KR20170101137A - 발광 다이오드 광원 및 램프 - Google Patents

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Abstract

발광 다이오드(LED) 광원은 복수의 도전성의 유지 부재를 포함하고, 각각의 도전성의 유지 부재는 얇은 금속 시트로 이루어진다. 구부릴 수 있는 LED 광원은 LED 광원의 길이를 길게 하여, LED 다이의 설치 개수를 충분히 증가시킨다. LED 광원은 스프링형 나선 구조를 형성하도록 구부러진 다음, 램프 커버 내부에 배치된다. 나선의 LED 광원은 복수의 고정 부재에 의해 T자형 부재 상에 고정되고 T자형 부재는 절연 홀더 상에 고정된다. 이에 따라, 전구형(bulb-type) LED 램프가 구현된다.

Description

발광 다이오드 광원 및 램프 {LIGHT-EMITTING DIODE LIGHT SOURCE AND LAMP}
본 발명은 일반적으로 광원을 구비한 램프에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 발광 다이오드(light-emitting diode, LED) 광원 및 LED 램프에 관한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 각각, 양면 발광(double-sided light emission) LED로 구성된 종래의 광원의 개략 평면도 및 개략 사시도를 나타낸다. 종래의 LED 광원은 다수의 LED 다이(die)(61) 및 기판(62)을 포함하고, LED 다이(61)는 기판(62) 상에 설치된다. 특히, 기판(62)은 유리 기판, 패턴 사파이어 기판(pattern sapphire substrate, PSS), 세라믹 기판 등의 경질 투명 기판(hard transparent substrate)이다.
인접한 두 개의 LED 다이(61)는 연결 배선(connecting wire)(63)를 통해 전기적으로 연결된다. 더욱 구체적으로는, 각각의 LED 다이(61)는 양극 연결 단자(positive connection terminal) 및 음극 연결 단자(negative connection terminal)를 포함하는, 반대 극성의 두 연결 단자를 갖는다. 연결 배선(63)의 일단(one end)은 인접한 두 개의 LED 다이(61) 중 하나의 양의 연결 단자에 전기적으로 연결된다. 연결 배선(63)의 타단(other end)은 두 개의 인접한 LED 다이(61) 중 다른 하나의 음의 연결 단자에 전기적으로 연결된다. 따라서, 기판(62) 상의 LED 다이(61)는 연결 배선(63)을 통해 직렬로 연결되어 곧은 직립형(straight upright) LED 광원을 형성한다.
그러나, 기판(62)이 깨지기 쉬운 재료(frangible material)로 구성되기 때문에 종래의 LED 광원의 길이는 제한되고 길이가 너무 길어서는 안 된다. 또, 연결 배선(63)은 LED 다이(61)의 연결 단자로부터 쉽게 분리된다. 따라서, 연결 배선(63)이 LED 다이(61)의 연결 단자에만 연결되기 때문에, 연결 배선(63)과 LED 다이(61) 사이의 연결해제 가능성이 증가한다.
직립형 LED 광바의 발광 방향이 반경 방향으로 제한되기 때문에 직립형 LED 광원으로부터 생성되는 데드 존(dead zone)이 LED 광바의 양단(two ends)에 존재한다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이 빙 둘러 배치된 복수의 직립형 LED 광바를 사용하여 더 높은 휘도(brightness)를 제공한다. 그러나 데드 존은 여전히 LED 광바의 상부 영역 및 하부 영역에 존재한다. 즉, 전체 조명 효과(global lighting effect)를 만들 수 없다.
또한, 더 많은 LED 광바(51) 및 금속 도체(52)의 사용으로 인해, LED 광바(51), 고정 프레임(53)과 금속 도체(52)의 용접 처리 실패 가능성이 증가할 것이고, 작업 시간이 증가할 것이다.
깨지기 쉬운 재료로 구성된 기판(62)으로 인해, LED 광바(51)의 길이는 제한되고 너무 길어서는 안 된다. 따라서 LED 광바의 길이로 인해, LED 광바의 애플리케이션은 특정 크기의 LED 램프로만 제한된다.
도 5는 종래의 LED 램프의 개략 사시도를 나타낸다. LED 램프(50)는 복수의 LED 광바(51)를 구비한 볼 전구(ball bulb)이고, 각각의 LED 광바(51)는 도 4a에 도시된 곧은 광바이다. 각각의 LED 광바(51)의 양단은 금속 도체(52)를 통해 고정 프레임(53)에 연결된다. 특히, 각각의 금속 도체(52)는 대응하는 LED 광바(51) 및 고정 프레임(53)에 용접 방식으로 연결된다. 따라서, 금속 도체(52)는 LED 광바(51)의 구조적 지지뿐 아니라 LED 광바(51)와 고정 프레임(53) 사이의 전기적 연결을 위해 사용된다.
본 발명의 목적은 직립형 LED 광바로부터 생성된 "데드 존"의 존재와, 더 많은 LED 광바의 사용으로 인한 용접 처리 실패의 가능성 증가 및 작업 시간 증가라는 문제를 해결하기 위한 발광 다이오드(LED) 광원을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 상기 LED 광원은 복수의 다이 및 복수의 도전성의 유지 부재((electricity-conducting supporting element)를 포함한다. 상기 도전성의 유지 부재들은 각각 금속 시트이고; 인접한 두 개의 상기 도전성의 유지 부재는 상기 LED 다이 중 하나를 공동으로 유지하고 전기적으로 연결하여 플렉시블 LED 광바(flexible LED light bar)를 형성한다.
따라서, 구부릴 수 있는 다중턴 나선(multi-turn helical) LED 광바는 LED 광원의 길이를 길게 함으로써 모든 방향으로, 고휘도로 조명을 제공한다. 또한, 도전성의 유지 부재의 얇고 넓은 구조 덕분에, 각각의 도전성의 유지 부재와 각각의 LED 다이 사이의 연결 강도가 증대된다. 또한, 도전성의 유지 부재를 나선 구조(helical structure)로 구부리는 조작은 LED 광바를 나선형으로 만들기 쉽다.
본 발명의 다른 목적은 직립형 LED 광바로부터 생성된 "데드 존"의 존재와, 더 많은 LED 광바의 사용으로 인한 용접 처리 실패의 가능성 증가 및 작업 시간 증가라는 문제를 해결하기 위한 발광 다이오드(LED) 램프를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, LED 램프는 LED 광원, 램프 베이스(lamp base), 절연 홀더(insulated holder), 지지 부재(supporting element), 복수의 고정 부재(fastening element) 및 램프 커버를 포함한다. 상기 LED 광원은 복수의 다이 및 복수의 도전성의 유지 부재를 포함한다. 각각의 LED 다이는 플립칩(flip-chip ) LED 다이 또는 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 다이이다. 상기 도전성의 유지 부재들은 각각 금속 시트이고; 인접한 두 개의 도전성의 유지 부재는 상기 LED 다이 중 하나를 공동으로 유지하고 전기적으로 연결하여 플렉시블 LED 광바를 형성한다.
상기 램프 베이스는, 상기 LED 광바의 양단에 각각, 두 개의 도전성의 유지 부재에 전기적으로 연결된 제1 연결부(connection part) 및 제2 연결부를 포함한다. 상기 절연 홀더는 상기 램프 베이스 상에 고정된다. 상기 지지 부재는 세로부 (longitudinal part) 및 상기 세로부의 상부에 장착된 가로부(transverse part)를 포함하고; 상기 세로부는 상기 절연 홀더 상에 장착되고, 상기 LED 광원은 상기 가로부의 외부를 나선형으로 둘러싼다. 상기 고정 부재는 상기 가로부 상에 상기 LED 광원을 고정한다. 상기 램프 커버는 상기 램프 베이스를 덮어 상기 LED 광원, 상기 절연 홀더, 상기 지지 부재 및 상기 고정 부재를 수용하기 위한 수용 공간을 제공한다.
따라서, 구부릴 수 있는 다중턴 나선 LED 광바는 LED 광원의 길이를 길게 함으로써 모든 방향으로 고휘도의 조명을 제공한다.
이해해야 할 것은, 전술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명은 모두 예시적인 것이며, 청구된 본 발명을 더 상세한 설명을 제공하기 위한 것이라는 것이다. 본 발명의 다른 이점 및 특징은 이하에의 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.
신규한 것으로 여겨지는 본 발명의 특징은 첨부된 청구범위에 구체적으로 기재되어 있다. 그러나 본 발명 그 자체는, 첨부도면과 함께, 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는 이하의 본 발명의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해 될 수 있다.
도 1a는 본 발명에 따른 발광 다이오드(LED) 광원의 개략 평면도이다.
도 1b는 본 발명에 따른 LED 광원의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 광원을 구부린 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 광원을 구비한 LED 램프의 사시도이다.
도 4a는 양면 발광 LED로 구성된 종래의 광원의 개략 평면도이다.
도 4b는 양면 발광 LED로 구성된 종래의 광원의 개략 사시도이다.
도 5는 종래의 LED 램프의 개략 사시도이다.
이제 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 도 1a와 도 1b는 각각 본 발명에 따른 LED 광원(10)의 개략 평면도 및 개략 사시도를 나타낸다. LED 광원(10)은 복수의 LED 다이 및 복수의 도전성의 유지 부재(12)를 포함한다. 인접한 두 개의 도전성의 유지 부재(12)는 LED 다이(11) 중 하나를 공동으로 유지하고 전기적으로 연결하여 플렉시블 LED 광바를 형성한다. 더욱 구체적으로는, 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11)는 교대로 전기적으로 직렬로 연결된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11) 사이의 연결 관계는 왼쪽에서 오른쪽으로 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11)가 순서대로 교대로 연결된다. 본 발명에서, 각각의 도전성의 유지 부재(12)는 예를 들어 구리 호일 시트, 알루미늄 호일 시트, 은 호일 시트, 금 호일 시트 등의 금속 시트이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 구부릴 수 있는, 도전성 재료가 도전성의 유지 부재(12)에 사용될 수 있다.
더욱 구체적으로는, 각각의 LED 다이(11)는 플립칩 LED 다이 또는 OLED 다이이고, 각각의 LED 다이(11)는 외부의 전기 연결을 위한 양극(112)과 음극(113)을 가진다. 본 실시예서, 양극(112)과 음극(113)은 LED 다이(11)의 하부의 두 대향 측(two opposite sides)에 각각 설치된다. 도전성의 유지 부재(12)는 두 개의 인접한 LED 다이(11) 사이에 전기적으로 연결된다. 즉, 도전성의 유지 부재(12)의 일 단자는 LED 다이(11)의 양극(112)에 전기적으로 연결되고, 도전성의 유지 부재(12)의 다른 단자는 다른 LED 다이(11)의 음극(113)에 전기적으로 연결된다.
도전성의 유지 부재(12)의 불연속 시트 구조물(discontinuous sheet structure)은 LED 다이(11)의 극에 상응하게 연결되어 LED 광원(10)을 형성한다. 본 실시예에서, LED 광바의 양단은 각각 하나의 도전성의 유지 부재(12)에 연결되어, 두 개의 도전성의 유지 부재(12)가 각각, AC 전원과 같은 외부 전원의 양극과 음극에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
각각의 LED 다이(11)는 LED 다이(11)의 하면(bottom surface)에 발광면(111)을 갖는 양면 발광 LED이며, 또한 LED 다이(11)의 상면(top surface) 상에 다른 발광면이 제공된다. 각각의 LED 다이(11)가 광을 생성하고 그 광이 발광면(111)을 통해 방출될 수 있도록 발광면(111)만 제공된다고 가정한다. 특히, 발광면(111)은 두 개의 도전성의 유지 부재(12) 사이에 위치하고 덮이지 않는다.
또, 각각의 도전성의 유지 부재(12)의 길이는 제1 길이(L1)로 규정되고 각각의 LED 다이(11)의 길이는 상응하게 제2 길이(L2)로 규정된다. 특히, 제1 길이(L1)는 제2 길이(L2) 이상이다. 따라서, 각각의 도전성의 유지 부재(12)와 각각의 LED 다이(11) 사이의 연결 강도는 충분한 개수의 LED 다이(11)의 설치 하에 증가되어, 도전성의 유지 부재(12)를 구부릴 때 도전성의 유지 부재(12)의 굽힘 용이성(ease of bending)이 증가하고 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11) 사이의 분리를 피할 수 있다.
또한, 각각의 도전성의 유지 부재(12)의 폭은 제1 폭(W1)으로 규정되고, 각각의 LED 다이(11)의 폭은 제2 폭(W2)으로 규정된다. 특히, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)의 절반 이상이다. 따라서, 도전성의 유지 부재(12)는 대응하는 양극(112)과 음극(113)을 단단하게 연결하기에 충분한 폭을 제공할 수 있으므로, 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11)가 연결해제되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 각각의 도전성의 유지 부재(12)는 LED 다이(11)를 냉각시키는 방열 능력(heat-dissipating capability)을 향상시키기 위한 금속 시트이다.
LED 광원(10)은 패키징 기술을 사용하여 (도 2에 도시된 바와 같이) 투명 패키징 본체(30) 내에 패키징될 수 있다. 더욱 구체적으로, LED 광원(10)은 투명 수지 재료 또는 투명 실리콘 재료 또는 투명 폴리머 재료의 투명 패키징 본체(20) 내에 충전 및 밀봉되어 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11) 사이의 연결 강도를 증가시킨다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 광원을 구부린 개략 사시도이다. 도전성의 유지 부재(12)를 구부림으로써, (도 1a에 도시된 바와 같은) LED 광원(10)이 스프링형 나선 구조를 형성한다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 광원을 구비한 LED 램프의 개략 사시도이다. LED 램프(100)는 전술한 LED 광원(10), 램프 베이스(21), 절연 홀더(22), 지지 부재(23), 고정 부재(24) 및 램프 커버(25)를 포함한다.
램프 베이스(21)는 두 개의 연결부를 제공한다. 즉, 제1 연결부(211)는 램프 베이스(21)의 옆면(side)에 제공되고 제2 연결부(212)는 램프 베이스(21)의 바닥면(bottom)에 제공된다. 제1 연결부(211) 및 제2 연결부(212)는 각각, 외부 전원의 반대 극성의 두 극에 연결된다.
본 실시예에서, 절연 홀더(22)는 유리 재료로 이루어지고 램프 베이스(21) 상에 고정된다. 지지 부재(23)는 가로부(transverse part)(231)와 세로부(longitudinal part)(232)를 가지고, 지지 부재(23)는 유리 재료로 이루어진다. 본 실시예에서, 지지 부재(23)는 T자형 부재이며, 가로부(231)가 T자형 부재의 수평부(horizontal part)이고, 세로부(232)가 T자형 부재의 직립부(upright part)이다. 즉, 가로부(231)는 세로부(232) 상부에 장착된다. 특히, 세로부(232)는 절연 홀더(22) 상에 설치된다. 본 실시예에서, 절연 홀더(22) 및 지지 부재(23)는 일체로 형성된다. 일례로, 유리로 된 절연 홀더(22)가 다음과 같은 설명을 위해 예시된다. 절연 홀더(22)와 지지 부재(23)는 유리 형성 기술에 의해 일체로 형성된다. 또한, 절연 홀더(22)와 지지 부재(23)는 두 개의 부재로 분리된다. 즉, 절연 홀더(22)와 지지 부재(23)는 일체로 형성되지 않는다. 지지 부재(23)의 세로부(232)는 절연 홀더(22) 상에 형성되고 고정된다. 또, 지지 부재(23)의 가로부(231)는 축 방향을 따라 나선형의 LED 광원(10)을 통해 장착되어, LED 광원(10)은 가로부(231)의 외부를 나선형으로 둘러싼다.
각각의 고정 부재(24)는 단부(241)를 가지고, 단부(241)는 지지 부재(23)의 가로부(231) 상에 고정된다. 특히, 고정 부재(24)는, 고정 부재(24)를 LED 광원(10)에 대해 꼬거나 걸어(twining or hooking ) 지지 부재(23)의 가로부(231) 상에 LED 광원(10)을 고정하는 데 사용된다. 본 발명에서, 도 3에 도시된 실시예는 본 발명의 세부사항에 한정되지 않는다. 또, LED 광원(10)은 나선 구조로 구부러지는 것에 한정되지 않는다. 즉, LED 광원(10)은 실제 애플리케이션 요건에 따라 다른 형상의 구조로 구부러질 수 있다. 따라서, 구부릴 수 있는, 형상 가변의 LED 광원(10)은이 고휘도 및 구조적 다양성이라는 이점을 갖는다.
램프 커버(25)는 램프 베이스(21) 상에 밀착하여 덮여, LED 램프(100)를 형성하기 위한 LED 광원(10), 절연 홀더(22), 지지 부재(23) 및 고정 부재(24)를 수용할 수 있는 수용 공간(251)을 제공한다.
결론적으로, 본 발명은 이하의 이점을 갖는다:
1. 종래의 기판(62) 및 연결 배선(63)을 사용하는 대신에 도전성의 유지 부재(12)가 제공되어 LED 다이(11)를 공동으로 유지하고 전기적으로 연결하여, LED 다이(11)를 유지할 뿐 아니라 LED 다이(11)의 연결 강도를 증가시킬 수 있다.
2. LED 광원(10)이 다중턴 나선 구조 또는 다른 형상의 구조로 구부러져, LED 램프(100)의 한정된 공간 내에 더 많은 LED 다이(11)를 조립함으로써 휘도를 증가시킬 수 있다.
3. 직립형 LED 광바와 달리, 구부릴 수 있는 다중턴 나선 LED 광바는 모든 방향으로 조명을 제공하여 "데드 존"을 피하고 복수의 직립형 LED 광바를 사용하지 않고도 균일한 360도 조명 범위를 제공한다.
4. 도전성의 유지 부재(12)의 길이 및 폭이 특별히 설계되어 도전성의 유지 부재(12)와 LED 다이(11) 사이의 연결 강도를 증가시킬 뿐 아니라 LED 다이(11)를 냉각시키는 방열 능력을 향상시킨다.
본 발명을 그 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 그 세부사항으로 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 이상의 설명에서는 다양한 대체예 및 수정예를 제안하였으며, 당업자라면 다른 것을 생각해낼 수 있을 것이다. 따라서, 이러한 대체예 및 수정예는 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다.

Claims (10)

  1. 발광 다이오드(light-emitting diode, LED) 광원으로서,
    복수의 LED 다이(die); 및
    금속 시트인 복수의 도전성의 유지 부재(electricity-conducting holding element)
    를 포함하고,
    인접한 두 개의 상기 도전성의 유지 부재는 상기 LED 다이 중 하나를 공동으로 유지하고 전기적으로 연결하여 플렉시블 LED 광바(flexible LED light bar)를 형성하는,
    발광 다이오드(LED) 광원.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성의 유지 부재와 상기 LED 다이는 교대로 직렬로 연결되어 상기 플렉시블 LED 광바를 형성하는, 발광 다이오드(LED) 광원.
  3. 제1항에 있어서,
    각각의 도전성의 유지 부재는 구리 호일 시트 또는 알루미늄 호일 시트 또는 은 호일 시트 또는 금 호일 시트인, 발광 다이오드(LED) 광원.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 LED 광원은, 투명 수지 재료 또는 투명 실리콘 재료 또는 투명 폴리머 재료로 이루어진 투명 패키징 본체(transparent packaging body)를 더 포함하고;
    상기 LED 다이 및 상기 도전성의 유지 부재는 상기 투명 패키징 본체 내에 밀봉되는, 발광 다이오드(LED) 광원.
  5. 제1항에 있어서,
    각각의 도전성의 유지 부재의 길이는 각각의 LED 다이의 길이 이상이고, 각각의 도전성의 유지 부재의 폭은 각각의 LED 다이의 폭의 절반 이상인, 발광 다이오드(LED) 광원.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED 광원이 나선형 구조로 구부러진, 발광 다이오드(LED) 광원.
  7. 제1항에 있어서,
    각각의 LED 다이는 플립칩(flip-chip) LED 다이 또는 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 다이인, 발광 다이오드(LED) 광원.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 LED 광원;
    외부 전원의 극성이 반대인 두 극에 전기적으로 연결된 제1 연결부 및 제2 연결부를 포함하는 램프 베이스(lamp base);
    상기 램프 베이스 상에 고정된 절연 홀더(insulated holder);
    세로부(longitudinal part) 및 상기 세로부의 상부(top)에 장착된 가로부(transverse part)를 포함하는 지지 부재(supporting element) - 상기 세로부는 상기 절연 홀더 상에 장착되고, 상기 LED 광원은 상기 가로부의 외부를 나선형으로 둘러쌈 -;
    상기 가로부 상에 상기 LED 광원을 고정하도록 구성된 복수의 고정 부재(fastening element); 및
    상기 램프 베이스를 덮어 상기 LED 광원, 상기 절연 홀더, 상기 지지 부재 및 상기 고정 부재를 수용하기 위한 수용 공간을 제공하도록 구성된 램프 커버
    를 포함하는 발광 다이오드(LED) 램프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지 부재는 T자형 부재이고, 상기 가로부는 상기 T자형 부재의 수평부(horizontal part)이고, 상기 세로부는 상기 T자형 부재의 직립부(upright part) 이며;
    상기 지지 부재의 가로부는 축 방향을 따라 상기 LED 광원을 통해 장착되는, 발광 다이오드(LED) 램프.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 고정 부재는 단부(end part)를 가지고; 각각의 단부는 상기 지지 부재의 가로부 상에 고정되고, 각각의 고정 부재는 상기 LED 광원에 대해 꼬여있거나 걸려있는, 발광 다이오드(LED) 램프.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11217733B2 (en) * 2004-05-07 2022-01-04 Bruce H. Baretz Light emitting diode
TW201621210A (zh) * 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
TWI678495B (zh) * 2017-03-31 2019-12-01 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈具
CN106981483A (zh) * 2017-05-12 2017-07-25 中山市立体光电科技有限公司 一种线性led光源的封装结构
WO2019015763A1 (en) * 2017-07-20 2019-01-24 Explorentis LED LAMP WITH FLEXIBLE LED FILAMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
US20190119639A1 (en) * 2017-09-20 2019-04-25 Nexlmmune, Inc. Cell compositions comprising antigen-specific t cells for adoptive therapy
CN108916677B (zh) * 2018-07-21 2020-08-14 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 柔性led灯丝灯
TWI687624B (zh) 2019-10-25 2020-03-11 液光固態照明股份有限公司 照明裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
KR20120076892A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성엘이디 주식회사 광원 모듈
WO2015081804A1 (zh) * 2013-12-02 2015-06-11 张晓峰 一种螺旋形led灯丝及应用该螺旋形led灯丝的灯泡

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689B2 (ja) * 1995-12-14 2000-08-14 積水化学工業株式会社 自動換気装置
CN2413390Y (zh) * 2000-02-24 2001-01-03 台湾光宝电子股份有限公司 发光二极体装置
JP2002057371A (ja) 2000-08-15 2002-02-22 Hukuyo Denkyu Kk 連鎖ｌｅｄ光源構造
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP4067801B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6566824B2 (en) * 2001-10-16 2003-05-20 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Flexible lighting segment
TW558804B (en) * 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light emitting device and the manufacturing method thereof
CN100547282C (zh) * 2002-04-25 2009-10-07 林原 可挠性发光体装置及其制造方法
US20040008525A1 (en) 2002-07-09 2004-01-15 Hakuyo Denkyuu Kabushiki Kaisha: Fuso Denki Kougyou Kabushiki Kaisha LED electric bulb
CN2611741Y (zh) * 2003-03-11 2004-04-14 伟力电器股份有限公司 展缩式树灯
CN2718387Y (zh) * 2004-03-17 2005-08-17 杨华贵 嵌设于塑胶体内的彩灯
US8567992B2 (en) * 2006-09-12 2013-10-29 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
TWM376709U (en) * 2009-09-02 2010-03-21 Liquidleds Lighting Corp Curved tubular LED lamp
KR101543333B1 (ko) * 2010-04-23 2015-08-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치
US20120126699A1 (en) * 2010-11-18 2012-05-24 Michael Zittel LED Light Bulb with Battery Backup and Remote Operation
WO2013115379A1 (ja) * 2012-02-02 2013-08-08 シチズンホールディングス株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP2013258180A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄモジュールおよび照明装置
US20140268779A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Litetronics International, Inc. Led light emitting device
US9772076B2 (en) * 2013-09-30 2017-09-26 Osram Sylvania Inc. Cuttable flexible light engines
US10134714B2 (en) 2013-11-08 2018-11-20 Osram Sylvania Inc. Flexible circuit board for LED lighting fixtures
CN203517451U (zh) * 2013-11-08 2014-04-02 江苏华英光宝科技股份有限公司 全角度可弯折led灯丝条及其构成的仿古led灯泡
CN105074321A (zh) 2014-03-13 2015-11-18 皇家飞利浦有限公司 用于照明装置的灯丝
JP2015179648A (ja) 2014-03-20 2015-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
CN104157772A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源
CN104952864B (zh) 2015-06-24 2017-06-23 厦门多彩光电子科技有限公司 Led灯丝及其制造方法
US9478587B1 (en) * 2015-12-22 2016-10-25 Dicon Fiberoptics Inc. Multi-layer circuit board for mounting multi-color LED chips into a uniform light emitter
TWM523810U (zh) * 2016-02-26 2016-06-11 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
TW201621210A (zh) * 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
KR20120076892A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성엘이디 주식회사 광원 모듈
WO2015081804A1 (zh) * 2013-12-02 2015-06-11 张晓峰 一种螺旋形led灯丝及应用该螺旋形led灯丝的灯泡

Also Published As

Publication number Publication date
DK3188264T3 (en) 2018-11-19
EP3413361A1 (en) 2018-12-12
KR102048328B1 (ko) 2019-11-25
EP3413361B1 (en) 2020-09-02
ES2687118T3 (es) 2018-10-23
US9945532B2 (en) 2018-04-17
EP3493259B1 (en) 2022-07-20
DE202016008632U1 (de) 2018-10-24
TWI563206B (ko) 2016-12-21
JP6494578B2 (ja) 2019-04-03
DE202016008633U1 (de) 2018-10-24
ES2834094T3 (es) 2021-06-16
ES2928316T3 (es) 2022-11-17
DE202016008634U1 (de) 2018-10-24
EP3188264B1 (en) 2018-07-25
US20170248277A1 (en) 2017-08-31
JP2017152357A (ja) 2017-08-31
TW201621210A (zh) 2016-06-16
EP3188264A1 (en) 2017-07-05
DK3493259T3 (da) 2022-10-17
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