KR20170133897A - 프로브 핀 자동조립장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 핀을 구성하는 슬리브와, 상,하부 플런저 및 내부의 스프링을 기존의 수작업에 의한 조립방식 대신 이를 순차적으로 조립한 후 코킹작업까지 완료함으로써 제조 코스트의 절감과 더불어 프로브 핀의 품질 균일화를 도모할 수 있도록 한 것으로, 컨베이어(100); 상기 컨베이어를 타고 이송되며 프로브 핀의 슬리브를 고정하는 고정 지그가 구비된 파렛트(200); 상기 파렛트의 고정 지그에 슬리브를 공급하는 슬리브 공급부(300); 상기 파렛트에 안치된 슬리브에 하부 플런저를 공급하는 하부 플런저 공급부(400); 상기 하부 플런저가 공급된 슬리브 내부에 스프링을 공급하는 스프링 공급부(500; 상기 스프링이 공급된 슬리브에 상부 플런저를 공급하는 상부 플런저 공급부(600); 상부 플런저가 공급된 슬리브의 상단부를 코킹하여 조립하는 코킹부(700); 코킹이 완료된 프로브 핀을 파렛트의 고정 지그로부터 언로딩하여 수거박스에 공급하는 언로딩부(800);로 구성된다.

Description

프로브 핀 자동조립장치{An Auto assembling device for prove pin}
본 발명은 프로브 핀 자동조립장치에 관한 것으로, 프로브 핀을 구성하는 슬리브와, 상,하부 플런저 및 내부의 스프링을 기존의 수작업에 의한 조립방식 대신 이를 순차적으로 조립한 후 코킹작업까지 완료함으로써 생산성 향상과 제조 코스트의 절감 및 프로브 핀의 품질 균일화를 도모할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 프로브 핀은 웨이퍼에 형성된 소자와 반도체칩 패키지를 테스트하기 위한 테스트소켓에 장착되어 소정거리로 분리된 외부연결단자들 사이의 전기신호를 전달해 준다. 따라서, 프로브 핀을 통해 전달되는 전기신호를 분석하여 제품의 불량여부를 확인함으로써 출하 후에 발생할 수 있는 품질상의 문제를 최소할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 핀은 양단에 상부걸림턱(1a)과 하부걸림턱(1b)이 내측을 향해 형성된 슬리브(1)와, 상부걸림턱(1a)에 하단이 끼워져 슬리브(1) 내부에 장착된 상부접촉부(2)와, 하부걸림턱(1b)에 상단이 끼워져 슬리브(1)의 내부에 장착된 하부접촉부(3)와, 상부접촉부(2)와 하부접촉부(3) 사이에 위치하도록 슬리브(1)에 내부에 장착되는 코일스프링(4)으로 구성된다.
상기 상부접촉부(2)는 슬리브(1)의 내부에 끼워진 하부바디부(2a)와, 하부바디부(2a)의 상단으로부터 수직으로 연장 형성된 상부접촉핀(2b)으로 구성된다. 그리고 상기 하부바디부(2a)에는 상부걸림턱(1a)에 간섭되는 단턱부가 구비되어 이 단턱부 의해 슬리브(1)로부터의 이탈이 방지된다.
상기 하부접촉부(3)는 슬리브(1)의 내부에 끼워진 상부바디부(3a)와 상부바디부(3a)의 하단으로부터 수직으로 연장형성되는 하부접촉핀(3b)으로 구성된다. 그리고 상기 상부바디부(3a)는 하부걸림턱(1b)에 간섭되는 단턱부가 구비되어 이 단턱부에 의해 슬리브(1)로부터의 이탈이 방지된다.
상기와 같은 종래의 프로브 핀은 다음과 같은 공정을 통하여 제조가 된다.
먼저 상부접촉부(2)와, 하부접촉부(3), 코일스프링(4) 및 슬리브(1)(양단이 절곡되지 않은 상태)를 각각 제조한 다음, 상기코일스프링(4)을 슬리브(1)의 내부에 삽입한다. 그리고, 상기 코일스프링(4)을 사이에 두고 서로 대향되도록 상기 하부바디부(2a)와 상부바디부(3a)를 슬리브(1)의 양단 내측으로 삽입한 후 슬리브(1)의 양단부를 내측으로 절곡시키면 상기 상부접촉부(2)와 하부접촉부(3)를 슬리브(1)에 장착된 상태로 프로브 핀의 제조가 완료된다.
한편, 종래에는 이러한 조립작업을 작업자가 현미경 또는 모니터를 보면서 일일이 부품을 하나씩 집어서 수작업으로 조립하고 마지막 코킹작업까지 오로지 수작업에 의존하고 있다.
따라서, 이와같은 종래의 프로브 핀 제조방법으로는 생산성이 떨어지고 제조코스트를 절감하는데 한계가 있으며, 제품 품질의 균일성을 보장하기 어려운 문제점이 있었다.
특허문헌 1에는 생산성을 향상시킬 수 있도록 프로브 핀을 구성하는 슬리브를 판재를 드로잉 성형하는 것에 의해 소정의 형태로 형성함으로써 부품수를 줄이고 제조공정을 자동화할 수 있도록 한 기술이 제시되어 있다.
특허문헌 2에는 프로그래시브 금형 및 프레스를 이용하여 프로브 핀의 상부 접촉부와 하부 접촉부 및 탄성부가 연속공정을 통해 제조되어 생산공정이 간단해지고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기술이 제시되어 있다.
하지만, 특허문헌 1과 2에 제시된 프로브 핀보다는 여전히 도 1에 도시된 타입의 프로브 핀이 주종을 이루고 있으므로 이를 자동으로 조립할 수 있는 장치의 개발이 필요한 상황이다.
한국등록특허 제10-0823111호(2008.04.11.등록) 발명의 명칭: 프로브 핀 및 그 제조방법 한국등록특허 제10-1173900호(2012.08.08.등록) 발명의 명칭: 프로브 핀 및 그 제조방법
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 슬리브와 상,하부 플런저 및 스프링으로 구성된 프로브 핀을 수작업이 아닌 자동으로 조립할 수 있도록 함으로써 생산성 향상 및 제조 코스트의 절감과 품질의 균일화를 도모할 수 있는 프로브 핀 자동 조립장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 컨베이어; 상기 컨베이어를 타고 이송되며 프로브 핀의 슬리브를 고정하는 고정 지그가 구비된 파렛트; 상기 파렛트의 고정 지그에 슬리브를 공급하는 슬리브 공급부; 상기 파렛트의 고정 지그에 고정된 슬리브에 하부 플런저를 공급하는 하부 플런저 공급부; 상기 하부 플런저가 공급된 슬리브 내부에 스프링을 공급하는 스프링 공급부; 상기 스프링이 공급된 슬리브에 상부 플런저를 공급하는 상부 플런저 공급부; 상부 플런저가 공급된 슬리브의 상단부를 코킹하여 조립하는 코킹부; 코킹이 완료된 프로브 핀을 파렛트의 고정 지그로부터 언로딩하여 수거박스에 공급하는 언로딩부;를 포함하여 이루어지는 프로브 핀 자동조립장치를 제공한다.
바람직한 실시 예에서, 상기 슬리브 공급부 및 상,하부 플런저 공급부와 스프링 공급부는 진동식 정렬기(회전 테이블)에서 정렬된 슬리브와 스프링 및 상,하부 플런저를 픽업 헤드로 집어서 파렛트의 고정지그에 공급하되 상기 픽업 헤드는 Z축, θ축 및 90도 회전이나 툴 회전축을 위한 액추에이터에 의해 파렛트의 고정 지그에 각각의 부품을 정확한 위치에 정렬시켜 공급하고, 상기 코킹부는 포인트 코킹 또는 롤 코킹 방식으로 이루어진다.
본 발명에 의하면 슬리브에 하부 플런저와 스프링 및 상부 플런저를 차례대로 조립한 후 슬리스 상부를 코킹하여 내부에 삽입된 플런저와 스프링의 이탈이 방지되도록 조립하는 전 과정이 자동화됨으로써 그간 인력에 의존하여 작업하는 방식에 비하여 프로브 핀의 생산성 향상 및 제조 코스트의 절감이 가능하게 되며, 조립된 제품의 균일성 또한 보장할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
도 1은 일반적인 프로브 핀의 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 프로브 자동조립장치의 조립공정도,
도 3은 본 발명에 의한 프로브 핀 자동조립장치의 정면 구성도,
도 4는 본 발명에 의한 프로브 핀 자동조립장치의 평면 구성도,
도 5는 본 발명에 의한 프로브 핀 자동조립장치의 측면 구성도,
도 6은 슬리브 공급부와 스프링 공급부를 구성하는 픽업 헤드와 정렬 유니트의 구성도,
도 7은 플런저 공급부를 구성하는 픽업 헤드와 정렬 유니트의 구성도,
도 8은 각 공급부에서의 부품 피더 부분의 구성도이다.
이하, 본 발명을 한정하지 않는 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2에는 본 발명에 의한 프로브 핀 자동조립장치에서의 조립공정이 도시되어 있고, 도 3 내지 도 8에는 본 발명에 의한 프로브 핀 자동조립장치의 구성이 도시되어 있다.
본 발명의 자동조립장치를 설명하기에 앞서 자동조립장치에서의 조립순서에 대하여 이해를 한다면 장치의 구성에 대한 이해를 보다 용이하게 할 수 있으므로, 도 2에 도시된 조립공정도를 설명하기로 한다.
본 발명의 자동조립장치에서는 슬리브와, 하부 플런저, 코일 스프링, 상부 플런저 각각의 부품(P)이 도 8에 도시된 바와 같이 리니어 피더(L)에서 진동에 의해 회전 테이블(T)에 투입되고(S10), 회전 테이블(R)이 회전하면서 각 부품을 회전 테이블(T) 위에 흩뜨려 놓게 된다. 회전 테이블(T)에 흩뜨려 놓은 부품은 비전 카메라(도시 생략됨)가 위치를 검출한다(S20).
비전 카메라에 의해 위치가 검출되면 각 공급부의 픽업 헤드(H)가 부품을 픽업(S30)하여 컨베이어 위에 이송되어 조립 위치에 정지된 파렛트의 고정 지그에 정확하게 안착시킨다(S40)
상기 안착 단계(S40)는 슬리브가 파렛트의 고정 지그에 물리는 것, 고정 지그에 물린 슬리브에 하부 플런저와 코일 스프링 및 상부 플런저가 차례대로 삽입되는 것을 모두 포함한다.
상기 안착 단계(S40)를 거쳐 모든 부품의 삽입이 완료되면 슬리브 상단부의 외곽을 4점 코킹(S50)하거나 라운드 코킹(S50')을 하여 조립을 완료하며, 조립이 완료된 프로브 핀은 언로더에 의해 언로딩(S60)되어 적재박스에 적재된다.
상기와 같은 공정을 거쳐 프로브 핀을 조립하게 되는 프로브 핀 조립장치는 컨베이어(100); 상기 컨베이어를 타고 이송되며 프로브 핀의 슬리브를 고정하는 고정 지그가 구비된 파렛트(200); 상기 파렛트의 고정 지그에 슬리브를 공급하는 슬리브 공급부(300); 상기 파렛트에 안치된 슬리브에 하부 플런저를 공급하는 하부 플런저 공급부(400); 상기 하부 플런저가 공급된 슬리브 내부에 스프링을 공급하는 스프링 공급부(500; 상기 스프링이 공급된 슬리브에 상부 플런저를 공급하는 상부 플런저 공급부(600); 상부 플런저가 공급된 슬리브의 상단부를 코킹하여 조립하는 코킹부(700); 코킹이 완료된 프로브 핀을 파렛트의 고정 지그로부터 언로딩하여 수거박스에 공급하는 언로딩부(800);를 포함하여 이루어져 있다.
상기 컨베이어(100)는 프레임(10)의 하부 측에 평행하게 배치되는 상부 컨베이어(110)와 하부 컨베이어(120)로 이루어져 있고, 상기 상,하부 컨베이어(110,120)는 상호 반대방향으로 이동되어 파렛트(200)를 이송시키도록 되어 있는데, 상기 상,하부 컨베이어(110,120)의 좌우측 양단에는 조립작업이 완료된 파렛트(200)를 상부 컨베이어(110)에서 하부 컨베이어(120) 쪽으로 하강시키거나 하부 컨베이어(120)에서 상부 컨베이어(110)로 상승시키기 위한 리프트 유닛(130,140)이 구비되어 있다.
상기 상부 컨베이어(110) 측에는 파렛트(200)를 작업위치 즉, 슬리브 공급부(300), 하부 플런저 공급부(400), 스프링 공급부(500), 상부 플런저 공급부(600) 및 코킹부(700)와 언로딩부(800)에서 정지된 상태에서 파렛트(200) 위에 부품이 공급될 수 있도록 센서에 의해 위치를 감지하여 정지시키는 스톱퍼 및 위치결정핀과 리프트 실린더 및 상단 스톱퍼를 포함하여 이루어지는 정치수단(150a~150f)이 구비되어 있는데, 도면상으로는 구체적으로 도시되어 있지 않으나 이의 구성 및 동작에 대하여 간단히 설명하면, 파렛트(200)가 상부 컨베이어(110)를 타고 이송되다가 각 정치수단의 스톱퍼에 의해 정해진 위치에 정지하게 되면, 정지한 파렛트를 지그 리프트 실린더로 상승시키고, 파렛트가 상승하면서 위치결정 핀에 의해 정확한 위치로 상승하게 되며, 상단 스톱퍼에 의해 상승 위치도 정해지게 됨으로써 공급되는 부품이 파렛트의 정확한 위치에 올 수 있도록 되어 있다.
상기 파렛트(200)는 슬리브의 규격이나 형태에 따라서 고정 지그를 교체할 있도록 되어 있는데, 이는 노브를 손으로 돌려서 볼트를 풀어 고정 지그를 뽑아서 다른 것으로 교체하는 것으로, 이와 같은 교체형 고정 지그는 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 공지된 사항이므로 이에 대한 구체적인 도시와 설명은 생략하기로 한다.
상기 슬리브 공급부(300)와 코일 스프링 공급부(500)는 도 6에 도시된 바와 같은 타입의 픽업 헤드(H)가 구비되어 있으며, 이 픽업 헤드(H)는 Z축, θ축 및 90도 회전(회전 테이블에 누워있는 부품을 집은 상태에서 고정 지그에 세워서 안착하기 위함)을 위한 액추에이터(A1,A2,A3)에 의해 파렛트(200)의 고정 지그에 슬리브와 코일 스프링을 정확한 위치에 정렬시켜 공급할 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 슬리브 공급부(300)와 코일 스프링 공급부(500)는 회전테이블(정렬기) 위치에서 컨베이어를 타고 이송되는 파렛트의 고정 지그 위치까지 X-Y로봇에 의해 셔틀된다.
상기 하부 플런저 공급부(400)와 상부 플런저 공급부(600)는 도 7에 도시된 바와 같은 타입의 픽업 헤드(H')가 구비되어 있으며, 이 픽업 헤드는 Z축, θ축 및 툴 회전축을 위한 액추에이터(A4,A5,A6)에 의해 파렛트(200)의 고정 지그에 하부 플런저와 상부 플런저를 정확한 위치에 정렬시켜 공급할 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 하부 플런저 공급부(400)와 상부 플런저 공급부(600)도 회전테이블(정렬기) 위치에서 컨베이어를 타고 이송되는 파렛트의 고정 지그 위치까지 X-Y로봇에 의해 셔틀된다.
상기 코킹부(700)는 기존의 4점 코킹장비와 동일한 구성으로 이루어져 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하며, 이 코킹부(700)는 4점 코킹부 외에도 롤 코킹을 할 수 있는 롤 코킹장비를 사용할 수도 있음은 물론이다.
상기 언로딩부(800)는 컨베이어를 타고 순차적으로 이송되면서 상기 코킹부(700)에서 코킹작업까지 종료된 후 언로딩 위치에서 정지하게 되면 업/다운 실린더가 파렛트의 위치결정핀에 의해 안내되면서 하강하게 되고, 그리퍼 실린더가 조립이 완료된 프로브 핀을 집은 상태에서 상기 업/다운 실린더가 상승후 회전 실린더가 90도 회전하여 수거박스에 프로브 핀을 투하한다.
상기 언로딩부(800)에서 조립완료된 프로브 핀을 언로딩한 후, 파렛트는 상부 컨베이어의 말단까지 이송되면 리프트 유닛(130)에 의해 하부 컨베이어(120)로 위치이동된 후 다시 투입 위치로 복귀되어 리프트 유닛(140)에 의해 상부 컨베이어(110)로 공급되어 프로브 핀의 조립작업에 투입되게 된다.
100 : 컨베이어
110 : 상부 컨베이어
120 : 하부 컨베이어
130,140 : 리프트 유닛
150a~150f : 정치수단
200 : 파렛트
300 : 슬리브 공급부
400 : 하부 플런저 공급부
500 : 스프링 공급부
600 : 상부 플런저 공급부
700 : 코킹부
800 : 언로딩부
H : 픽업 헤드
H' : 픽업 헤드
A1~A6 : 액추에이터

Claims (5)

  1. 컨베이어(100); 상기 컨베이어를 타고 이송되며 프로브 핀의 슬리브를 고정하는 고정 지그가 구비된 파렛트(200); 상기 파렛트의 고정 지그에 슬리브를 공급하는 슬리브 공급부(300); 상기 파렛트에 안치된 슬리브에 하부 플런저를 공급하는 하부 플런저 공급부(400); 상기 하부 플런저가 공급된 슬리브 내부에 스프링을 공급하는 스프링 공급부(500; 상기 스프링이 공급된 슬리브에 상부 플런저를 공급하는 상부 플런저 공급부(600); 상부 플런저가 공급된 슬리브의 상단부를 코킹하여 조립하는 코킹부(700); 코킹이 완료된 프로브 핀을 파렛트의 고정 지그로부터 언로딩하여 수거박스에 공급하는 언로딩부(800);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 자동조립장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬리브 공급부(300) 및 스프링 공급부(500)는 진동식 피더에서 정렬된 슬리브와 코일 스프링을 픽업 헤드(H)로 집어서 파렛트(200)의 고정 지그로 공급하되 상기 픽업 헤드(H)는 Z축, θ축 및 90도 회전(회전 테이블에 누워있는 부품을 집은 상태에서 고정 지그에 세워서 안착하기 위함)을 위한 액추에이터(A1,A2,A3)에 의해 파렛트(200)의 고정 지그에 슬리브와 코일 스프링을 정확한 위치에 정렬시켜 공급하도록 된 것을 특징으로 하는 프로브 핀 자동조립장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 플런저 및 상부 플런저 공급부(400,600)는 진동식 피더에서 정렬된 하부 플런저와 상부 플런저를 픽업 헤드(H')로 집어서 파렛트(200)의 고정 지그에 공급하되 상기 이 픽업 헤드(H')는 Z축, θ축 및 툴 회전축을 위한 액추에이터(A4,A5,A6)에 의해 파렛트(200)의 고정 지그에 하부 플런저와 상부 플런저를 정확한 위치에 정렬시켜 공급하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 자동조립장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 코킹부(700)는 포인트 코킹 또는 롤 코킹 방식인 것을 특징으로 하는 프로브 핀 자동 조립장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨베이어(100)는 프레임(10)의 하부 측에 평행하게 배치되는 상부 컨베이어(110)와 하부 컨베이어(120)로 이루어지고, 상기 상,하부 컨베이어(110,120)는 상호 반대방향으로 이동되어 파렛트(200)를 이송시키며, 상기 상,하부 컨베이어(110,120)의 좌우측 양단에는 조립작업이 완료된 파렛트(200)를 상부 컨베이어(110)에서 하부 컨베이어(120) 쪽으로 하강시키거나 하부 컨베이어(120)에서 상부 컨베이어(110)로 상승시키기 위한 리프트 유닛(130,140)이 구비된 것을 특징으로 하는 프로브 핀 자동공급장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108910494A (zh) * 2018-07-06 2018-11-30 安徽贝昂科技有限公司 一种电子测试设备用移动装置
CN110456253A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置
CN111377230A (zh) * 2020-04-22 2020-07-07 苏州润弘安创自动化科技有限公司 自动上下料机构及Mini LED屏幕芯片测试装置
KR102617976B1 (ko) 2023-05-15 2023-12-27 김학성 프로브 핀 코킹장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102013171B1 (ko) * 2019-02-27 2019-08-22 주식회사 제네드 프로브 핀 코킹 장치
KR101999503B1 (ko) * 2019-03-13 2019-07-11 최신남 핑거 모듈 조립장치
KR102013174B1 (ko) * 2019-03-18 2019-08-22 주식회사 제네드 프로브 핀 코킹 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100823111B1 (ko) 2008-01-02 2008-04-18 주식회사 휴먼라이트 프로브핀 및 그 제조방법
KR101173900B1 (ko) 2011-12-22 2012-08-16 정한순 프로브핀 및 그 제조방법
JP6019369B1 (ja) * 2015-08-31 2016-11-02 本多電子株式会社 超音波画像表示装置及びその作動方法、並びにプログラムを格納した記録媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108910494A (zh) * 2018-07-06 2018-11-30 安徽贝昂科技有限公司 一种电子测试设备用移动装置
CN110456253A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置
CN111377230A (zh) * 2020-04-22 2020-07-07 苏州润弘安创自动化科技有限公司 自动上下料机构及Mini LED屏幕芯片测试装置
KR102617976B1 (ko) 2023-05-15 2023-12-27 김학성 프로브 핀 코킹장치

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