KR20170107681A - 펌프 및 액 공급 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 펌프에 관한 것이다. 본 발명에 의한 펌프는, 펌프 본체와; 상기 펌프 본체에 연결된 소음기와; 상기 소음기를 감싸는 결로 방지 장치를 포함한다.

Description

펌프 및 액 공급 장치{PUMP AND APPARUTUS FOR SUPPLYING FLUID}
본 발명은 소음기의 결로 또는 결빙을 방지하기 위한 펌프 및 액 공급 장치에 관한 것이다.
기판 표면에 잔류하는 입자(Particle), 유기 오염물, 그리고 금속 오염물 등의 오염 물질은 반도체 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
기판을 세정 처리 하기 위해서는 기판에 케미컬과 같은 약액을 공급한다. 약액 공급 장치에 이용되는 펌프는 공기압을 이용한 벨로우즈 타입(bellows type)이 이용될 수 있다. 이러한 펌프는 배기부에서 발생하는 배기음이 심하다. 따라서, 일반적으로 배기부에는 소음기를 설치하는 것이 일반적이다.
도 1은 일반적으로 사용되는 펌프(1)를 보여준다. 펌프의 배기부(2)에는 소음을 감소시키기 위한 소음기(3)가 설치된다. 소음기(3)의 표면에는 다수의 홀(4)이 형성되어 있다. 또한, 소음기(3)는 본연의 효과를 위해 재질, 두께 및 홀의 크기 및 갯수 등와 같은 사양(specification)이 정해져 있다. 펌프(1)에 주입된 에어(air)는 소음기(3) 내부를 통과하고, 다수의 홀(4)을 통해 외부로 빠져나온다. 이때, 홀(4)들을 빠져나온 에어는 단열 팽창되면서 주위의 열을 흡수하고, 소음기(3)의 표면은 냉각되어 결로 또는 결빙 현상이 발생한다. 이러한 현상은 소음기(3)의 홀(4)들을 막아 에어의 배출을 원활하지 않게 한다. 이것은 소음기(3) 작동 불량 및 공정 불량을 야기하는 문제점이 있다.
본 발명은 소음기 표면에 발생하는 결로 또는 결빙을 방지하기 위한 펌프를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 펌프 소음기의 작동 불량 및 이로 인한 공정 불량을 방지하기 위한 액 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 펌프를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 펌프 본체와; 상기 펌프 본체에 연결된 소음기와; 상기 소음기를 감싸는 결로 방지 장치를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 결로 방지 장치는, 상기 소음기를 감싸는 하우징을 포함하고, 상기 하우징에는 에어가 배출되는 복수의 통기공이 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 소음기로부터 이격되어 상기 소음기를 감싼다.
일 실시예에 따르면, 상기 소음기의 표면에는 복수의 홀이 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 통기공은 상기 하우징의 측면에 형성되어 상기 복수의 홀에 대향되도록 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 통기공은 상기 홀보다 크게 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 재질은 수지로 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 소음기의 상기 표면은 메쉬 구조로 제공된다.
본 발명은 액 공급 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 액을 저장하는 저장 탱크; 상기 액을 외부로 공급할 수 있도록 동력을 제공하는 펌프를 포함하되, 상기 펌프는, 펌프 본체와; 상기 펌프 본체에 연결된 소음기와; 상기 소음기를 감싸는 결로 방지 장치를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 결로 방지 장치는, 상기 소음기를 감싸는 하우징을 포함하고, 상기 하우징에는 에어가 배출되는 복수의 통기공이 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 소음기로부터 이격되어 상기 소음기를 감싼다.
일 실시예에 따르면, 상기 소음기의 표면에는 복수의 홀이 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 통기공은 상기 하우징의 측면에 형성되어 상기 복수의 홀에 대향되도록 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 소음기 표면에 발생하는 결로 또는 결빙을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 펌프 소음기의 작동 불량 및 이로 인한 공정 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 세정 매체를 이용하여 기판을 세정하는 종래의 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 액 공급 장치를 포함하는 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 액 공급 장치를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 펌프의 소음기를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 의한 펌프의 하우징을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 의한 펌프에서 에어의 흐름을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 2은 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 놓인다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 바디(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 바디(144b)에 결합되고, 바디(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 입자이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 바디(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 바디(244b)에 결합되고, 이는 바디(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 기판(W)을 처리하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 3는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 3를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 챔버(310), 컵(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 분사 유닛(380), 그리고 액 공급 유닛(500)을 가진다.
챔버(310)는 내부에 공간을 제공한다. 컵(320)은 챔버(310) 내 공간에 위치한다. 컵(320)은 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 컵(320)은 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액를 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 약액가 유입되는 유입구(410)로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 약액를 배출한다. 배출된 약액는 외부의 약액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 컵(320)의 처리 공간 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 스핀 헤드(342), 지지핀(344), 척핀(346), 구동축(348) 그리고 구동부(349)를 가진다. 스핀 헤드(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 스핀 헤드(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 구동축(348)이 고정결합된다. 구동축(348)이 회전하면 스핀헤드(342)가 회전된다. 스핀 헤드(342)는 기판을 지지할 수 있도록, 지지핀(344)과 척핀(346)을 포함한다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 스핀 헤드(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 스핀 헤드(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(344)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 스핀 헤드(342)의 상부면으로부터 기판이 일정거리 이격되도록 기판의 저면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측면을 지지한다. 척핀(346)은 스핀 헤드(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 스핀 헤드(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판의 측부와 접촉된다.
승강 유닛(360)은 컵(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 승강 유닛(360)은 컵(320)의 복수의 회수통(322, 324, 326)을 이동시킬 수 있다. 또는 도시하지는 않았으나, 각각의 회수통을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 컵(320)이 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 컵(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 컵(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)으로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 컵(320)의 상부로 돌출되도록 컵(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액가 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 컵(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1약액로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2약액, 그리고 제3약액로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 컵(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 컵(320)은 단일의 회수통(322)을 가질 수 있다.
분사 유닛(380)은 기판(W)에 액을 공급한다. 액은 약액일 수 있다. 약액은 황산을 포함할 수 있다. 약액은 인산을 포함할 수 있다. 액은 린스액일 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 분사 유닛(380)은 회동이 가능할 수 있다. 분사 유닛(380)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사 유닛(380)은 노즐 지지대(382), 지지대(386), 구동부(388), 그리고 노즐(400)을 가진다. 지지대(386)는 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지대(386)의 하단에는 구동부(388)가 결합된다. 구동부(388)는 지지대(386)를 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동부(388)와 결합된 지지대(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(400)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(400)은 구동부(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(400)이 컵(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(400)이 컵(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다.
도 4는 본 발명에 의한 액 공급 장치를 나타낸 도면이고, 도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 펌프의 소음기를 보여주는 도면이고, 도 7은 본 발명에 의한 펌프의 하우징을 보여주는 도면이다.
액 공급 유닛(500)은 저장 탱크(550), 공급 라인(560), 그리고 펌프(510)를 포함한다. 액 공급 유닛(500)은 본 발명에 의한 액 공급 장치(500)로 이용된다.
저장 탱크(550)에는 액을 저장한다. 액은 약액일 수 있다. 저장된 액은 펌프(510)를 통해 외부로 공급된다. 저장된 약액은 분사 유닛(380)으로 공급될 수 있다. 저장된 약액은 공급 라인(560)을 통해 분사 유닛(380)으로 공급된다.
펌프(510)는 펌프 본체(520), 소음기(530), 그리고 결로 방지 장치(540)를 포함한다. 펌프(510)는 벨로우즈 타입(bellows type) 펌프가 사용될 수 있다.
펌프 본체(520)는 펌프(510)의 몸체를 이룬다. 소음기(530)는 펌프 본체(520)에 연결된다. 소음기(530)는 펌프 본체(520)의 배기부(522)에 연결될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소음기(530)의 측표면에는 복수의 홀(532)이 형성된다. 또는, 도 6에 도시된 바와 같이, 소음기(530)의 측표면은 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다. 소음기(530) 내부에는 에어(air)가 흐른다. 에어(air)는 메쉬 구조로 형성된 다수의 홀들을 통해 외부로 빠져나온다.
결로 방지 장치(540)는 소음기(530)를 감싸도록 제공된다. 결로 방지 장치(540)는 하우징(542)를 포함한다.
하우징(542)은 펌프 본체(520)와 연결된다. 일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(542)의 내부에는 펌프 본체(520)가 일부 삽입되는 형태로 제공될 수 있다. 이때, 하우징(542)은 상부에 개구부가 형성된 원통 형상으로 제공될 수 있다. 펌프 본체(520)와 하우징(542)이 접하는 부분은 견고히 밀착하여 외부의 공기가 하우징(542)으로 유입되지 않도록 한다.
또는, 도시하지는 않았으나, 별도의 장착부가 제공되어, 하우징(542)이 소음기(530) 또는 펌프 본체(520)와 연결되도록 한다. 장착부는 하우징(542)이 소음기(530) 또는 펌프 본체(520)와 연결되면서 하우징(542)을 고정시킬 수 있는 구성이라면 어떠한 형태로라도 제공될 수 있다.
소음기(530)는 하우징(542) 내부에 위치한다. 하우징(542)은 소음기(530)를 감싸도록 제공된다. 하우징(542)은 소음기(530)와 이격되어 소음기(530)를 감싼다. 하우징(542)은 단열 효과가 높은 재질로 제공된다. 일 예로, 하우징(542)은 수지로 제공될 수 있다. 하우징(542)은 폴리 염화 비닐(polyvinyl chloride, PVC), 또는 폴리프로필렌(polypropylene, PP)로 제공될 수 있다.
하우징(542)의 표면에는 복수의 통기공(544)이 형성된다. 통기공(544)에서는 에어가 배출된다. 즉, 소음기(530)의 홀(532)들을 빠져나온 에어는 다시 통기공(544)을 통해 외부로 배출된다. 통기공(544)은 소음기(530)에 형성된 홀(532)보다 크게 제공될 수 있다. 통기공(544)은 홀(532)과 대향되게 제공된다. 즉, 통기공(544)들은 하우징(542)의 측면에 제공된다.
하우징(542)이 펌프 본체(520)에 결합한 상태에서 하우징(542)의 상하부는 폐쇄되도록 제공된다. 통기공(544)은 하우징(542)의 측면에만 형성될 수 있다. 일 예로, 하우징(542)의 하면은 폐쇄되도록 제공된다. 즉, 외부의 공기가 하우징(542)의 하부를 통해 내부로 유입되지 않도록 한다.
또한, 상술한 바와 같이, 하우징(542)의 상부에는 개구부가 형성될 수 있으나, 개구부에는 펌프 본체(520)가 삽입되므로, 결과적으로 하우징(542)의 상측 외부로부터 하우징(542) 내부로 공기가 유입되지 않는다.
또한, 도시하지는 않았으나, 별도의 장착부가 제공되는 경우에는 하우징(542)의 상하면이 모두 폐쇄되도록 제공된다.
아래에서는 도 8를 참조하여, 본 발명에 의한 펌프(510)의 구동을 설명한다.
펌프(510)는 공기압을 이용한 벨로우즈 타입(bellows type)을 이용하므로, 에어가 유입 및 배기되면서 약액을 외부로 공급하는 동력을 제공한다. 에어가 배기되는 배기부(522)에는 소음기(530)가 장착된다. 펌프(510)에 유입된 에어는 소음기(530)의 표면에 형성된 홀(532)과 하우징(542)의 통기공(544)을 통해 외부로 배출된다.
펌프(510)가 작동하면, 소음기(530) 표면이 냉각된다. 이때, 펌프(510) 외부에 있는 상대적으로 고온의 공기가 하우징(542)의 내부로 유입되면, 결로 또는 결빙 현상이 발생할 우려가 있다.
그러나, 상술한 바와 같이, 하우징(542)의 상부는 펌프 본체(520)와 결합하면서 폐쇄되고, 하우징(542)의 하부는 폐쇄되어 있으므로, 하우징(542)의 상하면을 통한 외부의 공기 유입이 차단된다. 또한. 하우징(542)의 측면에서는 통기공(544)을 통해 에어가 배출되므로, 외부의 공기가 통기공(544)을 통해 유입되는 양은 극히 미미하다. 이러한 효과를 극대화하기 위해, 소음기(530)의 홀(532)들을 통해 배출된 에어가 그 경로를 유지하며 하우징(542)의 통기공(544)을 통해 빠져나오도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 하우징(542)의 통기공(544)과 소음기(530)의 홀(532)은 서로 대향되도록 제공된다.
상술한 바와 같이, 하우징(542)과 소음기(530) 사이는 이격되어 있다. 외부로부터 유입되는 공기는 없으며, 소음기(530)에 의해 배출되는 에어는 이격 공간(S)을 지나 다시 통기공(544)을 통해 배출된다. 따라서, 이 이격 공간(S) 및 소음기(530) 표면의 주변에 머무르는 에어의 양은 극히 미미하다. 따라서, 소음기(530) 표면이 냉각되더라도, 소음기(530) 표면에 발생하는 결로 또는 결빙 현상은 최소화 될 수 있다. 또한, 하우징(542) 재질이 수지와 같은 단열효과가 높은 재질으로 제공되어, 하우징(542) 외부가 상대적으로 고온이더라도 이격 공간(S) 내로 열이 전달되지 않는다. 따라서, 이격 공간(S)에 머무르는 에어와 냉각된 소음기(530) 표면의 온도는 거의 동일하게 유지된다. 따라서, 소음기(530) 표면에 발생하는 결로 또는 결빙 현상을 방지할 수 있다.
한편, 하우징(542)의 통기공(544)을 통해 에어가 배출되면서 단열 팽창하여 하우징(542) 표면이 냉각되고, 이로 인해 하우징(542) 표면에서 결로 또는 결빙 현상이 발생할 우려가 있다.
이를 방지하기 위해, 하우징(542)은 단열효과가 높고 열전도율이 낮은 재질 및 두께로 제공될 수 있다. 일 예로 하우징(542)의 재질은 수지로 제공될 수 있다. 하우징(542)은 폴리염회비닐(PVC). 폴리프로필렌(PP)로 제공될 수 있다. 또한, 하우징(542)은 충분한 두께로 제공되어 실제 펌프(510)와 소음기(530)의 작동 조건 하에서도 하우징(542) 표면에 결로 및 결빙이 발생하지 않도록 할 수 있다.
또한, 하우징(542)의 통기공(544)으로 배출되는 에어의 단열 팽창 및 냉각 효과를 줄이기 위해, 통기공(544)의 크기는 적절하게 형성될 수 있다. 일 예로, 통기공(544)의 크기는 소음기(530) 표면에 형성된 홀(532)보다 더 크게 할 수 있다. 이로 인해 에어의 급격한 단열 팽창을 방지하고, 하우징(542) 표면의 냉각 효과를 감소시킬 수 있다.
상술한 실시예에서는 기판을 처리하는 장치에서 약액 공급에 사용되는 펌프를 예로 들어 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 따라서, 임의의 유체를 공급하기 위한 펌프 및 소음기에 있어서, 소음기의 결로 또는 결빙을 방지하기 위한 것이라면 어느 것이나 무방하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
500 : 액 공급 장치 510 : 펌프
520: 펌프 본체 530: 소음기
540 : 결로 방지 장치 542 : 하우징
545 : 통기공 550: 저장 탱크

Claims (13)

  1. 펌프에 있어서,
    펌프 본체와;
    상기 펌프 본체에 연결된 소음기와;
    상기 소음기를 감싸는 결로 방지 장치를 포함하는 펌프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 결로 방지 장치는,
    상기 소음기를 감싸는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징에는 에어가 배출되는 복수의 통기공이 형성된 펌프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 소음기로부터 이격되어 상기 소음기를 감싸는 펌프.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 소음기의 표면에는 복수의 홀이 형성된 펌프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 통기공은 상기 하우징의 측면에 형성되어 상기 복수의 홀에 대향되도록 제공되는 펌프.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 통기공은 상기 홀보다 크게 제공되는 펌프.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하우징의 재질은 수지로 제공되는 펌프.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 소음기의 상기 표면은 메쉬 구조로 제공되는 펌프.
  9. 액을 공급하는 장치에 있어서,
    액을 저장하는 저장 탱크;
    상기 액을 외부로 공급할 수 있도록 동력을 제공하는 펌프를 포함하되,
    상기 펌프는,
    펌프 본체와;
    상기 펌프 본체에 연결된 소음기와;
    상기 소음기를 감싸는 결로 방지 장치를 포함하는 액 공급 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 결로 방지 장치는,
    상기 소음기를 감싸는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징에는 에어가 배출되는 복수의 통기공이 형성된 액 공급 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 소음기로부터 이격되어 상기 소음기를 감싸는 액 공급 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 소음기의 표면에는 복수의 홀이 형성된 액 공급 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 통기공은 상기 하우징의 측면에 형성되어 상기 복수의 홀에 대향되도록 제공되는 액 공급 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109751229A (zh) * 2019-03-07 2019-05-14 宁波强生电机有限公司 模块化增压泵

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1317700A (fr) * 1961-03-14 1963-02-08 Festo Maschf Stoll G Amortisseur de sons
US3561561A (en) * 1969-11-28 1971-02-09 John B Trainor Sound attenuating device
US4219100A (en) * 1979-02-16 1980-08-26 Wyse Harold G Muffler for exhaust air or other gas
US4316523A (en) * 1980-06-04 1982-02-23 Boretti Napoleon P Silencer for gas discharge devices
DE3706338A1 (de) * 1987-02-27 1988-09-08 Wagner Gmbh J Membranpumpvorrichtung
US5279504A (en) * 1992-11-02 1994-01-18 Williams James F Multi-diaphragm metering pump
US6109387A (en) * 1999-07-19 2000-08-29 Boretti; Napoleon P. Silencer for gas discharge devices
US6616760B2 (en) * 1999-12-17 2003-09-09 Tokyo Electron Limited Film forming unit
KR200207442Y1 (ko) * 2000-06-12 2000-12-15 윤경훈 유체펌프용 소음기
KR200207443Y1 (ko) * 2000-06-12 2000-12-15 윤경훈 유체펌프용 소음기
KR200207444Y1 (ko) 2000-06-12 2000-12-15 윤경훈 유체펌프용 소음기
DE20314134U1 (de) * 2003-09-10 2005-01-13 Voss Automotive Gmbh Pneumatischer Abblas-Schalldämpfer
JP4613619B2 (ja) * 2005-01-13 2011-01-19 Ｓｍｃ株式会社 サイレンサ
KR20070008923A (ko) * 2005-07-12 2007-01-18 삼성전자주식회사 배선 구조, 그 형성 방법, 그 배선을 포함하는 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR101000296B1 (ko) * 2008-09-10 2010-12-13 세메스 주식회사 기액 분리 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101132294B1 (ko) * 2010-01-11 2012-04-05 세메스 주식회사 케미컬 배기 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
DE102010011571B4 (de) * 2010-03-16 2023-01-19 Zf Cv Systems Hannover Gmbh Lufttrocknereinrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Lufttrocknereinrichtung
CN201636011U (zh) * 2010-07-09 2010-11-17 厦门科际精密器材有限公司 一种结构改进的气泵消音器
CN201916031U (zh) * 2011-01-17 2011-08-03 山西华翔投资有限公司 湿式真空泵消音器
CN202073742U (zh) * 2011-04-29 2011-12-14 深圳市颜华守信科技有限公司 一种具有消音功能的泵
KR102294728B1 (ko) * 2014-08-08 2021-08-31 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

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