JP2009267356A - Substrate processing apparatus and method of opening/closing process space inside substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置及び基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method for opening and closing a process space inside the substrate processing apparatus.
平板表示パネル（ｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ）及び半導体装置（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｄｅｖｉｃｅ）は、複数の製造工程を通して製造され、両者間の製造工程は、非常に類似に適用される。このような製造工程は、工程チャンバー内で行われおり、工程に応じて工程チャンバーの内部は真空状態または大気圧状態を保持した状態で工程が行われる。 A flat panel display and a semiconductor device are manufactured through a plurality of manufacturing processes, and the manufacturing processes between the two are applied in a very similar manner. Such a manufacturing process is performed in the process chamber, and the process is performed in a state where the inside of the process chamber is kept in a vacuum state or an atmospheric pressure state depending on the process.
工程チャンバーは、上部チャンバーと下部チャンバーとからなり、工程時、上部チャンバーは下部チャンバーの上部に位置する。工程チャンバーの内部には、工程時、外部から密閉される工程空間が提供され、工程空間内には、基板が載置される支持部材及び支持部材の上部に工程ガスを供給するシャワーヘッドなどが提供される。工程進行時、基板は支持部材上に載置され、シャワーヘッドを介して基板上に工程ガスを供給して、工程を進行する。プラズマを利用する工程の場合、別途のプラズマ生成部材を介して工程ガスからプラズマを生成する。 The process chamber includes an upper chamber and a lower chamber, and the upper chamber is positioned above the lower chamber during the process. A process space that is sealed from the outside during the process is provided inside the process chamber. In the process space, a support member on which the substrate is placed, a shower head that supplies process gas to the upper part of the support member, and the like are provided. Provided. When the process proceeds, the substrate is placed on the support member, and a process gas is supplied onto the substrate via the shower head to proceed with the process. In the case of a process using plasma, plasma is generated from a process gas via a separate plasma generation member.
一方、工程チャンバー内で数回以上の工程が行われた場合、工程チャンバー内部をメンテナンスまたは点検する必要がある。この時、上部チャンバーを下部チャンバーの上部から離脱させ、工程空間を開放させた状態で、内部を保持しなければならないので、上部チャンバーを開閉することができる装置が必要とされる。
本発明の目的は、単純な開閉方式を利用する基板処理装置及び基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus using a simple opening and closing method and a method for opening and closing a process space inside the substrate processing apparatus.
本発明の別の目的、下記の詳細な説明と添付図面から、さらに明らかになるものである。 Further objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and accompanying drawings.
本発明によれば、基板処理装置は、 下部チャンバー；工程時、上記下部チャンバーの上部に配置され、外部から密閉された工程空間を上記下部チャンバーと共に内部に形成する上部チャンバー；上記下部チャンバーの一側に配置されるガイドレール；上記ガイドレールと結合され、上記ガイドレールに沿って移動する移動レール；及び上記移動レールに設けられ、上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを開閉する開閉装置；を含む。 According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a lower chamber; an upper chamber that is disposed at an upper portion of the lower chamber during the process and forms a process space sealed from the outside together with the lower chamber; A guide rail disposed on the side; a moving rail coupled to the guide rail and moving along the guide rail; and an opening / closing device provided on the moving rail and connected to the upper chamber to open and close the upper chamber; including.
上記ガイドレールは中空状であり、上記移動レールは上記ガイドレールに挿入された状態で移動しうる。 The guide rail is hollow, and the moving rail can move while being inserted into the guide rail.
上記移動レールは、上記上部チャンバーが上記下部チャンバーの上部に位置する閉鎖位置及び上記上部チャンバーが上記下部チャンバーの上部から離脱する開放位置に移動しうる。 The moving rail may move to a closed position where the upper chamber is located above the lower chamber and an open position where the upper chamber is separated from the upper portion of the lower chamber.
上記下部チャンバーは、一辺及び上記一辺と概して平行な他辺が上記移動レールの移動方向と概して平行な四角チャンバーであってもよい。 The lower chamber may be a square chamber in which one side and the other side generally parallel to the one side are generally parallel to the moving direction of the moving rail.
上記開閉装置は、上記ガイドレールに固定設置された支持体；上記上部チャンバーに連結された駆動体；及び上記支持体と上記駆動体とを連結し、上記駆動体を昇降して上記上部チャンバーを昇降する昇降軸を含んでいてもよい。 The switchgear includes: a support fixed to the guide rail; a drive connected to the upper chamber; and the support and the drive connected to each other; A lifting shaft that moves up and down may be included.
上記駆動体は、上記上部チャンバーに締結される回転軸；及び上記回転軸を回転させて上記上部チャンバーを反転させる駆動モータ；を備えていてもよい。 The driving body may include a rotating shaft fastened to the upper chamber; and a driving motor that rotates the rotating shaft to reverse the upper chamber.
上部チャンバー及び下部チャンバーを有する基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法は、上記下部チャンバーの一側にガイドレールを設けて、上記上部チャンバーを上記ガイドレールに沿って移動する移動レールに連結し、上記移動レールの移動によって上記上部チャンバーは、上記下部チャンバーの上部に位置するか、または上記下部チャンバーの上部から離脱されていてもよい。 A method of opening and closing a process space inside a substrate processing apparatus having an upper chamber and a lower chamber includes providing a guide rail on one side of the lower chamber, and connecting the upper chamber to a moving rail that moves along the guide rail. The upper chamber may be located above the lower chamber or may be separated from the upper portion of the lower chamber by the movement of the moving rail.
また、本発明によると、基板処理装置は、下部チャンバー；工程時、上記下部チャンバーの上部に配置され、外部から密閉された工程空間を上記下部チャンバーと共に内部に形成する上部チャンバー；上記下部チャンバーの一側に配置される支持レール；及び上記支持レールにそれぞれ設けられ、上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを開閉する開閉装置；を含み、上記開閉装置は、一端が上記支持レールに連結され、他端が上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを昇降する昇降軸を備えており、上記昇降軸は、上記支持レールに一端が連結される中空状の第１昇降軸；及び上記上部チャンバーに一端が連結され、上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第１昇降軸に沿って昇降し、上記上部チャンバーを昇降する第２昇降軸；を備える。 According to the present invention, the substrate processing apparatus includes: a lower chamber; an upper chamber that is disposed at an upper portion of the lower chamber during the process and forms a process space sealed from the outside together with the lower chamber; A support rail disposed on one side; and an opening / closing device provided on each of the support rails and connected to the upper chamber to open and close the upper chamber; and the opening / closing device has one end connected to the support rail. The other end is connected to the upper chamber, and includes an elevating shaft for elevating the upper chamber, the elevating shaft being a hollow first elevating shaft having one end connected to the support rail; and the upper chamber One end is connected to the first elevating shaft and is inserted and installed along the first elevating shaft. Second lifting shaft to descending; comprises.
上記昇降軸は、上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第２昇降軸の外周面を囲み、上記第１昇降軸に沿って昇降する第３昇降軸を、さらに備えていてもよい。 The elevating shaft may be further provided with a third elevating shaft that is inserted and installed inside the first elevating shaft, surrounds the outer peripheral surface of the second elevating shaft, and elevates and lowers along the first elevating shaft. .
上記開閉装置は、上記支持レールに固定設置された支持体；及び上記上部チャンバーに連結された駆動体；をさらに備えており、上記昇降軸の一端は上記支持体に連結され、上記昇降軸の他端は上記上部チャンバーに連結されていてもよい。 The opening / closing device further includes a support fixedly installed on the support rail; and a driving body connected to the upper chamber; one end of the lifting shaft is connected to the support, The other end may be connected to the upper chamber.
上記開閉装置は、上記上部チャンバーに締結される回転軸；及び上記回転軸を回転させて上記上部チャンバーを回転させる駆動モータ；を、さらに備える。 The opening / closing device further includes a rotating shaft fastened to the upper chamber; and a driving motor that rotates the rotating shaft to rotate the upper chamber.
上記支持レールは、上記下部チャンバーの一側及び他側に互いに平行に、それぞれ配置されるガイドレール；及び上記ガイドレールとそれぞれ結合され、上記ガイドレールに沿って移動する移動レール；を含み、上記開閉装置は、上記移動レール上に設けられ、上記移動レールの移動によって上記上部チャンバーは移動しうる。 The support rail includes a guide rail disposed in parallel with each other on one side and the other side of the lower chamber; and a moving rail coupled to the guide rail and moving along the guide rail. The opening / closing device is provided on the moving rail, and the upper chamber can be moved by the movement of the moving rail.
本発明によると、上部チャンバー及び下部チャンバーを有する基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法は、上記下部チャンバーの一側に支持レールを設けて、上記上部チャンバーを、一端が上記支持レールに連結された昇降軸に連結し、上記昇降軸の昇降によって上記上部チャンバーを昇降させ、上記昇降軸は、上記支持レールに一端が連結される中空状の第１昇降軸；上記上部チャンバーに一端が連結され、上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第１昇降軸に沿って昇降して、上記上部チャンバーを昇降する第２昇降軸；を備えていてもよい。 According to the present invention, a method of opening and closing a process space inside a substrate processing apparatus having an upper chamber and a lower chamber includes providing a support rail on one side of the lower chamber and connecting the upper chamber to one end of the support rail. The upper chamber is moved up and down by raising and lowering the lifting shaft, and the lifting shaft is a hollow first lifting shaft whose one end is connected to the support rail; one end is connected to the upper chamber And a second elevating shaft that is inserted and installed in the first elevating shaft and moves up and down along the first elevating shaft to raise and lower the upper chamber.
本発明によれば、単純な開閉方式を利用して工程空間を開閉することができる効果を奏する。 According to the present invention, the process space can be opened and closed using a simple opening and closing method.
以下、本発明の好ましい実施例を添付された図１〜図１０に基づいて詳細に説明する。本発明の実施例は種々の形態に変形でき、本発明の範囲が下記に説明する実施例に限定されることと解析されてはならない。本実施例は当該発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に、本発明をさらに詳細に説明するために提供されるものである。従って、図面に示された各要素の形状は、より明らかな説明を強調するためのものである。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and it should not be analyzed that the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention in more detail to those who have ordinary knowledge in the technical field to which the invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings is intended to emphasize a clearer description.
一方、下記に説明される基板は、液晶表示装置を含む平板表示装置及び半導体ウエハーを含み、その他に発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、電気発光ディスプレイ（ＥＬ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）を含む。 On the other hand, the substrate described below includes a flat panel display device including a liquid crystal display device and a semiconductor wafer. In addition, a light emitting diode (LED) display, an electroluminescent display (EL), a fluorescent display tube (VFD), a plasma display ( PDP).
図１は、本発明に係る基板処理装置を概略的に示す平面図である。基板処理装置は、その中央部にトランスファーモジュール（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｄｕｌｅ）である搬送チャンバー２０と、ロードロックチャンバー３０とが連結設けられている。搬送チャンバー２０の周囲には、３個の工程チャンバー１０が配置されている。また、搬送チャンバー２０とロードロックチャンバー３０と間、搬送チャンバー２０と工程チャンバー１０と間、及びロードロックチャンバー３０と外側の大気雰囲気を連通する開口部には、これら間を気密に密封し、また開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介在されている。 FIG. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus has a transfer chamber 20 as a transfer module and a load lock chamber 30 connected to each other at the center. Three process chambers 10 are arranged around the transfer chamber 20. In addition, an opening communicating the atmospheric atmosphere between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, between the transfer chamber 20 and the process chamber 10, and between the load lock chamber 30 and the outside air atmosphere is hermetically sealed. Gate valves 22 configured to be openable and closable are interposed.
また、各工程チャンバー１０の側部には互いに平行した一対の支持レールが設けられている。支持レールは、ガイドレール２０１、２０２及び移動レール２０３、２０４が備えられ、工程チャンバー１０の上部チャンバー６２が移動する方向に沿って設けられている。本実施例において、上部チャンバー６２の移動方向は、搬送チャンバー２０と工程チャンバー１０と間の基板の搬入出方向に対して、概して垂直な方向になっている。支持レールには、上部チャンバー６２の開閉を実行する開閉装置６３、６４が設けられる。 A pair of support rails parallel to each other are provided on the side of each process chamber 10. The support rail includes guide rails 201 and 202 and moving rails 203 and 204, and is provided along the direction in which the upper chamber 62 of the process chamber 10 moves. In this embodiment, the moving direction of the upper chamber 62 is generally perpendicular to the loading / unloading direction of the substrate between the transfer chamber 20 and the process chamber 10. Opening and closing devices 63 and 64 for opening and closing the upper chamber 62 are provided on the support rail.
ロードロックチャンバー３０の外側には、２個のカセットインデクサー（ｃａｓｓｅｔｔｅ ｉｎｄｅｘｅｒ）４１が設けられ、その上に、それぞれ基板が収納されるカセット４０が位置する。カセット４０の一方には未処理された基板が収容され、他方には処理が完了された基板が収容される。カセット４０は昇降機構４２により昇降される。 Two cassette indexers 41 are provided outside the load lock chamber 30, and the cassettes 40 for storing the substrates are positioned on the cassette indexers 41, respectively. One of the cassettes 40 stores an unprocessed substrate, and the other stores a processed substrate. The cassette 40 is moved up and down by a lifting mechanism 42.
基板搬送手段４３は、カセット４０間に設けられ、搬送手段４３はアーム４５と、これらを一体的に進出退避及び回転可能に支持するベース４７とを備える。 The substrate transport means 43 is provided between the cassettes 40, and the transport means 43 includes an arm 45 and a base 47 that supports these in an integrated manner so that they can advance, retract, and rotate.
アーム４５上には、基板を支持する４個の突起４８が提供され、突起４８は摩擦係数の高い合成ゴム材の弾性体からなり、基板支持中に基板の位置が離脱するか、落下することを防止する。また、カセット４０は１個だけを設けることができる。この場合には、同じカセット内の空いた空間に処理が完了された基板を収納する。 Four protrusions 48 for supporting the substrate are provided on the arm 45, and the protrusions 48 are made of an elastic body made of a synthetic rubber material having a high coefficient of friction. To prevent. Further, only one cassette 40 can be provided. In this case, the processed substrate is stored in an empty space in the same cassette.
工程チャンバー１０は、その内部空間が既設定された減圧雰囲気に保持可能であり、工程チャンバー１０内で工程が行われる。工程チャンバー１０の内部構造は、通常の技術者に自明な事項であるので、これらに対する詳細な説明は省略する。 The process chamber 10 can be maintained in a reduced-pressure atmosphere whose internal space is already set, and the process is performed in the process chamber 10. Since the internal structure of the process chamber 10 is obvious to a normal engineer, a detailed description thereof will be omitted.
搬送チャンバー２０は、工程チャンバー１０と同様に、既設定された減圧雰囲気に保持可能であり、内部には搬送ロボット５０が設けられる。搬送ロボット５０はロードロックチャンバー３０及び工程チャンバー１０と間で基板を搬送する。 Similar to the process chamber 10, the transfer chamber 20 can be maintained in a preset reduced-pressure atmosphere, and a transfer robot 50 is provided inside. The transfer robot 50 transfers the substrate between the load lock chamber 30 and the process chamber 10.
搬送ロボット５０は、ベース５１の一端部にベース５１に対して、回転可能に設けられた第１アーム５２と、第１アーム５２の先端部に回転可能に設けられた第２アーム５３と、第２アーム５３に回転可能に設けられ、基板を支持するフォーク形状の基板支持プレート５４を駆動することによって基板を搬送する。ベース５１は上下運動が可能である同時に、回転自在である。 The transfer robot 50 includes a first arm 52 provided rotatably at one end of the base 51 with respect to the base 51, a second arm 53 provided rotatably at the tip of the first arm 52, A substrate is transported by driving a fork-shaped substrate support plate 54 that is rotatably provided on the two arms 53 and supports the substrate. The base 51 can move up and down and can rotate at the same time.
ロードロックチャンバー３０も工程チャンバー１０及び搬送チャンバー２０と同様に、既設定された減圧雰囲気に維持可能であり、内部には基板の位置を決定するための一対のポジショナー（ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｒ）３２を備えるバッファーラック３１が設けられる。 Similarly to the process chamber 10 and the transfer chamber 20, the load lock chamber 30 can be maintained in a preset reduced pressure atmosphere, and a buffer rack having a pair of positioners 32 for determining the position of the substrate inside. 31 is provided.
図２及び図３は、図１の支持レール及び開閉装置を示す図面である。基板処理装置は基板に対する工程を遂行するための工程チャンバー１０を備える。工程チャンバー１０は、下部チャンバー６１と下部チャンバー６１と上に着脱可能に設けられた上部チャンバー６２を備える。下部チャンバー６１は支持部材６１ａ上に載置される。 2 and 3 are views showing the support rail and the opening / closing device of FIG. The substrate processing apparatus includes a process chamber 10 for performing a process on a substrate. The process chamber 10 includes a lower chamber 61 and an upper chamber 62 detachably provided on the lower chamber 61. The lower chamber 61 is placed on the support member 61a.
図２に示されるように、下部チャンバー６１の両側には、下部チャンバー６１の一辺と概して平行に配置された支持レールが設けられる。支持レールは、ガイドレール２０１、２０２と移動レール２０３、２０４とを含み、ガイドレール２０１、２０２は支持軸２０１ａ、２０２ａによって支持される。ガイドレール２０１、２０２は四角断面を有し、内部が空いている中空状である。移動レール２０３、２０４は、ガイドレール２０１、２０２の内部に、それぞれ挿入され、ガイドレール２０１、２０２に沿ってすべり移動（ｓｌｉｄｉｎｇ ｃｏｎｔａｃｔ）する。一方、本実施例では、四角形状の工程チャンバー１０を説明しているが、本発明は円状の工程チャンバー１０にも同様に適用することができる。 As shown in FIG. 2, support rails are provided on both sides of the lower chamber 61 so as to be arranged substantially parallel to one side of the lower chamber 61. The support rail includes guide rails 201 and 202 and moving rails 203 and 204, and the guide rails 201 and 202 are supported by support shafts 201a and 202a. The guide rails 201 and 202 have a rectangular cross section and are hollow. The moving rails 203 and 204 are inserted into the guide rails 201 and 202, respectively, and slide along the guide rails 201 and 202. On the other hand, although the rectangular process chamber 10 is described in the present embodiment, the present invention can be similarly applied to the circular process chamber 10.
図４及び図５は、図１の支持レールを示す断面図である。図４に示されるように、ガイドレール２０１は中空状であり、ガイドレール２０１の下部面には開口２０１ｂが形成される。移動レール２０３はガイドレール２０１の内部に挿入され、移動レール２０３の下部面には後記する支持体１０３が連結され、支持体１０３は開口２０１ｂを介して外部に突出される。ガイドレール２０１及び移動レール２０３に対する説明はガイドレール２０２及び移動レール２０４に同様に適用でき、これに対する説明は省略する。一方、図５は円形支持レールを示し、支持レールの形状は多様に変形できる。 4 and 5 are cross-sectional views showing the support rail of FIG. As shown in FIG. 4, the guide rail 201 is hollow, and an opening 201 b is formed on the lower surface of the guide rail 201. The moving rail 203 is inserted into the guide rail 201, and a support body 103 to be described later is connected to the lower surface of the moving rail 203, and the support body 103 protrudes to the outside through the opening 201b. The description of the guide rail 201 and the moving rail 203 can be similarly applied to the guide rail 202 and the moving rail 204, and the description thereof is omitted. On the other hand, FIG. 5 shows a circular support rail, and the shape of the support rail can be variously modified.
基板処理装置は、上部チャンバー１０を下部チャンバー２０に対して、着脱する開閉装置６３、６４をさらに備える。開閉装置６３、６４は移動レール２０３、２０４の下端に設けられ、移動レール２０３、２０４と共にすべり移動する。開閉装置６３は支持体１０３、駆動体１０４、昇降軸１０５、駆動モータ１０６を含む。支持体１０３は移動レール２０３の下端に固定設置され、移動レール２０３と共にガイドレール２０１に沿って移動する。駆動体１０４は上部チャンバー６２に固定設置され、昇降軸１０５によって上部チャンバー６２と共に昇降する。昇降軸１０５は支持体１０３と駆動体１０４とを連結し、伸縮によって駆動体１０４及び上部チャンバー６２を昇降する。駆動モータ１０６は、駆動体１０４に連結され、回転軸（未図示）によって上部チャンバー６２に軸結合にされ、上部チャンバー６２を回転する。 The substrate processing apparatus further includes opening / closing devices 63 and 64 for attaching / detaching the upper chamber 10 to / from the lower chamber 20. The opening / closing devices 63 and 64 are provided at the lower ends of the moving rails 203 and 204 and slide together with the moving rails 203 and 204. The opening / closing device 63 includes a support body 103, a driving body 104, a lifting shaft 105, and a driving motor 106. The support 103 is fixedly installed at the lower end of the moving rail 203 and moves along the guide rail 201 together with the moving rail 203. The driving body 104 is fixedly installed in the upper chamber 62 and is moved up and down together with the upper chamber 62 by the lifting shaft 105. The elevating shaft 105 connects the support body 103 and the driving body 104, and elevates and lowers the driving body 104 and the upper chamber 62 by expansion and contraction. The driving motor 106 is connected to the driving body 104 and is axially coupled to the upper chamber 62 by a rotating shaft (not shown) to rotate the upper chamber 62.
図６は図１の昇降軸１０５を示す断面図である。昇降軸１０５は、第１昇降軸１０５ａ、第２昇降軸１０５ｂ、第３昇降軸１０５ｃを含む。本実施例では３部分に区分される昇降軸１０５を説明しているが、昇降軸１０５は４部分以上に区分されていてもよい。 6 is a cross-sectional view showing the lifting shaft 105 of FIG. The lifting shaft 105 includes a first lifting shaft 105a, a second lifting shaft 105b, and a third lifting shaft 105c. In this embodiment, the lifting shaft 105 divided into three parts has been described, but the lifting shaft 105 may be divided into four or more parts.
図６に示されるように、第１昇降軸１０５ａは中空状であり、支持体１０３に上端が連結される。第２昇降軸１０５ｂは中空状であり、第１昇降軸１０５ａの内径より概して同じであるか、小さな外径を有し、第１昇降軸１０５ａの内部に挿入設置される。第２昇降軸１０５ｂの上端は第１昇降軸１０５ａに拘束され、第２昇降軸１０５ｂは第１昇降軸１０５ａに沿って昇降する。第３昇降軸１０５ｃは中空状であり、第２昇降軸１０５ｂの内径より概して同じであるか、小さな外径を有し、第２昇降軸１０５ｂの内部に挿入設置される。第３昇降軸１０５ｃの上端は第２昇降軸１０５ｂに拘束され、第３昇降軸１０５ｃの下端は駆動体１０４に連結される。第３昇降軸１０５ｃは第２昇降軸１０５ｂに沿って駆動体１０４と共に昇降する。 As shown in FIG. 6, the first elevating shaft 105 a is hollow, and the upper end is connected to the support 103. The second elevating shaft 105b is hollow, has an outer diameter that is generally the same as or smaller than the inner diameter of the first elevating shaft 105a, and is inserted and installed in the first elevating shaft 105a. The upper end of the second lifting shaft 105b is restrained by the first lifting shaft 105a, and the second lifting shaft 105b moves up and down along the first lifting shaft 105a. The third elevating shaft 105c is hollow, has an outer diameter that is generally the same as or smaller than the inner diameter of the second elevating shaft 105b, and is inserted and installed inside the second elevating shaft 105b. The upper end of the third elevating shaft 105 c is restrained by the second elevating shaft 105 b, and the lower end of the third elevating shaft 105 c is connected to the driving body 104. The third elevating shaft 105c moves up and down with the driving body 104 along the second elevating shaft 105b.
図６に示されるように、昇降軸１０５が短縮された状態の時、第３昇降軸１０５ｃは第２昇降軸１０５ｂ内に位置し、第２昇降軸１０５ｂは第１昇降軸１０５ａ内に位置する。昇降軸１０５が延びた状態の時、第３昇降軸１０５ｃは第２昇降軸１０５ｂの下端に連結され、第２昇降軸１０５ｂは第１昇降軸１０５ａの下端に連結される。このように、昇降軸１０５の短縮または延長によって駆動体１０４は昇降され、これと共に上部チャンバー６２も昇降する。 As shown in FIG. 6, when the lifting shaft 105 is shortened, the third lifting shaft 105c is positioned in the second lifting shaft 105b, and the second lifting shaft 105b is positioned in the first lifting shaft 105a. . When the lifting shaft 105 is extended, the third lifting shaft 105c is connected to the lower end of the second lifting shaft 105b, and the second lifting shaft 105b is connected to the lower end of the first lifting shaft 105a. Thus, the drive body 104 is raised and lowered by shortening or extending the raising and lowering shaft 105, and the upper chamber 62 is also raised and lowered together with this.
図７〜図１０は、図１の支持レール及び開閉装置の作動を示す図面である。以下、図７〜図１０を参照して、上部チャンバー６２の開閉動作を説明する。一方、以下では、開閉装置６３を基準に説明し、開閉装置６３に対する説明は開閉装置６４に同様に適用することができる。 7 to 10 are views showing the operation of the support rail and the opening / closing device of FIG. Hereinafter, the opening and closing operation of the upper chamber 62 will be described with reference to FIGS. On the other hand, the following description will be made with reference to the opening / closing device 63, and the description of the opening / closing device 63 can be similarly applied to the opening / closing device 64.
上述するように、駆動体１０４及び上部チャンバー６２は、昇降軸１０５の伸長によって昇降する。図７に示されるように、昇降軸１０５が短縮されれば、駆動体１０４及び上部チャンバー６２は上昇し、上部チャンバー６２は下部チャンバー６１から離隔される。 As described above, the driving body 104 and the upper chamber 62 are moved up and down by extension of the lifting shaft 105. As shown in FIG. 7, when the elevating shaft 105 is shortened, the driving body 104 and the upper chamber 62 rise, and the upper chamber 62 is separated from the lower chamber 61.
次に、移動レール２０２がガイドレール２０１の内部に挿入された状態で、移動レール２０２はガイドレール２０１に沿ってすべり移動し、支持体１０３は移動レール２０２と共に移動する。従って、昇降軸１０５により上昇した上部チャンバー６２は、支持体１０３と共に移動し、図７に示されるように（点線で図示する。）、下部チャンバー６１の上部から離脱する。 Next, in a state where the moving rail 202 is inserted into the guide rail 201, the moving rail 202 slides along the guide rail 201, and the support body 103 moves together with the moving rail 202. Accordingly, the upper chamber 62 raised by the elevating shaft 105 moves together with the support 103 and is detached from the upper portion of the lower chamber 61 as shown in FIG. 7 (illustrated by a dotted line).
以降、昇降軸１０５が延びることによって、上部チャンバー６２は駆動体１０４と共に下降し（図８に点線で図示する。）、図９及び図１０に示されるように、駆動モータ１０６の作動によって上部チャンバー６２は１８０°回転して反転される。 Thereafter, as the elevating shaft 105 extends, the upper chamber 62 moves down together with the driving body 104 (illustrated by a dotted line in FIG. 8), and the upper chamber is actuated by the operation of the driving motor 106 as shown in FIGS. 62 is rotated 180 ° and reversed.
本発明を好ましい実施例を通して詳細に説明したが、これらと異なる形態の実施例も可能である。従って、本発明の請求範囲などの技術的思想と範囲は好ましい実施例によって限定されるものではない。 Although the invention has been described in detail through the preferred embodiments, other forms of embodiments are possible. Accordingly, the technical ideas and scope, such as the claims of the present invention, are not limited by the preferred embodiments.
１０ 工程チャンバー
２０ 搬送チャンバー
２２ ゲートバルブ
３０ ロードロックチャンバー
４０ カセット
５０ 搬送ロボット
６１ 下部チャンバー
６２ 上部チャンバー
６３、６４ 開閉装置
１０３ 支持体
１０４ 駆動体
１０５ 昇降軸
１０６ 駆動モータ
２０１、２０２ ガイドレール
２０３、２０４ 移動レール
10 Process chamber 20 Transfer chamber 22 Gate valve 30 Load lock chamber 40 Cassette
50 Transfer robot 61 Lower chamber 62 Upper chamber 63, 64 Opening / closing device 103 Support body 104 Driving body
105 Lifting shaft 106 Driving motor 201, 202 Guide rail 203, 204 Moving rail
Claims (14)
工程時、上記下部チャンバーの上部に配置され、外部から密閉された工程空間を上記下部チャンバーと共に内部に形成する上部チャンバー；
上記下部チャンバーの一側に配置されるガイドレール；
上記ガイドレールと結合され、上記ガイドレールに沿って移動する移動レール；及び
上記移動レールに設けられ、上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを開閉する開閉装置；
を含むことを特徴とする基板処理装置。 Lower chamber;
An upper chamber disposed in the upper part of the lower chamber during the process and forming a process space sealed from the outside together with the lower chamber;
A guide rail disposed on one side of the lower chamber;
A moving rail coupled to the guide rail and moving along the guide rail; and an opening and closing device provided on the moving rail and connected to the upper chamber to open and close the upper chamber;
A substrate processing apparatus comprising:
上記移動レールは、上記ガイドレールに挿入された状態で移動することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 The guide rail is hollow,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the moving rail moves while being inserted into the guide rail.
上記ガイドレールに固定設置された支持体；
上記上部チャンバーに連結された駆動体；及び
上記支持体と上記駆動体とを連結し、上記駆動体を昇降して上記上部チャンバーを昇降する昇降軸；
を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 The switchgear is
A support fixed to the guide rail;
A driving body connected to the upper chamber; and a lifting shaft for connecting the support body and the driving body and moving the driving body up and down to raise and lower the upper chamber;
The substrate processing apparatus according to claim 1, comprising:
上記上部チャンバーに締結される回転軸；及び
上記回転軸を回転させて上記上部チャンバーを反転させる駆動モータ；を備えることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。 The driver is
The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising: a rotation shaft fastened to the upper chamber; and a drive motor that rotates the rotation shaft to reverse the upper chamber.
上記下部チャンバーの一側にガイドレールを設けて、上記上部チャンバーを上記ガイドレールに沿って移動する移動レールに連結し、
上記移動レールの移動によって上記上部チャンバーは、上記下部チャンバーの上部に位置するか、または上記下部チャンバーの上部から離脱することを特徴とする基板処理方法。 In a method for opening and closing a process space inside a substrate processing apparatus having an upper chamber and a lower chamber,
A guide rail is provided on one side of the lower chamber, and the upper chamber is connected to a moving rail that moves along the guide rail.
The substrate processing method according to claim 1, wherein the upper chamber is positioned above the lower chamber or separated from the upper portion of the lower chamber by the movement of the moving rail.
上記移動レールは、上記ガイドレールに挿入された状態で移動することを特徴とする請求項７に記載の基板処理方法。 The guide rail is hollow,
8. The substrate processing method according to claim 7, wherein the moving rail moves while being inserted into the guide rail.
工程時、上記下部チャンバーの上部に配置され、外部から密閉された工程空間を上記下部チャンバーと共に内部に形成する上部チャンバー；
上記下部チャンバーの一側に配置される支持レール；及び
上記支持レールにそれぞれ設けられ、上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを開閉する開閉装置；を含み、
上記開閉装置は、一端が上記支持レールに連結され、他端が上記上部チャンバーに連結され、上記上部チャンバーを昇降する昇降軸を備えており、
上記昇降軸は、
上記支持レールに一端が連結される中空状の第１昇降軸；及び
上記上部チャンバーに一端が連結され、上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第１昇降軸に沿って昇降し、上記上部チャンバーを昇降する第２昇降軸；
を備えることを特徴とする基板処理装置。 Lower chamber;
An upper chamber disposed in the upper part of the lower chamber during the process and forming a process space sealed from the outside together with the lower chamber;
A support rail disposed on one side of the lower chamber; and an opening / closing device provided on the support rail and connected to the upper chamber to open and close the upper chamber;
The opening / closing device has one end connected to the support rail, the other end connected to the upper chamber, and a lifting shaft that moves up and down the upper chamber,
The lifting shaft is
A hollow first elevating shaft connected at one end to the support rail; and one end connected to the upper chamber; inserted into the first elevating shaft; and moved up and down along the first elevating shaft; A second lifting shaft for lifting and lowering the upper chamber;
A substrate processing apparatus comprising:
上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第２昇降軸の外周面を囲み、上記第１昇降軸に沿って昇降する第３昇降軸を、さらに備えることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。 The lifting shaft is
The third elevating shaft inserted and installed in the first elevating shaft, surrounding an outer peripheral surface of the second elevating shaft, and elevating along the first elevating shaft. The substrate processing apparatus as described.
上記支持レールに固定設置された支持体；及び
上記上部チャンバーに連結された駆動体；をさらに備えており、
上記昇降軸の一端は上記支持体に連結され、上記昇降軸の他端は上記上部チャンバーに連結されることを特徴とする請求項９または１０に記載の基板処理装置。 The switchgear is
A support body fixedly installed on the support rail; and a driving body connected to the upper chamber;
11. The substrate processing apparatus according to claim 9, wherein one end of the lifting shaft is connected to the support, and the other end of the lifting shaft is connected to the upper chamber.
上記上部チャンバーに締結される回転軸；及び
上記回転軸を回転させて上記上部チャンバーを回転させる駆動モータ；
を、さらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。 The switchgear is
A rotating shaft fastened to the upper chamber; and a driving motor that rotates the rotating shaft to rotate the upper chamber;
The substrate processing apparatus according to claim 11, further comprising:
上記下部チャンバーの一側及び他側に互いに平行に、それぞれ配置されるガイドレール；及び
上記ガイドレールとそれぞれ結合され、上記ガイドレールに沿って移動する移動レール；を含み、
上記開閉装置は、上記移動レール上に設けられ、上記移動レールの移動によって上記上部チャンバーは移動することを特徴とする請求項９または１０に記載の基板処理装置。 The support rail is
A guide rail disposed parallel to each other on one side and the other side of the lower chamber; and a moving rail coupled to the guide rail and moving along the guide rail;
11. The substrate processing apparatus according to claim 9, wherein the opening / closing device is provided on the moving rail, and the upper chamber is moved by the movement of the moving rail.
上記下部チャンバーの一側に支持レールを設けて、上記上部チャンバーを、一端が上記支持レールに連結された昇降軸に連結し、上記昇降軸の昇降によって上記上部チャンバーを昇降させ、
上記昇降軸は、
上記支持レールに一端が連結される中空状の第１昇降軸；
上記上部チャンバーに一端が連結され、上記第１昇降軸の内部に挿入設置され、上記第１昇降軸に沿って昇降して、上記上部チャンバーを昇降する第２昇降軸；
を備えることを特徴とする基板処理方法。
In a method for opening and closing a process space inside a substrate processing apparatus having an upper chamber and a lower chamber,
A support rail is provided on one side of the lower chamber, the upper chamber is connected to a lifting shaft having one end connected to the support rail, and the upper chamber is moved up and down by raising and lowering the lifting shaft,
The lifting shaft is
A hollow first lifting shaft whose one end is connected to the support rail;
A second lifting shaft, one end of which is connected to the upper chamber, is inserted and installed in the first lifting shaft, and moves up and down along the first lifting shaft;
A substrate processing method comprising:
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