the maintenance frame 21 is configured so that there is no portion that interferes with the lifting in the case of lifting the incidental material of the main body 131M upward, a large-scale maintenance such as exchanging the auxiliary body can be easily performed. Do. In addition, when the lifting mechanism of the main body 131 is provided in the maintenance frame 21, maintenance can be performed after lowering the main body 131M to an appropriate height, thereby improving workability of maintenance.

또, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131M)의 상면을 완전히 개방하는 경우에도, 상부 덮개(132)를 위쪽으로 들어 올리는 작업은 불필요하기 때문에, 상부 덮개(132)를 들어 올리기 위한 공간을 위쪽에 확보할 필요는 없고, 상부 덮개(132)를 들어 올리기 위한 기구도 불필요하다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 설치되는 공장의 공간을 효율적으로 이용 가능하게 되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 본체(131M)의 상면을 개방한 상태라도 상면의 위쪽에 상부 덮개(132)라는 중량물이 존재하지 않기 때문에, 메인터넌스시의 작업자의 안전을 용이하게 확보 가능하다. In addition, in the substrate processing apparatus 1, even when the upper surface of the main body 131M is completely opened, the operation of lifting the upper lid 132 upward is unnecessary, so that a space for lifting the upper lid 132 is provided. It is not necessary to secure the upper portion, and a mechanism for lifting the upper lid 132 is also unnecessary. For this reason, the substrate processing apparatus 1 can utilize the space of the factory in which it is installed efficiently. In addition, in the substrate processing apparatus 1, even when the upper surface of the main body 131M is open, no heavy material such as the upper cover 132 exists on the upper surface, so that the safety of the operator during maintenance can be easily ensured. .

메인터넌스가 완료한 본체(131M)는, 처리시 위치(PT)로 되돌아가고, 그러한 후에, 상부 덮개(132)가 하강되어, 다시 상부 덮개(132)와 밀착한 상태가 된다. The main body 131M which has completed maintenance returns to the position PT at the time of processing, and after that, the upper lid 132 is lowered and comes into close contact with the upper lid 132 again.

또한, 상술한 설명에서는, 본체(131M)의 전체를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하는 예를 나타내었지만, 본체(131)의 +X 방향의 단부 부근만의 메인터넌스를 행하는 경우에는, 전체를 인출하지 않고 메인터넌스를 행하는 단부 부근의 상면만이 개방되도록, 본체(131)의 일부를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하도록 해도 된다. 또, 상술한 설명에서는, 메인터넌스의 대상의 본체(131M)를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하는 예를 나타내었지만, 도 9에 도시하는 바와 같이, 메인터넌스의 대상의 본체(131M)를 처리 장치 프레임(11)의 내부에 남겨 두고, 잔여의 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하도록 해도, 처리 장치 프레임(11)의 내부에서 동일하게 메인터넌스를 용이하게 실행 가능하다. In addition, in the above-mentioned description, although the example which pulled out the whole main body 131M to the maintenance frame 21 was shown, when carrying out maintenance only in the edge vicinity of the + X direction of the main body 131, the whole is pulled out. Instead, a part of the main body 131 may be pulled out to the maintenance frame 21 so that only the upper surface near the end to be maintained is opened. In the above description, an example in which the main body 131M as the maintenance target is drawn out to the maintenance frame 21 is shown. However, as shown in FIG. 9, the main body 131M as the maintenance target is the processing apparatus frame. Even if it is left inside (11) and the remaining main body 131 and the upper cover 132 are pulled out to the maintenance frame 21, maintenance can be performed easily inside the processing apparatus frame 11 similarly. Do.

○ 상부 덮개의 메인터넌스 ; ○ maintenance of the top cover;

상부 덮개의 메인터넌스를 행하는 경우, 작업자는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 메인터넌스의 대상이 되는 상부 덮개(132M)를 상부 덮개 이동 기구(17)를 이용하여 처리시 위치(PT')로부터 메인터넌스시 위치(PM')로 인출한 후 작업을 개시한다. 보다 상세하게는, 작업자는, 상부 덮개(132M)를 처리시 위치(PT')로부터 개 방시 위치(PO')로 상승시켜 본체(131)와 상부 덮개(132M)를 분리하고, 그러한 후에, 개방시 위치(PO')로부터 메인터넌스시 위치(PM')로 상부 덮개(132M)를 슬라이드시켜, 메인터넌스용 프레임(21)의 내부에서 메인터넌스를 개시한다. 상부 덮개(132M)의 슬라이드도 또한, 수작업으로 행해도 되고, 모터 등을 동력원으로 하는 구동 기구를 이용하여 행해도 된다. 동일하게, 메인터넌스용 프레임(21)에 작업용의 발판을 구축한 후 작업을 행하는 것도 무방하다. When performing the maintenance of the upper lid, as shown in FIG. 10, the operator maintains the upper lid 132M to be subjected to maintenance from the position PT 'at the time of processing using the upper lid moving mechanism 17. After withdrawing to position PM ', a job is started. More specifically, the operator lifts the upper cover 132M from the position PT 'from the processing position to the opening position PO' to separate the main body 131 and the upper cover 132M, and then opens it. The top cover 132M is slid from the time position PO 'to the maintenance time position PM', and maintenance is started inside the maintenance frame 21. The upper lid 132M may also be slided manually or by using a drive mechanism using a motor or the like as a power source. Similarly, work may be performed after the scaffold for work is built on the maintenance frame 21.

메인터넌스시 위치(PM')로 인출된 상부 덮개(132M)는, 더러워지기 쉬운 하면이 완전히 개방되어, 청소 등의 메인터넌스를 용이하게 실행 가능한 상태로 되어 있다. 또, 메인터넌스용 프레임(21)에 상부 덮개(132)의 승강 기구를 설치해 두면, 상부 덮개(132M)를 적당한 높이까지 하강시킨 후 작업을 행할 수 있기 때문에, 메인터넌스의 작업성을 향상시킬 수 있다. 메인터넌스가 완료된 상부 덮개(132M)는, 처리시 위치(PT')로 되돌아간 후에 하강되어, 다시 본체(131)와 밀착한 상태로 된다. The upper lid 132M drawn out at the position PM 'at the time of maintenance has a state in which the lower surface which is easy to become dirty is completely opened, and it is in the state which can perform maintenance, such as cleaning easily. Moreover, when the elevating mechanism of the upper cover 132 is provided in the maintenance frame 21, since work can be performed after lowering the upper cover 132M to a suitable height, the workability of maintenance can be improved. After the maintenance is completed, the upper cover 132M is returned to the position PT 'at the time of processing, and then lowered to bring it into close contact with the main body 131 again.

또한, 상술한 설명에서는, 상부 덮개(132M)의 전체를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하는 예를 나타내었지만, 상부 덮개(132)의 +X 방향의 단부 부근만의 메인터넌스를 행하는 경우에는, 전체를 인출하지 않고 메인터넌스를 행하는 단부 부근의 하면만이 개방되도록, 상부 덮개(132M)의 일부를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하도록 해도 된다. 또, 상술한 설명에서는, 메인터넌스의 대상의 상부 덮개(132M)를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하는 예를 나타내었지만, 도 11에 도시하는 바와 같이, 메인터넌스의 대상의 상부 덮개(132M)를 처리 장치 프레임 (11)의 내부에 남겨 두고, 잔여의 본체(131) 및 상부 덮개(132)를 메인터넌스용 프레임(21)으로 인출하도록 해도, 처리 장치 프레임(11)의 내부에서 동일하게 메인터넌스를 용이하게 실행 가능하다. In addition, in the above-mentioned description, although the example which pulled out the whole upper cover 132M to the maintenance frame 21 was shown, when carrying out maintenance only in the edge part of + X direction of the upper cover 132, the whole is performed. A part of the upper lid 132M may be taken out to the maintenance frame 21 so that only the bottom surface near the end portion for maintenance is opened without drawing out. In the above description, an example in which the upper cover 132M as the maintenance target is drawn out to the maintenance frame 21 is shown. However, as shown in FIG. 11, the upper cover 132M as the maintenance target is processed. Even if the left main body 131 and the upper cover 132 are pulled out to the maintenance frame 21 while remaining inside the apparatus frame 11, maintenance can be easily performed within the processing apparatus frame 11 in the same manner. It is executable.

{4 변형예} {4 variants}

○ 부재의 퇴피에 대해서 ; ○ About evacuation of member;

상술한 실시 형태에서는, 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 양쪽이 메인터넌스시 위치(PM)(PM')로 퇴피 가능한 예를 나타내었지만, 본체(131) 또는 상부 덮개(132) 중 어느 하나만이 메인터넌스시 위치(PM)(PM')로 퇴피 가능한 것과 같은 양태도 본 발명은 포함하고 있다. 혹은, 본체(131) 및 상부 덮개(132)가 결합된 채로 메인터넌스시 위치로의 퇴피가 행해지는 것과 같은 양태나, 처리실(13)이 3개 이상의 부재로 분리되고, 그 전부 또는 일부가 독립하여 메인터넌스시 위치로 퇴피 가능한 것과 같은 양태의 채용도 무방하다. In the above-mentioned embodiment, although both the main body 131 and the upper cover 132 have shown the example which can be retracted to the position PM (PM ') at the time of maintenance, only one of the main body 131 or the upper cover 132 is shown. The present invention also includes an aspect such as being able to retract to this maintenance position PM (PM '). Alternatively, an aspect such as evacuation to a position at the time of maintenance with the main body 131 and the upper cover 132 coupled to each other, or the processing chamber 13 is separated into three or more members, all or part of which is independent It is also possible to employ aspects such as being able to retract to the position at the time of maintenance.

또, 본체(131)의 전체가 아니라, 본체(131)의 저면이나 부수물만이 메인터넌스시 위치로 퇴피되고, 본체(131)의 잔여의 부분이 처리 장치 프레임(11)의 내부에 남는 것과 같은 양태나, 본체(131)의 저면이나 부수물이 처리 장치 프레임(11)의 내부에 남고, 본체의 잔여의 부분이 메인터넌스시 위치로 퇴피되는 것과 같은 양태의 채용도 무방하다. In addition, only the bottom of the main body 131 and the ancillary parts of the main body 131 are retracted to the position at the time of maintenance, and the remaining portion of the main body 131 remains inside the processing apparatus frame 11. It is also possible to employ an aspect such that the bottom surface and the accompanying body of the main body 131 remain inside the processing apparatus frame 11 and the remaining portion of the main body is retracted to the position at the time of maintenance.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 본체(131) 및 상부 덮개(132)의 양쪽이 메인터넌스시 위치에서 메인터넌스용 프레임(21)에 지지되는 예를 나타내었지만, 본체(131) 또는 상부 덮개(132) 중 어느 하나가 종래의 기술과 같이 처리 장치 프레임 (11)에 캔틸레버 지지되도록 해도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although both the main body 131 and the upper cover 132 were shown to be supported by the maintenance frame 21 in the maintenance position, the main body 131 or the upper cover 132 was shown. Either one may be cantilevered to the processing apparatus frame 11 as in the prior art.

○ 승강 기구에 대해서 ; ○ Lifting mechanism;

상술한 실시 형태에서는, 상부 덮개(132)를 상승시킴으로써 본체(131)와 상부 덮개(132)를 분리하였지만, 승강 기구에 의해 본체(131) 또 패킹(131a)을 승강 가능하게 구성하고, 본체(131) 또 패킹(131a)을 하강시킴으로써, 본체(131)와 상부 덮개(132)를 분리하도록 해도 된다. In the above-mentioned embodiment, although the main body 131 and the upper cover 132 were isolate | separated by raising the upper cover 132, the main body 131 and the packing 131a are comprised by the lifting mechanism so that the main body ( 131 and the packing 131a are lowered to separate the main body 131 and the upper lid 132.

또한, 승강 기구는 반드시 필수가 아니라, 상부 덮개(132)를 메인터넌스용 프레임(21)으로부터 처리 장치 프레임(11)으로 수평 이동하는 것만으로 본체(131)와 상부 덮개(132)가 밀착하도록 해도 된다. In addition, the elevating mechanism is not necessarily required, and the main body 131 and the upper lid 132 may be in close contact with each other by simply moving the upper lid 132 horizontally from the maintenance frame 21 to the processing apparatus frame 11. .

○ 처리실 지지 ; ○ process room support;

상술한 메인터넌스용 프레임(21) 대신에, 캔틸레버 지지에 의해 본체 또는 상부 덮개를 메인터넌스시 위치로 인출 가능한 기판 처리 장치에 있어서, 인출한 본체 또는 상부 덮개를 아래쪽에서 구조물에 의해 지지하는 것도 무방하다. 예를 들면, 도 12의 측면도에 도시하는 바와 같이, 본체(331)가 캔틸레버 슬라이드 빔(381)을 통해서 처리 장치 프레임(31)에 지지되어 있는 기판 처리 장치(3)에 있어서, 본체(331)의 일부분을 처리 장치 프레임(31)으로부터 인출하여, 바닥면 상에서 수평 이동 가능한 구조물(401)에 그 저면을 올려 놓은 후, 본체(331)의 전체를 처리 장치 프레임(31)으로부터 인출하도록 하는 것도 무방하다. 또, 도 13의 측면도에 도시하는 바와 같이, 본체(531)가 캔틸레버 슬라이드 빔(581)을 통해서 처리 장치 프레임(51)에 지지되어 있는 기판 처리 장치(5)에 있어서, 상부 덮개(532)로부 터 분리된 본체(531)의 일부분을 처리 장치 프레임(51)으로부터 인출하여, 바닥면 상에서 수평 이동 가능한 구조물(601)에 그 저면을 올려 놓은 후, 본체(531)의 전체를 처리 장치 프레임(51)으로부터 인출하도록 하는 것도 무방하다.Instead of the above-mentioned maintenance frame 21, in the substrate processing apparatus which can pull out a main body or a top cover to the position at the time of maintenance by cantilever support, it is also possible to support the drawn out body or a top cover by a structure from below. For example, in the substrate processing apparatus 3 in which the main body 331 is supported by the processing apparatus frame 31 via the cantilever slide beam 381, as shown in the side view of FIG. A portion of the main body 331 may be withdrawn from the processing unit frame 31 after the portion of the main body 331 is drawn out from the processing unit frame 31 by placing the bottom surface on the horizontally movable structure 401 on the bottom surface. Do. In addition, as shown in the side view of FIG. 13, in the substrate processing apparatus 5 in which the main body 531 is supported by the processing apparatus frame 51 via the cantilever slide beam 581, the upper lid 532 is provided. A part of the separated main body 531 is withdrawn from the processing unit frame 51, the bottom surface is placed on the structure 601 which is horizontally movable on the floor, and then the whole of the main body 531 is disposed in the processing unit frame 51. It is also possible to withdraw from).

청구항 1 내지 청구항 4의 발명에 의하면, 퇴피시 위치에서, 제1 지지 구조와는 독립한 제2 지지 구조에 의해서 소정 부재가 유지되기 때문에, 당해 소정 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하다. According to the invention of Claims 1 to 4, since the predetermined member is held by the second supporting structure independent of the first supporting structure in the retracted position, the predetermined member can be reliably supported by the simple structure.

청구항 2의 발명에 의하면, 퇴피시킬 필요가 있는 부재만을 퇴피시 위치로 퇴피 가능하기 때문에, 처리실의 메인터넌스가 용이해진다. According to the invention of claim 2, since only the member that needs to be retracted can be retracted to the retracted position, maintenance of the processing chamber becomes easy.

청구항 3의 발명에 의하면, 기판 처리 장치가 복수의 처리실을 갖는 경우에도, 복수의 처리실의 각각을 구성하는 소정 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하다. According to the invention of claim 3, even when the substrate processing apparatus has a plurality of processing chambers, the predetermined members constituting each of the plurality of processing chambers can be reliably supported in a compact structure.

청구항 4의 발명에 의하면, 작은 힘으로 소정 부재를 이동 가능해진다. According to the invention of claim 4, the predetermined member can be moved with a small force.

청구항 5 내지 청구항 8의 발명에 의하면, 처리실을 구성하는 복수의 부재 중 소정 부재를 제1 지지 구조의 외부로 이동 가능하기 때문에, 당해 소정 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하다. According to invention of Claims 5-8, since the predetermined member of the some member which comprises a process chamber can be moved outside of a 1st support structure, the said predetermined member can be reliably supported by the compact structure.

청구항 6의 발명에 의하면, 제2 지지 위치에서, 제1 지지 구조와는 독립한 제2 지지 구조에 의해서 소정 부재가 지지되기 때문에, 당해 소정 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하다. According to invention of Claim 6, since a predetermined member is supported by the 2nd support structure independent from a 1st support structure in a 2nd support position, the said predetermined member can be reliably supported by the compact structure.

청구항 7의 발명에 의하면, 기판 처리 장치가 복수의 처리실을 갖는 경우에 도, 소정 부재를 간결한 구조로 확실하게 지지 가능하다. According to the invention of claim 7, even when the substrate processing apparatus has a plurality of processing chambers, the predetermined member can be reliably supported in a concise structure.

청구항 8의 발명에 의하면, 작은 힘으로 소정 부재를 이동 가능해진다.According to invention of Claim 8, a predetermined member can be moved with a small force.

Claims

A substrate processing apparatus having a processing chamber that performs a predetermined process on a substrate,

A first supporting structure for supporting a predetermined member constituting the processing chamber at a processing position which is a position when the substrate is processed in the processing chamber;

A second support structure for supporting the predetermined member outside of the first support structure independently of the first support structure at a retracted position that is different from the position at the time of treatment;

And a moving mechanism for moving the predetermined member between the position at the time of processing and the position at the time of evacuation.

The method of claim 1,

The processing chamber can be separated into a plurality of members,

And the moving mechanism moves at least one of the plurality of members as the predetermined member to move between the processing position and the retracting position.

The method of claim 1,

The substrate processing apparatus has a plurality of the processing chambers,

The first supporting structure and the second supporting structure each support the predetermined member constituting each of the plurality of processing chambers at the processing position and the retreat position defined for each of the predetermined members,

The said moving mechanism moves the said predetermined member between the said processing position and the retracted position set for every said predetermined member, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

And the moving mechanism moves the predetermined member horizontally between the processing position and the retracting position.

A first support structure for supporting a plurality of detachable members constituting the processing chamber;

And a moving mechanism for moving at least one predetermined member of the plurality of members out of the first support structure.

The method of claim 5,

And a second support structure for supporting the predetermined member outside of the first support structure independently of the first support structure.

The moving mechanism moves the predetermined member between a first support position at which support by the first support structure is performed and a second support position at which support by the second support structure is performed. The substrate processing apparatus made into it.

The method of claim 5,

The substrate processing apparatus has a plurality of the processing chambers,

The said 1st support structure supports the said predetermined member which comprises each of the said several process chamber,

The said moving mechanism moves the said predetermined member which comprises each of the said some process chamber to the exterior of the said 1st support structure, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

The movement mechanism moves the predetermined member horizontally between the first support position and the second support position.