CN101784176B - 电子零件的绝缘散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明为一种电子零件的绝缘散热结构，其在电子元件工作热端面贴附有散热元件，该散热元件组设在一可绝缘的壳体的第一容置槽处，且中空的壳体内部填注有冷却用流体，又壳体以绝缘材料制成。本案的散热元件、流体与壳体具有降温与散热功效，特别是壳体具有绝缘的特性，可满足高功率电子零件工作时不导电、不漏电的安规需求。

Description

电子零件的绝缘散热结构

技术领域

本发明电子零件的绝缘散热结构，涉及一种解决高功率电子零件工作温度过高的散热技术，特别是可同时满足不导电、不漏电的安规需求。

背景技术

现有电子零件，导电后工作时势必会产生工作温度，工作温度一旦过高，不但会影响电性与效能，更有可能毁损，甚至造成火灾等意外。由此可知，电子零件的散热对于应用来说极为重要。

以时下最红火的LED发光二极管芯片来说，其虽可将电能转换成光能，但其相对会产生某种程度的热能，当热能的温度越高，所能产生的光能也会相对衰减。其中，高功率LED发光二极管芯片对于散热的要求更是严格，不仅如此，高功率电子零件为确保使用安全，更涉及需绝缘、不导电、不漏电等安全规范。

发明人有鉴于习知电子零件的散热结构仍不够理想安全，依据累积数十年从事该行业的丰富经验，与多件国内外专利的申请与取得经验，戮力谋求解决之道，终而有本发明电子零件的绝缘散热结构的完成。发明人希望能通过本案的提出，能够尽一己之力，贡献自身的才能回馈于产业界，藉以满足高功率电子零件对于散热、绝缘、不导电与不漏电等需求。

发明内容

本发明电子零件的绝缘散热结构，其主要目的在于：设计一种绝缘散热结构，其可用以与电子零件组合，藉以获致降温的散热功效。

为达上述目的，本发明具体的内容为：提供一种电子零件的绝缘散热结构，包括：

一电子元件；

一散热元件，邻贴于该电子元件，以热传导效率佳的材料制成；

一壳体，以绝缘且能导热的材料制成，壳体内部具中空状的空间，该壳体开设有一第一容置槽，该散热元件结合于该第一容置槽并密封；

流体，填注于壳体的空间内，该流体以具有散热、冷却或导热效果的液体。

所述的散热元件，具有良好的热传导效果，可将电子零件的热能传导转移。该散热元件，内端面适当延伸有若干散热柱或散热片。

所述的壳体，以绝缘材料制作，因此具有绝缘的功效。由于壳体内部填注有散热用流体，且散热元件的散热柱(片)伸探至壳体内部，故可加速电子零件的热能传导，配合其所增加的散热表面积，更可提升散热功用。

所述的流体，当其为绝缘液体时，壳体更可另外连设有散热装置，该散热装置可辅助流体的热能向外释放，特别是由于流体与壳体仍为绝缘状态，因此可确保整体不导电、不漏电的安规特性。

本发明的有益效果在于，在电子元件工作热端面贴附有散热元件，该散热元件设于一可绝缘的壳体的容置槽处，且壳体为中空状，壳体内部填注有冷却用流体，壳体以绝缘材料制成。如是，该散热元件、流体与壳体具有降温与散热功效，更且，壳体具有绝缘的作用，可同时满足高功率电子零件工作时不导电、不漏电的安规需求。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的立体局部剖面图；

图2为本发明第一较佳实施例的剖面图；

图3为本发明第二较佳实施例的立体局部剖面图；

图4为本发明第二较佳实施例的剖面图；

图5为本发明第三较佳实施例的立体局部剖面图；

图6为本发明第三较佳实施例的剖面图；

图7为本发明第四较佳实施例的立体外观图；

图8为本发明第四较佳实施例的立体局部剖面图；

图9为本发明第五较佳实施例的立体局部剖面图；

图10为本发明第六较佳实施例的剖面图。

附图标记说明：

1-电子元件；11-导热体；2-散热元件；21-热传导体；22-散热柱；3-壳体；31-第一容置槽；32-第二容置槽；4-流体；5-电子元件；51-导热体；6-散热装置；61-热散柱；62-热散柱；7-灯罩；8-绝缘元件。

具体实施方式

现就本发明电子零件的绝缘散热结构的详细内容，及其所产生的功效，配合图式，举一本案的较佳实施例详细说明如下。

首请参阅图1与图2所示，为本案的第一较佳实施例。其包括有：

电子元件1，为LED发光二极管芯片、功率晶体管或其它任何会产生热能的电子元件，另设有导热体11或一体设有电路基板；

散热元件2，相邻并贴附组合于电子元件1一缘面，以热传导效率佳的材料制成，例如金属、碳纤维......等材料或复合材料，作用在于将电子元件1的热能有效率的传导并释放；散热元件2包括有热传导体21，其可以与导热体11或电路基板贴附并进行热能传输；又热传导体21内缘面设置有不限数量的散热柱22(或散热片)，散热柱22可增加散热用表面积，并能传输热能至另一位置；

壳体3，以绝缘且能导热的材料制成为佳，例如玻璃、塑料、合成树脂、陶瓷......等或其复合材料；该壳体3内部为中空状，适当处开设有第一容置槽31，该第一容置槽31可供散热元件2的热传导体21组件结合并密封；

流体4，被填注于壳体3的空间内，该流体4以具有散热、冷却或导热效果的液体为佳，其可以但不限定为水、冷却液、低浓度油、溶剂、界面活性剂......等，其可将来自于电子元件1与散热元件2的热能传导至壳体3，藉以获致散热或降温的目的。

当电子元件1因工作产生热能时，热能可通过散热元件2快速传导到流体4处，藉流体4的热传导进行部份散热，最后再利用壳体3向外释放热能而散热，如此，可获致降温作用；另，因壳体3为绝缘材料，因此不会有漏电的问题。

本案在生产时，当散热元件2欲结合于第一容置槽31内时，可利用加热熔合技术，或以螺锁方式，或以接着剂方式进行结合与密封。

如图3与图4，为本案的第二较佳实施例，其不同于前一实施例主要是在于该电子元件5的形式，该电子元件5略呈直立状，但其相同有可与热传导体21贴附导热用的导热体51，藉以传输热能。

再如图5与图6，为本案的第三较佳实施例，其较前两实施例更增设有散热装置6。该壳体3，于适当处增设有第二容置槽32，该第二容置槽32中设置有散热装置6；该散热装置6以热传导效率佳的材料制成，例如金属、碳纤维......等材料或复合材料，作用在于将流体2的热能更有效率的向外传导并释放。散热装置6内部与外部得依需要设有热散柱(片)61、62。本实施例实施时，流体4必须为绝缘液体，以确保绝缘。

当电子元件1因工作产生热能时，热能可通过散热元件2快速传导到流体4处，藉流体4的热传导，并利用壳体3与散热装置6向外释放热能以进行散热。

另如图7与图8，本案第四较佳实施例。其壳体3得为圆形，且当该电子元件1为LED发光二极管芯片时，其前端得依需要装设有灯罩7，该灯罩7得为透明、半透明或雾面玻璃或任意可透光材料制成；如此，除可避免裸露部份漏电，也可使光线柔和不刺眼。又该灯罩7甚至可依需要染色，以满足装设场所的效果需求。

再如图9，该散热元件2、壳体3得依需要制成圆形，或其它任意形状。

另如图10，该散热元件2与壳体3间，增设有绝缘元件8，该绝缘元件8由不导电材料制成，例如玻璃、塑料、合成树脂、陶瓷......等或其复合材料；绝缘元件8可提供散热元件2与壳体3间的不导电作用；如此一来，壳体3也可以采用非绝缘的材料制成(流体4需为绝缘)。

以上具体实施方式仅为本发明的较佳实施例，其对本发明而言是说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本发明精神和范围的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本发明的权利要求保护范围。

Claims (10)

1.一种电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，包括：

一电子元件；

一散热元件，邻贴于该电子元件，以热传导效率佳的材料制成；

一壳体，以绝缘且能导热的材料制成，壳体内部具中空状的空间，该壳体开设有一第一容置槽，该散热元件结合于该第一容置槽并密封；

流体，填注于壳体的空间内，该流体为具有散热、冷却或导热效果的液体。

2.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该电子元件，包括LED发光二极管芯片、功率晶体管；该电子元件，包括导热体或电路基板。

3.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该散热元件的材质为金属或碳纤维其中一者或其复合材料；该散热元件包括有热传导体，其贴合至电子元件；该散热元件结合于该第一容置槽，是以加热熔合技术、螺锁方式、接着剂粘合其中一种方式完成。

4.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该电子元件设有导热体或电路基板，而该散热元件包括有热传导体，热传导体与导热体或电路基板贴合；该热传导体内缘面设置有散热柱或散热片。

5.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该壳体的材质为玻璃、塑料、合成树脂其中一者或其复合材料；该壳体设有第二容置槽，该第二容置槽中设置有散热装置，该散热装置以热传导效率佳的材料制成；该散热装置内部与外部设有热散柱或散热片。

6.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该流体为水、冷却液、低浓度油、溶剂、绝缘液体或界面活性剂。

7.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该壳体为圆形，且壳体前端装设有灯罩。

8.如权利要求7所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该灯罩为透明、半透明或雾面玻璃或可透光材料制成。

9.如权利要求7所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该灯罩依需要染色。

10.如权利要求1所述电子零件的绝缘散热结构，其特征在于，该散热元件与壳体间，设有绝缘元件，该绝缘元件以不导电材料制成。

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