DE102021205464B4 - Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung - Google Patents
Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102021205464B4 DE102021205464B4 DE102021205464.1A DE102021205464A DE102021205464B4 DE 102021205464 B4 DE102021205464 B4 DE 102021205464B4 DE 102021205464 A DE102021205464 A DE 102021205464A DE 102021205464 B4 DE102021205464 B4 DE 102021205464B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silicone
- adhesive
- sensitive adhesive
- pressure
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 89
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 21
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 10
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 229920013731 Dowsil Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 6
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002323 Silicone foam Polymers 0.000 description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013523 DOWSIL™ Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- NJXYTXADXSRFTJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethoxy-4-vinylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1OC NJXYTXADXSRFTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N n-propyl alcohol Natural products CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N n-tert-butylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)(C)NC(=O)C=C XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000013514 silicone foam Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VUWYZMBGSSVKLN-UHFFFAOYSA-N (2-ethoxyphenyl)thiourea Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1NC(N)=S VUWYZMBGSSVKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSMAPCFQRXQMRL-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) prop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(=O)C=C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSMAPCFQRXQMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEUWVXJCXULGES-UHFFFAOYSA-N (2-tert-butylphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1C(C)(C)C BEUWVXJCXULGES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHRJYXSVRKBCEX-UHFFFAOYSA-N (2-tert-butylphenyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1OC(=O)C=C VHRJYXSVRKBCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C(F)(F)F)C(F)(F)F FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenylethane-1,2-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFWOFRICKCJBGV-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CCCCOC(O)COCCO IFWOFRICKCJBGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUOBWFKCWUVATL-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-ethenylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1C=C HUOBWFKCWUVATL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOVCUELHTLHMEN-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=C(C=C)C=C1 QOVCUELHTLHMEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMADTXMQLFQQII-UHFFFAOYSA-N 1-decyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCC1=CC=C(C=C)C=C1 DMADTXMQLFQQII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLBWTXHUVGBPNL-UHFFFAOYSA-N 1-pyridin-4-ylheptan-1-one Chemical compound CCCCCCC(=O)C1=CC=NC=C1 MLBWTXHUVGBPNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)F QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLISWDZSTWQFNX-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)F CLISWDZSTWQFNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIEHKBXCWMMOOU-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F VIEHKBXCWMMOOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLXOUIVCSUBZIX-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)COC(=O)C=C PLXOUIVCSUBZIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNJXRXXJPIFFAO-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoropentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)F ZNJXRXXJPIFFAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFVPUWGVOPDJTC-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)C(F)(F)F DFVPUWGVOPDJTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMUBNWIGNSIRDH-UHFFFAOYSA-N 2,3,3-trichloroprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)=C(Cl)Cl WMUBNWIGNSIRDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBFPEAGEJJSYCX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C RBFPEAGEJJSYCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJKKWVGWYCKUFC-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C(C)=C DJKKWVGWYCKUFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC#N VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC#N AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPYMXLXNEYZTMQ-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl prop-2-enoate Chemical compound COC(C)CCOC(=O)C=C NPYMXLXNEYZTMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)=CC(O)=O YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCC=C(C)C(N)=O FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 8-methylquinoline Chemical group C1=CN=C2C(C)=CC=CC2=C1 JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- GBJVVSCPOBPEIT-UHFFFAOYSA-N AZT-1152 Chemical compound N=1C=NC2=CC(OCCCN(CC)CCOP(O)(O)=O)=CC=C2C=1NC(=NN1)C=C1CC(=O)NC1=CC=CC(F)=C1 GBJVVSCPOBPEIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 101100050026 Enterobacteria phage T4 y01J gene Proteins 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004738 SiO1 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Chemical group 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- WCZHHZGITDJUQI-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;methyl prop-2-enoate Chemical compound OCCO.COC(=O)C=C WCZHHZGITDJUQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N ethyl 4,4,4-trifluoro-3-hydroxybutanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)C(F)(F)F ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWNVSPGTJSGNPU-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-chloro-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1Cl XWNVSPGTJSGNPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- AUTCCPQKLPMHDN-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxyprop-2-enoate Chemical compound COC=CC(=O)OC AUTCCPQKLPMHDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- QRWZCJXEAOZAAW-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C(C)=C QRWZCJXEAOZAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRDNVESFWXDNSI-UHFFFAOYSA-N n-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)NC(=O)C=C YRDNVESFWXDNSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADGJZVKOKVENDN-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C(C)=C ADGJZVKOKVENDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C=C LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLHOLGYGRKZMU-UHFFFAOYSA-N n-benzylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 OHLHOLGYGRKZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACALHKQKISMQQT-UHFFFAOYSA-N n-dodecan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCC(C)NC(=O)C=C ACALHKQKISMQQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNWVYEGPPMQTKA-UHFFFAOYSA-N n-octadecylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)C=C CNWVYEGPPMQTKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- CXOYJPWMGYDJNW-UHFFFAOYSA-N naphthalen-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C21 CXOYJPWMGYDJNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxy carbonate Chemical compound CC(C)OOC(=O)OC(C)C RGBXDEHYFWDBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- DIORMHZUUKOISG-UHFFFAOYSA-N sulfoformic acid Chemical compound OC(=O)S(O)(=O)=O DIORMHZUUKOISG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N vinylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/21—Paper; Textile fabrics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/26—Porous or cellular plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
- C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/28—Presence of paper
- C09J2400/283—Presence of paper in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Klebeband, umfassend- eine Trägerschicht mit einer ersten und zweiten Seite und- eine Silikon-basierte Haftklebmasse auf der ersten Seite der Trägerschicht,dadurch gekennzeichnet, dassdie Silikon-basierte Haftklebmasse nicht vernetzt ist,das Klebeband auf der zweiten Seite der Trägerschicht eine nicht Silikon-basierte Haftklebmasse umfasst unddie nicht Silikon-basierte Haftklebmasse eine Poly(meth)acrylat-basierte Haftklebmasse ist.
Description
- Die Erfindung betrifft das technische Gebiet der Klebebänder, wie sie vielfältig zum temporären oder dauerhaften Verbinden unterschiedlichster Substrate in vielen Bereichen der Technik verwendet werden. Spezifischer schlägt die Erfindung ein Klebeband mit einem Träger und einer nicht vernetzten, Silikon-basierten Haftklebmasse vor. Die Erfindung betrifft auch die Verwendung solcher Klebebänder zur Herstellung von Verklebungen in elektronischen Geräten und die Verwendung nicht vernetzter, Silikonbasierter Haftklebmassen zur Erhöhung der Initialklebkraft eines Klebebandes.
- Haftklebebänder sind in der heutigen Zeit sowohl weit verbreitete Verarbeitungshilfsmittel als auch Bestandteil vieler Produkte. Es liegt auf der Hand, dass an solche Klebebänder hohe und zum Teil gegenläufige Anforderungen gestellt werden. So sollen Haftklebebänder zum Beispiel in der Elektronikindustrie eine geringe Ausgasungstendenz zeigen, in einem weiten Temperaturbereich einsetzbar sein und darüber hinaus verschiedene optische Eigenschaften erfüllen. Dies gilt insbesondere für Liquid Crystal (LC-) - Displays (LCDs), die unter anderem für Computer, Fernsehgeräte, Laptops, PDAs, Mobiltelefone und digitale Kameras benötigt werden.
- Die Displays werden durch Schäume oder gummielastische Kunststoffe, insbesondere solche auf Basis von Polyethylen (PE), Polyurethan (PU) und Silikon, gegen Umwelteinflüsse wie Staub und Feuchtigkeit geschützt. Darüber hinaus bewahren die genannten Materialien aufgrund ihrer schockabsorbierenden Eigenschaften die LCDs vor Zerstörung durch einzelne oder wiederholende Stoß- oder Schlageinwirkungen (so genanntes LCD-Cushioning). Aufgrund seines viskoelastischen Profils zeichnet sich für die vibrationsdämpfende Funktion insbesondere Silikon aus, das darüber hinaus im Vergleich zu PE und PU den breitesten Temperaturanwendungsbereich sowie die höchste chemische und physikalische Beständigkeit aufweist.
- Klebebänder mit Silikon-Haftklebmassen sind grundsätzlich bekannt.
- So hat zum Beispiel
US 6 521 309 B1 ein doppelseitiges, einseitig mit einem Liner versehenes Haftklebeband zum Gegenstand, das ein flexibles Trägergewebe, eine Haftklebmasse auf der ersten Oberfläche des Trägergewebes, eine Silikon-Haftklebmasse auf der zweiten Seite des Trägergewebes und einen Releaseliner mit einer an die Silikonhaftklebmasse angrenzenden Fluorsilikon-Trennschicht umfasst. Die Silikon-Haftklebmasse umfasst dabei ein Polydimethyl(diphenyl)silikon. -
WO 2007 / 057 304 A1 -
WO 02 / 049 866 A1 -
WO 2016 / 106 040 A1 - - eine erste vernetzte Haftklebmasseschicht mit einer ersten Hauptoberfläche, einer zweien Hauptoberfläche und einer ersten Oberflächenenergie,
- - eine zweite Siloxan-basierte Haftklebmasseschicht mit einer ersten Hauptoberfläche, einer zweiten Hauptoberfläche und einer zweiten Oberflächenenergie, wobei sich die erste Hauptoberfläche der zweiten Siloxan-basierten Haftklebmasseschicht in Kontakt mit der zweiten Hauptoberfläche der ersten vernetzten Haftklebmasseschicht befindet, und
- - einen Releaseliner, mit mindestens einer Oberfläche, welcher eine mikrostrukturierte Oberfläche mit einer Anordnung von Mikrostrukturen umfasst, wobei sich die mikrostrukturierte Oberfläche in Kontakt mit der zweiten Hauptoberfläche der zweiten Siloxan-basierten Haftklebmasseschicht befindet und wobei die erste Oberflächenenergie niedriger ist als die zweite Oberflächenenergie.
-
EP 0 934 360 B1 beschreibt eine Mischung, die (a) mindestens ein organisches Polymer, ausgewählt aus einem thermoplastischen Material, einem elastomeren hitzehärtbaren Material und Mischungen davon unter Ausschluss von Polydiorganosiloxanfluiden und (b) eine Polydiorganosiloxan-Harnstoff enthaltende Komponente mit weichen Polydiorganosiloxaneinheiten, harten Polyisocyanatgruppierungseinheiten, gegebenenfalls weichen und/oder harten organischen Polyamingruppierungseinheiten und Endgruppen umfasst, wobei die Polyisocyanatgruppierung das Polyisocyanat abzüglich der -NCO-Gruppen ist und die Polyamingruppierung das Polyamin abzüglich der -NH2-Gruppen ist und wobei die harte Polyisocyanatgruppierung und die harte Polyamingruppierung weniger als 50 Gew.-% der Polydiorganosiloxan-Harnstoff enthaltenden Komponente ausmachen, wobei die Polydiorganosiloxan-Harnstoff enthaltende Komponente mit dem organischen Polymer nicht mischbar ist, mit der Maßgabe, dass nicht alle organischen Polymere in Form von organischen Fasern vorliegen. -
US 2 530 635 A hat ein Klebeband zum Gegenstand, das einen hitzebeständigen, flexiblen Träger und eine darauf aufgebrachte druckempfindliche, anfassklebrige und hitzehärtbare Klebebeschichtung aufweist, wobei letztere ein Organopolysiloxan, einen die Anfassklebrigkeit hervorrufenden Bestandteil und bevorzugt einen nicht hitzehärtbaren Weichmacher umfasst. -
US 2 736 721 A beschreibt einen Klebstoff, der eine Mischung von - a) 5 - 70 Gew.-% eines Benzol-löslichen Harz-Copolymers von SiO2 und R3SiO1/2, worin R ein Alkylradikal mit weniger als 4 Kohlenstoffatomen oder ein Phenylradikal ist und wobei das Verhältnis von R3SiO1/2-Einheiten zu SiO2-Einheiten 0,6 - 0,9 beträgt; und
- b) 95 - 30 Gew.-% eines Diorganopolysiloxans der allgemeinen Formel R'2SiO, worin R' Methyl oder Phenyl ist,
- Gegenstand von
US 6 325 885 B1 ist die Verwendung einer temporär haftklebrigen Masse zur Verbindung zweier Substrate, wobei diese Klebmasse im Wesentlichen aus einem Silikongummi in unvernetztem Zustand besteht, welches von einem thixotropen linearen Alkylpolysiloxan-Gummi gebildet wird. -
WO 2017 / 157 639 A1 -
US 3 527 842 A hat eine Zusammensetzung zum Gegenstand, die im Wesentlichen aus - - einem Methylphenylsiloxanharz mit durchschnittlich 1,45 bis 1,8 Methyl- und Phenylgruppen pro Siliziumatom und einem Phenyl:Silizium-Verhältnis von 0,5 - 0,8, wobei dieses Harz Silizium-gebundene Hydroxygruppen aufweist;
- - einem Polysiloxan mit 0,15 bis 0,60 Vinylresten pro Siliziumatom, wobei dieses Polysiloxan durchschnittlich mindestens acht Siliziumatome pro Molekül enthält und ein Phenyl-Silizium-Verhältnis von 0,25:1 bis 1,75:1 und durchschnittlich mindestens eine Si-C-gebundene Methyl-, Phenyl- oder Vinylgruppe pro Siliziumatom aufweist;
- - ein mit den beiden vorgenannten kompatibles Siloxan, mit durchschnittlich mindestens zwei Si-H-Gruppen pro Molekül, wobei die verbleibenden Valenzen der Siliziumatome des Siloxans mit Aryl-Kohlenwasserstoff, Methylresten und Si-O-Si-Bindungen besetzt sind und das Siloxan in einem hinreichenden Anteil vorliegt, um das vorstehende Polysiloxan zu gelieren; und
- - einem Katalysator für die Reaktion des Polysiloxans mit dem Siloxan besteht, wobei der Gewichtsanteil des Polysiloxans 5 bis 50 %, bezogen auf das Gewicht des eingangs genannten Methylphenylsiloxanharzes, beträgt.
-
WO 95 / 03 354 A1 - Silikonklebmassen können radikalisch und/oder über eine Additionsreaktion vernetzt werden. Erfahrungsgemäß weisen die radikalisch vernetzten Silikonmassen höhere Klebkräfte auf. Diese Massen benötigen zur Verarbeitung aber auch eine höhere Prozesstemperatur, da die verwendeten Radikalstarter häufig Zerfallstemperaturen von mehr als 100 °C aufweisen. Darüber hinaus entstehen bei der Reaktion Nebenprodukte, die dazu neigen, im Endprodukt auszukristallisieren, zum Beispiel Benzoesäure. Diese Nebenprodukte können nur durch höhere Prozesstemperaturen oder nachträgliches Tempern aus dem Produkt entfernt werden.
- Ein- oder beidseitig mit einer Silikonklebmasse ausgerüstete Klebebänder werden häufig für die Verklebung von Bauteilen aus Silikonkautschukmaterialien in elektronischen Geräten verwendet. Da diese Bauteile zunehmend kleiner werden, ist es zum einen wichtig, einen hohen Tack bereit zu stellen, so dass die Applikation erleichtert wird; radikalisch vernetzte Silikonklebmassen sind also bevorzugt. Zum anderen ist ein Trägermaterial notwendig, um eine Stanzbarkeit zu gewährleisten und auf diese Weise passgenaue Fügeteile bereitstellen zu können.
- Das Aufbringen radikalisch vernetzender Silikon-Haftklebmassen auf die Trägermaterialien hat sich als Problem bei der Herstellung der Klebebänder herausgestellt. Eine Direktbeschichtung verschiedener Trägermaterialien mit den Silikon-basierten Massen ist durch die hohen Prozesstemperaturen deutlich eingeschränkt. Auf der anderen Seite gibt es aber auch nur ein stark limitiertes Sortiment an für Silikon-Haftklebmassen geeigneten Releaselinern. Daher ist auch ein Umkaschieren von Silikon-Klebmasseschichten von Linern auf die Trägermaterialien nur sehr eingeschränkt und zum Teil gar nicht möglich. Dies hat dazu geführt, dass zum Beispiel Schäume oder Polyolefine als Trägermaterialien für die hier beschriebenen Klebebänder nahezu gar nicht in Frage kommen. Zudem ist auch eine hinreichende Verankerung der Silikonklebmassen auf diesen Trägern nicht einfach zu erreichen.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, Klebebänder mit einer Silikon-Haftklebmasseschicht bereitzustellen, die auf der Silikonseite einen hohen Tack und gute Klebkräfte aufweisen, die einfach herstellbar sind und die einfach konvertierbar, insbesondere stanzbar sind.
- Eine weitere Aufgabe war es, derartige Klebebänder zur Verfügung zu stellen, die zudem frei von Einschlüssen sind, welche die Qualität der Verklebungen negativ beeinflussen können. Zudem war es wünschenswert, dass die Klebebänder beim Abziehen vom Klebsubstrat nur ein geringfügiges Geräusch verursachen.
- Der Lösung dieser Aufgaben liegt der Gedanke zugrunde, eine unvernetzte Silikon-Haftklebmasse in den Klebebändern einzusetzen. Ein erster und allgemeiner Gegenstand der Erfindung ist ein Klebeband, das
- - eine Trägerschicht mit einer ersten und zweiten Seite und
- - eine Silikon-basierte Haftklebmasse auf der ersten Seite der Trägerschicht
- Wie sich gezeigt hat, lassen sich mit erfindungsgemäßen Klebebändern die oben beschriebenen Aufgaben lösen. Insbesondere ließen sich die Klebebänder bei niedrigen Prozesstemperaturen herstellen, so dass auch temperatursensible Trägermaterialien einer Verwendung zugänglich wurden und das Spektrum der einsetzbaren Trägermaterialien erweitert werden konnte.
- Unter einem „Klebeband“ wird im Einklang mit dem allgemeinen Verständnis ein selbsttragendes Flächengebilde verstanden, das auf zumindest einer Seite haftklebrig ausgerüstet ist. Man unterscheidet ein- und doppelseitige Klebebänder, je nachdem ob eine oder beide Seiten des Klebebandes haftklebrig ausgerüstet sind. Der allgemeine Ausdruck „Band“ umfasst im Sinne dieser Erfindung alle flächigen Gebilde wie in zwei Dimensionen ausgedehnte Folien oder Folienabschnitte, Bänder mit ausgedehnter Länge und begrenzter Breite, Bandabschnitte, Etiketten, Stanzlinge und dergleichen. Klebebänder werden häufig auch in aufgerollter Form als Klebebandrolle oder kreuzgewickelte Spule angeboten.
- Ein Klebeband kann grundsätzlich ein Trägermaterial umfassen oder nicht; ein erfindungsgemäßes Klebeband umfasst jedoch eine Trägerschicht. Die Trägerschicht weist eine erste und eine zweite Seite auf. Die Zuordnung bzw. Bezeichnung der Seiten als „erste Seite“ oder „zweite Seite“ dient lediglich der Unterscheidung beider Seiten im Rahmen dieser Beschreibung, es ist damit keine räumliche Zuordnung im eigentlichen Sinne verbunden.
- Die Trägerschicht des erfindungsgemäßen Klebebandes ist bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Papier, PET-Folien, Schäumen und Polyolefin-Folien.
- Die Schäume weisen bevorzugt en Matrixmaterial ausgewählt aus Polyethylen, Polyurethanen, Polyacrylaten und Silikonen aus. Die Dicke einer geschäumten Trägerschicht beträgt bevorzugt 50 bis 2.000 µm, besonders bevorzugt 50 bis 500 µm. Die Schäumung kann auf jede bekannte Art und Weise erfolgen.
- Besonders bevorzugt ist die Trägerschicht des erfindungsgemäßen Klebebandes eine PET- oder eine Polyolefin-Folie, insbesondere eine PET-Folie. Die PET-Folien sind bevorzugt solche mit einer Folienstärke von 12 bis 50 µm. Weiter sind solche PET-Folien bevorzugt, die temperaturbeständig und formstabil sind.
- Unter einer Haftklebmasse wird im Einklang mit dem allgemeinen Verständnis ein Material verstanden, welches über die Eigenschaft verfügt, bereits unter relativ schwachem Andruck eine dauerhafte Verbindung zu einem Haftgrund einzugehen. Haftklebmassen sind in der Regel bei Raumtemperatur permanent eigenklebrig, d.h. sie weisen eine gewisse Viskosität und Anfassklebrigkeit auf, sodass sie die Oberfläche eines Untergrunds bereits bei geringem Andruck benetzen.
- Ohne an diese Theorie gebunden sein zu wollen, wird häufig davon ausgegangen, dass eine Haftklebmasse als extrem hochviskose Flüssigkeit mit einem elastischen Anteil betrachtet werden kann, die demzufolge charakteristische viskoelastische Eigenschaften aufweist, die zu der vorstehend beschriebenen dauerhaften Eigenklebrigkeit und Haftklebefähigkeit führen. Man geht davon aus, dass es bei Haftklebmassen bei mechanischer Deformation sowohl zu viskosen Fließprozessen als auch zum Aufbau elastischer Rückstellkräfte kommt. Der anteilige viskose Fluss dient dabei zur Erzielung von Adhäsion, während die anteiligen elastischen Rückstellkräfte insbesondere zur Erzielung von Kohäsion notwendig sind. Die Zusammenhänge zwischen der Rheologie und der Haftklebrigkeit sind im Stand der Technik bekannt und beispielsweise in „Satas, Handbook of Pressure Sensitive Adhesives Technology“, Third Edition, (1999), Seiten 153 bis 203, beschrieben.
- Zur Charakterisierung des Maßes an elastischem und viskosem Anteil werden üblicherweise der Speichermodul (G') und der Verlustmodul (G'') herangezogen, die mittels dynamisch mechanischer Analyse (DMA), beispielsweise unter Verwendung eines Rheometers, ermittelt werden können, wie es beispielsweise in der
WO 2015/189323 A1 - Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird eine Klebmasse vorzugsweise dann als haftklebrig und somit als Haftklebmasse verstanden, wenn bei einer Temperatur von 23 °C im Deformationsfrequenzbereich von 10° bis 101 rad/sec G' und G'' jeweils zumindest zum Teil im Bereich von 103 bis 107 Pa liegen.
- Unter einer „Silikon-basierten Haftklebmasse“ wird eine Haftklebmasse verstanden, die zu einem technisch relevanten Anteil ein oder mehrere Silikonpolymer(e) enthält. Bevorzugt enthält die Silikon-basierte Haftklebmasse ein oder mehrere Silikonpolymere zu insgesamt mindestens 30 Gew.-%, stärker bevorzugt zu insgesamt mindestens 35 Gew.-%, besonders bevorzugt zu insgesamt mindestens 40 Gew.-%, insbesondere zu mindestens 45 Gew.-%.
- Die Silikonpolymere der Silikon-basierten Haftklebmasse sind bevorzugt ausgewählt aus Polydiorganosiloxanen und Silikonharzen. Bevorzugt enthält die Silikon-basierte Haftklebmasse mindestens ein Polydiorganosiloxan und mindestens ein Silikonharz.
- Das Polydiorganosiloxan wird häufig als „Basispolymer“ bezeichnet und ist bevorzugt ausgewählt aus Polydimethylsiloxan, Polydiphenylsiloxan und Dimethylsiloxan-Diphenylsiloxan-Copolymeren. Es können auch Gemische verschiedener Polydiorganosiloxane in der Silikon-basierten Haftklebmasse enthalten sein. Bevorzugt enthält die Silikon-basierte Haftklebmasse ein oder mehrere Polydiorganosiloxane zu insgesamt mindestens 20 Gew.-%, stärker bevorzugt zu insgesamt mindestens 30 Gew.-%, insbesondere zu 30 bis 80 Gew.-%. In der Silikon-basierten Haftklebmasse enthaltene Polydiorganosiloxane weisen bevorzugt ein gewichtsmittleres Molekulargewicht Mw von 350.000 bis 1.000.000 g/mol auf.
- Das Silikonharz ist bevorzugt ausgewählt aus MQ-, MTQ-, TQ-, MT- und MDT-Harzen. Es können auch Gemische verschiedener Silikonharze in der Silikon-basierten Haftklebmasse enthalten sein, insbesondere Gemische der vorstehend genannten Silikonharze. Besonders bevorzugt ist das mindestens eine Silikonharz ein MQ-Harz. MQ-Silikonharze sind gut verfügbar und zeichnen sich durch sehr gute Stabilität aus. Ganz besonders bevorzugt sind, sofern mehrere Silikonharze in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung enthalten sind, alle Silikonharze der Haftklebmasse MQ-Harze. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht Mw des mindestens einen Silikonharzes beträgt bevorzugt 500 bis 25.000 g/mol, stärker bevorzugt 1.100 bis 23.00 g/mol, insbesondere 1.150 bis 18.000 g/mol, beispielsweise 1.200 bis 7.200 g/mol.
- Zusätzlich zu dem bzw. den Basispolymer(en) und/oder dem bzw. den Silikonharz(en) kann die Silikon-basierte Haftklebmasse des erfindungsgemäßen Klebebandes weitere Bestandteile im Sinne von Hilfs- und Zuschlagstoffen enthalten, z.B. Verankerungshilfen; organische und/oder anorganische Pigmente; Füllstoffe wie Ruß, Graphit oder Carbon-Nanotubes; sowie organische und/oder anorganische Partikel, z.B. Polymethylmethacrylat (PMMA), Bariumsulfat und/oder Titanoxid (TiO2). Die Silikon-basierte Haftklebmasse kann aber auch frei von jeglichen über Silikone und/oder Silikonharze hinausgehenden Bestandteilen sein.
- Erfindungsgemäß bevorzugt ist die Silikon-basierte Haftklebmasse frei von Vernetzern und Vernetzungskatalysatoren.
- Erfindungsgemäß ist die Silikon-basierte Haftklebmasse nicht vernetzt. Dies ermöglicht einen Verzicht auf erhöhte Temperaturen, wie sie üblicherweise zur Aktivierung von Vernetzern benötigt werden, bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Klebebandes. Wie sich gezeigt hat, ließen sich polyolefinische und geschäumte Trägermaterialien auf einfache Weise direkt mit einer frisch hergestellten, nicht vernetzten Silikon-basierten Haftklebmasse beschichten. Somit konnten Klebebänder mit diesen Trägermaterialien hergestellt werden. Dies ist vorteilhaft, weil solche Klebebänder sich unter anderem durch gute Schockeigenschaften, hohe Dickentoleranz und gute Kurvenverklebbarkeit auszeichnen.
- Ohne an eine bestimmte Theorie gebunden sein zu wollen, wird vermutet, dass die im Vergleich zu einer vernetzten Masse niedrigere Viskosität der unvernetzten Silikon-basierten Haftklebmasse auch zu einer höheren Sofortklebrigkeit (Tack) und insgesamt zu höheren Klebkräften führt. Darüber hinaus wurde beobachtet, dass erfindungsgemäße Klebebänder eine signifikant reduzierte Geräuschentwicklung beim Abziehen des Klebebandes vom Klebuntergrund hervorrufen.
- Darüber hinaus wird vermutet, dass durch den Wegfall von Abbauprodukten der Vernetzungsinitiatoren, z.B. von Benzoesäure aus Dibenzoylperoxid, weniger bis gar keine kristallisierten Partikel entstehen, welche die Klebeigenschaften der Haftklebmasse beeinträchtigen können.
- Insgesamt ergeben sich durch die Erfindung somit Klebebänder mit gerade auf der Silikon-basierten Seite verbesserten Eigenschaften. Dies kann zum Beispiel vorteilhaft sein, wenn ein erfindungsgemäßes Klebeband als Verpackungsklebeband verwendet wird.
- Erfindungsgemäß umfasst das Klebeband auf der zweiten Seite der Trägerschicht eine nicht Silikon-basierte Haftklebmasse. Unter „Polymerbasis“ wird verstanden, dass das betreffende Polymer oder die Gesamtheit der betreffenden Polymere zu insgesamt mindestens 30 Gew.-%, bevorzugt zu insgesamt mindestens 50 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Haftklebmasse, in dieser enthalten ist.
- Erfindungsgemäß ist die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse eine Poly(meth)acrylatbasierte Haftklebmasse. Der Einsatz dieses Materials stellt neben einer UV- und Chemikalienbeständigkeit vor allem eine Dauertemperaturbeständigkeit von 100 °C sowie eine Kurzzeittemperaturbeständigkeit von 200 °C sicher.
- Unter „Poly(meth)acrylaten“ werden - dem allgemeinen Verständnis entsprechend - Polymere verstanden, die durch radikalische Polymerisation von Acryl- und/oder Methylacrylmonomeren sowie gegebenenfalls weiteren copolymerisierbaren Monomeren zugänglich sind. Der Begriff „Poly(meth)acrylat“ umfasst erfindungsgemäß sowohl Polymere auf Basis von Acrylsäure und deren Derivaten als auch solche auf Basis von Acrylsäure und Methacrylsäure und deren Derivaten als auch solche auf Basis von Methacrylsäure und deren Derivaten, wobei die Polymere immer Acrylsäureester, Methacrylsäureester oder Mischungen aus Acryl- und Methacrylsäureestern enthalten. Das Poly(meth)acrylat bzw. die Poly(meth)acrylate der nicht Silikon-basierten Haftklebmasse weisen bevorzugt ein gewichtsmittleres Molekulargewicht Mw von maximal 2.000.000 g/mol auf.
- Bevorzugt werden die Monomere der Poly(meth)acrylate und ihre mengenmäßige Zusammensetzung derart gewählt, dass sich nach der so genannten Fox-Gleichung (G1)
- In der Gleichung G1 repräsentiert n die Laufzahl über die eingesetzten Monomere, wn den Massenanteil des jeweiligen Monomers n (Gew.-%) und TG,n die jeweilige Glasübergangstemperatur des Homopolymeren aus den jeweiligen Monomeren n in Kelvin.
- Bevorzugt enthält die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse ein oder mehrere Poly(meth)acrylat(e), die auf die folgende Monomerenzusammensetzung zurückgeführt werden können:
- a) Acrylsäureester und/oder Methacrylsäureester der Formel (F1)
CH2 = C(RI)(COORII) (F1), - b) olefinisch ungesättigte Monomere mit funktionellen Gruppen, die eine Reaktivität mit Vernetzersubstanzen aufweisen;
- c) optional weitere olefinisch ungesättigte Monomere, die mit den Monomeren (a) und (b) copolymerisierbar sind.
- Beispiele für Monomere a) sind Methylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylacrylat, n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, n-Pentylacrylat, n-Hexylacrylat, n-Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Octylmethacrylat, n-Nonylacrylat, Laurylacrylat, Stearylacrylat, Behenylacrylat und deren verzweigte Isomere wie z.B. Isobutylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat, 2-Ethylhexylmethacrylat, Isooctylacrylat, Isooctylmethacrylat. Besonders bevorzugt steht R'' für eine Methyl-, eine n-Butyl- und eine 2-Ethylhexylgruppe, insbesondere für eine n-Butyl- und eine 2-Ethylhexylgruppe beziehungsweise sind die Monomere a) ausgewählt aus n-Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat.
- Die Monomere b) sind bevorzugt olefinisch ungesättigte Monomere mit funktionellen Gruppen, die eine Reaktion mit Epoxidgruppen eingehen können. Besonders bevorzugt enthalten die Monomere b) jeweils mindestens eine funktionelle Gruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Hydroxy-, Carboxy-, Sulfonsäure- und Phosphonsäuregruppen, Säureanhydridfunktionen, Epoxidgruppen und substituierten oder unsubstituierten Aminogruppen.
- Insbesondere sind die Monomere b) ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, Dimethylacrylsäure, β-Acryloyloxypropionsäure, Trichloracrylsäure, Vinylessigsäure, Vinylphosphonsäure, Maleinsäureanhydrid, 2-Hydroxyethylacrylat, 3-Hydroxypropylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 3-Hydroxypropylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, Allylalkohol, Glycidylacrylat und Glycidylmethacrylat. Ganz besonders bevorzugt sind die Monomere b) Acrylsäure und/oder Methacrylsäure, insbesondere Acrylsäure.
- Als Monomere c) kommen prinzipiell alle vinylisch funktionalisierten Verbindungen in Frage, die mit den Monomeren a) und den Monomeren b) copolymerisierbar sind. Mit Auswahl und Menge der Monomere c) lassen sich vorteilhaft Eigenschaften der Haftklebmasse regulieren.
- Die Monomere c) sind besonders bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, tert-Butylphenylacrylat, tert-Butylphenylmethacrylat, Phenoxyethylacrlylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylacrylat, 4-Cumyl-phenylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, 4-Biphenylacrylat, 4-Biphenylmethacrylat, 2-Naphthylacrylat, 2-Naphthylmethacrylat, Tetrahydrofurfurylacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Diethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, , 3-Methoxyacrylsäuremethylester, 3-Methoxybutylacrylat, Phenoxyethylacrlylat, Phenoxy-ethylmethacrylat, 2-Phenoxyethylmethacrylat, Butyldiglykolmethacrylat, Ethylenglycolacrylat, Ethylenglycolmonomethylacrylat, Methoxy-Polyethylenglykolmethacrylat 350, Methoxy-Polyethylenglykolmethacrylat 500, Propylenglycolmonomethacrylat, Butoxydiethylenglykolmethacrylat, Ethoxytriethylenglykolmethacrylat, Octafluoropentylacrylat, Octafluoropentylmethacrylat, 2,2,2-Trifluoroethylmethacrylat, 1,1,1,3,3,3-Hexafluoroisopropylacrylat, 1,1,1,3,3,3-Hexafluoroisopropylmethacrylat, 2,2,3,3,3-Pentafluoropropylmethacrylat, 2,2,3,4,4,4-Hexafluorobutylmethacrylat, 2,2,3,3,4,4,4-Heptafluorobutylacrylat, 2,2,3,3,4,4,4-Heptafluorobutylmethacrylat, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-Pentadecafluorooctylmethacrylat, Dimethylaminopropylacrylamid, Dimethylaminopropylmethacrylamid, N-(1-Methyl-undecyl)acrylamid, N-(n-Butoxymethyl)acrylamid, N-(Butoxymethyl)methacrylamid, N-(Ethoxymethyl)acrylamid, N-(n-Octadecyl)acrylamid,
- N,N-Dialkyl-substituierten Amiden, insbesondere N,N-Dimethylacrylamid, N,N-Dimethylmethacrylamid, N-Benzylacrylamid, N-Isopropylacrylamid, N-tert-Butylacrylamid, N-tert-Octylacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Methylolmethacrylamid; weiter Acrylnitril, Methacrylnitril; Vinylethern wie Vinylmethylether, Ethylvinylether, Vinylisobutylether; Vinylestern wie Vinylacetat; Vinylchlorid, Vinylhalogeniden, Vinylidenhalogeniden, Vinylpyridin, 4-Vinylpyridin, N-Vinylphthalimid, N-Vinyllactam, N-Vinylpyrrolidon, Styrol, o- und p-Methylstyrol, o-Butylstyrol, 4-n-Butylstyrol, 4-n-Decylstyrol, 3,4-Dimethoxystyrol, 2-Polystyrolethylmethacrylat (Molekulargewicht Mw von 4.000 bis 13.000 g/mol) und Poly(Methylmethacrylat)ethylmethacrylat (Mw von 2.000 bis 8.000 g/mol).
- Die Monomere c) können vorteilhaft auch derart gewählt werden, dass sie funktionelle Gruppen enthalten, die eine strahlenchemische Vernetzung (beispielsweise durch Elektronenstrahlen oder UV) unterstützen. Geeignete copolymerisierbare Photoinitiatoren sind z.B. Benzoinacrylat und acrylatfunktionalisierte Benzophenonderivate. Monomere, die eine Vernetzung durch Elektronenbestrahlung unterstützen, sind z.B. Tetrahydrofurfurylacrylat, N-tert-Butylacrylamid und Allylacrylat.
- Besonders bevorzugt sind, sofern die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse mehrere Poly(meth)acrylate enthält, alle Poly(meth)acrylate auf die vorstehend beschriebene Monomerenzusammensetzung zurückzuführen. Insbesondere sind alle Poly(meth)acrylate auf eine Monomerenzusammensetzung bestehend aus Acrylsäure, n-Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat zurückzuführen.
- Ganz besonders bevorzugt ist das Poly(meth)acrylat beziehungsweise sind alle Poy(meth)acrylate der nicht Silikon-basierten Haftklebmasse auf die folgende Monomerenzusammensetzung zurückzuführen:
Acrylsäure 1 - 10 Gew.-% 2-Ethylhexylacrylat 30 - 60 Gew.-%, n-Butylacrylat 30 - 60 Gew.-%, - Die Poly(meth)acrylate können durch radikalische Polymerisation der Monomere in Lösungsmitteln, insbesondere in Lösungsmitteln mit einem Siedebereich von 50 bis 150 °C, vorzugsweise von 60 bis 120 °C, unter Verwendung der üblichen Mengen an Polymerisationsinitiatoren, die im allgemeinen bei 0,01 bis 5, insbesondere bei 0,1 bis 2 Gew.-% (bezogen auf das Gesamtgewicht der Monomeren) liegen, hergestellt werden.
- Prinzipiell eignen sich alle dem Fachmann geläufigen, üblichen Initiatoren. Beispiele für Radikalquellen sind Peroxide, Hydroperoxide und Azoverbindungen, zum Beispiel Dibenzoylperoxid, Cumolhydroperoxid, Cyclohexanonperoxid, Di-t-butylperoxid, Cyclohexylsulfonylacetylperoxid, Diisopropylpercarbonat, t-Butylperoktoat, Benzpinacol. Besonders bevorzugt wird als radikalischer Initiator 2,2'-Azobis(2-methylbutyronitril) oder 2,2'-Azobis(2-methylpropionitril) (2,2'-Azobisisobutyronitril; AIBN) verwendet.
- Als Lösungsmittel für die Herstellung der Poly(meth)acrylate kommen Alkohole wie Methanol, Ethanol, n- und iso-Propanol, n- und iso-Butanol, vorzugsweise Isopropanol und/oder Isobutanol, sowie Kohlenwasserstoffe wie Toluol und insbesondere Benzine eines Siedebereichs von 60 bis 120 °C in Frage. Ferner können Ketone wie vorzugsweise Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon und Ester wie Essigsäureethylester sowie Gemische von Lösungsmitteln der genannten Art eingesetzt werden, wobei Gemische, die Isopropanol, insbesondere in Mengen von 0,5 bis 15 Gew.-%, bevorzugt 3 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das eingesetzte Lösungsmittelgemisch, enthalten, bevorzugt werden.
- Das gewichtsmittlere Molekulargewicht Mw der Poly(meth)acrylate beträgt bevorzugt 20.000 bis 2.000.000 g/mol; sehr bevorzugt 100.000 bis 1.500.000 g/mol, äußerst bevorzugt 150.000 bis 1.000.000 g/mol. Dazu kann es vorteilhaft sein, die Polymerisation in Gegenwart geeigneter Polymerisationsregler wie Thiole, Halogenverbindungen und/oder Alkohole durchzuführen, um das gewünschte mittlere Molekulargewicht einzustellen.
- Die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse ist bevorzugt vernetzt. Die Vernetzungsmethode ist dabei grundsätzlich beliebig; Methoden zur Vernetzung mittels Strahlung, beispielsweise mittels UV-Strahlung oder Elektronenstrahlen, sowie zur thermischen Vernetzung sind dem Fachmann bekannt. Besonders bevorzugt ist das Poly(meth)acrylat bzw. sind die Poly(meth)acrylate der nicht Silikon-basierten Haftklebmasse vernetzt, insbesondere thermisch vernetzt. Bevorzugte thermische Vernetzer sind Isocyanate und epoxidgruppenhaltige Substanzen, besonders bevorzugt sind epoxidgruppenhaltige aliphatische oder aromatische Verbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen. Thermische Vernetzer werden bevorzugt zu 0,1 bis 5 Gew.-%, insbesondere zu 0,2 bis 1 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge des zu vernetzenden Polymers, eingesetzt.
- Eine thermische Vernetzung kann zusätzlich durch Beschleuniger unterstützt werden; besonders bevorzugt zur Vernetzung der Poly(meth)acrylate ist in dieser Hinsicht eine Kombination aus einer oder mehreren epoxidgruppenhaltigen Verbindungen und einem oder mehreren Aminen.
- Auch eine so genannte koordinative Vernetzung ist möglich, also eine mittels Komplexbildnern (Chelaten) bewirkte Vernetzung, ebenso Kombinationen von thermischer und koordinativer Vernetzung.
- Um eine sichere Verklebung auf unterschiedlichen Untergründen zu gewährleisten, kann die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse mit Harzen, Weichmachern, Füllstoffen und/ oder weiteren Hilfsstoffen additiviert werden, beispielsweise mit Mikrokugeln, Nanopartikeln, Färbemitteln, thermisch leitfähigen Mitteln, elektrisch leitfähigen Mitteln, Alterungsschutzmitteln, Lichtschutzmitteln, Ozonschutzmitteln, Fettsäuren, Keimbildnern und/oder Blähmitteln.
- Das Flächengewicht der nicht Silikon-basierten Haftklebmasse beträgt bevorzugt zwischen 20 und 150 g/m2, besonders bevorzugt zwischen 20 und 100 g/m2.
- Ein erfindungsgemäßes Klebeband kann neben den bis hierher aufgeführten Bestandteilen bzw. Schichten weitere Schichten umfassen, z.B. eine oder mehrere zusätzliche Trägerschichten oder auch eine oder mehrere Barriereschichten oder Klebmasseschichten zur Verbesserung des Zusammenhalts zwischen den Schichten des Klebebandes. Selbstverständlich bilden jedoch die Silikon-basierte Haftklebmasse und ggf. auch die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse Außenschichten des Klebebandes und weisen somit eine freie, nicht mit einer weiteren Schicht bedeckte Seite auf. Releaseliner, die wie üblich zum Bedecken der Haftklebmassen verwendet werden können, sind keine weitere Schicht des Klebebandes, sondern lediglich ein temporäres Hilfsmittel zur Lagerung und zum Schutz des Klebebandes.
- Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebebandes als Klebmittel in elektronischen Geräten, z.B. in Computern, Laptops, Tablets, Fernsehgeräten, PDAs, Mobiltelefonen bzw. Smartphones und/oder Digitalkameras. Durch die Möglichkeit, in erfindungsgemäßen Klebebbändern ein breiteres Spektrum an Trägermaterialien oder überhaupt Trägermaterialien einzusetzen, kann die Stanzbarkeit der Klebebänder verbessert oder überhaupt ermöglicht werden. Dies wiederum ermöglicht die Herstellung besonders passgenauer Klebematerialien, wie sie in der in besonderem Maße dem Trend zur Miniaturisierung unterliegenden Elektronikindustrie benötigt werden. Ein besonders bevorzugtes Einsatzgebiet erfindungsgemäßer Klebebänder betrifft ihre Verwendung als Klebmittel für LC-Displays.
- Bevorzugt erfolgt die Verwendung erfindungsgemäßer Klebebänder als Klebmittel in elektronischen Geräten, wobei mindestens eines der zu verklebenden Substrate ein Silikon ist oder ein Silikon enthält, insbesondere ein Silikonkautschuk oder ein Silikonschaum ist oder einen Silikonkautschuk und/oder einen Silikonschaum enthält. Die herausragenden Eigenschaften von Silikonkautschuken und -schäumen sind neben einer hohen UV- und Ozonbeständigkeit insbesondere die kombinierten Funktionen aus hoher Temperaturbeständigkeit, Elastizität und ausgeprägtem Dämpfungsverhalten gegenüber Schockeinflüssen und Vibrationen. Darüber hinaus haben Langzeittemperaturbelastungen im Bereich von -75 °C bis 260 °C keinen negativen Einfluss auf die Materialeigenschaften von Silikonkautschuken. Silikonkautschuke und -schäume finden breite Anwendung im Bereich der Dämpfung von LC-Displays.
- Besonders bevorzugt werden erfindungsgemäße Klebebänder als Klebmittel in folgenden Anwendungen bzw. für folgende Teile insbesondere von elektronischen Kleingeräten wie Smartphones, Tablets und/oder E-Readern verwendet: Rubber Foot, Keyboard Membrane, Frame Mounting (Rahmenmontage), Silicone Pads, Button Control Panel und Alignment Ring.
- Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung einer nicht vernetzten, Silikon-basierten Haftklebmasse zur Erhöhung der Sofortklebkraft eines Klebebandes.
- Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung einer nicht vernetzten, Silikon-basierten Haftklebmasse zur Verringerung des Abzugsgeräuschs eines damit ausgerüsteten Klebebandes beim Entfernen des Klebebandes vom Klebuntergrund.
- Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung einer nicht vernetzten, Silikon-basierten Haftklebmasse zur Herstellung bzw. Ausrüstung von Klebebändern mit Trägermaterial bzw. als Haftklebmasse eines mindestens ein Trägermaterial umfassenden Klebebandes.
- Beispielteil
- Mess- und Testmethoden
- Messmethode 1: Molekulargewicht
- Die Angaben des zahlenmittleren Molekulargewichts Mn und des gewichtsmittleren Molekulargewichts Mw in dieser Schrift beziehen sich auf die an sich bekannte Bestimmung per Gelpermeationschromatographie (GPC). Die Bestimmung erfolgt an 100 µl klarfiltrierter Probe (Probenkonzentration 4 g/l). Als Eluent wird Tetrahydrofuran mit 0,1 Vol.-% Trifluoressigsäure eingesetzt. Die Messung erfolgt bei 25 °C.
- Als Vorsäule wird eine Säule Typ PSS-SDV, 5 µm, 103 Å, 8,0 mm * 50 mm (Angaben hier und im Folgenden in der Reihenfolge: Typ, Partikelgrösse, Porosität, Innendurchmesser * Länge; 1 Å = 10-10 m) verwendet. Zur Auftrennung wird eine Kombination der Säulen des Typs PSS-SDV, 5 µm, 103 Å sowie 105 Å und 106 Å mit jeweils 8,0 mm * 300 mm eingesetzt (Säulen der Firma Polymer Standards Service; Detektion mittels Differentialrefraktometer Shodex RI71). Die Durchflussmenge beträgt 1,0 ml pro Minute. Die Kalibrierung wird mittels des kommerziell verfügbaren ReadyCal-Kit Poly(styrene) high der Firma PSS Polymer Standard Service GmbH, Mainz, durchgeführt. Diese wird anhand der Mark-Houwink-Parameter K und alpha universell in Polymethylmethacrylat (PMMA) umgerechnet, so dass die Angabe der Daten in PMMA-Massenäquivalenten erfolgt.
- Testmethode 1: Klebkraft
- Die Bestimmung der Klebkraft auf Stahl und Polyethylen (PE) erfolgte bei einem Prüfklima von 23 °C +/- 1 °C Temperatur und 50 % +/- 5 % rel. Luftfeuchte.
- Die zu untersuchende Haftklebmasse wurde auf einen Releaseliner ausgestrichen; auf die freie Seite wurde ein geätzter PET-Streifen in gleicher Breite laminiert. Ein 20 mm breiter Streifen des so erhaltenen Klebebandmusters wurde auf die Substratplatte aufgebracht, die zuvor zweimal mit Aceton sowie einmal mit Isopropanol (Stahl) bzw. zweimal mit Isopropanol (PE) gewaschen und danach 5 Minuten an der Luft liegen gelassen wurde, damit das Lösungsmittel abdampfen konnte. Der Haftklebestreifen wurde zweimal mit einem Anpressdruck entsprechend einem Gewicht von 4 kg auf das Substrat aufgedrückt.
- Das Klebeband wurde anschließend sofort mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min und in einem Winkel von 180° vom Substrat abgezogen. Die Messergebnisse sind in N/cm angegeben und sind gemittelt aus drei Messungen.
- Testmethode 2: Abzugskraft eines Releaseliners von der Silikon-basierten Haftklebmasse Dieser Test dient der Bestimmung der Kraft, die benötigt wird, um einen Liner von einer auf ihm aufgebrachten Klebmasse abzuziehen. Er wird bei einem Prüfklima von 23 °C +/- 1 °C Temperatur und 50 % +/- 5 % rel. Luftfeuchte durchgeführt.
- Messung:
- Auf ein Klebmassemuster wurde einseitig ein silikonisierter Releaseliner (Fluorcarbonliner SILFLU® S50 M1R87001 White, Siliconature) kaschiert, indem der Liner per Hand aufgebracht und mit einer Gummirolle angedrückt wurde. Der erhaltene Verbund wurde für 24 h bei 23 °C/50 % relativer Feuchte gelagert und anschließend mit der freien Seite auf einer PE-Trägerplatte fixiert. Das Fixieren erfolgte so, dass ein kurzes Stück des zu untersuchenden Liners über die Platte hinausragte. Die Prüfplatte wurde dann, mit dem verlängerten Ende des zu untersuchenden Liners nach unten weisend, in die untere Klemmbacke einer Zugprüfmaschine (BZ2.5/TN1S, Fa. Zwick) eingespannt. Das verlängerte Ende des zu untersuchenden Liners wurde in die obere Backe geklemmt und mit einer Maschinengeschwindigkeit von 300 mm/min in einem Winkel von 180° abgezogen. Die dafür benötigte Kraft wurde gemessen. Die Messergebnisse sind in N/cm angegeben und sind gemittelt aus drei Messungen.
- Testmethode 3: Probe Tack
- Mit der Probe-Tack-Methode wird das Klebverhalten einer Haftklebmasse mittels eines „Texture Analyser TA.XT2i“ von Stable Mikro Systems charakterisiert.
- Bei der Methode wird eine Sonde mit zylindrischem Stempel aus Stahl mit vorgegebener Testgeschwindigkeit bis zu einer definierten Andruckkraft senkrecht auf die Klebmasse gefahren und nach einer definierten Kontaktzeit wieder mit ebenfalls vorgegebener Geschwindigkeit abgezogen. Während dieses Vorganges wird die zum Ablösen aufgewendete Kraft als Funktion des Weges registriert.
- Gerät: Texture Analyser TA.XT plus von SMS (Stable Micro Systems Ltd.), Messkopf / Kraftsonde: 5 kg mit Messbereich: 0,001 bis 50 N
Tackstempel: Zylinder (rostfreier Stahl), Ø 2 mm
Prüfklima: Standard: 23 ± 1 °C / 50 ± 5 % rel. Feuchte - Zunächst wird eine Prüfplatte mit polierter Edelstahloberfläche mit Aceton gereinigt und anschließend für ca. 30 Minuten bei RT konditioniert. Dann wird die Probe blasenfrei und definiert durch 3-faches Hin- und Herrollen einer 2 kg-Rolle mit 150 mm/s auf der glatten und vorgereinigten Seite der Stahlplatte verklebt. Zum Aufziehen des Klebstreifens auf das Substrat wird die Platte anschließend für 12 Stunden bei 23 °C und 50 % rel. Feuchtigkeit gelagert. Dabei muss die zu messende Oberfläche mit einem silikonisierten Trennpapier abgedeckt sein. Auch der Stahlstempel wird in Aceton gereinigt und für 30 Min bei RT konditioniert. Das Trennpapier wird erst unmittelbar vor der Messung vom Klebstreifen entfernt.
- Die Stahlplatte wird in dem Probentisch festgeschraubt und unter dem Stempel justiert.
- Die Prüfparameter sind folgende:
- Vorgeschwindigkeit (Pre-test Speed): 0,1 mm/s
- Testgeschwindigkeit (Test Speed): 0,1 mm/s
- Trigger Force: 0,05 N
- Datendichte: 400 pps
- Abzugsgeschwindigkeit (Post Test Speed): 1,5 mm/s
- Kontaktzeit (Time): 5 sek
- Andruckkraft (Force): 5 N
- Vor jeder Einzelmessung muss der Probentisch unter der Sonde positioniert und festgeschraubt werden. Der Abstand zwischen den Messorten beträgt das Dreifache des Durchmessers des Stempels.
- Je Probe werden 10 Einzelmessungen zur Berechnung des Mittelwerts durchgeführt. Zwischen den Einzelmessungen wird der Stempel in der Regel nicht gereinigt, es sei denn, es treten Ablagerungen am Stempel auf, oder die Messreihe zeigt einen deutlichen Trend. Es erfolgt eine Mittelwertbildung aus den vorgenommenen Messungen.
- Aus der Messkurve (graphische Darstellung der Kraft [N] als Funktion des Weges [mm]) wird die Maximalkraft bestimmt, dieser Wert wird als Probe Tack bezeichnet.
- Testmethode 4: Abzugsgeräusch
- Es wurden Muster verwendet, die gemäß den Klebkraftmessungen präpariert waren. Das beim Abziehen der Muster per Hand vom Stahl- beziehungsweise PE-Substrat entstehende Geräusch wurde qualitativ bewertet.
- Es wurden verschiedene Silikon-basierte Haftklebmassen untersucht, die in der nachstehenden Tabelle 1 aufgelistet sind. Die Massen wurden
- a: mit 1 %, bezogen auf den Feststoffgehalt der Klebmasse, Dibenzoylperoxid
- b: mit 4 %, bezogen auf den Feststoffgehalt der Klebmasse, Dibenzoylperoxid
- c: gar nicht (kein Vernetzer enthalten)
umfasst und dadurch gekennzeichnet ist, dass
die Silikon-basierte Haftklebmasse nicht vernetzt ist,
das Klebeband auf der zweiten Seite der Trägerschicht eine nicht Silikon-basierte Haftklebmasse umfasst und
die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse eine Poly(meth)acrylat-basierte Haftklebmasse ist.
Masse Nr. | Handelsname | Hersteller | Basispolymer |
1 | SilGrip® PSA518 Pressure-Sensitive Adhesive | Momentive | Polydiphenylsiloxan |
2 | SilGrip® PSA6574 Pressure-Sensitive Adhesive | Momentive | Polydiphenylsiloxan |
3 | SilGrip® PSA595 Pressure-Sensitive Adhesive | Momentive | Polydimethylsiloxan |
4 | DOWSIL® Q2-7735 Adhesive | Dow | Polydimethylsiloxan |
5 | SILCOLEASE® PSA 400 | Elkem | Polydimethylsiloxan |
6 | SILCOLEASE® PSA 401 A1 | Elkem | Polydimethylsiloxan |
7 | SilGrip® PSA529 Silikon-Pressure-Sensitive Adhesive | Momentive | Polydimethylsiloxan |
8 | DOWSIL® 280A Adhesive | Dow | Polydimethylsiloxan |
9 | DOWSIL® 7358 Adhesive | Dow | Polydimethylsiloxan |
10 | SilGrip® PSA910 Pressure-Sensitive Adhesive | Momentive | Polydimethylsiloxan |
Klebkraft Stahl (N/cm) | Klebkraft PE | Abzugskraft Liner | |||||||
Menge BPO (Gew.-%) | Menge BPO (Gew.-%) | Menge BPO (Gew.-%) | |||||||
Masse Nr. | 1 | 4 | 0 | 1 | 4 | 0 | 1 | 4 | 0 |
1 | 4,3 | 3,2 | 5,2 | 3,1 | 2,3 | 3,5 | n.g. | n.g. | n.g. |
2 | 4,0 | 4,0 | 6,0 | 2,9 | 2,3 | 3,3 | 2,9 | 2,0 | 3,4 |
3 | 2,8 | 3,2 | 4,3 | 2,8 | 2,5 | 4,6 | 2,9 | 2,5 | 3,9 |
4 | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. |
5 | n.g. | n.g. | n.g. | 2,9 | 2,7 | 3,3 | 3,6 | 3,1 | 4,0 |
6 | 3,8 | 3,2 | 4,0 | 2,3 | 2,4 | 2,8 | n.g. | n.g. | n.g. |
7 | 4,9 | 4,6 | 5,8 | n.g. | n.g. | n.g. | 4,9 | 4,3 | 5,8 |
8 | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | 3,7 | 3,0 | 4,0 |
9 | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. |
10 | n.g. | n.g. | n.g. | 3,3 | 2,9 | 4,5 | n.g. | n.g. | n.g. |
n.g. - nicht gemessen Tabelle 3: Testergebnisse Probe Tack und Abzugsgeräusch
Probe Tack (N) | Abzugsgeräusch | |||||
Menge BPO (Gew.-%) | Menge BPO (Gew.-%) | |||||
Masse Nr. | 1 | 4 | 0 | 1 | 4 | 0 |
1 | 0,027 | 0,027 | 0,39 | n.g. | n.g. | n.g. |
2 | 0,058 | 0,031 | 0,209 | n.g. | n.g. | n.g. |
3 | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. |
4 | n.g. | n.g. | n.g. | deutlich wahrnehmbar | nicht wahrnehmbar | |
5 | 0,049 | 0,024 | 0,053 | n.g. | n.g. | n.g. |
6 | 0,035 | 0,031 | 0,049 | n.g. | n.g. | n.g. |
7 | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. | n.g. |
8 | 0,049 | 0,046 | 0,17 | n.g. | n.g. | n.g. |
9 | 0,048 | 0,023 | 0,148 | n.g. | n.g. | n.g. |
10 | 0,087 | 0,029 | 0,175 | n.g. | n.g. | n.g. |
n.g. - nicht gemessen
Claims (6)
- Klebeband, umfassend - eine Trägerschicht mit einer ersten und zweiten Seite und - eine Silikon-basierte Haftklebmasse auf der ersten Seite der Trägerschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die Silikon-basierte Haftklebmasse nicht vernetzt ist, das Klebeband auf der zweiten Seite der Trägerschicht eine nicht Silikon-basierte Haftklebmasse umfasst und die nicht Silikon-basierte Haftklebmasse eine Poly(meth)acrylat-basierte Haftklebmasse ist.
- Klebeband gemäß
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht eine PET-Folie oder eine Polyolefin-Folie ist. - Klebeband gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Silikon-basierte Haftklebmasse mindestens ein Polydiorganosiloxan und mindestens ein Silikonharz enthält und das Polydiorganosiloxan ausgewählt ist aus Polydimethylsiloxan, Polydiphenylsiloxan und Dimethylsiloxan-Diphenylsiloxan-Copolymeren.
- Verwendung eines Klebebandes gemäß einem der
Ansprüche 1 bis3 als Klebmittel in elektronischen Geräten. - Verwendung gemäß
Anspruch 4 als Klebmittel in elektronischen Geräten, wobei mindestens eines der zu verklebenden Substrate ein Silikon ist oder ein Silikon enthält. - Verwendung einer nicht vernetzten, Silikon-basierten Haftklebmasse gemäß einem der
Ansprüche 1 bis3 zur Erhöhung der Sofortklebkraft eines Klebebandes.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102021205464.1A DE102021205464B4 (de) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung |
CN202210585550.9A CN115404022B (zh) | 2021-05-28 | 2022-05-26 | 具有非交联的硅酮压敏胶粘剂的胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102021205464.1A DE102021205464B4 (de) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102021205464A1 DE102021205464A1 (de) | 2022-12-01 |
DE102021205464B4 true DE102021205464B4 (de) | 2023-05-11 |
Family
ID=83997119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102021205464.1A Active DE102021205464B4 (de) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115404022B (de) |
DE (1) | DE102021205464B4 (de) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2530635A (en) | 1945-07-25 | 1950-11-21 | Frank J Sowa | Siliceous sheet material coated with plasticized organosilicon condensate |
US2736721A (en) | 1952-10-08 | 1956-02-28 | Optionally | |
US3527842A (en) | 1969-04-14 | 1970-09-08 | Dow Corning | Pressure sensitive adhesive made from siloxane resins |
WO1995003354A1 (en) | 1993-07-21 | 1995-02-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer |
US6325885B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-12-04 | Vicki L. Harrison | Temporary pressure-sensitive adhesive |
WO2002049866A1 (de) | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Webasto Vehicle Systems International Gmbh | Doppelseitiges klebeband und verfahren zur befestigung eines dichtungselements an einer verwendungsstelle |
US6521309B1 (en) | 1999-11-11 | 2003-02-18 | Tyco Adhesives Lp | Double-sided single-liner pressure-sensitive adhesive tape |
EP0934360B1 (de) | 1996-10-23 | 2005-11-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polydiorganosiloxan-ureum-enthaltende polymerzusammensetzungen |
WO2007057304A1 (de) | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Tesa Ag | Verwendung eines doppelseitigen haftklebebandes zur verklebung bei der herstellung von elektronikartikeln |
WO2015189323A1 (de) | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Tesa Se | Polyester-polyurethan |
WO2016106040A1 (en) | 2014-12-23 | 2016-06-30 | 3M Innovative Properties Company | Dual-sided multi-layer adhesive |
WO2017157639A1 (de) | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Coroplast Fritz Müller Gmbh & Co. Kg | Silikonhaltiger haftklebstoff sowie haftklebeartikel, wie ein klebeband oder ein etikett, und verfahren zu dessen herstellung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6730397B2 (en) * | 2001-12-18 | 2004-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Silicone pressure sensitive adhesives, articles and methods |
US8614278B2 (en) * | 2006-06-06 | 2013-12-24 | Dow Corning Corporation | Silicone acrylate hybrid composition and method of making same |
WO2019145194A1 (de) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | Tesa Se | KLEBEBAND MIT SCHWERFLIEßENDER HAFTKLEBEMASSE SOWIE RELEASELINER AUF BASIS EINER HAFTKLEBRIGEN SILIKONBESCHICHTUNG |
DE102018207182A1 (de) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Tesa Se | Klebeband mit Releaseliner auf Basis einer haftklebrigen Silikonbeschichtung |
-
2021
- 2021-05-28 DE DE102021205464.1A patent/DE102021205464B4/de active Active
-
2022
- 2022-05-26 CN CN202210585550.9A patent/CN115404022B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2530635A (en) | 1945-07-25 | 1950-11-21 | Frank J Sowa | Siliceous sheet material coated with plasticized organosilicon condensate |
US2736721A (en) | 1952-10-08 | 1956-02-28 | Optionally | |
US3527842A (en) | 1969-04-14 | 1970-09-08 | Dow Corning | Pressure sensitive adhesive made from siloxane resins |
WO1995003354A1 (en) | 1993-07-21 | 1995-02-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer |
EP0934360B1 (de) | 1996-10-23 | 2005-11-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polydiorganosiloxan-ureum-enthaltende polymerzusammensetzungen |
US6325885B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-12-04 | Vicki L. Harrison | Temporary pressure-sensitive adhesive |
US6521309B1 (en) | 1999-11-11 | 2003-02-18 | Tyco Adhesives Lp | Double-sided single-liner pressure-sensitive adhesive tape |
WO2002049866A1 (de) | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Webasto Vehicle Systems International Gmbh | Doppelseitiges klebeband und verfahren zur befestigung eines dichtungselements an einer verwendungsstelle |
WO2007057304A1 (de) | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Tesa Ag | Verwendung eines doppelseitigen haftklebebandes zur verklebung bei der herstellung von elektronikartikeln |
WO2015189323A1 (de) | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Tesa Se | Polyester-polyurethan |
WO2016106040A1 (en) | 2014-12-23 | 2016-06-30 | 3M Innovative Properties Company | Dual-sided multi-layer adhesive |
WO2017157639A1 (de) | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Coroplast Fritz Müller Gmbh & Co. Kg | Silikonhaltiger haftklebstoff sowie haftklebeartikel, wie ein klebeband oder ein etikett, und verfahren zu dessen herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115404022B (zh) | 2024-04-02 |
DE102021205464A1 (de) | 2022-12-01 |
CN115404022A (zh) | 2022-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2116584B1 (de) | Haftklebebänder zur Verklebung von Druckplatten | |
EP3464497B1 (de) | Haftklebestreifen | |
EP3417029B1 (de) | Haftklebestreifen | |
KR20140092906A (ko) | 감압 접착제 조성물 | |
WO2008068150A1 (de) | Mehrlagiges selbstklebeband | |
DE102009031421A1 (de) | Verwendung von Haftklebebändern | |
EP3728502A1 (de) | Klebeartikel mit einer polsterschicht und einer diskontinuierlichen schalenschicht | |
DE102018218283A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von Stanzteilen auf Oberflächen sowie Testverfahren dafür | |
DE102010001386A1 (de) | Sebum-beständige Polyacrylathaftklebebänder für Fensterverklebungen in Mobilfunktelefonen | |
WO2019229150A1 (de) | Mehrschichtiges klebeband mit harz-modifizierter haftklebmasse | |
EP2308937B1 (de) | Haftklebeband mit flexiblem Laminatträger | |
DE102018204342A1 (de) | Wiederablösbares Schaumklebeband | |
DE102021205464B4 (de) | Klebeband mit unvernetzter Silikon-Haftklebmasse und Verwendung | |
TW201623522A (zh) | 黏著劑組成物及黏著帶 | |
EP3500639A1 (de) | Mehrschichtige, optisch durchsichtige haftmittel mit schlupfschicht | |
DE102017212854A1 (de) | Bahnförmige, mit Mikroballons geschäumte Haftklebmasse | |
EP3492543A1 (de) | Druckempfindliche haftfolie | |
EP3492542A1 (de) | Druckempfindliche haftfolie | |
EP3467067A1 (de) | Haftklebefolie | |
DE102022103280B4 (de) | Haftklebemasse mit verbesserter chemischer Beständigkeit und ihre Verwendung | |
EP3908618A1 (de) | Verwendung von thermisch stabilen terpenphenolharzen | |
DE102022100562A1 (de) | Poly(meth)acrylat-basierte Haftklebemassen enthaltend mindestens einen Acrylnitril-Butadien-Kautschuk | |
DE102022131231A1 (de) | Wiederablösbares Haftklebeband | |
DE102020214417A1 (de) | Schichtaufbau mit Klebeband und zwei Linern | |
DE102021133983A1 (de) | Haftklebemasse für die Verklebung von Druckplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |