KR101289971B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents

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세이지 다나카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

유지 보수성이 높고, 배치 스페이스가 작은 기판 처리 장치 등을 제공한다.
진공 반송실(4)은, 피처리체인 기판(S)을 반송하는 기판 반송 기구(41)를 구비함과 아울러, 평면 형상이 5각형 이상의 다각형으로 되도록 복수의 측면에 둘러싸여 있다. 상부에 덮개(52)를 갖는 복수의 처리실(5a ~ 5d)은 상기 복수의 측면중, 외측에 유지 보수 영역(6)을 갖춘 측면을 제외한 측면에 접속되고, 덮개 반송 기구(7)는 상기 처리실(5a ~ 5d)과 유지 보수 영역(6) 사이에서, 상기 덮개(52)를 반송한다.Provided are a substrate processing apparatus having a high maintenance ability and a small arrangement space.
The vacuum conveyance chamber 4 is equipped with the board | substrate conveyance mechanism 41 which conveys the board | substrate S which is a to-be-processed object, and is enclosed by the some side surface so that a planar shape may become a polygon of 5 or more shapes. The plurality of processing chambers 5a to 5d having the lid 52 on the upper side are connected to the side surfaces of the plurality of side surfaces except for the side surface having the maintenance area 6 on the outside thereof, and the lid conveyance mechanism 7 is the processing chamber. The lid 52 is transported between 5a to 5d and the maintenance area 6.

Figure R1020110039339
Figure R1020110039339

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM [0002]

본 발명은 복수의 진공 반송실에 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치 및 이 기판 처리 장치를 복수대 갖는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers are connected to a plurality of vacuum transfer chambers, and a substrate processing system having a plurality of the substrate processing apparatuses.

플랫 패널 디스플레이(FPD :Flat Panel Display)에 사용되는 유리 기판이나 반도체 디바이스가 형성되는 반도체 기판(반도체 웨이퍼)을 피처리체로 하여, 에칭 처리, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등에 의한 성막 처리나 애싱 처리 등의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서는, 스루풋을 향상시키는 것 등을 목적으로 하여, 공통의 진공 반송실에 처리실을 복수대 접속한 이른바 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치가 알려져 있다. Glass substrates used in flat panel displays (FPDs) and semiconductor substrates (semiconductor wafers) on which semiconductor devices are formed are treated as an object to be treated, and a film forming process, an ashing process, etc., by an etching process, a chemical vapor deposition (CVD), or the like is performed. In the substrate processing apparatus which performs the processing, the so-called multi-chamber type substrate processing apparatus which connected several processing chambers to the common vacuum conveyance chamber for the purpose of improving throughput, etc. is known.

도 9에는, 예컨대 평면 형상이 사각형인 진공 반송실(4)의 측면에, 3개의 처리실(5a ~ 5c)과, 예비 진공실인 로드록실(3)을 접속한 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치(100)의 일례가 기재되어 있다. 로드록실(3)의 앞쪽에는, 로드록실(3)과 외부 사이에서의 기판(S)의 반입출을 실행하는 대기(大氣) 로더(loader)(2)가 배치되어 있다. 이와 같이 복수의 처리실(5a ~ 5c)을 갖춘 기판 처리 장치(100)는, 예컨대 하나의 처리실(5a)에 대하여 유지 보수를 행할 필요가 발생한 경우에 있어서도, 남는 처리실(5b, 5c)에서 기판(S)의 처리를 계속할 수 있다. 9, the multi-chamber substrate processing apparatus 100 which connected three process chambers 5a-5c and the load lock chamber 3 which is a preliminary vacuum chamber to the side surface of the vacuum conveyance chamber 4 of rectangular shape, for example. ) Is described. At the front of the load lock chamber 3, an atmospheric loader 2 for carrying in and out of the substrate S between the load lock chamber 3 and the outside is disposed. As described above, the substrate processing apparatus 100 including the plurality of processing chambers 5a to 5c can be used in the remaining processing chambers 5b and 5c even when it is necessary to perform maintenance on one processing chamber 5a, for example. The process of S) can continue.

예컨대, 하우징 형상의 처리실 본체 위에, 이 처리실 본체의 상면측을 향하게 하여 형성된 개구부를 막는 덮개를 설치한 처리실(5a ~ 5c)을 유지 보수하는 경우에 대하여 생각한다. 덮개에는, 에칭 가스나 성막 가스 등의 처리 가스를 처리실(5a ~ 5c) 내에 공급하는 가스 샤워 헤드 등이 설치되어 있는 경우가 있고, 이러한 덮개는 처리실 본체로부터 분리했을 때에 상하를 반전시켜, 가스 샤워 헤드를 상면을 향하게 하면 유지 보수시의 작업성이 향상된다. For example, the case where the process chambers 5a-5c which provided the cover which closes the opening part formed toward the upper surface side of this process chamber main body on the housing | casing process chamber main body is provided is considered. The cover may be provided with a gas shower head or the like for supplying processing gas such as etching gas or film forming gas into the processing chambers 5a to 5c, and the cover is inverted up and down when separated from the processing chamber body, and the gas shower Facing the head upwards improves workability during maintenance.

예컨대 특허문헌 1에는, 각 처리실(5a ~ 5c)의 측면쪽에, 덮개의 주고 받기 등을 행하는 유지 보수 영역(6)을 설치하고, 이 유지 보수 영역(6)을 향하게 하여 처리실 본체로부터 분리된 덮개를 반송할 때에, 상기 덮개를 반전시키는 가이드 레일 기구를 갖춘 기판 처리 장치가 기재되어 있다. For example, Patent Literature 1 provides a maintenance area 6 for exchanging a cover and the like on the side surfaces of each of the processing chambers 5a to 5c, and faces the maintenance area 6 to separate the cover from the processing chamber body. The substrate processing apparatus provided with the guide rail mechanism which inverts the said cover at the time of conveyance is described.

이 외에, 도 9에 나타낸 타입의 기판 처리 장치(100)에서는, 진공 반송실(4)은 그 주위가 로드록실(3)이나 처리실(5a ~ 5c)에 의해서 둘러싸여 있기 때문에, 진공 반송실(4) 내에 설치된 기판 반송 기구(41)의 유지 보수를 행하는 경우에는, 진공 반송실(4)의 천장면을 분리하고, 예컨대 크레인 등에 의해서 기판 반송 기구(41)를 들어올려 반출해야 한다. 이 때문에 공장 내에 크레인을 설치할 필요가 있고, 대규모의 설비가 필요하게 됨과 아울러, 크레인이 닿은 영역에 기판 처리 장치(100)를 배치해야 하므로, 장치 레이아웃 상의 제약도 크다. In addition, in the substrate processing apparatus 100 of the type shown in FIG. 9, since the periphery of the vacuum transfer chamber 4 is surrounded by the load lock chamber 3 and the processing chambers 5a to 5c, the vacuum transfer chamber 4 is used. In the case of performing the maintenance of the board | substrate conveyance mechanism 41 provided in the inside of the inside), the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4 should be isolate | separated, and the board | substrate conveyance mechanism 41 should be lifted out by a crane etc., for example. For this reason, it is necessary to install a crane in a factory, a large-scale installation is required, and since the substrate processing apparatus 100 must be arrange | positioned in the area | region which a crane touched, the constraint on apparatus layout is also large.

그런데, 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치에 있어서는, 보다 높은 스루풋의 실현이 요구되고 있고, 이러한 요구에 응하는 하나의 수법으로서 진공 반송실에 접속하는 처리실의 설치 대수를 늘리는 것이 생각된다. 그러나, 기판 처리 장치는 공간 절약화가 요구되고 있는 한편, 예컨대 도 9에 나타낸 기판 처리 장치(100)에 처리실을 증설하는 경우에는, 유지 보수성을 손상하는 일없이 어떻게 새로운 처리실을 배치할지가 큰 과제로 된다.
By the way, in the multi-chamber system processing apparatus, higher throughput is required, and it is conceivable to increase the number of installations of the processing chamber connected to the vacuum transfer chamber as one method in response to such a demand. However, while the substrate processing apparatus is required to save space, for example, when adding a processing chamber to the substrate processing apparatus 100 shown in Fig. 9, how to arrange a new processing chamber without compromising the maintainability is a big problem. do.

일본 공개 특허 공보 제 2007-67218 호 : 단락 0024, 도 1, 도 4Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-67218: Paragraph 0024, Fig. 1, Fig. 4

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 유지 보수성이 높고, 배치 스페이스(풋 프린트)가 작은 기판 처리 장치 및 이 기판 처리 장치를 갖춘 기판 처리 시스템을 제공하는 것에 있다.
This invention is made | formed in view of such a situation, and the objective is to provide the substrate processing apparatus provided with this substrate processing apparatus, and the substrate processing apparatus with high maintainability and small arrangement space (footprint).

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 피처리체인 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하되, The substrate processing apparatus according to the present invention includes a substrate transfer mechanism for transferring a substrate that is a workpiece,

평면 형상이 5각형 이상의 다각형으로 되도록 복수의 측면에 둘러싸인 진공 반송실과, A vacuum conveyance chamber surrounded by a plurality of side surfaces such that the planar shape becomes a polygon of five or more polygons,

상기 진공 반송실의 복수의 측면 중, 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 측면을 제외한 측면에 접속되어, 상부에 덮개를 갖는 복수의 처리실과, A plurality of processing chambers connected to the side surfaces of the vacuum transfer chamber except for the side surfaces having a maintenance area on the outside thereof and having a lid on the upper side thereof;

상기 처리실과 상기 유지 보수 영역 사이에서, 상기 덮개를 반송하는 덮개 반송 기구Lid conveyance mechanism which conveys the said cover between the said process chamber and the said maintenance area.

를 구비한 것을 특징으로 한다. And a control unit.

상기 기판 처리 장치는 이하의 특징을 갖추고 있더라도 좋다. The substrate processing apparatus may have the following features.

(a) 상기 유지 보수 영역을 외측에 구비한 측면과 상기 처리실이 접속된 측면을 제외한 상기 진공 반송실의 측면에, 상기 기판이 놓인 분위기를, 상압(常壓) 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환하는 예비 진공실이 접속되어 있는 것. (a) The atmosphere in which the substrate is placed on the side of the vacuum transfer chamber except for the side having the maintenance area on the outside and the side to which the processing chamber is connected is switched between an atmospheric pressure atmosphere and a vacuum atmosphere. The spare vacuum chamber being connected.

(b) 상기 예비 진공실이 접속된 측면과 상기 유지 보수 영역을 외측에 구비한 측면이 대향하고 있는 것. (b) The side surface with which the said preliminary vacuum chamber was connected, and the side surface which provided the said maintenance area on the outer side oppose.

(c) 상기 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 측면에는, 상기 기판 반송 기구를 반입출하기 위한 개구부와, 이 개구부를 개폐하기 위한 개폐 부재가 설치되어 있는 것. (c) An opening part for carrying in and out of the substrate conveyance mechanism and an opening and closing member for opening and closing the opening part are provided on a side surface having the maintenance area on the outer side.

(d) 상기 진공 반송실은 3개 이상의 부분으로 분할가능한 것. (d) The vacuum conveying chamber is dividable into three or more parts.

또한, 다른 발명에 따른 기판 처리 시스템은 상기 (b)에 기재된 기판 처리 장치를 복수대 갖는 기판 처리 시스템이고, Moreover, the substrate processing system which concerns on another invention is a substrate processing system which has two or more substrate processing apparatuses of the said (b),

상기 예비 진공실을 동일 방향을 향하게 하고, 복수대의 상기 기판 처리 장치를 좌우 방향으로 배치하여 이루어지는 제 1 열과, 1st row | line | column which makes the said preliminary vacuum chamber face the same direction, and arrange | positions several said substrate processing apparatus to the left-right direction,

상기 예비 진공실을, 상기 제 1 열의 예비 진공실의 방향과는 반대의 방향으로 하고, 또한 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 진공 반송실의 측면이, 상기 제 1 열의 유지 보수 영역을 갖춘 진공 반송실의 측면과 대향하도록, 복수대의 상기 기판 처리 장치를 상기 제 1 열과 평행하게 배치하여 이루어지는 제 2 열을 구비하되, The side surface of the vacuum conveyance chamber which makes the said preliminary vacuum chamber the direction opposite to the direction of the preliminary vacuum chamber of a said 1st row, and has a maintenance area on the outer side is a side surface of the vacuum conveyance chamber provided with the maintenance area of a said 1st row. A second row formed by arranging a plurality of the substrate processing apparatus in parallel with the first row so as to face the

상기 제 1 열과 제 2 열 사이에는, 상기 유지 보수 영역을 연결하는 반송로를 구성하는 것을 특징으로 한다. The conveyance path which connects the said maintenance area is comprised between the said 1st column and the 2nd column, It is characterized by the above-mentioned.

상기 기판 처리 시스템은 이하의 특징을 갖추고 있더라도 좋다. The substrate processing system may have the following features.

상기 제 1 열에 있어서의 서로 이웃하는 기판 처리 장치의 간격 및, 제 2 열에 있어서의 서로 이웃하는 기판 처리 장치의 간격은 상기 반송로보다도 좁은 것.
The space | interval of the adjacent substrate processing apparatuses in a said 1st row | column, and the space | interval of the mutually adjacent substrate processing apparatuses in a 2nd column are narrower than the said conveyance path | route.

본 발명에 따르면, 평면 형상이 5각형 이상의 다각형의 진공 반송실의 측면에 복수의 처리실을 접속하고, 각 처리실의 덮개의 반송처 등으로 이루어지는 유지 보수 영역을, 복수의 처리실 사이에서 공유화하고 있기 때문에, 기판 처리 장치의 공간 절약화가 도모된다. 그리고 각 처리실로부터 유지 보수 영역으로 처리실의 덮개를 반송하는 덮개 반송 기구를 갖추고 있기 때문에, 유지 보수 영역을 공유화하더라도 간편하게 처리실을 개방할 수 있다.
According to the present invention, a plurality of processing chambers are connected to the side surfaces of polygonal vacuum transfer chambers having a planar shape of five or more polygons, and a maintenance area composed of a transfer destination of a cover of each processing chamber is shared among the plurality of processing chambers. As a result, space saving of the substrate processing apparatus can be achieved. And since the cover conveyance mechanism which conveys the cover of a process chamber from each process chamber to a maintenance area is provided, it is possible to open a process chamber simply, even if a maintenance area is shared.

도 1은 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치에 설치되어 있는 처리실의 덮개를 분리하는 동작을 나타내는 제 1 설명도이다.
도 4는 상기 덮개를 분리하는 동작을 나타내는 제 2 설명도이다.
도 5는 상기 기판 처리 장치의 진공 반송실에 설치되어 있는 기판 반송 기구를 분리하는 동작을 나타내는 제 1 설명도이다.
도 6은 상기 기판 반송 기구를 분리하는 동작을 나타내는 제 2 설명도이다.
도 7은 실시의 형태 및 종래 예의 기판 처리 장치를 복수대 갖는 기판 처리 시스템의 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 진공 반송실의 평면 형상이 편평한 6각형으로 이루어져 있는 기판 처리 장치의 예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 종래의 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view showing an appearance configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a plan view of the substrate processing apparatus.
3 is a first explanatory diagram showing an operation of removing a cover of a processing chamber provided in the substrate processing apparatus.
4 is a second explanatory diagram showing an operation of detaching the lid.
It is a 1st explanatory drawing which shows the operation | movement which isolate | separates the board | substrate conveyance mechanism provided in the vacuum conveyance chamber of the said substrate processing apparatus.
It is a 2nd explanatory drawing which shows the operation | movement which isolate | separates the said board | substrate conveyance mechanism.
It is a top view which shows the example of the substrate processing system which has two or more substrate processing apparatuses of an embodiment and the conventional example.
It is a top view which shows the example of the substrate processing apparatus which consists of a flat hexagon of the plane shape of a vacuum conveyance chamber.
9 is a plan view illustrating an example of a conventional substrate processing apparatus.

본 발명의 실시의 형태에 따른 멀티 챔버형의 기판 처리 장치의 일례로서, FPD 용의 유리 기판(이하, 단지 기판이라 함)에 대하여, 진공 처리인 에칭 처리를 실행하는 장치의 전체 구성에 대하여, 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 1은 기판 처리 장치(1)의 외관 구성을 나타내는 사시도, 도 2는 그 내부 구성을 나타내는 평면도이다. As an example of the multi-chamber-type substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, with respect to the entire configuration of an apparatus for performing an etching process, which is a vacuum process, on a glass substrate for FPD (hereinafter, simply referred to as a substrate), It demonstrates, referring FIG. 1 and FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of a substrate processing apparatus 1, and FIG. 2 is a plan view showing an internal configuration thereof.

본 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 외부로부터 반송되어 온 다수매의 기판(S)을 수용하는 캐리어(C1, C2)와 로드록실(3) 사이에서 기판(S)의 반입출을 실행하는 대기 로더(2)와, 대기 로더(2)에 의해서 반입되어 온 기판(S)이 놓인 분위기를, 상압 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환하는 예비 진공실인 로드록실(3)과 처리실(5a ~ 5d) 사이를 진공 분위기 하에서 기판(S)을 반송하는 진공 반송실(4)을 설치한 구조로 되어 있다. 진공 반송실(4)에는 기판(S)에 대한 에칭 처리가 행하여지는 4개의 처리실(5a ~ 5d)이 접속되어 있다. The substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment carries in and out the substrate S between the carriers C1 and C2 and the load lock chamber 3 which accommodate a plurality of substrates S conveyed from the outside. The load lock chamber 3 and the processing chamber 5a which are preliminary vacuum chambers which switch between the atmospheric pressure atmosphere and the vacuum atmosphere, which place the atmospheric loader 2 which carries out the process, and the board | substrate S carried in by the atmospheric loader 2 is placed. It is a structure which provided the vacuum conveyance chamber 4 which conveys the board | substrate S between -5 d) in a vacuum atmosphere. Four process chambers 5a-5d to which the etching process with respect to the board | substrate S are performed are connected to the vacuum conveyance chamber 4.

대기 로더(2)는, 캐리어(C1, C2)가 탑재되는 2개의 캐리어 탑재부(201, 202)와, 이들의 캐리어(C1, C2)와 로드록실(3) 사이에서의 기판(S)의 반송을 실행하는 대기측 기판 반송 기구(23)를 구비하고 있다. 각 캐리어 탑재부(201, 202)는 캐리어(C1, C2)를 승강시키기 위한 승강 기구(21)를 갖추고 있고, 본 예에서는 한쪽 측의 캐리어 탑재부(201)에는 처리전의 기판(S)을 수용한 캐리어(C1)가 탑재되고, 다른쪽 측의 캐리어 탑재부(201)에는 처리후의 기판(S)을 수용하는 캐리어(C2)가 탑재된다. The standby loader 2 conveys the substrate S between the two carrier mounting portions 201 and 202 on which the carriers C1 and C2 are mounted, and the carriers C1 and C2 and the load lock chamber 3. The atmospheric side board | substrate conveyance mechanism 23 which implements this is provided. Each carrier mounting portion 201, 202 has a lifting mechanism 21 for elevating the carriers C1, C2. In this example, the carrier mounting portion 201 accommodates the substrate S before processing in the carrier mounting portion 201 on one side. (C1) is mounted, and the carrier C2 which accommodates the substrate S after processing is mounted on the carrier mounting portion 201 on the other side.

캐리어 탑재부(201, 202)는, 대기 분위기 하에서 기판(S)의 반송을 실행하는 대기측 기판 반송 기구(23)를 사이에 두고 설치되어 있다. 대기측 기판 반송 기구(23)는, 예컨대 상하 2단으로 연속 설치된 반송 아암(231)과, 이들 반송 아암(231)을 진퇴가 자유롭게, 및 회전이 자유롭게 지지하는 베이스부(232)를 구비하고 있다. 도 1 중, 22는 대기측 기판 반송 기구(23)를 지지하는 지지대이다. The carrier mounting parts 201 and 202 are provided with the atmospheric side board | substrate conveyance mechanism 23 which conveys the board | substrate S in air | atmosphere. The atmospheric | substrate side conveyance mechanism 23 is equipped with the conveyance arm 231 continuously provided in two steps, for example, and the base part 232 which supports these conveyance arms 231 freely advancing and rotation freely. . In FIG. 1, 22 is a support for supporting the atmospheric substrate transfer mechanism 23.

로드록실(3)은, 대기 로더(2)와 진공 반송실(4) 사이를 반송되는 기판(S)을 일단 수용하는 진공 용기이며, 본 예에서는 2개의 로드록실(3)이 상하로 겹쳐 쌓아져 있다. 이들 2개의 로드록실(3)의 구성은 거의 같고, 예컨대 도 2의 평면도에 나타낸 바와 같이, 각 로드록실(3)은 기판(S)을 지지하는 버퍼 랙(buffer rack)(32)과, 기판(S)의 탑재 위치를 가이드하는 포지셔너(positioner)(31)를 구비하고 있다. 또한 각 로드록실(3)은 도시하지 않은 배기 수단에 접속된 배기 라인에 접속되어 있어, 각각의 내부 분위기를 상압 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환할 수 있다. The load lock chamber 3 is a vacuum container which once accommodates the board | substrate S conveyed between the atmospheric loader 2 and the vacuum conveyance chamber 4, In this example, the two load lock chambers 3 pile up and down. Lost The structure of these two load lock chambers 3 is almost the same, for example, as shown in the top view of FIG. 2, each load lock chamber 3 is a buffer rack 32 which supports the board | substrate S, and a board | substrate. A positioner 31 for guiding the mounting position of S is provided. Moreover, each load lock chamber 3 is connected to the exhaust line connected to the exhaust means not shown, and each internal atmosphere can be switched between an atmospheric pressure atmosphere and a vacuum atmosphere.

진공 반송실(4)은, 각 로드록실(3)과 4개의 처리실(5a ~ 5d) 사이를 기판(S)이 반송되는 공간이며, 예컨대 도시하지 않은 배기 수단에 접속된 배기관을 통해서 내부 분위기가 배기되어 있고, 상시 진공 분위기로 유지되어 있다. 진공 반송실(4) 내에는, 승강이 자유롭게, 및 회전축 주위에서 회전이 자유롭게, 또한 기판(S)을 유지하는 픽(pick)(412)이 진퇴가 자유롭게 구성된 기판 반송 기구(41)가 설치되어 있다. The vacuum conveyance chamber 4 is a space in which the substrate S is conveyed between each load lock chamber 3 and the four processing chambers 5a to 5d, and an internal atmosphere is formed through, for example, an exhaust pipe connected to an exhaust means not shown. It is exhausted and is always maintained in the vacuum atmosphere. In the vacuum conveyance chamber 4, the board | substrate conveyance mechanism 41 is provided in which the raising and lowering is free, the rotation is freely around the rotation axis, and the pick 412 which hold | maintains the board | substrate S is freely advancing. .

도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 기구(41)의 하부에는 상기 기판 반송 기구(41)를 구동하기 위한 구동 기구(411)가 설치되어 있다. 기판 반송 기구(41)의 본체가 배치되어 있는 공간과, 구동 기구(411)가 배치되어 있는 공간은, 상판(床板)(44)에 의해서 각각 반송 공간(401)과 기계실(402)로 상하에 구획되어 있다. 본 예에서는 상판(44)의 상방측의 반송 공간(401)은 기술한 바와 같이 진공 분위기로 유지되는 한편, 상판(44)의 아래쪽 측의 기계실(402)은 대기 분위기로 되어 있다. 기판 반송 기구(41) 및 구동 기구(411)는 유지 보수시 등에 있어서는 상하로 분리하여 반송 공간(401) 및 기계실(402)로부터 별도로 취출할 수 있다. 또한 도 6(a) 중, 413은 상판(44)으로부터 기판 반송 기구(41)를 돌출시키기 위한 개구부를 밀봉하여 반송 공간(401)의 진공 상태를 유지하기 위한 벨로스(bellow)이다. As shown to Fig.6 (a), the drive mechanism 411 for driving the said board | substrate conveyance mechanism 41 is provided in the lower part of the board | substrate conveyance mechanism 41. As shown to FIG. The space where the main body of the board | substrate conveyance mechanism 41 is arrange | positioned, and the space in which the drive mechanism 411 is arrange | positioned are moved up and down to the conveyance space 401 and the machine room 402 by the upper board 44, respectively. It is partitioned. In this example, the conveyance space 401 on the upper side of the upper plate 44 is maintained in a vacuum atmosphere as described above, while the machine room 402 on the lower side of the upper plate 44 is in an atmospheric atmosphere. The board | substrate conveyance mechanism 41 and the drive mechanism 411 can be taken out and separate separately from the conveyance space 401 and the machine room 402 at the time of maintenance, etc. to isolate | separate up and down. In addition, 413 is a bellows for sealing the opening part which protrudes the board | substrate conveyance mechanism 41 from the upper board 44, and maintaining the vacuum state of the conveyance space 401 in FIG.

도 2의 평면도에 나타낸 바와 같이, 본 예에 따른 진공 반송실(4)은 평면 형상이 거의 정육각형이며, 상기 진공 반송실(4)의 하나의 측면에는 상술한 로드록실(3)이 접속되어 있다. 그리고 로드록실(3)이 접속된 측면, 및 상기 하나의 측면에 대향하는 측면을 제외하고, 남은 4개의 측면에는 처리실(5a, 5b)이 접속되어 있다. 이 결과, 도 2에 나타낸 바와 같이, 이들 로드록실(3)이나 4개의 처리실(5a, 5b)은, 6각형의 진공 반송실(4)을 중심으로 하여 방사상으로 배치된다. As shown in the plan view of FIG. 2, the vacuum transfer chamber 4 according to the present example has a substantially flat hexagon in planar shape, and the load lock chamber 3 described above is connected to one side surface of the vacuum transfer chamber 4. . The processing chambers 5a and 5b are connected to the remaining four sides except for the side to which the load lock chamber 3 is connected and the side opposite to the one side. As a result, as shown in FIG. 2, these load lock chambers 3 and four process chambers 5a and 5b are arrange | positioned radially centering on the hexagonal vacuum conveyance chamber 4.

처리실(5a ~ 5d)은, 그 내부에 있어 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 실시하기 위한 직방체 형상의 처리 용기이며, 본 실시의 형태의 진공 처리실에 상당한다. 본 예에 있어서 처리실(5a ~ 5d)은, 예컨대 1 변이 1500 mm, 다른 변이 1800 mm 정도의 크기의 각 형상의 기판(S)을 처리가능하도록, 횡단 평면의 1 변이 2.5 m, 다른 변이 2.2 m 정도의 크기로 구성되어 있다. The processing chambers 5a to 5d are rectangular parallelepiped processing containers for etching the substrate S therein, and correspond to the vacuum processing chamber of the present embodiment. In this example, the processing chambers 5a to 5d are each capable of processing the substrate S of each shape having a size of about 1500 mm on one side and about 1800 mm on the other side, for example, 2.5 m on one side of the transverse plane and 2.2 m on the other side. It is composed of size.

각 처리실(5a ~ 5d)의 내부에는, 기판(S)이 탑재되어 있는 동시에, 하부 전극을 이루는 탑재대나, 상기 탑재대와 상하로 대향하도록 설치되고, 처리실(5a ~ 5d) 내에 예컨대 염소 가스 등의 에칭 가스를 공급하는 가스 공급부를 구성하는 동시에, 상부 전극을 이루는 가스 샤워 헤드 등이 설치되어 있다. 그리고 예컨대 탑재대 측에 고주파 전력을 인가함으로써, 처리실(5a ~ 5d) 내에 공급된 에칭 가스를 플라즈마화하고, 생성한 활성종에 의해 기판(S)의 에칭이 실행된다. 도 1 및 도 2에 있어서는 도시의 편의상, 이들 탑재대 및 가스 공급부의 기재는 생략한다. The board | substrate S is mounted in each process chamber 5a-5d, and it is provided so that it may face up and down with the mounting table which forms a lower electrode, and the said mounting table, for example, chlorine gas etc. in the processing chamber 5a-5d. A gas shower head and the like which constitute the upper electrode are provided while constituting the gas supply unit for supplying the etching gas. Then, for example, by applying high frequency power to the mounting table side, the etching gas supplied into the processing chambers 5a to 5d is converted into plasma, and the substrate S is etched by the generated active species. In FIG. 1 and FIG. 2, description of these mounts and a gas supply part is abbreviate | omitted for convenience of illustration.

또한 대기 로더(2)로부터 로드록실(3) 내로 기판(S)이 반입출되는 개구부, 로드록실(3)과 진공 반송실(4) 사이, 진공 반송실(4)과 각 처리실(5a ~ 5d) 사이에는, 이들을 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하도록 구성된 게이트 밸브(G1 ~ G3)가 각각 개설되어 있다. Moreover, between the opening part which loads-in / out the board | substrate S from the atmospheric loader 2 into the load lock chamber 3, between the load lock chamber 3 and the vacuum transfer chamber 4, the vacuum transfer chamber 4 and each process chamber 5a-5d. ), Gate valves G1 to G3 configured to hermetically seal them and to be openable and open are respectively established.

그리고, 도 1에 나타낸 바와 같이 본 실시의 형태에 따른 각 처리실(5a ~ 5d)은, 에칭 처리가 행하여지는 공간을 형성하고, 그 상면측이 개구되어 있는 처리실 본체(51)와, 이 처리실 본체(51)의 위에 설치되고 상기 처리실 본체(51)의 개구부를 덮는 동시에, 예컨대 상술한 가스 샤워 헤드 등이 형성된 덮개(52)로 상하로 분할할 수 있다. 이 결과, 배경 기술에서 설명한 바와 같이, 가스 샤워 헤드 등의 유지 보수시에는, 덮개(52)를 처리실 본체(51)로부터 분리할 수 있다. And as shown in FIG. 1, each process chamber 5a-5d which concerns on this embodiment forms the space where an etching process is performed, The process chamber main body 51 with the upper surface side opened, and this process chamber main body It is provided on the 51 and covers the opening of the processing chamber main body 51, and can be divided up and down by the lid 52, for example, in which the above-described gas shower head or the like is formed. As a result, as described in the background art, the cover 52 can be separated from the process chamber body 51 during maintenance of the gas shower head or the like.

이상으로 설명한 기판 처리 장치(1)는, 예컨대 진공 반송실(4)로부터 반출된 기판 반송 기구(41)나 구동 기구(411), 각 처리실(5a ~ 5d)로부터 분리된 덮개(52)를 유지 보수할 때에 이용할 수 있는 공통의 유지 보수 영역(6)을 갖추고 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 각 처리실(5a ~ 5d)로부터 분리된 덮개(52)를 유지 보수 영역(6)을 향해서 반송하기 위한 덮개 반송 기구(7)를 갖추고 있다. 이하, 유지 보수 영역(6)의 배치 위치나 덮개 반송 기구(7)의 구성에 대하여 설명한다. The substrate processing apparatus 1 described above holds, for example, the substrate conveyance mechanism 41, the drive mechanism 411, and the lid 52 separated from each of the processing chambers 5a to 5d taken out from the vacuum transfer chamber 4. The common maintenance area | region 6 which can be used at the time of repair is provided. Moreover, the substrate processing apparatus 1 is equipped with the lid | cover conveyance mechanism 7 for conveying the lid | cover 52 separated from each process chamber 5a-5d toward the maintenance area 6. Hereinafter, the arrangement position of the maintenance area 6 and the structure of the lid | cover conveyance mechanism 7 are demonstrated.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 예에 따른 기판 처리 장치(1)에서는, 평면 형상이 6각형으로 형성된 진공 반송실(4)의 6개의 측면 중, 로드록실(3)이 접속되어 있는 측면과 대향하는 측면에는 로드록실(3)이나 처리실(5a ~ 5d)이 접속되어 있지 않고, 이 측면의 외측에 유지 보수 영역(6)을 확보할 수 있도록 되어 있다. 이 측면을 유지 보수면이라고 하면, 유지 보수 영역(6)은 상기 유지 보수면의 외측에, 상기 유지 보수면에 닿는 위치에 형성되어 있다. 환언하면, 유지 보수면은, 외측에 유지 보수 영역(6)을 갖춘 측면이라고 할 수 있다. 그리고, 이 유지 보수 영역(6)도 다른 로드록실(3), 처리실(5a ~ 5d)과 같이, 진공 반송실(4)을 중심으로 하여 방사상으로 배치되어 있다. As shown in FIG. 2, in the substrate processing apparatus 1 which concerns on this example, among the six side surfaces of the vacuum conveyance chamber 4 in which the planar shape was formed in the hexagon, it opposes the side surface to which the load lock chamber 3 is connected. The load lock chamber 3 and the process chambers 5a-5d are not connected to the side surface, and the maintenance area 6 can be ensured on the outer side of this side surface. When this side surface is called maintenance surface, the maintenance area | region 6 is formed in the position which contacts the said maintenance surface on the outer side of the said maintenance surface. In other words, it can be said that the maintenance surface is a side surface provided with the maintenance area 6 on the outer side. And this maintenance area | region 6 is also arrange | positioned radially centering on the vacuum conveyance chamber 4 like other load lock chambers 3 and process chambers 5a-5d.

유지 보수 영역(6)에는, 상기 유지 보수 영역(6)에 반송되어 온 덮개(52)의 주고 받기를 하는 것이 가능한 정도의 면적이 확보되고, 덮개(52)는 전용의 반송대인 덮개 반송 지그(61)에 의해 수수된다. 도 2 및 도 4를 참조하면서 덮개 반송 지그(61)의 구성에 대하여 간단히 설명한다. 덮개 반송 지그(61)는 덮개(52)의 외주측 저면부를 유지하는 프레임부(611)와, 이 프레임부(611)의 대향하는 2변의 중앙부를 수평축 주위에 회전 가능하게 지지하는 회전 지지부(613)와, 이 회전 지지부(613)를 사이에 두고 프레임부(611)를 소정의 높이 위치로 유지하는 지주 부재(612)와, 이 지주 부재(612)의 하단에 설치된 대차부(台車部)(614)를 구비하고 있다. In the maintenance area 6, the area which can exchange the cover 52 conveyed to the said maintenance area 6 is ensured, and the cover 52 is a cover conveyance jig | 61). The structure of the lid | cover conveyance jig 61 is demonstrated easily, referring FIG. 2 and FIG. The lid conveyance jig 61 includes a frame portion 611 that holds the outer peripheral side bottom portion of the lid 52, and a rotation support portion 613 that rotatably supports the central portions of two opposite sides of the frame portion 611 around the horizontal axis. ), A strut member 612 for holding the frame portion 611 at a predetermined height position with the rotary support 613 interposed therebetween, and a trolley portion provided at the lower end of the strut member 612. 614).

덮개(52)의 측주면에는, 상기 프레임부(611) 상에 탑재되는 도시하지 않은 브래킷(bracket)을 갖추고 있고, 이 브래킷에는 볼트 구멍이 설치되어 있다. 또한 프레임부(611) 측에도 이 브래킷에 대응하는 위치에 볼트 구멍이 설치되어 있고, 이들 브래킷과 프레임부(611)를 볼트로 체결함으로써, 덮개(52)는 프레임부(611) 상에 고정되어 유지된다. 또한, 회전 지지부(613)에는, 도시하지 않은 회전 포지셔너가 설치되어 있고, 덮개(52)를 유지한 프레임부(611)를 180도 회전시켜, 덮개(52)의 상하를 반전시키는 것에 의해, 가스 샤워 헤드를 상면측을 향하게 하는 것이 가능하고, 이것에 의해 유지 보수시의 작업성을 높이고 있다. The side peripheral surface of the cover 52 is provided with the bracket which is not shown in figure on the said frame part 611, The bolt hole is provided in this bracket. Moreover, the bolt hole is provided in the position corresponding to this bracket also in the frame part 611 side, The cover 52 is fixed and held on the frame part 611 by fastening these brackets and the frame part 611 with a bolt. do. In addition, the rotation support part 613 is provided with the rotation positioner which is not shown in figure, and rotates the frame part 611 which hold | maintained the lid 52 by 180 degree, and reverses the upper and lower sides of the lid 52, It is possible to make the shower head face the upper surface side, thereby improving the workability at the time of maintenance.

이어서 덮개 반송 기구(7)의 구성에 대하여 설명한다. 덮개 반송 기구(7)는 유지 보수 영역(6) 내에 배치된 상기 덮개 반송 지그(61)와, 각 처리실(5a ~ 5d)과의 사이에서 덮개(52)를 반송하는 역할을 담당한다. 도 1, 도 3, 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 덮개 반송 기구(7)는, 진공 반송실(4)의 천장판의 위에 설치되고, 상기 천장판 위를 수직축 주위에 회전하는 회전 테이블(721)과, 이 회전 테이블(721) 상에 고정되어, 상기 회전 테이블(721)의 직경 방향, 즉, 중심 위치의 진공 반송실(4)로부터 각 처리실(5a ~ 5d)이 설치되어 있는 방향을 향해서 연장하도록 설치된 지지 아암(71)과, 이 지지 아암(71)의 기단(基端)측에 설치되고, 상기 회전 테이블(721)을 회전시키는 것에 의해, 지지 아암(71)을 회전 이동시키기 위한 구동 기구(73)와, 상기 지지 아암(71)의 선단측에 설치되고, 덮개(52)를 유지하기 위한 척부(741)를 구비하고 있다. Next, the structure of the lid | cover conveyance mechanism 7 is demonstrated. The lid conveyance mechanism 7 is responsible for conveying the lid 52 between the lid conveyance jig 61 disposed in the maintenance area 6 and the respective processing chambers 5a to 5d. As shown in FIG. 1, FIG. 3, and FIG. 4, the cover conveyance mechanism 7 is provided on the top plate of the vacuum conveyance chamber 4, and the rotary table 721 which rotates on the top plate about the vertical axis | shaft is carried out. And fixed on the rotary table 721 so as to extend from the radial direction of the rotary table 721 to the direction in which the processing chambers 5a to 5d are provided from the vacuum transfer chamber 4 at the center position. A drive mechanism for rotating the support arm 71 by rotating the rotary table 721 provided on the support arm 71 provided and the base end side of the support arm 71; 73 and a chuck portion 741 provided on the tip side of the support arm 71 to hold the lid 52.

지지 아암(71)은, 예컨대 연결 부재(711)에 의해서 연결된 2매의 긴 빔 플레이트에 의해 구성되고, 그 선단측은 진공 반송실(4)의 주위에 연결된 처리실(5a ~ 5d)을 향해서 연장하는 한편, 기단측은 회전 테이블(721)을 직경 방향으로 횡단하도록 상기 회전 테이블(721) 상에 고정되어 있다. 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 척부(741)는, 하단부가 L자에 구부러진 2개의 갈고리 형상의 부재이며, 이들의 구부러진 부분을 서로 대향시키도록, 지지 아암(71)이 연장하는 직경 방향 내측 위치와 외측 위치에 배치되어 있다. The support arm 71 is comprised by the two long beam plates connected by the connection member 711, for example, and the front end side extends toward the process chambers 5a-5d connected to the periphery of the vacuum conveyance chamber 4. On the other hand, the proximal end is fixed on the rotary table 721 so as to traverse the rotary table 721 in the radial direction. As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the chuck | zipper part 741 is two hook-shaped members whose lower end part was bent in the L-shape, and the radial direction which the support arm 71 extends so that these bent parts may mutually oppose each other. It is arrange | positioned in an inner position and an outer position.

한편으로 각 처리실(5a ~ 5d)의 덮개(52)의 상면에는 역 L자로 구부러진 2개의 갈고리 형상의 부재로 이루어지는 손잡이부(53)가 설치되어 있고, 손잡이부(53)는 이들의 구부러진 부분을 서로 반대의 방향을 향해서 배치되어 있다. 척부(741)는 승강 기구(742)에 의해서 승강이 자유롭게 구성되어 있고, 척부(741)측의 구부러진 부분과 덮개(52)의 손잡이부(53)측의 구부러진 부분을 서로 맞물린 상태에서 척부(741)를 상승시키는 것에 의해, 다른 처리실(5a ~ 5d)과 간섭하지 않는 높이 위치까지 덮개(52)를 들어올릴 수 있다. 또한, 지지 아암(71)은 선단부에 덮개(52)를 유지했을 때에 강성(剛性)이 유지될 수 있도록, 기단측이 굵고, 선단측이 가늘게 형성되어 있다. On the other hand, on the upper surface of the cover 52 of each processing chamber 5a-5d, the handle part 53 which consists of two hook-shaped members bent by the reverse L-shape is provided, and the handle part 53 has these bent parts. It is arrange | positioned toward the mutually opposite direction. As for the chuck | zipper part 741, elevating is comprised freely by the lifting mechanism 742, and the chuck | zipper part 741 is in the state which engaged the bent part by the side of the handle part 53 of the cover part 52 with the bent part by the chuck | zipper part 741 side. By raising, the lid 52 can be lifted to a height position that does not interfere with other processing chambers 5a to 5d. In addition, the support arm 71 is thick at the proximal end and thin at the distal end so that rigidity can be maintained when the lid 52 is held at the distal end.

도 1에 나타낸 바와 같이, 회전 테이블(721)의 주위에는 고리환 형상의 톱니 바퀴(722)가 진공 반송실(4)의 천판(天板) 상에 고정되어 있다. 한편, 지지 아암(71)의 한쪽 측의 빔 플레이트에는, 소형의 톱니 바퀴(731)를 갖춘 구동 기구(73)가 고정되어 있다. 고리환 형상의 톱니 바퀴(722)와 구동 기구(73)측의 톱니 바퀴(731)를 맞물려 구동 기구(73)의 톱니 바퀴(731)를 회전시키는 것에 의해, 고리환 형상의 톱니 바퀴(722)의 주위에서 구동 기구(73)의 톱니 바퀴(731)가 이동하고, 이것에 의해 회전 테이블(721) 및 그 위에 고정된 지지 아암(71)을 회전시킬 수 있다. 이 결과, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 각 처리실(5a ~ 5d)의 손잡이부(53)가 설치되어 있는 위치, 및 유지 보수 영역(6)에 배치된 덮개 반송 지그(61)의 상방 위치를 척부(741)가 통과하도록, 지지 아암(71)을 회전시키는 것이 가능해진다. As shown in FIG. 1, the ring-shaped cogwheel 722 is fixed around the rotary table 721 on the top plate of the vacuum transfer chamber 4. On the other hand, the drive mechanism 73 provided with the small cogwheel 731 is being fixed to the beam plate at one side of the support arm 71. As shown in FIG. Annular gear 722 by engaging the annular gear 722 and the cogwheel 731 on the drive mechanism 73 side to rotate the cogwheel 731 of the drive mechanism 73. The gear wheel 731 of the drive mechanism 73 moves around the rotating table 721, and thereby the rotating table 721 and the support arm 71 fixed thereon can be rotated. As a result, as shown to Fig.3 (a), the position where the handle part 53 of each processing chamber 5a-5d is provided, and the upper side of the lid | cover conveyance jig 61 arrange | positioned at the maintenance area 6 are shown. It becomes possible to rotate the support arm 71 so that the chuck portion 741 passes the position.

또한, 상술한 바와 같이, 유지 보수 영역(6)은 진공 반송실(4)의 측면의 하나인 유지 보수면에 닿는 위치에 설치되어 있기 때문에, 배경 기술에서 설명한 종래의 기판 처리 장치(100)와 같이 진공 반송실(4)의 천장면을 분리하여 크레인 등에 의해 기판 반송 기구(41)를 들어올려 반출하는 일없이, 상기 액세스 면을 구성하는 부재를 분리하는 것만으로 기판 반송 기구(41)나 그 구동 기구(411)를 횡 방향으로 취출하는 것이 가능해진다. 그래서, 본 실시의 형태의 진공 반송실(4)에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 공간(401)으로부터 기판 반송 기구(41)를 취출하기 위한 개구부(431)와, 기계실(402)로부터 구동 기구(411)를 취출하기 위한 개구부(432)가 액세스 면에 설치되어 있다. 이들의 개구부(431, 432)는, 기판 처리 장치(1)의 운전 기간 동안에는, 각각 개폐 부재(421, 422)에 의해서 닫혀 있다. In addition, as described above, since the maintenance area 6 is provided at a position in contact with the maintenance surface, which is one of the side surfaces of the vacuum transfer chamber 4, the maintenance area 6 and the conventional substrate processing apparatus 100 described in the background art Similarly, without removing the ceiling surface of the vacuum conveyance chamber 4 and lifting and unloading the board | substrate conveyance mechanism 41 with a crane etc., the board | substrate conveyance mechanism 41 and its only by isolate | separating the member which comprises the said access surface. It becomes possible to take out the drive mechanism 411 in a horizontal direction. Therefore, in the vacuum conveyance chamber 4 of this embodiment, as shown in FIG. 6, it drives from the opening part 431 for taking out the board | substrate conveyance mechanism 41 from the conveyance space 401, and the machine room 402. As shown in FIG. An opening 432 for taking out the mechanism 411 is provided on the access surface. These openings 431 and 432 are closed by the opening and closing members 421 and 422, respectively, during the operation period of the substrate processing apparatus 1.

이상의 구성을 갖춘 기판 처리 장치(1)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제어부(8)와 접속되어 있다. 제어부(8)는 도시하지 않는 CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터로 이루어지고, 기억부에는 기판 처리 장치(1)에서 기판(S)의 에칭 처리를 행할 때의 동작, 및 처리실(5a ~ 5d)의 유지 보수를 행할 때에, 덮개 반송 기구(7)에 의해 유지 보수 영역(6)까지 덮개(52)를 반송하는 동작에 관계되는 제어에 대한 스텝(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예컨대 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 자기 광학 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되고, 그로부터 컴퓨터에 설치된다. The substrate processing apparatus 1 having the above configuration is connected to the control unit 8 as shown in FIG. 2. The control part 8 consists of a computer which has a CPU (not shown) and a memory | storage part, The operation | movement at the time of carrying out the etching process of the board | substrate S in the substrate processing apparatus 1, and the process chamber 5a-5d When carrying out maintenance, a program in which a group of steps (command) for control relating to an operation of conveying the lid 52 to the maintenance area 6 by the lid conveyance mechanism 7 is written. This program is stored in a storage medium such as a hard disk, a compact disk, a magneto-optical disk, a memory card, and the like is installed in the computer therefrom.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하면서 본 실시의 형태의 기판 처리 장치(1)의 작용에 대하여 설명한다. 처리실(5a)에 대하여 유지 보수의 필요가 생긴 것으로 한다. 이 경우에는, 진공 반송실(4)의 진공이 확보되도록 게이트 밸브(G3)를 닫고, 처리실(5a) 내의 진공 상태를 해제하고, 처리실 본체(51)로부터 덮개(52)를 분리하는 준비를 행한다. 이때, 다른 처리실(5b ~ 5d)에서는 기판(S)의 에칭 처리를 계속할 수 있다. Hereinafter, the operation of the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. It is assumed that maintenance is required for the processing chamber 5a. In this case, the gate valve G3 is closed so that the vacuum of the vacuum conveyance chamber 4 is ensured, the vacuum state in the process chamber 5a is released, and the cover 52 is prepared to separate the cover 52 from the process chamber main body 51. . At this time, the etching process of the board | substrate S can be continued in other process chambers 5b-5d.

이후, 도 1에 나타낸 바와 같이, 지지 아암(71)의 선단의 척부(741)를 강하시킨 후 지지 아암(71)을 회전시켜, 처리실(5a)의 덮개(52)에 설치되어 있는 손잡이부(53)의 구부러진 부분의 아래쪽 위치에, 척부(741)의 구부러진 부분을 진입시킨다. 그리고 척부(741)를 상승시키는 것에 의해 척부(741) 및 손잡이부(53)의 구부러진 부분을 서로 맞물려 덮개(52)를 상방으로 들어올린다. 여기서 반송시에 덮개(52)의 손잡이부(53)가 척부(741)로부터 미끄러지지 않도록, 이들 손잡이부(53)와 척부(741)를 볼트로 체결하도록 할 수도 있다. Subsequently, as shown in FIG. 1, after the chuck portion 741 at the tip of the support arm 71 is lowered, the support arm 71 is rotated, and the handle portion provided in the cover 52 of the processing chamber 5a ( The bent part of the chuck part 741 enters into the lower position of the bent part of 53). By raising the chuck 741, the bent portions of the chuck 741 and the handle 53 are engaged with each other to lift the lid 52 upward. Here, the handle 53 and the chuck 741 may be fastened by bolts so that the handle 53 of the lid 52 does not slip from the chuck 741 during transportation.

이렇게 해서 처리실(5a)의 덮개(52)를, 이웃하는 처리실(5b)과 간섭하지 않는 높이 위치까지 들어올린 후, 구동 기구(73)를 작동시켜 도 3(a)에 나타내는 처리실(5a)의 상방 위치로부터, 유지 보수 영역(6)에서 대기하고 있는 덮개 반송 지그(61)의 상방 위치까지 덮개(52)를 반송한다. 그리고, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이 척부(741)를 강하시켜, 덮개(52)를 덮개 반송 지그(61)의 프레임부(611) 상에 탑재하여 이들 덮개(52)와 프레임부(611)를 체결하고, 척부(741)를 더 강하시켜 손잡이부(53)와 척부(741)의 맞물림 상태를 해제한다. 한편, 도 4(a) 내지 도 4(c)에 있어서는 도시의 편의상, 진공 반송실(4)에 접속되어 있는 처리실(5c, 5d)의 기재를 생략하여 나타내고 있다. In this way, the cover 52 of the processing chamber 5a is lifted to a height position that does not interfere with the neighboring processing chamber 5b, and then the drive mechanism 73 is operated to provide the processing chamber 5a shown in FIG. The lid 52 is conveyed from the upper position to the upper position of the lid conveyance jig 61 waiting in the maintenance area 6. And as shown in FIG.4 (a), the chuck | zipper part 741 is dropped, and the cover 52 is mounted on the frame part 611 of the cover conveyance jig 61, and these cover 52 and the frame part 611 are carried out. ), And the chuck 741 is further lowered to release the engagement of the handle 53 and the chuck 741. In addition, in FIG.4 (a)-FIG.4 (c), description of the process chamber 5c, 5d connected to the vacuum conveyance chamber 4 is abbreviate | omitted for the convenience of illustration.

다음으로, 지지 아암(71)을 회전시켜 손잡이부(53)의 상방 위치로부터 퇴피시킨 후, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 프레임부(611)를 180도 회전시켜 덮개(52)의 상하를 반전시키는 것에 의해 가스 샤워 헤드를 상면을 향하게 하고, 유지 보수를 행한다. 또한, 필요에 따라, 덮개 반송 지그(61)를 이동시켜, 덮개(52)를 소정의 유지 보수실까지 반송할 수도 있다(도 4(c)). Next, after the support arm 71 is rotated and retracted from the upper position of the handle portion 53, as shown in Fig. 4B, the frame portion 611 is rotated 180 degrees, and the upper and lower portions of the lid 52 are rotated. By inverting the gas shower head to face the upper surface, maintenance is performed. In addition, the cover conveyance jig 61 can be moved as needed, and the cover 52 can also be conveyed to a predetermined | prescribed maintenance room (FIG. 4 (c)).

또한, 다른 처리실(5b ~ 5d)을 개방하는 경우에 있어서도, 도 3 및 도 4의 각 도면을 이용하여 설명한 동작과 같은 동작을 실행함으로써, 처리실 본체(51)로부터 덮개(52)를 분리하고, 각각 처리실 본체(51)측, 덮개(52)측의 유지 보수를 행할 수 있다. In addition, even when the other processing chambers 5b to 5d are opened, the lid 52 is removed from the processing chamber main body 51 by performing the same operation as the operation described with reference to each of FIGS. 3 and 4. The maintenance of the process chamber main body 51 side and the lid | cover 52 side can be performed, respectively.

유지 보수가 종료한 경우에는, 분리와는 반대의 순서로 덮개 반송 지그(61)나 덮개 반송 기구(7)를 동작시켜, 처리실 본체(51)의 개구부를 덮개(52)에 의해서 기밀하게 막는다. 이후, 에칭 가스나 배기 라인의 접속을 복귀하고, 처리실(5a) 내를 진공 상태로 하여 가동 개시의 준비를 갖춘 후, 게이트 밸브(G3)를 열어 진공 반송실(4)로부터 기판(S)을 받아들여 에칭을 재개한다. When maintenance is complete | finished, the lid | cover conveyance jig 61 and the lid | cover conveyance mechanism 7 are operated in the reverse order to removal, and the opening part of the process chamber main body 51 is sealed by the lid | cover 52 airtightly. Subsequently, the connection of the etching gas and the exhaust line is returned, and the inside of the processing chamber 5a is vacuumed to prepare for start of operation. Then, the gate valve G3 is opened to open the substrate S from the vacuum transfer chamber 4. Accept and resume etching.

다음으로, 기판 반송 기구(41)나 그 구동 기구(411)를 분리할 때의 동작에 대하여 설명한다. 이 경우에는 기판 처리 장치(1) 전체의 운전을 정지하고, 진공 반송실(4) 내의 진공 상태를 해제한 후, 액세스 면에 설치되어 있는 예컨대 반송 공간(401)측의 개폐 부재(421)를 분리한다(도 5(a) 및 도 6(a)). 그리고 기판 반송 기구(41)의 본체와 그 구동 기구(411)를 분리하고, 기판 반송 기구(41)를 액세스 면 측으로 인출하는 것에 의해, 크레인 등을 이용하는 일없이 기판 반송 기구(41)를 유지 보수 영역(6)으로 반출할 수 있다. 이때, 기판 반송 기구(41)의 인출 작업이 용이해지도록, 예컨대 기판 반송 기구(41)의 저면부에 캐스터 등을 설치하거나, 반송 공간(401)의 상판(44)에 레일을 부설하는 것도 좋다. 또한, 구동 기구(411)를 취출할 때도 마찬가지로, 기계실(402)의 개폐 부재(422)를 분리하고(도 5(a) 및 도 6(b)), 기판 반송 기구(41)의 본체와 분리된 후의 구동 기구(411)를 액세스 면 측으로 인출하는 것에 의해, 기계실(402)로부터 유지 보수 영역(6)으로의 구동 기구(411)의 반출을 용이하게 행할 수 있다(도 6(c)). Next, the operation | movement at the time of isolate | separating the board | substrate conveyance mechanism 41 and its drive mechanism 411 is demonstrated. In this case, after the operation of the entire substrate processing apparatus 1 is stopped and the vacuum state in the vacuum transfer chamber 4 is released, for example, the opening / closing member 421 on the side of the transfer space 401 provided on the access surface is opened. 5 (a) and 6 (a). And the main body of the board | substrate conveyance mechanism 41 and its drive mechanism 411 are isolate | separated, and the board | substrate conveyance mechanism 41 is pulled out to the access surface side, and the board | substrate conveyance mechanism 41 is maintained without using a crane etc. The area 6 can be taken out. At this time, a caster or the like may be provided in the bottom surface of the substrate transfer mechanism 41, or a rail may be attached to the upper plate 44 of the transfer space 401 so that the drawing operation of the substrate transfer mechanism 41 becomes easy. . Moreover, also when taking out the drive mechanism 411, the opening / closing member 422 of the machine room 402 is similarly removed (FIG. 5 (a) and FIG. 6 (b)), and isolate | separated from the main body of the board | substrate conveyance mechanism 41. FIG. By taking out the drive mechanism 411 after it becomes the access surface side, carrying out of the drive mechanism 411 from the machine room 402 to the maintenance area 6 can be performed easily (FIG. 6 (c)).

다음으로, 이상으로 설명한 기판 처리 장치(1)를 복수대 갖는 기판 처리 시스템의 예를 종래의 기판 처리 장치(100)의 기판 처리 시스템의 경우와 비교하면서 설명한다. 도 7(a) 및 도 7(b)은, 각각, 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1) 및 도 9에 나타낸 종래 예에 따른 기판 처리 장치(100)에 따른 기판 처리 시스템의 예를 모식적으로 나타낸 설명도이다. 이들 도면에서는 각 기판 처리 장치(1, 100)의 대기 로더(2)의 기재를 생략하고, 이들 대기 로더(2)가 배치되는 영역을 대기 로더 배치 영역(20)으로서 총괄적으로 표현하고 있다. Next, the example of the substrate processing system which has two or more substrate processing apparatus 1 demonstrated above is demonstrated, comparing with the case of the substrate processing system of the conventional substrate processing apparatus 100. FIG. 7 (a) and 7 (b) each illustrate an example of a substrate processing system according to the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment and the substrate processing apparatus 100 according to the conventional example shown in FIG. 9. It is explanatory drawing shown normally. In these drawings, description of the standby loader 2 of each substrate processing apparatus 1 and 100 is abbreviate | omitted, and the area | region where these standby loader 2 is arrange | positioned is collectively represented as the standby loader arrangement area | region 20. As shown in FIG.

도 7(a)에 나타낸 기판 처리 시스템은, 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 로드록실(3)을 동일 방향을 향하게 하고, 복수대의 기판 처리 장치(1)를 좌우 방향에 배치하는 것에 의해 제 1 열(11)을 형성하고 있다. 또한, 제 1 열(11)의 로드록실(3)의 방향과는 반대의 방향으로 기판 처리 장치(1)의 로드록실(3)을 향하게 하고, 유지 보수 영역(6)이, 제 1 열(11)의 유지 보수 영역(6)과 대향하도록 복수대의 기판 처리 장치(1)를 상기 제 1 열(11)과 평행하게 배치하여 제 2 열(12)을 형성하고 있다. 즉, 제 1 열(11)과 제 2 열(12)은, 각 열(11, 12) 내의 기판 처리 장치(1)에 있어서의 액세스 면이 서로 대향하는 방향을 향하도록 평행하게 배치되어 있다. 그리고, 이들 제 1 열(11)과 제 2 열(12) 사이는, 기판 처리 장치(1)로부터 분리된 기기 등을 반송하기 위해서 상기 유지 보수 영역을 연결하는 반송로(60)가 구성되어 있다. In the substrate processing system shown in FIG. 7A, the load lock chamber 3 of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment is directed in the same direction, and the plurality of substrate processing apparatuses 1 are arranged in the left and right directions. As a result, the first row 11 is formed. Further, the load lock chamber 3 of the substrate processing apparatus 1 is directed toward the load lock chamber 3 in the direction opposite to the direction of the load lock chamber 3 of the first row 11, and the maintenance area 6 is arranged in the first row ( A plurality of substrate processing apparatuses 1 are arranged in parallel with the first column 11 so as to face the maintenance region 6 in the second region 12 to form the second column 12. That is, the 1st column 11 and the 2nd column 12 are arrange | positioned in parallel so that the access surface in the substrate processing apparatus 1 in each column 11 and 12 may face the direction which mutually opposes. And between these 1st column 11 and the 2nd column 12, the conveyance path 60 which connects the said maintenance area is comprised in order to convey the apparatus etc. which were isolate | separated from the substrate processing apparatus 1, and are comprised. .

도 7(a)에 나타낸 예에서는, 반송로(60)의 폭은, 상술한 덮개 반송 지그(61)를 통과시킬 수 있는 정도로, 상기 덮개 반송 지그(61)의 폭에 맞춰 설정되어 있다. 이때, 본 예에서는, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 로드록실(3)이나 진공 반송실(4) 등의 구조물이 설치되어 있지 않은 유지 보수 영역(6)을 대향시켜 제 1 열(11)과 제 2 열(12)을 평행하게 배치하고 있기 때문에, 유지 보수 영역(6) 측으로 연장하고 있는 각 기판 처리 장치(1)의 처리실(5)에 덮개 반송 지그(61)가 접촉하지 않는 정도의 위치까지, 제 1 열(11)과 제 2 열(12)을 가깝게 할 수 있다. In the example shown to FIG. 7A, the width | variety of the conveyance path 60 is set according to the width | variety of the said lid | cover conveyance jig 61 so that the cover conveyance jig 61 mentioned above can pass. At this time, in this example, as shown to Fig.7 (a), the 1st row 11 faces the maintenance area | region 6 in which the structures, such as the load lock chamber 3 and the vacuum conveyance chamber 4, are not provided. ) And the second row 12 are arranged in parallel, so that the lid conveyance jig 61 does not come into contact with the processing chamber 5 of each substrate processing apparatus 1 extending toward the maintenance area 6 side. The first column 11 and the second column 12 can be brought closer to the position of.

각 기판 처리 장치(1)에서는, 4개의 처리실(5)의 각 덮개(52)를 유지 보수 영역으로 이동시키는 덮개 반송 기구(7)(도 7(a)에서는 도시를 생략)를 구비하고 있기 때문에, 각 열(11, 12) 내에서 좌우 방향으로 이웃하는 기판 처리 장치(1)끼리의 사이에는, 덮개 반송 지그(61)를 통과시키기 위한 반송로(60)를 설치할 필요가 없다. In each substrate processing apparatus 1, since the cover conveyance mechanism 7 (not shown in FIG. 7 (a)) which moves each cover 52 of the four process chambers 5 to a maintenance area is provided, It is not necessary to provide the conveyance path 60 for passing the cover conveyance jig 61 between the board | substrate processing apparatuses 1 adjacent to each other in the left-right direction in each row 11 and 12. FIG.

여기서, 도 7(a)에 나타낸 예에서는, 제 1 열(11)측의 기판 처리 장치(1)와 제 2 열(12)측의 기판 처리 장치(1)가 전후 방향(종 방향)으로 일직선상에 나란히 배치되어 있는 상태로 되어 있지만, 기판 처리 장치(1)는 제 1 열(11)과 제 2 열(12) 사이에서 좌우 방향(횡 방향)으로 어긋나 있더라도 좋다. Here, in the example shown in FIG. 7A, the substrate processing apparatus 1 on the first column 11 side and the substrate processing apparatus 1 on the second column 12 side are straight in the front-back direction (vertical direction). Although it is in the state arrange | positioned side by side, the substrate processing apparatus 1 may shift | deviate in the left-right direction (lateral direction) between the 1st column 11 and the 2nd column 12. As shown in FIG.

한편, 도 7(b)에는, 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 경우와 같은 사고 방식에 근거하여, 복수대의 기판 처리 장치(100)의 로드록실(3)을 같은 방향을 향해서 배치하는 것에 의해 제 1 열(101)을 형성하고, 이 제 1 열(101)의 로드록실(3)의 방향과는 반대의 방향으로 로드록실(3)을 향하게 하여, 복수대의 기판 처리 장치(100)를 상기 제 1 열(101)과 평행하게 배치하는 것에 의해 제 2 열(102)을 형성한 기판 처리 시스템의 예를 나타내고 있다. 이 예에 있어서도, 양 열(101, 102) 사이는 도 7(a)의 반송로(60)와 같은 폭의 반송로(60)로 되어 있다. 여기서, 도 9에 나타낸 종래 예에 따른 기판 처리 장치(100)에서는 각 처리실(5)에 인접하는 위치에 유지 보수 영역(6)이 설치되어 있다. 그러나, 경우에 따라서는, 모든 유지 보수 영역(6)에 덮개 반송 지그(61)를 이동시킬 필요가 있기 때문에, 각 열(101, 102) 내에서는, 좌우 방향으로 이웃하는 기판 처리 장치(100)끼리의 사이에도 반송로(60)가 설치되어 있다. On the other hand, in FIG. 7 (b), the load lock chambers 3 of the plurality of substrate processing apparatuses 100 are arranged in the same direction based on the same thinking system as in the case of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment. The first row 101 is formed, and the plurality of substrate processing apparatuses 100 are directed toward the load lock chamber 3 in a direction opposite to the direction of the load lock chamber 3 of the first row 101. ) Is an example of a substrate processing system in which the second column 102 is formed by arranging in parallel to the first column 101. Also in this example, between both rows 101 and 102 is the conveyance path 60 of the same width | variety as the conveyance path 60 of FIG. Here, in the substrate processing apparatus 100 which concerns on the conventional example shown in FIG. 9, the maintenance area | region 6 is provided in the position adjacent to each processing chamber 5 here. However, in some cases, since it is necessary to move the cover conveyance jig 61 to all the maintenance areas 6, in each row 101 and 102, the board | substrate processing apparatus 100 which adjoins in a left-right direction is carried out. The conveyance path 60 is provided also between each other.

이상으로 설명한 기판 처리 장치(1, 100)에 따른 기판 처리 시스템을 비교하면, 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)에서는 복수의 처리실(5)에 대하여 유지 보수 영역(6)이 공유화되어 있기 때문에, 기판 처리 장치(100)의 경우와는 달리 좌우로 이웃하는 기판 처리 장치(1) 사이에 반송로(60)를 설치할 필요가 없다. 이 때문에, 도 7(a)과 도 7(b)을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 배치 영역의 횡 폭 「B」의 범위 내에 각 열(11, 12)에 5대, 양 열(11, 12)의 합계로 10대(처리실(5)의 총수는 40개)의 기판 처리 장치(1)를 배치할 수 있다. 한편, 기판 처리 장치(100)의 경우에는, 이웃하는 기판 처리 장치(100) 사이에도 반송로(60)를 설치하고 있기 때문에, 기판 처리 장치(100)의 배치 대수는, 각 열(101, 102)에 4대, 양 열의 합계로 8대(처리실(5)의 총수는 24개)로 되어 있다. In comparison with the substrate processing systems according to the substrate processing apparatuses 1 and 100 described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment, the maintenance area 6 is shared with the plurality of processing chambers 5. Therefore, unlike the case of the substrate processing apparatus 100, it is not necessary to provide the conveyance path 60 between the adjacent substrate processing apparatus 1 from side to side. For this reason, as can be seen when comparing FIG. 7 (a) and FIG. 7 (b), five in each column 11 and 12 and both columns 11, within the range of the horizontal width "B" of the arrangement area. In total, 12 substrate processing apparatuses 1 (the total number of processing chambers 5 is 40) can be arranged. On the other hand, in the case of the substrate processing apparatus 100, since the conveyance path 60 is provided also between the adjacent substrate processing apparatus 100, the arrangement | positioning number of the substrate processing apparatus 100 is each row 101, 102. ) Is eight (total number of processing chamber 5 is 24) in total of four and both rows.

또한, 기판 처리 장치(1, 100)의 횡 폭을 각 장치 단체(單體)로 본 경우에 있어서도, 종래 예의 기판 처리 장치(100)에서는 진공 반송실(4)과 그 좌우에 설치된 2개의 처리실(5)이 일직선상에 나란히 배치되어 있다. 이것에 대하여, 본 예의 기판 처리 장치(1)에서는, 각 처리실(5)은 좌우 방향으로 놓인 직선에 대하여 경사를 갖도록 배치되기 때문에, 이 경사에 따라 좌우 방향의 횡 폭이 작게 된다. 이 때문에, 예컨대 각 기판 처리 장치(1, 100)에 있어서 진공 반송실(4)의 중심으로부터 처리실(5)의 접속 위치까지의 거리가 같으면, 기판 처리 장치(1)의 장치의 횡 폭 「b1」은 기판 처리 장치(100)의 장치의 횡 폭 「b2」보다도 작게 된다. Moreover, also in the case where the horizontal widths of the substrate processing apparatuses 1 and 100 are viewed in each apparatus unit, in the conventional substrate processing apparatus 100, the vacuum transfer chamber 4 and two processing chambers provided on the left and right sides thereof. (5) is arranged side by side in a straight line. On the other hand, in the substrate processing apparatus 1 of this example, since each processing chamber 5 is arrange | positioned so that it may have inclination with respect to the straight line set to the left-right direction, the horizontal width of a left-right direction becomes small according to this inclination. For this reason, if the distance from the center of the vacuum conveyance chamber 4 to the connection position of the process chamber 5 is the same, for example in each substrate processing apparatus 1, 100, the horizontal width of the apparatus of the substrate processing apparatus 1 "b1 "Is smaller than the horizontal width" b2 "of the apparatus of the substrate processing apparatus 100.

다음으로, 종 방향의 폭에 대하여, 도 7(a) 및 도 7(b)에 나타낸 기판 처리 시스템을 비교하면, 기판 처리 장치(1)의 경우에는 종 방향으로 연장하는 직선에 대하여 각 처리실(5)이 경사를 갖도록 배치되어 있는 데 대하여, 기판 처리 장치(100)의 경우에는 로드록실(3), 진공 반송실(4), 처리실(5)이 종 방향으로 일직선상에 배치되어 있다. 이 때문에, 각 열(11, 12) 사이 및 각 열(101, 102) 사이의 반송로(60)의 폭을 같게 하면, 도 7(a)에 나타낸 기판 처리 장치(1)의 기판 처리 시스템에 있어서의 종 방향의 폭 「A1」과, 도 7(b)에 나타낸 기판 처리 장치(100)의 기판 처리 시스템에 있어서의 종 방향의 폭 「A2」을 비교했을 때, 진공 반송실(4)의 종 방향의 폭이 같으면 「A1」의 쪽이 작게 된다. Next, when comparing the substrate processing systems shown in FIG. 7 (a) and FIG. 7 (b) with respect to the width in the longitudinal direction, in the case of the substrate processing apparatus 1, each processing chamber (for a straight line extending in the longitudinal direction) ( In the case of the substrate processing apparatus 100, in the substrate processing apparatus 100, the load lock chamber 3, the vacuum transfer chamber 4, and the processing chamber 5 are arranged in a straight line in the longitudinal direction. For this reason, if the width | variety of the conveyance path 60 between each column 11 and 12 and each column 101 and 102 is the same, it will be set as the substrate processing system of the substrate processing apparatus 1 shown to FIG. When the width "A1" in the longitudinal direction and the width "A2" in the longitudinal direction in the substrate processing system of the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 7 (b) are compared, the vacuum conveyance chamber 4 When the width in the longitudinal direction is the same, the side of "A1" becomes smaller.

또한, 기판 처리 장치(1, 100)를 각 장치 단체(單體)로 보면, 종래 예의 기판 처리 장치(100)에서는 로드록실(3), 진공 반송실(4), 처리실(5)이 종 방향으로 직선 형상으로 나란히 배치하고 있는 한편, 본 예의 기판 처리 장치(1)에서는 로드록실(3), 진공 반송실(4), 유지 보수 영역(6)이 종 방향으로 직선 형상으로 나란히 배치되어 있다. 그리고, 유지 보수 영역(6)은 반송로(60)의 일부를 공유할 수 있기 때문에, 진공 반송실(4)의 종 방향의 폭이 같으면 기판 처리 장치(1)의 종 방향의 폭 「a1」은 기판 처리 장치(100)의 종 방향의 폭 「a2」보다도 작게 할 수 있다. In addition, when the substrate processing apparatuses 1 and 100 are viewed as individual apparatuses, in the conventional substrate processing apparatus 100, the load lock chamber 3, the vacuum transfer chamber 4, and the processing chamber 5 are in the longitudinal direction. In the substrate processing apparatus 1 of this example, the load lock chamber 3, the vacuum conveyance chamber 4, and the maintenance area 6 are arrange | positioned by the linear direction in parallel to the longitudinal direction. And since the maintenance area | region 6 can share a part of conveyance path 60, if the width | variety of the longitudinal direction of the vacuum conveyance chamber 4 is the same, the width "a1" of the longitudinal direction of the substrate processing apparatus 1 Can be made smaller than the width "a2" in the longitudinal direction of the substrate processing apparatus 100.

본 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 의하면 이하의 효과가 있다. 평면 형상이 6각형의 진공 반송실(4)의 측면에, 복수의 처리실(5)을 접속하고, 각 처리실(5)의 덮개(52)나 기판 반송 기구(41)의 반송처로 되는 유지 보수 영역(6)을, 복수의 처리실(5) 사이에서 공유화하고 있기 때문에, 기판 처리 장치(1)의 공간 절약화가 도모된다. 그리고 각 처리실(5)로부터 유지 보수 영역(6)으로 처리실(5)의 덮개(52)를 반송하는 덮개 반송 기구(7)를 갖추고 있기 때문에, 유지 보수 영역(6)을 공유화하더라도 용이하게 처리실(5)을 개방할 수 있다. According to the substrate processing apparatus 1 which concerns on this embodiment, there exist the following effects. The maintenance area which planarly connects the some process chamber 5 to the side surface of the hexagonal vacuum conveyance chamber 4, and becomes a conveyance destination of the lid | cover 52 and the board | substrate conveyance mechanism 41 of each process chamber 5. Since 6 is shared between the plurality of processing chambers 5, space saving of the substrate processing apparatus 1 can be achieved. And since the cover conveyance mechanism 7 which conveys the cover 52 of the process chamber 5 from each process chamber 5 to the maintenance area 6 is provided, even if the maintenance area 6 is shared, the process chamber ( 5) can be opened.

여기서 진공 반송실(4)은, 평면 형상이 정육각형으로 되도록 구성하는 경우에 한정되지 않는다. 예컨대 도 8에 나타낸 바와 같이, 진공 반송실(4)을 편평한 6각형으로 하고, 그 광폭의 1 변에 예컨대 반입용, 반출용의 2개의 로드록실(3a, 3b)을 설치하여 기판(S)의 반입출 속도를 고속화하여도 좋다. Here, the vacuum conveyance chamber 4 is not limited to the case where it is comprised so that planar shape may become a regular hexagon. For example, as shown in FIG. 8, the vacuum conveyance chamber 4 is made into a flat hexagon, and two load lock chambers 3a and 3b for carrying in and carrying out are provided in one side of the width | variety, and the board | substrate S is provided. The speed of carrying in and out of may be increased.

또한, 처리실(5a, 5b) 사이 및, 처리실(5c, 5d) 사이에 각각 별도의 처리실을 갖추는 8각형의 진공 반송실이라도 좋다. 또는 처리실(5c, 5d)이 설치된 2개의 측면을 하나의 측면으로 하고, 1개의 처리실만을 설치한 구성이라도 좋다. In addition, an octagonal vacuum transfer chamber may be provided between the processing chambers 5a and 5b and between the processing chambers 5c and 5d, respectively. Alternatively, the configuration may be such that two side surfaces on which the processing chambers 5c and 5d are provided are one side surface and only one processing chamber is provided.

진공 반송실의 형상은 6각형에 한정되지 않고, 5각형 이상의 다각형이어도 좋다. 특히, 이웃하는 처리실이 접속되는 2개의 측면의 법선이 이루는 각도가 90° 미만인 측면을 갖는 다각형이면, 사각형의 경우와 비교하여 더 원형에 가까운 영역 내에 효율적으로 처리실을 배치할 수 있다. The shape of the vacuum conveyance chamber is not limited to a hexagon, but may be a polygon of five or more shapes. In particular, if the angle formed by the normals of the two side surfaces to which the adjacent processing chambers are connected is a polygon having a side surface of less than 90 °, the processing chamber can be efficiently disposed in an area closer to the circle than in the case of a quadrangle.

또한, 진공 반송실은 대형으로 이루어지기 때문에, 복수의 부재와 체결 부재 및 시일 부재에 의해서 구성하고, 예컨대 3개 이상의 부분으로 분할 가능하도록 하더라도 좋다. In addition, since a vacuum conveyance chamber is formed in large size, it may be comprised by the several member, the fastening member, and the sealing member, for example, may be divided into three or more parts.

또한, 덮개 반송 기구(7)의 구성은, 도 1에 나타낸 조각을 가진 빔 플레이트식의 덮개 반송 기구(7)의 예로 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 도 1에 나타낸 덮개 반송 기구(7)의 지지 아암(71)을 직경 방향으로 연장 자유롭게 구성하거나, 또한 진공 반송실(4)의 상면에 소형의 크레인을 설치하여 작업 반경을 가변으로 하는 것에 의해, 도 8에 나타낸 바와 같이, 진공 반송실(4)을 편평한 6각형으로 한 경우에도 각 처리실(5a ~ 5d)과 유지 보수 영역(6) 사이에서 덮개(52)를 자유롭게 반송할 수 있다. 또한, 예컨대 진공 반송실(4)에서 보아 처리실(5a ~ 5d)의 외측의 위치와, 진공 반송실(4)의 상면과 서로 평행이 되도록 레일을 부설하고, 이 레일 상을 주행하는 문 형상 크레인(다리 형상 크레인)이, 각 처리실(5a ~ 5d) 및 유지 보수 영역(6)의 상방 위치를 이동하도록 덮개 반송 기구(7)를 구성할 수도 있다. In addition, the structure of the cover conveyance mechanism 7 is not limited to the example of the beam plate-type cover conveyance mechanism 7 with the fragment shown in FIG. For example, the support arm 71 of the lid conveyance mechanism 7 shown in FIG. 1 can be extended freely in the radial direction, or a small crane can be provided on the upper surface of the vacuum conveyance chamber 4 to change the working radius. As a result, as shown in FIG. 8, even when the vacuum transfer chamber 4 is a flat hexagon, the lid 52 can be freely transported between the processing chambers 5a to 5d and the maintenance area 6. For example, the door-shaped crane which runs a rail top and installs a rail so that it may be mutually parallel with the position of the outer side of the process chamber 5a-5d, and the upper surface of the vacuum conveyance chamber 4 when it sees from the vacuum conveyance chamber 4, for example. (Bridge crane) can also comprise the cover conveyance mechanism 7 so that the upper positions of each process chamber 5a-5d and the maintenance area 6 may be moved.

그리고, 유지 보수 영역(6)을 형성하는 위치는 도 2에 나타낸 기판 처리 장치(1)와 같이, 진공 반송실(4)의 6개의 측면에 있어서, 로드록실(3)이 접속되어 있는 측면에 대향하는 측면의 외측에 형성하는 경우로 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 도 2에 있어서 유지 보수 영역(6)이 설치되어 있는 위치에 처리실(5)을 설치하고, 이것 대신에 도 2에서 처리실(5a ~ 5d)이 접속되어 있는 어느 하나의 측면의 외측의 위치에 유지 보수 영역(6)을 형성할 수도 있다. 이 경우에도, 기판 처리 장치(1)에 대한 공간 절약화의 효과를 얻을 수 있다. And the position which forms the maintenance area 6 is similar to the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 2 in the six side surface of the vacuum conveyance chamber 4 to the side surface to which the load lock chamber 3 is connected. It is not limited to the case formed in the outer side of the opposing side surface. For example, the process chamber 5 is provided in the position in which the maintenance area 6 is provided in FIG. 2, and the position of the outer side of any one side in which process chambers 5a-5d are connected in FIG. The maintenance area 6 can also be formed in. Also in this case, the effect of space saving with respect to the substrate processing apparatus 1 can be acquired.

또한, 본 예에서는 처리실(5a ~ 5d)에서 기판(S)의 에칭 처리를 실행하는 예를 나타냈지만, 이들의 처리실(5a ~ 5d) 내에서 실행되는 진공 처리의 종류는 이것에 한정되는 것이 아니라, 예컨대 CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 성막 처리나 애싱 처리를 하더라도 좋다. 또한, 각 처리실(5a ~ 5d)에서 실시되는 진공 처리의 종류는, 동종의 것에 한정되지 않고, 예컨대 같은 기판 처리 장치(1) 내에서 에칭 처리를 행한 후, 애싱 처리를 행할 수 있도록 이종의 진공 처리를 하더라도 좋다. 또한, 로드록실(3)에 접속되어 있는 측면 및 유지 보수 영역(6)에 닿는 측면을 제외하고 진공 반송실(4)의 남은 4개의 측면의 모두에 처리실(5)을 접속하지 않더라도 좋고, 처리실(5)의 수는 2개 ~ 3개이더라도 좋다. In addition, although the example which performed the etching process of the board | substrate S in the process chambers 5a-5d was shown in this example, the kind of the vacuum process performed in these process chambers 5a-5d is not limited to this. For example, a film forming process such as CVD (Chemical Vapor Deposition) or ashing may be performed. In addition, the kind of vacuum processing performed in each process chamber 5a-5d is not limited to the same kind, For example, after performing an etching process in the same substrate processing apparatus 1, a heterogeneous vacuum is performed so that an ashing process may be performed. You may process it. Further, the processing chamber 5 may not be connected to all of the remaining four sides of the vacuum transfer chamber 4 except for the side connected to the load lock chamber 3 and the side touching the maintenance area 6. The number of (5) may be two to three.

그리고, 기판 처리 장치(1)에서 처리되는 기판(S)의 종류는 실시의 형태 중에 나타낸 각 형상의 유리 기판에 한정되는 것이 아니라, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 원형 기판에 적용할 수도 있는 것은 물론이다.
And the kind of the board | substrate S processed by the substrate processing apparatus 1 is not limited to the glass substrate of each shape shown in embodiment, Of course, it can also be applied to circular substrates, such as a semiconductor wafer.

S : 기판 1, 100 : 기판 처리 장치
2 : 대기 로더 3, 3a, 3b : 로드록실
4, 4a : 진공 반송실 41 : 기판 반송 기구
421, 422 : 개폐 부재 431, 432 : 개구부
5, 5a ~ 5d : 처리실 51 : 처리실 본체
52 : 덮개 6 : 유지 보수 영역
61 : 덮개 반송 지그 7 : 덮개 반송 기구
8 : 제어부S: substrate 1, 100: substrate processing apparatus
2: standby loader 3, 3a, 3b: load lock room
4, 4a: vacuum conveyance chamber 41: substrate conveyance mechanism
421, 422: opening and closing member 431, 432: opening
5, 5a to 5d: processing chamber 51: processing chamber main body
52 cover 6: maintenance area
61: cover conveyance jig 7: cover conveyance mechanism
8:

Claims (7)

피처리체인 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고, 평면 형상이 5각형 이상의 다각형으로 되도록 복수의 측면에 둘러싸인 진공 반송실과,
상기 진공 반송실의 복수의 측면 중, 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 측면을 제외한 측면에 접속되어, 상부에 덮개를 갖는 복수의 처리실과,
상기 처리실과 상기 유지 보수 영역 사이에서, 상기 덮개를 반송하는 덮개 반송 기구
를 구비하고,
상기 덮개 반송 기구는 상기 진공 반송실의 위에 마련되어 있고,
상기 덮개 반송 기구는 상기 진공 반송실 위에서 수직축 주위로 회전하는 회전 테이블과, 상기 회전 테이블로부터 직경 방향으로 연장하는 지지 아암과, 상기 회전 테이블을 회전시키는 것에 의해 상기 지지 아암을 회전 이동시키는 구동 기구를 갖는
것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A vacuum conveyance chamber provided with a substrate conveyance mechanism for conveying a substrate which is an object to be processed, and surrounded by a plurality of side surfaces such that the planar shape becomes a polygon of five or more shapes;
A plurality of processing chambers connected to the side surfaces of the vacuum transfer chamber except for the side surfaces having a maintenance area on the outside thereof and having a lid on the upper side thereof;
Lid conveyance mechanism which conveys the said cover between the said process chamber and the said maintenance area.
And,
The lid conveyance mechanism is provided on the vacuum conveyance chamber,
The lid conveyance mechanism includes a rotary table that rotates about a vertical axis on the vacuum transfer chamber, a support arm that extends radially from the rotary table, and a drive mechanism that rotates the support arm by rotating the rotary table. Having
Substrate processing apparatus, characterized in that.
제 1 항에 있어서,
상기 유지 보수 영역을 외측에 구비한 측면과 상기 처리실이 접속된 측면을 제외한 상기 진공 반송실의 측면에, 상기 기판이 놓인 분위기를, 상압 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환하는 예비 진공실이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The preliminary vacuum chamber for switching the atmosphere in which the substrate is placed between the atmospheric pressure atmosphere and the vacuum atmosphere is connected to the side surface of the vacuum transfer chamber except for the side surface having the maintenance area on the outside and the side surface to which the processing chamber is connected. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
제 2 항에 있어서,
상기 예비 진공실이 접속된 측면과 상기 유지 보수 영역을 외측에 구비한 측면이 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
The side surface with which the said preliminary vacuum chamber was connected, and the side surface provided with the said maintenance area on the outer side oppose. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 측면에는, 상기 기판 반송 기구를 반입 반출하기 위한 개구부와, 이 개구부를 개폐하기 위한 개폐 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The side surface which has a maintenance area in the said outer side is provided with the opening part for carrying in and out of the said substrate conveyance mechanism, and the opening-closing member for opening and closing this opening part, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진공 반송실은 3개 이상의 부분으로 분할가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
And said vacuum transfer chamber is divided into three or more portions.
청구항 3에 기재된 기판 처리 장치를 복수대 갖는 기판 처리 시스템으로서,
상기 예비 진공실을 동일 방향을 향하게 하고, 복수대의 상기 기판 처리 장치를 좌우 방향으로 배치하여 이루어지는 제 1 열과,
상기 예비 진공실을, 상기 제 1 열의 예비 진공실의 방향과는 반대의 방향으로 하고, 또한 외측에 유지 보수 영역을 갖춘 진공 반송실의 측면이, 상기 제 1 열의 유지 보수 영역을 갖춘 진공 반송실의 측면과 대향하도록, 복수대의 상기 기판 처리 장치를 상기 제 1 열과 평행하게 배치하여 이루어지는 제 2 열을 구비하되,
상기 제 1 열과 제 2 열 사이에는, 상기 유지 보수 영역을 연결하는 반송로를 구성하는
것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
A substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses according to claim 3,
1st row | line | column which makes the said preliminary vacuum chamber face the same direction, and arrange | positions several said substrate processing apparatus to the left-right direction,
The side surface of the vacuum conveyance chamber which makes the said preliminary vacuum chamber the direction opposite to the direction of the preliminary vacuum chamber of a said 1st row, and has a maintenance area on the outer side is a side surface of the vacuum conveyance chamber provided with the maintenance area of a said 1st row. A second row formed by arranging a plurality of the substrate processing apparatus in parallel with the first row so as to face the
Between the first column and the second column, forming a conveying path connecting the maintenance area
Substrate processing system, characterized in that.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 열에 있어서의 서로 이웃하는 기판 처리 장치의 간격 및, 제 2 열에 있어서의 서로 이웃하는 기판 처리 장치의 간격은, 상기 반송로보다도 좁은 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. The method according to claim 6,
An interval between the substrate processing apparatuses adjacent to each other in the first row and an interval between the substrate processing apparatuses adjacent to each other in the second row are narrower than the transfer path.
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