KR20210104512A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20210104512A
KR20210104512A KR1020200038346A KR20200038346A KR20210104512A KR 20210104512 A KR20210104512 A KR 20210104512A KR 1020200038346 A KR1020200038346 A KR 1020200038346A KR 20200038346 A KR20200038346 A KR 20200038346A KR 20210104512 A KR20210104512 A KR 20210104512A
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박성준
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면에 부착된 접착층, 및 상기 접착층에 부착된 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면이 정의된 보호 필름을 포함하고, 상기 보호 필름은 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름의 일면 상에 배치되어 상기 제1 면을 정의하는 제1 대전방지층, 및 상기 폴리이미드 필름의 다른 일면 상에 배치되어 상기 제2 면을 정의하는 제2 대전방지층을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 보호 필름을 포함하며, 폴딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 전자 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 플렉서블 전자 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 전자 장치는 리지드 전자 장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 전자 장치는 기존의 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.
본 발명은 제품 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면에 부착된 접착층, 및 상기 접착층에 부착된 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면이 정의된 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 보호 필름은 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름의 일면 상에 배치되어 상기 제1 면을 정의하는 제1 대전방지층, 및 상기 폴리이미드 필름의 다른 일면 상에 배치되어 상기 제2 면을 정의하는 제2 대전방지층을 포함할 수 있다.
상기 폴리이미드 필름은 비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 필러를 포함할 수 있다.
상기 필러는 0.5 마이크로미터 이상 2 마이크로미터 이하의 사이즈를 가질 수 있다.
상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층 각각은 우레탄계 바인더를 포함할 수 있다.
상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층 각각은 이소시아네이트를 더 포함할 수 있다.
상기 보호 필름의 상기 제1 면의 극성 표면 에너지는 12mN/m 이상일 수 있다.
상기 보호 필름의 상기 제1 면의 면저항은 106 Ω/□이하일 수 있다.
상기 표시 패널의 상기 배면에 부착된 상기 접착층의 일면의 면저항은 109 Ω/□ 이상 1011 Ω/□이하일 수 있다.
상기 접착층의 두께는 10마이크로미터 이상, 25마이크로미터 이하일 수 있다.
상기 폴리이미드 필름은 1.5% 이상의 변형율에서 항복점을 가질 수 있다.
상기 폴리이미드 필름 및 상기 접착층 중 적어도 하나는 대전 방지제를 더 포함할 수 있다.
상기 폴리이미드 필름의 헤이즈는 5% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면에 부착된 접착층, 및 상기 접착층을 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격된 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 보호 필름은 상기 접착층에 직접 부착되며 우레탄계 바인더 및 대전 방지제를 포함하는 대전방지층, 및 상기 대전방지층을 사이에 두고 상기 접착층과 이격되며, 비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA)를 포함하는 베이스 필름을 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름은 0.5 마이크로미터 이상 2 마이크로미터 이하의 사이즈를 갖는 필러를 더 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 대전방지층과 이격된 하부 대전방지층을 더 포함하고, 상기 하부 대전방지층은 우레탄계 바인더 및 대전 방지제를 포함할 수 있다.
상기 접착층에 직접 부착된 상기 대전방지층의 일면의 극성 표면 에너지는 12mN/m 이상일 수 있다.
상기 접착층에 직접 부착된 상기 대전방지층의 일면의 면저항은 106 Ω/□이하일 수 있다.
상기 표시 패널의 상기 배면에 부착된 상기 접착층의 일면의 면저항은 109 Ω/□ 이상 1011 Ω/□이하일 수 있다.
상기 접착층의 두께는 10마이크로미터 이상, 25마이크로미터 이하일 수 있다.
상기 대전방지층은 이소시아네이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널의 배면에 부착된 보호 필름은 베이스 필름 및 베이스 필름의 양면에 배치된 대전방지층들을 포함할 수 있다. 베이스 필름은 BPDA 및 1 마이크로미터 내외의 사이즈를 갖는 필러를 포함할 수 있으며, 그에 따라, 베이스 필름의 폴딩 특성이 개선되고, 베이스 필름의 투과도가 증가될 수 있다. 또한, 대전방지층들 각각은 우레탄계 바인더를 포함함에 따라, 대전방지층들 각각의 코팅 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 대전방지층들 각각의 면저항은 소정값 이하의 값을 가질 수 있다. 따라서, 대전방지층에 접착층이 부착되어 표시 패널과 부착되는 면의 면저항이 증가되더라도 제전 성능이 유지될 수 있다. 또한, 대전방지층들 각각의 극성 표면 에너지는 소정값 이상의 값을 가질 수 있다. 따라서, 대전방지층에 코팅되는 접착층의 코팅 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치를 촬영한 사진이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 촬영한 사진이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 필름의 응력 변형률 곡선을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 부재의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 전자 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.
전자 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 전자 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다.
액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 전자 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 전자 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 전자 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 전자 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 전자 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
전자 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 전자 모듈들(2000, 도 4a 참조) 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다.
제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4a 참조) 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4a 참조) 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4a 참조)이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다. 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치된 층들을 지칭하고, 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치된 층들을 지칭할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(100)은 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 폴딩 영역은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 표시 패널(100)의 일 영역으로 정의될 수 있다.
표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.
표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.
베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다.
발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.
봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.
무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.
또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.
반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제1 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.
상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.
보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터, 예를 들어 55 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다.
제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.
제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.
전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.
윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 205 마이크로미터, 예를 들어 196 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.
또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.
제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.
제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제2 거리(350W)는 392마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다.
충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 이축연신된 PET 필름일 수 있다. 충격 흡수층(370)의 두께는 35 마이크로미터 내지 45 마이크로미터, 예를 들어, 41 마이크로미터 일 수 있으나, 충격 흡수층(370)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층(370)은 생략될 수도 있다.
제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 제2 하드 코팅층(380)은 유기 코팅제, 무기 코팅제, 또는 유무기 혼합 코팅제를 포함할 수 있으며, 헤이즈를 감소시킬 수 있는 물질이라면 특정 예에 제한되지 않는다. 헤이즈는 테스트 기재에 입사된 광이 확산되는 정도로 정의될 수 있으며, 헤이즈가 높다는 것은 광이 산란되어 불투명한 흐림 현상을 나타내는 것을 의미할 수 있다.
충격 흡수층(370)의 상면 및 하면은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈(예를 들어, 헤이즈 증가)는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층(370)의 하면은 제2 하드 코팅층(380)에 의해 평탄화될 수 있다. 즉, 제1 홀(101H, 도 4a 참조)이 제2 접착층(1020)까지 커팅되어 제공되는 경우, 제1 홀(101H, 도 4a 참조)에 의해 노출된 표면은 매끈한 표면을 가질 수 있다. 따라서, 제2 하드 코팅층(380)이 충격 흡수층(370)의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 감소될 수 있다.
차광층(360)은 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 차광층(360)은 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 차광층(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광층(360)은 고분자 수지 및 고분자 수지에 혼합된 안료를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 예를 들어, 아크릴 계열의 수지 또는 폴리에스테르일 수 있고, 안료는 카본 계열의 안료일 수 있다. 다만, 차광층(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
차광층(360)은 충격 흡수층(370)에 제2 하드 코팅층(380)이 형성된 후에 인쇄될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 제2 하드 코팅층(380)보다 굴곡진 표면을 갖기 때문에, 차광층(360)이 제2 하드 코팅층(380)에 인쇄되는 경우보다 차광층(360)이 충격 흡수층(370)에 인쇄되는 것이 접착력이 더 좋을 수 있다. 즉, 차광층(360)을 충격 흡수층(370)의 굴곡진 표면에 직접 인쇄함에 따라, 차광층(360)이 충격 흡수층(370)으로부터 분리될 확률이 감소될 수 있다. 즉, 차광층(360)이 인쇄 대상면, 예를 들어, 충격 흡수층(370)으로부터 분리될 확률이 감소되기 ‹š문에, 전자 장치(1000)의 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.
상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1020)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제2 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 쿠션 부재(500), 제1 하부 부재(600), 제2 하부 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 보호 필름(400)은 적어도 하나 이상의 대전 방지층을 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술된다.
쿠션 부재(500)는 하부 보호 필름(400) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션 부재(500)는 하부로부터 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 부재(500)에 의해 전자 장치(1000)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.
쿠션 부재(500)는 제1 쿠션 접착층(510), 배리어 필름(520), 쿠션층(530), 및 제2 쿠션 접착층(540)을 포함할 수 있다. 쿠션 부재(500)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)은 하부 보호 필름(400)에 부착되고, 제2 쿠션 접착층(540)은 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 25 마이크로미터일 수 있다. 제2 쿠션 접착층(540)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름(520)은 내충격 성능을 향상시키기 위해 제공될 수 있다. 배리어 필름(520)은 표시 패널(100)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어 필름(520)은 합성수지필름, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 배리어 필름(520)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 배리어 필름(520)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
쿠션층(530)은 예를 들어 발포폼 또는 스펀지를 포함할 수 있다. 발포폼을 폴리우레탄폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다. 쿠션층(530)이 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션층(530)은 배리어 필름(520)을 기저층으로 하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 위에 발포제를 발포하여 쿠션층(530)을 형성할 수 있다.
쿠션층(530)의 두께는 80 마이크로미터 내지 120 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 100 마이크로미터일 수 있으나, 쿠션층(530)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 검정색일 수 있다. 이 경우, 쿠션 부재(500) 아래에 배치된 구성 요소들이 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다.
제1 하부 부재(600)는 쿠션 부재(500) 아래에 배치될 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 제1 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(610)에 의해 전자 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
플레이트(610)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 평면 상에서, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 플레이트(610)의 일부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.
커버층(630)이 하부 접착층(620)에 의해 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 플레이트(610)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.
커버층(630)은 플레이트(610)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
플레이트(610)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 하부 접착층(620)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 커버층(630)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 플레이트(610)의 두께, 하부 접착층(620)의 두께, 및 커버층(630)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다.
제2 하부 부재들(700)은 제1 하부 부재(600) 아래에 배치될 수 있다. 제2 하부 부재들(700)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 하부 부재(700)는 제1 영역(1000A1)에 배치되고, 다른 하나의 제2 하부 부재(700)는 제3 영역(1000A3)에 배치될 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 영역(1000A1)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제3 영역(1000A3)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들(1040)은 제2 영역(1000A2)과 비중첩할 수 있다. 제4 접착층들(1040) 각각의 두께는 8 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있으나, 제4 접착층들(1040) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 제2 하부 부재들(700) 각각과 제1 하부 부재(600) 사이에는 단차 보상 필름이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 단차 보상 필름은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 단차 보상 필름의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다. 상기 일면은 제1 하부 부재(600)와 마주하는 면일 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 제2 하부 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들(710) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다.
하부 플레이트들(710)은 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)은 최대한 가까이 배치되어, 플레이트(610)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들(710)은 상부에서 가해진 압력에 의해 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.
또한, 하부 플레이트들(710)은 제2 하부 부재들(700) 아래에 배치된 구성에 의해 제2 하부 부재들(700) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 플레이트들(710) 각각의 두께는 60 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 80 마이크로미터 일 수 있으며, 하부 플레이트들(710)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다.
갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.
방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 방열 접착층(722) 및 제2 방열 접착층(723) 각각의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있다. 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께는 10 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 17 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께가 상술된 수치에 제한되는 것은 아니다.
절연 필름(730)은 방열 시트(720) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
단차 보상 부재(800)는 플레이트(610) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)의 일부분의 아래에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 플레이트(610)의 다른 일부분의 아래에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다.
단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다. 제1 보상 접착층(810) 및 제2 보상 접착층(830) 각각의 두께는 13 마이크로미터 내지 25 마이크로미터, 예를 들어, 17마이크로미터일 수 있다. 제1 보상 접착층(810) 및 제2 보상 접착층(830) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 및 제2 보상 접착층(810, 820)의 두께에 따라 단차 보상 필름(820)의 두께가 결정될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3b를 참조하면, 표시 패널(100aa)은 앞서 도 3a에서 설명된 표시 패널(100)과 비교하였을 때, 반사 방지층(130)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100aa)을 포함하는 전자 장치(1000, 도 2 참조)에는 반사 방지 부재(200, 도 2 참조) 및 제1 접착층(1010, 도 2 참조)이 생략될 수 있다.
표시 패널(100aa)은 표시층(110), 센서층(120), 및 반사 방지층(130)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층(130)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(100), 제3 접착층(1030), 및 하부 보호 필름(400)이 도시되었다. 이하에서, 제3 접착층(1030)은 접착층으로, 하부 보호 필름(400)은 보호 필름으로 지칭될 수 있다.
보호 필름(400)에는 제1 면(L1) 및 제2 면(L2)이 정의될 수 있다. 제1 면(L1)은 접착층(1030)에 직접 부착된 면이고, 제2 면(L2)은 제1 면(L1)과 대향하는 면일 수 있다. 제2 면(L2)은 제1 쿠션 접착층(510, 도 2 참조)에 직접 부착된 면일 수 있다.
보호 필름(400)은 베이스 필름(401), 제1 대전방지층(402), 및 제2 대전방지층(403)을 포함할 수 있다. 제1 대전방지층(402)은 베이스 필름(401)의 일면 상에 배치되며, 제2 대전방지층(403)은 베이스 필름(401)의 다른 일면 상에 배치될 수 있다. 베이스 필름(401)을 사이에 두고 제1 대전방지층(402)과 제2 대전방지층(403)이 서로 이격될 수 있다. 제1 대전방지층(402)은 제1 면(L1)을 정의하고, 제2 대전방지층(403)은 제2 면(L2)을 정의할 수 있다.
베이스 필름(401)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 베이스 필름(401)은 비페닐테트라카복실산이무수물(이하, BPDA)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(401)에 포함된 BPDA의 양을 조절하여 베이스 필름(401)의 유연성을 조절할 수 있다. 또한, 베이스 필름(401)에 포함된 BPDA의 양을 조절하여 베이스 필름(401)의 컬러를 조절할 수 있고, 이는 투명도와 연관될 수 있다.
예를 들어, 베이스 필름(401)이 피로멜리트산 디무수물(이하, PMDA), BPDA, 디아미노디페닐에테르(이하, ODA)를 포함하고, 이들의 몰 비율이 0.75:0.25:1인 경우보다, 베이스 필름(401)이 BPDA 및 ODA를 포함하고, 이들의 몰 비율이 1:1인 경우의 유연성이 더 높을 수 있다. 베이스 필름(401) 내의 BPDA가 차지하는 중량비가 커지면 커질수록 베이스 필름(401)의 유연성은 증가될 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(401)의 BPDA 함량을 증가시켰을 때, 탄성 계수 및 소성 계수는 모두 증가하였으며, 점탄성 회복률도 증가하였다.
예를 들어, 베이스 필름(401)이 BPDA 및 ODA를 포함하고, 이들의 몰 비율이 1:1인 경우, 베이스 필름(401)은 연한 황색(pale yellow)을 띨 수 있다. 베이스 필름(401)이 BPDA, 벤조페논테트라카르복실산 이무수물(BTDA), 및 ODA를 포함하고, 이들의 몰 비율이 0.5:0.5:1인 경우, 베이스 필름(401)은 어두운 황색(dark yellow)을 띨 수 있다. 즉, 베이스 필름(401)의 BPDA의 함량을 증가시켰을 때, 베이스 필름(401)의 투과율은 더 증가될 수 있다.
베이스 필름(401)의 투과율을 증가시키기 위해, 베이스 필름(401)을 제조할 때 열처리 공정의 온도 또는 시간을 조절할 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(401)이 열처리되면, 베이스 필름(401)은 다크해질 수 있다. 따라서, 베이스 필름(401)의 열처리 공정 시간을 줄이거나, 열처리 공정 중 온도를 낮출 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스 필름(401)은 필러(401f)를 더 포함할 수 있다. 필러(401f)의 사이즈(401fs)는 0.5 마이크로미터 이상 2 마이크로미터 이하일 수 있고, 예를 들어, 1 마이크로미터일 수 있다. 필러(401f)는 비정형의 형상을 갖거나, 원형의 형상을 가질 수 있다. 필러(401f)가 비정형의 형상을 갖는 경우, 필러(401f)의 사이즈(401fs)는 필러(401f)의 최대폭으로 정의될 수 있다. 필러(401f)가 원형인 경우, 필러(401f)의 사이즈(401fs)는 직경일 수 있다.
필러(401f)는 블로킹 방지제로 지칭될 수 있으며, 블로킹은 서로 인접한 필름들이 서로 달라 붙는 현상을 의미할 수 있다. 필러(401f)는 베이스 필름(401)이 롤에 감겨 있을 때, 베이스 필름(401)이 서로 달라붙는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 필러(401f)에 의해 베이스 필름(401)의 표면이 거칠어 질 수 있고, 베이스 필름(401) 사이에 공간이 형성되어 서로 마주하는 베이스 필름(401)이 접착되는 것이 방지될 수 있다. 필러(401f)는 실리카, 규조토, 카올린, 또는 탈크 등을 포함할 수 있으나, 필러(401f)를 구성하는 물질이 이에 저하되는 것은 아니다.
항목 비교예 실시예
이물 사이즈(μm,
micrometer)		 70이상
100미만		 100이상
140미만		 140 이상 70이상
100미만		 100이상
140미만		 140 이상
m2당 이물 수(ea) 1.09 0.34 0.42 0.58 0.16 0.28
합 1.85 1.03
표 1은 베이스 필름(401) 내의 이물 사이즈 구간들마다 계산된 1 m2당 이물 수를 기재한 표이다. 베이스 필름(401) 내의 필러(401f)들은 제조 공정 중에 서로 뭉칠 수 있고, 서로 뭉친 필러가 소정 크기 이상일 때, 이는 이물로 정의될 수 있다. 비교예는 3 마이크로미터 내지 4 마이크로미터의 사이즈를 갖는 필러를 포함하는 베이스 필름이며, 실시예는 1마이크로미터 내외의 사이즈를 갖는 필러를 포함하는 베이스 필름(401)이다. 이물들의 합은 비교예의 경우 1.85개, 실시예의 경우 1.03개로, 이물의 수가 약 44퍼센트 감소하는 효과를 보였다. 즉, 필러(401f)의 사이즈(401fs)를 감소시킴에 따라 베이스 필름(401)에 포함된 이물의 수가 감소될 수 있다.
필러(401f)의 사이즈(401fs)는 베이스 필름(401)의 투과율 및 헤이즈에 영향을 미칠 수 있다. 베이스 필름(401)의 투과율은 50 퍼센트 이상 100퍼센트 미만일 수 있고, 예를 들어, 56퍼센트일 수 있다. 베이스 필름(401)의 헤이즈는 6 퍼센트 이하, 0퍼센트 이상일 수 있으며, 예를 들어, 베이스 필름(401)의 헤이즈는 5 퍼센트 이하일 수 있다.
베이스 필름(401)의 투과율은 정면 투과율(Tp)과 측면 투과율(Td)의 합으로 정의될 수 있고, 베이스 필름(401)의 헤이즈는 정면 투과율(Tp)을 정면 투과율(Tp)과 측면 투과율(Td)의 합으로 나눈 값을 백분율로 나타낸 값일 수 있다.
도 6a는 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치를 촬영한 사진이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 촬영한 사진이다.
도 6a는 베이스 필름에 포함된 필러가 3 마이크로미터 내지 4 마이크로미터의 사이즈일 때, 전자 장치의 일부분을 촬영한 사진이다. 도 6b는 베이스 필름(401, 도 5 참조)에 포함된 필러(401f, 도 5 참조)가 1 마이크로미터 내외의 사이즈(401fs, 도 5 참조)일 때, 전자 장치(1000, 도 1a 참조)의 일부분을 촬영한 사진이다.
필러(401f, 도 5 참조)의 사이즈(401fs, 도 5 참조)가 감소될수록 필러의 분산성은 향상되고, 그에 따라 베이스 필름(401, 도 5 참조)의 투과도는 증가할 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 필러(401f, 도 5 참조)의 사이즈(401fs, 도 5 참조)에 따른 차이를 볼 수 있다. 도 6a에 적용된 베이스 필름의 투과도는 41퍼센트, 헤이즈는 11퍼센트이고, 도 6b에 적용된 베이스 필름(401, 도 5 참조)의 투과도는 56퍼센트, 헤이즈는 5퍼센트 내지 6퍼센트이다.
도 6b의 얼라인 패턴(10AP1)은 도 6a의 얼라인 패턴(10AP)보다 선명하게 보인다. 따라서, 필러(401f, 도 5 참조)의 사이즈(401fs, 도 5 참조)가 감소될수록 얼라인 패턴(10AP1)이 명확하게 시인되기 때문에, 얼라인 공정이 보다 용이하게 진행될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 필름의 응력 변형률 곡선을 도시한 것이다. 응력 변형률 곡선은 만능 시험기 등을 이용하여 측정 및 도출할 수 있다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 베이스 필름(401)은 1.5 % 이상의 항복점을 가질 수 있다. 예를 들어, 응력-변형률 곡선에서 직선구간으로 나타나는 탄성 영역을 x%만큼 쉬프트 시켰을 때, 응력-변형률 곡선과 교차하는 x% OFFSET 항복강도 y%는 1.5 이상일 수 있다. x는 0.05 내지 0.5일 수 있다.
베이스 필름(401)이 1.5 % 이상의 항복점을 가짐에 따라, 베이스 필름(401)이 반복적으로 폴딩되더라도 베이스 필름(401)의 형상 변형 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 베이스 필름(401)의 형상 변형에 의한 주름 발생이 감소될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403)은 베이스 필름(401)의 일면 및 다른 일면 상에 각각 코팅되어 제공될 수 있다. 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403) 각각은 우레탄계 바인더 및 대전 방지제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403) 각각은 우레탄 또는 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403) 각각은 이소시아네이트를 더 포함할 수도 있다. 대전 방지제는 PEDOT:PSS일 수 있으나, 대전 방지제가 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스 필름(401)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 폴리이미드 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름보다 유연한 특성을 갖기 때문에, 폴딩 특성이 더 좋을 수 있다. 하지만, 폴리이미드 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름보다 낮은 표면 에너지를 가질 수 있다. 표면 에너지가 낮을수록 코팅 공정 시 미발림 현상이 발생되기 쉽고, 코팅 신뢰성 확보가 어렵다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403) 각각은 우레탄계 바인더 및 이에 혼합된 대전 방지제를 사용할 수 있다. 이 경우, 우레탄계 바인더는 NCO 결합을 갖고 있고, NCO 결합에 의해 폴리이미드 필름 위에 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403)이 고르게 코팅될 수 있다. 따라서, 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403)의 코팅 신뢰성이 향상될 수 있다.
제1 대전방지층(402) 위에는 접착층(1030)이 형성될 수 있다. 접착층(1030)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 또는 우레탄계 수지를 포함하는 고분자 수지를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 제1 대전방지층(402)의 코팅액과 달리 폴딩 특성을 만족하는 접착층(1030)의 종류는 한정될 수 있다. 접착층(1030)은 제1 대전방지층(402) 위에 코팅될 수 있다. 접착층(1030)이 제1 대전방지층(402) 위에 고르게 코팅될 수 있도록, 접착층(1030)의 물성이 아닌, 제1 대전"T지층(402)의 코팅 조액의 구성을 조절할 수 있다.
항목 표면 에너지
(mN/m)		 분산성 에너지
(mN/m)		 극성 표면 에너지
(mN/m)		 대전방지층 코팅성 접착층
코팅성
비교예 1 29.6 29.5 0.08 불량 불량
비교예 2 42.99 38.26 4.73 양호 불량
비교예 3 42.92 37.84 5.08 양호 불량
실시예 1 39.15 26.86 12.29 양호 양호
실시예 2 42.2 29.4 12.8 양호 양호
실시예 3 42.3 28.6 13.7 양호 양호
표 2에서 대전방지층 코팅성에서 "불량"은 제1 대전방지층(402)이 베이스 필름(401)에 충분히 코팅되지 않은 미발림 불량이 발생된 것을 의미하고, 접착층 코팅성에서 "불량"은 접착층(1030)이 제1 대전방지층(402)에 충분히 코팅되지 않은 미발림 불량이 발생된 것을 의미할 수 있다. 표 2의 결과를 참조하면, 코팅 조액의 구성을 조절하여, 제1 대전방지층(402)의 극성 표면 에너지가 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 대전방지층(402)의 코팅 조액의 바인더, 예를 들어, 우레탄계 바인더의 함량을 조절하여 코팅 조액의 구성을 조절할 수 있다.
접착층(1030)이 제1 대전방지층(402) 위에 양호하게 코팅되기 위해 요구되는, 제1 대전방지층(402)의 극성 표면 에너지는 6mN/m이상, 22mN/m 이하일 수 있다. 하지만, 이는 예시적인 값이며 극성 표면 에너지의 상한 값이 22mN/m에 제한되는 것은 아니다. 표 2의 비교예 1, 2, 3을 참조하면, 제1 대전방지층(402)의 극성 표면 에너지는 6mN/m 미만인 경우, 접착층 코팅성에서 "불량"이 발생될 수 있다. 즉, 접착층(1030)이 제1 대전방지층(402)에 충분히 코팅되지 않을 수 있다.
표 1의 실시예 1, 2, 3을 참조하면, 제1 면(L1)의 극성 표면 에너지가 12mN/m이상일 수 있다. 이 경우, 접착층(1030)은 제1 대전방지층(402) 위에 양호하게 코팅될 수 있다.
베이스 필름(401)의 일면(L0)의 면저항은 1012 Ω/□이상일 수 있다. 제1 대전방지층(402)이 코팅되면, 보호 필름(400)의 제1 면(L1)의 면저항은 일면(L0)의 면저항보다 감소될 수 있다. 이 후, 제1 대전방지층(402)의 제1 면(L1)에는 접착층(1030)이 부착되면, 접착층(1030)의 일 면(L3)의 면저항은 제1 면(L1)의 면저항보다 증가될 수 있다.
제1 대전방지층(402)의 대전 성능이 유지되기 위해서는 제1 면(L1)의 면저항은 소정 값 이하여야 한다. 예를 들어, 제1 대전방지층(402)의 제1 면(L1)의 면저항은 106 Ω/□이하일 수 있다.
예를 들어, 접착층(1030)의 두께(1030t)는 10 마이크로미터 이상, 25 마이크로미터이하일 수 있다. 접착층(1030)의 두께(1030t)가 10 마이크로미터인 경우, 접착층(1030)의 일 면(L3)의 면저항은 109 Ω/□ 이상 1010 Ω/□이하로 측정되고, 접착층(1030)의 두께(1030t)가 25 마이크로미터인 경우, 접착층(1030)의 일면(L3)의 면저항은 1010 Ω/□ 이상 1011 Ω/□이하일 수 있다. 따라서, 제1 대전방지층(402)의 면저항을 소정 값 이하로 가짐에 따라, 접착층(1030)이 제1 대전방지층(402)에 부착되더라도, 제1 대전방지층(402)은 충분한 제전 성능을 가질 수 있다.
접착층(1030)에 대전 방지제가 추가 되면, 접착층(1030)의 물성 변화로 인해 전자 장치(1000, 도 1a 참조)의 폴딩 특성이 변화될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 접착층(1030)에 대전 방지제를 제공하지 않더라도, 접착층(1030) 아래에 부착된 제1 대전방지층(402)에 의해 대전 방지 성능이 제공될 수 있다. 따라서, 보호 필름(400)이 적용된 전자 장치(1000, 도 1a 참조)는 정전기 데미지성 불량이 감소될 수 있으며, 또한 폴딩 특성도 유지될 수 있다.
면저항은 측정 대상의 표면을 저항 측정기로 측정한 값을 나타낸 것이다. 면저항은 표면 저항 측정기로 4 지점 이상을 측정하여 평균하여 나타낸 값일 수 있다.
항목 비교예 실시예
이물 사이즈(μm) 70이상
100미만		 100이상
140미만		 140 이상 70이상
100미만		 100이상
140미만		 140 이상
m2당 이물 수(ea) 1.23 2.62 1 0.59 1.01 0.64
합 4.85 2.47
표 3은 제1 대전방지층(402) 및 제2 대전방지층(403)을 베이스 필름(401)에 코팅 후, 보호 필름(400) 내의 이물 사이즈 구간들마다 계산된 1m2당 이물 수를 기재한 표이다. 비교예는 3 마이크로미터 내지 4 마이크로미터의 사이즈를 갖는 필러를 포함하는 베이스 필름을 갖는 보호 필름이며, 실시예는 1마이크로미터 내외의 사이즈를 갖는 필러를 포함하는 베이스 필름(401)을 갖는 보호 필름(400)이다. 이물들의 합은 비교예의 경우 4.85개, 실시예의 경우 2.75개로 대략 이물의 수가 49퍼센트 감소하는 효과를 보였다. 즉, 필러(401f)의 사이즈(401fs, 도 5 참조)를 감소시킴에 따라 보호 필름(400)에 포함된 이물의 수가 감소될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도이다. 도 8을 설명함에 있어서, 앞서 도 4를 참조하여 설명된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 제3 접착층(1030a), 및 하부 보호 필름(400a)이 도시되었다. 이하에서, 제3 접착층(1030a)은 접착층으로, 하부 보호 필름(400a)은 보호 필름으로 지칭될 수 있다.
하부 보호 필름(400a)은 베이스 필름(401a), 제1 대전방지층(402), 및 제2 대전방지층(403)을 포함할 수 있다. 제1 대전방지층(402)과 제2 대전방지층(403)은 베이스 필름(401a)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 제1 대전방지층(402)은 접착층(1030a)과 직접 접촉되는 층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 베이스 필름(401a) 및 접착층(1030a) 중 적어도 어느 하나는 대전방지제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 대전방지제는 금속계 화합물 및 이온성 액체 재료 중 적어도 하나를 포함하는 대전방지 조성물로부터 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 대전방지제는 PEDOT:PSS, CNT, Sb2O5, SnO2, 암모늄(NH4+), 포스포늄(PH4+), 이미다졸리윰(Immidazolluim), 피리디니윰(Pyridinium), 및 리튬이온(Li+) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 부재의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 보호 부재(4000)는 보호 필름(400), 제3 접착층(1030), 이형 필름(410), 중간 접착층(420), 및 캐리어 필름(430)을 포함할 수 있다. 이하에서, 제3 접착층(1030)은 제1 접착층(1030)으로 지칭되고, 중간 접착층(420)은 제2 접착층(420)으로 지칭된다.
제1 접착층(1030)은 이형 필름(410)과 보호 필름(400)에 부착되고, 제2 접착층(420)은 보호 필름(400)과 캐리어 필름(430)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(1030)의 접착력은 제2 접착층(420)의 접착력보다 강할 수 있다.
이형 필름(410)은 베이스 필름(411), 제1 대전방지층(412) 및 제2 대전방지층(413)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(411)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다. 제1 대전방지층(412) 및 제2 대전방지층(413) 각각은 대전 방지제를 포함하는 대전방지 코팅층일 수 있다. 제1 대전방지층(412)은 베이스 필름(411)의 하면에 코팅되고, 제2 대전방지층(413)은 베이스 필름(411)의 상면에 코팅될 수 있다.
캐리어 필름(430)은 베이스 필름(431) 및 대전방지층(432)을 포함할 수 있다. 대전방지층(432)은 베이스 필름(431) 하면에 코팅될 수 있다. 따라서, 대전방지층(432)은 베이스 필름(431)을 사이에 두고 제2 접착층(420)과 이격될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 전자 장치 100: 표시 패널
1030: 접착층 400: 보호 필름
401: 베이스 필름 402: 제1 대전방지층
403: 제2 대전방지층 401f: 필러

Claims (20)

  1. 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 배면에 부착된 접착층; 및
    상기 접착층에 부착된 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면이 정의된 보호 필름을 포함하고,
    상기 보호 필름은
    폴리이미드 필름;
    상기 폴리이미드 필름의 일면 상에 배치되어 상기 제1 면을 정의하는 제1 대전방지층; 및
    상기 폴리이미드 필름의 다른 일면 상에 배치되어 상기 제2 면을 정의하는 제2 대전방지층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은 비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 필러를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 필러는 0.5 마이크로미터 이상 2 마이크로미터 이하의 사이즈를 갖는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층 각각은 우레탄계 바인더를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층 각각은 이소시아네이트를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 필름의 상기 제1 면의 극성 표면 에너지는 12mN/m 이상인 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 필름의 상기 제1 면의 면저항은 106 Ω/□이하인 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 배면에 부착된 상기 접착층의 일면의 면저항은 109 Ω/□ 이상 1011 Ω/□이하인 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 10마이크로미터 이상, 25마이크로미터 이하인 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은 1.5% 이상의 변형율에서 항복점을 갖는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름 및 상기 접착층 중 적어도 하나는 대전 방지제를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 헤이즈는 5% 이하인 전자 장치.
  13. 적어도 하나의 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 배면에 부착된 접착층; 및
    상기 접착층을 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격된 보호 필름을 포함하고,
    상기 보호 필름은,
    상기 접착층에 직접 부착되며 우레탄계 바인더 및 대전 방지제를 포함하는 대전방지층; 및
    상기 대전방지층을 사이에 두고 상기 접착층과 이격되며, 비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA)를 포함하는 베이스 필름을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 0.5 마이크로미터 이상 2 마이크로미터 이하의 사이즈를 갖는 필러를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 대전방지층과 이격된 하부 대전방지층을 더 포함하고, 상기 하부 대전방지층은 우레탄계 바인더 및 대전 방지제를 포함하는 전자 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 접착층에 직접 부착된 상기 대전방지층의 일면의 극성 표면 에너지는 12mN/m 이상인 전자 장치.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 접착층에 직접 부착된 상기 대전방지층의 일면의 면저항은 106 Ω/□이하인 전자 장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 배면에 부착된 상기 접착층의 일면의 면저항은 109 Ω/□ 이상 1011 Ω/□이하인 전자 장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 10마이크로미터 이상, 25마이크로미터 이하인 전자 장치.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 대전방지층은 이소시아네이트를 더 포함하는 전자 장치.
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