JP5488227B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber.

例えばFPD(Flat Panel Display)の製造工程において、真空搬送室の周囲に複数の処理室を設け、搬送室内に設けられた搬送アームにより真空搬送室と処理室との間で、ガラス基板等の基板の受け渡しを行う基板処理装置が知られている。被処理体である基板に対し、前記処理室にて行われる処理としては、エッチングやアッシング、成膜等の処理が挙げられる。   For example, in an FPD (Flat Panel Display) manufacturing process, a plurality of processing chambers are provided around a vacuum transfer chamber, and a substrate such as a glass substrate is provided between the vacuum transfer chamber and the processing chamber by a transfer arm provided in the transfer chamber. There is known a substrate processing apparatus for delivering the above. Examples of processing performed in the processing chamber on the substrate to be processed include processing such as etching, ashing, and film formation.

前記処理室は、例えば基板が載置されると共に上部が開口する容器本体と、当該容器本体の開口部を開閉可能な蓋体とにより構成され、処理室内のメンテナンスや、蓋体のメンテナンス時には、蓋体を容器本体から取り外すことができるようになっている。蓋体には、処理ガスを供給するガスシャワーヘッドが設けられ、蓋体のメンテナンス作業の一つとしてガスシャワーヘッドの部品の交換等がある。   The processing chamber is composed of, for example, a container body on which a substrate is placed and an upper portion is opened, and a lid body that can open and close the opening of the container body. The lid can be removed from the container body. The lid body is provided with a gas shower head for supplying a processing gas, and one of the maintenance operations for the lid body is replacement of parts of the gas shower head.

この蓋体の開閉動作については特許文献1に提案されている。この構成では、処理室毎に設けられた蓋体の開閉機構により容器本体から蓋体を上昇させた後、蓋体を容器本体から外れた位置までスライドさせる。次いで蓋体を下降させてから反転させることが行われている。この手法では、蓋体を処理室への基板の搬送方向と直交する方向にスライド移動させることにより、蓋体の開閉動作に必要な面積を小さくすることができる。   This opening / closing operation of the lid is proposed in Patent Document 1. In this configuration, the lid body is lifted from the container body by the lid opening / closing mechanism provided for each processing chamber, and then the lid body is slid to a position removed from the container body. Next, the lid is lowered and then reversed. In this method, the area required for the opening / closing operation of the lid can be reduced by sliding the lid in a direction orthogonal to the direction of transport of the substrate to the processing chamber.

しかしながら、FPD基板は大型であるため、処理室も平面形状における一辺の大きさが、例えば夫々3m、3.5mもの大型の角筒型容器となる。従って処理室毎に蓋体を開閉及び反転させる機構とスペースが必要な構成では、処理室が増加すると蓋体を反転するスペースを確保しにくくなり、スペースを確保しようとすると、装置がさらに大型化する懸念がある。また処理室毎に蓋体の開閉機構が設けられているので、処理室が増加すると装置の製造コストの高騰化を招くおそれもある。   However, since the FPD substrate is large, the processing chamber is a large rectangular tube container having a side of a planar shape of, for example, 3 m and 3.5 m, respectively. Therefore, in a configuration that requires a mechanism and space for opening / closing and reversing the lid for each processing chamber, it becomes difficult to secure a space for reversing the lid as the number of processing chambers increases. There are concerns. Further, since a lid opening / closing mechanism is provided for each processing chamber, an increase in the number of processing chambers may increase the manufacturing cost of the apparatus.

特開2007−67218号公報(図1、図19参照)JP 2007-67218 A (see FIGS. 1 and 19)

本発明は、このような事情の下になされたものであり、真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and in a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber, an increase in size of the apparatus is suppressed, and a footprint is reduced. It is to provide a technique for suppressing the increase.

このため本発明の基板処理装置は、基板搬送機構が設けられ、真空雰囲気に維持される真空搬送室と、
この真空搬送室の側面に接続された予備真空室と、
前記真空搬送室の側面に前記予備真空室とは周方向に離れて接続され、かつ互いに周方向に配置されると共に、各々容器本体の上に蓋体を設けて構成され、基板を処理するための複数の処理室と、
前記真空搬送室の周方向に沿って伸びるように設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿ってガイドされる移動体と、
この移動体の移動により前記処理室の上方を通るように当該移動体に設けられ、前記容器本体に対して蓋体を着脱するために蓋体を保持して昇降させる蓋体保持機構と、
前記移動体を前記ガイド部材に沿って移動させるための駆動部と、を備えたことを特徴とする。
Therefore, the substrate processing apparatus of the present invention is provided with a substrate transfer mechanism, a vacuum transfer chamber maintained in a vacuum atmosphere,
A preliminary vacuum chamber connected to the side of the vacuum transfer chamber;
In order to process the substrate, the side surface of the vacuum transfer chamber is connected to the auxiliary vacuum chamber so as to be separated from each other in the circumferential direction and arranged in the circumferential direction, and each is provided with a lid on the container body. A plurality of processing chambers,
A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber;
A moving body guided along the guide member;
A lid holding mechanism that is provided on the movable body so as to pass above the processing chamber by the movement of the movable body, and that holds and lifts the lid body to detach the lid body from the container body;
And a drive unit for moving the movable body along the guide member.

また、前記蓋体には、横方向に伸び、下方に空間が形成された係止部分を含む被保持部が設けられ、前記蓋体保持機構には、前記ガイド部材に沿って移動しながら前記係止部分の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分を下方側から押し上げることにより蓋体を持ち上げる保持部が設けられるように構成してもよい。   Further, the lid body is provided with a held portion that includes a locking portion that extends in a lateral direction and has a space formed below, and the lid body holding mechanism moves while moving along the guide member. You may comprise so that the holding | maintenance part which raises the lid | cover body may be provided by approaching into the space of the downward side of a latching | locking part, raising after that, and pushing up the said latching | locking part from the downward side.

さらに、前記ガイド部材は、前記真空搬送室の上に設けられるか、または前記真空搬送室と処理室との間に設けられた内側ガイド部材と、前記処理室に対して真空搬送室とは反対側に設けられた外側ガイド部材と、を備えるように構成してもよい。   Further, the guide member is provided on the vacuum transfer chamber, or an inner guide member provided between the vacuum transfer chamber and the processing chamber, and the processing chamber is opposite to the vacuum transfer chamber. You may comprise so that the outer side guide member provided in the side may be provided.

さらにまた、前記真空搬送室は平面形状が多角形に形成され、前記真空搬送室の側面のうち、その外方側にメンテナンス領域を確保するための側面を除く他の側面に、夫々前記予備真空室と処理室とが接続されるように構成してもよい。この際、前記メンテナンス領域には、前記蓋体保持機構から受け渡された蓋体を保持して反転させる蓋体反転機構を設けてもよい。さらにまた、前記真空搬送室は六つの側面を有し、該側面に一つの前記予備真空室と四つの処理室が接続されるように構成してもよい。   Furthermore, the vacuum transfer chamber is formed in a polygonal plan shape, and the preliminary vacuum is provided on each of the side surfaces of the vacuum transfer chamber other than the side surface for securing a maintenance area on the outer side. You may comprise so that a chamber and a process chamber may be connected. At this time, the maintenance area may be provided with a lid inversion mechanism that holds and inverts the lid delivered from the lid holding mechanism. Furthermore, the vacuum transfer chamber may have six side surfaces, and one side of the preliminary vacuum chamber and four processing chambers may be connected to the side surfaces.

本発明によれば、真空搬送室の周囲に沿って配置された複数の処理室に対し、蓋体を保持して着脱(開閉)するための蓋体保持機構を共通化している。そしてこの蓋体保持機構を、処理室の並びに沿って処理室の上方領域を移動できるように構成しているため、蓋体の着脱時に真空処理室の横方向のスペースが不要となる。このため装置の大型化が抑えられ、設置面積(フットプリント)の増大を抑えることができる   According to the present invention, a lid holding mechanism for holding and removing (opening / closing) the lid is shared with a plurality of processing chambers arranged along the periphery of the vacuum transfer chamber. Since the lid holding mechanism is configured so that the upper region of the processing chamber can be moved along the sequence of the processing chambers, a lateral space in the vacuum processing chamber is not required when the lid is attached or detached. For this reason, the enlargement of an apparatus is suppressed and the increase in an installation area (footprint) can be suppressed.

本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. 前記基板処理装置の内部を示す横断平面図である。It is a cross-sectional top view which shows the inside of the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置に設けられた処理室の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the process chamber provided in the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の一部を示す側面図である。It is a side view which shows a part of said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の一部を示す側面図である。It is a side view which shows a part of said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の作用を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the effect | action of the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の作用を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the effect | action of the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の他の実施の形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置の他の実施の形態を示す側面図である。It is a side view which shows other embodiment of the said substrate processing apparatus. 前記基板処理装置のさらに他の実施の形態を示す側面図である。It is a side view which shows other embodiment of the said substrate processing apparatus.

以下、本発明の基板処理装置の一実施の形態について、FPD基板に対して処理を行う場合について説明する。行う処理としては、例えばエッチング処理とする。図1は、この基板処理装置1の概観を示す斜視図、図2はその内部を示す横断平面図である。図中1A,1Bは、外部から、多数のFPD基板(以下「基板」という)Sを収容したキャリアC1,C2を載置するためのキャリア載置部である。これらキャリア載置部1A,1Bは、例えば昇降機構11によりキャリアC1,C2を昇降するように構成され、一方のキャリアC1には未処理基板S1が収容され、他方のキャリアC2には処理済みの基板S2が収容されるようになっている。   Hereinafter, an embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention will be described in the case where processing is performed on an FPD substrate. As a process to be performed, for example, an etching process is used. FIG. 1 is a perspective view showing an overview of the substrate processing apparatus 1, and FIG. 2 is a transverse plan view showing the inside thereof. In the figure, reference numerals 1A and 1B denote carrier mounting portions for mounting carriers C1 and C2 accommodating a large number of FPD substrates (hereinafter referred to as “substrates”) S from the outside. These carrier mounting portions 1A and 1B are configured to elevate and lower the carriers C1 and C2 by, for example, an elevating mechanism 11, and an untreated substrate S1 is accommodated in one carrier C1 and processed in the other carrier C2. The substrate S2 is accommodated.

また、キャリア載置部1A,1Bの奥側には、予備真空室をなすロードロック室12と真空搬送室13とが設けられている。さらに、キャリア載置部1A,1Bの間には、前記2つのキャリアC1,C2と、ロードロック室12との間で基板Sの受け渡しを行うための基板搬送手段21が支持台14上に設けられている。この基板搬送手段21は例えば上下に設けられた2本のアーム22と、これらを進退自在、及び回転自在に支持する基台23と、を備えている。前記ロードロック室12は、雰囲気が真空雰囲気と常圧雰囲気との間で切り替えられるように構成され、その内部には図2に示すように、基板Sを支持するためのバッファラック15が配設されている。図中16はポジショナーである。   In addition, a load lock chamber 12 and a vacuum transfer chamber 13 forming a preliminary vacuum chamber are provided on the back side of the carrier mounting portions 1A and 1B. Further, a substrate transport means 21 for delivering the substrate S between the two carriers C1 and C2 and the load lock chamber 12 is provided on the support base 14 between the carrier mounting portions 1A and 1B. It has been. The substrate transport means 21 includes, for example, two arms 22 provided on the upper and lower sides, and a base 23 that supports these arms so as to be movable forward and backward and rotatable. The load lock chamber 12 is configured such that the atmosphere can be switched between a vacuum atmosphere and a normal pressure atmosphere, and a buffer rack 15 for supporting the substrate S is disposed therein as shown in FIG. Has been. In the figure, 16 is a positioner.

前記真空搬送室13は平面形状が多角形状、例えば正六角形状に構成され、その側面には、前記ロードロック室12とは周方向に離れて接続されかつ互いに周方向に配置される複数個の処理室30が配設されている。この例では、真空搬送室13の内の4つの辺に対応する側面に夫々4個の処理室30が気密に接続されている。   The vacuum transfer chamber 13 is formed in a polygonal shape, for example, a regular hexagonal shape, and a plurality of vacuum transfer chambers 13 are connected to the side surfaces of the load lock chamber 12 so as to be separated from each other in the circumferential direction and arranged circumferentially. A processing chamber 30 is provided. In this example, four processing chambers 30 are hermetically connected to the side surfaces corresponding to the four sides of the vacuum transfer chamber 13.

また、真空搬送室13の残りの2つの辺の一方に対応する側面には、前記ロードロック室12が気密に接続され、他方に対応する側面の外方側にはメンテナンス領域Mが確保されており、このメンテナンス領域Mに蓋体反転機構4が設けられている。この例では、ロードロック室12と蓋体反転機構4とは互いに対向するように設けられている。   Further, the load lock chamber 12 is hermetically connected to a side surface corresponding to one of the remaining two sides of the vacuum transfer chamber 13, and a maintenance area M is secured on the outer side of the side surface corresponding to the other side. In addition, a lid reversing mechanism 4 is provided in the maintenance area M. In this example, the load lock chamber 12 and the lid inversion mechanism 4 are provided so as to face each other.

前記真空搬送室13は真空雰囲気に維持されるように構成され、その内部には、図2に示すように、基板搬送機構25が配設されている。そして、この基板搬送機構25により、前記ロードロック室12及び4つの処理室30との間で基板Sが搬送されるようになっている。   The vacuum transfer chamber 13 is configured to be maintained in a vacuum atmosphere, and a substrate transfer mechanism 25 is disposed therein as shown in FIG. The substrate transport mechanism 25 transports the substrate S between the load lock chamber 12 and the four processing chambers 30.

また、前記ロードロック室12と真空搬送室13との間、真空搬送室13と処理室30との間、及びロードロック室12と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブGVが夫々介挿されている。   Further, there are openings between the load lock chamber 12 and the vacuum transfer chamber 13, between the vacuum transfer chamber 13 and the processing chamber 30, and between the load lock chamber 12 and the outside air atmosphere. Are sealed, and gate valves GV configured to be openable and closable are respectively inserted.

次に、図3を参照して前記処理室30について簡単に説明する。この処理室30は、例えば平面形状が四角形状に構成され、天井部が開口する容器本体31と、この容器本体31の天井開口部を開閉するように設けられた蓋体32と、を備えている。前記蓋体32は、後述する蓋体開閉機構6により容器本体31に対して着脱自在に構成されている。前記基板Sは、例えば一辺が2.2m、他辺が2.5m程度の大きさの角型基板であり、前記処理室30は、水平断面の一辺が3m、他辺が3.5m程度の大きさに設定されている。   Next, the processing chamber 30 will be briefly described with reference to FIG. The processing chamber 30 includes, for example, a container body 31 having a square shape in plan view and an opening in the ceiling, and a lid 32 provided to open and close the ceiling opening in the container body 31. Yes. The lid 32 is configured to be detachable from the container body 31 by a lid opening / closing mechanism 6 described later. The substrate S is, for example, a square substrate having a size of about 2.2 m on one side and about 2.5 m on the other side, and the processing chamber 30 has one side on a horizontal section of 3 m and the other side of about 3.5 m. The size is set.

前記容器本体31の内部には、その底面の上に絶縁部材33aを介して、基板Sを載置するための載置台33が配置されている。また容器本体31には排気路34aを介して、例えば真空ポンプ34よりなる真空排気手段が接続されている。一方、処理室30内の上方には、載置台33と対向するように、上部電極をなすシャワーヘッドであるガス供給部35が、蓋体32の内部に突出する支持部36aにより支持されるように設けられている。図中36bは絶縁部材、35aはガス吐出孔、37aはガス供給管、37はガス供給系、38aは給電棒、38bは整合器、38は高周波電源である。   A placement table 33 for placing the substrate S is disposed on the bottom surface of the container body 31 via an insulating member 33a. The container body 31 is connected to a vacuum exhaust means including a vacuum pump 34 via an exhaust path 34a. On the other hand, above the inside of the processing chamber 30, a gas supply unit 35, which is a shower head that forms an upper electrode, is supported by a support unit 36 a that protrudes into the lid 32 so as to face the mounting table 33. Is provided. In the figure, 36b is an insulating member, 35a is a gas discharge hole, 37a is a gas supply pipe, 37 is a gas supply system, 38a is a power supply rod, 38b is a matching unit, and 38 is a high-frequency power source.

このような処理室30では、高周波電源38からガス供給部35に高周波電力を印加することにより、基板Sの上方側の空間に処理ガスのプラズマが形成され、これにより基板Sに対するエッチング処理が進行することになる。なお図3以外の図においては、図示の便宜上、整合器38bや高周波電源38、ガス供給系37等については省略してある。   In such a processing chamber 30, plasma of a processing gas is formed in the space above the substrate S by applying high-frequency power from the high-frequency power source 38 to the gas supply unit 35, and thus the etching process for the substrate S proceeds. Will do. In the drawings other than FIG. 3, for convenience of illustration, the matching unit 38b, the high frequency power source 38, the gas supply system 37, and the like are omitted.

ここで、基板Sの処理動作について簡単に説明する。先ず、基板搬送手段21により、未処理基板S1を収容した一方のキャリアC1から基板S1をロードロック室12に搬入する。ロードロック室12内においては、バッファラック15により基板S1を保持し、基板搬送手段21のアーム22が退避した後、ロードロック室12内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー16により基板S1の位置合わせを行なう。   Here, the processing operation of the substrate S will be briefly described. First, the substrate transport means 21 carries the substrate S1 into the load lock chamber 12 from the one carrier C1 containing the unprocessed substrate S1. In the load lock chamber 12, the substrate S1 is held by the buffer rack 15, and after the arm 22 of the substrate transfer means 21 is retracted, the load lock chamber 12 is evacuated to reduce the inside to a predetermined vacuum level. After completion of evacuation, the positioner 16 aligns the substrate S1.

この後、ロードロック室12と真空搬送室13との間のゲートバルブGVを開き、基板搬送機構25により基板S1を受け取り、前記ゲートバルGVを閉じる。次いで真空搬送室13と所定の処理室30の間のゲートバルブGVを開いて、前記基板S1を基板搬送機構25により当該処理室30に搬入し、前記ゲートバルブGVを閉じる。   Thereafter, the gate valve GV between the load lock chamber 12 and the vacuum transfer chamber 13 is opened, the substrate transfer mechanism 25 receives the substrate S1, and the gate valve GV is closed. Next, the gate valve GV between the vacuum transfer chamber 13 and the predetermined processing chamber 30 is opened, the substrate S1 is carried into the processing chamber 30 by the substrate transfer mechanism 25, and the gate valve GV is closed.

そして、処理室30では、既述のように、基板S1の上の空間にプラズマを形成することにより、当該基板S1に対するエッチング処理を進行させる。このエッチング処理終了後、基板搬送機構25により処理済み基板S2を受け取り、ロードロック室12に搬送し、次いで、前記基板S2は、搬送手段21により、処理済み基板用のキャリアC2に搬送される。これにより一枚の基板における処理が終了するが、この処理を未処理基板用のキャリアC1に搭載された全ての基板S1に対して行う。   In the processing chamber 30, as described above, the etching process is performed on the substrate S <b> 1 by forming plasma in the space above the substrate S <b> 1. After the etching process, the processed substrate S2 is received by the substrate transfer mechanism 25 and transferred to the load lock chamber 12, and then the substrate S2 is transferred by the transfer means 21 to the carrier C2 for the processed substrate. As a result, the processing on one substrate is completed, but this processing is performed on all the substrates S1 mounted on the carrier C1 for unprocessed substrates.

続いて処理室30についてさらに説明を続ける。前記蓋体32の上面中央には、図1〜図5に示すように、被保持部5が設けられている。図5は、図2におけるA−A線側から見た側面図である。前記被保持部5は、互いに背中合わせに配置された一対の鉤型部材51,51からなる。これら鉤型部材51,51の各垂直部分は、当該処理室30が接続される真空搬送室13の一辺に平行であって、前記一辺と直交する方向における蓋体32の中央部に対して対称に互いに離間して配置されている。鉤型部材51,51の各水平部分は互いに反対に伸び出しており、後述の蓋体保持機構7により保持される係止部分50をなしている。この例では、4つの処理室30は互いに同じ形状に構成され、各処理室30の蓋体32の上面には、互いに同じ位置に夫々同じ形状の被保持部5が形成されている。   Subsequently, the processing chamber 30 will be further described. As shown in FIGS. 1 to 5, a held portion 5 is provided at the center of the upper surface of the lid 32. FIG. 5 is a side view seen from the line AA in FIG. The held portion 5 includes a pair of saddle-shaped members 51 and 51 arranged back to back. Each vertical portion of the saddle-shaped members 51, 51 is parallel to one side of the vacuum transfer chamber 13 to which the processing chamber 30 is connected, and is symmetric with respect to the central portion of the lid 32 in a direction orthogonal to the one side. Are spaced apart from each other. The horizontal portions of the saddle-shaped members 51 and 51 extend opposite to each other, and form a locking portion 50 held by a lid holding mechanism 7 described later. In this example, the four processing chambers 30 are configured in the same shape, and the held portions 5 having the same shape are formed on the upper surface of the lid 32 of each processing chamber 30 at the same position.

さらにまた、この基板処理装置には、前記被保持部5と係合して、蓋体32を開閉するための蓋体開閉機構6が、前記真空搬送室13の外周に沿って移動するように設けられている。この蓋体開閉機構6は、門型形状の移動体61を備えている。そして、この基板処理装置は、前記真空搬送室13の周方向に沿って伸びるように設けられたガイド部材を備えており、前記移動体61はこのガイド部材に沿ってガイドされながら移動するように構成されている。この例では、真空搬送室13の上面に内側ガイド部材をなす内側レール62が設けられ、この内側レール62と各処理室30を介して一定の間隔で対向するように外側ガイド部材をなす外側レール63が設けられている。ここで図5に示すように、処理室30、真空搬送室13は、夫々支持台30a,13aにおり支持され,外側ガイドレール63は、真空搬送室13の周囲に間隔を開けて設けられた支柱63aにより支持されている。   Furthermore, in this substrate processing apparatus, the lid opening / closing mechanism 6 for engaging with the held portion 5 to open and close the lid 32 moves along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13. Is provided. The lid opening / closing mechanism 6 includes a portal-shaped moving body 61. The substrate processing apparatus includes a guide member provided so as to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber 13, and the movable body 61 moves while being guided along the guide member. It is configured. In this example, an inner rail 62 that forms an inner guide member is provided on the upper surface of the vacuum transfer chamber 13, and the outer rail that forms the outer guide member so as to face the inner rail 62 at a predetermined interval through each processing chamber 30. 63 is provided. Here, as shown in FIG. 5, the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13 are supported by support bases 30 a and 13 a, respectively, and the outer guide rail 63 is provided around the vacuum transfer chamber 13 with a space therebetween. It is supported by the column 63a.

この例では、真空搬送室13は平面形状が正六角形状であるため、前記内側レール62及び外側レール63は夫々、真空搬送室13の中心に対して、ロードロック室12に臨む領域を除く同心円状に設けられている。こうして、前記蓋体開閉機構6は、真空搬送室13における4つの側面に設けられた処理室30に対して、互いに同じ位置関係で移動することになる。   In this example, since the vacuum transfer chamber 13 has a regular hexagonal shape, the inner rail 62 and the outer rail 63 are concentric circles except for the area facing the load lock chamber 12 with respect to the center of the vacuum transfer chamber 13. It is provided in the shape. Thus, the lid opening / closing mechanism 6 moves in the same positional relationship with respect to the processing chambers 30 provided on the four side surfaces of the vacuum transfer chamber 13.

前記内側レール62は、真空搬送室13の上面における外周近傍領域に設けられており、内側レール62の内側領域における真空搬送室13の上面には、メンテナンス用の開口部17が設けられている。この開口部17は蓋体を有し、通常は真空搬送室13の内部を真空に保つために閉じられている。メンテナンス時は、この開口部17から真空搬送室13内の基板搬送機構25を取り出すことができるように、開口部17は当該基板搬送機構25よりも大きく構成されている。   The inner rail 62 is provided in a region near the outer periphery on the upper surface of the vacuum transfer chamber 13, and an opening 17 for maintenance is provided on the upper surface of the vacuum transfer chamber 13 in the inner region of the inner rail 62. The opening 17 has a lid and is normally closed to keep the inside of the vacuum transfer chamber 13 in a vacuum. At the time of maintenance, the opening 17 is configured to be larger than the substrate transport mechanism 25 so that the substrate transport mechanism 25 in the vacuum transport chamber 13 can be taken out from the opening 17.

前記移動体61は、その一端側が前記内側レール62に沿ってガイドされ、その他端側が前記外側レール63に沿ってガイドされるように構成されている。この例では、移動体61は、図1及び図5に示すように、真空搬送室13から外方に向けて水平に伸びる水平部材64と、この水平部材64から真空搬送室13に設けられた内側レール62に向って下方側に伸びる内側足部65と、水平部材64から処理室30の外側に設けられた外側レール63に向って下方側に伸びる外側足部66と、を備えている。   The moving body 61 is configured such that one end side thereof is guided along the inner rail 62 and the other end side thereof is guided along the outer rail 63. In this example, as shown in FIGS. 1 and 5, the moving body 61 is provided in the vacuum transfer chamber 13 from the horizontal member 64 extending horizontally outward from the vacuum transfer chamber 13 and the horizontal member 64. An inner foot 65 extending downward toward the inner rail 62 and an outer foot 66 extending downward from the horizontal member 64 toward the outer rail 63 provided outside the processing chamber 30 are provided.

前記内側足部65の下端側には、複数個の車輪67Aが蓋体開閉機構6の移動方向に沿って設けられており、これら車輪67Aは内側移動モータ68Aにより駆動されるように構成されている。また、前記外側足部66の下端側には、複数個の車輪67Bが前記移動方向に沿って設けられており、これら車輪67Bは外側移動モータ68Bにより駆動されるように構成されている。図6に示すように、この例では車輪67Aと車輪67Bとして2個の車輪が設けられている。これら内側移動モータ68A及び外側移動モータ68Bは、蓋体開閉機構6が、各処理室30における各々の蓋体32の開閉位置を通りながら、真空搬送室13の外周に沿って移動するように駆動が制御されている。この例では、車輪67A,68Bと移動モータ67B,68Bと、により、前記移動体61を前記ガイド部材に沿って移動させるための駆動部が構成されている。   A plurality of wheels 67A are provided along the moving direction of the lid opening / closing mechanism 6 on the lower end side of the inner foot 65, and these wheels 67A are configured to be driven by an inner moving motor 68A. Yes. A plurality of wheels 67B are provided on the lower end side of the outer foot portion 66 along the moving direction, and these wheels 67B are configured to be driven by an outer moving motor 68B. As shown in FIG. 6, in this example, two wheels are provided as the wheel 67A and the wheel 67B. The inner moving motor 68A and the outer moving motor 68B are driven so that the lid opening / closing mechanism 6 moves along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13 while passing through the opening / closing positions of the lids 32 in the processing chambers 30. Is controlled. In this example, the wheels 67A and 68B and the movement motors 67B and 68B constitute a drive unit for moving the moving body 61 along the guide member.

そしてまた、この基板処理装置1には、前記移動体61の移動により前記処理室30の上方を通るように当該移動体61に設けられ、前記容器本体31に対して蓋体32を着脱するために蓋体32を保持して昇降させる蓋体保持機構7が設けられている。この蓋体保持機構7は、前記ガイドレール6に沿って移動しながら前記係止部分50の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分50を下方側から押し上げることにより蓋体32を持ち上げる保持部70を備えている。この保持部70は、互いに向い合わせに配置された一対の鉤型部材71,71からなる。これら鉤型部材71,71の各垂直部分は、保持部70が係止部分50の下方側の空間に進入する開閉位置では、被保持部5の鉤型部材51,51と平行であって、当該鉤型部材51,51の外側に位置するように配置されている。また鉤型部材71,71の各水平部分70aは、互いに内側に伸び出すように構成されている。   Further, in the substrate processing apparatus 1, the movable body 61 is provided so as to pass above the processing chamber 30 by the movement of the movable body 61, and the lid 32 is attached to and detached from the container main body 31. A lid holding mechanism 7 for holding the lid 32 and moving it up and down is provided. The lid holding mechanism 7 moves along the guide rail 6 and enters the space below the locking portion 50, and then rises to push the locking portion 50 from the lower side. The holding part 70 which lifts 32 is provided. The holding portion 70 is composed of a pair of saddle-shaped members 71 and 71 arranged to face each other. The vertical portions of the saddle members 71 and 71 are parallel to the saddle members 51 and 51 of the held portion 5 at the opening / closing position where the holding portion 70 enters the space below the locking portion 50. It arrange | positions so that it may be located in the outer side of the said saddle-shaped member 51,51. Further, the horizontal portions 70a of the saddle-shaped members 71, 71 are configured to extend inward from each other.

これら鉤型部材71,71は、昇降機構をなすジャッキ機構72,72により昇降自在に設けられている。このジャッキ機構72は、ネジ山が刻設された昇降軸73と、この昇降軸73に螺合するネジ山が内面に形成されたネジ部本体74と、を備えており、昇降軸73の下端に鉤型部材71,71の上端が夫々接続されている。図中75は昇降モータ、76は減速機であり、2つのネジ部本体74は、カップリング77により、共通の減速機76を介して昇降モータ75に接続されている。図中78は、ネジ部本体74、昇降モータ75や減速機76の支持台である。このようなジャッキ機構72では、昇降モータ75により減速機76、カップリング77を介してネジ部本体74を回転させると、回転方向によってネジ部本体74の内部において昇降軸73が図示しないガイド機構に沿って昇降するようになっている。図5中78a,64aは、夫々支持台78、水平部材64に形成された開口部である。   These saddle-shaped members 71 and 71 are provided so that they can be raised and lowered by jack mechanisms 72 and 72 that constitute an elevating mechanism. The jack mechanism 72 includes an elevating shaft 73 in which a thread is engraved, and a screw portion main body 74 in which a screw thread that engages with the elevating shaft 73 is formed on the inner surface. The upper ends of the saddle-shaped members 71 and 71 are connected to each other. In the figure, reference numeral 75 denotes an elevating motor, and 76 denotes a speed reducer. The two screw portion main bodies 74 are connected to the elevating motor 75 via a common speed reducer 76 by a coupling 77. In the figure, reference numeral 78 denotes a support for the screw portion main body 74, the lifting motor 75 and the speed reducer 76. In such a jack mechanism 72, when the screw portion main body 74 is rotated by the lift motor 75 via the speed reducer 76 and the coupling 77, the lift shaft 73 becomes a guide mechanism (not shown) inside the screw portion main body 74 depending on the rotation direction. It goes up and down along. In FIG. 5, 78 a and 64 a are openings formed in the support base 78 and the horizontal member 64, respectively.

こうして、蓋体保持機構7は、蓋体開閉機構6が前記開閉位置にあるときに、水平部分70aが被保持部5の係止部分50の下方側に位置する下降位置と、前記係止部分50を下方側から押し上げることにより蓋体32を持ち上げる上昇位置との間で昇降自在に構成されることになる。   Thus, the lid holding mechanism 7 is configured such that when the lid opening / closing mechanism 6 is in the opening / closing position, the horizontal portion 70a is positioned below the locking portion 50 of the held portion 5, and the locking portion By pushing up 50 from the lower side, it is configured to be movable up and down between the raised position where the lid 32 is lifted.

また、蓋体開閉機構6は、蓋体保持機構7を前記下降位置にした状態で蓋体開閉機構6を真空搬送室13の周囲に沿って移動させると、蓋体開閉機構6は処理室30の被保持部5と干渉せずに移動し、各処理室30における開閉位置では、被保持部5の係止部分50の下方側に蓋体保持機構7の水平部分70aが位置することになる。   The lid opening / closing mechanism 6 moves the lid opening / closing mechanism 6 along the periphery of the vacuum transfer chamber 13 with the lid holding mechanism 7 in the lowered position. The horizontal portion 70 a of the lid holding mechanism 7 is positioned below the locking portion 50 of the held portion 5 at the open / closed position in each processing chamber 30. .

これにより、各処理室30における開閉位置において、蓋体保持機構7を上昇させれば、係止部分50が蓋体保持機構7により持ち上げられて蓋体32が開く。一方、蓋体開閉機構6は、前記上昇位置にて蓋体32を保持した状態で、蓋体32が他の処理室30の上を通過するように移動する。このため、前記上昇位置は、持ち上げられた蓋体32が他の処理室30の被保持部5等に干渉しないで移動できる高さに設定されている。   Accordingly, when the lid holding mechanism 7 is raised at the open / closed position in each processing chamber 30, the locking portion 50 is lifted by the lid holding mechanism 7 and the lid 32 is opened. On the other hand, the lid opening / closing mechanism 6 moves so that the lid 32 passes over the other processing chamber 30 while holding the lid 32 in the raised position. For this reason, the raised position is set to a height at which the lifted lid 32 can move without interfering with the held portion 5 of the other processing chamber 30.

蓋体保持機構7にて保持された蓋体32は、前記開閉位置にて蓋体保持機構7を下降させることにより、容器本体31の開口部を塞ぐように容器本体31に受け渡される。そして、蓋体開閉機構6は、蓋体保持機構7をこの受け渡し位置から前記下降位置までさらに下降させてから移動を再開する。   The lid body 32 held by the lid body holding mechanism 7 is transferred to the container body 31 so as to close the opening of the container body 31 by lowering the lid body holding mechanism 7 at the open / close position. The lid opening / closing mechanism 6 resumes movement after further lowering the lid holding mechanism 7 from the delivery position to the lowered position.

なお、処理室30が内側レール61と外側レール62との間に介在する構成であれば、処理室30の大きさは互いに異なるように構成してもよい。この場合には、蓋体開閉機構6を真空搬送室13の周方向に移動させたとき、蓋体保持機構7が前記下降位置にあるときには、当該蓋体保持機構7と各処理室30の被保持部5とが干渉せず、蓋体開閉機構6を各処理室30における開閉位置に位置させて、蓋体保持機構7を上昇させたときに被保持部5が持ち上げられるように、各処理室30の被保持部5及び蓋体開閉機構6を構成する。このような構成であれば、蓋体保持機構7を前記下降位置に配置すれば、蓋体開閉機構6により全ての処理室30の被保持部5と干渉せずに、蓋体開閉機構6を真空搬送室13の外周に沿って移動でき、全ての処理室30の蓋体32の開閉を行うことができる。   If the processing chamber 30 is configured to be interposed between the inner rail 61 and the outer rail 62, the processing chambers 30 may be configured to have different sizes. In this case, when the lid opening / closing mechanism 6 is moved in the circumferential direction of the vacuum transfer chamber 13 and the lid holding mechanism 7 is in the lowered position, the lid holding mechanism 7 and each processing chamber 30 are covered. Each process is performed so that the held part 5 is lifted when the lid holding mechanism 7 is raised by positioning the lid opening / closing mechanism 6 at the opening / closing position in each processing chamber 30 without interfering with the holding part 5. The held portion 5 and the lid opening / closing mechanism 6 of the chamber 30 are configured. With such a configuration, when the lid holding mechanism 7 is arranged at the lowered position, the lid opening / closing mechanism 6 is not interfered with the held portions 5 of all the processing chambers 30 by the lid opening / closing mechanism 6. It can move along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, and the lids 32 of all the processing chambers 30 can be opened and closed.

前記蓋体反転機構4は、前記蓋体保持機構7から受け渡された蓋体32を保持して反転させるように構成され、例えば図1及び図8に示すように、蓋体32が保持される枠体41と、この枠体41を水平な回転軸に沿って回転させる回転駆動部42と、を備えている。この回転駆動部42は、駆動モータ43と、減速機44と、軸受45と、を備えており、これらは支持台46により支持されている。前記枠体41は、蓋体32を保持する蓋体開閉機構6が蓋体載置位置に移動し、この位置から蓋体32を下降させたときに、当該蓋体32の周囲を保持するように構成されている。   The lid inversion mechanism 4 is configured to hold and invert the lid 32 transferred from the lid holding mechanism 7. For example, as shown in FIGS. 1 and 8, the lid 32 is held. A frame body 41, and a rotation drive unit 42 that rotates the frame body 41 along a horizontal rotation axis. The rotational drive unit 42 includes a drive motor 43, a speed reducer 44, and a bearing 45, which are supported by a support base 46. The frame body 41 holds the periphery of the lid body 32 when the lid body opening / closing mechanism 6 holding the lid body 32 moves to the lid body placement position and the lid body 32 is lowered from this position. It is configured.

さらに、上述の実施の形態では、蓋体反転機構4の上方側位置が蓋体開閉機構6の待機位置となっている。そして、この例では、真空搬送室13を挟んでロードロック室12と対向する位置に蓋体反転機構4が設けられているので、ロードロック室12と蓋体反転機構4との間には、蓋体反転機構4の両側に夫々2個の処理室30が設けられている。従って、説明の便宜上、蓋体反転機構4からロードロック室12に向う方向を蓋体開閉機構6の進行方向として説明する。   Furthermore, in the above-described embodiment, the upper position of the lid body reversing mechanism 4 is the standby position of the lid body opening / closing mechanism 6. In this example, since the lid reversing mechanism 4 is provided at a position facing the load lock chamber 12 across the vacuum transfer chamber 13, between the load lock chamber 12 and the lid reversing mechanism 4, Two processing chambers 30 are provided on both sides of the lid reversing mechanism 4. Therefore, for convenience of explanation, the direction from the lid inverting mechanism 4 toward the load lock chamber 12 will be described as the traveling direction of the lid opening / closing mechanism 6.

上述の実施の形態では、図4及び図5に示すように、蓋体開閉機構6を処理室30毎に開閉位置にて停止させるための停止位置を検出する位置センサが設けられている。この例では、前記位置センサは光センサよりなり、例えば発光部が処理室30の外面に設けられると共に、受光部が外側レール62の外方における前記発光部に対応する位置に設けられている。   In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a position sensor for detecting a stop position for stopping the lid opening / closing mechanism 6 at the open / close position for each processing chamber 30 is provided. In this example, the position sensor is an optical sensor. For example, a light emitting unit is provided on the outer surface of the processing chamber 30, and a light receiving unit is provided at a position corresponding to the light emitting unit outside the outer rail 62.

例えば光センサは、各処理室30毎に第1の光センサ81と第2の光センサ82と、が用意されている。第1の光センサ81は、前記開閉位置に蓋体開閉機構6が位置したときに、蓋体開閉機構6の進行方向における移動体61の一端側(前方側)で光センサ81の光軸Lを遮断する位置に設けられている。また、第2の光センサ82は、蓋体開閉機構6の進行方向における第1の光センサ64の手前側に設けられている。図中81A,82Aは発光部、81B,82Bは受光部である。これら光センサ81,82からの検出信号は、後述する制御部100に出力され、制御部100では当該検出信号に基づいて、蓋体開閉機構6の移動モータ67B,68Bに減速指令や、停止指令を出力するように構成されている。   For example, as the optical sensor, a first optical sensor 81 and a second optical sensor 82 are prepared for each processing chamber 30. The first optical sensor 81 has an optical axis L of the optical sensor 81 on one end side (front side) of the moving body 61 in the traveling direction of the lid opening / closing mechanism 6 when the lid opening / closing mechanism 6 is located at the opening / closing position. It is provided in the position which interrupts. The second optical sensor 82 is provided in front of the first optical sensor 64 in the traveling direction of the lid opening / closing mechanism 6. In the figure, 81A and 82A are light emitting sections, and 81B and 82B are light receiving sections. Detection signals from these optical sensors 81 and 82 are output to the control unit 100 described later. Based on the detection signals, the control unit 100 sends a deceleration command and a stop command to the moving motors 67B and 68B of the lid opening / closing mechanism 6. Is configured to output.

この基板処理装置には、例えばコンピュータからなる制御部100が設けられている。この制御部100は、プログラム、メモリ、CPUからなるデータ処理部を備えており、前記プログラムには制御部100から、処理室30や搬送系、蓋体開閉機構6等に制御信号を送り、予め定めたステップを進行させることで、基板Sに対する処理、例えばエッチング処理や、蓋体32の開閉動作や、蓋体32の反転動作が実施されるように命令(各ステップ)が組み込まれている。このプログラムは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、MO(光磁気ディスク)等の記憶部に格納されて制御部100にインストールされる。   The substrate processing apparatus is provided with a control unit 100 composed of, for example, a computer. The control unit 100 includes a data processing unit including a program, a memory, and a CPU. The control unit 100 sends a control signal to the processing chamber 30, the transport system, the lid opening / closing mechanism 6, and the like. By proceeding with the determined steps, instructions (each step) are incorporated so that a process on the substrate S, for example, an etching process, an opening / closing operation of the lid body 32, and an inversion operation of the lid body 32 are performed. This program is stored in a storage unit such as a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, or an MO (magneto-optical disk) and installed in the control unit 100.

また、制御部100では、作業者からの指令に基づいて、蓋体開閉機構6を蓋体反転機構4の上方側の待機位置から蓋体32を開放しようとする処理室30に向けて移動させたり、蓋体32を保持した蓋体開閉機構6を前記待機位置まで移動させたり、蓋体開閉機構6を蓋体反転機構4に載置させるといった指令を移動モータ67B,68Bや、昇降モータ65に出力する。   Further, the control unit 100 moves the lid opening / closing mechanism 6 from the standby position on the upper side of the lid reversing mechanism 4 toward the processing chamber 30 to open the lid 32 based on a command from the operator. Or a command to move the lid opening / closing mechanism 6 holding the lid 32 to the standby position, or to place the lid opening / closing mechanism 6 on the lid reversing mechanism 4, or the moving motors 67B and 68B or the lifting / lowering motor 65. Output to.

ここで、制御部100では、前記移動モータ67B,68Bのエンコーダにより、蓋体開閉機構6を処理室30における各々の蓋体32の開閉位置に停止させるときの、移動モータ68A,68Bの概ねの停止位置については把握しているが、この実施の形態においては、既述の光センサ8の検出値に基づいて、蓋体開閉機構6を前記開閉位置において高精度にて停止させるようにしている。   Here, in the control unit 100, when the lid opening / closing mechanism 6 is stopped at the opening / closing position of each lid 32 in the processing chamber 30 by the encoders of the movement motors 67B, 68B, Although the stop position is grasped, in this embodiment, the lid opening / closing mechanism 6 is stopped at the opening / closing position with high accuracy based on the detection value of the optical sensor 8 described above. .

例えば前記光センサ81,82は、蓋体開閉機構6が前記待機位置にあるときには、第1の光センサ81の光軸と第2の光センサ82の光軸とがいずれも遮断されないON状態であり、このON信号が制御部100に出力される。そして、蓋体開閉機構6が待機位置から蓋体32を開閉しようとする処理室30に移動するときには、先ず第2の光センサ82の光軸が移動体61の前記一端側により遮断されOFF状態となるため、第2の光センサ82からOFF信号が制御部100に出力される。制御部100ではこのOFF信号に基づいて、蓋体開閉機構6の移動モータ68A,68Bに減速指令を出力し、ここからは蓋体開閉機構6は速度を落としてゆっくり移動する。   For example, the optical sensors 81 and 82 are in an ON state in which neither the optical axis of the first optical sensor 81 nor the optical axis of the second optical sensor 82 is blocked when the lid opening / closing mechanism 6 is in the standby position. Yes, this ON signal is output to the control unit 100. When the lid opening / closing mechanism 6 moves from the standby position to the processing chamber 30 to open / close the lid 32, first, the optical axis of the second optical sensor 82 is blocked by the one end side of the moving body 61 and is turned off. Therefore, an OFF signal is output from the second optical sensor 82 to the control unit 100. Based on this OFF signal, the control unit 100 outputs a deceleration command to the moving motors 68A and 68B of the lid opening / closing mechanism 6, and from here the lid opening / closing mechanism 6 slowly moves at a reduced speed.

そして、第1の光センサ81の光軸が移動体61の前記一端側により遮断されOFF状態となると、第1の光センサ81からOFF信号が制御部100に出力される。制御部100ではこのOFF信号に基づいて、蓋体開閉機構6の移動モータ68A,68Bに停止指令を出力し、蓋体開閉機構6を停止させる。これにより蓋体開閉機構6は各処理室30における前記開閉位置にて正確に停止することになる。   Then, when the optical axis of the first optical sensor 81 is blocked by the one end side of the moving body 61 and is turned off, an OFF signal is output from the first optical sensor 81 to the control unit 100. Based on this OFF signal, the control unit 100 outputs a stop command to the moving motors 68A and 68B of the lid opening / closing mechanism 6 to stop the lid opening / closing mechanism 6. Accordingly, the lid opening / closing mechanism 6 is accurately stopped at the opening / closing position in each processing chamber 30.

このような基板処理装置1では、通常時は、蓋体開閉機構6を蓋体反転機構4の上方側の待機位置にて待機させた状態で、基板Sに対して既述のエッチング処理が行われる。そして、蓋体32や処理室30のメンテナンス時に蓋体32を開放するときには、蓋体保持機構7を下降位置に位置させた状態にて、蓋体開閉機構6を待機位置から対象となる処理室30に向けて移動させる。このとき、待機位置と、前記対象となる処理室30との間に他の処理室30がある場合には、蓋体保持機構7の水平部分70aは、当該処理室30の被保持部5の係止部分50の下方側を通過して行く。   In such a substrate processing apparatus 1, the above-described etching process is normally performed on the substrate S in a state where the lid opening / closing mechanism 6 is kept in a standby position above the lid reversing mechanism 4. Is called. When the lid 32 is opened during maintenance of the lid 32 or the processing chamber 30, the lid opening / closing mechanism 6 is moved from the standby position to the target processing chamber while the lid holding mechanism 7 is in the lowered position. Move toward 30. At this time, when there is another processing chamber 30 between the standby position and the target processing chamber 30, the horizontal portion 70 a of the lid holding mechanism 7 is connected to the held portion 5 of the processing chamber 30. Passes below the locking portion 50.

そして、既述の手法にて、蓋体開閉機構6を前記対象となる処理室30の開閉位置にて停止させる(図7(a)参照)。この開閉位置では、既述のように、蓋体開閉機構6の蓋体保持機構7の水平部分70aは、前記対象となる処理室30の被保持部5の係止部分50の下方側に位置している。次いで、図7(b)に示すように、蓋体保持機構7を上昇させることにより、係止部分50を水平部分70aにて押し上げるようにして、当該処理室30から蓋体32を持ち上げる。   Then, the lid opening / closing mechanism 6 is stopped at the opening / closing position of the target processing chamber 30 by the method described above (see FIG. 7A). At this opening / closing position, as described above, the horizontal portion 70a of the lid holding mechanism 7 of the lid opening / closing mechanism 6 is positioned below the locking portion 50 of the held portion 5 of the target processing chamber 30. doing. Next, as shown in FIG. 7B, the lid 32 is lifted from the processing chamber 30 by raising the lid holding mechanism 7 so as to push up the locking portion 50 at the horizontal portion 70a.

こうして、蓋体開閉機構6にて蓋体32を保持した状態で、蓋体開閉機構6は前記蓋体反転機構4に向って移動する。次いで、図8(a)に示すように、当該蓋体反転機構4の上方側の蓋体載置位置にて停止し、そこから下降して蓋体32を枠体41に受け渡す。そして、蓋体保持機構7はさらに下降位置まで下降して、蓋体保持機構7の水平部分70aを、蓋体32の被保持部5の係止部分50の下方側に位置させてから、蓋体開閉機構6を、蓋体32の反転動作に干渉しない位置まで移動させる。
一方、蓋体反転機構4では、図8(b)に示すように、枠体41により蓋体32を保持した状態で、回転駆動部42により、当該枠体41を水平軸周りに回転させ、蓋体32を反転させる。蓋体32の裏面には、ガス供給部35等が取り付けられており、蓋体32を反転させ、当該ガス供給部35を上に向けた状態でメンテナンスが行われる。
Thus, the lid opening / closing mechanism 6 moves toward the lid inverting mechanism 4 while the lid 32 is held by the lid opening / closing mechanism 6. Next, as shown in FIG. 8 (a), the lid stops at the lid mounting position on the upper side of the lid inverting mechanism 4, and descends from there to deliver the lid 32 to the frame 41. The lid holding mechanism 7 is further lowered to the lowered position, and the horizontal portion 70a of the lid holding mechanism 7 is positioned below the locking portion 50 of the held portion 5 of the lid 32, and then the lid is held. The body opening / closing mechanism 6 is moved to a position where it does not interfere with the reversing operation of the lid 32.
On the other hand, in the lid reversing mechanism 4, as shown in FIG. 8 (b), the frame 41 is rotated around the horizontal axis by the rotation drive unit 42 while the lid 32 is held by the frame 41, The lid 32 is inverted. A gas supply unit 35 and the like are attached to the back surface of the lid 32, and maintenance is performed with the lid 32 inverted and the gas supply unit 35 facing upward.

また、蓋体保持機構7を上昇位置に位置させた状態にて、蓋体開閉機構6を待機位置から対象となる処理室30に向けて移動させることもできる。この場合は、対象となる処理室30の開閉位置手前にて、蓋体保持機構7を下降位置に下げたのち、蓋体開閉機構6を開閉位置に移動させる。   In addition, the lid opening / closing mechanism 6 can be moved from the standby position toward the target processing chamber 30 in a state where the lid holding mechanism 7 is located at the raised position. In this case, the lid holding mechanism 7 is lowered to the lowered position before the opening / closing position of the target processing chamber 30, and then the lid opening / closing mechanism 6 is moved to the opening / closing position.

上述の実施の形態では、蓋体開閉機構6を真空搬送室13の外周に沿って移動するように設けると共に、この蓋体開閉機構6に設けられた蓋体保持機構7により、複数の処理室30の蓋体32を各々持ち上げるように構成している。そして、この蓋体保持機構7を、処理室30の並びに沿って処理室30の上方領域を移動できるように構成しているため、蓋体32の着脱時に処理室30の横方向のスペースが不要となる。このため装置の大型化が抑えられ、設置面積(フットプリント)の増大を抑えることができる。   In the above-described embodiment, the lid opening / closing mechanism 6 is provided so as to move along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, and a plurality of processing chambers are provided by the lid holding mechanism 7 provided in the lid opening / closing mechanism 6. The 30 lid bodies 32 are each lifted. Since the lid holding mechanism 7 is configured to be able to move in the upper region of the processing chamber 30 along the arrangement of the processing chambers 30, the lateral space of the processing chamber 30 is not required when the lid 32 is attached or detached. It becomes. For this reason, the enlargement of an apparatus is suppressed and the increase in an installation area (footprint) can be suppressed.

また、共通の蓋体開閉機構6により全ての処理室30の蓋体32を着脱することができるので、処理室30毎に蓋体32の開閉機構を設ける構成に比べて、処理室30の小型化を図ることができ、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑えることができる。   Further, since the lids 32 of all the processing chambers 30 can be attached and detached by the common lid opening / closing mechanism 6, the processing chamber 30 is smaller than the configuration in which the opening / closing mechanism of the lid 32 is provided for each processing chamber 30. The size of the apparatus can be suppressed, and an increase in footprint can be suppressed.

さらに、蓋体開閉機構6は処理室30の上方側に設けられているので、処理室30の周囲に蓋体開閉機構を設ける構成に比べて小型化を図ることができる。また、複数の処理室30に対して共通の蓋体開閉機構6を設ければよいことから、製造コスト的にも有利である。さらにまた、処理室30毎に蓋体32のメンテナンス領域を確保する必要がなく、複数の処理室30に対して共通のメンテナンス領域を確保すればよいので、この観点からも装置の大型化を抑えることができる。   Furthermore, since the lid opening / closing mechanism 6 is provided on the upper side of the processing chamber 30, the size can be reduced as compared with the configuration in which the lid opening / closing mechanism is provided around the processing chamber 30. Further, since a common lid opening / closing mechanism 6 may be provided for the plurality of processing chambers 30, it is advantageous in terms of manufacturing cost. Furthermore, it is not necessary to secure a maintenance area for the lid 32 for each processing chamber 30, and it is only necessary to secure a common maintenance area for the plurality of processing chambers 30. be able to.

さらにまた、蓋体開閉機構6を門型形状に構成する場合には、その一端側が内側レール62に沿って移動し、他端側が外側レール64に沿って移動する。このため、荷重が分散されるので、蓋体保持機構7により持ち上げた蓋体32を安定した状態で移動することができる。既述のように、処理室30はかなり大型であり、蓋体32も10000kg程度もの重量があることから、荷重を分散した状態で移動することは、メリットが大きい。   Furthermore, when the lid opening / closing mechanism 6 is configured in a gate shape, one end side thereof moves along the inner rail 62 and the other end side thereof moves along the outer rail 64. For this reason, since the load is dispersed, the lid 32 lifted by the lid holding mechanism 7 can be moved in a stable state. As described above, the processing chamber 30 is quite large, and the lid 32 also has a weight of about 10,000 kg. Therefore, it is very advantageous to move the load in a dispersed state.

さらにまた、蓋体開閉機構6は処理室30とは別個に設けられ、内側レール62、外側レール63についても処理室30や真空搬送室13の構成に合わせて後から設置することができる。従って既存の基板処理装置に組み合わせて設けることができ、利用価値が高い。   Furthermore, the lid opening / closing mechanism 6 is provided separately from the processing chamber 30, and the inner rail 62 and the outer rail 63 can be installed later according to the configuration of the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13. Therefore, it can be provided in combination with an existing substrate processing apparatus and has high utility value.

さらにまた、蓋体開閉機構6は真空搬送室13の外周に沿って移動自在に設けられており、通常は処理室30とは別の待機領域に位置している。このため、当該蓋体開閉機構6を設けても、処理室30と真空搬送室13との間のゲートバルブGVの近傍には障害物が存在せず、メンテナンスを妨げることがない。また、内側レール62を、真空搬送室13の外周近傍に設けることにより、真空搬送室13の天井部に既述の開口部17を形成するスペースを確保することができる。このため、必要な際には、真空搬送室13の基板搬送機構25を当該開口部17から取り出して、メンテナンスできるという利点がある。   Furthermore, the lid opening / closing mechanism 6 is provided so as to be movable along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, and is normally located in a standby area different from the processing chamber 30. For this reason, even if the lid opening / closing mechanism 6 is provided, there is no obstacle in the vicinity of the gate valve GV between the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13, and maintenance is not hindered. Further, by providing the inner rail 62 in the vicinity of the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, it is possible to secure a space for forming the above-described opening 17 in the ceiling portion of the vacuum transfer chamber 13. For this reason, when necessary, there is an advantage that the substrate transfer mechanism 25 of the vacuum transfer chamber 13 can be taken out from the opening 17 and maintained.

この例においては、内側レール62は、真空搬送室13の天板上に直接設けるようにしたが、支持板上に内側レール62を設け、この支持板を真空搬送室13の天板上に設置するようにしてもよい。このような構成では、別の領域にて内側レール62を作製しておき、後から真空搬送室13に設置できるという利点がある。また、真空搬送室13の天板上に内側レール62を支える支柱を設け、この上に内側レール62を設けるようにしてもよい。   In this example, the inner rail 62 is provided directly on the top plate of the vacuum transfer chamber 13, but the inner rail 62 is provided on the support plate, and this support plate is installed on the top plate of the vacuum transfer chamber 13. You may make it do. With such a configuration, there is an advantage that the inner rail 62 is produced in another region and can be installed in the vacuum transfer chamber 13 later. Further, a support column that supports the inner rail 62 may be provided on the top plate of the vacuum transfer chamber 13, and the inner rail 62 may be provided thereon.

続いて、本発明の他の実施の形態について、図9〜図11を用いて説明する。この実施の形態が上述の実施の形態と異なる点は、内側ガイド部材をなす内側レール91を処理室30と真空搬送室13との間に設け、さらに内側レール91及び外側レール92を真空搬送室13の全周に設けたことである。内側レール91及び外側レール92を真空搬送室13の全周に設けたことにより、例えばロードロック室12の上部を処理室30の被保持部5と同様な被保持部を備えた蓋体にすることにより、ロードロック室12の蓋体の開閉も蓋体開閉機構6により行うことができるようになる。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This embodiment differs from the above-described embodiment in that an inner rail 91 serving as an inner guide member is provided between the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13, and the inner rail 91 and the outer rail 92 are further connected to the vacuum transfer chamber. 13 is provided all around. By providing the inner rail 91 and the outer rail 92 on the entire circumference of the vacuum transfer chamber 13, for example, the upper portion of the load lock chamber 12 is made a lid having a held portion similar to the held portion 5 of the processing chamber 30. As a result, the lid of the load lock chamber 12 can be opened and closed by the lid opening / closing mechanism 6.

前記内側レール91は、処理室30と真空搬送室13との間のゲートバルブGVの上方側に、真空搬送室13の中心に対して同心円状に設けられている。そして、ゲートバルブGVが存在しない領域に設けられた支柱93により、内側レール91が支持されるように構成されている。また、外側レール92は、処理室30における真空搬送室13と反対側に、真空搬送室13の中心に対して同心円状に、支柱94により支持される状態で設けられている。   The inner rail 91 is provided concentrically with respect to the center of the vacuum transfer chamber 13 above the gate valve GV between the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13. The inner rail 91 is supported by a column 93 provided in a region where the gate valve GV does not exist. The outer rail 92 is provided on the opposite side of the processing chamber 30 from the vacuum transfer chamber 13 so as to be supported by the support column 94 concentrically with respect to the center of the vacuum transfer chamber 13.

図10に示す例は、内側レール91及び外側レール92を処理室30の上面よりも低い位置に設けた構成であり、図11に示す例は、内側レール91及び外側レール92を処理室30の上面よりも高い位置に設けた構成である。その他の構成については、上述の実施の形態と同様である。   In the example shown in FIG. 10, the inner rail 91 and the outer rail 92 are provided at a position lower than the upper surface of the processing chamber 30. In the example shown in FIG. 11, the inner rail 91 and the outer rail 92 are arranged in the processing chamber 30. It is the structure provided in the position higher than an upper surface. About another structure, it is the same as that of the above-mentioned embodiment.

これらの例においても、蓋体開閉機構6は内側レール91及び外側レール92上を、真空搬送室13の外周に沿って移動するので、上述の実施の形態と同様に、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制することができる。また、内側レール91がゲートバルブGVの上方側に設けられることにより、真空搬送室13の周囲全体に設けることができる。このため、蓋体開閉機構6が真空搬送室13の周囲を周回移動できるため、移動制御が容易となる。   Also in these examples, the lid opening / closing mechanism 6 moves on the inner rail 91 and the outer rail 92 along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, so that the increase in size of the apparatus is suppressed as in the above-described embodiment. , The increase in footprint can be suppressed. Further, by providing the inner rail 91 on the upper side of the gate valve GV, the inner rail 91 can be provided on the entire periphery of the vacuum transfer chamber 13. For this reason, since the lid opening / closing mechanism 6 can move around the vacuum transfer chamber 13, movement control is facilitated.

さらに、上述の実施の形態と同様に、蓋体開閉機構6を門型形状に構成しているので、荷重を分散した状態で蓋体32を安定した状態で移動することができ、内側レール91、外側レール92、蓋体開閉機構6は、既存の基板処理装置に対して後から設置することが可能である。さらにまた、内側レール91は、真空搬送室13の外側に設けているので、真空搬送室13の天井部に既述の開口部17を形成することができ、メンテナンスが便利になる。   Furthermore, since the lid opening / closing mechanism 6 is configured in a gate shape as in the above-described embodiment, the lid 32 can be moved in a stable state with the load dispersed, and the inner rail 91 can be moved. The outer rail 92 and the lid opening / closing mechanism 6 can be installed later on an existing substrate processing apparatus. Furthermore, since the inner rail 91 is provided outside the vacuum transfer chamber 13, the above-described opening 17 can be formed in the ceiling portion of the vacuum transfer chamber 13, and maintenance becomes convenient.

以上において、内側レールは、真空搬送室13の周囲に設けられた支柱により支持される状態で、真空搬送室13の天井部に設けるように構成してもよい。また、処理室30が小型である等、蓋体32の重さが軽量である場合には、蓋体開閉機構6は門型形状に限らず、真空搬送室13側又は真空搬送室13と反対側のいずれか一方から処理室30に伸びるように構成し、片側のみで支持するように構成してもよい。この場合には、ガイド部材は、真空搬送室13側又は真空搬送室13と反対側のいずれか一方に設けられる。   In the above, the inner rail may be configured to be provided on the ceiling portion of the vacuum transfer chamber 13 in a state of being supported by the support columns provided around the vacuum transfer chamber 13. Further, when the weight of the lid 32 is light, such as the processing chamber 30 is small, the lid opening / closing mechanism 6 is not limited to the portal shape, and is opposite to the vacuum conveyance chamber 13 side or the vacuum conveyance chamber 13. It may be configured to extend from one of the sides to the processing chamber 30 and be supported only on one side. In this case, the guide member is provided on either the vacuum transfer chamber 13 side or the opposite side of the vacuum transfer chamber 13.

さらに、複数の蓋体開閉機構6を、共通のガイド部材に沿って移動させるように設けるようにしてもよい。さらにまた、真空搬送室13の平面形状は正多角形状に限らず、複数の処理室も互いに同じ形状に構成する場合に限らない。また、搬送室に13に接続される処理室30の個数は、2個以上であればいくつでもよく、必ずしも蓋体32の蓋体反転機構4を設ける必要はない。さらに、蓋体反転機構4を設ける場合についても、真空搬送室13の周囲における処理室30と蓋体反転機構4の配列については適宜選択できる。さらにまた、移動体をガイド部材に沿って移動させるための駆動部は、ガイド部材に沿ってモータにより移動するスライダであってもよい。さらに、蓋体保持機構7を昇降させる昇降機構についても、鉤型部材71a,71aの上端に可動体を設け、この可動体に対して、ネジ山が形成された昇降軸が回転して、前記可動体を昇降軸に沿って昇降させるように構成してもよい。   Further, a plurality of lid opening / closing mechanisms 6 may be provided so as to be moved along a common guide member. Furthermore, the planar shape of the vacuum transfer chamber 13 is not limited to a regular polygon shape, and the plurality of processing chambers are not limited to the same shape. Further, the number of processing chambers 30 connected to the transfer chamber 13 may be any number as long as it is two or more, and the lid reversing mechanism 4 for the lid 32 is not necessarily provided. Further, when the lid body reversing mechanism 4 is provided, the arrangement of the processing chamber 30 and the lid body reversing mechanism 4 around the vacuum transfer chamber 13 can be appropriately selected. Furthermore, the drive unit for moving the moving body along the guide member may be a slider that is moved by the motor along the guide member. Further, with regard to the lifting mechanism that lifts and lowers the lid holding mechanism 7, a movable body is provided at the upper end of the saddle-shaped members 71a, 71a, and the lifting shaft on which the screw thread is formed rotates relative to the movable body. You may comprise so that a movable body may be raised / lowered along a raising / lowering axis | shaft.

さらに、蓋体32に設けられる被保持部5は蓋体保持機構7が昇降して被保持部5を持ち上げる構成であれば、その形状については限定されず、蓋体32の側面に設けるようにしてもよい。また蓋体32に必ずしも被保持部5は設ける必要はなく、蓋体保持機構7の下端に磁石を設け、この磁石により蓋体を吸着保持して持ち上げるようにしてもよい。   Further, the shape of the held portion 5 provided on the lid 32 is not limited as long as the lid holding mechanism 7 is raised and lowered to lift the held portion 5, and the shape is not limited, and the held portion 5 is provided on the side surface of the lid 32. May be. Further, the held portion 5 is not necessarily provided on the lid body 32, and a magnet may be provided at the lower end of the lid body holding mechanism 7, and the lid body may be attracted and held by this magnet and lifted.

S FPD基板
13 搬送室
30 処理室
31 容器本体
32 蓋体
4 蓋体反転機構
5 被保持部
50 係止部分
6 蓋体開閉機構
62,91 内側レール
63,92 外側レール
67A,67B 車輪
68A,68B 移動モータ
7 蓋体保持部
70 水平部分
S FPD substrate 13 Transfer chamber 30 Processing chamber 31 Container body 32 Lid 4 Lid reversing mechanism 5 Held part 50 Locking part 6 Lid opening / closing mechanism 62, 91 Inner rail 63, 92 Outer rail 67A, 67B Wheels 68A, 68B Moving motor 7 Lid holding part 70 Horizontal part

Claims (6)

基板搬送機構が設けられ、真空雰囲気に維持される真空搬送室と、
この真空搬送室の側面に接続された予備真空室と、
前記真空搬送室の側面に前記予備真空室とは周方向に離れて接続され、かつ互いに周方向に配置されると共に、各々容器本体の上に蓋体を設けて構成され、基板を処理するための複数の処理室と、
前記真空搬送室の周方向に沿って伸びるように設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿ってガイドされる移動体と、
この移動体の移動により前記処理室の上方を通るように当該移動体に設けられ、前記容器本体に対して蓋体を着脱するために蓋体を保持して昇降させる蓋体保持機構と、
前記移動体を前記ガイド部材に沿って移動させるための駆動部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
A substrate transfer mechanism and a vacuum transfer chamber maintained in a vacuum atmosphere;
A preliminary vacuum chamber connected to the side of the vacuum transfer chamber;
In order to process the substrate, the side surface of the vacuum transfer chamber is connected to the auxiliary vacuum chamber so as to be separated from each other in the circumferential direction and arranged in the circumferential direction, and each is provided with a lid on the container body. A plurality of processing chambers,
A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber;
A moving body guided along the guide member;
A lid holding mechanism that is provided on the movable body so as to pass above the processing chamber by the movement of the movable body, and that holds and lifts the lid body to detach the lid body from the container body;
A substrate processing apparatus comprising: a driving unit configured to move the movable body along the guide member.
前記蓋体には、横方向に伸び、下方に空間が形成された係止部分を含む被保持部が設けられ、前記蓋体保持機構には、前記ガイド部材に沿って移動しながら前記係止部分の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分を下方側から押し上げることにより蓋体を持ち上げる保持部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。   The lid body is provided with a held portion including a latching portion extending in a lateral direction and having a space formed below, and the lid body holding mechanism moves along the guide member while the latching portion is engaged. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a holding portion that enters a space below the portion and then lifts and lifts the locking portion by pushing up the locking portion from below. 前記ガイド部材は、前記真空搬送室の上に設けられるか、または前記真空搬送室と処理室との間に設けられた内側ガイド部材と、前記処理室に対して真空搬送室とは反対側に設けられた外側ガイド部材と、を備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。   The guide member is provided on the vacuum transfer chamber, or an inner guide member provided between the vacuum transfer chamber and the processing chamber, and on the side opposite to the vacuum transfer chamber with respect to the processing chamber. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising an outer guide member provided. 前記真空搬送室は平面形状が多角形に形成され、
前記真空搬送室の側面のうち、その外方側にメンテナンス領域を確保するための側面を除く他の側面に、夫々前記予備真空室と処理室とが接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板処理装置。
The vacuum transfer chamber is formed in a polygonal planar shape,
The preliminary vacuum chamber and the processing chamber are respectively connected to other side surfaces of the vacuum transfer chamber except for a side surface for securing a maintenance area on the outer side thereof. The substrate processing apparatus according to any one of 1 to 3.
前記メンテナンス領域には、前記蓋体保持機構から受け渡された蓋体を保持して反転させる蓋体反転機構が設けられていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the maintenance area is provided with a lid reversing mechanism for holding and reversing the lid received from the lid holding mechanism. 前記真空搬送室は六つの側面を有し、該側面に一つの前記予備真空室と四つの処理室が接続されることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。   5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the vacuum transfer chamber has six side surfaces, and the one preliminary vacuum chamber and four processing chambers are connected to the side surfaces.
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