KR20200120996A - 완충 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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KR20200120996A
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polymer
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박종일
박남희
박정민
성종현
송영석
최민우
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Abstract

완충 모듈은 충격 완화층 및 상기 충격 완화층 하부에 배치된 베이스층을 포함한다. 상기 충격 완화층은 접착성 고분자 수지 및 중공 입자를 포함하는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치된 엠보 접착층, 및 상기 베이스층과 상기 엠보 접착층 사이에 배치된 제1 필름층을 포함한다.

Description

완충 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치{SHOCK ABSORBING MODULE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 완충 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다.
표시 장치의 사용 중 낙하 등에 의해 발생하는 충격을 흡수하기 위하여 완충 모듈을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다.
한편, 완충 모듈이 복수의 층을 포함하는 경우 표시 장치의 슬림화 달성이 어려우며, 각 층의 계면에서 들뜸이 발생할 수 있어 문제가 되고 있다.
본 발명은 슬림한 구조 및 강한 내구성을 갖는 완충 모듈, 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 완충 모듈은 충격 완화층, 및 베이스층을 포함할 수 있다. 상기 베이스층은 상기 충격 완화층 하부에 배치될 수 있다. 상기 충격 완화층은 쿠션층, 엠보 접착층, 및 제1 필름층을 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 접착성 고분자 수지, 및 상기 접착성 고분자 수지에 분산되며 중공 및 상기 중공을 둘러싼 쉘을 포함하는 중공 입자를 포함할 수 있다. 상기 엠보 접착층은 상기 쿠션층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 필름층은 상기 베이스층과 상기 엠보 접착층 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예의 완충 모듈은 차광층을 더 포함할 수 있다. 상기 차광층은 상기 베이스층과 상기 엠보 접착층 사이에 배치될 수 있다.
상기 접착성 고분자 수지는 아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 올레핀계 고분자, 이미드계 고분자, 아미드계 고분자, 에스터계 고분자, 이소시아네이트계 고분자, 에폭시계 고분자, 및 실리콘계 고분자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 중공 입자의 상기 쉘은 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자를 포함할 수 있다. 상기 중공 입자의 밀도는 0.08g/cm3 이상 0.40g/cm3 이하일 수 있다.
상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 중공 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20.0wt% 이하일 수 있다.
상기 중공 입자는 제1 중공 입자 및 제2 중공 입자를 포함할 수 있다. 상기 제1 중공 입자는 10um 이상 40um 이하의 평균 직경을 가질 수 있다. 상기 제2 중공 입자는 40um 초과 80um 이하의 평균 직경을 가질 수 있다. 상기 쿠션층은 상기 제1 중공 입자 및 상기 제2 중공 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 엠보 접착층은 베이스부 및 돌출 패턴을 포함할 수 있다. 상기 베이스부는 상기 쿠션층과 인접한 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 돌출 패턴은 상기 베이스부의 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 상기 쿠션층은 차광 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 차광 물질은 카본 블랙 나노 입자일 수 있다. 상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 카본 블랙 나노 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 5.0wt% 이하일 수 있다. 상기 제1 필름층은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 상기 베이스층은 순차로 적층된 제2 필름층, 금속층, 및 그라파이트층을 포함할 수 있다. 상기 제2 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함할 수 있다. 상기 금속층은 구리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 완충 모듈은 베이스 필름층, 쿠션층, 및 엠보 접착층을 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 상기 베이스 필름층 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 엠보 접착층은 상기 쿠션층 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 쿠션층은 중공 입자 및 카본 블랙 나노 입자를 포함할 수 있다. 상기 중공 입자는 접착성 고분자 수지, 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자를 포함할 수 있다. 상기 접착성 고분자 수지는 아크릴계 수지일 수 있다.
상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 카본 블랙 나노 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 5.0wt% 이하일 수 있다. 상기 접착성 고분자 수지 및 상기 중공 입자 전체 중량에 대한 상기 중공 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20wt% 이하일 수 있다. 상기 엠보 접착층은 상기 쿠션층과 일체로 제공될 수 있다. 상기 중공 입자는 10um 이상 80um 이하의 평균 직경을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널 및 상술한 일 실시예의 완충 모듈을 포함할 수 있다. 상기 완충 모듈은 상기 표시 패널 하부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널은 복수 개의 발광 소자들, 박막 봉지층, 및 상기 박막 봉지층 상에 직접 배치된 입력 감지 센서를 포함할 수 있다. 상기 박막 봉지층은 상기 발광 소자들 상에 배치될 수 있다. 상기 입력 감지 센서는 상기 박막 봉지층 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 완충 모듈은 강한 내구성 및 슬림한 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 완충 모듈을 포함하는 표시 장치는 강한 내구성 및 슬림한 구조를 가질 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 충격 완화층의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 충격 완화층을 상세히 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 중공 입자의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 일 실시예에 따른 충격 완화층의 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 일 실시예에 따른 충격 완화층의 단면도이다.
도 10은 도 3에 도시된 베이스층의 단면도이다.
도 11은 도 2에 도시된 표시 패널의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시예에 따른 표시 패널 및 완충 모듈의 접착 전 후를 나타낸 표시 장치의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
또한, "아래에", "하에", "위에", "상에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 즉, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 "상에 있다"고 언급되는 경우 그것은 다른 구성요소 상부 또는 하부에 배치되는 것을 의미한다.
본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층 또는 접착부재가 배치되지 않는 것을 의미한다. 즉, "직접 배치된다"는 것은 "접촉한다"는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 사시도이다. 도 1에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시면(IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 표시면(IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉 표시 장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상부면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 상대적인 개념으로서 다른 방향들로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면을 구비한 표시 장치(DD)를 도시하였으나, 실시예가 이에 제한되지 않는다. 표시 장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 플렉서블 표시 장치일 수 있다. 그러나 실시예가 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 리지드 표시 장치(DD)일 수 있다. 본 실시예에서 휴대용 단말기에 적용될 수 있는 표시 장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 하우징(미도시) 내에 수용되어 휴대용 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들을 도시하였다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 표시면(IS)은 표시영역(DA)만을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시영역(DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
도 2는 도 1의 I-I'을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다. 도 3은 일 실시예에 따른 충격 완화층(SAL)의 단면도이다. 도 3에 도시된 충격 완화층(SAL)은 도 2에 도시된 충격 완화층(SAL)에 대응될 수 있다.
도 2를 참조할 때, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 및 완충 모듈(SAM)을 포함할 수 있다. 완충 모듈(SAM)은 표시 패널(DP) 하부에 배치될 수 있다.
도 3을 참조할 때, 완충 모듈(SAM)은 베이스층(BSL) 및 충격 완화층(SAL)을 포함할 수 있다. 베이스층(BSL)은 충격 완화층(SAL) 하부에 배치될 수 있다. 도시된 바는 없으나, 베이스층(BSL) 및 충격 완화층(SAL) 사이에 별도의 접착 부재가 배치될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 충격 완화층(SAL)을 상세히 도시한 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 중공 입자의 단면도이다.
도 4를 참조하면 충격 완화층(SAL)은 쿠션층(CSL), 엠보 접착층(EM), 및 제1 필름층(FL1)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 베이스 필름층(FL1)은 제1 필름층(FL1)을 지칭하는 것일 수 있다.
제1 필름층(FL1)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 제1 필름층(FL1)은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 특히, 제1 필름층(FL1)은 폴리이미드계 수지층일 수 있으나, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 제1 필름층(FL1)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
쿠션층(CSL)은 제1 필름층(FL1) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL)은 접착성 고분자 수지(RS) 및 중공 입자(CP)를 포함할 수 있다. 접착성 고분자 수지(RS)는 아크릴계 단량체, 우레탄계 단량체, 올레핀계 단량체, 이미드계 단량체, 아미드계 단량체, 에스터계 단량체, 이소시아네이트계 단량체, 에폭시계 단량체, 또는 실리콘계 단량체로 구성된 단량체 군 중 선택되는 어느 한 종의 단량체가 중합된 단일 중합체일 수 있다.
접착성 고분자 수지(RS)는 제1 단량체, 및 제2 단량체가 공중합된 공중합체일 수 있다. 제1 단량체 또는 제 2 단량체는 서로 상이하며, 각각 상술한 단량체 군 중 선택되는 어느 하나일 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 단량체는 상술한 단량체 군 중 선택되는 단량체 이외의 단량체일 수 있다. 예를 들어 제2 단량체는 디아민계 단량체, 또는 디올(diol)계 단량체일 수 있다. 디아민계 단량체 또는 디올계 단량체는 가교제로 사용될 수 있다.
올레핀계 단량체는 예를 들어 에틸렌계 단량체, 프로필렌계 단량체, 또는 부틸렌계 단량체일 수 있다. 에폭시계 단량체는 예를 들어 비스페놀계 에폭시 단량체일 수 있다.
접착성 고분자 수지(RS)는 바람직하게는 아크릴계 단량체가 중합된 아크릴계 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리메틸아크릴레이트(PMA) 폴리에틸아크릴레이트(PEA) 등의 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 또는 폴리아크릴아미드(PAA) 중 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 종류의 아크릴계 고분자를 포함할 수 있다.
쿠션층(CSL)의 상면 또는 하면에 별도의 접착층이 배치될 경우 완충 모듈(SAM)을 구성하는 층의 개수가 늘어남에 따라 각 층이 받는 응력이 커질 수 있다. 따라서, 충격 완화층(SAL)을 구성하는 각 층의 엣지부에서, 접착이 떨어지고 들뜨는 현상이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따른 쿠션층(CSL)은 접착성 고분자 수지(RS)를 포함하므로 쿠션층(CSL) 상면 및 하면에 별도의 접착층이 없어도 다른 구성요소와 접착될 수 있으므로 상술한 문제가 발생하지 않는다. 따라서, 완충 모듈(SAM)의 내구성을 높일 수 있다. 나아가, 별도의 접착층이 생략되므로 슬림한 두께를 갖는 완충 모듈(SAM)의 제조가 가능하다.
또한, 일 실시예에 따른 충격 완화층(SAL)은 쿠션층(CSL)의 상부 및 하부에 별도의 접착층을 배치하지 않으므로, 간단한 제조 공정으로 제조될 수 있으므로 공정 비용이 절감될 수 있다.
중공 입자(CP)는 접착성 고분자 수지(RS)에 분산될 수 있다. 중공 입자(CP)는 접착성 고분자 수지(RS)에 균일 또는 불균일하게 분산되어 쿠션층(CSL)의 탄성을 높일 수 있다. 바람직하게는, 접착성 고분자 수지(RS)는 고분자 수지(RS)에 균일하게 분산될 수 있다.
중공 입자(CP)는 중공(HP) 및 중공(HP)을 둘러싸는 쉘(SP)을 포함할 수 있다. 중공 입자(CP)의 쉘(SP)은 유기 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 중공 입자(CP)의 쉘(SP)은 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 중공 입자(CP)는 아크릴로니트릴계 단량체 및 아크릴계 단량체가 공중합된 공중합체이거나, 염화 비닐리덴계 단량체 및 아크릴계 단량체가 공중합된 공중합체일 수 있다.
중공 입자(CP)의 밀도는 0.08g/cm3 이상 0.40g/cm3 이하일 수 있고, 바람직하게는 0.12g/cm3 이상 0.30g/cm3 이하일 수 있다. 중공 입자(CP)의 밀도가 0.08g/cm3 이하인 경우 고분자 수지(RS)에서 균일하게 분산되지 않을 수 있다. 중공 입자(CP)의 밀도가 0.40g/cm3 이상인 경우 중공 입자(CP)의 쉘(SP)의 두께가 두꺼워지므로, 중공 입자(CP)의 탄성력 및 충격 흡수율이 낮아질 수 있다.
도 5를 참조 하면, 중공 입자는 중공(HP) 및 쉘(SP)을 포함할 수 있다. 쉘(SP)은 중공(HP)을 둘러쌀 수 있다. 중공 입자(CP)는 구의 형상을 가질 수 있다. 다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 중공 입자(CP)는 타원, 또는 구의 표면에 굴곡을 갖는 준구형(quasispherical)의 형상을 가질 수 있다.
중공 입자(CP)의 평균 직경은 10um(micro meter) 이상 80um 이하일 수 있고, 바람직하게는 20um 이상 70um 이하일 수 있다. 중공 입자(CP)의 형상이 구형이 아닌 경우, 중공 입자(CP)의 평균 직경은 중공 입자(CP)의 무게중심을 지나는 직선으로 그 중공 입자(CP)의 둘레 위의 두 점을 이은 선분들의 평균 길이를 의미할 수 있다.
중공 입자(CP)의 평균 직경이 10um 미만인 경우 중공 입자(CP)의 탄성력 및 충격 흡수율이 낮아질 수 있다. 따라서, 완충 모듈(SAM)이 외부 충격으로부터 표시 장치(DD)를 충분히 보호할 수 없다. 중공 입자(CP)의 평균 직경이 80um을 초과하는 경우 쿠션층(CSL) 계면의 거칠기가 커진다. 따라서, 쿠션층(CSL)의 계면 접착력이 낮아지므로 불량률이 높아질 수 있다.
일 실시예의 완충 모듈(SAM)은 10um 이상 80um 이하의 평균 직경을 갖는 중공 입자(CP)를 포함하는 쿠션층(CSL)을 포함하기 때문에 충분한 계면 접착력을 가지면서도 외부 충격으로부터 표시 장치(DD)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.
중공 입자(CP)는 10um 이상 40um 이하의 평균 직경을 갖는 제1 중공 입자 및 40um 초과 80um 이하의 평균 직경을 갖는 제2 중공 입자를 포함할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 제1 중공 입자 및 제2 중공 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 쿠션층(CSL)은 제1 중공 입자 또는 제2 중공 입자를 포함하거나, 제1 중공 입자 및 제2 중공 입자를 모두 포함할 수 있다. 쿠션층(CSL)이 제1 중공 입자 및 제2 중공 입자를 모두 포함하는 경우 충격 흡수율 및 계면 접착력을 적절하게 조절할 수 있다.
쿠션층(CSL) 전체 중량에 대한 중공 입자(CP)의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20.0wt% 이하일 수 있다. 쿠션층(CSL) 전체 중량에 대한 접착성 고분자 수지(RS)의 중량 비율은 80.0wt% 이상 99.5wt% 이하일 수 있다.
바람직하게는, 쿠션층(CSL) 전체 중량에 대한 중공 입자(CP)의 중량 비율은 5.0wt% 이상 10.0wt% 이하일 수 있으며, 쿠션층(CSL) 전체 중량에 대한 접착성 고분자 수지(RS)의 중량 비율은 90.0wt% 이상 95.0wt% 이하일 수 있다.
중공 입자(CP)의 중량 비율이 0.5wt% 이하인 경우 쿠션층(CSL)의 충격 흡수율이 낮아지므로 표시 장치(DD)가 외부로부터 인가되는 충격에 의해 쉽게 파손될 수 있다. 중공 입자(CP)의 중량 비율이 20.0wt%를 초과하는 경우 쿠션층(CSL)이 충분한 계면 접착력을 가지지 못하여 쿠션층(CSL)의 계면이 들뜰 수 있다.
쿠션층(CSL) 상에는 엠보 접착층(EM)이 배치될 수 있다. 엠보 접착층(EM)의 재료는 특별히 한정되지 않으며, 당 분야 통상의 기술자에게 널리 알려진 접착 재료가 사용될 수 있다. 예를 들어, 다양한 고분자 수지가 엠보 접착층(EM)의 재료로 사용될 수 있다.
엠보 접착층(EM)에는 패턴(PT)이 정의될 수 있다. 엠보 접착층(EM)은 제1 면(DS) 및 제1 면(DS)과 대향하는 제2 면(US)을 포함하는 베이스부(BP)를 포함할 수 있다. 제1 면(DS)은 쿠션층(CSL)과 인접하고 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 면과 평행한 면일 수 있다. 패턴(PT)은 엠보 접착층(EM)의 베이스부(BP)의 제2 면(US)에 정의될 수 있다. 패턴(PT)은 제2 면(US)으로부터 돌출된 돌출 패턴(PT)으로 정의 될 수 있고, 엠보 접착층(EM)과 일체로 형성될 수 있다. 도 4를 참조할 때, 패턴(PT)은 사각형의 돌출 형상을 갖는 것으로 도시 되었으나, 패턴(PT)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 패턴(PT)은 반원형, 반타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다.
엠보 접착층(EM)은 베이스부(BP)의 제2 면(US)에 배치된 돌출 패턴(PT)을 포함하므로, 접착 과정에서 완충 모듈(SAM)과 표시 패널(DP) 사이의 접착 면적을 커지게 하여 완충 모듈(SAM)과 표시 패널(DP) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 일 실시예에 따른 충격 완화층(SAL-1a, SAL-1b, SAL-1c, SAL-1d, SAL-1e, SAL-1f, 이하 SAL-1a 내지 SAL-1f)의 단면도이다. 도 7 내지 도 9는 일 실시예에 따른 충격 완화층(SAL-2, SAL-3, SAL-4)의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f에 도시된 충격 완화층들(SAL-1a 내지 SAL-1f), 및 도 7 내지 도 9 에 도시된 충격 완화층들(SAL-2, SAL-3, SAL-4)은 도 4에 도시된 충격 완화층(SAL)에 대응되므로, 이하부터는 도 4에서 설명한 충격 완화층(SAL)과의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 6a 내지 도 6f를 참조할 때, 충격 완화층(SAL-1a 내지 SAL-1f)은 차광층(BLL)을 더 포함할 수 있다. 차광층(BLL)은 베이스 레진(BR) 및 카본 블랙 나노 입자(NCB)를 포함할 수 있다. 베이스 레진(BR)의 재료는 특별히 한정되지 않으며, 고분자 수지 등 당 분야에서 공지된 재료를 제한 없이 사용할 수 있다. 카본 블랙 나노 입자(NCB)는 나노 미터(nano meter) 단위의 크기를 갖고, 탄화 수소의 불완전 연소에 의해 생성된 콜로이드 입자 형태의 탄소 원소를 포함할 수 있다. 카본 블랙 나노 입자는 1nm 이상 1000nm 미만의 평균 직경을 갖고, 가시 광선 영역의 광을 흡수할 수 있다.
충격 완화층(SAL-1a 내지 SAL-1f)이 차광층(BLL)을 포함함으로써, 표시 장치(DD)의 외부로부터 입사되는 광이 차광층(BLL)에 흡수되어 외광 반사를 줄일 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 시인성이 향상될 수 있다.
도 6a 내지 도 6f를 참조할 때, 제1 필름층(FL1) 및 차광층(BLL)의 적층 위치는 상이할 수 있다. 즉, 제1 필름층(FL1) 및 차광층(BLL)은 베이스층(BSL, 도 3) 및 엠보 접착층(EM) 사이에 적층 될 수 있다. 이 때, 제1 필름층(FL1) 및 차광층(BLL) 사이의 적층 순서도 특별히 한정되는 것은 아니다.
쿠션층(CSL)은 상부의 구성요소 및 하부의 구성요소와 별도의 접착층 없이 직접 접착된다. 즉, 쿠션층(CSL) 상부의 구성요소는 쿠션층(CSL) 상부에 직접 배치되며, 쿠션층(CSL) 하부의 구성요소는 쿠션층(CSL) 하부에 직접 배치된다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 차광층(BLL)은 쿠션층(CSL) 상부에 직접 배치되고, 제1 필름층(FL1)은 쿠션층(CSL) 하부에 직접 배치된다.
도 6a 내지 도 6f는 제1 필름층(FL1), 쿠션층(CSL), 및 차광층(BLL)의 적층 순서에 따른 충격 완화층(SAL-1a 내지 SAL-1f)을 각각 도시하였다.
도 6a를 참조하면 충격 완화층(SAL-1a)은 제1 필름층(FL1) 상에 쿠션층(CSL)이 직접 배치되고, 쿠션층(CSL) 상에 차광층(BLL)이 직접 배치된다. 도 6b를 참조하면 충격 완화층(SAL-1b)은 쿠션층(CSL) 상에 차광층(BLL)이 직접 배치되고, 차광층(BLL) 상에 제1 필름층(FL1)이 배치된다. 도 6c를 참조하면, 충격 완화층(SAL-1c)는 차광층(BLL) 상에 제1 필름층(FL1)이 배치되고, 제1 필름층(FL1) 상에 쿠션층(CSL)이 직접 배치된다. 도 6d를 참조하면, 충격 완화층(SAL-1d)은 쿠션층(CSL) 상에 제1 필름층(FL1)이 직접 배치되고, 제1 필름층(FL1) 상에 차광층(BLL)이 배치된다. 도 6e를 참조하면, 충격 완화층(SAL-1e)은 제1 필름층(FL1) 상에 차광층(BLL)이 배치되고, 차광층(BLL) 상에 쿠션층(CSL)이 직접 배치된다. 도 6f를 참조하면, 충격 완화층(SAL-1f)은 제1 필름층(FL1) 상에 쿠션층(CSL)이 직접 배치되고, 쿠션층(CSL) 상에 차광층(BLL)이 직접 배치된다.
이하, 도 7 내지 도 9에서는 충격 완화층(SAL-2, SAL-3, SAL-4)의 적층 구조를 특정하여 도시하였으나, 도 6a 내지 도 6f를 참조할 때, 충격 완화층(SAL-2, SAL-3, SAL-4)의 적층 구조는 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 7을 참조하면, 충격 완화층(SAL-2)은 순차로 적층된 제1 필름층(FL1), 쿠션층(CSL-1), 및 엠보 접착층(EM)을 포함할 수 있다.
도 7을 참조할 때, 쿠션층(CSL-1)은 카본 블랙 나노 입자(NCB)를 더 포함할 수 있다. 쿠션층(CSL-1)이 카본 블랙 나노 입자(NCB)를 포함함으로써, 쿠션층(CSL-1)은 차광 기능을 가질 수 있다.
쿠션층(CSL-1) 전체 중량에 있어서, 카본 블랙 나노 입자(NCB)의 중량 비율은 0.5wt% 이상 5.0wt% 이하일 수 있다. 쿠션층(CSL-1)에서, 접착성 고분자 수지(RS) 및 중공 입자(CP) 전체 중량에 대한 중공 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20.0wt% 이하일 수 있으며, 바람직하게는 5.0wt% 이상 10.0wt% 이하일 수 있다. 있다.
쿠션층(CSL-1)이 상술한 비율 범위를 만족하는 경우 바람직한 차광 기능, 충격 흡수율, 및 계면 접착력을 가질 수 있다.
쿠션층(CSL-1)이 차광 기능을 가짐으로써 충격 완화층(SAL-2)에서 별도의 차광층(BLL)을 생략할 수 있다. 따라서 충격 완화층(SAL-2)을 슬림하게 제조할 수 있으며, 충격 완화층(SAL-2)을 구성하는 층의 개수가 줄어들기 때문에 충격 완화층(SAL-2)을 구성하는 각 층들의 엣지부가 받는 응력이 감소한다. 따라서 각 층의 엣지부의 계면이 들뜨는 현상이 방지될 수 있다.
도 8에 도시된 충격 완화층(SAL-3)은 도 7에 도시된 충격 완화층(SAL-2)에서 쿠션층(CSL-1) 및 엠보 접착층(EM) 사이에 직접 배치된 차광층(BLL)을 더 포함한다. 충격 완화층(SAL)이 카본 블랙 나노 입자(NCB)를 포함하는 쿠션층(CSL-1) 상에 배치된 차광층(BLL)을 더 포함하므로 외광 반사가 감소되어 표시 장치(DD)의 시인성이 더 좋아질 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 충격 완화층(SAL-4)에서 쿠션층(CSL-2)은 엠보 접착층(EM)과 일체로 제공될 수 있다. 이 경우 쿠션층(SCL-2)의 제2 면에 패턴(PT)이 정의될 수 있다. 도 9에 도시된 쿠션층(SCL-2) 제2 면(US)은 도 4의 엠보 접착층(EM)의 제 2면(US)에 대응되는 면일 수 있다. 쿠션층(CSL-2)과 엠보 접착층(EM)이 일체로 제공되면서 충격 완화층(SAL-4)을 구성하는 층의 개수를 더 줄일 수 있다. 따라서, 각 층의 엣지부가 들뜨는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.
도 10은 도 3에 도시된 베이스층(BSL)의 단면도이다. 순차로 적층된 베이스층(BSL)은 제2 필름층(FL2), 금속층(MTL), 그라파이트층(GRP)을 포함할 수 있다. 그라파이트층(GRP) 및 금속층(MTL) 사이에 제1 접착층(ADH1)이 배치될 수 있고, 금속층(MTL) 및 제2 필름층(FL2) 사이에 제2 접착층(ADH2)이 배치될 수 있다. 베이스층(BSL)은 충격 완화층(SAL) 하부에 배치되어 외부 온도 변화 또는 외부 충격 등으로부터 완충 모듈(SAM)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
제2 필름층(FL2)에는 제1 필름층(FL1)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 제2 필름층(FL2)은 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 수지를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 수지로 구성될 수 있다. 금속층(MTL) 다양한 금속을 포함할 수 있으며, 예를 들어 구리 등을 포함할 수 있다.
도 11은 도 2에 도시된 표시 패널(DP)의 단면도이다. 도 11을 참조할 때, 표시 패널(DP)은 기판(BL), 회로층(CL), 발광 소자층(ODL), 박막 봉지층(TFE), 입력 감지 센서(ISS), 및 윈도우(WD)를 포함할 수 있다.
베이스 기판(BS)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 폴리이미드계 수지층일 수 있으나, 그 재료는 특별히 한정되지 않는다. 베이스 기판(BS)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌계 수지, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(CL)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 회로층(CL)은 복수 개의 절연층들과 복수 개의 회로 소자(미도시)들을 포함한다. 절연층들은 유기층 및/또는 무기층을 포함할 수 있다. 회로 소자(미도시)는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성 공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층의 패터닝 공정을 통해 회로층(CL)이 형성될 수 있다.
발광 소자층(ODL)은 복수 개의 발광 소자들(OD)을 포함한다. 발광 소자들(OD)은 제1 전극(EL1), 정공 수송 영역(HTR), 발광층(EML), 전자 수송 영역(ETR), 및 제2 전극(EL2)을 포함할 수 있다.
제1 전극(EL1)은 도전성을 갖는다. 제1 전극(EL1)은 금속 합금 또는 도전성 화합물로 형성될 수 있다. 제1 전극(EL1)은 애노드(anode)일 수 있다. 또한, 제1 전극(EL1)은 화소 전극일 수 있다. 제1 전극(EL1)의 재료는 특별이 한정되지 않으며, 당 기술 분야에서 알려진 재료를 제한 없이 포함할 수 있다.
정공 수송 영역(HTR)은 제1 전극(EL1) 상에 배치된다. 정공 수송 영역(HTR)은 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 버퍼층, 및 전자 저지층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 정공 수송 영역(HTR)은 단일 물질로 이루어진 단일층, 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 단일층 또는 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 복수의 층을 갖는 다층 구조를 가질 수 있다. 정공 수송 영역(HTR)의 재료는 특별이 한정되지 않으며, 당 기술 분야에서 알려진 재료를 제한 없이 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 정공 수송 영역 상에 배치된다. 발광층(EML)은 유기 화합물을 발광 재료로 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되지 않으며, 발광층(EML)은 양자점 물질을 발광 재료로 포함할 수 있다. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니나, 양자점의 코어는 II-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, IV족 원소, IV족 화합물 및 이들의 조합에서 선택될 수 있다.
전자 수송 영역(ETR)은 발광층(EML) 상에 배치된다. 전자 수송 영역(ETR)은, 정공 저지층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 수송 영역(ETR)은 단일 물질로 이루어진 단일층, 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 단일층 또는 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 복수의 층을 갖는 다층 구조를 가질 수 있다. 전자 수송 영역(ETR)의 재료는 특별이 한정되지 않으며, 당 기술 분야에서 알려진 재료를 제한 없이 포함할 수 있다.
제2 전극(EL2)은 전자 수송 영역(ETR) 상에 제공된다. 제2 전극(EL2)은 공통 전극 또는 음극일 수 있다. 제2 전극(EL2)의 재료는 특별이 한정되지 않으며, 당 기술 분야에서 알려진 재료를 제한 없이 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(EL2)을 직접 커버할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 전극(EL2)을 커버하는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 이때 박막 봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버한다. 박막 봉지층(TFE)은 유기물을 포함하는 유기층 및 무기물을 포함하는 무기층을 포함할 수 있다.
입력 감지 센서(ISS)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지 센서(ISS)는 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 입력 감지 센서(ISS)는 정전용량을 변화를 감지하거나 외부의 물체에 의한 압력을 감지하는 방법 등에 의해 외부의 입력을 감지할 수 있다.
윈도우(WD)는 입력 감지 센서(ISS) 상에 배치된다. 윈도우(WD)는 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판일 수 있다. 윈도우(WD)는 또한 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WD)는 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합성수지 필름일 수 있다.
도 11에서는 표시 패널(DP)의 발광 소자들(OD)이 자발광 소자로 설명되었지만, 실시예가 이에 한정 되는 것은 아니다. 예를 들어 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel) 중 어느 하나일 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시예에 따른 표시 패널(DP) 및 완충 모듈(SAM)의 접착 전 후를 나타낸 표시 장치(DD)의 단면도이다. 도 12a 및 도 12b에서 표시 패널(DP), 및 완충 모듈(SAM)에 대해서는 전술한 내용과 동일한 내용이 적용될 수 있다. 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 표시 패널(DP) 및 완충 모듈(SAM)은 완충 모듈(SAM)에 배치된 엠보 접착층(EM)에 의해 접착될 수 있다. 표시 패널(DP)과 완충 모듈(SAM)의 접착 과정에서 엠보 접착층(EM)에 정의된 패턴(PT)이 압력에 의해 평탄화 된다. 따라서, 표시 장치(DD)에 포함된 엠보 접착층(EM)은 패턴(PT)을 포함하지 않을 수 있다.
이하에서는, 실시예 및 비교예를 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 완충 모듈(SAM) 및 이를 포함하는 표시 장치(DD)의 효과에 대해 구체적으로 설명한다.
1. 충격 흡수율 측정
(1) 충격 흡수층의 제작
구리로 구성된 금속층 상에 접착층을 이용하여 폴리이미드로 구성된 제1 필름층을 배치하였다. 이후 제1 필름층 상에 별도의 접착층 없이 쿠션층을 직접 배치하여 실시예 1의 충격 흡수층을 형성하였다. 실시예 1의 충격 흡수층에서 쿠션층은 접착성 아크릴계 고분자 수지 및 중공 입자를 혼합하여 제조하였다.
비교예 1의 충격 흡수층은, 쿠션층을 비접착성 아크릴계 고분자 수지로만 형성하고 쿠션층과 제1 필름층 사이에 접착 부재를 더 배치한 것을 제외하고는 실시예 1의 충격 흡수층과 동일한 방법으로 형성하였다.
(2) 충격 흡수율의 측정
기판 상에 실시예 1의 충격 흡수층을 고정시킨 후 10cm의 높이에서 13.8g의 SUS(stainless steel) 볼을 낙하시켜 쿠션층(CSL)이 받는 충격량 S1을 측정하였다. 이후 충격 흡수층을 제거 한 후, 10cm의 높이에서 13.8g의 SUS(stainless steel) 볼을 빈 기판 상에 낙하시켜 기판이 받은 충격량 S0을 측정하였다. 상기 과정을 세 번 반복하였다. 이후 하기와 같이 계산하여 쿠션층의 충격 흡수율을 측정 하였다.
충격 흡수율(%): {(기판이 받은 충격량 S0 - 쿠션층이 받은 충격량 S1) / (기판이 받은 충격량 S0 X 100)}
비교예 2의 충격 흡수율은 비교예 2의 충격 흡수층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 측정 하였다.
실시예 1 및 비교예 1에 따른 충격 흡수층의 충격 흡수율은 하기 표 1에 표시하였다.
1회 충격 흡수율(%) 2회 충격 흡수율(%) 3회 충격 흡수율(%) 평균 충격 흡수율(%)
실시예 1 30.89 26 22.22 26.4
비교예 1 25.44 22.37 21.22 23
상기 표 1을 참조하면, 실시예 1에 따른 충격 흡수층의 각 회차별 충격 흡수율 및 평균 충격 흡수율은 비교예 1에 따른 충격 흡수층의 충격 흡수율에 비하여 높은 값을 나타냈다. 상기 결과로부터, 실시예 1에 따른 충격 흡수층은 우수한 충격 흡수 효과를 갖는 것을 알 수 있다.
일 실시예에 따른 충격 흡수층(SAL)은 접착성 고분자 수지(RS) 및 중공 입자(CP)를 포함하는 쿠션층(CSL)을 포함하며, 별도의 접착층이 생략될 수 있으므로 우수한 충격 흡수율을 갖는 것으로 판단된다.
실시예 1에서 충격 흡수층은 구리로 구성된 금속층, 폴리이미드로 구성된 제2 필름층, 및 쿠션층으로 형성하였으며 차광층 및 엠보 접착층을 포함하지는 않았다. 그러나 차광층 및 엠보 접착층은 각각 차광 역할 및 접착 역할을 하는 층이므로, 충격 흡수 정도에 기여하는 정도가 작다. 따라서, 실시예 1과 비교예 1에서 충격 흡수층 상에 동일한 구조의 차광층 및 엠보 접착층을 배치할 경우 표 1의 결과와 유사한 수준의 충격 흡수율의 차이 경향을 나타낼 것으로 예상된다.
일 실시예에 따른 완충 모듈(SAM)은 접착성 고분자 수지(RS) 및 접착성 고분자 수지(RS)에 분산되며 중공(HP) 및 중공(HP)을 둘러싼 쉘(SP)을 포함하는 중공 입자(CP)를 포함하는 쿠션층(CSL)을 포함한다. 따라서, 완충 모듈(SAM)을 구성하는 각 층이 응력에 의해 들뜨거나 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 상술한 완충 모듈(SAM)을 포함한다. 따라서, 외부 충격으로부터 강한 내구성을 가지면서도 슬림한 구조를 가질 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
SAM: 완충 모듈 SAL: 충격 흡수층
EM: 엠보 접착층 FL1: 제1 필름층
CSL: 쿠션층 RS: 접착성 고분자 수지
CP: 중공 입자 BLL: 차광층

Claims (20)

  1. 충격 완화층, 및 상기 충격 완화층 하부에 배치된 베이스층을 포함하고,
    상기 충격 완화층은
    접착성 고분자 수지; 및 상기 접착성 고분자 수지에 분산되며 중공 및 상기 중공을 둘러싼 쉘을 포함하는 중공 입자를 포함하는 쿠션층;
    상기 쿠션층 상에 배치된 엠보 접착층; 및
    상기 베이스층과 상기 엠보 접착층 사이에 배치된 제1 필름층을 포함하는 완충 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스층과 상기 엠보 접착층 사이에 배치된 차광층을 더 포함하는 완충 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 접착성 고분자 수지는,
    아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 올레핀계 고분자, 이미드계 고분자, 아미드계 고분자, 에스터계 고분자, 이소시아네이트계 고분자, 에폭시계 고분자, 및 실리콘계 고분자 중 적어도 하나를 포함하는 완충 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 중공 입자의 상기 쉘은 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자를 포함하는 완충 모듈.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 중공 입자의 밀도는 0.08g/cm3 이상 0.40g/cm3 이하인 완충 모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 중공 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20.0wt% 이하인 완충 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 중공 입자는 10um 이상 40um 이하의 평균 직경을 갖는 제1 중공 입자 및 40um 초과 80um 이하의 평균 직경을 갖는 제2 중공 입자를 포함하고,
    상기 쿠션층은 상기 제1 중공 입자 및 상기 제2 중공 입자 중 적어도 하나를 포함하는 완충 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 엠보 접착층은 상기 쿠션층과 인접한 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 베이스부; 및 상기 베이스부의 상기 제2 면에 배치된 돌출 패턴을 포함하는 완충 모듈.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션층은 차광 물질을 더 포함하는 완충 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 차광 물질은 카본 블랙 나노 입자이고,
    상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 카본 블랙 나노 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 5.0wt% 이하인 완충 모듈.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름층은 폴리이미드를 포함하는 완충 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스층은 순차로 적층된 제2 필름층, 금속층, 및 그라파이트층을 포함하는 완충 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하고,
    상기 금속층은 구리를 포함하는 완충 모듈.
  14. 베이스 필름층;
    상기 베이스 필름층 상에 직접 배치된 쿠션층; 및
    상기 쿠션층 상에 직접 배치된 엠보 접착층을 포함하고,
    상기 쿠션층은 접착성 고분자 수지; 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자를 포함하는 중공 입자; 및 카본 블랙 나노 입자를 포함하는 완충 모듈.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 접착성 고분자 수지는 아크릴계 수지인 완충 모듈.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 쿠션층 전체 중량에 대한 상기 카본 블랙 나노 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 5.0wt% 이하이고,
    상기 접착성 고분자 수지 및 상기 중공 입자 전체 중량에 대한 상기 중공 입자의 중량 비율은 0.5wt% 이상 20wt% 이하인 완충 모듈.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 엠보 접착층은 상기 쿠션층과 일체로 제공되는 완충 모듈.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 중공 입자는 10um 이상 80um 이하의 평균 직경을 갖는 완충 모듈.
  19. 표시 패널 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 완충 모듈을 포함하고,
    상기 완충 모듈은 충격 완화층, 및 충격 완화층 하부에 배치된 베이스층을 포함하고,
    상기 충격 완화층은,
    제1 필름층;
    상기 제1 필름층 상에 직접 배치된 쿠션층;
    상기 쿠션층 상에 직접 배치된 차광층; 및
    상기 차광층 상에 배치된 엠보 접착층을 포함하고,
    상기 쿠션층은 아크릴계 수지; 및 상기 아크릴계 수지에 분산된 중공 입자를 포함하고,
    상기 중공 입자는 아크릴계 단량체, 및 염화 비닐계 단량체 중 적어도 하나로부터 중합된 고분자를 포함하며, 10um 이상 80um 이하의 평균 직경을 갖는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 표시 패널은
    복수 개의 발광 소자들;
    상기 발광 소자들 상에 배치된 박막 봉지층; 및
    상기 박막 봉지층 상에 직접 배치된 입력 감지 센서를 포함하는 표시 장치.
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