KR20180001965U - Led 반사 구조 - Google Patents

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Abstract

일종의 LED 반사 구조로서, 상기 LED 반사 구조는 LED 반사 기판을 포함하며, 기판에는 약간의 분리 반사 캐비티가 있고, 상기 분리 반사 캐비티는 서로 접합되어 조밀하게 분포되며, 두 개의 분리 반사 캐비티 사이마다 분리 리브 플레이트가 있다. 본 고안은 기판에서 분리 리브 플레이트를 통해 각 LED 발광칩을 분리시켜 각 LED 발광칩이 방출하는 빛이 측면의 반사를 얻을 수 있고, 서로 간섭하지 않으며, 분리 반사 캐비티 내벽 측면에 나노 반사 소재를 분사하여 조명 방사속을 향상시킨다. 상기 분리 리브 플레이트는 압축 능력이 강하여 상기 속에 장착된 칩의 보호를 강화한다. 또 상기 하우징이 일체화된 기판은 하우징을 보호하고, 열전도 냉각 기능을 통합시켜서 제품의 초슬림화, 간소화, 소형화 설계에 유리하다.

Description

LED 반사 구조 {LED Reflection Structure}
본 고안은 LED 조명 기술 영역에 관한 것이며, 특히 LED 발광 반사 구조 기술에 관한 것이다.
본 고안은 종래의 LED 반사 구조를 개선하기 위한 것으로, 하우징이 일체화된 기판으로 하여금 하우징을 보호하도록 하고, 열전도 냉각 기능을 통합시켜서 제품의 초슬림화, 간소화, 소형화 설계에 유리한 LED 반사 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 고안은 위의 문제를 해결할 수 있는 이격형 LED 발광칩으로 발광 효율을 향상시킬 수 있는 LED 반사 구조이다.
본 고안의 LED 반사 구조는 LED 반사 기판을 포함하며, 기판에는 약간의 분리 반사 캐비티가 있고, 상기 분리 반사 캐비티는 상호 접합되어 조밀하게 분포되며, 두 개의 분리 반사 캐비티 사이마다 분리 리브 플레이트가 있다.
상기 분리 리브 플레이트는 탄소 섬유 골격이 내장된 구조이고, 외층은 전체가 금속으로 이루어진다.
각 분리 반사 캐비티는 4개의 분리 리브 플레이트로 구성된 측벽과 중공의 수용 공간을 포함하며, 4개의 측벽이 둘러싸는 공간은 LED 칩 수용 공간이고, 크기는 단일 LED 칩 배치에 적합하다.
분리 반사 캐비티의 측벽 내에는 나노 반사 소재가 분사된다. 상기 4개의 측면과 수평면 사이의 끼인각은 45°이다. 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양은 삼각형이다. 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양은 사다리꼴이다.
LED칩의 구조는 사파이어 기판의 PN접합이며, PN접합이 통전 발광해서 사방으로 빛을 방출하고, 사파이어 기판 방향도 포함한다.
기존의 LED 조명 설비는 보통 여러 개의 LED를 동시에 PCB보드에 다이 본딩한 후에 패키지 하거나, 또는 단일 LED 칩을 지지대에 고정 패키지한 후에 다시 PCB보드에 고정하고 렌즈로 조광해야 한다.
LED 칩 발광이 인광 분말에 충돌하면 인광 분말의 발광을 자극하지만, 에너지의 손실이 생기고, 광속이 몇 번 인광 분말을 통과해서 반사되는 빛마다 총 에너지가 손실된다.
그밖에, 두 개의 LED 칩 상호 간에도 발광이 서로 상쇄되어 손실되는 문제가 존재하며, 연구 보고에서 밝혔듯이 서로 다른 LED 칩이 방출하는 광자는 서로 충돌하여 소멸되기 때문에, 약간의 LED 칩을 함께 배치해서 발생되는 발광 손실은 무시할 수 없는 것이다.
본 고안의 반사 구조는 본인이 신청한 일체형 방열 구조의 기술과 밀접한 관련이 있으며, 상기 반사 구조는 일체형 방열 구조의 일부분으로 구성된다.
본 고안은 기판의 분리 리브 플레이트를 통해 각 LED 발광칩을 분리시켜서 각 LED 발광칩이 방출하는 빛이 측면의 반사를 얻고, 서로 간섭하지 않으며, 분리 반사 캐비티 내벽 측면에 나노 반사 소재를 분사하여 조명 방사속을 향상시킨다. 상기 분리 리브 플레이트는 압축 능력이 강하여 상기 속에 장착된 칩의 보호를 강화한다. 또 상기 하우징이 일체화된 기판은 하우징을 보호하고, 열전도 냉각 기능을 통합시켜서 제품의 초슬림화, 간소화, 소형화 설계에 유리하다.
도 1은 본 고안의 LED 반사 구조의 결선도이다.
도 2는 본 고안 실시예 1의 분리 리브 플레이트의 단면 결선도이다.
도 3은 본 고안 실시예 2의 분리 리브 플레이트의 단면 결선도이다.
아래는 도면 및 실시예를 통한 본 고안 LED 반사 구조에 대한 상세한 설명이다.
도 1을 참조하면, 상기 중의 LED 반사 구조에서, 상기 반사 구조는 반사 기판(10)을 포함하고, 상기 반사 기판(10)은 단일체이며, 본 신청인의 또 다른 특허 《일체형 방열 구조의 LED 램프》는 하우징도 방열되는 일체형 구조이며, 상기 일체형 방열 구조의 상부 커버 플레이트는 본 신청의 반사 구조와 동일한 원리를 갖는다.
반사 기판(10)에는 약간의 분리 반사 캐비티(11)가 있으며, 상기 분리 반사 캐비티(11)는 상호 접합되어 조밀하게 분포되고, 두 개의 분리 반사 캐비티(11) 사이마다 분리 리브 플레이트(12)가 있다.
도 1에서, 분리 반사 캐비티(11)가 직사각형에 따라 배열된 것을 확실하게 볼 수 있으며, 당연히 동일한 원리로 생각해서, 분리 반사 캐비티를 원심 대칭형으로 배열해서 발광 면적이 원형인 반사 기판도 만들 수 있다.
도 2를 참조하면, 도 2는 상기 분리 리브 플레이트(12)의 내부 구조를 나타내며, 상기 분리 리브 플레이트는 탄소 섬유 골격(121)이 내장된 구조이고, 외층은 전체가 금속(122)으로 만들어진다.
이러한 구조는 분리 리브 플레이트의 압축 강도를 향상시켜서, 최소 체적을 차지하는 상황 하에서 LED 칩을 보호하는 압축 능력을 강화할 수 있다. 따라서 더 가볍고 견고한 탄소 섬유를 지지 골격으로 사용하며, 전체 금속 클래드는 상기 방열 구조의 우수한 성능에 영향을 주지 않는다.
각 분리 반사 캐비티는 4개의 분리 리브 플레이트로 구성된 측벽과 중공의 수용 공간을 포함하며, 4개의 측벽이 둘러싸는 공간은 LED 칩 수용 공간이고, 크기는 단일 LED 칩 배치에 적합하다. 상기 내용에 설명한 분리 리브 플레이트 구조를 결합하면, 상기 분리 반사 패키지는 4개의 분리 리브 플레이트의 측벽을 통해 칩이 위치한 공간을 보호하여, 기타 설치 구조의 압력이나 로킹력을 지탱하며, 전체가 클래딩된 금속 재질 ? 반사 기판(10)의 상기 나머지 부분은 전부 금속이다. 이러한 구조의 설계는 방열 네트워크식 구조로 구성되어 직접 하우징과 일체형의 구조로 구성될 수 있다. 상기 구조는 비단 단지 광학 장치일 뿐 아니라, 광학 장치, 방열기, 하우징이 통합된 일체형으로서, 일체형 부품에 대한 기술적 기반을 제공한다.
분리 반사 캐비티의 측벽 내에는 나노 반사 소재(123)가 분사된다. LED 칩 측면의 발광에 대한 방사속을 향상시킨다.
실시예 1: 상기 4개의 측면과 수평면 사이의 끼인각은 45°이며, 분리 리브 플레이트의 단면 모양은 삼각형이고, 가장 우수한 방식은 분리 리브 플레이트의 단면이 정삼각형이다. 이러한 형식의 분리 리브 플레이트가 가장 안정적이며 견고한 구조를 가지며, 하중 성능이 가장 좋고, 최대한도로 내부의 LED 칩을 보호한다.
실시예 2: 도 3을 참조하면, 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양은 사다리꼴이며, 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양은 등변 사다리꼴이다.
본 고안은 기판의 분리 리브 플레이트를 통해 각 LED 발광칩을 분리시켜서 각 LED 발광칩이 방출하는 빛이 측면의 반사를 얻고, 서로 간섭하지 않으며, 분리 반사 캐비티 내벽 측면에 나노 반사 소재를 분사하여 조명 방사속을 향상시킨다. 상기 분리 리브 플레이트는 압축 능력이 강하여 상기 속에 장착된 칩의 보호를 강화한다. 또 상기 하우징이 일체화된 기판이 하우징을 보호하고, 열전도 냉각 기능을 통합시켜서 제품의 초슬림화, 간소화, 소형화 설계에 유리하다.
위의 설명은 본 고안의 비교적 우수한 실시예일뿐으로, 본 고안에 대한 형식상의 제한이 아니며, 비록 본 고안의 비교적 우수한 실시예를 위와 같이 공개했지만, 이로써 본 고안을 한정하는 것은 아니다. 본 전문적 기술에 대해 잘 아는 기술자라면 본 고안의 기술 방안을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 공개한 기술 내용을 이용해 동일한 변화의 등가 실시예로 약간의 변경이나 수식을 가할 수 있지만, 무릇 본 고안의 기술 방안 내용을 벗어나지 않으며, 본 고안의 기술에 근거하여 위의 실시예에 대한 임의의 간단한 수정, 동일한 변화와 수식은 모두 본 고안 기술 방안의 범위 내에 속한다.
10: 반사 기판 11: 분리 반사 캐비티
12: 분리 리브 플레이트 121: 탄소 섬유 골격
122: 금속 123: 나노 소재

Claims (3)

  1. LED 반사 기판을 포함하며, 상기 기판에는 다수 개의 분리 반사 캐비티가 있고, 상기 분리 반사 캐비티가 서로 인접하여 일체형으로 조밀하게 분포되며, 두 개의 인접하는 분리 반사 캐비티 사이마다 분리 리브 플레이트가 형성되고,
    상기 분리 리브 플레이트는 탄소 섬유 골격이 내장된 구조이고, 외층은 전체가 금속으로 이루어지고,
    상기 분리 반사 캐비티의 각각은 4개의 측벽과 중공의 수용 공간을 포함하며, 상기 4개의 측벽이 둘러싸는 공간은 LED 칩 수용 공간이고, 상기 공간의 크기는 단일 LED 칩 배치에 적합하고,
    상기 4개의 측면과 수평면 사이의 끼인각이 45°인 것을 특징으로 하는 LED 반사 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양이 삼각형인 것을 특징으로 하는 LED 반사 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 분리 리브 플레이트의 단면 모양이 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 LED 반사 구조.
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