KR20170129059A - Expand sheet - Google Patents

Expand sheet Download PDF

Info

Publication number
KR20170129059A
KR20170129059A KR1020170059284A KR20170059284A KR20170129059A KR 20170129059 A KR20170129059 A KR 20170129059A KR 1020170059284 A KR1020170059284 A KR 1020170059284A KR 20170059284 A KR20170059284 A KR 20170059284A KR 20170129059 A KR20170129059 A KR 20170129059A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
holding unit
expand sheet
expand
expanded
Prior art date
Application number
KR1020170059284A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102208848B1 (en
Inventor
다카시 모리
도루 다카자와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170129059A publication Critical patent/KR20170129059A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102208848B1 publication Critical patent/KR102208848B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

Provided is an expand sheet, restraining the sheet to have low costs. The present invention relates to the expand sheet (1) expanded while a planar workpiece (11) is bonded to the expand sheet, comprising: a base material (3); a first adhesive layer (5a) formed at a position where the workpiece is bonded on the base material; and a second adhesive layer (5b) formed at the position where a circular frame (21) is bonded on the base material. The base material is exposed to an area except the first adhesive layer and the second adhesive layer.

Description

익스팬드 시트{EXPAND SHEET}Expand Sheet {EXPAND SHEET}

본 발명은, 판상의 피가공물에 첩부한 상태에서 확장되는 익스팬드 시트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to an expandable sheet which is extended in a state of being attached to a plate-shaped workpiece.

반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할하기 위해서, 피가공물의 내부에 레이저 빔을 집광하여 분할의 기점 (起點) 이 되는 개질층 (개질 영역) 을 형성하고, 그 후, 분할에 필요한 힘을 가하는 가공 방법이 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 가공 방법에서는, 예를 들어, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시킴으로써, 피가공물에 힘을 가하여 복수의 칩으로 분할한다.In order to divide a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer into a plurality of chips, a laser beam is condensed inside the workpiece to form a modified layer (modified region) which becomes a starting point of the division, (For example, refer to Patent Document 1). In this processing method, for example, by expanding an expand sheet attached to a workpiece, a force is applied to the workpiece to divide the workpiece into a plurality of chips.

또, 피가공물을 연삭 또는 연마할 때에 가하는 힘을 이용하여, 개질층이 형성된 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 가공 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 가공 방법으로 피가공물을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시켜 인접하는 칩의 간격을 넓힌다. 이로써, 이후에 칩을 취급할 때의 칩끼리의 접촉 등에서 기인되는 파손을 방지할 수 있다.There is also known a processing method for dividing a workpiece on which a modified layer is formed into a plurality of chips by using a force applied when grinding or polishing the workpiece (see, for example, Patent Document 2). After the workpiece is divided into a plurality of chips by this machining method, the expand sheet attached to the workpiece is expanded to widen the interval between adjacent chips. This makes it possible to prevent breakage caused by contact between the chips when the chips are handled thereafter.

익스팬드 시트를 확장시킬 때에는, 2 종류의 테이블을 구비한 확장 장치를 사용하는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트의 외주부를 고정시키는 환상의 테이블에 대해, 피가공물을 지지하는 중앙의 테이블을 상대적으로 상승시킴으로써, 익스팬드 시트를 밀어 올리도록 하여 확장시킨다. 따라서, 이 확장 장치를 사용하면, 익스팬드 시트는 방사상으로 확장되게 된다. When expanding the expanded sheet, an expansion device having two kinds of tables may be used (for example, refer to Patent Document 3). This expansion device expands the expanding sheet by pushing up the central table for supporting the workpiece relative to the annular table for fixing the outer peripheral portion of the expand sheet. Therefore, when this expansion device is used, the expanded sheet is radially expanded.

최근에는 익스팬드 시트를 소정 방향으로 확장시킬 수 있는 확장 장치도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트와 대체로 평행한 제 1 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 및 제 2 유지 유닛과, 제 1 방향에 수직인 제 2 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 및 제 4 유지 유닛을 구비하고 있다. Recently, an expansion device capable of expanding an expand sheet in a predetermined direction has also been proposed (for example, refer to Patent Document 4). The expansion device includes a first holding unit and a second holding unit arranged to interpose a workpiece in a first direction substantially parallel to the expand sheet and a second holding unit that holds the workpiece in a second direction perpendicular to the first direction And a third holding unit and a fourth holding unit arranged so as to be spaced apart from each other.

제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성되고, 제 3 유지 유닛과 제 4 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 각 유지 유닛과 익스팬드 테이프의 4 개의 영역을 유지한 후, 제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키고, 제 3유지 유닛과 제 4 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키면, 익스팬드 시트를 제 1 방향 및 제 2 방향으로 확장시킬 수 있다.The first holding unit and the second holding unit are configured to move in directions away from each other and the third holding unit and the fourth holding unit can move in directions away from each other. If the first holding unit and the second holding unit are moved away from each other and the third holding unit and the fourth holding unit are moved in directions away from each other after holding the four regions of the holding units and the expand tape, The expand sheet can be expanded in the first direction and the second direction.

일본 공개특허공보 2002-192370호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-192370 국제 공개 제2003/77295호International Publication No. 2003/77295 일본 공개특허공보 2011-77482호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-77482 일본 공개특허공보 2014-22382호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-22382

그런데, 상기 서술한 익스팬드 시트는 통상적으로 일회용이므로, 이 익스팬드 시트에 드는 비용을 가능한 한 낮게 억제하고자 하는 요망이 있다.However, since the above-described expanded sheet is usually disposable, there is a desire to reduce the expense of the expanded sheet as much as possible.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an expanded sheet in which the cost is reduced.

본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물이 첩착 (貼着) 된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트로서, 기재와, 그 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층과, 그 기재 상에서 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층을 구비하고, 그 제 1 풀층과 그 제 2 풀층을 제외한 영역에 그 기재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트가 제공된다. According to one aspect of the present invention, there is provided an expand sheet which is extended in a state in which a plate-like workpiece is adhered (adhered), comprising: a substrate; a first full layer formed at a position where the workpiece is adhered on the substrate; And a second paste layer formed at a position to which an annular frame is adhered, wherein the substrate is exposed in a region excluding the first paste layer and the second paste layer.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어도 된다.In one aspect of the present invention, an adhesive film adhered to the workpiece may be disposed on the first full layer.

본 발명의 일 양태에 관련된 익스팬드 시트에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 제 2 풀층보다 외측의 영역 (제 1 풀층 및 제 2 풀층을 제외한 영역) 에 풀층이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층보다 외측의 영역에 풀층을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 양태에 의하면, 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공할 수 있다.In the expanded sheet according to an embodiment of the present invention, since the full layer is not formed in the region outside the second full layer (the region excluding the first full layer and the second full layer) to which the annular frame 21 is adhered, It is possible to reduce the cost resulting from the full layer compared with the case where the full layer is formed in the area outside the two full layers. That is, according to one aspect of the present invention, an expanse sheet in which the cost is reduced can be provided.

도 1 은, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 익스팬드 시트에 환상의 프레임이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 환상의 프레임을 따라 익스팬드 시트가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7 의 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view schematically showing an example of the structure of an expanded sheet.
2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an expanded sheet.
3 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is held by an expansion device.
Fig. 4 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is expanded by an expansion device. Fig.
5 is a perspective view schematically showing a state in which an annular frame is attached to an expand sheet.
6 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is cut along an annular frame.
7 (A) and 7 (B) of FIG. 7 are cross-sectional views schematically showing a state in which an expand sheet is expanded by an extension device.
8 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an expanded sheet according to a modification.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state after an expand sheet related to a modified example is expanded.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1 에서는, 익스팬드 시트에 첩부하는 피가공물 및 환상의 프레임을 아울러 나타내고 있고, 도 2 에서는, 익스팬드 시트의 단면과 함께, 피가공물 및 환상의 프레임에 대한 평면적인 위치 관계를 나타내고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. Fig. 1 is a perspective view schematically showing an example of the structure of an expand sheet according to the present embodiment, and Fig. 2 is a sectional view schematically showing an example of the structure of an expanded sheet. In Fig. 1, a work piece to be attached to an expand sheet and an annular frame are shown together. Fig. 2 shows a planar positional relationship with the cross section of the expand sheet and the work piece and the annular frame .

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 익스팬드 시트 (1) 는, 시트상의 기재 (3) 와, 기재 (3) 의 제 1 면 (상면) (3a) 측에 형성된 점착력 (접착력) 이 있는 풀층 (점착층, 접착층) (5) 을 포함하고 있다. 기재 (3) 는, 예를 들어, 폴리올레핀이나 염화비닐 등의 수지를 사용하여 띠 형상으로 형성된다. 단, 후술하는 확장 장치를 사용하여 적절히 확장시킬 수 있으면 기재 (3) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.As shown in Figs. 1 and 2, the expand sheet 1 according to the present embodiment has a sheet-like base material 3 and an adhesive force (adhesion force) formed on the first surface (upper surface) 3a side of the base material 3 (Adhesive layer, adhesive layer) 5 having an adhesive layer (adhesive layer). The base material 3 is formed in a strip shape using, for example, a resin such as polyolefin or vinyl chloride. However, the shape and material of the base material 3 are not limited as long as they can be appropriately expanded by using an expansion device to be described later.

한편, 풀층 (5) 은, 예를 들어, 아크릴계나 고무계의 점착제로 형성된다. 이 풀층 (5) 은, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 위치에 형성되는 제 1 풀층 (5a) 과, 제 1 풀층 (5a) 을 둘러싸는 환상의 제 2 풀층 (5b) 을 포함하고 있다. 즉, 환상의 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역 (제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 제외한 영역) 에는 기재 (3) 의 제 1 면 (3a) 이 노출되어 있다. 제 2 풀층 (5b) 에는, 예를 들어, 제 1 풀층 (5a) 보다 점착력이 강한 재료가 사용된다. 단, 제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 동일한 재료로 형성해도 된다.On the other hand, the full layer 5 is formed of, for example, an acrylic or rubber adhesive. The full layer 5 includes a first full layer 5a formed at a position where the plate-shaped work piece 11 is pasted and an annular second full layer 5b surrounding the first full layer 5a . That is, the first surface 3a of the base material 3 is exposed in an area outside the annular second full layer 5b (a region excluding the first full layer 5a and the second full layer 5b). In the second full layer 5b, for example, a material having a stronger adhesive force than the first full layer 5a is used. However, the first full layer 5a and the second full layer 5b may be formed from the same material.

제 1 풀층 (5a) 에 의해, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 대체로 원형인 제 1 첩착 영역 (A1) 이 형성되고, 제 2 풀층 (5b) 에 의해, 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 환상의 제 2 첩착 영역 (A2) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 제 2 풀층 (5b) 의 점착력이 제 1 풀층 (5a) 의 점착력보다 강하기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 으로 이루어지는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력도, 제 1 풀층 (5a) 으로 이루어지는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 강해진다.The first full layer 5a forms a first circular adhered area A1 to which the plate-like work 11 is applied and the annular frame 21 is attached to the first full layer 5a by the second full layer 5b. The annular second adhesion region A2 is formed. The adhesive force of the second full layer 5b is stronger than the adhesive force of the first full layer 5a because the adhesive strength of the second full layer 5b is stronger than that of the first full layer 5a, ) Of the first adhesion region (A1).

제 1 첩착 영역 (A1) 의 크기 (예를 들어, 직경) 는, 피가공물 (11) 의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 크고, 프레임 (21) 의 중앙에 형성된 개구부의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 작다. 따라서, 피가공물 (11) 및 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하면, 제 2 풀층 (5b) 의 내측 가장자리는 피가공물 (11) 의 가장자리보다 외측, 또한, 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 내측에 위치하게 된다.The diameter (for example, diameter) of the first adhesion area A1 is larger than the size (for example, diameter) of the work 11 and the size of the opening formed in the center of the frame 21 , Diameter). Therefore, when the work 11 and the frame 21 are attached to the expand sheet 1, the inner edge of the second pull layer 5b is located outside the edge of the work 11, And is located on the inner side of the inner edge.

예를 들어, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 20 ㎜ 이상 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 피가공물 (11) 을 첩부할 때의 위치 어긋남에 의한 첩부 불량의 발생 등을 적절히 방지할 수 있다.For example, it is preferable that the diameter of the first welding area A1 is larger than the diameter of the work 11 by 20 mm or more. In this case, it is possible to appropriately prevent the occurrence of bad patches due to positional deviation when the work 11 is attached.

한편, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리는 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 외측에 위치하고 있으면 된다. 본 실시형태에서는, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 약간 내측에 위치하고 있지만, 예를 들어, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 외측에 위치하고 있어도 된다. On the other hand, the outer edge of the second attachment region A2 may be located outside the inner edge of the frame 21. [ The outer edge of the second adhesive region A2 is located slightly inside of the outer edge of the frame 21 but the outer edge of the second adhesive region A2 is located on the outer edge of the frame 21, Or may be located outside the outer edge.

예를 들어, 제 2 풀층 (5b) 의 내경 (내측의 직경) 을, 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 프레임 (21) 의 내경보다 작게 함으로써, 상기 서술한 바와 같은 제 1 첩착 영역 (A1) 과 제 2 첩착 영역 (A2) 의 위치 관계를 실현할 수 있다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 풀층 (5) 측에 세퍼레이터 필름 (7) 을 첩부한 상태에서 원통상으로 권회 (卷回) 된다.For example, by making the inner diameter (inner diameter) of the second grass layer 5b larger than the diameter of the work 11 and smaller than the inner diameter of the frame 21, the first adhesion area A1 ) And the second adhesion area A2 can be realized. The expanded sheet 1 is cylindrically wound in a state in which the separator film 7 is stuck to the full layer 5 side, for example, as shown in Fig.

다음으로, 이 익스팬드 시트 (1) 를 사용하는 가공 방법 (익스팬드 시트 (1) 의 사용 방법) 의 일례에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 가공 방법에서는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부한 후, 이 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치에 의해 유지한다. 도 3 은, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. Next, an example of a processing method (use method of the expand sheet 1) using the expanded sheet 1 will be described. In the processing method according to the present embodiment, first, the plate-shaped work 11 is attached to the expand sheet 1, and then the expand sheet 1 is held by the expander. 3 is a perspective view schematically showing a state in which the expand sheet 1 is held by the expansion device.

피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼이며, 그 제 1 면 (표면) (11a) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다.The work 11 is a circular wafer made of, for example, a semiconductor such as silicon, and the first surface (surface) 11a side is divided into a central device region and an outer peripheral region surrounding the device region have. The device region is further divided into a plurality of regions by lines to be divided (streets) arranged in a lattice pattern, and devices 13 such as ICs and LSIs are formed in each region.

피가공물 (11) 의 내부에는, 예를 들어, 분할의 기점이 되는 개질층 (도 3 등에 있어서 도시 생략) 이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있다. 이 개질층은, 피가공물 (11) 에 잘 흡수되지 않는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인을 따라 집광하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 개질층 대신에, 절삭이나 레이저 어블레이션 등의 방법으로 형성되는 홈 등을 분할 기점으로서 사용할 수도 있다. In the inside of the work 11, for example, a modified layer (not shown in Fig. 3 or the like) serving as a starting point of the division is formed along the line to be divided. This modified layer can be formed by a method of condensing a laser beam having a wavelength that is not well absorbed by the work 11 along a line to be divided. Instead of the modified layer, a groove or the like formed by a method such as cutting or laser ablation may be used as a dividing point.

익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 이 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 실리콘등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로서 사용하지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다. When the plate 11 is to be affixed to the expanded sheet 1, for example, the side of the second surface (back side) 11b of the work 11 is bonded to the first side of the expand sheet 1 And adhered to the adhesion region A1 (first full layer 5a). In the present embodiment, a circular wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the work 11, but the material, shape, and structure of the work 11 are not limited.

예를 들어, 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또, 복수의 칩으로 분할된 후의 웨이퍼나 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용해도 된다. 이 경우에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킴으로써, 피가공물 (11) 내에서 인접하는 칩 사이의 간격을 넓히는 가공이 실시되게 된다.For example, a substrate made of a material such as ceramic, resin, or metal may be used as the work 11. A wafer or a substrate after being divided into a plurality of chips may be used as the work 11. In this case, by expanding the expand sheet 1, processing for widening the interval between adjacent chips in the work 11 is performed.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행한 제 1 방향 (D1) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단) (4) 과 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단) (6) 을 구비하고 있다. 또, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행 또한 제 1 방향 (D1) 에 수직인 제 2 방향 (D2) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단) (8) 과 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단) (10) 을 구비하고 있다. 3, the expansion device 2 includes a first holding unit (first holding unit) 11 disposed so as to sandwich the work 11 in a first direction D1 substantially parallel to the expand sheet 1, Means 4) and a second holding unit (second holding means) The expanding device 2 is provided with a third holding unit 3 arranged so as to interpose the work 11 in a second direction D2 substantially parallel to the expand sheet 1 and perpendicular to the first direction D1, (Third holding means) 8 and a fourth holding unit (fourth holding means) 10 as shown in Fig.

제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 마찬가지로, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.The first holding unit 4 and the second holding unit 6 are supported by a horizontal moving mechanism (not shown), respectively, and can move in directions away from each other. Similarly, the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 are supported by a horizontal moving mechanism (not shown), respectively, and can move in directions away from each other.

제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 익스팬드 시트 (1) 의 상방 (풀층 (5) 측) 에 배치되는 상측 지지 부재 (12) 와, 익스팬드 시트 (1) 의 하방 (기재 (3) 의 제 2 면 (하면) (3b) 측) 에 배치되는 하측 지지 부재 (14) 를 포함한다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는, 모두 소정의 방향으로 신장되는 봉상으로 형성되어 있다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 의 신장 방향의 길이는, 모두 피가공물 (11) 의 직경보다 길게 되어 있다. The first holding unit 4, the second holding unit 6, the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 are disposed above the expand sheet 1 (full layer 5 side And a lower support member 14 disposed on the underside of the expand sheet 1 (the second surface (lower surface) 3b side of the substrate 3). The upper support member 12 and the lower support member 14 are all formed into a bar shape extending in a predetermined direction. The lengths of the upper support member 12 and the lower support member 14 in the extension direction are all longer than the diameter of the work 11.

제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 2 방향 (D2) 으로 신장되어 있다. 한편, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 1 방향 (D1) 으로 신장되어 있다. The upper support member 12 and the lower support member 14 of the first retaining unit 4 and the second retaining unit 6 are elongated in the second direction D2. On the other hand, the upper support member 12 and the lower support member 14 of the third retaining unit 8 and the fourth retaining unit 10 are elongated in the first direction D1.

각 상측 지지 부재 (12) 의 하방측, 및 각 하측 지지 부재 (14) 의 상방측에는 복수의 접촉 부재 (16) 가 부착되어 있다. 복수의 접촉 부재 (16) 는 모두 원주상으로 형성되어 있고, 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된 상태에서 회전할 수 있다. 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 1 방향 (D1) 과 평행하고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 2 방향 (D2) 과 평행하다.A plurality of contact members 16 are attached to the lower side of each upper support member 12 and the upper side of each lower side support member 14. The plurality of contact members 16 are all circumferentially formed and can rotate in a state of being in contact with the expand sheet 1. The rotational shafts of the plurality of contact members 16 provided in the first holding unit 4 and the second holding unit 6 are all parallel to the first direction D1 and the rotational shafts of the third holding unit 8 and the fourth holding All the rotation axes of the plurality of contact members 16 provided in the unit 10 are parallel to the second direction D2.

익스팬드 시트 (1) 를 유지할 때에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 유지 유닛의 상측 지지 부재 (12) 와 하측 지지 부재 (14) 로 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) 보다 외측의 영역을 상하로 끼운다. 즉, 제 2 첩착 영역 (A2) 주위의 4 개의 영역을 제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 으로 유지하고, 각 영역에 복수의 접촉 부재 (16) 를 접촉시킨다.3, the upper supporting member 12 and the lower supporting member 14 of each retaining unit are arranged in such a manner as to extend from the second attaching region A2 of the expand sheet 1 The outer area is sandwiched up and down. That is, the four holding areas around the second adhesion area A2 are held by the first holding unit 4, the second holding unit 6, the third holding unit 8, and the fourth holding unit 10 , And a plurality of contact members 16 are brought into contact with the respective regions.

익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 도 4 는, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치 (2) 에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. After the expand sheet 1 is held by the expanding device 2, the expand sheet 1 is expanded. 4 is a perspective view schematically showing a state in which the expand sheet 1 is extended by the expansion device 2. As shown in Fig. When expanding the expand sheet 1, the horizontal movement mechanism for supporting the first holding unit 4 and the second holding unit 6 is operated to move the first holding unit 4 and the second holding unit 6 ) In the direction away from each other.

또, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 확장시켜, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘을 피가공물 (11) 에 부여할 수 있다.The horizontal moving mechanism for supporting the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 is operated to move the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 in directions away from each other. 4, the expand sheet 1 is extended in the first direction D1 and the second direction D2, and the expanding direction of the expand sheet 1 in the direction along the first direction D1 and the second direction D2 A force can be applied to the work 11.

상기 서술한 바와 같이, 제 1 방향 (D1) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에는, 제 1 방향 (D1) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. 또, 제 2 방향 (D2) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에는, 제 2 방향 (D2) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. As described above, the first holding unit 4 and the second holding unit 6, which move in the direction away from each other in the first direction D1, are rotated about the rotational axis parallel to the first direction D1 A plurality of contact members 16 are formed. The third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 which move in the direction away from each other in the second direction D2 are provided with a plurality of contact members (Not shown).

그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 제 2 방향 (D2) 을 따라 이동할 수 있도록 유지되고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 제 1 방향 (D1) 을 따라 이동할 수 있도록 유지된다. 즉, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 유지되는 영역을 제 2 방향 (D2) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있고, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 유지되는 영역을 제 1 방향 (D1) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있다.The expand sheet 1 is held so as to be movable along the second direction D2 by the first holding unit 4 and the second holding unit 6 and the third holding unit 8, And is held by the fourth holding unit 10 so as to be movable along the first direction D1. That is, the region held by the first holding unit 4 and the second holding unit 6 can be appropriately expanded in the second direction D2, and the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 can be appropriately expanded in the first direction D1.

익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘이 피가공물 (11) 에 부여되면, 피가공물 (11) 은, 개질층이 형성된 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격을 넓힐 수 있다. 또한, 피가공물 (11) 을 적절히 분할하고, 칩끼리의 간격을 충분히 넓히기 위해서는, 각 분할 예정 라인의 배열 방향 (각 분할 예정 라인에 수직인 방향) 을 제 1 방향 (D1) 또는 제 2 방향 (D2) 에 일치시켜, 확장에 의해 발생하는 힘을 효율적으로 이용하는 것이 바람직하다.When the force in the direction along the first direction D1 and the second direction D2 is given to the work 11 by the extension of the expand sheet 1, It is possible to divide the chip into a plurality of chips along the line to be divided and also to widen the interval between adjacent chips. In order to appropriately divide the work 11 and widen the intervals between the chips sufficiently, the arrangement direction of the lines to be divided (direction perpendicular to each line to be divided) is referred to as a first direction D1 or a second direction D2), it is desirable to efficiently utilize the force generated by the expansion.

익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨다. 도 5 는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. After expanding the expand sheet 1, the annular frame 21 is affixed to the expand sheet 1 and fixed. 5 is a perspective view schematically showing a state in which an annular frame 21 is attached to an expand sheet 1. In Fig. When the annular frame 21 is to be attached to the expand sheet 1, the annular frame 21 may be attached to the second attachment region A2 of the expand sheet 1, for example, (Second full layer 5b).

이로써, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하여 고정시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서, 피가공물 (11) 을 둘러싸도록 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장을 해제한 후에도 칩끼리의 간격은 넓혀진 상태로 유지된다. Thereby, the annular frame 21 can be affixed to the expand sheet 1 and fixed. In this embodiment, since the annular frame 21 is fixed to surround the work 11 in a state in which the expand sheet 1 is extended, even after the expansion of the expand sheet 1 is released, The gap between the first and second electrodes is kept widened.

또, 본 실시형태에서는, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서도 제 2 첩착 영역 (A2) 에 의한 충분한 점착력이 얻어진다. 그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 약간 저하되어도, 제 2 첩착 영역 (A2) 에 대해 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.In the present embodiment, since the adhesive force of the second adhesive area A2 is stronger than the adhesive strength of the first adhesive area A1, even when the expanded sheet 1 is extended, Sufficient adhesion can be obtained. Therefore, even if the adhesive force of the second welding area A2 is slightly lowered by the extension of the expand sheet 1, the annular frame 21 can be properly attached to the second welding area A2.

또한, 본 실시형태와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 경우에는, 확장에 의한 변형 등을 고려하여 제 2 첩착 영역 (A2) 의 형상, 크기 등을 조정해 두는 것이 바람직하다. 이로써, 확장 후의 제 2 첩착 영역 (A2) 에 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.In the case of attaching the annular frame 21 after expanding the expand sheet 1 as in the present embodiment, the shape, size, etc. of the second attachment region A2 may be determined in consideration of deformation due to expansion or the like Is preferably adjusted. Thereby, the annular frame 21 can be appropriately attached to the second attached region A2 after the extension.

익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨 후에는, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다. 도 6 은, 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 기재 (3) 의 제 2 면 (3b) 측으로부터 프레임 (21) 을 따라 절단된다. 이로써, 피가공물 (11), 프레임 (21), 및 절단된 익스팬드 시트 (1) 로 이루어지는 프레임 유닛이 완성된다. After the annular frame 21 is attached and fixed to the expand sheet 1, the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21. [ 6 is a perspective view schematically showing a state in which the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21. As shown in Fig. The expanded sheet 1 is cut along the frame 21 from the second surface 3b side of the base material 3, for example. Thus, the frame unit comprising the work 11, the frame 21, and the cut expanded sheet 1 is completed.

또한, 프레임 유닛을 형성한 후에는, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 가 분리된다. 본 실시형태에서는, 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않은 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역을 각 유지 유닛으로 유지하고 있기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 로부터 용이하게 분리시킬 수 있다. Further, after the frame unit is formed, the expand sheet 1 is separated from the expansion device 2. [ In the present embodiment, since the area outside the second full layer 5b in which the full layer 5 is not formed is held by each holding unit, the expand sheet 1 can be easily separated from the expanding device 2 .

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 피가공물 (11) 이 첩부되는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 환상의 프레임 (21) 에 대해 익스팬드 시트 (1) 를 강한 힘으로 접착시킬 수 있다. As described above, in the expanded sheet 1 according to the present embodiment, the adhesive force of the first attachment region A1 to which the work 11 is applied is smaller than that of the second attachment region A2 The expandable sheet 1 can be bonded to the annular frame 21 with a strong force.

또, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 또한, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 를 용이하게 분리시킬 수 있다는 장점도 얻어진다. In the expand sheet 1 according to the present embodiment, since the full layer 5 is not formed in the area outside the second full layer 5b to which the annular frame 21 is applied, The cost resulting from the full layer can be reduced compared with the case where the full layer 5 is formed in the area outside the areas 5a and 5b. In addition, the advantage of being able to easily separate the expand sheet 1 from the expansion device 2 is also obtained.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 확장 장치 (2) 를 사용한 가공 방법 (사용 방법) 의 일례에 대해 설명하였지만, 다른 확장 장치를 사용하여 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 수도 있다. 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트 (1) 가 다른 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. The present invention is not limited to the description of the above embodiment, but may be modified in various ways. For example, the above embodiment describes an example of a processing method (using method) using the expansion device 2 that expands the expand sheet 1 in the first direction D1 and the second direction D2 However, it is also possible to expand the expand sheet 1 by using another expansion device. Figs. 7 (A) and 7 (B) are cross-sectional views schematically showing a state in which the expand sheet 1 is expanded by another expansion device. In the meantime, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

도 7(A) 및 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (22) 는, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 구조 (24) 와, 피가공물 (11) 에 첩부된 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 원통상의 확장 드럼 (26) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 확장 드럼 (26) 의 내경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 확장 드럼 (26) 의 외경은 익스팬드 시트 (1) 에 첩부되는 환상의 프레임 (21) 의 내경보다 작다. 7A and 7B, the expanding device 22 includes a support structure 24 for supporting the work 11, an expanding sheet 24 attached to the work 11, 1 extending in the circumferential direction. For example, the inner diameter of the expansion drum 26 is larger than the diameter of the work 11, and the outer diameter of the expansion drum 26 is smaller than the inner diameter of the annular frame 21 to be affixed to the expand sheet 1.

지지 구조 (24) 는, 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 프레임 지지 테이블 (28) 을 포함한다. 이 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면은, 익스팬드 시트 (1) 에 고정된 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 지지면으로 되어 있다. 프레임 지지 테이블 (28) 의 외주 부분에는, 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 위한 복수의 클램프 (30) 가 형성되어 있다.The support structure 24 includes a frame support table 28 that supports the annular frame 21. The upper surface of the frame support table 28 is a support surface for supporting the annular frame 21 fixed to the expand sheet 1. [ A plurality of clamps 30 for fixing the annular frame 21 are formed on the outer periphery of the frame support table 28.

지지 구조 (24) 의 하방에는 승강 기구 (32) 가 형성되어 있다. 승강 기구 (32) 는, 하방의 기대 (基臺) (도시 생략) 에 고정된 실린더 케이스 (34) 와, 실린더 케이스 (34) 에 삽입된 피스톤 로드 (36) 를 구비하고 있다. 피스톤 로드 (36) 의 상단부에는 프레임 지지 테이블 (28) 이 고정되어 있다. 이 승강 기구 (32) 는, 확장 드럼 (26) 의 상단과 동등한 높이의 기준 위치와, 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치 사이에서 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면 (지지면) 이 이동하도록 지지 구조 (24) 를 승강시킨다.A lifting mechanism (32) is formed below the support structure (24). The lifting mechanism 32 includes a cylinder case 34 fixed to a base (not shown) at the bottom and a piston rod 36 inserted into the cylinder case 34. A frame support table 28 is fixed to the upper end of the piston rod 36. The lifting mechanism 32 is configured such that the upper surface (supporting surface) of the frame supporting table 28 is supported between the reference position at a height equivalent to the upper end of the expansion drum 26 and the extended position below the upper end of the expansion drum 26 The supporting structure 24 is moved up and down.

확장 장치 (22) 로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 프레임 유닛을 형성한다. 즉, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시키고, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. 또, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다.When expanding the expand sheet 1 with the expansion device 22, the work 11 and the annular frame 21 are first attached to the expand sheet 1 to form a frame unit. That is, the second surface (back surface) 11b side of the work 11 is brought into close contact with the first adhesion area A1 (the first full layer 5a) of the expand sheet 1 and the annular frame 21 ) Is brought into close contact with the second attachment region A2 (second full layer 5b) of the expand sheet 1. [ Further, the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21.

피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 고정시켜 프레임 유닛을 형성한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한다. 구체적으로는, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 기준 위치로 이동시킨 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면에 프레임 유닛을 구성하는 환상의 프레임 (21) 을 탑재하고, 이 환상의 프레임 (21) 을 클램프 (30) 로 고정시킨다. 이로써, 확장 드럼 (26) 의 상단은, 피가공물 (11) 과 환상의 프레임 (21) 사이에서 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된다. After the work 11 and the annular frame 21 are fixed to the expand sheet 1 to form the frame unit, the frame unit including the expand sheet 1 is held do. More specifically, as shown in Fig. 7 (A), an annular frame 21 constituting a frame unit is mounted on the upper surface of the frame support table 28 moved to the reference position, Is fixed to the clamp (30). The upper end of the expansion drum 26 is brought into contact with the expanded sheet 1 between the work 11 and the annular frame 21. [

익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 구체적으로는, 승강 기구 (32) 로 지지 구조 (24) 를 하강시켜, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면을 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치로 이동시킨다. 그 결과, 확장 드럼 (26) 은 프레임 지지 테이블 (28) 에 대해 상승하고, 익스팬드 시트 (1) 는 확장 드럼 (26) 에 의해 밀어 올려지도록 되어 방사상으로 확장된다. After the frame unit including the expand sheet 1 is held by the expansion device 22, the expand sheet 1 is extended. More specifically, the support structure 24 is lowered by the lifting mechanism 32 so that the upper surface of the frame support table 28 is extended from the upper end of the extension drum 26 to the extended position . As a result, the expansion drum 26 is raised with respect to the frame support table 28, and the expand sheet 1 is pushed up by the expansion drum 26 to expand radially.

익스팬드 시트 (1) 가 확장되면, 피가공물 (11) 에는 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 방향의 힘 (방사상의 힘) 이 부여된다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 개질층 (15) (도 7(A)) 을 기점으로 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격이 넓혀진다. When the expand sheet 1 is expanded, a force (radial force) in the direction of expanding the expand sheet 1 is imparted to the work 11. As a result, the work 11 is divided into a plurality of chips starting from the modified layer 15 (Fig. 7 (A)), and the interval between adjacent chips is widened.

또, 본 발명의 익스팬드 시트에는, DAF (Die Attach Film) 등의 접착 필름이 형성되어 있어도 된다. 도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. An adhesive sheet such as DAF (Die Attach Film) may be formed on the expanded sheet of the present invention. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an expanded sheet according to a modification. In the meantime, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 의 기본적인 구성은 상기 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성과 동일하다. 단, 익스팬드 시트 (31) 의 제 1 풀층 (5a) 에는, DAF 로 대표되는 접착 필름 (9) 이 겹쳐서 배치되어 있다. 익스팬드 시트 (31) 의 사용 방법 등도 상기 실시형태의 사용 방법 등과 동일해도 되지만, 익스팬드 시트 (31) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (11b) 측을 접착 필름 (9) 에 밀착시킨다. As shown in Fig. 8, the basic structure of the expanded sheet 31 related to the modified example is the same as that of the expanded sheet related to the above-described embodiment. However, in the first full layer 5a of the expand sheet 31, an adhesive film 9 represented by DAF is laid over. The method of using the expand sheet 31 may be the same as that of the embodiment described above or the like. When the plate 11 is to be affixed to the expanded sheet 31, And the second surface 11b side is brought into close contact with the adhesive film 9.

도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 익스팬드 시트 (31) 가 확장되면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 복수의 칩 (17) 으로 분할된다. 이 때, 접착 필름 (9) 도 칩 (17) 과 동일한 정도의 크기의 소편으로 분할된다. 접착 필름 (9) 의 소편과 일체로 된 칩 (17) 은, 익스팬드 시트 (1) 로부터 픽업되어 회로 기판 등에 실장된다.9 is a cross-sectional view schematically showing a state after the expand sheet 31 according to the modification is expanded. When the expand sheet 31 is expanded, the work 11 is divided into a plurality of chips 17 as shown in Fig. At this time, the adhesive film 9 is also divided into small pieces having the same size as the chip 17. The chip 17 integrated with the piece of the adhesive film 9 is picked up from the expand sheet 1 and mounted on a circuit board or the like.

또, 상기 실시형태에서는, 롤 형상으로 권회된 띠 형상의 익스팬드 시트 (1) 에 대해 설명하고 있지만, 본 발명의 익스팬드 시트는 피가공물 (11) 이나 환상의 프레임 (21) 의 크기에 맞추어 짧게 컷되어 있어도 된다. In the above embodiment, the expandable sheet 1 wound in a roll shape is described. However, the expanded sheet of the present invention is not limited to the strip-shaped expandable sheet 1 according to the size of the work 11 or the annular frame 21 It may be cut short.

그 외, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

1 : 익스팬드 시트
3 : 기재
3a : 제 1 면 (상면)
3b : 제 2 면 (하면)
5 : 풀층 (점착층, 접착층)
5a : 제 1 풀층
5b : 제 2 풀층
7 : 세퍼레이터 필름
9 : 접착 필름
11 : 피가공물
11a : 제 1 면 (표면)
11b : 제 2 면 (이면)
13 : 디바이스
15 : 개질층
17 : 칩
21 : 프레임
31 : 익스팬드 시트
2 : 확장 장치
4 : 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단)
6 : 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단)
8 : 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단)
10 : 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단)
12 : 상측 지지 부재
14 : 하측 지지 부재
16 : 접촉 부재
22 : 확장 장치
24 : 지지 구조
26 : 확장 드럼
28 : 프레임 지지 테이블
30 : 클램프
32 : 승강 기구
34 : 실린더 케이스
36 : 피스톤 로드
A1 : 제 1 첩착 영역
A2 : 제 2 첩착 영역
D1 : 제 1 방향
D2 : 제 2 방향
1: Expanded sheet
3: substrate
3a: First surface (upper surface)
3b: second side (bottom surface)
5: Full layer (adhesive layer, adhesive layer)
5a: first full layer
5b: second full layer
7: Separator film
9: Adhesive film
11: Workpiece
11a: first surface (surface)
11b: second side (back side)
13: Device
15: modified layer
17: Chip
21: Frame
31: Expanded Sheet
2: Expansion unit
4: First holding unit (first holding unit)
6: second holding unit (second holding means)
8: Third holding unit (third holding means)
10: fourth holding unit (fourth holding means)
12: upper support member
14: Lower side support member
16: contact member
22: Expansion unit
24: Support structure
26: Expansion drum
28: frame support table
30: Clamp
32: lifting mechanism
34: Cylinder case
36: Piston rod
A1: first adhesion region
A2: second attachment region
D1: the first direction
D2: the second direction

Claims (2)

판상의 피가공물이 첩착된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트로서,
기재와,
그 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층과,
그 기재 상에서 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층을 구비하고,
그 제 1 풀층과 그 제 2 풀층을 제외한 영역에 그 기재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.
1. An expand sheet which expands in a state in which a plate-like workpiece is adhered,
A substrate,
A first full layer formed at a position where the workpiece is adhered on the substrate,
And a second full layer formed at a position where the annular frame is adhered on the substrate,
And the substrate is exposed in a region excluding the first full layer and the second full layer.
제 1 항에 있어서,
그 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.
The method according to claim 1,
And an adhesive film adhered to the workpiece is disposed on the first full layer.
KR1020170059284A 2016-05-16 2017-05-12 Expand sheet KR102208848B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-098227 2016-05-16
JP2016098227A JP6723644B2 (en) 2016-05-16 2016-05-16 Expandable seat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170129059A true KR20170129059A (en) 2017-11-24
KR102208848B1 KR102208848B1 (en) 2021-01-27

Family

ID=60415626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170059284A KR102208848B1 (en) 2016-05-16 2017-05-12 Expand sheet

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6723644B2 (en)
KR (1) KR102208848B1 (en)
CN (1) CN107442943B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021022606A (en) * 2019-07-25 2021-02-18 株式会社ディスコ Division method of wafer and tape for use in dividing wafer

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002192370A (en) 2000-09-13 2002-07-10 Hamamatsu Photonics Kk Laser beam machining method
WO2003077295A1 (en) 2002-03-12 2003-09-18 Hamamatsu Photonics K.K. Method for dicing substrate
KR100751182B1 (en) * 2006-07-25 2007-08-22 제일모직주식회사 Method for preparing die bond film useful for dicing of thin wafer
JP2009147201A (en) * 2007-12-17 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Dicing sheet and method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component
JP2011077482A (en) 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd Tape expanding device
KR20120030964A (en) * 2010-09-21 2012-03-29 닛토덴코 가부시키가이샤 Dicing/die bonding film, method for manufacturing dicing/die bonding film and method for manufacturing semiconductor device
JP2014022382A (en) 2012-07-12 2014-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd Tape extension device
KR20140069061A (en) * 2011-09-30 2014-06-09 린텍 코포레이션 Dicing Sheet With Protective Film Forming Layer and Chip Fabrication Method
KR20170008756A (en) * 2014-05-23 2017-01-24 히타치가세이가부시끼가이샤 Die bonding/dicing sheet

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4664739A (en) * 1983-12-19 1987-05-12 Stauffer Chemical Company Removal of semiconductor wafers from dicing film
JP4923398B2 (en) * 2004-09-21 2012-04-25 日立化成工業株式会社 Manufacturing method of semiconductor element with adhesive layer
JP2006229021A (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer dividing method
MY153006A (en) * 2007-09-14 2014-12-31 Furukawa Electric Co Ltd Wafer processing film
JP4976531B2 (en) * 2010-09-06 2012-07-18 日東電工株式会社 Film for semiconductor devices
JP5992277B2 (en) * 2012-09-20 2016-09-14 株式会社ディスコ Processing method
SG11201507903PA (en) * 2013-03-27 2015-10-29 Lintec Corp Composite sheet for forming protective film

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002192370A (en) 2000-09-13 2002-07-10 Hamamatsu Photonics Kk Laser beam machining method
WO2003077295A1 (en) 2002-03-12 2003-09-18 Hamamatsu Photonics K.K. Method for dicing substrate
KR100751182B1 (en) * 2006-07-25 2007-08-22 제일모직주식회사 Method for preparing die bond film useful for dicing of thin wafer
JP2009147201A (en) * 2007-12-17 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk Dicing sheet and method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component
JP2011077482A (en) 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd Tape expanding device
KR20120030964A (en) * 2010-09-21 2012-03-29 닛토덴코 가부시키가이샤 Dicing/die bonding film, method for manufacturing dicing/die bonding film and method for manufacturing semiconductor device
KR20140069061A (en) * 2011-09-30 2014-06-09 린텍 코포레이션 Dicing Sheet With Protective Film Forming Layer and Chip Fabrication Method
JP2014022382A (en) 2012-07-12 2014-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd Tape extension device
KR20170008756A (en) * 2014-05-23 2017-01-24 히타치가세이가부시끼가이샤 Die bonding/dicing sheet

Also Published As

Publication number Publication date
CN107442943A (en) 2017-12-08
JP6723644B2 (en) 2020-07-15
CN107442943B (en) 2021-01-29
JP2017208390A (en) 2017-11-24
KR102208848B1 (en) 2021-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105679694B (en) Separation device and separation method
JP4739900B2 (en) Transfer device and transfer method
KR101822202B1 (en) Method for maintaining spaces between chips
JP2009525601A (en) Wafer piece cutting support
JP6363947B2 (en) Separation device and separation method
JP2016035965A (en) Plate-like member dividing device and plate-like member dividing method
JP2009158648A (en) Method for dicing wafer
KR101488609B1 (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR20170129059A (en) Expand sheet
JP6033116B2 (en) Laminated wafer processing method and adhesive sheet
JP3196099U (en) Spacing device
JP6611130B2 (en) Expanded seat
US10103055B2 (en) Expansion sheet, expansion sheet manufacturing method, and expansion sheet expanding method
JP2016127123A (en) Spacing device and spacing method
JP6723643B2 (en) Expandable seat
JP6386866B2 (en) Separation device and separation method
KR20210058606A (en) Wafer expanding device
JP6393575B2 (en) Separation device and separation method
TWI807124B (en) Wafer expansion method and wafer expansion device
TWI807123B (en) Wafer expansion method and wafer expansion device
JP6420623B2 (en) Separation device and separation method
JP2023032665A (en) Method for dividing substrate
CN109300843A (en) Auxiliary implement used in the processing method of chip and the processing of chip
JP2016081973A (en) Separation device and separation method
JP2020129642A (en) Expanding sheet expansion method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant