KR20170134697A - 마이크로파 분석 또는 측정 기기를 위한 교정 장치 및 방법 - Google Patents

마이크로파 분석 또는 측정 기기를 위한 교정 장치 및 방법 Download PDF

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KR20170134697A
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베쎈 바실레프
페르-시몬 킬달
소피아 라히미네야드
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갭웨이브스 에이비
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Abstract

본 발명은 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기의 교정을 위한 교정 장치(100)에 관한 것이다. 교정 장치는 분석 또는 측정 기기를 연결시킬 다수의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)를 포함한다. 교정 장치는 복수의 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115)을 포함하는 플레이트 요소(10)를 더 포함한다. 플레이트 요소(10)에는 전도성 표면(12)이 제공되고, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B) 및/또는 플레이트 요소의 전도성 표면은 주기적 구조물(27)을 갖는 표면을 포함하며, 이들은 그 사이에 갭(29)이 형성되도록 서로에 대해 배치되고, 도파관 인터페이스가 형성되어, 분석 또는 측정 기기의 도파관(33)에 연결된 교정기 커넥터 요소(20A, 20B) 도파관(23)을 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115)과 상호연결시킬 수 있다. 교정 장치는 플레이트 요소(10) 및/또는 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)를 제어가능하게 이동시키기 위한 구동 유닛(13) 및 제어 기능부(14)를 더 포함하여, 상이한 교정 도파관 구조물(1111, 112, 113, 114, 115)에 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)를 자동 연결시킬 수 있다.

Description

마이크로파 분석 또는 측정 기기를 위한 교정 장치 및 방법
본 발명은 청구항 1의 처음 부분의 특징을 갖는, 마이크로파 회로 또는 디바이스를 분석 또는 측정하기 위한 도구 또는 기기용의 교정 장치(calibration arrangement)에 관한 것이다. 여기서 마이크로파 기기란, 특히 직사각형 도파관 기술이 사용되는 경우에, ㎔까지의 주파수 및 그 초과의 주파수를 위한 디바이스를 의미한다.
또한, 본 발명은 청구항 20의 처음 부분에 따른 도파관 교정 표준 또는 피검사 디바이스에 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기(Vector Network Analyzer)를 연결하기 위한 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 청구항 26의 처음 부분의 특징을 갖는, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기(VNA) 또는 전송 라인인 이러한 도구 또는 기기의 교정 방법에 관한 것이다.
필터, 증폭기 등으로부터 훨씬 더 복잡한 다기능 시스템까지 매우 상이한 종류의 마이크로파 회로 및 디바이스를 분석하기 위해, 벡터 네트워크 분석기(VNA)가 폭넓게 사용되고 있다. 이러한 기기는 산란 파라미터(S-파라미터)의 측정을 통해 분석되고 투과 및 반사, 즉 S-파라미터의 크기와, 위상 및 크기를 측정하는 신호 수신기 및 신호 소스로서 작동하는 회로 또는 디바이스의 특성을 평가할 수 있다.
그러나, 최고의 정확도의 유용한 측정 결과를 제공하기 위해 VNA를 교정할 수 있는 것이 가장 중요하다. 일반적으로, VNA에 대해 측정 및 이송된 다수의 알려진 표준을 이용하여 교정이 수행되고, 그에 따라 에러가 VNA로부터 제거된다.
따라서, 다수의 표준을 포함하는 소위 교정 키트를 이용하는 것이 알려져 있다. 다수의 표준은 VNA의 포트에 연결되어 교정을 수행하고 검증한다. 이것은 전문적 기술 및 고정밀도를 필요로 하는 매우 시간 소모적인 프로세스이다. 따라서, 이러한 교정 프로세스는 에러가 생기기 쉽다.
더욱이, 고주파수 이용이 꾸준하게 더욱 관심을 모으고 있다. 약 67 ㎓까지의 동축 케이블이 전송 라인으로 사용될 수 있고, 따라서 표준 동축 커넥터가 교정 키트 상에 사용된다. 그러나, 67 ㎓ 초과의 주파수의 경우에, 직사각형 도파관이 케이블 대신에 사용되며, 따라서 교정 키트에는 피검사 회로 또는 디바이스 상의 동등한 플랜지에 대한 커넥터로서 사용될 표준 도파관 플랜지가 제공된다.
저주파수의 경우에, 동축 케이블이 사용될 때, 알려진 교정 키트는 복수의 동축 커넥터 표준을 포함한다. 동축 케이블 기술은 교정 키트와 VNA 사이의 양 단부 상에 커넥터를 갖는 동축 케이블을 이용하는 것을 가능하게 한다. 이러한 가요성 케이블은 측정 셋업을 취급하기 용이하게 한다.
그러나, 예를 들어 약 67 ㎓부터 약 1 ㎔까지의 고주파수의 경우에, 도파관이 사용될 필요가 있을 때, 상황이 훨씬 더 복잡해진다. 직사각형 도파관은 통상적으로 강성이며, 2개의 대향 도파관 플랜지를 함께 연결할 때, 고품질의 반복가능한 비방사 인터페이스를 얻고, 그에 따라 우수한 교정을 얻기 위해, 이들 플랜지 사이에 고품질의 기계적 및 전기적 접촉이 요구된다.
알려진 교정 키트는 정합 부하(matched load), 상이한 길이의 단락 회로 라인[쇼트(short)라고 지칭됨], 및 주어진 길이의 직선 도파관[스루(through)라고 지칭됨]과 같은 도파관 교정 표준으로 구성된다. 이들은 교정 시퀀스에서 네트워크 분석기(VNA)의 포트에 또는 그들 사이에 나사 결합된다. 전형적인 교정 과정에서, 조작자는 교정 표준의 플랜지와 VNA의 포트를 복수회 서로 연결하여야 한다. 이것은, 모든 나사가 모든 결합 플랜지들 사이를 양호하게 접촉시킬 필요가 있기 때문에, 매우 시간 소모적으로 복잡하며 성가신 작업이다. 이것은 기계적 및 전기적으로 안정하고 반복가능한 접촉을 필요로 하고, 따라서 4개의 나사가 항상 사용된다. 연결이 완전하지 않은 경우, 예를 들어 약간의 각도 변위가 존재하는 경우 또는 완전한 끼워맞춤이 되지 않은 경우, 도파관으로부터 자유 공간으로의 누설이 있을 수 있고, 또한 연결부에서 반사가 증가될 수 있다. 교정 과정은 가장 정확한 측정을 위해, 이러한 모든 연결이 가능한 완전하다는 것에 기초한다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술한 문제점 중 하나 이상을 극복할 수 있는 교정 장치를 제공하는 것이다.
특히, 사용 및 조작하기 용이한 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 신속하고 용이한 방식으로 다수의 도파관 교정 표준에 대한 교정을 허용하는 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 결합하는 도파관 플랜지의 나사결합 및 나사결합해제를 최소화하면서 신속하고 신뢰성있는 방식의 교정을 가능하게 하는 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 플랜지 사이의 누설 또는 오정렬로 인한 어떠한 교정 에러의 위험도 없이, 예를 들어 67 ㎓ 초과의 고주파수에 대해 그리고 도파관에 대해 사용될 수 있는 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 제작하기 용이하고 저렴한 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
가장 특별한 목적은 상이한 표준 도파관 치수(예를 들면, WR15, WR12, … WR3) 및 대응하는 표준 도파관 플랜지 치수와 연계하여, 고주파수 및 저주파수를 위한 측정 시스템에 사용되도록 스케일링하기 적합한 교정 장치를 제공하는 것이다.
또한, 일반적으로 도파관 측정을 위한 교정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 청구항 1이 특징으로 하는 특징을 갖는, 처음에 언급된 장치가 제공된다.
더욱이, 전술한 문제점 중 하나 이상을 극복하는, 특히 도파관 플랜지를 갖는 VNA 또는 그 유사물, 또는 일반적으로 회로를 교정하기 위한 방법을 제공하는 것을 또한 목적으로 한다.
따라서, 청구항 26이 특징으로 하는 특징을 갖는 처음에 언급된 방법이 제공된다.
다른 목적은, 기존 교정 표준을 이전보다 용이하고 신속한 방식으로 이용할 수 있도록 피검사 디바이스 또는 도파관 교정 표준에 분석 또는 측정 기기를 연결하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
따라서, 청구항 20이 특징으로 하는 특징을 갖는 연결 장치가 제공된다.
유리한 실시예가 각각의 첨부 종속 청구항에 의해 주어진다.
본 발명은 하기에서 첨부 도면을 참조하여 비-제한적인 방식으로 추가로 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 교정 장치의 도면이고,
도 2는 도 1의 교정 장치의 위로부터의 단면도이고,
도 3은 도 2의 화살표 B를 따라 나타내는 단면의 확대도이고,
도 3a는 도 2에서와 같은 실시예에서 교정기 커넥터 요소 및 플레이트 요소 사이의 주기적 구조물의 개략적 측면도이고,
도 3b는 교정기 커넥터 요소 및 플레이트 요소 사이의 주기적 구조물의 대안적인 실시예의 개략적 측면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 주기적 구조물을 갖는 플랜지를 포함하는 예시적인 교정기 커넥터 요소의 사시도이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주기적 구조물을 갖는 플랜지를 포함하는 예시적인 대안적인 교정기 커넥터 요소의 사시도이고,
도 6은 본 발명에 따른 대안적인 교정 장치의 개략도이고,
도 7은 교정 커넥터 요소가 2개의 도파관 플랜지 사이에 직접 연결되고 양측부 상에 주기적 구조물을 갖는 피검사 디바이스 또는 도파관 교정 표준에 분석 또는 측정 기기를 연결하기 위한 장치의 단면도이다.
도 1은 본 발명에 따른 교정 장치(100)의 제1 실시예를 도시한다. 교정 장치(100)는 도면에서 VNA 포트(1 및 2)로 표시되는 교정 중의 VNA의 2개의 포트 사이에 위치되고, 그 후, 실제 측정 중의 피검사 디바이스(DUT) 또는 회로로 교체된다. 이에 의해, VNA 포트 각각이 교정 중 연결 및 분리되어야 하는 횟수는 포트 당 3회 또는 4회로부터 포트 당 1회로 감소된다. 이것은 교정 시간을 절약하고 교정을 보다 정확하게 하게 한다.
교정 장치(100)는 복수의 도파관 교정 표준을 포함하거나 복수의 도파관 교정 표준이 내부에 장착되는 플레이트 요소(10)를 포함한다. 이것은 도 1에서 직사각형 도파관 개구부(111, 112, 113, 114, 115)로서 플레이트(10)의 양측부 상의 표면에 보인다. 여기서, 플레이트 요소(10)는 이 플레이트 요소(10)의 종방향 연장부를 따라 배치되는 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115)(입력부/출력부만이 명확하게 도시됨)을 갖는 기다란 플레이트를 포함한다. 플레이트 요소(10)의 대향 외측 측부는 전도성 표면(12, 12)을 포함한다. 교정 장치는 거기에 사용되는 표준 도파관 플랜지(30A, 30B)에 의해 VNA 또는 DUT에 연결하기 위해 플레이트 요소(10)의 양측부 상에 배치되도록 구성된 교정기 커넥터 요소 또는 플랜지(20A, 20B)를 추가로 포함한다.
도 1, 도 2 및 도 5의 도면은 개략적인 것이고, 주위의 지지 구조물을 포함하지 않는다는 것이 강조되어야 한다. 플랜지(20A, 20B)는 교정 과정 동안에, 2개의 플랜지(20A, 20B)의 중간에 도파관 개구부와 상이한 도파관 개구부가 교대로 일치하는 방식으로 플레이트(10)가 이동할 수 있게 하는 배열을 갖는 주위의 하우징 구조물에 실제로 고정된다.
도시된 실시예에 있어서의 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)는 플랜지 요소를 포함하며, 이 플랜지 요소의 중앙부 상에는, 주기적 또는 준주기적(quasi-periodic) 텍스처(texture) 또는 구조물(27)(본 실시예에서는 구조물로 지칭됨)이 표준 직사각형 도파관 개구부(23) 주위로 배치된다(도 4 참조). 대안적인 실시예에서, 교정기 커넥터 요소 또는 플랜지 요소가 임의의 다른 적절한 형상, 예를 들어 직사각형 형상을 가질 수 있다는 것은 명백하다.
주기적 구조물(27)은, 예를 들어 도 5에 도시된 파형 구조물(corrugated structure), 또는 도 4에 도시된 복수의 핀(26)을 포함하는 구조물을 포함할 수 있다. 도 4의 실시예에서, 핀은 정사각형 형상의 단면을 갖지만(도 4 참조), 원형 또는 직사각형과 같은 다른 단면을 가질 수도 있다.
일측부 상의 전도성의 매끄러운 플랜지 표면 또는 평면(12)과, 타측부 상의 주기적 구조물(27)을 갖는 다른 플랜지 표면 사이의 연결을 제공하는 것을 통해, 2개의 도파관 개구부(예를 들면, 도파관 교정 표준의 개구부 및 VNA 도파관 포트의 개구부)가 기계적 접촉을 필요로 하지 않고 연결될 수 있다. 따라서, 2개의 연결 플랜지 표면 사이의 갭(29), 예를 들어 공기의 갭, 혹은 가스, 진공, 또는 적어도 부분적으로 유전 물질로 충전된 갭의 존재가 가능하며, 이것은 주기적 구조물이 2개의 플랜지 표면 사이에 모든 종류의 파동 전파를 저지시키기 때문이다. 텍스처라고도 나타내는 주기적 구조물은 갭(29) 내부의 임의의 다른 방향으로 갭(29) 내부에서의 파동의 전파를 저지시키도록 설계되는 반면, 적어도 교정 또는 측정의 의도된 주파수 대역에서, 하나의 플랜지 표면의 도파관 개구부로부터 다른 플랜지 표면의 도파관 개구부로 갭을 가로질러 파동이 통과할 수 있게 된다. 따라서, 주기적 구조물의 예를 들어, 핀, 포스트, 홈, 리지 등의 형상 및 치수 및 배열은, 의도된 방향과는 다른 임의의 방향으로의 파동의 전파를 방지하도록 선택된다.
2개의 표면[하나의 표면에 주기적 텍스처(구조물)가 제공됨] 사이의 비-전파 또는 비-누설 특성이 "평행한 금속 플레이트 사이의 갭에서의 국소 메타물질-기반 도파관(Local metamaterial-based waveguides in gaps between parallel metal plates)"(P.-S. Kildal, E. Alfonso, A. Valero-Nogueira, E. Rajo-Iglesias, IEEE Antennas and Wireless Propagation letters (AWPL), Volume 8, pp. 84-87, 2009), 및 이들 저자의 몇개의 후속 간행물로부터 알려져 있다. 비-전파 특성은 저지대역(stopband)이라고 지칭되는 특정 주파수 대역 내에서 나타난다. 따라서, 주기적 텍스처 및 갭 크기는 교정 키트에서 고려되고 있는 표준 도파관의 작동 주파수 대역으로 커버되는 저지대역을 제공하도록 설계되어야 한다. 이러한 저지대역은 "갭 도파관에 사용하기 위한 네일 베드, 파형부 및 버선형 EBG에 의해 실현되는 평행한 플레이트 차단의 대역폭의 수치적 연구(Numerical studies of bandwidth of parallel plate cut-off realized by bed of nails, corrugations and mushroom-type EBG for use in gap waveguides)"(E. Rajo-Iglesias, P.-S. Kildal, IET Microwaves, Antennas & Propagation, Vol. 5, No 3, pp. 282-289, March 2011)에 개시된 바와 같이, 다른 유형의 주기적 구조물에 의해 제공될 수 있다는 것이 또한 알려져 있다. 또한, 이러한 저지대역 특성은 퍼-시몬 킬달(Per-Simon Kildal)의 2009년 6월 22일자의 특허 출원 PCT/EP2009/057743호의 "평행한 전도성 표면 사이의 갭에서의 광도파관 및 전송 라인(Waveguides and transmission lines in gaps between parallel conducting surfaces)"에 개시된 바와 같은 소위 갭 도파관을 형성하는데 사용된다.
이전에 사용되었거나 갭 도파관에 사용될 주기적 또는 준주기적 텍스처 중 어떠한 것도 본 발명의 교정 키트 및 연결 장치에 또한 사용될 수 있고, 특허청구범위에 의해 커버된다는 것이 강조되어야 한다.
도파관 플랜지를 향상시키기 위해 주기적 텍스처를 사용하는 개념은 퍼-시몬 킬달(P.-S. Kildal)의 2012년 5월 15일자의 유럽 특허 출원 EP 12168106.8호의 "비접촉 플랜지 및 차폐형 프로브(Contactless flanges and shielded probes)"로부터 알려져 있다.
본 발명에 따르면, 2개의 표면, 예를 들어, 전도성 표면 또는 평면(12)과 주기적 구조물의 평면, 즉 파형 구조물(27)의 핀 또는 리지의 자유 외측 단부에 의해 형성되는 평면은 투과 신호의 파장의 1/4을 초과하여 분리되어서는 안 되거나, 또는 도리어 1/4 파장 미만으로 분리되어야 한다. 이것은 전술한 간행물, 예를 들어 특히, "갭 도파관에 사용하기 위한 네일 베드, 파형부 및 버선형 EBG에 의해 실현되는 평행한 플레이트 차단의 대역폭의 수치적 연구(Numerical studies of bandwidth of parallel plate cut-off realized by bed of nails, corrugations and mushroom-type EBG for use in gap waveguides)"(E. Rajo-Iglesias, P.-S. Kildal, IET Microwaves, Antennas & Propagation, Vol. 5, No 3, pp. 282-289, March 2011)에 완전하게 개시되어 있다.
특정 실시예(도 4 참조)에 있어서의 주기적 구조물(27)은, 예를 들어 0.15λ × 0.15λ의 치수 및 0.15-0.25λ의 높이를 갖는 단면을 갖는 핀(27)의 어레이를 포함한다. 인터페이스의 일측부 상의 상기 전도성 표면(12)에 의해 형성되는 인터페이스와, 이 인터페이스의 타측부 상의 주기적 구조물(27)을 제공하는 것을 통해, 예를 들어, VNA 도파관(33)과 상호연결된 교정기 커넥터 요소 도파관(23)과 교정 도파관 구조물 사이의 갭(29)을 통해 전력이 누설하는 것을 방지한다(또한, 도 3 참조).
본 발명에 따르면, 전도성 표면(12)과 주기적 구조물(27)을 포함하는 표면의 조합을 이용함으로써, 또는 주기적 구조물을 각각 구비한 두 표면 사이에서(예를 들면, 도 3b 참조), 따라서 표면들이 기계적 접촉할 필요없이 도파관이 연결될 수 있고, 이것은 알려진 장치에서 상기에서 논의된 바와 같은 요건인, 표면들을 연결하기 위한 나사 또는 유사물과 같은 임의의 체결 수단(fastening means)을 위한, 그리고 추가적으로 각각의 교정 표준에 대한 교정을 위한 요건을 제거한다.
표면들(12, 27) 사이에 갭을 허용하는 것을 통해, 또는 표면들을 접촉시킨 상태로 유지시키는 임의의 기계적 체결을 적어도 요구하지 않는 것을 통해, 복수의 표준을 포함하는 플레이트 요소(10) 및 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)는 서로에 대해 이동가능하게 배열될 수 있고, 그에 따라 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)에 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)에 의해 연결된 도파관의 경우에, 그리고 복수의 교정 표준을 포함하는 플레이트 요소(10) 및 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)의 서로에 대한 변위를 통해, 교정 도파관 개구부(111, 112, 113, 114, 115)에 의해 제공된 상이한 교정 표준이 도파관(33)에 적용될 수 있다. 도파관은 상이한 교정 표준의 적용 사이에서의 어떠한 탈착도 필요로 하지 않고 자동적으로 기계적으로 스위칭된다고 말할 수 있지만, 주파수 대역의 모든 교정 표준이 자동적으로 실행될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 플레이트 요소(10)는 모터(13), 예를 들어 전기 모터의 작동에 의해 지지 하우징 내부에서 이동가능하다[플레이트 요소의 선형 이동(도 1의 화살표 T)을 제어하도록 구성된 모터(13)가 상이한 방식으로 제공될 수 있고 많은 상이한 종류를 가질 수 있기 때문에 매우 개략적으로만 도시됨]. 모터(13)는 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)에 연결된 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)를, 임의의 원하는 순서로 교대로 자동적으로 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115)에 의한, 또는 이에 의해 형성된 상이한 교정 표준에 연결하기 위해 제어 유닛(14)에 의해서 제어된다. 따라서, 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)를 통한 VNA의 포트는 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)로부터 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)를 분리시킬 필요없이 상이한 교정 표준에 연결될 것이다.
따라서, 교정 시퀀스의 전체 또는 일부는 어떠한 조작자의 개입도 필요없이 자동적으로 수행될 수 있고, 이것은 매우 유리하다. 본 실시예에서, 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)는, 복수의 표준으로 전체 교정 시퀀스를 수행하기 위해 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)에 나사(25) 또는 유사물에 의해 한번 체결되기만 하면 된다. 유리한 실시예에서, 교정 표준 쇼트, 오프셋 쇼트, 상이한 지연을 갖는 스루 라인[through(thru) line], 및 정합 부하가 플레이트 요소(10) 상에 제공된다. 이러한 교정 표준의 조합은 상이한 교정 과정과 교정 품질 검증 및 보증에 사용된다.
대안적인 실시예에서, 교정 도파관 구조물, 교정 표준이 임의의 다른 적절한 단면, 예를 들어 원형 단면을 가질 수 있다는 것이 명백하다. 교정기 커넥터 요소는 일부 실시예에서, 예를 들어 직사각형 도파관과 원형 도파관 사이의 전이를 포함한다. 교정기 커넥터 요소 또는 도파관 커넥터 요소가 원형 또는 직사각형 도파관을 포함하는지 여부와 관계없이, 교정 표준이 원형 또는 직사각형 등일 수 있다는 것이 또한 명백하다.
본 발명은 물론 전술한 교정 표준에 한정되지 않으며, 추가적으로 또는 단독으로 다른 교정 표준에, 또는 이러한 교정 표준 중 일부에만 동등하게 적용가능하다.
교정 키트를 포함하는 교정 장치에서, 상이한 주기적 구조물 및 상이한 크기의 도파관 개구부를 갖는 상이한 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)는 상이한 주파수 대역에 제공되는 것이 바람직하며, 이것은 상이한 치수의 주기적 구조물이 상이한 주파수 대역에 대해 필요하기 때문이다.
도 2는 갭(29, 29)이 그 사이에 제공되도록, 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)의 핀(26)을 갖는 주기적 구조물(27)과, 전도성 표면(12, 12)을 갖는 가동식 플레이트 요소(10)의 서로에 대한 배열을 도시하는 도 1의 교정 장치(100)의 평면도이다. 도파관 커넥터 요소(30A, 30B)는 유리한 실시예에서 나사(25, 25)에 의해 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)에 연결되지만, 대안적으로 다른 체결 수단이 또한 사용될 수도 있다.
도 3은, 여기서는 복수의 핀(26)을 포함하는 주기적 구조물(27, 27)을 갖는 교정기 커넥터 요소(20A, 20B)의 일부와, 전도성 표면(12, 12)을 갖는 가동식 플레이트 요소(10)의 일부를 보다 명확하게 도시하기 위한 목적으로 도 2에 "B"로 표시된 단면의 확대도이다. 각각의 플레이트 요소 전도성 표면(12, 12)과 주기적 구조물(27, 27) 사이의 갭(29, 29)을 볼 수 있고, 점선을 통해 표시되는 VNA 도파관과 교정기 커넥터 요소 도파관 사이의 도파관 인터페이스의 일측부 상의 주기적 구조물(27)과, 타측부 상의 전도성 표면(12)으로 인해, 갭(29)이 허용된다는 사실은, 상기에서 또한 논의된 바와 같이, 표면들(12, 27) 사이에서 상대적인 변위를 가능하게 한다.
도 3a는 전도성 표면(12) 및 에어 갭(29)을 갖는 플레이트 요소(10)와, 복수의 핀 또는 돌출 요소(26)를 포함하는 주기적 구조물(27)을 갖는 교정기 커넥터 요소(20A)의 단면의 개략적인 측면도이다.
도 3b는 대안적인 실시예의 단면의 개략적 측면도이며, 교정기 커넥터 요소(20A")는 제1 높이의 복수의 핀 또는 돌출 요소(261")를 포함하고, 플레이트 요소(10")의 전도성 표면(12")은 또한, 여기서는 교정기 커넥터 요소(20A")의 핀 또는 돌출 요소(261")와 동일한 높이인 복수의 핀 또는 돌출 요소(262")를 포함한다. 따라서, 2개의 주기적 구조물(271", 272")은 교정기 커넥터 요소(20A")와 플레이트 요소(10") 모두 상에 제공되는 복수의 핀 또는 돌출 요소(261", 262") 각각에 의해 형성되어, 그 사이에 에어 갭(29")이 형성되고, 그에 따라 2세트의 핀 또는 돌출 요소를 형성한다. 일부 실시예에서, 2세트의 핀 또는 돌출 요소는 모두 동일한 높이를 갖고, 각각의 핀 또는 돌출 요소는 원하는 저지대역을 형성하는데 요구되는 핀 또는 돌출 요소의 총 길이의 절반에 대응하는 길이를 갖는다.
또 다른 대안적인 실시예에서, 상이한 높이가 상이한 세트의 핀 또는 돌출 요소 또는 파형부(도시 생략)에 사용된다. 또 다른 실시예에서, 핀 또는 돌출 요소 또는 파형부의 길이 또는 높이는, 서로 대면하거나 반대로 배치된 핀, 돌출 요소, 또는 파형부의 총 길이가 원하는 저지대역에 요구되는 길이에 대응하는 한 각각의 세트 내에서 변한다(도시 생략). 돌출 요소의 이러한 배열은 동 출원인에 의해 2015년 9월 24일 출원된 유럽 특허 출원 EP 15186666.2호의 "평행한 전도성 표면 사이의 갭에서의 광도파관 및 전송 라인(Waveguide and transmission lines in gaps between parallel conducting surfaces)"에 개시되어 있다.
도 4는 도파관(23)을 둘러싸는, 여기서는 0.15-0.25λ의 높이 및 (0.15λ)2의 단면적 치수를 갖는 다수의 정사각형 핀(26)을 포함하는 주기적 구조물(27)을 갖는 플랜지를 포함하는 교정기 커넥터 요소(20A)를 도시하는 사시도이다. 상기에서 언급된 바와 같이, 임의의 적절한 종류의 핀 또는 파형부의 폭 또는 단면 치수/높이는 측정/교정을 수행하는 주파수 대역에 의해 결정된다. 주파수 대역이 높을수록 치수가 작아지고, 치수는 파장과 선형으로 스케일링되며, 주파수가 높을수록 파장 λ가 작아지고 치수가 작아진다. 소정의 주파수 대역에 대하여, λ는 대응 주파수 대역의 중심 주파수 파장이다는 것이 명백하다. 도 4에서 나사 구멍(34)(관통되거나 관통되지 않을 수도 있음)은 도파관 커넥터 요소(도 2 참조)에의 연결을 위한 체결 수단(25)(도 2 참조)을 위해 제공되고, 교정기 커넥터 요소와 플레이트 요소, 즉 도파관들 사이의 정렬을 보장하는 정렬 핀을 위한 구멍(35)이 도시되어 있다.
도 5는 도파관 개구부(231)를 둘러싸는 홈(261)을 갖는 복수의 동심 배치된 파형부를 가지는 파형 구조물을 포함하는 주기적 구조물(271)을 갖는 플랜지를 포함하는 다른 대안적인 교정기 커넥터 요소(20A1)를 도시하는 사시도이다. 도 5에서, 또한 도파관 커넥터 요소(도 2 참조) 및 정렬 핀용 구멍(35)에 연결하기 위한 체결 수단(25)(도 2 참조)용 구멍(34)이 도시되어 있다.
또 다른 실시예에서, 교정기 커넥터 요소 및 플레이트 요소 중 하나 또는 둘 모두 상에 상이하게 배치된 파형부를 통해 주기적 구조물이 또한 제공될 수 있다는 것이 명백하다.
도 6은 대안적인 실시예의 개략도이며, 대신에 플레이트 요소(10')가, 예를 들어 VNA의 포트를 형성하는 도파관 커넥터 요소(30A', 30B')에 연결하는 교정기 커넥터 요소(20A', 20B')에 대한 회전 변환을 수행하도록 구성된다. 본 실시예에서는, 플레이트 요소(10')가 원형이고, 교정 표준을 포함하는 교정 도파관 구조물(111', 112', 113', 114', 115', 116')[교정 도파관 구조물(111')은 도 6에서 도파관 커넥터 요소(20B')가 그것에 연결되므로 명확하게 도시 생략]은, 기다란 플레이트의 종방향 연장부를 따라 선형 방식으로 배치되는 대신에, 전도성 표면(12', 12')을 갖는 원형 플레이트 요소(10')의 외측 에지로부터 소정 거리에 분산 및 배치된다. 도 1에 도시된 실시예와 유사하게, 도파관 커넥터 요소(30A', 30B')는 체결 수단(25), 예를 들어 나사 또는 볼트에 의해 교정기 커넥터 요소(20A', 20B')에 체결된다. 제어 유닛(도시 생략)은, 예를 들어 도 1을 참조하여 또한 설명된 바와 같이, 상이한 교정 표준의 적용 시퀀스와 중심축(도시 생략)을 통한 플레이트 요소(10')의 회전 운동을 제어한다. 모든 다른 양태에서, 교정 장치(100')의 구조 및 기능은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 것과 유사하다.
도 7은 표면만을 포함하고, 따라서 플랜지가 없는, 플랜지 갭 어댑터로 지칭되는 주기적 또는 준주기적 구조물을 양측부 상에 갖는 교정 커넥터 요소(20C")를 포함하는 연결 장치를 도시한다. 이것은 교정 커넥터 요소(20C")에 VNA 포트의 플랜지(30A")를 연결하는 경우에도, 그리고 교정 커넥터 요소(20C")의 대향 측부에 DUT의 플랜지(30C") 또는 별도의 교정 표준(30C")을 연결하는 경우에도, 나사를 회피할 수 있게 한다. 도 7의 11"은 교정 표준 또는 DUT의 포트를 나타내는 반면, 33"은 VNA 포트를 나타낸다. 교정 커넥터 요소(20C")의 외측 링(35")은 30A", 30C"의 플랜지 표면과 교정 커넥터 요소의 텍스처 표면 사이에 잘 형성된 갭을 보장한다.
교정 커넥터 요소(20C")의 양측부 상의 갭(29A", 29B")은 그것의 주기적 구조물(27", 27")과 전도성 표면(12", 12") 사이에 형성된다.
유사한 요소가 이전 실시예에서와 동일한 도면 부호를 가지나, 큰따옴표가 붙으며, 본원에서 추가로 논의되지 않을 것이지만, 이들은 예를 들어 그 형상, 치수, 주기적 구조물 및 위치가 관련되는 한, 동일한 방식으로 변화될 수 있다는 것이 명백하다.
따라서, 또한 이러한 교정 커넥터 요소 또는 플랜지 갭 어댑터는 측정 시에 VNA-포트와 DUT-포트 사이, 및 각각의 교정 표준과 VNA-포트 사이에, 예를 들어 정렬 핀(상기에서 도 4 및 도 5에서 지칭됨)으로 장착될 수 있는 자유 요소이다. 따라서, 이러한 경우에, 기존 교정 표준은 어떠한 체결 수단 없이도 단지 정렬 핀과 함께 사용될 수 있다. 실제로, 플랜지 나사 또는 볼트가 제거될 수 있고, 정렬 핀 또는 유사물만이 필요하게 된다.
따라서, 정렬 핀에 의해 정렬이 보증될 수 있는 반면, 축방향 허용 공차는 플랜지 갭 어댑터의 텍스처 표면으로 인해 그렇게 중요하지 않다. 그 후에, 또한, 다른 도시된 실시예에서와 같이 특별한 플레이트(12)가 필요하지 않도록, 통상의 교정 키트가 이용될 수도 있다. 이러한 플랜지 갭 어댑터에 의해서, 기존의 별도의 교정 표준의 사용이 허용되고, 이것은 매우 유리하며, 기존의 별도의 교정 표준을 갖는 보다 용이하고 보다 간단한 교정이 가능해진다.
표면들 사이의 갭이 갭으로서 설명되고, 이것은 작은 갭일 수 있다는 것에 주목해야 한다. 그러나, 갭이 또한 0일 수 있다. 요점은 2개의 표면들 사이에 어떠한 전기적 접촉에 대한 요건도 존재하지 않으므로 전기적 접촉을 보장하기 위해 어떠한 나사 또는 유사물도 필요치 않다는 것이다.
교정기 커넥터 요소는 상이한 형상 및 치수를 가질 수 있고, 또한 플레이트 요소도 상이한 형상 및 치수를 가질 수 있으며, 더욱이, 교정기 커넥터 요소와 플레이트 사이에서, 플레이트 상의 상이한 표준에 대한 자동 연결을 허용하는 상대 운동이 상이한 방식으로 제공될 수 있다는 것이 명백하다.
하나의 유리한 실시예에서, 2개 대신에 4개의 포트가 존재하며, 이러한 교정 장치는, 예를 들어 4-포트 VNA와 함께 사용되도록 구성되고, 4개의 교정 커넥터 요소를 포함한다.
또한, 본 발명은, 임의의 특정 유형의 교정기, 교정 또는 도파관 커넥터 요소 또는 커넥터 위치 또는 플레이트 요소 형상, 주기적 구조물의 유형, 예를 들어 교정기 커넥터 요소 및/또는 플레이트 요소 상의 주기적 구조물의 위치, 재료 등에 한정되지 않으며, 이러한 특징들이 첨부된 청구범위의 범위 내에서 자유롭게 가변하는 것이 명백하다.
또한, 구동 및 제어 기능이 상이한 수단에 의해 상이한 방식으로 제공될 수 있다. 특히, 플레이트 요소의 이동과, 그에 따른 교정 표준의 선택, 시퀀스 등을 포함하는 상이한 교정 표준에 대한 연결은 여기서는 제어 유닛으로 지칭되는 것을 통해 컴퓨터 제어된다.
따라서, 바람직하게는 교정 과정은 컴퓨터에 의해 수행되며, 컴퓨터는 교정 시퀀스를 제어하고, 도파관 섹션(교정기 커넥터 요소)의 존재에 필요한 보정을 실행하며, 교정 계수를 연산하고, 이 교정 계수를 VNA에 전달한다.
제어 기능이, 예를 들어 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 외부 또는 별도의 제어 유닛에 의해 제공될 수 있다는 것이 명백하다. 대안적으로, 교정 과정, 예를 들어 교정 시퀀스를 제어하기 위한 제어 기능이 VNA 자체의 제어 기능에 의해 실행될 수 있다.
또한, 다른 양태에서, 본 발명은 많은 상이한 방식으로 변화될 수 있다는 것이 명백하다. 또한, 본 발명의 개념은, 예를 들어 검사 목적 또는 임의의 다른 목적을 위해, 적합화가능한 도파관 상호연결, 또는 일반적으로 도파관 측정을 수행하는데 사용될 수도 있다.
특히, 제조, 장착, 제어, 및 특히 조작하기 용이한 교정 장치가 제공되는 것이 장점이다.
또한, 기존의 교정 표준의 사용을 용이하게 하는 연결 장치가 제공되는 것이 장점이다.

Claims (27)

  1. 분석 또는 측정 기기를 연결시키는 다수의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1; 20")를 포함하는 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기의 교정을 위한 교정 장치(100, 100')에 있어서,
    다수의 상이한 교정 표준을 포함하는 복수의 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')을 포함하는 플레이트 요소(10; 10'; 10")를 포함하고, 상기 플레이트 요소(10; 10', 10")의 다수의 측부 상에는 전도성 표면(12; 12'; 12")이 제공되며, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B', 20") 및/또는 상기 플레이트 요소(10")의 전도성 표면은 주기적 또는 준주기적 구조물(27; 27'; 271", 272"; 271)을 포함하고, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)는 상기 플레이트 요소에 연결가능하여, 도파관 인터페이스가 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')에 위치될 때 상기 전도성 표면(12; 12'; 12") 및 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)의 표면에 의해 형성되고, 그 후에 상기 플레이트 요소(10; 10'; 10") 및 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)는 갭 또는 갭들(29; 29'; 29")이 그 사이에 형성되도록 서로에 대해 배치되어, 상기 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)와 상기 플레이트 요소(10; 10'; 10")가 서로에 대해 이동가능하게 되고, 상기 교정 장치(100; 100')는 상기 플레이트 요소(10; 10'; 10") 및/또는 상기 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)의 이동, 및 상이한 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')에 대한 상기 교정기 커넥터 요소의 연결을 제어하기 위한 구동 유닛(13) 및 제어 기능부(14)를 바람직하게는 추가로 포함하거나 구동 유닛(13) 및 제어 기능부(14)와 통신하도록 구성되며, 따라서 도파관(23)을 포함하는 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)에 연결된 분석 또는 측정 기기의 도파관(33)을 상이한 교정 표준에 상호연결시키는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  2. 제1항에 있어서, 상기 또는 각각의 갭(29; 29'; 29")은 교정/측정될 도파관 신호의 대응하는 도파관 주파수 대역의 파장 또는 중심 주파수 파장의 1/4보다 작은 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 교정 장치는 상기 플레이트 요소(10; 10'; 10")의 대향 측부 상에 배치되도록 구성된 적어도 2개의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A'; 20B'; 20A1)를 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  4. 제3항에 있어서, 상기 교정 장치는 4개의 교정기 커넥터 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)는, 예를 들어 협력하는 정렬 핀 및 정렬 구멍(35)에 의해 정렬되도록, 체결 요소, 예를 들어 나사, 볼트, 또는 유사물(25)에 의해, 도파관(33)을 포함하는 도파관 커넥터 요소(30A, 30B; 30A', 30B'), 예를 들어 VNA 포트 또는 DUT에 해제가능하게 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트 요소(10; 10")는 기다란 플레이트 요소를 포함하고, 상기 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115)은 상기 플레이트 요소(10)의 종방향 연장부를 따라 일렬로 배치되며, 상기 플레이트 요소(10)는 선형 병진 운동을 수행하기 위한 구동 수단(13)에 의해 이동가능하도록 구성되어, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20"; 20A1)가 상기 제어 기능부(14)에 의해 제어되는 임의의 결정된 시퀀스로 상기 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115) 각각에 위치될 수 있는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100).
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트 요소(10')는 원형 플레이트 요소를 포함하고, 상기 교정 도파관 구조물(111', 112', 113', 114', 115', 116')은 상기 원형 플레이트(10')의 주변부로부터 소정 거리에 배치되고, 상기 플레이트 요소(10')는 회전 운동을 수행하기 위한 구동 수단(13)에 의해 이동가능하도록 구성되어, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A', 20B'; 20A1)가 상기 제어 기능부(14)에 의해 제어되는 임의의 결정된 시퀀스로 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115) 각각에 위치될 수 있는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100').
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주기적 또는 준주기적 구조물(27; 271", 272")은 정사각형 단면을 갖는 복수의 핀 또는 돌출 요소(26; 261", 262")를 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  9. 제8항에 있어서, 상기 핀 또는 돌출 요소(26; 261", 262")는 약 0.15λ×0.15λ의 단면 치수를 갖고, λ는 대응 도파관의 중심 주파수 파장이며, 상기 핀 또는 돌출 요소(26; 261"; 262")는 상기 파장의 약 0.15-0.25λ의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주기적 또는 준주기적 구조물은 원형 단면을 갖는 복수의 핀 또는 돌출 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  11. 제10항에 있어서, 상기 핀 또는 돌출 요소는 약 0.15-0.25λ의 높이를 갖고, λ는 대응 도파관의 중심 주파수 파장인 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  12. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주기적 또는 준주기적 구조물 또는 구조물들은 표면들 사이의 갭(29; 29'; 29")에서 전파하는 임의의 파동에 대한 차단(cut-off)을 제공할 수 있는 파형 표면 또는 임의의 다른 주기적 또는 준주기적 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1)는 주기적 또는 준주기적 구조물(27, 27'; 271)을 갖는 표면을 포함하고, 상기 플레이트 요소(10; 10')는 매끄러운 전도성 표면(12, 12')을 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A")는 제1 세트의 핀 또는 돌출 요소(261")를 포함하는 주기적 또는 준주기적 구조물(271")을 갖는 표면을 포함하고, 상기 플레이트 요소(10")는 제2 세트의 핀 또는 돌출 요소(262")를 포함하는 주기적 또는 준주기적 구조물(272")을 갖는 전도성 표면(12")을 포함하며, 상기 제1 세트의 각각의 핀 또는 돌출 요소(261")는 상기 제2 세트의 핀 또는 돌출 요소(262")와 대면하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 교정 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 세트 및 제2 세트의 핀 또는 돌출 요소(261", 262")의 길이 또는 높이는 동일하고, 각각은 원하는 저지대역을 형성하는데 요구되는 총 길이의 실질적으로 절반을 갖거나, 또는 상기 제1 세트 및 제2 세트의 및/또는 제1 세트 및 제2 세트 각각 내의, 핀 또는 돌출 요소의 길이 또는 높이는 상이하며, 2개의 서로 대면하는 핀 또는 돌출 요소의 총 길이는 원하는 저지대역을 형성하는데 요구되는 총 길이에 실질적으로 대응하는 것을 특징으로 하는 교정 장치.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교정 장치는 복수의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1) 세트를 갖는 교정 키트를 포함하며, 각각의 세트는 특정 주파수 대역을 위해 구성된 치수를 갖는, 예를 들어 핀, 파형부, 또는 유사물을 포함하는 주기적 또는 준주기적 구조물을 가지는 다수의 교정기 커넥터 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교정 장치는 벡터 네트워크 분석기(VNA)의 교정 및 품질 검증에 사용되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  18. 제17항에 있어서, 제어 기능은 VNA와 통신하는 VNA의 컴퓨터에 의해 또는 교정 장치의 외부 컴퓨터에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교정 장치는 자동적으로 작동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 장치(100, 100').
  20. 교정 및 측정 동안, 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기에의 연결 장치에 있어서,
    상기 연결 장치는 2개의 결합하는 도파관 플랜지(30A", 30C") 사이에 위치할 도파관 구멍(23")을 갖는 디스크 또는 플레이트 형태의 교정 커넥터 요소(20C")를 포함하여, 2개의 도파관 플랜지 사이의 비접촉 연결을 허용하고, 상기 2개의 도파관 플랜지 중 하나는 상기 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기(VNA)의 포트이고, 다른 하나는 도파관 교정 표준 또는 피검사 디바이스의 포트이며,
    상기 교정 커넥터 요소(20C")는 각 측부 상에 하나씩 2개의 표면을 포함하고, 각각의 표면은 제1 및 제2 주기적 또는 준주기적 구조물을 형성하는 도파관 구멍(23") 주위에 주기적 또는 준주기적 구조물(27A", 27B")을 가지며,
    상기 교정 커넥터 요소(20C")는, 각각의 측부 상에서, 주기적 또는 준주기적 구조물(27A", 27B")과 대응하는 플랜지(30A", 30C")의 매끄러운 표면 사이에 갭(29A", 29B")이 형성되도록, 도파관 플랜지(30A", 30C") 사이에 연결가능하고,
    그에 따라 도파관 포트를 포함하는 피검자 디바이스 또는 도파관 교정 표준(11")과, 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 VNA의 도파관(33")을 상호교환가능하게 비접촉 상호연결시키는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 갭(29A", 29B")은 대응하는 도파관 주파수 대역의 중심 주파수 파장, 또는 파장의 1/4보다 작은 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  22. 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 주기적 또는 준주기적 구조물(27")은 정사각형, 직사각형, 또는 원형 단면을 갖는 복수의 핀, 돌출 요소, 포스트 또는 유사물(26")을 포함하는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 핀, 돌출 요소, 포스트 또는 유사물(26")은 약 0.15λ×0.15λ의 단면 치수를 갖고, λ는 대응하는 도파관의 중심 주파수의 파장이며, 상기 핀, 돌출 요소, 포스트 또는 유사물(26")은 상기 파장의 약 0.15 내지 0.25λ의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  24. 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 주기적 또는 준주기적 구조물은 상기 주기적 또는 준주기적 구조물과 매끄러운 도파관 플랜지(30A", 30C") 사이의 갭(29A", 29B")에서 전파하는 임의의 파동에 대한 차단을 제공할 수 있는 파형 표면 또는 임의의 다른 주기적 또는 준주기적 구조물(27")을 포함하는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  25. 제20항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결 장치는 기존의 도파관 교정 표준과 함께 사용되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  26. 분석 또는 측정 기기를 연결시키는 다수의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1)를 포함하는 분석 또는 측정 기기, 예를 들어 벡터 네트워크 분석기의 교정 방법에 있어서,
    상기 교정 방법은, 임의의 순서로,
    - 플레이트 요소(10, 10')에 배치되는 다수의 상이한 교정 표준을 포함하는 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')을 포함하는 플레이트 요소(10; 10')에 연결하는 다수의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1)를 제공하는 단계로서, 상기 플레이트 요소(10; 10')의 다수의 측부 상에는 전도성 표면(12; 12')이 제공되며, 각각의 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 22"; 20A1)는 주기적 또는 준주기적 구조물(27; 271"; 27')을 갖는 표면을 포함하고, 및/또는 플레이트 요소(10")의 전도성 표면(12")은 주기적 또는 준주기적 구조물(272")을 포함하여, 전도성 표면(12; 12')과 주기적 구조물(27) 사이, 또는 교정기 커넥터 요소(20A")와 플레이트 요소(10") 각각의 주기적 구조물(271", 272") 사이에 갭(29; 29'; 29")이 제공되어, 도파관 인터페이스를 형성하는, 단계;
    - 분석 또는 측정 도구 또는 기기의 도파관(33)이 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1) 도파관(23)에 연결되도록, 각각의 도파관 커넥터 요소(30A, 30B; 30A', 30B')를 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)에 체결 수단(25)에 의해 연결하는 단계를 포함하며,
    상기 교정 방법은,
    - 선택된 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20"; 20A1)가 하나의 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')로부터 다른 하나의 교정 도파관 구조물로 자동적으로 이동되어, 상이한 교정 도파관 구조물(111, 112, 113, 114, 115; 111', 112', 113', 114', 115', 116')에 도파관(23, 33)을 제어가능하게 상호연결시켜서, 상이한 교정 표준에 대한 교정을 포함하는 전체 교정 시퀀스가 조작자의 개입없이 자동적으로 수행될 수 있도록, 구동 수단 및 제어 기능부(13, 14)에 의해 상기 플레이트 요소(10; 10'; 10") 및/또는 상기 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20")를 서로에 대해 제어가능하게 구동함으로써 교정 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 플레이트 요소(10; 10')의 전도성 표면(12; 12') 사이의 갭은 대응하는 도파관 주파수 대역의 중심 주파수 파장, 또는 측정될 신호 파장의 1/4보다 작고,
    상기 교정 방법은,
    - 상기 주파수 대역에 적합화된 핀 또는 파형부 또는 유사물의 치수를 갖는 주기적 구조물을 포함하는 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1)를 선택함으로써 교정될 신호의 주파수 대역에 따라 교정기 커넥터 요소(20A, 20B; 20A', 20B'; 20A1)를 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 교정 방법.
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