KR20170127104A - 멀티 카메라 장치 - Google Patents

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KR20170127104A
KR20170127104A KR1020160057155A KR20160057155A KR20170127104A KR 20170127104 A KR20170127104 A KR 20170127104A KR 1020160057155 A KR1020160057155 A KR 1020160057155A KR 20160057155 A KR20160057155 A KR 20160057155A KR 20170127104 A KR20170127104 A KR 20170127104A
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Abstract

멀티 카메라 장치가 개시된다. 본 발명의 멀티 카메라 장치는 일 방향으로 배열된 복수의 카메라 모듈 및 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 이미지를 처리하는 이미지 처리부를 포함하고, 제1 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 실질적으로 동일한 방향을 바라보도록 배치되고, 제2 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 다른 다른 방향을 바라보도록 배치되고, 상기 이미지 처리부는 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 서로 다른 이미지를 결합하여 결합 이미지를 생성한다.

Description

멀티 카메라 장치{MULTI-CAMERA DEVICE}
본 발명은 멀티 카메라 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 카메라 모듈이 연동되어 이미지를 촬영하는 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치에 멀티 카메라 장치를 탑재하는 경우가 증가하고 있다. 멀티 카메라 장치는 둘 이상의 카메라 모듈이 설치되어 다양한 기능을 구현하는 장치를 의미한다. 둘 이상의 카메라 모듈을 이용하면, 하나의 카메라 모듈이 구현하지 못하는 다양한 기능을 구현할 수 있다. 구체적으로, 둘 이상의 카메라 모듈을 이용하면 피사체의 원근감을 측정할 수 있다. 또한, 더 넓은 영역을 촬영할 수 있어 파노라마 형태의 이미지를 촬영할 수도 있다. 또한, 초점이 맺히는 주된 피사체 이외의 다른 배경의 이미지도 선명하게 촬영할 수도 있다. 일례로, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0032782호(2013년 04월 02일 공개)에는 듀얼 카메라 모듈을 이용하여 와이드 이미지를 구현하는 방법이 개시되어 있다.
상술한 것과 같이 전자 장치에 멀티 카메라 장치가 탑재되는 추세이지만, 이를 탑재하는 전자 장치는 경박단소화되는 경향에 있다. 따라서 전자 장치에 멀티 카메라 장치를 탑재하는 것은 공간적인 제약이 뒤따른다. 특히, 경우에 따라 둘 이상의 카메라 모듈이 서로 다른 방향을 바라보며 촬영해야 하는 경우가 있는데 이러한 경우 경박단소화된 전자 장치 내부에 멀티 카메라 장치를 설치할 공간을 확보하는 것이 매우 난해하다.
따라서 전자 장치에 탑재되어 다양한 기능을 수행할 수 있으면서, 전자 장치 내부의 공간을 최대한 효율적으로 활용할 수 있는 형태의 멀티 카메라 모듈이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 전자 장치 내부에서 최대한 작은 공간을 차지하면서 수용될 수 있는 멀티 카메라 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 형태가 변형될 수 있어 슬림한 형태의 전자 장치에서도 와이드 이미지를 촬영할 수 있는 멀티 카메라 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 형태가 변형됨에 따라 둘 이상의 기능을 수행할 수 있는 멀티 카메라 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 멀티 카메라 장치는, 일 방향으로 배열된 복수의 카메라 모듈 및 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 이미지를 처리하는 이미지 처리부를 포함하고, 제1 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 실질적으로 동일한 방향을 바라보도록 배치되고, 제2 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 다른 다른 방향을 바라보도록 배치되고, 상기 이미지 처리부는 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 서로 다른 이미지를 결합하여 결합 이미지를 생성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 모드에서, 상기 복수의 카메라 모듈은 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 모드에서, 상기 복수의 카메라 모듈 중 적어도 하나는 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치되어, 상기 제1 모드에서와 다른 방향을 촬영하게 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈이 일면에 실장된 회로 기판을 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 제1 모드에서는 실질적으로 평면 형태로 형성되고, 제2 모드에서는 복수의 카메라 모듈의 사이 부분이 절곡될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 연성회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판을 절곡시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부는 탄성체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 상기 회로 기판의 타면에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 상기 제1 모드에서는 압축되어 있고, 상기 제2 모드에서는 신장되어 상기 회로 기판을 변형시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 모드에선는, 상기 복수의 카메라 모듈 중 일부만 활성화되어 이미지를 촬영할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 모드에서 상기 복수의 카메라 모듈 중 인접한 두 개의 카메라 모듈이 촬영하는 영역은 서로 중첩되는 영역이 존재할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합 이미지는 상기 복수의 카메라 모듈이 각각 촬영한 이미지보다 큰 화각을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 모드와 상기 제2 모드는 서로 번갈아 가며 반복되어 구동될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제2 모드에서는, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈 사이 부분이 상승하여, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈이 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치되도록 변형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 카메라 모듈은 순차적으로 배열된 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈 및 제3 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제2 모드에서는, 상기 제2 카메라 모듈이 상승하여, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제3 카메라 모듈이 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치는 형태가 변형될 수 있어 전자 장치 내부에서 최대한 작은 공간을 차지하며 수용될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치는 형태가 변형될 수 있어 슬림한 형태의 전자 장치에서도 와이드 이미지를 촬영할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치는 형태가 변형됨에 따라 둘 이상의 기능을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 촬영 범위를 대략적으로 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 촬영 범위를 대략적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여, 제1 모드 상태인 멀티 카메라 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 멀티 카메라 장치는 회로 기판(200), 제1 카메라 모듈(110), 제2 카메라 모듈(120), 제3 카메라 모듈(130), 구동부(300) 및 이미지 처리부(400)를 포함한다.
회로 기판(200)에는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 결합된다. 회로 기판(200)의 일면에는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 실장되어 결합될 수 있는 제1 내지 제3 실장면(210, 220, 230)이 형성된다. 회로 기판(200)은 일 방향으로 연장된 형태로 형성되고, 제1 내지 제3 실장면(210, 220, 230)은 상기 일 방향으로 차례로 배치된다. 회로 기판(200)에서, 제1 실장면(210)과 제2 실장면(220) 그리고 제2 실장면(220)과 제3 실장면(230)은 소정의 간격을 두고 이격되어 위치하고, 각각의 사이에는 연결부(215, 225)가 형성될 수 있다.
제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 제1 내지 제3 실장면(210, 220, 230)에 차례로 결합되어 배치된다. 제1 카메라 모듈(110)과 제2 카메라 모듈(120) 그리고 제2 카메라 모듈(120)과 제3 카메라 모듈(130)은 회로 기판(200) 상에서 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 각각의 이웃하는 카메라 모듈 사이에는 회로 기판(200)의 연결부(215, 225)가 위치하게 된다.
제1 내지 제3 실장면(210, 220, 230)에는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 솔더링 등의 방식으로 결합될 수 있는 실장 단자가 형성될 수 있다. 회로 기판(200)은 실장 단자를 통해 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)과 전기적으로 연결되고 전기적인 데이터 신호를 전달받을 수 있다. 회로 기판(200)은 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)로부터 전달받은 데이터 신호를 이미지 처리부(400)에 전달할 수 있는 연결 회로부를 포함할 수 있다.
회로 기판(200)은 연성의 인쇄회로 기판 (FPCB: Flexible Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 연성의 회로 기판(200)은 외력에 의해 휘어지거나 구부러질 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 하나의 연결된 형태의 회로 기판(200)에 소정의 간격을 두고 배치되므로, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130) 사이의 회로 기판(200)이 휘어지거나 구부러질 수 있다. 회로 기판(200)이 휘어지거나 구부러지는 형태는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 다양한 전기적 장치 및 광학 장치가 모듈 형태로 결합된다. 구체적으로, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 하우징(111, 121, 131), 렌즈부(112, 122, 132) 및 센서부(113, 123, 133)가 모듈 형태로 결합된다. 하우징(111, 121, 131)은 내부 공간을 형성하고 내부에 렌즈부(112, 122, 132) 및 센서부(113, 123, 133)를 수용한다. 하우징(111, 121, 131)에는 피사체에서 발생하거나 반사된 빛을 내부 공간으로 입사시키는 개구부가 형성된다. 개구부의 하단에는 렌즈부(112, 122, 132)가 위치한다. 상기 입사된 빛은 렌즈(112, 122, 132)부를 통과하면서 굴절되게 된다. 굴절된 빛은 센서부(113, 123, 133)에 결상되고, 센서부(113, 123, 133)는 감지한 빛을 전기 신호로 변환한다. 경우에 따라서, 초점을 맞추기 위해서 렌즈부(112, 122, 132)를 광축 방향으로 이동시키는 오토포커스 구동부(미도시)가 더 포함될 수도 있다.
카메라 모듈(100)의 하우징(111, 121, 131)은 통상적으로 서로 평행하는 상면과 하면을 가지는 형태로 형성되고, 렌즈부(112, 122, 132)는 광축이 하우징(111, 121, 131)의 상면과 하면에 수직이 되도록 배치된다. 센서부(113, 123, 133)는 수광면이 렌즈의 광축에 수직이 되도록 배치된다. 즉, 센서부(113, 123, 133)는 하우징(111, 121, 131)의 상면과 하면에 평행하게 배치되는 것이다. 이러한 카메라 모듈(100)은 카메라 모듈의 상부 측 영역을 촬영한다. 구체적으로, 카메라 모듈(100)은 상부 영역에서 광축을 중심으로 화각(FoV: Field of View) 범위 내에 위치하는 영역을 촬영한다. 화각은 주로 렌즈부(112, 122, 132)에 의해서 결정될 수 있다.
상술한 것과 같이, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 회로 기판(200)에 일 방향으로 순차적으로 배열되어 결합된다. 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 소정의 간격을 유지하고 이격되어 배치될 수 있다.
제1 모드에서, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 실질적으로 동일한 방향을 바라보도록 배치된다. 또한, 회로 기판(200)은 실질적으로 평판 형태를 유지한다. 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 이러한 평판 형태의 회로 기판(200)의 일면 상에 결합되어 있어, 각각의 높이만큼 회로 기판(200)에서 돌출되게 된다. 이러한 결합 형태는 멀티 카메라 장치의 전체적인 높이를 최소화하는 형태일 수 있다.
구체적으로 도 2에 도시된 것과 같이, 회로 기판(200)의 두께가 h1이고, 카메라 모듈의 높이가 h2이며, 회로 기판(200)과 카메라 모듈(100) 사이의 실장부의 높이를 무시한다면, 이러한 결합 형태에서 회로 기판(200) 하단에서 카메라 모듈(100) 상단까지의 높이는 h1+h2가 된다.
제1 모드에서, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)의 광축은 실질적으로 평행하게 된다. 따라서 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 실질적으로 거의 동일한 영역을 촬영하게 된다. 제1 모드에서, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)은 멀티 카메라 장치가 활성화되어 촬영할 때, 모두 활성화되는 것이 아니라 일부만 활성화되어 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(120)만 활성화되어 촬영하고, 제1 및 제3 카메라 모듈(110, 130)은 비활성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서 제2 카메라 모듈(120)이 메인 카메라 모듈로 활성화되어 촬영하고, 제1 카메라 모듈(110)이 서브 카메라 모듈로 활성화되어 촬영하며, 제3 카메라 모듈(130)은 비활성화될 수 있다. 이러한 방법을 통해, 멀티 카메라 장치가 소비하는 소비전력을 최소화할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하여, 제2 모드 상태인 멀티 카메라 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 모드에서는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형되어 배치될 수 있다. 회로 기판(200)의 절곡되도록 변형되어 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 변형 배치될 수 있다. 구체적으로, 회로 기판(200)의 제1 내지 제3 실장면(210, 220, 230) 사이의 연결부(215, 225)가 절곡될 수 있다.
회로 기판(200)에서 제2 실장면(220) 부분이 상승하여, 제1 실장면(210)과 제3 실장면(230)이 경사지게 형성되게 된다. 따라서 제2 카메라 모듈(120)은 제1 모드보다 상승하게 되고, 제1 및 제3 카메라 모듈(130)은 서로 반대되는 방향으로 소정의 각도로 회전하게 된다.
구동부(300)는 회로 기판(200)을 변형시켜 카메라 모듈(100)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형 배치시킬 수 있다. 구동부(300)는 예를 들어, 탄성체로 형성될 수 있다. 구동부(300)는 회로 기판(200)의 타단에 결합될 수 있다. 구체적으로, 구동부(300)는 회로 기판(200)의 제2 실장면(220)의 타면에 결합될 수 있다. 구동부(300)는 제1 모드에서는 압축된 상태를 유지하여, 회로 기판(200)이 평판 형태가 되도록 할 수 있다. 구동부(300)는 제2 모드에서는 신장되어, 회로 기판(200)의 제2 실장면(220) 부분을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 서로 다른 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 구동부(300)는 다시 제1 모드가 되면 압축되어 회로 기판(200)을 다시 평판 형태가 되도록 할 수 있다.
제2 모드에서, 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형되어 배치됨에 따라 멀티 카메라 장치의 전체적인 높이가 증가하게 된다.
구체적으로 도 4에 도시된 것과 같이, 제2 카메라 모듈(120)이 h3만큼 상승하게 되면, 회로 기판(200) 하단에서 카메라 모듈(100) 상단까지의 높이는 h1+h2+h3이 된다. 제1 모드에 비해서, h3만큼 전체적인 높이가 증가하게 되는 것이다.
본 발명의 멀티 카메라 장치는, 제1 모드일 때는 탑재되는 전자 장치의 케이스 내부에 완전히 수납되어 위치하고, 제2 모드일 때는 일부가 전자 장치의 케이스 외부로 돌출되어 위치할 수 있다. 이와 같이, 제2 모드에서만 선택적으로 멀티 카메라 장치의 일부가 돌출되도록 변형되는 것을 통해, 멀티 카메라 장치가 탑재되는 전자 장치를 최대한 슬림하게 제작할 수 있다.
본 발명의 멀티 카메라 장치는, 제1 모드와 제2 모드가 서로 번갈아 가면서 반복될 수 있다. 멀티 카메라 장치가 비활성화된 상태이거나 파노라마 이미지를 촬영하는 경우가 아니라면, 멀티 카메라 장치는 제1 모드가 되어 전자 장치의 케이스 내부에 완접히 수납되어 위치할 수 있다. 반면에, 멀티 카메라 장치가 파노라마 이미지를 촬영하는 경우라면, 제2 모드가 되어 일부가 전자 장치의 케이스 외부로 돌출될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 실시예에서는, 카메라 모듈이 3개이고, 가운데 위치하는 제2 카메라 모듈(120)이 상승하며 변형하는 것이 도시되어 있지만 이는 예시적인 것에 불과하다. 카메라 모듈의 개수 및 제2 모드에서의 변형 형태는 설계에 따라 다양하게 변형이 가능할 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 촬영 범위를 대략적으로 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 제2 모드에서 제1 카메라 모듈(110)은 제1 모드에서보다 좌측 영역을 촬영하게 되고, 제3 카메라 모듈(130)은 제1 모드에서보다 우측 영역을 촬영하게 된다. 반면에, 제2 카메라 모듈(120)은 실질적으로 회전하지는 않고, 그대로 상승하게 되므로 실질적으로 동일한 영역을 촬영하게 된다. 여기서, 좌우의 방향은 설명의 편의를 위해서 도 5의 좌우 방향을 기준으로 정한 것이며, 절대적인 기준은 아니다.
인접한 두 카메라 모듈이 촬영하는 영역은 서로 중첩되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 제1 카메라 모듈(110)과 제2 카메라 모듈(120)이 촬영하는 영역은 일부에서 중첩되고, 제2 카메라 모듈(120)과 제3 카메라 모듈(130)이 촬영하는 영역은 일부에서 중첩되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 각각의 카메라 모듈의 화각을 고려하여 중첩되는 영역(115, 125)이 형성되도록 제2 모드에서 변형되는 것이 조절될 수 있다.
제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 촬영하는 영역을 병합하면 제2 모드에서 촬영하는 범위는 제1 모드에서 촬영하는 범위보다 증가하게 된다. 인접하는 두 카메라 모듈 중첩되어 촬영하는 영역을 최소화한다면, 제2 모드에서 촬영하는 영역을 병합한 것은 제1 모드에서의 그것과 3배에 근접하게 증가될 수 있다.
이미지 처리부(400)는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130)이 촬영한 이미지를 결합하여 결합 이미지를 생성할 수 있다. 결합 이미지는 제1 내지 제3 카메라 모듈(110, 120, 130) 각각이 촬영한 이미지보다 큰 화각을 가지는 파노라마 형태의 이미지가 될 수 있다. 이미지의 왜곡이 적고, 정확도가 높은 파노라마 형태의 결합 이미지를 생성하기 위해서는 인접하는 카메라 모듈이 적어도 일부의 중첩된 영역을 촬영하는 것이 요구된다.
이하, 첨부한 도 6 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치에 대해 설명한다. 본 실시예는 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 실시예와 카메라 모듈의 개수가 상이하고, 다른 부분은 동일하다. 따라서 설명의 편의성을 위해서 본 실시예에서 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제1 모드에서의 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하여, 제1 모드 상태인 멀티 카메라 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 멀티 카메라 장치는 회로 기판(200), 제1 카메라 모듈(110), 제2 카메라 모듈(120), 구동부(300) 및 이미지 처리부(400)를 포함한다.
회로 기판(200)에는 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 결합된다. 회로 기판(200)의 일면에는 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 실장되어 결합될 수 있는 제1 및 제2 실장면(210, 220)이 형성된다. 회로 기판(200)은 일 방향으로 연장된 형태로 형성되고, 제1 및 제2 실장면(210, 220)은 상기 일 방향으로 차례로 배치된다. 회로 기판(200)에서, 제1 실장면(210)과 제2 실장면(220)은 소정의 간격을 두고 이격되어 위치하고, 사이에는 연결부(215)가 형성될 수 있다.
제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)은 제1 및 제2 실장면(210, 220)에 차례로 결합되어 배치된다. 제1 카메라 모듈(110)과 제2 카메라 모듈(120)은 회로 기판(200) 상에서 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120) 사이에는 회로 기판(200)의 연결부(215)가 위치하게 된다.
제1 모드에서, 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)은 실질적으로 동일한 방향을 바라보도록 배치된다. 또한, 회로 기판(200)은 실질적으로 평판 형태를 유지한다. 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)은 이러한 평판 형태의 회로 기판(200)의 일면 상에 결합되어 있어, 각각의 높이만큼 회로 기판(200)에서 돌출되게 된다. 이러한 결합 형태는 멀티 카메라 장치의 전체적인 높이를 최소화하는 형태일 수 있다.
구체적으로 도 7에 도시된 것과 같이, 회로 기판(200)의 두께가 h1이고, 카메라 모듈의 높이가 h2이며, 회로 기판(200)과 카메라 모듈(100) 사이의 실장부의 높이를 무시한다면, 이러한 결합 형태에서 회로 기판(200) 하단에서 카메라 모듈 상단까지의 높이는 h1+h2가 된다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 단면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하여, 제2 모드 상태인 멀티 카메라 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 모드에서는 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형되어 배치될 수 있다. 회로 기판(200)의 절곡되도록 변형되어 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 변형 배치될 수 있다. 구체적으로, 회로 기판(200)의 제1 및 제2 실장면(220) 사이의 연결부(215)가 절곡될 수 있다.
회로 기판(200)에서 제1 및 제2 실장면(210, 220) 사이의 연결부(215, 225)가 상승하여, 제1 실장면(210)과 제2 실장면(220)이 경사지게 형성되게 된다. 따라서 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)은 서로 반대되는 방향으로 소정의 각도로 회전하게 된다.
구동부(300)는 회로 기판(200)을 변형시켜 카메라 모듈(100)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형 배치시킬 수 있다. 구동부(300)는 제1 모드에서는 압축된 상태를 유지하여, 회로 기판(200)이 평판 형태가 되도록 할 수 있다. 구동부(300)는 제2 모드에서는 신장되어, 회로 기판(200)의 제1 및 제2 실장면(210, 220) 사이의 연결부(215) 부분을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 서로 다른 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 구동부(300)는 다시 제1 모드가 되면 압축되어 회로 기판(200)을 다시 평판 형태가 되도록 할 수 있다.
제2 모드에서, 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 서로 다른 방향을 바라보도록 변형되어 배치됨에 따라 멀티 카메라 장치의 전체적인 높이가 증가하게 된다.
구체적으로 도 9에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 상승하게 되면, 회로 기판(200) 하단에서 카메라 모듈(100) 상단까지의 높이는 증가하게 된다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카메라 장치의 제2 모드에서의 촬영 범위를 대략적으로 도시한 것이다.
도 10을 참조하면, 제2 모드에서 제1 카메라 모듈(110)은 제1 모드에서보다 좌측 영역을 촬영하게 되고, 제2 카메라 모듈(120)은 제1 모드에서보다 우측 영역을 촬영하게 된다. 여기서, 좌우의 방향은 설명의 편의를 위해서 도 10의 좌우 방향을 기준으로 정한 것이며, 절대적인 기준은 아니다.
인접한 두 카메라 모듈이 촬영하는 영역은 서로 중첩되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 제1 카메라 모듈(110)과 제2 카메라 모듈(120)이 촬영하는 영역은 일부에서 중첩되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 각각의 카메라 모듈의 화각을 고려하여 중첩되는 영역(115)이 형성되도록 제2 모드에서 변형되는 것이 조절될 수 있다.
제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 촬영하는 영역을 병합하면 제2 모드에서 촬영하는 범위는 제1 모드에서 촬영하는 범위보다 증가하게 된다. 인접하는 두 카메라 모듈 중첩되어 촬영하는 영역을 최소화한다면, 제2 모드에서 촬영하는 영역을 병합한 것은 제1 모드에서의 그것과 2배에 근접하게 증가될 수 있다.
이미지 처리부(400)는 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120)이 촬영한 이미지를 결합하여 결합 이미지를 생성할 수 있다. 결합 이미지는 제1 및 제2 카메라 모듈(110, 120) 각각이 촬영한 이미지보다 큰 화각을 가지는 파노라마 형태의 이미지가 될 수 있다. 이미지의 왜곡이 적고, 정확도가 높은 파노라마 형태의 결합 이미지를 생성하기 위해서는 인접하는 카메라 모듈이 적어도 일부의 중첩된 영역(115)을 촬영하는 것이 요구된다.
이상, 본 발명의 멀티 카메라 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 카메라 모듈 110: 제1 카메라 모듈
120: 제2 카메라 모듈 130: 제3 카메라 모듈
200: 회로 기판 210: 제1 실장면
220: 제2 실장면 230: 제3 실장면
215, 225: 연결부 300: 구동부
400: 이미지 처리부

Claims (15)

  1. 일 방향으로 배열된 복수의 카메라 모듈 및 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 이미지를 처리하는 이미지 처리부를 포함하고,
    제1 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 실질적으로 동일한 방향을 바라보도록 배치되고,
    제2 모드에서는, 상기 복수의 카메라 모듈이 다른 다른 방향을 바라보도록 배치되고, 상기 이미지 처리부는 상기 복수의 카메라 모듈이 촬영한 서로 다른 이미지를 결합하여 결합 이미지를 생성하는 멀티 카메라 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 모드에서, 상기 복수의 카메라 모듈은 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되는 멀티 카메라 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 모드에서, 상기 복수의 카메라 모듈 중 적어도 하나는 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치되어, 상기 제1 모드에서와 다른 방향을 촬영하게 되는 멀티 카메라 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈이 일면에 실장된 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은, 제1 모드에서는 실질적으로 평면 형태로 형성되고, 제2 모드에서는 복수의 카메라 모듈의 사이 부분이 절곡되는 멀티 카메라 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 연성회로 기판을 포함하는 멀티 카메라 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 회로 기판을 절곡시키는 구동부를 더 포함하는 멀티 카메라 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 구동부는 탄성체를 포함하는 멀티 카메라 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 탄성체는 상기 회로 기판의 타면에 결합되는 멀티 카메라 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 탄성체는 상기 제1 모드에서는 압축되어 있고, 상기 제2 모드에서는 신장되어 상기 회로 기판을 변형시키는 멀티 카메라 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 모드에선는, 상기 복수의 카메라 모듈 중 일부만 활성화되어 이미지를 촬영하는 멀티 카메라 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 모드에서 상기 복수의 카메라 모듈 중 인접한 두 개의 카메라 모듈이 촬영하는 영역은 서로 중첩되는 영역이 존재하는 멀티 카메라 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 결합 이미지는 상기 복수의 카메라 모듈이 각각 촬영한 이미지보다 큰 화각을 가지는 멀티 카메라 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 모드와 상기 제2 모드는 서로 번갈아 가며 반복되어 구동될 수 있는 멀티 카메라 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제2 모드에서는, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈 사이 부분이 상승하여, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈이 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치되도록 변형되는 멀티 카메라 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈은 순차적으로 배열된 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈 및 제3 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 제2 모드에서는, 상기 제2 카메라 모듈이 상승하여, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제3 카메라 모듈이 상기 제1 모드에서 배치된 것에서 회전하여 배치되도록 변형되는 멀티 카메라 장치.
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