CN2745218Y - 集热器改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种集热器改良结构,尤指一种适用于液冷式电脑散热系统的集热器改良结构,包括一壳体,以及一散热板。其中,此壳体包括一入水口、一出水口、一上表面及一集热面,而散热板是以熔接方式密接于壳体的上表面,且此散热板包括有复数个向外凸设的散热鳍片,形成一具有散热功能的集热器。由集热器上方的散热鳍片与空气的对流,使集热器除了集热功能外,另具有部分散热功能,提升整个液冷系统散热效果,增进电脑内发热配件发出的热能更有效地被散发。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种集热器改良结构,尤指一种适用于液冷式电脑散热系统的集热器改良结构。
背景技术
请参阅图1、图2及图3,如图所示分别为,公知液冷式电脑散热系统的系统架构图、公知液冷式电脑集热器的上下盖分离图,以及,公知液冷式电脑集热器的前视图。
公知的液冷式电脑集热器2,贴合于电脑中央处理器(CPU)1之上,并与散热器3串接成一液冷循环系统,当集热器2吸收了电脑中央处理器1的热能后,带有热能的液体会被送到散热器3进行散热,经过散热后的液体再被送回到集热器2,形成循环。简单来说,公知的液冷式电脑集热器2的结构是由上盖21、焦热板23以及下盖22所组成,其作用原理是利用下盖22内的具有数根鳍片231的集热板23,利用数根鳍片231收集电脑中央处理器1动作时所产生的热能,通过流动液体将鳍片231收集的热能再带往液冷循环系统的散热器3或其他部分来进行散热工作。
然而,现在电脑中央处理器的速度要求愈来愈快,造成电脑中央处理器工作产生的热能亦逐渐升高,足以需要更快更有效率的电脑液冷循环系统,先前技术显然将无法满足所需,而有待加以改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集热器改良结构。本实用新型的实施可增进液冷系统的散热效果。
为实现上述目的,本实用新型提供的集热器改良结构,其特征在于,包括:
一壳体,该壳体包括一入水口、一出水口、一上表面、及一下表面,其中该下表面为一集热面;以及
一散热板,密接于该壳体的该上表面,且该散热板包括有复数个散热鳍片其向外凸设。
其中该壳体的该上表面开设有一开孔,且该散热板是密封接合于该开孔。
其中该壳体包括有一下壳体、及一上壳体其盖合于该下壳体上。
其中该壳体内部包括有一密闭容室,且该密闭容室包括有复数个分隔片其凸设于该下壳体上。
其中该入水口与该出水口分别开设于该上壳体上。
其中该散热板与该壳体的该上表面以熔接密封接合。
其中该上壳体及该下壳体以熔接密封接合。
其中该壳体材质为一金属材质。
其中该壳体的该下表面的该集热面对应邻接于一发热电子元件。
由集热器上方的散热鳍片与空气的自然对流作用,使焦热器除了集热功能外,另具有部分散热功能,提升整个液冷系统散热效果,增进电脑内发热的电子元件发出的热能更有效地被散发。
附图说明
图1是公知液冷式电脑散热装置的系统架构图。
图2是公知液冷式电脑集热器的上下盖分离图。
图3是公知液冷式电脑集热器的前视图。
图4是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构前视图。
图5是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构立体分解图。
图6是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构立体组合图。
具体实施方式
请参阅图4,是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构前视图,如图所示,本例的集热器改良结构5,包括:一壳体50,该壳体50包括一入水口512、一出水口513、一上表面510、一下表面520。其中,此下表面520为一集热面521,是对应邻接于一发热电子元件6,例如中央处理器(CPU),以及一散热板53,密接于壳体50的上表面510,且散热板53包括有复数个向外凸设的散热鳍片531。
请参阅图5,是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构立体分解图,如图所示,壳体50的上表面510还开设有一开孔511,且散热板53是以熔接方式密接于此开孔511,亦可以焊接、螺锁、或其他等效方式密接。其中,壳体50还包括有一下壳体52、及一上壳体51其是盖合于下壳体52上。入水口512与出水口513是全部开设于其上壳体51上,亦可全部开设于下壳体52上,或分别开设于上壳体51或下壳体52上。此外,壳体50内部还包括有一密闭容室501,且密闭容室501包括有复数个分隔片541其是凸设于该下壳体52上。
请参阅图6,是本实用新型一较佳实施例的集热器改良结构立体组合图,其中,壳体50材质为一金属材质,在本例中是以铜作为范例。
本实用新型的集热器改良结构,至少具有以下的优点:
(1)可提升对中央处理器或其他电子发热元件的散热速度。
(2)可直接且事先对发热电子元件进行部分散热。
(3)可由本实用新型集热器上的散热鳍片531先行散除部分热量,剩余热量再经由流动液体带到下一站的散热器进行散热,可增进液冷系统的散热效果。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
Claims (9)
1.一种集热器改良结构,其特征在于,包括:
一壳体,该壳体包括一入水口、一出水口、一上表面、及一下表面,其中该下表面为一集热面;以及
一散热板,密接于该壳体的该上表面,且该散热板包括有复数个散热鳍片其向外凸设。
2.如权利要求1所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该壳体的该上表面开设有一开孔,且该散热板是密封接合于该开孔。
3.如权利要求1所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该壳体包括有一下壳体、及一上壳体其盖合于该下壳体上。
4.如权利要求3所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该壳体内部包括有一密闭容室,且该密闭容室包括有复数个分隔片其凸设于该下壳体上。
5.如权利要求3所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该入水口与该出水口分别开设于该上壳体上。
6.如权利要求1所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该散热板与该壳体的该上表面以熔接密封接合。
7.如权利要求3所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该上壳体及该下壳体以熔接密封接合。
8.如权利要求1所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该壳体材质为一金属材质。
9.如权利要求1所述的集热器改良结构,其特征在于,其中该壳体的该下表面的该集热面对应邻接于一发热电子元件。
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CN 200420104928 CN2745218Y (zh) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 集热器改良结构 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2745218Y true CN2745218Y (zh) | 2005-12-07 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101784176B (zh) * | 2009-01-19 | 2012-10-24 | 周文强 | 电子零件的绝缘散热结构 |
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2004
- 2004-10-14 CN CN 200420104928 patent/CN2745218Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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