CN101539254B - 一种高功率led光源的反光、散热基座 - Google Patents

Abstract

一种高功率LED光源的反光、散热基座，包括：基底、固定框、反射杯和LED芯片，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个定位孔；固定框通过将定位插头插入到与其相应的定位孔中，从而定位和安装，固定框的形状为一个具有暴露基底的一部分顶面的中空部分的圈状物，固定框具有带有朝向被暴露基底顶面的凸起的导电插针通孔；反射杯具有与该凸起相对应的反射杯通孔，并且嵌套于该凸起上，以利用该凸起实现反射杯的定位和安装，该反射杯的内表面具有高反光率；该LED芯片粘接于该反射杯内部的的底面上。通过使用定位孔、定位插头、凸起和反射杯通孔，减少了固定构件的使用，节约了大量成本。

Description

一种高功率LED光源的反光、散热基座

技术领域

本发明涉及一种高功率发光二极管(LED)的反光、散热型基座。该基座具有高反光率、散热效果突出、造型美观、易于LED光源的照明灯具安装等特点，该基座可以大幅度的延长发光二极管(LED)的使用寿命，并降低电能的损耗。

背景技术

近年来，能源问题已经成为困扰世界各国经济发展的头等重要问题，现在所用的高能耗、低发光效率的白炽灯、日光灯等陈旧的照明灯具已无法适应当今社会对照明灯具的新需求。因此具有能耗低、寿命长等特点的LED光源逐步受到市场的青睐，成为了当今最热门的照明用具，可以预见在当前国家相关政策的扶持之下，LED光源必将成为市场上的主流选择，以及在高端市场的唯一选择。

但是LED光源传统的基座，由于存在着成本造价高、反光率低下、散热效果一般、外形不美观，不利于灯具安装等缺点，也严重制约LED光源、LED照明用具，特别是适用于城市照明、广场照明、战场照明的高功率LED光源、LED照明用具高速发发展。特别是对于发光功率在10W以上，甚至在100W、1000W以上的高功率LED光源的基座，这一问题尤为突出。

下面结合说明书附图1、2来对LED光源传统的基座结构进行解释和说明。附图1是现有LED光源基座结构的侧视图；附图2是现有LED光源基座结构的顶视图。

LED光源传统的基座结构如下：在矩形的基底11的外周边上通过绝缘胶(未示出)粘接内部连接层12，该内部连接层12用于和led芯片15电连接，然后在内部连接层12的上面形成陶瓷层13，内部连接层12和陶瓷层13都暴露出基底11的部分顶面，将led芯片15通过绝缘粘胶(未示出)固定在基底11的被暴露出的区域上，然后通过连接线16将led芯片15与内部连接层12电连接起来。在基座的四周上形成贯穿基底11、内部连接层12和陶瓷层13的固定通孔14，在后期安装的时候，可以通过该固定通孔14将基座整体的固定于灯具的内部。

基底11可以由具有优良散热性能的铝板、铜板等金属板构成；基底11和内部连接层12之间具有绝缘粘胶，因此两者之间可以实现电绝缘；陶瓷层13在高温下形成于内部连接层12的上面，然后再通过凝固工序使其成形，该陶瓷层具有优良的电绝缘性。

但是，该LED光源传统的基座结构却存在着如下的缺点：

①led芯片15发出的光仅有一部分从顶面射出进而达到外界，成为我们所见到的用于照明的光线，但是还有很大一部分光线从侧面和底面射出，而这一部分将不会射出到外界，因此无法成为用于照明的光线。

下面对光线无法射到外界的原因进行解释说明：首先介绍从led芯片15侧面发射出的光线，射到陶瓷层13上，由于陶瓷层13本身材质的原因，其并不能具有较高的反射效率，有一些光线被陶瓷层13吸收最终转化为热能，同时由于陶瓷层13与led芯片15相邻那一侧的侧壁垂直于基底11的，因此而被陶瓷层13反射的光线几乎不能被反射到外界，在陶瓷层13与led芯片15多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为热能。

其次在介绍从led芯片15底面发出的光线，该光线直接射向基底11曾经被暴露的区域，因为基底11的主要作用是散热和粘接承载led芯片15，其为了提高粘接的牢固程度因此其并不具有光滑的平面，光线在基底11上发生的并不是镜面反射而是漫反射，光线在led芯片15、陶瓷层13和基底11多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为热能。

从上面的分析中我们可以看出，由于传统基座结构设置的不合理，导致led芯片15发出的光线中大部分不能被反射到外界，形成照明用的光，而是消耗在基座的内部，转化为热能。众所周知，led芯片在工作期间会产生大量的热，在狭小的空间内，如果大量的热能无法及时的散发出去，将会使led芯片的光转化率下降、亮度降低，并且还会极其严重的影响led芯片15的使用寿命。在这种情况下，再加上由于这种led光源传统的基座结构从led芯片15底部和侧面发射出的光所转化的热能，将会严重的加剧这种情况，进一步的降低光转化率下降、亮度降低，和led芯片的使用寿命。

②这种led光源传统的基座结构中使用了陶瓷，陶瓷可以在较高的温度下仍具有较高的电绝缘性能，但是陶瓷的加工难度远高于其它的绝缘材料，因此带来了加工成本的急剧增加，同时陶瓷的加工是在高温下完成的，这样就对基座结构整体的耐高温性提出了较高的要求，进一步增加了制造成本。

③这种led光源传统的基座结构在加工过程中，由于各层之间必须通过识别定位机构，才能够进行安装，使得必须要增设专门的定位机构，然后这些定位机构再在后续的工序中被除去，不仅增加了工艺流程，造成了生产成本的提高，而且也会因为定位机构被除去，带来了材料额外的增加，进一步的增加了生产的成本。传统的基座结构在加工的过程中，是使用了与内部连接层12一体形成，且位于基座结构外部的侧边(未示出)上的三个定位孔(未示出)来实现的，通过这三个定位孔完成对基座结构的识别定位并进行加工，在完成接工之后将具有定位孔的侧边除去。由于侧边和内部连接层12一体形成具有相同的材料，而该材料多用金属铜来形成。不仅增加了形成定位机构、除去定位机构两个生产步骤，而且造成了形成定位机构的原材料铜的大量浪费，这都大量的增加了生产成本。

④具有led芯片15的基座11与外部电路连接时，多采用焊接导线在内部连接层12上，然后直接电连接的方式，而这种连接会使连接led芯片正负极的部分导线在相互距离很近的情况下暴露在空气中，在户外环境下极容易造成正负极之间的短路。而且正负极导线上也容易产生寄生电容，使led光源的性能降低。而且普通的焊接方式，也会由于led芯片15过于微小，不利于焊接的操作，还会使焊接过程中的大量电荷积存在led芯片15的附近，容易造成led芯片15的击穿损毁，使成品率大幅度的降低。

⑤由于连接led芯片15的正、负极的导线部分，从内部连接层12上进行连接，造成部分导线直接从基座的侧面或底面穿出，即不美观，也不便于具有led芯片15的基座11在灯具上的安装。

针对以上问题，本人经过多方面查找资料、并经过数年的科学实验，耗费大量财力、物力，终于研究成功本具有高反光率、散热效果突出、造型美观、易于照明灯具安装等特点，并且可以大幅度的延长led芯片的使用寿命，在较长的时间内保持较高的发光效率，降低电能的损耗的新型基座。

发明内容

本发明保护一种高功率led光源的反光、散热基座，包括：基底、固定框、反射杯和led芯片，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个定位孔；固定框通过将固定于其上的定位插头插入到，与定位插头的位置和大小都相对应的所述定位孔中，从而对固定框进行定位，并且将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个具有中空部分的圈状物，以通过固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面之间具有第一角度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向被暴露基底顶面的凸起；反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该凸起上，以利用该凸起实现反射杯的定位和安装，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有第二角度，该反射杯的内表面具有高反光率；该led芯片粘接于该反射杯内部的的底面上。

其中，该第一角度的范围约为30度-60度之间，该第二角度的范围约为30度-60度之间。该第一角度和该第二角度都约为45度。

其中，该反光杯具有大于约80％以上的反光率。该反光杯具有大于95％以上的反光率。

其中，基底的材料为铝、铜、或者是镀有防锈保护层的铁；固定框的材料为至少耐100℃温度的树脂，且在该温度下保持不变形和电绝缘性。反光杯的材料材料为铝，或者是镀有银层、铝层、金层的金属，或者是镀有银层、铝层、金层的树脂。

其中，led芯片通过连接到led芯片的导线连接到穿过导电插针通孔和反射杯通孔的导电插针的第一端，形成电连接。该导电插针的第二端插入到被限定在基底限位孔中的正、负极插头中，形成电连接。其中连接到led芯片的导线连接到导电插针的第一端，是通过超声波焊或者回流焊实现连接的。

附图说明

附图1：现有LED光源基座结构的侧视图。

附图2：现有LED光源基座结构的顶视图。

附图3：实施例1中的LED光源基座的基底结构的顶视图。

附图4：实施例1中的LED光源基座的固定框结构的顶视图。

附图5：实施例1中的LED光源基座的固定框结构的侧视图。

附图6：实施例1中的LED光源基座的反射杯结构的顶视图。

附图7：实施例1中的安装有LED芯片的基座的整体结构的顶视图。

11：基底     12：内部连接层  13：陶瓷层      14：固定通孔  15：led芯片

16：连接线   21：基底        22：固定通孔    23：定位孔    24：基底限位孔

25：定位插头 26：固定框外壁  27：固定框内壁  28：导电插针通孔

29：反射杯   30：反射杯侧壁  31：反射杯底面  32：led芯片

33：led导线  34：反射杯通孔  35：导电插针

具体实施方式

实施例1：

下面结合附图3-7详细介绍本新型高功率发光二极管(LED)光源的反光、散热型基座的结构图。

附图3是本发明中的LED光源基座的基板结构的顶视图，该基底21包括后期LED光源安装过程中的固定用的4个固定通孔22，和便于在基底21上进行识别定位，并进行固定框安装的3个定位孔23，并且在基底21的一侧具有基底限位孔24。

其中固定通孔22可以由本领域技术人员根据需要来选取其个数，可以为1个、2个、3个、4个...到工艺条件和led光源基座材料所能够允许任意数值。也可以不采用固定通孔22，使用卡隼和卡扣之类的固定装置、或者胶粘的方法、或者是其它的任意的固定方法，以将led光源基座安装到led照明装置中。

定位孔的数目至少为3个，因为三点确定一个平面，可以使将在基底21之上安装的固定框获得一个标准的平面，以利于后期的安装。也可以为1个、2个，在此种情况下，虽然不会获得良好的定位效果，但是也可以实现定位和安装。

基底限位孔24具有两个凹口形状，用于对电源的正、负极插头(未示出)进行限位，电源的正、负极插头分别被置于基底限位孔24中，LED光源基座的导电插针35分别插入电源的正、负极插头中，实现电连接，通过电源的正、负极插头和导电插针35对led芯片进行供电。基底限位孔24可以两个卡位，即通过对电源的正、负极插头的两侧进行钳制卡位，也可以将基底限位孔24做成正方体、圆柱体、三棱体等多种几何体形状，以分别容纳具有相对应形状的电源的正、负极插头。

基底限位孔24可以位于基底21的同一边上，也可以分别的位于基底的不同边上；对于圆形的基底，基底限位孔24可以位于圆周上的任何地方，两者之间所成的角度可以在0度-180度之间；对于其它形状的基底，基底限位孔24可以在基底周边的任何位置上。同时与基底限位孔24相对应的导电插针通孔28、反射杯通孔34和导电插针35之间，具有分别对应的位置和大小，确保导电插针35可以通过反射杯通孔34和导电插针通孔28，到达基底限位孔24，并与在基底限位孔24中被限定的的电源的正、负极插头电连接。

基底限位孔24可以和基底21一体化形成，并具有相同的材料；也可以通过另外的工艺单独形成，再连接到基底21的上面，可以通过粘胶进行连接，也可以在基底21和基底限位孔24上分别形成卡隼和卡扣进行连接。

该基底21可以由铜、铝等金属构成，也可以由其它任何具有优良导热性能的材料来制作，例如可以由特种陶瓷等进行制作。

基底21的底面可以安装各种的散热装置，可以在其底面安装风扇、散热片或者水冷散热装置，或者其它的现有技术中存在的散热装置，或者是上述散热装置的组合。

基底21可以是如附图3中所示的平板的形状，也可以做成其它的形状，可以将其做成散热片的形状，以增加基底21底部和空气接触的面积，已增加散热的效果；基底21也可以做成任何其它的几何形状，如三角形板、正五边形板、六棱形板等等任意的多边形板以及圆形板，也可以做成具有立方体、球状体等立体的形状，也可以做成具有各种卡通形象的形状，也可以做成其它任何的工艺所允许的形状。

基底21可以增加一个容纳电池的舱室，使LED光源可以摆脱导线的束缚，成为手持照明设备，同时也可以在基底21底面增加光电转换装置(如光电池、或者太阳能电池)或者充电接口(市电充电、风力充电、外界光电池、蓄电池充电的接口)。

附图4和5分别是本发明中的LED光源基座的固定框结构的顶视图和侧视图。固定框的整体形状是一个中间直接暴露基底21顶面的圈状物，固定框外壁26垂直于基底21，固定框内壁27与基底21呈一定的倾角，在固定框的底部具有3个定位插头25，利用在基底21中的，且大小和位置都与定位插头25相对应的定位孔23，来进行识别并实现定位，将定位插头25插在定位孔23中，来实现安装，在固定框的与基底限位孔24相对应的一侧具有与基底限位孔24分别对应的导电插针通孔28，该导电插针通孔28，朝向被直接暴露的基底21顶面的具有凸起。

固定框可以做成任何的形状圈状物，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形，也可以为圆形或者其它不规则的形状。

其中，固定框外壁26可以垂直于基底21，也可以不垂直于基底21，并且固定框的外壁26可以做成任何工艺所允许的形状，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形以及圆形，也可以做成各种卡通形象的形状。

其中，固定框内壁27，可以做成与固定框外壁26相对应的形状，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形以及圆形，也可以做成各种卡通形象的形状等任何工艺所允许的形状。也可以做成与固定框外壁26不一致的形状。但是，固定框的内壁必须要做成与基底21呈一定的倾角，该倾角与以后安装在固定框内的反射杯29的倾角一致，也可以不一致，但是优选为一致。该倾角的角度范围在0度-90度之间选择，优选是30度-60度之间，更优选是45度，该倾角用于决定led芯片32侧面发出光线的反射反射程度。关于此点将在后面的关于反设杯倾角中进行详细地阐述。

其中，该被直接暴露基底21的顶面，用于和反射杯29的外侧的底面直接接触，并通过耐高温的绝缘、导热粘胶(未示出)进行粘接固定，将反射杯29中的led芯片32所产生的热量，通过反射杯底面31传导到反射杯的外侧的底面，并进一步传递给基底21，将热量传递到外界。该耐高温的绝缘、导热粘胶可以为环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶。

固定框由可以耐高温的塑料或树脂来制成，其至少可以在100℃、甚至至少是200℃、优选至少是300℃的环境温度下，保持不变形、且具有良好的绝缘性能，可以用环氧树脂、聚氯乙烯、聚丙烯、苯丙乙烯等耐高温的材料来制作该固定框。也可以由特种陶瓷、金属等来制作该固定框。

可以在固定框的底部与基底21的被暴露的顶面的接触面之间涂敷粘胶，以增强固定框与基底21之间的牢固性。或者也可以在固定框的底部与基底21被暴露的顶面上，分别设置卡隼和卡扣以进行连接。

定位插头25的数目与位置与基底21上的定位孔23相对应，但是定位插头25的数目不得多于定位孔23的数目，当定位插头25多于定位孔23的数目时，会导致固定框无法正确安装于基底21之上。

定位插头25可以用与固定框相同的材料来一体形成，也可以用其它的材料来单独形成，再粘接到固定框的相对应位置处，或者在固定框的用于形成定位插头25的位置和定位插头25的一端分别形成螺母和螺栓进行连接，或者在在固定框形成定位插头25的位置和定位插头25的一端分别形成卡隼和卡扣进行连接。

可以在定位插头25用于插入到定位孔23的一端涂敷粘胶，用于在将定位插头25插入到定位孔23中之后固定于其中。也可以将定位插头25用热成型材料来制作，在将定位插头25插入到定位孔23中之后施加高温，使定位插头25牢固的形成在定位孔23中。也可以在定位孔23和定位插头25的一端分别形成螺母和螺栓进行连接，或者在在定位孔23和定位插头25的一端分别形成卡隼和卡扣进行连接。

导电插针通孔28，在朝向被直接暴露基底21的顶面的具有凸起，可以方便反射杯29，以此为标准进行识别定位对准，并且反射杯29的反射杯通孔直接嵌套在导电插针通孔28实现安装，可以使反射杯29不容易产生晃动、牢固定位，而且利用导电插针通孔28进行定位，减少了额外的对准标准，节约了生产成本。

附图6是本发明中的LED光源基座的的反射杯结构的顶视图，并且在反射杯29中形成有led芯片32。反光杯29的形状类似于一个底面小、顶面大的梯形体，在反光杯29与基底限位孔24和固定框的导电插针通孔28相对应的一侧具有与基底限位孔24和固定框的导电插针通孔28的位置和大小都相对应的反射杯通孔34，该反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔28朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上，led芯片32通过led导线33与穿过反射杯通孔34的导电插针35的一端电连接，导电插针35的另一端依次穿过反射杯通孔34、导电插针通孔28，与外界的电源的正、负极插头电连接。

该反射杯29的材料是具有高反光性的材料，其光反射率在80％以上，甚至是90％以上，或者是95％以上、优选是98％以上或者是100％。该反射杯29的厚度为0.1mm-10mm之间，优选是0.2mm-5mm，更优选是0.1mm-1mm，而且本领域技术人员也可以根据材料的具体性质和现阶段工艺加工所允许的情况下，在保证该反射杯29具有高反光率的前提下，将该反射杯29加工成具有任意的厚度。

反射杯29在具有高反光效率的同时，还应当具有优良的导热性，可以将led芯片在32在发光过程中产生的热能传导到下面的基底21。因此反射杯29的材料可以为高反光率的铝板、银板，或者是表面镀有高反光膜层的板，比如镀有银层、铝层、金层的金属板、塑料板、树脂板等各种板。

反射杯侧壁30与反射杯底面31之间具有一定的角度，可以保证led芯片侧面发出的所有光线，在射到反射杯侧壁30的时候，通过反射杯顶面上的的开口全部射到外界，以提供照明的光线。该角度的取值范围可以根据led芯片发光层距离反射杯底面31和反射杯侧壁30的距离来决定，其角度的范围在0度-90度之间选择，优选是30度-60度之间，更优选是45度。

反射杯29固定于固定框上，反射杯侧壁30的外侧与固定框之间可以通过具有导热、绝缘、在高温下不变形的粘胶，例如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶进行粘接，也可以通过在反射杯侧壁30外侧和固定框内壁27上分别设置卡隼和卡扣以进行连接。同时反射杯底面31的外侧与基底21被固定框所暴露的表面之间的接触，也可以通过具有导热、绝缘、在高温下不变形的粘胶，例如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶进行粘接，也可以通过设置在反射杯底面31的外侧与基底21被固定框所暴露的表面上的卡隼和卡扣以进行连接。

也可以不用上述的粘接与固定，因为反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔28朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上，也可以起到一定的固定作用。

也可以只在反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔28朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上的接触面上施加绝缘、导热、耐高温的粘胶进行粘接，也可以在反射杯通孔34和增加卡隼和卡扣进行连接。

反射杯底面31和反射杯的用于光线射出的顶面，可以具有各种各样的形状，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形以及圆形，优选为正多边形或者圆形。

Led芯片32安装在反射杯底面31上，该led芯片的功率可以在10w以上、20w以上、40w以上、80w以上、100w以上、200w以上、500w以上或1000w的高功率。该led芯片可以通过具有导热、绝缘、在高温下不变形的粘胶直接将led芯片32直接粘接在反射杯底面31上，例如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶。也可以通过在led芯片和反射杯底面31上安装卡隼和卡扣进行安装。Led导线33焊接在穿过反射杯通孔34的导电插针35上，采用不直接接触被焊接的物体，而直接将热能提供在Led导线33和导电插针35上的方法来完成焊接，可以通过超声波焊、回流焊等无接触焊接的方法，避免了传统的焊接中对内部精细器件的损伤，也避免了电荷的积聚而使led芯片击穿损毁。

最后制成包含led芯片32的led光源基座的形状如附图7中所示的结构。

还可以在led芯片32上用耐高温、绝缘的树脂(未示出)进行封装，该封装所获得形状可以是平面型，也可以是具有一定聚光作用的凸型，或者是具有一定光发散作用的凹型。可以在封装的树脂中添加荧光粉，也可以在封装之前在led芯片上添加荧光粉，也可以在树脂封装之后在封装的外面放置荧光粉。荧光粉可以根据需要，进行各种配比的调整，使led芯片32最终发出的光具有各种各样的颜色。

实施例2：

相对于实施例1中的led光源基座的结构，本实施例可以减少固定框，同时还应当在反射杯29的底部设置定位插头25，即通过定位插头25直接将反射杯29固定于基底21的定位孔23中。

实施例3：

相对于实施例2中的led光源基座的结构，本实施例可以减少定位孔23和定位插头25，直接将反射杯29和基底21一体化形成。

本发明中所使用的粘胶，都是具有导热、绝缘、耐高温粘胶，其可以在至少100摄氏度，甚至是200摄氏度，最好是300摄氏度下下不变形的粘胶，例如环氧树脂、银浆或导热硅胶、或者是具有上述功能的其它粘胶。本发明中所有的连接，均可以通过粘胶进行粘接，而且也可以卡隼和卡扣进行连接。本发明中的各种层、卡扣、卡隼、连接件、构件中的的各种元件，都可以具有各种的形状，三边形、四边形、五边形、六边形等规则正多边形或者是不规则的多边形，或者是圆形，或者是卡通的形状，或者是材料和工艺所允许的各种形状。本发明中的led光源基座，不仅适用于发光功率在10W以上，甚至在100W、1000W以上的高功率LED光源，而且也适用于发光功率在10W以下，甚至是1W以下，0.1W以下的小功率led光源。

经过以上对本发明技术方案的说明，可以发现相对于led光源传统的基座，本发明中的led光源基座具有以下五方面的优点：

①由于本发明中的反射杯29的侧壁和底面之间具有一定的角度，而且反光杯29又是由具有高反光率的材料所制成，因此可以将led芯片32的侧面和底面所发出的光线，穿过反射杯29的顶面全部被反射到外界，在大幅度的提高照明光线输出量情况下，也使得光线不在led光源内部产生损耗并转换为热能。由于减少了热能的生成，可以大幅度的降低同等发光亮度的情况下的电能的消耗，并且至少成倍的提高了led芯片32的使用寿命。

②由于该led光源基座的材料，都是使用的普通金属材料以及塑料、树脂材料，大大的提高了基座的易加工程度，可以在较简单的工艺条件下进行生产，而且同时因为使用了比较容易获得、且价钱较为便宜原料，也大大降低了生产的成本。

③由于该led光源基座的生产过程中，是依靠基底21上的定位孔23和安装在其上的定位插头25之间的识别定位、安装固定，以及反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔28朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上的识别定位、安装固定。这两者的识别定位、安装固定，都是采用了兼顾有识别定位和安装固定作用的元件，因此不会在生产中额外的增加识别定位的部件。也就是说上述识别定位、安装固定部件均是一物多用，大幅度的降低了生产中花在识别定位部件方面的成本，而且也在一定程度上降低了原材料的损耗，减轻了原材料对于环境的污染。

④该led光源基座的led芯片32通过led导线33与穿过反射杯通孔34的导电插针35的一端电连接，导电插针35的另一端依次穿过反射杯通孔34、导电插针通孔28，与外界的电源的正、负极插头电连接。并且只是在led导线33的电连接过程中使用了焊接不会对器件内部带来影响的超声波焊、或者是回流焊的焊接工艺，在导电插针35与电源的正、负极插头电连接的过程中，则是采用了插接的工艺，电源的正、负极插头可以采取标准的插头。由于采取了上述的无创焊接、插接工艺，杜绝了了导线直接暴露所带来的氧化、漏电、短路的后果，也可以降低到县之间的寄生电容，使led光源的性能得以提升。

⑤该led光源基座，导线并没有在led芯片32的上方或侧方经过，而是全部在该led光源基座的下部，在该led光源安装的时候，可以很方便的将该led光源基座嵌在一个预先设定的凹槽中，既可以完美的遮盖住各种导线，也可以将固定通孔14遮盖住，使做出的led照明用具具有整洁完美的外观。

上面说明了本发明的实施例。但本发明并不限于上述实施例，本领域技术人员在本发明技术方案的范围内所进行的各种更改，都在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种led光源的反光、散热基座，包括：基底、固定框、反射杯和led芯片，其特征在于，

基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个定位孔；

固定框通过将固定于其上的定位插头插入到，与定位插头的位置和大小都相对应的所述定位孔中，从而对固定框进行定位，并且将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个具有中空部分的圈状物，以通过固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面之间具有第一角度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向被暴露基底顶面的凸起；

反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该凸起上，以利用该凸起实现反射杯的定位和安装，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有第二角度，该反射杯的内表面具有高反光率；

该led芯片粘接于该反射杯内部的的底面上。

2.根据权利要求1所述的基座，其特征在于：该第一角度的范围为15度-90度之间，该第二角度的范围为15度-90度之间。

3.根据权利要求2所述的基座，其特征在于：该第一角度和该第二角度都约为45度。

4.根据权利要求1所述的基座，其特征在于：该反光杯具有60％以上的反光率。

5.根据权利要求4所述的基座，其特征在于：该反光杯具有80％以上的反光率。

6.根据权利要求1所述的基座，其特征在于：基底的材料为铝、铜、或者是镀有防锈保护层的铁；固定框的材料为至少耐150℃温度的树脂，且在该温度下保持不变形和电绝缘性。

7.根据权利要求1所述的基座，其特征在于：反光杯的材料为铝，或者是镀有银层、铝层、金层的金属，或者是镀有银层、铝层、金层的树脂。

8.根据权利要求1所述的基座，其特征在于：led芯片通过连接到led芯片的导线连接到穿过导电插针通孔和反射杯通孔的导电插针的第一端，形成电连接。

9.根据权利要求8所述的基座，其特征在于：该导电插针的第二端插入到被限定在基底限位孔中的正、负极插头中，形成电连接。

10.根据权利要求8所述的基座，其特征在于：其中连接到led芯片的导线连接到导电插针的第一端，是通过超声波焊或者回流焊实现连接的。

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