KR20170095180A - 투명 접착제 부착 편광판 및 터치 패널 - Google Patents

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KR20170095180A
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다카즈미 오카바야시
주이치 후카타니
료우스케 에비나
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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 투명 접착제 부착 편광판으로서, 타발 가공시에 타발 날에 대해서 점착물 잔존이 적고, 고온 고습 하에 노출된 경우여도 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 잘 발생되지 않는 투명 접착제 부착 편광판을 제공한다. 또, 그 투명 접착제 부착 편광판을 장착한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제가 부착된 편광판으로서, 상기 편광판은, 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 50°미만인 투명 접착제 부착 편광판이다.

Description

투명 접착제 부착 편광판 및 터치 패널{POLARIZING PLATE WITH TRANSPARENT ADHESIVE, AND TOUCH PANEL}
본 발명은 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 투명 접착제 부착 편광판에 관한 것으로서, 특히 타발 가공시에 타발 날에 대해서 점착물 잔존이 적고, 고온 고습 하에 노출된 경우여도 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 잘 발생되지 않는 투명 접착제 부착 편광판에 관한 것이다. 또, 본 발명은 그 투명 접착제 부착 편광판을 장착한 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널은 여러 분야에서 사용되고 있고, 예를 들어 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 정보 단말에 장착되어 있다. 일반적으로 사용되는 아웃 셀형의 터치 패널에 있어서는, 유리 등으로 이루어지는 표면 보호 패널 아래에, 산화인듐주석 (ITO) 등으로 이루어지는 터치 패널 배선이 형성된 필름이 배치되어 있고, 이 터치 패널 배선 형성 필름 아래에 편광판, 디스플레이가 순서대로 형성되어 있다.
휴대 정보 단말의 표시 화면의 투명성, 휘도, 콘트라스트 등을 개선하고, 시인성을 향상시키기 위해서, 표면 보호 패널과 터치 패널 배선 형성 필름의 층간, 및, 터치 패널 배선 형성 필름과 편광판의 층간을, 공기보다 굴절률이 작은 투명 접착제로 메움으로써, 이들 부재와 층간의 굴절률차를 작게 하는 것이 행해지고 있다.
투명 접착제로는 투명성, 점착성, 도공성 등의 관점에서, 아크릴계 점착제 또는 점착 테이프가 많이 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1).
또, 최근, 휴대 정보 단말의 박형화 및 고성능화를 위해서, 아웃 셀형을 대신하는 새로운 터치 패널 구성이 주목되고 있다.
예를 들어, 커버 유리 일체형 (이른바 OGS : one glass solution), 커버 시트 일체형 등으로 불리는 터치 패널은, 표면 보호 패널인 유리판, 수지 필름 (예를 들어, 폴리에스테르 필름) 등에 터치 패널 배선을 실시한 것이다. 또, 온 셀형, 인 셀형 등으로 불리는 터치 패널은, 디스플레이 내부에 터치 패널 배선을 형성함으로써, 디스플레이에 터치 패널 기능을 내장시킨 것이다.
이들 새로운 터치 패널 구성에 있어서도, 편광판을 첩합 (貼合) 하기 위해서 특허문헌 1 에 기재되어 있는 아크릴계 점착제 또는 점착 테이프가 사용되고 있다.
그러나, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 아크릴계 점착제 또는 점착 테이프는, 터치 패널의 형상으로 타발하는 가공에 있어서, 타발 날에 아크릴계 점착제가 부착되어 버려 (점착물 잔존), 타발 날의 세정에 시간이 걸린다는 문제가 있었다.
일본 공개특허공보 2011-74308호
그래서, 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 아크릴계 점착제와 같이 상온에서 택성이 있는 점착제가 아니라, 상온에서 택성이 낮아 점착물 잔존이 발생되지 않는 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면, 이 문제를 해결할 수 있는 것을 알아내었다. 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제는, 가열하면서 압착함으로써 편광판에 대한 접착성을 발현할 수 있고, 상온에서의 타발 가공시에는 타발 날에 대한 점착물의 잔존이 적다.
그러나, 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제를 사용하면, 고온 고습 하에 노출된 경우, 예를 들어 편광판으로부터 발생되는 아웃 가스 등을 원인으로 하여, 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 발생되어 시인성이 나빠져 버린다는 문제가 발생되었다. 이와 같은 문제는 아크릴계 점착제를 사용한 경우에도 발생되지만, 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 사용한 경우에 보다 현저해졌다.
본 발명은 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 투명 접착제 부착 편광판으로서, 타발 가공시에 타발 날에 대해서 점착물 잔존이 적고, 고온 고습 하에 노출된 경우여도 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 잘 발생되지 않는 투명 접착제 부착 편광판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 그 투명 접착제 부착 편광판을 장착한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제가 부착된 편광판으로서, 상기 편광판은 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 50°미만인 투명 접착제 부착 편광판이다.
이하, 본 발명을 상세하게 서술한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제를 사용하고, 추가로, 편광판의 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각을 특정 범위로 조정함으로써, 타발 가공시에 타발 날에 대한 점착물 잔존을 억제하고, 고온 고습 하에 노출된 경우에 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 발생되는 현상을 억제할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 투명 접착제 부착 편광판은, 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제가 부착된 편광판이다. 본 명세서 중에서 가소화 폴리비닐아세탈 수지란, 폴리비닐아세탈과 가소제를 함유하는 수지를 의미한다.
상기 폴리비닐아세탈은, 예를 들어 폴리아세트산 비닐을 비누화함으로써 얻어진 폴리비닐알코올을, 촉매 존재 하에서 알데히드에 의해서 아세탈화함으로써 조제할 수 있다. 상기 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 70 ∼ 99.9 몰% 의 범위 내에 있고, 70 ∼ 99.8 몰% 가 바람직하며, 80 ∼ 99.8 몰% 가 보다 바람직하다.
상기 폴리비닐알코올의 평균 중합도는 특별히 한정되지 않지만, 고온 고습 하에 노출된 경우에, 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면에 발포가 발생되는 현상을 억제하는 관점에서는, 분자량이 큰 폴리비닐아세탈이 바람직하기 때문에, 평균 중합도가 높은 폴리비닐알코올을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리비닐알코올의 평균 중합도의 바람직한 하한은 200, 바람직한 상한은 4000 이다. 상기 평균 중합도가 200 미만이면, 고온 고습 하에 노출된 경우에 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면에 발포가 쉽게 발생되는 경우가 있다. 상기 평균 중합도가 4000 을 초과하면, 상기 폴리비닐알코올을 아세탈화할 때에 용액 점도가 비정상적으로 높아져 아세탈화가 곤란해지는 경우가 있고, 또, 상기 투명 접착제의 성형이 곤란해지는 경우가 있다. 상기 평균 중합도의 보다 바람직한 하한은 600, 보다 바람직한 상한은 3800 이고, 더욱 바람직한 하한은 800, 더욱 바람직한 상한은 3600 이다.
상기 폴리비닐알코올을 촉매 존재 하에서 알데히드에 의해서 아세탈화할 때에는, 상기 폴리비닐알코올을 함유하는 용액을 사용해도 된다. 상기 폴리비닐알코올을 함유하는 용액에 사용되는 용매로서, 예를 들어 물 등을 들 수 있다.
상기 알데히드는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 탄소수가 1 ∼ 10 인 알데히드가 바람직하게 사용된다.
상기 탄소수가 1 ∼ 10 인 알데히드는 특별히 한정되지 않고, 직사슬형의 알데히드여도 되고, 분지형의 알데히드여도 되며, 예를 들어 n-부틸알데히드, 이소부틸알데히드, n-발레르알데히드, 2-에틸부틸알데히드, n-헥실알데히드, n-옥틸알데히드, n-노닐알데히드, n-데실알데히드, 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, n-부틸알데히드, n-헥실알데히드, n-발레르알데히드가 바람직하고, n-부틸알데히드가 보다 바람직하다. 이들 알데히드는 단독으로 사용될 수도 있고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
즉, 상기 폴리비닐아세탈은 폴리비닐부티랄 (상기 알데히드가 n-부틸알데히드인 경우, 상기 폴리비닐아세탈을 폴리비닐부티랄 (PVB) 이라고 한다) 인 것이 바람직하다. 상기 폴리비닐부티랄을 사용함으로써, 상기 투명 접착제의 상기 편광판에 대한 접착력이 적절히 발현되어 내광성, 내후성 등이 향상된다. 또, 필요에 따라서 2 종 이상의 폴리비닐아세탈을 병용해도 된다.
상기 폴리비닐아세탈의 수산기의 함유율 (수산기량) 의 바람직한 하한은 16 몰%, 바람직한 상한은 45 몰% 이다. 상기 수산기량이 16 몰% 이상이면, 상기 투명 접착제의 상기 편광판에 대한 접착력이 향상된다. 상기 수산기량이 45 몰% 이하이면, 상기 폴리비닐아세탈의 유연성이 높아져 취급성이 향상되고, 또, 상기 폴리비닐아세탈과 상기 가소제의 상용성이 높아져 상기 투명 접착제의 단차 추종성이 향상된다. 상기 수산기량의 보다 바람직한 하한은 18 몰%, 더욱 바람직한 하한은 20 몰%, 특히 바람직한 하한은 22 몰% 이고, 보다 바람직한 상한은 40 몰%, 더욱 바람직한 상한은 38 몰%, 보다 더 바람직한 상한은 36 몰%, 특히 바람직한 상한은 35 몰% 이다.
또한, 폴리비닐아세탈의 수산기량은, 수산기가 결합되어 있는 에틸렌기량을, 주사슬의 전체 에틸렌기량으로 나누어 구한 몰분율을 백분율 (몰%) 로 나타낸 값이다. 수산기가 결합되어 있는 에틸렌기량은, 예를 들어 JIS K6728 「폴리비닐부티랄 시험 방법」에 준거한 방법에 의해서 구할 수 있다.
상기 폴리비닐아세탈의 아세틸화도 (아세틸기량) 의 바람직한 하한은 0.1 몰%, 바람직한 상한은 30 몰% 이다. 상기 아세틸기량이 0.1 몰% 이상이면, 상기 폴리비닐아세탈과 상기 가소제의 상용성이 높아져 상기 투명 접착제의 단차 추종성이 향상된다. 상기 아세틸기량이 30 몰% 이하이면, 상기 폴리비닐아세탈의 내습성이 향상된다. 또, 상기 아세틸기량이 30 몰% 를 초과하면, 상기 폴리비닐아세탈을 제조할 때의 반응 효율이 저하되는 경우가 있다. 상기 아세틸기량의 보다 바람직한 하한은 0.2 몰%, 더욱 바람직한 하한은 0.3 몰% 이고, 보다 바람직한 상한은 24 몰%, 더욱 바람직한 상한은 20 몰%, 보다 더 바람직한 상한은 19.5 몰%, 특히 바람직한 상한은 15 몰% 이다.
또한, 폴리비닐아세탈의 아세틸기량은, 주사슬의 전체 에틸렌기량으로부터, 아세탈기가 결합되어 있는 에틸렌기량과, 수산기가 결합되어 있는 에틸렌기량을 뺀 값을, 주사슬의 전체 에틸렌기량으로 나누어 구한 몰분율을 백분율 (몰%) 로 나타낸 값이다. 아세탈기가 결합되어 있는 에틸렌기량은, 예를 들어 JIS K6728 「폴리비닐부티랄 시험 방법」에 준거하여 측정할 수 있다.
상기 폴리비닐아세탈의 아세틸기량을 상기 범위로 조정하는 방법으로서, 예를 들어 상기 폴리비닐알코올의 비누화도를 조정하는 방법을 들 수 있다. 즉, 상기 폴리비닐아세탈의 아세틸기량은, 상기 폴리비닐알코올의 비누화도에 의존하는 것으로서, 비누화도가 낮은 폴리비닐알코올을 사용하면 상기 폴리비닐아세탈의 아세틸기량은 커지고, 비누화도가 높은 폴리비닐알코올을 사용하면 상기 폴리비닐아세탈의 아세틸기량은 작아진다.
상기 폴리비닐아세탈의 아세탈화도의 바람직한 하한은 50 몰%, 바람직한 상한은 85 몰% 이다. 상기 아세탈화도가 50 몰% 이상이면, 상기 폴리비닐아세탈과 상기 가소제의 상용성이 높아진다. 상기 아세탈화도가 85 몰% 이하이면, 상기 폴리비닐아세탈을 제조하기 위해서 필요한 반응 시간을 단축시킬 수 있다. 상기 아세탈화도의 보다 바람직한 하한은 54 몰%, 더욱 바람직한 하한은 58 몰%, 특히 바람직한 하한은 60 몰% 이다. 상기 아세탈화도의 보다 바람직한 상한은 82 몰%, 더욱 바람직한 상한은 79 몰%, 특히 바람직한 상한은 77 몰% 이다.
또한, 폴리비닐아세탈의 아세탈화도는, 아세탈기가 결합되어 있는 에틸렌기량을, 주사슬의 전체 에틸렌기량으로 나누어 구한 몰분율을 백분율 (몰%) 로 나타낸 값이다. 아세탈화도는, JIS K6728 「폴리비닐부티랄 시험 방법」에 준거한 방법에 의해서, 아세틸기량과 비닐알코올량 (수산기의 함유율) 을 측정하고, 얻어진 측정 결과로부터 몰분율을 산출하고, 이어서, 100 몰% 로부터 아세틸기량과 비닐알코올량을 뺌으로써 산출될 수 있다.
상기 폴리비닐아세탈의 아세탈화도를 조정하는 방법으로서, 예를 들어 상기 알데히드의 첨가량을 조정하는 방법을 들 수 있다. 상기 알데히드의 첨가량을 적게 하면 상기 폴리비닐아세탈의 아세탈화도는 낮아지고, 상기 알데히드의 첨가량을 많게 하면 상기 폴리비닐아세탈의 아세탈화도는 높아진다.
상기 가소제는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 가소제를 사용할 수 있고, 단독으로 사용될 수도 있고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 상기 가소제로서, 예를 들어 일염기성 유기산에스테르, 다염기성 유기산에스테르 등의 유기산에스테르 가소제, 유기 인산 가소제, 유기 아인산 가소제 등의 인산 가소제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유기산에스테르 가소제가 바람직하다.
상기 가소제는 액상 가소제인 것이 바람직하다.
상기 일염기성 유기산에스테르는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 부티르산, 이소부티르산, 카프로산, 2-에틸부티르산, 헵틸산, n-옥틸산, 2-에틸헥실산, 페라르곤산 (n-노닐산), 데실산 등의 일염기성 유기산과, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 트리프로필렌글리콜 등의 글리콜의 반응에 의해서 얻어진 글리콜에스테르 등을 들 수 있다.
상기 다염기성 유기산에스테르는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 아디프산, 세바크산, 아젤라인산 등의 다염기성 유기산과, 탄소수 4 ∼ 8 의 직사슬 또는 분기 구조를 갖는 알코올의 반응에 의해서 얻어진 에스테르 화합물 등을 들 수 있다.
상기 유기산에스테르 가소제는, 하기 식으로 나타내는 디에스테르 가소제인 것이 바람직하다. 상기 디에스테르 가소제를 사용함으로써, 상기 투명 접착제의 성형성이 향상된다.
R1-CO-(-R3-O-)p-CO-R2
식 중, R1 및 R2 는 각각 탄소수 5 ∼ 10 (바람직하게는 탄소수 6 ∼ 10) 의 유기기를 나타내고, R3 은 에틸렌기, 이소프로필렌기 또는 n-프로필렌기를 나타내고, p 는 3 ∼ 10 의 정수를 나타낸다.
상기 유기산에스테르 가소제는, 구체적으로는, 예를 들어 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트, 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 트리에틸렌글리콜디카프릴레이트, 트리에틸렌글리콜디-n-옥타노에이트, 트리에틸렌글리콜-디-n-헵타노에이트, 테트라에틸렌글리콜-디-n-헵타노에이트, 테트라에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 디부틸세바케이트, 디옥틸아젤레이트, 디부틸카르비톨아디페이트, 에틸렌글리콜디-2-에틸부틸레이트, 1,3-프로필렌글리콜디-2-에틸부틸레이트, 1,4-부틸렌글리콜디-2-에틸부틸레이트, 디에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트, 디에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 디프로필렌글리콜디-2-에틸부틸레이트, 트리에틸렌글리콜디-2-에틸펜타노에이트, 테트라에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트, 디에틸렌글리콜디카프릴에이트, 디헥실아디페이트, 디옥틸아디페이트, 헥실시클로헥실아디페이트, 디이소노닐아디페이트, 헵틸노닐아디페이트, 오일 변성 세바크산알키드, 인산에스테르와 아디프산에스테르의 혼합물, 탄소수 4 ∼ 9 의 알킬알코올 및 탄소수 4 ∼ 9 의 고리형 알코올로 제작된 혼합형 아디프산에스테르 등을 들 수 있다.
상기 유기 인산 가소제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 트리부톡시에틸포스페이트, 이소데실페닐포스페이트, 트리이소프로필포스페이트 등을 들 수 있다.
상기 가소제 중에서도, 디헥실아디페이트 (DHA), 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트 (3GO), 테트라에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트 (4GO), 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트 (3GH), 테트라에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트 (4GH), 테트라에틸렌글리콜-디-n-헵타노에이트 (4G7) 및 트리에틸렌글리콜-디-n-헵타노에이트 (3G7) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸부틸레이트 (3GH), 트리에틸렌글리콜-디-n-헵타노에이트 (3G7), 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트 (3GO) 가 보다 바람직하고, 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트 (3GO) 가 더욱 바람직하다.
상기 폴리비닐아세탈에 대한 상기 가소제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 폴리비닐아세탈 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 5 중량부, 바람직한 상한은 75 중량부이다. 상기 함유량이 5 중량부 미만이면, 상기 투명 접착제의 성형성이 저하되는 경우가 있다. 상기 함유량이 75 중량부를 초과하면, 상기 투명 접착제의 투명성이 저하되거나 상기 가소제가 블리드 아웃되거나 하는 경우가 있다. 상기 가소제의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 더욱 바람직한 하한은 15 중량부, 특히 바람직한 하한은 20 중량부이고, 보다 바람직한 상한은 65 중량부, 더욱 바람직한 상한은 55 중량부, 특히 바람직한 상한은 45 중량부이다.
또한, 상기 폴리비닐아세탈에 의해서 응집력을 발생시키고 있기 때문에, 상기 가소제의 함유량은 적은 편이 바람직하다. 즉, 상기 폴리비닐아세탈과 상기 가소제의 상용성을 높이고, 상기 가소제의 함유량을 저하시키는 것이 바람직하다. 이로써, 고온 고습 하에 노출된 경우에, 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면에 발포가 발생되는 현상을 더욱 억제할 수 있다.
상기 폴리비닐아세탈과 상기 가소제의 상용성을 높이는 방법으로서, 예를 들어 상기 폴리비닐아세탈의 아세탈화도를 크게 하는 방법, 아세틸기량을 높이는 방법이 바람직하다. 또, 상기 폴리비닐아세탈의 수산기의 블록성을 떨어뜨리는 방법도 바람직하다. 수산기의 블록화를 억제하는 방법으로서, 숙성 온도를 내리는 방법이 바람직하다.
상기 투명 접착제 중, 상기 가소화 폴리비닐아세탈 수지의 함유량은 50 중량% 이상인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 50 중량% 미만이면, 타발 가공시에 타발 날에 대한 점착물 잔존을 억제할 수 없거나, 고온 고습 하에 노출된 경우에 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면에 발포가 발생되는 현상을 억제할 수 없거나 하는 경우가 있다. 상기 함유량의 보다 바람직한 하한은 60 중량%, 더욱 바람직한 하한은 70 중량%, 보다 더 바람직한 하한은 80 중량%, 특히 바람직한 하한은 90 중량% 이다.
상기 가소화 폴리비닐아세탈 수지의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 중량% 이어도 된다.
상기 투명 접착제는, 필요에 따라서 투명성을 해치지 않는 범위 내에서, 접착력 조정제, 점착 부여 수지, 가소제, 유화제, 연화제, 미립자, 충전제, 안료, 염료, 실란 커플링제, 산화 방지제, 계면 활성제, 왁스 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다.
상기 투명 접착제의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 시트상, 필름상, 액상 (분산 액상, 에멀션상) 등을 들 수 있지만, 시트상이 바람직하다.
시트상의 경우, 상기 투명 접착제의 두께는 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 설정되는데, 바람직한 하한이 5 ㎛, 바람직한 상한이 800 ㎛ 이다. 상기 두께가 5 ㎛ 미만이면, 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 첩합시에 기포의 혼입이 발생되는 경우가 있다. 상기 두께의 보다 바람직한 하한은 10 ㎛, 보다 바람직한 상한은 600 ㎛ 이고, 더욱 바람직한 하한은 25 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 400 ㎛ 이며, 보다 더 바람직한 하한은 50 ㎛, 보다 더 바람직한 상한은 300 ㎛ 이고, 특히 바람직한 하한은 75 ㎛, 특히 바람직한 상한은 200 ㎛ 이다.
상기 투명 접착제는, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 필요로 되는 투명성을 갖고 있으면 되는데, 전광선 투과율이 70 % 이상인 것이 바람직하다.
상기 투명 접착제의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 시트상의 경우, 예를 들어 가소화 폴리비닐아세탈 수지 및 필요에 따라서 배합되는 첨가제를 함유하는 조성물을, 압출법, 도공법, 캐스팅법, 캘린더법, 프레스법 등의 통상적인 제막 (製膜) 법에 의해서 시트상으로 제막하는 방법을 들 수 있다.
상기 편광판은, 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 50°미만이다.
상기 물에 대한 접촉각을 50°미만으로 조정함으로써, 고온 고습 하에 노출된 경우에 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면에 발포가 발생되는 현상을 억제할 수 있다. 상기 물에 대한 접촉각의 바람직한 상한은 40°, 보다 바람직한 상한은 30°, 더욱 바람직한 상한은 25°, 특히 바람직한 상한은 20°, 가장 바람직한 상한은 15°이다.
상기 물에 대한 접촉각의 하한은 특별히 한정되지 않으나, 1°이상이 바람직하고, 5°이상이 보다 바람직하다.
또한, 편광판의 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각은 JIS R-3257 에 준하여, 접촉각 측정 장치 (예를 들어, KSV 사 제조「CAM200」등) 를 사용하여 측정할 수 있다.
상기 편광판은, 상기 범위의 접촉각을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 연신된 폴리비닐알코올 필름을 요오드 또는 이색성 염료에 의해서 염색한 폴리비닐알코올층의 양면에, 예를 들어 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등으로 이루어지는 투명한 필름을 보호 필름으로서 첩합한 편광판 또는 편광 필름을 들 수 있다. 내구성의 요구가 엄격하지 않은 경우에는, 높은 편광 성능을 갖는 요오드에 의해서 염색한 요오드계 편광 필름이, 내구성의 요구가 엄격한 경우에는, 편광 성능이 약간 낮지만 내구성이 우수한 이색성 염료에 의해서 염색한 염료계 편광 필름이 사용된다.
상기 보호 필름 상에는, 추가로 표면 코트층이 형성되어 있어도 된다. 상기 표면 코트층으로서, 예를 들어 우레탄아크릴레이트 등으로 이루어지는 하드 코트층 등을 들 수 있다.
상기 편광판은, 상기 범위의 접촉각으로 조정하기 위해서, 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면이 표면 개질 처리되어 있어도 된다.
상기 표면 개질 처리는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 플라즈마 처리, 코로나 처리, UV 오존 조사 처리, 친수 실란 커플링 처리, 금속 산화물에 의한 증착 또는 스퍼터링, 화학적 에칭 처리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 처리가 용이한 점에서, 플라즈마 처리, 코로나 처리 또는 UV 오존 조사 처리가 바람직하고, 플라즈마 처리 또는 코로나 처리가 보다 바람직하다.
상기 플라즈마 처리의 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상압 플라즈마 처리 장치 (예를 들어, 세키스이 화학 공업사 제조 AP-T01 등) 를 사용하여, 산소 농도 500 ∼ 1000 ppm, 처리 속도 0.1 ∼ 1.5 m/min 의 조건 하에서 실시하는 방법을 들 수 있다. 상기 코로나 처리의 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 코로나 처리 장치 (예를 들어, 카스가 전기사 제조 AGI020 등) 의 고주파 전원을 사용하여, 처리 속도 0.1 ∼ 1 m/min 의 조건 하에서 실시하는 방법을 들 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 투명 접착제 부착 편광판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 1 에 나타내는 투명 접착제 부착 편광판 (3) 은, 편광판 (2) 의 표면에 투명 접착제 (1) 가 부착되어 있고, 편광판 (2) 의 투명 접착제 (1) 가 부착되어 있는 측의 표면 (2x) 는, JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 상기 서술한 범위로 조정되어 있다.
또한, 도 1 에 있어서 편광판 (2) 은, 폴리비닐알코올층 (2a) 의 양면에 보호 필름 (2b) 이 첩합되고, 보호 필름 (2b) 상에는 추가로 하드 코트층 (2c) 이 형성되어 있지만, 본 발명의 투명 접착제 부착 편광판에 있어서, 편광판은 이와 같은 구성에 한정되지 않는다.
본 발명의 투명 접착제 부착 편광판을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상기 투명 접착제와 상기 편광판을 적층하여 70 ∼ 85 ℃ 부근으로 가열하면 용이하게 상기 편광판의 표면에 상기 투명 접착제를 부착시킬 수 있다. 또한, 상압에서 상기 투명 접착제와 상기 편광판을 적층하고 나서 가열과 동시에 가압을 행하는 오토클레이브 (ACV) 처리를 행해도 된다.
또, 상기 투명 접착제와 상기 편광판을 적층하여 85 ℃ 부근으로 가열하고 상기 편광판의 표면에 상기 투명 접착제를 첩합시킨 후, 추가로 진공 라미네이터에서, 예를 들어 1 기압에서 70 ℃, 30 분의 예비 가열 압착을 행하고 나서, 가열과 동시에 가압을 행하는 오토클레이브 (ACV) 처리를 70 ℃, 30 분 행함으로써, 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 첩합시의 기포의 혼입을 억제할 수 있다.
본 발명의 투명 접착제 부착 편광판은, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 것이 바람직하다.
본 발명의 투명 접착제 부착 편광판이 장착되는 터치 패널의 구성은, 편광판 상에 투명 접착제가 적층되어 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 아웃 셀형, 커버 유리 일체형 (이른바 OGS : one glass solution), 커버 시트 일체형, 온 셀형, 인 셀형 등을 들 수 있다. 본 발명의 투명 접착제 부착 편광판이 장착되는 터치 패널의 방식도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 저항막식, 정전 용량식, 광학식, 초음파식, 음향파 대조식 등의, 휴대 정보 단말, 평면형 또는 플렉시블 화상 표시 장치 등에 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.
상기 아웃 셀형의 터치 패널에 있어서는, 표면 보호 패널 아래에, 산화인듐주석 (ITO) 등으로 이루어지는 터치 패널 배선이 형성된 필름이 배치되어 있고, 이 터치 패널 배선 형성 필름 아래에, 편광판, 디스플레이가 순서대로 형성되어 있다. 상기 표면 보호 패널은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유리판, 수지판 (예를 들어, 폴리카보네이트판, 아크릴판) 등의, 휴대 정보 단말, 평면형 또는 플렉시블 화상 표시 장치 등에 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.
상기 커버 유리 일체형 (이른바 OGS : one glass solution) 또는 커버 시트 일체형의 터치 패널은, 표면 보호 패널인 유리판, 수지 필름 (예를 들어, 폴리에스테르 필름) 등에 터치 패널 배선을 실시한 것이고, 이와 같은 터치 패널 배선 형성 유리판, 터치 패널 배선 형성 수지 필름 등의 아래에, 편광판, 디스플레이가 순서대로 형성되어 있다.
상기 터치 패널 배선 형성 유리판, 터치 패널 배선 형성 수지 필름 등의 터치 패널 배선 상에는, 추가로, 예를 들어 우레탄아크릴레이트 등으로 이루어지는 하드 코트층이 형성되어 있어도 된다.
상기 온 셀형 또는 인 셀형의 터치 패널은, 디스플레이 내부에 터치 패널 배선을 형성함으로써, 디스플레이에 터치 패널 기능을 내장시킨 것이고, 표면 보호 패널 아래에, 편광판, 터치 패널 기능을 내장한 디스플레이가 순서대로 형성되어 있다. 상기 표면 보호 패널은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유리판, 수지판 (예를 들어, 폴리카보네이트판, 아크릴판) 등의, 휴대 정보 단말, 평면형 또는 플렉시블 화상 표시 장치 등에 통상적으로 사용되는 것을 이용할 수 있다.
유리판, 수지판, 수지 필름, 터치 패널 배선 형성 유리판 및 터치 패널 배선 형성 수지 필름으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 피착체와, 본 발명의 투명 접착제 부착 편광판을 포함하는 터치 패널로서, 상기 피착체와 상기 편광판이 상기 투명 접착제를 개재하여 적층되어 있는 터치 패널도 또한 본 발명의 하나이다.
본 발명의 터치 패널에 있어서는, 상기 편광판과 마찬가지로, 상기 피착체의 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 조정되어 있어도 된다. 또, 접촉각의 조정을 위해서, 상기 피착체의 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면이 표면 개질 처리되어 있어도 된다. 이로써, 상기 투명 접착제와 상기 편광판의 부착면뿐만 아니라, 고온 고습 하에 노출된 경우에 상기 피착체와 상기 투명 접착제의 부착면에 발포가 발생되는 현상도 억제할 수 있다.
도 2 는, 본 발명의 터치 패널의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 에 나타내는 터치 패널 (6) 은, 커버 유리 일체형 (이른바 OGS : one glass solution) 의 터치 패널이다. 도 2 에 나타내는 터치 패널 (6) 에 있어서는, 터치 패널 배선 형성 유리판 (4) 아래에, 편광판 (2), 디스플레이가 순서대로 형성되어 있다 (또한, 도 2 에는, 편광판 (2) 과 디스플레이를 포함하는 액정 디스플레이 모듈 (5) 을 나타낸다). 터치 패널 배선 형성 유리판 (4) 과 편광판 (2) 은 투명 접착제 (1) 를 개재하여 적층되어 있다. 또한, 도 2 에 있어서 터치 패널 배선 형성 유리판 (4) 은, 유리판 (4a) 에 터치 패널 배선 (4b) 이 실시되고, 터치 패널 배선 (4b) 상에는 추가로 하드 코트층 (4c) 이 형성되어 있다.
본 발명의 터치 패널의 용도는 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어 휴대 정보 단말 (예를 들어, 스마트 폰, 태블릿), LCD, EL, PDP 등의 화상 표시 패널을 사용한 평면형 또는 플렉시블 화상 표시 장치 (예를 들어, 전자 페이퍼, PDA, TV, 게임기) 등에 본 발명의 터치 패널을 사용할 수 있다.
본 발명에 의하면, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 투명 접착제 부착 편광판으로서, 타발 가공시에 타발 날에 대해서 점착물 잔존이 적고, 고온 고습 하에 노출된 경우여도 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 잘 발생되지 않는 투명 접착제 부착 편광판을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 투명 접착제 부착 편광판을 장착한 터치 패널을 제공할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 투명 접착제 부착 편광판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 터치 패널의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(폴리비닐부티랄 수지 (1) 의 제조)
교반 장치를 구비한 반응기에, 이온 교환수 2700 ㎖, 평균 중합도 1800, 비누화도 99.3 몰% 의 폴리비닐알코올을 300 g 투입하고, 교반하면서 가열 용해하여 용액을 얻었다. 다음으로, 이 용액에 촉매로서 35 중량% 염산을, 염산 농도가 0.2 중량% 가 되도록 첨가하고, 온도를 15 ℃ 로 조정한 후, 교반하면서 n-부틸알데히드 (n-BA) 21 g 을 첨가하였다. 그 후, n-부틸알데히드 (n-BA) 145 g 을 첨가한 결과, 백색 입자상의 폴리비닐부티랄 수지가 석출되었다. 석출하고 나서 15 분 후에, 35 중량% 염산을, 염산 농도가 1.8 중량% 가 되도록 첨가하고, 50 ℃ 로 가열하고, 50 ℃ 에서 2 시간 숙성시켰다. 이어서, 용액을 냉각시켜 중화한 후, 폴리비닐부티랄 수지를 수세하고, 건조시킴으로써, 폴리비닐부티랄 수지 (1) 을 얻었다. 수산기량은 31.0 몰%, 아세틸기량은 0.7 몰%, 부티랄화도 (Bu 화도) 는 68.3 몰% 였다.
(폴리비닐부티랄 수지 (2) 및 (3) 의 제조)
표 1 에 나타내는 배합 및 조건에 기초하여, 폴리비닐부티랄 수지 (1) 과 동일하게 하여 폴리비닐부티랄 수지 (2) 및 (3) 을 제조하였다.
(실시예 1 ∼ 25, 비교예 1 ∼ 8)
(1) 투명 접착제의 제조
얻어진 폴리비닐부티랄 수지 (1) ∼ (3) 을 사용하여, 표 2 에 나타내는 가소화 폴리비닐아세탈 수지의 배합에 의해서 이하의 제막을 실시하였다.
얻어진 폴리비닐부티랄 수지 (표 1 에 나타낸 부티랄화도 (Bu 화도), 수산기량, 아세틸기량을 갖는다) 100 중량부에 대해서, 가소제로서 트리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트 (3GO) 를 표 2 에 나타내는 배합량으로 첨가하고, 충분히 혼련 하여 혼련물을 얻었다. 얻어진 혼련물을 프레스 성형기로 프레스 성형하여 시트상으로 제막하고, 표 2 에 나타내는 막두께의 투명 접착제를 얻었다.
(2) 편광판의 표면 개질 처리
표 2 에 나타내는 처리 방법 및 처리 속도로 편광판 (닛토 전공사 제조「SEG1425DU」) 의 표면 개질 처리를 실시하였다.
플라즈마 처리는 세키스이 화학 공업사 제조 상압 플라즈마 처리 장치 (AP-T01) 를 사용하고, 산소 농도 1000 ppm 의 조건 하에서 실시하였다. 코로나 처리는 카스가 전기사 제조 AGI020 의 고주파 전원을 사용하고, 17 ㎜φ 길이 410 ㎜ 의 세라믹 전극을 사용하여 실시하였다.
플라즈마 처리 또는 코로나 처리를 행하고 나서 5 분 후에, 편광판의 처리면의 물에 대한 접촉각을, JIS R-3257 에 준하여, 접촉각 측정 장치 (KSV 사 제조「CAM200」) 를 사용하여 측정하였다. 측정된 접촉각을 표 2 에 나타낸다.
(3) 적층체의 제조
피착체로서, 유리판, ITO-PET 필름 또는 터치 패널 배선 형성 유리판 (표 2 중, OGS) 을 사용하였다. 또한, 터치 패널 배선 형성 유리판 (표 2 중, OGS) 에 대해서는, 상기 (2) 편광판의 표면 개질 처리와 동일하게 하여 표면 개질 처리 및 접촉각의 측정을 행하였다.
50 ㎜ × 50 ㎜ 의 톰슨 칼날로 타발한 투명 접착제를 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 편광판과 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 피착체 사이에 위치시켰다. 이어서, 피착체를 하면으로 하여, 편광판의 상면을 SN-고무 롤러 (1 호 100 ㎜ 폭) 를 사용하여 눌러 피착체와 편광판을 첩합하고, 70 ℃, 0.5 ㎫ 의 오토클레이브에 넣어 30 분 가열하여, 피착체 (유리판, ITO-PET 필름 또는 터치 패널 배선 형성 유리판 (표 2 중, OGS))/투명 접착제 (표 2 중, PVB)/편광판이 순서대로 적층된 적층체를 얻었다. 이 때, 투명 접착제와 편광판의 부착면에 기포가 없는 것을 확인하고, 터치 패널 배선 형성 유리판 (표 2 중, OGS) 에 대해서는 투명 접착제와 OGS 의 부착면에 기포가 없는 것을 확인하였다. 또한, 상기 (2) 편광판의 표면 개질 처리로부터 적층체를 얻을 때까지의 조작을 1 시간 이내에서 행하였다.
투명 접착제와 편광판의 부착면에 기포가 없는 것을 확인한 후, 편광판의 이면에 투명 아크릴 점착제를 사용하여 유리판을 첩부하여, 표 2 에 나타내는 구성의 적층체를 얻었다.
(비교예 9 ∼ 26)
(1) 아크릴 공중합 수지 (4) 의 제조
교반기, 환류 냉각관, 온도계, 질소 가스 도입구를 구비한 반응 용기에, n-부틸아크릴레이트 65.0 중량부, 메틸메타크릴레이트 26.0 중량부, 에틸아크릴레이트 4.0 중량부, 하이드록시에틸아크릴레이트 1.0 중량부, 아크릴산 4.0 중량부와 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.2 중량부를 아세트산에틸 100 중량부에 용해하고, 질소 치환 후, 80 ℃ 에서 8 시간 중합하여 아크릴 공중합 수지 (4) 를 얻었다.
얻어진 아크릴 공중합 수지 (4) 를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해서 50 배 희석하여 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포아 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과하여, 측정 샘플을 조제하였다. 이 측정 샘플을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 2690 Separations Model) 에 공급하여, 샘플 유량 1 밀리리터/min, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 행하고, 아크릴 공중합 수지 (4) 의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 중량 평균 분자량 (Mw) 을 구하였다. 얻어진 아크릴 공중합 수지 (4) 의 중량 평균 분자량은 65 만이었다.
칼럼으로는, GPC LF-804 (쇼와 전공사 제조) 를 사용하고, 검출기로는 시차 굴절계를 사용하였다.
(2) 투명 접착제의 제조
얻어진 아크릴 공중합 수지 100 중량부를 아세트산에틸로 희석하여 수지 고형분 45 % 의 점착제 용액을 얻었다. 상기 점착제 용액 100 중량부에 대해서, 이소시아네이트계 가교제 (닛폰 폴리우레탄사 제조 콜로네이트 L-45, 고형분 45 %) 를 1 중량부 첨가하여 15 분 교반 후, 두께 50 ㎛ 의 이형 PET 필름의 이형 처리면에 건조 후의 두께가 200 ㎛ 가 되도록 도공하고, 80 ℃ 에서 15 분간 건조시켰다. 추가로, 얻어진 점착제층 상에, 이형 처리면이 점착제층에 접하도록 하여 새롭게 준비한 이형 PET 필름을 중첩시켜 적층체를 얻었다. 그 후 시트를 23 ℃ 에서 5 일간 양생하고, 이형 PET 필름이 양면에 첩부된 투명 접착제 (두께 200 ㎛) 를 얻었다.
(3) 편광판의 표면 개질 처리
표 4 에 나타내는 처리 방법 및 처리 속도로, 실시예 1 과 동일하게 하여 편광판의 표면 개질 처리를 실시하였다.
(4) 적층체의 제조
실시예 1 과 동일하게 하여, 피착체 (유리판 또는 ITO-PET 필름)/투명 접착제 (표 4 중, 아크릴 공중합 수지)/편광판이 순서대로 적층된 적층체를 얻었다. 이 때, 투명 접착제와 편광판의 부착면에 기포가 없는 것을 확인하였다.
투명 접착제와 편광판의 부착면에 기포가 없는 것을 확인한 후, 편광판의 이면에 투명 아크릴 점착제를 사용하여 유리판을 첩부하고, 표 4 에 나타내는 구성의 적층체를 얻었다.
<평가>
실시예, 비교예에서 얻어진 투명 접착제 및 적층체에 대해서 하기의 평가를 행하였다. 결과를 표 2 및 4 에 나타냈다.
(1) 발포성
투명 접착제와 편광판의 부착면에 기포가 없는 것을 확인한 후, 적층체를 85 ℃, 85 % 의 환경에 투입하고, 5 시간 경과 후의 적층체의 외관을 육안으로 확인하였다. 투명 접착제와 편광판의 부착면에 육안으로 확인할 수 있는 100 ㎛φ이상의 기포가 없는 상태를「◎」로 하고, 500 ㎛φ 이상의 기포가 없는 상태를「○」로 하고, 500 ㎛φ 이상의 기포가 존재하는 상태를「×」로 하였다.
(2) 점착물 잔존성
투명 접착제를 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 톰슨 칼날로 50 회 타발했을 때, 톰슨 칼날 에 대한 투명 접착제의 부착 발생 (점착물 잔존) 의 유무를 육안으로 확인하였다. 톰슨 칼날에 점착물 잔존이 발생하지 않았던 것을「○」로 하고, 점착물 잔존이 발생한 것을「×」로 하였다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 터치 패널에 장착되는 투명 접착제 부착 편광판으로서, 타발 가공시에 타발 날에 대해서 점착물 잔존이 적고, 고온 고습 하에 노출된 경우여도 투명 접착제와 편광판의 부착면에 발포가 잘 발생되지 않는 투명 접착제 부착 편광판을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 투명 접착제 부착 편광판을 장착한 터치 패널을 제공할 수 있다.
1 : 투명 접착제
2 : 편광판
2a : 폴리비닐알코올층
2b : 보호 필름
2c : 하드 코트층
2x : 편광판의 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면
3 : 투명 접착제 부착 편광판
4 : 터치 패널 배선 형성 유리판
4a : 유리판
4b : 터치 패널 배선
4c : 하드 코트층
5 : 액정 디스플레이 모듈

Claims (5)

  1. 가소화 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 투명 접착제가 부착된 편광판으로서,
    상기 편광판은, 상기 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면의 JIS R-3257 에 기초하는 물에 대한 접촉각이 50°미만인 것을 특징으로 하는 투명 접착제 부착 편광판.
  2. 제 1 항에 있어서
    편광판은, 투명 접착제가 부착되어 있는 측의 표면이 표면 개질 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 접착제 부착 편광판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    표면 개질 처리가 플라즈마 처리 또는 코로나 처리인 것을 특징으로 하는 투명 접착제 부착 편광판.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    가소화 폴리비닐아세탈 수지가 폴리비닐아세탈과 가소제를 함유하고, 상기 폴리비닐아세탈이 폴리비닐부티랄인 것을 특징으로 하는 투명 접착제 부착 편광판.
  5. 유리판, 수지판, 수지 필름, 터치 패널 배선 형성 유리판 및 터치 패널 배선 형성 수지 필름으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 피착체와, 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 기재된 투명 접착제 부착 편광판을 포함하는 터치 패널으로서,
    상기 피착체와 편광판이 투명 접착제를 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
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