CN106981483A - 一种线性led光源的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种线性LED光源封装结构，包括发光组件、连接端子、导电镀层和荧光胶封层；发光组件包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；连接端子设置在发光组件的两端，且连接端子通过导电镀层与发光组件电连接；导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极；荧光胶封层包覆在所述发光组件和连接端子上。本发明所述一种线性LED光源封装结构使用荧光胶封层固定发光组件和连接端子，省去了基板，可随意弯曲；使用导电镀层实现发光组件和连接端子的电连接，取代了金线键合LED芯片的电连接方式，增强了产品的稳定性。

Description

一种线性LED光源的封装结构
技术领域
本发明涉及一种线性LED光源，特别涉及一种线性LED光源的封装结构。
背景技术
市面上常见的线性LED光源中，多个LED芯片设置在基板上并用金线将多个LED芯片和连接端子键合，并涂覆荧光胶使荧光胶包覆在基板和LED芯片上，再将两端的连接端子分别接入电源的两端。采用此种封装结构的线性LED光源中，采用金线键合LED芯片，质量风险高；基板和包覆LED芯片的荧光胶导热性均较差，导致LED芯片产生的热量无法散去；同时，难以保证荧光胶均匀地涂覆在基板和LED芯片上，降低了线性LED光源的光色均一性。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种线性LED光源封装结构，包括：
发光组件，包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；
连接端子，发光组件的两端分别包括一连接端子；
导电镀层，导电镀层电连接相邻两个倒装LED芯片的相邻电极，连接端子通过导电镀层与发光组件两端的倒装LED芯片的相邻电极电连接；
荧光胶封层，包覆在所述发光组件和连接端子上。
进一步的，发光组件中相邻倒装LED芯片的相邻电极相反，倒装LED芯片采用串联的连接方式。
进一步的，所述导电镀层完全覆盖倒装LED芯片的正负极。
进一步的，所述导电镀层的宽度与荧光胶封层的宽度相等。
本发明所述一种线性LED光源的封装结构的封装步骤为：
A、使用排列机将倒装LED芯片阵列排列，使每列或者每行倒装LED芯片的前后两端分别排列有一连接端子；
B、采用芯片级封装技术在步骤A所获得的产品上覆盖荧光胶，并将荧光胶烘干；
C、使用真空镀膜设备在连接端子和倒装LED芯片的电极镀上导电镀层，使相邻倒装LED芯片的相邻电极电连接，连接端子与其相邻的倒装LED芯片电连接；
D、使用划片机以列或行为单位切割C中获得的产品即为本发明所述线性LED光源。
本发明所述一种线性LED光源的封装结构中采用倒装LED芯片，通过导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极和连接端子，再用荧光胶包覆发光组件和连接端子，
本发明所述一种线性LED光源的封装结构有如下优点：
(1)省去了基板，提高了本发明所述线性LED光源的可塑性，可随意弯曲，可用于制成不同形状的线性LED光源；
(2)导电镀层覆盖在倒装LED芯片的电极上，增大了倒装LED芯片的散热面积；
(3)倒装芯片LED之间通过导电镀层电连接，取代了金线键合LED芯片的电连接方式，且省去了基板，减少了生产成本；
(4)采用倒装LED芯片，线性LED光源的稳定性更强；
(5)本发明所述的线性LED光源使用芯片级封装技术使步骤B获得的产品上覆盖荧光胶，并且采用划片机切割步骤C中获得的产品，保证线性LED光源上荧光胶的浓度一致，划片机可以精准的控制获得的线性LED光源的尺寸，使本发明所述线性LED光源的光色一致性更佳；
(6)本发明所述线性LED光源可大批量进行生产，更适用于工业生产。
附图说明
图1为本发明所述一种线性LED光源的封装结构的示意图；
图2为本发明所述一种线性LED光源的封装结构的立体图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1-2，提出本发明的的一实施例，所述线性LED光源的封装结构包括发光组件1、导电镀层2、连接端子3和荧光胶封层4。
所述发光组件1由多个倒装LED芯片11沿直线排列而成，且相邻的倒装LED芯片11相邻的电极相反，相邻的倒装LED芯片11相邻电极通过导电镀层2电连接，即倒装LED芯片11的正极111与其相邻的倒装LED芯片11的负极112通过导电镀层2电连接。
发光组件1的两端分别设有一连接端子3，连接端子3与其相邻的倒装LED芯片11的相邻电极通过导电镀层2电连接，发光组件1的两端的连接端子3用于接入电源的两端。
荧光胶封层4涂覆在发光组件1和连接端子3上，使发光组件1和连接端子3固定在荧光胶封层4上，省去基板，节约了线性LED光源的生产物料，降低了成本；提高了本发明所述线性LED光源的可塑性，可随意弯曲。
导电镀层2涂覆在相邻倒装LED芯片11相邻的电极上，导电镀层2实现了发光组件1和连接端子3之间的电连接，连接端子3与其相邻的倒装LED芯片的相邻电极通过导电镀层2电连接，避免使用金线键合发光组件1和连接端子3，提高了线性LED光源质量的稳定性。
导电镀层2完全覆盖倒装LED芯片11的两极，导电镀层2增加了倒装LED芯片11的散热面积，有利于增加倒装LED芯片11的寿命；当导电镀层2的宽度与荧光胶封层4的宽度相同时，导电镀层2可用于反射倒装LED芯片11向下发出的光，有利于增加线性LED光源的光强。
本发明所述一种线性LED光源的封装结构的封装步骤为：
A、使用排列机将倒装LED芯片阵列排列，使每列相邻的两个倒装LED芯片的相邻电极不同，且每列倒装LED芯片的前后两端分别排列有一连接端子；
B、采用芯片级封装技术在步骤A中获得的产品上覆盖荧光胶，并烘干荧光胶；
C、使用真空镀膜设备在连接端子和倒装LED芯片的电极镀上导电镀层，使相邻倒装LED芯片的相邻电极电连接，连接端子与其相邻的倒装LED芯片电连接；
D、使用划片机以列为单位切割C中获得的产品即为本发明所述线性LED光源。
其中步骤B中采用的芯片级封装技术包括但不限于涂覆、喷涂、蒸镀和膜压。
本发明所述一种线性LED光源的封装结构的封装步骤适用于工业大批量生产，采用芯片级封装技术涂覆荧光胶，并用划片机切割步骤C中获得的产品，保证荧光胶的浓度一致，划片机可以精准的控制获得的线性LED光源的尺寸，提高了线性LED光源的光色一致性，照明效果更佳。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种线性LED光源封装结构，其特征在于，包括：
发光组件，包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；
连接端子，发光组件的两端分别包括一连接端子；
导电镀层，导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极，连接端子通过导电镀层与发光组件两端的倒装LED芯片电连接；
荧光胶封层，包覆在所述发光组件和连接端子上。
2.根据权利要求1所述的一种线性LED光源封装结构，其特征在于，发光组件中相邻倒装LED芯片的相邻电极相反，倒装LED芯片采用串联的连接方式。
3.根据权利要求1所述的一种线性LED光源封装结构，其特征在于，所述导电镀层完全覆盖倒装LED芯片的正负极。
4.根据权利要求3所述的一种线性LED光源封装结构，其特征在于，所述导电镀层的宽度与荧光胶封层的宽度相等。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100096746A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-22 Advanced Optoelectronic Technology Inc. Package module structure of compound semiconductor devices and fabricating method thereof
WO2014026468A1 (zh) * 2012-08-15 2014-02-20 晶元光电股份有限公司 发光元件
TW201621210A (zh) * 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
CN206711891U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 中山市立体光电科技有限公司 一种线性led光源的封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100096746A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-22 Advanced Optoelectronic Technology Inc. Package module structure of compound semiconductor devices and fabricating method thereof
WO2014026468A1 (zh) * 2012-08-15 2014-02-20 晶元光电股份有限公司 发光元件
TW201621210A (zh) * 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
CN206711891U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 中山市立体光电科技有限公司 一种线性led光源的封装结构

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