KR102208848B1 - Expand sheet - Google Patents
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Abstract
(과제) 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 피가공물 (11) 이 첩착된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트 (1) 로서, 기재 (3) 와, 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층 (5a) 과, 기재 상에서 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층 (5b) 을 구비하고, 제 1 풀층과 제 2 풀층을 제외한 영역에 기재가 노출되어 있다.(Task) Provide an expand seat with low cost.
(Solving means) As an expandable sheet 1 extending in a state in which a plate-like work piece 11 is adhered, the base material 3, a first glue layer 5a formed on the base material at a position where the work piece is adhered, and A second glue layer 5b formed on the substrate at a position to which the annular frame 21 is attached is provided, and the substrate is exposed in a region excluding the first glue layer and the second glue layer.
Description
본 발명은, 판상의 피가공물에 첩부한 상태에서 확장되는 익스팬드 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an expandable sheet that is extended while affixed to a plate-shaped workpiece.
반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할하기 위해서, 피가공물의 내부에 레이저 빔을 집광하여 분할의 기점 (起點) 이 되는 개질층 (개질 영역) 을 형성하고, 그 후, 분할에 필요한 힘을 가하는 가공 방법이 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 가공 방법에서는, 예를 들어, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시킴으로써, 피가공물에 힘을 가하여 복수의 칩으로 분할한다.In order to divide a plate-like work piece represented by a semiconductor wafer into a plurality of chips, a laser beam is focused inside the work piece to form a modified layer (reformed region) serving as a starting point for division, and then divided. A processing method for applying a force necessary for the application has been put into practice (see, for example, Patent Document 1). In this processing method, for example, by expanding the expanded sheet affixed to the workpiece, a force is applied to the workpiece to be divided into a plurality of chips.
또, 피가공물을 연삭 또는 연마할 때에 가하는 힘을 이용하여, 개질층이 형성된 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 가공 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 가공 방법으로 피가공물을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시켜 인접하는 칩의 간격을 넓힌다. 이로써, 이후에 칩을 취급할 때의 칩끼리의 접촉 등에서 기인되는 파손을 방지할 수 있다.In addition, a processing method of dividing an object to be processed with a modified layer formed into a plurality of chips by using the force applied when grinding or polishing the object to be processed is also known (for example, see Patent Document 2). After dividing the work piece into a plurality of chips by this processing method, the expanded sheet affixed to the work piece is expanded to increase the spacing between adjacent chips. Thereby, it is possible to prevent damage caused by contact between chips and the like when handling chips later.
익스팬드 시트를 확장시킬 때에는, 2 종류의 테이블을 구비한 확장 장치를 사용하는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트의 외주부를 고정시키는 환상의 테이블에 대해, 피가공물을 지지하는 중앙의 테이블을 상대적으로 상승시킴으로써, 익스팬드 시트를 밀어 올리도록 하여 확장시킨다. 따라서, 이 확장 장치를 사용하면, 익스팬드 시트는 방사상으로 확장되게 된다. When expanding the expand sheet, an expansion device provided with two types of tables may be used (see, for example, Patent Document 3). This expansion device expands by pushing up the expand sheet by relatively raising the center table supporting the work piece with respect to the annular table fixing the outer periphery of the expand sheet. Therefore, when this expansion device is used, the expand sheet is expanded radially.
최근에는 익스팬드 시트를 소정 방향으로 확장시킬 수 있는 확장 장치도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트와 대체로 평행한 제 1 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 및 제 2 유지 유닛과, 제 1 방향에 수직인 제 2 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 및 제 4 유지 유닛을 구비하고 있다. Recently, an expansion device capable of expanding the expand sheet in a predetermined direction has also been proposed (for example, see Patent Document 4). This expansion device includes a first holding unit and a second holding unit arranged to sandwich the work piece in a first direction substantially parallel to the expand sheet, and the work piece in a second direction perpendicular to the first direction. It has a 3rd holding unit and a 4th holding unit arranged so that it may be placed.
제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성되고, 제 3 유지 유닛과 제 4 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 각 유지 유닛과 익스팬드 테이프의 4 개의 영역을 유지한 후, 제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키고, 제 3유지 유닛과 제 4 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키면, 익스팬드 시트를 제 1 방향 및 제 2 방향으로 확장시킬 수 있다.The first holding unit and the second holding unit are configured to be movable in a direction away from each other, and the third holding unit and the fourth holding unit are configured to be movable in a direction away from each other. After holding the four areas of each holding unit and the expand tape, moving the first holding unit and the second holding unit in a direction away from each other, and moving the third holding unit and the fourth holding unit in a direction away from each other, The expand sheet can be extended in the first direction and the second direction.
그런데, 상기 서술한 익스팬드 시트는 통상적으로 일회용이므로, 이 익스팬드 시트에 드는 비용을 가능한 한 낮게 억제하고자 하는 요망이 있다.By the way, since the above-described expand sheet is usually disposable, there is a desire to keep the cost of this expand sheet as low as possible.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these points, and an object thereof is to provide an expand sheet with low cost.
본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물이 첩착 (貼着) 된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트로서, 기재와, 그 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층과, 그 기재 상에서 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층을 구비하고, 그 제 1 풀층과 그 제 2 풀층을 제외한 영역에 그 기재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트가 제공된다. According to an aspect of the present invention, as an expandable sheet extending in a state in which a plate-like work piece is adhered, a base material, a first glue layer formed on the base material at a position where the work piece is adhered, and on the base material An expand sheet is provided, comprising a second glue layer formed at a position where the annular frame is attached, and the base material is exposed in a region excluding the first glue layer and the second glue layer.
본 발명의 일 양태에 있어서, 그 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어도 된다.In one aspect of the present invention, an adhesive film adhered to the workpiece may be disposed on the first glue layer.
본 발명의 일 양태에 관련된 익스팬드 시트에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 제 2 풀층보다 외측의 영역 (제 1 풀층 및 제 2 풀층을 제외한 영역) 에 풀층이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층보다 외측의 영역에 풀층을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 양태에 의하면, 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공할 수 있다.In the expand sheet according to an aspect of the present invention, since the glue layer is not formed in an area outside the second glue layer to which the
도 1 은, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 익스팬드 시트에 환상의 프레임이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 환상의 프레임을 따라 익스팬드 시트가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7 의 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration example of an expand sheet.
2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet.
3 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is held by an expansion device.
4 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is expanded by an expansion device.
5 is a perspective view schematically showing a state in which an annular frame is attached to an expand sheet.
6 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is cut along an annular frame.
7(A) and 7(B) of FIG. 7 are cross-sectional views schematically showing a state in which the expand sheet is expanded by the expansion device.
8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to a modified example.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state after an expand sheet according to a modified example is expanded.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1 에서는, 익스팬드 시트에 첩부하는 피가공물 및 환상의 프레임을 아울러 나타내고 있고, 도 2 에서는, 익스팬드 시트의 단면과 함께, 피가공물 및 환상의 프레임에 대한 평면적인 위치 관계를 나타내고 있다.Embodiments related to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration example of an expand sheet. In addition, in FIG. 1, the work attached to the expand sheet and the annular frame are shown together, and in FIG. 2, the cross-section of the expand sheet and the planar positional relationship to the work and annular frame are shown. .
도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 익스팬드 시트 (1) 는, 시트상의 기재 (3) 와, 기재 (3) 의 제 1 면 (상면) (3a) 측에 형성된 점착력 (접착력) 이 있는 풀층 (점착층, 접착층) (5) 을 포함하고 있다. 기재 (3) 는, 예를 들어, 폴리올레핀이나 염화비닐 등의 수지를 사용하여 띠 형상으로 형성된다. 단, 후술하는 확장 장치를 사용하여 적절히 확장시킬 수 있으면 기재 (3) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.As shown in FIGS. 1 and 2, the expanded
한편, 풀층 (5) 은, 예를 들어, 아크릴계나 고무계의 점착제로 형성된다. 이 풀층 (5) 은, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 위치에 형성되는 제 1 풀층 (5a) 과, 제 1 풀층 (5a) 을 둘러싸는 환상의 제 2 풀층 (5b) 을 포함하고 있다. 즉, 환상의 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역 (제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 제외한 영역) 에는 기재 (3) 의 제 1 면 (3a) 이 노출되어 있다. 제 2 풀층 (5b) 에는, 예를 들어, 제 1 풀층 (5a) 보다 점착력이 강한 재료가 사용된다. 단, 제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 동일한 재료로 형성해도 된다.On the other hand, the
제 1 풀층 (5a) 에 의해, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 대체로 원형인 제 1 첩착 영역 (A1) 이 형성되고, 제 2 풀층 (5b) 에 의해, 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 환상의 제 2 첩착 영역 (A2) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 제 2 풀층 (5b) 의 점착력이 제 1 풀층 (5a) 의 점착력보다 강하기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 으로 이루어지는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력도, 제 1 풀층 (5a) 으로 이루어지는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 강해진다.A generally circular first bonding region A1 to be attached to the plate-
제 1 첩착 영역 (A1) 의 크기 (예를 들어, 직경) 는, 피가공물 (11) 의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 크고, 프레임 (21) 의 중앙에 형성된 개구부의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 작다. 따라서, 피가공물 (11) 및 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하면, 제 2 풀층 (5b) 의 내측 가장자리는 피가공물 (11) 의 가장자리보다 외측, 또한, 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 내측에 위치하게 된다.The size (e.g., diameter) of the first bonding region A1 is larger than the size (e.g., diameter) of the
예를 들어, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 20 ㎜ 이상 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 피가공물 (11) 을 첩부할 때의 위치 어긋남에 의한 첩부 불량의 발생 등을 적절히 방지할 수 있다.For example, it is preferable that the diameter of the 1st bonding area|region A1 is larger than the diameter of the
한편, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리는 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 외측에 위치하고 있으면 된다. 본 실시형태에서는, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 약간 내측에 위치하고 있지만, 예를 들어, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 외측에 위치하고 있어도 된다. On the other hand, the outer edge of the 2nd bonding area A2 just needs to be located outside the inner edge of the
예를 들어, 제 2 풀층 (5b) 의 내경 (내측의 직경) 을, 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 프레임 (21) 의 내경보다 작게 함으로써, 상기 서술한 바와 같은 제 1 첩착 영역 (A1) 과 제 2 첩착 영역 (A2) 의 위치 관계를 실현할 수 있다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 풀층 (5) 측에 세퍼레이터 필름 (7) 을 첩부한 상태에서 원통상으로 권회 (卷回) 된다.For example, by making the inner diameter (inner diameter) of the
다음으로, 이 익스팬드 시트 (1) 를 사용하는 가공 방법 (익스팬드 시트 (1) 의 사용 방법) 의 일례에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 가공 방법에서는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부한 후, 이 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치에 의해 유지한다. 도 3 은, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. Next, an example of a processing method using the expand sheet 1 (a method of using the expand sheet 1) will be described. In the processing method according to the present embodiment, first, after affixing the plate-
피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼이며, 그 제 1 면 (표면) (11a) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다.The
피가공물 (11) 의 내부에는, 예를 들어, 분할의 기점이 되는 개질층 (도 3 등에 있어서 도시 생략) 이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있다. 이 개질층은, 피가공물 (11) 에 잘 흡수되지 않는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인을 따라 집광하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 개질층 대신에, 절삭이나 레이저 어블레이션 등의 방법으로 형성되는 홈 등을 분할 기점으로서 사용할 수도 있다. Inside the
익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 이 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 실리콘등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로서 사용하지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다. When affixing the plate-shaped
예를 들어, 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또, 복수의 칩으로 분할된 후의 웨이퍼나 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용해도 된다. 이 경우에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킴으로써, 피가공물 (11) 내에서 인접하는 칩 사이의 간격을 넓히는 가공이 실시되게 된다.For example, a substrate made of a material such as ceramic, resin, or metal may be used as the
도 3 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행한 제 1 방향 (D1) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단) (4) 과 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단) (6) 을 구비하고 있다. 또, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행 또한 제 1 방향 (D1) 에 수직인 제 2 방향 (D2) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단) (8) 과 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단) (10) 을 구비하고 있다. As shown in Fig. 3, the
제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 마찬가지로, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.The first holding unit 4 and the
제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 익스팬드 시트 (1) 의 상방 (풀층 (5) 측) 에 배치되는 상측 지지 부재 (12) 와, 익스팬드 시트 (1) 의 하방 (기재 (3) 의 제 2 면 (하면) (3b) 측) 에 배치되는 하측 지지 부재 (14) 를 포함한다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는, 모두 소정의 방향으로 신장되는 봉상으로 형성되어 있다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 의 신장 방향의 길이는, 모두 피가공물 (11) 의 직경보다 길게 되어 있다. The 1st holding unit 4, the
제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 2 방향 (D2) 으로 신장되어 있다. 한편, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 1 방향 (D1) 으로 신장되어 있다. The
각 상측 지지 부재 (12) 의 하방측, 및 각 하측 지지 부재 (14) 의 상방측에는 복수의 접촉 부재 (16) 가 부착되어 있다. 복수의 접촉 부재 (16) 는 모두 원주상으로 형성되어 있고, 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된 상태에서 회전할 수 있다. 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 1 방향 (D1) 과 평행하고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 2 방향 (D2) 과 평행하다.A plurality of
익스팬드 시트 (1) 를 유지할 때에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 유지 유닛의 상측 지지 부재 (12) 와 하측 지지 부재 (14) 로 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) 보다 외측의 영역을 상하로 끼운다. 즉, 제 2 첩착 영역 (A2) 주위의 4 개의 영역을 제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 으로 유지하고, 각 영역에 복수의 접촉 부재 (16) 를 접촉시킨다.When holding the expand
익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 도 4 는, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치 (2) 에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. After holding the expand
또, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 확장시켜, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘을 피가공물 (11) 에 부여할 수 있다.Moreover, the horizontal movement mechanism which supports the
상기 서술한 바와 같이, 제 1 방향 (D1) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에는, 제 1 방향 (D1) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. 또, 제 2 방향 (D2) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에는, 제 2 방향 (D2) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. As described above, in the first holding unit 4 and the
그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 제 2 방향 (D2) 을 따라 이동할 수 있도록 유지되고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 제 1 방향 (D1) 을 따라 이동할 수 있도록 유지된다. 즉, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 유지되는 영역을 제 2 방향 (D2) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있고, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 유지되는 영역을 제 1 방향 (D1) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있다.Therefore, the expand
익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘이 피가공물 (11) 에 부여되면, 피가공물 (11) 은, 개질층이 형성된 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격을 넓힐 수 있다. 또한, 피가공물 (11) 을 적절히 분할하고, 칩끼리의 간격을 충분히 넓히기 위해서는, 각 분할 예정 라인의 배열 방향 (각 분할 예정 라인에 수직인 방향) 을 제 1 방향 (D1) 또는 제 2 방향 (D2) 에 일치시켜, 확장에 의해 발생하는 힘을 효율적으로 이용하는 것이 바람직하다.When the force in the direction along the first direction (D1) and the second direction (D2) is applied to the
익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨다. 도 5 는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. After expanding the expand
이로써, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하여 고정시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서, 피가공물 (11) 을 둘러싸도록 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장을 해제한 후에도 칩끼리의 간격은 넓혀진 상태로 유지된다. Thereby, the
또, 본 실시형태에서는, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서도 제 2 첩착 영역 (A2) 에 의한 충분한 점착력이 얻어진다. 그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 약간 저하되어도, 제 2 첩착 영역 (A2) 에 대해 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.Moreover, in this embodiment, since the adhesive force of the 2nd bonding area A2 is stronger than the adhesive force of the 1st bonding area A1, even in the state which expanded the expand
또한, 본 실시형태와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 경우에는, 확장에 의한 변형 등을 고려하여 제 2 첩착 영역 (A2) 의 형상, 크기 등을 조정해 두는 것이 바람직하다. 이로써, 확장 후의 제 2 첩착 영역 (A2) 에 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.In addition, in the case of attaching the
익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨 후에는, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다. 도 6 은, 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 기재 (3) 의 제 2 면 (3b) 측으로부터 프레임 (21) 을 따라 절단된다. 이로써, 피가공물 (11), 프레임 (21), 및 절단된 익스팬드 시트 (1) 로 이루어지는 프레임 유닛이 완성된다. After attaching and fixing the
또한, 프레임 유닛을 형성한 후에는, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 가 분리된다. 본 실시형태에서는, 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않은 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역을 각 유지 유닛으로 유지하고 있기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 로부터 용이하게 분리시킬 수 있다. Further, after forming the frame unit, the
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 피가공물 (11) 이 첩부되는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 환상의 프레임 (21) 에 대해 익스팬드 시트 (1) 를 강한 힘으로 접착시킬 수 있다. As described above, in the
또, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 또한, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 를 용이하게 분리시킬 수 있다는 장점도 얻어진다. In addition, in the expand
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 확장 장치 (2) 를 사용한 가공 방법 (사용 방법) 의 일례에 대해 설명하였지만, 다른 확장 장치를 사용하여 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 수도 있다. 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트 (1) 가 다른 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, It can implement with various changes. For example, in the above embodiment, an example of a processing method (using method) using the
도 7(A) 및 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (22) 는, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 구조 (24) 와, 피가공물 (11) 에 첩부된 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 원통상의 확장 드럼 (26) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 확장 드럼 (26) 의 내경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 확장 드럼 (26) 의 외경은 익스팬드 시트 (1) 에 첩부되는 환상의 프레임 (21) 의 내경보다 작다. 7(A) and 7(B), the
지지 구조 (24) 는, 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 프레임 지지 테이블 (28) 을 포함한다. 이 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면은, 익스팬드 시트 (1) 에 고정된 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 지지면으로 되어 있다. 프레임 지지 테이블 (28) 의 외주 부분에는, 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 위한 복수의 클램프 (30) 가 형성되어 있다.The
지지 구조 (24) 의 하방에는 승강 기구 (32) 가 형성되어 있다. 승강 기구 (32) 는, 하방의 기대 (基臺) (도시 생략) 에 고정된 실린더 케이스 (34) 와, 실린더 케이스 (34) 에 삽입된 피스톤 로드 (36) 를 구비하고 있다. 피스톤 로드 (36) 의 상단부에는 프레임 지지 테이블 (28) 이 고정되어 있다. 이 승강 기구 (32) 는, 확장 드럼 (26) 의 상단과 동등한 높이의 기준 위치와, 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치 사이에서 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면 (지지면) 이 이동하도록 지지 구조 (24) 를 승강시킨다.An elevating
확장 장치 (22) 로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 프레임 유닛을 형성한다. 즉, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시키고, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. 또, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다.When expanding the expand
피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 고정시켜 프레임 유닛을 형성한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한다. 구체적으로는, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 기준 위치로 이동시킨 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면에 프레임 유닛을 구성하는 환상의 프레임 (21) 을 탑재하고, 이 환상의 프레임 (21) 을 클램프 (30) 로 고정시킨다. 이로써, 확장 드럼 (26) 의 상단은, 피가공물 (11) 과 환상의 프레임 (21) 사이에서 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된다. After forming the frame unit by fixing the
익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 구체적으로는, 승강 기구 (32) 로 지지 구조 (24) 를 하강시켜, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면을 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치로 이동시킨다. 그 결과, 확장 드럼 (26) 은 프레임 지지 테이블 (28) 에 대해 상승하고, 익스팬드 시트 (1) 는 확장 드럼 (26) 에 의해 밀어 올려지도록 되어 방사상으로 확장된다. After holding the frame unit including the expand
익스팬드 시트 (1) 가 확장되면, 피가공물 (11) 에는 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 방향의 힘 (방사상의 힘) 이 부여된다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 개질층 (15) (도 7(A)) 을 기점으로 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격이 넓혀진다. When the expand
또, 본 발명의 익스팬드 시트에는, DAF (Die Attach Film) 등의 접착 필름이 형성되어 있어도 된다. 도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. Further, an adhesive film such as a die attach film (DAF) may be formed on the expand sheet of the present invention. 8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to a modified example. In the meantime, the same reference numerals denote the same reference numerals and a detailed description thereof will be omitted to the configurations and the like in the above embodiments.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 의 기본적인 구성은 상기 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성과 동일하다. 단, 익스팬드 시트 (31) 의 제 1 풀층 (5a) 에는, DAF 로 대표되는 접착 필름 (9) 이 겹쳐서 배치되어 있다. 익스팬드 시트 (31) 의 사용 방법 등도 상기 실시형태의 사용 방법 등과 동일해도 되지만, 익스팬드 시트 (31) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (11b) 측을 접착 필름 (9) 에 밀착시킨다. As shown in Fig. 8, the basic configuration of the expand
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 익스팬드 시트 (31) 가 확장되면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 복수의 칩 (17) 으로 분할된다. 이 때, 접착 필름 (9) 도 칩 (17) 과 동일한 정도의 크기의 소편으로 분할된다. 접착 필름 (9) 의 소편과 일체로 된 칩 (17) 은, 익스팬드 시트 (1) 로부터 픽업되어 회로 기판 등에 실장된다.9 is a cross-sectional view schematically showing a state after the expand
또, 상기 실시형태에서는, 롤 형상으로 권회된 띠 형상의 익스팬드 시트 (1) 에 대해 설명하고 있지만, 본 발명의 익스팬드 시트는 피가공물 (11) 이나 환상의 프레임 (21) 의 크기에 맞추어 짧게 컷되어 있어도 된다. In addition, in the above embodiment, a strip-shaped expand
그 외, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
1 : 익스팬드 시트
3 : 기재
3a : 제 1 면 (상면)
3b : 제 2 면 (하면)
5 : 풀층 (점착층, 접착층)
5a : 제 1 풀층
5b : 제 2 풀층
7 : 세퍼레이터 필름
9 : 접착 필름
11 : 피가공물
11a : 제 1 면 (표면)
11b : 제 2 면 (이면)
13 : 디바이스
15 : 개질층
17 : 칩
21 : 프레임
31 : 익스팬드 시트
2 : 확장 장치
4 : 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단)
6 : 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단)
8 : 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단)
10 : 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단)
12 : 상측 지지 부재
14 : 하측 지지 부재
16 : 접촉 부재
22 : 확장 장치
24 : 지지 구조
26 : 확장 드럼
28 : 프레임 지지 테이블
30 : 클램프
32 : 승강 기구
34 : 실린더 케이스
36 : 피스톤 로드
A1 : 제 1 첩착 영역
A2 : 제 2 첩착 영역
D1 : 제 1 방향
D2 : 제 2 방향1: expand seat
3: description
3a: first side (top side)
3b: 2nd side (bottom)
5: glue layer (adhesive layer, adhesive layer)
5a: first pool layer
5b: second full layer
7: separator film
9: adhesive film
11: work piece
11a: first side (surface)
11b: 2nd side (back side)
13: device
15: modified layer
17: chip
21: frame
31: expand seat
2: expansion device
4: first holding unit (first holding means)
6: second holding unit (second holding means)
8: third holding unit (third holding means)
10: 4th holding unit (4th holding means)
12: upper support member
14: lower support member
16: contact member
22: expansion device
24: support structure
26: expansion drum
28: frame support table
30: clamp
32: lifting mechanism
34: cylinder case
36: piston rod
A1: first bonding area
A2: second bonding area
D1: first direction
D2: second direction
Claims (2)
상기 프레임보다 큰 기재와,
상기 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성되고, 상기 피가공물의 크기보다 크고 상기 프레임의 개구부의 크기보다 작은 제 1 풀층과,
상기 기재 상에서 상기 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 환형으로 형성되어, 상기 피가공물의 직경보다 크고 상기 프레임의 내경보다 작은 내경과, 상기 프레임의 외측 가장자리보다 내측에 위치하는 외측 가장자리를 갖는 제 2 풀층을 구비하고,
상기 제 1 풀층과 상기 제 2 풀층을 제외한 영역에 상기 기재가 노출되어 있고,
상기 제 2 풀층의 점착력은 상기 제 1 풀층의 점착력보다 강한 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트. As an expandable sheet that extends while a plate-shaped work piece is attached, and is cut along the frame after the annular frame is attached and fixed,
A substrate larger than the frame,
A first glue layer formed on the substrate at a position to which the object to be processed is attached, and which is larger than the size of the object and smaller than the size of the opening of the frame,
A second full layer formed in an annular shape on the substrate at a position where the annular frame is attached, and has an inner diameter larger than the diameter of the workpiece and smaller than the inner diameter of the frame, and an outer edge positioned inside the outer edge of the frame And,
The substrate is exposed in an area excluding the first and second full layers,
The expand sheet, characterized in that the adhesive force of the second glue layer is stronger than that of the first glue layer.
상기 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.The method of claim 1,
An expand sheet, characterized in that an adhesive film adhered to a workpiece is disposed on the first glue layer.
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