KR20120045469A

KR20120045469A - 다이캐스팅한 알루미늄 모재의 표면처리방법 및 그 제품

Info

Publication number: KR20120045469A
Application number: KR1020100107026A
Authority: KR
Inventors: 박명점
Original assignee: 주식회사 디오텍; 한국진공주식회사; 주식회사 모디스
Priority date: 2010-10-29
Filing date: 2010-10-29
Publication date: 2012-05-09

Abstract

본 발명은 휴대폰 등 전기/전자제품의 외장재로 다이캐스팅이 가능한 알루미늄, 마그네슘, 아연합금 등의 표면에 양극산화 피막처리 및 착색 처리하여 다양하고, 미려하고, 균일한 색상을 구현할 수 있는 표면처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법은, 주조용 알루미늄 소재를 다이캐스팅 하여 외장 케이스 형태로 성형하는 단계와; 상기 외장 케이스 형태의 표면을 연마하는 단계와; 연마된 상기 외장 케이스 형태의 표면을 세척하는 단계와; 세척된 상기 외장 케이스 형태를 진공 증착조에 넣고, 플라즈마 클리닝하는 단계와; 진공 증착조에서, 상기 외장 케이스 형태의 표면에 차단층을 형성하는 단계와; 상기 차단층 상에 알루미늄 증착층을 형성하는 단계와; 상기 알루미늄 증착층을 양극 산화시켜 양극산화 피막층을 형성하는 단계; 상기 피막층에 착색 및 봉공처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다이캐스팅한 알루미늄 모재의 표면처리방법 및 그 제품{Method of surface treatment for aluminium die casting materials for electronic device case, and the structure}

본 발명은 다이캐스팅한 알루미늄 모재의 표면처리방법 및 그 제품에 관한 것으로, 특히 휴대폰 등 전기, 전자제품의 외장재로 사용되는 다이캐스팅한 알루미늄 모재의 표면처리방법 및 그 제품에 관한 것이다.

알루미늄 소재로 만들어진 외장재가 휴대폰, 카메라 등 전자제품에 사용되고 있다. 알루미늄은 경량성, 성형성이 우수하며 플라스틱 소재에 비해서 내충격성이 보다 우수하며 전자파 차폐성을 갖는 특징을 가지고 있다.

가공용 알루미늄 합금을 사용하여 압연재 또는 판재를 제조하고 그 표면을 양극산화 피막처리(anodizing)하여 내식성, 내마모성 및 다양한 색상을 구현할 수 있는 방법은 널리 알려져 있다.

그러나 가공용 알루미늄 합금을 사용하여 휴대폰 외장재를 제조하는 것은, 내장재와의 체결부위를 포함한 외장재의 복잡한 형상을 별도의 공정을 필요로 하여 경제적으로 구현하기 용이하지 않다.

이에 업계에서는 알루미늄 다이캐스팅 방법으로 내장재와의 체결부위를 포함한 외장재의 복잡한 형상을 한 번의 공정으로 제조하는 방법을 일반적으로 사용하고 있다.

그러나 휴대폰 외장재용 다이캐스팅에 사용되는 알루미늄 합금은 주조용 알루미늄 합금으로서 통상의 양극산화 피막처리 및 착색처리로는 다양한 색상을 구현하는데 난점이 있다.

이는 다이캐스팅 기술이 금속의 용탕을 소정의 형상을 갖는 금형에 가압 성형하는 일종의 주조기술로서, 주조용 알루미늄 합금의 응고는 표면이 내부보다 먼저 시작되어 수지상의 응고현상을 나타내므로 일반적으로 응고 결정조직의 크기는 내부와 외부가 상이하고 표면에는 물결모양의 특징적인 주조조직을 나타내어 표면조직의 불균일을 초래한다.

이러한 주조조직에 의한 불균일은 양극산화피막의 표면에 그대로 전이되고 그 결과 착색 시 표면의 색상을 얼룩지게 한다.

또한, 다이캐스팅 기술에 사용되는 대표적인 주조용 알루미늄 합금(AC3A)은 유동성 및 주입성을 부여하기 위해서 Si 성분이 10 - 14% 정도 포함되어 있다.

압연재/판재등 가공용 알루미늄 합금의 경우에는 양극산화 피막의 색상이 일반적인 유백색을 나타내는데 비해, Si 성분을 포함하는 주조용 알루미늄 합금다이캐스팅한 외장재는, 그 양극산화 피막의 색상은 검은색 계통의 바탕색을 초래하여 후속 염료처리에 의한 착색시 혼탁한 색상을 나타낸다.

이러한 결과로 휴대폰등 전자제품 외장재에 주조용 알루미늄 합금을 사용한 다이캐스팅 소재의 표면처리는 전기도금 또는 도장의 방법으로 사용되어 왔고 양극산화 피막처리는 적용되지 못하고 있다.

본 발명은 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면을 양극산화 피막처리에 의해 바람직한 다양한 색상을 구현할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면을 양극산화피막 처리시 외장재의 표면에 색상이 얼룩지는 것을 방지하여, 바람직한 다양한 색상을 구현할 수 있는 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

본 발명은 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면을 양극산화피막 처리시 외장재의 표면에, 혼탁한 색상이 나타나지 않도록 하여 바람직한 다양한 색상을 구현할 수 있는 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

본 발명은 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면을 양극산화피막처리에 의해 다양한 색상을 구현한 전자제품의 외장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면을 양극산화피막의 표면의 색상이 얼룩지는 것을 방지하여, 다양한 색상을 구현한 외장재를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

본 발명은 알루미늄 합금 사용하여 다이캐스팅한 외장재의 모재의 표면의 양극산화피막을 착색을 할 때, 혼탁한 색상이 나타나지 않도록 하여 다양한 색상을 구현한 외장재를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

본 발명의 상기 목적들은 주조용 알루미늄 합금을 다이캐스팅 하여 외장재의 모재로 성형하는 단계와;

상기 외장재의 모재의 표면을 연마하는 단계와;

연마된 상기 외장 케이스 형태의 표면을 세척하는 단계와;

세척된 상기 외장 케이스 형태를 진공 증착조에 넣고, 플라즈마 클리닝하는 단계와;

진공 증착조 내에서, 상기 외장재의 모재의 표면에 차단층을 형성하는 단계와;

상기 차단층 상에 알루미늄 증착층을 형성하는 단계와;

상기 알루미늄 증착층을 양극 산화시켜 양극산화 피막층을 형성하는 단계;

상기 피막층에 착색 및 봉공처리 하는 단계를 포함하는 다이캐스팅 소재(모재)의 표면처리방법에 의하여 달성된다.

상기 방법에 의해서, 주조용 알루미늄 합금을 다이캐스팅할 때 발생하는 표면의 주조조직은 표면에 형성되는 차단층에 의하여 차단되고, 차단층 상에 형성되는 알루미늄 증착층에는 주조조직이 나타나지 않게 된다. 따라서 알루미늄 증착층을 양극 산화시켜 양극산화 피막층을 형성하고, 피막층에 착색 및 봉공처리를 하면, 양극산화피막의 표면에 다양한 색상을 구현할 수 있다.

상기 방법에서, 차단층은 플라즈마 클리닝된 상기 외장재의 모재를 산소분위기에서 플라즈마 산화시켜 다이캐스팅된 모재의 표면에 산화물층을 형성하는 단계로 형성될 수 있다.

차단층을 산화물층으로 형성하는 것은 알루미늄이 산소와 용이하게 치밀한 산화물을 형성하고, 이 산화물은 이온결합을 나타내며 반응성이 없어서 다이캐스팅된 모재에 포함된 Si 등 합금원소가 양극산화피막으로 확산이동되는 것을 차단할 수 있기 때문이다.

필요하다면, 차단층은 질소분위기에서 알루미늄 질화물을 증착하는 단계로 형성될 수 있다.

차단층을 질화물층으로 형성하는 것은 알루미늄이 질소와 용이하게 치밀한 질화물을 형성하고, 이 질화물은 이온결합을 나타내며 반응성이 없어서 다이캐스팅 소재에 포함된 Si 등 합금원소가 양극산화피막으로 확산이동을 차단할 수 있기 때문이다.

상기 방법에서 통상의 주조용 알루미늄 합금은 4 ~ 14중량% 의 실리콘은 포함하는데, 실리콘은 낮은 온도에서 알루미늄 소재를 용융할 수 있도록 하고, 금형내에서의 유동성을 개선시킨다.

상기 방법에서 차단층의 두께는 10 - 1000nm로 하는 것이 바람직하다.

이는 두께가 10nm 이하이면 충분한 확산 방지의 효과가 발생되지 않으며, 1000nm 이상이면 경제적인 생산성을 확보하기 어렵기 때문이다.

상기 방법에서 알루미늄 증착층의 두께는 10 - 30㎛로 하는 것이 바람직하다.

이는 피막의 두께가 10㎛ 이하이면 색상의 구현에는 문제가 없으나 내마모성의 확보가 이루어지지 않으며, 피막의 두께가 30㎛ 이상이면 또한 상응된 알루미늄 증착층의 두께를 요구하므로 경제적인 생산성을 확보하기 어렵기 때문이다.

본 발명은 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅 된 전자제품 외장재의 모재에 균일하고 미려한 다양한 색상의 구현할 수 있는 양극산화 피막처리를 포함한 표면처리기술을 제공함으로서 전자제품의 외장재의 품질을, 즉 내식성 및 내마모성을, 기존의 전기도금 또는 도장기술 보다 한 단계 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또, 다이캐스팅 된 외장재에 적용할 수 있는 본 발명의 표면처리기술을 제공함으로서, 외장재의 성형에 가장 경제적인 다이캐스팅 기술의 사용을 확대할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 주조용 알루미늄 합금을 사용하여 다이캐스팅 된 외장재 모재의 표면처리 방법의 공정도,
도 2는 본 발명의 외장재 모재의 표면에 차단층 및 알루미늄 증착층을 형성시킨 모재의 단면 모식도,
도 3은 도 2의 중간재를 양극산화 피막처리 및 착색, 봉공처리한 본 발명의 외장재의 단면 모식도.

이하, 도면 1 내지 도면 3을 참고하여, 본 발명의 다이캐스팅에 의하여 성형된 주조용 알루미늄 합금으로 이루어진 전자제품의 외장재 모재의 표면처리 방법 및 그 처리 방법에 의하여 제조된 외장재에 대하여 상세히 설명한다.

주조용 알루미늄 합금을 사용한 휴대폰 외장재의 모재에 균일하고 미려한 색상을 부여하기 위해서 진공증착 및 양극산화피막처리 기술을 포함한 새로운 표면처리기술을 고안하였다. 그 공정도는 도 1에 나타나 있다. 주조용 알루미늄 합금의 직접적인 양극산화 피막처리로는 모재 표면의 물리적 및 화학적 불균일에 의해서 바람직한 표면 색상을 구현하지 못하므로 다이캐스팅된 외장재의 모재의 표면에 알루미늄을 진공증착하고 이를 양극산화 피막처리 및 착색, 봉공처리하여 내마모성, 내구성 등의 표면 성능을 갖는 다양한 색상의 외장재를 얻을 달성할 수 있다.

먼저, 다이캐스팅된 외장재의 모재(20)는 통상적인 바렐연마 공정을 통해서 다이캐스팅에 의한 버어(burr), 표면 산화물, 이물질 등이 충분히 제거된다(S10). 그 후 바렐연마된 모재는 버핑(buffing)등에 의한 광택 연마가 실시될 수 있으며 요구되는 표면 질감에 따라서 샌드블라스팅, 헤어라인(hair line) 등으로도 처리될 수도 있다(S20). 표면의 광택연마는 진공증착층의 모재와 밀착력 제공에 매우 중요한 역할을 한다.

알루미늄의 진공증착 방법은 물리진공증착(physical vapor deposition)이 실시되며 증착법(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(ion plating) 중에 어느 하나가 선택된다. 물리진공증착은 진공증착의 속도, 밀착성, 도금층의 치밀도 등을 고려하여 선택한다(S30).

S30 단계의 알루미늄의 진공증착은 상용 가공용 알루미늄 합금 또는 순도 99% 이상의 고순도 알루미늄의 어느 것이든 사용할 수 있으며 상세 공정은 다음과 같다.

바렐연마 및 버핑 등의 전처리된 다이캐스팅된 모재는 진공증착조에 장입 직전 초음파 세척(S31)을 거쳐서 이송 중 표면에 잔류한 먼지 등 이물질을 완전히 제거하여 청정한 표면조건을 제공한다.

진공증착의 본 공정으로서 다이캐스팅 소재를 진공증착조에 장입한 후 배기하여 5 x 10^-7torr의 진공을 부하하고, 100 - 200 ℃의 온도로 가열하여 표면에 흡착된 가스 및 기공 등의 다이캐스팅 결함에 포집된 가스를 충분히 배출하도록 한다. 그 후 진공증착조에 아르곤 가스를 주입하여 5 x 10^-3torr의 압력에 도달하도록 하고, 아르곤 이온 방전에 의한 플라즈마 클리닝(plasma cleaning)을 실시하여 다이캐스팅 소재(모재)의 표면에 존재하는 자연 산화물 및 흡착 가스 분자 등을 제거하여 이물질이 전혀 없는 순수한 모재의 표면 상태를 얻는다.(S32)

그 후 플라즈마 클리닝된 다이캐스팅된 모재에 차단층(barrier layer)(25)의 처리를 실시한다(S32). 차단층은 다이캐스팅된 모재 표면의 기공 및 주조조직등의 결함들을 존재를 완화시키고 알루미늄 진공증착층의 균일성 향상에 기여한다. 또한, 차단층은 다이캐스팅된 모재에 포함된 Si, Cu, Ni, Mg 등 합금원소에 대한 양극산화피막층으로의 확산 이동을 차단하여 피막의 오염을 방지함에 따라서 목적하는 균일한 색상의 구현을 가능하게 한다. 즉, 차단층의 주요 역할은 다이캐스팅 소재의 Si 등 합금원소에 의한 표면의 화학적 불균일을 원천적으로 제거하는데 있다. 이러한 차단층으로는 Al, Cr, Ti, Ta, Hf, Nb 등 금속의 산화물 또는 질화물로 구성되어서 양극산화피막처리 시 전해액과 반응성이 없어서 목적하는 합금원소의 차단 효과를 충분히 제공한다.

차단층 형성의 제 1 방법은 플라즈마 클리닝된 다이캐스팅된 모재가 장입된 진공증착조에 산소 또는 질소가스를 1- 10 x 10^-3torr가 되도록 주입하고 전원을 인가하여 다이캐스팅된 모재 표면층의 알루미늄 합금이 플라즈마에 의한 산화(plasma oxidation) 또는 질화(plasma nitriding) 반응을 일으켜 알루미늄 산화물 또는 알루미늄 질화물이 표면에 성장하도록 한다.

차단층 형성의 제 2 방법은 진공증착조에 Al, Cr, Ti, Ta, Hf, Nb 등 별도의 타겟(target) 또는 소스(source)을 제공하고 산소 또는 질소가스를 1 - 10 x 10^-3torr가 되도록 주입하고 전원을 인가하여 반응성 스퍼터링(reactive sputtering) 또는 반응성 이온플레이팅(reactive ion plating)에 의해서 다이캐스팅된 모재의 표면에 상기 금속의 산화물 또는 질화물이 증착 코팅되도록 한다.

이때 산화물 또는 질화물의 두께는 10 - 1000nm로 형성하여 다이캐스팅된 모재의 Si 등 합금원소가 양극산화피막으로 이동되는 것을 충분히 억제되도록 한다. 두께가 10nm 이하이면 충분한 확산 방지의 효과가 발생되지 않으며, 1000nm 이상이면 경제적인 생산성을 확보하기 어렵다.

이어서 알루미늄 진공증착을 실시(S33)하여 차단층(20) 상에 알루미늄 진공증착층(30)을 형성한다. 알루미늄 진공증착은 상용 가공용 합금 또는 고순도 알루미늄 중 선택되는 어느 하나를 사용하여 증착법, 스퍼터링(sputtering), 이온 플레이팅(ion plating)의 공정 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 고속 증착한다. 증착법과 이온 플레이팅은 전자빔 소스(electron beam source)를 이용하고 99% 이상의 고순도 알루미늄을 사용한다. 스퍼터링은 상용 가공용합금 또는 고순도 알루미늄 모두 선택할 수 있으며 1 - 10 x 10^-3torr의 Ar 분위기에서 플라즈마 집속에 의한 고속증착을 실시한다.

이때 알루미늄 증착층의 두께는 후속 양극산화피막의 두께를 목표로 10 - 30㎛가 되도록 형성한다. 이와 같이 진공증착 처리된 다이캐스팅 소재(모재)의 단면 모식도는 도 2에 나타나 있다.

차단층 위에 형성된 알루미늄 진공증착층은 양극산화처리에 의해서 양극산화피막으로 변환된다. 양극산화는 진공증착층 모두를 양극산화시킬 수도 있고, 그 표면의 일부만을 양극산화시킬 수도 있다. 양극산화층의 두께를 10㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

차단층 위의 형성된 알루미늄 증착층은, 다이캐스팅 된 모재의 표면 주조조직에서 나타나는 물리적 불균일 및 합금원소와 같은 화학적 불균일이 발생하는 알루미늄이 아닌 균일한 조직을 갖는 치밀한 알루미늄의 증착층을 나타낸다. 그 결과로 알루미늄 증착층은 후속 양극산화 피막처리에 의해서 통상적인 가공용 알루미늄 합금과 같이 동일한 수준의 균일한 피막(130)을 제공할 수 있어서 후속 착색처리에 의해서 다양하고 균일한 색상을 제공할 수 있다.

양극산화 피막처리(S40)에는 통상의 황산, 수산, 크롬산 등 또는 이들의 혼합산 어느 것이나 사용할 수 있으며 피막의 두께는 10(5) - 30㎛로 형성시킨다. 피막의 두께가 10㎛(5) 이하이면 균일한 색상의 구현에는 문제가 없으나 내마모성 및 내식성의 확보가 이루어지지 않으며, 피막의 두께가 30㎛ 이상이면 또한 상응된 알루미늄 증착층의 두께를 요구하므로 경제적인 생산성을 확보하기 어렵다.

이러한 알루미늄 증착층을 양극산화 피막의 형성 시, 알루미늄 진공증착층은 차단층에 의해서 다이캐스팅된 모재와 차단되어 있어서, 알루미늄 진공증착층만이 양극산화 피막처리에 반응하게 되고, 그 결과로 Si 등 합금원소가 피막으로 확산 이동에 의한 혼입이 완전히 차단되므로서 오염되지 않은 착색 처리전의 피막층의 건전한 바탕색을 얻을 수 있다. 이러한 착색처리 전 양극산화 피막의 고유한 색상은 맑은 백색 또는 유백색을 나타낸다. 양극산화 피막처리는 알루미늄 증착층을 알루미늄 산화물층으로 변환시키고, 이러한 양극산화피막은 도 3과 같이 치밀한 보호층(25)과 그 위에 형성된 다공성층(31)으로 구성된다.

이때 형성된 다공성층의 기공에 유기물 착색, 무기물 착색, 전해 착색 등의 착색법으로 염료 착색물을 충진하는 통상의 착색처리(S50)를 실시하고, 최종적으로 수화 봉공, 금속성 봉공, 유기물 봉공, 저온 봉공 등의 방법으로 기공의 입구를 막아주는 봉공처리를 실시하여 염료 착색물의 내후성, 내구성 및 피막의 내식성을 제공한다.

이러한 방법에 의하여 제조된 전자제품 외장재는 다이캐스팅 방법에 의하여 만들어진 외장재의 모재와;

상기 외장재의 모재의 표면에 형성된 차단층과;

상기 차단층 상에 형성된 양극산화 피막층을 포함하고;

상기 양극 산화 피막층이 착색 및 봉공처리된 구조로 되어 있다.

이러한 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재는 주조용 알루미늄 소재를 다이캐스팅할 때 발생하는 표면의 주조조직이 모재 표면에 형성되는 차단층에 의하여 차단되므로, 차단층 상에 형성되는 알루미늄 증착층에는 주조조직이 나타나지 않게 된다. 이 알루미늄 증착층을 양극 산화시켜 양극산화 피막층을 형성하고, 피막층에 착색 및 봉공처리를 한 것이므로 표면이 균일한 색상과 혼탁하지 않은 색상으로 구현된다.

본 발명에서 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재는 10 - 30㎛의 양극산화 피막을 갖는다. 양극산화피막의 두께가 10㎛ 이하이면 색상의 구현에는 문제가 없으나 내마모성의 확보가 이루어지지 않으며, 피막의 두께가 30㎛ 이상이면 또한 상응된 알루미늄 증착층의 두께를 요구하므로 경제적인 생산성을 확보하기 어렵다. 양극산화피막은 차단층위에 형성된 알루미늄 증착층을 양극산화시켜 형성하므로, 실질적으로 알루미늄 증착층 일부만이 산화되어 양극산화피막과 차단층 사이에 증착층이 남아 있을 수 있다. 이러한 본 발명은

다이캐스팅 방법에 의하여 만들어진 외장재의 모재와;

상기 외장재의 모재의 표면에 형성된 차단층과;

상기 차단층 상에 형성된 알루미늄 증착층과;

상기 알루미늄 증착층 상에 형성된 양극산화 피막층을 포함하고;

20 - 다이캐스팅 된 외장재의 모재
25 - 차단층
30 - 알루미늄 진공증착층
31 - 다공성층
130 - 양극산화 피막

Claims

주조용 알루미늄 합금을 다이캐스팅 하여 외장재의 모재를 성형하는 단계와;
상기 외장재의 모재의 표면을 연마하는 단계와;
연마된 상기 외장재의 모재의 표면을 세척하는 단계와;
세척된 상기 외장재의 모재를 진공 증착조에 넣고, 플라즈마 클리닝하는 단계와;
진공 증착조에서, 상기 외장재의 모재의 표면에 차단층을 형성하는 단계와;
상기 차단층 상에 알루미늄 증착층을 형성하는 단계와;
상기 알루미늄 증착층을 양극 산화시켜 양극산화 피막층을 형성하는 단계;
상기 피막층에 착색 및 봉공처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는;
플라즈마 클리닝된 상기 외장재의 모재를 산소분위기에서 플라즈마 산화시켜 다이캐스팅 소재의 표면에 산화물층을 형성하는 단계인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는;
플라즈마 클리닝된 상기 외장재의 모재를 질소분위기에서 플라즈마 질화시켜 다이캐스팅 소재의 표면에 질화물층을 형성하는 단계인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는; 산소분위기에서
알루미늄 산화물을 증착하는 단계인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는; 질소분위기에서 알루미늄 질화물을 증착하는 단계인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항 내지 제5항에 있어서, 상기 알루미늄 합금은 실리콘을 포함하고, 상기실리콘은 4 ~ 14중량%인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법.
제1항 내지 제6항에 있어서,
상기 차단층의 두께는 10 - 1000nm인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 제조방법.
제1항 내지 제7항에 있어서, 상기 알루미늄 증착층의 두께는 10 - 30㎛인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 제조방법.
제1항 내지 제8항에 있어서, 상기 양극산화 피막층의 두께는 10 - 30㎛인 전자제품 외장재용 다이캐스팅 소재의 제조방법
다이캐스팅 방법에 의하여 만들어진 외장재의 모재와;
상기 외장재의 모재의 표면에 형성된 차단층과;
상기 차단층 상에 형성된 양극산화 피막층을 포함하고;
상기 양극 산화 피막층이 착색 및 봉공처리된 전자제품 외장재
다이캐스팅 방법에 의하여 만들어진 외장 케이스와;
상기 외장 케이스 형태의 표면에 형성된 차단층과;
상기 차단층 상에 형성된 알루미늄 증착층과;
상기 알루미늄 증착층 상에 형성된 양극산화 피막층을 포함하고;
상기 양극 산화 피막층이 착색 및 봉공처리된 전자제품 외장재