CN203940334U - 一种改进的led汽车灯 - Google Patents

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许清淼
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莫剑
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Abstract

本实用新型公开了一种改进的LED汽车灯,包括灯盖、设于灯盖内的LED组件,所述LED组件包括LED芯片、以及基板,所述LED芯片焊接在基板的一面,基板的另一面设有若干导热翅片,导热翅片位于灯盖外;还包括导光层,所述导光层的下侧表面设有反光层;位于原点处的导热翅片为中心翅片,中心翅片竖直向下延伸,位于中心翅片外层的为弯翅,所述弯翅相对中心翅片向外弯曲延伸,在所述导热翅片之间形成连通的散热通道。通过本实用新型的技术方案,能够将LED芯片产生的热量直接通过基板传递到车灯外部,通过弯翅传递到车灯外部对流的空气中,结构简单紧凑,换热效率高。

Description

一种改进的LED汽车灯
技术领域
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种改进的LED汽车灯。 
背景技术
LED以其体积小、寿命长、能耗低、耐震动、启动时间快等优势已经成为新一代汽车光源技术的首选。LED是一种注入电致发光器件,在外加电场的作用下,电子和空穴的辐射复合将一部分能量转化为光能,而无辐射复合产生的晶格振荡将其余的能量转化为热能。 
对于LED要在汽车前照灯中取代传统光源,必须具备大功率、高效率与工作温度在-40℃~125℃的高可靠性。在实现这些功能要求中,其中较难克服的一个部分是散热的问题,对于单个LED而言,如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,则会导致芯片温度升高,引起热应力的非均匀分布,使芯片失效。因此通过合理散热技术控制LED灯具的温升是LED在汽车在前照灯应用中迫切需要解决的关键问题。 
LED汽车前照灯由于空间限制,加之行驶过程中的振动,对稳定性的要求很高,这些都增加了LED车灯的散热难度。目前大多数的散热方案车灯内另外加入导热板或热管,增加了车灯生产复杂度。 
另外,现有的LED芯片大多以矩形阵列的形式排布,限制了出光角度,且光效利用率也不够高。 
因此,现有技术还有待改进。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种改进的LED汽车灯,能够将LED芯片产生 的热量直接通过基板传递到车灯外部,结构简单紧凑,换热效率高,且有利于提高光效。 
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案: 
一种改进的LED汽车灯,包括灯盖、设于灯盖内的LED组件,所述LED组件包括LED芯片、以及用于为LED芯片供电的基板,所述LED芯片焊接在基板的一面,基板的另一面设有若干导热翅片,导热翅片位于灯盖外;还包括导光层,所述导光层设有与LED芯片数量相同的孔,LED芯片安装在所述孔内,所述导光层的下侧表面设有反光层;所述导热翅片以基板的中心为原点向外以层状排布,位于原点处的导热翅片为中心翅片,中心翅片竖直向下延伸,位于中心翅片外层的为弯翅,所述弯翅相对中心翅片向外弯曲延伸,在所述导热翅片之间形成连通的散热通道。 
其中,所述基板与导热翅片整体切削而成;所述导光层与基板固定连接。 
其中,所述弯翅的轴线的切线与基板的夹角随弯翅根部位置与基板中心的距离的增大而逐渐减小,弯翅的轴线切线与基板的夹角范围为45~90°。 
其中,所述导热翅片的末端位于同一平面上。 
其中,所述导热翅片的末端与一散热板连接。 
其中,所述灯盖周边水平延伸出一连接部,所述连接部设有若干螺孔,所述基板设有螺孔,基板的螺孔与连接部的螺孔相对应,螺钉穿过连接部的螺孔和基板的螺孔实现灯盖与基板螺钉连接。 
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果: 
本实用新型实施例通过在基板的另一面上加工导热翅片,极大了增加了换热面积,同时扩大了散热通道,有效提高了单位换热面积上的换热率,因此可更好的将基板的热量通过导热翅片传递到灯盖外。进一步的,导热翅片呈层状 布置,且外层设为弯翅进一步增大了传热扩展表面,有效的增强了散热性能。LED芯片产生的热量直接通过基板传递到车灯外部,通过弯翅传递到车灯外部对流的空气中,设备结构简单紧凑,换热效率高,性能稳定;通过设导光层,在导光层的下侧表面设反光层,使得LED芯片发出的光线进入导光层后,经反光层的反射后射出,提高了光效。 
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 
图1是本实用新型第一实施例的一种改进的LED汽车灯的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合本实用新型的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 
结合图1对本实用新型的第一实施例进行说明。 
本实施方案的LED汽车灯,包括灯盖1、设于灯盖1内的LED组件,所述LED组件具体包括若干LED芯片2、以及用于为各个LED芯片2供电的基板3。所述LED芯片2焊接在基板3的一面,基板3的另一面设有若干导热翅片4,导热翅片4位于灯盖1外。所述导热翅片4以基板3中心点为中心向外呈放射状,具体的,所述导热翅片4以基板3的中心为原点向外以层状排布,位于原点处 的导热翅片4为中心翅片,中心翅片竖直向下延伸,位于中心翅片外层的为弯翅,所述弯翅相对中心翅片向外放射延伸,在所述导热翅片4之间形成连通的散热通道。进一步的,本实施例的LED汽车灯还包括导光层5,所述导光层5与基板3固定连接以防止行车过程中移位。所述导光层5设有与LED芯片2数量相同的孔,LED芯片2安装在所述孔内,所述导光层5的下侧表面设有反光层,所述反光层可为涂覆在导光层5下表面的反光材料。通过设导光层,所述导光层的下侧表面设反光层,使得LED芯片发出的光线进入导光层后,经反光层的反射后射出,提高了光效。 
较佳的,本实施例中基板3与导热翅片4整体切削而成,因此不存在接触热阻,传热效率高。 
较佳的,本实施例中的中心翅片垂直于基板3,外层的弯翅沿着其根部与基板3中心连线方向且朝向远离基板3中心的方向弯曲延伸,且所述弯翅的轴线的切线与基板3的夹角随弯翅根部位置与基板3中心的距离的增大而逐渐减小,弯翅的轴线切线与基板3的夹角范围为45~90,相比竖直的翅片而言,设置弯翅可有效扩大了传热面积,提高散热性能。 
进一步的,LED芯片2与基板3没有设导热翅片4的一侧面直接焊接,基板3的形状与灯盖1开口相配合,所述灯盖1开口的周边水平延伸出一连接部,所述连接部设有若干螺孔,所述基板3设有螺孔,基板3的螺孔与连接部的螺孔相对应,螺钉穿过连接部的螺孔和基板3的螺孔实现灯盖1与基板3螺钉连接。因此LED芯片2产生的热量直接通过基板3传递到车灯外部,通过导热翅片4传递到车灯外部空气对流换热,将热量散发出去。 
进一步的,本实施例中所述导热翅片4的末端均位于同一平面上,因此还可根据需要在所述导热翅片4的末端连接以散热板,以进一步提高散热性能。 
通过上述实施例,通过在基板3的另一面上加工导热翅片4,极大了增加了换热面积,同时扩大了散热通道,有效提高了单位换热面积上的换热率,因此可更好的将基板3的热量通过导热翅片4传递到灯盖1外。进一步的,导热翅片4呈层状布置,且外层设为弯翅进一步增大了传热扩展表面,有效的增强了散热性能。LED芯片产生的热量直接通过基板3传递到车灯外部,通过弯翅传递到车灯外部对流的空气中,设备结构简单紧凑,换热效率高,性能稳定;通过设导光层,在导光层的下侧表面设反光层,使得LED芯片发出的光线进入导光层后,经反光层的反射后射出,提高了光效。 
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利要求范围,因此,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,仍属本实用新型所涵盖的范围。 

Claims (6)

1.一种改进的LED汽车灯,包括灯盖(1)、设于灯盖(1)内的LED组件,其特征在于,所述LED组件包括LED芯片(2)、以及用于为LED芯片(2)供电的基板(3),所述LED芯片(2)焊接在基板(3)的一面,基板(3)的另一面设有若干导热翅片(4),导热翅片(4)位于灯盖(1)外;还包括导光层(5),所述导光层(5)设有与LED芯片(2)数量相同的孔,LED芯片(2)安装在所述孔内,所述导光层(5)的下侧表面设有反光层;
所述导热翅片(4)以基板(3)的中心为原点向外以层状排布,位于原点处的导热翅片(4)为中心翅片,中心翅片竖直向下延伸,位于中心翅片外层的为弯翅,所述弯翅相对中心翅片向外弯曲延伸,在所述导热翅片(4)之间形成连通的散热通道。
2.根据权利要求1所述的LED汽车灯,其特征在于,所述基板(3)与导热翅片(4)整体切削而成,所述导光层(5)与基板(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的LED汽车灯,其特征在于,所述弯翅的轴线的切线与基板(3)的夹角随弯翅根部位置与基板(3)中心的距离的增大而逐渐减小,弯翅的轴线切线与基板(3)的夹角范围为45~90°。
4.根据权利要求1所述的LED汽车灯,其特征在于,所述导热翅片(4)的末端位于同一平面上。
5.根据权利要求4所述的LED汽车灯,其特征在于,所述导热翅片(4)的末端与一散热板连接。
6.根据权利要求1所述的LED汽车灯,其特征在于,所述灯盖(1)周边水平延伸出一连接部,所述连接部设有若干螺孔,所述基板(3)设有螺孔,基板(3)的螺孔与连接部的螺孔相对应,螺钉穿过连接部的螺孔和基板(3)的螺孔实现灯盖(1)与基板(3)螺钉连接。
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