KR20170106805A - 전자부품 - Google Patents

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KR20170106805A
KR20170106805A KR1020160030405A KR20160030405A KR20170106805A KR 20170106805 A KR20170106805 A KR 20170106805A KR 1020160030405 A KR1020160030405 A KR 1020160030405A KR 20160030405 A KR20160030405 A KR 20160030405A KR 20170106805 A KR20170106805 A KR 20170106805A
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김영재
심원철
유영석
송하윤
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 개시는 정전기 방지부를 포함하며, 상기 정전기 방지부는 서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극, 상기 복수의 신호전극과 인접하게 배치된 접지전극, 및 상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층을 포함하는 전자부품에 관한 것이다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 개시는 전자부품에 관한 것이다.
기술이 발전함에 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 전자기기에 고속 인터페이스가 적용되는 추세에 있다. 상기 고속 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface; HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 스마트 폰, 개인용 컴퓨터, 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 다양한 디지털 전자기기에서 사용되고 있다.
이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의해 신호 왜곡이 발생할 수 있고, 정전기 방전(ESD: Electrostatic Discharge)과 같은 이상 전압에 의해 회로가 파손될 수도 있다.
이러한 고주파 노이즈 및 이상 전압이 회로로 유입되는 것을 방지하기 위해 공통모드필터(Common Mode Filter: CMF), 바리스터(Varistor), 다이오드(Diode) 등의 정전기 방지 소자가 사용될 수 있다. 최근에는 전자기기의 부품 집적도가 높아지면서 정전기 방지 기능을 갖는 공통모드필터가 연구되고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 정전기 방지 특성 효율이 우수하며, 신뢰성이 강화된 정전기 방지부를 가지는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 모든 신호전극과 접지전극 각각의 일부를 한번에 덮는 정전기 방지층을 도입하는 것이다.
예를 들면, 본 개시에 따른 전자부품은 서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극, 상기 복수의 신호전극과 이격되어 배치된 접지전극, 및 상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층을 포함하는 정전기 방지부를 포함하는 것일 수 있다.
또는, 본 개시에 따른 전자부품은 지지부, 상기 지지부 일측에 배치되며 하나 이상의 코일패턴을 포함하는 코일부, 상기 지지부 타측에 배치되며 서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극, 상기 복수의 신호전극과 이격되어 배치된 접지전극, 및 상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층을 포함하는 정전기 방지부, 및 상기 복수의 신호전극과 연결된 복수의 외부 단자 및 상기 접지전극과 연결된 접지 단자를 포함하는 단자부를 포함하는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 정전기 방지 특성 효율이 우수하며, 신뢰성이 강화된 정전기 방지부를 가지는 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기에 적용된 전자부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 전자부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자부품의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 정전기 방지부의 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 4 및 도 5의 정전기 방지층의 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기에 적용된 전자부품의 일례를 개략적으로 도시한다. 도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 케이스(1001), USB 입력부(1002), 카메라부(1003) 등으로 구성된 모바일 폰(mobile phone)일 수 있다. 모바일 폰(1000)의 내부는 메인보드(1010) 및 메인보드(1010)에 실장 또는 내장되며 회로패턴(1020)을 통하여 연결되는 다양한 전자 부품(1030, 1040) 등으로 구성될 수 있다. 이때, 전자부품(1030, 1040) 중 일부로서 본 개시의 전자부품(100)이, 예를 들면, 공통모드필터로서 전자기기(1000)의 USB 입력부(1002), 카메라부(1003) 등에 대응되는 영역에 실장 될 수 있다.
한편, 도면에 예시적으로 도시한 모바일 폰 뿐만 아니라 다른 전자기기에도 본 개시의 전자부품이 이와 유사하게 또는 상이하게 적용될 수 있음은 물론이다. 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 또는 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자기기 등에도 다양한 용도로써 적용될 수 있다.
전자부품
이하에서는 본 개시의 전자부품을 설명하되, 편의상 공통모드필터로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 내용이 정전기 방지부를 갖는 다른 다양한 용도의 전자부품에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자부품의 개략적인 분해 사시도이다
도면을 참조하면, 일례에 따른 전자부품(100)은 바디(101) 및 바디 상에 배치된 단자부(140)를 포함한다. 바디(101)는 지지부(120), 지지부(120)의 일측에 배치된 정전기 방지부(110), 지지부(120)의 타측에 배치된 코일부(130)를 포함한다. 필요에 따라, 바디(101)는 정전기 방지부(110) 상에 배치된 제 1 보호부(150) 및 코일부(130) 상에 배치된 제 2 보호부(160)를 더 포함할 수 있다.
지지부(120)는 정전기 방지부(110) 및 코일부(130)를 지지한다. 지지부(120)는 코일부(130)에서 발생하는 자속(magnetic flux)의 통로로서 기능할 수 있으며, 이 경우 자성물질을 포함할 수 있다. 지지부(120)에 포함될 수 있는 자성물질로는 자기특성을 가지는 것이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금속 자성체 분말 및 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
지지부(120)에 포함될 수 있는 금속 자성체 분말은 예컨대 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 페라이트는 예컨대 Fe-Ni-Zn계 페라이트, Fe-Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Zn-Cu계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
정전기 방지부(110)는 정전기 방전(ESD)으로부터 전자부품(100)을 보호하는 역할을 수행한다. 예를 들면, 정전기 방지부(110)는 평소에는 절연성을 가지나, 정전기와 같은 고전압이 외부 단자(141, 142, 143, 144)를 통하여 신호전극(111, 112, 113, 114)에 인가되면 전기가 흐를 수 있다. 이때 접지전극(115)을 통해 접지 단자(145, 146)로 고전압을 방출할 수 있다.
정전기 방지부(110)는 서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극(111, 112, 113, 114), 복수의 신호전극(111, 112, 113, 114)과 이격되어 배치된 접지전극(115), 및 복수의 신호전극(111, 112, 113, 114) 각각의 일부와 접지전극(115)의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층(116)을 포함한다. 이에 대한 상세한 내용은 후술한다.
코일부(130)는 전자부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 코일부(130)는 하나 이상의 코일패턴(131, 132, 133, 134)을 포함한다. 코일부(130)는 각각의 실질적으로 동일 평면 상에 두 개의 코일패턴(131, 133 / 132, 134)이 형성된 이중 코일을 가진다. 각각의 코일패턴(131, 132, 133, 134)는 평면 스파이랄(Spiral) 형상의 패턴을 가진다. 물론 이는 일례에 불과하며, 예를 들면, 이와 달리 보다 다층 형태의 코일로 구현할 수도 있다.
제 1 코일패턴(131)은 제 3 코일패턴(133)과 실질적으로 동일 평면 상에 형성된다. 제 2 코일패턴(132)은 제 4 코일패턴(134)과 실질적으로 동일 평면 상에 형성된다. 제 1 코일패턴(131)은 제 1 비아패턴(135)를 통하여 제 2 코일패턴(132)과 전기적으로 연결된다. 그 결과 제 1 직렬회로를 구성한다. 제 3 코일패턴(133)은 제 2 비아패턴(136)을 통하여 제 4 코일패턴(134)과 전기적으로 연결된다. 그 결과 제 2 직렬회로를 구성한다. 이때, 제 1 및 제 2 직렬회로 사이에 같은 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 보강되어 공통모드임피던스가 높아져 공통모드노이즈는 억제하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜모드임피던스가 감소하여 원하는 전송 신호를 통과시키는, 공통모드필터로 동작할 수 있다. 즉, 일례에 따른 코일부(130)는 소위 공통모드필터부일 수 있다. 다만, 이는 상술한 바와 같이 일례에 불과하며, 전자부품(100)의 기능에 따라서 코일부(130)가 다른 기능을 가질 수도 있음은 물론이다.
제 1 코일패턴(131)은 제 1 외부단자(141)과 연결되는 제 1 인출단자(131a)를 포함한다. 제 2 코일패턴(132)은 제 2 외부단자(142)와 연결되는 제 2 인출단자(132a)를 포함한다. 제 3 코일패턴(133)은 제 3 외부단자(143)와 연결되는 제 3 인출단자(133a)를 포함한다. 제 4 코일패턴(134)는 제 4 외부단자(144)와 연결되는 제 4 인출단자(미도시)를 포함한다. 이를 통하여 코일부(130)는 단자부(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.
단자부(140)는 전자부품(100)을 전자자기기에 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 단자부(140)는 제 1 내지 제 4 코일패턴(131, 132, 133, 134) 및 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114)과 전기적으로 연결되는 제 1 내지 제 4 외부단자(141, 142, 143 144)와, 접지전극(115)과 전기적으로 연결되는 제 1 및 제 2 접지단자(145, 146)을 포함한다. 단자부(140)의 외부단자(141, 142, 143, 144)와 접지단자(145, 146)은 코일패턴(131, 132, 133, 134)나 신호전극(111, 112, 113, 114), 그리고 접지전극(115)의 수에 따라서 달라질 수 있음은 물론이다. 외부단자(141, 142, 143, 144) 및 접지단자(145, 146)은 각각 대략 디긋자(“ㄷ”) 형상을 가진다. 다만, 이는 일례에 불과하며, 외부단자(141, 142, 143, 144) 및 접지단자(145, 146) 형상을 달리 할 수 있음은 물론이다.
단자부(140)의 재료로는 도전성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 단자부(140)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd)은 값이 비싸지만 안정적이라는 장점이 있고, 구리(Cu), 니켈(Ni)은 값은 싸지만 소결 중에 산화되어 도전성을 저하시킬 수 있는 단점이 있는바, 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
보호부(150, 160)은 각각 정전기 방지부(110) 및 코일부(130)를 보호하는 역할을 수행한다. 보호부(150, 160)은 상술한 바와 같은 자성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 공지의 절연물질을 포함할 수도 있다. 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지 등이 사용될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 정전기 방지부의 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 4 및 도 5의 정전기 방지층의 개략적인 단면도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 정전기 방지부(110)는 서로 이격되어 배치된 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114), 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114)과 이격되어 배치된 접지전극(115), 및 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114) 각각의 일부와 접지전극(115)의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층(116)을 포함한다.
일반적으로, 공통모드필터는 그 특성상 두 개의 코일을 갖는 구조인데, 코일마다 각각 신호의 입력 및 출력 단자가 있어야 하기 때문에, 기본적으로 4개의 입출력 단자를 가지게 된다. 여기에 정전기 방전 억제(ESD Suppression) 기능을 가지기 위해서는 공통의 접지 단자가 2개 필요하다. 따라서, 이에 적용되는 정전기 방지부는 4개의 신호전극과 적어도 1개의 접지전극을 가지게 되며, 각각의 신호전극과 접지전극 사이를 채우는 4개의 정전기 방지층을 가지게 된다.
정전기 방지층은 보통 스크린 프린팅 방법으로 형성하는데, 최근 소형화 및 박형화의 추세에 따라서 적은 면적에 여러 개의 정전기 방지층을 형성하는 경우, 인쇄 얼라인(Align) 마진이 적고, 페이스트의 빠짐 불량이 발생하게 되어, 제조 공정에서 로스(Loss)가 많이 발생하게 된다. 또한, 여러 개의 정전기 방지층을 형성하기 때문에, 인쇄공정 완료 후 외관 검사시간도 많이 소요된다. 특히, 정전기 방지층이 적용된 공통모드필터의 경우 신뢰성 특성이 일반 제품보다 더 중요한데, 이와 같이 여러 개의 정전기 방지층을 가지는 경우, 이를 덮는 커버 시트가 본딩될 수 있는 영역이 매우 좁아져, 신뢰성이 떨어질 수 있다.
반면, 일례에 따른 정전기 방지부(110)와 같이, 4개의 신호전극(111, 112, 113, 114)과 1개의 신호전극(115)을 가지는 경우에도, 이들 각각의 전극 갭(G1, G2, G3, G4)을 채우는 정전기 방지층(116)을 단일의 층으로 구성하는 경우, 한 번의 인쇄로 공정을 완료할 수 있는바, 상술한 문제들을 모두 해결할 수 있다.
이하에서는, 정전기 방지부(110)를 구성하는 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114)과 접지전극(115)는 공지의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐, 티타늄 및 이들의 합금 등을 재료로 하여 공지의 도금법이나 인쇄법으로 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것도 아니다. 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114)는 상술한 바와 같이 제 1 내지 제 4 외부단자(141, 142, 143, 144)와 전기적으로 연결된다. 접지전극(115)는 상술한 바와 같이 제 1 및 제 2 접지단자(145, 146)과 전기적으로 연결된다. 다만, 이는 일례에 불과하며, 이 보다 많은 수의 신호전극을 가질 수도 있고, 이보다 많은 수의 접지전극을 가질 수도 있음은 물론이다.
정전기 방지층(116) 역시 공지의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 일례에서는, 정전기 방지층(116)은 전도성 입자(116-1) 및 절연물질(116-2)를 포함하는 페이스트를 공지의 인쇄법, 예를 들면 스크린 인쇄법으로 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있다. 이와 같은 인쇄 후 고온에서 경화될 수 있다. 이 경우, 형성된 정전기 방지층(116)은 전도성 입자(116-1)가 절연물질(116-2)에 분산된 것일 수 있다. 전도성 입자(116-1)는 구리, 은 등의 공지의 전도성 금속 분말일 수 있고, 절연물질(116-2)는 Al2O3, TiO2, ZnO, 폴리머 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것도 아니다. 정전기 방지층(116)은 평소에는 부도체로 동작하다가 정전기와 같은 고전압(ESD)이, 예를 들어, 제 1 신호전극(111)을 통해 인가되는 되면, 전도성 입자(116-1)를 통해 통전될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호전극(111)에 인가된 고전압(ESD)은 접지와 연결된 접지전극(115)을 통해 방출될 수 있다.
제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114) 각각의 일부와 접지전극(115)의 일부는 정전기 방지부(110)의 중앙 영역에서 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 이때, 단일의 정전기 방지층(116)은 이러한 중앙 영역에 형성되어 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114) 각각의 일부와 접지전극(115)의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 이와 같이 중앙 영역에 형성되는 경우, 공간 활용도가 우수하며, 상술한 신뢰성을 보다 개선할 수 있다.
정전기 방지부(110)의 정전기 방지층(116)을 제외한 제 1 방향으로의 마진길이(L1, L2)가 대략 120 내지 220㎛ 정도, 예컨대 170㎛ 정도일 수 있으며, 제 2 방향으로의 마진폭(W1, W2)이 대략 90 내지 190㎛ 정도, 예컨대 140㎛ 정도일 수 있다. 이때, 정전기 방지층(116)의 제 1 방향 길이(L3)는 대략 450 내지 550㎛ 정도, 예컨대 510㎛ 정도일 수 있으며, 제 2 방향 폭(W3)은 대략 320 내지 420㎛ 정도, 예컨대 370㎛ 정도일 수 있다. 즉, 제 1 방향으로의 마진길이(L1, L2)는 제 1 방향으로의 전체 길이(L) 대비 15 내지 25% 정도, 예컨대 20% 정도일 수 있다. 또한, 제 2 방향으로의 마진폭(W1, W2)은 제 2 방향으로의 전체 폭(W) 대비 15 내지 25% 정도, 예컨대 21.5% 정도일 수 있다. 이와 같이, 마진영역이 충분히 확보되는바, 상술한 신뢰성을 보다 개선할 수 있다.
접지전극(115)은 제 1 및 제 2 신호전극(111, 112) 사이와 제 3 및 제 4 신호전극(113, 114) 사이를 가로지를 수 있으며, 제 1 및 제 3 신호전극(111, 113) 사이로 돌출된 제 1 돌출부(115Pa) 및 제 2 및 제 4 신호전극(112, 114) 사이로 돌출된 제 2 돌출부(115Pb)를 가질 수 있다. 이때, 제 1 및 제 3 신호전극(111, 113)의 단부는 접지전극(115)의 제 1 돌출부(115Pa)를 향하여 구부러진 단부(111P, 113P)를 가질 수 있다. 또한, 제 2 및 제 4 신호전극(112, 114)의 단부는 접지전극(115)의 제 2 돌출부(115Pb)를 향하여 구부러진 단부(112P, 114P)를 가질 수 있다. 즉, 접지전극(115)과 제 1 내지 제 4 신호전극(111, 112, 113, 114) 각각의 사이의 전극 갭(G1, G2, G3, G4)은 구부러진 형상을 가질 수 있다. 구부러진 형상의 전극 갭(G1, G2, G3, G4)는 정전기 방지층(116)에 의하여 채워진다. 이러한 구부러진 형상은 예를 들면 기역자('ㄱ') 형상일 수 있다.
일반적으로, 4개의 정전기 방지층을 가지는 정전기 방지부는 ESD 전극의 폭이 좁아, EDS Turn On Voltage가 높다. 또한, 4개의 신호전극과 1개의 접지전극 사이의 4개의 전극 갭이 단순한 일자('ㅡ') 형상이다. 따라서, 정전기 방전 기능을 할 수 있는 영역이 좁아 EDS Suppression 기능의 개선이 필요하다.
반면, 상술한 바와 같이 돌출부(115Pa, 115Pb, 111P, 112P 113P, 114P)를 이용하여 구부러진 형상으로 구현하고, 또한 이를 통하여 소위 기역자(“ㄱ”) 형상을 가지도록 전극 갭(G1, G2, G3, G4)을 구성하는 경우, ESD 전극의 폭을 넓힘으로써 EDS Turn On Voltage를 낮출 수 있으며. 또한, 정전기 방전 기능을 할 수 있는 영역이 넓혀 EDS Suppression 기능을 개선할 수 있다.
도면에서는 편의상 하나의 전자부품을 제조하는 것으로 나타내고 있으나, 실제의 양산 과정에서는 하나의 큰 기판 상에 복수개의 전자부품을 동시에 형성한 후 이들을 개별적으로 잘라내는 방법으로 제조할 수 있음은 물론이다.
본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1000: 전자기기 1001: 케이스
1002: USB 입력부 1003: 카메라부
1010: 메인보드 1020: 회로패턴
1030, 1040: 전자 부품 100: 전자부품
110: 정전기 방지부 120: 지지부
130: 코일부 140: 전극부
150, 160: 보호부 111, 112, 113, 114: 신호전극
115: 접지전극 116: 정전기 방지층
131, 132, 133, 134: 코일패턴 115, 116: 비아패턴
141, 142, 143, 144: 외부단자 145, 146: 접지단자

Claims (13)

  1. 정전기 방지부를 포함하는 전자부품에 있어서, 상기 정전기 방지부는,
    서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극;
    상기 복수의 신호전극과 이격되어 배치된 접지전극; 및
    상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층; 을 포함하는,
    전자부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부는 상기 정전기 방지부의 중앙 영역에서 서로 인접하도록 배치되며,
    상기 정전기 방지층은 상기 중앙 영역에서 상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된,
    전자부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 접지전극과 상기 복수의 신호전극 각각의 사이의 전극 갭은 구부러진 형상을 가지며,
    상기 구부러진 형상의 전극 갭은 상기 정전기 방지층으로 채워지는,
    전자부품.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 구부러진 형상의 전극 갭은 기역자 형상을 가지는,
    전자부품.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 신호전극은 제 1 내지 제 4 신호전극을 포함하며,
    상기 접지전극은 상기 제 1 및 제 2 신호전극 사이와 상기 제 3 및 제 4 신호전극 사이를 가로지르며, 상기 제 1 및 제 3 신호전극 사이로 돌출된 제 1 돌출부 및 상기 제 2 및 제 4 신호전극 사이로 돌출된 제 2 돌출부를 가지는,
    전자부품.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 3 신호전극의 단부는 상기 접지전극의 상기 제 1 돌출부를 향하여 구부러진 단부를 가지며.
    상기 제 2 및 제 4 신호전극의 단부는 상기 접지전극의 상기 제 2 돌출부를 향하여 구부러진 단부를 가지는,
    전자부품.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전기 방지부의 제 1 방향 길이 대비 상기 정전기 방지층을 제외한 마진 영역 각각의 제 1 방향 길이의 비율이 15 내지 25% 인,
    전자부품.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전기 방지부의 제 2 방향 폭 대비 상기 정전기 방지층을 제외한 마진 영역 각각의 제 2 방향 폭의 비율이 15 내지 25% 인,
    전자부품.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전기 방지층은 전도성 입자 및 절연물질을 포함하는,
    전자부품.
  10. 지지부;
    상기 지지부 일측에 배치되며, 하나 이상의 코일패턴을 포함하는 코일부;
    상기 지지부 타측에 배치되며, 서로 이격되어 배치된 복수의 신호전극, 상기 복수의 신호전극과 인접하게 배치된 접지전극, 및 상기 복수의 신호전극 각각의 일부와 상기 접지전극의 일부를 덮도록 배치된 단일의 정전기 방지층을 포함하는 정전기 방지부; 및
    상기 복수의 신호전극과 연결된 복수의 외부 단자 및 상기 접지전극과 연결된 접지 단자를 포함하는 단자부; 를 포함하는,
    전자부품.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 코일부는 서로 전기적으로 연결되어 직렬회로를 구성하는 제 1 및 제 2 코일패턴 및 서로 전기적으로 연결되어 직렬회로를 구성하는 제 3 및 제 4 코일패턴을 포함하는,
    전자부품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 코일부는 공통모드필터(CMF)부인,
    전자부품.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 정전기 방지부 상에 배치된 제 1 보호부; 및
    상기 코일부 상에 배치된 제 2 보호부; 를 더 포함하는,
    전자부품.
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