KR20170101252A - 양면 다층 접착제 - Google Patents

양면 다층 접착제 Download PDF

Info

Publication number
KR20170101252A
KR20170101252A KR1020177020357A KR20177020357A KR20170101252A KR 20170101252 A KR20170101252 A KR 20170101252A KR 1020177020357 A KR1020177020357 A KR 1020177020357A KR 20177020357 A KR20177020357 A KR 20177020357A KR 20170101252 A KR20170101252 A KR 20170101252A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive layer
siloxane
major surface
microstructured
Prior art date
Application number
KR1020177020357A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102444532B1 (ko
Inventor
오드리 에이 셔먼
에릭 디 쇼키
조앤 엠 노욜라
크리스탈 케이 헌트
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20170101252A publication Critical patent/KR20170101252A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102444532B1 publication Critical patent/KR102444532B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/0232—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
    • C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/54—Nitrogen-containing linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J121/00—Adhesives based on unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C09J7/0207—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C09J2201/134—
    • C09J2201/36—
    • C09J2201/606—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/006—Presence of polysiloxane in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

양면 접착제 물품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층을 포함하며, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 물품은 또한 미세구조체들의 어레이를 갖는 미세구조화된 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하며, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라진다.

Description

양면 다층 접착제
본 발명은 일반적으로 접착제의 분야에 관한 것으로, 구체적으로는 양면 다층 감압 접착제 및 이로부터 제조된 테이프 및 물품의 분야에 관한 것이다.
접착제는 다양한 마킹(marking), 유지(holding), 보호, 밀봉 및 차폐 목적으로 사용되어 왔다. 접착 테이프는 일반적으로 배킹(backing) 또는 기재(substrate), 및 접착제를 포함한다. 접착제의 한 유형인 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)가 많은 응용에 대해 특히 바람직하다.
감압 접착제는 실온에서 다음을 포함하는 특성을 보유하는 것으로 당업자에게 잘 알려져 있다: (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 손가락 압력 이하의 압력으로 접착, (3) 피착물(adherend) 상에서의 충분한 유지력, 및 (4) 피착물로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도. 감압 접착제로서 양호하게 기능하는 것으로 밝혀진 재료는 점착성, 박리 접착력 및 전단 강도의 원하는 균형을 가져오는 데 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 설계 및 제형화된 중합체이다. 감압 접착제의 제조에 가장 통상적으로 사용되는 중합체로는 천연 고무, 합성 고무(예컨대, 스티렌/부타디엔 공중합체 (SBR) 및 스티렌/아이소프렌/스티렌 (SIS) 블록 공중합체), 다양한 (메트)아크릴레이트(예컨대, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트) 공중합체 및 실리콘이 있다. 각각의 이들 부류의 재료는 장점과 단점을 갖는다.
상이한 특성을 갖는 다양한 상이한 감압 접착제 물품이 개발되어 왔다. 감압 접착제의 단일층을 포함하는 감압 접착제 중에는, 광학적으로 투명한 상용성화된 블렌드(compatibilized blend)를 형성하도록 감압 접착제, 고 Tg 중합체 및 가교결합제의 혼합물을 함유하는 접착제 조성물을 포함하는 미국 특허 제7,927,703호 (시아(Xia) 등), 및 적어도 하나의 폴리다이오르가노실록산 세그먼트 및 적어도 2개의 아미노옥살릴아미노 기를 갖는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체의 제조 방법을 기재하는 미국 특허 제8,765,881호 (헤이스(Hays) 등)가 있다.
단일층 감압 접착제 물품 중에는 구조화된 또는 미세구조화된 표면을 갖는 것이 있다. 그러한 물품의 예에는, (a) 배킹 상에 배치된 가교결합된 감압 접착제 층을 포함하는 물품을 제공하는 단계; 및 (b) 가교결합된 감압 접착제 층의 표면을 엠보싱하여 미세구조화된 접착제 표면을 갖는 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하는 단계를 포함하는 미세구조화된 접착제 물품의 제조 방법을 기재하는 미국 특허 출원 공개 제2007/0212535호 (셔먼(Sherman) 등), 및 다층 물품 및 구조화된 표면을 갖는 공구를 제공하는 단계를 포함하는 라미네이팅 접착제 물품을 형성하는 방법을 기재하는 계류 중인 출원 (2013년 6월 6일자로 출원된 대리인 문서 번호 72396US002 및 74022US002의 것)이 포함된다. 다층 물품은 기재, 접착제 층, 및 라이너를 포함하거나, 단지 접착제 층 및 라이너만 포함할 수 있다. 다층 물품을 공구의 구조화된 표면과 지지체 표면 사이에 배치하고, 압력 또는 압력과 열의 조합을 가하여 공구를 라이너에 대고 엠보싱 처리한다. 엠보싱은 공구의 표면 상의 구조체가 라이너 및 접착제 층을 변형시키게 하지만 기재는 변형시키지 않는다. 가해진 압력이 해제된 때에 라이너의 변형은 유지된다. 접착제 층으로부터 라이너의 제거 시에, 접착제 층 상의 구조체는 불안정하지만, 즉시 붕괴되지는 않는다.
감압 접착제의 다수의 층을 포함하는 감압 접착제 물품은, 기재, 기재에 인접한 제1 층 - 제1 층은 실리콘-함유 감압 접착제를 갖고 두께가 약 5 마이크로미터 미만임 -, 및 제1 층에 인접하며 기재의 반대편에 있는 제2 층 - 제2 층은 감압 접착제를 가짐 - 을 포함하는 물품을 기재하는 미국 특허 출원 공개 제2009/0110861호 (셔먼)이다. 실리콘-함유 감압 접착제는 폴리실록산 모이어티(moiety)가 그래프팅되어 있는 비닐 중합체 골격의 공중합체, 및 양면 다층 접착제의 제조 방법을 기재하는 미국 특허 출원 공개 (두들리(Dudley) 등)를 포함할 수 있다. 이 방법은 중합체 접착제 조성물 용액 또는 분산액을 포함하는 제1 유체를 제공하는 단계, 경화성 조성물을 포함하는 제2 유체를 제공하는 단계, 기재 상에 제1 유체 및 제2 유체를 코팅하는 단계, 및 경화성 조성물을 경화시켜 양면 다층 접착제를 형성하는 단계를 포함한다. 기재 상에 제1 유체 및 제2 유체를 코팅하는 단계는 두 유체의 동시 슬롯 다이 코팅 단계 또는 두 유체의 순차 코팅 단계를 포함할 수 있다. 경화성 조성물 층은 경화되어 다층 접착제 물품을 형성한다.
양면 접착제 물품 및 그의 제조 방법 및 사용 방법이 본 명세서에 개시된다. 일부 실시 형태에서, 양면 접착제 물품은 제1 주 표면(major surface) 및 제2 주 표면을 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층을 포함하며, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 물품은 또한 미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하며, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 제1 가교결합된 감압 접착제는 제1 표면 에너지를 갖고, 제2 실록산계 감압 접착제는 제2 표면 에너지를 갖고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮다. 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라진다.
접착제 라미네이트의 제조 방법이 또한 개시된다. 일부 실시 형태에서, 본 방법은 상기에 기재된 양면 접착제 물품을 제공하는 단계, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면으로부터 미세구조화된 이형 라이너를 제거하는 단계, 및 미세구조화된 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층의 노출된 제2 주 표면을 제1 기재에 접촉시키는 단계를 포함한다. 상기에 언급된 바와 같이, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라진다.
일부 실시 형태에서, 양면 접착제 물품을 제공하는 방법은, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제1 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하는 단계, 제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면 상에 코팅하는 단계, 제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 건조시켜, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층 - 여기서, 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 - 을 형성하는 단계, 및 이형 라이너를 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계를 포함한다. 일부 실시 형태에서 이형 라이너는 미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너를 포함하고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 다른 실시 형태에서, 이형 라이너는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하며, 여기서, 제1 주 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두는 편평하고, 이형 라이너의 제2 주 표면은 미세구조화 공구에 접촉되어 미세구조화된 패턴이 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 실록산계 감압 접착제 층 내로 각인(impress)된다.
다른 실시 형태에서, 양면 접착제 물품의 제조 방법은, 제1 코팅 유체를 제공하는 단계, 제2 코팅 유체를 제공하는 단계, 코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계, 연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계, 연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계, 기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계, 및 복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계를 포함하는 다층 코팅 방법을 포함한다. 필름은 제1 코팅 유체로부터 형성된 제1 코팅 층 및 제2 코팅 유체로부터 형성된 제2 코팅 층을 포함하고, 제1 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 포함하고, 제2 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 포함한다. 필름이 형성된 후에, 이형 라이너의 노출된 표면을 미세구조화 공구에 접촉시키고 미세구조화 공구의 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 코팅 층 내로 프레싱한다.
본 출원은 첨부 도면과 관련하여 본 발명의 다양한 실시 형태의 하기의 상세한 설명을 고려할 때 더 완전히 이해될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 양면 다층 접착제 물품의 실시 형태의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 라미네이트 물품의 단면도를 나타낸다.
도 3은 나중의 도 2의 라미네이트 물품의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 예시적인 다층 코팅 방법의 개략도를 나타낸다.
예시된 실시 형태의 하기의 설명에서, 본 발명이 실시될 수 있는 다양한 실시 형태가 예시로서 도시된 첨부 도면을 참조한다. 그 실시 형태가 이용될 수 있고, 본 발명의 범주로부터 벗어남이 없이 구조적 변화가 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 도면은 반드시 일정한 축척으로 작성된 것은 아니다. 도면에 사용되는 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 지시한다. 그러나, 주어진 도면에서 소정 구성요소를 지시하기 위한 도면 부호의 사용은 동일한 도면 부호로 표지된 다른 도면의 그 구성요소를 제한하도록 의도되지 않음이 이해될 것이다.
"전사 테이프"로도 불리는 양면 테이프는 양측의 노출된 표면에 접착제를 갖는 접착 테이프이다. 일부 전사 테이프에서, 노출된 표면들은 단순히 단일 접착제 층의 2개의 표면이다. 다른 전사 테이프는 동일하거나 또는 상이할 수 있는 적어도 2개의 접착제 층, 그리고 일부 경우에 접착제 층이 아닐 수 있는 개재 층을 갖는 다층 전사 테이프이다. 예를 들어, 다층 전사 테이프는 접착제 층, 필름 층 및 또 다른 접착제 층을 갖는 3층 구조일 수 있다. 필름 층은 취급 및/또는 인열 강도 또는 다른 원하는 특성을 제공할 수 있다. 본 발명에서, 감압 접착제의 적어도 두 층을 포함하는 다층 양면 접착제가 제조된다. 감압 접착제의 2개의 층은 상이하며, 개재 층이 존재하지 않는다. 층들 중 하나는 가교결합된 감압 접착제 층이고 다른 것은 실록산계 감압 접착제 층이다.
전사 테이프에 2개의 상이한 유형의 감압 접착제 층을 갖는 것은 다양한 이점뿐만 아니라 다양한 난제를 제공한다. 2가지 상이한 유형의 감압 접착제 층을 갖는 전사 테이프의 이점 중에는, 단일 전사 테이프로, 매우 상이한 유형의 표면을 포함하는, 상이한 유형의 표면에 접합하는 능력이 있다. 예를 들어, 전사 테이프를 사용하여 비교적 저 표면 에너지 기재 (예를 들어, 폴리올레핀 기재)를 비교적 고 표면 에너지 기재 (예를 들어, 유리)에 함께 접합하고자 하는 경우, 오직 하나의 유형의 감압 접착제를 갖는 전사 테이프의 사용은 견고한 접착제 접합을 제공하지 않을 수 있다. 그러나 하나의 층에는 비교적 고 표면 에너지 감압 접착제를 갖고 다른 층에는 비교적 저 표면 에너지 감압 접착제를 갖는 전사 테이프의 사용은 이들 두 기재에 견고한 접착제 접합을 제공할 수 있다.
전사 테이프에 2가지 상이한 유형의 감압 접착제 층을 갖는 것의 난제 중에는, 두 감압 접착제 층들 사이의 약한 경계 층에 대한 가능성이 포함될 수 있다. 이는, 두 감압 접착제 층이 상이하기 때문에, 서로 잘 접합하지 않아, 두 감압 접착제 층들 사이에 약한 결합 (종종 "약한 경계 층"으로 불림)을 생성할 것임을 의미한다. 이러한 약한 경계 층은, 전사 테이프를 사용하여 접착제 접합을 형성할 때 파괴 부위가 될 수 있다는 점에서 문제가 될 수 있다.
전사 테이프의 다른 어려움은 강성 기재의 사용이다. 접합될 기재 중 하나 이상이 강성 기재인 경우, 결함이 없는 접합을 형성하기 어려울 수 있는데, 강성 기재에 대한 접합이 형성될 때 종종 기포가 접합면에 형성될 수 있기 때문이다. 열 및/또는 압력을 사용하여 기포를 접합면 밖으로 짜내는 것은 전사 테이프에 문제가 될 수 있는데, 압력이 가해지는 표면이 감압 접착제 표면이고 기재에 접착될 수 있거나 접착되지 않을 수 있기 때문이다.
본 발명에서, 2가지 상이한 감압 접착제를 갖는 다층 전사 테이프가 제공된다. 전사 테이프는, 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제1 표면 에너지를 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제2 표면 에너지를 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층, 및 미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 포함하는 이형 라이너를 포함하는 양면 접착제 물품의 일부이며, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮다.
미세구조화된 표면은 표면을 엠보싱함으로써 제조된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "엠보싱"은 압력을 사용하여 변형시키는 것을 의미한다. 접착제 표면은 표면을 미세구조화된 이형 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구와 접촉시킴으로서 엠보싱된다. 미국 특허 출원 공개 제2007/0212535호 (셔먼 등)은 편평한 가교결합된 접착제 층을 엠보싱하여, 미세구조화된 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구와 접촉해 있지 않을 때 불안정한 미세구조화된 접착제 표면을 생성하는 것을 개시한다. 편평한 가교결합된 접착제 층을 엠보싱하여 미세구조화된 표면을 생성하는 것은, 접착제의 예비 구조화된 상태(pre-structured state) 및 최종 상태 둘 모두가 실질적으로 평평하기 때문에, 라미네이션 후 접착제 내에서의 응력의 형성을 최소화시킨다. 따라서, 이러한 구조는 미세구조화된 라이너 또는 성형 공구와 접촉해 있지 않을 때 불안정하다. 이는 유동가능한 접착제를 미세구조화된 이형 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구 상에 코팅하여 생성되는 미세구조화된 접착제와는 대조적인데, 이때 접착제가 복귀하려고 하는 접착제의 초기 상태는 미세구조화된 형태이지만, 최종 상태는 실질적으로 평평하다. 본 발명에서는, 가교결합된 접착제 층을 엠보싱하여, 미세구조화된 이형 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구와 접촉해 있지 않을 때 불안정한 미세구조화된 표면을 생성하는 것이 아니라, 가교결합된 접착제 층 상에 코팅된 비-가교결합된 접착제 층을 엠보싱한다. 놀랍게도, 접착제 층이 가교결합되지 않더라도, 동일한 리바운드 현상(rebound phenomenon)이 관찰된다. 리바운드는, 엠보싱된 평면 표면이, 엠보싱 수단(agent)(미세구조화된 이형 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구)의 제거 시에, 가열 및/또는 가압과 같은 외부의 힘의 적용 없다면, 엠보싱된 구조가 불안정하여 자발적으로 평면 상태로 되돌아가기 시작하는 효과를 의미한다. 이러한 리바운드 효과는 광학 응용에서 특히 바람직한데, 접착제 층 내의 미세구조체의 존재가 유해한 광학 효과를 유발할 수 있기 때문이다. 따라서 접합면으로부터의 미세구조화된 특징부의 신속하고 완전한 상실이 매우 바람직하다. 이러한 리바운드 효과를 나타내는 접착제 층은 미세구조체가 완전히 사라지는 데 약간의 시간을 필요로 하며, 필요한 경우 열 및/또는 가해진 압력을 적용하는 것과 같이 외부의 힘이 사용될 수 있지만, 일반적으로 그러한 외부의 힘은 필요하지 않다. 상기에 언급된 바와 같이, 접착제 층 그 자체가 가교결합되지 않았음에도 불구하고 가교결합된 접착제 층 상에 코팅된 접착제 층이 이러한 리바운드 효과를 나타낸다는 관찰은 매우 놀라운 것이다. 이러한 리바운드 효과는, (예를 들어, 접합면으로부터의 공기 배출과 같은) 미세구조화의 바람직한 효과를, 미세구조화 수단(미세구조화된 이형 라이너 또는 미세구조화된 성형 공구)의 제거 시에 미세구조화된 특징부가 신속히 사라지는 추가적인 바람직한 효과와 함께 얻도록, 비-가교결합된 접착제 층의 엠보싱을 허용한다.
제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 및 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층, 및 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하는 양면 접착제 물품이 본 명세서에 개시되며, 여기서, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮다. 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 제1 표면 에너지를 가지며, 이는 실록산계 감압 접착제 층의 표면 에너지 (제2 표면 에너지로 불림)와 상이하다. 이러한 양면 접착제 물품의 제조 방법 및 사용 방법이 또한 개시된다.
달리 지시되지 않는 한, 본 명세서 및 청구범위에 사용되는 특징부 크기, 양, 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수치는 모든 경우에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 지시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 청구범위에 기재된 수치 파라미터는 본 명세서에 개시된 교시를 이용하는 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있는 근사치이다. 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함)와 그 범위 내의 임의의 범위를 포함한다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 복수의 지시 대상을 갖는 실시 형태를 포함한다. 예를 들어, "층"에 대한 언급은 1개, 2개 또는 그 초과의 층을 갖는 실시 형태를 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로, 그 내용이 명백히 달리 지시하지 않는 한, 그것의 의미에 있어서 "및/또는"을 포함하는 것으로 사용된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같은 용어 "접착제"는 2개의 피착물을 함께 접착시키는 데 유용한 중합체 조성물을 지칭한다. 접착제의 예는 감압 접착제이다.
감압 접착제 조성물은 다음을 포함하는 특성을 보유하는 것으로 당업자에게 잘 알려져 있다: (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 손가락 압력 이하의 압력으로 접착, (3) 피착물 상에서의 충분한 유지력 및 (4) 피착물로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도. 감압 접착제로서 양호하게 기능하는 것으로 밝혀진 재료는 점착성, 박리 접착력, 및 전단 유지력의 원하는 균형을 가져오는 데 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 설계 및 제형화된 중합체이다. 특성들의 적절한 균형을 달성하는 것은 간단한 과정이 아니다.
용어 "Tg" 및 "유리 전이 온도"는 상호 교환가능하게 사용된다. 측정되는 경우, Tg 값은, 달리 지시되지 않는 한, 10℃/분의 스캔 속도에서 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 결정된다. 당업자에게 이해되는 바와 같이, 전형적으로, 공중합체에 대한 Tg 값은 측정하지 않고, 단량체 공급처에 의해 제공된 단량체 Tg 값을 사용하여, 잘 알려진 폭스 식(Fox Equation)을 사용하여 계산한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실록산계"는 실록산 단위를 함유하는 중합체 또는 중합체의 단위를 지칭한다. 용어 실리콘 또는 실록산은 상호 교환가능하게 사용되며, 다이알킬 또는 다이아릴 실록산 (-SiR2O-) 반복 단위를 갖는 단위를 지칭한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "탄화수소 기"는 주로 또는 오로지 탄소 및 수소 원자를 함유하는 임의의 1가 기를 지칭한다. 알킬 및 알릴 기는 탄화수소 기의 예이다.
용어 "알킬"은 포화 탄화수소인 알칸의 라디칼인 1가 기를 지칭한다. 알킬은 선형, 분지형, 환형, 또는 이들의 조합일 수 있으며, 전형적으로 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는다. 일부 실시 형태에서, 알킬 기는 1 내지 18개, 1 내지 12개, 1 내지 10개, 1 내지 8개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 포함한다. 알킬 기의 예에는 메틸, 에틸, n-프로필, 아이소프로필, n-부틸, 아이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, n-헥실, 사이클로헥실, n-헵틸, n-옥틸, 및 에틸헥실이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
용어 "아릴"은, 방향족이고 탄소환식인 1가 기를 지칭한다. 아릴은 방향족 고리에 연결되거나 융합된 1 내지 5개의 고리를 가질 수 있다. 다른 고리 구조는 방향족, 비방향족, 또는 이들의 조합일 수 있다. 아릴 기의 예에는 페닐, 바이페닐, 터페닐, 안트릴, 나프틸, 아세나프틸, 안트라퀴노닐, 페난트릴, 안트라세닐, 피레닐, 페릴레닐, 및 플루오레닐이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
용어 "알킬렌"은 알칸의 라디칼인 2가 기를 지칭한다. 알킬렌은 직쇄형, 분지형, 환형, 또는 이들의 조합일 수 있다. 알킬렌은 종종 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는다. 일부 실시 형태에서, 알킬렌은 1 내지 18개, 1 내지 12개, 1 내지 10개, 1 내지 8개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 포함한다. 알킬렌의 라디칼 중심은 동일한 탄소 원자 상에 있을 수 있거나(즉, 알킬리덴), 또는 상이한 탄소 원자 상에 있을 수 있다.
용어 "헤테로알킬렌"은 티오, 옥시 또는 -NR- (여기서, R은 알킬을 나타냄)에 의해 연결된 적어도 2개의 알킬렌 기를 포함하는 2가 기를 지칭한다. 헤테로알킬렌은 선형, 분지형, 환형이거나, 알킬 기로 치환되거나 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 헤테로알킬렌은 헤테로원자가 산소인 폴리옥시알킬렌, 예를 들어
-CH2CH2(OCH2CH2)nOCH2CH2-이다.
용어 "아릴렌"은, 탄소환식이고 방향족인 2가 기를 지칭한다. 이 기는 연결되거나, 융합되거나, 또는 이들의 조합인 1 내지 5개의 고리를 갖는다. 다른 고리는 방향족, 비방향족 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 아릴렌 기는 최대 5개의 고리, 최대 4개의 고리, 최대 3개의 고리, 최대 2개의 고리, 또는 1개의 방향족 고리를 갖는다. 예를 들어, 아릴렌 기는 페닐렌일 수 있다.
용어 "헤테로아릴렌"은, 탄소환식이고 방향족이며 황, 산소, 질소 또는 할로겐, 예컨대 불소, 염소, 브롬 또는 요오드와 같은 헤테로원자를 함유하는 2가 기를 지칭한다.
용어 "아르알킬렌"은 화학식 -Ra-Ara-의 2가 기를 지칭하며, 여기서 Ra는 알킬렌이고, Ara는 아릴렌이다 (즉, 알킬렌이 아릴렌에 결합된다).
용어 "(메트)아크릴레이트"는 알코올의 단량체성 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르를 지칭한다. 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 단량체 또는 올리고머가 본 명세서에서 총체적으로 "(메트)아크릴레이트"로 지칭된다.
용어 "자유 라디칼 중합성" 및 "에틸렌계 불포화"는 상호 교환가능하게 사용되며, 자유 라디칼 중합 메커니즘을 통해 중합될 수 있는 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 반응성 기를 지칭한다.
달리 지시되지 않는다면, "광학적으로 투과성"은 적어도 일부의 가시광 스펙트럼(약 400 ㎚ 내지 약 700 ㎚)에 걸쳐 높은 광투과율을 갖는 물품, 필름 또는 접착제를 지칭한다. 광학적으로 투과성인 물품은 가시광 투과율이 90% 이상일 수 있다. 용어 "투과성 필름"(transparent film)은 두께를 갖는 필름으로서, 필름이 기재 상에 배치될 때, (기재 상에 배치되거나 이에 인접한) 이미지가 투과성 필름의 두께를 통해 보일 수 있는 필름을 지칭한다. 다수의 실시 형태에서, 투과성 필름은 선영성(image clarity)의 상당한 손실 없이 필름의 두께를 통해 이미지가 보일 수 있게 한다. 일부 실시 형태에서, 투과성 필름은 무광택(matte) 또는 광택(glossy) 마무리를 갖는다.
달리 지시되지 않는 한, "광학적으로 투명한"은 가시광 스펙트럼 (약 400 내지 약 700 nm)의 적어도 일부분에 걸쳐 높은 광투과율을 가지며, 낮은 헤이즈(haze)를 나타내는 접착제 또는 물품을 지칭한다. 광학적으로 투명한 물품은 가시광 투과율이 95% 이상이고, 일부 경우에 98%만큼 높거나, 훨씬 더 높다.
제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 및 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층, 및 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하는 양면 접착제 물품이 본 명세서에 개시되며, 여기서, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮다. 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 제1 표면 에너지를 가지며, 이는 실록산계 감압 접착제 층의 표면 에너지 (제2 표면 에너지로 불림)와 상이하다. 표면 에너지의 이러한 차이는 양면 접착제 물품이 상이한 표면 에너지를 갖는 2가지 상이한 기재에 접착될 수 있게 한다.
일부 실시 형태에서, 양면 접착제 물품은 바람직한 광학 특성을 갖는다. 일부 실시 형태에서 제1 가교결합된 감압 접착제 층 및 제2 실록산계 감압 접착제 층은 광학적으로 투과성이거나 또는 심지어 광학적으로 투명하다.
양면 접착제 물품은 제1 가교결합된 감압 접착제 층을 포함한다. 가교결합된 감압 접착제 층은 단일의 중합체 재료를 함유할 수 있거나, 중합체 재료들의 블렌드를 함유할 수 있다. 가교결합된 감압 접착제 층은 이온 가교결합, 공유 가교결합, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 이온 가교결합은, 하기에 설명되는 바와 같이 감압 접착제가 상보적인 이온성 상호작용을 형성하는 이온성 기를 함유하는 적어도 2개의 중합체의 중합체 블렌드를 포함함을 의미한다. 전형적으로, 이온 가교결합된 감압 접착제 조성물은, 감압 접착제 중합체인 산 또는 염기 작용기를 갖는 적어도 하나의 중합체, 및 산 또는 염기 작용기를 갖는 고 Tg 중합체를 포함하고, 감압 접착제 중합체와 고 Tg 중합체 상의 작용기는 상용성화된 블렌드를 형성하는 산-염기 상호작용을 유발한다. 용어 "감압 접착제 중합체"는, 중합체 그 자체가 감압 접착제로서 사용될 수 있음을 의미하지만, 이 용어는 중합체들의 블렌드 또는 하나 이상의 중합체와 점착부여제 또는 가소제와 같은 첨가제의 블렌드를 배제하지 않는다. 공유 가교결합은, 화학적 공유 결합이 중합체들 사이에 존재하여 중합체 매트릭스를 형성함을 의미한다.
단일의 중합체 재료를 함유하는 가교결합된 감압 접착제의 예에는 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제 및 고무계 감압 접착제가 포함된다. 특히 적합한 가교결합된 감압 접착제는 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제이다. 일반적으로 가교결합된 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제의 2가지 일반적인 부류, 즉 공유 가교결합을 포함하는 것들 및 이온 가교결합을 포함하며 공유 가교결합을 또한 가질 수도 있는 것들이 유용하다. 이들 일반적인 부류의 각각이 하기에 기재되어 있다.
특히 적합한 공유 가교결합된 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제에는 하기로부터 유도된 공중합체가 포함된다: (A) 적어도 하나의 모노에틸렌계 불포화 알킬 (메트) 아크릴레이트 단량체 (즉, 알킬 아크릴레이트 및 알킬 메타크릴레이트 단량체); 및 (B) 적어도 하나의 모노에틸렌계 불포화 자유 라디칼 공중합성 보강 단량체. 보강 단량체는 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체의 단일중합체 유리 전이 온도 (Tg)보다 높은 단일중합체 유리 전이 온도를 가지며, 생성된 공중합체의 응집 강도와 유리 전이 온도를 상승시키는 단량체이다. 본 명세서에서, "공중합체"는 2종 이상의 상이한 단량체를 포함하는 중합체로서, 삼원공중합체(terpolymer), 사원공중합체(tetrapolymer) 등을 포함하는 중합체를 지칭한다.
모노에틸렌계 불포화 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트(즉, (메트)아크릴산 에스테르)인 단량체 A는 공중합체의 가요성과 점착성에 기여한다. 일반적으로, 단량체 A는 단일중합체 Tg가 약 0℃ 이하이다. 전형적으로, (메트)아크릴레이트의 알킬 기는 평균 약 4개 내지 약 20개의 탄소 원자, 또는 평균 약 4개 내지 약 14개의 탄소 원자를 갖는다. 알킬 기는 선택적으로 사슬에 산소 원자들을 포함할 수 있어서, 예를 들어 에테르 또는 알콕시 에테르를 형성할 수 있다. 단량체 A의 예로는, 2-메틸부틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 아크릴레이트, 아이소아밀 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트, 아이소데실 메타크릴레이트 및 아이소노닐 아크릴레이트가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 다른 예로는, 카르보왁스(CARBOWAX)(유니온 카바이드(Union Carbide)로부터 입수가능함) 및 NK 에스테르 AM90G(일본 소재의 신 나까무라 케미칼, 리미티드(Shin Nakamura Chemical, Ltd.)로부터 구매가능함)의 아크릴레이트와 같은 폴리에톡실화 또는 폴리프로폭실화 메톡시 (메트)아크릴레이트가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 단량체 A로서 사용될 수 있는 바람직한 모노에틸렌계 불포화 (메트)아크릴레이트는 아이소옥틸 아크릴레이트, 2-에틸-헥실 아크릴레이트 및 n-부틸 아크릴레이트를 포함한다. A 단량체로서 분류되는 다양한 단량체들의 조합이 공중합체의 제조에 사용될 수 있다.
모노에틸렌계 불포화 자유 라디칼 공중합성 보강 단량체인 단량체 B는 공중합체의 응집 강도 및 유리 전이 온도를 증가시킨다. 일반적으로, 단량체 B는 단일중합체 Tg가 약 10℃ 이상이다. 전형적으로, 단량체 B는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴아미드, 또는 (메트)아크릴레이트를 포함하는 보강 (메트)아크릴 단량체이다. 단량체 B의 예로는, 아크릴아미드류, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-하이드록시에틸 아크릴아미드, 다이아세톤 아크릴아미드, N,N-다이메틸 아크릴아미드, N,N-다이에틸 아크릴아미드, N-에틸-N-아미노에틸 아크릴아미드, N-에틸-N-하이드록시에틸 아크릴아미드, N,N-다이하이드록시에틸 아크릴아미드, t-부틸 아크릴아미드, N,N-다이메틸아미노에틸 아크릴아미드 및 N-옥틸 아크릴아미드가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 단량체 B의 다른 예로는, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 2,2-(다이에톡시)에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 3-하이드록시프로필 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 2-(페녹시)에틸 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 바이페닐일 아크릴레이트, t-부틸페닐 아크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, 다이메틸아다만틸 아크릴레이트, 2-나프틸 아크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, N-비닐 포름아미드, N-비닐 아세트아미드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐이 포함된다. 단량체 B로서 사용될 수 있는 특히 적합한 보강 아크릴 단량체는 아크릴산 및 아크릴아미드를 포함한다. B 단량체로서 분류되는 다양한 보강 모노에틸렌계 불포화 단량체들의 조합이 공중합체의 제조에 사용될 수 있다.
일반적으로, (메트)아크릴레이트 공중합체는 얻어지는 Tg가 약 0℃ 미만, 더욱 전형적으로, 약 -10℃ 미만이 되도록 제형화된다. 그러한 (메트)아크릴레이트 공중합체는 일반적으로 약 60 pph (part per hundred) 내지 약 98 pph의 적어도 하나의 단량체 A 및 약 2 pph 내지 약 40 pph의 적어도 하나의 단량체 B를 포함한다. 일부 실시 형태에서, (메트)아크릴레이트 공중합체는 약 85 pph 내지 약 98 pph의 적어도 하나의 단량체 A 및 약 2 pph 내지 약 15 pph의 적어도 하나의 단량체 B를 포함한다.
가교결합제는 (메트)아크릴레이트 공중합체의 강도 및 분자량을 증강시키는 데 사용된다. 일반적으로, 가교결합제는 단량체 A 및 B와 공중합되는 것이다. 적합한 가교결합제는 미국 특허 제 4,737,559호 (켈렌(Kellen)), 제5,506,279호 (바부(Babu) 등), 및 제6,083,856호 (조셉(Joseph) 등)에 개시되어 있다. 가교결합제는 자외 방사선 (예를 들어, 약 250 나노미터 내지 약 400 나노미터의 파장을 갖는 방사선)에 노출시 공중합체를 가교결합시키는 광가교결합제일 수 있다.
가교결합제는 유효량으로 사용되는데, 이는 관심 대상의 기재에 대해 원하는 최종 접착 특성을 생성하기 위한 적절한 응집 강도를 감압 접착제의 가교결합이 제공할 수 있게 하기에 충분한 양을 의미한다. 일반적으로, 가교결합제는 단량체의 총량을 기준으로 약 0.1부 내지 약 10부의 양으로 사용된다.
유용한 가교결합제의 한 부류는 다작용성 (메트)아크릴레이트 화학종을 포함한다. 다작용성 (메트)아크릴레이트는 트라이(메트)아크릴레이트 및 다이(메트)아크릴레이트 (즉, 3개 또는 2개의 (메트)아크릴레이트기를 포함하는 화합물)를 포함한다. 전형적으로, 다이(메트)아크릴레이트 가교결합제 (즉, 2개의 (메트)아크릴레이트 기를 포함하는 화합물)가 사용된다. 유용한 트라이(메트)아크릴레이트에는 예컨대 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 프로폭실화 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 에톡실화 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시 에틸)아이소시아누레이트 트라이아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트가 포함된다. 유용한 다이(메트)아크릴레이트에는 예컨대, 에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 알콕실화 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 다이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 사이클로헥산 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 알콕실화 사이클로헥산 다이메탄올 다이아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트 및 우레탄 다이(메트)아크릴레이트가 포함된다.
다른 유용한 부류의 가교결합제는, 카르복실산 기가 존재할 때, 아크릴 공중합체의 카르복실산 기와 반응성인 작용기를 포함한다. 이러한 가교결합제의 예에는 다작용성 아지리딘, 아이소시아네이트, 에폭시, 및 카르보다이이미드 화합물이 포함된다. 아지리딘형 가교결합제의 예에는, 예를 들어 1,4-비스(에틸렌이미노카르보닐아미노)벤젠, 4,4'-비스(에틸렌이미노카르보닐아미노)다이페닐메탄, 1,8-비스(에틸렌이미노카르보닐아미노)옥탄, 및 1,1'-(1,3-페닐렌 다이카르보닐)-비스-(2-메틸아지리딘)이 포함된다. "비스아미드"로 보통 지칭되는, 아지리딘 가교결합제 1,1'-(1,3-페닐렌 다이카르보닐)-비스-(2-메틸아지리딘) (CAS No. 7652-64-4)이 특히 유용하다. 통상적인 다작용성 아이소시아네이트 가교결합제에는, 예를 들어 트라이메틸올프로판 톨루엔 다이아이소시아네이트, 톨릴렌 다이아이소시아네이트, 및 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트가 포함된다.
다른 실시 형태에서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층이 단일의 중합체 재료인 경우, 이것은 고무계 중합체 재료이다. 고무계 감압 접착제는 일반적으로 천연 고무계 또는 합성 고무계의 2가지로 분류된다.
유용한 천연 고무 감압 접착제는 일반적으로 곤죽으로 된(masticated) 천연 고무, 천연 고무 100부에 대해 25부 내지 300부의 하나 이상의 점착부여 수지, 및 전형적으로 0.5 내지 2.0부의 하나 이상의 산화방지제를 포함한다. 천연 고무는 밝은 페일 크레이프 등급(light pale crepe grade)으로부터 더 어두운 리브드 스모크트 시트(darker ribbed smoked sheet)까지의 등급 범위를 가질 수 있으며, 제어된 점도 고무 등급인 CV-60 및 리브드 스모크트 시트 고무 등급인 SMR-5와 같은 예를 포함한다. 천연 고무와 함께 사용되는 점착부여 수지로는 일반적으로 우드 로진 및 이의 수소화 유도체; 다양한 연화점의 테르펜 수지, 및 석유계 수지, 예를 들어 엑손(Exxon)으로부터의 에스코레즈(ESCOREZ) 1300 시리즈의 C5 지방족 올레핀-유도된 수지가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 천연 고무 접착제의 응집 강도의 손실을 초래할 수 있는, 천연 고무에 대한 산화 공격(oxidative attack)을 지연시키기 위해 산화방지제가 사용된다. 유용한 산화방지제는 아민, 예를 들어 에이지라이트(AgeRite) D로 입수가능한 N-N' 다이-베타-나프틸-1,4-페닐렌다이아민, 페놀계 물질, 예를 들어 몬산토 케미칼 컴퍼니(Monsanto Chemical Co.)로부터 산토바(Santovar) A로 입수가능한 2,5-다이-(t-아밀) 하이드로퀴논, 시바-가이기 코포레이션(Ciba-Geigy Corp.)으로부터 이르가녹스(IRGANOX) 1010으로 입수가능한 테트라키스[메틸렌 3-(3',5'-다이-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피아네이트]메탄, 및 안티옥시던트(Antioxidant) 2246으로서 입수가능한 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert 부틸 페놀); 및 다이티오카르바메이트, 예를 들어 아연 다이티오다이부틸 카르바메이트를 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 감압 접착제의 부분적인 경화(가교결합)를 위해 경화제가 사용된다.
다른 유용한 부류의 감압 접착제는 합성 고무를 포함하는 것이다. 그러한 접착제는 일반적으로 고무질 탄성중합체이며, 이러한 탄성중합체는 자가-점착성이거나 비점착성이고 점착부여제를 필요로 한다.
자가 점착성 합성 고무 감압 접착제는 예를 들어 부틸 고무, 아이소부틸렌과 3% 미만의 아이소프렌의 공중합체, 폴리아이소부틸렌, 아이소프렌의 단일중합체, 폴리부타디엔, 또는 스티렌/부타디엔 고무를 포함한다. 부틸 고무 감압 접착제는 종종 아연 다이부틸 다이티오카르바메이트와 같은 산화방지제를 함유한다. 폴리아이소부틸렌 감압 접착제는 일반적으로 산화방지제를 함유하지 않는다. 일반적으로 점착부여제를 필요로 하는 합성 고무 감압 접착제는 또한 일반적으로 용융 공정에 보다 용이하다. 이들은 폴리부타디엔 또는 스티렌/부타디엔 고무, 10부 내지 200부의 점착부여제, 및 일반적으로 고무 100부당 0.5 내지 2.0부의 산화방지제, 예컨대 이르가녹스 1010을 포함한다. 합성 고무의 예는 비에프 굿리치(BF Goodrich)로부터 입수가능한 스티렌/부타디엔 고무인 아메리폴(AMERIPOL) 101 1A이다. 점착부여제로는 로진 유도체, 예를 들어 포랄(FORAL) 85, 허큘리스, 인크.(Hercules, Inc.)로부터의 안정화 로진 에스테르; 텐네코(Tenneco)로부터의 스노우택(SNOWTACK) 시리즈의 검 로진; 실바켐(Sylvachem)으로부터의 아쿠아택(AQUATAC) 시리즈의 톨유 로진; 합성 탄화수소 수지, 예를 들어 허큘리스, 인크.로부터의 피콜라이트(PICCOLYTE) A 시리즈, 폴리테르펜; 에스코레즈 1300 시리즈의 C5 지방족 올레핀-유도된 수지; 및 에스코레즈 2000 시리즈의 C9 방향족/지방족 올레핀-유도된 수지가 포함된다. 접착제의 부분적인 경화(가교결합)를 위해서, 경화제가 첨가된다.
중합체 재료들의 블렌드인 가교결합된 제1 감압 접착제 층의 예는 이온 가교결합을 포함하는 것들이며, 공유 가교결합을 또한 가질 수 있다. 적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 및 산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체의 혼합물로부터 제조된 적어도 하나의 공중합체, 20℃ 초과의 유리 전이 온도 및 약 100,000 달톤 초과의 수 평균 분자량을 갖는 고 Tg 중합체 - 고 Tg 중합체는 산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체를 포함하는 (메트)아크릴레이트 공중합체임 -, 및 가교결합제를 포함하는 접착제 조성물이 특히 적합하며, 감압 접착제 성분 및 고 Tg 중합체의 작용기는 혼합 시에 산-염기 상호작용을 형성한다. 그러한 접착제 조성물은 미국 특허 제7,927,703호 (시아 등)에 기재되어 있다.
시아 등의 접착제 조성물은 대부분의 감압 접착제 성분, 고 Tg 중합체, 및 가교결합제를 포함하는 상용성화된 조성물이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "상용성화"는 접착제 조성물을 구성하는 재료가 안정한 다중상 모폴로지(multiphase morphology) (여기서, 상들은 재료의 유리 전이 온도 (Tg) 이상의 온도에서 노화시 유의하게 합체(coalesce)되고/되거나 크기가 증가하지 않음)를 형성함을 의미한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 고 Tg 중합체는 유리 전이 온도가, 감압 접착제를 형성하는 데 사용되는 중합체보다 높은, 예를 들어 전형적으로 20℃를 초과하는 온도인 중합체를 의미한다.
PSA 성분 및 고 Tg 중합체는 상용성화 설계를 사용하여 상용성화된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "상용성화 설계"는 PSA 성분 및 고 Tg 중합체가, 그들의 계면 상호작용의 개질로 인해 서로 상용성이 되도록 만드는 방법을 지칭한다. 상용성화 설계는 PSA 내의 적어도 하나의 중합체와 고 Tg 중합체를, 두 재료 사이에 산-염기 상호작용이 존재하도록 하는 방식으로 작용화시키는 것을 포함한다. 본 명세서에 기재된 중합체들 사이에 존재하는 산-염기 상호작용은 루이스 산-염기형 상호작용으로서 기재될 수 있다. 루이스 산-염기 상호작용은 하나의 화학 성분이 전자 수용체 (산)이고, 다른 하나가 전자 공여체 (염기)인 것을 필요로 한다. 전자 공여체는 비공유 전자쌍을 제공하며, 전자 수용체는 추가적인 비공유 전자쌍을 수용할 수 있는 오비탈 시스템을 제공한다. 하기의 일반 등식이 루이스 산-염기 상호작용을 설명한다:
A (산) + :B (염기) → A:B (산-염기 복합체).
PSA 내의 중합체와 고 Tg 중합체 사이의 산-염기 상호작용은 그들의 계면 장력을 감소시켜, 분산상 입자 크기의 감소, 및 다중상 모폴로지의 안정화를 야기한다. 재료들 사이의 계면 장력은 고 Tg 중합체의 도메인 크기를 감소시킨다. 일부 실시 형태에서, 특히 광학 응용에 있어서, 감압 접착제 내에 분산된 고 Tg 중합체의 도메인 크기는 광의 파장 미만이어서 광학 투명성을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 고 Tg 중합체의 도메인 크기는 100 나노미터 미만이다. 다른 실시 형태에서, 고 Tg 중합체의 도메인 크기는 50 나노미터 미만이다.
상용성화 설계는 개별 중합체의 특정 작용기와는 무관하다. 즉, PSA 성분 또는 고 Tg 중합체 중 어느 하나가 산 또는 염기 작용기를 함유할 수 있다. 예를 들어, PSA 성분 내의 산 작용화된 중합체는 염기 작용화된 고 Tg 중합체와 쌍을 이룰 수 있다. 대안적으로, PSA 성분의 염기 작용화된 중합체는 산 작용화된 고 Tg 중합체와 쌍을 이룰 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "산성 공중합체"는 적어도 하나의 산성 단량체 및 적어도 하나의 비-산성 공중합성 단량체 (즉, 염기에 의해 적정될 수 없는 단량체)로부터 유도되는 중합체이다. 일 실시 형태에서, 적어도 하나의 공중합성 단량체는 (메트)아크릴레이트 단량체, 예를 들어 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체이다. 이러한 산성 공중합체는, 생성되는 공중합체가 여전히 염기에 의해 적정될 수 있는 한, 선택적으로 다른 공중합성 단량체, 예를 들어 비닐 단량체 및 염기성 단량체로부터 유도될 수 있다. 따라서, 산성 공중합체를 제조하는 데 통상적으로 염기성 단량체보다 산성 단량체가 더 많이 이용된다.
"염기성 공중합체"는 적어도 하나의 염기성 단량체 및 적어도 하나의 비-염기성 공중합성 단량체 (즉, 산에 의해 적정될 수 없는 단량체)로부터 유도되는 중합체이다. 염기성 공중합체가 그의 염기성을 유지하는 한 (즉, 그것이 여전히 산에 의해 적정될 수 있는 한), 다른 단량체 (예를 들어, 산성 단량체, 비닐 단량체, 및 (메트)아크릴레이트 단량체)가 염기성 단량체와 공중합될 수 있다. 일 실시 형태에서, 적어도 하나의 공중합성 단량체는 (메트)아크릴레이트 단량체, 예를 들어 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체이다.
접착제 블렌드 조성물의 감압 접착제 성분은 산성 공중합체 또는 염기성 공중합체 중 어느 하나를 포함한다. PSA 성분이 산성 공중합체를 포함하는 경우, 이용되는 비-산성 공중합성 단량체에 대한 산성 단량체의 비는 생성되는 접착제의 원하는 특성에 따라 달라진다.
감압 접착제 특성을 달성하기 위해, 상응하는 공중합체는 전형적으로 얻어지는 유리 전이 온도 (Tg)가 약 0℃ 미만이다. 특히 적합한 감압 접착제 공중합체는 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 그러한 공중합체는 전형적으로 단일중합체로서의 Tg가 약 0℃ 미만인 적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 약 40 중량% 내지 약 98 중량%, 종종 70 중량% 이상, 더욱 전형적으로 85 중량% 이상, 또는 심지어 약 90 중량%를 포함하는 단량체로부터 유도된다.
그러한 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체의 예는 알킬 기가 약 4개의 탄소 원자 내지 약 12개의 탄소 원자를 포함하는 것들이며, 이에는 n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트, 및 이들의 혼합물이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 선택적으로, 단일중합체로서의 Tg가 0℃ 초과인, 다른 비닐 단량체 및 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 예컨대 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 등이 하나 이상의 저 Tg 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 및 공중합성 염기성 또는 산성 단량체와 함께 사용될 수 있지만, 단, 생성되는 (메트)아크릴레이트 공중합체의 Tg는 약 0℃ 미만이다.
일부 실시 형태에서, PSA 성분은 염기성 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 전형적으로 염기성 공중합체는 약 2 중량% 내지 약 50 중량%, 또는 5 중량% 내지 약 30 중량%의 공중합성 염기성 단량체를 포함하는 염기성 단량체로부터 유도된다.
접착제 블렌드 조성물은, 감압 접착제 성분을 위해 선택되는 작용기에 따라, 산성 공중합체 또는 염기성 공중합체 중 어느 하나를 포함하는 고 Tg 중합체 첨가제를 또한 포함한다. 예를 들어, 감압 접착제 성분이 산성 공중합체를 포함하는 경우, 상용성화된 블렌드를 형성하기 위하여 고 Tg 중합체 첨가제는 염기성 공중합체일 것이다.
중합체 첨가제의 고 Tg 특징을 달성하기 위하여, 상응하는 공중합체는 얻어지는 유리 전이 온도 (Tg)가 약 20℃ 초과가 되도록 맞춰진다. 일부 실시 형태에서, 고 Tg 중합체 첨가제의 Tg는 40℃, 50℃, 또는 60℃ 초과이다. 예시적인 실시 형태에서, 공중합체는 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 그러한 공중합체는 전형적으로 단일중합체로서의 Tg가 약 20℃ 초과인 적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 약 40 중량% 내지 약 98 중량%, 바람직하게는 70 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 85 중량% 이상, 가장 바람직하게는 약 90 중량%를 포함하는 단량체로부터 유도된다. 예에는 단일중합체로서의 Tg가 20℃ 초과인, 비닐 단량체 및 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 예컨대 n-부틸 메타크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 등이 포함된다.
Tg가 0℃ 미만인 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 예컨대 알킬 기가 약 4개의 탄소 원자 내지 약 12개의 탄소 원자를 포함하는 것인 단량체 (n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트 및 이의 혼합물을 포함함)를 하나 이상의 고 Tg 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 및 공중합성 염기성 또는 산성 단량체와 함께 사용할 수 있는데, 단, 생성되는 (메트)아크릴레이트 공중합체의 Tg는 약 20℃ 초과이다.
고 Tg 중합체 첨가제가 염기성 공중합체인 경우, 이는 전형적으로 염기성 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 염기성 (메트)아크릴레이트 공중합체는 전형적으로 약 2 중량% 내지 약 50 중량%, 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 30 중량%의 공중합성 염기성 단량체를 포함하는 염기성 단량체로부터 유도된다.
고 Tg 중합체 첨가제가 산성 공중합체인 경우, 이는 전형적으로 산성 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 산성 (메트)아크릴레이트 공중합체는 전형적으로 약 2 중량% 내지 약 30 중량%, 바람직하게는 약 2 중량% 내지 약 15 중량%의 공중합성 산성 단량체를 포함하는 산성 단량체로부터 유도된다.
일부 실시 형태에서, 고 Tg 중합체 첨가제의 공중합체는 전형적으로 중량 평균 분자량이 100,000 초과이다. 더 높은 분자량의 고 Tg 중합체가 바람직한데, 특히 승온 및 극한 조건에서, 상용성화된 블렌드의 열 안정성을 향상시키기 때문이다. 고분자량의 고 Tg 중합체 첨가제를 이용하기 위해서는, 상용성을 유지하도록 고 Tg 중합체의 다른 속성 (예를 들어, 단량체 선택) 및 상용성화 블렌드의 다른 속성 (예를 들어, 산-염기 상호작용 수준)을 변화시킨다.
전형적으로, 고 Tg 중합체 첨가제는 적어도 하나의 고 Tg 단량체로부터 제조된다. 고 Tg 단량체는 일반적으로 단일중합체로서의 유리 전이 온도 (Tg)가 약 20℃ 초과인 모노에틸렌계 불포화 단량체이다. 전형적으로, 고 Tg 중합체는 단일중합체로서의 Tg가 20℃초과인 모노에틸렌계 불포화 단량체로부터 유도된다. 전형적으로 고 Tg 중합체는 독립적으로 비-3차 알킬 알코올 - 이의 알킬 기는 약 1 내지 약 20, 바람직하게는 약 1 내지 약 18개의 탄소 원자를 포함함 - 의 (메트)아크릴레이트 에스테르; 상기에 정의된 바와 같은 산성 또는 염기성 단량체; 비닐-종결된 단량체; 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 모노에틸렌계 불포화 단량체로부터 유도된다.
대부분의 실시 형태에서, 고 Tg 중합체는 독립적으로 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유도되지만, 소정 제형의 경우, 비닐-종결된 단량체, 예를 들어, 스티렌이 필적할 만하거나 더욱 우수한 결과를 나타낼 수 있다. 적합한 단량체의 예에는 t-부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 아이소프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 아이소부틸 메타크릴레이트, s-부틸 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 아이소보르닐 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 브로모에틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트, 하이드록시프로필 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 스티렌, 비닐 아세테이트, 비닐 클로라이드가 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
하기에 더욱 상세하게 기재되는 바와 같이, 다양한 상이한 방법이 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하는 데 사용될 수 있다. 단량체 및/또는 올리고머와 가교결합제의 혼합물을 기재, 예를 들어 이형 라이너 상에 코팅하고 경화시켜 가교결합된 접착제 층을 형성할 수 있거나, 또는 단량체와 가교결합제의 혼합물을 함유하는 유체 층을 실록산계 감압 접착제 층을 함유하는 유체 층과 함께 동시에 코팅한 다음, 건조 및 경화시킬 수 있다.
양면 다층 접착제는 또한 제2 실록산계 감압 접착제 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 감압 접착제는 실록산 감압 접착제를 포함한다. 적합한 실록산 감압 접착제는, 예를 들어, 미국 특허 제5,527,578호 및 제5,858,545호; 및 국제특허 공개 WO 00/02966호에 기재된 것들을 포함한다. 구체적인 예에는 미국 특허 제6,007,914호에 기재된 것들과 같은 폴리다이오르가노실록산 폴리우레아 공중합체 및 이들의 블렌드, 및 폴리실록산-폴리알킬렌 블록 공중합체가 포함된다. 실록산 감압 접착제의 다른 예에는 실라놀, 실리콘 하이드라이드, 실록산, 에폭사이드, 및 (메트)아크릴레이트로부터 형성된 것들이 포함된다. 실록산 감압 접착제가 (메트)아크릴레이트-작용성 실록산으로부터 제조되는 경우, 접착제는 종종 실록산 (메트)아크릴레이트로 불린다.
실록산계 접착제 조성물은 적어도 하나의 실록산 탄성중합체성 중합체를 포함하며 점착부여 수지와 같은 다른 성분을 함유할 수 있다. 탄성중합체성 중합체는, 예를 들어, 우레아계 실록산 공중합체, 옥사미드계 실록산 공중합체, 아미드계 실록산 공중합체, 우레탄계 실록산 공중합체, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
실리콘 탄성중합체성 중합체의 유용한 부류의 한 가지 예는 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체와 같은 우레아계 실리콘 중합체이다. 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 다이아민(실리콘 다이아민으로도 지칭됨), 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로 유기 폴리아민의 반응 생성물을 포함한다. 적합한 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 하기 화학식 I의 반복 단위로 나타내어진다:
[화학식 I]
Figure pct00001
상기 식에서,
각각의 R은 독립적으로, 약 1개 내지 12개 탄소 원자를 가지며 예를 들어 트라이플루오로알킬 또는 비닐 기, 화학식 -Rd(CH2)aCH=CH2 (여기서, Rd 기는 -(CH2)b- 또는 -(CH2)cCH=CH-이고 a는 1,2 또는 3이고; b는 0, 3 또는 6이고; c는 3, 4 또는 5임)에 의해 나타내지는 고급 알케닐 라디칼 또는 비닐 라디칼로 치환될 수 있는 알킬 모이어티, 약 6개 내지 12개 탄소 원자를 가지며 알킬, 플루오로알킬 및 비닐 기로 치환될 수 있는 사이클로알킬 모이어티, 또는 약 6개 내지 20개 탄소 원자를 가지며 예를 들어, 알킬, 사이클로알킬, 플루오로알킬 및 비닐 기로 치환될 수 있는 아릴 모이어티인 모이어티이거나, 또는 R은 미국 특허 제5,028,679호에 기재된 바와 같은 퍼플루오로알킬 기, 또는 미국 특허 제5,236,997호에 기재된 바와 같은 불소-함유 기, 또는 미국 특허 제4,900,474호 및 제5,118,775호에 기재된 바와 같은 퍼플루오로에테르-함유 기이며; 전형적으로, R 모이어티의 50% 이상은 메틸 라디칼이고 나머지는 1개 내지 12개 탄소 원자를 갖는 1가 알킬 또는 치환된 알킬 라디칼, 알케닐 라디칼, 페닐 라디칼 또는 치환된 페닐 라디칼이고;
각각의 Z는, 약 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌 라디칼 또는 아르알킬렌 라디칼, 약 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 또는 사이클로알킬렌 라디칼인, 다가 라디칼이며, 일부 실시 형태에서 Z는 2,6-톨릴렌, 4,4'-메틸렌다이페닐렌, 3,3'-다이메톡시-4,4'-바이페닐렌, 테트라메틸-m-자일릴렌, 4,4'-메틸렌다이사이클로헥실렌, 3,5,5-트라이메틸-3-메틸렌사이클로헥실렌, 1,6-헥사메틸렌, 1,4-사이클로헥실렌, 2,2,4-트라이메틸헥실렌 및 이들의 혼합물이고;
각각의 Y는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자의 알킬렌 라디칼, 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아르알킬렌 라디칼 또는 아릴렌 라디칼인 다가 라디칼이고;
각각의 D는 수소, 1 내지 10개의 탄소 원자의 알킬 라디칼, 페닐, 및 B 또는 Y를 포함하는 고리 구조를 완성하여 헤테로사이클을 형성하는 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고;
여기서, B는 알킬렌, 아르알킬렌, 사이클로알킬렌, 페닐렌, 헤테로알킬렌 - 예를 들어, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리테트라메틸렌 옥사이드를 포함함 -, 및 이들의 공중합체 및 혼합물로 이루어진 군으로 선택되는 다가 라디칼이고;
m은 0 내지 약 1000인 수이고;
n은 1 이상인 수이고;
p는 10 이상, 일부 실시 형태에서 15 내지 약 2000, 또는 심지어 30 내지 1500인 수이다.
유용한 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는, 예를 들어 미국 특허 제5,512,650호, 제5,214,119호, 제5,461,134호, 및 제7,153,924호 및 국제특허 공개 WO 96/35458호, WO 98/17726호, WO 96/34028호, WO 96/34030호 및 WO 97/40103호에 개시되어 있다.
실리콘 탄성중합체성 중합체의 다른 유용한 부류는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 블록 공중합체와 같은 옥사미드계 중합체이다. 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 블록 공중합체의 예는, 예를 들어, 미국 특허 출원 공개 제2007-0148475호에서 제공된다. 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 블록 공중합체는 하기 화학식 II의 적어도 2개의 반복 단위를 포함한다.
[화학식 II]
Figure pct00002
상기 식에서, 각각의 R1은 독립적으로 알킬, 할로알킬, 아르알킬, 알케닐, 아릴, 또는 알킬, 알콕시 또는 할로로 치환된 아릴이며, 50% 이상의 R1 기는 메틸이다. 각각의 Y는 독립적으로 알킬렌, 아르알킬렌, 또는 이들의 조합이고; 하첨자 n은 독립적으로 40 내지 1500의 정수이며, 하첨자 p는 1 내지 10의 정수이다. 기 G는 화학식 R3HN-G-NHR3의 다이아민에서 2개의 -NHR3 기를 뺀 것과 동등한 잔기 단위인 2가 기이다. 기 R3은 수소 또는 알킬 (예를 들어, 1 내지 10개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬)이거나, 또는 R3은 G와 함께 그리고 이들 둘 모두가 부착되어 있는 질소와 함께 복소환식 기를 형성한다 (예를 들어, R3HN-G-NHR3은 피페라진 등임). 각각의 별표(*)는, 예를 들어 화학식 II의 다른 반복 단위와 같은, 이 공중합체 내의 다른 기에 대한 반복 단위의 부착 부위를 나타낸다.
화학식 II에서 R1에 대해 적합한 알킬 기는 전형적으로 1 내지 10개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는다. 예시적인 알킬 기에는 메틸, 에틸, 아이소프로필, n-프로필, n-부틸 및 아이소부틸이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. R1에 대해 적합한 할로알킬 기는 종종 상응하는 알킬 기의 수소 원자들 중 일부분만이 할로겐으로 대체되어 있다. 예시적인 할로알킬 기에는 1 내지 3개의 할로 원자 및 3 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 클로로알킬 및 플루오로알킬 기가 포함된다. R1에 대해 적합한 알케닐 기는 종종 2 내지 10개의 탄소 원자를 갖는다. 예시적인 알케닐 기는 종종 2 내지 8개, 2 내지 6개, 또는 2 내지 4개의 탄소 원자를 가지며, 예를 들어, 에테닐, n-프로페닐 및 n-부테닐이다. R1에 대해 적합한 아릴 기는 종종 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는다. 페닐은 예시적인 아릴 기이다. 아릴 기는 비치환되거나, 알킬 (예를 들어, 1 내지 10개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬), 알콕시 (예를 들어, 1 내지 10개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알콕시), 또는 할로 (예를 들어, 클로로, 브로모 또는 플루오로)로 치환될 수 있다. R1을 위해 적합한 아르알킬 기는 일반적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 기 및 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴 기를 갖는다. 일부 예시적인 아르알킬 기에서, 아릴 기는 페닐이며, 알킬렌 기는 1 내지 10개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는다 (즉, 아르알킬의 구조는 알킬렌이 페닐 기에 결합된 알킬렌-페닐임).
R1 기의 50% 이상은 메틸이다. 예를 들어, R1 기의 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상, 95% 이상, 98% 이상, 또는 99% 이상은 메틸일 수 있다. 나머지 R1 기는 적어도 2개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 할로알킬, 아르알킬, 알케닐, 아릴, 또는 알킬, 알콕시 또는 할로로 치환된 아릴로부터 선택될 수 있다.
화학식 II에서 각각의 Y는 독립적으로 알킬렌, 아르알킬렌 또는 이들의 조합이다. 적합한 알킬렌 기는 전형적으로 10개 이하의 탄소 원자, 8개 이하의 탄소 원자, 6개 이하의 탄소 원자, 또는 4개 이하의 탄소 원자를 갖는다. 예시적인 알킬렌 기에는 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌 및 부틸렌 등이 포함된다. 적합한 아르알킬렌 기는 일반적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 기에 결합된 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌 기를 갖는다. 일부 예시적인 아르알킬렌 기에서, 아릴렌 부분은 페닐렌이다. 즉, 2가 아르알킬렌 기는 페닐렌-알킬렌이며, 여기서, 페닐렌은 1 내지 10개, 1 내지 8개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌에 결합된다. 기 Y와 관련하여 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "이들의 조합"은 알킬렌 및 아르알킬렌 기로부터 선택되는 2개 이상의 기의 조합을 지칭한다. 조합은, 예를 들어 단일 알킬렌에 결합된 단일 아르알킬렌일 수 있다 (예를 들어, 알킬렌-아릴렌-알킬렌). 하나의 예시적인 알킬렌-아릴렌-알킬렌 조합에서, 아릴렌은 페닐렌이고 각각의 알킬렌은 1 내지 10개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는다.
화학식 II에서 각각의 하첨자 n은 독립적으로 40 내지 1500의 정수이다. 예를 들어, 하첨자 n은 1000 이하, 500 이하, 400 이하, 300 이하, 200 이하, 100 이하, 80 이하, 또는 60 이하의 정수일 수 있다. n의 값은 종종 40 이상, 45 이상, 50 이상, 또는 55 이상이다. 예를 들어, 하첨자 n은 40 내지 1000, 40 내지 500, 50 내지 500, 50 내지 400, 50 내지 300, 50 내지 200, 50 내지 100, 50 내지 80, 또는 50 내지 60의 범위일 수 있다.
하첨자 p는 1 내지 10의 정수이다. 예를 들어, p의 값은 종종 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하, 4 이하, 3 이하, 또는 2 이하의 정수이다. p의 값은 1 내지 8, 1 내지 6, 또는 1 내지 4의 범위일 수 있다.
화학식 II에서 기 G는 화학식 R3HN-G-NHR3의 다이아민 화합물에서 2개의 아미노기 (즉, -NHR3 기)를 뺀 것과 동등한 잔기 단위이다. 기 R3은 수소 또는 알킬 (예를 들어, 1 내지 10개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬)이거나, 또는 R3은 G와 함께 그리고 이들 둘 모두가 부착되어 있는 질소와 함께 복소환식 기를 형성한다 (예를 들어, R3HN-G-NHR3은 피페라진임). 다이아민은 1차 또는 2차 아미노 기를 가질 수 있다. 대부분의 실시 형태에서, R3은 수소 또는 알킬이다. 많은 실시 형태에서, 다이아민의 아미노 기 둘 모두는 1차 아미노 기이고 (즉, R3 기 둘 모두는 수소이고) 다이아민은 화학식 H2N-G-NH2를 갖는다.
일부 실시 형태에서, G는 알킬렌, 헤테로알킬렌, 폴리다이오르가노실록산, 아릴렌, 아르알킬렌 또는 이들의 조합이다. 적합한 알킬렌은 종종 2 내지 10개, 2 내지 6개, 또는 2 내지 4개의 탄소 원자를 갖는다. 예시적인 알킬렌 기는 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등을 포함한다. 적합한 헤테로알킬렌은 종종 폴리옥시알킬렌, 예컨대 적어도 2개의 에틸렌 단위를 갖는 폴리옥시에틸렌, 적어도 2개의 프로필렌 단위를 갖는 폴리옥시프로필렌, 또는 이들의 공중합체이다. 적합한 폴리다이오르가노실록산은 상기에 기재된 화학식II의 폴리다이오르가노실록산 다이아민에서 2개의 아미노기를 뺀 것을 포함한다. 예시적인 폴리다이오르가노실록산은 알킬렌 Y 기를 갖는 폴리다이메틸실록산을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 적합한 아르알킬렌 기는 일반적으로 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 기에 결합된 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌 기를 포함한다. 일부 예시적인 아르알킬렌 기는 페닐렌이 1 내지 10개의 탄소 원자, 1 내지 8개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌에 결합된 페닐렌-알킬렌이다. 기 G와 관련하여 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "이들의 조합"은 알킬렌, 헤테로알킬렌, 폴리다이오르가노실록산, 아릴렌, 및 아르알킬렌으로부터 선택되는 둘 이상의 기의 조합을 지칭한다. 조합은, 예를 들어 알킬렌에 결합된 아르알킬렌 (예를 들어, 알킬렌-아릴렌-알킬렌)일 수 있다. 하나의 예시적인 알킬렌-아릴렌-알킬렌 조합에서, 아릴렌은 페닐렌이고 각각의 알킬렌은 1 내지 10개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는다.
폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드에는 화학식 -Ra-(CO)-NH- (여기서, Ra는 알킬렌임)를 갖는 기가 없는 경향이 있다. 공중합체 재료의 골격을 따른 카르보닐아미노 기 모두는 옥살릴아미노 기 (즉, -(CO)-(CO)-NH- 기)의 일부이다. 즉, 공중합체 재료의 골격을 따른 임의의 카르보닐 기는 다른 카르보닐 기에 결합되며, 옥살릴 기의 부분이다. 더욱 구체적으로, 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드는 복수의 아미녹살릴아미노 기를 갖는다.
폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드는 선형, 블록 공중합체이며, 탄성중합체 재료이다. 취성 고체 또는 경질 플라스틱으로서 일반적으로 제형화되는 다수의 공지된 폴리다이오르가노실록산 폴리아미드와는 달리, 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드는 공중합체의 중량을 기준으로 50 중량% 초과의 폴리다이오르가노실록산 세그먼트를 포함하도록 제형화될 수 있다. 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 중 다이오르가노실록산의 중량%는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 중 폴리다이오르가노실록산 세그먼트 60 중량% 초과, 70 중량% 초과, 80 중량% 초과, 90 중량% 초과, 95 중량% 초과, 또는 98 중량% 초과를 제공하도록 보다 큰 분자량의 폴리다이오르가노실록산 세그먼트를 사용하여 증가시킬 수 있다. 더 많은 양의 폴리다이오르가노실록산을 이용하여 합리적인 강도는 유지하면서 더 낮은 모듈러스를 갖는 탄성중합체 재료를 제조할 수 있다.
폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 중 몇몇은 재료의 현저한 분해 없이 200 ℃ 이하, 225 ℃ 이하, 250 ℃ 이하, 275 ℃ 이하, 또는 300 ℃ 이하의 온도로 가열될 수 있다. 예를 들어, 공기의 존재 하에 열중량 측정 분석기에서 가열될 때, 공중합체는 20℃ 내지 약 350℃의 범위에서 1분당 50℃의 속도로 스캐닝될 때 종종 10 중량% 미만의 손실을 갖는다. 게다가, 공중합체는 종종 냉각 시에 기계적 강도의 탐지가능한 손실이 없음에 의해 결정되는 바와 같이 명백한 분해 없이 공기 중에서 250℃와 같은 온도에서 1시간 동안 가열될 수 있다.
폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체는 폴리실록산의 다수의 바람직한 특징, 예를 들어 낮은 유리 전이 온도, 열 및 산화 안정성, 자외선에 대한 내성, 낮은 표면 에너지 및 소수성과, 다수의 가스에 대한 높은 투과성을 갖는다. 게다가, 공중합체는 양호 내지는 우수한 기계적 강도를 나타낸다.
실리콘 탄성중합체성 중합체의 다른 유용한 부류는 아미드계 실리콘 중합체이다. 그러한 중합체는 우레아 결합 (-N(D)-C(O)-N(D)-) 대신 아미드 결합 (-N(D)-C(O)-)을 함유하는, 우레아계 중합체와 유사하며, 여기서 C(O)는 카르보닐 기를 나타내고 D는 수소 또는 알킬 기이다.
그러한 중합체는 다양한 상이한 방식으로 제조될 수 있다. 화학식 II에서 상기에 기재된 폴리다이오르가노실록산 다이아민으로부터 출발하여, 아미드계 중합체는 폴리카르복실산 또는 폴리카르복실산 유도체, 예를 들어 다이에스테르와의 반응에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 아미드계 실리콘 탄성중합체는 폴리다이오르가노실록산 다이아민과 아디프산의 다이메틸 살리실레이트의 반응에 의해 제조된다.
아미드계 실리콘 탄성중합체에 대한 대안적인 반응 경로는 실리콘 다이카르복실산 유도체, 예컨대 카르복실산 에스테르를 이용한다. 실리콘 카르복실산 에스테르는 실리콘 하이드라이드 (즉, 수소화규소(Si-H) 결합으로 종결된 실리콘)와 에틸렌계 불포화 에스테르의 하이드로실릴화(hydrosilation) 반응을 통해 제조될 수 있다. 예를 들어, 실리콘 다이하이드라이드는 에틸렌계 불포화 에스테르, 예를 들어 CH2=CH-(CH2)n-C(O)-OR (여기서, C(O)는 카르보닐 기를 나타내고 n은 15 이하의 정수이고, R은 알킬, 아릴 또는 치환된 아릴 기임)과 반응되어, -Si-(CH2)n+2-C(O)-OR로 캡핑된 실리콘 사슬을 생성할 수 있다. -C(O)-OR 기는 실리콘 다이아민, 폴리아민 또는 이들의 조합과 반응될 수 있는 카르복실산 유도체이다. 적합한 실리콘 다이아민 및 폴리아민이 상기에 논의되었으며, 지방족, 방향족 또는 올리고머 다이아민 (예를 들어, 에틸렌 다이아민, 페닐렌 다이아민, 자일릴렌 다이아민, 폴리옥스알킬렌 다이아민 등)을 포함한다.
실리콘 탄성중합체성 중합체의 다른 유용한 부류는 실리콘 폴리우레아-우레탄 블록 공중합체와 같은 우레탄계 실리콘 중합체이다. 실리콘 폴리우레아-우레탄 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 다이아민 (실리콘 다이아민으로도 지칭됨), 다이아이소시아네이트, 및 유기 폴리올의 반응 생성물을 포함한다. 그러한 재료는 -N(D)-B-N(D)- 연결이 -O-B-O- 링크로 대체된 것을 제외하고는 화학식 I의 구조와 구조적으로 매우 유사하다. 그러한 중합체의 예는, 예를 들어 미국 특허 제5,214,119호에 제시되어 있다.
이들 우레탄계 실리콘 중합체는 유기 폴리올이 유기 폴리아민 대신 사용되는 것을 제외하고는 우레아계 실리콘 중합체와 동일한 방식으로 제조된다. 전형적으로, 알코올 기와 아이소시아네이트 기 사이의 반응이 아민 기와 아이소시아네이트 기 사이의 반응보다 느리기 때문에, 폴리우레탄 화학에 통상 사용되는 주석 촉매와 같은 촉매가 사용된다.
특히 적합한 실록산계 감압 접착제 층 중에는 미국 특허 제8,765,881호 (헤이스 등)에 기재된 방법에 의해 제조되는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체를 포함하는 것들이 있다. 이 방법은 옥살릴아미노-함유 화합물을 제공하고, 이어서 옥살릴아미노-함유 화합물을 실리콘계 아민과 반응시키는 것을 포함한다. 옥살릴아미노-함유 화합물은 하기 화학식 III을 갖는다.
[화학식 III]
Figure pct00003
상기 식에서, 각각의 R1 기는 독립적으로 알킬, 할로알킬, 아르알킬, 치환된 아르알킬, 알케닐, 아릴, 치환된 아릴, 또는 화학식 -N=CR4R5의 이미노이다.
각각의 R4는 수소, 알킬, 아르알킬, 치환된 아르알킬, 아릴, 또는 치환된 아릴이다. 각각의 R5는 알킬, 아르알킬, 치환된 아르알킬, 아릴, 또는 치환된 아릴이다. 각각의 R2는 독립적으로 수소, 알킬, 아르알킬, 아릴, 또는 Q 및 R2가 부착된 질소를 포함하는 복소환식 기의 일부이다. 기 Q는 제1 기를 제2 기에 연결하는 (a) 알킬렌, (b) 아릴렌, (c) 카르보닐아미노 기 - 여기서, 제1 기 및 제2 기는 각각 독립적으로 알킬렌, 아릴렌, 또는 이들의 조합임 -, (d) R2 및 R2가 부착된 질소를 포함하는 복소환식 기의 일부, 또는 (e) 이들의 조합이다. 변수 p는 1 이상의 정수이다. 옥살릴아미노-함유 화합물과 반응하는 실리콘계 아민은 폴리다이오르가노실록산 세그먼트 및 적어도 2개의 1차 아미노 기, 적어도 2개의 2차 아미노 기, 또는 적어도 하나의 1차 아미노 기 + 적어도 하나의 2차 아미노 기를 갖는다. 생성되는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체는 상기 화학식 II와 동일한 일반식을 가지며, 화학식 II에서의 G 기는 화학식 III에서의 Q 기에 상응한다.
양면 접착제 물품은 광범위한 두께를 가질 수 있다. 전형적으로, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 제1 두께를 가지며 제2 실록산계 접착제 층은 제2 두께를 갖고, 제1 두께는 제2 두께보다 크고, 물품의 총 접착제 두께는 제1 두께와 제2 두께의 합을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 제1 두께 대 제2 두께의 비는 2:1 내지 10:1의 범위이다. 다시 말해, 두께 범위는 제1 두께가 제2 두께의 2배인 것부터 제1 두께가 제2 두께의 10배인 것에 이르는 모든 것을 포함한다.
광범위한 층 두께가 적합하다. 전형적으로, 실록산계 감압 접착제 층의 두께 (제2 두께)는 2.5 마이크로미터 내지 60 마이크로미터의 범위이다. 제1 두께의 층 (가교결합된 감압 접착제 층)은 제2 두께 층보다 두꺼우며, 이 두께는 상기에 주어진 두께 비의 범위에 의해 결정된다.
양면 접착제 물품은 또한 미세구조화된 이형 라이너를 포함하며, 이형 라이너의 미세구조화된 표면은 실록산계 감압 접착제 층과 접촉해 있다. 미세구조화된 이형 라이너는 구조화된 표면을 실록산계 감압 접착제 라이너에 부여한다. 이러한 구조화된 표면 특징부는 일시적인 특징부이며, 이는 구조체가 결국에는 사라지도록 설계됨을 의미한다. 일시적으로 구조화된 표면을 갖는 접착제 물품을 사용하는 것의 수많은 이점이 있다. 때때로 이들 접착제 물품은 "라미네이팅 접착제 물품"으로 기재되는데, 라미네이션 시에 구조체가 적어도 부분적으로 사라지기 때문이다. 일시적으로 구조화된 표면의 한 가지 그러한 이점은 접합면으로부터의 공기 배출이다. 접착제 접합이 형성될 때, 접착제 표면은 피착물 표면과 접촉된다. 이러한 접촉이 이루어질 때, 공기가 접착제 층과 피착물 표면 사이에 포획될 수 있어서, 두 표면이 합쳐지는 접합면에 기포 또는 다른 결함이 형성된다. 강성 및 반-강성 기재인 피착물을 다룰 때 특히 그러하지만, 가요성 기재를 다룰 때에도 그러하다. 핸드-라미네이팅된 물품이 특히 그러한데, 작업자 경험 및 기술에 기초하여 라미네이션이 변동될 수 있기 때문이다. 이들 결함은 피착물 표면에 대한 접착제 층의 접착성에 영향을 줄 뿐만 아니라, 접합면의 미적 외관에도 영향을 주며, 광학 물품의 경우에, 형성 물품을 망칠 수 있다. 광이 접착제 층을 통해 이동하는 광학 물품에서, 기포 또는 유사한 결함의 존재는 광학 특성, 예를 들어 광투과율, 투명성, 및 헤이즈에 크게 영향을 줄 수 있으며, 접합면을 허용불가능하게 만들 수 있고, 관찰 경험(viewing experience)에 영향을 줄 수 있다. 이들 결함을 방지하기 위하여, 구조화된 접착제 표면이 종종 사용된다. 일반적으로, 이러한 구조체는 미세구조체이다. 라미네이션 동안, 미세구조 특징부는 평탄해져서, 피착물 표면을 습윤시키고, 피착물 표면에 대해 접합을 형성한다. 라미네이션 동안, 공기가 미세구조 특징부를 통해 방출되어, 접합 결함의 형성을 최소화시키거나 방지하게 된다. 이러한 공기 배출 특징은 강성 기재인 피착물에 대한 적층을 다룰 때, 특히 강성-강성 라미네이션(rigid-to-rigid lamination)을 다룰 때, 또는 라미네이팅될 물체가 비교적 큰 경우에 특히 중요하다. 그러한 라미네이션에 있어서의 결함을 방지하기 위해 현재 사용되는 방법은 접착제 층을 물이나 물-세제 용액으로 코팅하여 라미네이션 동안 기포 형성을 방지하는 것과 같은 기술을 포함한다. 이러한 기술은 증발에 의한 물의 제거를 필요로 한다. 기포 형성은 광학 응용에 있어서 특히 허용될 수 없다.
두 가지 유형의 미세구조화된 이형 라이너가 본 발명의 물품에 사용하기에 적합하다. 이형 라이너의 한 유형은, 이형 라이너가 실록산계 감압 접착제 층의 표면에 접촉될 때, 이형 라이너의 표면에 구조화된 패턴이 존재하는 것이다. 이형 라이너의 유용한 두 번째 유형은, 이형 라이너가 실록산계 감압 접착제 층의 표면에 접촉될 때, 편평하거나 구조화된 표면을 갖고, 이어서, 라이너 및 실록산계 감압 접착제 층이 서로 접촉해 있는 채로 함께 엠보싱되는 것이다. 이 공정은 하기에 더욱 상세하게 기재된다.
표면 상에 구조화된 패턴이 존재하는 광범위한 이형 라이너 (흔히 미세구조화된 이형 라이너로 불림)가 적합하다. 전형적으로 미세구조화된 이형 라이너는 엠보싱에 의해 제조된다. 이는 이형 라이너가 엠보싱 가능한 표면을 가지며 그러한 표면은 압력 및/또는 열의 적용과 함께 구조화 공구에 접촉되어 엠보싱된 표면을 형성함을 의미한다. 이러한 엠보싱된 표면은 구조화된 표면이다. 엠보싱된 표면 상의 구조체는 공구 표면 상의 구조체의 역상이며, 즉, 공구 표면 상에서 돌출부는 엠보싱된 표면 상에서 함몰부를 형성할 것이고, 공구 표면 상에서 함몰부는 엠보싱된 표면 상에서 돌출부를 형성할 것이다.
이형 라이너의 두 번째 유형에서, 접착제 층에 접촉하는 표면은 구조화된 표면이 아니며, 즉 편평하고, 구조화된 표면은 라이너를 통한 엠보싱에 의해 접착제 층 및 라이너에 형성된다. 따라서, 구조화된 라이너가 접착제 층에 접촉하는 것이 아니라, 편평한 라이너가 접착제 층에 접촉하며 라이너/접착제 라미네이트를 구조화 공구로 엠보싱하여 구조체를 라이너 및 접착제 층에 부여한다. 이러한 방식으로, 구조화된 라이너를 예비 형성할 필요 없이, 사용 시까지 구조화된 라이너에 의해 보호되는 구조화된 접착제 층의 구조체를 갖는 것의 이점이 달성된다.
매우 다양한 패턴 및 형상이 이형 라이너의 미세구조화된 표면의 표면에 존재할 수 있다. 접착제 층과 접촉하기 전에 패턴이 이형 라이너 표면 내에 예비 엠보싱되는 경우든, 또는 이형 라이너가 접착제 층과 접촉해 있는 때 이형 라이너를 통한 엠보싱에 의해 구조체가 이형 라이너 표면에 부여되는 경우든, 구조체의 형상 및 패턴은 중요하지 않다. 구조체는 매우 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 일반적으로, 구조체는 미세구조체이며, 이는 구조체의 적어도 2개의 치수가 현미경적(microscopic) 크기인 구조체를 갖는 미세구조 특징부임을 의미한다. 미세구조 특징부는 다양한 형상들을 취할 수 있다. 대표적인 예에는, 반구, 프리즘 (예를 들어, 정사각형 프리즘, 직사각형 프리즘, 원통형 프리즘 및 다른 유사한 다각형 특징부), 피라미드, 타원, 홈 (예를 들어, V자형 홈), 채널 등이 포함된다. 일반적으로, 접착제 층이 피착물에 라미네이팅될 때 접합 계면에서의 공기 배출을 촉진하는 토포그래픽 특징부(topographical feature)를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 물품의 에지(edge)까지 연장되는 V자형 홈과 채널이 특히 유용하다. 미세구조 특징부를 특징짓는 특정 치수 및 패턴은 물품이 의도되는 구체적인 응용에 기초하여 선택된다.
전형적으로 이형 라이너 표면의 베이스 위로 이형 라이너 상의 미세구조화된 특징부의 높이는 실록산계 감압 접착제 층의 두께 이하이다. 일반적으로, 미세구조화된 특징부는 이중층 접착제 물품의 가교결합된 감압 접착제 층 내로 돌출하지 않는 것이 바람직하다.
양면 접착제 물품은 또한 추가적인 선택적인 요소를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 양면 접착제 물품은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는 제2 이형 라이너를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 제2 이형 라이너는 편평한 이형 라이너일 수 있거나 미세구조화된 이형 라이너일 수 있다. 제2 이형 라이너가 미세구조화된 이형 라이너인 경우, 일반적으로 미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하며, 미세구조화된 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있다. 따라서, 이러한 제2 라이너는 제거 시에 제1 가교결합된 감압 접착제 층에 미세구조화된 표면을 부여한다. 이러한 미세구조화된 표면은 미세구조화된 접착제 표면의 이점(예를 들어, 공기 배출)을 모두 가지며, 미세구조체가 가교결합된 감압 접착제 층에 부여되었기 때문에, 일단 라이너가 제거되면, 상기에 기재된 리바운드 효과로 인해 구조체가 불안정하다.
다양한 방법이 본 발명의 양면 접착제 물품을 제조하는 데 사용될 수 있으며, 접착제 라미네이트를 제조하는 데 사용될 수 있다. 일단 양면 접착제 물품이 형성되면, 물품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층, 및 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층을 포함한다. 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 이형 라이너는 미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 물품은 또한 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는 제2 이형 라이너를 선택적으로 가질 수 있고, 제2 이형 라이너는 편평한 (즉, 구조화되지 않은) 이형 라이너 또는 구조화된 이형 라이너 중 어느 하나이다. 미세구조화된 이형 라이너를 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면으로부터 제거하고, 미세구조화된 표면을 포함하는, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 노출된 제2 주 표면을 제1 기재에 접촉시킨다. 선택적인 제2 이형 라이너가 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면 상에 존재하는 경우, 이것을 제거할 수 있고 노출된 가교결합된 감압 접착제 층을 제2 기재에 접촉시킬 수 있다.
상기에 언급된 바와 같이, 제1 가교결합된 감압 접착제 층 및 제2 실록산계 감압 접착제 층은 상이한 표면 에너지를 가지며, 따라서 상이한 유형의 기재들을 접합하는 데 적합하다. 많은 실시 형태에서, 제1 감압 접착제 층 및 제2 감압 접착제 층은 광학적으로 투과성이거나 광학적으로 투명한 감압 접착제이다. 추가로, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면은 구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하여, 미세구조체가 빠르게 감소되어 결국에는 완전히 사라지게 한다. 선택적인 제2 이형 라이너가 또한 미세구조화된 이형 라이너인 경우, 제1 가교결합된 감압 접착제 층이 제2 기재에 접촉할 때 유사한 리바운드 반응이 발생하며, 미세구조체가 불안정하며 빠르게 감소되어 결국에는 완전히 사라진다. 이는 기재가 광학 기재이고 형성된 라미네이트가 광학 물품인 경우에 특히 바람직하다. 구조체가 불안정하다는 것은, 압력 또는 열을 적용할 필요가 없이도, 접착제 구조체가 자발적으로 붕괴하고 접착제 층이 접촉된 표면을 습윤시킨다는 것을 의미한다. 전형적으로, 구조체의 붕괴는 접착제 층을 피착물에 라미네이팅하는 취급 시간을 제공하기에 충분히 느리지만, 압력을 가할 필요 없이 라미네이션 시에 접착 강도가 구축되기에 충분히 빠르다. 전형적으로, 구조체의 완전한 붕괴는 30일, 더욱 전형적으로 10일, 또는 훨씬 더 적은 일수 이내에 관찰된다.
광범위한 기재가 본 발명의 라미네이트를 제조하는 데 사용하기에 적합하다. 기재는 강성 또는 비-강성일 수 있다. 적합한 기재의 예에는 통상적인 테이프 배킹, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리올레핀 등의 필름: 유리 또는 중합체 재료, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 또는 폴리카르보네이트 (PC)의 강성 플레이트; 웨브, 예를 들어 부직 웨브, 천(fabric), 또는 폼(foam); 광범위한 광학 필름; 또는 물품 또는 장치의 외측 표면이 포함된다.
일부 실시 형태에서, 얻어지는 물품은 광학 요소이거나, 광학 요소를 제조하는 데 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "광학 요소"는 광학 효과 또는 광학 응용을 갖는 물품을 지칭한다. 광학 요소는, 예를 들어 전자 디스플레이, 건축 응용, 운송 응용, 프로젝션 응용, 포토닉스 응용, 및 그래픽 응용에 사용될 수 있다. 적합한 광학 요소에는 스크린 또는 디스플레이, 음극선관, 편광기, 반사기, 조명 요소, 태양광 요소, 윈도우, 보호 필름 등이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
임의의 적합한 광학 필름이 물품에 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "광학 필름"은 광학 효과를 생성하는 데 사용될 수 있는 필름을 지칭한다. 광학 필름은 전형적으로 단일 층 또는 다수의 층일 수 있는 중합체-함유 필름이다. 광학 필름은 가요성이며, 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 광학 필름은 종종 전자기 스펙트럼의 일부 파장(예를 들어, 전자기 스펙트럼의 가시광선, 자외선 또는 적외선 영역의 파장)에 대하여 적어도 부분적으로 투과성, 반사성, 반사방지성, 편광성, 광학적 투명성 또는 확산성이다. 예시적인 광학 필름에는 가시광선 미러(visible mirror) 필름, 컬러 미러 필름, 태양광 반사 필름, 적외선 반사 필름, 자외선 반사 필름, 반사 편광 필름, 예컨대 휘도 향상 필름 및 이중 휘도 향상 필름, 흡수 편광 필름, 광학적으로 투명한 필름, 틴트 필름 및 반사방지 필름이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 광학 필름은 코팅을 갖는다. 일반적으로, 코팅은 필름의 기능을 향상시키거나 필름에 추가의 기능성을 제공하기 위해 사용된다. 코팅의 예에는, 예를 들어 하드코트(hardcoat), 김서림 방지 코팅(anti-fog coating), 스크래치 방지 코팅(anti-scratch coating), 프라이버시 코팅(privacy coating) 또는 이들의 조합이 포함된다. 증가된 내구성을 제공하는 하드코트, 김서림 방지 코팅 및 스크래치 방지 코팅과 같은 코팅은, 예를 들어 터치 스크린 센서, 디스플레이 스크린, 그래픽 응용 등과 같은 응용에서 바람직하다. 프라이버시 코팅의 예에는, 예를 들어 시야각을 제한하기 위해 침침한 시야 또는 차폐 필름(louvered film)을 제공하기 위한 흐릿하거나 탁한 코팅을 포함한다.
일부 광학 필름은 다수의 층, 예컨대 중합체-함유 재료 (예를 들어, 염료를 갖거나 염료가 없는 중합체)의 다수의 층, 또는 금속-함유 재료 및 중합체 재료의 다수의 층을 갖는다. 일부 광학 필름은 상이한 굴절률을 갖는 중합체 재료의 교번하는 층을 갖는다. 다른 광학 필름은 교번하는 중합체 층 및 금속-함유 층을 갖는다. 예시적인 광학 필름은 하기 특허에 기재되어 있다: 미국 특허 제6,049,419호 (위틀리(Wheatley) 등); 미국 특허 제5,223,465호 (위틀리 등); 미국 특허 제5,882,774호 (존자(Jonza) 등); 미국 특허 제6,049,419호 (위틀리 등); 미국 재발행 특허 제34,605호 (슈렝크(Schrenk) 등); 미국 특허 제5,579,162호 (브조나드(Bjornard) 등); 및 미국 특허 제5,360,659호 (아렌즈(Arends) 등).
상기에 언급된 바와 같이, 다양한 상이한 방법이 양면 접착제 물품을 형성하는 데 사용될 수 있다. 제1 일반 방법론에서는 제1 및 제2 접착제 층을 순차적인 공정으로 제조하고, 제2 일반 방법론에서는 제1 및 제2 접착제를 동시에 제조한다. 이들 방법론의 각각이 하기에 기재될 것이다.
제1 방법론에서는, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제1 가교결합된 감압 접착제 층을 형성한다. 이러한 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 기재 층 및 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 코팅을 갖는 미리 제조된 테이프 물품일 수 있다. 이러한 기재 층은 테이프 배킹 또는 필름 층일 수 있거나, 미세구조화된 이형 라이너 또는 편평한 (구조화되지 않은) 이형 라이너 중 어느 하나인 이형 라이너일 수 있다. 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면에, 제2 실록산계 감압 접착제와 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 코팅한다. 제2 실록산계 감압 접착제와 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 건조시켜 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층을 형성하며, 여기서, 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있다. 이형 라이너를 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면에 접촉시킨다. 이형 라이너는, 미세구조체들의 어레이를 갖는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너 - 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 -, 또는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하며, 제1 주 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두는 편평한 이형 라이너 중 어느 하나를 포함한다.
이형 라이너가 편평한 이형 라이너인 경우, 이형 라이너를 엠보싱하여 이형 라이너 및 제2 실록산계 감압 접착제 층에 미세구조화된 패턴을 형성한다. 이러한 엠보싱은, 2013년 6월 6일자로 출원된 대리인 문서 번호 72396US002 및 74022US002의 계류 중인 출원에 기재된 것과 유사한 방식으로 수행된다. 이러한 공정에서, 이형 라이너의 제2 주 표면을 구조화 공구에 접촉시켜, 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 실록산계 감압 접착제 층 내로 각인시킨다.
구조화 공구는 표면에 구조체 또는 마감(finish)을 부여하기 위한 도구 및 공정 중에 계속적으로 재사용될 수 있는 도구이다. 전형적으로, 구조화 공구는 성형 공구이다. 구조화된 성형 공구는 스탬핑 프레스(stamping press), 가요성 또는 비가요성 벨트, 또는 롤러의 형태일 수 있다. 또한, 성형 공구는 일반적으로 엠보싱, 코팅, 캐스팅, 또는 압반 프레싱(platen pressing)에 의해 구조화된 패턴을 표면에 생성하는 공구인 것으로 간주되며, 완성된 물품의 일부가 되지 않는다. 많은 실시 형태에서, 구조화 공구는 미세구조화 공구이고, 이는 공구가 그의 표면 상에 미세구조화된 패턴을 가짐을 의미한다.
미세구조화된 성형 공구를 생성하기 위한 광범위한 방법이 당업자에게 알려져 있다. 이들 방법의 예에는 포토리소그래피, 에칭, 방전 가공(discharge machining), 이온 밀링(ion milling), 미세가공(micromachining), 및 전기주조(electroforming)가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 미세구조화된 성형 공구는 또한 가교결합성 액체 실리콘 고무, 방사선 경화성 우레탄 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것과 같은 성형성 재료를 이용하여 불규칙적인 형상과 패턴을 비롯한 다양한 미세구조화된 표면을 복제하거나, 또는 음각 또는 양각 복제 중간체 또는 최종 엠보싱 공구 주형을 생성하기 위하여 전기주조하여 다양한 미세구조를 복제함으로써 제조될 수 있다. 또한, 랜덤하고 불규칙적인 형상과 패턴을 갖는 미세구조화된 주형이 화학적 에칭, 샌드블라스팅(sandblasting), 숏피닝(shot peening) 또는 성형성 재료 내로의 별개의 구조화된 입자의 침투(sinking)에 의해 생성될 수 있다. 게다가 임의의 미세구조화된 성형 공구는 미국 특허 제5,122,902호 (벤슨(Benson))에 교시된 절차에 따라 변경되거나 수정될 수 있다. 공구는 금속, 예를 들어 니켈, 구리, 강, 또는 금속 합금, 또는 중합체 재료를 포함하는 광범위한 재료로부터 제조될 수 있다.
다층 물품 (기재/제1 가교결합된 감압 접착제 층/제2 실록산계 감압 접착제 층/이형 라이너)을 공구의 구조화된 표면과 지지체 표면 사이에 배치하여 구조물을 형성한다. 이러한 구조물에서, 지지체 표면은 기재와 접촉해 있고, 라이너는 공구의 구조화된 표면과 접촉해 있다. 많은 실시 형태에서, 지지체 표면은 그와 접촉해 있는 기재의 표면에 영향을 주지 않는 본질적으로 매끄러운 표면인 것이 바람직할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 그러나, 지지체 표면은 패턴을 함유하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 패턴은 기재 표면의 표면 특징을 변화시킬 수 있지만, 공구의 구조화된 표면 상의 엠보싱 패턴과는 달리, 이러한 패턴은 오직 기재의 표면의 특징만 변경하고 다른 층에는 영향을 주지 않도록 설계된다. 예를 들어, 지지체 표면이 텍스처화된 표면을 함유하는 경우, 무광택-유형 마감을 기재 표면에 부여할 수 있다.
지지체 표면을 포함하는 구조물, 다층 구조물 및 구조화 공구에 압력을 가하고, 이어서 해제한다. 가해진 압력은 공구의 표면 상의 구조체의 적어도 일부가 라이너 및 접착제 층을 변형시키게 하지만, 기재의 제2 주 표면은 변형시키지 않는다. 또한, 가해진 압력이 해제된 때에 라이너의 변형이 유지되어, 라이너가 영구적으로 변화된다. 일부 실시 형태에서, 열과 압력의 조합을 가하는 것이 바람직할 수 있다.
지지체 표면을 포함하는 구조물, 다층 구조물, 및 구조화 공구는 비교적 긴 시간 또는 비교적 짧은 시간 동안 함께 있을 수 있다. 예를 들어, 압반 프레스가 물품을 제조하는 데 사용되는 경우, 지지체 표면은 프레스의 지지체 베드일 수 있고, 구조화 공구가 압반일 수 있거나 공구가 압반에 부착될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 지지체 표면은 편평한 롤러일 수 있고, 공구는 구조화된 표면을 갖는 공구일 수 있고, 다층 물품은 롤러들 사이에서 프레싱될 수 있다. 따라서, 접착제 층 및 라이너 상에 패턴을 동시에 엠보싱하는 공정은 배치식 공정, 반-연속식 공정, 또는 연속식 공정으로 수행될 수 있다. 배치식 공정에서는, 다층 물품을 압반 프레스와 같은 장치 내에 배치하고, 구조화 공구이거나 구조화 공구가 부착되어 있는 압반을 통해 압력을 가하고, 압력을 해제하고, 엠보싱된 다층 물품을 꺼낸다. 반-연속식 공정에서는, 별개의 다층 물품 대신에, 다층 물품이 연속 웨브이다. 이어서, 웨브를 프레스 내로 끌어들이고, 프레싱하고, 프레스 밖으로 끌어낼 수 있다. 추가로, 일련의 프레스를 사용하여 웨브의 다수의 영역을 한번에 프레싱할 수 있다. 연속식 공정의 예는 롤러를 사용하는 것이다. 다층 물품을 한 쌍의 롤러들 사이로 공급하는데, 하나는 매끄럽고 다른 것은 구조화된 표면을 포함한다. 이 공정에서는, 다층 물품의 웨브를 2개의 롤러들 사이에 통과시켜 압력을 공급한다. 그러한 롤러들의 쌍은 종종 닙(nip)으로 지칭된다.
제2 일반 방법론에서는, 다층 코팅 방법을 사용하여 2개의 감압 접착제 층을 동시에 형성한다. 이러한 코팅 방법은 미국 특허 출원 공개 제2013-0316076호에 기재되어 있다. 이 방법은, 제1 코팅 유체를 제공하는 단계, 제2 코팅 유체 - 제2 코팅 유체는 제1 코팅 유체보다 낮은 표면 장력을 가짐 - 를 제공하는 단계, 코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계, 연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계, 연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계, 기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계, 복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계를 포함한다. 복합 유동 층으로부터 형성된 필름은 다층 필름이며, 즉, 양면 접착제 물품이다.
일부 실시 형태에서, 제1 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하고, 제2 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 형성한다. 복합 유동 층으로부터 다층 필름이 형성된 후에, 이형 라이너의 노출된 표면을 미세구조화 공구에 접촉시키고, 상기에 기재된 프레스를 사용하여, 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 코팅 층 내로 프레싱한다.
전형적으로, 이들 실시 형태에서, 제1 코팅 유체는 가교결합성 감압 접착제를 포함하고, 제2 코팅 유체는 실록산계 감압 접착제를 포함한다. 종종, 제1 코팅 유체 및 제2 코팅 유체 중 하나 또는 둘 모두는 적어도 하나의 용매를 포함하고, 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계는 건조 및/또는 경화를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 제1 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 형성하고, 제2 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 형성한다. 복합 유동 층으로부터 다층 필름을 형성한 후에, 실록산계 감압 접착제 층의 노출된 표면을 이형 라이너에 접촉시킨다. 이형 라이너는 미세구조화된 이형 라이너일 수 있거나 편평한 이형 라이너일 수 있다. 편평한 이형 라이너가 사용되는 경우, 외측 이형 라이너를 미세구조화 공구에 접촉시키고, 상기에 기재된 프레스를 사용하여, 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 코팅 층 내로 프레싱한다.
예시적인 물품 및 본 발명의 물품의 제조 및 사용 방법이 도면에 예시되어 있다. 도 1a 및 도 1b는 상기에 기재된 2가지 방법론에 의해 제조된 본 발명의 예시적인 물품을 개시한다. 도 2는 이형 라이너를 제거하고 기재에 라미네이팅함으로써 제조되는 물품을 나타내고, 도 3은 미세구조체가 사라지게 하기에 충분한 시간이 경과된 후의 도면의 물품을 예시한다. 도 4는 본 발명의 물품을 제조하는 데 유용한 다층 코팅 방법을 나타낸다.
도 1a는 상기에 기재된 제1 방법론을 사용하여 제조된 물품을 나타낸다. 도 1a에서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층(100)이 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)과 접촉해 있다. 미세구조화된 라이너(300)가 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)과 접촉해 있고, 미세구조체(310)가 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)의 표면 내로 프레싱된다. (구조화된 또는 구조화되지 않은) 필름 또는 이형 라이너일 수 있는 선택적인 기재 층(400)이 또한 나타나 있다.
도 1b는 상기에 기재된 제2 방법론을 사용하여 제조된 물품을 나타낸다. 도 1b에서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층(100)이 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)과 접촉해 있다. 라이너(300)가 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)과 접촉해 있고, 라이너(300) 및 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)을 통해 미세구조체(320)로 엠보싱되어 있다. (구조화된 또는 구조화되지 않은) 필름 또는 이형 라이너일 수 있는 선택적인 기재 층(400)이 또한 나타나 있다.
도 2는, 라이너(300)가 제거되고 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)이 기재(500)에 라미네이팅되어 있는, 도 1a 또는 도 1b의 물품을 나타낸다. 에어 갭(330)은 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)에 형성된 미세구조체(310, 320)의 결과물이다.
도 3은 제2 실록산계 감압 접착제 층(200)과 기재(500) 사이의 접합면으로부터 에어 갭(330)이 사라지기에 충분한 시간이 경과된 후 도 2의 물품을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 사용될 수 있는 예시적인 다층 코팅 방법의 개략도를 나타낸다. 다층 코팅 어플리케이터(410)는 어플리케이터 내에 슬롯 또는 채널과 같은 공동(cavity)을 형성하기 위해 병치된, 업스트림 바(412), 웨지 바(414), 및 다운스트림 바(416)를 포함한다. 제1 및 제2 코팅 유체(418, 420)는 각각 기재(422)에 적용을 위해 어플리케이터에 개별 펌프(도시되지 않음)에 의해 공급된다. 일부 실시 형태에서, 기재(422)는 예컨대, 이형 라이너 또는 이형 필름과 같은 이형 기재이다. 제1 코팅 유체(418)는 연속 유동 층(424)을 형성한다. 제2 코팅 유체는 어플리케이터로부터 유동하고, 연속 제1 유동 층(424)의 표면 상에 연속 유동 층(426)을 형성한다. 기재는 이송 수단(도시되지 않음)에 의해 백업 롤러(428)의 주연 표면 상에서, 화살표로 나타낸 방향으로, 코팅 스테이션을 통해 연속적으로 이동된다. 이형 기재(422) 상의 제1 코팅 층(430) 및 제2 코팅 층(432)은 다층 코팅 물품(434)을 포함한다.
도 4에 도시된 다층 코팅 어플리케이터는, 특히 조절가능한 슬롯을 통해 사전-계량된 방식으로 유체가 공급되는 슬롯형 다이(slotted die) 어플리케이터 또는 코터(coater)로 불리는 유형의 압출 어플리케이터이다. 슬롯형 다이 코터는 전형적으로 제2 유체를 코팅하기 위한 제2 슬롯 부근에서 이에 대략 평행하게 위치된, 유체를 코팅하기 위한 하나의 슬롯을 가지며, 이때 오리피스들은 이동하는 기재 근처에 위치된다. 각각의 슬롯을 통한 각각의 유체의 유동은 심(shim)을 이용하여 제어될 수 있다. 이러한 유형의 어플리케이터의 사용은, 예를 들어 미국 특허 제5,759,274호; 제5,639,305호; 제5,741,549호; 제6,720,025 B2호; 및 제7,097,673 B2호에 개시되어 있다.
본 발명은 하기의 실시 형태들을 포함한다.
실시 형태 중에는 양면 접착제 물품이 있다. 제1 실시 형태는, 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제1 표면 에너지를 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층; 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제2 표면 에너지를 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층; 및 미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하며, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮은 양면 접착제 물품을 포함한다.
실시 형태 2는, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라지는, 실시 형태 1의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 3은, 제1 가교결합된 감압 접착제 층 및 제2 실록산계 감압 접착제 층은 광학적으로 투명한, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 4는, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 이온 가교결합, 화학 가교결합, 또는 이들의 조합을 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 5는, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제, 고무계 감압 접착제, 또는 이들의 조합을 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 6은, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은, 적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 및 산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체의 혼합물로부터 제조된 적어도 하나의 공중합체를 포함하는 감압 접착제 성분; 산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체를 포함하는 (메트)아크릴레이트 공중합체인, 20℃ 초과의 유리 전이 온도 및 약 100,000 달톤 초과의 수 평균 분자량을 갖는 고 Tg 중합체; 및 가교결합제를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성되며; 감압 접착제 성분 및 고 Tg 중합체의 작용기는 혼합 시에 산-염기 상호작용을 형성하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 7은, 실록산계 감압 접착제 층은 우레아 결합, 우레탄 결합, 아미드 결합, 옥사미드 결합, 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리다이오르가노실록산 블록 공중합체를 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 6 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 8은, 폴리다이오르가노실록산 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체를 포함하는, 실시 형태 7의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 9는, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 제1 두께를 가지며 제2 실록산계 접착제 층은 제2 두께를 갖고, 제1 두께는 제2 두께보다 크고, 물품의 총 접착제 두께는 제1 두께와 제2 두께의 합을 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 10은, 제1 두께 대 제2 두께의 비는 2:1 내지 10:1의 범위인, 실시 형태 9의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 11은, 제2 두께는 2.5 마이크로미터 내지 60 마이크로미터의 범위인, 실시 형태 9 및 실시 형태 10 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 12는, 미세구조화된 표면 상의 미세구조체는 제2 실록산계 감압 접착제 층의 두께 이하의 높이를 갖는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 13은, 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는 제2 이형 라이너를 추가로 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 12 중 어느 하나의 양면 접착제 물품이다.
실시 형태 14는, 제2 이형 라이너는 미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너를 포함하고, 미세구조화된 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는, 실시 형태 13의 양면 접착제 물품이다.
접착제 라미네이트의 제조 방법의 실시 형태가 또한 개시된다. 실시 형태 15는, 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제1 표면 에너지를 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층; 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제2 표면 에너지를 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층; 및 미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하는 양면 접착제 물품 - 여기서, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮음 - 을 제공하는 단계; 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면으로부터 미세구조화된 이형 라이너를 제거하는 단계; 및 미세구조화된 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층의 노출된 제2 주 표면을 제1 기재에 접촉시키는 단계를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법을 포함한다.
실시 형태 16은, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 제1 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라지는, 실시 형태 15의 방법이다.
실시 형태 17은, 제2 기재를 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면에 접촉시키는 단계를 추가로 포함하는, 실시 형태 15 및 실시 형태 16 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 18은, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제1 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하는 단계; 제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면 상에 코팅하는 단계; 제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 건조시켜, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층 - 여기서, 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 - 을 형성하는 단계; 및 이형 라이너를 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계를 포함하며, 이형 라이너는 미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너 - 여기서, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 -; 또는 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 이형 라이너 - 여기서, 제1 주 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두는 편평하고, 이형 라이너의 제2 주 표면은 미세구조화 공구에 접촉되어 미세구조화된 패턴이 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 실록산계 감압 접착제 층 내로 각인됨 - 중 어느 하나를 포함하는, 실시 형태 15 내지 실시 형태 17 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 19는, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는 제1 코팅 유체를 제공하는 단계; 제2 코팅 유체를 제공하는 단계; 코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계; 연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계; 연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계; 기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계; 복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계 - 필름은 제1 코팅 유체로부터 형성된 제1 코팅 층 및 제2 코팅 유체로부터 형성된 제2 코팅 층을 포함하고, 제1 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 포함하고, 제2 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 포함함 -; 및 이형 라이너의 노출된 표면을 미세구조화 공구에 접촉시키고 미세구조화 공구의 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 코팅 층 내로 프레싱하는 단계를 포함하는 다층 코팅 방법을 포함하는, 실시 형태 15 및 실시 형태 16 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 20은, 제2 코팅 유체의 표면 장력은 제1 코팅 유체의 표면 장력보다 작은, 실시 형태 19의 방법이다.
실시 형태 21은, 제1 코팅 유체는 가교결합성 감압 접착제를 포함하는, 실시 형태 19 및 실시 형태 20 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 22는, 제2 코팅 유체는 실록산계 감압 접착제를 포함하는, 실시 형태 19 내지 실시 형태 21 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 23은, 제1 코팅 유체 및 제2 코팅 유체 중 하나 또는 둘 모두는 적어도 하나의 용매를 포함하는, 실시 형태 19 내지 실시 형태 22 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 24는, 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계는 건조 및/또는 경화를 포함하는, 실시 형태 19 내지 실시 형태 23 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 25는, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는 제1 코팅 유체를 제공하는 단계; 제2 코팅 유체를 제공하는 단계; 코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계; 연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계; 연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계; 기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계; 복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계 - 필름은 제1 코팅 유체로부터 형성된 코팅 층 및 제2 코팅 유체로부터 형성된 제2 코팅 층을 포함하고, 제1 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 포함하고, 제2 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 포함함 -; 및 제2 이형 라이너를 제1 코팅 층의 노출된 표면 상에 라미네이팅하는 단계를 포함하는 다층 코팅 방법을 포함하며, 제2 이형 라이너는 제1 코팅 층의 표면과 접촉해 있는 미세구조화된 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하거나, 또는 제2 이형 라이너는, 라미네이션 후에 미세구조화 공구에 접촉되어 미세구조화 공구의 패턴이 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제1 코팅 층 내로 프레싱되는 편평한 이형 라이너를 포함하는, 실시 형태 15 및 실시 형태 16 중 어느 하나의 방법이다.
실시 형태 26은, 제2 코팅 유체는 제1 코팅 유체보다 큰 표면 장력을 갖는, 실시 형태 25의 방법이다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시의 목적만을 위한 것이며, 첨부된 청구범위의 범주를 제한하고자 하는 것은 아니다. 달리 언급되지 않는 한, 실시예 및 본 명세서의 나머지에서 모든 부, 백분율, 비 등은 중량 기준이다. 달리 언급되지 않는 한, 사용한 용매 및 기타 시약은 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 시그마-알드리치 케미칼 컴퍼니(Sigma-Aldrich Chemical Company)로부터 입수하였다. 다음 약어를 사용한다: lb = 파운드; Pa = 파스칼; fpm = 피트/분 용어 "중량%", "중량 기준 %" 및 "wt%"는 상호 교환가능하게 사용된다.
약어표
Figure pct00004
제조예 P-1: 실리콘 탄성중합체 코팅 용액
25,000 달톤의 분자량을 갖는 폴리다이메틸 실록산 다이아민으로부터 제조된 폴리다이메틸 실록산 옥사미드 탄성중합체를 미국 특허 출원 공개 제2012/0271025호의 방법에 따라 제조하였다. 10 중량%의 점착부여제를 실리콘 탄성중합체에 첨가하였다. 조합된 실리콘 탄성중합체 및 점착부여제를 70부의 톨루엔 및 30부의 2-프로판올의 중량비의 톨루엔과 2-프로판올의 혼합물에 용해시켜 15 중량%의 최종 고형물 함량을 얻었다.
실시예 1
접착제 라미네이트-1의 샘플을 얻었고 하나의 라이너를 제거하였다. #11 메이어 로드(Mayer rod)를 사용하여, 노출된 표면을 SE 코팅 용액으로 코팅하였다. 샘플을 70℃ 오븐에 10분 동안 넣어서 용매를 제거하였다. 오븐에서 샘플을 꺼낸 후에, 두 층은 편평하고, 투명하고, 무색이었다. 라미네이터를 사용하여 라이너-2를 코팅된 표면에 라미네이팅하였다. 이어서, 라이너-2를 제거하였고, 라이너의 패턴의 역상인 접착제 표면 구조체가 관찰되었다. 실험실에서 주위 조건에 24시간 노출 후에, 엠보싱된 표면 구조체는 더 이상 보이지 않았고, 접착제 층은 그의 초기의 편평하고, 투명하고, 무색인 상태로 회복되었다.
실시예 2
접착제 라미네이트-1의 샘플을 얻었고 하나의 라이너를 제거하였다. #18 메이어 로드를 사용하여, 노출된 표면을 SE 코팅 용액으로 코팅하였다. 샘플을 70℃ 오븐에 10분 동안 넣어서 용매를 제거하였다. 오븐에서 꺼낸 후에, 두 층은 편평하고, 투명하고, 무색이었다. 라미네이터를 사용하여 라이너-2를 코팅된 표면에 라미네이팅하였다. 이어서, 라이너-2를 제거하였고, 라이너의 패턴의 역상인 접착제 표면 구조체가 관찰되었다. 실험실에서 주위 조건에 24시간 노출 후에, 엠보싱된 표면 구조체는 더 이상 보이지 않았고, 접착제 층은 그의 초기의 편평하고, 투명하고, 무색인 상태로 회복되었다.
실시예 3
접착제 라미네이트-1의 샘플을 얻었고 하나의 라이너를 제거하였다. #22 메이어 로드를 사용하여, 노출된 표면을 SE 코팅 용액으로 코팅하였다. 샘플을 70℃ 오븐에 10분 동안 넣어서 용매를 제거하였다. 오븐에서 꺼낸 후에, 두 층은 편평하고, 투명하고, 무색이었다. 라미네이터를 사용하여 라이너-2를 코팅된 표면에 라미네이팅하였다. 이어서, 라이너-2를 제거하였고, 라이너의 패턴의 역상인 접착제 표면 구조체가 관찰되었다. 실험실에서 주위 조건에 24시간 노출 후에, 엠보싱된 표면 구조체는 더 이상 보이지 않았고, 접착제 층은 그의 초기의 편평하고, 투명하고, 무색인 상태로 회복되었다.
실시예 4
접착제 라미네이트-2의 샘플을 얻었다. #11 메이어 로드를 사용하여, 노출된 표면을 SE 코팅 용액으로 코팅하였다. 샘플을 70℃ 오븐에 10분 동안 넣어서 용매를 제거하였다. 오븐에서 꺼낸 후에, 두 층은 편평하고, 투명하고, 무색이었다. 라미네이터를 사용하여 라이너-2를 코팅된 표면에 라미네이팅하였다. 이어서, 라이너-2를 제거하였고, 라이너의 패턴의 역상인 접착제 표면 구조체가 관찰되었다. 실험실에서 주위 조건에 24시간 노출 후에, 엠보싱된 표면 구조체는 더 이상 보이지 않았고, 접착제 층은 그의 초기의 편평하고, 투명하고, 무색인 상태로 회복되었다.
실시예 5
접착제 라미네이트-2의 샘플을 얻었다. #18 메이어 로드를 사용하여, 노출된 표면을 실리콘 탄성중합체 코팅 용액으로 코팅하였다. 샘플을 70℃ 오븐에 10분 동안 넣어서 용매를 제거하였다. 오븐에서 꺼낸 후에, 두 층은 편평하고, 투명하고, 무색이었다. 라미네이터를 사용하여 라이너-2를 코팅된 표면에 라미네이팅하였다. 이어서, 라이너-2를 제거하였고, 라이너의 패턴의 역상인 접착제 표면 구조체가 관찰되었다. 실험실에서 주위 조건에 24시간 노출 후에, 엠보싱된 표면 구조체는 더 이상 보이지 않았고, 접착제 층은 그의 초기의 편평하고, 투명하고, 무색인 상태로 회복되었다.
실시예 6
2가지 코팅 용액, 용액 A 및 용액 B를 제조하였다. 라이너 1을 기재로서 선택하였다. 8 인치 폭 및 30 fpm으로 다층 슬롯-유형 코팅 다이를 통해 용액들을 동시에 적용하였는데, 용액 A는 하부 다이 슬롯 및 하부 코팅 층에 해당하고 용액 B는 상부 다이 슬롯 및 상부 코팅에 해당한다. 6.7 마이크로미터의 상부 층 건조 두께 및 20 마이크로미터의 하부 층 건조 두께를 유지하도록 용액 유량을 조정하였다. 후속하여, 코팅된 필름은 15 ft 개방 공기 웹스팬(open air webspan)을 통해, 구역 온도가 각각 180, 200, 및 220℉ (82, 93, 및 104℃)으로 설정된 통상적인 공기 부양 3-구역 오븐(air flotation 3-zone oven)을 가로지르게 하였다. 오븐을 빠져나온 때에, 건조되고 경화된 코팅은 라미네이터로 들어가고, 여기서, 이형 라이너-1이 적용된 후에, 전체 물품이 스톡 롤에 감긴다.
13.8 MPa (2,000 lb)의 압력으로 그리고 127℃ (260℉)에서 유지된 공구 롤의 온도로, 가열된 닙에서 PET 라이너를 통해 구조물을 엠보싱하였다. 공구 롤은 니켈 도금된 구리 공구 롤이었는데; 구조체의 높이는 203 마이크로미터 (8 밀)이고, 구조체의 폭은 102 마이크로미터 (4 밀)이고, 한 구조체의 중심과 그의 가장 가까운 이웃의 중심 사이의 거리인 구조체의 피치는 2.54 센티미터당 70 라인 (인치당 70 라인)이고, 드래프트 각(draft angle)은 10°이다. 백업 롤은, 16℃에서 유지된, 흑색 실리콘 롤, 90-95 듀로미터 (미국 일리노이주 대리언 소재의 로타다인(RotaDyne))였다. 이어서, 샘플을 아이패드(iPad) 표면에 라미네이팅하였다. 한 세트의 샘플은 손 압력으로 적용하였고 (문질렀고) 다른 세트는 압력 없이 적용하였다 (문지르지 않았다). 적용 후 1시간 및 24시간에 이미지를 취하여 시간 및 적용에 따른 패턴 소실의 정도를 나타내었다. 이어서, 이미지를 구조체의 존재에 대해 1 내지 5의 척도로 등급을 매겼으며, 1은 구조체가 완전히 존재함을 나타내고 5는 구조체가 전혀 보이지 않음을 나타낸다. 이 데이터가 표 1에 요약되어 있다.
[표 1]
Figure pct00005

Claims (23)

  1. 제1 주 표면(major surface)과 제2 주 표면, 및 제1 표면 에너지를 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층;
    제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제2 표면 에너지를 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층; 및
    미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너
    를 포함하며,
    제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮은 양면 접착제 물품.
  2. 제1항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층 및 제2 실록산계 감압 접착제 층은 광학적으로 투명한 양면 접착제 물품.
  3. 제1항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 이온 가교결합, 화학 가교결합, 또는 이들의 조합을 포함하는 양면 접착제 물품.
  4. 제1항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 (메트)아크릴레이트계 감압 접착제, 고무계 감압 접착제, 또는 이들의 조합을 포함하는 양면 접착제 물품.
  5. 제4항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은,
    적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 및 산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체의 혼합물로부터 제조된 적어도 하나의 공중합체를 포함하는 감압 접착제 성분;
    산 또는 염기 작용기를 포함하는 적어도 하나의 자유 라디칼 중합성 단량체를 포함하는 (메트)아크릴레이트 공중합체인, 20℃ 초과의 유리 전이 온도 및 약 100,000 달톤 초과의 수 평균 분자량을 갖는 고 Tg 중합체; 및
    가교결합제
    를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성되며;
    감압 접착제 성분 및 고 Tg 중합체의 작용기는 혼합 시에 산-염기 상호작용을 형성하는 양면 접착제 물품.
  6. 제1항에 있어서, 실록산계 감압 접착제 층은 우레아 결합, 우레탄 결합, 아미드 결합, 옥사미드 결합, 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리다이오르가노실록산 블록 공중합체를 포함하는 양면 접착제 물품.
  7. 제6항에 있어서, 폴리다이오르가노실록산 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체를 포함하는 양면 접착제 물품.
  8. 제1항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층은 제1 두께를 가지며 제2 실록산계 접착제 층은 제2 두께를 갖고, 제1 두께는 제2 두께보다 크고, 물품의 총 접착제 두께는 제1 두께와 제2 두께의 합을 포함하는 양면 접착제 물품.
  9. 제8항에 있어서, 제1 두께 대 제2 두께의 비는 2:1 내지 10:1의 범위인 양면 접착제 물품.
  10. 제8항에 있어서, 제2 두께는 2.5 마이크로미터 내지 60 마이크로미터의 범위인 양면 접착제 물품.
  11. 제1항에 있어서, 미세구조화된 표면 상의 미세구조체는 제2 실록산계 감압 접착제 층의 두께 이하의 높이를 갖는 양면 접착제 물품.
  12. 제1항에 있어서, 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는 제2 이형 라이너를 추가로 포함하는 양면 접착제 물품.
  13. 제12항에 있어서, 제2 이형 라이너는 미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너를 포함하고, 미세구조화된 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면과 접촉해 있는 양면 접착제 물품.
  14. 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제1 표면 에너지를 갖는 제1 가교결합된 감압 접착제 층;
    제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 제2 표면 에너지를 갖는 제2 실록산계 감압 접착제 층; 및
    미세구조체들의 어레이를 포함하는 미세구조화된 표면을 포함하는 적어도 하나의 표면을 갖는 이형 라이너
    를 포함하는 양면 접착제 물품 - 여기서, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 표면 에너지는 제2 표면 에너지보다 낮음 - 을 제공하는 단계;
    제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면으로부터 미세구조화된 이형 라이너를 제거하는 단계; 및
    미세구조화된 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층의 노출된 제2 주 표면을 제1 기재(substrate)에 접촉시키는 단계
    를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 제2 실록산계 감압 접착제 층의 미세구조화된 표면의 미세구조체는 미세구조화된 이형 라이너와 접촉해 있지 않을 때 불안정하고, 제1 기재와 접촉해 있을 때 시간 경과에 따라 사라지는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 제2 기재를 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제1 주 표면에 접촉시키는 단계를 추가로 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제1 가교결합된 감압 접착제 층을 형성하는 단계;
    제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면 상에 코팅하는 단계;
    제2 실록산계 감압 접착제 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 혼합물을 건조시켜, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 제2 실록산계 감압 접착제 층 - 여기서, 제1 주 표면은 제1 가교결합된 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 - 을 형성하는 단계; 및
    이형 라이너를 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계
    를 포함하며,
    이형 라이너는
    미세구조체들의 어레이를 포함하는 적어도 하나의 미세구조화된 표면을 포함하는 미세구조화된 이형 라이너 - 여기서, 미세구조화된 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있음 -; 또는
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 이형 라이너 - 여기서, 제1 주 표면은 제2 실록산계 감압 접착제 층의 제2 주 표면과 접촉해 있고, 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두는 편평하고, 이형 라이너의 제2 주 표면은 미세구조화 공구에 접촉되어 미세구조화된 패턴이 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 실록산계 감압 접착제 층 내로 각인(impress)됨 ―
    중 어느 하나
    를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는
    제1 코팅 유체를 제공하는 단계;
    제2 코팅 유체를 제공하는 단계;
    코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계;
    연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계;
    연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계;
    기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계;
    복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계 - 필름은 제1 코팅 유체로부터 형성된 제1 코팅 층 및 제2 코팅 유체로부터 형성된 제2 코팅 층을 포함하고, 제1 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 포함하고, 제2 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 포함함 -; 및
    이형 라이너의 노출된 표면을 미세구조화 공구에 접촉시키고 미세구조화 공구의 미세구조화된 패턴을 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제2 코팅 층 내로 프레싱하는 단계
    를 포함하는 다층 코팅 방법을 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 제1 코팅 유체는 가교결합성 감압 접착제를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서, 제2 코팅 유체는 실록산계 감압 접착제를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  21. 제18항에 있어서, 제1 코팅 유체 및 제2 코팅 유체 중 하나 또는 둘 모두는 적어도 하나의 용매를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  22. 제18항에 있어서, 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계는 건조 및/또는 경화를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
  23. 제14항에 있어서, 양면 접착제 물품을 제공하는 단계는
    제1 코팅 유체를 제공하는 단계;
    제2 코팅 유체를 제공하는 단계;
    코팅 스테이션을 통과하는 경로를 따라 이형 라이너를 이동시키는 단계;
    연속 유동 층을 형성하기에 충분한 속도로 기재를 향해 제1 코팅 유체를 유동시키는 단계;
    연속 유동 층 상으로 제2 코팅 유체를 유동시킴으로써 복합 유동 층을 형성하는 단계;
    기재를 복합 유동 층과 접촉시켜 제2 코팅 유체가 연속 유동 층과 기재 사이에 개재되게 하는 단계;
    복합 유동 층이 기재와 접촉한 후에 복합 유동 층을 필름으로 형성하는 단계 - 필름은 제1 코팅 유체로부터 형성된 제1 코팅 층 및 제2 코팅 유체로부터 형성된 제2 코팅 층을 포함하고, 제1 코팅 층은 실록산계 감압 접착제 층을 포함하고, 제2 코팅 층은 가교결합된 감압 접착제 층을 포함함 -; 및
    제2 이형 라이너를 제1 코팅 층의 노출된 표면 상에 라미네이팅하는 단계
    를 포함하며,
    제2 이형 라이너는 제1 코팅 층의 표면과 접촉해 있는 미세구조화된 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하거나, 또는 제2 이형 라이너는, 라미네이션 후에 미세구조화 공구에 접촉되어 미세구조화 공구의 패턴이 이형 라이너를 통해 그리고 적어도 제1 코팅 층 내로 프레싱되는 편평한 이형 라이너를 포함하는 접착제 라미네이트의 제조 방법.
KR1020177020357A 2014-12-23 2015-12-16 양면 다층 접착제 KR102444532B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462095958P 2014-12-23 2014-12-23
US62/095,958 2014-12-23
PCT/US2015/066032 WO2016106040A1 (en) 2014-12-23 2015-12-16 Dual-sided multi-layer adhesive

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170101252A true KR20170101252A (ko) 2017-09-05
KR102444532B1 KR102444532B1 (ko) 2022-09-16

Family

ID=55073136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177020357A KR102444532B1 (ko) 2014-12-23 2015-12-16 양면 다층 접착제

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11286404B2 (ko)
EP (1) EP3237565A1 (ko)
JP (1) JP2018507926A (ko)
KR (1) KR102444532B1 (ko)
CN (1) CN107109145A (ko)
TW (1) TW201634627A (ko)
WO (1) WO2016106040A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11298125B2 (en) * 2010-09-30 2022-04-12 Cilag Gmbh International Tissue stapler having a thickness compensator
US20180111777A1 (en) 2016-10-26 2018-04-26 Cpfilms Inc. Packaged flexible film and flexible film packaging system therefor
JP7116045B2 (ja) * 2017-04-20 2022-08-09 ダウ・東レ株式会社 シリコーン系粘着材の製造方法
JP7123562B2 (ja) * 2018-01-04 2022-08-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 粘着シート
DE102018214237A1 (de) 2018-05-28 2019-11-28 Tesa Se Wiederablösbarer Haftklebestreifen
EP3887467A2 (en) * 2018-11-27 2021-10-06 Avery Dennison Corporation Multilayer tape constructions for low-temperature vibration damping with tunable adhesion
WO2020136614A2 (en) * 2018-12-27 2020-07-02 3M Innovative Properties Company Multi-layer adhesives and articles
KR20200120996A (ko) * 2019-04-12 2020-10-23 삼성디스플레이 주식회사 완충 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
EP3963377A1 (en) 2019-04-30 2022-03-09 3M Innovative Properties Company Optical stack
US11164956B2 (en) * 2019-08-23 2021-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Capping layer for gate electrodes
US11462501B2 (en) * 2019-10-25 2022-10-04 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Interconnect substrate and method of making the same
CN114901480A (zh) * 2019-12-31 2022-08-12 3M创新有限公司 经由湿碰湿处理的多层制品
DE102021205464B4 (de) 2021-05-28 2023-05-11 Tesa Se Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110041A (ko) * 2003-04-11 2005-11-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착제 블렌드, 물품 및 방법
KR20100089864A (ko) * 2007-10-29 2010-08-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 감압 접착제 물품

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4351686A (en) * 1980-12-10 1982-09-28 The Stanley Works Method of bonding silicone rubber to non-silicone adhesive
US4737559A (en) 1986-05-19 1988-04-12 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Pressure-sensitive adhesive crosslinked by copolymerizable aromatic ketone monomers
US5512650A (en) 1986-06-20 1996-04-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US5214119A (en) 1986-06-20 1993-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, dimaine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
JPS6422310A (en) 1987-07-17 1989-01-25 Shinetsu Chemical Co Antifoaming agent
US4839206A (en) * 1987-09-15 1989-06-13 Norton Company Double sided adhesive tape
JPH0623255B2 (ja) 1988-10-05 1994-03-30 信越化学工業株式会社 パーフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
JPH0618880B2 (ja) 1989-02-21 1994-03-16 信越化学工業株式会社 フルオロオルガノポリシロキサン及びその製造方法
US5122902A (en) 1989-03-31 1992-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Retroreflective articles having light-transmissive surfaces
WO1991013917A1 (en) 1990-03-16 1991-09-19 Tonen Corporation Olefin polymerization catalyst
US5103337A (en) 1990-07-24 1992-04-07 The Dow Chemical Company Infrared reflective optical interference film
JP2669948B2 (ja) 1991-02-18 1997-10-29 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロシリコ−ンポリマ−組成物
CA2106304A1 (en) 1991-03-20 1992-09-21 Mieczyslaw H. Mazurek Radiation curable vinyl/silicone release coating
US5360659A (en) 1993-05-24 1994-11-01 The Dow Chemical Company Two component infrared reflecting film
US5506279A (en) 1993-10-13 1996-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acrylamido functional disubstituted acetyl aryl ketone photoinitiators
US5882774A (en) 1993-12-21 1999-03-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optical film
US5639305A (en) 1994-04-29 1997-06-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Die coating method and apparatus
US5759274A (en) 1994-04-29 1998-06-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Die coating apparatus with surface covering
US5741549A (en) 1994-04-29 1998-04-21 Maier; Gary W. Slide die coating method and apparatus with improved die lip
US5579162A (en) 1994-10-31 1996-11-26 Viratec Thin Films, Inc. Antireflection coating for a temperature sensitive substrate
WO1996035458A2 (en) 1995-04-25 1996-11-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymers and a process for making same
WO1996034028A1 (en) 1995-04-25 1996-10-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified polydiorganosiloxane oligourea segmented copolymers and a process for making same
JPH11504373A (ja) 1995-04-25 1999-04-20 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー ポリジオルガノシロキサンオリゴウレアセグメント化共重合体および該共重合体の製造方法
US5858545A (en) 1996-03-26 1999-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrosprayable release coating
WO1997040103A1 (en) 1996-04-25 1997-10-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone compositions containing a silicone-urea segmented copolymer
US6846893B1 (en) 1996-10-23 2005-01-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymer mixtures containing polydiorganosiloxane urea-containing components
US6083856A (en) 1997-12-01 2000-07-04 3M Innovative Properties Company Acrylate copolymeric fibers
US6007914A (en) 1997-12-01 1999-12-28 3M Innovative Properties Company Fibers of polydiorganosiloxane polyurea copolymers
US6049419A (en) 1998-01-13 2000-04-11 3M Innovative Properties Co Multilayer infrared reflecting optical body
CA2336856A1 (en) 1998-07-08 2000-01-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Additives for printing inks that provide release
US7097673B2 (en) 2001-06-07 2006-08-29 3M Innovative Properties Company Coating edge control
US6720025B2 (en) 2002-07-01 2004-04-13 3M Innovative Properties Company Slot extrusion coating methods
JP2004099758A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Nitto Denko Corp 両面粘着テープおよび接着方法
DE10326575A1 (de) 2003-06-12 2005-01-20 Wacker-Chemie Gmbh Organopolysiloxan/Polyharnstoff/Polyurethan-Blockcopolymere
JP2005075959A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
US7371464B2 (en) 2005-12-23 2008-05-13 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions
US9555602B2 (en) * 2006-03-10 2017-01-31 3M Innovative Properties Company Method for preparing microstructured laminating adhesive articles
US7833577B2 (en) * 2007-05-11 2010-11-16 3M Innovative Properties Company Methods of making a pressure-sensitive adhesive assembly
WO2009089137A2 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 3M Innovative Properties Company Stretch releasing optically clear pressure sensitive adhesive
US8673419B2 (en) * 2008-03-14 2014-03-18 3M Innovative Properties Company Stretch releasable adhesive tape
CN102046748B (zh) * 2008-04-22 2014-06-25 3M创新有限公司 制造粘合剂制品的方法
KR101938011B1 (ko) * 2009-11-20 2019-01-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 표면-개질된 접착제
EP2519563B1 (en) 2009-12-30 2013-11-06 3M Innovative Properties Company Methods of making polydiorganosiloxane polyoxamide copolymers
JP4924779B2 (ja) * 2010-07-07 2012-04-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 太陽電池裏面保護シート用易接着剤、及び太陽電池裏面保護シート、ならびに太陽電池モジュール
US20130149502A1 (en) * 2010-08-26 2013-06-13 3M Innovative Properties Company Double-Sided Multi-Layer Adhesive
US20140287642A1 (en) * 2010-12-29 2014-09-25 3M Innovative Properties Company Low adhesion backsize for silicone adhesive articles and methods
CN105408438B (zh) 2013-06-06 2018-12-07 3M创新有限公司 用于制备结构化粘合剂制品的方法
US10316226B2 (en) * 2013-06-06 2019-06-11 3M Innovative Properties Company Method for preparing structured laminating adhesive articles
EP3013913B1 (en) * 2013-06-24 2019-09-25 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive layers with surface-enriched stripes and methods of making

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110041A (ko) * 2003-04-11 2005-11-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착제 블렌드, 물품 및 방법
KR20100089864A (ko) * 2007-10-29 2010-08-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 감압 접착제 물품

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018507926A (ja) 2018-03-22
WO2016106040A1 (en) 2016-06-30
EP3237565A1 (en) 2017-11-01
KR102444532B1 (ko) 2022-09-16
CN107109145A (zh) 2017-08-29
US20170362469A1 (en) 2017-12-21
US11286404B2 (en) 2022-03-29
TW201634627A (zh) 2016-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102444532B1 (ko) 양면 다층 접착제
US10723919B2 (en) Method for preparing structured adhesive articles
JP7010567B2 (ja) 導光物品用のアクリルポリビニルアセタールフィルム
US10308004B2 (en) Method for preparing structured adhesive articles
US10316226B2 (en) Method for preparing structured laminating adhesive articles
US20170009105A1 (en) Methods of preparing surface modified pressure sensitive adhesive articles
KR101341883B1 (ko) 몰드 고정용 점착 시트, 몰드 고정용 점착 테이프, 및 미세구조의 제조방법
JP6042897B2 (ja) 微細構造化転写テープ
JP2013539493A (ja) 多層状両面接着剤
JP2007186577A (ja) 粘着剤組成物およびそれを含む粘着シート
US20220275250A1 (en) Photo-crosslinkable pressure-sensitive adhesive and use thereof
EP2870213B1 (en) Heat-activatable siloxane-based adhesives
KR20170134972A (ko) 감온성 점착제 조성물
KR100766397B1 (ko) 프리즘 시트용 보호필름 및 그의 제조방법
WO2023074558A1 (ja) 光学粘着シート
JP7384964B2 (ja) ディスプレイ用接着シート、及びこれを含むディスプレイ
JP5512153B2 (ja) 微細構造の製造方法
KR20240089049A (ko) 광학 점착 시트
JP2010265340A (ja) チャッキング用粘着シートおよびチャッキング用粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant