KR20170116075A - 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스, 및 그 공정 방법 및 모바일 단말 - Google Patents

다이-캐스트 알루미늄 합금 피스, 및 그 공정 방법 및 모바일 단말 Download PDF

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KR20170116075A
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aluminum alloy
cast aluminum
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alloy piece
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지안밍 양
쇼우드 시에
창밍 왕
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광동 제너스 인텔리전트 그룹 코포레이션 리미티드
동구안 제너스 일렉트로닉 프레시전 컴포넌츠 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법이고, 다음 단계들을 포함한다: 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 본체(10)의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어(20)을 형성하기 위해, 강화 액체를 사용하여 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 바디(10)에 강화 처리를 수행하는 단계; 진공 코팅의 방식으로 유기 실리콘 경화 레이어(20) 상에 알루미늄 필름 레이어(30)을 형성하는 단계; 양극 산화물 레이어(40)를 형성하기 위해 알루미늄 필름 레이어(30)의 일부가 산화되도록 알루미늄 필름 레이어(30) 상에 양극 산화물 처리를 수행하는 단계 ­양극 산화물 레이어(40)의 두께와 알루미늄 필름 레이어(30)의 두께의 비율은 (1 내지 3):1 임-; 및 양극 산화물 레이어(40) 상에 홀 실링 처리를 수행하는 단계. 또한, 본 발명은 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 및 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스를 사용하는 모바일 단말에 관한 것이다.

Description

다이-캐스트 알루미늄 합금 피스, 및 그 공정 방법 및 모바일 단말{DIE-CAST ALUMINUM ALLOY PIECE, AND PROCESSING METHOD AND MOBILE TERMINAL THEREFOR}
본 발명은 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스의 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 및 그 공정 방법, 및 상기 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스를 사용하는 모바일 단말에 관한 것이다.
알루미늄 합금은 작은 밀도, 높은 열전도성, 우수한 가소성의 특성으로 인해 많은 제조업자들에 의해 노트북 하우징, 스마트 폰 하우징을 제조하는데 사용되어왔다. 하지만, 알루미늄 합금은 활성 화학적 성질을 갖기 때문에, 비결정질 산화 필름의 레이어가 공기 중에 쉽게 형성되어, 그것의 표면이 금속 광택을 잃어 버리고, 알루미늄 합금의 적용을 어느 정도 제한한다. 스마트 모바일 단말의 패션 외관 요구 사항을 충족시키기 위해, 6 시리즈 및 7 시리즈 알루미늄 합금이 스마트 모바일 단말의 하우징을 제조하기위한 원료로 사용된다. 6 시리즈 및 7 시리즈의 알루미늄 합금이 처리될 때, 먼저 스탬핑되고, 이후 다음 수십 개의 컴퓨터 수치 제어(Computer Numerical Control: CNC) 가공 처리를 거쳐 하우징 프로파일을 형성하고, 이후 양극 산화 처리를 거쳐, 특정 외관 요구 조건을 갖는 알루미늄 합금이 획득된다. 이러한 종래의 방법에 따르면, 획득된 알루미늄 합금 하우징은 금속 광택과 우수한 외관을 갖지만, 처리 공정이 복잡하고, 6 시리즈 및 7 시리즈의 알루미늄 합금 원료가 고가이므로 처리 비용이 높다.
종래 다이-캐스트 알루미늄 합금은 일반적으로 ADC3-ADC12 모델의 다이-캐스트 알루미늄 합금이다. 이러한 다이-캐스트 알루미늄 합금의 Si, Mg 및 Fe 함유량은 매우 높기 때문에, 다이-캐스트 알루미늄 합금을 양극 산화 처리하면, Al-Mg-Si-Fe 및 다른 금속간 화합물이 형성될 수있다. 또한, 양이 많은 Si는 양극 산화 동안 실리콘 입자들을 형성할 수 있다. 위의 모든 것은 산화 필름이 검은색, 푸른색, 유백색 등으로 되어 외관에 영향을 주는 것과 같은 몇몇 결함을 일으킬 수 있다. 그러므로, 단순히 양극 산화에 의해 다이-캐스트 알루미늄 합금에 표면 장식을 수행하는 것이 어렵다.
따라서, 낮은 비용 및 더 우수한 외관을 갖는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 및 그 표면 처리 방법을 제공할 필요가 있다.
다이-캐스트 알루미늄 합금 바디(die-cast aluminum alloy body); 다이-캐스트 알루미늄 바디 상에 배치된 유기 실리콘 경화 레이어(organosilicon hardened layer); 상기 실리콘 경화 레이어 상에 배치된 알루미늄 필름 레이어(aluminum film layer); 및 양극 산화물 레이어(anodic oxide layer) -상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 (1 내지 3):1 임- 를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(die-cast aluminum alloy piece).
강화 용액을 사용하여 다이-캐스트 알루미늄 바디에 강화 처리를 수행하고, 상기 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어를 형성하는 단계 1; 진공 코팅 방법을 통해 상기 유기 실리콘 경화 레이어 상에 알루미늄 필름 레이어를 형성하는 단계 2; 알루미늄 필름 레이어에 양극 산화 처리를 수행하여, 양극 산화물 레이어를 형성하도록 부분적으로 알루미늄 필름 레이어를 산화시키는 단계 3 ­상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 상기 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 1 내지 3):1 임-; 및 상기 양극 산화물 레이어에 실링 처리(sealing treatment)를 수행하는 단계 4를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
모바일 단말은 상기 공정 방법에 따라 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스로 만들어지는 하우징을 포함하는 모바일 단말.
상기 공정에이어서, 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디 상에 유기 실리콘 경화 레이어, 알루미늄 필름 레이어 및 양극 산화물 레이어가 형성된다. 상술된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스에서, 알루미늄 필름 레이어는 투명 양극 산화물 레이어을 통해 볼 수 있어, 다이-캐스트 알루미늄 합금은 더 부드럽고 섬세한 금속 질감을 갖고, 더 우수한 외관 효과를 갖는다. 위 언급된 공정이 다이-캐스트 알루미늄 합금에 대해 수행되기 때문에, 6 시리즈 및 7 시리즈 알루미늄 합금의 외관 효과는 알루미늄 합금을 다이-캐스팅함으로써 달성될 수 있고, 그러므로 재료의 비용을 크게 감소시킨다. 또한, 다이-캐스팅 성형으로 인해 공정 복잡성이 상당히 감소되고, 수십 개의 CNC 공정이 필요하지 않다. 강화, 진공 코팅뿐만 아니라 양극 산화 처리를 통해 공정은 단순하고 제어 가능하며, 따라서 대규모 산업 생산 응용 분야에 적합하다.
따라서, 낮은 비용 및 더 우수한 외관을 갖는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 및 그 표면 처리 방법을 제공할 필요가 있다.
다이-캐스트 알루미늄 합금 바디(die-cast aluminum alloy body); 다이-캐스트 알루미늄 바디 상에 배치된 유기 실리콘 경화 레이어(organosilicon hardened layer); 상기 실리콘 경화 레이어 상에 배치된 알루미늄 필름 레이어(aluminum film layer); 및 양극 산화물 레이어(anodic oxide layer) -상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 (1 내지 3):1 임- 를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(die-cast aluminum alloy piece).
강화 용액을 사용하여 다이-캐스트 알루미늄 바디에 강화 처리를 수행하고, 상기 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어를 형성하는 단계 1; 진공 코팅 방법을 통해 상기 유기 실리콘 경화 레이어 상에 알루미늄 필름 레이어를 형성하는 단계 2; 알루미늄 필름 레이어에 양극 산화 처리를 수행하여, 양극 산화물 레이어를 형성하도록 부분적으로 알루미늄 필름 레이어를 산화시키는 단계 3 ­상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 상기 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 1 내지 3):1 임-; 및 상기 양극 산화물 레이어에 실링 처리(sealing treatment)를 수행하는 단계 4를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
모바일 단말은 상기 공정 방법에 따라 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스로 만들어지는 하우징을 포함하는 모바일 단말.
상기 공정에이어서, 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디 상에 유기 실리콘 경화 레이어, 알루미늄 필름 레이어 및 양극 산화물 레이어가 형성된다. 상술된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스에서, 알루미늄 필름 레이어는 투명 양극 산화물 레이어을 통해 볼 수 있어, 다이-캐스트 알루미늄 합금은 더 부드럽고 섬세한 금속 질감을 갖고, 더 우수한 외관 효과를 갖는다. 위 언급된 공정이 다이-캐스트 알루미늄 합금에 대해 수행되기 때문에, 6 시리즈 및 7 시리즈 알루미늄 합금의 외관 효과는 알루미늄 합금을 다이-캐스팅함으로써 달성될 수 있고, 그러므로 재료의 비용을 크게 감소시킨다. 또한, 다이-캐스팅 성형으로 인해 공정 복잡성이 상당히 감소되고, 수십 개의 CNC 공정이 필요하지 않다. 강화, 진공 코팅뿐만 아니라 양극 산화 처리를 통해 공정은 단순하고 제어 가능하며, 따라서 대규모 산업 생산 응용 분야에 적합하다.
본 발명의 실시예에 따른 기술적 해결책을보다 명확하게 설명하기 위해, 실시예 또는 종래 기술을 설명하기위한 첨부된 도면을 아래에서 간략히 설명한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 하지만, 본 발명의 다양한 실시예들은 많은 다른 형태로 구체화될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
도 1을 참조하면, 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(100)의 일 실시예는 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디(10)를 포함한다. 피스(100)는 유기 실리콘 경화 레이어(20), 알루미늄 필름 레이어(30) 및 양극 산화물 레이어(40)를 더 포함하고, 이것은 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디(10)의 표면 상에 순차적으로 배치된다. 유기 실리콘 경화 레이어(20)는 본질적으로 실리콘 수지로 이루어지고, 3㎛ 내지 8㎛ 범위의 두께를 갖는다. 양극 산화물 레이어(40)는 본질적으로 알루미나로 구성된다. 양극 산화물 레이어(40)의 두께와 알루미늄 필름 레이어(30)의 두께의 비는 (1 : 3):1이고, 양극 산화물 레이어와 알루미늄 필름 레이어의 두께의 합은 5㎛ 내지 15㎛의 범위이다.
상술된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(100)는 투명 양극 산화물 레이어(40)를 통해 알루미늄 필름 레이어(30)를 관측할 수 있어, 더 부드럽고 섬세한 금속 질감을 가지며 외관 효과가 더 우수하다.
도 2를 참조하면, 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(100)의 가공 방법은 다음의 단계를 포함한다:
단계(S101)에서, 강화 용액(reinforcing solution)을 사용하여 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디에 강화 처리가 수행되고, 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어가 형성된다.
강화 처리 전에, 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면에 있는 불순물(예를 들어, 오일)을 제거하기 위해 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 먼저 아세톤 또는 무수 에탄올에 초음파 세척을 위해 10 내지 30분 동안 놓았다.
강화 처리에 의해 유기 실리콘 경화 레이어를 형성하는 것은 한편으로 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면 경도를 증가시킬 수 있고, 따라서 후속적인 알루미늄 도금을 용이하게 할 수 있으며, 유기 실리콘 경화 레이어는 다이-캐스트 알루미늄 합금 표면의 투과율을 향상시키는데 도움이 되어, 알루미늄 도금 후에, 유기 실리콘 경화 레이어 아래의 다이-캐스트 알루미늄 합금 및 유기 실리콘 경화 레이어 위의 알루미늄 필름 레이어는 전체적인 다이 캐스트 알루미늄 합금 표면의 금속 질감을 조합적으로 향상시킬 수 있다.
본 단계에서, 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디는 통상적인 다이-캐스팅 처리된 다이-캐스트 알루미늄 원료에 의해 획득된 다이-캐스팅 알루미늄 합금일 수 있다. 다이-캐스팅 성형 후, 다이-캐스팅 알루미늄 합금의 형상 및 외관은 또한 펀칭, 폴리싱 및 다른 공정에 의해 개선될 수 있다. 대안적으로, 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디는 다이-캐스트 알루미늄 합금 및 플라스틱 피스의 조합 부품을 형성하기 위해 사출 성형을 위한 사출 몰드에 놓일 수 있다.
본 단계에서, 강화 용액은 실리콘 수지, 가요성 수지 및 보조제를 포함한다. 중량 비율면에서, 강화 용액은 실리콘 수지의 60% 내지 80%, 가요성 수지의 20% 내지 36%, 보조제의 0% 내지 4%를 포함한다. 보조제는 접착 촉진제 및 소포제를 포함한다. 상기 성분은 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd 에서 제조한 KR-400(실리콘 코팅제), KR-5230(실리콘 폴리에스테르 수지), KS-508(실리콘 소포제) 및 KBM-503(실란 커플링제)로부터 시판되고 있다. 다이-캐스트 알루미늄 합금이 상술된 성분들의 강화 용액에 의해 강화 처리될 때, 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어가 형성될뿐만 아니라, 표면 평탄도 또한 보장될 수 있고, 후속 진공 코팅에 의해 획득된 알루미늄 필름 레이어가 더 밝은 금속 광택을 반사할 수 있다. 더욱 바람직하다.
구체적으로는, 세척된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 15℃ 내지 25℃의 온도에서 1 내지 3분 동안 강화 용액을 함유하는 강화 탱크에 침지시켜 강화 처리를 수행한다.
단계(102)에서, 유기 실리콘 경화 레이어 상에 알루미늄 코팅 레이어가 진공 코팅 방법을 통해 형성된다.
구체적으로는, 유기 실리콘 경화 층이 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 코팅 머신의 진공 챔버에 넣고, 진공 챔버 내의 압력은 진공 펌프를 통해 0.01Pa 내지 0.09Pa사이로 유지되고; 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스가 진공 챔버 내로 주입되고, 순도 99.99% 이상의 알루미늄 와이어가 진공 챔버 내부의 증착 보트 상에 위치된다. 특정 증기 전류가 적용되어 알루미늄 와이어를 유기 실리콘 경화 레이어에 코팅한다. 형성된 알루미늄 필름 레이어의 두께는 증기 동안 인가된 전류 및 시간을 제어함으로써 5㎛ 내지 15㎛의 범위로 제어된다.
본 실시예에서, 단계(S102) 이전에, 상기 방법은 진공 챔버에서 플라즈마 세척 단계를 더 포함한다: 진공 챔버 내의 압력을 1×10-4Pa 내지 9×10-4Pa로 유지하는 단계; 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스를 진공 챔버로 주입하는 단계; 단계(S101)에서 처리된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 플라즈마 세척 건을 사용하여 5 내지 30분 동안 세척하여 표면 불순물을 더 제거하는 단계. 진공 챔버에서 플라즈마 세척 건을 사용하여 표면 불순물을 제거함으로써, 증기 코팅 후에 형성된 알루미늄 필름 레이어는 다이-캐스트 알루미늄 합금에 더 쉽게 부착될 수 있으며, 따라서 두 개가 단단히 결합된다.
단계(S103)에서는, 알루미늄 필름 레이어에 양극 산화 처리를 실시하여, 부분적으로 알루미늄 필름 레이어를 산화시켜 양극 산화물 레이어를 형성하고, 양극 산화물 레이어의 두께와 알루미늄 필름 레이어의 두께의 비는 (1 내지 3):1이다.
본 단계에서, 양극 산화 처리에 사용되는 옥소 산 용액(oxo acid solution)은 인산 용액 및 10% 내지 20% 질량의 황산 용액, 바람직하게는 황산일 수있다. 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면상의 부분적인 알루미늄 필름 레이어는 양극 산화 처리를 통해 양극 산화물 레이어로 산화될 수 있다. 온도, 전류, 시간 등과 같은 양극 산화 처리의 공정 파라미터를 제어함으로써, 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 (1 내지 3) : 1로 제어될 수 있다. 양극 산화물 레이어의 두께가 너무 두꺼울 경우, 양극 산화물 레이어와 알루미늄 필름 레이어 간의 결합력이 충분하지 않아 두 개를 잘 조합할 수 없다. 두께가 너무 얇을 경우, 알루미늄 필름 레이어를 잘 보호할 수 없고, 산화후 외관 효과가 요구 사항을 충족시키지 못할 수 있다.
단계(S104)에서, 양극 산화물 레이어에 실링 처리가 수행된다.
양극 산화의 공정 동안, 양극 산화물 레이어 상에 작은 공극이 형성된다. 이러한 실링 처리에 의해 공극이 폐쇄되어, 양극 산화물 레이어의 표면 공극이 작아지고 표면이 평활해지며, 다시 말해 표면이 매끄러운 다이-캐스트 알루미늄 합금이 획득될 수 있다. 구체적으로는, 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 15℃ 내지 25℃의 탈이온수 탱크에서 10분 내지 15분 동안 세척되고, 이후 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 75?C 내지 85?C의 탈이온수 탱크에서 10 내지 15분 동안 실링 처리한다. 실링제 또는 도금이 사용되는 경우와 비교하여, 이러한 실링 처리는 낮은 비용으로 실링을 달성할 수 있다. 또한, 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금이 청결한 표면을 갖는 경우, 세척 공정을 거치지 않고 75℃ 내지 85℃의 탈이온수 탱크에서 10 내지 15분 동안 직접 실링 처리할 수 있다.
상기 공정에 이어서, 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디 상에 유기 실리콘 경화 레이어, 알루미늄 필름 레이어 및 양극 산화물 레이어가 형성된다. 상기 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스에서, 투명 양극 산화물 레이어를 통해 알루미늄 필름 레이어를 관측할 수 있어, 다이-캐스트 알루미늄 합금이 더 부드럽고 섬세한 금속 질감을 가지며, 외관 효과가 더 우수하다. 상기 공정은 다이-캐스트 알루미늄 합금으로 처리되기 때문에, 알루미늄 합금을 다이-캐스팅함으로써 6 시리즈 및 7 시리즈 알루미늄 합금과 유사한 외관 효과가 얻어지므로, 알루미늄 합금의 비용을 크게 감소시킬 수 있다. 또한, 다이-캐스팅 성형으로 인해 공정 복잡성이 크게 감소되었고, 수십 개의 CNC 공정이 필요하지 않다. 강화, 진공 코팅뿐만 아니라 양극 산화 처리를 통해 공정은 간단하고 제어 가능하며, 따라서 대규모 산업 생산 응용 분야에 적합하다.
상술된 다이-캐스트 알루미늄 합금이 특정 경우에 적용될 경우, 단순한 CNC 공정으로 여분의 부속품을 제거함으로써, 그것을 필요한 하우징 프로파일로 가공할 수 있다. 요구되는 메인 프로파일을 갖는 하우징이 이전의 다이-캐스팅 동안에 이미 획득되기때문에, CNC 공정은 주로 CNC 공정에 의해 필요한 하우징 프로파일을 처리하는 것보다 여분의 액세서리의 제거를 돕기 위해 적용된다는 점에 유의해야한다. 그러므로, CNC 공정이 포함되더라도 알루미늄 합금으로 하우징을 성형하는 기존의 공정에 비해 전체 공정이 크게 단순화된다.
본 실시예는 또한 메인 바디 및 메인 바디에 부착된 하우징을 포함하는 모바일 단말을 제공한다. 하우징은 상기 가공 방법에 따라 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스로 제조된다. 모바일 단말은 모바일 폰, 태블릿 PC, 랩탑, PDA, 디지털 카메라 등일 수 있다. 상술된 방법으로 획득된 다이-캐스트 알루미늄 합금은 모바일 단말기의 하우징으로서 사용될 수 있다. 하우징은 금속 광택을 가질 뿐만 아니라, 더 우수한 외관을 갖는다. 한편, 상기 하우징의 재료 비용 및 공정 비용은 시판중인 6 시리즈 및 7 시리즈 알루미늄 합금으로 만들어진 하우징보다 낮다.
다음은 구체적인 예시이다.
예시 1
다이-캐스트 알루미늄 합금, 모델 ADC12를 20분 동안 초음파 세척을 위해 아세톤에 넣어, 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면 상의 불순물을 제거 한다. 세척된 다이-캐스트 알루미늄 합금을 20℃의 강화 용액을 함유하는 강화 탱크에 3분 동안 침지하여 강화 처리를 수행하여, 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 3㎛의 유기 실리콘 경화 레이어를 형성시킨다. 중량 비율에 따라 강화 용액은 모델 KR-400의 실리콘 수지의 80%, 모델 KR-5230의 가요성 수지의 18%, 모델 KBM-503의 보조제의 2%를 포함한다. 유기 실리콘 경화 레이어가 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 코팅 머신의 진공 챔버에 넣고, 진공 챔버 내의 압력을 5×10-4Pa로 유지하고, 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스가 진공 챔버 내로 주입된다. 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 플라즈마 세척 건으로 10분간 세척한 후, 순도 99.99 % 이상의 알루미늄 와이어가 유기 실리콘 경화 레이어 상에 코팅되어 12㎛의 두께를 갖는 알루미늄 필름 레이어를 형성 하였다. 다음으로, 알루미늄 필름 레이어를 20℃의 온도에서 20%의 질량 비율을 갖는 황산 용액을 사용하여, 4 암페어의 전류로 15분 동안 양극 산화시키고, 4㎛ 두께를 갖는 양극 산화물 레이어가 최종적으로 획득된다. 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 20℃의 탈이온수 탱크에서 10분간 세척하고, 이후 그것을 80℃의 탈이온수 탱크에서 10분 동안 실링 처리한다.
예시 2
다이-캐스트 알루미늄 합금, 모델 ADC12을 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면 상의 불순물을 제거하도록 20분 동안 초음파 세척을 위해 아세톤에 넣었다. 세척된 다이-캐스트 알루미늄 합금을 20℃의 강화 용액을 함유하는 강화 탱크에 3분 동안 침지시켜 강화 처리를 수행하여 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 5㎛의 유기 실리콘 경화 레이어를 형성한다. 중량 비율에 따라, 강화 용액은 KR-400 모델의 실리콘 수지의 70%, KR-5230 모델의 가요성 수지의 28% 및 KBM-503 모델의 보조제의 2%를 포함한다. 유기 실리콘 경화 레이어가 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 코팅 머신의 진공 챔버에 넣고, 진공 챔버 내의 압력을 2×10-4Pa로 유지하고, 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스가 진공 챔버 내로 주입된다. 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 플라즈마 세척 건으로 15분간 세척하고, 이후 유기 실리콘 경화 레이어 상에 순도 99.99 % 이상의 알루미늄 와이어를 도포하여 12㎛의 두께를 갖는 알루미늄 필름 레이어를 형성한다. 다음으로, 알루미늄 필름 레이어를 20℃의 온도에서 20%의 질량 비율의 황산 용액을 사용하여, 4 암페어의 전류로 15분 동안 양극 산화시키고, 4㎛의 두께를 갖는 양극 산화물 레이어가 최종적으로 획득된다. 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 20℃의 탈이온수 탱크에서 10분간 세척하고, 이후 그것을 80℃의 탈이온수 탱크에서 10분 동안 실링 처리한다.
예시 3
다이-캐스트 알루미늄 합금, 모델 ADC12를 20분 동안 초음파 세척을 위해 아세톤에 넣어, 다이-캐스트 알루미늄 합금의 표면 상의 불순물을 제거 한다. 세척된 다이-캐스트 알루미늄 합금을 20℃의 강화 용액을 함유하는 강화 탱크에 3분 동안 침지시켜 강화 처리를 수행하여, 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 8㎛의 유기 실리콘 경화 레이어를 형성시긴다. 중량 비율에 따라, 강화 용액은 모델 KR-400의 실리콘 수지의 60%, 모델 KR-5230의 가요성 수지의 38% 및 모델 KBM-503 보조제의 2%를 포함한다. 유기 실리콘 경화 레이어가 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 코팅 머신의 진공 챔버에 넣고, 진공 챔버 내의 압력을 8×10-4Pa로 유지하고, 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스가 진공 챔버 내로 주입된다. 알루미늄 다이-캐스트 합금 바디를 플라즈마 세척 건으로 20분간 세척하고, 이후 유기 실리콘 경화 레이어 상에 순도 99.99% 이상의 알루미늄 와이어를 도포하여 12㎛의 알루미늄 필름 레이어를 형성한다. 다음으로, 알루미늄 필름 레이어를 15%의 질량 비율의 황산 용액을 사용하여 18℃의 온도에서 4 암페어의 전류로 20분 동안 양극 산화시키고, 4㎛의 두께를 갖는 양극 산화물 레이어가 최종적으로 획득된다. 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 20℃의 탈이온수 탱크에서 10분간 세척하고, 이후 그것을 80℃의 탈이온수 탱크에서 10분 동안 실링 처리한다.
비교 예시 1
비교 예시 1의 공정은 예시 1의 공정과 유사하고, 차이점은, 상업적으로 이용 가능한 모델 FC-100의 강화 용액을 사용하여 예시 1의 강화 용액을 대체하고, 나머지 공정 조건은 변하지 않았다.
비교 예시 2
비교 예시 1의 공정은 예시 1의 공정과 유사하고, 차이점은, 상업적으로 이용 가능한 모델 KY90HC-27의 경화 용액을 사용하여 예시 1의 강화 용액을 대체하고, 나머지 공정 조건은 변하지 않았다.
성능 테스트
Figure pct00001
상기 성능 테스트로부터, 본 발명의 실시예에 의해 처리된 다이-캐스트 알루미늄 합금은 표면 경도가 더 높고, 접착성이 더 우수하고, 외관이 더 우수하다는 것을 알 수 있다.
각각의 실시예가 하나씩 설명되었지만, 각각의 실시예는 분리되지 않음을 이해해야 한다. 이 기술 분야의 당업자는, 본 출원의 개시를 읽을 시, 각각의 실시예들에 포함된 각각의 기술적 특징들이 서로 충돌하지 않는 한 각각의 실시예들 사이에서 임의로 조합될 수 있음을 명백히 알 수 있다.
설명이 특정 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 설명은 도시된 세부 사항에 제한되도록 의도되지 않는다. 청구 범위의 균등 영역 및 범위 내에서 세부 사항이 수정될 수 있다.

Claims (12)

  1. 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디(die-cast aluminum alloy body);
    다이-캐스트 알루미늄 바디 상에 배치된 유기 실리콘 경화 레이어(organosilicon hardened layer);
    상기 실리콘 경화 레이어 상에 배치된 알루미늄 필름 레이어(aluminum film layer); 및
    양극 산화물 레이어(anodic oxide layer) -상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 (1 내지 3):1 임-
    를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스(die-cast aluminum alloy piece).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양극 산화물 레이어의 두께는 3㎛ 내지 8㎛의 범위 내인
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스.
  3. 제1항이 있어서,
    상기 양극 산화물 레이어 및 상기 알루미늄 필름 레이어의 두께의 합은 5㎛ 내지 15㎛의 범위 내인
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스.
  4. 강화 용액을 사용하여 다이-캐스트 알루미늄 바디에 강화 처리를 수행하고, 상기 다이-캐스트 알루미늄 바디의 표면 상에 유기 실리콘 경화 레이어를 형성하는 단계 1;
    진공 코팅 방법을 통해 상기 유기 실리콘 경화 레이어 상에 알루미늄 필름 레이어를 형성하는 단계 2;
    알루미늄 필름 레이어에 양극 산화 처리를 수행하여, 양극 산화물 레이어를 형성하도록 부분적으로 알루미늄 필름 레이어를 산화시키는 단계 3 ­상기 알루미늄 필름 레이어의 두께에 대한 상기 양극 산화물 레이어의 두께의 비율은 1 내지 3):1 임-; 및
    상기 양극 산화물 레이어에 실링 처리(sealing treatment)를 수행하는 단계 4
    를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 단계 1 이전에, 상기 방법은 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 10 내지 30분 동안의 초음파 세척을 위해 아세톤 또는 무수 에탄올에 넣는 단계
    를 더 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    무게 비율의 관점에서, 상기 강화 용액은 실리콘 수지의 60% 내지 80%, 가요성 수지의 20% 내지 36% 및 보조제의 0 내지 4 %를 포함하고, 상기 보조제는 접착 촉진제 및 소포제를 포함하는
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 단계 2는:
    유기 실리콘 경화 레이어로 형성된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 코팅 머신의 진공 챔버에 위치시키는 단계;
    진공 펌프를 통해 상기 진공 챔버 내의 압력을 0.01Pa와 0.09Pa 사이에서 유지하는 단계;
    순도 99.99% 이상의 아르곤 가스를 상기 진공 챔버 내에 주입하고, 상기 진공 챔버 내부의 증착 보트 상에 순도 99.99% 이상의 알루미늄 와이어를 위치시키는 단계; 및
    증기 전류를 가하고 상기 알루미늄 와이어를 유기 실리콘 경화 레이어에 코팅하는 단계
    를 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 단계 2에서,
    상기 양극 산화물 레이어와 상기 알루미늄 필름 레이어의 두께의 합은 5㎛ 내지 15㎛의 범위 내인
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 단계 2 이전에, 상기 방법은:
    상기 진공 챔버 내의 압력을 1×10-4Pa 내지 9×10-4Pa사이에서 유지하는 단계;
    상기 진공 챔버를 순도 99.99% 이상의 아르곤 가스로 충전하는 단계; 및
    단계 1에서 처리된 상기 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디를 플라즈마 세척 건을 사용하여 5 내지 30분 동안 세척하는 단계
    를 더 포함하는 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 양극 산화물 처리는 10% 내지 20%의 질량 비율로 황산 또는 인산을 사용하여 수행되는
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 단계 4에 있어서,
    양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디는 15℃ 내지 25℃의 탈이온수 탱크에서 10분 내지 15분 동안 세척되고, 이후 양극 산화된 다이-캐스트 알루미늄 합금 바디는 75℃ 내지 85℃의 탈이온수 탱크에서 10분 내지 15분 동안 실링 처리 되는
    다이-캐스트 알루미늄 합금 피스 공정 방법.
  12. 제1항의 다이-캐스트 알루미늄 합금 피스에 의해 형성되는 하우징
    을 포함하는 모바일 단말.
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