KR101241644B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101241644B1
KR101241644B1 KR1020110058551A KR20110058551A KR101241644B1 KR 101241644 B1 KR101241644 B1 KR 101241644B1 KR 1020110058551 A KR1020110058551 A KR 1020110058551A KR 20110058551 A KR20110058551 A KR 20110058551A KR 101241644 B1 KR101241644 B1 KR 101241644B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lid
chamber
cover
holding
substrate
Prior art date
Application number
KR1020110058551A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110139111A (en
Inventor
요시투구 다나카
가즈나리 하토리
도시히로 가사하라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20110139111A publication Critical patent/KR20110139111A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101241644B1 publication Critical patent/KR101241644B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

본 발명은 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 처리실을 진공 반송실에 복수개 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 처리실의 덮개의 착탈에 따른 장치의 대형화를 억제하여 풋프린트의 증대를 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.
덮개(52)를 유지하여 착탈(개폐)하기 위한 덮개 유지 기구(741)를 공통화한다. 그리고, 진공 반송실(4) 위의 회전 테이블(721)로부터 신장되는 선회 아암(7)에 덮개 유지 기구(741)를 설치하고, 처리실(5) 또는 로드록실(3)의 덮개(52)를 유지한 상태로 진공 반송실(4)의 둘레 방향을 따라 처리실(5)의 상방 영역을 덮개 유지 기구(741)가 통과하여 선회할 수 있도록 구성한다.The present invention provides a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber, wherein a technique capable of suppressing an increase in footprint by suppressing an enlargement of an apparatus due to attachment or detachment of a lid of the processing chamber is provided. It is a subject to offer.
The lid holding mechanism 741 for holding and removing (opening and closing) the lid 52 is commonized. And the cover holding mechanism 741 is provided in the turning arm 7 extended from the rotating table 721 on the vacuum conveyance chamber 4, and the cover 52 of the process chamber 5 or the load lock chamber 3 is removed. It is comprised so that the lid holding | maintenance mechanism 741 can pass through the upper area | region of the process chamber 5 along the circumferential direction of the vacuum conveyance chamber 4 in the hold | maintained state.

Figure R1020110058551
Figure R1020110058551

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 처리실을 진공 반송실에 복수개 접속한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber.

플랫 패널 디스플레이(FPD; Flat Panel Display)에 사용되는 유리 기판이나 반도체 디바이스가 형성되는 반도체 기판(반도체 웨이퍼) 등의 피처리체에 대하여, 에칭 처리, 애싱 처리, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 성막 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 공통의 진공 반송실에 처리실을 복수개 접속한, 소위 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치가 알려져 있다.Film-forming treatments such as etching, ashing, and chemical vapor deposition (CVD) are performed on a target object such as a glass substrate used for a flat panel display (FPD) or a semiconductor substrate (semiconductor wafer) on which a semiconductor device is formed. As a substrate processing apparatus which implements, a so-called multi-chamber substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers are connected to a common vacuum transfer chamber is known.

이 처리실은, 내부에 기판이 수납되며 상방측이 개구된 용기 본체와, 그 용기 본체의 개구부를 기밀하게 막는 덮개로 구성되어 있고, 처리실의 내부 혹은 덮개에 설치된 가스 샤워 헤드를 메인터넌스할 때 등에는, 덮개가 용기 본체로부터 제거된다.The process chamber is composed of a container body in which a substrate is housed and opened on the upper side, and a cover which hermetically closes the opening of the container body, and when the gas shower head provided in the process chamber or the cover is maintained, etc. The lid is removed from the container body.

이와 같이 용기 본체에 대하여 덮개를 개폐(착탈)하는데 있어서, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 용기 본체로부터 덮개를 상승시켜 그 용기 본체의 측방측으로 슬라이드시키며, 그 측방측에서 덮개를 반전시키는 개폐 기구를 처리실마다 설치하는 기술이 알려져 있다.As described in Patent Literature 1, in opening and closing (removing and closing) the lid with respect to the container body, the lid is lifted from the container body to slide to the side of the container body, and the opening and closing to invert the lid from the side side. The technique which installs a mechanism for every processing chamber is known.

그러나, 처리실마다 개폐 기구를 설치하기 위해서는, 개폐 기구에 더하여 덮개를 슬라이드시키는 공간도 각 처리실마다 확보해 둘 필요가 있기 때문에, 장치의 풋프린트(설치 면적)가 커져 버린다. 특히, FPD 기판은 한 변이 수m인 정사각형 정도의 크기이기 때문에, 처리실의 덮개를 슬라이드시키는 공간에 대해서도, 예컨대 각각 3.0 m×3.5 m 정도의 넓은 영역이 필요하게 된다. 또한, 이 장치에서는, 처리실의 개수만큼 개폐 기구를 설치할 필요가 있기 때문에, 비용 상승으로 이어져 버린다.However, in order to provide the opening / closing mechanism for each processing chamber, it is necessary to ensure the space for sliding the lid in addition to the opening / closing mechanism for each processing chamber, so that the footprint (installation area) of the apparatus becomes large. In particular, since the FPD substrate is about the size of a square of several meters on one side, a large area of, for example, about 3.0 m x 3.5 m is required also for a space for sliding the lid of the processing chamber. In addition, in this apparatus, it is necessary to provide the opening / closing mechanism as many as the number of processing chambers, leading to an increase in cost.

일본 특허 공개 제2007-67218호 공보(도 1, 도 19 참조)Japanese Patent Laid-Open No. 2007-67218 (see Figs. 1 and 19).

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 처리실을 진공 반송실에 복수개 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 처리실의 덮개의 착탈에 따른 장치의 대형화를 억제하여 풋프린트의 증대를 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, The objective is the substrate processing apparatus which connected the process chamber for processing with respect to a board | substrate to a vacuum conveyance chamber, WHEREIN: By suppressing the enlargement of the apparatus by attaching and detaching the cover of a process chamber, It is to provide a technology that can suppress the increase of the footprint.

본 발명의 기판 처리 장치는,The substrate processing apparatus of the present invention,

예비 진공실과, 각각 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되며, 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 복수의 처리실을, 내부에 기판 반송 기구가 설치된 진공 반송실의 주위에 접속한 기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus which provided the preliminary vacuum chamber and the cover on the container main body, respectively, and connected the several process chambers for processing with respect to a board | substrate around the vacuum conveyance chamber in which the board | substrate conveyance mechanism was provided,

상기 진공 반송실 위에 형성된 지지면 위에 상기 진공 반송실의 중심부를 회전 중심으로 하여 수직축 둘레로 회전 가능하게 설치된 회전 테이블과,A rotary table provided on a support surface formed on the vacuum transfer chamber so as to be rotatable about a vertical axis around the central portion of the vacuum transfer chamber;

이 회전 테이블에 설치된 선회 아암과,Pivoting arm installed on this turntable,

이 선회 아암의 선단부에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해 덮개를 유지해서 승강하며 덮개를 유지한 상태로 상기 처리실의 상방을 통과하도록 구성된 덮개 유지 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.It is provided in the front-end | tip part of this turning arm, Comprising: It is equipped with the lid holding mechanism comprised so that it may pass through the upper part of the said process chamber in the state which hold | maintained and lifted the cover, and hold | maintained the lid, in order to attach and detach a lid with respect to the said container main body.

상기 기판 처리 장치의 구체적인 양태로서는, 이하와 같이 구성하여도 좋다.As a specific aspect of the said substrate processing apparatus, you may comprise as follows.

상기 회전 테이블을 회전시키기 위해, 상기 지지면 및 상기 회전 테이블 중 한쪽에 설치되며, 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 설치된 랙 기어와,A rack gear installed on one of the support surface and the rotary table to rotate the rotary table, and installed along the circumferential direction of the rotary table;

상기 지지면 및 상기 회전 테이블 중 다른쪽에 설치되고, 상기 랙 기어와 기어 결합하면서 회전하는 피니언 기어와,A pinion gear installed at the other side of the support surface and the rotary table and rotating while gear-engaging with the rack gear;

상기 피니언 기어를 회전 구동하는 구동부를 구비하는 구성.And a drive unit for rotationally driving the pinion gear.

상기 예비 진공실은 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되며, 이 덮개는 상기 덮개 유지 기구에 의해 그 용기 본체에 대하여 착탈되는 구성.The preliminary vacuum chamber is configured by installing a cover on the container body, and the cover is detachable from the container body by the cover holding mechanism.

상기 덮개의 상면에는, 선단부가 그 상면으로부터 상방측으로 신장되며 가로 방향으로 굴곡되어 걸림부를 이루는 피유지부가 설치되고,On the upper surface of the lid, a to-be-held portion is provided which extends upward from the upper surface thereof and is bent in the horizontal direction to form a locking portion.

상기 덮개 유지 기구에는, 상기 선회 아암의 선회에 의해 수평 방향으로 이동하면서 상기 걸림부의 하방측으로 진입하며, 그 후 상승하여 상기 걸림부를 통해 상기 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되는 구성.The lid holding mechanism is provided with a holding portion for moving downward in the locking portion while moving in the horizontal direction by swinging the swinging arm, and then rising to lift the lid through the locking portion.

상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되며,The vacuum conveyance chamber is formed in a polygonal planar shape,

상기 진공 반송실의 측면 중, 한 측면의 외방측에는 덮개를 메인터넌스하기 위한 메인터넌스 영역이 마련되고, 나머지 측면에는, 상기 예비 진공실과 처리실이 각각 접속되어 있는 구성.The maintenance area | region for maintaining a cover is provided in the outer side of one side among the side surfaces of the said vacuum conveyance chamber, The structure which the said preliminary vacuum chamber and the process chamber are respectively connected to the other side.

상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구가 설치되는 구성.And a lid inversion mechanism for holding and inverting the lid transmitted from the lid holding mechanism in the maintenance area.

상기 진공 반송실은 6개의 측면을 가지며, 그 측면에 하나의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되어 있는 구성.The vacuum conveyance chamber has six side surfaces, and one preliminary vacuum chamber and four processing chambers are connected to the side surfaces.

본 발명에 따르면, 진공 반송실의 주위를 따라 배치된 복수의 처리실에 있어서, 덮개를 유지하여 착탈(개폐)하기 위한 덮개 유지 기구를 공통화한다. 그리고, 진공 반송실 위의 회전 테이블로부터 신장되는 선회 아암의 선단측에 덮개 유지 기구를 설치하여, 처리실의 배열보다도 상방측에 있어서 처리실로부터 제거한 덮개를 통과할 수 있도록 구성하고 있다. 그 때문에, 처리실마다 덮개가 배치되는 공간을 확보해 둘 필요가 없기 때문에, 장치의 대형화가 억제되고, 설치 면적(풋프린트)의 증대를 억제할 수 있다.According to the present invention, in a plurality of processing chambers arranged along the periphery of the vacuum transfer chamber, a lid holding mechanism for holding and removing (opening and closing) a lid is common. And the lid holding mechanism is provided in the front-end | tip side of the turning arm extended from the rotating table on a vacuum conveyance chamber, and it is comprised so that the cover removed from the process chamber may be passed above the arrangement | positioning of a process chamber. Therefore, since it is not necessary to ensure the space where a cover is arrange | positioned for every processing chamber, enlargement of an apparatus can be suppressed and the increase of installation area (footprint) can be suppressed.

도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치의 처리실의 일례를 나타내는 종단면이다.
도 4는 상기 처리실을 나타내는 사시도이다.
도 5는 상기 기판 처리 장치의 덮개 반송 지그의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 6은 상기 기판 처리 장치의 덮개 반송 기구의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7은 상기 덮개 반송 기구를 나타내는 종단면이다.
도 8은 상기 덮개 반송 기구가 선회하는 양태를 나타내는 평면도이다.
도 9는 상기 덮개 반송 기구의 덮개 유지 기구의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 10은 상기 처리실의 덮개가 덮개 유지 기구에 의해 지지되는 양태를 나타내는 사시도이다.
도 11은 상기 기판 처리 장치를 가로로 전개하여 복수의 처리실을 나타내는 전개도이다.
도 12는 상기 덮개 반송 기구에 의해 덮개를 제거하는 양태를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 13은 상기 덮개 반송 기구에 의해 덮개를 제거하는 양태를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 14는 상기 덮개 반송 기구에 의해 덮개를 덮개 반송 지그에 반송하는 양태를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 15는 상기 덮개 반송 기구에 의해 덮개를 제거하는 양태를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 16은 진공 반송실의 기판 반송 기구를 반출하는 양태를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 17은 진공 반송실의 기판 반송 기구를 반출하는 양태를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 18은 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 19는 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 20은 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 21은 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 22는 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 23은 상기 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing an appearance configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a plan view of the substrate processing apparatus.
3 is a longitudinal cross-sectional view showing an example of a processing chamber of the substrate processing apparatus.
4 is a perspective view showing the processing chamber.
It is a perspective view which shows an example of the cover conveyance jig of the said substrate processing apparatus.
It is a perspective view which shows an example of the cover conveyance mechanism of the said substrate processing apparatus.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the said lid | cover conveyance mechanism.
It is a top view which shows the aspect in which the said lid | cover conveyance mechanism turns.
It is a perspective view which shows an example of the lid holding mechanism of the said lid | cover conveyance mechanism.
It is a perspective view which shows the aspect in which the cover of the said process chamber is supported by the cover holding mechanism.
11 is a developed view showing a plurality of processing chambers by horizontally deploying the substrate processing apparatus.
It is a side view which shows typically the aspect which removes a cover by the said cover conveyance mechanism.
It is a side view which shows typically the aspect which removes a cover by the said cover conveyance mechanism.
It is a side view which shows typically the aspect which conveys a cover to a cover conveyance jig by the said cover conveyance mechanism.
It is a side view which shows typically the aspect which removes a cover by the said cover conveyance mechanism.
It is a side view which shows typically the aspect which carries out the board | substrate conveyance mechanism of a vacuum conveyance chamber.
It is a top view which shows typically the aspect which carries out the board | substrate conveyance mechanism of a vacuum conveyance chamber.
18 is a plan view illustrating another example of the substrate processing apparatus.
It is sectional drawing which shows the other example of the said substrate processing apparatus.
20 is a cross-sectional view illustrating another example of the substrate processing apparatus.
It is sectional drawing which shows the other example of the said substrate processing apparatus.
It is sectional drawing which shows the other example of the said substrate processing apparatus.
It is sectional drawing which shows the other example of the said substrate processing apparatus.

본 발명의 실시형태에 따른 멀티 챔버형의 기판 처리 장치의 일례로서, FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판(이하, 단순히 기판이라고 함)(S)에 대하여 처리(이 예에서는 에칭 처리)를 실시하는 장치의 전체 구성에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은 기판 처리 장치의 개관을 나타내는 사시도, 도 2는 그 내부를 나타내는 횡단 평면도이다. 도 1에 있어서 왼쪽 하측[후술하는 대기 로더부(2)측]을 앞측, 오른쪽 상측[메인터넌스 영역(6)측]을 안측이라고 부른다면, 이 기판 처리 장치에는, 앞측으로부터 안측을 향하여 대기 로더부(2), 로드록실(3), 진공 반송실(4) 및 메인터넌스 영역(6)이 이 순서로 설치되어 있다. 이 진공 반송실(4)의 주위에는, 복수 예컨대 4개의 처리실(5)이 각각 기밀하게 접속되어 있다.As an example of the multi-chamber type substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, a processing (etching treatment in this example) is performed on a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) S for a flat panel display (FPD). The whole structure of the apparatus to implement is demonstrated with reference to FIG. 1 and FIG. 1 is a perspective view showing an overview of a substrate processing apparatus, and FIG. 2 is a cross-sectional plan view showing an interior thereof. In FIG. 1, if the lower left side (waiting loader part 2 side mentioned later) is called the front side, and the upper right side (maintenance area 6 side) is called an inner side, this substrate processing apparatus has an atmospheric loader part toward the inner side from the front side. (2), the load lock chamber 3, the vacuum conveyance chamber 4, and the maintenance area 6 are provided in this order. In the circumference | surroundings of this vacuum conveyance chamber 4, the plurality of process chambers 5, for example, are airtightly connected, respectively.

대기 로더부(2)는 다수매의 기판(S)이 수용된 캐리어(C)와 로드록실(3) 사이에서, 대기 분위기에서 기판(S)을 반입반출하기 위한 영역이며, 캐리어(C)가 배치되는 캐리어 배치부(200)와, 이 캐리어 배치부(200)와 예비 진공실인 로드록실(3) 사이에서 기판(S)을 반송하는 대기측 기판 반송 기구(23)를 구비한다. 이 예에서는, 캐리어 배치부(200)는 앞측에서 보아 서로 좌우로 이격되도록 2부분에 설치되고, 이들 캐리어 배치부(200, 200) 사이에 대기측 기판 반송 기구(23)가 설치된다. 대기측 기판 반송 기구(23)는 상하 2단으로 연결 설치된 반송 아암(231)과, 이들 반송 아암(231)을 진퇴 가능, 승강 가능 및 수직축 둘레로 회전 가능하게 지지하는 베이스부(232)를 구비한다. 도 1에서 도면 부호 21은 캐리어(C)를 승강시키기 위해 각 캐리어 배치부(200)에 설치된 승강 기구이며, 도면 부호 22는 대기측 기판 반송 기구를 하방측으로부터 지지하는 지지대이다.The standby loader portion 2 is an area for carrying in and out of the substrate S in an atmospheric atmosphere between the carrier C and the load lock chamber 3 in which the plurality of substrates S are accommodated, and the carrier C is disposed. The carrier arrangement | positioning part 200 which becomes, and the atmospheric | substrate side substrate conveyance mechanism 23 which conveys the board | substrate S between this carrier arrangement part 200 and the load lock chamber 3 which is a preliminary vacuum chamber are provided. In this example, the carrier arranging unit 200 is provided in two parts so as to be spaced apart from each other left and right from the front side, and the atmospheric substrate conveyance mechanism 23 is provided between these carrier arranging parts 200 and 200. The atmospheric side substrate conveyance mechanism 23 is provided with the conveyance arm 231 provided in two steps of upper and lower sides, and the base part 232 which supports these conveyance arms 231 so that they can move back and forth, and can rotate about a vertical axis | shaft. do. In FIG. 1, 21 is the lifting mechanism provided in each carrier mounting part 200 to raise and lower the carrier C, and 22 is the support stand which supports the atmospheric side board | substrate conveyance mechanism from the lower side.

대기 로더부(2)의 안측에 설치된 로드록실(3)은 기판(S)이 배치되는 분위기를 상압(대기) 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환할 수 있도록 구성되고, 이 예에서는 상하 2단으로 적층된다. 이들 로드록실(3)은 도 2의 평면도에 나타내는 바와 같이 기판(S)을 하방측으로부터 지지하는 버퍼 랙(32)과, 기판(S)의 배치 위치를 가이드하는 포지셔너(31)를 각각 구비한다. 이 로드록실(3)은 상면측이 개구된 개략 박스형의 용기 본체[로드록실(3)의 밑 부분](51a)와, 이 용기 본체(51a)의 개구부를 기밀하게 막는 덮개(윗 부분)(52a)를 구비하고, 이 덮개(52a)의 상면에는 그 덮개(52a)를 승강(착탈)시키는 피유지부(53)가 설치된다. 이들 덮개(52a)나 피유지부(53)에 대해서는, 처리실(5)과 더불어 설명한다. 또한, 도 2에서는, 로드록실(3)의 덮개(52a) 및 진공 반송실(4)의 상부판을 제거하여 이들 로드록실(3) 및 진공 반송실(4)의 내부 영역을 나타내고 있다.The load lock chamber 3 provided on the inner side of the atmospheric loader section 2 is configured to switch the atmosphere in which the substrate S is disposed between an atmospheric pressure (atmosphere) atmosphere and a vacuum atmosphere. do. These load lock chambers 3 are each provided with the buffer rack 32 which supports the board | substrate S from the lower side, and the positioner 31 which guides the arrangement | positioning position of the board | substrate S, as shown in the top view of FIG. . The load lock chamber 3 has a roughly box-shaped container main body (bottom of the load lock chamber 3) 51a having an upper surface side opened, and a lid (upper part) which hermetically blocks the opening of the container main body 51a ( 52a), the holding part 53 which raises / removes the cover 52a is provided in the upper surface of this cover 52a. These cover 52a and the to-be-held part 53 are demonstrated along with the process chamber 5. As shown in FIG. In addition, in FIG. 2, the cover 52a of the load lock chamber 3 and the upper plate of the vacuum conveyance chamber 4 were removed, and the internal area | region of these load lock chamber 3 and the vacuum conveyance chamber 4 is shown.

도 2에 나타내는 바와 같이, 진공 반송실(4)은 평면 형상이 다각 형상, 예컨대 정육각 형상이 되도록 구성되어 있고, 이 진공 반송실(4)의 6개의 측면 중 로드록실(3) 및 메인터넌스 영역(6)이 마련된 측면 이외의 측면에는, 이들 로드록실(3) 및 메인터넌스 영역(6)에 대하여 둘레 방향으로 멀어지며 서로 둘레 방향으로 이격되도록, 복수의 처리실(5)이 기밀하게 접속되어 있다. 본 실시예에서는, 4개의 처리실(5)이 기밀하게 접속된다. 이 진공 반송실(4) 내에는, 로드록실(3)과 각 처리실(5) 사이에서 기판(S)을 반송하기 위해, 승강 가능 및 수직축 둘레로 회전 가능하게 구성된 기판 반송 기구(41)가 설치되어 있다. 이 기판 반송 기구(41)에는, 기판(S)을 하방측에서 유지하는 픽부(412)가 진퇴 가능하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the vacuum conveyance chamber 4 is comprised so that planar shape may become a polygonal shape, for example, a regular hexagon shape, and the load lock chamber 3 and the maintenance area | region among the six side surfaces of this vacuum conveyance chamber 4 are shown. A plurality of processing chambers 5 are hermetically connected to the side surfaces of the load lock chamber 3 and the maintenance region 6 so as to be spaced apart from each other in the circumferential direction with respect to the load lock chamber 3 and the maintenance region 6. In this embodiment, four processing chambers 5 are hermetically connected. In this vacuum conveyance chamber 4, in order to convey the board | substrate S between the load lock chamber 3 and each process chamber 5, the board | substrate conveyance mechanism 41 comprised so that raising / lowering and rotation about the vertical axis | shaft is provided. It is. The pick-up part 412 which hold | maintains the board | substrate S below is comprised in this board | substrate conveyance mechanism 41 so that advancement and retreat are possible.

처리실(5)은 내부에서 기판(S)에 대하여 진공 처리, 이 예에서는 에칭 처리를 하기 위한 직육면체 형상의 처리 용기이며, 한 변이 2.2 m, 다른 변이 2.5 m 정도의 크기인 각형의 기판(S)을 수납하기 위해, 예컨대 횡단 평면의 한 변이 3.0 m, 다른 변이 3.5 m 정도의 크기로 구성되어 있다.The processing chamber 5 is a rectangular parallelepiped processing container for evacuating and etching the substrate S from the inside, and in this example, a rectangular substrate S having a size of about 2.2 m on one side and about 2.5 m on the other side. For example, one side of the transverse plane has a size of about 3.0 m and the other side about 3.5 m.

이 처리실(5)은 전술한 도 1에 나타내는 바와 같이, 상면측이 개구된 개략 박스형의 용기 본체[처리실(5)의 밑 부분](51b)와, 이 용기 본체(51b)의 개구부를 기밀하게 막는 덮개(윗 부분)(52b)를 구비한다. 그리고, 처리실(5)의 내부 영역이 감압되면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 용기 본체(51b)의 상면의 주연부에 설치된 수지 등으로 이루어지는 시일 부재(501)를 통해 덮개(52b)가 용기 본체(51b)측에 기밀하게 당겨진다. 또한, 처리실(5)의 내부 영역이 대기 분위기로 복귀되면, 혹은 약간 양압이 되도록 가압되면, 덮개(52b)가 용기 본체(51b)로부터 착탈 가능해진다.As shown in FIG. 1 described above, the processing chamber 5 keeps an airtight box-shaped container main body (bottom of the processing chamber 5) 51b having an upper surface open and an opening of the container main body 51b. The covering is provided with a lid (top portion) 52b. And when the internal area | region of the process chamber 5 is depressurized, as shown in FIG. 3, the lid | cover 52b is opened through the sealing member 501 which consists of resin etc. which were provided in the peripheral part of the upper surface of the container main body 51b. 51b) is airtightly pulled to the side. In addition, when the inner region of the processing chamber 5 returns to the atmospheric atmosphere or is pressurized to be slightly positive pressure, the lid 52b is detachable from the container body 51b.

이 덮개(52b)의 상면에 있어서의 중앙부에는, 그 덮개(52b)를 용기 본체(51b)에 대하여 승강(착탈)시키기 위해, 도 1∼도 4에 나타내는 바와 같이, 선단부가 상방측으로 신장되며 가로 방향을 향하여 수평으로 굴곡되어 걸림부(502)를 이루는 피유지부(53)가 2부분에 설치되어 있다. 이들 피유지부(53, 53)는 서로의 걸림부(502, 502)가 등을 돌리도록 배치되어 있다. 각각의 피유지부(53, 53)는 도 2에 일점 쇄선으로 나타내는 후술하는 선회 아암(7)[자세하게는 덮개 유지 기구(741, 741)]의 선회 라인(L1, L2)을 각각 따르도록 원호형으로 형성되어 있다. 이 걸림부(502)의 상단 위치로부터 덮개(52b)의 하단 위치까지의 높이 치수는 250∼350 ㎜ 정도이다. 전술한 로드록실(3)의 덮개(52a)에 대해서도, 이 처리실(5)과 동일한 구성의 피유지부(53, 53)가 설치되어 있다.In the center part on the upper surface of this cover 52b, as shown in FIGS. 1-4, the front-end part is extended upwards and horizontally so that the cover 52b may be elevated (detachable) with respect to the container main body 51b. The holding part 53 which bends horizontally toward the direction and forms the locking part 502 is provided in two parts. These held portions 53 and 53 are arranged so that the engaging portions 502 and 502 of each other turn their backs. Each to-be-held part 53 and 53 is circular so that it may follow the turning line L1, L2 of the turning arm 7 (more specifically, lid holding mechanism 741, 741) mentioned later by the dashed-dotted line in FIG. It is formed in an arc shape. The height dimension from the upper end position of the locking portion 502 to the lower end position of the lid 52b is about 250 to 350 mm. Also for the cover 52a of the load lock chamber 3 mentioned above, the to-be-holded part 53 and 53 of the same structure as this process chamber 5 are provided.

덮개(52b) 및 용기 본체(51b)의 외벽면에는, 도 3및 도 4에 나타내는 바와 같이, 용기 본체(51b)에 대하여 덮개(52b)를 부착할 때에 이용되는 위치 결정 기구(510, 510)가 각각 설치되어 있다. 이 예에서는, 위치 결정 기구(510)는 진공 반송실(4)에서 처리실(5)을 보았을 때의 좌우 양측에 있어서, 2조씩 전후 방향으로 서로 이격되도록 설치되어 있다. 용기 본체(51b)의 위치 결정 기구(510)에는, 덮개(52b)의 승강 동작을 가이드하기 위해 수직 방향으로 신장되는 가이드축(위치 결정 샤프트)(511)이 설치되어 있고, 덮개(52b)의 위치 결정 기구(510)에는, 이 가이드축(511)을 내부에 수납하여 수직으로 승강하기 위한 링 부재(위치 결정 블록)(512)가 설치어 있다. 그리고, 용기 본체(51b)의 상방측으로부터 덮개(52b)가 하강하여 상기 용기 본체(51b)에 부착될 때에는, 수평 방향에 있어서 링 부재(512)와 가이드축(511)이 서로 중합되도록 덮개(52b)가 위치 결정되며, 계속해서 가이드축(511)을 내부에 수납한 상태로 이 가이드축(511)을 따라 링 부재(512)가 하강하게 된다. 또한, 도 3의 우측의 위치 결정 기구(510, 510)에 대해서는, 가이드축(511)을 도시하기 위해 일부를 절결하여 나타내고 있다. 또한, 도 4에서는 시일 부재(501) 및 처리실(5) 내의 각 부재 등의 기재를 생략한다. 전술한 로드록실(3)의 덮개(52a) 및 용기 본체(51a)에 대해서도, 이들 위치 결정 기구(510, 510)가 설치되어 있다. 여기서, 이후의 설명에 있어서는, 이들 용기 본체(51a, 51b) 및 덮개(52a, 52b)를 합쳐 각각 「51」, 「52」의 부호를 붙여 설명하는 경우가 있다.Positioning mechanisms 510 and 510 used to attach the lid 52b to the container body 51b on the outer wall surfaces of the lid 52b and the container body 51b are shown in FIGS. 3 and 4. Are installed respectively. In this example, the positioning mechanisms 510 are provided so as to be spaced apart from each other in the front and rear directions by two sets on both the left and right sides when the processing chamber 5 is viewed from the vacuum transfer chamber 4. The positioning mechanism 510 of the container main body 51b is provided with a guide shaft (positioning shaft) 511 extending in the vertical direction to guide the lifting operation of the lid 52b. The positioning mechanism 510 is provided with a ring member (positioning block) 512 for accommodating the guide shaft 511 therein and raising and lowering it vertically. And when the lid 52b descends from the upper side of the container main body 51b, and is attached to the said container main body 51b, the cover member 512 and the guide shaft 511 will superpose | polymerize with each other in a horizontal direction ( 52b) is positioned, and the ring member 512 descends along this guide shaft 511 with the guide shaft 511 stored therein. In addition, about the positioning mechanism 510,510 of the right side of FIG. 3, a part is cut out and shown in order to show the guide shaft 511. FIG. In addition, in FIG. 4, description of each member etc. in the sealing member 501 and the processing chamber 5 is abbreviate | omitted. These positioning mechanisms 510 and 510 are also provided for the lid 52a and the container body 51a of the load lock chamber 3 described above. Here, in the following description, these container main bodies 51a and 51b and the lid | cover 52a and 52b may be put together and demonstrated with the code | symbol of "51" and "52", respectively.

계속해서, 이 처리실(5)의 내부 구성에 대해서, 도 3을 참조하여 간단하게 설명한다. 처리실(5)은 평면 형상이 사각 형상이 되도록 형성되어 있고, 기판(S)을 배치하기 위해 용기 본체(51b)의 하방측에 설치된 하부 전극을 포함하는 배치대(81)와, 이 배치대(81) 위의 기판(S)에 대하여 처리 가스(에칭 가스)를 공급하기 위한 상부 전극을 포함하는 가스 샤워 헤드(82)를 구비한다. 배치대(81)에는, 기판(S)을 정전 흡착하기 위한 도시하지 않는 정전 척이 설치되어 있다. 가스 샤워 헤드(82)는 덮개(52b)의 내주벽에 절연 부재(83)를 통해 접속된다. 도 3에서, 도면 부호 85는 진공 배기관(84)을 통해 처리실(5)의 내부 분위기를 진공 배기하기 위한 진공 펌프(기압 양수기), 도면 부호 86은 가스 공급관(87)으로부터 가스 샤워 헤드(82)의 하면에 형성된 가스 토출 구멍(88)을 통해 처리실(5)의 내부에 처리 가스를 공급하기 위한 처리 가스원이다. 또한, 도면 부호 89는 고주파 전원, 도면 부호 90은 절연 부재이며, 도면 부호 91은 기판(S)의 반송구이다. 또한, 이 처리실(5)에는, 배치대(81)와 전술한 기판 반송 기구(41) 사이에서 반송구(91)를 통해 기판(S)을 전달하기 위해, 이 배치대(81) 위의 기판(S)에 대하여 이면측으로부터 승강 가능하게 돌몰하는 도시하지 않는 승강핀이 설치되어 있다.Subsequently, an internal configuration of the processing chamber 5 will be briefly described with reference to FIG. 3. The processing chamber 5 is formed so that a planar shape may become square shape, the mounting table 81 which includes the lower electrode provided below the container main body 51b, in order to arrange | position the board | substrate S, and this mounting table ( 81 is provided with a gas shower head 82 including an upper electrode for supplying a processing gas (etching gas) to the substrate S above. The mounting table 81 is provided with an electrostatic chuck (not shown) for electrostatic attraction of the substrate S. As shown in FIG. The gas shower head 82 is connected to the inner circumferential wall of the lid 52b through an insulating member 83. In Fig. 3, reference numeral 85 denotes a vacuum pump (atmospheric water pump) for evacuating the internal atmosphere of the processing chamber 5 through the vacuum exhaust pipe 84, and reference numeral 86 denotes the gas shower head 82 from the gas supply pipe 87. Is a processing gas source for supplying the processing gas into the interior of the processing chamber 5 through the gas discharge hole 88 formed in the lower surface thereof. In addition, reference numeral 89 denotes a high frequency power supply, reference numeral 90 denotes an insulating member, and reference numeral 91 denotes a conveyance port of the substrate S. In FIG. In addition, in order to transfer the board | substrate S to this process chamber 5 through the conveyance opening 91 between the mounting table 81 and the board | substrate conveyance mechanism 41 mentioned above, the board | substrate on this mounting table 81 is carried out. Lifting pins (not shown) are provided which are driven to (S) from the rear surface side so as to be able to lift and lower.

그리고, 고주파 전원(89)으로부터 정합기(89a)를 통해 고주파 전압을 가스 샤워 헤드(82)에 인가하여 염소 가스 등의 처리 가스를 플라즈마화하고, 이 플라즈마에 의해, 그 기판(S) 위에 형성된 알루미늄막 등이 에칭 처리된다. 또한, 용기 본체(51b)의 내부 영역이나 가스 샤워 헤드(82)를 메인터넌스할 때에는, 덮개(52b)가 제거되게 된다. 또한, 도 1, 도 2에 있어서는 도시의 편의상, 처리실(5)을 모식적으로 나타내고 있다. 도 1에서 도면 부호 G는 대기 로더부(2)와 로드록실(3) 사이, 로드록실(3)과 진공 반송실(4) 사이, 및 진공 반송실(4)과 각 처리실(5) 사이에 기밀하게 설치된 개폐 가능한 게이트 밸브이다.Then, a high frequency voltage is applied from the high frequency power supply 89 through the matching unit 89a to the gas shower head 82 to convert a processing gas such as chlorine gas into plasma and formed on the substrate S by the plasma. An aluminum film or the like is etched. In addition, when maintaining the inner region of the container main body 51b or the gas shower head 82, the lid 52b is removed. 1 and 2, the processing chamber 5 is schematically shown for convenience of illustration. In FIG. 1, reference numeral G denotes between the atmospheric loader portion 2 and the load lock chamber 3, between the load lock chamber 3 and the vacuum transfer chamber 4, and between the vacuum transfer chamber 4 and each processing chamber 5. It is an airtightly openable gate valve.

진공 반송실(4)의 측면 중 로드록실(3)에 대향하는 측면에는, 처리실(5)이나 로드록실(3)로부터 제거한 전술한 덮개(52)를 메인터넌스하기 위한 메인터넌스 영역(6)이 배치되고, 이 메인터넌스 영역(6)은 4개의 처리실(5) 및 로드록실(3)에 공통 영역으로서 마련된다. 메인터넌스 영역(6)에는, 도 5에도 나타내는 바와 같이, 덮개(52)를 유지하여 반전시키기 위한 덮개 반송 지그(61)가 설치된다. 이 덮개 반송 지그(61)는 덮개(52)의 외주측 바닥면부를 유지하는 프레임부(611)와, 진공 반송실(4)측에서 보아 프레임부(611)의 좌우 양측의 2변의 각각에 있어서의 길이 방향의 중앙부를 수평축 둘레로 회전 가능하게 지지하는 회전 지지부(613)를 포함하는 덮개 반전 기구를 구비하고, 회전 지지부(613)를 통해 지주 부재(612)에 의해 지지된다. 덮개 반송 지그(61)는 지주 부재(612)의 하단에 설치된 후술하는 대차부(614)에 의해 주행 가능하도록 구성되어 있다.In the side surface of the vacuum conveyance chamber 4 which opposes the load lock chamber 3, the maintenance area | region 6 for maintaining the above-mentioned cover 52 removed from the process chamber 5 or the load lock chamber 3 is arrange | positioned, The maintenance area 6 is provided as a common area in the four processing chambers 5 and the load lock chambers 3. In the maintenance area 6, as shown in FIG. 5, the cover conveyance jig 61 for holding and inverting the lid | cover 52 is provided. This lid | cover conveyance jig 61 is a frame part 611 which hold | maintains the outer peripheral side bottom surface part of the lid | cover 52, and in each of two sides of the left and right both sides of the frame part 611 as seen from the vacuum conveyance chamber 4 side. The cover reversal mechanism includes a rotation support part 613 that rotatably supports a central portion in the longitudinal direction of the horizontal axis, and is supported by the support member 612 via the rotation support part 613. The lid conveyance jig 61 is comprised so that it can run by the trolley | bogie part 614 mentioned later provided in the lower end of the support member 612.

도 5에서 도면 부호 621은 회전 지지부를 수평축 둘레로 회전시키는 모터 등의 회전 기구, 도면 부호 622는 덮개(52)의 위치 결정 기구(510)에 있어서의 링 부재(512)의 내부 영역에 들어가 덮개(52)의 승강 동작을 가이드하는 가이드축이다. 이 가이드축(622)이 설치된 위치 결정 기구(623)에는, 덮개(52)의 위치 결정 기구(510)와의 사이에서 볼트 체결함으로써 프레임부(611)와 덮개(52)를 고정하기 위한 볼트 구멍(624)이 형성되어 있다. 또한, 덮개 반송 지그(61) 및 처리실(5)의 위치 결정 기구(510)에 대해서는, 도 3, 도 4 및 도 5 이외에서는 도시를 생략한다.In FIG. 5, reference numeral 621 denotes a rotating mechanism such as a motor for rotating the rotary support around the horizontal axis, and 622 denotes an inner region of the ring member 512 in the positioning mechanism 510 of the lid 52. This is a guide shaft for guiding the lifting operation of 52. In the positioning mechanism 623 provided with this guide shaft 622, a bolt hole for fixing the frame portion 611 and the lid 52 by bolting between the positioning mechanism 510 of the lid 52 ( 624 is formed. In addition, about the lid conveyance jig 61 and the positioning mechanism 510 of the processing chamber 5, illustration is abbreviate | omitted except FIG. 3, FIG. 4, and FIG.

또한, 메인터넌스 영역(6)은 진공 반송실(4)로부터 기판 반송 기구(41)를 취출하기 위한 영역을 겸용하며, 이 메인터넌스 영역(6)측에 있어서의 진공 반송실(4)의 측벽에는, 그 진공 반송실(4)의 내부 영역인 반송 공간(401)으로부터 기판 반송 기구(41)를 취출하기 위한 개구부(431)가 형성되어 있다. 이 개구부(431)는 도시하지 않는 개폐 부재에 의해 개폐 가능하게 기밀하게 폐쇄되어 있다.The maintenance region 6 also serves as a region for taking out the substrate transfer mechanism 41 from the vacuum transfer chamber 4, and on the side wall of the vacuum transfer chamber 4 on the maintenance region 6 side, The opening part 431 for taking out the board | substrate conveyance mechanism 41 from the conveyance space 401 which is the inner area | region of this vacuum conveyance chamber 4 is formed. This opening portion 431 is hermetically closed to be openable and closeable by an opening and closing member (not shown).

이 예에서는, 로드록실(3), 4개의 처리실(5) 및 메인터넌스 영역(6)은 후술하는 선회 아암(7)에 의해 덮개(52)가 전달되는 각각의 위치가 진공 반송실(4)의 중앙부로부터 보아 하나의 원주 위에 배열되도록, 진공 반송실(4)로부터 방사형으로 배치되어 있다.In this example, the load lock chamber 3, the four processing chambers 5, and the maintenance region 6 each have a position where the lid 52 is transferred by the swing arm 7 described later. It is arrange | positioned radially from the vacuum conveyance chamber 4 so that it may be arranged on one circumference as seen from the center part.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 이 기판 처리 장치는 진공 반송실(4)의 상방에 설치된 회전 테이블(721)과, 기단측이 이 회전 테이블(721)에 고정되며, 타단측(선단부)이 진공 반송실(4)의 외방까지 신장되는 선회 아암(7)과, 이 선회 아암(7)의 선단부에 설치되고, 처리실(5)의 덮개(52)를 착탈하여 반송하기 위한 덮개 유지 기구(741)를 포함하는 덮개 반송 기구를 구비한다. 이들 각 부에 대해서 설명하면, 진공 반송실(4) 위에는 지지면이 형성되어 있다. 이 지지면은 진공 반송실(4)의 천장면의 상면을 겸용하여도 좋고, 혹은 바닥면으로부터 신장되는 지지 부재를 통해 진공 반송실(4)의 상방에 지지판을 설치하여, 이 지지판의 상면에 의해 구성되는 것이어도 좋다. 본 실시형태에서는, 진공 반송실(4)의 천장부의 상면[자세하게는, 진공 반송실(4) 위에 설치된 판형체]을 지지면으로 한 예로 하며, 상기 지지판을 이용한 예에 대해서는 후술한다.In addition, as shown in FIG. 6, this substrate processing apparatus has the rotary table 721 provided above the vacuum conveyance chamber 4, and the base end side is fixed to this rotary table 721, and the other end side (front end part) Sliding arm 7 which extends to the outer side of vacuum conveyance chamber 4 and the lid holding mechanism 741 which are provided in the front-end | tip part of this turning arm 7, and attach and detach the cover 52 of process chamber 5, and convey. A lid conveyance mechanism including a) is provided. When these parts are demonstrated, the support surface is formed on the vacuum conveyance chamber 4. This support surface may use the upper surface of the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4, or a support plate is provided above the vacuum conveyance chamber 4 via the support member extended from a bottom surface, and is provided on the upper surface of this support plate. It may be configured by. In this embodiment, the upper surface (in detail, the plate-shaped body installed on the vacuum conveyance chamber 4) of the ceiling part of the vacuum conveyance chamber 4 is taken as an example, and the example using the said support plate is mentioned later.

진공 반송실(4)의 천장면을 구성하는 상부판(701)의 상면(지지면)에는, 진공 반송실(4)의 중심부를 중심으로 하는 원을 따라 링형으로 형성된 가이드 부재인 가이드 레일(702)이 설치되어 있다. 또한, 이 상부판(701)은 복수매의 플레이트를 적층한 것도 포함한다. 이 가이드 레일(702) 위에는, 상기 원과 동심원인 회전 테이블(721)이 설치되어 있다. 이 회전 테이블(721)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(702)에 감합된 상태로 그 가이드 레일(702)에 가이드되는 피가이드 부재(703)의 위에 나사(705)로 고정되어 있다. 피가이드 부재(703)는 가이드 레일(702)의 둘레 방향에 걸쳐 등간격으로 복수개 설치되고, 그 설치수는 한정되는 것은 아니지만, 예컨대 12개 이상인 것이 바람직하다.On the upper surface (supporting surface) of the upper plate 701 constituting the ceiling surface of the vacuum transfer chamber 4, a guide rail 702 which is a guide member formed in a ring shape along a circle centered on the center of the vacuum transfer chamber 4. ) Is installed. The top plate 701 also includes a laminate of a plurality of plates. On this guide rail 702, a rotary table 721 which is concentric with the circle is provided. As shown in FIG. 7, this turntable 721 is being fixed to the guide member 703 guided by the guide rail 702 in the state fitted to the guide rail 702 with the screw 705. As shown in FIG. A plurality of guide members 703 are provided at equal intervals over the circumferential direction of the guide rail 702, and the number of installations thereof is not limited, but is preferably 12 or more.

회전 테이블(721)의 외주측에 있어서의 상부판(701) 위에는, 상기 원과 동심원형으로서, 전체 둘레에 걸쳐 외측면에 기어부(723)가 형성된 링형의 랙부(722)가 설치되어 있다. 한편, 회전 테이블(721)에 있어서의 랙부(722)의 외방측 부위에는, 랙부(722)와 기어 결합하는, 수직축 둘레로 회전 가능한 피니언부(유성 기어)(733)가 회전 테이블(721)의 하방측으로 돌출해 설치된다. 이 피니언부(733)의 회전축(730)은 회전 테이블(721) 위의 구동부를 이루는 모터(736)에 의해 감속기(735)를 통해 회전하도록 구성되어 있다. 따라서, 모터(736)에 의해 피니언부(733)를 회전시키면, 회전 테이블(721)이 회전하게 된다. 모터(736)에는, 도시하지 않는 인코더가 부착되어 있고, 이 인코더의 인코더값에 따라, 진공 반송실(4) 위에서의 회전 테이블(721)의 회전 위치, 즉 덮개 유지 기구(741)의 위치를 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 도 6에서는, 기판 처리 장치의 일부를 절취하여 도시하고 있다.On the upper plate 701 on the outer circumferential side of the turntable 721, a ring-shaped rack portion 722 is formed concentrically with the circle, in which a gear portion 723 is formed on the outer surface over its entire circumference. On the other hand, in the outer side portion of the rack portion 722 in the rotary table 721, a pinion portion (planetary gear) 733, which is rotatable about a vertical axis, which is gear-engaged with the rack portion 722, is provided in the rotary table 721. It protrudes downward and is installed. The rotation shaft 730 of the pinion portion 733 is configured to rotate through the speed reducer 735 by the motor 736 constituting the drive portion on the rotation table 721. Therefore, when the pinion portion 733 is rotated by the motor 736, the turntable 721 rotates. An encoder (not shown) is attached to the motor 736, and according to the encoder value of the encoder, the rotation position of the rotary table 721 on the vacuum transfer chamber 4, that is, the position of the lid holding mechanism 741 is set. It is configured to be controlled. 6, a part of substrate processing apparatus is cut out and shown.

선회 아암(7)은 길이 방향을 따라 서로 이격된 2장의 대들보판(712, 712)과, 이들 대들보판(712, 712) 사이를 복수 개소에서 연결하는 연결 부재(711)를 구비한다. 또한, 이들 대들보판(712, 712)은 선단부에 유지되는 덮개(52)의 카운터 웨이트가 되도록, 기단측[진공 반송실(4)측]이 굵고 선단측이 가늘게 형성되어 있다.The turning arm 7 includes two girders 712 and 712 spaced apart from each other along the longitudinal direction, and a connecting member 711 connecting the girders 712 and 712 at a plurality of locations. In addition, these girders 712 and 712 have a thick proximal end (vacuum conveyance chamber 4 side) and a thin end so as to be a counterweight of the lid 52 held at the distal end.

여기서, 도 6 및 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 진공 반송실(4)의 상부판(701)에는, 기판 반송 기구(41)를 반입반출하기 위한 개구부를 막는 직사각형의 덮개(710)가 설치되어 있다. 한편, 회전 테이블(721)에는, 덮개(710)보다도 큰 직사각형의 절취부(700)가 설치되며, 선회 아암(7)에 있어서의 대들보판(712, 712) 및 연결 부재(711)에 의해 둘러싸이는 바닥판의 영역에는, 덮개(710)보다 큰 직사각형의 절취부(720)가 상기 절취부(700)에 대응하여 설치되어 있다. 이와 같이 구성하면, 절취부(700, 720) 안에 덮개(710)가 수납되는 회전 위치에 회전 테이블(721)을 정지시킴으로써, 덮개(710)를 제거하여 기판 반송 기구(41)를 반입반출하는 등의 작업을 할 수 있다. 또한, 이 도 8의 (a)에서는, 2장의 대들보판(712, 712) 사이의 이격 치수에 대해서는 모식적으로 나타내고 있다.Here, as shown to FIG. 6 and FIG. 8A, the rectangular cover 710 which closes the opening part for carrying in / out of the board | substrate conveyance mechanism 41 to the upper plate 701 of the vacuum conveyance chamber 4 is shown. Is installed. On the other hand, the rotary table 721 is provided with a rectangular cutout 700 larger than the lid 710, and is surrounded by the girder plates 712 and 712 and the connecting member 711 in the swinging arm 7. In the region of the bottom plate, a rectangular cutout 720 larger than the cover 710 is provided to correspond to the cutout 700. In such a configuration, by stopping the rotary table 721 at the rotational position where the lid 710 is accommodated in the cutouts 700 and 720, the lid 710 is removed to carry in and take out the substrate transfer mechanism 41. Can work. In addition, in this FIG. 8 (a), the space | interval dimension between two girders 712 and 712 is shown typically.

덮개 유지 기구(741)는 도 1 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 전술한 덮개(52)의 피유지부(53)를 유지하는 유지부(743)와, 이 유지부(743)를 승강 가능하게 지지하는 승강 기구(742)를 구비한다. 이 예에서는, 선회 아암(7)의 길이 방향으로 서로 대향하도록, 한쌍의 유지부(743, 743)가 설치되어 있다. 이들 유지부(743)는, 각각 하방측에 수직으로 신장되는 수직 부재(744)의 선단을 서로 마주보도록 굴곡되어 L자형으로 형성되어 있고, 진공 반송실(4)의 중심에서 보아 내측의 수직 부재(744) 및 외측의 수직 부재(744)는 도 2에 일점 쇄선으로 나타낸 라인(L1, L2)을 각각 따르도록 원호형으로 형성되어 있다. 그리고, 이들 수직 부재(744, 744)는, 덮개(52) 위의 걸림부(502, 502)와 걸리도록 위치 설정되며, 이들 걸림부(502, 502)의 선단부를 따르도록 그 수직 부재(744, 744)의 하단부가 원호형으로 형성되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 9, the lid holding mechanism 741 holds the holding portion 743 holding the held portion 53 of the lid 52 described above, and the holding portion 743 can be lifted and lowered. A lifting mechanism 742 is provided. In this example, a pair of holding | maintenance parts 743 and 743 are provided so that they may oppose each other in the longitudinal direction of the turning arm 7. These holding parts 743 are each bent so as to face the ends of the vertical members 744 extending vertically downward, and are formed in an L shape. The vertical members on the inside are viewed from the center of the vacuum transfer chamber 4. 744 and the outer vertical member 744 are formed in an arc shape so as to follow the lines L1 and L2 shown by dashed-dotted lines in FIG. 2, respectively. These vertical members 744 and 744 are positioned to engage with the locking portions 502 and 502 on the lid 52, and the vertical members 744 to follow the leading ends of the locking portions 502 and 502. 744 is formed in an arc shape.

유지부(743, 743)는 승강 기구(742)인 잭 기구(751)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 이 잭 기구(751)는 유지부(743)와 나사 결합하는 수직인 나사축(752)을 승강 모터(754)에 의해 회전시킴으로써, 유지부(743)가 가이드 부재(753)에 가이드되면서 승강할 수 있도록 구성되어 있다.The holding parts 743, 743 are provided to be liftable by the jack mechanism 751 which is the lifting mechanism 742. This jack mechanism 751 rotates the vertical screw shaft 752 which is screwed with the holding part 743 by the lifting motor 754, so that the holding part 743 can be moved up and down while being guided by the guide member 753. It is configured to be.

따라서, 이 덮개 유지 기구(741)에 의해 덮개(52)를 들어올릴 때에는, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수직 부재(744)의 상단면이 걸림부(502)의 하단면보다도 밑이 되도록 잭 기구(751)를 구동시켜, 이 수직 부재(744)가 걸림부(502)의 하측 영역에 들어가도록 회전 테이블(721)을 회전시킨다. 계속해서, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 잭 기구(751)를 구동하여 덮개 유지 기구(741)를 상승시킴으로써, 용기 본체(51)로부터 덮개(52)가 제거된다. 덮개(52)는 처리실(5)이나 로드록실(3)의 내부 분위기가 대기 분위기 또는 약간 가압 분위기로 설정되어 제거된다. 또한, 도 10에서는 덮개(52)를 절취하여 나타내고 있다.Therefore, when lifting the lid 52 by the lid holding mechanism 741, as shown in FIG. 10A, the upper end surface of the vertical member 744 is lower than the lower end surface of the locking portion 502. The jack mechanism 751 is driven so that the rotary table 721 is rotated so that the vertical member 744 enters the lower region of the locking portion 502. Subsequently, as shown in FIG. 10B, the lid 52 is removed from the container body 51 by driving the jack mechanism 751 to lift the lid holding mechanism 741. The lid 52 is removed because the internal atmosphere of the processing chamber 5 or the load lock chamber 3 is set to an atmospheric atmosphere or a slightly pressurized atmosphere. 10, the lid 52 is cut off and shown.

한편, 용기 본체(51) 또는 덮개 반송 지그(61)에 덮개(52)를 부착할 때에는, 덮개(52)를 들어올릴 때와 반대의 순서로 덮개 유지 기구(741)를 동작시킨다. 즉, 덮개(52)를 유지한 덮개 유지 기구(741)가 용기 본체(51) 또는 덮개 반송 지그(61)의 상방 위치에 위치하도록 회전 테이블(721)을 회전시키고, 계속해서 잭 기구(751)를 구동하여 덮개(52)를 하강시킨다. 이때, 전술한 바와 같이 위치 결정 기구(510)에 의해, 덮개(52)가 부착 위치를 향하여 수직으로 하강하도록 가이드된다. 그리고, 용기 본체(51) 또는 덮개 반송 지그(61)에 덮개(52)를 배치한 후, 걸림부(502)와 수직 부재(744)와의 걸림이 빠지도록 덮개 유지 기구(741)를 더욱 하강시키고, 계속해서 회전 테이블(721)을 회전시켜 덮개 유지 기구(741)를 상기 덮개(52)로부터 측방측으로 벗어난 영역에 후퇴시킨다. 이렇게 해서 처리실(5)이나 로드록실(3)에서는, 내부의 분위기를 감압함으로써 덮개(52)가 용기 본체(51)에 대하여 기밀하게 접속된다. 또한, 덮개 반송 지그(61)에서는, 볼트 구멍(624)을 통해 프레임부(611)와 덮개(52)가 고정되고, 계속해서 덮개(52)가 반전된다.On the other hand, when attaching the cover 52 to the container main body 51 or the cover conveyance jig 61, the cover holding mechanism 741 is operated in the reverse order to the case where the cover 52 is lifted. That is, the rotary table 721 is rotated so that the lid holding mechanism 741 holding the lid 52 is located above the container body 51 or the lid conveyance jig 61, and then the jack mechanism 751 is continued. Drive down the cover 52. At this time, as described above, the lid 52 is guided so as to vertically descend toward the attachment position. Then, after arranging the lid 52 on the container body 51 or the lid conveyance jig 61, the lid holding mechanism 741 is further lowered so that the latch between the locking portion 502 and the vertical member 744 is removed. Subsequently, the rotary table 721 is rotated so that the lid holding mechanism 741 is retracted from the lid 52 to the region deviated laterally. In this way, in the process chamber 5 and the load lock chamber 3, the lid | cover 52 is airtightly connected with respect to the container main body 51 by reducing pressure inside. In the lid conveyance jig 61, the frame portion 611 and the lid 52 are fixed through the bolt hole 624, and the lid 52 is then reversed.

여기서, 잭 기구(751)에 의해 덮개 유지 기구(741)가 승강하는 승강 스트로크(Z)는 도 11에 나타내는 바와 같이, 유지부(743)가 하나의 처리실(5) 또는 로드록실(3)로부터 제거한 덮개(52)를, 다른 처리실(5) 또는 로드록실(3)의 덮개(52)와 간섭하지 않고 선회시킬 수 있는 치수, 예컨대 1000 ㎜ 정도로 설정되어 있다. 또한, 도 11은 회전 테이블(721)의 회전 방향을 따라 진공 반송실(4)을 절단하고, 이 절단면을 따라 로드록실(3), 4개의 처리실(5), 및 메인터넌스 영역(6)을 좌우로 전개시켜 모식적으로 나타낸 전개도이다. 이 도 11에 있어서는, 덮개 유지 기구(741) 및 피유지부(53)의 방향에 대해서는, 모식적으로 90°방향을 바꿔 도시하고 있다. 또한, 전술한 덮개 반송 지그(61)에 있어서 덮개(52)가 배치되는 높이 위치는 처리실(5)이나 로드록실(3)에 있어서 덮개(52)가 부착되는 높이 위치와 동일한 높이로 설정되어 있다.Here, as shown in FIG. 11, as for the lifting stroke Z which the lid holding mechanism 741 raises and lowers by the jack mechanism 751, the holding | maintenance part 743 is made from one process chamber 5 or the load lock chamber 3, and is shown. The removed cover 52 is set to a dimension such as about 1000 mm that can be rotated without interfering with the cover 52 of the other processing chamber 5 or the load lock chamber 3. In addition, FIG. 11 cuts the vacuum conveyance chamber 4 along the rotation direction of the turntable 721, and right and left the load lock chamber 3, the four process chambers 5, and the maintenance area | region 6 along this cut surface. This is a developed view schematically shown by expanding as. In FIG. 11, the directions of the lid holding mechanism 741 and the held portion 53 are schematically shown by changing the 90 ° direction. In addition, in the cover conveyance jig 61 mentioned above, the height position in which the cover 52 is arrange | positioned is set to the same height as the height position in which the cover 52 is affixed in the process chamber 5 or the load lock chamber 3. .

또한, 기판 처리 장치는 도 2에 나타내는 바와 같이, 제어부(8)를 구비한다. 이 제어부(8)는 도시하지 않는 CPU나 기억부 등을 구비하는 컴퓨터를 포함하며, 기억부에는 기판 처리 장치로써 기판(S)의 에칭 처리 등의 프로세스를 실시할 때의 동작, 및 전술한 덮개(52)를 반송하는 동작에 관한 제어를 실시하기 위한 단계(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 마그넷 광디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되며, 이 기억 매체로부터 컴퓨터에 인스톨된다.Moreover, the substrate processing apparatus is equipped with the control part 8 as shown in FIG. The control unit 8 includes a computer including a CPU, a storage unit, and the like, which are not shown. The storage unit includes an operation at the time of performing a process such as an etching process of the substrate S with the substrate processing apparatus, and the above-described lid. A program in which a group of steps (commands) for performing control relating to the operation of conveying 52 is executed is recorded. This program is stored in a storage medium such as a hard disk, a compact disk, a magnet optical disk, a memory card, and is installed in a computer from the storage medium.

이하, 도 12∼도 16을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치의 작용에 대해서 설명한다. 우선, 이 기판 처리 장치에 있어서, 기판(S)에 대하여 통상의 에칭 처리를 실시하는 경우에 대해서 간단하게 설명한다. 처음에, 대기측 기판 반송 기구(23)를 이용하여 캐리어 배치부(200) 위의 캐리어(C)로부터 기판(S)을 취출하여, 로드록실(3)에 반입한다. 이 로드록실(3)로부터 대기측 기판 반송 기구(23)를 후퇴시킨 후, 로드록실(3) 안을 진공 배기한다. 계속해서, 기판 반송 기구(41)에 의해 기판(S)을 처리실(5)에 반입하고, 기판 반송 기구(41)를 처리실(5)로부터 후퇴시킨다. 그리고, 처리실(5)에서는, 전술한 바와 같이, 기판(S)의 상방 공간에 플라즈마를 형성함으로써, 그 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 실시한다. 그 후, 이 기판(S)은 처리실(5)에 반입된 순서와는 반대의 순서로 캐리어(C)에 복귀된다. 이러한 일련의 처리를 실시하고 있을 때, 덮개 유지 기구(741)는 덮개(52)의 피유지부(53)와 간섭하지 않는 위치, 예컨대 메인터넌스 영역(6)의 상방 영역에 있어서, 덮개(52)의 걸림부(502)의 높이 레벨보다도 상방측에서 대기한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 12-16, the effect | action of the substrate processing apparatus of this embodiment is demonstrated. First, the case where a normal etching process is performed with respect to the board | substrate S in this substrate processing apparatus is demonstrated easily. First, the board | substrate S is taken out from the carrier C on the carrier mounting part 200 using the atmospheric side board | substrate conveyance mechanism 23, and it carries in to the load lock chamber 3. After retracting the atmospheric substrate transfer mechanism 23 from the load lock chamber 3, the inside of the load lock chamber 3 is evacuated. Subsequently, the board | substrate S is carried in to the process chamber 5 by the board | substrate conveyance mechanism 41, and the board | substrate conveyance mechanism 41 is retracted from the process chamber 5. And in the process chamber 5, as above-mentioned, an etching process is performed with respect to the board | substrate S by forming a plasma in the space above the board | substrate S. As shown in FIG. Thereafter, the substrate S is returned to the carrier C in an order opposite to the order carried in the process chamber 5. When performing such a series of processes, the lid | cover holding mechanism 741 is a cover 52 in the position which does not interfere with the to-be-holded part 53 of the lid | cover 52, for example, the area | region above the maintenance area | region 6 Is waited above the height level of the locking portion 502.

다음에, 로드록실(3)이나 처리실(5)의 내부 영역이나 덮개(52)를 메인터넌스하는 경우에 대해서 설명한다. 이 예에서는, 이들 로드록실(3) 및 4개의 처리실(5) 중, 로드록실(3)로부터 반시계 방향으로 인접한 처리실(5)을 메인터넌스하는 경우를 예로 들어 설명한다. 우선, 이 처리실(5)의 덮개(52b)에 접속된 배선[고주파 전원(89)으로부터의 급전선]이나 가스 공급관(87) 등의 용역선을 미리 제거해 둔다. 또한, 상기 처리실(5)과 진공 반송실(4)의 사이의 게이트 밸브(G)를 폐쇄하여, 이 처리실(5)의 내부 분위기를 대기 분위기 또는 약간 가압 분위기로 설정한다.Next, the case where maintenance of the inner area | region of the load lock chamber 3, the process chamber 5, and the lid | cover 52 is demonstrated. In this example, the case where maintenance of the process chamber 5 adjacent from the load lock chamber 3 counterclockwise among the load lock chamber 3 and four process chambers 5 is demonstrated as an example. First, the service line, such as the wiring (feed line from the high frequency power supply 89), the gas supply pipe 87, etc. connected to the cover 52b of this process chamber 5 is removed previously. Moreover, the gate valve G between the said process chamber 5 and the vacuum conveyance chamber 4 is closed, and the internal atmosphere of this process chamber 5 is set to an atmospheric atmosphere or a slightly pressurized atmosphere.

그리고, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 메인터넌스를 실시하는 처리실(5)의 피유지부(53)로부터 측방측으로 어긋난 영역의 상방측에 덮개 유지 기구(741)가 위치하도록, 회전 테이블(721)[자세하게는 모터(736)]을 회전시킨다. 도 12 및 후술하는 도 13에 있어서도, 전술한 도 11과 마찬가지로 덮개 유지 기구(741) 및 유지부(743)에 대해서는 방향을 90°바꿔 도시하고 있다.And as shown to Fig.12 (a), the rotary table (so that the lid holding | maintenance mechanism 741 is located in the upper side of the area | region shifted to the side from the holding part 53 of the process chamber 5 which performs maintenance) 721 (in detail, the motor 736) is rotated. Also in FIG. 12 and FIG. 13 mentioned later, the cover holding mechanism 741 and the holding | maintenance part 743 are shown changing 90 degrees similarly to FIG. 11 mentioned above.

계속해서, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 잭 기구(751)를 구동하여 덮개 유지 기구(741)를 하강시킨다. 계속해서, 덮개 유지 기구(741)[수직 부재(744)]의 상면과 걸림부(502)의 하단면 사이에 간극이 형성되는 높이 위치에 있어서, 회전 테이블(721)을 회전시켜 덮개 유지 기구(741)를 수평 방향으로 선회시킨다. 그리고, 전술한 도 10 및 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 걸림부(502)의 하방측에 유지부(743)를 위치시키며 덮개 유지 기구(741)를 상승시켜, 이들 걸림부(502)와 유지부(743)를 결합시킨다. 계속해서, 도 13의 (a)와 같이 유지부(743)[덮개 유지 기구(741)]를 더욱 상승시키면, 덮개(52b)는 유지부(743)에 의해 걸림부(502)가 유지되기 때문에, 덮개 유지 기구(741)와 함께 상승해 간다.Subsequently, as shown in FIG. 12B, the jack mechanism 751 is driven to lower the lid holding mechanism 741. Subsequently, at the height position where a gap is formed between the upper surface of the lid holding mechanism 741 (vertical member 744) and the lower surface of the locking portion 502, the rotary table 721 is rotated to rotate the lid holding mechanism ( Rotate 741 in the horizontal direction. As shown in FIG. 10 and FIG. 12C, the holding portion 743 is positioned below the locking portion 502, the lid holding mechanism 741 is raised to raise the locking portion 502. ) And the holding unit 743 are combined. Subsequently, if the holding portion 743 (the lid holding mechanism 741) is further raised as shown in Fig. 13A, the lid 52b is held by the holding portion 743 so that the locking portion 502 is held. It rises with the cover holding mechanism 741.

그리고, 덮개 유지 기구(741)에 의해 제거된 덮개(52b)가 다른 덮개(52)와 간섭(충돌)하지 않는 높이 위치에 있어서, 도 13의 (b)에 나타내는 바와 같이, 그 덮개(52b)를 다른 덮개(52)의 상방 영역을 통해 메인터넌스 영역(6)을 향하여 반송한다. 그 후, 도 13의 (c) 및 도 14의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이 메인터넌스 영역(6)의 상방 위치로부터 덮개(52b)를 하강시키고, 이 덮개(52b)의 위치 결정 기구(510)와 덮개 반송 지그(61)의 위치 결정 기구(510)의 협동 작용에 의해, 그 덮개(52b)를 덮개 반송 지그(61) 위에 설치한다. 계속해서, 걸림부(502)와 수직 부재(744)의 걸림을 해제하기 위해 덮개 유지 기구(741)를 약간 하강시키며, 이 덮개 유지 기구(741)를 메인터넌스 영역(6)으로부터 측방측으로 후퇴시킨다. 그 후, 이 덮개 유지 기구(741)는 다른 덮개(52)를 제거하기 위해, 피유지부(53)와 간섭(충돌)하지 않는 높이 위치, 예컨대 덮개(52)의 상방측까지 상승한 후, 수평으로 선회해 간다.And at the height position which the cover 52b removed by the cover holding mechanism 741 does not interfere (collision) with the other cover 52, as shown to (b) of FIG. 13, the cover 52b Is conveyed toward the maintenance area | region 6 through the upper area | region of another cover 52. As shown in FIG. Subsequently, as shown in FIGS. 13C and 14A, the lid 52b is lowered from an upper position of the maintenance region 6, and the positioning mechanism 510 of the lid 52b is positioned. ) And the lid 52b are installed on the lid conveyance jig 61 by the cooperative action of the positioning mechanism 510 of the lid conveyance jig 61. Subsequently, the lid holding mechanism 741 is lowered slightly to release the locking portion 502 and the vertical member 744 from being engaged, and the lid holding mechanism 741 is retracted laterally from the maintenance region 6. Thereafter, the lid holding mechanism 741 ascends to a height position that does not interfere (collision) with the held portion 53, for example, to the upper side of the lid 52, in order to remove the other lid 52, and then horizontally. We turn to

이 덮개 반송 지그(61)에서는, 전술한 바와 같이 볼트 구멍(624)을 통해 그 덮개 반송 지그(61)와 덮개(52b)가 고정되며, 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이 덮개(52b)를 반전시켜 전술한 가스 샤워 헤드(82)를 메인터넌스한다. 또한, 이 덮개(52b)가 제거된 용기 본체(51b)에 대해서도 메인터넌스를 실시한다. 이 덮개(52b)의 메인터넌스는 도 14의 (c)에 나타내는 바와 같이, 대차부(614)를 통해 덮개 반송 지그(61)를 메인터넌스 영역(6)으로부터 벗어난 영역에 반송하여 실시하도록 하여도 좋다. 메인터넌스 종료 후, 덮개(52b)가 원래의 방향으로 복귀되어, 덮개 반송 지그(61)에 반송된 순서와 반대의 순서로 용기 본체(51b)에 덮개(52b)가 반송된다.In this lid | cover conveyance jig 61, the lid | cover conveyance jig 61 and the lid | cover 52b are fixed through the bolt hole 624 as mentioned above, and as shown in FIG.14 (b), the lid | cover 52b is carried out. Is reversed to maintain the above-described gas shower head 82. In addition, maintenance is performed also to the container main body 51b from which this cover 52b was removed. As shown in FIG. 14C, the lid 52b may be carried by carrying the lid conveyance jig 61 to the region deviated from the maintenance region 6 via the cart portion 614. After the maintenance is completed, the lid 52b is returned to the original direction, and the lid 52b is conveyed to the container main body 51b in the reverse order of the conveyance to the lid conveyance jig 61.

이때, 하나의 덮개(52)를 덮개 반송 지그(61)에 반송한 후, 다른 덮개(52)를 제거하며 그 다른 덮개(52)에 대해서는 덮개 유지 기구(741)로 유지한 채로, 그 하나 및 다른 용기 본체(51, 51)에 대해서 메인터넌스하도록 하여도 좋다. 이러한 경우의 구체적인 예로서, 도 15에는 로드록실(3)의 시계 방향으로 인접한 덮개(52b)를 메인터넌스 영역(6)에 반송한 후, 로드록실(3)의 덮개(52a)에 대해서도 제거하여, 이들 2개의 용기 본체(51a, 51b)를 메인터넌스하는 경우에 대해서 나타내고 있다.At this time, after conveying one cover 52 to the cover conveyance jig 61, the other cover 52 is removed and the other cover 52 is maintained with the cover holding mechanism 741, and that one and The other container bodies 51 and 51 may be maintained. As a specific example of such a case, in FIG. 15, the cover 52b adjacent to the load lock chamber 3 in the clockwise direction is conveyed to the maintenance region 6, and then the cover 52a of the load lock chamber 3 is also removed. The case where these two container main bodies 51a and 51b are maintained is shown.

다음에, 기판 반송 기구(41)를 제거할 때의 동작에 대해서 설명한다. 이 경우에는, 덮개 반송 지그(61)를 메인터넌스 영역(6)으로부터 후퇴시키며, 진공 반송실(4)을 대기 분위기로 설정한 후, 전술한 개구부(431)를 기밀하게 막고 있는 개폐 부재(421)를 제거한다[도 16의 (a), 도 17의 (a)]. 그리고, 기판 반송 기구(41)와 이 기판 반송 기구(41)의 하방측에 설치된 구동 기구(411)를 분리하고, 기판 반송 기구(41)를 개구부(431)로부터 기판 처리 장치의 외부로 반출한다[도 16의 (b), 도 17의 (b)] 또한, 구동 기구(411)를 취출할 때도 마찬가지로, 구동 기구(411)가 설치된 기계실(402)의 측방측의 개구부(432)를 덮는 개폐 부재(422)를 제거하고, 상기 개구부(432)로부터 구동 기구(411)를 반출한다[도 16의 (c)]. 또한, 도 16에서 도면 부호 44는 반송 공간(401)과 기계실(402)을 기밀하게 구획하는 바닥면이며, 도면 부호 413은 바닥판(44)과 기판 반송 기구(41) 사이에 기밀하게 설치된 벨로우즈이다.Next, operation | movement at the time of removing the board | substrate conveyance mechanism 41 is demonstrated. In this case, the lid conveyance jig 61 is retracted from the maintenance area 6 and the vacuum conveyance chamber 4 is set to an atmospheric atmosphere, and then the opening and closing member 421 which closes the opening 431 above is hermetically sealed. Is removed (FIG. 16 (a), FIG. 17 (a)). And the board | substrate conveyance mechanism 41 and the drive mechanism 411 provided below this board | substrate conveyance mechanism 41 are isolate | separated, and the board | substrate conveyance mechanism 41 is carried out from the opening part 431 to the exterior of a substrate processing apparatus. FIG. 16 (b) and 17 (b) also open and close to cover the opening portion 432 on the side of the machine room 402 in which the drive mechanism 411 is provided, similarly when taking out the drive mechanism 411. The member 422 is removed and the drive mechanism 411 is taken out from the opening portion 432 (FIG. 16C). In addition, in FIG. 16, the code | symbol 44 is the bottom surface which isolate | separates the conveyance space 401 and the machine room 402 from airtight, and the reference numeral 413 is the bellows provided airtightly between the bottom plate 44 and the board | substrate conveyance mechanism 41. As shown in FIG. to be.

전술한 실시형태에서는, 진공 반송실(4)의 주위를 따라 배치된 복수의 처리실(5)에 있어서, 덮개(52)를 유지하여 착탈(개폐)하기 위한 덮개 유지 기구(741)를 공통화한다. 그리고, 진공 반송실(4) 위의 회전 테이블(721)로부터 신장되는 선회 아암(7)에 덮개 유지 기구(741)를 설치하고, 처리실(5) 또는 로드록실(3)의 덮개(52)를 유지한 상태로 진공 반송실(4)의 둘레 방향을 따라 처리실(5)의 상방 영역을 덮개 유지 기구(741)가 통과하여 선회할 수 있도록 구성한다. 그 때문에, 처리실(5)이나 로드록실(3)마다 덮개(52)가 배치되는 공간을 확보해 둘 필요가 없기 때문에, 장치의 대형화가 억제되고, 설치 면적(풋프린트)의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 처리실(5)이나 로드록실(3)마다 덮개(52)의 착탈 기구를 설치하는 구성에 비해서, 장치의 비용을 저감할 수 있다. 또한, 하나의 처리실(5)에 대해서 덮개(52b)를 제거한 상태여도, 다른 처리실(5)에서는 기판(S)의 처리를 계속할 수 있다. 그리고, 회전 테이블(721) 위에 선회 아암(7)을 설치하고, 랙부(722)와 피니언부(733)에 의해 회전 테이블(721)을 회전시키기 때문에, 기판(S)의 대형화에 기인하여 선회 아암(7), 덮개(52) 및 덮개 유지 기구(741)가 대중량화되어도 안정된 구동을 할 수 있다.In the above-mentioned embodiment, in the several process chamber 5 arrange | positioned along the circumference | surroundings of the vacuum conveyance chamber 4, the cover holding mechanism 741 for holding and removing (opening / closing) the lid | cover 52 is common. And the cover holding mechanism 741 is provided in the turning arm 7 extended from the rotating table 721 on the vacuum conveyance chamber 4, and the cover 52 of the process chamber 5 or the load lock chamber 3 is removed. It is comprised so that the lid holding | maintenance mechanism 741 can pass through the upper area | region of the process chamber 5 along the circumferential direction of the vacuum conveyance chamber 4 in the hold | maintained state. Therefore, since it is not necessary to secure the space in which the lid 52 is arranged for each of the processing chamber 5 and the load lock chamber 3, the enlargement of the apparatus is suppressed and the increase in the installation area (footprint) can be suppressed. have. Moreover, the cost of an apparatus can be reduced compared with the structure which attaches and detaches the cover 52 for every process chamber 5 and the load lock chamber 3. Moreover, even if the lid | cover 52b is removed with respect to one process chamber 5, the process of the board | substrate S can be continued in the other process chamber 5. And since the turning arm 7 is provided on the rotating table 721, and the rotating table 721 is rotated by the rack part 722 and the pinion part 733, the turning arm arises from the enlargement of the board | substrate S. (7) Even if the lid 52 and the lid holding mechanism 741 become large, stable driving can be performed.

또한, 덮개(52)를 착탈하는데 있어서, 걸림부(502)의 하방측으로 수직 부재(744)가 수평으로 이동해서, 이들 걸림부(502)와 수직 부재(744)를 결합시키기 때문에, 걸림부(502, 502)를 끼워 넣도록 대향하는 유지부(743)를 움직이는 기구가 불필요하며, 그 때문에 장치의 간략화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또한, 덮개(52), 용기 본체(51) 및 덮개 반송 지그(61)에 위치 결정 기구(510)를 설치하기 때문에, 덮개(52)를 간단하게 착탈할 수 있다.In addition, when attaching and detaching the lid 52, the vertical member 744 moves horizontally below the locking portion 502, so that the locking portion 502 and the vertical member 744 are engaged. No mechanism for moving the retaining portions 743 facing the 502 and 502 to be inserted is necessary, thereby simplifying and reducing the cost of the apparatus. Moreover, since the positioning mechanism 510 is provided in the lid | cover 52, the container main body 51, and the lid | cover conveyance jig 61, the lid | cover 52 can be easily attached and detached.

또한, 덮개(52)를 착탈하는 선회 아암(7)에 더하여, 덮개(52)를 메인터넌스하는 메인터넌스 영역(6)도 로드록실(3) 및 4개의 처리실(5)에서 공통화되기 때문에, 장치의 공간 절약화 및 저비용화를 더욱 도모할 수 있다. 또한, 메인터넌스 영역(6)측에 있어서의 진공 반송실(4)의 측벽으로부터 기판 반송 기구(41)를 취출할 수 있기 때문에, 크레인 등을 이용하여 진공 반송실(4)의 천장면을 통해 들어올리는 경우에 비해서, 크레인을 마련해 둘 필요가 없고, 또한 간단하게 기판 반송 기구(41)를 반출할 수 있다.In addition to the turning arm 7 that attaches and detaches the lid 52, the maintenance area 6 for maintaining the lid 52 is also common in the load lock chamber 3 and the four processing chambers 5, thereby providing space for the apparatus. Savings and costs can be further improved. Moreover, since the board | substrate conveyance mechanism 41 can be taken out from the side wall of the vacuum conveyance chamber 4 in the maintenance area 6 side, it lifts through the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4 using a crane etc. Compared with raising, it is not necessary to provide a crane and can carry out the board | substrate conveyance mechanism 41 easily.

또한, 진공 반송실(4)의 상면에 선회 아암(7)을 설치하는데 있어서, 대들보판(712, 712)을 이용하여 진공 반송실(4)의 천장면의 덮개(710)를 막지 않도록 하기 때문에, 기판 반송 기구(41)를 취출할 수 있다. 또한, 진공 반송실(4)과 처리실(5) 사이에 설치된 게이트 밸브(G)를 메인터넌스할 때에는, 그 처리실(5)로부터 떨어진 영역에 덮개 유지 기구(741)를 후퇴시키도록 선회 아암(7)을 선회시킴으로써, 이 선회 아암(7)에 의해 메인터넌스 작업이 방해되지 않는다.In addition, in installing the turning arm 7 on the upper surface of the vacuum conveyance chamber 4, since the cover 710 of the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4 is not blocked using the girder board 712,712. The board | substrate conveyance mechanism 41 can be taken out. Moreover, when maintaining the gate valve G provided between the vacuum conveyance chamber 4 and the process chamber 5, the turning arm 7 so that the cover holding mechanism 741 may be retracted to the area | region away from the process chamber 5. By turning, maintenance work is not hindered by this turning arm 7.

선회 아암(7)의 구성은 도 1에 나타낸 편(片)지지 대들보식의 선회 아암(7)의 예에 한정되는 것이 아니며, 도 18에 나타내는 바와 같이, 진공 반송실(4)의 중앙부를 기점으로 하여 양측으로 선회 아암(7)을 신장시키고, 이들 선회 아암(7, 7)의 선단부에 덮개 유지 기구(741, 741)를 설치하여도 좋다.The structure of the turning arm 7 is not limited to the example of the turning arm 7 of the piece supporting girders shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 18, the central portion of the vacuum conveying chamber 4 is started. As a result, the swinging arms 7 may be extended to both sides, and cover holding mechanisms 741 and 741 may be provided at the distal ends of these swinging arms 7 and 7.

또한, 랙부(722) 및 피니언부(733)의 위치 관계에 관해서는, 앞의 실시형태의 구성에 한정되는 것이 아니며, 도 19에 나타내는 바와 같이, 내주측에 기어부(723)가 형성된 랙부(722)를 외주측에 배치하고, 피니언부(733)를 내측에 배치하는 구성이어도 좋다. 또한, 도 20에 나타내는 바와 같이, 랙부(722)의 상면에 기어부(723)를 형성하여, 이 랙부(722) 위에 수평축 둘레로 회전하도록 피니언부(733)를 설치하여도 좋다. 또한, 도 21에 나타내는 바와 같이, 랙부(722)를 회전 테이블(721)의 주연부에 형성하며, 피니언부(733)를 지지면 위에 설치하여도 좋다. 또한, 회전 테이블(721)을 원형상으로 하는 대신에, 도 22에 나타내는 바와 같이, 랙부(722)를 둘러싸도록 링형으로 형성하여도 좋다. 또한, 랙부(722)를 지지면에 배치하는 구성에 있어서는, 피니언부(733)를 선회 아암(7)에 설치하여도 좋다. 이 경우라도, 피니언부(733)를 회전 테이블(721)을 통해 선회 아암(7)에 설치한 구성이라고 할 수 있으며, 특허청구범위에 있어서의 「회전 테이블에 설치된」 구성에 상당한다.In addition, regarding the positional relationship of the rack part 722 and the pinion part 733, it is not limited to the structure of previous embodiment, As shown in FIG. 19, the rack part in which the gear part 723 was formed in the inner peripheral side ( 722 may be disposed on the outer circumferential side, and the pinion portion 733 may be disposed inside. As shown in FIG. 20, the gear portion 723 may be formed on the upper surface of the rack portion 722, and the pinion portion 733 may be provided on the rack portion 722 so as to rotate around the horizontal axis. 21, the rack part 722 may be formed in the periphery of the turntable 721, and the pinion part 733 may be provided on the support surface. In addition, instead of making the rotary table 721 circular, as shown in FIG. 22, you may form ring shape so that the rack part 722 may be enclosed. In addition, in the structure which arrange | positions the rack part 722 on a support surface, you may provide the pinion part 733 to the turning arm 7. Even in this case, it can be said that the pinion part 733 is provided in the turning arm 7 via the rotation table 721, and corresponds to the structure "attached to the rotation table" in a claim.

또한, 회전 테이블(721)이나 선회 아암(7)을 진공 반송실(4)의 천장면에 설치하지 않고, 바닥면으로부터 신장되는 지지 부재를 통해 진공 반송실(4)의 상방 영역에 설치하여도 좋은 것은 이미 설명하였지만, 이러한 구성에 대해서 도 23을 참조하여 설명한다. 이 도 23 중, 도면 부호 801은 진공 반송실(4) 주위에 있어서의 바닥면으로부터 진공 반송실(4)의 천장면의 높이 위치보다도 상방측으로 수직으로 신장되는 지지 부재이며, 이 지지 부재(801)는 그 진공 반송실(4)의 주위에 복수 개소에 등간격으로 설치되어 있다. 그리고, 이들 지지 부재(801)의 상단측에는, 진공 반송실(4)을 상방측으로부터 덮도록 지지판(802)이 수평으로 설치되어 있다. 이 지지판(802) 위에는, 전술한 회전 테이블(721), 가이드 레일(702) 및 선회 아암(7)이 설치되어 있다. 이와 같이 지지판(802)을 설치한 경우에는, 선회 아암(7)이나 덮개(52)의 하중이 진공 반송실(4)에 가해지지 않기 때문에, 기판 처리 장치에 대해 개조나 공사 등을 할 필요가 없다. 또한, 도 23에서는 기판 처리 장치의 기재를 간략화하여 나타내고 있다.Moreover, even if the rotary table 721 and the turning arm 7 are not provided in the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4, even if it installs in the upper region of the vacuum conveyance chamber 4 through the support member extended from a bottom surface. Although a good one has already been described, such a configuration will be described with reference to FIG. In FIG. 23, reference numeral 801 denotes a support member that extends vertically upward from the height position of the ceiling surface of the vacuum transfer chamber 4 from the bottom surface around the vacuum transfer chamber 4, and the support member 801. ) Are provided at plural locations around the vacuum transfer chamber 4 at equal intervals. And the support plate 802 is horizontally provided in the upper end side of these support members 801 so that the vacuum conveyance chamber 4 may be covered from an upper side. On this support plate 802, the above-mentioned rotary table 721, guide rail 702, and the turning arm 7 are provided. In the case where the supporting plate 802 is provided in this manner, since the load of the swinging arm 7 and the lid 52 is not applied to the vacuum transfer chamber 4, it is necessary to remodel or construct the substrate processing apparatus. none. 23, the base material of a substrate processing apparatus is simplified and shown.

이상에 있어서, 본 발명은 랙부(722) 및 지지면의 한쪽 및 다른쪽에 각각 핀치 롤러와 이 핀치 롤러에 압접되는 링형의 가이드를 설치하고, 핀치 롤러의 회전에 의해 회전 테이블(721)을 회전시켜도 좋다. 이 경우의 핀치 롤러 및 가이드는 각각 본 발명에서 말하는 피니언부(733) 및 랙부(722)에 상당하는 것으로 한다.In the above, the present invention is provided with a pinch roller and a ring-shaped guide which is pressed against the pinch roller, respectively, on one side and the other side of the rack portion 722 and the support surface, and the rotary table 721 is rotated by the rotation of the pinch roller. good. In this case, the pinch roller and the guide shall correspond to the pinion portion 733 and the rack portion 722 according to the present invention, respectively.

덮개(52)를 착탈하는 기구로서, 덮개 유지 기구(741)를 수평으로 슬라이드(선회)시킴으로써, 유지부(743)가 걸림부(502)의 하방측에 위치하도록 하였지만, 덮개 유지 기구(741)에 구동 기구를 설치하여, 피유지부(53, 53)를 사이에 두도록 유지부(743)를 구동시켜도 좋다. 또한, 수평 방향에 있어서의 진공 반송실(4)의 중앙부에 회전 테이블(721)의 회전 중심을 위치시켰지만, 이 진공 반송실(4)의 중앙부란, 그 진공 반송실(4)의 중심 위치만을 의미하는 것이 아니며, 로드록실(3), 4개의 처리실(5) 및 메인터넌스 영역(6)에 있어서의 각각의 중앙 위치를 연결하는 원에 대하여, 덮개 유지 기구(741)의 선회 라인(L)이 편심해 경우도 포함된다.As the mechanism for attaching and detaching the lid 52, the lid holding mechanism 741 is slid horizontally so that the holding portion 743 is positioned below the locking portion 502. The holding mechanism 743 may be driven so as to provide a drive mechanism to the holding portions 53 and 53. In addition, although the rotation center of the rotation table 721 was located in the center part of the vacuum conveyance chamber 4 in a horizontal direction, only the center position of the vacuum conveyance chamber 4 is the center part of this vacuum conveyance chamber 4. It does not mean that, with respect to the circle connecting each center position in the load lock chamber 3, the four processing chambers 5, and the maintenance area | region 6, the turning line L of the lid | cover holding mechanism 741 is Eccentric cases are also included.

잭 기구(751)로서는, 각각의 나사축(752)을 상하 2개로 분할하고, 그 잭 기구(751)의 높이 치수를 억제하도록 하여도 좋다. 또한, 덮개 반송 지그(61)를 설치하지 않고, 덮개 유지 기구(741)에 의해 들어올린 상태에서 가스 샤워 헤드(82)를 메인터넌스하도록 하여도 좋다. 또한, 덮개 반송 지그(61)와 덮개(52)를 고정하는 기구로서는, 덮개 반송 지그(61)에 덮개(52)를 배치하면 자동으로 고정되는 기구여도 좋다. 또한, 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 하고 있을 때의 덮개 유지 기구(741)의 대기 위치로서는, 메인터넌스 영역(6)의 상방 위치 이외에도, 기판(S)의 처리나 반송에 간섭하지 않는 위치이면 처리실(5)이나 로드록실(3)의 상방 위치 등이어도 좋다. 또한, 이 덮개 유지 기구(741)가 대기할 때의 높이 위치로서는, 걸림부(502)의 하방측에 수직 부재(744)가 위치하도록 하여도 좋다. 또한, 선회 아암(7)을 신축시킴으로써, 하나의 처리실(5)로부터 진공 반송실(4)의 상방 영역을 통해 메인터넌스 영역(6)에 덮개(52)를 반송하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 선회 아암(7)은 전술한 바와 같이 피니언부(733) 및 랙부(722)에 의해 선회하며, 선회 아암(7)의 길이 방향을 따라 덮개 유지 기구(741)가 진퇴할 수 있도록, 대들보판(712, 712)의 길이 방향의 도중 부위에서 굴곡되는 다관절 아암으로서 구성되어도 좋다.As the jack mechanism 751, each screw shaft 752 may be divided into two up and down, and the height dimension of the jack mechanism 751 may be suppressed. In addition, you may make it maintain the gas shower head 82 in the state lifted by the cover holding mechanism 741, without providing the cover conveyance jig 61. FIG. In addition, the mechanism which fixes the lid | cover conveyance jig 61 and the lid | cover 52 may be a mechanism which is fixed automatically when arrange | positioning the lid | cover 52 on the lid | cover conveyance jig 61. FIG. In addition, as a standby position of the lid holding mechanism 741 when the etching process is performed with respect to the board | substrate S, if it is a position which does not interfere with the process and conveyance of the board | substrate S other than the upper position of the maintenance area | region 6, The position above the process chamber 5 and the load lock chamber 3 may be sufficient. In addition, as the height position when the lid holding mechanism 741 stands by, the vertical member 744 may be positioned below the locking portion 502. In addition, the cover arm 52 may be conveyed from the processing chamber 5 to the maintenance region 6 through the upper region of the vacuum transfer chamber 4 by stretching the swing arm 7. In this case, the swinging arm 7 pivots by the pinion portion 733 and the rack portion 722 as described above, so that the lid holding mechanism 741 can move forward and backward along the longitudinal direction of the swinging arm 7. May be configured as an articulated arm bent at an intermediate portion of the girders 712 and 712 in the longitudinal direction.

또한 처리실(5)로서는, 기판(S)의 에칭 처리에 한정되지 않고, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 성막 처리나 애싱 처리 등의 진공 처리를 하기 위한 것이어도 좋다. 또한, 처리실(5)의 수는 2개∼3개 혹은 5개 이상이어도 좋다. 따라서, 상방측에서 진공 반송실(4)을 보았을 때의 형상은 다각형, 예컨대 삼각형이나 사각형 혹은 칠각형 등이어도 좋고, 원형이어도 좋다. 그리고, 기판 처리 장치에서 처리되는 기판(S)으로서는, 각형의 유리 기판(S) 이외에도 반도체 웨이퍼 등의 원형 기판이어도 좋다.In addition, the process chamber 5 is not limited to the etching process of the board | substrate S, and may be used for performing vacuum processes, such as film-forming processes, such as CVD (Chemical Vapor Deposition), and ashing process. The number of the processing chambers 5 may be two to three or five or more. Therefore, the shape at the time of seeing the vacuum conveyance chamber 4 from the upper side may be polygonal, for example, a triangle, a square, a heptagon, etc., and circular may be sufficient as it. And as the board | substrate S processed by the substrate processing apparatus, circular substrates, such as a semiconductor wafer, besides the square glass substrate S may be sufficient.

S: 기판 4: 진공 반송실
5: 처리실 7: 선회 아암
51: 용기 본체 52: 덮개
53: 피유지부 721: 회전 테이블
722: 랙부 730: 회전축
733: 피니언부 741: 덮개 유지 기구S: Substrate 4: Vacuum Transfer Room
5: treatment room 7: swinging arm
51: container body 52: cover
53: holding part 721: rotating table
722: rack portion 730: rotating shaft
733: pinion portion 741: cover holding mechanism

Claims (7)

예비 진공실과, 각각 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되며, 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 복수의 처리실을, 내부에 기판 반송 기구가 설치된 진공 반송실의 주위에 접속한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 진공 반송실 위에 형성된 지지면 위에 상기 진공 반송실의 중심부를 회전 중심으로 하여 수직축 둘레로 회전 가능하게 설치된 회전 테이블과,
이 회전 테이블에 설치된 선회 아암과,
이 선회 아암의 선단부에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해 덮개를 유지해서 승강하며 덮개를 유지한 상태로 상기 처리실의 상방을 통과하도록 구성된 덮개 유지 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In the substrate processing apparatus which provided the preliminary vacuum chamber and the cover on the container main body, respectively, and connected the several process chambers for processing with respect to a board | substrate around the vacuum conveyance chamber in which the board | substrate conveyance mechanism was provided,
A rotary table provided on a support surface formed on the vacuum transfer chamber so as to be rotatable about a vertical axis around the central portion of the vacuum transfer chamber;
Pivoting arm installed on this turntable,
A lid holding mechanism provided at the distal end of the swinging arm, the lid holding mechanism being configured to pass through the processing chamber while holding the lid up and down and holding the lid to attach and detach the lid from the container body.
The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 회전 테이블을 회전시키기 위해, 상기 지지면 및 상기 회전 테이블 중 한쪽에 설치되며, 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 설치된 랙 기어와,
상기 지지면 및 상기 회전 테이블 중 다른쪽에 설치되고, 상기 랙 기어와 기어 결합하면서 회전하는 피니언 기어와,
상기 피니언 기어를 회전 구동하는 구동부
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The rack gear according to claim 1, further comprising: a rack gear provided on one of the support surface and the rotary table to rotate the rotary table, and installed along the circumferential direction of the rotary table;
A pinion gear installed at the other side of the support surface and the rotary table and rotating while gear-engaging with the rack gear;
Drive unit for rotating the pinion gear
The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 예비 진공실은 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되며, 이 덮개는 상기 덮개 유지 기구에 의해 그 용기 본체에 대하여 착탈되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the preliminary vacuum chamber is formed by installing a cover on the container body, and the cover is attached to and detached from the container body by the cover holding mechanism. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 덮개의 상면에는, 선단부가 그 상면으로부터 상방측으로 신장되며 가로 방향으로 굴곡되어 걸림부를 이루는 피유지부가 설치되고,
상기 덮개 유지 기구에는, 상기 선회 아암의 선회에 의해 수평 방향으로 이동하면서 상기 걸림부의 하방측으로 진입하며, 그 후 상승하여 상기 걸림부를 통해 상기 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The holding part according to claim 1 or 2, wherein a top end portion of the lid is extended upward from the top surface thereof and is bent in a horizontal direction to form a holding portion for forming a locking portion.
The lid holding mechanism is provided with a holding portion for moving downward in the locking portion while moving in the horizontal direction by turning the swinging arm, and then holding the lid to lift the lid through the locking portion. . 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고,
상기 진공 반송실의 측면 중, 한 측면의 외방측에는 덮개를 메인터넌스하기 위한 메인터넌스 영역이 마련되며, 나머지 측면에는, 상기 예비 진공실과 처리실이 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The said vacuum conveyance chamber is formed in polygonal shape of Claim 1 or 2,
A maintenance region for maintaining the lid is provided on the outer side of one side of the side surfaces of the vacuum transfer chamber, and the preliminary vacuum chamber and the processing chamber are connected to the other side. 제5항에 있어서, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The substrate processing apparatus of claim 5, wherein a cover inversion mechanism for holding and inverting the cover transmitted from the cover holding mechanism is provided in the maintenance region. 제5항에 있어서, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 가지며, 그 측면에 하나의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The substrate processing apparatus of claim 5, wherein the vacuum transfer chamber has six side surfaces, and one preliminary vacuum chamber and four processing chambers are connected to the side surfaces thereof.
KR1020110058551A 2010-06-21 2011-06-16 Substrate processing apparatus KR101241644B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-140909 2010-06-21
JP2010140909A JP5482500B2 (en) 2010-06-21 2010-06-21 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110139111A KR20110139111A (en) 2011-12-28
KR101241644B1 true KR101241644B1 (en) 2013-03-11

Family

ID=45336633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110058551A KR101241644B1 (en) 2010-06-21 2011-06-16 Substrate processing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5482500B2 (en)
KR (1) KR101241644B1 (en)
CN (1) CN102290327B (en)
TW (1) TW201214607A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101460578B1 (en) 2013-05-31 2014-11-13 주식회사 아스타 Sample holder loading and unloading structure for vacuum system

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5575558B2 (en) * 2010-06-30 2014-08-20 東京エレクトロン株式会社 Processing equipment
CN103556126A (en) * 2013-10-14 2014-02-05 中国科学院半导体研究所 Multi-chamber MOCVD reaction system with optimal configuration
JP5960758B2 (en) * 2014-07-24 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system and substrate processing apparatus
US20170352562A1 (en) * 2016-06-02 2017-12-07 Applied Materials, Inc. Dodecadon transfer chamber and processing system having the same
JP6863114B2 (en) * 2017-06-16 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment, substrate processing method and storage medium
JP6960830B2 (en) * 2017-11-17 2021-11-05 株式会社日立ハイテク Vacuum processing equipment and operation method of vacuum processing equipment
KR102019377B1 (en) * 2017-11-24 2019-09-06 한미반도체 주식회사 Sawing Apparatus of Semiconductor Materials
JP2019125736A (en) * 2018-01-18 2019-07-25 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Substrate processing system, method of manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09164456A (en) * 1995-12-18 1997-06-24 Nippon Steel Corp Device used both for ladle turret and mold assembly changing and method for changing mold assembly
KR19990045032A (en) * 1997-11-05 1999-06-25 히가시 데쓰로 Substrate Processing Equipment
KR20060025214A (en) * 2003-05-30 2006-03-20 동경 엘렉트론 주식회사 Mechanism for opening and shutting a cover in vaccum treating chamber, and method therefor
KR20090067319A (en) * 2007-12-21 2009-06-25 주식회사 에이디피엔지니어링 Lid opening/closing apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133693A (en) * 1998-08-19 2000-05-12 Shibaura Mechatronics Corp Vacuum device and mechanism for driving the same
KR100622846B1 (en) * 2004-10-06 2006-09-19 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for manufacturing fpd
JP4784599B2 (en) * 2007-12-28 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing apparatus, vacuum processing method, and storage medium

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09164456A (en) * 1995-12-18 1997-06-24 Nippon Steel Corp Device used both for ladle turret and mold assembly changing and method for changing mold assembly
KR19990045032A (en) * 1997-11-05 1999-06-25 히가시 데쓰로 Substrate Processing Equipment
KR20060025214A (en) * 2003-05-30 2006-03-20 동경 엘렉트론 주식회사 Mechanism for opening and shutting a cover in vaccum treating chamber, and method therefor
KR20090067319A (en) * 2007-12-21 2009-06-25 주식회사 에이디피엔지니어링 Lid opening/closing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101460578B1 (en) 2013-05-31 2014-11-13 주식회사 아스타 Sample holder loading and unloading structure for vacuum system

Also Published As

Publication number Publication date
CN102290327B (en) 2014-03-12
TW201214607A (en) 2012-04-01
JP2012004502A (en) 2012-01-05
KR20110139111A (en) 2011-12-28
CN102290327A (en) 2011-12-21
JP5482500B2 (en) 2014-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101241644B1 (en) Substrate processing apparatus
JP4642608B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing system
JP3527450B2 (en) Processing equipment
JP4754304B2 (en) Substrate processing apparatus, load lock chamber unit, and carrying-out method of transfer apparatus
KR101205416B1 (en) Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
JP2008060577A (en) Substrate-processing apparatus having buffer mechanism, and substrate-transfer apparatus
KR101299843B1 (en) Processing device and maintenance method thereof
KR101581993B1 (en) Jig for retaining lid
KR101289971B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing system
KR101326992B1 (en) Substrate processing apparatus
JP5488227B2 (en) Substrate processing equipment
KR101258350B1 (en) Substrate processing apparatus
KR100740452B1 (en) Apparatus for vacuum processing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee